公司报道☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-06-26◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-17 17:22│神工股份(688233)2025年6月17日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司业绩有哪些结构性变化
答：管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年仍然持续：
第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力；
第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；
第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
二、硅零部件业务的市场空间
答：根据神工市场部调研，目前，中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年，国产化率仅为10%左右；全球
硅零部件市场需求约为15-20亿美元/年。
关于中国大陆市场。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平，相应带动中国本土等离子
刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加，并带动硅零部件作为关键耗材的需求；此外，随着中国本土近年集中新建的集成电路制造产
线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟，其现存海外高端机台未来的硅零部件技改需求也会持续增加。
关于全球市场。随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，相应
带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。
因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
三、半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期
答：公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济
效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。
公司注意到：一方面，SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长，但从第四季度开始环比增长幅度已
连续两个季度持续下滑。公司认为，这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方面，根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公
开信息，由于起步晚、技术积累有限，且受累于低迷的市场价格和较大的折旧压力，全行业经营压力普遍较大。
公司还注意到：在不利的市场环境下，半导体硅片产业也在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断
地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。
考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有
望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。
四、硅零部件业务的特点及进入壁垒 硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此，其与金属结构件、陶瓷件等
产品的技术难度不同，且具备更明显的“耗材”属性。
答：公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，因此能够得到中国本土等离
子刻蚀设备厂商的青睐，成为其重要合作伙伴；另一方面，公司凭借领先的技术实力，在国产半导体供应链中发挥了独特作用，具备
一定先发优势。
五、硅零部件业务的盈利水平和扩产进度
答：宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国
产化进程中，属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十
年，在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”，毛利率水
平较高。
微观层面分析，硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体
结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品线品类
丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较
高的硅零部件品类，因此毛利率水平较高。
关于硅零部件业务的扩产，公司认为需要考虑三个层面，即土地、设备和人员。土地方面，公司生产基地的设计产能较高，已于
过去几年前瞻性预留厂房面积，因此空间充裕；设备方面，公司得到了下游供应商的长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度都较
为理想；人员方面，公司地处辽宁锦州，该地是中国最早的石英加工生产基地，还具备较为坚实的硅材料产业基础，拥有较为丰富的
精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。
公司认为：生产要素的整备是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产，该业务目前对
公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。
因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结
构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
六、半导体材料及零部件企业的外延式发展路径
答：当前，中国半导体本土供应链建设进入“深水区”，零部件领域特别是上游材料领域的“硬骨头”已经水落石出，“卡脖子
”风险凸显，本土集成电路制造厂和设备原厂的需求日益迫切。
公司认为，迫切需求的背后是客户的超高预期：这些“硬骨头”处于关键工艺节点，对供应商对技术原理的理解和工艺积累的要
求极高。一旦出现风险事件，客户方发生的损失巨大。因此，此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求——“
拿来主义”不可取，“跨界拼盘”风险大。
管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累，结合海外市场的资源和信息优势，通过拓展多种渠道和合作伙伴，
巩固并扩展能力圈，积极稳妥地推动公司高质量发展。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202506/2025061716340371156694492.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-10 15:39│神工股份(688233)：正大力推进主流硅片在重点客户中的认证工作
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月10日丨神工股份(688233.SH)在互动平台表示，公司半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电
路制造商，包括中芯国际集成电路制造有限公司等企业。公司目前正大力推进主流硅片在重点客户中的认证工作。
https://www.gelonghui.com/news/5018102
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-28 17:44│神工股份(688233)2025年5月28日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司业绩有哪些结构性变化
管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年第一季度仍然持续：
第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力；
第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；
第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
二、硅零部件业务的市场空间
根据神工市场部调研，目前，中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年，全球硅零部件市场需求约为15-20
亿美元/年。 关于中国大陆市场。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平，相应带动中国本
土等离子刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加，并带动硅零部件作为关键耗材的需求。
关于全球市场。未来随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，
相应带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。
因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
三、半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期
公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济效益
的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。
公司注意到：一方面，SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长，但从第四季度开始环比增长幅度已
连续两个季度持续下滑。公司认为，这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方面，根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公
开信息，由于起步晚、技术积累有限，且受累于低迷的市场价格和较大的折旧压力，全行业经营压力普遍较大。
公司还注意到：在不利的市场环境下，半导体硅片产业也在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断
地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。
考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有
望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。
四、硅零部件业务的特点及进入壁垒 硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此，其与金属结构件、陶瓷件等
产品的技术难度不同，且具备更明显的“耗材”属性。
公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，因此能够得到中国本土等离子刻
蚀设备厂商的青睐，成为其重要合作伙伴；另一方面，公司凭借领先的技术实力，在国产半导体供应链中发挥了独特作用，具备一定
先发优势。
五、硅零部件业务的盈利水平和扩产进度
宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国产化
进程中，属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十年，
在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”，毛利率水平较
高。
微观层面分析，硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体
结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品线品类
丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较
高的硅零部件品类，因此毛利率水平较高。
关于硅零部件业务的扩产，公司认为需要考虑三个层面，即土地、设备和人员。土地方面，公司生产基地的设计产能较高，已于
过去几年前瞻性预留厂房面积，因此空间充裕；设备方面，公司得到了下游供应商的长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度都较
为理想；人员方面，公司地处辽宁锦州，该地是中国最早的石英加工生产基地，还具备较为坚实的硅材料产业基础，拥有较为丰富的
精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。 公司认为：生产要素的整备是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经
过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能
保障公司持续健康发展。
因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结
构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
六、未来发展战略
纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦
不例外。公司管理层将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地
推进外延式发展，为股东带来更好的回报。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/20250528164702822511266.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-21 15:35│神工股份(688233)：暂未部署DeepSeek
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月21日丨神工股份(688233.SH)在互动平台表示，截至目前，公司暂未部署DeepSeek。若未来公司有相关部署计划，公司
将按相关规则及时进行信息披露。
https://www.gelonghui.com/news/5007907
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 20:00│神工股份(688233)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司业绩有哪些结构性变化
答：管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年第一季度仍然持续：
第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力；
第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；
第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
二、大直径硅材料和硅零部件业务的业绩增长持续性
答：宏观角度分析，公司认为这两大业务受到如下两大趋势的推动：
第一大趋势，是科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程高端芯片的需求增加，而高端芯片产品对刻蚀工艺的
用量较大，因此一定程度上拉动了一批集成电路制造厂的开工率和资本开支，最终带动了公司主力业务大直径硅材料；
第二大趋势，是中国大陆半导体产能的快速扩张，带动了中国本土设备厂商的出货量，拉动了公司成长型业务硅零部件。
公司原生植根于全球半导体产业链，正在中国本土半导体供应链中发挥独特作用，业绩增长的可持续性较为坚实。
微观角度分析，公司是全球范围内较少的“从硅材料到硅零部件”的一体化生产商，在研发能力和成本控制两方面都具备扎实基
础。目前公司硅零部件业务受益于中国芯片产能国产化，在手订单饱满，产能利用率较高，正在进行持续扩产，力争在年内实现更高
的生产规模和稳健的良率水平，以此实现更好业绩；大直径硅材料业务方面，公司目前产能利用率仍处于低位，销售价格稳定，随着
半导体产业上行周期未来真正到来，该业务的弹性有望显现。
三、大直径硅材料业务的产能利用率和市场预期
答：从终端应用和产业链位置分析，该业务受到全球半导体产业周期的影响：其变化幅度大于周期本身，其变化时点相比周期本
身存在一定滞后性。
目前，全球半导体周期尚未受到消费者市场终端的强劲持续推动，仅依靠人工智能相关高端芯片需求和各国芯片制造产能本土化
需求，因此仍存在一定不确定性，呈现结构化增长，尚未全面启动上行周期。
因此，尽管已较周期底部有所回升，目前公司大直径硅材料业务的产能利用率相比上一次周期高点的满产满销状态，仍处于低水
平，具备可观的提升空间。
四、半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期
答：公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济
效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。
公司注意到：一方面，SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长，但从第四季度开始环比增长幅度已
连续两个季度持续下滑。公司认为，这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方面，根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公
开信息，由于起步晚、技术积累有限，且受累于低迷的市场价格和较大的折旧压力，全行业经营压力普遍较大。
公司还注意到：在不利的市场环境下，半导体硅片产业也在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域具备全球竞争优势和寡头垄断地
位的日本厂商，正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。
考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有
望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。
五、硅零部件业务的市场空间
答：根据神工市场部调研，目前，中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年，全球硅零部件市场需求约为15
-20亿美元/年。
关于中国大陆市场。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平，相应带动中国本土等离子
刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加，并带动硅零部件作为关键耗材的需求。
关于全球市场。未来随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，
相应带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。
因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
六、硅零部件业务的盈利水平和扩产进度
答：宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国
产化进程中，属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十
年，在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”，毛利率水
平较高。 微观层面分析，硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类
、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品
线品类丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率
相对较高的硅零部件品类，因此毛利率水平较高。
关于硅零部件业务的扩产，公司认为需要考虑三个层面，即土地、设备和人员。土地方面，公司生产基地的设计产能较高，已于
过去几年前瞻性预留厂房面积，因此空间充裕；设备方面，公司得到了下游供应商的长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度都较
为理想；人员方面，公司地处辽宁锦州，该地是中国最早的石英加工生产基地，还具备较为坚实的硅材料产业基础，拥有较为丰富的
精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。
公司认为：生产要素的整备是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产，该业务目前对
公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。
因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结
构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/202505152301045114697343.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-30 16:07│神工股份(688233)：财务总监刘邦涛辞职 常亮接任
─────────┴────────────────────────────────────────────────
神工股份财务总监刘邦涛因个人原因辞职，公司已聘任常亮接任财务总监，确保财务管理平稳过渡。
https://www.gelonghui.com/news/4995332
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-25 20:56│订单增加，神工股份一季度净利同比增超1850%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
神工股份发布2025年第一季度报告，实现营收1.06亿元，同比增长81.49%；归母净利润2851.07万元，同比增长1850.7%。公司订
单增加是主要驱动力，但低基数亦是重要因素。神工股份主营业务包括大直径硅材料和硅零部件，其中大直径硅材料技术领先全球。
公司继续优化产能利用率，2025年国内营收占比提升至70%。
https://www.popcj.com/songta/6882332504554543
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-25 20:00│神工股份：得益于订单增加 一季度营收同比增逾八成
─────────┴────────────────────────────────────────────────
4月25日，神工股份（688233）披露2025年一季报，公司一季度实现营收1.06亿元，同比增长81.49%；归母净利润为2851.07万元
，同比大增1,850.70%。公司表示，营收增长主要系公司订单增加所致。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=Y%2FXbSyQ52XE%3D
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-25 15:41│神工股份(688233)：一季度净利润2851万元 同比增长1850.7%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇4月25日丨神工股份(688233.SH)公布第一季度报告，营业收入1.06亿元，同比增长81.49%，归属于上市公司股东的净利润
2851万元，同比增长1850.7%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2675万元，同比增长2,586.64%。
https://www.gelonghui.com/news/4988176
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-10 17:02│神工股份(688233)：没有对美国销售
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇4月10日丨神工股份(688233.SH)公布，本次加征关税，对公司经营管理没有造成实质性影响。公司近年来没有对美国商品
的直接采购，仅有少量零部件及原材料的间接采购。因此，本次加征关税对公司现有采购的影响有限，在可控范围内。2024年度，公
司及下属子公司境外销售占比仅为公司总收入的30%，且其中没有对美国销售。
https://www.gelonghui.com/news/4976813
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-28 06:05│神工股份（688233）2024年年报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
─────────┴────────────────────────────────────────────────
神工股份2024年年报显示，公司营业总收入达3.03亿元，同比增长124.19%，归母净利润4115.07万元，同比增长159.54%。第四
季度表现尤为突出，营收和净利润分别增长459.01%和148.97%。财务数据中，毛利率和净利率分别增长39493.18%和129.72%，销售费
用、管理费用、财务费用占比大幅下降。公司应收账款同比增长75.92%，营收增长主要得益于大直径硅材料下游市场需求回暖和硅零
部件需求增加。公司偿债能力良好，但需关注应收账款增长情况。
https://stock.stockstar.com/RB2025032800004884.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-27 20:00│神工股份(688233)2025年3月27日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
公司整体情况介绍
2024年，公司实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；实现归属于上市公司股东的净利润4,115万元，实现扭亏为盈；经营现金
流量净额为1.73亿元，较去年同期增长约110%。
主力业务大直径硅材料，营业收入增长约108%，达到1.74亿元。其中，16英寸以上产品占比52%。该业务毛利率同比增长14个百
分点，达到64%。盈利能力恢复至行业领先水平；
成长型业务硅零部件，营业收入增长215%，达到1.18亿元，占公司营业收入的比例约为40%。该业务在营业收入大幅提高的同时
，盈利能力继续保持行业领先水平，成为公司业绩增长的第二曲线；
战略型业务8吋轻掺抛光硅片，评估认证工作按计划开展，降本增效工作取得实绩，初步取得了评估认证和经济效益的良好平衡
。
一、大直径硅材料业务毛利率修复的原因
答：该业务毛利率修复的主要原因是原材料成本降低、产品结构优化以及一系列成本节俭措施取得成效。展望2025年，原材料价
格有望继续保持低位运行，随着市场景气度回升及该业务相应的产能利用率提升，有望对该业务毛利率产生积极影响。
二、大直径硅材料业务展望
答：该业务与半导体周期相关性较高。2024年度，中美科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程高端芯片（如
HBM、eSSD)的需求增加，拉动了存储类集成电路制造厂的开工率和资本开支，是公司大直径硅材料业务的终端需求。
当前公司在全球细分市场的产能和技术方面居于领先地位，盈利能力已经得到修复。公司将继续扩大大直径硅材料业务优势产品
的先发优势，紧密跟踪全球市场先进制程设备的最新技术要求，一方面积极响应海外市场逐步复苏的需求，另一方面牢牢抓住快速增
长的中国本土市场需求。?通过深化技术研发与产能协同，公司将继续保持该主力业务在行业中的优势地位。
三、硅零部件的产品结构
答：根据行业信息，硅零部件产品可以按应用制程分为8吋和12吋，12吋的加工难度大于8吋；也可以按照产品形态功能分为下电
极(Ring)、上电极(Shower Head）、结构件等，加工难度依次上升。
公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势，硅零部件业务聚焦于技术难度较高的高端产品类型，已经在国产等离子刻蚀
设备厂商取得良好应用。
四、硅零部件业务的订单、扩产计划及毛利率
答：2024年度，中国本土集成电路产能增长带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的
出货，即硅零部件增量市场；其次，中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升，拉动了硅零部件存量市场。
2025年，中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入，有望带来
持续需求，有利于公司硅零部件业务的快速发展。为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试
，以及时响应客户需求并继续保持以高端产品为主的销售结构。
五、半导体产业周期
答：展望2025年，公司认为当前半导体产业正处于“换挡变速”的前夜：全世界连续数年的巨额研发费用和资本开支持续灌注，
催生了可观的芯片制造及封装产能，不仅带动了设备、零部件、材料需求，还极大地降低了下游技术创新的财务成本和机会成本；年
初以来，大语言模型，尤其是以DeepSeek为代表的开源模型的重大进展，打破了科技巨头对数据、算法、算力的“闭环”垄断，为包
括中国在内的全球各地开发者获得强大且廉价的算力铺平了道路。因此，下游应用端的新一代主流消费电子产品，已经呈现百花齐放
的态势：智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能可穿戴设备等等，名目繁多，日新月异。基于以上终端创新
，假以时日，半导体产业上行周期将真正到来。
|