公司报道☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
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2025-05-21 16:44│颀中科技(688352)2025年5月21日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司的终端客户结构？
答：公司主要终端客户京东方、华星光电、天马、维信诺等。
2.问：境内和境外客户结构的占比？
答：2025年第一季度，公司内销收入占比约64%，外销收入占比约36%。
3.问：公司产品的终端应用的营收占比如何？
答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收
入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为：2025年第一季度，显示业务方面，高清电视占比约38%，智
能手机占比约43%，笔记本电脑约7%、显示器约6%；非显示业务方面，电源管理占比约68%，射频前端占比超20%。
4.问：此次美国加征关税，对公司有多大影响？
答：美国此次加征关税对公司的影响相对有限，但鉴于全球经济互联，宏观经济景气度受贸易政策波动的影响存在不确定性，进
而可能引发的全球半导体市场需求变动尚待进一步观察。此外，公司会密切关注国际贸易政策的变化并积极应对。
5.问：公司晶圆来源的情况？
答：公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力积
电、世界先进、UMC等。
6.问：显示驱动芯片封测按照尺寸的营收占比为何？
答：2025年第一季度，大尺寸占营收比36%，小尺寸占营收比56%。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/65868688352.pdf
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2025-05-14 17:08│颀中科技(688352)2025年5月14日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司的客户结构？
答：公司主要客户有奕斯伟、格科微、集创北方、瑞鼎、云英谷、联咏、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY、敦泰、通锐微等。
2.问：公司股权激励摊销的费用？
答：2025年第一季度股权激励摊销的费用约1,500万元。
3.问：2025年第一季度，AMOLED的营收占比？
答：2025年1-3月AMOLED营收占比约19%。
4.问：此次美国加征关税，对公司有多大影响？
答：美国此次加征关税对公司的影响相对有限，但鉴于全球经济互联，宏观经济景气度受贸易政策波动的影响存在不确定性，进
而可能引发的全球半导体市场需求变动尚待进一步观察。此外，公司会密切关注国际贸易政策的变化并积极应对。
5.问：公司在非显示驱动封装的主要业务？
答：主要业务是电源管理芯片和射频前端芯片。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/64417688352.pdf
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2025-04-30 03:38│图解颀中科技一季报：第一季度单季净利润同比减61.60%
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颀中科技2025年一季度营收4.74亿元，同比增长6.97%，但归母净利润和扣非净利润分别下降61.6%和60.36%，毛利率为23.67%。
公司负债率12.62%，财务费用为负。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000002039.shtml
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2025-04-29 20:53│颀中科技(688352)：一季度净利润2944.8万元 同比下降61.6%
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格隆汇4月29日丨颀中科技(688352.SH)公布第一季度报告，营业收入4.74亿元，同比增长6.97%，归属于上市公司股东的净利润2
944.8万元，同比下降61.6%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2898万元，同比下降60.36%。
https://www.gelonghui.com/news/4994066
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2025-04-29 17:40│颀中科技(688352)2025年4月29日投资者关系活动主要内容
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1.问：合肥厂目前的情况如何？
答：结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，合肥厂以显示业务为主，主要业务为12吋晶圆的封装测试，首阶
段产能规划为BP与CP各约2万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能。2024年投产以来，因受限于设备境外采
购及供应商的产能因素，设备交付较原预计时间有所延后，且客户认证周期较长，合肥厂项目建设一定程度上有所延缓。目前，公司
积极缩短产能爬坡期，加快各制程段量产助益，有效解决产能瓶颈，进一步提升公司的盈利能力。
2.问：公司2025年第2季度显示芯片封测业务展望？
答：显示产业转移效应持续发酵，叠加国补影响，大尺寸COF和TDDICOG淡季不淡，小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加，AMOLED
渗透率持续提高，整体维持审慎乐观的预期。
3.问：2025年第一季度，公司显示和非显示业务营收占比如何？
答：2025年第一季度，公司显示业务营收占比约94%，非显示业务营收占比约6%。
4.问：2025年第一季度，公司的研发投入如何？
答：2025年第一季度，公司研发投入4,337.50万元，同比增长40.77%，占营收比例为9.14%。
5.问：此次美国加征关税，对公司有多大影响？
答：公司出口美国的金额占营业收入的比例极低，美国此次加征关税对公司的影响相对有限，但鉴于全球经济互联，宏观经济景
气度受贸易政策波动的影响存在不确定性，进而可能引发的全球半导体市场需求变动尚待进一步观察。此外，公司会密切关注国际贸
易政策的变化并积极应对。
6.问：公司AMOLED的营收占比？
答：2025年1-3月AMOLED营收占比约19%。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202504/62301688352.pdf
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2025-04-16 17:01│颀中科技(688352)：出口美国的金额占营业收入的比例极低
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格隆汇4月16日丨颀中科技(688352.SH)在互动平台表示，公司出口美国的金额占营业收入的比例极低，美国此次加征关税对公司
的影响相对有限，但鉴于全球经济互联，宏观经济景气度受贸易政策波动的影响存在不确定性，进而可能引发的全球半导体市场需求
变动尚待进一步观察。此外，公司会密切关注国际贸易政策的变化并积极应对。
https://www.gelonghui.com/news/4980813
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2025-04-13 15:44│颀中科技(688352)600万股限售股将于4月21日上市流通
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颀中科技(688352.SH)发布公告，公司首次公开发行的部分战略配售限售股将于2025年4月21日上市流通，数量为600万股，占公
司总股本的0.50%，限售期为自首次公开发行股票上市之日起24个月。此次流通的限售股股东为中信建投投资有限公司。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1277791.html
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2025-04-09 12:47│中邮证券：给予颀中科技买入评级
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中邮证券的吴文吉和翟一梦发布了对颀中科技的研究报告，给予其买入评级。报告显示，颀中科技2024年营收19.59亿元，同比
增长20.26%，但归母净利润下降。公司受益于AMOLED市场增长，该业务营收占比超20%，呈上升趋势。此外，公司通过拓展非显示类
芯片封测业务，正在形成先进封装技术的全制程服务能力，未来竞争力增强。分析师预计2025-2027年公司收入和净利润将稳步增长
，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025040900020715.shtml
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2025-04-03 12:26│中银证券：给予颀中科技增持评级
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中银国际证券对颀中科技进行研究并发布报告，给予增持评级。颀中科技2024年营收19.59亿元，同比增长20%，毛利率受合肥工
厂投产影响下降至31.3%。合肥工厂推动公司毛利率承压，但AMOLED收入占比持续上升。公司积极拓展非显示驱动封测业务，提升全
制程封测能力，推动第二增长曲线。考虑合肥项目投产成本上升及行业竞争格局恶化，调低2025年EPS预估至0.29元，并维持增持评
级。
https://stock.stockstar.com/RB2025040300019871.shtml
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2025-04-02 06:06│颀中科技（688352）2024年年报简析：增收不增利
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颀中科技发布2024年年报，报告显示公司营业总收入为19.59亿元，同比上升20.26%，但归母净利润为3.13亿元，同比下降15.71
%。第四季度营业总收入5.24亿元，同比上升8.7%，但归母净利润同比大幅下降33.01%。多项财务指标表现一般，毛利率为31.28%，
净利率为15.99%。货币资金减少54.05%，主要是归还借款、支付设备款及现金分红增加所致。分析师普遍预期2025年净利润为4.0亿
元，每股收益为0.34元。
https://stock.stockstar.com/RB2025040200004603.shtml
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2025-04-01 17:49│颀中科技(688352)2025年4月1日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司OLED的客户有哪些？
答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。
2.问：2025年度合肥厂的产能规划是什么？
答：首阶段产能规划为BP与CP各约2万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能，该预计不构成对投资者的
承诺。
3.问：境内和境外客户结构的占比？
答：2024年，公司内销收入占比约63%，外销收入占比约37%。
4.问：铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸
块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，
铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温
的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩
展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
5.问：公司产品的终端应用占比如何？
答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收
入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为：截至2024年，显示业务方面，高清电视占比约35%，智能手
机占比约50%，笔记本电脑接近6%；非显示业务方面，电源管理占比约60%，射频前端占比超30%。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202504/59905688352.pdf
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2025-04-01 01:35│图解颀中科技年报：第四季度单季净利润同比减33.01%
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颀中科技2024年年报显示，公司主营收入19.59亿元，同比上升20.26%；但归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%；扣非净利润2
.77亿元，同比下降18.55%。尤其在第四季度，主营收入增长8.7%，但归母净利润和扣非净利润分别下降33.01%和54.41%。负债率14.
13%，毛利率31.28%。整体来看，营业收入增长但净利润下降。
https://stock.stockstar.com/RB2025040100000536.shtml
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2025-03-31 20:54│颀中科技(688352)发布2024年度业绩，归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%
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颀中科技发布2024年年报，实现营收19.59亿元，同比增长20.26%，但归母净利润和扣非净利润分别下降15.71%和18.55%。公司
计划每10股派发现金红利0.5元。公司持续强化在先进封装测试领域的核心能力，提升技术水平和运营效率，以应对宏观经济波动的
挑战。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1271949.html
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2025-03-14 16:20│颀中科技(688352)：尚未部署DeepSeek
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格隆汇3月14日丨颀中科技(688352.SH)在互动平台表示，截止目前，公司尚未部署DeepSeek。但公司将持续关注Deepseek等智能
AI工具的最新技术进展及在相关领域的应用情况。
https://www.gelonghui.com/news/4955963
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2025-03-07 17:08│颀中科技(688352)2025年3月7日投资者关系活动主要内容
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1.问：合肥厂的折旧摊销计提开始时间？
答：从2024年1月开始计提合肥厂的折旧费用。
2.问：公司的主要客户有变化吗？
答：公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY、敦泰、通锐微等，目前
无重大变化。
3.问：如果未来黄金价格下降，是否会影响产品的毛利率？
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险
，因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大。
4.问：公司韩系客户的拓展情况？
答：公司努力持续扩大业务覆盖面，韩系客户的拓展正稳步推进。
5.问：铜镍金凸块应用于显示驱动芯片的优势？
答：显示驱动芯片对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了
铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
6、问：公司封装的非显示类产品主要有哪些？
答：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS
（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202503/58773688352.pdf
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2025-02-26 17:22│颀中科技(688352)：2024年净利润3.13亿元 同比下降15.71%
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颀中科技公布2024年年度业绩快报，实现营业收入19.6亿元，同比增长20.29%；归属于母公司所有者的净利润为3.13亿元，同比
下降15.71%；扣除非经常性损益的净利润为2.77亿元，同比下降18.55%。尽管净利润下降，公司通过扩大封装与测试产能、提升产品
品质和服务质量，以及加大对新客户和新产品的开发力度，实现了封装与测试收入的较快增长。
https://www.gelonghui.com/news/4945881
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2025-02-19 20:01│颀中科技：2月18日高管余成强增持股份合计61.42万股
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证券之星消息，颀中科技（688352）董事余成强于2025年2月18日增持公司股份61.42万股，占总股本0.0517%。增持期间公司股
价下跌2.98%，当日收盘价为11.41元。近半年内，该公司高管多次增减持股份。融资融券数据显示，近5日内公司融资净流入1933.31
万，融券净流出1.81万。近90天内，1家机构给出买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025021900036002.shtml
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2025-02-18 20:01│颀中科技：2月14日高管杨宗铭增持股份合计179.99万股
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颀中科技（688352）于2025年2月14日获公司董事及核心技术人员杨宗铭增持179.99万股，占总股本的0.1514%。尽管增持行为发
生，当日股价仍下跌0.93%，收盘价报11.67元。近5日内公司融资净流入2647.62万，融券净流出1.53万。最近90天内，1家机构给出
买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025021800036494.shtml
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2024-12-26 16:33│颀中科技(688352)：募投项目“颀中先进封装测试生产基地项目”结项
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格隆汇12月26日丨颀中科技(688352.SH)公布，公司本次结项的募投项目为“颀中先进封装测试生产基地项目”和“颀中先进封
装测试生产基地二期封测研发中心项目”，上述项目已完成投入并达到预定的可使用状态，满足结项条件。并将节余募集资金2,670.
71万元(该数据为暂估金额，实际金额以资金转出当日募集资金账户余额为准)永久补充流动资金。
https://www.gelonghui.com/news/4917373
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2024-12-19 17:56│颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进
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格隆汇12月19日｜颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统
封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管
理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSPSiP和3D封
装等形式。
https://www.gelonghui.com/live/1795125
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