公司报道☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-09-13◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-07 20:00│神工股份(688233)2026年9月7日投资者关系活动主要内容
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一、2026年上半年业绩的说明
答：报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满
足新增市场需求。公司实现营业收入21,640.56万元，相比去年同期增长3.78%；取得归属于上市公司股东的净利润4,108.54万元，相
比去年同期下降15.87%。公司在确保生产质量和产能扩张的同时，优化了客户结构和销售结构，夯实了经营基础。
二、大直径硅材料业务的说明
答：大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动，实现营业收入13,513.72万元，同比增长46.05%，较去年同期有较大幅度
增长；
根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。
公司将根据市场需求情况实施大直径硅材料业务的产能扩充。公司还将密切跟踪国际半导体供应链的重组态势，善用公司多年深
耕海外市场所积累的经验和资源，扩大面向海外市场的出口产品品类和数量，响应供求关系和成本端的变化，适时适度地调整产品销
售价格。
三、硅零部件业务的整体说明
答：硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响，报告期内实现营业收入
6,899.07万元，同比减少38.57%。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时，针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效；
公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局，技术储备雄厚、产品种类丰富，且产品结构聚焦于高技术、
高毛利产品。
公司认为，长期高品质大批量交付能力的构建，重要性大于短期订单波动。公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设
备厂商及集成电路制造厂商，客户结构得以优化，未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。
四、硅零部件业务客户结构的说明
答：公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商。因此，既可以满足国产刻蚀机设备原厂的
工艺配套研发协同需求，也可以满足集成电路制造厂工艺改进需求以及Second-Source降本保供需求，两者并行不悖。
中国集成电路制造厂的刻蚀设备国产化进程，以及中国本土刻蚀设备厂的自主工艺研发和标准化进程，仍将在中长期持续进行，
持续产生对上游零部件及材料的定制化自主可控需求；海外刻蚀设备机台因其技术特性以及部分国家对华半导体零部件贸易管制，将
持续产生标准件的Second-Source和微调改进需求。
对于公司而言，由于已经掌握上游大直径硅材料的全尺寸技术能力和全球领先的产能，现阶段就所谓“直供晶圆厂”和“配套设
备厂”两种模式，不存在“非此即彼”或“厚此薄彼”之主观区分。上半年，公司“直供晶圆厂”的硅零部件收入增长显著，长期高
品质大批量交付能力持续完善。
五、半导体大尺寸硅片业务的说明
答：半导体大尺寸硅片业务受益于行业整体回暖和竞争格局改善。公司抓住市场机遇，已经实现面向重点客户的小批量出货，利
基细分市场培育亦取得显著成果，开工率有所提升。报告期内，该业务实现营业收入1,110.33万元，同比增长达268.98%，毛利率为-
5.05%，较去年同期明显提升并接近转正。报告期内，公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技（北京）有限公司作为该业务
未来高质量差异化发展的承载主体。
六、新增重要非主营业务的说明
答：公司通过控股子公司锦州精辰半导体有限公司，开展碳化硅陶瓷零部件业务。碳化硅陶瓷零部件具备耐高温、耐等离子腐蚀
、高热导率、高纯度等优异特性，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、外延、退火、氧化、扩散等多类半导体设备，是先进制
程芯片制造的关键核心耗材。公司计划实施“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”，有望实现高纯碳化硅陶瓷零部件的研发与
产业化落地，进一步完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局，拓展产品应用场景与市场空间，提升综合竞争力与持续
经营能力。
七、公司对新品类拓展的基本战略考量
答：中国本土集成电路制造厂的迅猛发展，具备孕育出世界级平台型半导体材料及零部件配套商的条件。
公司现阶段的产品布局，简而言之，即“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”，以高价值耗材为目标产品。该布局具备清晰的上下游
产业逻辑和内在一致性。浪战无益，力出一孔，公司致力于在主航道上拉开与竞争对手的差距。
对于新品类拓展，公司认为需要在上游配套能力、客户需求和自身能力之间求得平衡，尊重全球半导体产业的客观历史规律及中
国大陆产业配套能力的现实条件，先胜而后求战。
八、市场展望及经营计划
答：展望下半年市场机遇，公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环
-建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的 LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到
反复验证。因此，中国本土芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。如何
在短时间内匹配世界级客户的世界级需求，既是挑战更是机遇。国产化的战略任务，对中国本土厂商的生产管理、供应链建设、智能
化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，提出了全方位的跃升要求。用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小
组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”。
公司积极主动地应对上述产业机遇、战略任务和竞争态势。报告期内，公司第三届董事会第十四次会议和 2026年第二次临时股
东会通过了《关于公司 2026年度向特定对象发行 A股股票方案的议案》，计划向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 100,00
0万元，投向三大项目——“硅零部件扩产项目”、“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”、“研发中心建设项目”。
公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突
破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体大尺寸硅片业务的盈利能力改善和高质量差异化发展。
公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和
资源，为股东创造价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090714590311035221172.pdf
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2026-09-04 07:25│中邮证券：给予神工股份买入评级
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中邮证券给予神工股份买入评级。公司大直径硅材料业务受益于海外景气度提升，2026H1营收同比激增46.05%；硅零部件通过优
化结构，聚焦高技术高毛利产品；硅片利基市场实现小批量出货，营收大增。此外，公司布局碳化硅陶瓷零部件，完善平台化产品布
局。预计公司2026至2028年营收分别为6亿、10亿、14亿元，维持买入评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026090400006206.shtml
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2026-08-31 16:41│神工股份(688233)2026年8月31日投资者关系活动主要内容
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一、2026年上半年业绩的说明
答：报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满
足新增市场需求。公司实现营业收入21,640.56万元，相比去年同期增长3.78%；取得归属于上市公司股东的净利润4,108.54万元，相
比去年同期下降15.87%。公司在确保生产质量和产能扩张的同时，优化了客户结构和销售结构，夯实了经营基础。
二、大直径硅材料业务的说明 大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动，实现营业收入13,513.72万元，同比增长46.05%
，较去年同期有较大幅度增长；
答：根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好
。
公司将根据市场需求情况实施大直径硅材料业务的产能扩充。公司还将密切跟踪国际半导体供应链的重组态势，善用公司多年深
耕海外市场所积累的经验和资源，扩大面向海外市场的出口产品品类和数量，响应供求关系和成本端的变化，适时适度地调整产品销
售价格。
三、硅零部件业务的说明
答：硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响，报告期内实现营业收入
6,899.07万元，同比减少38.57%。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时，针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效；
公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局，技术储备雄厚、产品种类丰富，且产品结构聚焦于高技术、
高毛利产品。
公司认为，长期高品质大批量交付能力的构建，重要性大于短期订单波动。公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设
备厂商及集成电路制造厂商，客户结构得以优化，未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。
四、半导体大尺寸硅片业务的说明
答：半导体大尺寸硅片业务受益于行业整体回暖和竞争格局改善。公司抓住市场机遇，已经实现面向重点客户的小批量出货，利
基细分市场培育亦取得显著成果，开工率有所提升。报告期内，该业务实现营业收入1,110.33万元，同比增长达268.98%，毛利率为-
5.05%，较去年同期明显提升并接近转正。报告期内，公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技（北京）有限公司作为该业务
未来高质量差异化发展的承载主体。
五、新增重要非主营业务的说明
答：公司通过控股子公司锦州精辰半导体有限公司，开展碳化硅陶瓷零部件业务。碳化硅陶瓷零部件具备耐高温、耐等离子腐蚀
、高热导率、高纯度等优异特性，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、外延、退火、氧化、扩散等多类半导体设备，是先进制
程芯片制造的关键核心耗材。公司计划实施“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”，有望实现高纯碳化硅陶瓷零部件的研发与
产业化落地，进一步完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局，拓展产品应用场景与市场空间，提升综合竞争力与持续
经营能力。
六、市场展望及经营计划
答：展望下半年市场机遇，公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环
-建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的 LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到
反复验证。因此，中国本土芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。如何
在短时间内匹配世界级客户的世界级需求，既是挑战更是机遇。国产化的战略任务，对中国本土厂商的生产管理、供应链建设、智能
化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，提出了全方位的跃升要求。用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小
组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”。
公司积极主动地应对上述产业机遇、战略任务和竞争态势。报告期内，公司第三届董事会第十四次会议和 2026年第二次临时股
东会通过了《关于公司 2026年度向特定对象发行 A股股票方案的议案》，计划向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 100,00
0万元，投向三大项目——“硅零部件扩产项目”、“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”、“研发中心建设项目”。
公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突
破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体大尺寸硅片业务的盈利能力改善和高质量差异化发展。
公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和
资源，为股东创造价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/202608311416056254291334.pdf
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2026-08-28 06:18│神工股份（688233）2026年中报简析：增收不增利
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神工股份2026年中报显示，公司营收达2.16亿元，同比增长3.78%，但归母净利润4108.54万元，同比下降15.87%，呈现增收不增
利态势。第二季度营收1.04亿元，净利1570.01万元，分别同比下降1.27%和22.76%。毛利率与净利率同比下滑，三费占营收比重显著
上升。分析师普遍预期2026年业绩为2.58亿元，每股收益1.52元，易方达基金杨宗昌近期加仓该股。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800010959.shtml
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2026-08-27 02:22│图解神工股份中报：第二季度单季净利润同比下降22.76%
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神工股份2026年中报显示，上半年营收2.16亿元，同比增长3.78%；归母净利润4108.54万元，同比下降15.87%。其中第二季度单
季营收1.04亿元，同比增长1.27%；归母净利润1570.01万元，同比下降22.76%；扣非净利润降幅达36.65%。公司负债率维持在5.76%
，毛利率为37.08%。整体业绩呈现营收微增、利润下滑态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082700006873.shtml
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2026-07-08 16:23│神工股份(688233)：本次询价转让价格为133.33元/股
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格隆汇7月8日丨神工股份(688233.SH)公布，根据2026年7月8日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为133.33元/股。
https://www.gelonghui.com/news/5264708
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2026-07-07 21:24│神工股份(688233)：拟收购福建精工20.0002%股权
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神工股份全资子公司中晶芯拟收购福建精工半导体20.0002%股权，交易完成后福建精工将成其全资子公司。此次收购由公司自有
资金支持，旨在增强战略协同、整合资源并提升管理效率。公司表示，交易不会改变合并范围，不影响现金流及经营业绩，无损害股
东利益情形。...
https://www.gelonghui.com/news/5264405
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2026-07-07 20:39│神工股份(688233)拟投资约11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目
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神工股份拟投入约11.3亿元，建设硅零部件新品研发、配套硅材料扩产及集成电路关键材料产业化等项目。此举旨在应对半导体
产业迭代需求，补齐产能与研发短板，完善集成电路材料全品类矩阵。项目将助力公司抓住国产替代机遇，提升高端材料自主供给能
力，优化业务结构，进一步巩固行业市场份额并支撑长期战略发展。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1464352.html
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2026-07-07 20:34│神工股份(688233)股东拟询价转让2.5%公司股份
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智通财经APP讯，神工股份(688233.SH)披露股东询价转让计划书，拟参与本次询价转让的股东为矽康半导体科技(上海)有限公司
，拟转让股份的总数为425.76万股，占公司总股本的比例为2.5%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1464348.html
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2026-06-29 09:41│异动快报：神工股份（688233）6月29日9点40分触及涨停板
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神工股份（688233）于6月29日9时40分触及涨停板。该公司聚焦大硅片、国产芯片及半导体业务，当日相关概念板块表现强势。
资金面显示，6月26日主力资金净流入1.97亿元，占比成交额约10.09%；而游资与散户分别净流出3591.86万元和1.62亿元。整体来看
，该股在资金推动下股价强势封板，反映市场对其半导体核心业务的关注。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062900005604.shtml
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2026-06-12 09:51│异动快报：神工股份（688233）6月12日9点48分触及涨停板
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神工股份（688233）于6月12日9点48分触及涨停板。公司作为国产芯片及半导体概念热股，当日受益于国产芯片和半导体板块整
体上涨。资金流向显示，6月11日主力资金净流入776.21万元，游资净流出1166.9万元，散户净流入390.7万元。该股近期表现活跃，
主要受板块效应及资金面影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061200008557.shtml
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2026-05-29 20:43│神工股份(688233)：聘任童小燕为公司财务总监
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神工股份公告，原财务总监常亮因职务调整辞去该职，辞任后继续担任董事会秘书。公司于2026年5月29日召开第三届董事会第
十五次会议，审议通过聘任童小燕为新的财务总监兼财务负责人。童小燕经总经理提名，并通过董事会提名委员会及审计委员会资质
审查，其任期自审议通过之日起至本届董事会任期届满。此次人事变动将优化公司财务管理架构。...
https://www.gelonghui.com/news/5242935
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2026-05-28 20:00│神工股份(688233)2026年5月28日投资者关系活动主要内容
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一、公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量
2026年第一季度以来，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技术发展，在
科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。
公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，
后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此，中国本土
存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限
、资源不足。“如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？”既是挑战更是机遇。
接下来几年，所有中国国产存储芯片制造厂的配套供应商，不仅产能方面要紧追客户实现跨越式发展，生产管理、供应链建设、
技术研发、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，都将受到全方位的挑战。
用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”，需要加强行业合作、加大资
源投入。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度
和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，未来几年内市场
规模将超过百亿元。
公司计划通过本次股票发行募集资金不超过10亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，稳扎稳打提升内功，力争抓住未来几年中国
存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
二、硅零部件市场发展趋势
除前述国内外存储芯片制造厂商的产能扩张以外，技术发展方面——随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，将需要更
多高深宽比刻蚀工序；且先进存储芯片电路线宽刚刚突破等效10nm以下，先进逻辑芯片向等效2nm以下迈进，还需要更大直径的硅零
部件。
因此，定性来看，伴随产能扩张和技术革新，先进制程逻辑和存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。
三、碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势
碳化硅陶瓷零部件是公司过去数年着力打造的新业务，具备较好的技术和市场积累。
碳化硅陶瓷零部件的应用场景，包括刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入,以及氧化、扩散、退火等热处理工序，因此其应用场景
要多于硅零部件，且下游客户与公司硅零部件和硅片产品高度重叠。
目前公司根据自主调研测算，其市场规模大于硅零部件，且国产化率更低、交期更长、对下游客户的“卡脖子”风险更大。
考虑到中国本土先进存储和逻辑芯片制造厂的产能扩张、开工率提升及技术提升，将对刻蚀、薄膜沉积、外延等工艺提出更高要
求，预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。
四、关于预案募投项目的拟投资规模
根据公开数据横向比较，公司本次预案拟募投项目的投资规模，在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列；纵向比较
公司在以上产品的历史累计投入，本次拟投资规模也相对较大。以上反映了公司坚定的战略决心。
五、公司硅片业务进展
第一季度以来，公司硅片业务开工率有所提升。随着下游8
吋 Logic/Foundry 市场景气度提升，以及海外竞对退出8吋市场导致的竞争格局改善，公司认为未来硅片业务前景可期。公司未
来将聚焦利润水平较高的细分市场，并积极拓展新兴的硅片应用领域。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/2026052817450362144281998.pdf
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2026-05-20 16:27│神工股份涨7.54%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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神工股份今日收盘报107.38元，涨幅达7.54%。中邮证券于两个月前发布研报，基于公司“硅材料到硅零部件一体化生产”战略
及存储扩产红利，给予其“买入”评级。报告预计2025至2027年营收分别为4.5亿、7.5亿及12亿元，归母净利润依次为1.1亿、2.2亿
及3.8亿元。分析人士指出，公司有望充分受益于行业扩张，维持买入观点。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052000029462.shtml
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2026-05-15 20:00│神工股份(688233)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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一、公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量
答：2026年第一季度以来，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技术发展
，在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。
公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，
后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此，中国本土
存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限
、资源不足。“如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？”既是挑战更是机遇。
接下来几年，所有中国国产存储芯片制造厂的配套供应商，不仅产能方面要紧追客户实现跨越式发展，生产管理、供应链建设、
技术研发、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，都将受到全方位的挑战。
用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”，需要加强行业合作、加大资
源投入。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度
和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，未来几年内市场
规模将超过百亿元。
公司计划通过本次股票发行募集资金不超过10亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，稳扎稳打提升内功，力争抓住未来几年中国
存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
二、硅零部件市场发展趋势
答：除前述国内外存储芯片制造厂商的产能扩张以外，技术发展方面——随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，将需
要更多高深宽比刻蚀工序；且先进存储芯片电路线宽刚刚突破等效10nm以下，先进逻辑芯片向等效2nm以下迈进，还需要更大直径的
硅零部件。
因此，定性来看，伴随产能扩张和技术革新，先进制程逻辑和存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。
三、碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势
答：碳化硅陶瓷零部件是公司过去数年着力打造的新业务，具备较好的技术和市场积累。
碳化硅陶瓷零部件的应用场景，包括刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入,以及氧化、扩散、退火等热处理工序，因此其应用场景
要多于硅零部件，且下游客户与公司硅零部件和硅片产品高度重叠。
目前公司根据自主调研测算，其市场规模大于硅零部件，且国产化率更低、交期更长、对下游客户的“卡脖子”风险更大。
考虑到中国本土先进存储和逻辑芯片制造厂的产能扩张、开工率提升及技术提升，将对刻蚀、薄膜沉积、外延等工艺提出更高要
求，预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。
四、关于预案募投项目的拟投资规模
答：根据公开数据横向比较，公司本次预案拟募投项目的投资规模，在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列；纵向
比较公司在以上产品的历史累计投入，本次拟投资规模也相对较大。以上反映了公司坚定的战略决心。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/2026051816570311282589024.pdf
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2026-05-13 20:40│神工股份(688233)拟定增募资不超10亿元 用于硅零部件扩产项目等
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神工股份拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元。发行对象不超过35名，发行数量不超过5109.17万股。募集资
金扣除发行费用后，将投入硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目，以及研发中心建设项目，旨在加速业务产
能扩张与技术研发升级。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1441398.html
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2026-05-06 20:00│神工股份(688233)2026年5月6日投资者关系活动主要内容
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一、 关于第一季度业绩的说明
答：2026年第一季度，公司实现营业收入约1.12亿元，较上年同期增长6.22%，主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致
；实现归属于上市公司股东的净利润约2,539万元，较上年同期减少10.96%，主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。
二、关于公司主营业务毛利率的说明
答：2026年第一季度，公司整体毛利率变化的主要影响因素为硅片业务的开工率提高。
当前，8英寸轻掺硅片市场的竞争格局出现有利变化，国产化窗口打开，公司将审慎投入；公司还将继续深化对相对高毛利的利
基型硅片需求的探索和培育。
随着大直径硅材料业务进入景气区间，硅零部件业务客户结构持续改善，公司整体毛利率存在提升空间。
三、公司的产能扩充战略
答：2026年第一季度，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技术发展，在
科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。
公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，
后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此，中国本土
存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限
、资源不足。如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？既是挑战更是机遇。这对所有中国国产厂商的生产管理、供应链建设、
智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，提出了全方位的跃升要求。用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和
“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度
和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。公司将稳扎稳打
，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
四、公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建
设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。
公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。
五、公司对2026年半导体市场的展望
答：展望后续经营，公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材料业
务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件
频发态势下的国际半导体供应链重组动向，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，为股东创造价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/2026050815240301466277089.pdf
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2026-05-06 16:27│神工股份涨14.21%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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神工股份今日大涨14.21%，收盘报81.41元。中邮证券于两个月前发布研报，基于“硅材料到硅零部件一体化生产”及“存储扩
产”逻辑，给予该公司“买入”评级，并预测其2025至2027年营收及归母净利润将分别达4.5至12亿元、1.1至3.8亿元。数据显示该
团队历史预测准确度为59.03%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050600024674.shtml
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2026-04-27 20:00│神工股份(688233)2026年4月27日投资者关系活动主要内容
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一、 关于第一季度业绩的说明
答：2026年第一季度，公司实现营业收入约1.12亿元，较上年同期增长6.22%，主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致
；实现归属于上市公司股东的净利润约2,539万元，较上年同期减少10.96%，主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。
二、公司主营业务的经营情况
答：存储芯片供不应求，引领全球半导体产业加速成长，公司各项业务迎来发展机遇：
大直径硅材料业务受到境外市场需求传导带动，开工率持续上升，销售额增长，已进入景气区间；
硅零部件业务已在中国半导体零部件国产供应链中发挥独特作用，公司已经是中国主流等离子刻蚀设备厂商和存储芯片制造厂的
供应商，该业务的客户结构持续改善；
半导体大尺寸硅片业务的市场竞争格局发生有利变化，公司市场拓展取得成效，开工率有所提升。
三、中国存储芯片产能增长对公司的影响
答：管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球芯片制造产
能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以韩国三星公司的崛起为
标志。正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。
2025年第三季度以来，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务，让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间，
为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智能机器人等领域的庞大
潜力，赢得未来全球市场。此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期发展动力。
综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度
和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。公司将稳扎稳打
，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
四、公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建
设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。
公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。
五、公司对2026年半导体市场的展望
答：展望后续经营，公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材料业
务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件
频发态势下的国际半导体供应链重组动向，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，为股东创造价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/202604281516013164949230.pdf
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2026-04-26 06:17│神工股份（688233）2026年一季报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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神工股份2026年一季报显示，营收1.12亿元同比增长6.22%，归母净利润2538.53万元同比下降10.96%，呈现增收不增利态势。公
司毛利率升至41.31%，但应收账款体量较大，占上年归母净利润比重达113.58%，经营性现金流同比下滑44.87%。长期来看，公司具
备硅材料到零部件一体化优势，资本开支驱动业绩，近期获明星基金经理杨宗昌加仓。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042600003189.shtml
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