公司报道☆ ◇688392 骄成超声 更新日期：2025-12-03◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-28 15:33│骄成超声涨7.66%，东吴证券四周前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
骄成超声今日涨7.66%，收报103.89元。东吴证券四日前发布研报，维持公司“买入”评级，预计2025-2027年归母净利分别为1.
3亿、2.4亿、4.1亿元，同比增长57%、75%、72%，对应PE为99、57、33倍。研报指出公司业绩符合预期，先进封装业务实现突破。证
券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确率达72.59%，中信证券陆竑、周荣炎团队预测精度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025112800016732.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-18 20:00│骄成超声(688392)2025年11月18日至20日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请问公司不同下游应用领域产品的变化？
A1、超声波技术一般包括功率超声和检测超声，其中功率超声技术是以物理、机械振动、电子材料等学科为基础，通过超声波能
量使物体或物体性质某些状态发生变化的应用技术；检测超声则是利用超声波技术来进行检测工作。公司产品主要应用于新能源电池
、线束连接器、半导体等领域，相关超声波设备在频率、功率、精度等参数上呈现明显差异，技术难度也存在较大差异。
Q2、公司在研发方面有什么样的优势？
A2、公司拥有自主生产超声系统核心零部件的能力，在超声应用领域拥有专业的团队和丰富的经验积累，相比竞争对手公司在技
术创新、人才资源等方面积累了较强的竞争优势。公司通过与知名客户保持紧密合作，以潜在市场需求和客户实际需求为导向，对行
业未来发展方向和技术进行预判，积极布局开发新技术、新产品和应用新领域，解决行业内技术难点和痛点，不断提升公司核心竞争
力。
Q3、在功率半导体领域的竞争情况？
A3、在该领域，目前公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方
案，并均已实现批量出货，与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等知名企业保持良好合作。
在半导体封测环节，核心超声波设备国产化率较低，进口设备如K&S、ASM、德国PVA、美国Sonoscan在超声波键合机、超声波扫描显
微镜等领域占有较高市场份额。公司凭借自身在超声波行业多年的技术积累，紧跟国内半导体产业升级发展需求和技术发展趋势，逐
渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面，市场份额呈逐渐上升的趋势。
Q4、请问半导体业务毛利率情况？
A4、以2024年度为例，公司半导体超声波设备毛利率为56.65%。公司持续优化产品结构，不断加强经营管理，提高运营效率，进
一步提升公司综合竞争力。
Q5、超声波技术壁垒情况如何？
A5、超声波技术的应用涉及电子、压电、声学、机械、电气、软件等多学科交叉融合技术，超声波电源、压电换能器和声学工具
需要在受动态负载的情况下保持在理想的共振状态，并提供稳定的振幅输出，同时兼顾声学工具夹持刚性的前提下最大化地衰减夹持
区域的振动幅度，降低空载损耗，保证超声工作的一致性和稳定性，具有较高的技术壁垒。
Q6、公司与高校在哪些方面进行产学研合作？
A6、公司与上海交通大学就“芯声智能装备联合实验室”共建进行了签约，双方将依托各自优势和资源，在半导体先进封装、智
能机器人等前沿领域开展深度合作，共同开展芯片先进封装工艺装备技术、人形机器人智能超声感知技术、半导体超声精密检测技术
等前沿方向研究，推进相关领域的人才培养与技术成果转化工作，力争突破国外技术垄断。另外，公司紧跟技术和市场趋势，逐步拓
展超声波技术新的应用，比如在航空航天等领域复合材料增减材、检测类的应用，积极推进相关产品落地。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/77496688392.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-13 20:00│骄成超声(688392)2025年11月13日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
上海骄成超声波技术股份有限公司于2025年11月13日在上海证券交易所上证路演中心举行投资者关系活动，参与单位名称及人员
有投资者，上市公司接待人员有董事长、总经理：周宏建先生。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/76905688392.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-11 20:00│骄成超声(688392)2025年11月11日、12日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请问公司半导体领域客户有哪些？
答：在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解
决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等知名
企业保持良好合作。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备
的研发和推广，公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
Q2、在超声波扫描检测领域主要有哪些竞争对手？
答：公司自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节，可以对半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品
缺陷进行无损检测，目前该产品已经取得国内知名客户订单并陆续交付。随着公司超声波设备技术的进一步增强，设备技术指标的持
续优化及性能参数进一步提升，公司晶圆级超声波扫描显微镜有望在半导体封测领域释放更大价值，打开更加广阔的市场空间。在该
领域，德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额。
Q3、配件使用周期大概多久？
答：公司配件包含与公司各类设备相关的配件，如焊头、底模、裁刀、劈刀、发生器、换能器等。通常而言，焊头、底模的使用
周期为1-2个月，换能器、调幅器的使用周期为1年，发生器的使用周期3年以上。
Q4、线束焊接主要技术原理如何？应用场景有哪些？
答：在线束连接器领域，公司超声波焊接利用高频振动波传递到两个需焊接的线束工件表面，在加压的情况下，使两个线束工件
表面相互摩擦固相连接在一起，具有快速、节能、熔合强度高、导电性好等特点。公司产品广泛应用于新能源汽车高低压线束、充电
桩、储能等领域，比如新能源汽车连接线、充电桩连接线、超充连接线、储能场景等。公司在现有优势产品基础上，积极把握下游市
场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求，持续拓展线束连接器超声波设备种类覆盖范围。
Q5、公司产品在固态电池领域有哪些应用？
答：公司密切关注新能源领域前沿技术发展趋势，在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备，积极延伸超
声技术应用场景，打开更广阔的市场空间。
Q6、公司固晶机与其他厂商所做固晶设备的区别？
答：传统固晶机主要依赖外部加热和机械压力实现机械连接和电气连接。超声波固晶机则在此基础上进一步引入了超声波能量，
在压力下超声波振动传递到芯片与基板的接触界面使金属原子间相互扩散，形成牢固的金属键合。与传统工艺相比，公司超声波热压
固晶机采用自主创新的超声波键合技术，通过高频超声波振动，在芯片与基板界面处产生局部加热并清除表面氧化物，促使材料原子
级扩散和接触。在超声能量与精确压力协同作用下，界面发生塑性形变和原子扩散，形成牢固的金属键合，大幅提升封装可靠性和生
产效率。公司超声波热压固晶机仅需较低预加热温度，即可实现优质键合效果，可以降低热敏感元件损伤风险，具有效率高、能耗低
等显著优势，在光通讯、5G射频、滤波器、激光器、分立器件、存储、AR/VR、MEMS等领域具有较大的应用前景。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/76786688392.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-05 20:00│骄成超声(688392)2025年11月5日、6日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请问如何看待锂电领域业务增长的持续性？
A1:今年以来，下游锂电领域景气度显著回升，公司与下游众多核心客户建立了长期稳定的合作，并紧跟客户产品升级与设备更
新需求，持续强化产品竞争力，稳固市场优势地位。叠加储能市场快速增长、行业技术迭代等因素驱动，行业景气度有望持续。
Q2、公司在半导体领域的产品和进展情况？
A2:在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决
方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新
产品设备的研发和推广，其中可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获
得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技
术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
Q3、半导体领域超声波检测和X光检测的区别以及是否存在替代关系？
A3:在半导体先进封装领域，超声波检测与X射线均能够检测工件内部缺陷，X射线检测的优势在于检测存在密度差异的缺陷，超
声波检测则对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，超声波的反射特性优势明显
，超声波在界面会大量反射，产生极其强烈的回波信号，利用界面声阻抗差异，超声波检测技术可精准、无损伤地探测出半导体晶圆
、2.5D/3D封装、芯片贴装等内部缺陷。整体上，超声波检测与X光检测存在应用场景差异，在半导体晶圆、2.5D/3D封装、芯片贴装
等领域，超声波检测拥有难以替代的优势。
Q4、线束连接器产品应用场景有哪些？
A4:在线束连接器领域，公司产品广泛应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能等领域，比如新能源汽车连接线、充电桩连
接线、超充连接线、储能场景等。公司在现有优势产品基础上，积极把握下游市场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求，持续
拓展线束连接器超声波设备种类覆盖范围。随着下游汽车电动化与智能化、新能源、数据中心等应用行业需求增长，为上游超声波设
备厂商提供了良好的发展机遇。
Q5、公司技术在固态电池领域有哪些应用？
A5:公司密切关注新能源领域前沿技术发展趋势，在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备，积极延伸超
声技术应用场景，打开更广阔的市场空间。
Q6、公司超声波技术还有哪些潜在应用场景？
A6:目前公司产品主要应用于新能源、半导体等领域，并持续拓展在半导体先进封装、医疗等领域的应用。公司自主研发的超声
波扫描显微镜，已广泛应用于新能源电池、液冷板、半导体芯片、晶圆等关键工件的内部缺陷检测；在航空航天领域，公司针对碳纤
维复合材料的增减材制造与检测需求积极推进相关产品开发与落地，加速技术向实际应用转化。公司坚持超声波核心技术，通过持续
完善超声波技术平台，快速把握下游新能源、半导体、医疗及新兴行业等领域的市场机遇，促进公司业务实现长远发展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/76531688392.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-05 16:28│骄成超声涨6.34%，东吴证券六日前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
骄成超声（688392）今日涨6.34%，收报108.4元。东吴证券研报指出，公司2025年三季报业绩符合预期，先进封装业务实现突破
，维持“买入”评级。预计2025-2027年归母净利为1.3/2.4/4.1亿元，同比增长57%/75%/72%，对应PE为99/57/33倍。研报作者盈利
预测准确率达72.59%，中信证券陆竑、周荣炎团队预测精度较高。内容由AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025110500027448.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-30 06:18│骄成超声（688392）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
─────────┴────────────────────────────────────────────────
骄成超声2025年三季报显示，营收达5.21亿元，同比增长27.53%；归母净利润9402.59万元，同比暴增359.81%，单季净利润3598
.9万元，同比增长136.81%。毛利率升至65.05%，净利率达16.71%，同比提升242%。三费占比降至21.67%，每股收益0.84元，同比增
长366.67%。尽管ROIC历史中位数为9.46%，资本回报尚可，但需关注现金流、财务费用及应收账款风险。公司积极布局半导体领域，
超声波焊接与键合设备已批量出货，先进封装设备持续突破。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000005239.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-29 20:00│骄成超声(688392)2025年10月29日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请问公司锂电设备及配件毛利率是否有变化？
A1、公司目前产品毛利率水平相对稳定，受客户产品迭代升级、公司产品结构变化影响，各业务板块毛利率有小幅波动。
Q2、锂电领域业务未来持续性如何？
A2、锂电领域景气度已显著回升，公司与下游众多核心客户建立了长期稳定的合作，并紧跟客户产品升级与设备更新需求，持续
强化产品竞争力，稳固市场优势地位。叠加储能市场快速增长、行业技术迭代等因素驱动，行业景气度有望持续。
Q3、公司综合毛利率水平是否能维持？
A3、在新能源电池领域，公司深度对接客户需求，根据客户需求推进产品升级等工作；在线束连接器、半导体领域，公司产品也
已实现批量供应。随着新产品业务贡献业绩以及配件业务占比提升，高毛利产品订单占比逐步提高，公司对后续盈利能力比较有信心
。
Q4、线束连接器领域业务是否能继续份额提升趋势？
A4、在线束连接器领域，公司产品广泛应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能等领域，比如新能源汽车连接线、充电桩连
接线、超充连接线、储能场景等。公司在现有优势产品基础上，积极把握下游市场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求，持续
拓展线束连接器超声波设备种类覆盖范围。随着下游汽车电动化与智能化、新能源、数据中心等应用行业需求增长，为上游超声波设
备厂商提供了良好的发展机遇。
Q5、公司在半导体领域的产品突破情况？
A5、在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解
决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等
新产品设备的研发和推广，其中可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功
获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破
技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
Q6、公司超声波技术还有哪些应用潜力较大的场景？
A6、目前公司产品主要应用于新能源、半导体等领域，并持续拓展在半导体先进封装、医疗等领域的应用。公司自主研发的超声
波扫描显微镜，已广泛应用于新能源电池、液冷板、半导体芯片、晶圆等关键工件的内部缺陷检测；在航空航天领域，公司针对碳纤
维复合材料的增减材制造与检测需求积极推进相关产品开发与落地，加速技术向实际应用转化。公司坚持超声波核心技术，通过持续
完善超声波技术平台，快速把握下游新能源、半导体、医疗及新兴行业等领域的市场机遇，促进公司业务实现长远发展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/75504688392.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-28 16:56│骄成超声(688392)：前三季度净利润9402.59万元，同比增长359.81%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇10月28日丨骄成超声(688392.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入5.21亿元，同比增长27.53%；归属母公司
股东净利润9402.59万元，同比增长359.81%；基本每股收益为0.84元。此外，拟对全体股东每10股派发现金红利2元(含税)。
https://www.gelonghui.com/news/5103806
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-20 20:00│骄成超声(688392)2025年10月20日-21日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请问公司在半导体领域都有哪些产品布局？
答：在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解
决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等
新产品设备的研发和推广，公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
Q2、半导体领域超声波检测和X光检测是否存在替代关系？
答：在半导体先进封装领域，超声波检测与X射线均能够检测工件内部缺陷，X射线检测的优势在于检测存在密度差异的缺陷，超
声波检测则对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，超声波的反射特性优势明显
，超声波在界面会大量反射，产生极其强烈的回波信号，利用界面声阻抗差异，超声波检测技术可精准、无损伤地探测出半导体晶圆
、2.5D/3D封装、芯片贴装等内部缺陷。整体上，超声波检测与X光检测存在应用场景差异，在半导体晶圆、2.5D/3D封装、芯片贴装
等领域，超声波检测拥有难以替代的优势。
Q3、在半导体领域有哪些竞争对手？
答：在半导体封测环节，核心超声波设备国产化率较低，进口设备如K&S、ASM、德国PVA、美国Sonoscan在超声波键合机、超声
波扫描显微镜等领域占有较高市场份额。公司凭借自身在超声波行业多年的技术积累，紧跟国内半导体产业升级发展需求和技术发展
趋势，逐渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面，市场份额呈逐渐上升的趋势。
Q4、公司配件使用周期情况以及发展趋势如何？
答：公司设备相关的配件包括焊头、底模、裁刀、劈刀、发生器、换能器等，一般情况下焊头及底模使用周期为1-2个月左右，
换能器使用周期为1年左右。近年来，公司配件业务收入占比逐步提升，后续随着线束连接器超声波设备、半导体设备业务持续扩展
，市场上存量的公司设备增多，以及公司针对焊头、底模、裁刀等配件加大研发力度并进行工艺改进和成本管控，该业务有望持续增
长。
Q5、在固态电池领域超声波技术有哪些应用？
答：公司密切关注新能源领域前沿技术发展趋势，在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备，积极延伸超
声技术应用场景，打开更广阔的市场空间。
Q6、超声波固晶机目前进展情况如何？与传统固晶机的区别？
答：公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司超声波固晶机（
超声热压焊机）已获得客户正式订单。传统固晶机主要依赖外部加热和机械压力实现机械连接和电气连接。超声波固晶机则在此基础
上进一步引入了超声波能量，在压力下超声波振动传递到芯片与基板的接触界面使金属原子间相互扩散，形成牢固的金属键合。与传
统工艺相比，公司超声波热压固晶机采用自主创新的超声波键合技术，通过高频超声波振动，在芯片与基板界面处产生局部加热并清
除表面氧化物，促使材料原子级扩散和接触。在超声能量与精确压力协同作用下，界面发生塑性形变和原子扩散，形成牢固的金属键
合，大幅提升封装可靠性和生产效率。公司超声波热压固晶机仅需较低预加热温度，即可实现优质键合效果，可以降低热敏感元件损
伤风险，具有效率高、能耗低等显著优势，在光通讯、5G射频、滤波器、激光器、分立器件、存储、AR/VR、MEMS等领域具有较大的
应用前景。
Q7、公司在先进封装领域还有哪些设备布局？
答：公司积极布局IC封装领域，着力研发高端超声波固晶机及球焊机。超声波球焊机运用超声波焊线技术，通过施加压力、热与
超声，使微细金线精准连接IC芯片电极与框架焊盘，完成芯片封装前的内部引线焊接。依托公司在超声波领域多年技术积淀与经验丰
富的研发团队，目前该设备设计与开发工作进展顺利，旨在突破海外厂商在该领域的长期垄断局面。
Q8、除了半导体先进封装领域业务，其他业务还有哪些？
答：公司作为以超声波技术为核心的技术平台型企业，拥有向下游不同行业进行应用拓展的能力，根据下游不同行业的需求开发
出满足应用要求的各类超声波设备和配件。目前公司主要产品包括新能源电池超声波焊接设备、线束连接器超声波焊接设备、半导体
超声波焊接设备及相关配件，相关产品主要应用于新能源、半导体等领域，公司持续拓展超声波技术在半导体先进封装、医疗等领域
的应用，完善公司产品线，促进业务可持续发展。
Q9、公司线束连接器超声波设备应用在哪些场景以及近期业务情况如何？
答：在线束连接器领域，公司产品广泛应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能等领域，比如新能源汽车连接线、充电桩连
接线、超充连接线、储能场景等。公司在现有优势产品基础上，积极把握下游市场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求，持续
拓展线束连接器超声波设备种类覆盖范围。随着下游汽车电动化与智能化、新能源、数据中心等应用行业需求增长，为上游超声波设
备厂商提供了良好的发展机遇。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/75037688392.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-16 20:00│骄成超声(688392)2025年10月16日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、在半导体先进封装领域超声波检测的原理以及与X光检测等方式的区别？
答：在半导体先进封装领域，超声波检测与X射线均能够检测工件内部缺陷，X射线检测的优势在于检测存在密度差异的缺陷，超
声波检测则对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，超声波的反射特性优势明显
，超声波在界面会大量反射，产生极其强烈的回波信号，利用界面声阻抗差异，超声波检测技术可精准、无损伤地探测出半导体晶圆
、2.5D/3D封装、芯片贴装等内部缺陷。
Q2、公司先进超声波检测设备能够快速、顺利推出的原因？
答：经过多年的研发和技术积累，公司已形成了以超声波技术为核心的超声波技术平台并组建了在超声波行业经验丰富的技术开
发、设计和管理团队，可以为客户提供从超声波电源设计与开发、压电换能器仿真设计与开发、声学工具设计等超声波应用整体解决
方案。公司在声学、软件、算法等方面有着深刻理解和坚实基础，在运动控制、精密机械等方面持续提升，通过及时了解客户需求和
客户在使用公司产品中遇到的问题，配合客户的工艺改进，快速响应市场需求。
Q3、公司超声波检测设备在半导体传统封装领域是否有应用？
答：公司超声波扫描显微镜可广泛应用于新能源电池、IGBT功率模块、电子元器件、液冷板、金刚石复合片、陶瓷基板、半导体
芯片、晶圆等工件内部缺陷检测。在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描
显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、
芯联集成等知名企业保持良好合作。
Q4、公司半导体设备主要竞争对手是哪些？
答：在半导体封测环节，核心超声波设备国产化率较低，进口设备如K&S、ASM、德国PVA、美国Sonoscan在超声波键合机、超声
波扫描显微镜等领域占有较高市场份额。公司凭借自身在超声波行业多年的技术积累，紧跟国内半导体产业升级发展需求和技术发展
趋势，逐渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面，市场份额呈逐渐上升的趋势。
Q5、固态电池领域是否有超声波技术应用？
答：公司密切关注新能源领域前沿技术发展趋势，在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备，积极延伸超
声技术应用场景，打开更广阔的市场空间。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/74873688392.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-14 20:00│骄成超声(688392)2025年10月14日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请问公司在半导体先进封装领域的产品和进展情况如何？
A1、在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解
决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持
良好合作。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和
推广；在该领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国
内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市
场边界，加速向规模化应用迈进。
Q2、请问公司超声波检测有哪些优势以及与其他检测方式的区别？
A2、在半导体先进封装领域，超声波检测与光学检测、X射线等检测技术互为补充。超声波检测的核心优势在于其穿透能力和对
内部界面缺陷的无损量化能力，尤其在半导体晶圆、2.5D/3D封装、芯片贴装等关键工艺中的内部缺陷问题。光学检测、电子束检测
等适用于工件表面缺陷检测；超声波检测与X射线则能够检测工件内部缺陷，X射线检测的优势在于检测存在密度差异的缺陷，超声波
检测则对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，超声波的反射特性优势明显，超
声波在界面会大量反射，产生极其强烈的回波信号，利用界面声阻抗差异，超声波检测技术可精准、无损伤地探测出半导体晶圆、2.
5D/3D封装、芯片贴装等内部缺陷。
Q3、请问超声波固晶机等产品进展情况？
A3、公司积极布局IC封装领域，着力研发高端超声波固晶机及球焊机。超声波球焊机运用超声波焊线技术，通过施加压力、热与
超声，使微细金线精准连接IC芯片电极与框架焊盘，完成芯片封装前的内部引线焊接。依托公司在超声波领域多年技术积淀与经验丰
富的研发团队，目前该设备设计与开发工作进展顺利，旨在突破海外厂商在该领域的长期垄断局面。
Q4、公司固晶机与传统固晶机的区别以及超声波固晶有哪些优势？
A4、传统固晶机主要依赖外部加热和机械压力实现机械连接和电气连接。超声波固晶机则在此基础上进一步引入了超声波能量，
在压力下超声波振动传递到芯片与基板的接触界面使金属原子间相互扩散，形成牢固的金属键合。与传统工艺相比，公司超声波热压
固晶机采用自主创新的超声波键合技术，通过高频超声波振动，在芯片与基板界面处产生局部加热并清除表面氧化物，促使材料原子
级扩散和接触。在超声能量与精确压力协同作用下，界面发生塑性形变和原子扩散，形成牢固的金属键合，大幅提升封装可靠性和生
产效率。公司超声波热压固晶机仅需较低预加热温度，即可实现优质键合
|