公司报道☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
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2025-01-12 20:15│华金证券：给予甬矽电子增持评级
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华金证券近期发布研究报告，对甬矽电子给出“增持”评级。报告预计甬矽电子2024年将扭亏为盈，归母净利润在0.55亿元至0.
75亿元之间。公司营业收入规模快速增长，毛利率回升。公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线不断丰富，并已在多个客户领
域取得进展。此外，随着AI技术带来算力芯片需求增长，公司初步布局2.5D/3D封装技术。预计公司未来营收和利润将持续增长，但
需关注下游需求及国际贸易摩擦风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025011200001385.shtml
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2025-01-08 20:41│【风口解读】甬矽电子2024年扭亏为盈，机构称公司处于高速成长阶段
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1月8日，甬矽电子发布2024年年度业绩预告，预计实现营业收入35亿至37亿元，同比增长46.39%至54.76%。净利润预计扭亏为盈
，实现5500万至7500万元。公司受益于半导体行业温和复苏和下游需求增长，产能利用率提升。甬矽电子在晶圆级封装和汽车电子等
领域持续拓展，一站式交付能力提升，客户群体不断壮大。中邮证券认为公司处于高速成长阶段，规模效应显现，未来利润有望持续
增长。
https://www.popcj.com/songta/6883622501359170
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2025-01-08 16:39│甬矽电子(688362)：预计2024年净利润5500万元到7500万元 同比扭亏为盈
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甬矽电子预计2024年营业收入为35亿元至37亿元，同比增长46.39%至54.76%。净利润预计扭亏为盈，达到5500万元至7500万元。
公司受益于全球半导体行业的温和复苏，下游需求带动产能利用率提升，营业收入快速增长。甬矽电子在晶圆级封装和汽车电子等领
域的产品线不断丰富，一站式交付能力已形成，持续贡献营收。公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，并积极拓展国
内外客户群体。
https://www.gelonghui.com/news/4923714
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2025-01-06 18:45│甬矽电子(688362)：首次回购10.66万股
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甬矽电子于2025年1月6日首次通过集中竞价交易方式回购公司股份106,605股，占总股本的0.03%。回购股份的最高价为29.00元/
股，最低价为28.88元/股，支付总额为3,089,961.45元（不含交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4922662
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2025-01-06 18:39│甬矽电子(688362)控股子公司甬矽半导体通过高新技术企业首次认定
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甬矽电子控股子公司甬矽半导体近日获得全国高新技术企业认定，证书编号为GR202433101526，有效期三年。这是甬矽半导体首
次获得高新技术企业认定，标志着公司在技术创新方面取得显著成果。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1233934.html
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2025-01-05 11:35│海通国际：给予甬矽电子增持评级，目标价位34.85元
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海通国际证券发布研究报告，对甬矽电子首次覆盖给出“增持”评级，目标价位34.85元，预期上涨幅度为12.6%。报告指出，甬
矽电子前三季度营收实现高增，归母净利润同比增长56.43%。公司通过优化客户结构、丰富产品线和加大研发投入，提升了市场竞争
力。全球半导体行业温和复苏，下游需求带动公司产能利用率提升。然而，行业竞争加剧和市场需求不及预期的风险仍需关注。
https://stock.stockstar.com/RB2025010500000474.shtml
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2025-01-03 20:01│1月3日甬矽电子发布公告，其股东减持450.26万股
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甬矽电子发布公告，称股东海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业于2023年12月11日至2025年1月3日期间减持450.26万股，占公司总股
本的1.1032%。减持期间，公司股价上涨6.72%，1月3日收盘价为30.95元。以上信息由证券之星根据公开资料整理，仅供参考，不构
成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025010300041624.shtml
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2025-01-03 19:12│甬矽电子(688362)股东齐鑫炜邦完成减持290.26万股
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智通财经APP讯，甬矽电子(688362.SH)公告，截至2025年1月3日，公司股东海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“
齐鑫炜邦”)在本次减持计划期间通过集中竞价方式减持290.26万股，占公司总股本的0.71%，本次减持计划已实施完毕。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1233293.html
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2024-12-27 19:01│12月27日甬矽电子发布公告，其股东减持50万股
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甬矽电子发布公告，股东包宇君在2024年12月26日至27日间减持50万股，占公司总股本的0.1224%，减持期间股价下跌1.41%，收
盘价为35.77元。此次减持后，公司十大股东结构发生变化。以上内容仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2024122700036241.shtml
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2024-12-27 18:49│甬矽电子(688362)股东包宇君完成减持50万股
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智通财经APP讯，甬矽电子(688362.SH)公告，在本次减持计划期间，公司股东包宇君通过集中竞价交易方式累计减持公司股份50
万股，占公司当前总股本比例为0.12%，本次减持计划已实施完毕。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1230215.html
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2024-12-27 17:53│甬矽电子(688362)：股东包宇君累计减持50万股公司股份
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格隆汇12月27日丨甬矽电子(688362.SH)公布，公司于近日收到股东包宇君女士出具的《关于股份减持计划实施结果的告知函》
，在本次减持计划期间，包宇君女士通过集中竞价交易方式累计减持公司股份50万股，占公司当前总股本比例为0.12%，本次减持计
划已实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/4918288
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2024-12-16 08:00│【私募调研记录】淡水泉调研甬矽电子
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根据市场公开信息及12月13日披露的机构调研信息，知名私募淡水泉近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）甬矽电
子 （淡水泉参与公司特定对象调研color:#666666">以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
https://fund.stockstar.com/RB2024121600001058.shtml
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2024-12-04 18:03│甬矽电子(688362)部分股东拟合计减持不超0.88%股份
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甬矽电子(688362.SH)发布公告，部分股东因业务和资金需求拟减持股份。中意控股拟减持不超过0.05%股份，齐鑫炜邦拟减持不
超过0.71%股份，包宇君拟减持不超过0.12%股份，合计减持比例不超过0.88%。减持将在公告披露后15个交易日开始的3个月内进行。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1220357.html
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2024-12-04 17:58│甬矽电子(688362)：多名股东拟合计减持不超过0.88%股份
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甬矽电子公告显示，多名股东因业务和资金需求计划减持股份。其中，中意控股拟减持不超过0.05%股份；齐鑫炜邦拟减持不超
过0.71%股份；包宇君女士拟减持不超过0.12%股份，合计减持不超过0.88%股份。
https://www.gelonghui.com/news/4905005
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2024-12-02 17:51│甬矽电子(688362)：尚未回购股份
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甬矽电子（688362.SH）发布公告，截至2024年11月30日，公司尚未通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购股份
。
https://www.gelonghui.com/news/4903283
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2024-12-02 17:15│中邮证券：给予甬矽电子买入评级
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中邮证券对甬矽电子进行研究后给予“买入”评级，当前股价为31.12元。报告指出，公司服务于中高端客户，聚焦先进封装领
域，客户涵盖大陆高成长SoC设计公司、中国台湾头部客户及欧美HPC和汽车电子领域客户。甬矽电子处于高速成长阶段，随着营收规
模增长，毛利率将逐步上升，费用率将下降，预计2024-2026年收入分别为34亿、40亿和50亿，归母净利润分别为0.8亿、2亿和3亿。
风险提示包括业绩下滑、产品升级失败、原材料价格波动等。
https://stock.stockstar.com/RB2024120200022271.shtml
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2024-12-01 20:00│甬矽电子(688362)2024年12月投资者关系活动主要内容
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1.公司情况简介
答：公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、
业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形
式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级
封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、
不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系
。
2.今年营收预期？下游应用领域占比？
答：公司将努力完成股权激励所设定的目标。从营收角度，AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，
运算和车规类产品合计接近10%。
3.PA领域目前表现如何？后续景气度展望？
答：PA领域需求环比二、三季度有所回暖。今年第四季度，IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求也会整体回暖，
会综合带动公司四季度营收环比向上。
4.稼动率水平？
答：整体稼动率处于相对饱满的状态，其中成熟产品线的稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡。
5.今年的净利润预期？
答：今年前三季度归属于上市公司的净利润已实现扭亏为盈。未来，公司的利润取决于两个方面，一方面是订单的价格，这个最
终取决于市场恢复的一个程度。另一方面，对于公司二期新增的投资，虽然公司的稼动率属于比较饱满状态，但产能存在一个爬坡的
过程，同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本，对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大，
会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用。
6.今年的折旧水平预期？明年的折旧情况预计？
答：随着部分投资陆续达到可使用状态后转入固定资产，公司预估全年整体折旧和摊销水平有所增长。公司预计明年转固和折旧
的绝对金额会提升，但随着营收规模的扩大，会覆盖部分新增转固的影响。
7.公司各类细分产品有涨价吗？
答：价格因产品而异，中高端产品的毛利通常会更高；公司稼动率持续处于高位，战略性放弃了部分毛利率较低的产品，通过增
加高毛利产品占比实现整体毛利率回升；此外，对客户导入的新产品的议价空间更大。
8.再融资募投项目的节奏是怎么样的？
答：公司再融资正在积极推进中。相关募投项目后续将根据融资进展和客户需求逐步推进。
9.Fan-out目前的进度？为什么公司要扩这条产线？
答：Fan-out在和客户做量产前的验证。随着部分芯片的IO密度越来越高，传统封装难以满足封装需求，公司配合部分客户的需
求进行了相关产线的建设。
10.从客户结构来看，IoT占比的提升是由哪些因素推动的？
答：公司IoT领域营收占比上升得益于两个方面，一方面是国内IoT核心客户市场表现优异，公司作为其核心供应商，伴随客户一
起成长；另一方面是台湾客户IoT产品线贡献的营收也呈现逐季增长的态势。
11.明年的终端IoT市场和大模型趋势下，公司的优势是什么？
答：一方面，公司创始团队年富力强，且核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理
解。另一方面，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（F
C类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的技术
先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测
良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司
建立了良好的合作关系，在AIoT领域形成了非常优质的客户群体，并作为其核心供应商，伴随客户一起成长。
12.明年如果IoT客户订单放量，我们的产能能否匹配？
答：公司相关产能可以满足IoT客户需求。目前公司一期的稼动率相对饱和，二期产能持续爬坡，可以承接更多新的订单。
13.台湾客户订单向国内转移的趋势会持续多久？我们导入的台湾客户情况如何？
答：基于各种因素影响，多家客户均在积极布局local-for-local的供应链模式，在该趋势下，预计未来2-3年公司海外营收占比
将持续提升；目前服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等多领域。
14.二期产能的投产进度如何？对营收的贡献有何预期？
答：二期基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥
控制投资节奏。目前公司未对二期的营收进行单独核算。
15.目前2.5D和3D封测的进展如何？有哪些客户导入？
答：公司目前在2.5D方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部move-in，已经具备通线能力，正在积极与客户对接；主要为
国内的运算类客户、AP类SoC客户等。
16.封测价格和盈利趋势如何？
答：整体而言，公司产品价格相对稳定。公司坚持中高端封测的定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力。
17.明年增长的主要驱动因素是什么？
答：从下游需求来看，公司将随着IoT客户共同成长，车规和运算类客户占比低但增速快，明年海外客户的营收贡献也继续上升
。
18.高毛利业务是否会受到竞争影响？
答：竞争是客观存在的。公司将持续通过研发投入、精益管理、降本增效等多种方式，持续提升公司核心竞争力。
19.封测产品的毛利率为何高于国内其他同行？
答：一方面公司产品结构优异，坚持做技术难度大、毛利率高的产品。另一方面，公司治理结构良好、管理层经验丰富，在效率
、成本、良率上具备优势，因此能在折旧规模巨大的情况下维持行业内较高的毛利水平。
20.公司是否计划布局HBM技术？
答：在技术方面，部分HBM产品与2.5D封装的工艺和设备部分通用；商务角度，HBM客户主要为存储类公司，区别于公司目前的So
C类客户群体，公司暂时处于观望状态。
21.市场景气度如何？订单能见度是多久？
答：目前IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求整体回暖。公司订单能见度通常为三个月。
22.公司在先进封装领域的布局进展如何？
答：公司在2.5D和3D封装领域已完成初步布局，相关设备已move in并通线，正在与客户共同开发并进行工艺验证。先进封装的
核心壁垒在于良率稳定性和高效的工艺水平。
23.公司生产是否具有季节性特点？
答：公司生产具有一定的季节性特征。四季度为全年旺季，需求较为集中；一季度通常是淡季，主要受春节假期影响，生产天数
减少。由于生产天数和客户节奏的限制，一季度环比下降是正常现象，但整体需求仍保持强劲。
24.折旧费用对公司盈利能力的影响有多大？
答：二期项目的大量设备投入是当前折旧增长的主要原因。随着产能爬坡，规模效应显现，新增投资的边际影响逐步变小，毛利
率逐步上升。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202412/55465688362.pdf
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2024-11-20 20:00│甬矽电子(688362)2024年11月20日、21日投资者关系活动主要内容
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1、公司经营近况介绍和未来展望？
答：公司2024年营收相比去年同期大幅增长，且呈现逐季度增长的趋势。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应
商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收；在产能端，二期自去年投入使用，产能也在持续爬坡过
程中。
公司前三季度整体毛利率同比回升。Q3单季度毛利率环比下滑，主要是前期投入的设备在三季度转固，使得当期折旧增加，营收
规模环比增幅低于转固速度，对毛利有一定影响。展望明年，随着新产线的产能的释放和客户端的拓展，公司预计营收整体仍然会保
持不错的增长态势，公司希望随着营收的增长，规模效应进一步体现。
2、公司目前从产能和客户方面有什么瓶颈吗？
答：公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。公司目前已经形成以细分领域龙头
设计公司为核心的客户群，公司现有以及潜在客户可以分成三类：现有的以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群，公
司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品和提升市场份额，伴随其一同成长；海外特别是是中国台湾地区的头部客户；
除此之外，其他海外客户如欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群的增长。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，
将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力。
3、公司主要在给台湾大客户做什么产品？
答：目前主要涉及IoT、TV、WIFI等领域。公司将持续提升自身能力，拓宽与客户的合作领域。
4、公司后续的利润预期？
答：公司处于高速成长阶段，近两年整体投资规模较大，短期内确实对利润产生一定影响。从财务角度看，随着公司营收规模的
增长，规模效应显现，公司毛利率会逐步上升，费用率会下降。公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要是因为二期项目人才招
募多、贷款规模大，随着经营规模的扩大和融资渠道多元化，后续费用率会持续下降。得益于良好的客户结构和产品结构，公司目前
整体毛利率仍然位于行业前列，相信随着产能爬坡和规模效应的逐渐体现，未来利润端也会逐渐体现。
5、公司会选择做哪些产品？有没有公司不能做的产品？
答：公司坚持做有门槛的客户和有门槛的产品，坚定看好国内先进封装的未来发展前景，努力打造国内最具竞争力的中高端先进
封测企业之一。
6、公司跟国内已做出先进封装的企业比较，公司在技术和客户上跟他们有差异吗？
答：公司先进封装的下游客户群与友商相近，同时，通常而言科技行业在技术路线、设备选型等后发优势特征较为明显。国内先
进封装领域的竞争方兴未艾，公司将努力提升自身技术水平，提升自身核心竞争力。
7、公司目前先进封装各个产线的通线情况和良率情况？通线到量产需要多久？
答：公司相关核心设备已经全部move in，正处于通线和验证阶段，公司将与相关客户紧密合作，持续推动相关产品线。
8、公司目前设备是国内的吗？设备交期最长大概要多久？
答：公司的策略是选择最优秀、最成熟的设备，可节省验证时间，目前核心站别的设备仍以进口为主，同时公司高度重视国产替
代，导入相关国产设备demo。
9、公司有做HBM吗？
答：公司暂未涉及HBM，后续是否参与HBM封装取决于公司和潜在客户在商业模式上的契机。
10、目前公司二期已经投资多少了？后续资本开支有多少亿？资金来源？
答：公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终
端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。
公司已公告12亿的再融资计划。除此之外，公司的现金流良好，今年三季报的经营活动现金流净额已超12亿元。
11、公司治理方式的优势在哪里？
答：作为一家成长期的公司，公司实际控制权稳定，核心管理团队年龄结构合理，在公司均有持股，可以尽可能减少代理风险。
12、公司目前稼动率什么情况？
答：公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率一直处于相对饱满的状态，二期新投的晶圆级封测产品线包括Bumping、WLP等处于产
能爬坡阶段，第四季度稼动率将进一步提升。
13、公司明年业绩预期？
答：公司将努力完成股权激励所设定的目标。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/54003688362.pdf
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2024-11-18 16:15│甬矽电子(688362)：应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in
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格隆汇11月18日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客
户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面
的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。
https://www.gelonghui.com/news/4894427
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2024-11-07 16:38│甬矽电子(688362)：240万股限售股11月18日解禁
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格隆汇11月7日丨甬矽电子(688362.SH)公布，公司本次股票上市流通总数为240万股。股票上市流通日期为2024年11月18日（因2
024年11月16日是非交易日，上市流通日期顺延至2024年11月18日）。
https://www.gelonghui.com/news/4888254
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