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有研粉材(688456)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇688456 有研粉材 更新日期:2025-01-15◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-01-02 20:00│有研粉材(688456)2025年1月2日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── Q1:今年铜粉板块销量整体情况如何? A1:今年铜粉板块整体情况稳中向好,其中四季度市场开拓效果良好,有研合肥、有研重冶、英国 Makin公司铜粉销量均再创新 高。泰国公司今年已经投产,铜粉销量达500吨左右,明年会有新的增长,铜粉板块整体收益和销量均有较大提升。 Q2:公司铜粉的增量主要来自泰国公司吗? A2:一部分增量来自泰国公司,因为泰国公司今年开始投产,铜粉增量约 500吨。另一部分增量来自公司铜粉新产品,其中占比 较大的是电子级氧化铜粉,其主要应用于PCB。今年公司进行了相应生产线的建设,同时与客户建立了可靠联系,预计明年会有大的 扩产项目,为公司带来1500吨左右的新增量。 Q3:铜粉下游应用有哪些变化? A3:铜基金属粉体材料应用范围很广,如粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域,其中金 刚石工具受房地产和基建市场低迷的影响占比有所下降,同时粉末冶金、高铁刹车片以及应用于导电、散热用途的铜粉占比有所提高 。 Q4:公司的散热铜粉采用雾化工艺生产吗? A4:公司新型散热铜粉使用化学法生产,传统铜粉使用雾化法生产。新型散热铜粉具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度 低等特点。此款铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升 10%-20%,热端收益 3-5℃,属于行业内比较大的进步。 Q5:新型散热铜粉终端应用有哪些。 A5:该产品是公司与某头部终端用户合作开发的产品,现已成功应用于部分 GPU散热器件。据了解该产品目前也已部分应用于AI 算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景,应用效果截至目前反馈良好。 Q6:新型散热铜粉未来需求量量级如何? A6:新型散热铜粉的研发起源于下游客户的应用需求,属于客户定制研发的产品,经双方合作两年研制成功,在加工方式上实现 了突破,现已实现稳定的吨级供货,但未来需求量如何属于下游客户的保密信息,目前不方便对外透露。 Q7:传统铜粉日常有库存吗? A7:大宗金属原材料价格波动大,一般不会有库存。公司铜粉产品周转快,从接订单到出产品大约一周时间,基本能满足客户需 求。同时公司会采用套期保值方式对冲原材料价格波动的风险。 Q8:锡粉板块是否没有公司年初预想的乐观。 A8:公司锡基板块产品主要用于微电子封装。今年锡基板块整体销量是上涨的,主要因为美资客户的出口订单下滑,导致锡基板 块利润下降。但是本年锡基板块也实现了新的突破:一是锡粉产品在军工用途上实现了新突破,比如锡球、锡柱;二是康普锡威公司 通过了全球知名认证公司 UL Solutions 严格的资料及生产现场审核,获得 UL2809标准的再生含量验证证书,这是国内锡焊粉行业 首张UL 2809 验证证书。目前该板块也在不断开拓新客户,客户数量持续增长,预计明年能有不错的表现。 Q9:下游客户签单方式和下游回款顺畅吗? A9:目前下游客户中,军工客户的回款周期较长,由于军工产品验证周期长,客户需求大多为多品种小批量,所以不确定性较高 。其他客户回款均正常。 Q10:公司第二期股权激励覆盖的对象有哪些? A10:第二期计划以研发人员和核心人员为主,主要包括承接未来产业和重要专项的员工,与第一期股权激励对象略有不同。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202501/56454688456.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-27 20:00│有研粉材(688456)2024年12月27日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── Q1:请简要介绍公司今年的整体经营情况。 A1:公司前三季度整体销量 23,000吨,同比增长 10%,营业收入23亿元,同比增长 18%,其中销量增长带来的增量是11%,由于 原材料价格上涨带来的增量是 7%。利润总额4,489万元,同比增长 3%。四季度市场开拓效果良好,11月公司铜粉销量再创新高,有 研合肥、有研重冶、英国Makin 公司均创造了本公司有史以来单月销量的最高记录。3D打印板块和电子浆料板块在今年也会有比较大 的提升。 Q2:原材料波动对利润影响如何。 A2:公司铜基板块和锡基板块定价模式主要为原材料+加工费,原材料价格上涨会造成收入上升,加工费不变的情况下,会降低 产品毛利率。目前公司采用套期保值方式来对冲原材料波动的风险。 Q3:铜基板块的下游应用都有哪些领域。 A3:铜基金属粉体材料应用范围很广,如粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域,其中金 刚石工具受房地产和基建市场低迷的影响占比有所下降,同时粉末冶金、高铁刹车片以及用于导电、散热用途的铜粉占比有所提高。 Q4:铜粉在散热器件这部分的应用如何? A4:铜基板块目前实现突破的新产品主要为导热铜粉,主要用于制造风冷散热组件,现已成功应用于部分 GPU散热器件。据了解 该产品目前也已部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景,应用效果截至目前反馈良好。 Q5:散热铜粉和传统铜粉有什么区别? A5:传统铜粉用的是雾化法,散热铜粉是化学法。与传统雾化铜粉相比,散热铜粉具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度 低等特点。此款铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升 10%-20%,热端收益 3-5℃,属于行业内比较大的进步。 Q6:国内还有哪些厂商能供应散热铜粉?该产品的技术壁垒是什么? A6:新型散热铜粉截至目前是有研合肥独家生产。公司经过多年发展,在长期研发积累的大量实验数据、工艺经验基础上,形成 了完善的研发技术体系,拥有国家级创新平台,材料研发团队可以参与到客户的设计端,共同设计、开发需要的粉体材料,定制适合 于下游客户应用的粉体产品。本次散热铜粉研发起源于下游客户的应用需求,经双方合作研发两年研制成功,在加工方式上实现了突 破,解决了以新的生产方式制造的散热铜粉在产品应用上的问题,现已实现稳定的吨级供货,在行业内属于首创。 Q7:铜粉未来有什么新产品吗? A7:公司目前铜基板块国内市场占有率第一,未来粉体制造的主要目标是高纯、超细、超低松比,通过提高产品附加值,向新的 应用领域拓展、延伸。除了新研发的导热铜粉,公司也一直致力于复合铜粉、超细铜粉、电子级氧化铜粉、铁铜预合金粉、低松比铜 粉等高附加值产品的研发。 Q8:电子级氧化铜粉目前在 PCB里应用如何? A8:公司一直在研发电子级氧化铜粉,今年进行了生产线的建设,同时与客户建立了可靠联系。明年会有大的扩产项目,预计共 有1500吨的氧化铜粉,这部分能给公司带来新的利润增长点。电子级氧化铜粉较之传统铜粉的优势,在于可以用电子铜粉用过的残板 进行加工,这样可压缩成本,获得更高的收益。预估明后年这部分会有较大的增长。 Q9:英国公司今年整体情况如何? A9:公司于 2013 年收购的英国 Makin 公司,其技术实力强,自动化程度高,自收购以来整体经营情况不错,该公司2023年度 利润不高是因为其销售以欧洲市场为主,2023年欧洲市场整体低迷,同时部分能源价格大幅增长、汇兑损失增加,导致成本费用增加 、利润减少。2024年以来,英国 Makin公司市场需求逐步恢复,美国市场复苏,经营业绩持续向好,前三季度利润同比去年增长10倍 ,预计明年也会有所增长。 Q10:锡粉板块今年利润下降是什么原因? A10:公司锡基板块产品主要用于微电子封装。今年业绩下降是由于锡基板块子公司康普锡威的两个美资客户开始实现自供粉, 因此这部分销量下滑。但是本年锡基板块也实现了新的突破:一是锡粉在军工用途上实现了新突破,比如锡球、锡柱;二是康普锡威 公司通过了全球知名认证公司 UL Solutions 严格的资料及生产现场审核,喜获 UL2809标准的再生含量验证证书,这也是国内锡焊 粉行业首张UL 2809验证证书。目前市场新客户的开拓情况良好,预计明年能有不错的表现。 Q11:3D打印产品在公司内部的产品结构如何? A11:公司 3D打印板块产品基本构成是 40%铝合金粉,包括铝硅十镁、铝硅七镁;20%高温合金粉;40%其他粉末,包括钛合金粉 、铜合金粉、不锈钢粉等。 Q12:3D打印粉体材料在今年有比较明显的加速,公司 3D打印产能如何? A12:目前公司 3D打印产能约 500吨,但是随着市场需求增长,应用端持续放量,公司订单量增速较快,目前的产能开始受限, 计划明年扩产。 Q13:公司机器人研发合作项目进展如何? A13:公司前期以研发为主,承接了关于机器人项目的研发课题,如北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术 研究项目,主要应用于小型机器人。该产品的主要原材料为铁基粉末,采用粉末冶金工艺制作,应用于机器人关节部位。现有上市公 司与公司联系定制化相关零件,双方正处于洽谈阶段。 Q14:公司未来三年的发展目标。 Q14:公司未来以创新引领发展,以新产业为主导,夯实锡粉、铜粉主业,提高销量、把握机遇,重点发展 3D打印板块和电子浆 料板块,目前3D打印行业虽然进入者很多,竞争非常激烈,但我们分析仍出于行业爆发前期,行业容量大,每年约有 25%左右的增速 。公司之前的发展主要聚焦于粉体材料本身,未来会不断摸索适合3D打印发展的最优模式。为此公司已经开始布局,公司依托科创中 心的募投项目,对3D打印板块进行投入,建立实验室,增加对粉体材料的验证环节,缩短客户的验证周期,预计到 2025年底完成建 设。同时,在提高3D打印粉末制备能力上持续加劲,计划通过建立新基地,实现规模生产。电子浆料板块还处于技术研发阶段,主要 聚焦国家任务,属于未来产业。公司之后将继续融入国家战略,保障产业链供应链安全稳定,加快传统产业转型,打造战略性新兴产 业,在中国式现代化建设中展现央企责任担当,以更加优异的业绩回报广大投资者。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202412/56164688456.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-27 15:53│有研粉材(688456):开发出纳米银粉、超细银包铜粉、纳米铜粉、微细铜粉等多款新产品或产品原型 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇12月27日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示,公司突破了类球形银铜复合粉体均匀包覆技术、纳米银粉低温 烧结活性调控技术、纳米铜粉表面改性与抗氧化技术、高粒度集中度类球形微细铜粉工程化制备技术等,开发出纳米银粉、超细银包 铜粉、纳米铜粉、微细铜粉等多款新产品或产品原型,部分已通过光伏、电子领域下游用户应用验证,形成小批量销售,有望实现关 键原材料进口替代。 https://www.gelonghui.com/news/4917970 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-11 15:42│有研粉材(688456):公司的3D打印粉体材料已经开始放量,在手订单增加 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇12月11日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示,目前公司的3D打印粉体材料已经开始放量,在手订单增加,主 要集中在航空航天领域,另外汽车零部件、民用手板等领域的需求也在扩大。公司产能开始受限,计划明年建立新基地,实现规模生 产。 https://www.gelonghui.com/news/4908585 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-03 20:00│有研粉材(688456)2024年12月3日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── Q1:请简要介绍公司今年的整体经营情况。 A1:公司前三季度整体销量23,000吨,同比增长10%,营业收入23亿元,同比增长18%,其中销量增长带来的增量是11%,由于原 材料价格上涨带来的增量是7%。利润总额4,489万元,同比增长3%。四季度市场开拓效果良好,11月公司铜粉销量再创新高,有研合 肥、有研重冶、英国Markin公司均创造了本公司有史以来单月销量的最高记录。 Q2:请简要介绍公司近期有重大突破的新产品的开发情况 。A2:铜基板块目前实现突破的新产品主要为导热铜粉,主要用于制造风冷散热组件,与传统雾化铜粉相比,具有梯度孔隙结构 、比表面积发达、松装密度低等特点。此款铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升 10%-20%,热端收益3-5℃,属于行业内 比较大的进步。 Q3:导热铜粉具体市面上的应用有哪些? A3:该产品是公司与某终端用户合作开发的产品,现已成功应用于部分GPU散热器件。据了解该产品目前也已部分应用于AI算力 服务器、基站、大型路由器、交换机等场景,应用效果截至目前反馈良好。 Q4:导热铜粉的下游需求目前如何? A4:目前已经实现每月吨级供货,供应稳定。该产品在其他领域的应用也在测试阶段,下游需求根据公司研发进度有望进一步扩 大,公司的柔性产线使得现有产能能够迅速匹配市场需求。 Q5:行业内只有我们能生产导热铜粉吗? 该技术短期内是否容易被竞争对手突破? A5:目前只有公司能生产新型导热铜粉。公司经过多年发展,在长期研发积累的大量实验数据、工艺经验基础上,形成了完善的 研发技术体系,拥有国家级创新平台,材料研发团队可以参与到客户的设计端,共同设计、开发需要的粉体材料,定制适合于下游客 户应用的粉体产品。本次新产品研发就起源于下游客户的应用需求,共同研发了两年,在加工方式上实现了突破,解决了以新的生产 方式制造的导热铜粉在产品应用上的问题,在行业内属于首创。 Q6:公司产品还有哪些其他亮点? A6:公司未来研发方向是向新的应用领域拓展、延伸,也会继续延伸产业链,如铜基板块,在保持现有市占率前提下,加强新产 品的研发力度,如复合铜粉、超细铜粉、低松比铜粉等高附加值产品。如电子浆料领域,专注于超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银 包铜粉及其浆料等新产品的研发,增加互连材料的种类,可应用于PCB、MLCC等产品。结合国家设备更新、发展新质生产力的政策, 不断调整产品结构,开发新的应用领域,形成新的产业链,扩大市场需求。 Q7:铜粉产品的定价方式是怎样的? A7:公司铜基板块产品的定价方式主要是原材料+加工费的模式。 Q8:关注到3D打印产品的毛利水平达40%,今年的出货量预计如何? A8:本年3D打印粉体销量整体向好,截至十月,公司3D打印粉体销售量达到2023年全年销售量的2倍,预计年底可以达到3倍。 Q9:增材这块有涉及消费电子? A9:增材板块不涉及消费电子行业,公司的锡基板块下游行业为消费电子行业。 Q10:公司在光伏领域有没有铜浆的应用? A10:公司在几年前参加过科技部的国际合作项目、北京市重点研发计划,有对铜浆的应用研究,当时主要应用于三代半导体。 有了这样的技术积累,今后铜浆研发应用于哪些场景,主要考虑市场的应用成本,高温银浆和低温银浆技术路线不同,银包铜替代的 有可能以高温银浆为主,银包铜场景的异质结、IBC等低温银浆,铜浆在粉体、载体部分都会有技术区别,公司也在关注并紧跟市场 技术路线,等待市场批量化使用的行业信号。 Q11:公司对各板块未来发展如何规划。 A11:公司铜基板块经过多年的发展,在国内市占率方面已取得显著优势,未来公司会继续加强新产品的研发力度,如研发复合 铜粉、超细铜粉、低松比铜粉、导热铜粉等产品,未来会做好产品细分,根据市场需求灵活调整产品结构。目前公司锡基板块的产能 能够满足市场需求,板块整体的发展致力于技术迭代并向下游新兴产业链延伸,同时公司通过调整产业结构,生产附加值更高的产品 ,争取达到20%-30%的年增长率。公司对增材板块寄予厚望,依托科创中心的募投项目,对3D打印板块进行大规模投入,未来会逐步 推进向下游的延伸发展。同时在提高3D打印粉末制备能力上持续加劲,预计明年会实现量产的重大突破。电子浆料板块还处于技术研 发阶段,主要聚焦国家任务,属于未来产业。公司之后将继续融入国家战略,保障产业链供应链安全稳定,加快传统产业转型,打造 战略性新兴产业,在中国式现代化建设中展现央企责任担当,以更加优异的业绩回报广大投资者。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202412/55043688456.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-11-21 17:43│有研粉材(688456):目前没有直接对固态电池领域开展项目研发 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台上表示,公司目前没有直接对固态电池领域开展项目研发。公司主要产品包括铜基金 属粉体、锡基金属粉体、3D打印粉体、高温特种金属粉体及锡基电子浆料等,主要集中在产业链上游。 https://www.gelonghui.com/news/4897114 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-11-19 20:00│有研粉材(688456)2024年11月19日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── Q1:请简要介绍公司前三季度经营情况。 A1:公司前三季度整体销量23,000吨,同比增长10%,营业收入23亿元,同比增长18%,其中销量增长带来的增量是11%,由于原 材料价格上涨带来的增量是7%。利润总额4,489万元,同比增长3%。 Q2:关注到公司铜粉市占率国内第一,但是该板块利润不高,是什么原因? A2:公司铜基板块经过多年的发展,在国内市占率方面已取得显著优势,但是对于一些基础产品进入该行业的公司较多,价格竞 争比较激烈,因此目前公司利润增长不及销量增长。未来公司将通过进一步扩大市占率、发挥好各公司之间的协同效应、调整产品结 构及扩大海外市场销量来提高利润率。 Q3:公司对铜基板块未来发展如何规划? A3:未来公司会继续加强新产品的研发力度,如研发复合铜粉、超细铜粉、低松比铜粉、导热铜粉等产品,其中导热铜粉为国内 独家生产。同时结合国家设备更新、发展新质生产力的政策,不断调整产品结构,开发新的应用领域,形成新的产业链,扩大市场需 求。 Q4:导热铜粉的下游需求目前如何? A4:目前已经实现每月吨级供货,供应稳定。该产品在其他领域的应用也在测试阶段,目前国内只有公司能做新型导热铜粉,下 游需求根据公司研发进度有望进一步扩大。 Q5:导热铜粉具体市面上的应用有哪些? A5:公司新型导热铜粉现已成功应用于部分GPU散热器件。据了解该产品目前也已部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器 、交换机等场景,应用效果截至目前反馈良好。 Q6:公司收购英国公司的考虑? A6:Makin公司是一家生产雾化金属粉体材料的公司,生产技术领先、品质稳定、海外市场占有率高,是英国最大的有色金属与 合金粉末的生产企业,在英国的市场占有率为45%,收购时产销量在欧洲排名第4,位列全球第7,其产品主要销往欧洲,被广泛应用 于汽车及工业设备领域。公司为推进海外业务布局,践行产业全球化发展战略,同时引进雾化技术,收购Makin公司作为拓展欧美市 场的产业基地,与国内基地加强产业、市场协同,发挥品牌效应,提高国际市场竞争力。 Q7:英国Makin公司今年的营收情况? A7:公司于2013年收购的英国Makin公司,自收购以来整体经营情况不错,该公司2023年度利润不高是因为其销售以欧洲市场为 主,2023年欧洲市场整体低迷,同时部分能源价格大幅增长、汇兑损失增加,导致成本费用增加、利润减少。2024年以来,英国Maki n公司市场需求逐步恢复,经营业绩持续向好,前三季度收入同比去年增加10倍,预计明年营收情况也会有所增长。 Q8:泰国基地投产情况预期? A8:泰国公司总产能5000吨,今年6月之后投产运行,计划销量1000吨,目前进展顺利超过预期,预计第四季度单季度可以实现 盈利,明年会有比较好的增长预期。 Q9:公司锡基板块毛利率低的原因? A9:锡基板块的产品定价模式为原材料+加工费,原材料占比基数大,锡和银原材料的价格上涨会毛利率下降。 Q10:锡基板块2024年增长是否有较大的压力? A10:目前感受到微电子行业包括消费电子行业在慢慢回暖,预计受消费电子产业链往东南亚转移的趋势影响,公司在泰国建设 产业基地,更有利于对接国际市场、增加销量。 Q11:锡基板块未来的发展如何。 A11:锡基焊粉材料和电子浆料都是微电子互连材料,公司锡基板块的产能能够满足目前的市场需求,板块整体的发展致力于技 术迭代并向下游新兴产业链延伸,同时通过调整产业结构,生产附加值更高的产品,达到20%-30%的年增长率。 Q12:关注到浆料板块增长很快,但是利润一般,原因是什么? A12:公司电子浆料板块发展速度快,但从项目开始研发到技术成熟度达到7-8级,直至真正产业化达到9级,还有个研发试验的 过程,公司对这个板块的发展目标不只是追求利润,在一些关键卡脖子技术上实现突破,具有更重大的意义。如果能顺利完成项目, 今后的发展前景会比较广,释放的贡献也会更大。在公司的募投项目中有科技创新中心建设项目,公司计划通过该项目向该领域加大 投入。 Q13:铜浆现在有做一些小批量的生产还是处在实验室研发阶段? A13:批量化生产需要有市场匹配度,下游客户目前还处于摸索和探索阶段,产品成熟度没有达到相应级别,属于研发阶段。公 司通过前期的项目参与已经做好相应的积累技术,等待市场爆发。 Q14:公司电子浆料板块业务发展方向如何? A14:公司电子浆料板块业务未来主要面向光伏方向,目前处于中试阶段,一些已送样的客户在对样品进行验证,研发技术程度 达到7级左右,除了验证,还需要完善工艺、优化参数,通过销售来实现8级、9级的成熟度。 Q15:公司在股权激励上有没有下一步计划? A15:公司上市前做过一次国有企业股权激励,随着公司这几年业务的拓展,新加入的核心业务骨干员工没有持股,所以公司在 考虑筹备上市公司第二期股权激励。 Q16:公司在3D打印上的战略部署是怎样的? A16:公司看好该行业发展,同时也在不断摸索适合3D打印发展的最优模式。在公司的募投项目中有科技创新中心建设项目,公 司计划通过该项目向增材制造领域加大投入规模,建设增材制造数字产业中心,增加不同种类的打印设备,提升设备的多样性、丰富 产品结构、提高粉体回收利用率、实现粉体的全生命周期监测,建立全流程3D打印服务产业链,为公司增加销量、承接未来一些重大 专项做好准备。 Q17:公司3D打印粉体竞争优势是什么? A17:公司不只是生产、销售3D打印粉体材料,更多的是依靠多年的技术和经验积累,参与客户的设计端,共同设计、开发需要 的粉体材料。如生产的高流动性铝合金粉体材料,在北京“奋进新时代”主题成就展上展出,并获得航空航天增材制造产业链“创新 产品奖”,可以制作卫星支架在极低温度下使用。3D打印行业内产品种类很多,同类产品也有不同的牌号,公司定位走的是差异化细 分市场,做市场上做不了的产品,解决行业卡脖子难题。 Q18:公司未来三年的发展目标。 Q18:公司未来以创新引领发展,以新产业为主导,夯实锡粉、铜粉主业,提高销量、把握机遇,重点发展3D打印板块和电子浆 料板块,目前3D打印行业虽然进入者很多,竞争非常激烈,但我们分析仍出于行业爆发前期,行业容量大,每年约有25%左右的增速 。公司在很早之前已经进入这个行业,当时以研究开发为主,在2017年获得了国家科技进步二等奖。公司之前的发展主要聚焦于粉体 材料本身,未来会逐步推进向下游的延伸发展。为此公司已经开始布局,公司依托科创中心的募投项目,对3D打印板块进行投入,建 立实验室、购置3D打印机,增加对粉体材料的验证环节,缩短客户的验证周期,预计到2025年底完成建设。同时,在提高3D打印粉末 制备能力上持续加劲,计划通过建立新基地,实现规模生产。电子浆料板块还处于技术研发阶段,主要聚焦国家任务,属于未来产业 。公司之后将继续融入国家战略,保障产业链供应链安全稳定,加快传统产业转型,打造战略性新兴产业,在中国式现代化建设中展 现央企责任担当,以更加优异的业绩回报广大投资者。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53722688456.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-11-12 20:00│有研粉材(688456)2024年11月12日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 有研粉末新材料股份有限公司于2024年11月12日在有研大厦举行投资者关系活动,参与单位名称及人员有中信建投证券、民生证 券、国信证券、华创证券、五矿证券、中邮证券、招商证券、国联证券、华夏基金、国新投资,上市公司接待人员有董事会秘书、财 务总监、总法律顾问:姜珊,副总经理、有研合肥执行董事、总经理:刘祥庆,有研增材副总经理:赵新明,有研纳微执行董事、总 经理:朱捷,证券事务代表:王妍,证券事务专员:瓮佳星。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53499688456.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-11-06 15:32│有研粉材(688456):未来不排除会通过公司3D打印等新材料发展涉足低空经济产业领域 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月6日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示,公司目前紧跟国家战略方向,大力发展未来产业和创新产业,紧 盯国家低空经济发展方向,未来不排除会通过公司3D打印等新材料发展涉足低空经济产业领域及与相关企业开展深度业务合作。 https://www.gelonghui.com/news/4887103 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-11-01 06:27│有研粉材(688456)2024年三季报简析:营收净利润同比双双增长,公司应收账款体量较大 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 据证券之星公开数据整理,近期有研粉材(688456)发布2024年三季报。截至本报告期末,公司营业总收入23.58亿元,同比上 升17.53%,归母净利润4036.11万元,同比上升5.75%。按单季度数据看,第三

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