公司报道☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2026-02-05◇ 通达信沪深京F10
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2026-02-04 20:00│颀中科技(688352)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。本次事故的事故中心位于
苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响，厂
房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。本次事故导致的损失主要为机器设备和厂房，初步判断属于保险合同约定的理
赔范围。受本次事故影响，苏州颀中凸块制造产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，经初步估计，预计2026年度营业收入将较年
初制定的财务预算增长幅度减少5-8个百分点。具体的内容详见公司于2026年1月26日、2026年2月4日披露在上海证券交易所网站（ww
w.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告》（公告编号：2026-009）、《合肥颀中科技股
份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的进展公告》（公告编号：2026-012）。
2．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资
。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。
公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链
协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步
夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀
中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026-007）。
3．问：公司的终端客户结构？
答：公司主要终端客户京东方、华星光电、天马、维信诺等。
4．问：公司2025年第一季度净利润较以前年度降低很多的原因？
答：主要原因如下：（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（2）
在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集
成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长；（3）为了吸引和留住优秀人
才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。
5．问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块
的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而
巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减
薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建
立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务
全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202602/81045688352.pdf
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2026-01-30 18:08│颀中科技(688352)2026年1月30日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。事故发生后，公司立即启
动应急预案，成立现场应急小组，全力配合当地消防部门开展现场灭火救援，火情已经扑灭，本次事故未造成人员伤亡。目前，火灾
事故的具体原因正在调查、核实中。具体的内容详见公司于2026年1月26日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥
颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告》（公告编号：2026-009）。
2．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资
。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。公司作为国
内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑
。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测
领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限
公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026007）。
3．问：公司铜镍金收入占营收比是多少？
答：2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约17%。
4．问：2026年公司会考虑涨价么？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
5．问：近期的贵金属涨价对公司有什么影响？
答：公司所用的贵金属主要是黄金，且主要是用于显示驱动芯片上，目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其
承担价格波动的主要风险，因此贵金属涨价对公司的影响较小。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80798688352.pdf
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2026-01-26 19:01│颀中科技：1月23日高管周小青减持股份合计11.59万股
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颀中科技（688352）副总经理周小青于2026年1月23日减持公司股份11.59万股，占总股本0.0097%，当日股价收报15.38元，下跌
0.52%。近半年来公司董监高及核心技术人员无其他增减持记录。融资融券数据显示，该股近5日融资净流入6342.61万元，融券净流
入1.47万元，融资融券余额均上升。最近90天内有1家机构给予公司买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2026012600026792.shtml
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2026-01-25 17:13│颀中科技(688352)：全资子公司发生火灾事故
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颀中科技（688352.SH）全资子公司苏州颀中于2026年1月24日清晨发生火灾，事故导致凸块制程段部分无尘室及设备受损，未造
成人员伤亡。公司已启动应急预案，火情已扑灭，事故原因正在调查。初步预计对2026年全年业绩产生一定影响，受损资产已投保，
理赔工作有序推进。公司正统筹合肥厂区产能支援，加速凸块产能扩充，并推进多元化芯片封测业务布局，保障客户订单交付，当前
生产经营正常。
https://www.gelonghui.com/news/5156790
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2026-01-21 16:28│颀中科技(688352)2026年1月21日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块
的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而
巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减
薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建
立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务
全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
2．问：公司非显示业务的主要客户？
答：公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯
捷创芯等。
3．问：公司非显示类产品主要有哪些？
答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元
）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
4．问：2025年第三季度，AMOLED的营收占比？
答：2025年第三季度，AMOLED营收占比约17%。
5．问：公司2025年1-9月的折旧金额是多少？厂房的折旧年限？
答：2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。公司苏州和合肥厂房的折旧年限都是20年。
6．问：公司目前订单能见度？
答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
7．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资
。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。
公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链
协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步
夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀
中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026-007）。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80425688352.pdf
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2026-01-15 20:00│颀中科技(688352)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块
的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而
巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减
薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建
立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务
全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
2．问：公司目前研发情况如何？目前有多少专利？自有资金能否支撑持续的研发需求？
答：公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及
资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。截至2025年6月末，公司已取得154项授权专利和1项软件
著作权，其中154项授权专利包括：发明专利70项（中国57项，国际13项）、实用新型专利83项，外观设计专利1项。公司自有资金能
够支撑持续的研发需求。
3．问：公司未来三年有什么样的规划？
答：关于公司未来三年的发展规划，我们将持续保持聚焦主业经营，提升经营质量与效率，延伸技术产品线，优化产品结构，以
技术创新为驱动，持续提升核心竞争力，力争在未来三年实现经济效益与创新能力的协同增长，为投资者创造长期稳定的价值回报。
4．问：公司铜镍金收入占营收比是多少？
答：2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约17%。
5．问：公司的价格趋势如何？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
6．问：黄金价格的波动会对公司有什么影响？
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险
，因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80170688352.pdf
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2025-12-30 19:50│颀中科技(688352)：高管周小青拟减持不超11.59万股股份
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格隆汇12月30日丨颀中科技(688352.SH)公布，公司近日收到高级管理人员周小青先生出具的《股份减持计划的告知函》，因个
人资金需求，周小青先生计划自本公告披露日起15个交易日后的3个月内，在符合法律法规的前提下，拟通过集中竞价、大宗交易的
方式减持所持有的公司股份，合计不超过115,885股，占公司总股本的比例不超过0.01%。上述股份的减持价格按照市场价格确定。
https://www.gelonghui.com/news/5143468
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2025-12-24 17:18│颀中科技(688352)2025年12月24日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块
的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而
巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减
薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建
立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务
全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
2.问：公司可转换公司债券募投项目的效益情况？
答：公司对本次可转换公司债券的效益测算是预计所有收入全部来源于产品销售收入，营业收入的测算系以公司同类型产品平均
销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。针对高脚数微尺寸凸块封装及测试项目
，预计项目完全达产后每年将实现销售收入为3.6亿元；针对先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，预计项目完全达产后每年将实
现销售收入为3.5亿元。
3.问：公司显示业务的主要客户？
答：公司显示业务的主要客户有奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子
、通锐微等。
4.问：公司非显示业务的主要客户？
答：公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯
捷创芯等。
5.问：公司与客户的合作模式？
答：公司销售环节均采用直销的模式，公司与多家业内知名IC 设计公司建立了稳定合作关系。
6.问：公司的前几大股东？
答：截至2025年9月30日，公司的前三大股东分别为合肥颀中科技控股有限公司、Chipmore Holding Company Limited、合肥芯
屏产业投资基金（有限合伙）。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79255688352.pdf
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2025-12-24 17:12│颀中科技(688352)：暂无直接出口欧盟国家的相关业务
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格隆汇12月24日丨颀中科技(688352.SH)在互动平台表示，公司暂无直接出口欧盟国家的相关业务。
https://www.gelonghui.com/news/5140415
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2025-11-27 16:49│颀中科技(688352)2025年11月27日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司对非显示业务的未来发展布局？
答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元
）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中求进的策略
，基于现有bumping客户，延伸我们的服务范围到package-level的封装测试服务，可降低现有客户需要再委外封测的成本；后续再通
过先进功率及倒装芯片封测技术改造项目导入BGBM/FSM、CuClip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全制程
产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。
2.问：公司境外的主要客户？
答：公司境外的主要客户为联咏、瑞鼎、敦泰、谱瑞、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY等。
3.问：2025年第一季度公司净利润较上年同期有所下降的原因？
答：主要原因如下：（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（2）
在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集
成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长；（3）为了吸引和留住优秀人
才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。
4.问：颀邦作为股东对公司有什么影响吗？
答：颀邦科技作为公司间接股东，自2011年以来便未实际参与公司的日常经营管理。公司与颀邦科技在资产、人员、业务、财务
和机构等方面都相互独立。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/77867688352.pdf
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2025-11-19 17:41│颀中科技(688352)：尚不涉及存储类芯片相关的业务
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格隆汇11月19日丨颀中科技(688352.SH)在投资者互动平台表示，公司主营业务以显示驱动芯片及非显示驱动芯片封测业务为主
，尚不涉及存储类芯片相关的业务。
https://www.gelonghui.com/news/5120643
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2025-11-19 17:02│颀中科技(688352)2025年11月19日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司显示业务的主要客户？
答：公司显示业务的主要客户有奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子
、通锐微等。
2.问：公司铜镍金收入占营收比是多少？
答：2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约17%。
3.问：公司对非显示业务的未来发展布局？
答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元
）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中求进的策略
，基于现有bumping客户，延伸我们的服务范围到package-level的封装测试服务，可降低现有客户需要再委外封测的成本；后续再藉
由先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全
制程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争
力。
4.问：公司非显示业务的主要客户？
答：公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯
捷创芯等。
5.问：公司2025年1-9月的折旧金额是多少？
答：2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。
6.问：公司2025年1-9月利润同比下降的原因？
答：主要原因如下：（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用
较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高
效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投
入，当期研发费用较上年同期有所增长。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/77316688352.pdf
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2025-11-10 17:24│颀中科技(688352)2025年11月10日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司非显示驱动芯片的主要业务是什么，应用在哪些领域？
答：公司非显示类芯片封测以电源管理芯片、射频前端芯片（射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器
等）、功率器件为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、
工业控制等下游应用领域。
2.问：境内和境外客户结构的占比？
答：2025年第三季度，公司内销收入占比约74%，外销收入占比约26%。
3.问：公司非显示业务的竞争优势？
答：依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测市场
，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（CuPillar）、铜镍
金凸块（CuNiAuBumping）、锡凸块（SnBumping）在内的多种高端金属凸块制造，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二
代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，积极地布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键
合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，提升公司非显示类封测业务全
制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
4.问：公司非显示业务的主要客户？
答：公司非显示业务的主要客户有昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯等
5.问：公司2025年第三季度的经营情况如何？
答：2025年第三季度，公司实现营业收入6.09亿元，同比增长21.42%，环比增长16.76%；归母净利润8,534.88万元，同比增长28
.58%，环比增长22.38%。
6.问：2025年第三季度，公司显示和非显示业务营收占比如何？
答：2025年第三季度，公司显示业务营收占比约93%，非显示业务营收占比约7%。
7.问：公司本次可转债的募投项目完成后，预计能给公司带来多大的业绩提升？
答：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均
销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出，预计项目完全达产后每年将实现销售收
入为35,587.54万元。先进功率及倒装芯片封测技术改造项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目营业收入的测算系以公
司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出，预计项目完全达产后
每年将实现销售收入为34,583.81万元。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/76575688352.pdf
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2025-11-06 12:28│华安证券：给予颀中科技买入评级
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颀中科技2025年前三季度营收达16.0亿元，同比增长11.8%；归母净利润1.8亿元，同比下降19.2%，但Q3单季营收6.1亿元，同比
增长21.4%，净利润0.9亿元，同比增长28.6%，业绩复苏明显。Q3毛利率30.2%，盈利能力显著修复。公司铜镍金凸块技术兼具性能与
成本优势，正拓展至显示驱动芯片领域，成为增长新引擎。券商维持“买入”评级，预计2025-2027年净利润分别为3.3/4.1/5.0亿元
，对应PE为48.79/38.93/31.98倍。
https://stock.stockstar.com/RB2025110600017126.shtml
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2025-10-31 20:00│颀中科技(688352)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司OLED的客户结构？
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