公司报道☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-02-08◇ 通达信沪深京F10
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2026-02-03 16:39│神工股份涨5.76%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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神工股份今日上涨5.76%，收报95.0元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年11月4日发布研报，维持公司“买入”评级，预
计2025-2027年营收分别为4.5亿、7.5亿、12亿元，净利润分别为1亿、2.2亿、3.7亿元，核心驱动为NAND存储需求带动硅部件增长。
研报作者盈利预测准确度为47.24%，华鑫证券张璐、毛正团队预测准确性较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026020300028057.shtml
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2026-01-28 16:36│神工股份涨5.84%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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神工股份今日上涨5.84%，收报106.78元。中邮证券2025年11月4日发布研报，预计公司2025-2027年营收分别为4.5亿、7.5亿、1
2亿元，净利润分别为1亿、2.2亿、3.7亿元，维持“买入”评级。研报指出NAND存储需求增长将推动硅部件业务发展。证券之星数据
显示，该研报作者盈利预测准确率为47.24%，华鑫证券张璐、毛正团队预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012800027559.shtml
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2026-01-26 17:39│神工股份(688233)：从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产
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格隆汇1月26日丨神工股份(688233.SH)投资者关系活动记录表显示，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进
入了长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发
挥了独特的国产化作用。从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生
产良率的最佳平衡。
https://www.gelonghui.com/news/5157286
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2026-01-26 17:37│神工股份(688233)：2025年12月以来公司已经收到海外市场新增订单
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神工股份（688233.SH）表示，自2025年12月以来已获海外市场新增订单，公司大直径硅材料产能与技术居全球领先水平，具备
较大开工率提升空间。硅零部件业务快速增长有效缓解了大直径硅材料业务对周期性市场的依赖，提升产能利用率，有望实现规模效
应、降低生产成本，增强整体盈利能力。公司将持续跟踪海外市场需求，动态优化产能配置。
https://www.gelonghui.com/news/5157280
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2026-01-26 17:36│神工股份(688233)：目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位
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格隆汇1月26日丨神工股份(688233.SH)投资者关系活动记录表显示，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进
入了长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发
挥了独特的国产化作用。从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生
产良率的最佳平衡。
https://www.gelonghui.com/news/5157278
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2026-01-25 20:00│神工股份(688233)2026年1月25日投资者关系活动主要内容
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一、关于2025年业绩预告的说明
答：2025年9月以来，公司市值显著攀升，投资者对公司成长性的期待很高，管理层认为有责任将公司业绩的变化趋势尽量清晰
地呈现给市场。业绩预告文件主要披露了4项财务指标，分别是营业收入、净利润、归母净利润、归母扣非净利润。
营业收入方面，预告范围为4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%。公司前三季度的单季度平均收入约为1亿元（未经审计），
因此第四季度的收入环比增长有望大幅增加。
净利润方面，预告范围为1.1-1.3亿元，同比增长135.30%到178.09%。公司前三季度的未经审利润总额约为8,200万元（未经审计
），因此第四季度的利润环比有望有所增加。
归母净利润方面，预告范围是0.9-1.1亿元。其与净利润的差异，主要反映了公司硅零部件业务的经营主体所包含的少数股东权
益。
归母扣非净利润方面，预告范围是0.88-1.08亿元。基本与归母净利润一致，可以作为公司盈利质量之参考。
以上说明所依据的财务数据（包括前三季度数据），尚未经过注册会计师年审，可能在年报正式发布（3月21日）前发生变化。
公司将在2月份发布业绩快报，继续提高业绩清晰度。请投资者自行评估投资风险。
二、净利润同比增长率大幅超过收入增长率的原因
答：根据预告，净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度，显示公司具备较强的业绩弹性。管理层认为，主要原因有三点：
第一，公司是具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商。两项业务互相促进，释放了公司的盈利潜力；
第二，公司硅材料业务的开工率提升空间较大，不管是公司硅零部件业务的新增消耗，还是直接对外出售大直径硅材料的增加，
都会产生规模效益，有望持续降低成本；
第三，历年数据来看，公司“三费”（销售费用、管理费用、财务费用）相对营业收入的比重较低，营业收入增长对费用增长的
敏感性较低。
三、硅零部件业务的增长预期
答：目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创
、中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生产良率的最佳平衡。
四、大直径硅材料业务的增长预期
答：公司大直径硅材料业务的产能和技术实力，处于全球领先位置。公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求，开工
率提升空间较大。2025年12月以来，公司已经收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调整产能配置。
此外，公司硅零部件业务的快速增长，很大程度上降低了公司大直径硅材料业务对外部周期性市场的依赖，拉动了大直径硅材料
业务的开工率，有望扩大规模效益，降低生产成本，增厚公司整体盈利。
五、中国存储芯片产能增长对公司的影响
答：管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球芯片制造产
能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以韩国三星公司的崛起为
标志。
正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。最近一个季度，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费
级存储芯片业务，拱手让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有望发
挥中国在消费电子终端、智能网联企业、具身智能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。此外，中国本土人工智能产业对高
端存储芯片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期发展动力。
综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度
和次数越多，消耗量越大。2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，国产化率尚不足10%。公司将稳扎稳打，
力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
六、公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建
设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。公司将密切关
注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。
七、公司前次募投项目拟终止对公司业务的影响
答：公司董事会基于国际国内市场环境变化并综合考虑各方面因素，以保护股东利益和提高资金使用效率为核心，审慎决定不再
继续投入原募投项目。该事项尚需2026年第一次临时股东会审议。
本次拟终止的募投项目已实施部分均已顺利落地并形成有效产能，相关产能已正式投入运营，对公司主营业务形成有效补充与协
同支撑，为公司产能布局优化及可持续发展奠定了坚实基础，发挥了积极作用。
八、公司的外延式发展战略
答：纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公
司亦不例外。
2025年12月，神工股份与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国芯产业投资管理有限责任公
司共同发起设立的产业投资基金已设立并首期缴款完成。
成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。该基金将结合神工股份的产业优势，重点关注围绕晶圆制造需要的关键设
备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进
国内的海外优秀标的公司。
公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式
发展，为股东带来更好的回报。
九、公司对2026年半导体市场的展望
答：2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端需求的来源
，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投入的资本开支，在产业
历史上尚属首次。
因此，半导体各细分市场的景气度高度分化：与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高端市场却供
不应求，景气度高涨。
公司管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，将为本次周期
结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021-2022年）。
另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需求的释放节
奏可望长于上一周期。
中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制
造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新的发展动能，以填补其
供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。
值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“深水区”，
仍然任重而道远。
公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/2026012614300041192840215.pdf
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2026-01-23 20:00│神工股份：预计2025年全年归属净利润盈利9000万元至1.1亿元
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神工股份预计2025年全年归母净利润为9000万元至1.1亿元，同比显著增长。业绩增长主要得益于全球半导体市场回暖，海外AI
需求带动高端芯片厂产能提升，公司大直径硅材料业务收入稳步增长；同时国内存储芯片国产替代加速，对硅零部件需求上升，推动
相关业务快速增长。公司产能利用率提升，规模效应显现，叠加管理优化，毛利率与净利率双升。2025年前三季度主营收入3.16亿元
，同比增47.59%；归母净利润7116.96万元，同比增158.93%；第三季度单季净利润微降1.73%，但整体盈利能力持续向好。
https://stock.stockstar.com/RB2026012300037631.shtml
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2026-01-23 18:20│神工股份(688233)：预计2025年归母净利润9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%
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神工股份预计2025年归母净利润达9000万元至1.1亿元，同比增长118.71%至167.31%。公司全年营收预计4.3亿至4.5亿元，同比
增长42.04%至48.65%。业绩增长主要得益于全球半导体市场回暖，海外AI需求带动高端芯片厂扩产，公司大直径硅材料业务增长；同
时国内存储芯片国产替代加速，对硅零部件需求上升。产能利用率提升及内部管理优化推动毛利率与净利率双升，规模效应显现，盈
利能力持续增强。
https://www.gelonghui.com/news/5156419
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2026-01-21 19:01│1月21日神工股份发布公告，股东减持45.98万股
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神工股份（688233）于1月21日公告，持股5%以上股东更多亮照明有限公司在2026年1月8日至1月21日期间合计减持公司45.98万
股，占总股本0.27%。期间公司股价上涨6.21%，截至1月21日收盘报87.09元。本次减持后，股东持股比例有所下降，公司基本面未发
生重大变化。
https://stock.stockstar.com/RB2026012100034327.shtml
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2026-01-21 17:34│神工股份(688233)：股东更多亮照明合计减持2%股份
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格隆汇1月21日丨神工股份(688233.SH)公布，公司于近日收到股东更多亮照明发来的《更多亮照明有限公司关于减持锦州神工股
份结果的告知函》，截至2026年1月21日，股东更多亮照明通过集中竞价交易方式累计减持公司股份1,700,079股，占公司总股本比例
为1%；通过大宗交易减持股份1,703,000股,占公司总股本比例为1%，合计减持数量占公司总股本比例为2%，本次减持计划实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5154746
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2026-01-07 22:01│1月7日神工股份发布公告，股东减持124.32万股
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神工股份（688233）1月7日公告，股东更多亮照明有限公司当日减持公司124.32万股，占总股本0.73%。减持期间股价上涨10.95
%，当日收盘报82.0元。本次减持后，股东持股比例相应下降。公司2025年三季报显示其十大股东结构未发生重大变动。
https://stock.stockstar.com/RB2026010700038541.shtml
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2026-01-07 21:12│神工股份(688233)：股东更多亮照明已减持0.73%公司股份
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格隆汇1月7日丨神工股份(688233.SH)公布，2026年1月7日，股东更多亮照明通过大宗交易方式减持公司股份1,243,200股，占公
司总股本的比例为0.73%。股东更多亮照明股份由35,303,481股变动为34,060,281股，占公司总股本的比例由20.73%减少至20.00%，
股东权益变动触及5%的整数倍。
https://www.gelonghui.com/news/5147367
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2026-01-05 15:36│神工股份涨6.47%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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神工股份今日涨6.47%，收报74.56元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年11月4日发布研报，维持公司“买入”评级，预
计2025-2027年营收分别为4.5亿元、7.5亿元、12亿元，净利润分别为1亿元、2.2亿元、3.7亿元，主因NAND存储需求推动硅部件增长
。研报作者盈利预测准确度为47.24%。华鑫证券张璐、毛正团队对该公司盈利预测更为准确。
https://stock.stockstar.com/RB2026010500015503.shtml
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2025-12-30 15:34│神工股份涨5.36%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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神工股份今日上涨5.36%，收报73.31元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年11月4日发布研报，维持公司“买入”评级，
预计2025-2027年营收分别为4.5亿元、7.5亿元、12亿元，净利润分别为1亿元、2.2亿元、3.7亿元，核心驱动为NAND存储需求增长带
来的硅部件需求提升。研报作者盈利预测准确度为47.24%，华鑫证券张璐、毛正团队预测准确性较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025123000020250.shtml
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2025-12-23 15:33│神工股份涨6.72%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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神工股份今日上涨6.72%，收报70.64元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年11月4日发布研报，维持公司“买入”评级，
预计2025-2027年营收分别为4.5亿、7.5亿、12亿元，净利润分别为1亿、2.2亿、3.7亿元，主要受益于NAND存储需求增长带动硅部件
业务扩张。研报作者盈利预测准确度为47.24%，华鑫证券张璐、毛正团队预测准确性较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025122300019353.shtml
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2025-12-18 15:33│神工股份涨6.70%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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神工股份今日涨6.70%，收报67.07元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年11月4日发布研报，维持公司“买入”评级，预
计2025-2027年营收分别为4.5亿、7.5亿、12亿元，净利润分别为1亿、2.2亿、3.7亿元，主因NAND存储需求推动硅部件增长。研报作
者盈利预测准确率为47.24%。华鑫证券张璐、毛正团队对该公司盈利预测准确性较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025121800017810.shtml
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2025-12-17 18:24│神工股份(688233)2025年12月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司拟成立的产业投资基金情况及其进展
答：公司2025年12月5日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于与专业机构共同
投资设立产业基金的公告》，拟与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国芯产业投资管理有限责
任公司开展战略合作，共同设立“江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）”，总规模不低于2亿元。其中公
司认缴出资比例为30%。
成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。
该基金将结合公司的产业优势，重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资地域重点聚
焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。
2025年12月17日，公司披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于与专业机构共同投资设立产业基金的进展公告》，公司与管理
人国泰君安创新投资及其他合伙人正式签署了合伙协议。截止目前，该基金已完成合伙协议的签署、收到缴款通知并取得了武汉市江
汉区行政审批局颁发的《营业执照》。
二、公司是否有日资背景
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建
设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
三、公司业绩与存储芯片产业的关系
答：公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换
的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件
的消耗就越多。
随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，需要更多高深宽比刻蚀；且存储芯片电路线宽向着10nm以下进展，需要更大直
径的硅零部件。因此，定性来看，伴随技术革新，先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。
四、公司硅零部件产品的验证导入情况
答：公司硅零部件业务起步于2016年，是中国最早开拓该市场的本土企业。
公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，在中国本土厂商中独树一帜，产销量居于本土厂商前列，具备独特
的技术优势和成本优势，拥有可持续的长期竞争力。
在过去数年中，公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土主流等离子刻蚀设备厂商，以及长江存储、长鑫存储
、福建晋华、SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂，业绩连年增长，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。
公司具备服务于中国全品类客户的技术研发和生产能力且持续扩产，但考虑到下游需求规模，产能仍相对不足，目前销售结构阶
段性地以等离子刻蚀设备厂商为主。
五、公司硅零部件产品的本土需求来源
答：第一，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球
产业格局，不断增长的产量和技术革新，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套；
第二，中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，
产品持续迭代升级，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套；
第三，某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光投向中国本
土供应链，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套。
综上，需求来源多样，市场机会窗口敞开，综合市场研究机构的公开数据和市场部的调研，公司认为当前中国本土市场的硅零部
件需求约为60亿元人民币/年，未来五年的年化增长率不低于15%。
六、公司大直径硅材料的产能和定价情况
答：公司大直径硅材料产能曾经在上一轮周期景气高点达到满产状态。为此，公司于2023年进行了小额快速定增募资，用于大直
径硅材料的新增产能建设。公司该产品的市场销售价格保持稳定。
当前，公司大直径硅材料产能居于全球前列，足以应对潜在增量需求，开工率提升空间较大，且具备在半导体周期景气时继续扩
产的资金和技术能力。
七、存储市场变化与未来趋势研判
答：展望2025年第四季度以及2026年，公司认为当前半导体产业正在“换档变速”：今年以来，全球科技巨头对算力中心的单季
度资本开支金额，已经从此前的300亿至400亿美元，大幅增加到800亿至1,000亿美元的历史新高，并叠加年底消费电子产业链备料出
货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外
竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动
力。
公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产
业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加
带来新的需求，一般需要约1-2个季度传导到公司。本月初开始，公司已经与日本、韩国客户接洽新订单。
八、硅零部件业务的扩产进度
答：土地、厂房、设备等生产要素的整备只是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产
，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展
。
因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本
土硅零部件国产化的需求。
前三季度，公司的硅零部件产能扩张方针“稳”字当头，产品结构改善，成本有所下降，毛利率稳中有升，取得良好成效。公司
已从第三季度开始按计划增加产能，将继续参考过去几年的业绩增速曲线，合理配置资源，争取扩产质量和扩产速度之最佳平衡。
九、公司未来计划
答：公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入；公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化
需求；公司大直径硅材料产能全球领先，开工率提升空间较大，已经为新的外部需求做好准备，并为硅零部件业务的长远发展奠定坚
实基础。 公司第三届董事会第九次会议审议通过了《关于增加向金融机构申请综合授信额度的议案》，提高了公司向金融机构申请
授信的额度，从3.5亿元提高至8亿元。
综上，公司管理层已为接下来的潜在市场变化做好充分的产能和资金准备，将通过更高的资金使用效率来加强股东回报。
纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦
不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外
延式发展，为股东带来更好的回报。
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