chaguwang.cn-查股网.中国

查股网.CN

 

华润微(688396)最新消息公司新闻

 

查询最新消息新闻报道(输入股票代码):

公司报道☆ ◇688396 华润微 更新日期:2026-02-08◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-29 20:00│华润微(688396)2026年1月29日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:公司目前哪些终端领域呈现较好的景气度? 答:综合市场动态来看,公司在多个终端领域观察到积极增长的态势。汽车电子领域,增速虽有所放缓但整体总量保持增长,伴 随智能化全面渗透,功率半导体单车价值量持续提升。储能领域,受益于户用储能及工商储能的订单增长,对功率器件的需求展现出 旺盛且可持续的增长动力。新兴应用领域,包括 AI服务器、机器人、无人机等在内的新兴应用市场正进入规模化上量阶段,相关重 要客户的需求预计将持续加速。 问题二:公司对 2026 年的营收及毛利率有何展望?主要驱动因素是什么? 答:公司对 2026年的营收及毛利率持积极展望。从行业趋势看,传统领域正步入稳健回升通道,而新兴领域预计将保持快速增 长,为公司带来结构性机遇。在此背景下,公司将持续优化产品结构,提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重,以增强整体 盈利水平,带动整体毛利率提升;同时,重庆 12 吋预计可实现全年满产,深圳 12吋快速爬坡上量,为产能提供坚实保障。公司层 面不断扩大对核心战略客户的供应份额,进一步支撑营收增长。 问题三:在当前产能接近满载的情况下,公司后续是否会继续调整产品结构和价格? 答:当前产能利用率持续处于高位,公司将依托 IDM模式的优势,持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面,资源将优先 向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜,以提升整体盈利水平。价格方面,随着景气度提升及行业供需逐步改善,产品价格呈现回暖 趋势,公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素,稳步推进价格调整工作。 问题四:关于公司在第三代半导体领域的布局与规划,目前进展及未来方向如何? 答:在碳化硅方面,2025 年相关产线基本实现满产,最新一代 MOS G4 产品已推向市场,并获得各行业标杆客户的认可与批量 使用,主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面,外延中心正式启用,产能扩产有序推进,并正加快向更大规模爬坡。2026 年公司 将继续加快新一代产品研发,重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道,预计第三代半导体业务将保持强劲增长态 势,有望实现营收规模翻倍以上的提升。 问题五:公司两条 12 吋产线的持股比例分别是多少?后续是否有纳入上市公司体系的计划? 答:公司持有重庆 12 吋产线 19%的股权,持有深圳 12吋产线 33%的股权,两条产线当前均处于上市公司体系外。后续公司将 根据项目进展及盈利情况,积极推进将其纳入上市公司体系。 问题六:公司对今年资本开支的规划是怎样的?预计将呈现怎样的趋势? 答:公司主要产能项目的建设布局已基本完成,预计今年固定资产投资规模将趋于平稳,业务重心进一步向精细化运营与效益提 升过渡。在股权投资方面,公司将依据整体战略,继续推进关键领域的投资与并购布局,相关支出将根据具体项目的进展与落地节奏 来安排。 问题七:公司在扩产方面是否还有其他规划? 答:公司扩产规划主要聚焦于以下方向:现有硅基 6吋、8吋产线主要通过技改提升,暂无新建计划;新增产能将重点投向第三 代半导体项目;重庆 12 吋计划今年追加投资以扩大规模效应,深圳12吋在实现满产后也具备在现有厂房内进行适度扩容的条件。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601301633018760056830.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-26 20:00│华润微(688396)2026年1月26日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:公司目前哪些终端领域呈现较好的景气度? 答:综合市场动态来看,公司在多个终端领域观察到积极增长的态势。汽车电子领域,增速虽有所放缓但整体总量保持增长,伴 随智能化全面渗透,功率半导体单车价值量持续提升。储能领域,受益于户用储能及工商储能的订单增长,对功率器件的需求展现出 旺盛且可持续的增长动力。新兴应用领域,包括 AI服务器、机器人、无人机等在内的新兴应用市场正进入规模化上量阶段,相关重 要客户的需求预计将持续加速。 问题二:公司对 2026 年的营收及毛利率有何展望?主要驱动因素是什么? 答:公司对 2026年的营收及毛利率持积极展望。从行业趋势看,传统领域正步入稳健回升通道,而新兴领域预计将保持快速增 长,为公司带来结构性机遇。在此背景下,公司将持续优化产品结构,提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重,以增强整体 盈利水平,带动整体毛利率提升;同时,重庆 12 吋预计可实现全年满产,深圳 12吋快速爬坡上量,为产能提供坚实保障。公司层 面不断扩大对核心战略客户的供应份额,进一步支撑营收增长。 问题三:在当前产能接近满载的情况下,公司后续是否会继续调整产品结构和价格? 答:当前产能利用率持续处于高位,公司将依托 IDM模式的优势,持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面,资源将优先 向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜,以提升整体盈利水平。价格方面,随着景气度提升及行业供需逐步改善,产品价格呈现回暖 趋势,公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素,稳步推进价格调整工作。 问题四:关于公司在第三代半导体领域的布局与规划,目前进展及未来方向如何? 答:在碳化硅方面,2025 年相关产线基本实现满产,最新一代 MOS G4 产品已推向市场,并获得各行业标杆客户的认可与批量 使用,主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面,外延中心正式启用,产能扩产有序推进,并正加快向更大规模爬坡。2026 年公司 将继续加快新一代产品研发,重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道,预计第三代半导体业务将保持强劲增长态 势,有望实现营收规模翻倍以上的提升。 问题五:公司两条 12 吋产线的持股比例分别是多少?后续是否有纳入上市公司体系的计划? 答:公司持有重庆 12 吋产线 19%的股权,持有深圳 12吋产线 33%的股权,两条产线当前均处于上市公司体系外。后续公司将 根据项目进展及盈利情况,积极推进将其纳入上市公司体系。 问题六:公司对今年资本开支的规划是怎样的?预计将呈现怎样的趋势? 答:公司主要产能项目的建设布局已基本完成,预计今年固定资产投资规模将趋于平稳,业务重心进一步向精细化运营与效益提 升过渡。在股权投资方面,公司将依据整体战略,继续推进关键领域的投资与并购布局,相关支出将根据具体项目的进展与落地节奏 来安排。 问题七:公司在扩产方面是否还有其他规划? 答:公司扩产规划主要聚焦于以下方向:现有硅基 6吋、8吋产线主要通过技改提升,暂无新建计划;新增产能将重点投向第三 代半导体项目;重庆 12 吋计划今年追加投资以扩大规模效应,深圳12吋在实现满产后也具备在现有厂房内进行适度扩容的条件。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601301633018760056830.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-19 20:00│华润微(688396)2026年1月19日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:公司目前哪些终端领域呈现较好的景气度? 答:综合市场动态来看,公司在多个终端领域观察到积极增长的态势。汽车电子领域,增速虽有所放缓但整体总量保持增长,伴 随智能化全面渗透,功率半导体单车价值量持续提升。储能领域,受益于户用储能及工商储能的订单增长,对功率器件的需求展现出 旺盛且可持续的增长动力。新兴应用领域,包括 AI服务器、机器人、无人机等在内的新兴应用市场正进入规模化上量阶段,相关重 要客户的需求预计将持续加速。 问题二:公司对 2026 年的营收及毛利率有何展望?主要驱动因素是什么? 答:公司对 2026年的营收及毛利率持积极展望。从行业趋势看,传统领域正步入稳健回升通道,而新兴领域预计将保持快速增 长,为公司带来结构性机遇。在此背景下,公司将持续优化产品结构,提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重,以增强整体 盈利水平,带动整体毛利率提升;同时,重庆 12 吋预计可实现全年满产,深圳 12吋快速爬坡上量,为产能提供坚实保障。公司层 面不断扩大对核心战略客户的供应份额,进一步支撑营收增长。 问题三:在当前产能接近满载的情况下,公司后续是否会继续调整产品结构和价格? 答:当前产能利用率持续处于高位,公司将依托 IDM模式的优势,持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面,资源将优先 向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜,以提升整体盈利水平。价格方面,随着景气度提升及行业供需逐步改善,产品价格呈现回暖 趋势,公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素,稳步推进价格调整工作。 问题四:关于公司在第三代半导体领域的布局与规划,目前进展及未来方向如何? 答:在碳化硅方面,2025 年相关产线基本实现满产,最新一代 MOS G4 产品已推向市场,并获得各行业标杆客户的认可与批量 使用,主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面,外延中心正式启用,产能扩产有序推进,并正加快向更大规模爬坡。2026 年公司 将继续加快新一代产品研发,重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道,预计第三代半导体业务将保持强劲增长态 势,有望实现营收规模翻倍以上的提升。 问题五:公司两条 12 吋产线的持股比例分别是多少?后续是否有纳入上市公司体系的计划? 答:公司持有重庆 12 吋产线 19%的股权,持有深圳 12吋产线 33%的股权,两条产线当前均处于上市公司体系外。后续公司将 根据项目进展及盈利情况,积极推进将其纳入上市公司体系。 问题六:公司对今年资本开支的规划是怎样的?预计将呈现怎样的趋势? 答:公司主要产能项目的建设布局已基本完成,预计今年固定资产投资规模将趋于平稳,业务重心进一步向精细化运营与效益提 升过渡。在股权投资方面,公司将依据整体战略,继续推进关键领域的投资与并购布局,相关支出将根据具体项目的进展与落地节奏 来安排。 问题七:公司在扩产方面是否还有其他规划? 答:公司扩产规划主要聚焦于以下方向:现有硅基 6吋、8吋产线主要通过技改提升,暂无新建计划;新增产能将重点投向第三 代半导体项目;重庆 12 吋计划今年追加投资以扩大规模效应,深圳12吋在实现满产后也具备在现有厂房内进行适度扩容的条件。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601301633018760056830.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-15 20:00│华润微(688396)2026年1月15日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:公司目前哪些终端领域呈现较好的景气度? 答:综合市场动态来看,公司在多个终端领域观察到积极增长的态势。汽车电子领域,增速虽有所放缓但整体总量保持增长,伴 随智能化全面渗透,功率半导体单车价值量持续提升。储能领域,受益于户用储能及工商储能的订单增长,对功率器件的需求展现出 旺盛且可持续的增长动力。新兴应用领域,包括 AI服务器、机器人、无人机等在内的新兴应用市场正进入规模化上量阶段,相关重 要客户的需求预计将持续加速。 问题二:公司对 2026 年的营收及毛利率有何展望?主要驱动因素是什么? 答:公司对 2026年的营收及毛利率持积极展望。从行业趋势看,传统领域正步入稳健回升通道,而新兴领域预计将保持快速增 长,为公司带来结构性机遇。在此背景下,公司将持续优化产品结构,提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重,以增强整体 盈利水平,带动整体毛利率提升;同时,重庆 12 吋预计可实现全年满产,深圳 12吋快速爬坡上量,为产能提供坚实保障。公司层 面不断扩大对核心战略客户的供应份额,进一步支撑营收增长。 问题三:在当前产能接近满载的情况下,公司后续是否会继续调整产品结构和价格? 答:当前产能利用率持续处于高位,公司将依托 IDM模式的优势,持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面,资源将优先 向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜,以提升整体盈利水平。价格方面,随着景气度提升及行业供需逐步改善,产品价格呈现回暖 趋势,公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素,稳步推进价格调整工作。 问题四:关于公司在第三代半导体领域的布局与规划,目前进展及未来方向如何? 答:在碳化硅方面,2025 年相关产线基本实现满产,最新一代 MOS G4 产品已推向市场,并获得各行业标杆客户的认可与批量 使用,主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面,外延中心正式启用,产能扩产有序推进,并正加快向更大规模爬坡。2026 年公司 将继续加快新一代产品研发,重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道,预计第三代半导体业务将保持强劲增长态 势,有望实现营收规模翻倍以上的提升。 问题五:公司两条 12 吋产线的持股比例分别是多少?后续是否有纳入上市公司体系的计划? 答:公司持有重庆 12 吋产线 19%的股权,持有深圳 12吋产线 33%的股权,两条产线当前均处于上市公司体系外。后续公司将 根据项目进展及盈利情况,积极推进将其纳入上市公司体系。 问题六:公司对今年资本开支的规划是怎样的?预计将呈现怎样的趋势? 答:公司主要产能项目的建设布局已基本完成,预计今年固定资产投资规模将趋于平稳,业务重心进一步向精细化运营与效益提 升过渡。在股权投资方面,公司将依据整体战略,继续推进关键领域的投资与并购布局,相关支出将根据具体项目的进展与落地节奏 来安排。 问题七:公司在扩产方面是否还有其他规划? 答:公司扩产规划主要聚焦于以下方向:现有硅基 6吋、8吋产线主要通过技改提升,暂无新建计划;新增产能将重点投向第三 代半导体项目;重庆 12 吋计划今年追加投资以扩大规模效应,深圳12吋在实现满产后也具备在现有厂房内进行适度扩容的条件。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601301633018760056830.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-14 20:00│华润微(688396)2026年1月14日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:公司目前哪些终端领域呈现较好的景气度? 答:综合市场动态来看,公司在多个终端领域观察到积极增长的态势。汽车电子领域,增速虽有所放缓但整体总量保持增长,伴 随智能化全面渗透,功率半导体单车价值量持续提升。储能领域,受益于户用储能及工商储能的订单增长,对功率器件的需求展现出 旺盛且可持续的增长动力。新兴应用领域,包括 AI服务器、机器人、无人机等在内的新兴应用市场正进入规模化上量阶段,相关重 要客户的需求预计将持续加速。 问题二:公司对 2026 年的营收及毛利率有何展望?主要驱动因素是什么? 答:公司对 2026年的营收及毛利率持积极展望。从行业趋势看,传统领域正步入稳健回升通道,而新兴领域预计将保持快速增 长,为公司带来结构性机遇。在此背景下,公司将持续优化产品结构,提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重,以增强整体 盈利水平,带动整体毛利率提升;同时,重庆 12 吋预计可实现全年满产,深圳 12吋快速爬坡上量,为产能提供坚实保障。公司层 面不断扩大对核心战略客户的供应份额,进一步支撑营收增长。 问题三:在当前产能接近满载的情况下,公司后续是否会继续调整产品结构和价格? 答:当前产能利用率持续处于高位,公司将依托 IDM模式的优势,持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面,资源将优先 向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜,以提升整体盈利水平。价格方面,随着景气度提升及行业供需逐步改善,产品价格呈现回暖 趋势,公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素,稳步推进价格调整工作。 问题四:关于公司在第三代半导体领域的布局与规划,目前进展及未来方向如何? 答:在碳化硅方面,2025 年相关产线基本实现满产,最新一代 MOS G4 产品已推向市场,并获得各行业标杆客户的认可与批量 使用,主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面,外延中心正式启用,产能扩产有序推进,并正加快向更大规模爬坡。2026 年公司 将继续加快新一代产品研发,重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道,预计第三代半导体业务将保持强劲增长态 势,有望实现营收规模翻倍以上的提升。 问题五:公司两条 12 吋产线的持股比例分别是多少?后续是否有纳入上市公司体系的计划? 答:公司持有重庆 12 吋产线 19%的股权,持有深圳 12吋产线 33%的股权,两条产线当前均处于上市公司体系外。后续公司将 根据项目进展及盈利情况,积极推进将其纳入上市公司体系。 问题六:公司对今年资本开支的规划是怎样的?预计将呈现怎样的趋势? 答:公司主要产能项目的建设布局已基本完成,预计今年固定资产投资规模将趋于平稳,业务重心进一步向精细化运营与效益提 升过渡。在股权投资方面,公司将依据整体战略,继续推进关键领域的投资与并购布局,相关支出将根据具体项目的进展与落地节奏 来安排。 问题七:公司在扩产方面是否还有其他规划? 答:公司扩产规划主要聚焦于以下方向:现有硅基 6吋、8吋产线主要通过技改提升,暂无新建计划;新增产能将重点投向第三 代半导体项目;重庆 12 吋计划今年追加投资以扩大规模效应,深圳12吋在实现满产后也具备在现有厂房内进行适度扩容的条件。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601301633018760056830.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-09 20:00│华润微(688396)2026年1月9日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:公司目前哪些终端领域呈现较好的景气度? 答:综合市场动态来看,公司在多个终端领域观察到积极增长的态势。汽车电子领域,增速虽有所放缓但整体总量保持增长,伴 随智能化全面渗透,功率半导体单车价值量持续提升。储能领域,受益于户用储能及工商储能的订单增长,对功率器件的需求展现出 旺盛且可持续的增长动力。新兴应用领域,包括 AI服务器、机器人、无人机等在内的新兴应用市场正进入规模化上量阶段,相关重 要客户的需求预计将持续加速。 问题二:公司对 2026 年的营收及毛利率有何展望?主要驱动因素是什么? 答:公司对 2026年的营收及毛利率持积极展望。从行业趋势看,传统领域正步入稳健回升通道,而新兴领域预计将保持快速增 长,为公司带来结构性机遇。在此背景下,公司将持续优化产品结构,提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重,以增强整体 盈利水平,带动整体毛利率提升;同时,重庆 12 吋预计可实现全年满产,深圳 12吋快速爬坡上量,为产能提供坚实保障。公司层 面不断扩大对核心战略客户的供应份额,进一步支撑营收增长。 问题三:在当前产能接近满载的情况下,公司后续是否会继续调整产品结构和价格? 答:当前产能利用率持续处于高位,公司将依托 IDM模式的优势,持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面,资源将优先 向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜,以提升整体盈利水平。价格方面,随着景气度提升及行业供需逐步改善,产品价格呈现回暖 趋势,公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素,稳步推进价格调整工作。 问题四:关于公司在第三代半导体领域的布局与规划,目前进展及未来方向如何? 答:在碳化硅方面,2025 年相关产线基本实现满产,最新一代 MOS G4 产品已推向市场,并获得各行业标杆客户的认可与批量 使用,主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面,外延中心正式启用,产能扩产有序推进,并正加快向更大规模爬坡。2026 年公司 将继续加快新一代产品研发,重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道,预计第三代半导体业务将保持强劲增长态 势,有望实现营收规模翻倍以上的提升。 问题五:公司两条 12 吋产线的持股比例分别是多少?后续是否有纳入上市公司体系的计划? 答:公司持有重庆 12 吋产线 19%的股权,持有深圳 12吋产线 33%的股权,两条产线当前均处于上市公司体系外。后续公司将 根据项目进展及盈利情况,积极推进将其纳入上市公司体系。 问题六:公司对今年资本开支的规划是怎样的?预计将呈现怎样的趋势? 答:公司主要产能项目的建设布局已基本完成,预计今年固定资产投资规模将趋于平稳,业务重心进一步向精细化运营与效益提 升过渡。在股权投资方面,公司将依据整体战略,继续推进关键领域的投资与并购布局,相关支出将根据具体项目的进展与落地节奏 来安排。 问题七:公司在扩产方面是否还有其他规划? 答:公司扩产规划主要聚焦于以下方向:现有硅基 6吋、8吋产线主要通过技改提升,暂无新建计划;新增产能将重点投向第三 代半导体项目;重庆 12 吋计划今年追加投资以扩大规模效应,深圳12吋在实现满产后也具备在现有厂房内进行适度扩容的条件。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601301633018760056830.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-12-31 11:55│中邮证券:给予华润微增持评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 中邮证券给予华润微(688396)增持评级,基于其12英寸晶圆产能持续扩张:深圳项目2024年底完成产线通线,2027年达4万片 满产;重庆项目三季度投料与产出均达3万片,良率行业领先。公司凭借特色工艺、灵活调度与客户响应能力,维持高产能利用率, 聚焦算力、汽车电子、机器人等高附加值领域,实现规模化出货。AI应用布局拓展至端侧(AI手机、AI PC)与云端(服务器电源) ,并延伸至智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴场景。 https://stock.stockstar.com/RB2025123100019323.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-12-29 20:00│华润微(688396)2025年12月29日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司四季度订单情况如何?今年的增量主要来源于哪些方面? 答:公司四季度以来订单饱满,目前 3条 6吋产线、2条 8吋产线以及重庆 12吋产线均处于满载运行状态。今年的业绩增量主要 得益于重庆 12吋的产能爬坡与规模提升,以及公司优势产品结构的优化调整。 问题二:请问两条 12 吋产线的进展及未来规划? 答:重庆 12吋产线自三季度起持续保持每月 3 万片的满产,公司计划于明年追加投资,拟进一步增加产能以增强规模效应。深 圳12吋产线已于今年完成每月 1万片的产能建设,预计 2026年-2027年达到规划产能 4万片。 问题三:请公司重点介绍下深圳 12吋的工艺节点及主要产品? 答:深圳 12 吋产线同步推进 90nm、55nm、40nm 三大技术节点,工艺平台聚焦 BCD、HV、RF、Flash等特色技术,以高端 PMI C,显示驱动芯片,存储驱动芯片为核心产品。公司实行大客户聚焦策略,当前已实现多个核心项目的突破,为明年的业务发展奠定 了坚实基础。 问题四:请问公司高端掩模项目的具体进展及今年预期? 答:公司高端掩膜项目重点支持 90nm及以下高端工艺节点,当前已成功建立了 55nm工艺节点的研发能力,产能利用率维持高位 ,营收同比增长近 40%。目前市场在 90nm 的工艺需求持续上涨,后续将加快向 55nm 及 40nm 工艺节点拓展,以把握汽车电子、人 工智能、泛新能源等高增长领域带来的市场机遇。 问题五:请问公司在传感器领域的未来布局? 答:公司基于现有技术基础,一方面持续深化 MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向,通过技术升级 与成本优化提升现有产品竞争力;另一方面重点加大 MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品的投资布局,积极拓展光量子 通信、机器人、智能驾驶、数据中心与边缘计算等新兴应用场景。 问题六:请问公司如何看待功率行业的价格趋势? 答:为应对铜等原材料成本上涨的压力,并结合工业、储能等领域订单的高景气度,公司已于今年 10月对部分功率器件产品进 行价格上调。目前行业头部企业产能利用率普遍维持高位,多家同行也已相继落实调价举措,反映出功率器件市场在经历近两年的价 格调整后,正逐步进入企稳向好的新发展阶段。 问题七:请问公司第三代半导体目前进展,以及如何看待 2026 年第三代半导体的发展空间? 答:公司第三代半导体业务继续保持高速增长,全年规模已突破亿元。碳化硅产品方面,主驱及辅驱模块均已实现批量供货,产 线满载且在手订单充裕,本月销售额预计仍将实现同环比增长;8吋产品已送样客户验证,主要面向工控大功率电源、数字服务器电 源等领域。氮化镓产品方面,重点布局 6吋 D-MODE平台与 8吋E-MODE 平台。展望未来,第三代半导体在数据中心、汽车电子等领域 的渗透持续加快,同时在机器人、AI 电力架构、高端能源等新兴领域具备广阔成长空间,市场规模预计将持续扩大。 问题八:请问公司在数据中心的产品、客户及未来空间? 答:随着数据中心需求持续增长,训练与推理应用对服务器电源管理提出更高要求。公司长期深耕电源管理领域,依托自有产品 与晶圆制造工艺的协同优势,围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案,客户已覆盖中国大陆、中国台 湾及海外市场的头部厂商。我们认为,AI 产业仍处于早期发展阶段,未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期,公司 也将在此过程中持续受益。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202512/202512311719038495090095.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-12-25 20:00│华润微(688396)2025年12月25日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司四季度订单情况如何?今年的增量主要来源于哪些方面? 答:公司四季度以来订单饱满,目前 3条 6吋产线、2条 8吋产线以及重庆 12吋产线均处于满载运行状态。今年的业绩增量主要 得益于重庆 12吋的产能爬坡与规模提升,以及公司优势产品结构的优化调整。 问题二:请问两条 12 吋产线的进展及未来规划? 答:重庆 12吋产线自三季度起持续保持每月 3 万片的满产,公司计划于明年追加投资,拟进一步增加产能以增强规模效应。深 圳12吋产线已于今年完成每月 1万片的产能建设,预计 2026年-2027年达到规划产能 4万片。 问题三:请公司重点介绍下深圳 12吋的工艺节点及主要产品? 答:深圳 12 吋产线同步推进 90nm、55nm、40nm 三大技术节点,工艺平台聚焦 BCD、HV、RF、Flash等特色技术,以高端 PMI C,显示驱动芯片,存储驱动芯片为核心产品。公司实行大客户聚焦策略,当前已实现多个核心项目的突破,为明年的业务发展奠定 了坚实基础。 问题四:请问公司高端掩模项目的具体进展及今年预期? 答:公司高端掩膜项目重点支持 90nm及以下高端工艺节点,当前已成功建立了 55nm工艺节点的研发能力,产能利用率维持高位 ,营收同比增长近 40%。目前市场在 90nm 的工艺需求持续上涨,后续将加快向 55nm 及 40nm 工艺节点拓展,以把握汽车电子、人 工智能、泛新能源等高增长领域带来的市场机遇。 问题五:请问公司在传感器领域的未来布局?

www.chaguwang.cn & ddx.gubit.cn 查股网提供数据 商务合作广告联系 QQ:767871486