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华润微(688396)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇688396 华润微 更新日期:2026-05-09◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-08 16:19│华润微(688396):深圳12吋项目已建成1.5万片/月产能,计划于2026年底实现产能建设超3万片/月 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示,深圳12吋项目已建成1.5万片/月产能,计划于2026年底实现产 能建设超3万片/月,并力争于2027年上半年完成规划产能并实现满载。一期达产后,公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可 能性;二期项目将在一期运营稳定后适时启动。 https://www.gelonghui.com/news/5229614 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-08 16:19│华润微(688396):与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块,预计于2026年下半年实现量产 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示,公司PLP封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力,满足光模块应 用对尺寸和散热的严格要求。公司利用PLP工艺优势,开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道,同时与光模块领域头部客户合作 开发新一代光模块电源驱动模块,预计于2026年下半年实现量产。 https://www.gelonghui.com/news/5229612 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-08 16:17│华润微(688396):公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示,AI相关应用整体需求旺盛,公司在服务器电源、低空经济、机 器人等新兴领域已实现批量出货。其中,以无人机为代表的高潜力应用领域增量最为显著,2026年预期实现高速增长。 https://www.gelonghui.com/news/5229609 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-08 16:16│华润微(688396):公司2026年资本性开支预计20亿元左右 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示,公司2026年资本性开支预计20亿元左右,该金额仅涵盖固定资 产投资。另外40亿元预算将用于对外收购兼并等股权投资类资本性开支,具体实施将视标的情况审慎推进。 https://www.gelonghui.com/news/5229607 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-08 16:16│华润微(688396):公司预计2026年全年产能利用率有望维持在较高水平 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示,公司认为,本轮行业复苏主要由AI需求驱动。AI既带来可观的 增量应用需求,也对部分非AI领域的产能供给形成挤出效应。公司预计2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。 https://www.gelonghui.com/news/5229605 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-04-28 20:00│华润微(688396)2026年4月28日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断本轮功率半导体行业景气的持续性? 答:公司认为,本轮行业复苏主要由 AI需求驱动。AI既带来可观的增量应用需求,也对部分非 AI领域的产能供给形成挤出效 应。公司预计 2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。 问题二:请问公司后续产能增长的规划情况? 答:公司后续产能扩充将聚焦两大方向:一是加大第三代半导体项目的投入力度。二是推进 12 吋产线扩建,其中重庆 12 吋项 目计划于年内追加投资,进一步扩大规模效应;深圳 12吋项目在实现满产目标后,将利用现有厂房空间进行适度扩产评估。同时, 公司也会结合产线运营及市场变化,“十五五”期间适时启动新产能建设。 问题三:在当前产能满载的情况下,公司今年的资本开支预期是多少? 答:公司 2026 年资本性开支预计 20 亿元左右,该金额仅涵盖固定资产投资。另外 40 亿元预算将用于对外收购兼并等股权投 资类资本性开支,具体实施将视标的情况审慎推进。 问题四:请问公司在新兴领域的业务进展情况? 答:AI 相关应用整体需求旺盛,公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货。其中,以无人机为代表的 高潜力应用领域增量最为显著,2026年预期实现高速增长。 问题五:公司在 AI服务器电源领域的布局及单台价值量如何? 答:公司围绕 DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体驱动及控制芯片构建产品矩阵,覆盖一级电 源(PSU/HVDC/SST)、二级 IBC、三级板级电源(POL)等领域,提供功率器件、驱动、控制及模块一体化方案。目前 SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT 等产品已稳定供应头部云厂商、服务器 OEM 及电源制造商,多个重点项目正稳步推进。全系列产品配套完成 后,单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的 30%–60%。 问题六:请问公司先进封装是否会和光模块结合? 答:公司 PLP 封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力,满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用 PLP 工艺优势,开 发PoP 高密度堆叠封装技术切入 AI 电源赛道,同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块,预计于 2026年下 半年实现量产。 问题七:公司如何展望毛利率的变化趋势? 答:作为重资产公司,持续性的资本投入与产能迭代是保持长远竞争力的必然选择,折旧与摊销在未来一段时期内仍是影响毛利 率的重要因素。当前公司的首要目标是通过持续优化产品与客户结构,逐步推动毛利率向上修复。 问题八:公司目前多个大型项目逐步爬坡达产,请问公司当前经营利润的具体表现及未来展望? 答:公司在“十四五”期间投资建设了两条 12 吋产线、先进封装基地及高端掩模项目。其中,两条 12吋产线未纳入公司合并 报表范围的主体运营,其折旧不计入上市公司合并报表,但仍需按持股比例以权益法确认投资损益,因此该部分损益现阶段受相关单 体报表亏损影响。剔除如上影响后,公司主营业务表现稳健。近年来公司经营利润稳定在 10亿元以上,2026年目标实现进一步增长 ,整体经营利润呈向好趋势。 问题九:深圳 12 吋项目爬坡进度和预期?是否有二期规划? 答:深圳 12吋项目已建成 1.5万片/月产能,计划于 2026年底实现产能建设超 3 万片/月,并力争于 2027 年上半年完成规划 产能并实现满载。一期达产后,公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可能性;二期项目将在一期运营稳定后适时启动。 问题十:请问在“十五五”规划中,功率半导体、化合物半导体、传感器这三条增长曲线的具体规划及资源投入方向是什么? 答:第一增长曲线是硅基功率产品及制造服务。重点以硅基功率器件、功率 IC和特色制造服务为基础,提升产品模块化和方案 化能力,巩固传统市场,扩大高端份额。 第二增长曲线是第三代半导体。重点拓展新能源汽车、数据中心及通讯设备等高频、高压、高端应用场景,通过构建技术壁垒和 释放规模效应,形成批量竞争优势。 第三增长曲线是传感器及光芯片。重点布局 MEMS、视觉及光芯片等核心产品,切入通信、机器人、智能驾驶及边缘计算场景, 拓展新增长空间。 公司将依托上述三条增长曲线,结合内涵增长与外延并购实现“十五五”战略目标,资源投入将结合具体项目推进。公司现金流 充裕、融资渠道畅通,将优先聚焦第三代半导体与智能传感器等优质赛道,并对高端芯片、AI算力相关领域保持前瞻性布局。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026043017140301350142432.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-04-26 06:18│华润微(688396)2026年一季报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 华润微2026年一季报显示,营收28.57亿元,同比增21.34%;归母净利润3.3亿元,同比大增296.56%。公司毛利率与净利率显著 提升。业绩驱动源于半导体行业结构性复苏,光伏、储能、汽车电子及工业设备需求旺盛,新兴领域如机器人等保持高增长。尽管历 史资本回报率波动较大,但当前经营现金流与偿债能力健康,财务指标表现优异。... https://stock.stockstar.com/RB2026042600003230.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-04-25 01:35│图解华润微年报:第四季度单季净利润同比下降48.68% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 华润微2025年营收达110.54亿元,同比增长9.24%,但归母净利润6.61亿元,同比下滑13.37%,扣非净利润降幅达26.81%。其中 第四季度单季营收29.85亿元,增长12.77%,但归母净利润骤降至1.35亿元,同比大跌48.68%,扣非净利润降幅逾56%。财报显示公司 负债率为18.71%,毛利率26.38%,投资收益为-4.84亿元。整体业绩呈现营收增长但利润显著... https://stock.stockstar.com/RB2026042500004483.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-04-24 21:04│华润微(688396)2025年净利润同比下滑13.37% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇4月24日丨华润微(688396.SH)发布2025年年报显示,公司全年实现营业收入110.54亿元,同比增长9.24%;归母净利润6.6 1亿元,同比下滑13.37%;扣非归母净利润4.71亿元,同比下滑26.81%。拟对全体股东10派0.51元。 https://www.gelonghui.com/news/5218413 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-04-24 21:04│华润微(688396)一季度净利润3.30亿元,同比增长296.56% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇4月24日丨华润微(688396.SH)发布2026年一季报显示,公司一季度实现营业收入28.57亿元,同比增长21.34%;归母净利 润3.30亿元,同比增长296.56%;扣非归母净利润1.41亿元,同比增长117.16%。 https://www.gelonghui.com/news/5218411 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-04-24 11:35│华润微(688396)2026年4月24日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断本轮功率半导体行业景气的持续性? 答:公司认为,本轮行业复苏主要由 AI需求驱动。AI既带来可观的增量应用需求,也对部分非 AI领域的产能供给形成挤出效 应。公司预计 2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。 问题二:请问公司后续产能增长的规划情况? 答:公司后续产能扩充将聚焦两大方向:一是加大第三代半导体项目的投入力度。二是推进 12 吋产线扩建,其中重庆 12 吋项 目计划于年内追加投资,进一步扩大规模效应;深圳 12吋项目在实现满产目标后,将利用现有厂房空间进行适度扩产评估。同时, 公司也会结合产线运营及市场变化,“十五五”期间适时启动新产能建设。 问题三:在当前产能满载的情况下,公司今年的资本开支预期是多少? 答:公司 2026 年资本性开支预计 20 亿元左右,该金额仅涵盖固定资产投资。另外 40 亿元预算将用于对外收购兼并等股权投 资类资本性开支,具体实施将视标的情况审慎推进。 问题四:请问公司在新兴领域的业务进展情况? 答:AI 相关应用整体需求旺盛,公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货。其中,以无人机为代表的 高潜力应用领域增量最为显著,2026年预期实现高速增长。 问题五:公司在 AI服务器电源领域的布局及单台价值量如何? 答:公司围绕 DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体驱动及控制芯片构建产品矩阵,覆盖一级电 源(PSU/HVDC/SST)、二级 IBC、三级板级电源(POL)等领域,提供功率器件、驱动、控制及模块一体化方案。目前 SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT 等产品已稳定供应头部云厂商、服务器 OEM 及电源制造商,多个重点项目正稳步推进。全系列产品配套完成 后,单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的 30%–60%。 问题六:请问公司先进封装是否会和光模块结合? 答:公司 PLP 封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力,满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用 PLP 工艺优势,开 发PoP 高密度堆叠封装技术切入 AI 电源赛道,同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块,预计于 2026年下 半年实现量产。 问题七:公司如何展望毛利率的变化趋势? 答:作为重资产公司,持续性的资本投入与产能迭代是保持长远竞争力的必然选择,折旧与摊销在未来一段时期内仍是影响毛利 率的重要因素。当前公司的首要目标是通过持续优化产品与客户结构,逐步推动毛利率向上修复。 问题八:公司目前多个大型项目逐步爬坡达产,请问公司当前经营利润的具体表现及未来展望? 答:公司在“十四五”期间投资建设了两条 12 吋产线、先进封装基地及高端掩模项目。其中,两条 12吋产线未纳入公司合并 报表范围的主体运营,其折旧不计入上市公司合并报表,但仍需按持股比例以权益法确认投资损益,因此该部分损益现阶段受相关单 体报表亏损影响。剔除如上影响后,公司主营业务表现稳健。近年来公司经营利润稳定在 10亿元以上,2026年目标实现进一步增长 ,整体经营利润呈向好趋势。 问题九:深圳 12 吋项目爬坡进度和预期?是否有二期规划? 答:深圳 12吋项目已建成 1.5万片/月产能,计划于 2026年底实现产能建设超 3 万片/月,并力争于 2027 年上半年完成规划 产能并实现满载。一期达产后,公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可能性;二期项目将在一期运营稳定后适时启动。 问题十:请问在“十五五”规划中,功率半导体、化合物半导体、传感器这三条增长曲线的具体规划及资源投入方向是什么? 答:第一增长曲线是硅基功率产品及制造服务。重点以硅基功率器件、功率 IC和特色制造服务为基础,提升产品模块化和方案 化能力,巩固传统市场,扩大高端份额。 第二增长曲线是第三代半导体。重点拓展新能源汽车、数据中心及通讯设备等高频、高压、高端应用场景,通过构建技术壁垒和 释放规模效应,形成批量竞争优势。 第三增长曲线是传感器及光芯片。重点布局 MEMS、视觉及光芯片等核心产品,切入通信、机器人、智能驾驶及边缘计算场景, 拓展新增长空间。 公司将依托上述三条增长曲线,结合内涵增长与外延并购实现“十五五”战略目标,资源投入将结合具体项目推进。公司现金流 充裕、融资渠道畅通,将优先聚焦第三代半导体与智能传感器等优质赛道,并对高端芯片、AI算力相关领域保持前瞻性布局。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026043017140301350142432.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-03-31 20:00│华润微(688396)2026年3月31日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断当前不同细分领域的景气度? 答:当前半导体行业呈现结构性复苏态势,公司在多个领域观察到积极变化。新能源领域,光伏、储能、充电桩等需求持续释放 ,部分料号已出现满载溢出的情况。汽车电子领域,随着公司产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透,单车芯片价值量不断提升; 去年导入的新客户与新项目将进入放量阶段,作为公司战略重点,今年仍将是重要的业务增长点。消费电子领域,行业整体表现平稳 ,家电品类实现同比增长,手机与 PC略有下滑,整体维持公司基本盘地位。工业设备领域,发电机组受电网建设及数据中心需求拉 动,订单逐季环比增长。新兴业务领域,AI服务器、无人机、机器人等领域需求仍处高速增长期,是公司未来核心增长引擎。 问题二:请问公司这轮产品涨价的逻辑是什么?能否有效覆盖成本上涨? 答:本轮涨价不仅是成本推动,根本原因在于市场景气度支撑。供给端,全球 8 吋晶圆产能不增反减,12 吋成熟制程产能被 A I相关芯片挤占,功率器件供给趋紧,本质上是 AI需求对产能结构的挤压。需求端,AI 带动数据中心建设,储能需求显著增长,自 去年下半年以来客户拉货明显加速;同时智能驾驶、无人机、机器人等新兴应用快速增长。当前行业涨价共识已基本形成,半导体行 业正步入周期性复苏。 问题三:请问公司产能利用率及订单能见度情况? 答:公司 6 吋、8 吋及重庆 12 吋产线自去年四季度以来持续处于满载状态,深圳 12吋处于产能快速爬坡阶段。当前订单能见 度已至今年下半年,在手订单同比实现明显增长。公司正抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期,加快产线优化与产品结构升级,持 续巩固并提升核心产品的盈利能力。 问题四:请问客户对公司涨价的接受情况如何?后续是否有新一轮涨价计划? 答:公司发布价格调整函,自 2026年 2月 1日起对产品业务提价。当前各产品线及主要客户的价格调整已基本完成。大部分客 户基于行业涨价趋势及产能保障接受本轮调价,战略大客户实施分阶段涨价。后续公司将根据供需变化与市场竞争态势,综合评估是 否适时启动进一步调价。 问题五:AI 对公司业务有哪些实质性推动?其中 AI 服务器领域对于公司的增长空间如何? 答:AI 是公司未来几年重要的增长引擎,公司围绕数据中心、智能驾驶、机器人、智能终端等场景,构建以功率器件、传感器 、智能控制为核心的完整产品矩阵,广泛覆盖 AI 云端与端侧应用。 在 AI服务器领域,公司围绕 DrMos功率模块、多相电源控制器 、板级 POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局,贯穿服务器电源的三级架构,部分产品已批量供货给海内外头部电源设计厂 商及 AI服务器客户。AI服务器领域对产品稳定性要求极高,验证周期较长,目前公司已有多个项目处于验证阶段。随着验证逐步通 过及客户部署加速,未来相关业务将保持高速增长。同时,服务器架构持续升级及公司产品迭代,单台 AI服务器中公司产品的价值 量也有望进一步提升。 问题六:公司在电网相关领域的产品应用及未来趋势如何? 答:公司 MOSFET、IGBT 及 PIM等功率半导体产品可用于电网及周边设备。随着储能系统向更高电压、更大功率、更智能响应方 向演进,一方面,SiC、GaN 凭借高频、高效、耐高温等优势,将逐步替代部分高压硅基 MOSFET;另一方面,公司正从功率器件供应 向集成封装、驱动、保护与控制的一体化系统级方案转型,不断提升产品附加值与竞争力。 问题七:公司氮化镓业务近期明显提速,请介绍其技术布局与市场突破? 答:氮化镓在高价值场景中的渗透率持续提升,尤其在 AI数据中心、汽车电子等领域推进明显。公司采用“量产一代、发布一 代、预研一代”的节奏稳步推进。 近期,公司正式发布第四代 D-mode GaN 系列新品,可应用于 AI服务器电源、车载充电机(OBC)、激光雷达、机器人关节驱动 、高端快充等高增长领域。同时,公司在第三代 D-mode GaN平台基础上,完成第五代 D-mode GaN平台的核心技术升级,覆盖多款导 通电阻规格产品,其中多款产品已通过可靠性验证,各项应用测试结果均符合预期。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/202604031420042342632642.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-03-24 20:00│华润微(688396)2026年3月24日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断当前不同细分领域的景气度? 答:当前半导体行业呈现结构性复苏态势,公司在多个领域观察到积极变化。新能源领域,光伏、储能、充电桩等需求持续释放 ,部分料号已出现满载溢出的情况。汽车电子领域,随着公司产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透,单车芯片价值量不断提升; 去年导入的新客户与新项目将进入放量阶段,作为公司战略重点,今年仍将是重要的业务增长点。消费电子领域,行业整体表现平稳 ,家电品类实现同比增长,手机与 PC略有下滑,整体维持公司基本盘地位。工业设备领域,发电机组受电网建设及数据中心需求拉 动,订单逐季环比增长。新兴业务领域,AI服务器、无人机、机器人等领域需求仍处高速增长期,是公司未来核心增长引擎。 问题二:请问公司这轮产品涨价的逻辑是什么?能否有效覆盖成本上涨? 答:本轮涨价不仅是成本推动,根本原因在于市场景气度支撑。供给端,全球 8 吋晶圆产能不增反减,12 吋成熟制程产能被 A I相关芯片挤占,功率器件供给趋紧,本质上是 AI需求对产能结构的挤压。需求端,AI 带动数据中心建设,储能需求显著增长,自 去年下半年以来客户拉货明显加速;同时智能驾驶、无人机、机器人等新兴应用快速增长。当前行业涨价共识已基本形成,半导体行 业正步入周期性复苏。 问题三:请问公司产能利用率及订单能见度情况? 答:公司 6 吋、8 吋及重庆 12 吋产线自去年四季度以来持续处于满载状态,深圳 12吋处于产能快速爬坡阶段。当前订单能见 度已至今年下半年,在手订单同比实现明显增长。公司正抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期,加快产线优化与产品结构升级,持 续巩固并提升核心产品的盈利能力。 问题四:请问客户对公司涨价的接受情况如何?后续是否有新一轮涨价计划? 答:公司发布价格调整函,自 2026年 2月 1日起对产品业务提价。当前各产品线及主要客户的价格调整已基本完成。大部分客 户基于行业涨价趋势及产能保障接受本轮调价,战略大客户实施分阶段涨价。后续公司将根据供需变化与市场竞争态势,综合评估是 否适时启动进一步调价。 问题五:AI 对公司业务有哪些实质性推动?其中 AI 服务器领域对于公司的增长空间如何? 答:AI 是公司未来几年重要的增长引擎,公司围绕数据中心、智能驾驶、机器人、智能终端等场景,构建以功率器件、传感器 、智能控制为核心的完整产品矩阵,广泛覆盖 AI 云端与端侧应用。 在 AI服务器领域,公司围绕 DrMos功率模块、多相电源控制器 、板级 POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局,贯穿服务器电源的三级架构,部分产品已批量供货给海内外头部电源设计厂 商及 AI服务器客户。AI服务器领域对产品稳定性要求极高,验证周期较长,目前公司已有多个项目处于验证阶段。随着验证逐步通 过及客户部署加速,未来相关业务将保持高速增长。同时,服务器架构持续升级及公司产品迭代,单台 AI服务器中公司产品的价值 量也有望进一步提升。 问题六:公司在电网相关领域的产品应用及未来趋势如何? 答:公司 MOSFET、IGBT 及 PIM等功率半导体产品可用于电网及周边设备。随着储能系统向更高电压、更大功率、更智能响应方 向演进,一方面,SiC、GaN 凭借高频、高效、耐高温等优势,将逐步替代部分高压硅基 MOSFET;另一方面,公司正从功率器件供应 向集成封装、驱动、保护与控制的一体化系统级方案转型,不断提升产品附加值与竞争力。 问题七:公司氮化镓业务近期明显提速,请介绍其技术布局与市场突破? 答:氮化镓在高价值场景中的渗透率持续提升,尤其在 AI数据中心、汽车电子等领域推进明显。公司采用“量产一代、发布一 代、预研一代”的节奏稳步推进。 近期,公司正式发布第四代 D-mode GaN 系列新品,可应用于 AI服务器电源、车载充电机(OBC)、激光雷达、机器人关节驱动 、高端快充等高增长领域。同时,公司在第三代 D-mode GaN平台基础上,完成第五代 D-mode GaN平台的核心技术升级,覆盖多款导 通电阻规格产品,其中多款产品已通过可靠性验证,各项应用测试结果均符合预期。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/202604031420042342632642.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-03-20 16:58│公司问答丨华润微:公司的MOSFET、IGBT及PIM等功率半导体产品可用于电网及周边产品 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月20日|有投资者在互动平台向华润微提问:请问贵公司有哪些电网相关产品?华润微回复称,公司的MOSFET、IGBT及P IM等功率半导体产品可用于电网及周边产品。 https://www.gelonghui.com/live/2358596 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-03-20 16:29│华润微(688396):公司的MOSFET、IGBT及PIM等功率半导体产品可用于电网及周边产品 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月20日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示,公司的MOSFET、IGBT及PIM等功率半导体产品可用于电网及周边产 品。 https://www.gelonghui.com/news/5188948 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-03-11 20:00│华润微(688396)2026年3月11日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断当前不同细分领域的景气度? 答:当前半导体行业呈现结构性复苏态势,公司在多个领域观察到积极变化。新能源领域,光伏、储能、充电桩等需求持续释放 ,部分料号已出现满载溢出的情况。汽车电子领域,随着公司产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透,单车芯片价值量不断提升; 去年导入的新客户与新项目将进入放量阶段,作为公司战略重点,今年仍将是重要的业务增长点。消费电子领域,行业整体表现平稳 ,家电品类实现同比增长,手机与 PC略有下滑,整体维持公司基本盘地位。工业设备领域,发电机组受电网建设及数据中心需求拉 动,订单逐季环比增长。新兴业务领域,AI服务器、无人机、机器人等领域需求仍处高速增长期,是公司未来核心增长引擎。 问题二:请问公司这轮产品涨价的逻辑是什么?能否有效覆盖成本上涨? 答:本轮涨价不仅是成本推动,根本原因在于市场景气度支撑。供给端,全球 8 吋晶圆产能不增反减,12 吋成熟制程产能被 A I相关芯片挤占,功率器件供给趋紧,本质上是 AI需求对产能结构的挤压。需求端,AI 带动数据中心建设,储能需求显著增长,自 去年下半年以来客户拉货明显加速;同时智能驾驶、无人机、机器人等新兴应用快速增长。当前行业涨价共识已基本形成,半导体行 业正步入周期性复苏。 问题三:请问公司产能利用率及订单能见度情况? 答:公司 6 吋、8 吋及重庆 12 吋产线自去年四季度以来持续处于满载状态,深圳 12吋处于产能快速爬坡阶段。当前订单能见 度已至今年下半年,在手订单同比实现明显增长。公司正抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期,加快产线优化与产品结构升级,持 续巩固并提升核心产品的盈利能力。

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