公司报道☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-09-11◇ 通达信沪深京F10
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2026-08-28 20:00│华润微(688396)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看
，AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，
为行业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目
从建设到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以
价格作为采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司
更有能力承接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及
光芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域
积淀深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，
为公司未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始
显现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是
长期推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成
，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将
进一步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，
产能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定
合理的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现
有空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原
材料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可
控范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳
化硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更
优。在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁
定产能，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体
功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源
的全链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流
电源厂商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030 年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，
功率半导体等产品应用空间广阔，增长可期。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090315490241720411698.pdf
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2026-08-27 20:00│华润微(688396)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看
，AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，
为行业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目
从建设到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以
价格作为采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司
更有能力承接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及
光芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域
积淀深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，
为公司未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始
显现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是
长期推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成
，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将
进一步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，
产能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定
合理的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现
有空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原
材料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可
控范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳
化硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更
优。在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁
定产能，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体
功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源
的全链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流
电源厂商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030 年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，
功率半导体等产品应用空间广阔，增长可期。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090315490241720411698.pdf
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2026-08-26 20:00│华润微(688396)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看
，AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，
为行业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目
从建设到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以
价格作为采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司
更有能力承接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及
光芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域
积淀深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，
为公司未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始
显现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是
长期推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成
，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将
进一步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，
产能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定
合理的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现
有空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原
材料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可
控范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳
化硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更
优。在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁
定产能，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体
功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源
的全链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流
电源厂商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030 年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，
功率半导体等产品应用空间广阔，增长可期。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090315490241720411698.pdf
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2026-08-26 06:16│华润微（688396）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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华润微发布2026年中报，营收61.28亿元同比增17.44%，归母净利润7.22亿元大增113.23%，盈利能力显著提升。毛利率与净利率
同比分别上升3.78%和103.47%，经营现金流改善。业绩增长主要受益于下游需求回暖及订单能见度提升，其中算力、光储及工控领域
需求强劲。公司产能饱满，预计本轮功率周期持续性优于以往。机构普遍预期2026年业绩将延续增长态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600009611.shtml
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2026-08-25 17:49│华润微(688396)2026年8月25日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看
，AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，
为行业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目
从建设到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以
价格作为采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司
更有能力承接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及
光芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域
积淀深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，
为公司未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始
显现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是
长期推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成
，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将
进一步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，
产能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定
合理的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现
有空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原
材料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可
控范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳
化硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更
优。在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁
定产能，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体
功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源
的全链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流
电源厂商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030 年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，
功率半导体等产品应用空间广阔，增长可期。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090315490241720411698.pdf
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2026-08-25 01:32│图解华润微中报：第二季度单季净利润同比增长53.53%
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华润微2026年中报显示，上半年主营收入61.28亿元，同比增长17.44%；归母净利润7.22亿元，大增113.23%。第二季度单季主营
收入32.71亿元，同比增长14.24%；单季归母净利润3.92亿元，同比增幅达53.53%。公司整体毛利率为26.62%，负债率控制在18.14%
，业绩增长显著，财务表现稳健。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082500004340.shtml
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2026-08-25 00:17│华润微(688396)发布半年度业绩，归母净利润7.22亿元，同比增长113.23%
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华润微2026年上半年营收61.28亿元，同比增长17.44%；归母净利润7.22亿元，同比大增113.23%。业绩增长主要受益于半导体市
场景气上行，公司订单充足，产能利用率近满载。公司根据成本与竞争态势调整价格策略，经营成效显著。此外，公司拟每10股派发
现金红利0.56元（含税）。整体来看，公司业绩远超去年同期水平。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1484698.html
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2026-07-28 20:00│华润微(688396)2026年7月28日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607311516044348145882.pdf
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2026-07-23 20:00│华润微(688396)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607311516044348145882.pdf
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2026-07-14 20:00│华润微(688396)2026年7月14日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607311516044348145882.pdf
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2026-07-06 20:00│华润微(688396)2026年7月6日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607311516044348145882.pdf
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2026-07-03 16:59│华润微(688396)2026年7月3日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何判断此轮功率景气周期的持续性？
答：公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高。本轮周期受 AI 算力、光储及工控等领
域需求拉动，供需缺口持续扩大，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。公司对未来发展充满信心，新产品储备、客户需求及
重大战略合作将持续支撑增长。
问题二：请问公司如何看待光储、工控、汽车等细分市场景气度？
答：总体来看，各细分市场景气度呈现结构性分化。光储领域需求旺盛，带动 UPS、工业电源需求上涨，变频伺服、充电桩等应
用稳步向 800V 升级扩容。工控领域中电动工具、电焊机等工业设备需求呈现分化，高端机型需求向好。汽车领域动力与电源、热管
理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。此外，服务器、机器人、低空经济等新兴赛道高成长性
明确，公司正加速推动功率器件、模块及驱动产品在相关场景的应用与放量。
问题三：请问公司如何看待当前消费电子下游需求相对较弱对业务的潜在影响？
答：今年以来消费电子市场整体较其他领域相对弱一些，短期给行业带来一定压力。但公司通过 MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD
等系统方案切入智能家居领域，加速头部客户导入上量，同时加快高端产品组合在客户端的切换，抢占高价值市场。凭借 IDM 模式
的高效、可靠交付能力，公司持续支撑市场份额的稳步提升并与高端客户深度绑定。消费类业务整体保持韧性，未来仍有增长空间。
问题四：请问公司在海外业务拓展情况？
答：公司将全球化市场开拓作为重要战略方向，公司已设立海外事业发展部，统筹全球市场拓展工作。渠道拓展层面，现阶段优
先依托香港业务平台开展产品出海，中长期稳步深耕东南亚等海外市场，采用自有产品直接外销+海外区域代理商合作双线并行模式
拓展海外客户。
问题五：公司从年初至今已经发了两次涨价函，是否还会有第三次涨价的预期和对后续涨价如何判断？
答： 受上游原材料成本上行及下游需求端持续紧张影响，公司已于 2月、7 月发布两轮涨价函。若后续产能持续紧张、成本端
压力未能有效缓解，公司对下一轮调价保留弹性空间。具体节奏将综合考量市场供需、客户长期合作关系及竞争格局，以稳健、可持
续的方式传导成本压力和产品价值。
问题六：公司中长期产能扩建规划？6/8/12 吋产线分别有哪些扩产动作？
答：公司结合不同尺寸产线所适配的终端产品及未来增长空间，进行了相应规划：
6吋产线现有月产能 23 万片，资源重心转向第三代半导体赛道，计划通过产线扩产、对外合作、产业投资并购等方式扩充 SiC
产能，把握碳化硅逐步替代传统 IGBT 的长期产业趋势。
8吋产线：现有月产能 14 万片，通过补充配套设备、挖掘厂区现有空间潜力实现小幅扩产。
12 吋产线：深圳 12 吋规划月产能 4万片，目前处于加速爬坡上量期；重庆 12 吋现有月产能 3万片，已实现满产运行。受益
于当前AI 需求的快速增长，两条 12 吋产线均计划利用现有厂房空间，适度开展扩产可行性评估。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607311516044348145882.pdf
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2026-06-23 20:00│华润微(688396)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026070115010351138208042.pdf
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2026-06-22 15:43│华润微(688396)：公司已经启动第二轮涨价
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格隆汇6月22日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示，公司已经启动第二轮涨价。
https://www.gelonghui.com/news/5255242
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2026-06-15 20:00│华润微(688396)2026年6月15日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026070115010351138208042.pdf
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2026-06-15 16:14│华润微(688396)：利用PLP工艺优势开发了PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道
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格隆汇6月15日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示，公司利用PLP工艺优势开发了PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛
道。
https://www.gelonghui.com/news/5251798
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2026-06-15 16:13│华润微(688396)：有面板级扇出封装技术
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格隆汇6月15日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示，公司有面板级扇出封装技术，包括1.5层扇入扇出结合面板封装技
术、Fine Pitch Fan out扇出封装技术、面板级BGA及SIP封装技术等。
https://www.gelonghui.com/news/5251797
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2026-06-09 20:00│华润微(688396)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026070115010351138208042.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-06-05 20:00│华润微(688396)2026年6月5日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026070115010351138208042.pdf
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2026-06-03 10:34│华润微(688396)2026年6月3日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待
交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间？
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。
中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于
光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、物流配送等
领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已实现对重点客
户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产
品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性？
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张
带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮
涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结
构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的
电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆
制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更
高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交
流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700
V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技术深度。
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