公司报道☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-09-11◇ 通达信沪深京F10
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2025-08-29 20:00│神工股份(688233)2025年8月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司关注的行业动态
答：中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，撼动既有的全球产业格局
；中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代
升级。综上，市场机会窗口敞开，公司的业绩弹性有望实现。
二、公司业绩的趋势性变化 分析2025年上半年数据，公司管理层关注以下趋势性变化：
答：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然稳定，继续保持着领先的盈利能力；第二，公司成长型业务硅零部件占公司
总营收的比重已经超过了大直径硅材料，毛利率稳中有升，公司第二增长曲线进一步强化；第三，迅速发展的硅零部件业务将带动公
司自产大直径硅材料的出货量，公司“从硅材料到硅零部件”的一体化生产优势逐渐显现，因此公司业绩的“成长性”特征日益突出
。
三、硅片业务的行业环境变化
答：公司注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商，正在
将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。
考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8吋轻
掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。
公司已于第二季度开始投入资源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅片生产量。
四、硅零部件业务的扩产进度
答：土地、厂房、设备等生产要素的整备只是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产
，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展
。
因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本
土硅零部件国产化的需求。
上半年，公司的硅零部件产能扩张方针“稳”字当头，毛利率稳中有升，取得良好成效。
五、半导体材料及零部件企业的外延式发展路径
答：当前，中国半导体本土供应链建设进入“深水区”，零部件领域特别是上游材料领域的“硬骨头”已经水落石出，“卡脖子
”风险凸显，本土集成电路制造厂和设备原厂的需求日益迫切。
公司认为，迫切需求的背后是客户的超高预期：这些“硬骨头”处于关键工艺节点，对供应商对技术原理的理解和工艺积累的要
求极高。一旦出现风险事件，客户方发生的损失巨大。因此，此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求——“
拿来主义”不可取，“跨界拼盘”风险大。
管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累，结合海外市场的资源和信息优势，通过拓展多种渠道和合作伙伴，
巩固并扩展能力圈，积极稳妥地推动公司高质量发展。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/2025082917320181240124641.pdf
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2025-08-24 06:09│神工股份（688233）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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神工股份2025年中报显示，营收达2.09亿元，同比增66.53%；归母净利润4883.79万元，同比暴增925.55%，单季净利润2032.73
万元，同比增515.88%。毛利率37.59%，净利率27.03%，均显著提升，三费占比降至4.5%。应收账款同比增106.7%，主要因销售增长
。公司业绩受大直径硅材料及硅零部件需求回暖驱动，长期需求可期。ROIC历史中位数达15.47%，但近期资本回报率偏低。需关注应
收账款风险及资本开支合理性。
https://stock.stockstar.com/RB2025082400001389.shtml
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2025-08-22 18:41│神工股份(688233)：上半年净利润4883.79万元 同比增长925.55%
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格隆汇8月22日丨神工股份(688233.SH)公布半年度报告，报告期内，公司实现营业收入20,852.77万元，较去年同期增长66.53%
；归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，较去年同期增长925.55%。报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研
磨过程中的TTV控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现了对TTV的有效控制。
https://www.gelonghui.com/news/5064196
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2025-08-22 18:22│图解神工股份中报：第二季度单季净利润同比增长515.88%
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神工股份2025年中报显示，公司主营收入达2.09亿元，同比大增66.53%；归母净利润4883.79万元，同比飙升925.55%；扣非净利
润4798.99万元，同比增长1132.44%。第二季度单季收入1.03亿元，同比增长53.49%；净利润2032.73万元，同比增长515.88%；扣非
净利润2123.59万元，同比增长632.75%。公司负债率仅7.22%，财务费用为-741.1万元，显示良好现金流状况，毛利率达37.59%，盈
利能力显著提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025082200034407.shtml
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2025-08-22 17:42│神工股份(688233)：向54名激励对象预留授予14.66万股限制性股票
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格隆汇8月22日丨神工股份(688233.SH)公布，公司于2025年8月22日召开的第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于向2024
年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确定2025年8月22日为授予日，以13.745元/股的授予价格向54名
激励对象预留授予14.66万股限制性股票。
https://www.gelonghui.com/news/5064085
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2025-07-27 15:55│神工股份(688233)获得政府补助1490万元
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格隆汇7月27日丨神工股份(688233.SH)发布公告，公司于近日收到政府补助款项共计人民币1490万元，为与资产相关的政府补助
。
https://www.gelonghui.com/news/5043695
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2025-07-25 14:54│神工股份(688233)2025年7月25日投资者关系活动主要内容
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一、硅零部件业务的长期需求
答：中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力，正在赶超世界一流水平，相应带动中国本土等离子刻蚀设备厂商的国
产机台出货持续增加，将带动硅零部件作为关键耗材的需求。
此外，随着中国本土近年集中新建的集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟，其现存海外高端机台未来的硅零部
件技改需求也会持续增加。
随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，相应带动硅零部件的
消耗及刻蚀设备的出货量增加。
因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
二、多晶硅原料价格上涨对公司毛利率的影响
答：近期，国家有关部门及行业协会强调：要深化要素市场化配置改革，强化行业自律，主动破除“内卷式”竞争，一批相关政
策相继出台。一些业内人士认为，这将对某些大宗商品（例如多晶硅）的价格产生影响。
公司注意到，近一个月来，多晶硅期货价格的变化幅度，远大于现货价格变化幅度。因此，期货价格受到的市场关注度更高，社
会影响面更大。
公司密切关注多晶硅原料现货价格：目前现货价格短期涨幅有限，仅略高于上游多晶硅原料厂商的成本线，远低于2021年至2022
年的平均价格水平，仍处于历史低位。未来多晶硅原料价格的长期走势，取决于下游光伏产业实际需求的恢复程度以及多晶硅原料全
行业产能出清的实际力度。
公司采购现货多晶硅，目前价格上涨对毛利率的影响可控。公司还将继续通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生
产成本。
三、硅片业务的行业环境变化
答：公司注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商，正在
将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。
考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8吋轻
掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。
四、硅零部件业务的扩产进度
答：土地、厂房、设备等生产要素的整备只是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产
，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展
。
因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本
土硅零部件国产化的需求。
五、半导体材料及零部件企业的外延式发展路径
答：当前，中国半导体本土供应链建设进入“深水区”，零部件领域特别是上游材料领域的“硬骨头”已经水落石出，“卡脖子
”风险凸显，本土集成电路制造厂和设备原厂的需求日益迫切。
公司认为，迫切需求的背后是客户的超高预期：这些“硬骨头”处于关键工艺节点，对供应商对技术原理的理解和工艺积累的要
求极高。一旦出现风险事件，客户方发生的损失巨大。因此，此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求——“
拿来主义”不可取，“跨界拼盘”风险大。
管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累，结合海外市场的资源和信息优势，通过拓展多种渠道和合作伙伴，
巩固并扩展能力圈，积极稳妥地推动公司高质量发展。
六、公司年内是否有再融资计划
答：《上市公司证券发行注册管理办法》第二十一条规定：“上市公司年度股东大会可以根据公司章程的规定，授权董事会决定
向特定对象发行融资总额不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票，该项授权在下一年度股东大会召开日失
效。”
因此，包括公司在内的众多上市公司，往往会选择在年度股东大会审议关于该项授权的议案。上市公司董事会获得授权后，并不
必然行使该权力。
公司已于2025年4月19日召开的2024年年度股东大会审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票
》的议案。
目前，公司前次再融资的募投项目仍在实施中，尚未结项。至于年内是否进行新一轮再融资，董事会将在股东大会授权范围内，
综合考虑全体股东利益、公司发展需求以及前次再融资募投项目实施进度而定。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202507/202507281451059390967320.pdf
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2025-06-17 17:22│神工股份(688233)2025年6月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司业绩有哪些结构性变化
答：管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年仍然持续：
第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力；
第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；
第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
二、硅零部件业务的市场空间
答：根据神工市场部调研，目前，中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年，国产化率仅为10%左右；全球
硅零部件市场需求约为15-20亿美元/年。
关于中国大陆市场。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平，相应带动中国本土等离子
刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加，并带动硅零部件作为关键耗材的需求；此外，随着中国本土近年集中新建的集成电路制造产
线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟，其现存海外高端机台未来的硅零部件技改需求也会持续增加。
关于全球市场。随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，相应
带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。
因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
三、半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期
答：公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济
效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。
公司注意到：一方面，SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长，但从第四季度开始环比增长幅度已
连续两个季度持续下滑。公司认为，这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方面，根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公
开信息，由于起步晚、技术积累有限，且受累于低迷的市场价格和较大的折旧压力，全行业经营压力普遍较大。
公司还注意到：在不利的市场环境下，半导体硅片产业也在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断
地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。
考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有
望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。
四、硅零部件业务的特点及进入壁垒 硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此，其与金属结构件、陶瓷件等
产品的技术难度不同，且具备更明显的“耗材”属性。
答：公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，因此能够得到中国本土等离
子刻蚀设备厂商的青睐，成为其重要合作伙伴；另一方面，公司凭借领先的技术实力，在国产半导体供应链中发挥了独特作用，具备
一定先发优势。
五、硅零部件业务的盈利水平和扩产进度
答：宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国
产化进程中，属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十
年，在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”，毛利率水
平较高。
微观层面分析，硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体
结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品线品类
丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较
高的硅零部件品类，因此毛利率水平较高。
关于硅零部件业务的扩产，公司认为需要考虑三个层面，即土地、设备和人员。土地方面，公司生产基地的设计产能较高，已于
过去几年前瞻性预留厂房面积，因此空间充裕；设备方面，公司得到了下游供应商的长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度都较
为理想；人员方面，公司地处辽宁锦州，该地是中国最早的石英加工生产基地，还具备较为坚实的硅材料产业基础，拥有较为丰富的
精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。
公司认为：生产要素的整备是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产，该业务目前对
公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。
因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结
构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
六、半导体材料及零部件企业的外延式发展路径
答：当前，中国半导体本土供应链建设进入“深水区”，零部件领域特别是上游材料领域的“硬骨头”已经水落石出，“卡脖子
”风险凸显，本土集成电路制造厂和设备原厂的需求日益迫切。
公司认为，迫切需求的背后是客户的超高预期：这些“硬骨头”处于关键工艺节点，对供应商对技术原理的理解和工艺积累的要
求极高。一旦出现风险事件，客户方发生的损失巨大。因此，此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求——“
拿来主义”不可取，“跨界拼盘”风险大。
管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累，结合海外市场的资源和信息优势，通过拓展多种渠道和合作伙伴，
巩固并扩展能力圈，积极稳妥地推动公司高质量发展。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202506/2025061716340371156694492.pdf
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2025-06-10 15:39│神工股份(688233)：正大力推进主流硅片在重点客户中的认证工作
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格隆汇6月10日丨神工股份(688233.SH)在互动平台表示，公司半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电
路制造商，包括中芯国际集成电路制造有限公司等企业。公司目前正大力推进主流硅片在重点客户中的认证工作。
https://www.gelonghui.com/news/5018102
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2025-05-28 17:44│神工股份(688233)2025年5月28日投资者关系活动主要内容
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一、公司业绩有哪些结构性变化
管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年第一季度仍然持续：
第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力；
第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；
第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
二、硅零部件业务的市场空间
根据神工市场部调研，目前，中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年，全球硅零部件市场需求约为15-20
亿美元/年。 关于中国大陆市场。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平，相应带动中国本
土等离子刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加，并带动硅零部件作为关键耗材的需求。
关于全球市场。未来随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，
相应带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。
因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
三、半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期
公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济效益
的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。
公司注意到：一方面，SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长，但从第四季度开始环比增长幅度已
连续两个季度持续下滑。公司认为，这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方面，根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公
开信息，由于起步晚、技术积累有限，且受累于低迷的市场价格和较大的折旧压力，全行业经营压力普遍较大。
公司还注意到：在不利的市场环境下，半导体硅片产业也在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断
地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。
考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有
望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。
四、硅零部件业务的特点及进入壁垒 硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此，其与金属结构件、陶瓷件等
产品的技术难度不同，且具备更明显的“耗材”属性。
公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，因此能够得到中国本土等离子刻
蚀设备厂商的青睐，成为其重要合作伙伴；另一方面，公司凭借领先的技术实力，在国产半导体供应链中发挥了独特作用，具备一定
先发优势。
五、硅零部件业务的盈利水平和扩产进度
宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国产化
进程中，属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十年，
在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”，毛利率水平较
高。
微观层面分析，硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体
结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品线品类
丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较
高的硅零部件品类，因此毛利率水平较高。
关于硅零部件业务的扩产，公司认为需要考虑三个层面，即土地、设备和人员。土地方面，公司生产基地的设计产能较高，已于
过去几年前瞻性预留厂房面积，因此空间充裕；设备方面，公司得到了下游供应商的长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度都较
为理想；人员方面，公司地处辽宁锦州，该地是中国最早的石英加工生产基地，还具备较为坚实的硅材料产业基础，拥有较为丰富的
精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。 公司认为：生产要素的整备是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经
过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能
保障公司持续健康发展。
因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结
构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
六、未来发展战略
纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦
不例外。公司管理层将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地
推进外延式发展，为股东带来更好的回报。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/20250528164702822511266.pdf
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2025-05-21 15:35│神工股份(688233)：暂未部署DeepSeek
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格隆汇5月21日丨神工股份(688233.SH)在互动平台表示，截至目前，公司暂未部署DeepSeek。若未来公司有相关部署计划，公司
将按相关规则及时进行信息披露。
https://www.gelonghui.com/news/5007907
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2025-05-13 20:00│神工股份(688233)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
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一、公司业绩有哪些结构性变化
答：管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年第一季度仍然持续：
第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力；
第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；
第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
二、大直径硅材料和硅零部件业务的业绩增长持续性
答：宏观角度分析，公司认为这两大业务受到如下两大趋势的推动：
第一大趋势，是科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程高端芯片的需求增加，而高端芯片产品对刻蚀工艺的
用量较大，因此一定程度上拉动了一批集成电路制造厂的开工率和资本开支，最终带动了公司主力业务大直径硅材料；
第二大趋势，是中国大陆半导体产能的快速扩张，带动了中国本土设备厂商的出货量，拉动了公司成长型业务硅零部件。
公司原生植根于全球半导体产业链，正在中国本土半导体供应链中发挥独特作用，业绩增长的可持续性较为坚实。
微观角度分析，公司是全球范围内较少的“从硅材料到硅零部件”的一体化生产商，在研发能力和成本控制两方面都具备扎实基
础。目前公司硅零部件业务受益于中国芯片产能国产化，在手订单饱满，产能利用率较高，正在进行持续扩产，力争在年内实现更高
的生产规模和稳健的良率水平，以此实现更好业绩；大直径硅材料业务方
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