公司报道☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-11-02◇ 通达信沪深京F10
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2026-10-22 20:00│芯联集成(688469)2026年10月22日投资者关系活动主要内容
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1.赵总，您好！贵公司快速发展，营收规模年年都有增幅，今年内三期项目接近满产了，四期项目才开始建，明年下半年才试产
，明年如何确保营收规模继续有增长幅度呢？另知，公司基本面相比上市之初已显著改善，但股价走势却没怎么表现，至今还在发行
价附近徘徊，其他同类公司股价早已在天上了，请问贵公司在市值管理上有何打算，以回报投资者，是否效仿其他公司在二级市场上
回购公司股份呢？
答:尊敬的投资者您好，关于营收增长，2026年前三季度公司实现营业收入77.58亿元，同比增长43.09%；其中第三季度营业收入
31.96亿元，同比增长65.87%。公司核心产品市场需求持续旺盛、订单饱满，行业整体呈现供不应求格局。在产能保障方面，公司8英
寸碳化硅产线正从7,000片/月扩产至1.5万片/月，12英寸模拟IC产线计划从5万片/月提升至明年的7-8万片/月；四期项目作为后续产
能储备，计划2027年底投产。伴随SiC业务市场份额持续稳步提升，车规、工控、AI等高壁垒领域的量产项目持续落地，模拟IC业务
量产规模持续扩大，公司有信心保持营收持续增长。
关于市值管理，公司高度重视市值管理与投资者回报，将持续聚焦主业、提升经营质量与盈利能力，以良好的经营成果回报投资
者。股份回购属于公司重大事项，如涉及应披露事项，公司将严格按照监管规定履行审议程序及信息披露义务，请投资者以公司公告
为准。感谢您对公司的关注。
2.赵总，您好！能否对贵司光互连板块的发展前景及未来两个季度的利润预期做个展望？目前各主营板块的在手订单如何？公司
未来的业绩亮点主要在哪几个方面？
答:尊敬的投资者您好，公司核心产品市场需求持续旺盛，目前公司在手订单饱满，产能利用率保持在较高水位。随着产品结构
持续优化、规模效应释放、产品量价齐升，以及明年8英寸碳化硅产线扩产、12英寸模拟IC产线爬坡等带来产能的扩充，将进一步推
动公司营业收入及毛利率的有效提升。关于光互连板块，公司完整布局了涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，向市场
提供国内稀缺的全链条光互连解决方案，卡位NPO/CPO下一代高速光互连赛道，发展前景广阔。感谢您对公司的关注。
3.请详细展开说明下贵司在10月19日投资者关系活动记录表中描述的贵司“向市场提供国内稀缺的全链条光互连解决方案”中为
何“稀缺”的说法，谢谢！
答:尊敬的投资者您好，公司全链条光互连解决方案的竞争优势主要体现在：一是公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜
铌酸锂）、SiGe、MEMS OCS，涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，是国内少数具备端到端光互连全流程代工能力的企
业之一；二是面向NPO/CPO最关键的三维集成需求，公司拥有丰富的TSV工艺量产经验，可提供12英寸TSV硅通孔、TCB晶圆级异质堆叠
、Cu Hybrid bonding（铜混合键合）等集成工艺，可在晶圆层面实现光电芯片高密度堆叠，缩短信号路径、降低功耗、减小封装尺
寸。
在光芯片层面，公司推进12英寸Si/SiN光波导、Ge探测器平台的多代工艺节点，并布局VCSEL、InP激光器及TFLN调制器路线，同
步研发MicroLED新型光源；在电芯片层面，依托12英寸SiGe平台自研高速TIA跨阻放大器与激光驱动器，可实现光电协同设计，在同
一工艺生态下完成接口匹配与寄生参数优化。感谢您对公司的关注。
4.请问针对机器人具身智能行业方面贵司的产品和业务情况如何？目前跟哪些相关行业的头部企业或者大客户有业务合作？
答:尊敬的投资者您好，在具身智能领域，公司可为机器人提供MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱
动芯片及MCU等核心硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。公司客户结构呈多元化与均衡化态势，具体业务合作情况请以公司公
告及定期报告披露信息为准。感谢您对公司的关注。
5.董事长您好，我有三个问题想请教：1、三季报中合同负债为5.42亿元，较上年末有显著增长。这是否意味着公司对明年的订
单储备和高增长充满信心？全年100亿元的目标是不是保守估计？2、半年报时公司提到AI业务上半年同比增长84.31%，预计全年收入
占比超10%。想请问前三季度AI业务的增长态势如何？AI服务器相关的功率器件、电源管理芯片的客户验证和量产导入有没有新的突
破？3、总投资约200亿元的12英寸数模混合芯片生产线项目，当前资本金到位和项目建设进度如何？公司对该项目的量产节奏和长期
盈利预期是怎样规划的？
答:尊敬的投资者您好，关于您的三个问题：1、公司2026年三季报合同负债为5.42亿元，较上年末的2.27亿元增长约138%，主要
系客户预收款增加。核心产品市场需求旺盛、客户合作持续深化、订单饱满及产能逐步释放，将助力公司营收持续增长。2、关于AI
业务，前三季度AI业务保持高速增长态势。在AI算力电源方面，公司多款SiC功率器件、SGT低压MOSFET在头部客户送样验证，55nm D
rMOS已通过验证。3、截至目前，12英寸数模混合芯片生产线项目（四期项目）各股东认缴848,312.417万元资本金已全部实缴，计划
于2027年底投产。感谢您对公司的关注。
6.王总您好，我有三个问题想请教：1、公司前三季度营收同比增长超43%，Q3单季营收增速接近66%，盈利大幅超预期的驱动因
素有哪些？三季度全品类涨价的落地效果如何？2、公司前三季度毛利率提升至19.65%，Q3单季毛利率更是接近30%，毛利率的提升非
常显著。想请问当前公司的盈利修复处于什么阶段？后续综合毛利率继续提升的空间还有多大，主要的提升抓手是什么？3、前三季
度公司资产减值损失约7.44亿元，请问存货跌价准备/合同履约成本减值准备的情况如何？后续相关减值是否可能会减少？
答:尊敬的投资者您好，关于您的三个问题：1、公司营收增长主要系产品量价齐升、产品结构不断优化，叠加规模效应显现、整
体运营效率持续优化、折旧摊销占营业收入比重下降等多重因素对净利润产生主要贡献。此外技术授权业务也产生正向影响。涨价已
在三季度逐步显现，四季度全面释放。2、公司盈利能力依托高附加值产品的不断拓展、产品持续迭代等带来的产品盈利能力的提升
，客户和市场的不断开拓，以及生产精益管理等降本增效举措的落地，不断提升公司的盈利能力。3、根据会计准则要求并出于谨慎
性考虑，公司资产减值主要为对原材料和在产品的减值计提。鉴于公司产品盈利能力的逐步提升，对应产品实现销售后将相应进行转
销，减值率将逐步下降。感谢您的关注。
7.请问公司向四期出售的专利和技术授权的12亿收入，二季度已确认了2.7亿多，剩余金额后续是如何计划确认掉这些收益的？
比如是一次还是多次，26年年度内还是会放到27财年等？三季报中有提到截至报告期末，公司已完成了上述出售资产及授权事项的交
割。
答:尊敬的投资者您好，根据公司2026年第三季度报告，为保障12英寸数模混合芯片制造项目平稳过渡与持续创新，公司及其子
公司向芯联先进转让并同步授权实施配套专利及非专利型专有技术，交易定价为12.11亿元（不含增值税），截至报告期末公司已完
成上述出售资产及授权事项的交割。相关收入确认遵循《企业会计准则》及公司会计政策，目前已确认完毕。感谢您对公司的关注。
8.FAB工厂的工作特殊性导致人员流动比较频繁，请问芯联是通过什么方式降低员工流动性？或者说针对高流动性有哪些措施保
证人员的稳定，从而保障不会影响到产能和产品质量，企业能稳定发展。
答:尊敬的投资者您好，为保障芯联员工的稳定留任，公司从股权激励、薪酬与工会福利、生活关怀以及人才培养等多个方面给
予员工关怀：股权激励方面，公司实施限制性股票、期权等长期激励计划；薪酬与工会福利方面，公司给予员工充分的晋升空间，为
提升员工生活幸福感，公司工会组织丰富的业余活动；同时公司注重员工个人发展，给予员工多样化培训服务。在保证人员稳定的前
提下，推进产线自动化、智能化升级，多措并举保障人员稳定与产能、质量的持续提升，支撑公司稳健发展。感谢您对公司的关注。
9.今年笫四季度业绩预测，明年前景怎样？
答:尊敬的投资者您好，随着AI等新兴应用领域带来的市场需求，公司在SiC、模拟IC等方面的收入将保持快速增长，叠加公司全
品类调价的落地，四季度营收、毛利率将继续保持上升通道。展望未来，公司持续构建一站式系统技术平台的差异化竞争优势，在AI
算力电源、AI终端应用、具身智能等细分赛道打造AI时代的增长动能。2027年公司8英寸碳化硅产线将扩产至1.5万片/月，12英寸模
拟IC产线将提升至7-8万片/月，产品结构优化与规模效应释放将持续推动公司保持营收增长趋势。感谢您对公司的关注。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202610/202610221758039226956913.pdf
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2026-10-21 06:03│芯联集成（688469）2026年三季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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芯联集成2026年三季报显示，营收77.58亿元同比增43.09%，归母净利润6.9亿元大增249.03%。单季业绩同样亮眼，净利增240.6
6%。盈利能力显著提升，毛利率与净利率分别大增394.67%和115.06%，主要受益于产能利用率提升、产品结构优化及折旧压力减轻。
分析师预期全年业绩向好，明星基金经理冯明远近期加仓。同时提示需关注公司现金流、债务及应收账款状况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102100004092.shtml
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2026-10-19 20:00│芯联集成(688469)2026年10月19日投资者关系活动主要内容
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1、前三季度公司毛利率表现非常好，主要原因有哪些，Q3涨价带动的毛利率弹性有多少，对于Q4毛利率的中性预测区间是多少
？
答：前三季度半导体市场整体需求持续增长，供不应求态势仍在持续，公司毛利率达到19.65%。毛利率提升主要来自三个方面：
一是公司产能利用率保持高位，前三季度营业收入同比增长超过40%，规模效应持续释放；二是产品量价齐升，依托产品代际升
级，叠加汽车、新能源、AI算力领域份额提升，SiC、模拟IC等高附加值产品持续放量，产品结构不断优化；三是随着部分产线逐步
进入折旧后期，折旧摊销占营收比重持续下降，对毛利率形成正向贡献。此外公司向四期项目技术授权带来的正向影响。
展望四季度，预计收入稳定增长。公司全品类涨价将对四季度毛利率形成正面支撑，预计Q4毛利率将稳步抬升。
2、目前公司模拟IC产能，今年收入增长目标，如何拆分，主要来自哪些工艺平台？模拟IC的订单情况如何，以及公司未来两年
的扩产计划？
答：模拟IC是公司核心高增长板块，公司聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD特色工艺，主攻车载、工控、AI、消费
四大核心赛道。
在产能方面，模拟IC产能持续爬坡。主要工艺平台量产情况如下：（1）180nm高压BCD平台（40V/60V/120V）：当前收入基本盘
主力，车规高边智能开关、嵌入式数模混合平台已大规模量产；面向新能源及储能BMS AFE产品的SOI BCD平台，已服务国内、国外多
家BMS AFE头部芯片设计企业，开始进入小规模量产阶段。（2）90nm高压BCD平台：面向新能源车、工业集成SoC，提供高可靠、成本
优化方案，持续贡献增量。（3）DrMOS平台：180nm DrMOS已量产；55nm DrMOS平台已完成客户验证，逐步量产。（4）MCU平台：55n
m MCU嵌入式闪存、55nm逻辑工艺已经量产，用于车规MCU、车规接口、安全芯片；40nm车规G0 MCU平台正在客户导入，预计明年量产
。
在扩产安排方面，目前公司整体订单饱满，代工料号持续扩张，12英寸月产能从当前5万片提升至7–8万片/月，其中可承载5–6
万片/月的模拟IC产能，重点承接服务器相关信号链和电源管理芯片，以及车规、工业相关电机驱动芯片、MCU芯片等需求，持续释放
业绩弹性。
随着下半年涨价落地将带来毛利率弹性，且收入增长带来的规模效应将进一步推动公司综合毛利率持续稳步提升。
3、在NPO/CPO架构演进趋势中，公司硅光芯片竞争优势和产能卡位如何？目前光芯片的量产情况，以及未来的收入指引？
答：NPO、CPO是AI高速光互连中长期重要演进方向，核心诉求是实现光电高密度集成、缩短信号路径、降低功耗，对光芯片、电
芯片、异质集成工艺的一体化能力提出很高要求，这也是芯联集成重点布局的赛道。
芯联集成差异化竞争优势主要体现在2个方面：
一是公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌酸锂）、SiGe、MEMS OCS，涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模
块，是国内少数具备端到端光互连全流程代工能力的企业之一。
二是面向NPO/CPO最关键的三维集成需求，公司拥有丰富的TSV工艺量产经验，可提供12吋TSV硅通孔、TCB晶圆级异质堆叠工艺、
Cu Hybrid bonding（铜混合键合）集成工艺，可以在晶圆层面实现光电芯片高密度堆叠，缩短信号路径、降低功耗、减小封装尺寸
，为共封装光学提供底层制造支撑。在光芯片层面，公司12英寸Si/SiN光波导、Ge探测器平台持续推进
90nm/55nm/40nm多代工艺节点；同时布局VCSEL、InP激光器，同步研发MicroLED新型光源，调制器也布局TFLN薄膜铌酸锂路线。
在电芯片方面，依托12英寸SiGe平台自研高速TIA跨阻放大器、激光驱动器，覆盖光模块收发端。我们可以做到光电协同设计，
在同一工艺生态下完成接口匹配与寄生参数优化，减少互连带来的带宽损耗，充分释放高速带宽性能，匹配NPO/CPO等下一代光互连
的中长期需求。
产能节奏方面，公司已拥有12英寸、8英寸、6英寸多尺寸产线组合，同时具备国内领先的MEMS产能，能够保障不同器件的规模化
制造与工艺一致性：MEMS OCS光开关已经完成全流程验证，进入小批量试制。
四期项目12英寸数模混合产线为后续光芯片业务放量储备产能，随着项目的逐步投产，芯片业务将逐步上量。公司将跟随下游市
场需求，持续升级工艺平台、扩充产能。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202610/2026102011530121469513168.pdf
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2026-09-28 20:00│芯联集成：预计2026年1-9月归属净利润盈利约6.81亿元
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芯联集成预计2026年1-9月归属净利润盈利约6.81亿元。业绩增长得益于全球半导体技术迭代及AI应用拓展，公司把握国产替代
机遇，深化客户合作，产能利用率保持高位且产品结构优化。此外，规模效应释放、成本管控加强及运营效率提升共同驱动盈利。20
26年二季度单季度归母净利润达3.67亿元，同比激增2968.72%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026092800030180.shtml
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2026-08-14 20:00│芯联集成(688469)2026年8月14日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2026年8月14日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有线上参与芯联集成（688469）2026年半年度业绩说明会的全体投资者，上市公司接待人员有董事长、总经理赵奇
，独立董事陈琳，财务负责人王韦，董事会秘书张毅。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/202608141925035603819466.pdf
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2026-08-12 18:20│山西证券：首次覆盖芯联集成给予买入评级
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山西证券首次覆盖芯联集成给予“买入-A"评级。公司2026年中报显示营收45.62亿元，归母净利润2.78亿元，同比大幅增长，毛
利率提升9.17个百分点，盈利迎来拐点。AI基建与终端业务驱动强劲，功率器件、模拟IC及光互联芯片进展顺利；车载业务结构性增
长，消费与工控业务稳健扩张。未来将联手地方政府布局5万片/月12英寸产线，持续深耕AI与光互联赛道。预计2026-2028年归母...
https://stock.stockstar.com/RB2026081200033165.shtml
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2026-08-12 06:02│芯联集成（688469）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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芯联集成2026年中报显示，公司营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.4%，单季度净利润同比
激增超29倍。毛利率与净利率显著回升，销售、管理、财务费用合计占营收比例下降。主要增长驱动于产能利用率提升及产品结构优
化。尽管业绩大幅增长，但历史ROIC表现仍待改善，且需关注现金流及债务状况。冯明远旗下基金持续加仓，市场预期2026年每股收
益...
https://stock.stockstar.com/RB2026081200004168.shtml
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2026-08-11 16:35│芯联集成涨8.14%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成（688469）今日股价上涨8.14%，收盘报9.17元。中邮证券近期发布研报给予其“买入”评级，指出公司凭借“硅光+配
套电芯片”协同优势提供完整光引擎代工方案。研报预计公司2026至2028年营收及归母净利润将保持显著增长，分别为103亿至174亿
元及5.6亿至18.8亿元。数据显示，该团队历史盈利预测准确率较高，为91.43%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081100025999.shtml
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2026-08-11 01:16│图解芯联集成中报：第二季度单季净利润同比增长2968.72%
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芯联集成2026年中报显示，上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，大增263.4%。其中第二季度表现尤
为亮眼，单季营收26亿元，同比增长47.59%；单季归母净利润达3.67亿元，同比暴增2968.72%；扣非净利润转盈为8646.43万元。公
司当前负债率46.86%，毛利率12.71%，整体盈利动能显著增强。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081100001204.shtml
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2026-08-10 20:57│芯联集成(688469)发布半年度业绩，归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈
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芯联集成(688469)发布2026年半年度报告，营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈。公司通过
优化产品结构、提升高附加值产品占比及落实降本增效措施，推动产能利用率维持高位。上半年晶圆产量达148万片，同比增长28.86
%，规模效应显现，折旧摊销占比显著下降至41.13%，有效提升了整体盈利能力。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1478177.html
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2026-08-10 20:00│芯联集成(688469)2026年8月10日投资者关系活动主要内容
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1、公司对功率模拟业务在Q3进行了涨价，目前涨价的具体落实情况，对于市场需求持续性和未来涨价节奏如何判断？
答：公司于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%。目前各业务板块涨价
已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%。基于公司产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始，四季度释放。
本次调价基于行业结构性紧缺叠加成本刚性上涨的双向驱动：一方面AI服务器、新能源汽车等高景气下游需求持续爆发，叠加国
内功率模拟芯片国产化替代加速，行业需求整体呈现明确的供不应求格局；另一方面上游贵金属、关键原材料成本持续上行，制造端
成本压力凸显。本轮行业景气和以往消费电子、传统汽车驱动的短周期复苏有本质区别，核心驱动力来自AI数据中心等基建的长期建
设，具备建设周期长、资本开支稳定、需求持续放量的特征。功率模拟芯片行业中长期需求增长逻辑清晰，高景气度具有可持续性。
公司将持续以创新推动产品竞争力提升，同时也将根据市场情况，适时、动态调整价格体系。
2、上半年公司毛利率12.71%，尤其是Q2环比大幅提升，请问毛利率提升的主要驱动因素有哪些，以及对于下半年和明年毛利率
趋势的判断？
答：上半年公司毛利率达到12.71%，较上年同期大幅提升9.17个百分点。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个因素：
（1）公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展：基于核心产品线优势，继续延伸拓
展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI数据中心（电源、光互连等）、工
控、高端消费等领域的系统方案全覆盖；（2）有效落实供应链管控与精益生产管理等降本增效措施，同时公司积极布局“AI in All
”策略，聚焦高价值、可落地项目，将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，同步提升管理和组织协同效能：在产品端
，全方位布局AI相关产品及应用；在管理和生产端，使用AI作为精益管理和生产管控的辅助手段。（3）成熟产线产能利用率保持高
位，产能充分释放摊薄了单位固定成本，规模效应快速显现：上半年公司晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。
随着下半年涨价落地将带来毛利率弹性，且收入逐季增长带来的规模效应将进一步推动公司综合毛利率持续温和提升。
3、公司作为国内SiC器件实力最强的一家公司，如何看待SiC在SST的市场空间，目前公司有哪些最新进展？
答：从市场空间来看，伴随全球AI基建高速迭代，数据中心供电架构迎来颠覆性升级。10kV-35kV中压输入、800V HVDC直流输出
已成为下一代AI数据中心供电的主流标准。高压SiC器件占SST整机价值量接近40%，SST市场将成为SiC的下一个高增长市场。
目前，芯联集成的3300V SiC已向核心客户送样验证，可实现系统级BOM成本降低20%-35%，为固态变压器向更高开关频率、更小
体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑，填补了国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白。
同时公司正持续迭代完善SST场景专用高压产品与工艺梯队，已完成650V至3300V全电压段SiC MOSFET产品布局，并已开展对6.5k
V、10kV碳化硅产品的研发。
依托深厚的技术储备和客户先发优势，公司将充分受益行业红利，持续抢占高压SiC核心市场份额。
4、公司在碳化硅业务上的增长预期、产能规划，以及碳化硅产品的进展情况？同时，公司如何看待碳化硅产品涨价后，市场是
否会倾向于选择硅基产品？
答：2026年公司在碳化硅业务的营收将有大幅的增长，其中增量来自出货量的提升和价格的上涨。目前公司6寸碳化硅月产能900
0片，8寸碳化硅月产能7000片。为了保证客户的供给，公司8寸产线计划扩产至1.5万片/月。目前公司第四代碳化硅芯片已于2026年
二季度实现量产，同时已布局650V-3300V全电压段产品，3300V产品也已送样核心客户。
碳化硅产品大规模应用，包含了（1）车载应用领域的大规模应用：汽车平台从400V向800V转换。800V平台对能源转换效率有明
显提升，同时节省成本、提升续航里程，以及解决充电速度的问题；（2）AI应用领域的应用：从SST到柜内一次、二次、三次电源的
应用等。随着碳化硅产品应用市场的快速打开，从主驱到充电，从光伏、储能到AI，碳化硅的需求在更快速的增长，将带来产能的供
不应求。
鉴于目前市场的需求带来整体功率器件的涨价，碳化硅产品涨价的同时，硅基产品价格也有一定幅度的提升，因而碳化硅产品与
硅基产品的市场需求的相对状态并没有发生明显变化。
5、公司四期项目在光芯片进行全面布局，请问公司切入光芯片市场的动机，有哪些优势，拟达到的目标，以及目前最新的研发
、产品、项目建设的最新进展如何？
答：从业务来看，AI算力高速爆发驱动数据中心光互连持续迭代，800G已规模上量、1.6T加速渗透，高端光芯片已成为算力升级
的核心瓶颈。国内光芯片产业目前普遍存在光电工艺割裂、一体化代工能力薄弱、高端产能紧缺的问题，国产化替代机遇明确。
芯联集成完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光
互连技术平台，在AI数据中心光互连供应链中占据卡位优势。
其中：①12英寸硅光工艺以及90/55nm锗硅工艺，依托低损耗、高带宽的特质，可以支撑800G、1.6T及更高规格光模块对于硅光
芯片、跨阻放大器芯片的工艺需求；②性能优异的SOI BCD平台凭借突出的抗干扰能力与稳定性，适配光通信领域高压、高精度、高
集成度的光路控制芯片开发；③BCD高性能电阻工艺具备优秀的低噪声优势，可满足光通信运算放大芯片对于精密性能的严苛要求。
目前，公司光芯片业务已实现阶段性突破：主流数据中心硅光芯片已经实现规模化稳定量产；适配AI数据中心的交换芯片和VCSE
L芯片完成验证，迈入小批量试制阶段。
当前，四期项目的土建已开始，预计2027年底开始投产，2028年光芯片业务将逐步放量。凭借稀缺的光电一体化工艺技术壁垒，
公司致力于成为国内高端光芯片代工的核心主力之一。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/202608111640004787788119.pdf
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2026-08-10 18:30│芯联集成(688469)：聘任郭莹莹担任副总经理
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格隆汇8月10日丨芯联集成(688469.SH)公布，为适应公司业务快速发展需要，满足客户对于公司产品质量管理高水平要求，根据
公司发展战略规划，增加设立品质管理副总经理，强化质量管控层级，提高质量管理工作效率。经公司总经理提名、公司董事会提名
委员会审议，同意聘任郭莹莹女士担任公司副总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。
https://www.gelonghui.com/news/5282909
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2026-07-29 16:38│芯联集成涨5.04%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成（688469）今日涨5.04%，报7.71元。中邮证券研究员万玮、吴文吉于6月18日发布研报，重申“买入”评级，指出公司
“硅光+配套电芯片”协同提供完整光引擎代工方案。研报预测公司2026至2028年营收将逐步提升至174亿元，归母净利润有望达18.8
亿元。数据显示该分析师团队预测准确度高达91.43%，凸显机构对其成长性的持续看好。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072900027348.shtml
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2026-07-21 16:38│芯联集成涨9.78%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成今日股价大涨9.78%，收于7.86元。中邮证券早在一个月前即给予其“买入”评级，研报指出公司凭借硅光与配套电芯
片协同优势，提供完整光引擎代工方案。机构预计公司2026至2028年营收将分别达到103亿、133亿和174亿元，归母净利润增长迅猛
至18.8亿元。数据显示该研究员团队盈利预测准确度高达91.43%，看好公司未来业绩释放。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072100030605.shtml
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2026-06-29 21:01│6月29日芯联集成发布公告，股东减持2726.58万股
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芯联集成6月29日公告，股东绍兴日芯锐和硅芯锐于6月18日至29日合计减持2726.58万股，占公司总股本0.3253%。减持期间，该
股股价上涨18.02%，截至6月29日收盘价为10.15元。此次减持涉及公司前十大股东变动，具体数据以公告为准。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062900038222.shtml
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2026-06-18 18:42│中邮证券：给予芯联集成买入评级
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中邮证券给予芯联集成买入评级。公司布局算电协同，深耕SST固态变压器及AI服务器电源全矩阵，具备高压BCD、SiC及超高压I
GBT量产能力，适配数据中心供电与风光储场景。此外，公司拟启动200亿元绍兴四期项目，建设月产5万片12英寸产线，覆盖AI服务
器电源、硅光等高增长赛道。预计2026至2028年归母净利润将显著增长，成长空间打开。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061800035479.shtml
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2026-06-11 20:34│芯联集成(688469)拟对外出售资产及技术授权
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芯联集成（688469）公告，其子公司芯联先进已具备独立实施“车规级数模混合芯片制造项目”（四期项目）条件。为提升资源
配置效率，芯联集成拟向芯联先进转让并授权相关专利及非专利技术，对价预计12.11亿元。此举旨在加速关键技术验证与客户导入
，推动项目尽快实现产业化落地，保障项目平稳过渡。...
https://www.gelonghui.com/news/5250571
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2026-06-04 15:41│芯联集成(688469)：在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整
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格隆汇6月4日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司2026年第一季度收入19.62亿元，同比增长13.19%；毛利率进
一步提升到5.69%；归母净利润-0.88亿元，同比减亏51.53%。公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整，后
续将密切关注市场和客户需求的变化。目前公司订单饱满，随着市场需求提升，公司收入将继续保持增长。
https://www.gelonghui.com/news/5245864
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2026-05-29 17:31│芯联集成(688469)：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过
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格隆汇5月29日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司在智能电网方向，4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点
挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5242634
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2026-05-26 18:05│芯联集成(688469)：股东日芯锐、硅芯锐拟减持不超过2726.58万股股份
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芯联集成（688469）公告，持股5%以上股东日芯锐、硅芯锐因归还借款，拟通过集中竞价交易合计减持不超过2726.58万股（占
总股本0.3253%），减持期间为公告披露15个交易日后的3个月内，价格按市价确定。此次减持不涉及公司董事长丁国兴、时任董事赵
奇及刘煊杰等高管及核心技术人员，相关人员不参与本次减持计划。...
https://www.gelonghui.com/news/5240355
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