公司报道☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
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2024-11-18 16:15│甬矽电子(688362)：应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in
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格隆汇11月18日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客
户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面
的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。
https://www.gelonghui.com/news/4894427
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2024-11-07 16:38│甬矽电子(688362)：240万股限售股11月18日解禁
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格隆汇11月7日丨甬矽电子(688362.SH)公布，公司本次股票上市流通总数为240万股。股票上市流通日期为2024年11月18日（因2
024年11月16日是非交易日，上市流通日期顺延至2024年11月18日）。
https://www.gelonghui.com/news/4888254
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2024-10-31 04:46│民生证券：给予甬矽电子买入评级
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民生证券股份有限公司方竞,张文雨近期对甬矽电子进行研究并发布了研究报告《2024年三季报点评：行业复苏趋势明朗，业务
拓展升级稳步推进》，本报告对甬矽电子给出买入评级，当前股价为22.77元。甬矽电子(688362)事件：10月28日，甬矽电子发布202
4年三季报，2024年前三季度公司实现营收25.52亿元，同比增长56.43%，归母净利润0.42亿元，同比扭亏。
https://stock.stockstar.com/RB2024103100006288.shtml
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2024-10-30 06:17│甬矽电子（688362）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长
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据证券之星公开数据整理，近期甬矽电子（688362）发布2024年三季报。根据财报显示，甬矽电子营收净利润同比双双增长。截
至本报告期末，公司营业总收入25.52亿元，同比上升56.43%，归母净利润4240.12万元，同比上升135.35%。按单季度数据看，第三
季度营业总收入9.22亿元，同比上升42.22%，第三季度归母净利润3029.54万元，同比上升173.8%。
https://stock.stockstar.com/RB2024103000005897.shtml
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2024-10-29 20:00│甬矽电子(688362)2024年10月29日投资者关系活动主要内容
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1.公司领导介绍一下三季报经营情况？
答：2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提
升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模持续保持快速增长，20
24年1-9月实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%，其中第三季度公司实现营业收入9.22亿元，同比增长42.22%。同时，随着公司
营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升，前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41个百分点，实现归属于上市
公司股东的净利润4,240.12万元，同比增加1.62亿元；公司经营活动产生的现金流超过12亿元，同比增长超180%，保持十分健康的态
势。公司在先进封装等领域持续加大投入，今年前三季度公司研发投入已经超过6,000万，占营收比例达到6.58%，相较于去年同期有
所增加。
2.Q3毛利率相比Q2有所下滑，是受什么影响？未来毛利变化趋势?未来提升毛利的规划和稳态毛利目标？
答：主要是前期投入的设备在三季度转固，使得当期折旧增加，营收规模环比增幅低于转固速度，对毛利有一定影响。
展望后续，第四季度营收仍然维持环比上涨的趋势，会对冲这部分折旧产生的负面影响。
公司目前在全额口径折旧的影响下仍然能保持行业内较为领先的毛利率水平，随着营收规模的扩大和产能爬坡，公司期待的稳态
毛利率在25%~30%，与公司目前的产品结构规划相匹配。
3.公司的转固政策？
答：公司严格按照会计准则，在设备达到可使用状态时进行转固。
4.未来资本开支规划？公司二期还要投四五十亿，资金来源的情况？
答：公司未来两年仍会持续投入，主要集中在先进封装领域，包括倒装、RDL、2.5D封装及公司其他在研项目；但整体而言，新
增对总资产的边际影响会逐步减小。
公司已公告12亿的再融资计划。除此之外，公司的现金流良好，今年三季报经营活动现金流净额已超12亿元
5..公司的多维异构募投项目目前有没有客户和订单？我们自身技术有没有新的进展？
答：公司目前在RDL和2.5D方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部move-in，正在进行设备调试，为产品正式上线进行验证
，公司也和国内的一些客户密切对接。
6.公司目前海外客户的进展情况？
答：公司从去年四季度开始，除了维持原有的国内SoC客户，积极向外扩展。海外客户方面，除中国台湾地区客户外，公司也在
积极布局欧美客户，目前已经取得了一定进展。
7.下游产品景气度的单季度表现情况？下游景气度未来的展望？PA今年四季度需求向上的原因？
答：从营收角度，AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%。第三季
度，AIoT领域的客户需求十分强劲，环比第二季度的营收占比有所增加；PA表现相对一般；安防领域受限于终端客户的需求表现较为
平淡。
展望第四季度，IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求也会整体回暖，会综合带动公司四季度营收环比向上。
8.现在给客户的产品价格是稳定的吗？
答：整体而言，公司产品价格相对稳定，公司坚持中高端封测的定位，会战略性放弃低毛利产品。
9.公司Q4稼动率相比Q3会有变化吗？
答：预计Q4稼动率会高于Q3。
10.募投的多维异构项目的客户覆盖度？目前在公司产品中的占比？主做的产品类型？
答：公司的募投项目涉及三类产品。Fan-out产品目前已有客户进入前期打样阶段，适用于激光雷达、毫米波雷达、消费类AI产
品等，此类产品进展会更快；RDL方案不含interposer，成本会更低，应用领域相对广泛；最后一个方案是针对大芯片产品，主要面
向国内的运算类客户及服务器主芯片客户等。
公司相关产品产线尚处于通线验证阶段，目前还没有实质性的营收贡献和营收占比。
11.为了应对先进封装领域的竞争，公司对研发人员和研发费用有没有规划？公司研发费用的投入会集中于什么方向？
答：公司会持续保持相对高强度的研发投入，研发费用率会维持在6%左右。研发投入的重点仍然是先进封装。目前先进封装占比
较低，公司希望未来的产品结构是成熟封装和先进封装各占一半，因此公司的研发资源会向先进封装倾斜。
12.台湾客户份额不断上涨是对其他供应商替代的结果？对台湾客户的产品的后续价格趋势怎么看？
答：基于各种因素影响，部分客户似乎存在倾向将供应商方案调整成local-for-local模式，会策略性选择本地供应链。
从价格角度，公司比台湾地区的友商在技术能力持平的情况下更具备价格竞争优势，方便客户控制成本；另一方面，公司对台湾
客户的营收持续扩大，对产品毛利产生正向影响。
13.订单能见度有变化吗？未来的情况预测？
答：公司的Forecast一直都是n+3，即未来三个月的预测。
14.本次三季报营收的增长来源？是国内客户还是国外客户带来的提升？今年四季度到明年对海外需求有什么展望？
答：公司营收上升得益于两个方面，一方面是国内核心客户市场表现优异，公司作为其核心供应商，伴随客户一起成长；另一方
面是海外客户拓展进展十分顺利，其贡献的营收也呈现逐季增长的态势。
公司预计明年仍然会保持相对快速的增长，一方面公司会持续深化国内平台性客户，通过原有产品线优势逐步获取平台客户的更
大份额；另一方面，公司还会持续扩大在外两家大客户的份额；除此之外，公司还在积极扩展欧美客户，特别是欧洲客户。
15.公司在做2.5D封装，后续会兼顾HBM配套需求吗？
答：公司正在调试的2.5D生产线与HBM的设备和工艺路线通用；是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。
16.公司的海外客户主要是什么应用领域的？在做欧洲客户时候会涉及到跟国内友商的存量竞争吗？
答：公司海外客户不局限于IoT领域，也包括车规、高端PMIC产品等，公司的产品线十分齐全，可根据客户的需求提供定制化服
务。竞争始终存在，无论是与海外OSAT还是国内。
17.封测行业对SiP产能的看法？是供需平衡的状态吗？不同公司SiP毛利率区间跨度比较大的原因是什么？
答：国内供需关系不可一概而论，目前公司客户需求旺盛，公司稼动率也维持较高水平。总而言之，中高端产品不容易产能过剩
。
毛利率跨度大是因为SiP是一个广义概念，虽然技术原理相似，但本身应用领域以及技术难度的跨度很大；另一方面也有可能是
财务核算和BOM成本的口径不同。
18.怎么看目前封测行业的竞争格局？
答：随着封装技术的发展和政府补贴的退坡，行业进入壁垒会逐步增高，行业内也将优胜劣汰。
19.公司毛利高于友商的原因？
答：一方面公司产品结构优异，坚持做技术难度大、毛利率高的产品。另一方面，公司制度科学、管理层经验丰富，在效率、成
本、良率上具备优势，因此能在折旧规模巨大的情况下维持行业内较高的毛利水平。
20.公司新产线的产能情况？
答：先进封装的产能爬坡速度取决于验证阶段和量产阶段，先进封装成本高昂，因此对良率的工程验证较为严谨，而量产阶段则
取决于客户的需求。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202410/51945688362.pdf
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2024-10-29 01:43│图解甬矽电子三季报：第三季度单季净利润同比增173.80%
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证券之星消息，甬矽电子2024年三季报显示，公司主营收入25.52亿元，同比上升56.43%；归母净利润4240.12万元，同比上升13
5.35%；扣非净利润-2624.4万元，同比上升83.94%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入9.22亿元，同比上升42.22%；单季度
归母净利润3029.54万元，同比上升173.8%；单季度扣非净利润-1066.91万元，同比上升78.49%...
https://stock.stockstar.com/RB2024102900001209.shtml
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2024-10-28 22:24│甬矽电子(688362)：前三季度净利润4240.12万元
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格隆汇10月28日丨甬矽电子(688362.SH)公布，2024年前三季度实现营业总收入25.52亿元，同比增长56.43%；归属母公司股东净
利润4240.12万元，上年同期亏损1.2亿元；基本每股收益为0.1元。
https://www.gelonghui.com/news/4876942
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2024-10-11 16:19│10月11日甬矽电子跌7.87%，财通新视野灵活配置混合A基金重仓该股
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证券之星消息，10月11日甬矽电子（688362）跌7.87%，收盘报20.5元，换手率3.95%，成交量10.9万手，成交额2.3亿元。该股
为芯粒Chiplet、国产芯片、半导体概念热股。10月11日的资金流向数据方面，主力资金净流出1487.73万元，占总成交额6.47%，游
资资金净流入1076.11万元，占总成交额4.68%，散户资金净流入411.61万元，占总成交额1.79%。
https://stock.stockstar.com/RB2024101100023564.shtml
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2024-10-08 17:12│10月8日甬矽电子涨19.60%，财通新视野灵活配置混合A基金重仓该股
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证券之星消息，10月8日甬矽电子（688362）涨19.60%创60日新高，收盘报26.61元，换手率7.16%，成交量19.79万手，成交额5.
12亿元。该股为半导体、国产芯片、芯粒Chiplet概念热股。
https://stock.stockstar.com/RB2024100800025422.shtml
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2024-09-24 17:53│甬矽电子(688362)：发行可转债申请获得上交所受理
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格隆汇9月24日丨甬矽电子(688362.SH)公布，公司于2024年9月24日收到上海证券交易所(以下简称“上交所”)出具的《关于受
理甬矽电子(宁波)股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审(再融资)〔2024〕106号)，上交所依据相关规定对
公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受
理并依法进行审核。
https://www.gelonghui.com/news/4858783
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2024-09-11 20:00│甬矽电子(688362)2024年9月11日投资者关系活动主要内容
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1.公司目前的产品结构有变化吗？
答：公司产品结构相对稳定，从上半年数据看，FC类产品、晶圆级封装占比有所增加，QFN、SiP等成熟封装产品继续扩产，营收
规模也在增长。长期来看，FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升。
2.公司对行业拐点有什么看法？
答：公司认为集成电路行业整体成回暖趋势。同时，由于不同封测厂商的客户群和细分领域存在一定差异，节奏并不完全相同。
得益于优良的客户群体，公司对持续保持较高的成长性相对乐观。
公司内部将自身发展划分为多个阶段，2018~2021年，公司营收从3000多万到达20多亿。22和23年受制于产能不足、二期筹建等
因素，公司增长不显著。但23年下半年，二期正式启用，进入甬矽2.0阶段，中国台湾地区头部客户拓展顺利，新产品线顺利推进，
量产稳定性也逐步得到验证，从去年Q4开始，公司连续三个季度都维持高速增长。
对于公司而言，随着客户的营收保持增长，公司会与客户一同成长，再加上新客户的拓展，公司对未来的增长情况相对乐观。
3.公司下游景气度情况？
答：公司营收主要来自消费电子、工规、车规等领域。具体来说，IoT类客户占比50%~60%左右，PA类占比15%左右，安防领域占
比15%，运算领域和汽车电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。从公司的观察看，下游IoT客户需求较为乐观；PA领域二季度相
对平淡，预计下半年会有所回暖。
4.公司下半年的营收情况和费用情况？
答：公司预计下半年营收仍将保持环比增长的态势；费用端，随着公司产能持续爬坡、营收规模持续扩大，除研发费用率保持较
高强度外，其他费用率会随规模效应的体现呈现降低趋势。
5.目前对行业景气度的预期？
答：今年集成电路产业整体呈现复苏趋势。从下游客户来看，公司主要客户以各细分领域的龙头设计公司为主，在所处领域具备
较强的竞争力，客户的成长会进一步带动公司的持续增长。
6.Q3的毛利率大概会到什么水平？
答：从财务角度看，影响毛利率的核心因素有两个，一个是稼动率，另一个是价格，公司稼动率处于较高水平，从目前来看，价
格处于相对稳定的状态。随着公司营收规模进一步扩大，以及一些新产品的导入和产品结构的变化，对毛利率会形成正向的影响。
7.公司的稳态毛利目标？
答：公司专注中高端封测，相信随着公司营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，会摊掉更多的成本，对毛利会有正向的提升作用
。
8.公司目前细分领域的毛利情况？
答：公司2024年上半年的综合毛利率为18.01%，其中SiP和FC产品的毛利率较高，分别达到24.65%和21.13%。
9.公司先进封装的能力和人才储备？
答：公司Bumping和WLP去年已经通线并量产，Fan-out在和客户做量产前的验证。2.5D项目的设备已全部move-in，正在调试，预
计今年四季度通线。公司坚定看好先进封装领域，并做了大量人才储备。
10.公司目前的设备国产化进度？
答：公司根据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备选型，综合考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度，目前核心站别
以进口设备为主。同时公司高度重视国产替代，主要站别均有相对应的国产设备的备选方案，并且有相对应的配置跟demo，配套公司
在国产设备上的工艺开发。
11.台湾大客户选择公司的原因？
答：台湾客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说
，在技术水平相当的情况下，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。
12.公司的客户会不会考虑自己做封测？
答：芯片设计公司分为Fabless和IDM两种模式，公司客户一般是Fabless，即无制造环节。
13.公司的市场定位及打法？
答：公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，一方面，公司推进成熟产线的扩产，另一方面，积极布局先进封装和汽
车电子领域，按市场需求稳步推进包括 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线布局。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202409/49533688362.pdf
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2024-09-06 16:22│9月6日甬矽电子跌5.91%，财通新视野灵活配置混合A基金重仓该股
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证券之星消息，9月6日甬矽电子（688362）跌5.91%，收盘报17.19元，换手率1.58%，成交量4.37万手，成交额7659.14万元。该
股为国产芯片、半导体、芯粒Chiplet概念热股。9月6日的资金流向数据方面，主力资金净流出414.6万元，占总成交额5.41%，游资
资金净流入288.55万元，占总成交额3.77%，散户资金净流入126.05万元，占总成交额1.65%。
https://stock.stockstar.com/RB2024090600024516.shtml
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2024-09-04 02:28│甬矽电子获得发明专利授权：“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法”
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“倒装芯片球栅阵列的散热器
结构及其封装方法”，专利申请号为CN202410572014.4，授权日为2024年9月3日。专利摘要：本发明提供了一种倒装芯片球栅阵列的
散热器结构及其封装方法，涉及半导体封装技术领域。
https://stock.stockstar.com/RB2024090400002978.shtml
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2024-09-03 02:14│甬矽电子获得实用新型专利授权：“芯片封装结构和电子器件”
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构和电子器
件”，专利申请号为CN202323281118.X，授权日为2024年9月3日。专利摘要：本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导
体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、第一芯片和胶膜层，所述基板设有安装槽，所述安装槽的底部还设有介质传播槽。
https://stock.stockstar.com/RB2024090300002863.shtml
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2024-09-01 16:30│甬兴证券：给予甬矽电子买入评级
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甬兴证券有限公司陈宇哲近期对甬矽电子进行研究并发布了研究报告《甬矽电子2024半年报点评：盈利能力显著改善，先进封装
加速推进》，本报告对甬矽电子给出买入评级，当前股价为18.81元。甬矽电子(688362)事件描述 公司发布2024半年度报告，上半年
实现营收约16.29亿元，同比增长65.81%，实现归母净利润约1210.59万元，同比扭亏为盈。
https://stock.stockstar.com/RB2024090100002696.shtml
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2024-09-01 15:36│华鑫证券：给予甬矽电子买入评级
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华鑫证券有限责任公司毛正,张璐近期对甬矽电子进行研究并发布了研究报告《公司事件点评报告：景气度回升毛利率稳步回升
，先进封装领域扩大研发布局》，本报告对甬矽电子给出买入评级，当前股价为18.81元。
https://stock.stockstar.com/RB2024090100002413.shtml
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2024-08-28 20:00│甬矽电子(688362)2024年8月28日、29日投资者关系活动主要内容
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1.2024年上半年经营情况介绍？
答：从市场方面，2024年上半年得益于整个集成电路产业景气度的回暖、部分客户所处领域的景气度回升，公司在原有客户的产
品份额上进一步提升，同时新客户尤其是台系大客户的拓展顺利，公司稼动率整体呈稳定回升趋势。上半年公司实现营收16.3亿元，
同比增长超过65%。随着公司营业收入的增长，规模效应进一步体现，整体毛利率达到18%，同比增加5.83个百分点，公司上半年实现
扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润超1,200万元，同比增加超过9,000万。
在新产品布局方面，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能
力已经形成，在品质/交付等方面优势明显，对于先进制程特别是SoC类芯片领域的客户具备较强吸引力。新产品线如模组和汽车电子
的部分产品顺利导入量产，公司将伴随客户一起成长。
在研发方面，公司持续加大研发投入，积极布局Fan-out/2.5D等先进封装领域，2024年上半年，Fan-out已经初步通线，处于量
产前的导入阶段；公司在2.5D领域持续布局，核心站别的设备已经move in，正属于安装调试的过程中，先进封装的整体进度按计划
稳步推进。
展望下半年，随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复，公司的产品线持续丰富，预计下半年
营收将保持向上的态势。公司将坚持中高端先进封装的定位和大客户战略，不断提升公司的核心竞争力和盈利能力。
2.公司上半年毛利率提升明显的原因是什么？公司如何平衡折旧与产品结构升级的关系？未来毛利率的变化情况？
答：2024年上半年公司营收规模快速提升，规模效应逐渐体现，对毛利率有正向的提升作用。同时，随着公司稼动率持续保持高
位，优先承接毛利率较好的产品，公司产品结构也有一定变化，FC类产品占比提升，综合导致公司上半年毛利提升较大。
长期来看，影响毛利率的核心因素包括价格、稼动率、产品结构以及新增投资产生的营收增量与新增折旧的动态平衡关系。从目
前来看，价格已经触底；公司稼动率持续处于较高水平；来自晶圆级封装及FC类产品贡献营收将持续增加，产品结构持续优化；新增
投资产能爬坡顺利，以上几个因素在未来应该都会对毛利率形成正向的影响。
3.公司先进封装的节奏及客户导入情况？
答：公司持续和客户保持沟通，正在进行量产前的项目研发，2.5D的设备已经move in，处在通线前期的设备安装调试阶段，公
司正在对接国内客户的需求，随着工艺和量产能力的提升，相信能够吸引更多客户。
4.公司下游应用领域的需求增长情况及景气度展望？
答：公司营收主要来自消费电子、工规、车规等领域。具体来说，IoT类客户占比50%~60%左右，PA类占比15%左右，安防领域占
比15%，运算领域和汽车电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。从公司的观察看，下游IoT客户增量较为明显，目前需求还比较
乐观；PA领域二季度相对平淡，预计下半年会有所回暖。
5.公司如何看待下半年Bumping的竞争格局？
答：随着制程越来越先进，选择FC和Fan-out的客户将越来越多，相关需求会持续上升，公司Bumping的产量也在持续上升。
6.公司目前按封装形式拆分的收入结构有大变化吗？
答：2024年上半年公司按照“系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QF
N/DFN）、晶圆级封测产品（Bumping及WLP）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别进行划分，各类产品营收规模均有较大提升，FC
类产品占比有所提升。
7.公司目前稼动率相对饱满，在考虑优化产品结构吗？
答：公司专注于中高端封测，先进封装的营收占比会持续提升；在维持现有稼动率的同时，公司坚持做有门槛的客户和产品，避
免陷入低价内卷。
8.公司选购设备和材料时候的具体考量是什么？是否有在推进国产替代？
答：公司在采购材料和设备时会优先考虑是否满足公司技术要求以及可靠性；其次会考虑供应链安全，寻找多家供应商。
公司坚定不移支持国产替代，持续推进国产设备和材料的导入。
9.今年的折旧情况及后续的折旧趋势展望？
答：从全年来看，公司今年全年的折旧摊销大约8亿，明年
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