公司报道☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-02-08◇ 通达信沪深京F10
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2026-02-06 18:20│晶合集成(688249)：拟合计向晶奕集成投资20亿元并取得其100%股权
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晶合集成拟以0元受让原股东持有的晶奕集成全部股权，并增资19.8亿元，合计投资20亿元取得晶奕集成100%股权。晶奕集成为
晶合集成四期项目主体，该项目总投资355亿元，建设12英寸晶圆生产线，月产能5.5万片，聚焦40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑工
艺，产品应用于AI手机、智能汽车、人工智能等领域。本次投资将增强晶奕集成资金实力，保障项目建设资金需求，公司后续将按规
履行信息披露义务。...
https://www.gelonghui.com/news/5169262
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2026-02-06 18:18│晶合集成(688249)拟向晶奕集成投资20亿元 增强其资金实力
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晶合集成拟以20亿元投资晶奕集成，通过股权转让及增资方式取得其100%股权，实现并表。晶奕集成为晶合集成四期项目主体，
该项目总投资355亿元，建设12英寸晶圆生产线，月产能5.5万片，聚焦40纳米及28纳米CIS、OLED与逻辑工艺，产品应用于AI手机、A
I电脑、智能汽车及显示面板等领域。此次投资将增强晶奕集成资金实力，满足其运营资金需求。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1402625.html
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2025-12-12 15:35│晶合集成涨5.23%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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晶合集成今日涨5.23%，收报34.62元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年11月6日发布研报，维持公司“买入”评级，预
计2025至2027年收入分别为111亿、126亿、143亿元，归母净利润分别为8.2亿、11.4亿、14.3亿元。研报聚焦公司28nm逻辑平台持续
迭代进展。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确率达63.82%，东方证券薛宏伟、韩潇锐、蒯剑团队预测准确性较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025121200018632.shtml
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2025-12-10 15:32│晶合集成涨5.52%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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晶合集成今日上涨5.52%，收报33.85元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年11月6日发布研报，维持公司“买入”评级，
预计2025至2027年收入分别为111亿元、126亿元、143亿元，归母净利润分别为8.2亿元、11.4亿元、14.3亿元。研报指出公司28nm逻
辑平台持续迭代，技术进展稳健。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确率为63.82%，东方证券薛宏伟、韩潇锐、蒯剑团队对
该公司盈利预测相对更准。
https://stock.stockstar.com/RB2025121000019224.shtml
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2025-11-28 15:33│晶合集成涨10.42%，中邮证券三周前给出“买入”评级
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晶合集成今日上涨10.42%，收报31.8元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年11月6日发布研报，维持公司“买入”评级，
预计2025至2027年收入分别为111亿元、126亿元、143亿元，归母净利润分别为8.2亿元、11.4亿元、14.3亿元。研报聚焦公司28nm逻
辑平台持续迭代进展。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确度为63.82%，东方证券薛宏伟、韩潇锐、蒯剑团队对该公司盈利
预测更为精准。
https://stock.stockstar.com/RB2025112800016711.shtml
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2025-11-06 17:33│中邮证券：给予晶合集成买入评级
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晶合集成2025年前三季度营收达81.30亿元，同比增长19.99%，Q3单季营收29.31亿元，同比增23.30%，归母净利润达2.18亿元，
同比大增137.18%，主因销量上升及光罩技术转让收入1.52亿元。尽管扣非净利润下降71.68%，因研发投入与管理成本上升，但公司5
5nm及以下制程营收占比持续提升，产品结构优化，55nm堆栈式CIS、40nm高压OLED驱动芯片量产，28nm逻辑芯片持续流片，并布局22
nm技术平台。合肥“芯屏汽合”产业生态助力发展。
https://stock.stockstar.com/RB2025110600027602.shtml
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2025-11-02 14:45│华安证券：给予晶合集成增持评级
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晶合集成2025年三季报显示，营收达81.30亿元，同比增19.99%；归母净利润5.50亿元，同比大增97.24%。公司积极布局OLED显
示驱动芯片代工，40nm高压产品已量产，28nm研发进展顺利，预计2025年底进入风险量产。同时，CIS业务持续突破，55nm全流程堆
栈式产品已批量生产，广泛应用于手机及汽车摄像头。受益于智能手机、新能源汽车、AR/VR等新兴领域需求增长及国产替代加速，C
IS市场前景广阔。
https://stock.stockstar.com/RB2025110200003671.shtml
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2025-10-31 06:27│晶合集成（688249）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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晶合集成2025年三季报显示，营业总收入81.3亿元，同比增19.99%；归母净利润5.5亿元，同比大增97.24%，单季净利润2.18亿
元，同比增137.18%。毛利率25.9%，净利率4.86%，三费占比8.03%，同比优化。但应收账款同比增40.29%，应收账款/利润达225.24%
，现金流与债务压力需关注。ROIC中位数仅0.9%，历史投资回报一般，盈利模式依赖资本开支，扩产计划下半年新增2万片/月。分析
师预期2025年净利润8.62亿元，每股收益0.43元。
https://stock.stockstar.com/RB2025103100008206.shtml
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2025-10-30 02:56│图解晶合集成三季报：第三季度单季净利润同比增长137.18%
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晶合集成2025年前三季度主营收入81.3亿元，同比增长19.99%；归母净利润5.5亿元，同比大增97.24%；扣非净利润2.28亿元，
同比增长27.01%。单季度来看，三季度主营收入29.31亿元，同比增长23.3%；归母净利润2.18亿元，同比大幅增长137.18%；但扣非
净利润仅2398.96万元，同比下降71.68%。公司负债率49.33%，财务费用3.16亿元，毛利率25.9%，投资收益457.72万元。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000002944.shtml
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2025-10-29 22:55│晶合集成(688249)：第三季度净利润同比上升137.18%
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格隆汇10月29日丨晶合集成(688249.SH)公布2025年第三季度报告，营业收入为29.31亿元，同比上升23.30%；归属于上市公司股
东的净利润为2.18亿元，同比上升137.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2398.96万元，同比下降71.68%。
https://www.gelonghui.com/news/5105819
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2025-10-16 19:31│晶合集成(688249)：皖芯集成拟实施增资扩股 本次增资公司放弃优先认购权
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晶合集成控股子公司皖芯集成拟增资扩股，合肥建投将出资30亿元认缴新增注册资本28.4亿元，公司放弃优先认购权，持股比例
降至33.75%，但仍为第一大股东并保持控制权，皖芯集成注册资本增至124.29亿元，公司合并报表范围不变。
https://www.gelonghui.com/news/5097190
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2025-10-15 18:03│晶合集成(688249)2025年10月15日投资者关系活动主要内容
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问题 1：公司目前的研发进展如何？
答：目前，公司 55nm 堆栈式 CIS 芯片已实现全流程生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm 高压 OLED显示驱动芯片实现
批量生产；28nm 逻辑芯片持续流片。
问题 2：请问公司在汽车芯片制造能力上的最新进展？
答：目前，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系 IATF16949 认证，部分车规级 DDIC 和 CIS 平台已通过 AEC-Q100
认证。
问题 3：请问公司现在产能利用率如何？
答：公司近期各项业务经营正常，产能利用率仍处于高位水平。
问题 4：请问公司将所有产能建置在一个厂区内的原因是什么？
答：在同一厂区内有序、稳定的扩充产能，能够减少不必要的重复建设，充分利用各项设备和设施，以及进行更优的产能调度，
可以显著提升投资效益，能够使公司在维持高产能利用率的同时，实现快速扩张。
问题 5：请问公司今年电源管理芯片进展如何？
答：公司已实现 150nm 及 110nm PMIC 的量产，并正积极推行 90nm PMIC 的开发，2025 年上半年电源管理芯片营收占比达 12
.07%。
问题 6：公司股权激励的实施情况？
答：公司于 2023 年、2025 年分别实施了限制性股票激励计划，目前 2023 年限制性股票激励计划将于 10 月 23日进入第一个
归属期，相关工作正在推进中，具体实施情况请关注公司后续披露的公告。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202510/20251015171405452997283.pdf
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2025-10-09 16:37│晶合集成涨13.92%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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晶合集成今日涨13.92%，收报39.7元。中邮证券研报《CIS、PMIC营收占比持续提升，新品逐步导入市场》维持公司“买入”评
级，预计2025-2027年收入分别为108.64亿、124.85亿、141.53亿元，归母净利润分别为8.54亿、12.56亿、15.26亿元。研报作者盈
利预测准确度为63.82%，东方证券薛宏伟、韩潇锐、蒯剑团队预测准确性较高。信息由证券之星AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025100900020796.shtml
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2025-09-29 16:55│晶合集成(688249)：向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料
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格隆汇9月29日丨晶合集成(688249.SH)公布，公司已于2025年9月29日向香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)递
交了发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市(以下简称“本次发行上市”)的申请，并于同日在香港联交所网站刊登
了本次发行上市的申请资料。
https://www.gelonghui.com/news/5091008
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2025-09-26 13:20│异动快报：晶合集成（688249）9月26日13点15分触及涨停板
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晶合集成（688249）9月26日13点15分触及涨停，股价报33.85元，涨幅19.99%，领涨半导体板块。公司为安徽国企改革概念标的
，当日安徽国企改革概念上涨0.76%。资金流向显示，主力净流入2.12亿元，占成交额6.93%，游资与散户资金分别净流出2162万元和
1.91亿元。尽管所属行业整体下跌，晶合集成仍表现强势，成为市场热点。
https://stock.stockstar.com/RB2025092600018365.shtml
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2025-09-25 16:23│晶合集成涨9.94%，中邮证券三周前给出“买入”评级
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晶合集成今日涨9.94%至28.21元，中邮证券研报维持“买入”评级，预计公司2025-2027年收入分别为108.64亿、124.85亿、141
.53亿元，归母净利润分别为8.54亿、12.56亿、15.26亿元，主因CIS与PMIC业务占比提升及新品持续导入。研报作者预测准确度为63
.82%，东方证券团队预测精度较高。资讯仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025092500023418.shtml
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2025-09-24 16:24│晶合集成涨7.32%，中邮证券三周前给出“买入”评级
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晶合集成今日涨7.32%，收报25.66元。中邮证券研报《CIS、PMIC营收占比持续提升，新品逐步导入市场》维持公司“买入”评
级，预计2025-2027年收入分别为108.64亿、124.85亿、141.53亿元，归母净利润分别为8.54亿、12.56亿、15.26亿元。研报作者盈
利预测准确度为63.82%，东方证券薛宏伟、韩潇锐、蒯剑团队预测准确性较高。信息仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025092400028367.shtml
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2025-09-11 16:27│晶合集成涨5.36%，中邮证券一周前给出“买入”评级
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晶合集成今日涨5.36%，收报23.41元。中邮证券研报称，公司CIS与PMIC营收占比持续提升，新品逐步导入市场，维持“买入”
评级，预计2025-2027年营收分别为108.64亿、124.85亿、141.53亿元，归母净利润为8.54亿、12.56亿、15.26亿元。研报作者盈利
预测准确率达63.82%，东方证券团队预测准确性较高。信息由AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025091100026010.shtml
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2025-09-03 12:09│中邮证券：给予晶合集成买入评级
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晶合集成2025年上半年营收达51.98亿元，同比增18.21%；归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%，扣非净利润同比大增115.30%
，毛利率达25.76%。公司产能利用率维持高位，订单充足，研发投入持续推动产品结构优化。CIS与PMIC产品营收占比显著提升，分
别占主营业务收入20.51%和12.07%，40nm及以上制程产品逐步贡献收入。OLED驱动芯片、硅基Micro OLED及55nm全流程堆栈式CIS芯
片实现量产，28nm逻辑芯片持续推进。
https://stock.stockstar.com/RB2025090300016573.shtml
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2025-09-02 15:01│华安证券：给予晶合集成增持评级
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晶合集成2025年上半年营收达51.98亿元，同比增长18.21%；归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%，主要受益于销量增长、产
能利用率高位及成本下降。公司在全球液晶面板驱动芯片代工领域领先，2025年Q1位列全球晶圆代工第九，中国大陆第三。积极推进
OLED驱动芯片布局，40nm高压产品已量产，28nm研发顺利，预计2025年底进入风险量产。CIS业务持续突破，55nm堆栈式产品实现全
流程生产，广泛应用于智能手机及汽车领域。产品结构优化，DDIC、CIS、PMIC等占比提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025090200019741.shtml
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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