公司报道☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-10 09:56│港股异动 | 晶合集成(02249)涨近4% 近日拟以合肥瑞昱科技全部股权向安徽瑞晶半导体增资
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晶合集成(02249)股价上涨近4%。公司拟以所持合肥瑞昱科技100%股权作价约2.41亿元，向安徽瑞晶半导体增资，其他方将现金
增资1.7亿元。此次举措旨在聚焦主营业务，优化产业布局，将功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工（BGBM）相关资产整合至目标公
司，以提升资产运营效率，并借助股东资源协同推动业务发展，分享未来投资回报。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1494241.html
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2026-08-26 19:59│山西证券：首次覆盖晶合集成给予买入评级
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山西证券首次覆盖晶合集成，给予买入-A评级。公司2026年上半年营收增14.59%，受折旧影响净利下滑，但现金流显著改善。随
着产品结构优化，CIS、PMIC等非显示驱动业务占比提升，且28nm/22nm等先进制程研发进展顺利。在国产替代加速及海外产能倾斜背
景下，公司受益成熟制程涨价，预计毛利率将回升。远期看，配合合肥产业生态扩产，业绩有望迎来戴维斯双击。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600046652.shtml
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2026-08-26 06:15│晶合集成（688249）2026年中报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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晶合集成2026年中报显示，公司营收同比增长14.59%至59.57亿元，但归母净利润下滑26.12%至2.45亿元，呈现增收不增利态势
。毛利率与净利率分别下滑15.83%和16.67%。需重点关注应收账款占归母净利润比例高达176.03%的资产质量风险。尽管经营现金流
改善，但公司ROIC偏低且资本开支压力较大。目前获兴证全球基金谢治宇等明星基金经理关注并加仓，市场对其2026...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600009587.shtml
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2026-08-25 20:00│晶合集成(688249)2026年8月25-26日投资者关系活动主要内容
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介绍公司 2026年上半年业绩情况：
2026 年上半年公司实现营业收入约 59.57 亿元，较去年同期增长 14.59%；实现经营性现金流量净额 27.98亿元，较上年同期
增长 64.10%；综合毛利率为 21.69%。
从制程节点分类看，55nm 及以下、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 14.29%、39.38%、26.72%、19.61%，55n
m 及以下制程营收占比持续提升；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为 53.24%、25.34
%、12.82%、4.02%、4.25%，其中 CIS 和 PMIC 产品营收占比不断提升，产品结构不断优化。
问题 1：请问公司现在总产能达到多少？产能利用率情况如何？
答复：截至 6 月底，公司总产能约 16 万片/月，产能利用率维持在高位。
问题 2：终端消费电子市场景气度一般，为什么公司还可以保持高稼动率？
答复：AI 产业发展为国内集成电路制造行业带来新的机遇：一方面 AI 技术的发展催生了新的应用领域，市场规模扩张，另一
方面，海外供给端产能被 AI 产品挤压，其他品类制造订单外溢。同时公司也在积极拓展新产品方向，提升公司的竞争力，为客户提
供稳定且高效的代工服务。
问题 3：公司目前的研发进展如何？
答复：28nm OLED 及 110nm 高像素密度高阶硅基 OLED显示驱动芯片产品验证中；55nm 高效能高动态范围成像技术图像传感器
工艺平台开发完成，90nm 高阶近红外感光图像传感器已实现小批量生产；28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm 逻
辑芯片工艺开发中。
问题 4：请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品？目前扩产进度如何？
答复：公司四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12英寸晶圆代工生产线，布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED、逻辑等工
艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。目前四期项目正在进行无尘室的装
修，扩产工作稳步推进中。
问题 5：请问公司扩产需要的设备是否可以正常采购？
答复：公司设备的采购和交付正常，同时公司也在满足使用需求的前提下积极采用国产化设备，保障公司的供应链稳定。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/202608271653014827686759.pdf
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2026-08-25 01:18│图解晶合集成中报：第二季度单季净利润同比下降0.99%
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晶合集成2026年中报显示，上半年营收59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%。其中第二季度单
季营收30.45亿元，同比增长15.73%；归母净利润1.95亿元，微降0.99%；扣非净利润9186万元，同比增13.08%。公司整体毛利率为21
.69%，负债率47.05%。数据仅供参考，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082500003580.shtml
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2026-07-20 10:00│芯片股涨幅居前，截至发稿，晶合集成(02249.HK)涨4.39%，报30.46港元
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芯片股涨幅居前，截至发稿，晶合集成(02249.HK)涨4.39%，报30.46港元；华虹宏力(01347.HK)涨3.97%，报144.3港元；上海复
旦(01385.HK)涨3.16%，报26.08港元；中芯国际(00981.HK)涨2.88%，报69.55港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考
不构成投资建议。相关 ETF
https://hk.stockstar.com/RB2026072000006091.shtml
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2026-07-10 09:23│新股首日 | 晶合集成(02249)首挂上市 早盘高开11.46% 公司为中国大陆第三大晶圆代工企业
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晶合集成(02249)首日上市，定价32.3港元，开盘大涨11.46%至36港元，成交额7.55亿港元，募资净额约67.79亿港元。公司作为
领先的12英寸纯晶圆代工企业，凭借差异化制程与规模优势，2020至2025年产能及收入增速居全球前十厂商之首。预计2025年按收入
计将跃居全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，巩固其在半导体价值链关键环节地位。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1465674.html
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2026-07-09 22:10│晶合集成(02249.HK)发布公告，公司全球发售2.16亿股H股，香港公开发售占10.00%，国际发售占90.00%
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晶合集成(02249.HK)发布公告，公司全球发售2.16亿股H股，香港公开发售占10.00%，国际发售占90.00%。最终发售价为32.30港
元，全球发售净筹约67.787亿港元。每手100股，预期H股将于2026年7月10日上午9时正开始在联交所买卖。其中，香港公开发售获34
4.26倍认购，国际发售获14.62倍认购。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026070900042315.shtml
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2026-07-09 17:16│晶合集成(02249.HK)将于7月10日(周五)在香港挂牌
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晶合集成(02249.HK)将于7月10日(周五)在香港挂牌。截至发稿，暗盘交易显示报价34.92港元，较招股价32.3港元上涨8.11%，
每手100股，不计手续费，每手赚262港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026070900030120.shtml
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2026-07-08 19:00│晶合集成(02249.HK)发布公告，于2026年7月7日，发售价厘定为每股H股32.30港元
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晶合集成(02249.HK)发布公告，于2026年7月7日，发售价厘定为每股H股32.30港元。假设全球发售于2026年7月10日上午8时正或
之前成为无条件，预期H股将于2026年7月10日上午9时正开始在联交所主板买卖。H股将以每手买卖单位100股H股进行买卖。以上内容
为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026070800036159.shtml
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2026-07-07 14:50│晶圆代工企业晶合集成(02249.HK)于2026年6月30日至2026年7月7日招股，最新已结束招股
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晶圆代工企业晶合集成(02249.HK)于2026年6月30日至2026年7月7日招股，最新已结束招股。根据市场消息，晶合集成已获券商
借出1645.34亿港元孖展，以公开集资额6.98亿港元计，超购234.65倍。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资
建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026070700019747.shtml
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2026-06-30 08:10│晶合集成(688249)：H股发行价格最高不超过每股32.30港元
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晶合集成拟发行H股，基础发行股数2.16亿股，其中香港公开发售占比约10%，国际发售约90%。若全额行使超额配售权，最大发
行量达2.49亿股。本次H股发行价格上限为每股32.30港元。香港公开发售预计于2026年6月30日开始，7月7日结束，发行价格预计于7
月9日前公布，股份计划于7月10日在香港联交所挂牌上市。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1460863.html
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2026-06-30 07:06│晶合集成(02249)6月30日起招股 发售价将为每股30.00-32.30港元
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晶合集成（02249）将于6月30日至7月7日启动招股，拟全球发售约2.16亿股H股，发售价区间定为每股30.00至32.30港元，每手1
00股。中金公司担任独家保荐人，预期定价日为7月8日，股份将于7月10日在联交所上市。公司此次全球发售将主要视乎超额配股权
行使情况，具体分配比例可能调整，为投资者提供参与其融资计划的机会。...
https://www.gelonghui.com/news/5260043
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2026-06-28 17:40│西南证券：上调晶合集成目标价至71.75元，给予买入评级
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西南证券上调晶合集成目标价至71.75元，给予买入评级。公司作为中国大陆第三大晶圆代工厂，业务涵盖DDIC、CIS等多领域，
2025年营收预计达108.85亿元。受益于显示产业转移及代工涨价，DDIC业务核心地位稳固，CIS业务占比提升成为第二增长极。预测2
026至2028年归母净利润分别为8.3亿、13.5亿及20.8亿元，长期成长空间打开。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062800009256.shtml
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2026-06-08 18:51│新股消息 | 晶合集成(688249)通过港交所聆讯 2025年12英寸晶圆的平均月产量为139千片
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晶合集成（688249.SH）已通过港交所聆讯，中金公司为独家保荐人。公司作为领先的12英寸纯晶圆代工企业，2025年平均月产
量达139千片，掌握28nm技术，产品覆盖显示驱动、CIS及电源管理等关键领域。2023至2025年，其收入从71.83亿元增至103.88亿元
，产能及收入增速全球第一，稳居中国大陆第三、全球第九大晶圆代工厂商。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1451521.html
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2026-06-03 18:09│晶合集成(688249)拟将所持BGBM业务资产作价2.41亿元投资安徽瑞晶
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晶合集成拟以全资子公司合肥瑞昱100%股权作价2.41亿元，向安徽瑞晶半导体增资。安徽瑞晶主营功率器件晶圆晶背减薄与金属
化代工（BGBM）业务。因该业务在工艺、客户及市场定位上与晶合集成聚焦的显示驱动、图像传感器等核心业务存在差异，公司战略
上未将其列为核心业务。本次投资后，晶合集成将持有安徽瑞晶股权不超过30%，旨在优化产业布局。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1449676.html
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2026-06-03 17:50│晶合集成(688249)：拟将BGBM业务从公司现有业务剥离并对安徽瑞晶增资
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晶合集成拟剥离 BGBM 业务并增资安徽瑞晶。安徽瑞晶主营功率器件晶圆背减薄与金属化代工业务。为聚焦主业，公司拟以合肥
瑞昱股权（对应 BGBM 资产）及其他投资方现金，向安徽瑞晶增资 4.095 亿至 4.995 亿元。交易后，晶合集成直接持股不超 30%
且不具控制权，该变动不改变合并报表范围，亦不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。...
https://www.gelonghui.com/news/5245374
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2026-05-22 19:10│5月22日，中国证监会国际合作司发布《关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》
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5月22日，中国证监会国际合作司发布《关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》。晶合集成(688249.SH)
拟发行不超过248,592,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026052200037735.shtml
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2026-05-22 18:51│晶合集成(688249)：发行境外上市股份（H 股）获得中国证监会备案
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晶合集成获中国证监会关于发行境外上市股份（H股）备案。公司拟发行不超过2.49亿股普通股，并申请在香港联交所主板挂牌
上市。备案书要求公司在12个月内完成发行，期间若发生重大事项或上市后15个工作日内，需按规定向证监会报告。此举标志公司国
际化进程取得关键进展，旨在拓展融资渠道，但具体发行时间及规模尚待后续公告确认。...
https://www.gelonghui.com/news/5238962
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2026-05-22 18:42│新股消息 | 晶合集成(688249)港股IPO获中国证监会备案
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晶合集成获中国证监会备案，拟发行不超2.49亿股于香港联交所上市。公司作为领先的12英寸纯晶圆代工厂，2020至2025年产能
及收入增速居全球十大晶圆厂之首。预计2025年按收入计将位列全球第九、中国内地第三。其在合肥建成的单一大规模基地，2025年
12英寸晶圆平均月产能达13.9万片，凸显其在半导体制造领域的强劲增长实力。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1445152.html
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