公司报道☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2025-10-31◇ 通达信沪深京F10
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2025-10-29 06:18│甬矽电子（688362）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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甬矽电子2025年三季报显示，营收达31.7亿元，同比增24.23%，归母净利润6312.47万元，同比增48.87%，但毛利率与净利率分
别下滑6.06%和20.16%。应收账款同比增32.18%，达利润的1245%，现金流压力显现。尽管研发投入增41.72%，利润总额增75.35%主要
因营收与政府补助增长，但ROIC仅2.1%，资本回报偏低，历史亏损年份达3次，商业模式脆弱。现金流、债务及应收账款风险受关注
。下游IoT占营收近70%，增速约30%，车规与运算领域前景乐观。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900008893.shtml
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2025-10-27 19:52│甬矽电子(688362)：前三季度净利润6312.47万元，同比增长48.87%
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格隆汇10月27日丨甬矽电子(688362.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入31.7亿元，同比增长24.23%；归属母公司
股东净利润6312.47万元，同比增长48.87%；基本每股收益为0.16元。
https://www.gelonghui.com/news/5103000
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2025-10-27 18:21│图解甬矽电子三季报：第三季度单季净利润同比增长8.29%
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甬矽电子2025年三季报显示，公司主营收入达31.7亿元，同比增长24.23%；归母净利润6312.47万元，同比上升48.87%。第三季
度单季收入11.6亿元，同比增长25.76%；归母净利润3280.56万元，同比增长8.29%；扣非净利润1126.43万元，同比大幅增长205.58%
。尽管扣非净利润转正，但整体扣非净利润仍为负，负债率73.39%，财务费用1.63亿元，毛利率16.42%。业绩呈现营收与利润双增态
势，但成本压力与高负债仍存。
https://stock.stockstar.com/RB2025102700028257.shtml
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2025-10-13 21:12│甬矽电子(688362)：控股子公司甬矽半导体拟参与竞拍宁波宇昌100%的股权
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格隆汇10月13日丨甬矽电子(688362.SH)公布，根据公司发展战略，为满足公司控股子公司业务发展需要，公司控股子公司甬矽
半导体拟参与竞拍余姚昌海于2025年9月1日在宁波产权交易中心挂牌转让的其所持有的宁波宇昌100%的股权，转让底价为48,575万元
。如成功竞拍，宁波宇昌将成为公司控股子公司的全资子公司，纳入公司合并报表范围。
https://www.gelonghui.com/news/5095097
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2025-10-01 16:09│甬矽电子(688362)2025年10月投资者关系活动主要内容
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1、下游应用领域营收及增速情况和后续展望？
答：AIoT营收占比接近70%，上半年整体增速在30%左右，AIoT领域目前处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升
，下游需求预计将会持续增长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平
稳；运算和车规产品营收合计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对
运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。
2、2.5D封装进展？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，
实现稳定量产需要一定时间。
3、今年的折旧情况？
答：2025年全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。
4、价格变动趋势？
答：目前封测行业价格处于相对稳定的状态，但在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。
5、公司车规领域主要做哪些产品？
答：公司在车规领域主要做车载CIS及激光雷达等产品。
6、晶圆级封装产品情况?
答：公司晶圆级封装的稼动率不断提高，毛利率环比逐季度改善，后续随着大客户相关产品的导入，稼动率水平有望提升，促进
毛利率转正。
7、研发支出未来变动趋势？
答：公司专注于中高端先进封装，围绕先进封装领域，研发投入持续提升，研发费用率将会维持在6%左右的水平。
8、一期和二期稼动率情况？
答：一期工厂整体稼动率处于满产状态；二期工厂中FC和QFN等成熟产线处于满产状态，Bumping和WLP等先进封装产线稼动率还
在持续爬坡中。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/74720688362.pdf
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2025-09-21 11:25│天风证券：给予甬矽电子买入评级
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甬矽电子2025年上半年营收达20.1亿元，同比增长23.37%；归母净利润达3031.91万元，同比增长150.45%，Q2盈利拐点显现。受
益于行业景气度回升及海外大客户突破，公司客户结构优化，前五大客户中两家中国台湾地区龙头订单持续增长。晶圆级封装等新产
品线快速发展，上半年相关收入同比增长150.8%，汽车电子、5G射频、AIoT等领域认证进展顺利。研发投入达1.42亿元，同比增长51
.28%，积极布局扇出式、2.5D/3D等先进封装技术。公司推进智能制造与国产替代，提升降本增效能力。
https://stock.stockstar.com/RB2025092100001813.shtml
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2025-09-02 07:26│华金证券：给予甬矽电子增持评级
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华金证券股份有限公司熊军,宋鹏近期对甬矽电子进行研究并发布了研究报告《客户结构优化color:#666666">以上内容为证券之
星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090200005538.shtml
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2025-09-01 18:17│甬矽电子(688362)2025年9月投资者关系活动主要内容
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1、公司目前整体稼动率情况和后续展望？
答：成熟产品方面，2025年Q1存在春节假期影响和季节性波动，Q2稼动率相对Q1环比进一步上升，产能趋于饱满，Q3、Q4的稼动
率依然会保持环比增长的趋势；晶圆级封装稼动率持续爬坡中；2.5D封装还处于量产前的客户验证阶段。
2、价格变动趋势？
答：目前封测行业价格处于相对稳定的状态。
3、台湾两家大客户毛利情况？
答：整体毛利率符合预期，主要原因是订单量大，生产效率较高，不会受到改机、做DOE等因素的影响，因此动态毛利率相对不
错。
4、下半年毛利趋势预测？
答：单季度可能会受到转固节奏的影响而波动，但整体看来毛利率将会保持持续上升趋势。产品结构方面，公司先进封装产品占
比持续提高，将会继续对毛利率产生正向影响；稼动率方面，公司晶圆级封装产能持续爬坡，随着这部分稼动率的提升，未来会持续
对毛利率起到正向提升作用。
5、2.5D封装正式量产贡献收入大概需要多久？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，
实现稳定量产需要一定时间。
6、不同客户的芯片方案要求是一样的吗？
答：公司根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，新客户导入前公司会跟客户交流方案要求，并且量产前会进行产品方案
DOE验证。
7、先进制程客户导入周期？
答：先进制程芯片价格昂贵，验证过程比较严谨，因此客户导入周期较长，大致在一年以上。
8、封测厂和第三方测试厂分工的区别？
答：两者商业模式上有所区别，封测厂的测试业务是其封测业务的一部分，商业逻辑是封装驱动测试提供大turnkey方案，通常
情况下测试产能会低于封装产能，第三方测试厂的测试业务是一项独立专业的服务，旨在不同维度验证和评估芯片的功能，两者是竞
争合作关系。公司会在自身测试产能饱和或客户有特殊测试要求的情况下将部分测试业务外包给第三方测试厂。
9、研发支出及期间费用未来变动趋势？
答：研发支出方面，由于公司专注于中高端先进封装，因此围绕先进封装领域，公司研发投入持续提升，研发费用率将会维持在
6%-7%左右的水平。期间费用方面，今年上半年的管理费用率从去年同期的8%下降到6.61%，财务费用率从去年同期的6.07%下降到5.1
5%，随着规模效应进一步显现，未来还有较大降低空间。
10、现有客户应用领域营收占比拆分？哪类客户forecast比较乐观？
答：从应用领域来看，AIoT占比接近70%，PA和安防各占比约为10%，PA整体营收占比略有下滑，运算和车规产品合计占比10%左
右，其中AIoT及车规产品增速较快，客户提供的forecast较为乐观。
11、公司车规领域主要做哪些产品？
答：公司在车规领域主要做车载CIS及激光雷达、MCU等产品。
12、目前海外客户营收占比？
答：目前海外客户占比约为25%，预计下半年还会持续提升。
13、Q3营收增长预期？全年营收增长预期？
答：公司预计Q3营收环比保持良好增长，整体收入表现良好。全年营收将保持增长趋势。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74059688362.pdf
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2025-08-26 01:57│图解甬矽电子中报：第二季度单季净利润同比下降87.98%
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甬矽电子2025年中报显示，公司主营收入达20.1亿元，同比增长23.37%；归母净利润3031.91万元，同比大增150.45%，但扣非净
利润为-4316.49万元，同比下降177.14%。二季度单季主营收入10.65亿元，同比增长17.93%；归母净利润571.68万元，同比下降87.9
8%；扣非净利润-1501.51万元，同比下降149.18%。公司负债率72.05%，财务费用1.04亿元，毛利率15.61%。营收增长但盈利承压，
非经常性损益拖累主业表现。
https://stock.stockstar.com/RB2025082600003499.shtml
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2025-08-25 19:10│甬矽电子(688362)：上半年净利润3031.91万元 同比增长150.45%
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甬矽电子2025年上半年营收达20.1亿元，同比增长23.37%；归母净利润3031.91万元，同比大增150.45%。公司客户结构持续优化
，13家客户销售额超5000万元，4家超亿元，海外大客户突破明显，前五大客户中两家中国台湾地区龙头设计公司订单持续增长。随
着规模效应显现，期间费用率显著下降，二季度毛利率达16.87%，环比提升2.68个百分点，整体毛利率达15.61%，盈利能力显著增强
。
https://www.gelonghui.com/news/5065828
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2025-08-01 20:00│甬矽电子(688362)2025年8月投资者关系活动主要内容
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1、2025年上半年公司整体经营情况？
答：2025?年上半年，随着全球终端消费市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加?AI?应用场景不断涌现，集成电路行
业整体景气度回升明显。2025年上半年，得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司实现营业收入?201,02
8.74?万元，同比增长?23.37%，其中第二季度单季度同比增长为17.93%，环比增长约为12.62%，创造了公司单季度营收的历史新高。
实现归属于上市公司所有者的净利润?3,031.91?万元，较上年同期增长?150.45%。毛利率方面，上半年公司整体毛利率达15.61%，其
中第二季度单季度毛利率达16.87%，环比增长2.68个百分点，与去年第四季度基本持平。
固定资产方面，今年上半年公司在建工程转固约12亿，当期固定资产折旧金额大约为4.5亿。
期间费用方面，在持续扩产的情况下，公司毛利率依旧稳步回升，公司在产品结构和成本管控方面的优势也逐步凸显，今年上半
年的管理费用率从去年同期的8%下降到6.61%，财务费用率从去年同期的6.07%下降到5.15%，规模效应进一步显现。
研发投入方面，公司持续投向先进封装领域，今年上半年研发投入同比增长51.28%，占比营收7.07%。
产品结构方面，公司各产品线的营收都有所增长，QFN、FC和晶圆级产品的增长速度较为突出，FC和晶圆级封装产品是公司二期
项目主要投资方向，今年上半年晶圆级封装整体营收超过8,500万元，同比增速超过150%。上半年SiP类产品营收占比约40%，QFN营收
占比约为38%，FC产品营收占比约15%，晶圆级封装营收占比约4%。
客户结构方面，海外客户上量较快，营收占比接近25%，同比增长超过130%。
从应用领域来看，AIoT占比接近70%，增速超过30%，PA和安防各占比约为10%，PA整体营收占比略有下滑，运算和车规产品合计
占比10%左右，其中车规产品增速较快。
新产品布局方面，公司在2.5D产线的进展整体较为顺利，目前在与客户做产品验证。技术储备方面，公司目前已打造HCOS系列封
装平台，为公司后续发展奠定技术基础。
2、从稼动率方面展望公司未来的营收增长情况？
答：从稼动率来看，公司目前稼动率较为饱满，预计下半年整体营收环比向上。
3、公司未来毛利率趋势?公司的稳态毛利率水平？
答：影响毛利率的因素主要包括三方面：价格、产品结构以及稼动率。价格方面，目前封测行业价格处于相对稳定的状态；产品
结构方面，公司先进封装产品占比持续提高，将会继续对毛利率产生正向影响；稼动率方面，公司晶圆级封装产能持续爬坡，随着这
部分稼动率的提升，未来会持续对毛利率起到正向提升作用。
公司理想的稳态毛利率约25%~30%。
4、海外客户营业收入占比提升趋势？
答：基于目前政策环境，海外客户有寻求供应链本土化的考量。随着与现有海外客户的深入合作以及新的海外客户的拓展，未来
海外营收增速预计将会超过公司整体营收增速，海外营收占比会有所提升。
5、公司2.5D先进封装进展？
答：公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。
6、公司在AI领域的业务布局和客户开拓情况？
答：基于AI对先进封装需求场景的持续涌现，公司结合目前云侧和端侧AI的封装需求，积极推进2.5D封装方案，公司在持续与客
户对接相关需求。
7、公司主要大客户情况以及大客户营收占比趋势？
答：目前公司前十大客户包括各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司，未来大客户营收占比会持续提升，客户集中度
将进一步提高。
8、今年整体资本开支规划？
答：公司已审议的2025年资本开支规模在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.
5D、FC-BGA等先进封装领域。
9、下半年下游应用领域景气度展望？
答：从下半年来看，AIoT领域需求增长相对比较确定，客户提供的Forecast也较为乐观。
10、公司今年上半年QFN产品营收增速较快，这部分增量主要是由哪些下游应用领域带来的？
答：QFN应用范围较为广泛，以成熟制程为主，导入速度较快，今年上半年的增量主要来源于两家台湾大客户优先导入的AIoT产
品。
11、公司目前相对前沿的先进封装技术？
答：公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-S
tyle Advanced Package）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级
/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先
进封装技术需求。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/71589688362.pdf
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2025-07-17 19:49│甬矽电子：拟使用不超4亿元闲置募集资金临时补充流动资金
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7月17日，甬矽电子（688362）公告称，公司召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于
使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币40,000万元（含本数）的部分闲置募集资金临时补充
流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=jOfAfmN7z2A%3D
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2025-07-16 19:22│甬矽电子(688362)：向8名激励对象授予40万股限制性股票
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格隆汇7月16日丨甬矽电子(688362.SH)公布，公司于2025年7月15日召开的第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次
会议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确定2025年7月15日为本次激励
计划的预留授予日，以12.555元/股的授予价格向8名激励对象授予40.00万股限制性股票。
https://www.gelonghui.com/news/5038809
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2025-07-16 19:21│甬矽电子(688362)：使用不超4亿元的部分闲置募集资金临时补充流动资金
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格隆汇7月16日丨甬矽电子(688362.SH)公布，公司2025年7月15日召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议
，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币40,000万元（含本数）的部分闲
置募集资金临时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。
https://www.gelonghui.com/news/5038807
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2025-07-01 18:24│甬矽电子(688362)2025年7月投资者关系活动主要内容
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1、2025Q2稼动率水平？
答：Q2稼动率相对Q1环比上升，产能趋于饱满。
2、二期项目未来投资规划?
答：公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终
端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。
3、2.5D先进封装进展？
答：公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。
4、车载CIS产品进展？
答：公司与车规领域头部客户合作的车载CIS已经稳定量产，稼动率相对比较饱满。
5、下游应用市场的景气度？
答：IoT领域新的应用场景不断涌现，芯片应用范围越来越广，Q1及Q2整体景气度持续提升，Q3预计将保持上升趋势；车规领域
增速较快，包括车载CIS及激光雷达等产品。
6、未来研发投入规划？
答：甬矽电子专注于中高端先进封装，围绕先进封装领域，公司研发投入持续提升，研发费用率大概维持在6%左右的水平。
7、设备国产化率情况？
答：公司根据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备选型，综合考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度，目前核心站别
以进口设备为主。同时公司高度重视国产替代，主要站别均有相对应的国产设备的备选方案。
8、二期扩产完成后预计稳态毛利率情况？
答：公司期待的稳态毛利率在25%~30%，与公司目前的产品结构规划相匹配。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202507/69234688362.pdf
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2025-07-01 17:39│甬矽电子(688362)2025年7月投资者关系活动主要内容
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1、2.5D先进封装进展？
答：公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。
2、下游应用领域营业收入占比结构?
答：AIoT占比70%；PA占比10%；安防占比10%；车规和运算占比10%。
3、台系客户业务拓展逻辑？
答：中国台湾客户基于供应链安全、成本、交付及时性等多种考虑在寻求供应链本土化。从商务角度来说，在技术水平相当接近
的情况下，公司在成本、交付、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。作为一家专注于中高端先进封装的封测企业，公司已经
形成了以各细分领域龙头设计公司为核心的客户群，对台系客户也存在较大吸引力。
4、公司未来业务主要增长点？
答：首先，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次，基于l
ocal-for-local的供应链模式趋势，海外新客户拓展顺利，预计未来营收占比逐年增加；另外，公司与车规领域头部客户合作的车载
CIS已经稳定量产，营收增长迅速；最后，生成式 AI、高算力芯片等新兴需求也将会给公司带来新的业务增量。
5、目前稼动率情况？
答：2025年Q1存在春节假期影响和季节性波动，但公司下游需求旺盛，稼动率维持高位；Q2稼动率相对Q1环比进一步上升，产能
趋于饱满。
6、为什么公司财务费用率相比同行业较高？
答：公司成立时间较短，银行贷款等债权融资较多，未来随着公司经营活动现金流累积、股权融资增加，资产负债表将进一步优
化，进而降低财务费用率。
7、二期项目未来投资规划？
答：公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终
端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。
8、稳态毛利率情况？
答：公司期待的稳态毛利率在25%~30%，与公司目前的产品结构规划相匹配。
9、今年的折旧情况？
答：2025年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。
10、如何看待AI发展带来的先进封装业务增量？
答：从中长期来看，AI发展所带来的先进封装业务增量是比较确定的。主要从两个维度驱动先进封装的需求增长：一方面，底层
运算芯片会运用到2.5D先进封装方案，目前已经有客户产品在验证过程中；另一方面，端侧AI客户的产品如AI手表、AI眼镜等也会对
2.5D先进封装方案有需求。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202507/69972688362.pdf
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2025-06-30 12:25│天风证券：首次覆盖甬矽电子给予买入评级，目标价32.68元
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天风证券首次覆盖甬矽电子，给予“买入”评级，目标价3
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