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国芯科技(688262)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇688262 国芯科技 更新日期:2026-06-20◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-06-15 16:37│国芯科技涨7.35%,中邮证券四日前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 国芯科技今日股价上涨7.35%,收盘报35.78元。中邮证券于2026年6月11日发布研报给予“买入”评级,预计公司2026至2028年 营收分别为7.7亿元、11.3亿元及16.9亿元,归母净利润分别为0.02亿元、0.5亿元及1.3亿元。研报指出公司聚焦AI与量子技术赋能 。数据表明,该研究员历史盈利预测准确度约为34.54%,国信证券团队对该股预测更为精准。... https://stock.stockstar.com/RB2026061500019977.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-06-11 19:30│中邮证券:给予国芯科技买入评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 中邮证券给予国芯科技买入评级。公司GPNPU SOC已进入流片验证阶段,搭载RISC-V处理器及AI加速IP,支持大模型与Chiplet技 术。同时,其抗量子密码产品率先实现产业化,芯片及模组在金融、电力等领域批量出货。预计2026至2028年营收将显著增长,维持 买入评级。风险提示包括技术迭代、市场竞争及客户导入不及预期。... https://stock.stockstar.com/RB2026061100033400.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-06-02 16:28│国芯科技(688262):目前没有设立专门的子公司开展机器人芯片的研发工作 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇6月2日丨国芯科技(688262.SH)在投资者互动平台表示,2026年4月26日北京车展上,公司与中国汽车芯片产业创新战略联 盟等单位联合发起并参与牵头组建了“机器人芯片联合工作组”。目前,工作组正在芯片适配与方案开发、标准研制、产业研究、生 态搭建、跨界应用等方向开展工作。公司目前没有设立专门的子公司开展机器人芯片的研发工作。 https://www.gelonghui.com/news/5244338 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-06-02 16:27│国芯科技(688262):RAID存储控制芯片及阵列卡产品可广泛应用于存储服务器和数据中心领域 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 国芯科技表示产品价格基于成本及市场等多因素动态调整。AI领域表现亮眼,预计2026年一季度人工智能与先进计算业务收入同 比增长超105%,截至3月末合同负债达9.81亿元,主要源于云侧AI芯片及CPU定制预付款。此外,其云安全芯片CCP917T已应用于AI推 理及可信服务器;RAID存储控制芯片及阵列卡产品可广泛应用于存储服务器和数据中心领域,业务布局覆盖广泛。... https://www.gelonghui.com/news/5244335 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-06-01 20:00│国芯科技(688262)2026年6月1-2日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、请问公司与龙擎空天联合研发的CNN300 NPU IP目前进展如何?基于该IP正在研发的AI PC芯片目前处于什么阶段? 答:CNN300是公司与龙擎空天联合研发的面向AI PC和智能体应用的NPU IP核,CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合, 利用专用重构化可编程技术,形成通用可编程形式的人工智能加速体,单核性能可达8TOPS。CNN300还具有多核一致性接口MLS,支持 多个CNN300 IP核之间扩展实现更高算力,保障单任务多核情况下数据流的同步和统一,如利用四核堆叠将实现32TOPS算力。公司基 于CNN300 NPU IP正在研发一款可应用于AI PC和多种智能体的人工智能加速GPNPU SoC芯片。该芯片设计的指标参数及性能为:基于 先进工艺设计,搭载64位高性能双核RISC-V CPU,集成了多核算力达32TOPS的CNN300 IP,带有多通道PCIe5.0,支持4个双通道LPDDR 5X接口,带宽可达100GBps,支持芯片间互联接口UCIe,单通道速率≥20Gbps,支持内部动态温控调节机制以保障不同环境下的算力 和功耗的平衡,集成了专用安全引擎,为该芯片提供可信启动以及模型数据的可信加载。该芯片支持INT4/INT8/FP16等常规AI应用所 需要的数据类型,支持传统的CNN、RNN应用,也能支持典型的LLM(大语言模型)应用,可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等 常用大模型卸载,满足常规诸如语音图像视频识别应用场景,也能够支持AI PC应用的高品质语音视频显示、生成式人工智能(如文 生文、文生图等)、MoE(多模态交互)、知识库管理等应用。该芯片支持多芯片互联机制,利用UCIe接口采用Chiplet方式将自身多 颗芯片以矩阵互联、IO互联的形式堆叠,可实现多核应用和算力扩展,利用其高可扩展性软件生态,拆分大语言模型计算流程,整合 多任务大模型,达到算力堆叠,性能提升的目的。目前该芯片已完成设计,处于流片验证阶段。 2、公司未来产品和技术的重点发展方向是什么?现阶段有哪些核心产品已经在这些重点方向上实现应用落地? 答:“AI+量子安全”是公司未来新技术和新产品的主要发展路线。在AI领域,公司坚持“RISC-V CPU+AI NPU”技术路线,已完 成系列化NPU IP产品布局;在量子安全领域,公司同时布局“量子安全”和“抗量子密码”两大安全方向,致力于将AI算力与量子安 全能力深度融合,打造差异化的核心竞争力。目前已经落地的产品包括: 一是推出国内首款融合量子安全+AI技术的车规级芯片产品。公司最新研发的汽车高性能域控芯片CCRC4XXX系列已内部测试成功 ,基于22nm RRAM工艺,集成NPU和抗量子密码技术IP,是国内首款同时具备AI计算能力和抗量子安全能力的车规级芯片,满足汽车电 子Grade1、功能安全ASIL-D和信息安全Evita-Full等级要求,目前已送样客户进行应用开发。 二是AI安全产品的研发和推广应用。公司将云安全芯片CCP917T应用于AI推理机、高性能安全服务器等云及边缘侧AI安全场景; 同时,公司与中国人民大学苏州人工智能学院签约,共同研发AI安全推理一体机,面向电子政务、智慧工业、金融科技等领域。 三是抗量子密码率先产业化。公司较早布局抗量子密码领域,是国内少数实现“算法IP—芯片产品—模组方案—客户应用—生态 协同”全链条贯通的芯片设计企业。公司与中云信安合作的抗量子金融POS芯片CUni360SQ-ZX是国内首款通过PCI PTS 7.0安全评估的 抗量子金融支付芯片,已实现量产出货;与信大壹密合作的抗量子密码芯片AHC001基于国产28nm工艺,已完成内测,正在国家重大需 求领域客户进行验证应用。此外,公司正深度参与国家重点研发计划“国际金融银行业典型交易业务抗量子迁移的关键技术验证与应 用示范”。 四是量子安全芯片及模组批量出货。公司量子安全芯片及模组产品已被中电信量子、问天量子、合肥硅臻等企业采用,成功应用 于电力、通信等关键领域,相关产品已实现批量出货。 未来公司将持续推进“AI+量子安全”融合创新,进一步形成核心竞争优势。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/88455688262.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-06-01 15:36│国芯科技(688262):抗量子金融POS芯片CUni360SQ-ZX已实现累计出货量超过10万颗 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 国芯科技在投资者互动中披露多项产品规模化进展。汽车电子领域表现强劲,2025年芯片出货量超1300万颗,累计突破2500万颗 ;2026年一季度该业务收入同比增长94.75%。量子安全方面,抗量子金融POS芯片CUni360SQ-ZX累计出货量已超10万颗。此外,端侧A I芯片CCR4001S在智能商用空调领域实现规模出货,上述产品均系公司自主研发。... https://www.gelonghui.com/news/5243334 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-26 17:11│国芯科技(688262)2026年5月26日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 2026年5月26日15:00至16:00,公司在上海证券交易所上证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/)召开了2025年度 暨2026年第一季度业绩说明会。公司董事长郑茳先生首先致词,向广大投资者报告了公司2025年全年及2026年第一季度经营情况。随 后,公司管理层与投资者进行了线上交流。主要内容如下: 1、请问公司在RISC-V领域的布局和进展情况怎么样? 答:尊敬的投资者,您好!RISC-V凭借开源开放、指令集精简、模块化可扩展等先天优势,已成为继x86和ARM之后第三大主流指 令集架构。公司坚定看好RISC-V架构的发展前景,认为其是未来芯片设计领域的重要发展趋势。目前,公司已成功研发CRV0、CRV4/4 E/4H/4L、CRV5、CRV7等系列RISC-V CPU IP核,均配有国产化软件开发工具链支持。这些CPU内核覆盖了从低功耗嵌入式到高性能计 算的全场景需求。公司获批建设“苏州市RISC-V开源芯片先进技术研究院”,牵头建设“RISC-V开源芯片产业创新中心”、“开源RI SC-V汽车电子芯片创新联盟”和“机器人芯片联合工作组”,当选江苏省RISC-V产业联盟理事长单位。公司基于RISC-V架构已推出了 云安全芯片CCP917T、端侧AI芯片CCR4001S、高端汽车域控AI MCU芯片CCRC4XXX等产品群。公司将努力成为我国嵌入式CPU领域具备国 际竞争力的企业,充分发挥在自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位,对标国际一流嵌入式CPU 厂商的前沿技术,重点推进开源RISC-V指令架构CPU技术的发展。公司将持续设计研发和完善自主可控的、面向关键领域应用的高性 能低功耗RISC-V CPU内核,成为中国国产嵌入式CPU的领先供应商。谢谢! 2、公司在AI定制芯片服务业务方面的在手订单情况如何?这一业务的竞争优势是什么? 答:尊敬的投资者,您好!公司已为多个客户提供AI芯片的定制设计和量产服务,这部分业务已成为公司营业收入的重要组成部 分。截至2026年3月末,公司合同负债达到9.81亿元,主要来源于云侧AI ASIC芯片和高性能CPU芯片定制服务客户的预付款。2026年 第一季度,公司人工智能与先进计算芯片业务收入同比增长105.38%。未来,公司将充分发挥在GPNPU技术、先进工艺节点和后端设计 环节的技术优势,继续聚焦AI芯片设计服务,绑定关键客户,通过与客户合作持续提升服务能力。谢谢! 3、公司在抗量子密码领域有哪些产品布局?目前取得了哪些进展? 答:尊敬的投资者,您好!公司是国内较早布局抗量子密码领域并实现产品化落地的企业之一,已形成“算法IP—芯片产品—模 组方案—客户应用—生态协同”的链条。产品方面:一是与信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001,基于国产28nm工艺,已内测 成功,目前正在国家重大需求领域进行应用开发;二是抗量子密码卡CCUPHPQ01,支持抗量子算法与国密算法结合;三是与中云信安 合作的抗量子金融POS芯片CUni360SQ-ZX,是国内首个通过PCI PTS 7.0安全评估的抗量子金融支付芯片,已实现超过10万颗的量产出 货。此外,公司已将抗量子密码技术应用于车规级芯片CCRC4XXX,该芯片集成了NIST FIPS 203和FIPS 204标准的抗量子密码算法。 公司还参与了国际金融银行业典型交易业务抗量子迁移的关键技术验证与应用示范的国家重点研发计划。谢谢! 4、公司量子安全芯片及模组的商业化进展如何?主要客户和应用领域有哪些? 答:尊敬的投资者,您好!公司量子安全芯片及模组主要产品包括:终端应用量子安全芯片A5 Q、云和服务器应用量子安全芯片CCP907TQ、终端应用量子安全模组CCUMU2Q01和CCUMU3Q02、云和服务器应用量子安全模组(量 子Mini PCI-E密码卡CCUPM2Q04、量子PCI-E密码卡CCUPH2Q03和CCUPH3Q03)。部分产品已实现销售出货,被中电信量子、问天量子、 合肥硅臻等量子领域企业采用,应用于电力、通信等领域。公司与问天量子成立的“量子芯片联合实验室”推出的量子安全芯片CCM3 310SQ-T已实现销售供货。公司为参股企业合肥硅臻的QRNG芯片提供光量子随机数处理芯片的定制设计和量产服务,该QRNG芯片已通 过国家密码管理局商用密码中心检测,已实现规模销售。谢谢! 5、技术创新和产业升级方面有哪些举措? 答:尊敬的投资者,您好!未来,公司将重点发展AI和量子安全两大业务和技术:第一,实现从IP到芯片、从端到云的完整自研 技术体系。在AI领域,公司从CNN20到CNN300形成了完整的NPU IP产品线,并具备将这些IP转化为量产芯片的全流程能力。在量子安 全领域,公司是国内少数实现“算法IP—芯片产品—模组方案—客户应用—生态协同布局”全链条贯通的企业;第二,AI与量子安全 两大前沿技术协同发展,AI和量子安全技术向汽车电子等核心领域全面渗透。CCRC4XXX系列集成了NPU和抗量子密码模块,是国内首 款同时具备AI计算能力和抗量子安全能力的车规级芯片;第三,构建完整的产品和生态闭环。在AI领域,公司提供从芯片到算法到工 具链的全栈支持。在量子安全领域,公司通过战略投资、联合实验室、标准共建等方式构建产业生态;第四,通过AI ASIC芯片定制 服务深度绑定头部客户;第五,坚持RISC-V开源架构,符合国家自主可控战略导向,公司当选江苏省RISC-V产业联盟理事长单位,牵 头建设RISC-V产业创新中心,正在积极推动RISC-V生态建设。谢谢! 6、展望2026年,公司实现盈利目标的支撑点是什么? 答:尊敬的投资者,您好!2026年,公司将坚持“顶天立地、铺天盖地”的发展战略,聚焦三大核心应用领域,以自主开源RISC -V架构为技术底座,深度融合人工智能与量子安全两大前沿技术。基于2025年实施的股权激励考核指标,公司全力争取扭亏,今年公 司发展的核心支撑点包括:一是定制AI芯片服务业务增长较快,目前在手订单较为充足;二是汽车电子芯片已形成12条产品线系列化 布局,安全气囊芯片、底盘芯片、域控芯片、动力总成芯片、DSP芯片等中高端汽车电子芯片产品已经开始批量供货,2026年一季度 收入已实现较快增长;三信创和信息安全芯片客户群进一步扩大,2026年一季度收入已实现较快增长,其中量子安全芯片产品在电力 、通信等领域已进入批量出货阶段,抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货。谢谢! https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/87923688262.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-22 17:59│国芯科技(688262)2026年5月22日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX的市场应用情况如何?目前公司金融POS终端安全芯片产品的出货量和客户情况怎样 ? 答:公司联合中云信安合作研发的抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX是国内首个通过PCI PTS 7.0安全评估的抗量子金融支付芯 片。目前,该芯片开始获得实际应用,已实现累计出货量超过10万颗。 依托公司成熟的金融POS终端安全芯片产品线,除抗量子芯片外,公司CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4202S-EL和CCM4208S等多款金 融POS芯片已广泛应用于智能POS、传统POS、电签POS、mPOS等终端产品中,累计出货超过1亿颗,客户涵盖新国都、华智融、祥承科 技、飞天诚信等头部厂商。金融POS作为高频、高敏交易入口,是抗量子密码落地的关键突破口。随着国际PCI安全标准委员会颁布PC I PTS 7.0标准正式将抗量子算法列入PCI要求,金融应用有望成为国际上抗量子密码技术较早实现规模应用的领域之一,公司将持续 推进该芯片的市场拓展与产业化应用。 2、公司安全气囊MCU和点火驱动芯片CCL1600B的主要客户有哪些?目前的市场地位如何? 答:CCL1600B是国内首颗获得TüV北德ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片,填补了国内车规级安全气 囊点火芯片空白,可直接替代博世CG90X、意法半导体L9679等国际主流产品。公司安全气囊MCU和点火驱动双芯片构成芯片组,具有 应用优势。目前,上述芯片已进入多家头部整车厂与安全气囊核心Tier1供应链,实现项目定点或批量装车,整车客户包括上汽通用 五菱、北汽福田、比亚迪、广汽、长安等主流自主品牌及部分合资品牌,Tier1客户包括弗迪科技、松原安全、万得嘉瑞、浙江埃创 、安徽拙盾、采埃孚、东方久乐等头部安全气囊控制器系统厂商。总体来说,在国产安全气囊MCU和点火芯片市场份额方面,公司产 品名列前茅。 说明:对于已发布的重复问题和内容,本表不再重复记录,更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》 《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载 的各期《投资者关系活动记录表》。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/87665688262.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-13 20:00│国芯科技(688262)2026年5月13日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司在AI领域的技术积累、优势有哪些? 答:公司在AI领域的技术积累、优势主要体现在以下几个方面: 第一,公司拥有从端、边缘到云、从IP到芯片的完整自研技术体系。公司不仅拥有系列化适合AI应用的RISC-V CPU IP核,也有 系列化AI NPU IP核,同时在安全算法IP方面有多年的技术积累,已构建起RISC-V CPU + AI NPU +安全的优势技术底座。公司实现了 “芯片+算法+工具链”的完整闭环,不仅提供AI芯片硬件,还提供从模型优化、量化、编译到NPU芯片部署的全流程工具链支持,使 客户能够快速将AI算法部署到公司芯片上; 第二,从低功耗的端侧AI MCU芯片到高性能的PC和智能体应用GPNPU芯片,公司已逐步建立了相应的自主AI芯片产品布局。公司 已量产的AI MCU芯片CCR4001S可以应用于智能家电、智能工控和智能传感领域;研发成功的高性能AI MCU CCRC4XXX芯片可以应用于 智能汽车域控领域;和龙擎空天正在联合开发的GPNPU芯片瞄准智能PC和多种智能体等的应用需求; 第三,发挥公司原有安全技术优势,积极开展AI与信息安全技术的深度融合发展,一是在AI芯片中集成国密算法和抗量子密码算 法,更好地满足高安全等级场景对“AI+安全”的双重需求;二是基于公司云安全芯片研发可信安全AI产品,满足特定领域应用的需 要; 第四,通过以人工智能和先进计算芯片业务为主的定制服务深度绑定头部客户。公司的AI ASIC芯片定制服务业务已经服务了多 个客户,在手订单比较充足; 第五,公司同时在积极发展与AI服务器相关的芯片组,如RAID芯片和BMC模组产品,以支撑AI服务器芯片国产化的需要。 2、公司研发的新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU新产品的最新市场进展如何? 答:公司最新研发成功的新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU新产品CCRC4XXX系列集成了NPU和抗量子密码技 术IP,该产品适用于汽车电子车身域/底盘域/动力域控制器、跨域控制器以及高集成度中央域控制器等应用领域,集成了抗量子和传 统密码算法的硬件安全模组(HSM),是国内首款同时具备AI计算能力和抗量子安全能力的高性能车规级AI MCU芯片,目前已在国内 多个重要客户进行应用验证开发。 说明:对于已发布的重复问题和内容,本表不再重复记录,更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》 《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载 的各期《投资者关系活动记录表》。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/87225688262.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-13 16:00│国芯科技(688262):目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core三种指令架构已成功开发8大系列40余款CPU内核 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 国芯科技在投资者互动平台表示,公司基于RISC-V、PowerPC和M*Core三种架构已开发8大系列40余款CPU内核。其中,RISC-V凭 借开源、精简等优势成为第三大主流架构,公司坚定看好其前景。目前,公司已获批建设多项RISC-V相关研究院及创新中心,并主导 相关产业联盟。在应用端,公司基于该架构已推出云安全、端侧AI及高端汽车域控等多款芯片产品群。... https://www.gelonghui.com/news/5232609 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-13 15:18│公司问答丨国芯科技:关于PCIE 5.0技术 公司已有相关芯片产品涉及应用该技术 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向国芯科技提问:请问公司有在研发PCIE 5.0/NVMe技术吗,其研发进展如何?国芯科技回 复称,关于PCIE 5.0技术,公司已有相关芯片产品涉及应用该技术;关于NVMe技术,公司目前暂不涉及研发应用。 https://www.gelonghui.com/live/2446646 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-13 15:15│公司问答丨国芯科技:公司已成功研发CRV0、CRV4/4E/4H/4L、CRV5、CRV7等系列RISC-VCPUIP核 并获批建设 │“苏州市RISC-V开源芯片先进技术研究院” ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 国芯科技在RISC-V CPU领域拥有深厚积累,已研发CRV0至CRV7等多款IP核,并获批建设苏州市RISC-V开源芯片先进技术研究院。 公司基于该架构已推出云安全、端侧AI及高端汽车域控芯片等产品群。公司认为RISC-V凭借开源与模块化优势,已成为继x86、ARM后 的第三大主流架构,发展前景广阔,未来将持续完善产品矩阵与生态建设。... https://www.gelonghui.com/live/2446636 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-13 15:13│公司问答丨国芯科技:预付款项的具体构成比例属于公司商业秘密 公司预付款项与在手订单规模相匹配 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆科技回复投资者称,截至2026年3月末,公司预付款项达10.3亿元,合同负债约9.81亿元,均处于较高水平。针对预付款具 体构成比例,公司表示属于商业秘密未予披露,但明确指出预付款项规模与在手订单相匹配。当前公司订单充沛,将全力推进订单执 行与交付,加速向收入转化。... https://www.gelonghui.com/live/2446628 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-12 18:11│国芯科技:公司目前暂不涉及研发NVMe技术应用 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月12日|国芯科技在互动平台表示,关于PCIE 5.0技术,公司已有相关芯片产品涉及应用该技术;关于NVMe技术,公司 目前暂不涉及研发应用。 https://www.gelonghui.com/live/2445095 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-06 20:00│国芯科技(688262)2026年5月6日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司2026年一季度人工智能和先进计算芯片业务增长105%,增长较快,其具体业务内容包括哪些?2026年全年预计业务是否 可持续? 答:2026年第一季度,公司人工智能和先进计算芯片业务收入2672.19万元,同比增长105.38%。公司人工智能和先进计算芯片业 务包括自主芯片和定制芯片服务两个方面,目前收入以定制芯片服务为主。人工智能和先进计算定制芯片服务业务包括云侧AI ASIC 芯片定制服务和先进计算高性能CPU芯片定制服务。公司截至2026年一季度末的合同负债9.81亿元,其中主要来源于云侧AI ASIC芯片 和高性能CPU芯片定制服务客户的预付款,以量产服务为主,相关在手订单较为充沛,对2026年公司人工智能和先进计算芯片业务全 年收入的可持续起到了支撑作用。公司将全力推进在手订单的落实和完成。 二、公司未来新技术和新产品的发展战略和规划是什么? 答:公司一方面将继续做好现有汽车电子和信息安全领域的新技术新产品的进一步研发和应用,保持技术优势;同时公司将全力 发展AI芯片和量子/抗量子芯片技术和产品,以“AI+量子安全”作为公司未来新技术和新产品的主要发展路线。 在AI领域,公司坚持“RISC-V CPU + AI NPU”的技术路线,目标一是成为我国边缘侧/端侧自主AI芯片的重要供应商,二是成为 云侧AI AISC芯片的定制芯片重要服务商。公司未来AI芯片业务布局可以归纳为六个方面:(1)底层RISC-V CPU和NPU IP授权:AI N PU内核包括CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPU IP核,其中CNN20、CNN100和CNN200已完成设计并可以对外授权, CNN200-A正在研发中,CNN300是面向AI PC和智能体应用的GPNPU IP核也正在研发中;(2)自主AI芯片产品和模组:目前已有可应用 于智能家电、智能传感和智能工控的CCR4001S芯片、可应用于智能汽车的CCRC4XXX系列芯片和正在研发可应用于AI PC和多种智能体 的GPNPU芯片;(3)AI安全技术和产品:将公司CCP917T为代表的云安全芯片应用于云及边缘侧AI安全场景,同时又将公司安全芯片 及可信计算芯片应用于端AI安全场景;公司还推出了智能密码AI模组产品及可信安全AI推理一体机产品; (4) AI ASIC芯片和模组的 定制服务;(5)AI计算配套芯片及模组:如AI服务器用RAID和BMC芯片等。 在量子/抗量子安全领域,公司业务涵盖“量子安全”和“抗量子密码”两大技术路线,量子安全路线是将量子随机数发生器与 传统安全芯片集成,用量子真随机数增强现有加密体系的安全性;抗量子密码路线是从算法层面重构公钥加密体系,以抵御未来量子 计算机对RSA、ECC等现有算法的攻击。业务主要包括:(1)公司是国内少数实现“算法IP-芯片产品-模组方案-客户应用-生态协同 布局”全链条贯通的量子安全/抗量子芯片设计企业;(2)公司已开发成功多款量子安全芯片和模组产品、抗量子芯片和模组产品, 如CUni360SQ-ZX是国内首个通过PCI PTS 7.0认证的抗量子金融支付芯片,已率先实现量产出货10万颗;(3)公司参与了国家重点研 发计划“国际金融银行业典型交易业务抗量子迁移的关键技术验证与应用示范”项目,承担了苏州市关键核心技术攻关项目“基于RI SC-V架构的高性能抗量子密码芯片关键技术研发”,并且正在参与国家商用密码抗量子算法的征集工作。 同时,基于公司AI NPU与量子安全技术底座,公司积极发展“AI+量子安全”融合创新的核心技术和产品,建立核心竞争力和差 异化的产品优势,如“AI+量子安全”融合技术正在向汽车电子等公司优势领域全面渗透,公司最新研发成功的汽车高性能域控芯片C CRC4XXX系列集成了NPU和抗量子密码技术IP,是国内首款同时具备AI计算能力和抗量子安全能力的车规级芯片。未来公司将向更多领 域发展“AI+量子安全”融合创新的新技术新产品,逐步形成核心竞争优势。 说明:对于已发布的重复问题和内容,本表不再重复记录,更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》 《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载 的各期《投资者关系活动记录表》。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/85583688262.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-04-27 20:00│国芯科技(688262)2026年4月27-28日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司2026年一季度整体经营表现如何?主要业务板块的具体情况怎么样? 答:2026年第一季度,公司实现营业收入1.57亿元,同比大幅增长79.50%,经营复苏态势明显。从业务结构看,芯片定制服务业 务收入同比增长105.25%,自主芯片及模组产品业务收入同比增长48.05%,两大业务板块均实现较快增长。从应用领域看,三大核心 应用领域的业务协同发力:汽车电子芯片业务收入4034.99万元,同比增长94.75%;信创与信息安全业务收入8118.05万元,同比增长 85.32%;人工智能与先进计算业务收入2672.19万元,同比增长105.38%。一季度整体经营表现良好,为全年经营打下了较好基础。 2、公司在手订单情况如何?对后续收入转化有何影响? 答:截至2026年一季度末,公司合同负债达9.81亿元,较2025年末的9.27亿元进一步提升。在2026年一季度营收实现较高增长、 部分订单已转化为收入的情况下,合同负债继续增长,反映出公司新签订单势头良好,在手订单储备持续增厚,且公司目前供应链稳 定,这为后续收入转化提供了较好的基础。 3、公司对2026年目前的经营态势如何判断?对实现全年扭亏的股权激励考核指标有哪些具体安排? 答:2026年一季度公司实现营业收入1.57亿元,同比增长79.50%,自主芯片与定制芯片业务双双实现较高增长,为全年经营开创 了良好开局。截至一季度末,公司合同负债达9.81亿元,保持在较高水平,显示出较强的客户需求和订单支撑。 公司将全力保障订单交付,加快收入转化。继续重点聚焦主业,密切关注外部环境变化,审慎做好经营安排,力争全年取得较好 经营成果。战略方向上,公司已明确聚焦信创与信息安全、汽车电子与工业控制、人工智能与先进计算三大战略领域,深度融合AI与 量子安全技术,打造系列化、平台化高端芯片产品矩阵。2026年,公司将继续深化与比亚迪、奇瑞、吉利等头部客户的合作,推动高 端MCU芯片、DSP芯片、数模混合ASIC芯片等汽车电子芯片产品量

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