公司报道☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
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2026-04-22 20:00│甬矽电子(688362)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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问：2025年度及2026年第一季度公司经营情况介绍？
答：2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现结构性分化
，呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。2025年，公司营业收入逐季环比保持增长，全年实现营业收入439,83
6.62万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86万元，较上年同期增长23.22%，整体毛利率
达到16.64%。2026年第一季度实现营业收入117,215.22万元，同比增长23.97%，环比略有下降，营收规模明显提升；Q1毛利率达到17
.51%，同比增长3.32个百分点；期间费用率合计为17.65%，总费用率同比降低2.81个百分点，环比下降0.2个百分点，去年全年是18.
87%。毛利率改善叠加费用率下降，综合使得利润总额方面，本季度利润总额2,070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润由亏转盈，相比上年同期增加2,945.67万元；自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续
向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。
产品结构方面，2025年度各产品的营收均呈现不同程度的增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率都大幅增加，先进封装发展势头
良好。SiP类产品营收占比约39.88%，QFN营收占比约为38.74%，FC产品营收占比约16.38%，晶圆级封装营收占比约4.52%，二者合计
占比接近21%。从应用领域来看，AIoT占比超过六成，增速超过20%，PA和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比10%左右，其
中车规产品增速较快，同比增长达到121.59%。
客户结构方面，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，2025年度共有24家客户销售额超过5,000万元，客户结构进一步优化。受地
缘环境影响，全球龙头设计公司基于China for China等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略
机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升，达到23.29%，同比增长61.40%；从
应用领域分析，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。通过多产品线及多
领域布局，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
新产品布局方面，公司持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务。2025年公司
新增获得授权的发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，公司重点打造的“Bumpi
ng+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，2025 年公司晶圆级封测产品贡献营业收入 19,548.42 万元，同比增长 84.22%，有效客
户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线
，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到
显著提升。
问：2026年主要业务增长点？
答：首先是现有核心客户的成长，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量
一同成长；其次是海外客户持续拓展，海外客户一方面基于China for China战略，产能向大陆溢出意愿明显，另一方面中国台湾地
区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛，将消费类封装产能转向AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，预计未来海外客户营收增
速将高于公司整体平均水平；最后是AI相关先进封装的突破，公司已完成2.5D封装产品线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体
进展顺利，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：公司整体毛利率持续上升的原因是什么？是源于涨价还是折旧影响减小？今年是否有继续涨价的可能？
答：毛利率上升主要源于规模效应。上游材料涨价通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率
维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，预计对毛利率有正向贡献。
问：公司对于端侧AI发展前景的看法？
答：公司坚定看好端侧AI市场，公司主要客户均积极布局端侧AI产品，随着下游消费电子公司探索硬件落地形式，预计未来增长
空间较大。
问：2.5D封装行业竞争格局?
答：在硅转接板方案上，目前部分大陆友商已有成熟量产经验；在硅桥方案上，目前大陆行业内还处于同一起跑线。公司坚定践
行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Pack
age）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）
、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。目
前公司已完成2.5D封装产线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利。
问：2.5D产能规划情况？
答：公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000片/月，后续会根据客户需求及国产先进制程产
能释放节奏进行扩产。
问：2026年公司资本开支规划？
答：2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。
问：Bumping现有产能情况及扩产规划？
答：目前产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。
问：公司未来再融资规划？
答：公司资本运作请以后续公告为准。
问：公司车规类产品主要有哪些？
答：车规领域以车载CIS、激光雷达、MCU等产品为主。
问：公司对于PA产品的规划？
答：目前公司在PA产品方面整体控制产能节奏，后续重心以高端模组类产品为主。
问：2026年二期产能释放进度预期如何？
答：二期产能将持续爬坡，预计营业收入将保持逐季增长。
问：可转债即将重新触发赎回，公司后续有何打算？是否会选择赎回？
答：甬矽转债将于4月28日为首个交易日重新计算，公司股票需满足未来30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转股价130%才
能触发赎回，请关注后续公告。
问：二期产能今年利用率预计达到多少？
答：成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83601688362.pdf
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2026-04-21 00:56│图解甬矽电子年报：第四季度单季净利润同比下降22.24%
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甬矽电子2025年年报显示，全年主营收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%。但2025年第
四季度单季归母净利润1860.39万元，同比下滑22.24%，扣非净利润转亏至-1504.3万元，同比大幅下降。全年负债率73.05%，毛利率
16.64%，财务费用高达2.22亿元，公司业绩在四季度出现明显波动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100001957.shtml
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2026-04-20 22:43│甬矽电子(688362)：2025年净利润同比增长23.22%
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格隆汇4月20日丨甬矽电子(688362.SH)发布2025年年报显示，公司全年实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8
172.86万元，同比增长23.22%；扣非归母净利润-4694.36万元。
https://www.gelonghui.com/news/5213330
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2026-04-20 22:43│甬矽电子(688362)一季度净利润2660.76万元，同比增长8.15%
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格隆汇4月20日丨甬矽电子(688362.SH)发布2026年一季报显示，公司一季度实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净
利润2660.76万元，同比增长8.15%；扣非归母净利润130.69万元，同比增长104.64%。
https://www.gelonghui.com/news/5213328
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2026-04-14 16:10│甬矽电子涨5.21%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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甬矽电子今日涨5.21%，收盘报47.66元。中邮证券曾发布研报给予“买入”评级，预计公司2025至2027年营收与归母净利润将显
著增长，核心逻辑在于先进封装技术优势及海外客户占比持续提升。研报显示公司未来三年营收有望从44亿元增至70亿元。尽管部分
数据为AI生成且不构成投资建议，但该评级反映了市场对公司业务成长性的关注。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041400025235.shtml
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2026-04-13 16:13│甬矽电子涨5.01%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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甬矽电子今日收涨5.01%至45.3元。中邮证券维持“买入”评级，预计公司2025至2027年营收将分别达44亿、55亿和70亿元，归
母净利润分别为0.9亿、2.7亿和4.5亿元。研报指出，公司先进封装业务持续推进，且海外客户占比持续提升。尽管该分析师团队历
史预测准确度为31.75%，但公司基本面改善趋势仍获机构认可。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041300020026.shtml
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2026-03-01 17:59│甬矽电子(688362)2026年3月投资者关系活动主要内容
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问：产品价格变动趋势？
答：整体而言，公司产品价格呈现稳中向好的情况。一方面，以金属类大宗商品为代表的上游原材料价格持续上涨，公司会根据
成本变动情况动态调整产品价格；同时，公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价。
问：2026年稼动率水平？
答：通常而言封测行业一季度由于春节假期影响，稼动率较四季度会有所回落，但第一季度公司整体稼动率仍维持在较高水平，
预计全年稼动率将保持在高位。
问：2026年订单预期？
答：一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类
电子订单外溢；另一方面，随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。
问：2026年Q1及Q2客户需求预期？
答：2026年Q1的客户需求整体呈现淡季不淡的特点；2026年Q2的客户给出的需求Forcast也是相对较为旺盛的。
问：2.5D先进封装产线进展情况？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证，整体进展顺利。但由于2.5D封装产品工艺复杂，
验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。公司目前与客户送样产品取得了客户积极认可。产能方面，公司后续会根据客户需求及
国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：硅桥封装方案相对于硅转接板封装方案的优势？
答：从性能角度，部署更加灵活，实现更大面积的Reticle Size，可以进行多颗SOC芯片合封，性能会有提升；从成本角度，无
需使用整片硅转接板，替换为硅桥，BOM成本会下降，但封装端更为复杂。
问：公司未来业务增长点？
答：公司未来主要业务增长主要来自现有核心客户的成长、海外大客户的持续拓展及先进封装产品线未来量产的贡献。首先，公
司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次，基于local-for-local的
供应链模式趋势以及公司自身在成本、交付、服务、稳定性等方面的竞争力，海外新客户拓展顺利，未来营收占比将逐年增加；最后
，未来随着公司2.5D封装产线实现量产及国产先进制程产能释放，该部分业务将会贡献可观营收。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202603/81926688362.pdf
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2026-02-24 17:44│甬矽电子(688362)业绩快报：2025年净利润8224万元，同比增长23.99%
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格隆汇2月24日丨甬矽电子(688362.SH)公布2025年年度业绩快报，2025年实现营业总收入44.00亿元，较上年同期增长21.92%；
归属于母公司所有者的净利润8224万元，同比增长23.99%。报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施
建设等需求拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。
https://www.gelonghui.com/news/5174396
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2026-01-28 11:31│中邮证券：给予甬矽电子买入评级
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中邮证券给予甬矽电子（688362）买入评级，看好其先进封装业务发展。公司预计2025年营收42-46亿元，归母净利润0.75-1亿
元，受益于AIoT及海外客户放量，营收与利润双增。先进封装占比持续提升，产能爬坡带动成本优化。拟投资不超过21亿元在马来西
亚槟城建设封装测试基地，聚焦系统级封装，拓展海外客户，增强全球竞争力。预计2025-2027年收入分别为44/55/70亿元，净利润0
.9/2.7/4.5亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2026012800016586.shtml
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2026-01-16 15:35│甬矽电子涨20.00%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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甬矽电子（688362）今日涨停，涨20.00%，收报52.21元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年12月11日发布研报，维持公
司“买入”评级，预计2025-2027年收入分别为45亿元、55亿元、70亿元，归母净利润分别为1.1亿元、2.5亿元、3.8亿元，看好消费
类订单饱满及2.5D封装技术加速验证带来的增长潜力。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确度为31.75%，甬兴证券林致团队
预测相对更准。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600019364.shtml
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2026-01-16 14:10│异动快报：甬矽电子（688362）1月16日14点5分触及涨停板
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甬矽电子（688362）1月16日14时5分触及涨停，所属半导体行业当日上涨，芯粒Chiplet、国产芯片概念领涨。当日芯粒Chiplet
概念涨幅达5.04%，半导体概念上涨3.92%。资金流向显示，主力资金净流入1.27亿元，占总成交额15.56%，游资净流入1552.38万元
，散户资金净流出1.43亿元。公司为国产芯片核心标的，近期市场关注度持续提升。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600018525.shtml
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2026-01-12 18:47│甬矽电子(688362)：拟不超过21亿元投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目
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格隆汇1月12日丨甬矽电子(688362.SH)公布，根据公司战略规划，为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程，公
司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币21亿元(实际投资金额以中国及当地主管部门批准
金额为准)，约占公司总资产的13.68%(截至2025年9月30日)。
https://www.gelonghui.com/news/5149279
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2026-01-12 13:10│华金证券：给予甬矽电子增持评级
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华金证券给予甬矽电子增持评级，预计公司2025年营收42亿至46亿元，同比增长16.37%至27.45%，归母净利润0.75亿至1亿元，
同比增长13.08%至50.77%。公司依托“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，推动产线建设与先进封装产能爬坡，产品结构持续优化
。客户拓展方面，深化AIoT及海外头部设计客户合作，客户集中度提升。规模效应显现，单位成本与费用率下降，助力利润增长。20
25年资本开支预计25亿元以内，主要用于先进封装领域扩产，未来设备折旧压力缓解后盈利空间有望释放。
https://stock.stockstar.com/RB2026011200013599.shtml
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2026-01-08 18:00│甬矽电子：预计2025年全年归属净利润盈利7500万元至1亿元
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甬矽电子预计2025年全年归母净利润为7500万元至1亿元，主要得益于半导体行业景气度提升及客户需求增长。公司受益于海外
大客户放量和国内端侧SoC客户拓展，营业收入持续上升。通过构建“Bumping+CP+FC+FT”一站式封装能力，晶圆级产品产能与稼动
率提升，先进封装占比提高，产品结构优化。客户群覆盖AIoT及海外头部设计公司，未来大客户和海外收入占比有望进一步提升。规
模效应显现，单位制造成本与期间费用率下降，推动净利润改善。
https://stock.stockstar.com/RB2026010800029028.shtml
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2026-01-08 17:42│甬矽电子(688362)：预计2025年净利润同比增加13.08%至50.77%
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甬矽电子(688362.SH)预计2025年营收达42亿至46亿元，同比增长16.37%至27.45%；归母净利润预计为7500万至1亿元，同比增长
13.08%至50.77%。扣非净利润预计为-5000万至-3000万元。公司业绩增长主要受益于全球半导体产业在AI、高性能计算及数据中心需
求推动下持续扩张，叠加海外大客户订单放量及国内端侧SoC客户群稳步发展。
https://www.gelonghui.com/news/5147806
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2026-01-06 15:36│甬矽电子涨6.79%，中邮证券三周前给出“买入”评级
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甬矽电子今日上涨6.79%，收报36.5元。中邮证券三周前发布研报，基于消费类订单饱满及2.5D封装加速验证，给予公司“买入
”评级，预计2025至2027年收入分别为45亿、55亿、70亿元，归母净利润为1.1亿、2.5亿、3.8亿元。研报作者盈利预测准确度为31.
75%，甬兴证券林致团队预测精度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026010600020390.shtml
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2026-01-05 15:38│甬矽电子涨5.46%，中邮证券三周前给出“买入”评级
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甬矽电子今日涨5.46%，收报34.18元。中邮证券三周前发布研报，预计公司2025-2027年收入分别为45亿、55亿、70亿元，归母
净利润1.1亿、2.5亿、3.8亿元，维持“买入”评级。研报指出消费类订单持续饱满，2.5D封装加速验证。证券之星数据显示，该研
报作者盈利预测准确度为31.75%，甬兴证券林致团队预测相对更准。
https://stock.stockstar.com/RB2026010500015546.shtml
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2026-01-01 20:00│甬矽电子(688362)2026年1月1日-19日投资者关系活动主要内容
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1．公司整体发展经营情况介绍？
答：甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务，终端包含消费类电子、物联网
、工业/汽车电子及AI高性能计算领域等。公司总部位于浙江省宁波市余姚市，在上海、深圳、中国台湾等地设销售办公室，目前拥
有两个生产基地，一期占地126亩，产品包括SiP系统级封装、WB-BGA、Sensor等产品；二期占地300亩，预计总投资110亿，聚焦晶圆
级封装等先进封装产品；未来拟于马来西亚建设海外基地以更好服务海外大客户。公司从2018年6月实现量产，当年实现营业收入超
过3000万；2019年全年出货量超过9亿颗并通过车规认证。2022年于科创板上市；2023年二期工厂启动；2024年营收增长率超过50%。
从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长状态。2019年至2021年，随着公司高端封装产品系统级封装产品（SiP）收入规模
及占比、毛利率的提高，QFN等产品销售单价及毛利率的提高，公司毛利率及净利润逐年增长。2022年至2023年，受宏观经济增速放
缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波
动，整体出现周期性下行。下游客户处于去库存阶段，并且2023年二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛
利率处于较低水平。2023年后迎来行业周期拐点，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不
断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显在公司层面，得益于海外大客户突破并且在2025年持续放量，以及原有核心客户群高速成
长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升。
2．产品价格变动趋势？
答：一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩
短交期目的而主动溢价。
3．公司毛利率相对于同行业水平较高的主要原因？
答：产品及客户方面，公司聚焦于“有门槛的客户”与“有门槛的产品”，下游客户以品牌终端为主，粘性强，导入周期长但合
作关系稳定；同时，公司持续提升工程研发能力，努力成为多家客户一供并深度参与其新产品开发，可以获取更高价值的新产品订单
；运营效率方面，工厂自动化水平高、人机比优、设备利用率高，构成隐形成本优势。
4．2026年稼动率水平及订单预期？
答：稼动率方面，目前一季度公司整体稼动率将维持在较高水平；订单方面，中国台湾地区头部封测企业因产能紧张，将消费类
封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。
5．2026年Q1营业收入预期？
答：2026年Q1的客户需求Forecast相对较为旺盛，整体呈现淡季不淡的特点。
6．2026年全年营业收入展望？
答：根据公司发布的2025年年度业绩预告，预计2025年年度实现营业收入420,000万元至460,000万元，与上年同期相比，同比增
加16.37%至27.45%，对2026年营业收入增速持乐观态度。
7．2.5D先进封装产线进展情况？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，
实现稳定量产需要一定时间。产能方面，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
8．2026年预计资本开支情况？
答：2026年资本开支规模预计较2025年有所增长，主要投向包括现有产品线产能扩张、新客户产品导入、晶圆级封装及2.5D、FC
类产品等领域。
9．产品下游应用领域结构情况？
答：AIoT营收占比接近70%，目前AIoT领域处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计将会持续增
长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；运算和车规产品营收合
计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，预计运
算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。
10．2026年预计折旧情况？
答：2026年全年折旧的绝对金额预计相比2025年仍会上涨。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有
望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响。
11．海外客户拓展情况？
答：目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外头部设计企
业。整体而言，随着公司营收规模不断扩大和服务能力的持续提升，公司与现有海外客户的合作将进一步深化，并将持续在新的海外
客户取得突破，公司预期未来海外客户营收占比会进一步提升。
12．海外工厂进展情况？
答：新加坡子公司和马来西亚子公司已成立，目前海外工厂建设工作正在稳步推进中，主要服务于海外大客户。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80372688362.pdf
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2025-12-11 19:24│中邮证券：给予甬矽电子买入评级
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中邮证券给予甬矽电子买入评级，基于其消费类订单持续饱满及2.5D封装加速验证。2025年前三季度营收达31.70亿元，同比增
长24.23%，AIoT业务占比超60%且增速超30%，车规产品同比增长204.03%。公司推进FH-BSAP先进封装平台，2.5D产线进展顺利，正与
客户开展验证。预计2025-2027年收入为45/55/70亿元，归母净利润1.1/2.5/3.8亿元。风险包括客户集中、毛利率波动及行业需求变
化等。
https://stock.stockstar.com/RB2025121100033035.shtm
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