公司报道☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-08-09◇ 通达信沪深京F10
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2026-07-28 20:00│华润微(688396)2026年7月28日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607311516044348145882.pdf
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2026-07-23 20:00│华润微(688396)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607311516044348145882.pdf
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2026-07-14 20:00│华润微(688396)2026年7月14日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
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2026-07-06 20:00│华润微(688396)2026年7月6日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607311516044348145882.pdf
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2026-07-03 16:59│华润微(688396)2026年7月3日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607311516044348145882.pdf
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2026-06-23 20:00│华润微(688396)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026070115010351138208042.pdf
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2026-06-22 15:43│华润微(688396)：公司已经启动第二轮涨价
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格隆汇6月22日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示，公司已经启动第二轮涨价。
https://www.gelonghui.com/news/5255242
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2026-06-15 20:00│华润微(688396)2026年6月15日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026070115010351138208042.pdf
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2026-06-15 16:14│华润微(688396)：利用PLP工艺优势开发了PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道
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格隆汇6月15日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示，公司利用PLP工艺优势开发了PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛
道。
https://www.gelonghui.com/news/5251798
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2026-06-15 16:13│华润微(688396)：有面板级扇出封装技术
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格隆汇6月15日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示，公司有面板级扇出封装技术，包括1.5层扇入扇出结合面板封装技
术、Fine Pitch Fan out扇出封装技术、面板级BGA及SIP封装技术等。
https://www.gelonghui.com/news/5251797
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2026-06-09 20:00│华润微(688396)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026070115010351138208042.pdf
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2026-06-05 20:00│华润微(688396)2026年6月5日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026070115010351138208042.pdf
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2026-06-03 10:34│华润微(688396)2026年6月3日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
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2026-05-29 20:00│华润微(688396)2026年5月29日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606021019048506728267.pdf
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2026-05-26 20:00│华润微(688396)2026年5月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606021019048506728267.pdf
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2026-05-25 15:08│公司问答丨华润微：深圳12吋生产线爬坡期预计将持续至2027年
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向华润微提问：请问1.深圳12吋生产线，爬坡期会持续多少时间？2.公司目前是否有ai服
务器电源芯片的有关产品，是否已经技术完善，符合大规模商业化的阶段？华润微回复称，深圳12吋生产线爬坡期预计将持续至2027
年。公司的MOS、SiC、GaN、IGBT等功率半导体产品可用于ai服务器电源芯片，已供应服务器OEM及电源制造商。
https://www.gelonghui.com/live/2465364
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2026-05-25 15:02│公司问答丨华润微：目前国内集成电路行业市场回暖 公司所在的功率半导体领域暂不存在产能过剩的情况
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华润微表示，当前国内集成电路行业市场呈现回暖态势，公司主营的功率半导体领域暂无产能过剩风险。关于重庆项目，公司将
依据项目进展及盈利状况，稳步推进其注入上市公司体系。此外，面对外部设备封锁挑战，公司供应链整体保持稳健运行，业务运营
未受显著影响。...
https://www.gelonghui.com/live/2465351
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2026-05-22 17:33│华润微(688396)：公司的MOS、SiC、GaN、IGBT等功率半导体产品可用于ai服务器电源芯片
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格隆汇5月22日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示，公司的MOS、SiC、GaN、IGBT等功率半导体产品可用于ai服务器电
源芯片，已供应服务器OEM及电源制造商。
https://www.gelonghui.com/news/5238760
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2026-05-18 20:00│华润微(688396)2026年5月18日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606021019048506728267.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-13 20:00│华润微(688396)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
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