公司报道☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2025-04-27◇ 通达信沪深京F10
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2025-04-16 17:01│颀中科技(688352)：出口美国的金额占营业收入的比例极低
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格隆汇4月16日丨颀中科技(688352.SH)在互动平台表示，公司出口美国的金额占营业收入的比例极低，美国此次加征关税对公司
的影响相对有限，但鉴于全球经济互联，宏观经济景气度受贸易政策波动的影响存在不确定性，进而可能引发的全球半导体市场需求
变动尚待进一步观察。此外，公司会密切关注国际贸易政策的变化并积极应对。
https://www.gelonghui.com/news/4980813
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2025-04-13 15:44│颀中科技(688352)600万股限售股将于4月21日上市流通
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颀中科技(688352.SH)发布公告，公司首次公开发行的部分战略配售限售股将于2025年4月21日上市流通，数量为600万股，占公
司总股本的0.50%，限售期为自首次公开发行股票上市之日起24个月。此次流通的限售股股东为中信建投投资有限公司。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1277791.html
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2025-04-09 12:47│中邮证券：给予颀中科技买入评级
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中邮证券的吴文吉和翟一梦发布了对颀中科技的研究报告，给予其买入评级。报告显示，颀中科技2024年营收19.59亿元，同比
增长20.26%，但归母净利润下降。公司受益于AMOLED市场增长，该业务营收占比超20%，呈上升趋势。此外，公司通过拓展非显示类
芯片封测业务，正在形成先进封装技术的全制程服务能力，未来竞争力增强。分析师预计2025-2027年公司收入和净利润将稳步增长
，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025040900020715.shtml
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2025-04-03 12:26│中银证券：给予颀中科技增持评级
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中银国际证券对颀中科技进行研究并发布报告，给予增持评级。颀中科技2024年营收19.59亿元，同比增长20%，毛利率受合肥工
厂投产影响下降至31.3%。合肥工厂推动公司毛利率承压，但AMOLED收入占比持续上升。公司积极拓展非显示驱动封测业务，提升全
制程封测能力，推动第二增长曲线。考虑合肥项目投产成本上升及行业竞争格局恶化，调低2025年EPS预估至0.29元，并维持增持评
级。
https://stock.stockstar.com/RB2025040300019871.shtml
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2025-04-02 06:06│颀中科技（688352）2024年年报简析：增收不增利
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颀中科技发布2024年年报，报告显示公司营业总收入为19.59亿元，同比上升20.26%，但归母净利润为3.13亿元，同比下降15.71
%。第四季度营业总收入5.24亿元，同比上升8.7%，但归母净利润同比大幅下降33.01%。多项财务指标表现一般，毛利率为31.28%，
净利率为15.99%。货币资金减少54.05%，主要是归还借款、支付设备款及现金分红增加所致。分析师普遍预期2025年净利润为4.0亿
元，每股收益为0.34元。
https://stock.stockstar.com/RB2025040200004603.shtml
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2025-04-01 17:49│颀中科技(688352)2025年4月1日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司OLED的客户有哪些？
答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。
2.问：2025年度合肥厂的产能规划是什么？
答：首阶段产能规划为BP与CP各约2万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能，该预计不构成对投资者的
承诺。
3.问：境内和境外客户结构的占比？
答：2024年，公司内销收入占比约63%，外销收入占比约37%。
4.问：铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸
块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，
铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温
的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩
展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
5.问：公司产品的终端应用占比如何？
答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收
入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为：截至2024年，显示业务方面，高清电视占比约35%，智能手
机占比约50%，笔记本电脑接近6%；非显示业务方面，电源管理占比约60%，射频前端占比超30%。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202504/59905688352.pdf
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2025-04-01 01:35│图解颀中科技年报：第四季度单季净利润同比减33.01%
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颀中科技2024年年报显示，公司主营收入19.59亿元，同比上升20.26%；但归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%；扣非净利润2
.77亿元，同比下降18.55%。尤其在第四季度，主营收入增长8.7%，但归母净利润和扣非净利润分别下降33.01%和54.41%。负债率14.
13%，毛利率31.28%。整体来看，营业收入增长但净利润下降。
https://stock.stockstar.com/RB2025040100000536.shtml
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2025-03-31 20:54│颀中科技(688352)发布2024年度业绩，归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%
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颀中科技发布2024年年报，实现营收19.59亿元，同比增长20.26%，但归母净利润和扣非净利润分别下降15.71%和18.55%。公司
计划每10股派发现金红利0.5元。公司持续强化在先进封装测试领域的核心能力，提升技术水平和运营效率，以应对宏观经济波动的
挑战。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1271949.html
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2025-03-14 16:20│颀中科技(688352)：尚未部署DeepSeek
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格隆汇3月14日丨颀中科技(688352.SH)在互动平台表示，截止目前，公司尚未部署DeepSeek。但公司将持续关注Deepseek等智能
AI工具的最新技术进展及在相关领域的应用情况。
https://www.gelonghui.com/news/4955963
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2025-03-07 17:08│颀中科技(688352)2025年3月7日投资者关系活动主要内容
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1.问：合肥厂的折旧摊销计提开始时间？
答：从2024年1月开始计提合肥厂的折旧费用。
2.问：公司的主要客户有变化吗？
答：公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY、敦泰、通锐微等，目前
无重大变化。
3.问：如果未来黄金价格下降，是否会影响产品的毛利率？
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险
，因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大。
4.问：公司韩系客户的拓展情况？
答：公司努力持续扩大业务覆盖面，韩系客户的拓展正稳步推进。
5.问：铜镍金凸块应用于显示驱动芯片的优势？
答：显示驱动芯片对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了
铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
6、问：公司封装的非显示类产品主要有哪些？
答：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS
（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202503/58773688352.pdf
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2025-02-26 17:22│颀中科技(688352)：2024年净利润3.13亿元 同比下降15.71%
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颀中科技公布2024年年度业绩快报，实现营业收入19.6亿元，同比增长20.29%；归属于母公司所有者的净利润为3.13亿元，同比
下降15.71%；扣除非经常性损益的净利润为2.77亿元，同比下降18.55%。尽管净利润下降，公司通过扩大封装与测试产能、提升产品
品质和服务质量，以及加大对新客户和新产品的开发力度，实现了封装与测试收入的较快增长。
https://www.gelonghui.com/news/4945881
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2025-02-19 20:01│颀中科技：2月18日高管余成强增持股份合计61.42万股
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证券之星消息，颀中科技（688352）董事余成强于2025年2月18日增持公司股份61.42万股，占总股本0.0517%。增持期间公司股
价下跌2.98%，当日收盘价为11.41元。近半年内，该公司高管多次增减持股份。融资融券数据显示，近5日内公司融资净流入1933.31
万，融券净流出1.81万。近90天内，1家机构给出买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025021900036002.shtml
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2025-02-18 20:01│颀中科技：2月14日高管杨宗铭增持股份合计179.99万股
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颀中科技（688352）于2025年2月14日获公司董事及核心技术人员杨宗铭增持179.99万股，占总股本的0.1514%。尽管增持行为发
生，当日股价仍下跌0.93%，收盘价报11.67元。近5日内公司融资净流入2647.62万，融券净流出1.53万。最近90天内，1家机构给出
买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025021800036494.shtml
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2024-12-26 16:33│颀中科技(688352)：募投项目“颀中先进封装测试生产基地项目”结项
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格隆汇12月26日丨颀中科技(688352.SH)公布，公司本次结项的募投项目为“颀中先进封装测试生产基地项目”和“颀中先进封
装测试生产基地二期封测研发中心项目”，上述项目已完成投入并达到预定的可使用状态，满足结项条件。并将节余募集资金2,670.
71万元(该数据为暂估金额，实际金额以资金转出当日募集资金账户余额为准)永久补充流动资金。
https://www.gelonghui.com/news/4917373
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2024-12-19 17:56│颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进
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格隆汇12月19日｜颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统
封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管
理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSPSiP和3D封
装等形式。
https://www.gelonghui.com/live/1795125
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2024-12-18 15:58│颀中科技(688352)2024年12月18日投资者关系活动主要内容
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1.问：铜镍金凸块的技术优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wirebonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸
块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，
铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温
的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
2.问：公司的价格趋势如何？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
3.问：公司OLED的客户结构？
答：公司的主要客户有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、奕斯伟等。
4.问：公司目前订单能见度？
答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
5.问：电源管理芯片的终端应用及发展趋势？
答：电源管理芯片的封装形式较多，具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车
电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断
升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封
装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等形式。
6.问：先进封装技术与传统封装技术差异点？
答：先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线
键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式
来实现电气连接。
凸块制造技术是先进封装的代表技术之一，凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而
成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了
原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了
更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置（I/O
Pad）进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。
7、问：公司封装的非显示类产品主要有哪些？
答：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS
（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202412/55722688352.pdf
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2024-11-17 15:49│颀中科技(688352)2024年前三季度权益分派：每股派0.05元 11月21日股权登记
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智通财经APP讯，颀中科技(688352.SH)发布2024年前三季度权益分派公告，本次利润分配以方案实施前的公司总股本为基数，每
股派发现金红利0.05元(含税)，股权登记日为2024/11/21，除权(息)日为2024/11/22。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1211939.html
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2024-11-11 16:13│颀中科技涨8.33%，中邮证券一日前给出“买入”评级
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今日颀中科技（688352）涨8.33%，收盘报14.44元。2024年11月10日，中邮证券研究员吴文吉发布了对颀中科技的研报《24Q3收
入稳健增长，小尺寸需求稳中有升》，该研报对颀中科技给出“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2024111100019744.shtml
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2024-11-10 10:55│中邮证券：给予颀中科技买入评级
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中邮证券有限责任公司吴文吉近期对颀中科技进行研究并发布了研究报告《24Q3收入稳健增长，小尺寸需求稳中有升》，本报告
对颀中科技给出买入评级，当前股价为13.33元。颀中科技(688352)事件公司披露2024年第三季度报告，24年前三季度实现营业收入1
4.35亿元，同比+25.11%；实现归母净利润2.28亿元，同比-6.76%实现扣非归母净利润2.20亿元，同比+2.00%。
https://stock.stockstar.com/RB2024111000000207.shtml
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2024-10-24 12:22│基金持仓动向：信达澳亚基金冯明远三季度加仓这些股（名单）
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证券之星消息，10月24日信达澳亚基金冯明远旗下基金公布2024年三季报，综合其旗下各基金报告，半导体行业板块个股更受其
关注，与上季度相比，恒玄科技、聚辰股份、汇顶科技等被增持，长川科技、安集科技、思特威等新入十大重仓；目前其旗下基金综
合持仓排名前三个股为兆易创新、顺络电子、恒玄科技。
https://stock.stockstar.com/RB2024102400017279.shtml
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