公司报道☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2024-05-03◇ 通达信沪深京F10
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2024-04-30 17:39│芯联集成(688469)2024年4月30日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2024年4月30日在线上会议举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有易方达基金、兴证全
球、博时基金、中信建投等多家机构，上市公司接待人员有董事、总经理：赵奇，财务负责人、董事会秘书：王韦，副总经理：张霞
，芯联动力董事长：袁锋。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202404/2024043016440541390922920.pdf
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2024-04-30 02:14│图解芯联集成(688469)一季报：第一季度单季净利润同比增51.54%
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证券之星消息，芯联集成2024年一季报显示，公司主营收入13.53亿元，同比上升17.19%；归母净利润-2.42亿元，同比上升51.5
4%；扣非净利润-2.99亿元，同比上升43.87%；负债率53.73%，投资收益298.23万元，财务费用7596.22万元，毛利率-6.68%。财报数
据概要请见下图:
https://stock.stockstar.com/RB2024043000003018.shtml
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2024-04-29 22:39│芯联集成(688469)发布一季度业绩，净亏损2.42亿元
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智通财经APP讯，芯联集成(688469.SH)发布2024年一季度报告，报告期内实现营业收入13.53亿元，同比增长17.19%。归属于上
市公司股东净亏损2.42亿元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净亏损2.99亿元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1115343.html
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2024-04-14 18:19│【风口解读】芯联集成（688469）拟2亿元-4亿元回购，公司五年累计亏损64.2亿元
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泡财经获悉，4月14日晚间，芯联集成公告，公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元（含），
不超过4亿元（含）。回购股份的价格不超过7元/股（含），回购股份用途为股权激励及/或员工持股计划。股票回购往往被视为一种
稳价措施，指上市公司利用现金等方式，从股票市场买回自家公司已经发行在外的一定数额的股票。一般而言，回购后可以注销，也
可以用于实施员工持股计划或股权激励计划。
https://www.popcj.com/songta/262404286220
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2024-04-14 17:29│芯联集成(688469)拟推出2024年限制性股票激励计划 授予价为2.56元/股
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智通财经APP讯，芯联集成(688469.SH)发布公告，公司拟推出2024年限制性股票激励计划，首次授予的激励对象共计763人，授
予价格均为2.56元/股。本激励计划拟向激励对象授予11,458.00万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.63%
。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1102246.html
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2024-04-05 02:02│芯联集成(688469)获得实用新型专利授权：“晶圆夹具、晶圆测试装置”
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证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆夹具、晶圆测试装置”
，专利申请号为CN202322082670.X，授权日为2024年4月5日。
https://stock.stockstar.com/RB2024040500000397.shtml
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2024-04-05 02:02│芯联集成(688469)获得实用新型专利授权：“用于晶圆处理设备的吹扫装置及晶圆处理系统”
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1、芯联集成（688469）获得实用新型专利授权，专利名为“用于晶圆处理设备的吹扫装置及晶圆处理系统”。
2、芯联集成今年以来新获专利授权16个，较去年同期减少5.88%，研发投入同比增82.25%。
https://stock.stockstar.com/RB2024040500000368.shtml
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2024-03-28 17:29│芯联集成(688469)：碳化硅产品全部为SiC MOSFET及模组，目前处于满产状态
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格隆汇3月28日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司的碳化硅产品全部为SiC MOSFET及模组，产品主要应用于车
载主驱逆变器等，目前处于满产状态，市场需求旺盛。
https://www.gelonghui.com/news/4719686
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2024-03-27 21:22│【风口解读】股票破发，2023年5月以来跌超31%，芯联集成（688469）拟不低2亿元回购
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泡财经获悉，3月27日晚间，芯联集成(688469.SH)公告，收到公司董事长丁国兴《关于提议芯联集成电路制造股份有限公司回购
公司股份的函》。丁国兴提议，公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，并在未
来适宜时机将前述回购股份全部用于公司股权激励及/或员工持股计划。
https://www.popcj.com/songta/6884692403399529
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2024-03-27 20:00│芯联集成(688469)2024年3月27日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2024年3月27日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有线上参与公司2023年年度业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长丁国兴，董事、总经理赵奇，财务负
责人、董事会秘书王韦。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202403/20240328095901540052986.pdf
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2024-03-26 17:29│芯联集成(688469)2024年3月26日投资者关系活动主要内容
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问题1：公司在汽车电动化上面已经取的了不错的成绩，无论是IGBT还是SiC都在行业领先，请问未来在智能化上，公司的布局、
优势、以及对未来的预期是什么？
回复：广义汽车智能化至少包括两个方面，一是智能座舱和自动驾驶；二是整车电子电器结构变化带来的车身末端智能控制和芯
片的高度集成化。
在智能座舱和自动驾驶方面，公司已经掌握了从激光雷达、惯性导航、智能音频控制等多个关键芯片制造技术，在这一领域处于
国内领先，获得了多个关键客户。随着产品的进一步落地，市场占有率将进一步上升。此外，公司已经布局面向大算力CPU的高效率
电源管理芯片，同时也将从大算力中心向车载大算力平台迁移和扩散。
在车身末端智能控制芯片上，公司已经向市场提供集成化的芯片制造和IP平台，填补了国内空白，获得了重大定点。公司将进一
步和国内优秀设计企业合作，向终端用户提供更安全和成本更低的智能化解决方案。同时公司也希望在变革中的车身架构中，提供先
进的芯片解决方案。
问题2：公司第三增长曲线BCD业务可否展开说一下，国内整体BCD的业务规模较小，未来公司在BCD规划了多大的业务量，在新能
源以及AI服务器电源方面，公司做了哪些准备？
回复：BCD是一个非常巨大的市场，全球大约400亿美元，中国需求至少一半，但目前国内制造不到10%，主要有两个瓶颈：1、通
用性的BCD芯片份额非常少，占主导地位的是和应用方案高度融合的专业BCD，这是目前国内公司的一个问题；2、专业BCD需要特殊工
艺，而国内制造工厂基本只能提供普通工艺。以上造成了国内BCD占比非常低。
公司将联合终端产品应用和广大的设计公司去解决这两个根本性的问题。过去的三年，我们在车、工业和消费类针对性的开发了
十多个专业BCD平台，这些平台融合了我们对产品终端应用的深层次理解，定向性的给出了量身定制的特色工艺。目前公司已经度过
了大范围高强度的开发阶段，开始迎接大范围客户导入和产品导入，以及规模上量的阶段。刚刚过去的一年，公司获得了多个重大定
点。公司非常有信心成为中国专业BCD的领先企业，也有信心支持中国BCD产业的突破。
电源管理一直是BCD的重要应用。AI大算力中央计算会使用大量的电力。能源使用效率成为AI应用的关键基础技术和前提条件，
过去三年，公司一直在这个方向持续投资，同时已经经过了两代技术更新：第一代已经开始小规模量产，第二代55nm解决方案获得了
关键客户重大定点。这是公司在过去一年的一个重要突破。扩大客户群、加速产品导入是公司目前正在做的事情，相信电源管理领域
的应用收入增长将会成为公司的重大增长点之一。
问题3：公司目前已经建成了17万片8寸硅基产能、1万片12寸硅基和5000片SiC MOSFET，未来公司的扩产计划如何，此外，公司
有没有采取什么措施进行降本、减少公司亏损。
回复：公司在第二增长曲线SiC和第三增长曲线BCD的产能将根据技术产品的推进进度、市场需求的情况，适时进行扩产。
降本减亏方面，第一，不断通过技术迭代、技术创新实现技术的领先性和丰富化，在此基础上实现更大的生产规模，贡献更大的
营收。通过产品的技术迭代，全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量，实现营收的增
长；通过SiC芯片和模组、BCD、VCSEL等实现新技术、新产品上量营收增长；积极扩大市场份额，增加公司的营收来摊薄成本。第二
，不断优化公司成本结构，通过工艺步骤、工艺条件的优化降低工艺平台的基础成本，通过生产效率的不断提升摊薄和降低单步工艺
的成本。通过供应链的战略合作、协同、公平竞争降低材料和零部件的采购成本。通过公司精细化管理、信息数据流程系统化、设备
自动化等提高人员工作效率、降低库存对资金的占用等。
通过以上的措施，公司2024年亏损将大幅降低。
问题4：公司第二增长曲线是SiC业务，请公司领导介绍一下未来发展趋势？
回复：目前，公司更高性能的SIC器件开发非常顺利，迭代速度进一步加快；产品良率在全球范围遥遥领先；8英寸SiC晶圆和芯
片研发进展顺利，计划年内送样。以上为公司创造了极具竞争力的优势。
车规级主驱控制芯片具有市场集中的特点，过去一年公司在国内外广泛取得重大定点，在市场上确定了关键站位；同时，公司和
新能源战略客户共同开拓SiC在车以外的重大新应用上的开拓。伴随公司极具竞争优势，SiC的应用范围将进一步扩大。公司目前正在
开发技术更先进但更优成本优势的新一代车载主驱控制技术，加高护城河。
身处全球新能源汽车和新能源产业的最大单一市场，公司将做好客户服务和技术支持，本身就是极具难以复制的优势。
问题5：公司今年对于折旧金额的展望，成本优势什么时候可以体现？
回复：公司2023年折旧及摊销为34亿元，24年预计增加4-5亿元。公司预期的营业收入增长快于折旧增长，结合成本结构优化等
措施，共同促进实现大幅度减亏。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202403/2024032616310331513376085.pdf
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2024-03-26 01:33│图解芯联集成(688469)年报：第四季度单季净利润同比减173.13%
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证券之星消息，芯联集成2023年年报显示，公司主营收入53.24亿元，同比上升15.59%；归母净利润-19.58亿元，同比下降79.92
%；扣非净利润-22.62亿元，同比下降61.2%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入14.93亿元，同比上升3.22%；单季度归母净
利润-5.97亿元，同比下降173.13%；单季度扣非净利润-5.02亿元，同比下降26.96%；负债率49.8%...
https://stock.stockstar.com/RB2024032600000302.shtml
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2024-03-25 19:08│芯联集成(688469)：2023年净亏损19.58亿元
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格隆汇3月25日丨芯联集成(688469.SH)公布2023年年度报告，报告期实现营业收入53.24亿元，同比增长15.59%；归属于上市公
司股东的净利润-19.58亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润22.62亿元；基本每股收益-0.32元。
https://www.gelonghui.com/news/4716183
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2024-02-29 16:16│芯联集成(688469)：灌封工业光伏模块技术已达到世界先进水平
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格隆汇2月29日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司在光伏等工控领域，专注于提供完整的高可靠、高效率核心
模拟器件解决方案。公司的功率器件、风光储模组等产品，主要应用于光伏发电及用电系统的核心部件-光伏逆变器中。目前，公司
应用于工控领域的产品，如光伏、风力发电、储能、输变电等高端工控领域已经实现大批量出货。公司的灌封工业光伏模块技术已达
到世界先进水平。
https://www.gelonghui.com/news/4653016
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2024-02-27 15:50│芯联集成(688469)：已实现最新一代的碳化硅(SiC) MOSFET产品性能达到世界领先水平
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格隆汇2月27日丨芯联集成(688469.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，碳化硅(SiC)MOSFET产品性能好，技术含量高，产品
高度集中应用在汽车行业。公司已经突破应用于主驱的平面碳化硅(SiC)MOSFET的技术，并已实现公司最新一代的碳化硅(SiC)MOSFET
产品性能达到世界领先水平。同时，公司正在建设的国内第一条8英寸碳化硅(SiC)器件研发产线，也将于2024年通线。
https://www.gelonghui.com/news/4646889
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2024-02-27 15:47│芯联集成(688469)：2023年实现了碳化硅量产 90%应用于新能源汽车主驱逆变器
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格隆汇2月27日丨芯联集成(688469.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司2023年实现了碳化硅的量产，产品类型为平面MO
SFET产品，其中90%应用于新能源汽车主驱逆变器。
https://www.gelonghui.com/news/4646830
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2024-02-27 15:46│芯联集成(688469)：预计2024年公司折旧仍有小幅增加
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格隆汇2月27日丨芯联集成(688469.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，预计2024年公司折旧仍有小幅增加。同时，公司2024
年主营业务将实现持续增长，同步也在加强成本优化，我们对2024年亏损额大幅收窄充满信心。
https://www.gelonghui.com/news/4646828
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2024-02-27 11:27│芯联集成(688469)：2月26日，融资净买入1亿元当日排名第12
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证券之星消息，2月26日，芯联集成（688469）融资买入1.09亿元，融资偿还878.49万元，融资净买入1.0亿元，融资余额3.17亿
元，当日融资净买入排名第12。融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还4892.0股，融券净买入4892.0股，融券余量0.0股。融资融
券余额3.17亿元，较昨日上涨46.44%。
https://stock.stockstar.com/RB2024022700017026.shtml
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2024-02-27 11:27│芯联集成(688469)：2月26日融资买入1.09亿元，融资融券余额3.17亿元
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证券之星消息，2月26日，芯联集成（688469）融资买入1.09亿元，融资偿还878.49万元，融资净买入1.0亿元，融资余额3.17亿
元，当日融资净买入排名第12。融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还4892.0股，融券净买入4892.0股，融券余量0.0股。融资融
券余额3.17亿元，较昨日上涨46.44%。小知识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。
https://stock.stockstar.com/RB2024022700017018.shtml
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2024-02-26 20:00│芯联集成(688469)2024年2月26日投资者关系活动主要内容
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问题1：公司亏损额增加的原因是什么？
答：2023年，在全球半导体市场需求疲软的背景下，公司主营业务收入仍然实现同比增长24.06%。但由于折旧摊销和研发投入增
长，公司归母净利润亏损额增加8.79亿元，主要原因如下：
第一，2023年公司设备仍处于全折旧期，预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较上年增加了12.93亿元。
第二，为加速公司通过技术迭代来实现技术领先，从而支撑公司未来的持续快速发展，2023年公司研发投入继续增大，总投入约
15.41亿元，同比增加了7.02亿元。
剔除折旧及摊销等因素的影响，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）和经营性净现金流均实现同比增长，经营质量稳步提升。
问题2、公司未来的折旧趋势如何？
答：预计2024年公司折旧仍有小幅增加。同时，公司2024年主营业务将实现持续增长，同步也在加强成本优化，我们对2024年亏
损额大幅收窄充满信心。
问题3、请问公司目前碳化硅（SiC）的主流出货形式是？
答：公司2023年实现了碳化硅的量产，产品类型为平面
MOSFET产品，其中90%应用于新能源汽车主驱逆变器。
问题4、公司的碳化硅（SiC）业务对收入增长的贡献如何？
答：2023公司已实现碳化硅（SiC）在汽车主驱逆变器的量产，目前已实现月产出5000片以上，公司最新一代的碳化硅（SiC） M
OSFET产品性能已达世界领先水平。目前，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线，将于2024年通线，预计2024
年收入贡献将超过10亿元。长期来看，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率。
问题5、公司目前的碳化硅技术水平和量产趋势如何？
答：碳化硅（SiC） MOSFET产品性能好，技术含量高，产品高度集中应用在汽车行业。公司已经突破应用于主驱的平面碳化硅（
SiC） MOSFET的技术，并已实现公司最新一代的碳化硅（SiC） MOSFET产品性能达到世界领先水平。同时，公司正在建设的国内第一
条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线，也将于2024年通线。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202402/2024022620370002124051633.pdf
〖免责条款〗
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