公司报道☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
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2024-11-13 20:00│神工股份(688233)2024年11月13日投资者关系活动主要内容
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问：大直径硅材料业务的增量市场空间
答：大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务，是主要的营业收入和利润来源，在产能和技术两方面都处于全球细分市场领
先位置。2024年以来，该业务通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升，间接受益于海
外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资，因此业绩有所回暖，未来存量应用的市场空间仍有机会继续扩张。
公司还注意到以下市场增量变化：
1.目前存储芯片的两大主要产品类型——DRAM和NAND Flash——之高端产品类别，例如HBM和eSSD，为满足人工智能高性能所需
，都在沿着垂直堆叠的技术路线发展。为建立信号连接，芯片制造前道工序中深孔刻蚀工艺（TSV, Through Silicon Via）的用量相
应增加；另外一方面，后道封装工序的先进封装工艺特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装工艺中，为建立各类芯片之
间的连接，也需要对硅中介层进行深孔刻蚀。因此，定性来看，等离子刻蚀的用量将增加，成为大直径硅材料业务的增量市场需求；
2.随着近年中国本土集成电路制造产能的迅速扩张，特别是以长江存储、长鑫存储为代表的国产存储厂商对新增产能的资本开支
和存量产能爬坡，拉动国产等离子刻蚀机台出货和运行，带动大直径硅材料业务的增量市场需求；
3.随着先进制程逻辑芯片电路特征线宽向2nm迈进，前道工艺对等离子刻蚀机腔体内的Particle和杂质污染更加敏感。因此，国
内外等离子刻蚀机原厂推出的先进机型，将原有的非硅材质零部件替换为单晶硅或多晶硅材质的需求增加，且对超大直径硅材料提出
更高要求，带动大直径硅材料业务的增量市场需求。
目前，海外大直径硅材料市场尚未完全恢复。公司大直径硅材料产能全球领先，具备充分的产量提升空间，有能力满足未来半导
体行业景气度提升后产生的下游市场需求。
问：大直径硅材料业务毛利率
答：公司大直径硅材料业务的毛利率主要受益于成本端优化。
根据公司于2024年5月11日披露的公告《锦州神工半导体股份有限公司关于上海证券交易所<关于对锦州神工半导体股份有限公司
2023年年度报告的信息披露监管问询函>的回复公告》之“问题二、关于毛利率”的答复，公司2022年度和2023 年度采购入库的高纯
度多晶硅金额分别为10,425.56万元和169.91万元，平均采购价格分别为254.70元/千克和283.19元/千克。公司2023年度生产用多晶
硅等原材料主要采购自2022年。
今年年初以来，随着下游市场回暖和订单增加，公司大直径硅材料产量环比持续增加，原有多晶硅原料消耗速度加快并接近安全
库存。因此，公司已按需采购市价多晶硅，成本端持续优化。
目前，高纯度多晶硅原料价格仍处于历史低位区间，开工率提升摊薄了产品单位成本，新产品的生产良率显著提升。综上，公司
大直径硅材料业务毛利率有望继续保持稳健改善的态势。
问：大尺寸半导体硅片业务进展
答：根据全球半导体硅片大厂SUMCO和GlobalWafers最新的第三季度数据：全球半导体硅片市场除个别与人工智能强相关的应用
以外，下游客户普遍库存较高，库存消耗速度较慢，价格下跌。另据SEMI数据，预计2024年全球半导体硅片出货面积将减少2%。因此
，国产半导体硅片厂商市场价格和空间受到进一步挤压，普遍面临较大的经营压力。
针对当前行业态势，公司管理层综合研判，对大尺寸半导体硅片业务采取了积极务实的经营策略：目前正片产品在主流大厂仍处
于评估验证阶段，公司综合考虑评估验证和经济效益的平衡，年内持续优化排产计划，降低了可变成本，减少了该业务亏损金额，取
得显著成效；公司除了在主流大厂验证以外，还根据一些特色工艺厂商的需求实施定制研发，取得评估认证机会和订单，价格较普通
产品更为有利，为进一步取得国内较高毛利的新兴利基市场奠定基础。
公司所拥有的8吋轻掺抛光硅片产能，国内竞争对手相对较少，且国外大厂正在减产，因此具备一定市场空间。公司未来将根据
市场实际情况，继续采取积极务实的经营策略，减少该业务在当前市况下的亏损，推动评估认证，争取早日实现盈亏平衡。
问：硅零部件业务的增量市场空间
答：硅零部件业务是公司依托原有的大直径硅材料业务，向下游自然延伸的新业务，面向中国国内市场销售，近年来增长迅速。
这主要得益于中国本土集成电路产能的巨额投资，带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商
的出货，拉动了硅零部件增量市场；此外，中国本土集成电路厂商受益于国内市场家电消费等市场回暖，今年以来开工率持续提升，
拉动了硅零部件存量市场。
根据国内龙头代工厂中芯国际和华虹宏力近期披露的第三季度报告，开工率已达到100%左右；国产存储厂商的DDR4和消费级SSD
等大宗存储芯片产品也已经开始影响国际市场格局，开工率和产能提升较大。
中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入，有望带来持续需求
，有利于公司硅零部件业务的快速发展。
问：硅零部件业务毛利率
答：公司硅零部件业务的毛利率，在2023年度已经达到并超过了韩国同行业厂商的长期平均水平。这一方面是因为公司从晶体到
加工的一体化技术实力和定制性开发能力较强，另一方面也受益于国产化浪潮下的优良产品结构，为中国集成电路制造国产自主做出
了独特贡献。目前，公司在手订单充足，正在积极扩产，将努力确保在更高交付量下的较高良率，争取继续保持2023年度以来的毛利
率水平。
问：外延式发展
答：公司注意到，“并购六条”发布以来，半导体材料行业内已有多起并购案公开披露，大多为同一控制下的大股东资产注入。
根据国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦
不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外
延式发展，为股东带来更好的回报。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53372688233.pdf
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2024-11-11 16:11│神工股份涨11.01%，中邮证券二周前给出“买入”评级
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今日神工股份（688233）涨11.01%，收盘报29.95元。2024年10月28日，中邮证券研究员吴文吉,翟一梦发布了对神工股份的研报
《硅零部件持续强劲增长》，该研报对神工股份给出“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2024111100019692.shtml
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2024-11-05 16:12│神工股份涨5.49%，中邮证券一周前给出“买入”评级
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今日神工股份（688233）涨5.49%，收盘报25.93元。2024年10月28日，中邮证券研究员吴文吉,翟一梦发布了对神工股份的研报
《硅零部件持续强劲增长》，该研报对神工股份给出“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2024110500025847.shtml
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2024-10-28 20:00│神工股份(688233)2024年10月28日投资者关系活动主要内容
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问：公司本季度经营情况
答：公司2024年第三季度营业收入为8888.96万元，同比增加约120.32%，环比增加约32.87%；今年前三季度已实现营业收入累计
约2.14亿元，同比增加约79.65%；第三季度单季度实现归属于上市公司股东的净利润2272.39万元，连续第三个季度实现盈利，今年
前三季度已实现净利润总额约2748.60万元。
经过2023年行业低谷后，半导体行业整体逐渐走入回升期：终端市场回暖，客户需求逐渐增加，国内半导体产业链持续壮大。20
24年年初以来，公司销售订单和出货持续增加。
本报告期内，国内市场需求持续提升，但大直径硅材料产品海外市场尚未完全恢复。公司积极获取和扩大客户订单，取得了一定
成效。公司的硅零部件产品销售规模持续提升，重点客户出货数量持续增加，正在为半导体设备国产自主做出独特贡献。
问：公司第三季度毛利率环比改善的原因
答：公司第三季度毛利率的改善，主要体现在大直径硅材料和硅零部件两大业务上：大直径硅材料业务的毛利率提升主要来自成
本端优化，硅零部件业务则在产品品类结构上有所改善。此外，硅片业务的排产计划优化，也有所贡献。综上因素，促成了公司第三
季度毛利率的整体环比提升。
问：硅零部件业务的增长情况
答：公司硅零部件产品面向中国大陆市场销售，主要供给两大领域的客户：国产等离子刻蚀机原厂，例如北方华创等公司；国内
集成电路制造企业，例如长江存储等公司。本报告期内，公司向前一领域的出货相对较多。随着国产半导体设备厂商追赶乃至超越国
际先进水平，相应的研发机台转换为量产机台，为包括公司在内的众多国产供应链配套企业带来了新的发展机遇。
问：目前国内市场竞争情况
答：公司所处行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”的特征。仅就公司目前掌握的信息，国内半导体级大直径硅材
料及硅零部件生产厂商数量没有变化。公司是全球范围内少数具备“材料+加工”一体化能力的厂商，在质量、成本、研发等方面都
具备很强的自主控制力，拥有长期竞争优势。
问：近阶段半导体行业趋势及其对公司的影响
答：公司观察到，当前半导体景气度上行的动力，与以往历次周期都完全不同：本次上行的主要推动力是下游企业的巨额投资，
而非以往的大众消费电子产品。根据权威市场机构的数据，2024年个人电脑和智能手机出货量增长只有2%-3%。
因此，本次半导体景气度上行体现出极为强烈的“结构性”和“阶段性”特征，这体现在SEMI的一系列预测数据中：2024年全球
半导体销售额同比增长预计为20%，除去大宗存储芯片后为10%，再除去人工智能相关的HBM和企业级SSD后，增长只有3%。这一数字与
前述个人电脑和智能手机的增长数据是匹配的，显示大众消费电子产品增长乏力，并非半导体景气度上行的主要动力。
公司研判认为：美国六大科技巨头——Amazon、Apple、Alphabet、Microsoft、Meta、Tesla——对人工智能数据中心的资本开
支，带动了先进制程高端芯片的需求增加，是本轮半导体景气度上行最重要的动力源；除了美国科技巨头的资本开支，中国芯片制造
产能的国产化浪潮是第二大动力源，SEMI数据显示2024年全球芯片制造产能的增长预计只有3%，而中国为15%。
神工股份的大直径硅材料业务和硅零部件业务，分别受益于国内国外这两大投资动力源：大直径硅材料业务，通过海外硅零部件
制造厂客户，切入了海外市场先进制程的产能扩张；硅零部件业务，通过中国本土等离子刻蚀机原厂及集成电路制造厂客户，切入了
中国本土市场成熟制程的国产化产能扩张。
未来，公司管理层将密切关注下游需求变化，争取在当前的结构性行情中巩固已有的优势生态位，取得更好的业绩。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202410/51711688233.pdf
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2024-10-28 12:30│中邮证券：给予神工股份买入评级
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中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对神工股份进行研究并发布了研究报告《硅零部件持续强劲增长》，本报告对神工股
份给出买入评级，当前股价为26.93元。神工股份(688233)事件10月25日，公司披露2024年第三季度报告。
https://stock.stockstar.com/RB2024102800011607.shtml
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2024-10-25 17:25│神工股份(688233)：前三季度净利润2748.6万元
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格隆汇10月25日丨神工股份(688233.SH)公布2024年第三季度报告，公司前三季度营业收入2.14亿元，同比增长79.65%；归属于
上市公司股东的净利润2748.6万元；基本每股收益0.16元。
https://www.gelonghui.com/news/4874645
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2024-10-08 11:11│异动快报：神工股份（688233）10月8日11点9分触及涨停板
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证券之星10月8日盘中消息，11点9分神工股份（688233）触及涨停板。目前价格24.3，上涨20.0%。其所属行业半导体目前上涨
。领涨股为国民技术。该股为半导体，国产芯片概念热股，当日半导体概念上涨9.41%，国产芯片概念上涨7.18%。
https://stock.stockstar.com/RB2024100800007427.shtml
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2024-08-18 06:02│神工股份(688233)2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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据证券之星公开数据整理，近期神工股份（688233）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入1.25亿元，同比上升58
.84%，归母净利润476.21万元，同比上升120.09%。按单季度数据看，第二季度营业总收入6689.96万元，同比上升150.57%，第二季
度归母净利润330.05万元，同比上升128.41%。
https://stock.stockstar.com/RB2024081800000213.shtml
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2024-08-17 01:26│图解神工股份(688233)中报：第二季度单季净利润同比增128.41%
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证券之星消息，神工股份2024年中报显示，公司主营收入1.25亿元，同比上升58.84%；归母净利润476.21万元，同比上升120.09
%；扣非净利润389.39万元，同比上升115.17%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入6689.96万元，同比上升150.57%；单季度
归母净利润330.05万元，同比上升128.41%；单季度扣非净利润289.81万元，同比上升123.15%...
https://stock.stockstar.com/RB2024081700001738.shtml
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2024-08-16 19:59│神工股份(688233)拟推2024年限制性股票激励计划 授予价13.82元/股
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智通财经APP讯，神工股份(688233.SH)发布2024年限制性股票激励计划(草案)，本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为
95.0416万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的0.56%。本激励计划首次授予的激励对象共计295人，本激励计划首次授予
激励对象限制性股票的授予价格为13.82元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1165672.html
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2024-08-16 19:56│神工股份(688233)：上半年净利润476.21万元 同比扭亏为盈
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格隆汇8月16日丨神工股份(688233.SH)公布半年度报告，报告期内，公司实现营业收入12,521.99万元，较去年同期增加58.84%
；归属于上市公司股东的净利润476.21万元，实现扭亏为盈。
https://www.gelonghui.com/news/4828662
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2024-08-16 19:54│神工股份(688233)：拟推95万股限制性股票激励计划
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格隆汇8月16日丨神工股份(688233.SH)公布2024年限制性股票激励计划，本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为95.041
6万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额17,030.5736万股的0.56%。本激励计划首次授予的激励对象共计295人，本激励计划
首次授予激励对象限制性股票的授予价格为13.82元/股。
https://www.gelonghui.com/news/4828661
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2024-08-10 02:26│神工股份(688233)获得实用新型专利授权：“一种改善硅零部件厚度公差和加工效率的工作台”
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示神工股份（688233）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种改善硅零部件厚度
公差和加工效率的工作台”，专利申请号为CN202323545509.8，授权日为2024年8月9日。
https://stock.stockstar.com/RB2024081000002295.shtml
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2024-08-02 17:20│神工股份(688233)：累计回购0.5579%股份
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1、神工股份通过集中竞价交易累计回购公司股份950,416股，涉及资金总额为人民币28,595,400元。
https://www.gelonghui.com/news/4817470
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2024-08-01 09:30│神工股份(688233)2024年8月投资者关系活动主要内容
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一、公司毛利率水平恢复原因
答：因为2023年公司整体收入只有1.35个亿，其中大直径硅材料业务收入下滑明显，造成边际成本增加；此外，硅片业务仍处于
开拓阶段，成本较高，对公司整体毛利率影响很大。
今年以来，毛利率恢复最主要的原因还是大直径硅材料业务重拾动能，出货量和销售额有所增加，边际成本降低；除了收入端的
恢复以外，原材料成本也有所改善；
加之硅零部件业务的快速增长，毛利较高，相应地提升了公司整体毛利率。
硅片方面，公司采取了诸多措施，兼顾认证评估和经济效益的平衡，成本有所减少。
综上这些因素，公司上半年的毛利率有所提升。
二、硅零部件业务的发展前景
答：硅零部件增长态势很好，并且与半导体国产自主直接相关。公司的策略是减少低毛利产品的生产占比，尽量去做难度高、技
术门槛高、毛利率高的产品，解决国内厂商的“卡脖子”问题，与国产设备商共同研发高端机台所需部件。虽然这类业务的需求量未
必特别大，但是毛利率比较可观。这与公司大直径硅材料业务的基本思想一脉相承——尽量去做盈利性更强的产品。公司未来争取硅
零部件毛利率保持平稳，继而做大整体销售收入规模，这在当下内卷严重的市场环境下是较为稳健的选择。
三、轻掺硅片验证进度以及硅片业务对报表的影响
答：公司硅片业务目前处于“战略防守”的态势。根据行业惯例，正片的送样过程至少要经过12到18个月，同时目前市场竞争也
相对比较激烈，公司目前有若干款硅片产品处于送样认证过程中，相关情况请查阅公司公告。2024年，硅片业务预计仍将继续处于防
守态势，兼顾验证评估需求跟公司经济效益的最佳产量平衡，优化排产计划，目标是减少亏损。
四、结合原始多晶硅等原材料变化，公司未来整体毛利率展望
答：毛利率大概可以从两个角度去分析：收入端和成本端。收入端，截止目前，公司大直径硅材料产品尚不存在明显的价格调整
；成本端，原始多晶硅原料是刻蚀用硅材料最主要的原材料，公司已经开始在市场上采购原始多晶硅。由于当前原始多晶硅的市场价
格相比公司库存价格更为有利，公司原材料成本改善的效果未来会逐渐体现。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202408/47062688233.pdf
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2024-07-23 22:00│神工股份(688233)：预计2024年1-6月归属净利润盈利200万元至400万元
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证券之星消息，神工股份发布业绩预告，预计2024年1-6月归属净利润盈利200万元至400万元。公告中解释本次业绩变动的原因
为：2024年上半年,公司所在的半导体行业市场逐渐回暖,客户订单增加,营业收入稳步增长导致业绩相应增长。
https://stock.stockstar.com/RB2024072300042648.shtml
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2024-07-23 21:52│神工股份(688233)：预计2024年半年度净利润为200万元至400万元 同比扭亏
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神工股份公告，预计2024年上半年实现营业收入12000万元至13000万元，同比增长52.22%至64.90%；归属于上市公司股东的净利
润为200万元至400万元，上年同期为亏损2369.95万元。业绩增长主要由于半导体行业市场回暖，客户订单增加。
https://www.gelonghui.com/live/1613415
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2024-07-01 16:45│神工股份(688233)：累计回购0.5579%公司股份
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格隆汇7月1日丨神工股份(688233.SH)公布，截至2024年6月28日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回
购公司股份950,416股，占公司总股本170,305,736股的比例为0.5579%，回购成交最高价为35.12元/股，最低价为14.70元/股，支付
的资金总额为人民币28,595,409.90元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4793153
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2024-06-25 16:21│6月25日神工股份(688233)跌5.64%，华西优选成长一年持有混合基金重仓该股
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证券之星消息，6月25日神工股份（688233）跌5.64%，收盘报19.06元，换手率2.83%，成交量4.82万手，成交额9437.59万元。
该股为国产芯片、半导体概念热股。6月25日的资金流向数据方面，主力资金净流出846.39万元，占总成交额8.97%，游资资金净流出
470.92万元，占总成交额4.99%，散户资金净流入1317.31万元，占总成交额13.96%。
https://stock.stockstar.com/RB2024062500030000.shtml
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2024-06-11 16:16│6月11日神工股份(688233)涨6.12%，华西优选成长一年持有混合基金重仓该股
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证券之星消息，6月11日神工股份（688233）涨6.12%，收盘报20.45元，换手率2.66%，成交量4.52万手，成交额8967.92万元。
该股为半导体、国产芯片概念热股。6月11日的资金流向数据方面，主力资金净流入385.66万元，占总成交额4.3%，游资资金净流出5
17.46万元，占总成交额5.77%，散户资金净流入131.8万元，占总成交额1.47%。
https://stock.stockstar.com/RB2024061100018466.shtml
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