公司报道☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-06-06◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-29 20:00│华润微(688396)2026年5月29日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606021019048506728267.pdf
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2026-05-26 20:00│华润微(688396)2026年5月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606021019048506728267.pdf
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2026-05-25 15:08│公司问答丨华润微：深圳12吋生产线爬坡期预计将持续至2027年
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格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向华润微提问：请问1.深圳12吋生产线，爬坡期会持续多少时间？2.公司目前是否有ai服
务器电源芯片的有关产品，是否已经技术完善，符合大规模商业化的阶段？华润微回复称，深圳12吋生产线爬坡期预计将持续至2027
年。公司的MOS、SiC、GaN、IGBT等功率半导体产品可用于ai服务器电源芯片，已供应服务器OEM及电源制造商。
https://www.gelonghui.com/live/2465364
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2026-05-25 15:02│公司问答丨华润微：目前国内集成电路行业市场回暖 公司所在的功率半导体领域暂不存在产能过剩的情况
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华润微表示，当前国内集成电路行业市场呈现回暖态势，公司主营的功率半导体领域暂无产能过剩风险。关于重庆项目，公司将
依据项目进展及盈利状况，稳步推进其注入上市公司体系。此外，面对外部设备封锁挑战，公司供应链整体保持稳健运行，业务运营
未受显著影响。...
https://www.gelonghui.com/live/2465351
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2026-05-22 17:33│华润微(688396)：公司的MOS、SiC、GaN、IGBT等功率半导体产品可用于ai服务器电源芯片
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格隆汇5月22日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示，公司的MOS、SiC、GaN、IGBT等功率半导体产品可用于ai服务器电
源芯片，已供应服务器OEM及电源制造商。
https://www.gelonghui.com/news/5238760
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2026-05-18 20:00│华润微(688396)2026年5月18日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606021019048506728267.pdf
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2026-05-13 20:00│华润微(688396)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606021019048506728267.pdf
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2026-05-13 15:32│公司问答丨华润微：公司第三代半导体业务今年的目标仍是保持持续增长
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华润微表示，公司第三代半导体业务今年目标为保持持续增长。车规方面，多款SiC MOS已通过AEC-Q101认证，主驱模块实现批
量上车，并获ISO 26262 ASIL D最高等级安全认证。AI服务器领域，SGT MOS、SJ MOS、SiC及GaN等产品已批量供货，后续将随客户
验证及市场需求稳步放量。公司将持续优化产品结构，重点拓展车规与数据中心等高景气赛道。...
https://www.gelonghui.com/live/2446674
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2026-05-13 15:31│公司问答丨华润微：公司目前正积极构建光芯片相关的产品能力 整体处于布局与技术储备阶段
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格隆汇5月13日｜有投资者在互动平台向华润微提问：公司有没有生产光模块产品？华润微回复称，公司目前正积极构建光芯片
相关的产品能力，整体处于布局与技术储备阶段，公司也将持续跟踪行业动态，在“十五五”期间统筹多种方式，择机审慎布局。
https://www.gelonghui.com/live/2446672
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2026-05-08 16:19│华润微(688396)：深圳12吋项目已建成1.5万片/月产能，计划于2026年底实现产能建设超3万片/月
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格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示，深圳12吋项目已建成1.5万片/月产能，计划于2026年底实现产
能建设超3万片/月，并力争于2027年上半年完成规划产能并实现满载。一期达产后，公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可
能性；二期项目将在一期运营稳定后适时启动。
https://www.gelonghui.com/news/5229614
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2026-05-08 16:19│华润微(688396)：与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计于2026年下半年实现量产
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格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示，公司PLP封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力，满足光模块应
用对尺寸和散热的严格要求。公司利用PLP工艺优势，开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作
开发新一代光模块电源驱动模块，预计于2026年下半年实现量产。
https://www.gelonghui.com/news/5229612
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2026-05-08 16:17│华润微(688396)：公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货
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格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示，AI相关应用整体需求旺盛，公司在服务器电源、低空经济、机
器人等新兴领域已实现批量出货。其中，以无人机为代表的高潜力应用领域增量最为显著，2026年预期实现高速增长。
https://www.gelonghui.com/news/5229609
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2026-05-08 16:16│华润微(688396)：公司2026年资本性开支预计20亿元左右
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格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示，公司2026年资本性开支预计20亿元左右，该金额仅涵盖固定资
产投资。另外40亿元预算将用于对外收购兼并等股权投资类资本性开支，具体实施将视标的情况审慎推进。
https://www.gelonghui.com/news/5229607
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2026-05-08 16:16│华润微(688396)：公司预计2026年全年产能利用率有望维持在较高水平
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格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示，公司认为，本轮行业复苏主要由AI需求驱动。AI既带来可观的
增量应用需求，也对部分非AI领域的产能供给形成挤出效应。公司预计2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。
https://www.gelonghui.com/news/5229605
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2026-05-07 14:35│华润微(688396)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606021019048506728267.pdf
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2026-04-28 20:00│华润微(688396)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断本轮功率半导体行业景气的持续性？
答：公司认为，本轮行业复苏主要由 AI需求驱动。AI既带来可观的增量应用需求，也对部分非 AI领域的产能供给形成挤出效
应。公司预计 2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。
问题二：请问公司后续产能增长的规划情况？
答：公司后续产能扩充将聚焦两大方向：一是加大第三代半导体项目的投入力度。二是推进 12 吋产线扩建，其中重庆 12 吋项
目计划于年内追加投资，进一步扩大规模效应；深圳 12吋项目在实现满产目标后，将利用现有厂房空间进行适度扩产评估。同时，
公司也会结合产线运营及市场变化，“十五五”期间适时启动新产能建设。
问题三：在当前产能满载的情况下，公司今年的资本开支预期是多少？
答：公司 2026 年资本性开支预计 20 亿元左右，该金额仅涵盖固定资产投资。另外 40 亿元预算将用于对外收购兼并等股权投
资类资本性开支，具体实施将视标的情况审慎推进。
问题四：请问公司在新兴领域的业务进展情况？
答：AI 相关应用整体需求旺盛，公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货。其中，以无人机为代表的
高潜力应用领域增量最为显著，2026年预期实现高速增长。
问题五：公司在 AI服务器电源领域的布局及单台价值量如何？
答：公司围绕 DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体驱动及控制芯片构建产品矩阵，覆盖一级电
源（PSU/HVDC/SST）、二级 IBC、三级板级电源（POL）等领域，提供功率器件、驱动、控制及模块一体化方案。目前 SGT MOS、SJ
MOS、SiC、GaN、IGBT 等产品已稳定供应头部云厂商、服务器 OEM 及电源制造商，多个重点项目正稳步推进。全系列产品配套完成
后，单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的 30%–60%。
问题六：请问公司先进封装是否会和光模块结合？
答：公司 PLP 封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力，满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用 PLP 工艺优势，开
发PoP 高密度堆叠封装技术切入 AI 电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计于 2026年下
半年实现量产。
问题七：公司如何展望毛利率的变化趋势？
答：作为重资产公司，持续性的资本投入与产能迭代是保持长远竞争力的必然选择，折旧与摊销在未来一段时期内仍是影响毛利
率的重要因素。当前公司的首要目标是通过持续优化产品与客户结构，逐步推动毛利率向上修复。
问题八：公司目前多个大型项目逐步爬坡达产，请问公司当前经营利润的具体表现及未来展望？
答：公司在“十四五”期间投资建设了两条 12 吋产线、先进封装基地及高端掩模项目。其中，两条 12吋产线未纳入公司合并
报表范围的主体运营，其折旧不计入上市公司合并报表，但仍需按持股比例以权益法确认投资损益，因此该部分损益现阶段受相关单
体报表亏损影响。剔除如上影响后，公司主营业务表现稳健。近年来公司经营利润稳定在 10亿元以上，2026年目标实现进一步增长
，整体经营利润呈向好趋势。
问题九：深圳 12 吋项目爬坡进度和预期？是否有二期规划?
答：深圳 12吋项目已建成 1.5万片/月产能，计划于 2026年底实现产能建设超 3 万片/月，并力争于 2027 年上半年完成规划
产能并实现满载。一期达产后，公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可能性；二期项目将在一期运营稳定后适时启动。
问题十：请问在“十五五”规划中，功率半导体、化合物半导体、传感器这三条增长曲线的具体规划及资源投入方向是什么？
答：第一增长曲线是硅基功率产品及制造服务。重点以硅基功率器件、功率 IC和特色制造服务为基础，提升产品模块化和方案
化能力，巩固传统市场，扩大高端份额。
第二增长曲线是第三代半导体。重点拓展新能源汽车、数据中
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