公司报道☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-01-14◇ 通达信沪深京F10
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2026-01-12 20:00│骄成超声(688392)2026年1月12日、1月13日投资者关系活动主要内容
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如何看待锂电领域业务增长的持续性？
去年以来，下游锂电领域景气度显著回升，公司与下游众多核心客户建立了长期稳定的合作，并紧跟客户产品升级与设备更新需
求，持续强化产品竞争力，稳固市场优势地位。叠加储能市场快速增长、行业技术迭代等因素驱动，行业景气度有望持续。
请介绍下公司半导体领域业务和布局。
在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方
案，并均已实现批量出货，与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等知名企业保持良好合作。
在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，其中
可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并
完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化
应用迈进。
公司在液冷板领域的应用是什么？
公司自主研发的超声波扫描显微镜可用于液冷板的内部缺陷检测。在液冷板领域，公司超声波扫描显微镜通过水浸方式将超声波
传递到被检材料中，根据超声波向被检材料发射与接收信号幅值的变化程度，来辨别缺陷位置及大小，可以检测液冷板内部的焊缝裂
纹、夹杂、虚焊、未焊合等多种缺陷。
关于线束领域业务有何展望？
在线束连接器领域，公司产品广泛应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能等领域，比如新能源汽车连接线、充电桩连接线
、超充连接线、储能场景等。公司在现有优势产品基础上，积极把握下游市场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求，持续拓展
线束连接器超声波设备种类覆盖范围。随着下游汽车电动化与智能化、新能源、数据中心等应用行业需求增长，为上游超声波设备厂
商提供了良好的发展机遇。
是否还有其他应用布局？
公司紧跟技术迭代与市场需求趋势，逐步拓展超声波技术新的应用。公司自主研发的超声波扫描显微镜，已广泛应用于新能源电
池、液冷板、半导体芯片、晶圆等关键工件的内部缺陷检测；在航空航天领域，公司针对碳纤维复合材料的增减材制造与检测需求积
极推进相关产品开发与落地，加速技术向实际应用转化。公司坚持超声波核心技术，通过持续完善超声波技术平台，快速把握下游新
能源、半导体、医疗及新兴行业等领域的市场机遇，促进公司业务实现长远发展。
公司是否有计划进行海外业务拓展？
公司已组建了海外团队，同时公司部分产品经过在客户处的长期验证，技术及性能等均达到甚至超越国际竞争对手的水平，公司
能够为客户提供具有较高的性价比和优质服务的解决方案。公司将积极拓展海外市场比如欧洲地区，将成熟先进的产品比如线束连接
器超声波设备、半导体超声波设备等推向海外市场，实现海外业务不断拓展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80075688392.pdf
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2025-12-31 11:55│中邮证券：给予华润微增持评级
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中邮证券给予华润微（688396）增持评级，基于其12英寸晶圆产能持续扩张：深圳项目2024年底完成产线通线，2027年达4万片
满产；重庆项目三季度投料与产出均达3万片，良率行业领先。公司凭借特色工艺、灵活调度与客户响应能力，维持高产能利用率，
聚焦算力、汽车电子、机器人等高附加值领域，实现规模化出货。AI应用布局拓展至端侧（AI手机、AI PC）与云端（服务器电源）
，并延伸至智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴场景。
https://stock.stockstar.com/RB2025123100019323.shtml
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2025-12-29 20:00│华润微(688396)2025年12月29日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司四季度订单情况如何？今年的增量主要来源于哪些方面？
答：公司四季度以来订单饱满，目前 3条 6吋产线、2条 8吋产线以及重庆 12吋产线均处于满载运行状态。今年的业绩增量主要
得益于重庆 12吋的产能爬坡与规模提升，以及公司优势产品结构的优化调整。
问题二：请问两条 12 吋产线的进展及未来规划？
答：重庆 12吋产线自三季度起持续保持每月 3 万片的满产，公司计划于明年追加投资，拟进一步增加产能以增强规模效应。深
圳12吋产线已于今年完成每月 1万片的产能建设，预计 2026年-2027年达到规划产能 4万片。
问题三：请公司重点介绍下深圳 12吋的工艺节点及主要产品？
答：深圳 12 吋产线同步推进 90nm、55nm、40nm 三大技术节点，工艺平台聚焦 BCD、HV、RF、Flash等特色技术，以高端 PMI
C，显示驱动芯片，存储驱动芯片为核心产品。公司实行大客户聚焦策略，当前已实现多个核心项目的突破，为明年的业务发展奠定
了坚实基础。
问题四：请问公司高端掩模项目的具体进展及今年预期？
答：公司高端掩膜项目重点支持 90nm及以下高端工艺节点，当前已成功建立了 55nm工艺节点的研发能力，产能利用率维持高位
，营收同比增长近 40%。目前市场在 90nm 的工艺需求持续上涨，后续将加快向 55nm 及 40nm 工艺节点拓展，以把握汽车电子、人
工智能、泛新能源等高增长领域带来的市场机遇。
问题五：请问公司在传感器领域的未来布局？
答：公司基于现有技术基础，一方面持续深化 MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向，通过技术升级
与成本优化提升现有产品竞争力；另一方面重点加大 MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品的投资布局，积极拓展光量子
通信、机器人、智能驾驶、数据中心与边缘计算等新兴应用场景。
问题六：请问公司如何看待功率行业的价格趋势？
答：为应对铜等原材料成本上涨的压力，并结合工业、储能等领域订单的高景气度，公司已于今年 10月对部分功率器件产品进
行价格上调。目前行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措，反映出功率器件市场在经历近两年的价
格调整后，正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
问题七：请问公司第三代半导体目前进展，以及如何看待 2026 年第三代半导体的发展空间？
答：公司第三代半导体业务继续保持高速增长，全年规模已突破亿元。碳化硅产品方面，主驱及辅驱模块均已实现批量供货，产
线满载且在手订单充裕，本月销售额预计仍将实现同环比增长；8吋产品已送样客户验证，主要面向工控大功率电源、数字服务器电
源等领域。氮化镓产品方面，重点布局 6吋 D-MODE平台与 8吋E-MODE 平台。展望未来，第三代半导体在数据中心、汽车电子等领域
的渗透持续加快，同时在机器人、AI 电力架构、高端能源等新兴领域具备广阔成长空间，市场规模预计将持续扩大。
问题八：请问公司在数据中心的产品、客户及未来空间？
答：随着数据中心需求持续增长，训练与推理应用对服务器电源管理提出更高要求。公司长期深耕电源管理领域，依托自有产品
与晶圆制造工艺的协同优势，围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案，客户已覆盖中国大陆、中国台
湾及海外市场的头部厂商。我们认为，AI 产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期，公司
也将在此过程中持续受益。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202512/202512311719038495090095.pdf
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2025-12-25 20:00│华润微(688396)2025年12月25日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司四季度订单情况如何？今年的增量主要来源于哪些方面？
答：公司四季度以来订单饱满，目前 3条 6吋产线、2条 8吋产线以及重庆 12吋产线均处于满载运行状态。今年的业绩增量主要
得益于重庆 12吋的产能爬坡与规模提升，以及公司优势产品结构的优化调整。
问题二：请问两条 12 吋产线的进展及未来规划？
答：重庆 12吋产线自三季度起持续保持每月 3 万片的满产，公司计划于明年追加投资，拟进一步增加产能以增强规模效应。深
圳12吋产线已于今年完成每月 1万片的产能建设，预计 2026年-2027年达到规划产能 4万片。
问题三：请公司重点介绍下深圳 12吋的工艺节点及主要产品？
答：深圳 12 吋产线同步推进 90nm、55nm、40nm 三大技术节点，工艺平台聚焦 BCD、HV、RF、Flash等特色技术，以高端 PMI
C，显示驱动芯片，存储驱动芯片为核心产品。公司实行大客户聚焦策略，当前已实现多个核心项目的突破，为明年的业务发展奠定
了坚实基础。
问题四：请问公司高端掩模项目的具体进展及今年预期？
答：公司高端掩膜项目重点支持 90nm及以下高端工艺节点，当前已成功建立了 55nm工艺节点的研发能力，产能利用率维持高位
，营收同比增长近 40%。目前市场在 90nm 的工艺需求持续上涨，后续将加快向 55nm 及 40nm 工艺节点拓展，以把握汽车电子、人
工智能、泛新能源等高增长领域带来的市场机遇。
问题五：请问公司在传感器领域的未来布局？
答：公司基于现有技术基础，一方面持续深化 MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向，通过技术升级
与成本优化提升现有产品竞争力；另一方面重点加大 MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品的投资布局，积极拓展光量子
通信、机器人、智能驾驶、数据中心与边缘计算等新兴应用场景。
问题六：请问公司如何看待功率行业的价格趋势？
答：为应对铜等原材料成本上涨的压力，并结合工业、储能等领域订单的高景气度，公司已于今年 10月对部分功率器件产品进
行价格上调。目前行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措，反映出功率器件市场在经历近两年的价
格调整后，正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
问题七：请问公司第三代半导体目前进展，以及如何看待 2026 年第三代半导体的发展空间？
答：公司第三代半导体业务继续保持高速增长，全年规模已突破亿元。碳化硅产品方面，主驱及辅驱模块均已实现批量供货，产
线满载且在手订单充裕，本月销售额预计仍将实现同环比增长；8吋产品已送样客户验证，主要面向工控大功率电源、数字服务器电
源等领域。氮化镓产品方面，重点布局 6吋 D-MODE平台与 8吋E-MODE 平台。展望未来，第三代半导体在数据中心、汽车电子等领域
的渗透持续加快，同时在机器人、AI 电力架构、高端能源等新兴领域具备广阔成长空间，市场规模预计将持续扩大。
问题八：请问公司在数据中心的产品、客户及未来空间？
答：随着数据中心需求持续增长，训练与推理应用对服务器电源管理提出更高要求。公司长期深耕电源管理领域，依托自有产品
与晶圆制造工艺的协同优势，围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案，客户已覆盖中国大陆、中国台
湾及海外市场的头部厂商。我们认为，AI 产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期，公司
也将在此过程中持续受益。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202512/202512311719038495090095.pdf
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2025-12-22 20:00│华润微(688396)2025年12月22日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司四季度订单情况如何？今年的增量主要来源于哪些方面？
答：公司四季度以来订单饱满，目前 3条 6吋产线、2条 8吋产线以及重庆 12吋产线均处于满载运行状态。今年的业绩增量主要
得益于重庆 12吋的产能爬坡与规模提升，以及公司优势产品结构的优化调整。
问题二：请问两条 12 吋产线的进展及未来规划？
答：重庆 12吋产线自三季度起持续保持每月 3 万片的满产，公司计划于明年追加投资，拟进一步增加产能以增强规模效应。深
圳12吋产线已于今年完成每月 1万片的产能建设，预计 2026年-2027年达到规划产能 4万片。
问题三：请公司重点介绍下深圳 12吋的工艺节点及主要产品？
答：深圳 12 吋产线同步推进 90nm、55nm、40nm 三大技术节点，工艺平台聚焦 BCD、HV、RF、Flash等特色技术，以高端 PMI
C，显示驱动芯片，存储驱动芯片为核心产品。公司实行大客户聚焦策略，当前已实现多个核心项目的突破，为明年的业务发展奠定
了坚实基础。
问题四：请问公司高端掩模项目的具体进展及今年预期？
答：公司高端掩膜项目重点支持 90nm及以下高端工艺节点，当前已成功建立了 55nm工艺节点的研发能力，产能利用率维持高位
，营收同比增长近 40%。目前市场在 90nm 的工艺需求持续上涨，后续将加快向 55nm 及 40nm 工艺节点拓展，以把握汽车电子、人
工智能、泛新能源等高增长领域带来的市场机遇。
问题五：请问公司在传感器领域的未来布局？
答：公司基于现有技术基础，一方面持续深化 MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向，通过技术升级
与成本优化提升现有产品竞争力；另一方面重点加大 MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品的投资布局，积极拓展光量子
通信、机器人、智能驾驶、数据中心与边缘计算等新兴应用场景。
问题六：请问公司如何看待功率行业的价格趋势？
答：为应对铜等原材料成本上涨的压力，并结合工业、储能等领域订单的高景气度，公司已于今年 10月对部分功率器件产品进
行价格上调。目前行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措，反映出功率器件市场在经历近两年的价
格调整后，正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
问题七：请问公司第三代半导体目前进展，以及如何看待 2026 年第三代半导体的发展空间？
答：公司第三代半导体业务继续保持高速增长，全年规模已突破亿元。碳化硅产品方面，主驱及辅驱模块均已实现批量供货，产
线满载且在手订单充裕，本月销售额预计仍将实现同环比增长；8吋产品已送样客户验证，主要面向工控大功率电源、数字服务器电
源等领域。氮化镓产品方面，重点布局 6吋 D-MODE平台与 8吋E-MODE 平台。展望未来，第三代半导体在数据中心、汽车电子等领域
的渗透持续加快，同时在机器人、AI 电力架构、高端能源等新兴领域具备广阔成长空间，市场规模预计将持续扩大。
问题八：请问公司在数据中心的产品、客户及未来空间？
答：随着数据中心需求持续增长，训练与推理应用对服务器电源管理提出更高要求。公司长期深耕电源管理领域，依托自有产品
与晶圆制造工艺的协同优势，围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案，客户已覆盖中国大陆、中国台
湾及海外市场的头部厂商。我们认为，AI 产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期，公司
也将在此过程中持续受益。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202512/202512311719038495090095.pdf
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2025-12-17 20:00│华润微(688396)2025年12月17日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司四季度订单情况如何？今年的增量主要来源于哪些方面？
答：公司四季度以来订单饱满，目前 3条 6吋产线、2条 8吋产线以及重庆 12吋产线均处于满载运行状态。今年的业绩增量主要
得益于重庆 12吋的产能爬坡与规模提升，以及公司优势产品结构的优化调整。
问题二：请问两条 12 吋产线的进展及未来规划？
答：重庆 12吋产线自三季度起持续保持每月 3 万片的满产，公司计划于明年追加投资，拟进一步增加产能以增强规模效应。深
圳12吋产线已于今年完成每月 1万片的产能建设，预计 2026年-2027年达到规划产能 4万片。
问题三：请公司重点介绍下深圳 12吋的工艺节点及主要产品？
答：深圳 12 吋产线同步推进 90nm、55nm、40nm 三大技术节点，工艺平台聚焦 BCD、HV、RF、Flash等特色技术，以高端 PMI
C，显示驱动芯片，存储驱动芯片为核心产品。公司实行大客户聚焦策略，当前已实现多个核心项目的突破，为明年的业务发展奠定
了坚实基础。
问题四：请问公司高端掩模项目的具体进展及今年预期？
答：公司高端掩膜项目重点支持 90nm及以下高端工艺节点，当前已成功建立了 55nm工艺节点的研发能力，产能利用率维持高位
，营收同比增长近 40%。目前市场在 90nm 的工艺需求持续上涨，后续将加快向 55nm 及 40nm 工艺节点拓展，以把握汽车电子、人
工智能、泛新能源等高增长领域带来的市场机遇。
问题五：请问公司在传感器领域的未来布局？
答：公司基于现有技术基础，一方面持续深化 MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向，通过技术升级
与成本优化提升现有产品竞争力；另一方面重点加大 MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品的投资布局，积极拓展光量子
通信、机器人、智能驾驶、数据中心与边缘计算等新兴应用场景。
问题六：请问公司如何看待功率行业的价格趋势？
答：为应对铜等原材料成本上涨的压力，并结合工业、储能等领域订单的高景气度，公司已于今年 10月对部分功率器件产品进
行价格上调。目前行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措，反映出功率器件市场在经历近两年的价
格调整后，正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
问题七：请问公司第三代半导体目前进展，以及如何看待 2026 年第三代半导体的发展空间？
答：公司第三代半导体业务继续保持高速增长，全年规模已突破亿元。碳化硅产品方面，主驱及辅驱模块均已实现批量供货，产
线满载且在手订单充裕，本月销售额预计仍将实现同环比增长；8吋产品已送样客户验证，主要面向工控大功率电源、数字服务器电
源等领域。氮化镓产品方面，重点布局 6吋 D-MODE平台与 8吋E-MODE 平台。展望未来，第三代半导体在数据中心、汽车电子等领域
的渗透持续加快，同时在机器人、AI 电力架构、高端能源等新兴领域具备广阔成长空间，市场规模预计将持续扩大。
问题八：请问公司在数据中心的产品、客户及未来空间？
答：随着数据中心需求持续增长，训练与推理应用对服务器电源管理提出更高要求。公司长期深耕电源管理领域，依托自有产品
与晶圆制造工艺的协同优势，围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案，客户已覆盖中国大陆、中国台
湾及海外市场的头部厂商。我们认为，AI 产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期，公司
也将在此过程中持续受益。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202512/202512311719038495090095.pdf
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2025-12-05 18:04│华润微(688396)2025年12月5日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司四季度订单情况如何？今年的增量主要来源于哪些方面？
答：公司四季度以来订单饱满，目前 3条 6吋产线、2条 8吋产线以及重庆 12吋产线均处于满载运行状态。今年的业绩增量主要
得益于重庆 12吋的产能爬坡与规模提升，以及公司优势产品结构的优化调整。
问题二：请问两条 12 吋产线的进展及未来规划？
答：重庆 12吋产线自三季度起持续保持每月 3 万片的满产，公司计划于明年追加投资，拟进一步增加产能以增强规模效应。深
圳12吋产线已于今年完成每月 1万片的产能建设，预计 2026年-2027年达到规划产能 4万片。
问题三：请公司重点介绍下深圳 12吋的工艺节点及主要产品？
答：深圳 12 吋产线同步推进 90nm、55nm、40nm 三大技术节点，工艺平台聚焦 BCD、HV、RF、Flash等特色技术，以高端 PMI
C，显示驱动芯片，存储驱动芯片为核心产品。公司实行大客户聚焦策略，当前已实现多个核心项目的突破，为明年的业务发展奠定
了坚实基础。
问题四：请问公司高端掩模项目的具体进展及今年预期？
答：公司高端掩膜项目重点支持 90nm及以下高端工艺节点，当前已成功建立了 55nm工艺节点的研发能力，产能利用率维持高位
，营收同比增长近 40%。目前市场在 90nm 的工艺需求持续上涨，后续将加快向 55nm 及 40nm 工艺节点拓展，以把握汽车电子、人
工智能、泛新能源等高增长领域带来的市场机遇。
问题五：请问公司在传感器领域的未来布局？
答：公司基于现有技术基础，一方面持续深化 MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向，通过技术升级
与成本优化提升现有产品竞争力；另一方面重点加大 MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品的投资布局，积极拓展光量子
通信、机器人、智能驾驶、数据中心与边缘计算等新兴应用场景。
问题六：请问公司如何看待功率行业的价格趋势？
答：为应对铜等原材料成本上涨的压力，并结合工业、储能等领域订单的高景气度，公司已于今年 10月对部分功率器件产品进
行价格上调。目前行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措，反映出功率器件市场在经历近两年的价
格调整后，正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
问题七：请问公司第三代半导体目前进展，以及如何看待 2026 年第三代半导体的发展空间？
答：公司第三代半导体业务继续保持高速增长，全年规模已突破亿元。碳化硅产品方面，主驱及辅驱模块均已实现批量供货，产
线满载且在手订单充裕，本月销售额预计仍将实现同环比增长；8吋产品已送样客户验证，主要面向工控大功率电源、数字服务器电
源等领域。氮化镓产品方面，重点布局 6吋 D-MODE平台与 8吋E-MODE 平台。展望未来，第三代半导体在数据中心、汽车电子等领域
的渗透持续加快，同时在机器人、AI 电力架构、高端能源等新兴领域具备广阔成长空间，市场规模预计将持续扩大。
问题八：请问公司在数据中心的产品、客户及未来空间？
答：随着数据中心需求持续增长，训练与推理应用对服务器电源管理提出更高要求。公司长期深耕电源管理领域，依托自有产品
与晶圆制造工艺的协同优势，围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案，客户已覆盖中国大陆、中国台
湾及海外市场的头部厂商。我们认为，AI 产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期，公司
也将在此过程中持续受益。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202512/202512311719038495090095.pdf
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2025-11-26 20:00│华润微(688396)2025年11月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待当前行业周期及市场需求，以及公司在汽车、消费电子、AI 服务器和机器人等下游板块的发展前景
？
答：作为数字经济的核心基础，半导体在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域的需求持续旺盛。特别是在功率半
导体方面，以 SiC 和 GaN 为代表的第三代半导体预计在未来三年内实现规模化应用，公司将积极把握行业机遇，持续加强在该领域
的产业布局。同时，随着 AI对数据感知与物理信号处理需求的不断提升，公司亦将进一步拓展传感器业务，重点布局光学等相关技
术及产品。
问题二：请问 AI在消费类电子产品中的应用是否为功率半导体厂商带来了显著且持续的需求增长？
答：AI 在消费电子领域的广泛应用显著拉动了功率半导体市场需求。手机、电脑、平板及各类智能家电普遍引入 AI功能以提升
产品附加值，从而带动了功率半导体出货量的增长。尽管 2025年价格竞争仍较为激烈，但在 AI相关新兴应用的持续推动下，包括服
务器、算力中心及机器人等领域，公司出货量仍有望实现大幅提升。我们认为，AI相关需求具备长期性和可持续性。
问题三：当前国内晶圆代工产能不断增加，面对明年市场需求的边际变化，公司会采取哪些应对策略？
答：在成熟制程晶圆产能供给持续提升的背景下，公司始终保持较高产能利用率，主要依靠两个方面：一是凭借 IDM 商业模式
的优势，通过自有产品灵活调配以填补产能波峰与波谷，从而稳定整体产能利用率并有效摊薄固定成本。二是依托特色工艺技术、稳
定可靠的制造能力以及快速响应的服务体系，面向算力、机器人、汽车等热点市场持续推出高附加值工艺平台。目前，相关工艺已获
客户广泛认可，并实现稳定出货。
问题四：请问公司深圳 12 吋项目的产能爬坡和产出增长节奏？
答：深圳 12吋项目自 2023年启动建设，历经 19个月，已于 2024年底完成产线通线，目前正式进入运营阶段。当前产能建设
已达每月 1万片，后续将逐年提升，计划于 2027年实现全部 4万片产能建设并进入满产状态。今年上半年，公司将重点推进工艺平
台建设及客户验证与拓展工作。
问题五：在 AI 服务器领域，目前已出货的产品有哪些？在 AI 服务器产业链中的布局情况如何？如何预期未来增速？
答：在 AI服务器领域，公司目前主要出货产品包括 MOSFET、SiC MOS及 GaN 器件，覆盖高压、中压和低压等多类应用场景，并
采用最新工艺实现高效能表现，广泛应用于 AI服务器电源供电部分。功率器件在提升电源效率方面发挥关键作用，对能效和可靠性
要求极高。公司长期深耕电源管理领域，具备深厚的技术积累与市场经验。目前在国内 AI 服务器电源客户中，已覆盖绝大多数头部
企业，形成广泛且深入的客户布局。基于当前产品进展与市场需求，预计未来几年公司在该领域将实现显著增长。
问题六：在汽车电子领域，公司哪些品类的出货量增长较快，且在客户端验证中能较快看到放量？
答：公司在汽车电子领域，客户覆盖国内绝大多数整车企业，包括传统车企、造车新势力及新兴成长型品牌。产品主要集中于功
率半导体，涵盖器件、模块及 IC产品。在车载功率相关的各类产品及应用场景中，公司已实现技术平台与产品规格的全面覆盖，未
来将持续加大在汽车电子领域的投入，拓展包括 MCU 及系统级解决方案在内的产品组合。
问题七：请问公司明年资本开支的重点方向？
答：随着过去几年公司四大重点项目陆续完成建设，明年固定资产开支预计将处于近年来相对低位，支出重点以维持性及填平补
齐类项目为主。当前核心目标在于推动已投入的重资产项目尽快实现达产与满产。此外，公司将更关注外延式并购机会，由于股权类
投资具有不确定性，目前尚未纳入资本开支规划。
问题八：请问公司对国产设备的支持情况如何，后续将如何看待国产设备替代的进程？
答：供应链的安全稳定是公司重点关注方向。目前公司已积极开展国产设备验证工作，并在实际产线中逐步导入应用。
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2025-11-19 20:00│华润微(688396)2025年11月19日投资者关系活动主要内容
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