公司报道☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-08-22◇ 通达信沪深京F10
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2025-08-18 14:20│上海证券：首次覆盖芯联集成给予买入评级
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上海证券有限责任公司陈凯近期对芯联集成进行研究并发布了研究报告《系统代工平台助力高端车规芯片国产化，发力碳化硅co
lor:#666666">以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025081800014072.shtml
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2025-08-14 20:00│芯联集成(688469)2025年8月14日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍经营情况
二、互动交流问答
1.公司AI服务器电源的最新进展如何？
答: 在AI服务器、数据中心方向，公司最新进展包括，已量产：数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源
管理芯片已实现大规模量产。已通过客户验证：中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。已获得关键客户导入：发布了第二
代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。
2.公司上半年AI领域的收入占比6%，是否可以介绍下主要的收入来源？
答：公司AI领域的收入主要来自于三个应用方向，第一，AI服务器、数据中心等；第二，具身智能等；第三，智能驾驶应用方
向，如ADAS智能驾驶相关的芯片等。
在AI服务器、数据中心等应用方向，公司数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模
量产；DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证，下半年进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键
客户导入。公司可提供AI服务器电源系统代工方案，服务器电源平台产品覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用。在具身智能等应用
方向，公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼
镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能
驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
3.如何看待公司及市场上其他公司不同的经营模式？
答：各个经营模式均有其不同的特色。
公司创新的“一站式系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。目前公司在车载、AI服务器电源、具身智能、机器人
等领域，均正在实施系统代工模式，比如车灯系统、48V系统、AI服务器高效电源系统等。就公司而言，公司开放的平台模式，可以
更好的为客户提供定制化的需求，同时也能更好的接收市场最前沿的需求和技术。
随着公司与终端客户的合作深度和黏性不断加强，车载功率模组批量交付，上半年公司模组封装收入同比增长141%。随着模
拟IC代工平台更多量产，公司的系统代工模式，不仅将推动功率模块的增长，还将更多体现在“功率+模拟IC+MCU”集成的全面增长
。
4.请公司介绍下人才激励相关的措施？
答：公司高度重视人才体系的建设，致力于构建系统化、可持续的人才创新体系。公司近千名员工通过员工持股、期权激励
、战略配售以及二类限制性股票等方式直接/间接和公司的股权关联，激励对象覆盖公司的核心技术人员和管理人员。
对于研发人员，除了招揽顶尖人才，公司建立了"应用-设计-工艺"的闭环学习路径；同时公司强调每个工程师的学习，把工
程师培养成一个领域、甚至多领域的核心人才。
公司将通过持续的激励计划，不断吸引和留住人才，激励核心骨干力量，增强团队凝聚力和战斗力，为持续创新和高质量发
展奠定坚实的人才基础与核心竞争力。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/202508151504026406640138.pdf
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2025-08-08 18:45│中邮证券：给予芯联集成买入评级
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芯联集成获中邮证券买入评级，凭借一站式芯片系统代工优势，2025年上半年模组封装业务营收同比增长超100%，车规功率模块
收入增长超200%。公司布局8/12英寸硅基及化合物产线，覆盖功率半导体与信号链代工，55nm MCU平台已通过验证，应用于物联网与
安全芯片。在汽车、AI、消费电子及工控四大领域持续突破，车载SiC产线量产，AI服务器电源芯片、MEMS麦克风、激光雷达芯片实
现规模化应用，风光储产品获头部客户定点。
https://stock.stockstar.com/RB2025080800031828.shtml
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2025-08-08 15:47│芯联集成(688469)：车规级惯性IMU器件中第二代惯性传感器平台已搭建完成，产品已送样验证
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格隆汇8月8日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司车规级惯性IMU器件中第二代惯性传感器平台已搭建完成，产
品已送样验证。相关产品可应用于车载导航，无人机等产品。
https://www.gelonghui.com/news/5052913
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2025-08-07 20:00│芯联集成(688469)2025年8月7日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2025年8月7日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有线上参与公司2025年度半年度业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长、总经理赵奇，独立董事陈琳，
财务负责人王韦，董事会秘书张毅。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/202508081221001453811174.pdf
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2025-08-07 06:02│芯联集成（688469）2025年中报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
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芯联集成2025年中报显示，营收34.95亿元，同比增长21.38%，归母净利润-1.7亿元，同比增63.82%，毛利率和净利率均显著改
善。公司重点布局AI、服务器、智能驾驶等领域，部分产品已实现量产，预计未来AI收入将占总收入的两位数。但公司投资回报率较
低，需关注现金流和债务风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025080700003130.shtml
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2025-08-05 01:11│图解芯联集成中报：第二季度单季净利润同比增105.23%
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芯联集成2025年中报显示，公司营收34.95亿元，同比增长21.38%，但归母净利润-1.7亿元，同比减亏63.82%。第二季度营收17.
62亿元，归母净利润1194.95万元，扭亏为盈，扣非净利润-3.05亿元，亏损收窄。公司毛利率3.54%，负债率40.64%。
https://stock.stockstar.com/RB2025080500001573.shtml
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2025-08-04 20:00│芯联集成(688469)2025年8月4日投资者关系活动主要内容
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通过持续的产能扩张与技术迭代，公司已构建覆盖功率半导体与信号链芯片代工制造能力，并向模拟和控制类代工持续推进，构
建了系统代工能力。2025年上半年，公司实现营业收入34.95亿元，较上年同期增长21.38%。其中，主营业务收入34.57亿元，同比增
长24.93%。在盈利能力方面，公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）达11.01亿元，EBITDA利润率为31.51%；二季度公司归母净利润首
次实现转正。现金流方面，公司上半年经营活动现金流净额9.81亿元，同比增长77.10%，经营性现金流保持稳健。
1、公司在AI领域收入高速增长，主要代工产品的进展如何？如何展望明年AI收入的规模？
答：公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献6%
。 AI服务器、数据中心等应用方向：①数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；②
中国首个集成
DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证，下半年进入量产；③发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键
客户导入。
在数据中心总投资中，服务器电源管理相关投资占比10%。公司可提供AI服务器电源系统代工方案，服务器电源平台产品覆盖从P
SU、IBC及POL的各级供电应用，产品可覆盖服务器电源BOM成本的50%。
具身智能等应用方向：公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导
航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。
智能驾驶应用方向：全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯
片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
2026年，公司服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片，以及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目将持续放量，AI领域收入预计将达到
总收入的两位数。
2、公司系统代工模式成效显著，目前公司的收入结构中，系统代工的占比是否可以量化，以及系统代工收入的占比将会达到什
么水平？
答：公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，既能直面市场需
求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的产品及服务。
公司创新的“一站式系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。目前公司在车载、AI服务器电源、具身智能、机器人等领
域，均正在实施系统代工模式，比如车灯系统、48V系统、AI服务器高效电源系统等。
随着公司与终端客户的合作深度和黏性不断加强，车载功率模组批量交付，上半年公司模组封装收入同比增长141%。同时，公司
持续开拓模拟IC市场客户，客户数量同比增长25%，代工产品料号同比增长140%。随着模拟IC代工平台更多量产，公司的系统代工模
式，不仅将推动功率模块的增长，还将更多体现在“功率+模拟IC+MCU”集成的全面增长。
3、公司二季度归母净利润单季度转正，请问对于三四季度的利润如何展望？
答：随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等项目在下半年逐步上量，公司的收入规模将持续增长。
随着重组事项完成，短期内会一定程度上影响归母净利润。但是，从公司整体盈利能力的角度看，第一，公司能够更好地进行集
中优势资源重点支持SiC MOSFET等更高技术产品和业务的发展，进一步管控整合8英寸硅基产能，充分发挥协同效应；第二，下半年
公司产品结构持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力将持续提升。
随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司2026年实现盈利转正目标保持不变。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/2025080516590071577035732.pdf
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2025-08-04 18:10│芯联集成(688469)发布半年度业绩，归母净亏损1.7亿元
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芯联集成2025年上半年营收34.95亿元，同比增长21.38%，但归母净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%。公司表示，销售规模扩
大及降本增效措施提升了整体盈利能力。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1325431.html
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2025-06-13 15:53│芯联集成(688469)：正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓工艺平台
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格隆汇6月13日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（G
aN）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺
平台。
https://www.gelonghui.com/news/5020317
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2025-06-13 15:51│芯联集成(688469)：与主要EDA供应商合作顺畅，现有授权充足
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格隆汇6月13日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司与主要EDA供应商合作顺畅，现有授权充足，生产经营未受
影响。在成熟工艺节点上，公司与国内主要EDA供应商保持紧密合作关系。同时公司持续推动设备等多元化供应商的评估认证，保障
公司供应链的安全。
https://www.gelonghui.com/news/5020312
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2025-06-13 15:49│芯联集成(688469)：8英寸碳化硅产品也已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产
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格隆汇6月13日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司在碳化硅领域将持续保持领先地位，提升碳化硅业务的市场
渗透率提升，同时进一步扩大碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、车载充电器（OBC）等核心部件应用。相较于去年上半年5000片/月的
产能，公司目前6英寸碳化硅产线已达到8000片/月的产能，且产能利用率饱满；8英寸碳化硅产品也已陆续通过相关验证，预计下半
年开始量产。
https://www.gelonghui.com/news/5020290
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2025-06-13 15:47│芯联集成(688469)：40nmMCU平台已在研发验证中
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格隆汇6月13日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目
前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。
https://www.gelonghui.com/news/5020283
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2025-06-06 17:36│芯联集成(688469)2025年6月6日投资者关系活动主要内容
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芯联集成始终聚焦硅基及碳化硅功率半导体、MEMS传感器及BCD等核心领域，为新能源汽车、工业控制及智能家电提供完整的系
统代工解决方案。
在AI技术爆发式发展的浪潮中，芯联集成已深度布局AI数据中心AI手机及服务器市场：（1）AI芯片代工：公司电源管理芯片获A
I数据中心合作伙伴重大定点，赋能算力基础设施升级；（2）机器人产业链结合MEMS传感器技术优势，公司正切入服务机器人、工业
自动化等场景，满足高精度传感与控制需求。芯联集成的系统化代工与智能化产线，将为这一增长提供核心硬件支撑。
1、芯联集成为什么将AI作为公司第四大战略市场？2018年-2024年，公司抓住了“新能源”产业大发展的机遇；面向未来，在智
能化或AI产业领域的深耕，将直接关系公司未来成就的广度和高度。
答：首先，AI技术发展带来巨大的芯片需求。比如，AI大模型对算力的需求，带动算力服务器井喷式增长，除了算力、存力芯片
外，对高功率密度、高转换效率、高稳定性的服务器电源管理系列芯片，也提出更高的需求。在智能辅助驾驶、具身智能等领域，对
电源管理和传感器芯片同样有着快速增长的市场需求。
其次，公司具备深厚的技术积累优势。在新能源产业的助推下，芯联集成在功率半导体、模拟IC等领域技术积累深厚，拥有完善
一站式系统代工平台，奠定了公司发力AI的坚实基础。在AI服务器电源领域，公司可以提供从一级电源、二级电源，到板上电源管理
芯片组的完整解决方案，具有较大技术优势。
第三，公司在AI领域已经实现产品突破，量产项目成果丰硕。180nmBCD电源管理芯片已经实现大规模量产；集成了Dr MOS的55nm
BCD平台也已完成客户验证，正在进入量产。机器人灵巧手的动作驱动芯片、高级辅助驾驶ADAS里面的激光雷达芯片、惯性导航芯片
、压力传感器芯片等，均已实现量产。
基于以上，2025年公司把AI从原来的工控市场中单列出来，独立作为公司第四大核心市场方向，不仅从AI产业所需芯片的研发生
产，也从AI深度参与公司运营上，全面拥抱AI时代的到来，进一步拓展公司成长的空间。
2、芯联集成如何规划和布局AI与机器人领域？
答：芯联集成通过多元化的布局，已深度切入AI服务器电源、人形机器人等热门赛道，同时精准挖掘智能驾驶领域的新增量，打
造增长新动能。
在AI服务器、数据中心等应用方向，已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证完成并进
入量产，全面推动产品导入和市场渗透。同时，服务器电源相关的全系列功率产品从中低压的SGT到高压的超结和SiC平台都已成熟，
相关产品逐步抢占市场份额。
在机器人方向，芯联集成在AI末端应用上提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片，公司MEMS传感器及功率类芯片代工产品
成功量产。公司将紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。
3、芯联集成为什么选择系统代工？
答：第一，公司选择系统代工是市场与客户不断推动和选择的结果。整个半导体产业链从上游到下游，各环节不断精简、效率不
断提升，整个链条变得更短、更高效。
第二，系统代工融合了传统工艺代工和IDM模式各自的优势。一方面，公司的系统代工模式继承了Foundry的核心精神—开放平台
；另一方面，又突破了传统Foundry的局限，能够实现产业链上下游更紧密的协同设计、协同制造。从前端的设计服务，到后端的封
装、测试，甚至系统级的整合，公司都能提供更顺畅、更高效的配合支持。系统代工的商业模式使公司在开放平台的基础上，打通了
产业链的关键环节提供更深层次、更一体化的服务能力。
第三，系统代工是一种高度灵活的“全场景”解决方案。公司可以为不同的客户、不同的应用场景需求，打造一个丰富的“全场
景货架”。客户可以根据其需求，分层、分段自由地选择、组合，每一位客户都能在这个平台上，找到最适合的路径和解决方案。
系统代工是在新能源革命和市场需求双重驱动下应运而生的创新模式，它融合开放与协同，提供全场景的灵活服务，旨在赋能客
户，共同推动产业链的高效发展。
4、芯联集成为什么能够在各细分领域做到领先？
答：第一，芯联集成敢于选择“难而正确”的赛道并长期深耕，将“用芯片管理能源和用芯片感知世界”作为战略核心。（1）
用芯片管理能源：公司始终全力投身于功率半导体领域。新能源及人工智能的爆发对高效、可靠、智能的功率转换和管理芯片提出了
更新、更高的要求公司聚焦于IGBT、SiC MOSFET器件及模组，致力于解决能源转换效率这个关键难题。（2）用芯片感知世界：是MEM
S传感器技术的使命。从汽车自动驾驶，到工业自动化、消费电子，乃至未来的人形机器人，都需要精准、微型、低功耗的MEMS传感
器，这些都是公司的强项所在以上两方面技术门槛高、投入大，但是支撑公司未来智能化、绿色化发展的底层硬科技，是真正有价值
、有长远生命力的方向。
第二，芯联集成重视构建一个系统化、可持续的研发创新体系。除了招揽顶尖人才，公司（1）在研发上有明确的技术路线图，
确保研发资源高效聚焦在战略方向上。同时，建立了"应用-设计-工艺"的闭环学习路径。这个体系，就是公司技术创新的“发动机”
。（2）在核心研发团队上，公司强调每个工程师的学习，要求其每年有非常明显的进度；不断把工程师培养成一个领域、甚至多领
域的核心人才。公司近千名员工通过员工持股、期权激励、战略配售以及二类限制性股票等方式直接/间接和公司的股权关联，已涵
盖了公司主要的技术人员和管理人员。
第三，与终端客户深度合作，从“供应商”到“共创者”。芯联集成与终端客户保持着深度的合作关系，主动深入客户的研发前
端，与客户共同探讨下一代产品的需求和痛点。这种合作方式，使公司从单纯的“交付产品”，转变为并肩作战的“共创者”。公司
与客户共享前端需求，共同定义产品规格，甚至联合开发定制化的解决方案。这种深度捆绑，确保了公司的技术研发始终紧贴市场脉
搏，解决客户最实际、最贴切的需求。
半导体是长周期产业，研发投入不仅推动公司保持技术领先，更是公司面向未来的最重要投资。在选定的战略赛道上的不断投入
，确保了公司在核心技术上的持续突破和差异化竞争力。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202506/2025060616480411591946362.pdf
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2025-05-20 15:58│研报掘金丨国信证券：首予芯联集成“优于大市”评级，盈利水平有望逐步改善
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国信证券研报指出，芯联集成2024年营收增长22.25%，毛利率提升，盈利有望改善。公司为全球第五大MEMS晶圆代工厂，汽车半
导体收入占比超50%，具备车规级代工能力，受益于国产化趋势，给予“优于大市”评级。
https://www.gelonghui.com/live/1918536
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2025-04-30 16:39│芯联集成(688469)：相关产品可以覆盖机器人应用需求
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格隆汇4月30日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司拥有MEMS工艺平台和功率平台，相关产品可以覆盖机器人应
用需求，为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。
https://www.gelonghui.com/news/4995372
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2025-04-29 04:16│图解芯联集成一季报：第一季度单季净利润同比增24.71%
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芯联集成2025年一季度财报显示，公司主营收入17.34亿元，同比上升28.14%；归母净利润-1.82亿元，同比上升24.71%；扣非净
利润-2.3亿元，同比上升22.9%。负债率40.62%，毛利率3.67%。投资收益5176.63万元，财务费用5629.66万元。以上数据由证券之星
整理自公开信息，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900002102.shtml
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2025-04-29 02:28│图解芯联集成年报：第四季度单季净利润同比增53.46%
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芯联集成2024年年报显示，公司主营收入65.09亿元，同比增长22.25%；归母净利润-9.62亿元，同比增长50.87%；扣非净利润-1
4.1亿元，同比增长37.68%。第四季度主营收入19.62亿元，同比增长31.4%；归母净利润-2.78亿元，同比增长53.46%。负债率41.68%
，毛利率1.03%。以上数据由AI算法生成，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900001147.shtml
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2025-04-28 20:00│芯联集成(688469)2025年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、在关税政策下，对公司有什么影响，以及公司未来的业务机会是在哪些方面？
答：对于关税的影响，分两个方面来看：
从公司生产设备和材料的进口方面来看，由于公司已经多年持续在生产设备和材料上推动了供应多元化努力的结果，目前的关税
情况，对公司经营成本造成的影响微乎其微，可以忽略不计。
从公司业务的方面来看，初步观察下来，对公司销售业务的影响是相对积极的，海外客户订单保持稳定，同时国内客户的国产替
代在进一步加速。
至于关税对中国制造商的总体需求是否产生变化，以及这个变化对公司销售业务是否造成间接影响，公司还在进一步观察中。
2、在汽车领域，公司致力于做平台化的公司。请公司领导和大家分享一下，目前公司在汽车领域有哪些主力产品？各家车企都
在提碳化硅提速，公司怎么看碳化硅单车用量？汽车电子电气从12V到48V发展上，在汽车BCD领域，公司有什么发展规划？
答：系统代工业务本身就是一个平台类型的商务模式。一方面公司向广大设计公司提供国际先进的功率、模拟和MCU等的制造工
艺平台；另一方面公司把车的终端需求向公司设计客户们进行牵引。公司和公司的设计客户合作制造的车载产品广泛覆盖了车载动力
、底盘、车身、配电等多个领域。汽车作为中国目前最大的产业，广阔而深厚，给公司提供了宽广的成长空间。
过去几年，由于SiC器件性价比的极大提高，SiC MOSFET的应用从原来高度集中于车的主驱逆变，扩展到车载充电、热管理、主
动悬架；同时也开始向非车载应用的空调、服务器电源、储能等多个领域扩展。这是符合所有工业品成本下降和应用上升的规律的，
公司作为全球领先的SiC制造厂商，在巩固和提升车的主驱逆变方面的市场份额外，已经准备好向这些新应用领域提供先进的、有竞
争力的产品。
车载电气系统从12V提升到48V是加装更多电子产品的前提条件之一，公司为48V应用提供了多个全球先进的高压集成BCD工艺，已
经在为电压转换、车身控制和配电系统等提供完整的解决方案。
3、在AI电源领域，模拟产品的需求也是非常大的，公司目前在AI电源领域有何产品规划，目前进展如何？
答：公司将为AI电源提供完整的解决方案。
在一级电源PSU上，公司将提供先进的高频功率器件及其驱动系统；在二级电源IBC上，公司提供集成电源模块；在三级电源POL
上，公司吸引到了中国最重要的多个领先的设计公司，在高频多相电源控制产品上进行深度合作。
4、如何理解系统代工，是否会与设计公司形成竞争关系？
答：系统代工业务是一个平台类型的商务模式。
一方面公司向广大设计公司提供国际先进的功率、模拟和MCU制造工艺平台；另一方面公司把终端需求向公司的设计客户们进行
牵引。公司不但没有削弱公司设计公司客户在市场上的影响，反而极大的去支持和增强他们在终端市场的销售和渗透。
系统代工是在中国产业链垂直合作迫切需求下催生出
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