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深科达(688328)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇688328 深科达 更新日期:2026-11-15◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-11-06 20:00│深科达(688328)2026年11月6日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司基本情况 答:深科达(688328)成立于2004年,是国家首批专精特新"小巨人"企业、国家级高新技术企业,2021年在科创板上市。公司以 高精度精密运动控制与高精度贴合技术为底座,业务聚焦半导体设备、智能显示装备和自动化核心零部件三大板块。旗下深科达半导 体是国产测试分选机行业标杆,线马科技是国产直线电机头部品牌。 2026年前三季度,公司实现营业收入6.74亿元,归母净利润8,519.42万元;其中半导体设备营收同比增长72.60%、营收占比43.1 6%、毛利率42.15%,已超越智能显示装备成为第一大主业。 二、四大核心赛道产品矩阵 答:1、半导体测试分选机:累计交付超6000台,实现转塔式、平移式、重力式三大技术路线全覆盖。转塔式为公司王牌产品,S KD962/980系列最高UPH达90K、国内销量领先;平移式SKD316H/308T国内率先搭载高精度直线电机方案,适配芯片规格覆盖2×2mm至1 10×110mm;重力式SKD811/831面向IPM、DIP等功率器件场景。客户覆盖长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内封测龙头,以 及日月新、MPS、AOS、强茂电子等海外IDM厂商。 2、智能眼镜制程设备:聚焦AR/VR曲面热成型、曲面高精度胶合设备,卡位智能眼镜量产线关键工艺环节,公司2022年启动布局 ,目前已与国内外头部厂商建立深度合作。 3、HDD存储专用设备:2019年通过与北美HDD客户合作切入HDD设备市场,现为HAMR产线独家供应磁头芯片贴合、AOI检测、磁头 测试自动化线等6款设备。截至2026年9月30日,公司存储设备在手订单10,313.13万元,北美HDD客户为在手订单第一大客户。 4、核心零部件业务:主要包括直线电机、直线模组、编码器等。目前公司已实现直线电机模组全套核心部件(动定子、导轨、 编码器、驱动器)自研自制,核心环节自主可控能力持续提升。同时公司配套开发的高精度对位平台已完成内部验证并实现客户端交 付。现产品已导入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等高端装备厂商供应链。 三、行业趋势与市场空间 答:当前行业迎来算力芯片、存储、车规功率器件扩产三重需求共振。SEMI 2026年7月发布的《年中总半导体设备市场预测报告 》:预计2026年全球半导体设备销售额达1,659亿美元,同比增长23.2%,全球测试设备销售额153亿美元,同比增长31%。洛图科技( RUNTO)乐观预测,苹果Apple的智能眼镜在完整出货年度2028年的出货量将达到600万台以上;在此带动下,全球智能眼镜市场的出 货量将突破3000万台,甚至到3500万台,迎来全面规模化的拐点。以上均为第三方预测数据,实际情况存在不确定性。 四、战略展望 答:公司沿“深耕基本盘、突破增长极、卡位新赛道”的战略持续推进:分选机设备不断巩固国产行业标杆地位;HDD存储专用 设备订单随HAMR产能扩张增长;智能眼镜制程设备伴随下游产业节奏逐步推进。公司正由单一显示装备厂商,成长为半导体封测设备 商,打造成为平台型高端装备企业。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202611/96678688328.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-10-30 18:28│深科达(688328)2026年10月30日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1.在 AI 眼镜、车载显示、柔性屏相关设备上有没有新订单? 答:尊敬的投资者,您好!公司持续布局 AI 眼镜、车载显示、柔性屏等新兴显示领域相关设备,积极对接下游客户需求,相关 业务拓展工作正在有序推进。如达到信息披露标准,公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 2.业绩不好吗。股票跌那么多? 答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司2026年1-9月,营业收入同比增长27.74%,归母净利润同比增长205.64%,公司目 前订单充足,经营正常,基本面无重大不利变化,不存在应披露而未披露事项。二级市场股价受宏观环境、市场情绪、行业周期等多 重因素影响,提请投资者理性投资、注意风险。 3.东南亚工厂配套项目进展如何?海外订单交付周期、回款节奏和国内封测客户相比有没有差异? 答:尊敬的投资者,您好!公司已在东南亚成立新加坡、泰国、马来西亚子公司,重点服务北美客户在东南亚的产线配套需求, 按客户产能规划分批交付验证,项目稳步落地中,交付主要受出口报关、海运、海外现场安装调试、客户跨区域验收流程影响;回款 方面,海外头部大厂资信稳定、坏账风险低,后续进展请以公司公告为准,感谢您的关注。 4.目前在车规芯片、算力芯片、存储芯片客户的验证和批量导入进度如何?对比海外同类设备,在良率、UPH、稳定性、价格上 竞争力怎么评估? 答:尊敬的投资者,您好!公司分选设备可以用于各类芯片、半导体器件的FT检测环节,对标海外头部设备,在良率、UPH、稳定 性核心指标上,主力机型已达到对标水平,可满足客户量产要求;部分高端、特殊封装场景,海外老牌厂商积累更深。价格上具备合 理优势,叠加本土快速交付、本地化技术服务、定制迭代优势。不同客户、不同封装、测试方案下指标存在差异,不适合笼统量化对 比;客户最终选型以其自身产线验证结果为准。相关客户验证、批量进展存在不确定性,后续情况请以公司公告为准,感谢您的关注 。 5.三季度归母净利润同比改善后续是否能保持? 答:尊敬的投资者,您好,公司前三季度归母净利润同比改善,主要得益于半导体设备业务持续放量、高附加值产品占比提升, 叠加内部经营提质,盈利结构持续优化。截止9月底,公司半导体设备业务在手订单33,052.21万元,同比增长195.40%。其中,测试 分选机在手订单22,739.08万元;存储设备在手订单10,313.13万元,北美HDD客户为公司在手订单第一大客户。公司将持续深耕半导 体分选等核心设备、推进新产品验证导入,优化客户与订单结构,力争保持稳健经营。后续经营情况请以公司定期报告及公告为准, 感谢您的关注。 6.想了解三季度半导体设备在手订单整体情况,四季度收入确认节奏是否平稳? 答:尊敬的投资者,您好!截至 9 月末,公司半导体设备业务在手订单 33,052.21 万元,同比增长 195.40%,其中测试分选机 在手订单 22,739.08 万元,存储设备在手订单 10,313.13 万元,北美 HDD 客户为当前在手订单第一大客户。半导体设备收入确认 以客户验收为前提,公司将积极推进订单交付验收,相关数据请以公告为准,感谢您的关注! 7.可转债募投的先进封装测试设备项目,目前建设和研发进度是否达到预期? 答:尊敬的投资者,您好!根据公司2025年10月1日披露的《关于变更部分募投项目并新增募投项目、向子公司提供借款以实施新 募投项目及新设募集资金专户的公告》(公告编号:2025-048),公司“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”已变更为“半导 体新一代测试设备研发项目”及“核心零部件研发项目”,专注于半导体新一代平移式测试分选机、重力式测试分选机、双轨测试分 选机、高温转塔测试分选机等新型分选机设备的研发,以及新一代直线电机、编码器等智能装备核心零部件的研发。 公司可转债募投项目正按计划有序推进,公司将严格按照募集资金管理制度规范使用资金,持续推进项目实施。项目后续进展、资金 投入情况,请以公司相关公告为准,感谢您的关注! 8.未来 1-2 年资源会优先向哪些业务倾斜? 答:回复:尊敬的投资者,您好!未来3-5 年,半导体设备业务仍是公司发展的重点,公司资源重点向半导体设备业务倾斜,持 续跟进存储、先进封装赛道客户需求,研发资源重点布局三温平移式分选机、存储类设备、TGV 真空压膜(覆膜)设备等重点产品。 公司也将同步关注车载显示、AI眼镜等新兴显示设备方向的市场机会,根据下游客户认证及项目进展动态调配资源。资源投入节奏将 结合行业周期、客户导入进度、订单落地情况综合安排。感谢您的关注! 9.领导,您好。公司三季度业绩整体不错,在手订单情况也不错,向您咨询3个问题1、对公司3季度和2季度单季度半导体业务再 比较下,比如:1)公司半导体业务3季度单季度看,较2季度单季度环比是否增长?2)3季度单季度半导体毛利率有所下降的原因是 什么?后面半导体业务的毛利率是否能够回升?2、根据公司在手订单和最新经营情况,希望给我们展望下公司四季度和明年一季度 的经营情况?股市弱市,希望领导能多给投资者讲详细下公司经营情况和基本面情况3、3季度之后,10月份及未来对公司存储这块业 务,北美客户的订单情况展望下。 答:尊敬的投资者,您好!(1)公司半导体设备业务第三季度单季收入环比二季度实现增长,三季度半导体业务毛利率环比有所 下降。平移式分选机为公司新产品,毛利率高于转塔式分选机。受平移机核心部件导轨交期制约,部分新增平移机订单交付延后,导 致三季度平移机收入确认偏少。目前平移机在手订单储备充足,收入确认高度依赖客户验收排期。后续若新产品营收占比持续提升, 毛利率存在进一步改善的可能,最终取决于新产品接单节奏及交付验收进度。 平移式分选机为公司新产品,毛利率高于转塔式分选机,受限于平移机核心部件导轨的交期影响,部分新增平移机订单交付时间 有所延迟,从而影响了第三季度平移机的确收。目前平移机交付我们的在手订单储备是充足的,收入确认高度取决于客户验收排期, 随着未来如新产品占比不断提高,毛利率则有可能进一步提升,具体还是结合后续新产品接单情况以及交付时间。? (2)公司已在第三季度报告中披露半导体设备业务在手订单、Q3新接订单等经营信息,目前在手订单持保持充足。四季度及明 年一季度,公司将重点推进在手订单的生产、交付、验收工作,同步加快新产品、新方案在下游客户的认证导入。未来经营业绩受下 游资本开支、客户验收节奏、行业周期等多重因素影响,存在不确定性,相关经营数据请以公司后续定期报告及公告为准。? (3)北美存储客户是公司长期重点合作客户,公司持续跟进该客户扩产规划、新机型验证导入等机会,积极配合客户项目推进;但 海外客户采购计划受行业周期、客户自身资本开支节奏影响,订单落地存在不确定性,后续相关进展如达到披露标准,公司将及时公 告。感谢您的关注! 10.能否请贵公司介绍TGV真空压膜设备和国际领先厂商对比处于什么水平?该设备是属于玻璃芯基板量产的核心瓶颈吧? 答:尊敬的投资者,您好!玻璃芯基板量产是多设备、多工艺协同的系统工程,TGV 真空压膜属于配套设备。TGV 真空压膜(覆 膜)设备属于公司面向先进玻璃载板赛道的前瞻研发布局,定位 TGV 载板金属化之后、SAP 布线之前的层压工序设备,依托公司在 真空压合、精密温压控制、视觉对位的底层技术延伸开发,正处于研发阶段,订单落地存在不确定性,后续相关进展如达到披露标准 ,公司将及时公告。感谢您的关注! https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202610/95942688328.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-10-26 20:00│深科达(688328)2026年10月26日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司2026年第三季度报告的经营情况? 答:2026年第三季度,公司营业收入、净利润同比实现高增长,净利润增速高于收入增速,盈利水平与经营现金流同步改善,业 务结构持续优化,半导体设备已成为公司第一大主业,为公司核心增长引擎。 本季度实现营业收入2.39亿元,同比增长42.08%;归属于上市公司股东的净利润2,374.68万元,同比增长226.63%;扣除非经常 性损益后的归属于上市公司股东净利润2,423.04万元,同比增长418.37%。 2026年前三季度,公司实现营业收入6.74亿元,同比增长27.74%;综合毛利率36.69%,同比提升6.92个百分点;其中半导体设备 业务毛利率42.15%,同比提升9.58个百分点;经营活动现金流净额为1.86亿元,同比增加82.38%。 经营主体方面:全资子公司深科达半导体前三季度净利润6,890.76万元,同比增加223.27%,贡献归母净利润比例为80.88%,是 公司最主要利润来源;控股子公司线马科技实现净利润3,216.31万元,同比增长84.86%,两大主体有力支撑前三季度净利润增长。 2、公司2026年第三季度净利润为什么环比下降?营收增长不明显? 答:就单季度而言,三季度净利润环比下降,主要受智能显示装备业务阶段性影响,该业务三季度收入及毛利率有所下滑。随着 半导体设备订单占比有望逐步提高,未来智能显示装备业务对公司净利润影响将可能会降低。此外,由于半导体设备部分零部件供应 时间拉长以及调试人员紧张,影响了公司半导体设备交期,故营收增长速度慢于订单的增长速度。公司目前正加快供应链梳理与备选 物料导入,同步扩充项目交付团队、优化内部项目排产与调试流程,全力推进在手订单交付。 3、公司半导体设备业务接单和在手订单情况? 答:公司半导体设备业务在手订单充沛,增长动能突出。2026年第三季度,公司半导体设备业务新增订单21,619.38万元,同比 增长161.48%。存储设备方面,持续获取北美HDD客户订单,本季度新增订单4,661.36万元,同比增长1,639.31%;平移式分选机赛道 拓展加快,本季度新增订单4,104万元,同比增长224.17%。 截至2026年9月30日,公司半导体设备业务在手订单33,052.21万元,同比增长195.40%。其中,测试分选机在手订单22,739.08万 元,存储设备在手订单10,313.13万元。 4、目前HDD市场需求以及客户市场端情况? 答:当前HDD行业需求主要受益于数据中心近线存储的大容量需求拉动,HDD在冷、温数据存储场景具备成本优势,行业呈现结构 性景气特征。同时存储行业周期性特征明显,需求节奏受云厂商资本开支、SSD竞争、新技术落地节奏等多重因素影响。公司核心北 美HDD客户正在推进HAMR热辅助磁记录技术路线,规划2027年起逐步量产爬坡。公司配套其HAMR产线的多款自动化设备已实现供货, 相关合作持续推进。 5、公司在HDD业务方面的合作情况?未来HDD设备业务是否会继续保持高速增长? 答:公司HDD存储设备主要与北美知名HDD厂商合作,配套其HAMR 热辅助磁记录产线自动化设备,目前合作持续推进,根据公司 第三季度报告披露信息,该北美知名HDD厂商为报告期末公司在手订单第一大客户。公司正加大研发及市场投入,争取进一步深化与 该客户合作。未来公司HDD设备业务增长存在不确定性,主要取决于客户新技术落地进度以及扩产规划节奏,请投资者注意相关风险 。 6、北美HDD厂商在新加坡购买了友达的洁净室厂房,公司是否能够为未来新加坡工厂提供设备? 答:西部数据收购友达新加坡厂房事项属于公开市场信息。公司新加坡子公司作为区域业务平台,持续跟踪客户东南亚产线潜在 业务机会,公司现有HAMR配套设备与客户保持稳定合作,但该厂房后续产线规划、设备采购方案、供应商选择均由客户自主主导,设 备导入还需经过严格技术验证与商务流程,因此能否供货、供货规模均存在较大不确定性,目前不存在确定性订单预期。如后续发生 达到信息披露标准的重大业务进展,公司将及时履行信息披露义务,具体情况请投资者以公司公告信息为准。 7、公司研发投入情况和重点产品布局? 答:尊敬的投资者,您好。结合 2026 年第三季度报告,公司前三季度研发投入 4,554.07 万元,同比增长 11.65%,研发资源 重点向半导体设备业务倾斜,同时兼顾成熟产品迭代与先进封装前沿技术预研,支撑三温平移式分选机、TGV 真空压膜(覆膜)设备 等重点产品布局。 半导体设备目前已是公司第一大主营业务,报告期收入占比 45.73%,产品矩阵涵盖平移式、转塔式、重力式测试分选机以及存 储相关设备等,面向封测、存储、算力芯片测试需求,其中三温平移式分选机是公司重心研发投入方向,搭载自研直线电机平台,可 实现- 55℃~175℃宽温区、高精度三温测试分选,适配 DFN/QFN/LGA/CSP 等主流封装芯片,本季度平移式分选机订单增长亮眼,处 于批量交付、持续迭代阶段,是半导体测试分选板块核心收入与订单来源。 TGV 真空压膜(覆膜)设备属于公司面向先进玻璃载板赛道的前瞻研发布局,定位 TGV 载板金属化之后、SAP 布线之前的层压 工序设备,依托公司在真空压合、精密温压控制、视觉对位的底层技术延伸开发,目前优质大客户需求明确,正处于研发阶段,目前 不会对今年业绩产生重大影响。 8、直线电机业务今年的进展? 答:尊敬的投资者,您好。公司直线电机业务由控股子公司线马科技独立运营,面向外部装备客户开展销售。今年整体业务增长 显著,线马科技前三季度营收同比增长 98.61%。公司已实现直线电机模组动定子、导轨、编码器、驱动器等核心部件自研自制,今 年主推 EL/EH 标准化直线模组,前三季度该系列模组出货规模突破 6000 万元,批量应用于消费电子散热、液冷设备、新能源汽车 电子组装、激光、锂电装备等多个领域。配套开发的高精度对位平台已完成内部验证并实现客户端交付,进一步丰富精密运动平台产 品矩阵,拓展高端半导体应用场景。后续线马科技将持续丰富产品谱系、拓展跨行业客户。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202610/95513688328.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-10-15 20:01│深科达:10月14日董事周尔清增持股份合计5000股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 深科达(688328)董事周尔清于10月14日增持公司股份5000股,占总股本0.0053%。增持当日,公司股价下跌3.99%,收盘报70.1 元。融资融券数据显示,该股近5日融资净流出993.34万元。机构方面,最近90天内共有2家机构给予该公司买入评级。本次变动属正 常高管持股调整,具体交易细节以公告为准。... https://stock.stockstar.com/RB2026101500036068.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-10-14 20:02│10月14日深科达发布公告,股东减持70.84万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,10月14日深科达发布公告《深科达:关于公司董事增持公司股份进展的公告》,其股东肖演加于2026年7月21日至 2026年10月14日间合计减持70.84万股,占公司目前总股本的0.7453%,变动期间该股股价上涨6.57%,截止10月14日收盘报70.1元。 股东增减持详情见下表:根据深科达2026年中报公布的十大股东详情如下:本文数据来源于深科达公告,仅供参考不构成投资建议。 https://stock.stockstar.com/RB2026101400036183.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-10-14 20:01│深科达:10月13日董事黄奕宏减持股份合计8.42万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 深科达董事黄奕宏于10月13日减持公司8.42万股股份,占总股本0.0886%。减持期间,公司股价上涨2.74%,当日收盘报73.01元 。融资融券数据显示,该股近5日融资净流出1235.7万元,融资余额减少,融券余额增加。近90天内,共有2家机构给予公司买入评级 。... https://stock.stockstar.com/RB2026101400036176.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-10-12 20:01│深科达:10月9日董事周尔清增持股份合计5000股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 深科达(688328)于10月9日董事周尔清增持公司5000股,占总股本0.0053%。当日股价下跌2.48%至73.05元。近半年内董监高及 核心技术团队持股变动平稳。融资融券方面,该股近5日融资净流出1487.1万元,融资余额下降,融券余额增加。最近90天内,两家 机构给予该公司“买入”评级。数据仅供参考,不构成投资建议。... https://stock.stockstar.com/RB2026101200031021.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-09-23 20:02│深科达:9月21日至9月22日董事黄奕宏减持股份合计8.73万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 深科达(688328)董事黄奕宏于9月21日至22日减持公司股份8.73万股,占总股本0.0924%。减持期间公司股价下跌1.69%,9月22 日收盘价为83.56元。融资融券数据显示,该股近5日融资净流入1384.65万元,融资余额增加;近90天内获2家机构给予买入评级。.. . https://stock.stockstar.com/RB2026092300036794.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-09-02 20:02│深科达:8月24日至8月27日董事黄奕宏减持股份合计28.5万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 深科达董事黄奕宏于8月24日至27日减持公司股份28.5万股,占总股本0.3017%。期间公司股价下跌3.16%,收盘报88.28元。融资 融券数据显示,该股近5日融资净流入166.87万元,余额增加。此外,该股近期获2家机构给出买入评级。... https://stock.stockstar.com/RB2026090200038535.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-27 21:01│8月27日深科达发布公告,股东减持89.34万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 8 月 27 日深科达公告,股东舟山深科达股权投资有限公司及一致行动人黄奕奋在 8 月 18 日至 27 日期间合计减持 89.34 万 股,占总股本 0.9459%。减持期间,公司股价逆势上涨 4.98%,截至 27 日收盘报 88.28 元。该权益变动触及 1% 披露刻度,具体 减持细节已按公告披露。... https://stock.stockstar.com/RB2026082700051649.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-25 20:00│深科达(688328)2026年8月25日-26日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、请介绍公司整体业务布局情况? 答:公司主营业务涵盖半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备,将其作为第一 增长曲线,集中资源重点发展半导体设备业务。 公司半导体设备业务聚焦集成电路后道测试与封装环节,已形成较为完整产品矩阵,主要产品包括转塔式测试分选机、平移式分 选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。 半导体设备板块主要客户包括通富微电、华润微、长电科技、日月新、杰华特、华天科技、MPS、AOS、西部数据、强茂电子等。 同时公司已在东南亚设立事业部,重点服务北美客户需求。 深科达目前是以半导体设备、存储设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司 将紧抓半导体国产替代与存储行业高速发展的历史机遇,以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基,全力打造国内领先、国际一流的 半导体封测设备企业。 2、公司2026年上半年的经营情况? 答:2026年上半年,公司营业收入较上年同期增长21.03%,主要原因系:(1)公司持续深耕市场、深挖客户需求,深化与优质 客户的合作粘性,推动整体订单规模稳步增长。(2)分业务板块来看:半导体设备业务方面,受益于半导体行业景气度持续向好, 公司紧抓行业发展机遇,在稳固现有转塔式测试分选机竞争优势的同时,积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高 端市场拓展与渗透,有效推动半导体设备业务收入的提升,公司半导体设备业务收入较上年同期增长86.99%,其中平移式测试分选机 在报告期内实现收入2,847.80万元,较上年同期增长5,448.02%。 公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长198.23%,主要原因系:(1)公司营业收入较上年同期增长21.03%;(2)公 司半导体设备业务利润显著增长,全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4,292.23万元,较上年同期大幅增长345.94%,占公 司归属于母公司净利润的69.85%,核心盈利优势持续凸显,为公司整体净利润增长提供坚实支撑;(3)公司在稳步扩大营收规模的 同时,积极采取措施在研发、生产、销售及经营全流程推进精益管理,提升经营效率,公司综合毛利率较上年同期提升8.65个百分点 。 3、公司分选机设备相较于其他同行的差异? 答:公司转塔式分选机是公司王牌产品,在产品性能与市场口碑方面具备显著竞争力,已在广大知名半导体封测厂、半导体IDM 企业形成了大批量规模化销售。常高温平移式分选机依托自研软件优化升级,叠加自研直线电机的性能优势,已在客户端形成良好市 场口碑。目前公司平移式分选机产品在头部客户中的渗透率仍具备提升空间。 4、上半年公司转塔式分选机订单增长的主要原因? 答:2026年上半年公司转塔式分选机订单实现增长。一方面受益功率半导体行业景气回升,下游封测厂、功率类半导体IDM企业 扩产,叠加国产替代持续推进;另一方面,公司转塔分选机设备经过量产验证,在性能、性价比及交付服务方面具备明显竞争力,存 量头部封测与国内功率 IDM 企业持续复购,同时公司不断开拓新客户,进一步带动订单增长。 5、公司对半导体设备市场未来的预期如何? 答:公司长期看好半导体设备赛道,目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。 我们关注到中财网转载华泰证券研报观点(资讯发布2026年7月3日):机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、25家半导体 设备企业增长预期后预测:(1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年1681亿美元增长103.3%,实现 翻倍,资本开支的大幅上调将直接传导至设备端;(2)2028年全球前道半导体设备(WFE)市场规模预计2414亿美元,较2025年增长 约 108%;(3)2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元,较2025年161.6亿美元增长136.9%;按下游需求排序,存储(+150 %)高于晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。 以上内容仅为券商机构预测,存在不确定性,仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道,把握行业发展机遇。 6、公司目前在手订单情况? 答:根据公司2026年半年报告披露:公司在手订单储备充足,半导体设备板块增长动能突出。截至2026年6月30日,公司整体在 手订单约36,083万元,其中半导体设备在手订单约24,126万元。半导体设备上半年新增订单约25,814万元,同比增长118.34%。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/91670688328.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-19 20:00│深科达(688328)2026年8月19日-20日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、请介绍公司整体业务布局情况? 答:公司主营半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备,将其作为第一增长 曲线,集中资源重点发展半导体设备业务。 公司半导体设备聚焦集成电路后道测试与封装环节,形成完整产品矩阵,主要产品有转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式 分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。 半导体设备板块下游主要客户包括华润微、长电科技、日月新、通富微电、华天科技、扬杰科技、MPS、AOS、西部数据等。公司 已在东南亚布局事业部,主要针对北美客户需求。 深科达目前以半导体设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司将紧抓半导体 国产替代与存储爆发的历史机遇,以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基,全力打造国内领先、国际一流的半导体封测设备企业。 2、公司2026年上半年的经营情况? 答:2026年上半年,公司营业收入较上年同期增长21.03%,主要原因系:(1)公司持续深耕市场、深挖客户需求,深化与优质 客户的合作粘性,推动整体订单规模稳步增长。(2)分业务板块来看:半导体设备业务方面,受益于半导体行业景气度持续向好, 公司紧抓行业发展机遇,在稳固现有转塔式测试分选机竞争优势的同时,积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高 端市场拓展与渗透,有效推动半导体设备业务收入的提升,公司半导体设备业务收入较上年同期增长86.99%,其中平移式测试分选机 在报告期内实现收入2,847.80万元,较上年同期增长5,448.02%。公司归属于上市公司股东的0净利润较上年同期增长198.23%,主要 原因系:(1)公司营业收入较上年同期增长21.03%;(2)公司半导体设备业务利润显著增长,全资子公司深科达半导体报告期内实 现净利润4,292.23万元,较上年同期大幅增长345.94%,占公司归属于母公司净利润的69.85%,核心盈利优势持续凸显,为公司整体 净利润增长提供坚实支撑;(3)公司在稳步扩大营收规模的同时,积极采取措施在研发、生产、销售及经营全流程推进精益管理, 提升经营效率,公司综合毛利率较上年同期提升8.65个百分点。 3、公司现金流明显改善的原因? 答:公司上半年现金流明细改善,一方面营收增长带动销售回款增加,同时供应商端承兑汇票结算占比提升,减少当期现金流出 ;更深层是公司持续优化客户结构,聚焦上市公司、海外头部大厂等优质客户,逐步减少低质量订单。优质客户付款履约能力强、坏 账风险小,订单具备持续性,叠加公司适度收紧信用政策,整体回款质量得到提升,推动经营现金流明显好转。 4、公司半导体设备、存储设备新产品进度情况怎么样? 答:公司在半年度报告中披露了公司半导体设备新产品平移式分选机今年上半年实现收入2,847.80万元,较上年同期增长5,449. 94%。公司存储设备业务取得突破性进展,海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内,公司成功获得北美知名HDD存储厂商的新增订 单约5,792.60万元,同比增长2,393.39%。目前,公司多款新产品平移式分选机、存储设备等均在大客户端持续推进。 5、公司对半导体设备市场未来的预期如何? 答:公司长期看好半导体设备赛道,目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。 我们关注到中财网转载华泰证券研报观点(资讯发布2026年7月3日):机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、25家半导体 设备企业增长预期后预测:(1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年1681亿美元增长103.3%,实现 翻倍,资本开支的大幅上调将直接传导至设备端;(2)2028年全球前道半导体设备(WFE)市场规模预计2414亿美元,较2025年增长 约 108%;(3)2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元,较2025年161.6亿美元增长136.9%;按下游需求排序,存储(+150 %)高于晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。 以上内容仅为券商机构预测,存在不确定性,仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道,把握行业发展机遇。 6、介绍公司核心零部件业务发展情况? 答:公司核心零部件产品主要为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件。目前公司已实现直线电机模组的核心部 件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制,核心零部件自主可控能力持续提升,同时公司正研发对位平台夯实公司精密运 动控制底层能力,“配套整机+独立外销”双路径放量,持续增厚板块盈利水平。 公司零部件产品性能、稳定性及交付能力得到市场充分验证,已与多家行业优质客户建立稳定合作关系,产品广泛应用于3C制造 、半导体设备、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车等高端制造领域,业务整体稳步推进。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/91329688328.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-19 06:05│深科达(688328)2026年中报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 深科达2026年中报显示,营收4.35亿元,同比增21.03%;归母净利润6144.74万元,同比大增198.23%。毛利率与净利率分别提升 28.81%和139.84%,盈利能力显著增强。半导体设备业务受益于行业复苏,收入同比增长86.99%,其中平移式分选机增长超54倍。核 心零部件业务稳步增长24.06%。公司聚焦半导体国产替代机遇,持续优化产品结构,经营现金流改善,未来看好... https://stock.stockstar.com/RB2026081900003992.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-18 01:33│图解深科达中报:第二季度单季净利润同比增长445.81% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 深科达2026年半年度业绩亮眼,主营收入与归母净利润分别同比增长21.03%和198.23%。其中第二季度单季表现强劲,主营收入 达2.47亿元,同比增长36.65%;单季归母净利润3437.89万元,同比激增445.81%,扣非净利润增幅更达528.96%。公司上半年毛利率 为38.69%,负债率控制在43.94%,经营效益显著提升。... https://stock.stockstar.com/RB2026081800001676.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-03 18:01│8月3日深科达发布公告,股东增持17.97万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,8月3日深科达发布公告《深科达:关于公司核心骨干增持公司股份结果的公告》,其股东林广满于2026年8月3日 合计增持17.97万股,占公司目前总股本的0.1903%,变动期间该股股价下跌8.04%,截止8月3日收盘报57.38元。股东增减持详情见下 表:根据深科达2026年一季报公布的十大股东详情如下:本文数据来源于深科达公告,仅供参考不构成投资建议。 https://stock.stockstar.com/RB2026080300025377.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-03 17:30│深科达(688328):总经理林广满累计增持1049.66万元公司股份 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇8月3日丨深科达(688328.SH)公布,2026年8月3日,总经理林广满先生通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计 增持公司股份179,741股,占公司总股本的0.19%,增持金额合计为人民币1,049.66万元,达到本次增持计划金额的上限,本次增持计 划已经实施完成。 https://www.gelonghui.com/news/5279274 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-24 20:02│深科达:7月22日董事黄奕宏减持股份合计3万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 深科达董事黄奕宏于7月22日减持3万股,占总股本0.0318%。减持当日公司股价上涨3.7%,报收81.86元。近半年内,公司董监高 及核心技术人员有相关股份变动记录。融资融券数据显示,该股近5日融资净流出1.19亿元,融券余额增加。此外,最近90天内有1家 机构给予该股买入评级。以上信息源于公司公告及交易所数据,不构成投资建议。... https://stock.stockstar.com/RB2026072400037836.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-22 21:01│7月22日深科达发布公告,股东减持23.5万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 7 月 22 日,深科达公告披露股东减持情况。舟山深科达股权投资有限公司及黄奕奋于 21 日至 22 日间合计减持 23.5 万股, 占总股本 0.2488%。减持期间,公司股价逆势上涨 24.45%,截至 7 月 22 日收盘报 81.86 元。该权益变动触及 1% 刻度,具体持 股变动以公告为准。... https://stock.stockstar.com/RB2026072200045493.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-16 20:00│深科达(688328)2026年7月16日-17日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、请介绍公司整体业务布局情况? 答:公司主营半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备,将其作为第一增长 曲线,集中资源重点发展半导体设备业务。 公司半导体设备聚焦集成电路后道测试与封装环节,形成完整产品矩阵,主要产品有转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式 分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。 半导体设备板块下游主要客户包括华润微、长电科技、日月新、通富微电、华天科技、扬杰科技、MPS、AOS、西部数据等。公司 已在东南亚布局事业部,主要针对北美客户需求。 深科达目前以半导体设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司将紧抓半导体 国产替代 与存储爆发的历史机遇,以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基,全 力打造国内领先、国际一流的半导体封测设备企业 。 2、公司2026年上半年的经营情况? 答:公司2026年7月15日披露了2026年半年度业绩预告:预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润6,400.00万元左右 ,与上年同期相比,将增加4,339.58万元左右,同比增长210.62%左右。预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润6,250 .00万元左右,与上年同期相比,将增加4,297.79万元左右,同比增长220.15%左右。以上数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数 据以公司正式披露的2026年半年度报告为准。 3、公司2026年半年度净利润同比增长的主要原因是什么? 答:公司2026年半年度净利润增长主要来自于半导体设备业务利润贡献提升。受益于全球半导体行业景气复苏及国产化替代进程 加速,公司积极拓展市场,深化与核心优质客户的战略合作。2026年公司半导体设备业务订单充足,转塔式测试分选机继续保持市场 竞争优势,订单规模稳步增长;平移式分选机获得下游客户认可,订单快速增长。 4、公司2026年与西部数据在存储业务领域的合作进展如何? 答:公司与西部在存储领域的合作正常推进在,公司为西部数据的HAMR技术产能落地提供相关设备,2026年双方订单正在有序推 进,现阶段已确定供货的设备有6款,分别为高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、玻璃盘片外观缺陷检 测设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备。此外,公司在对接客户东南亚工厂自动化升级项目,协助客户提升产线智能化程度。 5、公司对半导体设备市场未来的预期如何? 答:公司长期看好半导体设备赛道,目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。 我们关注到中财网转载华泰证券研报观点(资讯发布2026年7月3日):机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、25家半导体 设备企业增长预期后预测:(1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年1681亿美元增长103.3%,实现 翻倍,资本开支的大幅上调将直接传导至设备端;(2)2028年全球前道半导体设备(WFE)市场规模预计2414亿美元,较2025年增长 约 108%;(3)2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元,较2025年161.6亿美元增长136.9%;按下游需求排序,存储(+150 %)高于晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。 以上内容仅为券商机构预测,存在不确定性,仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道,把握行业发展机遇。 6、介绍公司核心零部件业务发展情况? 答:公司核心零部件产品主要为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件。目前公司已实现直线电机模组的核心部 件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制,核心零部件自主可控能力持续提升。 公司零部件产品性能、稳定性及交付能力得到市场充分验证,已与多家行业优质客户建立稳定合作关系,产品广泛应用于3C制造 、半导体设备、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车等高端制造领域,业务整体稳步推进。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90497688328.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-10 09:45│异动快报:深科达(688328)7月10日9点40分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 深科达(688328)于7月10日9点40分触及涨停,成为专用设备行业领涨股。该股核心概念涵盖芯粒Chiplet、指纹识别及折叠屏 ,相关板块当日涨幅均超2%。资金面上,7月9日主力资金净流入7612.22万元,占总成交额6.66%,而游资与散户呈净流出状态。整体 显示资金对该公司短期关注度较高,板块效应明显。... https://stock.stockstar.com/RB2026071000009340.shtml 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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