公司报道☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-09-13◇ 通达信沪深京F10
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2026-08-14 20:00│芯联集成(688469)2026年8月14日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2026年8月14日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有线上参与芯联集成（688469）2026年半年度业绩说明会的全体投资者，上市公司接待人员有董事长、总经理赵奇
，独立董事陈琳，财务负责人王韦，董事会秘书张毅。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/202608141925035603819466.pdf
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2026-08-12 18:20│山西证券：首次覆盖芯联集成给予买入评级
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山西证券首次覆盖芯联集成给予“买入-A"评级。公司2026年中报显示营收45.62亿元，归母净利润2.78亿元，同比大幅增长，毛
利率提升9.17个百分点，盈利迎来拐点。AI基建与终端业务驱动强劲，功率器件、模拟IC及光互联芯片进展顺利；车载业务结构性增
长，消费与工控业务稳健扩张。未来将联手地方政府布局5万片/月12英寸产线，持续深耕AI与光互联赛道。预计2026-2028年归母...
https://stock.stockstar.com/RB2026081200033165.shtml
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2026-08-12 06:02│芯联集成（688469）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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芯联集成2026年中报显示，公司营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.4%，单季度净利润同比
激增超29倍。毛利率与净利率显著回升，销售、管理、财务费用合计占营收比例下降。主要增长驱动于产能利用率提升及产品结构优
化。尽管业绩大幅增长，但历史ROIC表现仍待改善，且需关注现金流及债务状况。冯明远旗下基金持续加仓，市场预期2026年每股收
益...
https://stock.stockstar.com/RB2026081200004168.shtml
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2026-08-11 16:35│芯联集成涨8.14%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成（688469）今日股价上涨8.14%，收盘报9.17元。中邮证券近期发布研报给予其“买入”评级，指出公司凭借“硅光+配
套电芯片”协同优势提供完整光引擎代工方案。研报预计公司2026至2028年营收及归母净利润将保持显著增长，分别为103亿至174亿
元及5.6亿至18.8亿元。数据显示，该团队历史盈利预测准确率较高，为91.43%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081100025999.shtml
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2026-08-11 01:16│图解芯联集成中报：第二季度单季净利润同比增长2968.72%
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芯联集成2026年中报显示，上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，大增263.4%。其中第二季度表现尤
为亮眼，单季营收26亿元，同比增长47.59%；单季归母净利润达3.67亿元，同比暴增2968.72%；扣非净利润转盈为8646.43万元。公
司当前负债率46.86%，毛利率12.71%，整体盈利动能显著增强。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081100001204.shtml
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2026-08-10 20:57│芯联集成(688469)发布半年度业绩，归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈
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芯联集成(688469)发布2026年半年度报告，营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈。公司通过
优化产品结构、提升高附加值产品占比及落实降本增效措施，推动产能利用率维持高位。上半年晶圆产量达148万片，同比增长28.86
%，规模效应显现，折旧摊销占比显著下降至41.13%，有效提升了整体盈利能力。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1478177.html
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2026-08-10 20:00│芯联集成(688469)2026年8月10日投资者关系活动主要内容
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1、公司对功率模拟业务在Q3进行了涨价，目前涨价的具体落实情况，对于市场需求持续性和未来涨价节奏如何判断？
答：公司于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%。目前各业务板块涨价
已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%。基于公司产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始，四季度释放。
本次调价基于行业结构性紧缺叠加成本刚性上涨的双向驱动：一方面AI服务器、新能源汽车等高景气下游需求持续爆发，叠加国
内功率模拟芯片国产化替代加速，行业需求整体呈现明确的供不应求格局；另一方面上游贵金属、关键原材料成本持续上行，制造端
成本压力凸显。本轮行业景气和以往消费电子、传统汽车驱动的短周期复苏有本质区别，核心驱动力来自AI数据中心等基建的长期建
设，具备建设周期长、资本开支稳定、需求持续放量的特征。功率模拟芯片行业中长期需求增长逻辑清晰，高景气度具有可持续性。
公司将持续以创新推动产品竞争力提升，同时也将根据市场情况，适时、动态调整价格体系。
2、上半年公司毛利率12.71%，尤其是Q2环比大幅提升，请问毛利率提升的主要驱动因素有哪些，以及对于下半年和明年毛利率
趋势的判断？
答：上半年公司毛利率达到12.71%，较上年同期大幅提升9.17个百分点。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个因素：
（1）公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展：基于核心产品线优势，继续延伸拓
展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI数据中心（电源、光互连等）、工
控、高端消费等领域的系统方案全覆盖；（2）有效落实供应链管控与精益生产管理等降本增效措施，同时公司积极布局“AI in All
”策略，聚焦高价值、可落地项目，将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，同步提升管理和组织协同效能：在产品端
，全方位布局AI相关产品及应用；在管理和生产端，使用AI作为精益管理和生产管控的辅助手段。（3）成熟产线产能利用率保持高
位，产能充分释放摊薄了单位固定成本，规模效应快速显现：上半年公司晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。
随着下半年涨价落地将带来毛利率弹性，且收入逐季增长带来的规模效应将进一步推动公司综合毛利率持续温和提升。
3、公司作为国内SiC器件实力最强的一家公司，如何看待SiC在SST的市场空间，目前公司有哪些最新进展？
答：从市场空间来看，伴随全球AI基建高速迭代，数据中心供电架构迎来颠覆性升级。10kV-35kV中压输入、800V HVDC直流输出
已成为下一代AI数据中心供电的主流标准。高压SiC器件占SST整机价值量接近40%，SST市场将成为SiC的下一个高增长市场。
目前，芯联集成的3300V SiC已向核心客户送样验证，可实现系统级BOM成本降低20%-35%，为固态变压器向更高开关频率、更小
体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑，填补了国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白。
同时公司正持续迭代完善SST场景专用高压产品与工艺梯队，已完成650V至3300V全电压段SiC MOSFET产品布局，并已开展对6.5k
V、10kV碳化硅产品的研发。
依托深厚的技术储备和客户先发优势，公司将充分受益行业红利，持续抢占高压SiC核心市场份额。
4、公司在碳化硅业务上的增长预期、产能规划，以及碳化硅产品的进展情况？同时，公司如何看待碳化硅产品涨价后，市场是
否会倾向于选择硅基产品？
答：2026年公司在碳化硅业务的营收将有大幅的增长，其中增量来自出货量的提升和价格的上涨。目前公司6寸碳化硅月产能900
0片，8寸碳化硅月产能7000片。为了保证客户的供给，公司8寸产线计划扩产至1.5万片/月。目前公司第四代碳化硅芯片已于2026年
二季度实现量产，同时已布局650V-3300V全电压段产品，3300V产品也已送样核心客户。
碳化硅产品大规模应用，包含了（1）车载应用领域的大规模应用：汽车平台从400V向800V转换。800V平台对能源转换效率有明
显提升，同时节省成本、提升续航里程，以及解决充电速度的问题；（2）AI应用领域的应用：从SST到柜内一次、二次、三次电源的
应用等。随着碳化硅产品应用市场的快速打开，从主驱到充电，从光伏、储能到AI，碳化硅的需求在更快速的增长，将带来产能的供
不应求。
鉴于目前市场的需求带来整体功率器件的涨价，碳化硅产品涨价的同时，硅基产品价格也有一定幅度的提升，因而碳化硅产品与
硅基产品的市场需求的相对状态并没有发生明显变化。
5、公司四期项目在光芯片进行全面布局，请问公司切入光芯片市场的动机，有哪些优势，拟达到的目标，以及目前最新的研发
、产品、项目建设的最新进展如何？
答：从业务来看，AI算力高速爆发驱动数据中心光互连持续迭代，800G已规模上量、1.6T加速渗透，高端光芯片已成为算力升级
的核心瓶颈。国内光芯片产业目前普遍存在光电工艺割裂、一体化代工能力薄弱、高端产能紧缺的问题，国产化替代机遇明确。
芯联集成完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光
互连技术平台，在AI数据中心光互连供应链中占据卡位优势。
其中：①12英寸硅光工艺以及90/55nm锗硅工艺，依托低损耗、高带宽的特质，可以支撑800G、1.6T及更高规格光模块对于硅光
芯片、跨阻放大器芯片的工艺需求；②性能优异的SOI BCD平台凭借突出的抗干扰能力与稳定性，适配光通信领域高压、高精度、高
集成度的光路控制芯片开发；③BCD高性能电阻工艺具备优秀的低噪声优势，可满足光通信运算放大芯片对于精密性能的严苛要求。
目前，公司光芯片业务已实现阶段性突破：主流数据中心硅光芯片已经实现规模化稳定量产；适配AI数据中心的交换芯片和VCSE
L芯片完成验证，迈入小批量试制阶段。
当前，四期项目的土建已开始，预计2027年底开始投产，2028年光芯片业务将逐步放量。凭借稀缺的光电一体化工艺技术壁垒，
公司致力于成为国内高端光芯片代工的核心主力之一。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/202608111640004787788119.pdf
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2026-08-10 18:30│芯联集成(688469)：聘任郭莹莹担任副总经理
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格隆汇8月10日丨芯联集成(688469.SH)公布，为适应公司业务快速发展需要，满足客户对于公司产品质量管理高水平要求，根据
公司发展战略规划，增加设立品质管理副总经理，强化质量管控层级，提高质量管理工作效率。经公司总经理提名、公司董事会提名
委员会审议，同意聘任郭莹莹女士担任公司副总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。
https://www.gelonghui.com/news/5282909
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2026-07-29 16:38│芯联集成涨5.04%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成（688469）今日涨5.04%，报7.71元。中邮证券研究员万玮、吴文吉于6月18日发布研报，重申“买入”评级，指出公司
“硅光+配套电芯片”协同提供完整光引擎代工方案。研报预测公司2026至2028年营收将逐步提升至174亿元，归母净利润有望达18.8
亿元。数据显示该分析师团队预测准确度高达91.43%，凸显机构对其成长性的持续看好。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072900027348.shtml
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2026-07-21 16:38│芯联集成涨9.78%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成今日股价大涨9.78%，收于7.86元。中邮证券早在一个月前即给予其“买入”评级，研报指出公司凭借硅光与配套电芯
片协同优势，提供完整光引擎代工方案。机构预计公司2026至2028年营收将分别达到103亿、133亿和174亿元，归母净利润增长迅猛
至18.8亿元。数据显示该研究员团队盈利预测准确度高达91.43%，看好公司未来业绩释放。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072100030605.shtml
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2026-06-29 21:01│6月29日芯联集成发布公告，股东减持2726.58万股
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芯联集成6月29日公告，股东绍兴日芯锐和硅芯锐于6月18日至29日合计减持2726.58万股，占公司总股本0.3253%。减持期间，该
股股价上涨18.02%，截至6月29日收盘价为10.15元。此次减持涉及公司前十大股东变动，具体数据以公告为准。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062900038222.shtml
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2026-06-18 18:42│中邮证券：给予芯联集成买入评级
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中邮证券给予芯联集成买入评级。公司布局算电协同，深耕SST固态变压器及AI服务器电源全矩阵，具备高压BCD、SiC及超高压I
GBT量产能力，适配数据中心供电与风光储场景。此外，公司拟启动200亿元绍兴四期项目，建设月产5万片12英寸产线，覆盖AI服务
器电源、硅光等高增长赛道。预计2026至2028年归母净利润将显著增长，成长空间打开。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061800035479.shtml
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2026-06-11 20:34│芯联集成(688469)拟对外出售资产及技术授权
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芯联集成（688469）公告，其子公司芯联先进已具备独立实施“车规级数模混合芯片制造项目”（四期项目）条件。为提升资源
配置效率，芯联集成拟向芯联先进转让并授权相关专利及非专利技术，对价预计12.11亿元。此举旨在加速关键技术验证与客户导入
，推动项目尽快实现产业化落地，保障项目平稳过渡。...
https://www.gelonghui.com/news/5250571
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2026-06-04 15:41│芯联集成(688469)：在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整
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格隆汇6月4日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司2026年第一季度收入19.62亿元，同比增长13.19%；毛利率进
一步提升到5.69%；归母净利润-0.88亿元，同比减亏51.53%。公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整，后
续将密切关注市场和客户需求的变化。目前公司订单饱满，随着市场需求提升，公司收入将继续保持增长。
https://www.gelonghui.com/news/5245864
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2026-05-29 17:31│芯联集成(688469)：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过
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格隆汇5月29日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司在智能电网方向，4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点
挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5242634
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2026-05-26 18:05│芯联集成(688469)：股东日芯锐、硅芯锐拟减持不超过2726.58万股股份
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芯联集成（688469）公告，持股5%以上股东日芯锐、硅芯锐因归还借款，拟通过集中竞价交易合计减持不超过2726.58万股（占
总股本0.3253%），减持期间为公告披露15个交易日后的3个月内，价格按市价确定。此次减持不涉及公司董事长丁国兴、时任董事赵
奇及刘煊杰等高管及核心技术人员，相关人员不参与本次减持计划。...
https://www.gelonghui.com/news/5240355
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2026-04-23 20:00│芯联集成(688469)2026年4月23日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2026年4月23日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有线上参与芯联集成（688469）2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的全体投资者，上市公司接待人员有董事长
、总经理赵奇，独立董事陈琳，财务负责人王韦，董事会秘书张毅。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026042319480032096288744.pdf
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2026-04-21 14:13│A股异动丨芯联集成跌5% Q1净亏损8836.31万元
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芯联集成(688469.SH)现跌5.05%报6.58元，最新市值551.6亿元。芯联集成公布，公司2026年第一季度实现营收19.62亿元，同比
增长13.19%；归属于上市公司股东的净利润为-8836.31万元，上年同期为-1.82亿元，亏损同比收窄51.53%。(格隆汇)
https://www.gelonghui.com/news/5213597
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2026-04-21 01:26│图解芯联集成一季报：第一季度单季净利润同比增长51.53%
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芯联集成2026年一季度营收达19.62亿元，同比增长13.19%。公司归母净利润为-8836.31万元，亏损幅度同比收窄51.53%；扣非
净利润-1.52亿元，同比减亏34.15%。财务方面，公司资产负债率为46.13%，毛利率为5.69%。整体业绩显示公司在营收增长的同时，
亏损显著收窄，经营态势逐步改善。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100003225.shtml
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2026-04-21 00:40│图解芯联集成年报：第四季度单季净利润同比增长52.57%
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芯联集成2025年年报显示，公司全年主营收入达81.8亿元，同比增长25.67%。第四季度单季表现亮眼，主营收入27.58亿元，同
比大增40.58%，单季归母净利润亏损缩窄至1.32亿元，同比增长52.57%。尽管全年扣非净利润仍为负值，但关键经营指标显示季度营
收增速显著，公司运营正逐步改善。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100001375.shtml
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