公司报道☆ ◇688456 有研粉材 更新日期：2026-06-16◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-15 16:21│有研粉材(688456)2025年年度权益分派：每股派利0.237元
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格隆汇6月15日丨有研粉材(688456.SH)公布2025年年度权益分派实施公告，本次利润分配以方案实施前的公司总股本103,660,00
0股为基数，每股派发现金红利0.237元(含税)，共计派发现金红利24,567,420元。本次权益分派股权登记日为：2026年6月24日，除
权除息日为：2026年6月25日。
https://www.gelonghui.com/news/5251809
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2026-06-10 20:42│有研粉材(688456)：公司增材制造粉体产能扩张项目仍处于建设阶段
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智通财经APP讯，有研粉材(688456.SH)发布股票交易异常波动公告称，公司增材制造粉体产能扩张项目仍处于建设阶段，近期未
明显新增重要订单。市场近期高度关注存储芯片、PCB、光模块相关概念，但由于公司产品属于上游原材料，下游应用具有不确定性
，目前公司业绩未受明显影响。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1452798.html
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2026-06-10 14:20│异动快报：有研粉材（688456）6月10日14点15分触及涨停板
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6月10日14点15分，有研粉材（688456）触及涨停板，成为金属新材料板块领涨股。该股兼具国企改革、央企改革及铜概念属性
。资金流向显示，6月9日主力资金净流入6521.95万元，游资净流入4609.05万元，而散户资金净流出1.11亿元，市场博弈特征明显。
...
https://stock.stockstar.com/RB2026061000020902.shtml
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2026-06-04 20:00│有研粉材(688456)2026年6月4日、5日、10日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍一下公司情况。
A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央企业。公司
业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化
剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司；第二个板块是微电
子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司
有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司
，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料
还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微
公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此
外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：今年锡粉下游客户需求有什么变化？有感受到明显增速吗？
A2：目前下游客户需求整体较为稳定，公司会实时关注下游客户需求情况，及时调整产线以满足下游需求。
Q3：锡粉和锡膏的技术壁垒体现在哪些方面？
A3：有研粉材在锡粉和锡膏领域具备较高的技术壁垒，且两者壁垒侧重点不同。在锡粉方面，康普锡威公司是国内少有的能生产
高端锡粉的企业，其技术壁垒主要体现在超细锡粉的球形度控制、氧含量控制等方面。在锡膏方面，有研纳微公司具备相关技术储备
，能够生产高端锡膏产品，技术壁垒主要体现在助焊剂配方调配以及下游客户长期认证等方面。
Q4：锡粉行业的竞争格局是怎样的？
A4：锡粉行业集中度较高，公司凭借技术和规模优势占据领先地位。有研粉材微电子锡基焊粉材料产品的国内市场占有率排名国
内第一。
Q5：公司6号以上锡粉去年销量只有十几吨是何原因?
A5：目前市场上用的较多的是国外供应商的产品，国内目前能做高端锡粉的企业较少。
Q6：不同型号的产品出粉率一样吗？
A6：产品型号越高，粉体越细，产品出粉率越低。
Q7：公司锡粉产品的毛利率水平如何？
A7：锡粉产品的定价是原材料加加工费模式，原材料价格上涨会拉低产品毛利率，锡粉产品的毛利率水平普遍不高。
Q8：铜粉下游应用领域集中在哪些方面？
A8：铜基金属粉体材料的下游应用主要有粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、电工合金、导电材料、热管理材
料等领域。
Q9：增材板块今年的产能有增长吗？
A9：北京增材公司产能已基本饱和，今年可能会增加设备提高产能。山东增材基地正在建设中，扩产后的产能能满足市场需求。
Q10：增材产品的定价模式是怎样的？
A10：增材产品大部分是直接定价。
Q11：原材料价格上涨，对公司毛利率有影响吗？
A11：公司整体定价模式为原材料加加工费，原材料涨价会降低产品毛利率。
Q12：生产应用于光模块的锡膏难度在哪？为什么能生产的厂家这么少？
A12：综合来看，超细锡粉制备工艺、助焊剂配方壁垒以及漫长的客户认证周期，共同构成了光模块锡膏领域极高的护城河，导
致目前全球范围内能稳定批量供应高端光模块锡膏的厂家屈指可数，市场仍由外资企业主导，国内仅少数头部企业正在加速突破。
Q13：公司产品中与AI相关的有哪些？
A13：公司的散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器，目前出货量稳定。公司3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板
。但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。
Q14：公司人才流动性如何？
A14：总体来看，公司人才流动性处于良性可控状态，核心研发团队稳中有增，同时通过深化机制改革主动推动人才结构优化。
Q15：3D打印产能扩产到4580吨的考虑是怎样的？产品的下游应用主要是哪些方面？
A15：公司新建3D打印粉体产业基地、扩大3D打印粉体产能主要基于以下几个方面：一是当前3D打印市场需求持续爆发，市场前
景好，所属公司有研增材的现有产能严重不足，扩产是适应当前市场的必然选择；二是3D打印板块是公司的战略核心方向之一，扩产
符合集团及公司战略方向，有助于支持战新产业快速发展，有助于提升公司整体竞争力水平。公司扩产是基于以上因素作出的审慎决
定，能够助力公司发展增材制造粉末材料业务板块,实现公司产业布局新增长。目前公司销售的3D打印粉体材料主要应用于军工、商
业航天等领域，同时民品市场也在积极拓展，已覆盖鞋模、模具、手板等细分场景。
Q16：铟泰、爱法公司外采我们的产品吗？
A16：康普锡威公司是铟泰、爱法外采的第一供应商。
Q17：公司如何改善产品毛利率不高的现状？
A17：公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费，原材料价格上涨，成本也随之上涨，毛利率降低。公司主要通过改
善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状，如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片，供货稳定；电子级氧化铜粉下
游应用于PCB、催化剂等领域；3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。
Q18：锡粉和锡膏年产能多少？
A18：锡粉年产能约5000吨，锡膏年产能约1000吨。
Q19:公司如何看待下游光模块的起量？
A19:公司2025年6号及以上型号锡粉产品销量共十几吨。由于半导体封装行业集成化程度越来越高，电子元器件越来越向软小轻
薄方面发展，行业对粉体的性能要求也会越高。如果未来下游需求出现大规模爆发，可能会影响锡粉产品的整体结构，公司会紧密关
注下游需求情况做出反应。
Q20:公司锡膏产品的下游客户主要是哪些领域？
A20:公司锡膏产品的下游客户主要集中在光伏领域。
Q21:公司不同型号的锡粉产品的应用领域有差异吗？
A21:公司的4号粉略偏低端，下游客户主要集中在传统的消费电子、半导体、家电等领域，这部分占比最高。5号粉主要用于手机
等消费电子领域。6号粉及以上则主要用于先进半导体封装等领域。
Q22:泰国公司经营情况如何？其下游客户是哪些领域？
A22:泰国公司于2024年6月正式投产，由于前期客户导入时间长、验证周期久，前期产能释放速度较慢。随着公司产能稳步释放
，泰国基地已逐渐显现出一定的成本优势及战略价值。目前已有客户稳定下单，不断有新客户主动接洽，商务洽谈稳步推进。预计未
来形成规模效应后能够为公司贡献更多利润。泰国公司的客户大部分是粉末冶金领域，多集中于欧洲、东南亚和北美地区。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89071688456.pdf
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2026-05-29 15:37│有研粉材(688456)：纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作
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格隆汇5月29日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，目前公司的纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作。
https://www.gelonghui.com/news/5242381
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2026-05-29 15:34│有研粉材(688456)：氧化铜粉已有实质性订单
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格隆汇5月29日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司氧化铜粉已有实质性订单，实现了批量销售，其主要应用于
PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。
https://www.gelonghui.com/news/5242376
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2026-05-26 17:16│公司问答丨有研粉材：公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天
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格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司产品是否可用于商业航天发动机的3D打印？有研粉材回复称，公司3
D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。
https://www.gelonghui.com/live/2467514
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2026-05-26 16:10│公司问答丨有研粉材：公司专注于金属粉体材料领域、产品形态以“粉末”为主 有研复材则聚焦金属基复合
│材料构件方向、产品形态以“复合材料构件”为主
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有研粉材与有研复材同属中国有研科技集团旗下，均深耕有色金属材料领域，但业务聚焦不同。有研粉材专注于金属粉体材料，
主营铜基金属粉体、锡基焊粉、3D打印粉体及电子浆料等，产品形态以“粉末”为主；有研复材则聚焦金属基复合材料构件，产品形
态以“复合材料构件”为主。两者在产业链环节与产品形态上存在明确区分。...
https://www.gelonghui.com/live/2467354
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2026-05-15 15:57│有研粉材(688456)：3D打印粉末材料可以应用于航空航天
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格隆汇5月15日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原
材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。
https://www.gelonghui.com/news/5234211
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2026-05-14 17:28│公司问答丨有研粉材：公司的新型散热铜粉已应用于昇腾系列910芯片 并且是公司的独家供应产品
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格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：贵公司是否有产品应用于昇腾芯片？贵公司产能是否能满足需求？有研
粉材回复称，公司的新型散热铜粉已应用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应产品。公司产能充足，能够满足需求。
https://www.gelonghui.com/live/2448831
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2026-05-14 17:25│公司问答丨有研粉材：公司是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司 同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能
│力
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有研粉材回复投资者称，公司锡粉种类齐全，涵盖T5至T7级别，是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的企业，同时具备生产T5-T
7级别锡膏的能力。关于具体业务合作情况，投资者应以公司定期报告及临时公告披露信息为准。...
https://www.gelonghui.com/live/2448827
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2026-05-14 17:23│公司问答丨有研粉材：公司应用于PCB的产品主要有锡粉、散热铜粉、纳米铜粉等 用于PCB行业的互连、封装
│和散热等环节
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格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：贵公司产品在pcb领域有哪些布局和技术优势？有研粉材回复称，公司应
用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。公司的高活
性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。
https://www.gelonghui.com/live/2448823
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2026-05-14 15:46│有研粉材(688456)：LF522低银焊料目前处于验证阶段
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格隆汇5月14日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，LF522低银焊料目前处于验证阶段，可应用于芯片、人工智能、
消费电子等领域。
https://www.gelonghui.com/news/5233347
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2026-05-14 15:43│有研粉材(688456)：新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片
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格隆汇5月14日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片
，但是公司产品属于基础原材料，下游客户的产品应用信息公司不直接掌握，一般亦不与间接客户直接合作。
https://www.gelonghui.com/news/5233345
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2026-05-11 17:21│公司问答丨有研粉材：与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作 当前聚焦于高端MLCC的样品验证阶段
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格隆汇5月11日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司在MLCC领域有哪些涉猎，是否和风华高科，三环集团等有合作？有
研粉材回复称，目前公司与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作，当前聚焦于高端MLCC的样品验证阶段。
https://www.gelonghui.com/live/2443192
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2026-05-11 16:17│有研粉材(688456)：增材制造金属粉体材料产业基地项目进度正稳步推进中
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格隆汇5月11日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，增材制造金属粉体材料产业基地项目进度正稳步推进中。
https://www.gelonghui.com/news/5230802
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2026-05-08 20:00│有研粉材(688456)2026年5月8日-15日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍一下公司情况。
A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央企业。公司
业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化
剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司；第二个板块是微电
子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司
有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司
，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料
还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微
公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此
外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：光模块预计未来市场有较大增长，面对这一情况，公司的产能能否应对？
A2：康普锡威公司深耕锡粉领域二十余年，能够整体把控市场潜在需求，目前有专业团队就市场潜在需求进行产能落地规划、设
备组装、安装调试等，能够快速响应市场需求，根据市场情况适时启动扩产。
Q3：目前阶段看锡粉的下游需求主要集中在哪些领域？今年公司对光通讯模块的需求有何展望？
A3：T4锡焊粉产品主要以消费电子、半导体、家电、军工航天等应用领域为主；T5锡焊粉产品主要应用于手机、智能穿戴等小型
化的消费电子领域；T6及以上锡焊粉产品主要应用于Mini-LED、Micro-LED、SIP先进半导体封装等领域，近2年开始出现了CPO等新的
应用领域。市场整体对其持乐观增长态度。
Q4：T4、T5、T6及以上的生产设备能互相转换吗？是柔性产线吗？
A4：T4、T5生产设备可以互相转换，是柔性产线，T6及以上产品采用专用工艺设备生产。
Q5：公司供给铟泰、爱法客户的体量如何?
A5：公司是两家客户集团外部最主要供应商。
Q6：目前市场光模块需求量很大，但公司这部分销量占比低的原因是什么？
A6：目前市场上用的较多的是国外供应商的产品，国内目前能做高端锡粉的企业较少。
Q7：2025年公司超细锡粉的出货量大概有多少？
A7：2025年公司超细锡粉的出货量约十吨。
Q8：公司锡粉不同型号的含义是什么？
A8：锡粉的型号越高，粉体越细。
Q9：随着光模块市场的快速爆发，公司认为未来的市场发展趋势如何？
A9：目前市场上用的较多的是国外供应商的产品，市场整体对其持乐观增长态度。随着后期用量爆发，国产替代的步伐也会随之
加快。
Q10：公司今年的加工费有涨价计划吗？
A10：由于市场竞争激烈，公司大多数相对标准化的产品的加工费呈现稳中有升的趋势。部分高端产品则是直接按照产品定价。
Q11：公司几大板块有无扩产计划？
A11：铜基粉体板块受境外订单增长带动，可能会有扩产的计划。锡基板块将结合市场需求综合研判，若启动扩产可实现产能快
速释放。增材制造板块将加快山东子公司的项目建设进度，争取早日建成投产。
Q12：原材料价格上涨，对公司毛利率有影响吗？
A12：公司整体定价模式为原材料加加工费，原材料涨价会降低产品毛利率。
Q13：公司直接供给华为散热铜粉吗？
A13：公司新型散热铜粉是公司与华为合作开发的产品，通过需求驱动、联合开发、化学法制备、多轮验证的完整闭环流程，核
心是从传统水雾化法转向化学还原法，重构粉末微观结构以提升VC/热管散热性能，经两年研制成功。该产品在加工方式上实现了突
破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升 10%-20%，热端收益3-5℃
，属于行业内首创。目前公司提供下游客户间接供给华为。
Q14：公司铜基板块的大客户都有哪些？
A14：由于铜基板块的客户覆盖面较广，大客户集中度相对较低，核心客户主要分布在粉末冶金、汽车零部件、高铁刹车片等领
域。
Q15：公司电子级氧化铜的产线进展如何？
A15：公司电子级氧化铜产线系基于行业发展趋势研判布局建设，目前6000吨产能已建设完成，产品主要应用于催化剂、PCB等下
游领域。
Q16：公司有市值考核的要求吗？
A16：国资委对公司市值有年度考核要求。公司已制定并发布了市值管理制度，通过制定科学发展战略、完善公司治理、改进经
营管理、培育核心竞争力等方式，提升公司内在价值，利用资本运作、权益管理、投资者关系管理等手段提升公司市场形象与品牌价
值，并通过充分、合规的信息披露，增强公司透明度，引导公司的市场价值与内在价值趋同，实现企业价值和股东利益最大化。
Q17：公司有考虑做新一期的股权激励吗？
A17：公司有考虑开展股权激励计划，但具体方案和实施时间需根据公司实际情况决定，您可持续关注公司后续公告。
Q18：公司深耕粉体行业，原材料成本占营业收入比重大，拉低毛利率，公司如何改变这一局面？
A18：公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费，原材料价格上涨，成本也随之上涨，毛利率降低。公司主要通过改
善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状，如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片，供货稳定；电子级氧化铜粉下
游应用于PCB、催化剂等领域；3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。
Q19:目前行业下游锡膏比较紧缺，在光模块需求的驱动下，对公司有哪些影响？
A19：康普锡威公司研发水平国内领先、产能充足。光模块领域需求的爆发对公司业务形成利好趋势，公司将积极对接下游市场
需求，抓住市场机遇，推动相关产品销量提升。
Q20：公司锡膏销量表现不错，下游需求是哪些方面在拉动？
A20：今年锡膏销量增长主要得益于光伏行业需求快速释放、市场景气度提升；同时受出口退税相关政策预期调整影响，下游的
客户存在适度备货行为，共同带动销量表现向好。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/88852688456.pdf
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2026-04-30 16:34│有研粉材(688456)：预计氧化铜粉对业绩的贡献将较2025年有显著提升
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格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司氧化铜粉已有实质性订单，实现了批量销售。PCB需求增长
将有助于公司毛利率上升，预计氧化铜粉对业绩的贡献将较2025年有显著提升。
https://www.gelonghui.com/news/5225396
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2026-04-30 16:27│有研粉材(688456)：应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量较为稳定，预计未来适当增量
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格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量较为稳定，预计未来适当
增量。
https://www.gelonghui.com/news/5225381
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2026-04-30 16:25│有研粉材(688456)：新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，目前主要应用于华为昇腾910B芯片
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格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司的新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，目前主要应用于
华为昇腾910B芯片。其他常规散热铜粉的客户信息不便透露，您可持续关注公司后续公告。
https://www.gelonghui.com/news/5225380
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