公司报道☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2024-05-03◇ 通达信沪深京F10
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2024-04-29 20:00│甬矽电子(688362)2024年4月29日投资者关系活动主要内容
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1.公司今年Q1营收情况及稼动率水平？对Q2营收的预期是什么样的？
答：得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司2024年第一季度营收达到7.27亿元，
同比增长71.77%。公司目前的稼动率维持在相对饱满的状态。
公司预计营收仍将保持环比增长的态势。
2.公司对行业景气度的判断？
答：从公司的观察看，下游客户去库存周期已基本接近尾声，出现弱复苏迹象，情况比2023年更乐观。
3.公司目前的客户结构是什么样的？贡献的营收占比如何？看好哪些领域未来的增长？
答：公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看，IoT类客户占比50%左右，PA类占比20%左右，安防领域占比10%~1
5%，运算领域客户和汽车电子领域的营收占比较低，但增速较快。
公司客户以各细分领域的龙头设计公司为主，在各自细分领域具备较强的竞争力，公司将与客户共同成长。
4.公司会考虑用低价策略抢占市场吗？对行业价格趋势的展望？
答：公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，一方面，公司推进成熟产线的扩产，另一方面，积极布局先进封装和汽
车电子领域，按市场需求稳步推进包括 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线布局。
从公司的观察看，公司稼动率处于比较饱满的状态，公司的稼动率反映了市场真实的需求，价格已处于相对低位。随着未来整体
宏观经济的回暖，公司相信价格会有边际向好的趋势。
5.23年公司投资规模与投资领域？未来的资本开支计划？
答：去年公司投资30亿左右，主要投资于厂房和设备，应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域。
今年预计资本开支在25个亿左右。
6.二期工厂布局和扩产节奏？
答：公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线等。
公司将根据市场情况审慎开展二期投资。
7.公司对2.5D的布局情况？
答：公司一直致力于先进封装的技术储备和产业布局，已经进行了相关技术的分析和调研；二期厂房交付、Bumping项目实施，
为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础，预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力。
8.公司目前会遭遇到“卡脖子”问题吗？
答：封测领域暂时未遇到类似问题。
9.公司寻求与台湾客户合作的契机是什么？对台湾客户的未来定位？
答：公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主，已在多个领域展现出良好的竞争力，充分表明公司具备进入海内外细分领域
龙头设计公司供应链的实力。同时，客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务
合作。从商务角度来说，在技术水平接近的情况下，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。
公司始终坚持大客户策略，未来也将努力成为这些公司在中国大陆的一供。
10.公司毛利高于友商的原因？对今年毛利水平的展望？
答：毛利率主要与产品结构、客户结构、价格、稼动率等综合多个因素相关。公司坚持中高端先进封装产品的定位，产品结构较
为高端，客户结构优良，与各大细分领域头部客户达成良好合作关系。从财务角度，公司Q1稼动率处于较高水平，市场价格目前处于
相对稳定的状态。
随着公司2024年营收规模进一步扩大，以及一些新产品的导入和产品结构的变化，整体来看对于毛利率来说会形成正向的影响。
11.公司2023年的折旧情况及对未来折旧情况的展望？
答：根据公司2023年的财报，公司全年折旧及摊销在5.3亿左右。随着未来公司的在建工程逐步转固，折旧的绝对金额会逐步增
长，但公司预计营收规模将持续保持快速增长，规模效应的逐渐显现会对整体盈利水平呈现正面影响。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202404/38317688362.pdf
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2024-04-22 20:00│甬矽电子(688362)2024年4月22日投资者关系活动主要内容
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1.公司今年Q1营收增速强势，请帮忙分析下公司的下游客户结构以及营收增长的原因？对Q2业绩的整体展望是什么？
答：整体来看，公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看，IoT类客户占比50%左右，PA类占比20%左右，安防领
域占比10%~15%，运算领域客户和汽车电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。
得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司2024年一季度营收实现71.77%的同比增长
。
公司目前对二季度的营收增长趋势是比较乐观的。
2.公司目前积极拓展台系客户，面对台系客户，公司的竞争优势是什么？
答：公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主，已在多个领域展现出良好的竞争力，充分表明公司具备进入海内外细分领域
龙头设计公司供应链的实力。同时，客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务
合作。从商务角度来说，在技术水平接近的情况下，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。
3.公司预计何时迎来盈利拐点？
答：去年四季度公司已经实现了单季度盈利，一季度受春节假期/淡旺季需求等影响营收环比略有下滑，整体业绩也有所亏损，
但展现出了强劲的增长势头。未来，公司的毛利率取决于两个方面，一方面是订单的价格，这个最终取决于市场恢复的一个程度。另
一方面，对于公司二期新增的投资，虽然公司的稼动率属于比较饱满状态，但产能存在一个爬坡的过程，同时为新增投资提前储备了
生产端的人员以及水电能源等成本，对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大，规模效应会逐渐体现，会摊掉更多
的成本，对盈利情况也有一定的正向提升作用。
4.公司目前的产能情况及未来的产能布局？
答：公司不同产品产能均有所扩充。具体而言，Bumping/WLCSP是新产线，全部为新增产能；同时，原有的SiP类产品/QFN类产品
的市场需求持续回暖，包括应用于PA领域的模组类SiP封装、双圈QFN等新的需求也在增加，公司将根据市场情况在原有的基础上继续
增加产能。
公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，一方面，公司推进成熟产线的扩产，另一方面，积极布局先进封装和汽车电
子领域，按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线布局。
5.公司目前稼动率水平？
答：目前公司的稼动率处于相对饱满的状态。
6.23年公司投资规模与投资领域？未来的资本开支计划？
答：去年公司投资30亿左右，主要投资于厂房和设备，应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域。
今年预计资本开支在25个亿左右。
7.公司2023年折旧摊销情况？ 未来折旧趋势展望？公司营收达到什么水平可以覆盖折旧？
答：根据公司2023年的财报，公司全年折旧及摊销在5.3亿左右。随着在建工程逐步转固，公司未来的折旧金额会逐步增长；但
公司营收规模持续保持快速增长，随着规模效应的逐渐显现，预计会对整体盈利水平呈现正面影响。
8.公司目前在手订单的情况？Q2订单的展望？
答：行业的Forecast一般在3个月左右。
公司对Q2订单增长情况相对乐观。
9.公司对未来价格的展望？
答：目前整体上价格相对稳定，后续价格变动最终取决于整个市场的供求和本身产品的工艺难度。
从公司的观察看，公司稼动率处于比较饱满的状态。公司的稼动率反映了市场真实的需求，价格已处于一个相对的低位，价格普
遍下调阶段已结束。随着未来整体宏观经济的回暖，公司相信价格应该会有边际向好的趋势。
10.公司先进封装的布局情况？
答：公司通过实施Bumping具备了RDL能力并且已经量产，Fan-in研发成功，Fan-out进展顺利。公司也在积极布局2.5D/3D领域，
并与一些客户保持交流。
11.公司车规领域客户拓展进度？
答：公司重点发展车规、工规产品线，在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂
及Tier 1厂商的认证。因为车规工规的品质要求也会相对严格，整体的认证的周期也较长，需要公司持续地进行精耕细作，目前整体
收入占比相对较低。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202404/37315688362.pdf
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2024-04-19 20:00│甬矽电子(688362)2024年4月19日投资者关系活动主要内容
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1.公司今年Q1营收增速强势，请帮忙分析下游客户结构及对各领域景气度的后续展望？
答：整体来看，由于集成电路行业的整体应用领域，公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看，IoT类客户占比5
0%左右，PA类占比20%左右，安防领域占比10%~15%，运算领域客户和汽车电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。
公司主要客户以各细分领域的龙头设计公司为主，在所处领域具备较强的竞争力，公司期待客户的成长进一步带动公司的持续增
长。
2.2024年Q1的强劲增长归功于什么因素？截至目前为止，公司的稼动率维持在什么水平？
答：公司Q1的营收增长是主要是由于原客户所处领域的景气度回升、新客户的拓展以及部分新产品线开始贡献营收。目前公司
整体稼动率较为良好。
3、公司台系客户拓展进度？公司面对台系客户的优势是什么？
答：公司台系大客户进展顺利，正在积极推进中。
公司客户结构优良，在多个领域展现出良好的竞争力。同时，客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在发展的过程中与台
湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说，在技术水平接近的情况下，公司无论在成本、交期、服务、稳定性等方面都具
有一定的竞争优势。
4.公司去年主要资本开支集中在什么地方？今年的资本开支计划是什么样的？
答：去年公司主要投资于厂房和设备，应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域。今年预计资本开支在25个亿左右。
5.公司目前Bumping类产能？
答：目前Bumping产能在3万片左右，正在产能爬坡过程中。
6.公司2023年折旧摊销情况？ 未来折旧趋势展望？公司营收达到什么水平可以覆盖折旧？
答：根据公司2023年的财报，公司全年折旧及摊销在5.3亿左右，随着未来公司在建工程逐步转固，公司的折旧绝对规模会逐步
增长。公司营收规模持续保持快速增长，随着规模效应的逐渐显现，预计会对整体盈利水平呈现正面影响。
7.今年的股权激励费用？后续还有没有股权激励计划？
答：公司2023年的股权激励费用在3000万左右，未来公司会根据自身发展需要适时推出相关计划，请关注公司届时的发布的公告
。
8.公司一季度毛利提升的原因？
答：从财务角度看，影响毛利率的核心因素有两个，一个是稼动率，另一个是价格，Q1稼动率处于较高水平，从目前来看，价格
处于相对稳定的状态。随着公司2024年Q1的营收规模进一步扩大，以及一些新产品的导入和产品结构的变化，对于毛利率来说会形成
正向的影响。
9.公司2.5D封装的布局及竞争优势？
答：公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出
式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。公司为此专门储备了相关团队；后续会视情况和需要出台相关激励措施。
10.公司车规领域客户拓展进度？
答：公司重点发展车规、工规产品线，在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂
及Tier 1厂商的认证。因为车规工规的品质要求也会相对严格，整体的认证的周期也较长，需要公司持续的进行精耕细作，目前整体
收入占比相对较低。
11.公司目前的研发费用情况？
答：公司高度重视研发投入，目前研发费用占比超过了6%，在同行业中处于较高水平。
风险提示：本次业绩说明会中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请
广大投资者理性投资，注意投资风险。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202404/37129688362.pdf
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2024-04-19 16:18│4月19日甬矽电子(688362)跌7.54%，新华鑫回报混合基金重仓该股
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证券之星消息，4月19日甬矽电子（688362）跌7.54%，收盘报17.79元，换手率2.7%，成交量7.44万手，成交额1.34亿元。该股
为国产芯片、芯粒Chiplet概念热股。4月19日的资金流向数据方面，主力资金净流出1142.75万元，占总成交额8.55%，游资资金净流
入1391.72万元，占总成交额10.41%，散户资金净流出248.97万元，占总成交额1.86%。
https://stock.stockstar.com/RB2024041900030024.shtml
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2024-04-19 00:42│图解甬矽电子(688362)一季报：第一季度单季净利润同比增28.91%
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证券之星消息，甬矽电子2024年一季报显示，公司主营收入7.27亿元，同比上升71.11%；归母净利润-3545.04万元，同比上升28
.91%；扣非净利润-4610.64万元，同比上升33.28%；负债率70.13%，财务费用4919.91万元，毛利率14.23%。财报数据概要请见下图:
https://stock.stockstar.com/RB2024041900000529.shtml
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2024-04-18 19:20│甬矽电子(688362)：2023年净亏损9338.79万元 同比转亏
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格隆汇4月18日丨甬矽电子(688362.SH)公布2023年年度报告，营业收入23.9亿元，同比增长9.82%，净亏损9338.79万元，同比转
亏，扣非净亏损1.6亿元，同比转亏，基本每股收益-0.23元。
https://www.gelonghui.com/news/4739286
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2024-04-16 17:44│4月16日甬矽电子(688362)跌5.56%，新华鑫回报混合基金重仓该股
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证券之星消息，4月16日甬矽电子（688362）跌5.56%，收盘报17.16元，换手率1.83%，成交量5.05万手，成交额8711.21万元。
该股为国产芯片、芯粒Chiplet概念热股。4月16日的资金流向数据方面，主力资金净流出794.75万元，占总成交额9.12%，游资资金
净流入85.65万元，占总成交额0.98%，散户资金净流入709.11万元，占总成交额8.14%。
https://stock.stockstar.com/RB2024041600036880.shtml
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2024-04-01 19:32│甬矽电子(688362)：累计耗资4024.77万元回购0.48%股份
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格隆汇4月1日丨甬矽电子(688362.SH)公布，截至2024年3月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计
回购公司股份1,938,517股，占公司总股本407,660,000股的比例为0.48%（上述数据保留两位小数，数据如有尾差，为四舍五入所致
），回购成交的最高价为22.31元/股，最低价为19.01元/股，支付的资金总额为人民币40,247,682.71元（不含...
https://www.gelonghui.com/news/4723103
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2024-03-28 16:39│3月28日甬矽电子(688362)涨5.04%，新华鑫回报混合基金重仓该股
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证券之星消息，3月28日甬矽电子（688362）涨5.04%，收盘报20.0元，换手率2.52%，成交量6.95万手，成交额1.37亿元。该股
为国产芯片、芯粒Chiplet概念热股。3月28日的资金流向数据方面，主力资金净流入920.5万元，占总成交额6.74%，游资资金净流出
400.3万元，占总成交额2.93%，散户资金净流出520.2万元，占总成交额3.81%。
https://stock.stockstar.com/RB2024032800029531.shtml
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2024-03-25 16:43│3月25日甬矽电子(688362)跌6.39%，新华鑫回报混合基金重仓该股
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证券之星消息，3月25日甬矽电子（688362）跌6.39%，收盘报21.08元，换手率2.21%，成交量6.1万手，成交额1.32亿元。该股
为国产芯片、芯粒Chiplet概念热股。3月25日的资金流向数据方面，主力资金净流出2638.01万元，占总成交额19.93%，游资资金净
流入432.4万元，占总成交额3.27%，散户资金净流入2205.61万元，占总成交额16.66%。
https://stock.stockstar.com/RB2024032500014300.shtml
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2024-03-13 17:22│3月13日甬矽电子(688362)现1笔大宗交易 机构净买入346.86万元
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证券之星消息，3月13日甬矽电子发生大宗交易，交易数据如下：大宗交易成交价格20.77元，相对当日收盘价折价8.02%，成交1
6.7万股，成交金额346.86万元，买方营业部为机构专用，卖方营业部为方正证券股份有限公司余姚文山路证券营业部。近三个月该
股共发生3笔大宗交易，合计成交7670.0手，折价成交3笔。该股在过去半年内已有共计2.27亿股限售解禁股上市，占公司总股本的55
.79%。
https://stock.stockstar.com/RB2024031300031259.shtml
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2024-03-13 16:47│甬矽电子(688362)：暂未涉及HBM等存储封装领域
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格隆汇3月13日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司暂未涉及HBM等存储封装领域；公司持续关注新兴技术的发展趋势
与应用领域的需求变化，努力提升自身技术水平。
https://www.gelonghui.com/news/4706875
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2024-03-07 16:32│甬矽电子(688362)：尚未涉足存储封测领域
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格隆汇3月7日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司目前尚未涉足存储封测领域，积极关注相关领域进展，现已掌握的
部分工艺能力可应用于相关领域的封装。
https://www.gelonghui.com/news/4692951
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2024-03-01 20:00│甬矽电子(688362)2024年3月投资者关系活动主要内容
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1.公司目前介绍？
答：公司于2017年11月设立，位于中意宁波生态园区，公司主营业务为集成电路的封装与测试，从成立之初即聚焦集成电路封测
业务中的中高端先进封装领域，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC
芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域具有良好的市场
口碑和品牌知名度。公司被评为国家“集成电路重大项目企业名单”。
2.去年营收上升但净利润/毛利下滑，可以分不同的业务板块/领域进行分析吗？对于2024年公司有什么发展规划？
答：报告期内，公司受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，整体价格承受一定压力；此外，公
司二期项目陆续投产，产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所
下滑
从下游客户应用领域主要包括射频前端、物联网、通信、安防、运算类芯片、汽车电子等。
从发展规划来看，一方面，公司继续深耕现有市场，提升现有客户特别是大客户的服务能力，努力提升市场份额，同时积极发展
车规、工规产品线，并作为长期战略市场持续进行精耕细作，拓展公司产品应用领域。另一方面，持续完善公司自身产品线布局，积
极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施。
3.公司跟台系大客户的合作进展？公司为台湾客户代工什么类型的产品？
答：公司新客户拓展顺利，覆盖了多种封装形式。
4.从毛利率的角度来看，去年和今年大概是什么样的情况？今年的折旧趋势能展望一下吗？
答：去年毛利与营收呈现逐季度持续增长的态势。决定毛利的因素主要是价格端和成本端，价格端目前较为稳定；成本端主要是
制造费用占比较高。不考虑新增投资的情况下，随着公司营收规模的扩大，会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用。
随着公司二期持续投资扩产，折旧总额也会逐步攀升。但随着营收规模的增长，规模效应逐步显现，折旧会有所摊薄。
5.公司目前的稼动率情况和价格水平是什么样的？
答：目前公司稼动率良好；价格趋势主要取决于市场供求情况，同时也受具体的产品和客户的产品结构影响。目前整体来说价格
处于一个相对稳定的状态。
6.2.5D技术下半年的具体进展？
答：公司在积极布局相关领域，目前在有序推进中。
7.2024年股权激励目标和营收目标？
答：根据公司于2023年制定的限制性股票激励计划，2024年公司层面业绩考核目标100%归属比例为2024年定比2022年营业收入增
长率不低于50%，即不低于32.55亿元。
8.可以讲一下公司未来在先进封装这一块的进展和具体工艺吗？以及公司先进封装工艺的团队来源？
答：公司坚持深耕先进封装市场，不断提升技术实力公司二期规划投资110亿，目前包括Bumping、晶圆级封装项目进展顺利，同
时积极布局Fan-out/2.5D等领域，积极打造成为客户提供大Turnkey的优质封测供应商之一。
公司高度重视人才队伍建设，创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理
解。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202403/35145688362.pdf
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2024-02-29 18:40│甬矽电子(688362)：已累计回购46.71万股
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格隆汇2月29日丨甬矽电子(688362.SH)公布，截至2024年2月29日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累
计回购公司股份467,100股，占公司总股本407,660,000股的比例为0.11%，回购成交的最高价为21.78元/股，最低价为20.40元/股，
支付的资金总额为人民币9,996,885.67元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4654145
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2024-02-29 17:05│2月29日甬矽电子(688362)涨8.03%，新华鑫回报混合基金重仓该股
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证券之星消息，2月29日甬矽电子（688362）涨8.03%，收盘报21.8元，换手率2.73%，成交量7.51万手，成交额1.61亿元。该股
为国产芯片、芯粒Chiplet概念热股。2月29日的资金流向数据方面，主力资金净流入443.32万元，占总成交额2.76%，游资资金净流
出635.6万元，占总成交额3.95%，散户资金净流入192.28万元，占总成交额1.2%。
https://stock.stockstar.com/RB2024022900028985.shtml
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2024-02-28 18:36│甬矽电子(688362)：首次回购0.11%股份
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格隆汇2月28日丨甬矽电子(688362.SH)公布，2024年2月28日，甬矽电子（宁波）股份有限公司通过上海证券交易所交易系统以
集中竞价交易方式首次回购公司股份467,100股，占公司总股本407,660,000股的比例为0.11%，回购成交的最高价为21.78元/股，最
低价为20.40元/股，支付的资金总额为人民币9,996,885.67元。
https://www.gelonghui.com/news/4650466
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2024-02-28 17:07│2月28日甬矽电子(688362)跌12.11%，新华鑫回报混合基金重仓该股
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