公司报道☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-03-03◇ 通达信沪深京F10
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2026-02-12 20:00│华润微(688396)2026年2月12日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面因素：一是
上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，汽车电子、储能、工业
控制、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 IC，提升模
块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业
化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产
能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一是在产品、
技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等核心基础设
施领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开关、电源管
理芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部厂商；GaN产品进入客
户测试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC 及模块
产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公司开发高可靠性车规级
芯片与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一代，G4产品
功率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 HPD/DCM/VD3 等封装形
式的主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC M
OS产品系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平台大功率工
控类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产线生产，目前已有头部
企业合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打通。GaN 产品具有高效率、低能耗
、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达
等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等场景
，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、硅麦克风、惯性传感器
，满足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC、GaN产品在数据中心电源中的应
用验证，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202602/202602271520039883653291.pdf
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2026-02-04 20:00│华润微(688396)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面因素：一是
上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，汽车电子、储能、工业
控制、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 IC，提升模
块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业
化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产
能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一是在产品、
技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等核心基础设
施领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开关、电源管
理芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部厂商；GaN产品进入客
户测试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC 及模块
产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公司开发高可靠性车规级
芯片与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一代，G4产品
功率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 HPD/DCM/VD3 等封装形
式的主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC M
OS产品系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平台大功率工
控类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产线生产，目前已有头部
企业合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打通。GaN 产品具有高效率、低能耗
、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达
等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等场景
，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、硅麦克风、惯性传感器
，满足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC、GaN产品在数据中心电源中的应
用验证，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202602/202602271520039883653291.pdf
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2026-02-03 20:00│华润微(688396)2026年2月3日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面因素：一是
上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，汽车电子、储能、工业
控制、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 IC，提升模
块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业
化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产
能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一是在产品、
技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等核心基础设
施领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开关、电源管
理芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部厂商；GaN产品进入客
户测试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC 及模块
产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公司开发高可靠性车规级
芯片与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一代，G4产品
功率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 HPD/DCM/VD3 等封装形
式的主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC M
OS产品系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平台大功率工
控类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产线生产，目前已有头部
企业合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打通。GaN 产品具有高效率、低能耗
、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达
等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等场景
，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、硅麦克风、惯性传感器
，满足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC、GaN产品在数据中心电源中的应
用验证，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
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2026-02-02 10:30│华润微(688396)2026年2月2日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面因素：一是
上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，汽车电子、储能、工业
控制、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 IC，提升模
块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业
化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产
能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一是在产品、
技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等核心基础设
施领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开关、电源管
理芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部厂商；GaN产品进入客
户测试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC 及模块
产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公司开发高可靠性车规级
芯片与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一代，G4产品
功率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 HPD/DCM/VD3 等封装形
式的主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC M
OS产品系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平台大功率工
控类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产线生产，目前已有头部
企业合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打通。GaN 产品具有高效率、低能耗
、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达
等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等场景
，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、硅麦克风、惯性传感器
，满足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC、GaN产品在数据中心电源中的应
用验证，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
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2026-01-29 20:00│华润微(688396)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司目前哪些终端领域呈现较好的景气度？
答：综合市场动态来看，公司在多个终端领域观察到积极增长的态势。汽车电子领域，增速虽有所放缓但整体总量保持增长，伴
随智能化全面渗透，功率半导体单车价值量持续提升。储能领域，受益于户用储能及工商储能的订单增长，对功率器件的需求展现出
旺盛且可持续的增长动力。新兴应用领域，包括 AI服务器、机器人、无人机等在内的新兴应用市场正进入规模化上量阶段，相关重
要客户的需求预计将持续加速。
问题二：公司对 2026 年的营收及毛利率有何展望？主要驱动因素是什么？
答：公司对 2026年的营收及毛利率持积极展望。从行业趋势看，传统领域正步入稳健回升通道，而新兴领域预计将保持快速增
长，为公司带来结构性机遇。在此背景下，公司将持续优化产品结构，提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重，以增强整体
盈利水平，带动整体毛利率提升；同时，重庆 12 吋预计可实现全年满产，深圳 12吋快速爬坡上量，为产能提供坚实保障。公司层
面不断扩大对核心战略客户的供应份额，进一步支撑营收增长。
问题三：在当前产能接近满载的情况下，公司后续是否会继续调整产品结构和价格？
答：当前产能利用率持续处于高位，公司将依托 IDM模式的优势，持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面，资源将优先
向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜，以提升整体盈利水平。价格方面，随着景气度提升及行业供需逐步改善，产品价格呈现回暖
趋势，公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素，稳步推进价格调整工作。
问题四：关于公司在第三代半导体领域的布局与规划，目前进展及未来方向如何？
答：在碳化硅方面，2025 年相关产线基本实现满产，最新一代 MOS G4 产品已推向市场，并获得各行业标杆客户的认可与批量
使用，主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面，外延中心正式启用，产能扩产有序推进，并正加快向更大规模爬坡。2026 年公司
将继续加快新一代产品研发，重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道，预计第三代半导体业务将保持强劲增长态
势，有望实现营收规模翻倍以上的提升。
问题五：公司两条 12 吋产线的持股比例分别是多少？后续是否有纳入上市公司体系的计划？
答：公司持有重庆 12 吋产线 19%的股权，持有深圳 12吋产线 33%的股权，两条产线当前均处于上市公司体系外。后续公司将
根据项目进展及盈利情况，积极推进将其纳入上市公司体系。
问题六：公司对今年资本开支的规划是怎样的？预计将呈现怎样的趋势？
答：公司主要产能项目的建设布局已基本完成，预计今年固定资产投资规模将趋于平稳，业务重心进一步向精细化运营与效益提
升过渡。在股权投资方面，公司将依据整体战略，继续推进关键领域的投资与并购布局，相关支出将根据具体项目的进展与落地节奏
来安排。
问题七：公司在扩产方面是否还有其他规划？
答：公司扩产规划主要聚焦于以下方向：现有硅基 6吋、8吋产线主要通过技改提升，暂无新建计划；新增产能将重点投向第三
代半导体项目；重庆 12 吋计划今年追加投资以扩大规模效应，深圳12吋在实现满产后也具备在现有厂房内进行适度扩容的条件。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601301633018760056830.pdf
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2026-01-26 20:00│华润微(688396)2026年1月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司目前哪些终端领域呈现较好的景气度？
答：综合市场动态来看，公司在多个终端领域观察到积极增长的态势。汽车电子领域，增速虽有所放缓但整体总量保持增长，伴
随智能化全面渗透，功率半导体单车价值量持续提升。储能领域，受益于户用储能及工商储能的订单增长，对功率器件的需求展现出
旺盛且可持续的增长动力。新兴应用领域，包括 AI服务器、机器人、无人机等在内的新兴应用市场正进入规模化上量阶段，相关重
要客户的需求预计将持续加速。
问题二：公司对 2026 年的营收及毛利率有何展望？主要驱动因素是什么？
答：公司对 2026年的营收及毛利率持积极展望。从行业趋势看，传统领域正步入稳健回升通道，而新兴领域预计将保持快速增
长，为公司带来结构性机遇。在此背景下，公司将持续优化产品结构，提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重，以增强整体
盈利水平，带动整体毛利率提升；同时，重庆 12 吋预计可实现全年满产，深圳 12吋快速爬坡上量，为产能提供坚实保障。公司层
面不断扩大对核心战略客户的供应份额，进一步支撑营收增长。
问题三：在当前产能接近满载的情况下，公司后续是否会继续调整产品结构和价格？
答：当前产能利用率持续处于高位，公司将依托 IDM模式的优势，持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面，资源将优先
向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜，以提升整体盈利水平。价格方面，随着景气度提升及行业供需逐步改善，产品价格呈现回暖
趋势，公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素，稳步推进价格调整工作。
问题四：关于公司在第三代半导体领域的布局与规划，目前进展及未来方向如何？
答：在碳化硅方面，2025 年相关产线基本实现满产，最新一代 MOS G4 产品已推向市场，并获得各行业标杆客户的认可与批量
使用，主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面，外延中心正式启用，产能扩产有序推进，并正加快向更大规模爬坡。2026 年公司
将继续加快新一代产品研发，重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道，预计第三代半导体业务将保持强劲增长态
势，有望实现营收规模翻倍以上的提升。
问题五：公司两条 12 吋产线的持股比例分别是多少？后续是否有纳入上市公司体系的计划？
答：公司持有重庆 12 吋产线 19%的股权，持有深圳 12吋产线 33%的股权，两条产线当前均处于上市公司体系外。后续公司将
根据项目进展及盈利情况，积极推进将其纳入上市公司体系。
问题六：公司对今年资本开支的规划是怎样的？预计将呈现怎样的趋势？
答：公司主要产能项目的建设布局已基本完成，预计今年固定资产投资规模将趋于平稳，业务重心进一步向精细化运营与效益提
升过渡。在股权投资方面，公司将依据整体战略，继续推进关键领域的投资与并购布局，相关支出将根据具体项目的进展与落地节奏
来安排。
问题七：公司在扩产方面是否还有其他规划？
答：公司扩产规划主要聚焦于以下方向：现有硅基 6吋、8吋产线主要通过技改提升，暂无新建计划；新增产能将重点投向第三
代半导体项目；重庆 12 吋计划今年追加投资以扩大规模效应，深圳12吋在实现满产后也具备在现有厂房内进行适度扩容的条件。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601301633018760056830.pdf
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2026-01-19 20:00│华润微(688396)2026年1月19日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司目前哪些终端领域呈现较好的景气度？
答：综合市场动态来看，公司在多个终端领域观察到积极增长的态势。汽车电子领域，增速虽有所放缓但整体总量保持增长，伴
随智能化全面渗透，功率半导体单车价值量持续提升。储能领域，受益于户用储能及工商储能的订单增长，对功率器件的需求展现出
旺盛且可持续的增长动力。新兴应用领域，包括 AI服务器、机器人、无人机等在内的新兴应用市场正进入规模化上量阶段，相关重
要客户的需求预计将持续加速。
问题二：公司对 2026 年的营收及毛利率有何展望？主要驱动因素是什么？
答：公司对 2026年的营收及毛利率持积极展望。从行业趋势看，传统领域正步入稳健回升通道，而新兴领域预计将保持快速增
长，为公司带来结构性机遇。在此背景下，公司将持续优化产品结构，提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重，以增强整体
盈利水平，带动整体毛利率提升；同时，重庆 12 吋预计可实现全年满产，深圳 12吋快速爬坡上量，为产能提供坚实保障。公司层
面不断扩大对核心战略客户的供应份额，进一步支撑营收增长。
问题三：在当前产能接近满载的情况下，公司后续是否会继续调整产品结构和价格？
答：当前产能利用率持续处于高位，公司将依托 IDM模式的优势，持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面，资源将优先
向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜，以提升整体盈利水平。价格方面，随着景气度提升及行业供需逐步改善，产品价格呈现回暖
趋势，公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素，稳步推进价格调整工作。
问题四：关于公司在第三代半导体领域的布局与规划，目前进展及未来方向如何？
答：在碳化硅方面，2025 年相关产线基本实现满产，最新一代 MOS G4 产品已推向市场，并获得各行业标杆客户的认可与批量
使用，主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面，外延中心正式启用，产能扩产有序推进，并正加快向更大规模爬坡。2026 年公司
将继续加快新一代产品研发，重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道，预计第三代半导体业务将保持强劲增长态
势，有望实现营收规模翻倍以上的提升。
问题五：公司两条 12 吋产线的持股比例分别是多少？后续是否有纳入上市公司体系的计划？
答：公司持有重庆 12 吋产线 19%的股权，持有深圳 12吋产线 33%的股权，两条产线当前均处于上市公司体系外。后续公司将
根据项目进展及盈利情况，积极推进将其纳入上市公司体系。
问题六：公司对今年资本开支的规划是怎样的？预计将呈现怎样的趋势？
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