公司报道☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-02-06◇ 通达信沪深京F10
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2026-01-28 11:31│中邮证券：给予甬矽电子买入评级
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中邮证券给予甬矽电子（688362）买入评级，看好其先进封装业务发展。公司预计2025年营收42-46亿元，归母净利润0.75-1亿
元，受益于AIoT及海外客户放量，营收与利润双增。先进封装占比持续提升，产能爬坡带动成本优化。拟投资不超过21亿元在马来西
亚槟城建设封装测试基地，聚焦系统级封装，拓展海外客户，增强全球竞争力。预计2025-2027年收入分别为44/55/70亿元，净利润0
.9/2.7/4.5亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2026012800016586.shtml
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2026-01-16 15:35│甬矽电子涨20.00%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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甬矽电子（688362）今日涨停，涨20.00%，收报52.21元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年12月11日发布研报，维持公
司“买入”评级，预计2025-2027年收入分别为45亿元、55亿元、70亿元，归母净利润分别为1.1亿元、2.5亿元、3.8亿元，看好消费
类订单饱满及2.5D封装技术加速验证带来的增长潜力。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确度为31.75%，甬兴证券林致团队
预测相对更准。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600019364.shtml
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2026-01-16 14:10│异动快报：甬矽电子（688362）1月16日14点5分触及涨停板
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甬矽电子（688362）1月16日14时5分触及涨停，所属半导体行业当日上涨，芯粒Chiplet、国产芯片概念领涨。当日芯粒Chiplet
概念涨幅达5.04%，半导体概念上涨3.92%。资金流向显示，主力资金净流入1.27亿元，占总成交额15.56%，游资净流入1552.38万元
，散户资金净流出1.43亿元。公司为国产芯片核心标的，近期市场关注度持续提升。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600018525.shtml
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2026-01-12 18:47│甬矽电子(688362)：拟不超过21亿元投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目
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格隆汇1月12日丨甬矽电子(688362.SH)公布，根据公司战略规划，为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程，公
司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币21亿元(实际投资金额以中国及当地主管部门批准
金额为准)，约占公司总资产的13.68%(截至2025年9月30日)。
https://www.gelonghui.com/news/5149279
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2026-01-12 13:10│华金证券：给予甬矽电子增持评级
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华金证券给予甬矽电子增持评级，预计公司2025年营收42亿至46亿元，同比增长16.37%至27.45%，归母净利润0.75亿至1亿元，
同比增长13.08%至50.77%。公司依托“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，推动产线建设与先进封装产能爬坡，产品结构持续优化
。客户拓展方面，深化AIoT及海外头部设计客户合作，客户集中度提升。规模效应显现，单位成本与费用率下降，助力利润增长。20
25年资本开支预计25亿元以内，主要用于先进封装领域扩产，未来设备折旧压力缓解后盈利空间有望释放。
https://stock.stockstar.com/RB2026011200013599.shtml
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2026-01-08 18:00│甬矽电子：预计2025年全年归属净利润盈利7500万元至1亿元
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甬矽电子预计2025年全年归母净利润为7500万元至1亿元，主要得益于半导体行业景气度提升及客户需求增长。公司受益于海外
大客户放量和国内端侧SoC客户拓展，营业收入持续上升。通过构建“Bumping+CP+FC+FT”一站式封装能力，晶圆级产品产能与稼动
率提升，先进封装占比提高，产品结构优化。客户群覆盖AIoT及海外头部设计公司，未来大客户和海外收入占比有望进一步提升。规
模效应显现，单位制造成本与期间费用率下降，推动净利润改善。
https://stock.stockstar.com/RB2026010800029028.shtml
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2026-01-08 17:42│甬矽电子(688362)：预计2025年净利润同比增加13.08%至50.77%
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甬矽电子(688362.SH)预计2025年营收达42亿至46亿元，同比增长16.37%至27.45%；归母净利润预计为7500万至1亿元，同比增长
13.08%至50.77%。扣非净利润预计为-5000万至-3000万元。公司业绩增长主要受益于全球半导体产业在AI、高性能计算及数据中心需
求推动下持续扩张，叠加海外大客户订单放量及国内端侧SoC客户群稳步发展。
https://www.gelonghui.com/news/5147806
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2026-01-06 15:36│甬矽电子涨6.79%，中邮证券三周前给出“买入”评级
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甬矽电子今日上涨6.79%，收报36.5元。中邮证券三周前发布研报，基于消费类订单饱满及2.5D封装加速验证，给予公司“买入
”评级，预计2025至2027年收入分别为45亿、55亿、70亿元，归母净利润为1.1亿、2.5亿、3.8亿元。研报作者盈利预测准确度为31.
75%，甬兴证券林致团队预测精度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026010600020390.shtml
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2026-01-05 15:38│甬矽电子涨5.46%，中邮证券三周前给出“买入”评级
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甬矽电子今日涨5.46%，收报34.18元。中邮证券三周前发布研报，预计公司2025-2027年收入分别为45亿、55亿、70亿元，归母
净利润1.1亿、2.5亿、3.8亿元，维持“买入”评级。研报指出消费类订单持续饱满，2.5D封装加速验证。证券之星数据显示，该研
报作者盈利预测准确度为31.75%，甬兴证券林致团队预测相对更准。
https://stock.stockstar.com/RB2026010500015546.shtml
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2026-01-01 20:00│甬矽电子(688362)2026年1月1日-19日投资者关系活动主要内容
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1．公司整体发展经营情况介绍？
答：甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务，终端包含消费类电子、物联网
、工业/汽车电子及AI高性能计算领域等。公司总部位于浙江省宁波市余姚市，在上海、深圳、中国台湾等地设销售办公室，目前拥
有两个生产基地，一期占地126亩，产品包括SiP系统级封装、WB-BGA、Sensor等产品；二期占地300亩，预计总投资110亿，聚焦晶圆
级封装等先进封装产品；未来拟于马来西亚建设海外基地以更好服务海外大客户。公司从2018年6月实现量产，当年实现营业收入超
过3000万；2019年全年出货量超过9亿颗并通过车规认证。2022年于科创板上市；2023年二期工厂启动；2024年营收增长率超过50%。
从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长状态。2019年至2021年，随着公司高端封装产品系统级封装产品（SiP）收入规模
及占比、毛利率的提高，QFN等产品销售单价及毛利率的提高，公司毛利率及净利润逐年增长。2022年至2023年，受宏观经济增速放
缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波
动，整体出现周期性下行。下游客户处于去库存阶段，并且2023年二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛
利率处于较低水平。2023年后迎来行业周期拐点，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不
断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显在公司层面，得益于海外大客户突破并且在2025年持续放量，以及原有核心客户群高速成
长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升。
2．产品价格变动趋势？
答：一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩
短交期目的而主动溢价。
3．公司毛利率相对于同行业水平较高的主要原因？
答：产品及客户方面，公司聚焦于“有门槛的客户”与“有门槛的产品”，下游客户以品牌终端为主，粘性强，导入周期长但合
作关系稳定；同时，公司持续提升工程研发能力，努力成为多家客户一供并深度参与其新产品开发，可以获取更高价值的新产品订单
；运营效率方面，工厂自动化水平高、人机比优、设备利用率高，构成隐形成本优势。
4．2026年稼动率水平及订单预期？
答：稼动率方面，目前一季度公司整体稼动率将维持在较高水平；订单方面，中国台湾地区头部封测企业因产能紧张，将消费类
封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。
5．2026年Q1营业收入预期？
答：2026年Q1的客户需求Forecast相对较为旺盛，整体呈现淡季不淡的特点。
6．2026年全年营业收入展望？
答：根据公司发布的2025年年度业绩预告，预计2025年年度实现营业收入420,000万元至460,000万元，与上年同期相比，同比增
加16.37%至27.45%，对2026年营业收入增速持乐观态度。
7．2.5D先进封装产线进展情况？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，
实现稳定量产需要一定时间。产能方面，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
8．2026年预计资本开支情况？
答：2026年资本开支规模预计较2025年有所增长，主要投向包括现有产品线产能扩张、新客户产品导入、晶圆级封装及2.5D、FC
类产品等领域。
9．产品下游应用领域结构情况？
答：AIoT营收占比接近70%，目前AIoT领域处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计将会持续增
长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；运算和车规产品营收合
计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，预计运
算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。
10．2026年预计折旧情况？
答：2026年全年折旧的绝对金额预计相比2025年仍会上涨。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有
望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响。
11．海外客户拓展情况？
答：目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外头部设计企
业。整体而言，随着公司营收规模不断扩大和服务能力的持续提升，公司与现有海外客户的合作将进一步深化，并将持续在新的海外
客户取得突破，公司预期未来海外客户营收占比会进一步提升。
12．海外工厂进展情况？
答：新加坡子公司和马来西亚子公司已成立，目前海外工厂建设工作正在稳步推进中，主要服务于海外大客户。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80372688362.pdf
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2025-12-11 19:24│中邮证券：给予甬矽电子买入评级
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中邮证券给予甬矽电子买入评级，基于其消费类订单持续饱满及2.5D封装加速验证。2025年前三季度营收达31.70亿元，同比增
长24.23%，AIoT业务占比超60%且增速超30%，车规产品同比增长204.03%。公司推进FH-BSAP先进封装平台，2.5D产线进展顺利，正与
客户开展验证。预计2025-2027年收入为45/55/70亿元，归母净利润1.1/2.5/3.8亿元。风险包括客户集中、毛利率波动及行业需求变
化等。
https://stock.stockstar.com/RB2025121100033035.shtml
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2025-12-09 17:37│甬矽电子(688362)：公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力
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格隆汇12月9日丨甬矽电子(688362.SH)在投资者互动平台表示，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，并于20
24年第四季度完成2.5D封装的通线，技术路线覆盖了基于RDL/硅转接板/硅桥等多种方案，目前正在和相关客户做产品验证。
https://www.gelonghui.com/news/5131683
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2025-12-05 16:17│甬矽电子(688362)：2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证
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格隆汇12月5日丨甬矽电子(688362.SH)在投资者互动平台表示，公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做
产品验证。
https://www.gelonghui.com/news/5130046
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2025-12-01 18:02│甬矽电子(688362)2025年12月投资者关系活动主要内容
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1、公司整体发展经营情况介绍？
答：甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务，终端包含消费类电子、物联网
、工业/汽车电子及AI高性能计算领域等。公司总部位于浙江省宁波市余姚市，在上海、深圳、中国台湾等地设销售办公室，拥有两
个生产基地，一期占地126亩，投资45亿，专注成熟封装产品；二期占地300亩，预计总投资110亿，聚焦先进封装产品；未来拟于马
来西亚建设三期基地以更好服务海外大客户。公司从2018年6月实现量产，当年实现营业收入超过3000万；2019年全年出货量超过9亿
颗并通过车规认证。2022年于科创板上市；2023年二期工厂启动；2024年营收增长率超过50%。从公司成立至今，出货量及营业收入
一直保持增长状态。
2、盈利能力情况？
答：2019年至2021年，随着公司高端封装产品系统级封装产品（SiP）收入规模及占比、毛利率的提高，QFN等产品销售单价及毛
利率的提高，公司毛利率及净利润逐年增长。2022年至2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因
素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。下游客户处于去库存阶
段，并且2023年二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛利率处于较低水平。2023年后迎来行业周期拐点，
随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显在公司
层面，得益于海外大客户突破并且在2025年持续放量，以及原有核心客户群高速成长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升。
3、资本开支及折旧情况？
答：集成电路封装和测试行业是较为典型的资本密集型行业，收入规模同固定资产投资规模直接相关。从成立至今，公司主营业
务持续快速发展，固定资产投资规模及折旧金额也随之逐年增加，公司2025年资本开支规模在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要
投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。随着固定资产的继续投入，2025年全年折旧的绝对金额
预计相比2024年仍会上涨。固定资产中约90%为专用设备，投入专用设备金额大且折旧年限较短，折旧年限集中在5至8年内，导致前
期折旧金额较大。受该因素影响，公司近年来毛利率和EBITDA Ratio、净利润和EBITDA之间都存在较大差异。未来随着原有投资设备
折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响，毛利率将逐渐趋近于EBITDA Ratio，公司
理想的稳态毛利率在25%-30%左右。
4、产品下游应用领域结构情况？
答：AIoT营收占比接近70%，目前AIoT领域处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计将会持续增
长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；运算和车规产品营收合
计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，预计运
算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。
5、目前先进封装领域行业及公司概况？
答：AI大模型（训练/推理）及HPC云端AI需求推动芯片向先进制程（2.5D/3D）快速迭代；智驾、AI眼镜等端侧AI新应用场景拓
展促使芯片向高算力和低功耗异构集成演进；AI发展从结构和需求端驱动芯片加速迭代；智能驾驶、AI机器人（含工业机器人），从
芯片数量、精度、智能化三个维度驱动传感器芯片发展，传感器向与AI深度融合演进（感知+决策一体），带来高阶传感器芯片的需
求和封装技术发展。
公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style
Advanced Package）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基
板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配客户多元化先进封装技术需求。
6、期间费用情况？
答：销售费用率方面，目前基本保持在1%左右，销售费用控制效果较好；管理费用率方面，2023年达到峰值9.96%，主要是由于
二期工厂启动需要提前储备人力资源，当年员工数量同比增长率远大于营收增长率。随着规模效应逐渐显现，2024年及2025年管理费
用率均保持下降趋势；财务费用率方面，公司成立时间较短，且处于高速发展阶段，依靠自有资金积累无法满足扩产所需的设备采购
、厂房建设需求，公司主要通过银行借款进行扩产。未来随着盈利逐步改善、营收规模扩大以及融资渠道拓展，财务费用率将会呈现
稳步下降状态。研发费用率方面，公司专注于中高端先进封装，围绕先进封装领域，研发投入持续提升，研发费用率将会维持在6%左
右的水平。
7、海外客户拓展情况？
答：目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外头部设计企
业。整体而言，随着公司营收规模不断扩大和服务能力的持续提升，公司与现有海外客户的合作将进一步深化，并将持续在新的海外
客户取得突破，公司预期未来海外客户营收占比会进一步提升。
8、海外工厂进展情况？
答：新加坡子公司和马来西亚子公司已成立完成，目前海外工厂建设工作正在稳步推进中。
9、公司对于未来经营发展的展望？
答：经营业绩方面，从2018年首年营收0.39亿到2024年实现营业收入36亿元，公司用七年时间实现营业收入近百倍增长。未来随
着二期项目完全落成达产，大规模投资进入尾声，折旧拐点出现，同时伴随规模效应的持续体现，远期业绩较为可观；客户结构方面
，公司成立之初从数字货币芯片切入市场，到进入主流PA设计公司供应链，再到深化AIoT大客户合作以及实现海外头部设计客户突破
，目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营收占比会持续提升
，客户集中度将进一步提高；先进封装方面，公司从成立之初即聚焦先进封装领域，全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumpi
ng、WLCSP等中高端先进封装形式,努力将公司打造成为“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测基地。2024年底公司2.5D封装产线通线，
未来随着生成式AI、高算力芯片需求提升以及端侧AI应用场景不断拓展，公司先进封装产品占比将不断提高。
10、公司在先进封装领域的技术储备及良率情况？
答：技术储备方面，公司今年截至目前新增专利160余项，其中先进封装技术相关专利超过100项；良率方面，公司目前与客户送
样产品良率表现较好。
11、公司2025Q4以及2026Q1业绩展望？
答：今年四季度的营业收入预计将会保持增长趋势；明年一季度客户需求Forecast是比较旺盛的。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79304688362.pdf
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2025-11-24 18:16│甬矽电子(688362)：控股股东甬顺芯、实际控制人王顺波承诺24个月内不减持股份
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甬矽电子（688362.SH）公告称，控股股东甬顺芯及实际控制人王顺波承诺，自2025年11月17日起24个月内，不以任何方式减持
所持公司股份。该承诺旨在彰显对公司长期发展前景的信心，维护投资者权益及资本市场稳定。承诺期间，若因资本公积转增、送股
、配股等产生新增股份，亦将遵守不减持约定。
https://www.gelonghui.com/news/5123269
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2025-11-14 17:14│甬矽电子(688362)：子公司甬矽半导体目前尚未开展业务
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格隆汇11月14日丨甬矽电子(688362.SH)在投资者互动平台表示,甬矽半导体（海南）有限公司为公司全资子公司，目前尚未开展
业务。
https://www.gelonghui.com/news/5118010
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2025-11-14 17:13│甬矽电子(688362)：公司目前客户以SoC客户为主，暂未涉及存储芯片
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格隆汇11月14日丨甬矽电子(688362.SH)在投资者互动平台表示,公司目前客户以SoC客户为主，暂未涉及存储芯片。
https://www.gelonghui.com/news/5118008
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2025-11-06 00:25│华金证券：给予甬矽电子增持评级
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华金证券股份有限公司熊军,宋鹏近期对甬矽电子进行研究并发布了研究报告《25Q3业绩环比显著增长，盈利有望随规模提升而
改善》，给予甬矽电子增持评级。 甬矽电子(688362) 投资要点 海外大客户突破color:#666666">以上内容为证券之星据
公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025110600000638.shtml
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2025-10-29 06:18│甬矽电子（688362）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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甬矽电子2025年三季报显示，营收达31.7亿元，同比增24.23%，归母净利润6312.47万元，同比增48.87%，但毛利率与净利率分
别下滑6.06%和20.16%。应收账款同比增32.18%，达利润的1245%，现金流压力显现。尽管研发投入增41.72%，利润总额增75.35%主要
因营收与政府补助增长，但ROIC仅2.1%，资本回报偏低，历史亏损年份达3次，商业模式脆弱。现金流、债务及应收账款风险受关注
。下游IoT占营收近70%，增速约30%，车规与运算领域前景乐观。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900008893.shtml
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2025-10-27 19:52│甬矽电子(688362)：前三季度净利润6312.47万元，同比增长48.87%
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格隆汇10月27日丨甬矽电子(688362.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入31.7亿元，同比增长24.23%；归属母公司
股东净利润6312.47万元，同比增长48.87%；基本每股收益为0.16元。
https://www.gelonghui.com/news/5103000
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