公司报道☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-04-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-03-28 06:05│神工股份（688233）2024年年报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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神工股份2024年年报显示，公司营业总收入达3.03亿元，同比增长124.19%，归母净利润4115.07万元，同比增长159.54%。第四
季度表现尤为突出，营收和净利润分别增长459.01%和148.97%。财务数据中，毛利率和净利率分别增长39493.18%和129.72%，销售费
用、管理费用、财务费用占比大幅下降。公司应收账款同比增长75.92%，营收增长主要得益于大直径硅材料下游市场需求回暖和硅零
部件需求增加。公司偿债能力良好，但需关注应收账款增长情况。
https://stock.stockstar.com/RB2025032800004884.shtml
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2025-03-27 20:00│神工股份(688233)2025年3月27日投资者关系活动主要内容
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公司整体情况介绍
2024年，公司实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；实现归属于上市公司股东的净利润4,115万元，实现扭亏为盈；经营现金
流量净额为1.73亿元，较去年同期增长约110%。
主力业务大直径硅材料，营业收入增长约108%，达到1.74亿元。其中，16英寸以上产品占比52%。该业务毛利率同比增长14个百
分点，达到64%。盈利能力恢复至行业领先水平；
成长型业务硅零部件，营业收入增长215%，达到1.18亿元，占公司营业收入的比例约为40%。该业务在营业收入大幅提高的同时
，盈利能力继续保持行业领先水平，成为公司业绩增长的第二曲线；
战略型业务8吋轻掺抛光硅片，评估认证工作按计划开展，降本增效工作取得实绩，初步取得了评估认证和经济效益的良好平衡
。
一、大直径硅材料业务毛利率修复的原因
答：该业务毛利率修复的主要原因是原材料成本降低、产品结构优化以及一系列成本节俭措施取得成效。展望2025年，原材料价
格有望继续保持低位运行，随着市场景气度回升及该业务相应的产能利用率提升，有望对该业务毛利率产生积极影响。
二、大直径硅材料业务展望
答：该业务与半导体周期相关性较高。2024年度，中美科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程高端芯片（如
HBM、eSSD)的需求增加，拉动了存储类集成电路制造厂的开工率和资本开支，是公司大直径硅材料业务的终端需求。
当前公司在全球细分市场的产能和技术方面居于领先地位，盈利能力已经得到修复。公司将继续扩大大直径硅材料业务优势产品
的先发优势，紧密跟踪全球市场先进制程设备的最新技术要求，一方面积极响应海外市场逐步复苏的需求，另一方面牢牢抓住快速增
长的中国本土市场需求。?通过深化技术研发与产能协同，公司将继续保持该主力业务在行业中的优势地位。
三、硅零部件的产品结构
答：根据行业信息，硅零部件产品可以按应用制程分为8吋和12吋，12吋的加工难度大于8吋；也可以按照产品形态功能分为下电
极(Ring)、上电极(Shower Head）、结构件等，加工难度依次上升。
公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势，硅零部件业务聚焦于技术难度较高的高端产品类型，已经在国产等离子刻蚀
设备厂商取得良好应用。
四、硅零部件业务的订单、扩产计划及毛利率
答：2024年度，中国本土集成电路产能增长带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的
出货，即硅零部件增量市场；其次，中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升，拉动了硅零部件存量市场。
2025年，中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入，有望带来
持续需求，有利于公司硅零部件业务的快速发展。为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试
，以及时响应客户需求并继续保持以高端产品为主的销售结构。
五、半导体产业周期
答：展望2025年，公司认为当前半导体产业正处于“换挡变速”的前夜：全世界连续数年的巨额研发费用和资本开支持续灌注，
催生了可观的芯片制造及封装产能，不仅带动了设备、零部件、材料需求，还极大地降低了下游技术创新的财务成本和机会成本；年
初以来，大语言模型，尤其是以DeepSeek为代表的开源模型的重大进展，打破了科技巨头对数据、算法、算力的“闭环”垄断，为包
括中国在内的全球各地开发者获得强大且廉价的算力铺平了道路。因此，下游应用端的新一代主流消费电子产品，已经呈现百花齐放
的态势：智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能可穿戴设备等等，名目繁多，日新月异。基于以上终端创新
，假以时日，半导体产业上行周期将真正到来。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202503/59690688233.pdf
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2025-03-27 01:18│图解神工股份年报：第四季度单季净利润同比增148.97%
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神工股份2024年年报显示，全年主营收入3.03亿元，同比上升124.19%，归母净利润4115.07万元，同比上升159.54%；第四季度
主营收入8862.0万元，同比上升459.01%。单季度归母净利润1366.48万元，同比上升148.97%。负债率7.21%，投资收益145.26万元，
财务费用-1528.07万元，毛利率33.69%。
https://stock.stockstar.com/RB2025032700000491.shtml
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2025-03-26 20:48│神工股份(688233)发布2024年度业绩，扭亏为盈至4115.07万元
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神工股份发布2024年年度报告，实现营业收入3.03亿元，同比增长124.19%，净利润4115.07万元。公司大直径硅材料产品生产稳
定，产能提升，利润率较高的16英寸以上产品收入占比从39.01%提升至51.61%，毛利率达69.19%。公司拟向全体股东每10股派发现金
红利0.75元（含税）。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1268332.html
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2025-02-27 20:00│神工股份(688233)2025年2月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司2024年业绩快报显示扭亏为盈，原因为何
答：公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机，调整产品结构，营业收入和净利润较去年同期
实现较大幅度增长。
二、大直径硅材料业务的增量市场空间
答：大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务，是主要的营业收入和利润来源，在产能和技术两方面都处于全球细分市场领
先位置。2024年以来，该业务通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升，间接受益于海
外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资；加之中国本土芯片产能资本开支和开工率提升所带动的国内需求，因此业绩有所回暖。
目前，海外大直径硅材料市场尚未完全恢复，中国本土市场正在持续发展。公司大直径硅材料产能全球领先，具备充分的产量提升空
间，有能力满足未来半导体行业景气度提升后更多的下游市场需求。
三、硅零部件业务的增量市场空间
答：硅零部件业务是公司依托原有的大直径硅材料业务，向下游自然延伸的新业务，面向中国国内市场销售，近年来增长迅速。
这主要得益于中国本土集成电路产能的巨额投资，带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商
的出货，拉动了硅零部件增量市场；此外，中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升，拉动了硅零部件存量市场。根据国内龙
头代工厂中芯国际和华虹宏力近期披露的第四季度报告，开工率仍处于较高位置；国产存储厂商的DDR4和消费级SSD等大宗存储芯片
产品也已经影响国际市场格局。中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研
发投入，有望带来持续需求，有利于公司硅零部件业务的快速发展。
四、外延式发展
答：公司注意到，“并购六条”发布以来，半导体材料行业内已有多起并购案公开披露，大多为同一控制下的大股东资产注入。
根据国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例
外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式
发展，为股东带来更好的回报。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202502/58354688233.pdf
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2025-02-21 15:34│神工股份(688233)：2024年度净利润4136.39万元
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神工股份公布2024年度业绩快报，实现营业总收入30,270.01万元，同比增长124.17%，实现归属于母公司所有者的净利润4,136.
39万元，实现扭亏为盈。报告期内，公司抓住大直径硅材料市场需求回暖及新增需求的契机，调整产品结构，营业收入和净利润实现
大幅度增长。
https://www.gelonghui.com/news/4943157
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2025-01-24 19:52│神工股份(688233)发预盈，预计2024年净利润3000万元到3600万元，扭亏为盈
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智通财经APP讯，神工股份(688233.SH)发布公告，公司预计2024年年度归属于母公司所有者的净利润实现3000万元到3600万元，
将实现扭亏为盈。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1243746.html
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2024-11-25 20:00│神工股份(688233)2024年11月25日投资者关系活动主要内容
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问：对海外市场的预期
答：公司大直径硅材料产品，通过海外硅零部件生产厂商，直接或间接地进入到终端用户即海外芯片制造厂商。
今年以来，海外市场需求有所恢复，主要系海外科技巨头对AI数据中心的巨额资本开支拉动：一方面增加了等离子刻蚀机的出货
，另一方面还提高了海外芯片制造厂商的开工率。
目前，海外市场的终端消费需求尚未实质恢复，智能手机、个人电脑出货量增长疲软。新兴消费电子产品品类，例如折叠屏手机
、超薄手机、AI手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备、具身智能机器人等，截至目前出货量尚未达到一定量级，渗透率不高，对半导体
周期景气度的推动作用仍有待观察。
公司作为上游材料及零部件厂商，密切关注并跟踪海外市场变化。进入年末，公司对2025年各项经营规划正在讨论编制中，会结
合下游客户的预期进行调整。
问：对中国本土市场需求的评估
答：公司大直径硅材料产品，除向海外市场出口外，国内市场销售也快速增加；公司硅零部件及半导体大尺寸硅片产品，面向国
内市场销售。
今年以来，中国本土市场需求逐渐恢复。特别是第三季度以来，下游家电产品在政府专项消费补贴的带动下销售量增加，也相应
地拉动了中国本土集成电路制造厂商的开工率，因此也一定程度上拉动了对上游零部件和材料的需求。
目前，中国本土的集成电路制造厂商和生产设备制造商，国产化水平已经较2018年取得长足发展。在看到成绩的同时，我们同样
观察到，中国仍在零部件及材料领域存在很多短板，亟待补齐、加强。
公司有意愿和能力，在这一进程中发挥独特作用，也相信公司将在这一进程中获得持续的需求并发展壮大。
问：投资计划和扩产进度
答：从公司三大主营业务来看，大直径硅材料业务扩产有序推进中，目前公司产能已处于全球领先地位，能够满足未来数年内可
能持续增长的下游需求；硅零部件业务，受益于国产等离子刻蚀机原厂赶超国际先进水平所带来的需求，订单充足，开工率较高，正
在根据下游订单实际情况，持续扩产；大尺寸半导体硅片业务，募投项目已经结项，目前没有新增投资计划，公司正在持续推进产品
评估认证工作。
问：如何拓展更多品类并扩大经营规模
答：公司已有三大主营产品，即大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片，都是围绕着公司既有的硅材料技术核心优势所建
构。未来，公司仍将稳扎稳打，围绕核心优势有序扩展更多产品品类；在合适的时机采用外延式发展战略，打开更大的发展空间。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/54072688233.pdf
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2024-11-13 20:00│神工股份(688233)2024年11月13日投资者关系活动主要内容
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问：大直径硅材料业务的增量市场空间
答：大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务，是主要的营业收入和利润来源，在产能和技术两方面都处于全球细分市场领
先位置。2024年以来，该业务通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升，间接受益于海
外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资，因此业绩有所回暖，未来存量应用的市场空间仍有机会继续扩张。
公司还注意到以下市场增量变化：
1.目前存储芯片的两大主要产品类型——DRAM和NAND Flash——之高端产品类别，例如HBM和eSSD，为满足人工智能高性能所需
，都在沿着垂直堆叠的技术路线发展。为建立信号连接，芯片制造前道工序中深孔刻蚀工艺（TSV, Through Silicon Via）的用量相
应增加；另外一方面，后道封装工序的先进封装工艺特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装工艺中，为建立各类芯片之
间的连接，也需要对硅中介层进行深孔刻蚀。因此，定性来看，等离子刻蚀的用量将增加，成为大直径硅材料业务的增量市场需求；
2.随着近年中国本土集成电路制造产能的迅速扩张，特别是以长江存储、长鑫存储为代表的国产存储厂商对新增产能的资本开支
和存量产能爬坡，拉动国产等离子刻蚀机台出货和运行，带动大直径硅材料业务的增量市场需求；
3.随着先进制程逻辑芯片电路特征线宽向2nm迈进，前道工艺对等离子刻蚀机腔体内的Particle和杂质污染更加敏感。因此，国
内外等离子刻蚀机原厂推出的先进机型，将原有的非硅材质零部件替换为单晶硅或多晶硅材质的需求增加，且对超大直径硅材料提出
更高要求，带动大直径硅材料业务的增量市场需求。
目前，海外大直径硅材料市场尚未完全恢复。公司大直径硅材料产能全球领先，具备充分的产量提升空间，有能力满足未来半导
体行业景气度提升后产生的下游市场需求。
问：大直径硅材料业务毛利率
答：公司大直径硅材料业务的毛利率主要受益于成本端优化。
根据公司于2024年5月11日披露的公告《锦州神工半导体股份有限公司关于上海证券交易所<关于对锦州神工半导体股份有限公司
2023年年度报告的信息披露监管问询函>的回复公告》之“问题二、关于毛利率”的答复，公司2022年度和2023 年度采购入库的高纯
度多晶硅金额分别为10,425.56万元和169.91万元，平均采购价格分别为254.70元/千克和283.19元/千克。公司2023年度生产用多晶
硅等原材料主要采购自2022年。
今年年初以来，随着下游市场回暖和订单增加，公司大直径硅材料产量环比持续增加，原有多晶硅原料消耗速度加快并接近安全
库存。因此，公司已按需采购市价多晶硅，成本端持续优化。
目前，高纯度多晶硅原料价格仍处于历史低位区间，开工率提升摊薄了产品单位成本，新产品的生产良率显著提升。综上，公司
大直径硅材料业务毛利率有望继续保持稳健改善的态势。
问：大尺寸半导体硅片业务进展
答：根据全球半导体硅片大厂SUMCO和GlobalWafers最新的第三季度数据：全球半导体硅片市场除个别与人工智能强相关的应用
以外，下游客户普遍库存较高，库存消耗速度较慢，价格下跌。另据SEMI数据，预计2024年全球半导体硅片出货面积将减少2%。因此
，国产半导体硅片厂商市场价格和空间受到进一步挤压，普遍面临较大的经营压力。
针对当前行业态势，公司管理层综合研判，对大尺寸半导体硅片业务采取了积极务实的经营策略：目前正片产品在主流大厂仍处
于评估验证阶段，公司综合考虑评估验证和经济效益的平衡，年内持续优化排产计划，降低了可变成本，减少了该业务亏损金额，取
得显著成效；公司除了在主流大厂验证以外，还根据一些特色工艺厂商的需求实施定制研发，取得评估认证机会和订单，价格较普通
产品更为有利，为进一步取得国内较高毛利的新兴利基市场奠定基础。
公司所拥有的8吋轻掺抛光硅片产能，国内竞争对手相对较少，且国外大厂正在减产，因此具备一定市场空间。公司未来将根据
市场实际情况，继续采取积极务实的经营策略，减少该业务在当前市况下的亏损，推动评估认证，争取早日实现盈亏平衡。
问：硅零部件业务的增量市场空间
答：硅零部件业务是公司依托原有的大直径硅材料业务，向下游自然延伸的新业务，面向中国国内市场销售，近年来增长迅速。
这主要得益于中国本土集成电路产能的巨额投资，带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商
的出货，拉动了硅零部件增量市场；此外，中国本土集成电路厂商受益于国内市场家电消费等市场回暖，今年以来开工率持续提升，
拉动了硅零部件存量市场。
根据国内龙头代工厂中芯国际和华虹宏力近期披露的第三季度报告，开工率已达到100%左右；国产存储厂商的DDR4和消费级SSD
等大宗存储芯片产品也已经开始影响国际市场格局，开工率和产能提升较大。
中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入，有望带来持续需求
，有利于公司硅零部件业务的快速发展。
问：硅零部件业务毛利率
答：公司硅零部件业务的毛利率，在2023年度已经达到并超过了韩国同行业厂商的长期平均水平。这一方面是因为公司从晶体到
加工的一体化技术实力和定制性开发能力较强，另一方面也受益于国产化浪潮下的优良产品结构，为中国集成电路制造国产自主做出
了独特贡献。目前，公司在手订单充足，正在积极扩产，将努力确保在更高交付量下的较高良率，争取继续保持2023年度以来的毛利
率水平。
问：外延式发展
答：公司注意到，“并购六条”发布以来，半导体材料行业内已有多起并购案公开披露，大多为同一控制下的大股东资产注入。
根据国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦
不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外
延式发展，为股东带来更好的回报。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53372688233.pdf
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2024-11-11 16:11│神工股份涨11.01%，中邮证券二周前给出“买入”评级
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今日神工股份（688233）涨11.01%，收盘报29.95元。2024年10月28日，中邮证券研究员吴文吉,翟一梦发布了对神工股份的研报
《硅零部件持续强劲增长》，该研报对神工股份给出“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2024111100019692.shtml
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2024-11-05 16:12│神工股份涨5.49%，中邮证券一周前给出“买入”评级
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今日神工股份（688233）涨5.49%，收盘报25.93元。2024年10月28日，中邮证券研究员吴文吉,翟一梦发布了对神工股份的研报
《硅零部件持续强劲增长》，该研报对神工股份给出“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2024110500025847.shtml
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2024-10-28 20:00│神工股份(688233)2024年10月28日投资者关系活动主要内容
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问：公司本季度经营情况
答：公司2024年第三季度营业收入为8888.96万元，同比增加约120.32%，环比增加约32.87%；今年前三季度已实现营业收入累计
约2.14亿元，同比增加约79.65%；第三季度单季度实现归属于上市公司股东的净利润2272.39万元，连续第三个季度实现盈利，今年
前三季度已实现净利润总额约2748.60万元。
经过2023年行业低谷后，半导体行业整体逐渐走入回升期：终端市场回暖，客户需求逐渐增加，国内半导体产业链持续壮大。20
24年年初以来，公司销售订单和出货持续增加。
本报告期内，国内市场需求持续提升，但大直径硅材料产品海外市场尚未完全恢复。公司积极获取和扩大客户订单，取得了一定
成效。公司的硅零部件产品销售规模持续提升，重点客户出货数量持续增加，正在为半导体设备国产自主做出独特贡献。
问：公司第三季度毛利率环比改善的原因
答：公司第三季度毛利率的改善，主要体现在大直径硅材料和硅零部件两大业务上：大直径硅材料业务的毛利率提升主要来自成
本端优化，硅零部件业务则在产品品类结构上有所改善。此外，硅片业务的排产计划优化，也有所贡献。综上因素，促成了公司第三
季度毛利率的整体环比提升。
问：硅零部件业务的增长情况
答：公司硅零部件产品面向中国大陆市场销售，主要供给两大领域的客户：国产等离子刻蚀机原厂，例如北方华创等公司；国内
集成电路制造企业，例如长江存储等公司。本报告期内，公司向前一领域的出货相对较多。随着国产半导体设备厂商追赶乃至超越国
际先进水平，相应的研发机台转换为量产机台，为包括公司在内的众多国产供应链配套企业带来了新的发展机遇。
问：目前国内市场竞争情况
答：公司所处行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”的特征。仅就公司目前掌握的信息，国内半导体级大直径硅材
料及硅零部件生产厂商数量没有变化。公司是全球范围内少数具备“材料+加工”一体化能力的厂商，在质量、成本、研发等方面都
具备很强的自主控制力，拥有长期竞争优势。
问：近阶段半导体行业趋势及其对公司的影响
答：公司观察到，当前半导体景气度上行的动力，与以往历次周期都完全不同：本次上行的主要推动力是下游企业的巨额投资，
而非以往的大众消费电子产品。根据权威市场机构的数据，2024年个人电脑和智能手机出货量增长只有2%-3%。
因此，本次半导体景气度上行体现出极为强烈的“结构性”和“阶段性”特征，这体现在SEMI的一系列预测数据中：2024年全球
半导体销售额同比增长预计为20%，除去大宗存储芯片后为10%，再除去人工智能相关的HBM和企业级SSD后，增长只有3%。这一数字与
前述个人电脑和智能手机的增长数据是匹配的，显示大众消费电子产品增长乏力，并非半导体景气度上行的主要动力。
公司研判认为：美国六大科技巨头——Amazon、Apple、Alphabet、Microsoft、Meta、Tesla——对人工智能数据中心的资本开
支，带动了先进制程高端芯片的需求增加，是本轮半导体景气度上行最重要的动力源；除了美国科技巨头的资本开支，中国芯片制造
产能的国产化浪潮是第二大动力源，SEMI数据显示2024年全球芯片制造产能的增长预计只有3%，而中国为15%。
神工股份的大直径硅材料业务和硅零部件业务，分别受益于国内国外这两大投资动力源：大直径硅材料业务，通过海外硅零部件
制造厂客户，切入了海外市场先进制程的产能扩张；硅零部件业务，通过中国本土等离子刻蚀机原厂及集成电路制造厂客户，切入了
中国本土市场成熟制程的国产化产能扩张。
未来，公司管理层将密切关注下游需求变化，争取在当前的结构性行情中巩固已有的优势生态位，取得更好的业绩。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202410/51711688233.pdf
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2024-10-28 12:30│中邮证券：给予神工股份买入评级
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中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对神工股份进行研究并发布了研究报告《硅零部件持续强劲增长》，本报告对神工股
份给出买入评级，当前股价为26.93元。神工股份(688233)事件10月25日，公司披露2024年第三季度报告。
https://stock.stockstar.com/RB2024102800011607.shtml
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2024-10-25 17:25│神工股份(688233)：前三季度净利润2748.6万元
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格隆汇10月25日丨神工股份(688233.SH)公布2024年第三季度报告，公司前三季度营业收入2.14亿元，同比增长79.65%；归属于
上市公司股东的净利润2748.6万元；基本每股收益0.16元。
https://www.gelonghui.com/news/4874645
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2024-10-08 11:11│异动快报：神工股份（688233）10月8日11点9分触及涨停板
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证券之星10月8日盘中消息，11点9分神工股份（688233）触及涨停板。目前价格24.3，上涨20.0%。其所属行业半导体目前上涨
。领涨股为国民技术。该股为半导体，国产芯片概念热股，当日半导体概念上涨9.41%，国产芯片概念上涨7.18%。
https://stock.stockstar.com/RB2024100800007427.shtml
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2024-08-18 06:02│神工股份(688233)2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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据证券之星公开数据整理，近期神工股份（688233）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入1.25亿元，同比上升58
.84%，归母净利润476.21万元，同比上升120.09%。按单季度数据
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