公司报道☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-09-03◇ 通达信沪深京F10
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2026-08-31 19:23│甬矽电子(688362)：累计回购32.07万股公司股份
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格隆汇8月31日丨甬矽电子(688362.SH)公布，截至2026年8月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累
计回购公司股份32.07万股，占公司当前总股本453,223,890股的比例为0.07%，回购成交的最高价为64.00元/股，最低价为61.17元/
股，支付的资金总额为人民币19,987,941.80元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
https://www.gelonghui.com/news/5302294
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2026-08-26 02:24│图解甬矽电子中报：第二季度单季净利润同比增长123.08%
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甬矽电子2026年中报显示，上半年营收24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936万元，增长29.82%。第二季度单季营收12.
39亿元，同比增长16.38%；单季归母净利润1275万元，大幅增长123.08%。公司当前负债率70.39%，毛利率16.74%，但扣非净利润仍
为负值。整体来看，公司业绩回暖，但盈利能力仍有提升空间。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600005161.shtml
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2026-08-17 16:35│甬矽电子涨8.71%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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甬矽电子今日涨8.71%，收盘报73.91元。中邮证券曾在一个月前发布研报给予“买入”评级，预计公司2026至2028年营收分别为
55亿、70亿及85亿元，归母净利润预计达2.0亿、3.8亿及5.1亿元。数据显示，该分析师团队对甬矽电子盈利预测准确度约为51.76%
。个股近期表现受机构评级及业绩预期提振。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081700020877.shtml
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2026-08-06 16:37│甬矽电子涨7.93%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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甬矽电子今日涨7.93%，收盘报65.59元。中邮证券于7月3日发布研报，维持“买入”评级，预计公司2026至2028年营收分别达55
亿、70亿及85亿元，归母净利润分别为2亿、3.8亿及5.1亿元。数据显示，该团队此前盈利预测准确度为51.76%，市场对该股表现关
注度高企。...
https://stock.stockstar.com/RB2026080600027276.shtml
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2026-08-04 16:42│甬矽电子涨7.50%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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甬矽电子（688362）今日收盘涨7.50%，报55.58元。中邮证券曾于一个月前发布研报给予“买入”评级，并预计公司2026至2028
年归母净利润将分别达到2.0亿、3.8亿及5.1亿元。数据显示，该研报团队对该公司盈利预测准确度约为51.76%，市场对其封装业务
增长及业绩释放保持关注。...
https://stock.stockstar.com/RB2026080400027700.shtml
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2026-08-01 15:43│甬矽电子(688362)2026年8月投资者关系活动主要内容
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甬矽电子（宁波）股份有限公司于2026年8月在公司会议室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有详见附件，上市公司接
待人员有董事、CTO徐玉鹏先生；财务总监、副总经理金良凯先生；董事会秘书、副总经理李大林先生。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/92048688362.pdf
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2026-07-30 20:28│甬矽电子(688362)实控人提议1亿元至1.5亿元回购公司股份
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智通财经APP讯，甬矽电子(688362.SH)发布公告，公司实际控制人、董事长、总经理王顺波提议公司使用自有资金或自筹资金以
集中竞价交易方式回购部分公司已发行的人民币普通股(A股)股票，回购资金总额不低于1亿元(含)，不超过1.5亿元(含)，回购股份
拟用于员工持股计划或股权激励。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1474260.html
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2026-07-30 18:47│甬矽电子(688362)：董事长、总经理王顺波提议回购部分股份
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甬矽电子（688362）披露，公司董事长兼总经理王顺波提议公司使用自有资金或自筹资金，以集中竞价方式回购部分A股股份，
回购金额不低于1亿元且不超过1.5亿元。此举旨在践行“以投资者为本”理念，基于对公司未来前景及内在价值的认可，致力于增强
长期投资价值并提振市场信心。...
https://www.gelonghui.com/news/5277676
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2026-07-21 16:37│甬矽电子涨16.49%，中邮证券二周前给出“买入”评级
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甬矽电子今日大涨16.49%，收盘报83.2元。中邮证券在研报中维持“买入”评级，预计公司2026至2028年营收将分别达55亿、70
亿和85亿元，归母净利润分别为2.0亿、3.8亿和5.1亿元。数据显示该研究员盈利预测准确度约为51.76%，相较之下，方正证券吴家
欢团队的预测更为精准。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072100030574.shtml
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2026-07-06 16:33│甬矽电子涨6.59%，中邮证券三日前给出“买入”评级
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甬矽电子今日上涨6.59%，收盘报95.93元。中邮证券于三日前发布研报给予“买入”评级，预计公司2026至2028年营收将分别为
55亿元、70亿元及85亿元，归母净利润分别为2.0亿元、3.8亿元及5.1亿元。证券之星数据显示，该研报作者历史盈利预测准确度为5
1.76%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070600022124.shtml
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2026-07-03 07:15│中邮证券：给予甬矽电子买入评级
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中邮证券给予甬矽电子买入评级。公司拟投103亿元建设三期项目，加码2.5D、Fan-out等先进封装技术，以巩固高端芯片研发与
产业化能力。同时，公司推出2026年员工持股计划，通过营收增长与HCOS量产双重考核，激励核心骨干。券商预测公司2026至2028年
归母净利润分别为2.0亿、3.8亿、5.1亿元，维持买入评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070300007247.shtml
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2026-06-29 19:44│甬矽电子(688362)：公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产
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甬矽电子（688362.SH）公告提示股价短期涨幅过大，存在非理性炒作及回调风险。公司表示2.5D封装产品线（HCOS系列）目前
处于客户送样验证阶段，尚未量产。2025年度该业务收入仅为194.97万元，主要为工程开发费，占全年营收比例极低，对公司当期业
绩无重大影响。目前公司日常生产经营正常，无其他未披露重大信息。...
https://www.gelonghui.com/news/5259788
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2026-06-26 19:50│甬矽电子(688362)：拟使用不超1亿元的部分闲置募集资金临时补充流动资金
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格隆汇6月26日丨甬矽电子(688362.SH)公布，公司于2026年6月26日召开第三届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于使用
部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，使用不超过
人民币10,000万元（含本数）的部分闲置募集资金临时补充流动资金。使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。
https://www.gelonghui.com/news/5258948
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2026-06-26 18:06│甬矽电子(688362)拟投资103亿元新建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
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甬矽电子（688362）拟投资103亿元，在中意宁波生态园新建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，涵盖土地出让、厂房建
设及设备购置，建设期预计96个月。该项目旨在提升公司高端芯片封装研发及产业化能力，深化晶圆级先进封装布局，把握国产替代
机遇。实施后将助力提升先进封装芯片国产化水平，增强供应链稳定性，进一步巩固公司市场地位与核心竞争力。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1459494.html
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2026-06-15 20:38│甬矽电子(688362)拟推2026年员工持股计划
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甬矽电子（688362）拟推出2026年员工持股计划，旨在吸引并留住核心人才，覆盖中层管理、技术骨干等不超过422人。计划拟
筹集资金总额不超1.59亿元，每份1元，合计认购不超1.59亿份；通过受让回购股票实施，受让价为31.1元/股。涉及股份总数不超51
0.36万股，占公司总股本约1.13%，并设预留股票不超14.03万股以支持未来激励。该举措彰显公司对可持续发展的信心，有助...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1454608.html
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2026-05-22 16:22│村企共建护生态 科创赋能守碧水｜甬矽电子与万圣村达成生态合作
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甬矽电子（宁波）股份有限公司与余姚泗门镇万圣村达成村企共建合作，共同设立“生物多样性保护基地”。根据协议，企业将
资助当地中华鲟保护工作，并开放村域作为员工生态研学实践基地。甬矽电子此举旨在践行企业社会责任，推动科技创新与生态保护
双向赋能。该公司主营中高端半导体芯片封装测试业务，正致力于成为集成电路封测行业的重要力量。...
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=1613826
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2026-04-22 20:00│甬矽电子(688362)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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问：2025年度及2026年第一季度公司经营情况介绍？
答：2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现结构性分化
，呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。2025年，公司营业收入逐季环比保持增长，全年实现营业收入439,83
6.62万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86万元，较上年同期增长23.22%，整体毛利率
达到16.64%。2026年第一季度实现营业收入117,215.22万元，同比增长23.97%，环比略有下降，营收规模明显提升；Q1毛利率达到17
.51%，同比增长3.32个百分点；期间费用率合计为17.65%，总费用率同比降低2.81个百分点，环比下降0.2个百分点，去年全年是18.
87%。毛利率改善叠加费用率下降，综合使得利润总额方面，本季度利润总额2,070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润由亏转盈，相比上年同期增加2,945.67万元；自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续
向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。
产品结构方面，2025年度各产品的营收均呈现不同程度的增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率都大幅增加，先进封装发展势头
良好。SiP类产品营收占比约39.88%，QFN营收占比约为38.74%，FC产品营收占比约16.38%，晶圆级封装营收占比约4.52%，二者合计
占比接近21%。从应用领域来看，AIoT占比超过六成，增速超过20%，PA和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比10%左右，其
中车规产品增速较快，同比增长达到121.59%。
客户结构方面，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，2025年度共有24家客户销售额超过5,000万元，客户结构进一步优化。受地
缘环境影响，全球龙头设计公司基于China for China等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略
机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升，达到23.29%，同比增长61.40%；从
应用领域分析，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。通过多产品线及多
领域布局，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
新产品布局方面，公司持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务。2025年公司
新增获得授权的发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，公司重点打造的“Bumpi
ng+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，2025 年公司晶圆级封测产品贡献营业收入 19,548.42 万元，同比增长 84.22%，有效客
户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线
，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到
显著提升。
问：2026年主要业务增长点？
答：首先是现有核心客户的成长，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量
一同成长；其次是海外客户持续拓展，海外客户一方面基于China for China战略，产能向大陆溢出意愿明显，另一方面中国台湾地
区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛，将消费类封装产能转向AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，预计未来海外客户营收增
速将高于公司整体平均水平；最后是AI相关先进封装的突破，公司已完成2.5D封装产品线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体
进展顺利，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：公司整体毛利率持续上升的原因是什么？是源于涨价还是折旧影响减小？今年是否有继续涨价的可能？
答：毛利率上升主要源于规模效应。上游材料涨价通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率
维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，预计对毛利率有正向贡献。
问：公司对于端侧AI发展前景的看法？
答：公司坚定看好端侧AI市场，公司主要客户均积极布局端侧AI产品，随着下游消费电子公司探索硬件落地形式，预计未来增长
空间较大。
问：2.5D封装行业竞争格局?
答：在硅转接板方案上，目前部分大陆友商已有成熟量产经验；在硅桥方案上，目前大陆行业内还处于同一起跑线。公司坚定践
行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Pack
age）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）
、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。目
前公司已完成2.5D封装产线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利。
问：2.5D产能规划情况？
答：公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000片/月，后续会根据客户需求及国产先进制程产
能释放节奏进行扩产。
问：2026年公司资本开支规划？
答：2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。
问：Bumping现有产能情况及扩产规划？
答：目前产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。
问：公司未来再融资规划？
答：公司资本运作请以后续公告为准。
问：公司车规类产品主要有哪些？
答：车规领域以车载CIS、激光雷达、MCU等产品为主。
问：公司对于PA产品的规划？
答：目前公司在PA产品方面整体控制产能节奏，后续重心以高端模组类产品为主。
问：2026年二期产能释放进度预期如何？
答：二期产能将持续爬坡，预计营业收入将保持逐季增长。
问：可转债即将重新触发赎回，公司后续有何打算？是否会选择赎回？
答：甬矽转债将于4月28日为首个交易日重新计算，公司股票需满足未来30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转股价130%才
能触发赎回，请关注后续公告。
问：二期产能今年利用率预计达到多少？
答：成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83601688362.pdf
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2026-04-21 00:56│图解甬矽电子年报：第四季度单季净利润同比下降22.24%
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甬矽电子2025年年报显示，全年主营收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%。但2025年第
四季度单季归母净利润1860.39万元，同比下滑22.24%，扣非净利润转亏至-1504.3万元，同比大幅下降。全年负债率73.05%，毛利率
16.64%，财务费用高达2.22亿元，公司业绩在四季度出现明显波动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100001957.shtml
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2026-04-20 22:43│甬矽电子(688362)：2025年净利润同比增长23.22%
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格隆汇4月20日丨甬矽电子(688362.SH)发布2025年年报显示，公司全年实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8
172.86万元，同比增长23.22%；扣非归母净利润-4694.36万元。
https://www.gelonghui.com/news/5213330
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2026-04-20 22:43│甬矽电子(688362)一季度净利润2660.76万元，同比增长8.15%
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格隆汇4月20日丨甬矽电子(688362.SH)发布2026年一季报显示，公司一季度实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净
利润2660.76万元，同比增长8.15%；扣非归母净利润130.69万元，同比增长104.64%。
https://www.gelonghui.com/news/5213328
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