公司报道☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-03-13◇ 通达信沪深京F10
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2026-03-03 20:00│芯联集成(688469)2026年3月3日投资者关系活动主要内容
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1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何？涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性？
答：2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中，中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有望持续。MO
SFET进入上行周期主要得益于三股力量的共振：一是AI服务器、储能等新兴需求爆发式增长，对传统领域的产能形成了显著的挤占效
应；二是全球8英寸晶圆产能基本不再扩产而带来的结构性紧张，供给端受到约束；三是上游原材料成本的普遍上涨。自2025年底以
来，行业已形成涨价共识，公司和国内外同行均已相继调价。在AI、汽车电子国产化加速以及高端消费需求饱满的多重驱动下，MOSF
ET的供需紧张格局在2026年还将持续，为公司带来积极的定价环境。IGBT价格在经历深度调整后已企稳，价格底部较坚实，继续下探
的空间有限，预计将保持平稳向好。
同时，8英寸是此轮景气度的核心。由于全球产能收缩与AI、汽车等高端需求集中，8英寸晶圆代工供需紧张，价格进入上行通道
。基于目前产能满载、需求旺盛，2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。12英寸产品的整体竞争格局不同于
8英寸，对于应用于汽车电子、AI服务器电源等特定需求的特色工艺（如高压BCD），其价格同样有望保持坚挺。
本轮涨价主要由需求驱动，在MOSFET等供需格局良好的领域，成本向下游传导相对顺畅；结合公司碳化硅MOSFET、模拟IC等高附
加值业务占比提升，产品结构的持续优化，营收规模的快速增长以及折旧压力随着时间推移逐步缓解，公司对2026年充满信心。本次
行业景气上行，与公司经营改善周期形成共振，有望加速公司扭亏为盈的进程。
2、公司在AI服务器电源系统代工方案上，覆盖了很多器件，对应业务的客户拓展情况，以及未来收入如何？
答：AI算力的高要求，带来对于电力电子、储能、功率半导体等板块的新要求，掌握更高效、更可靠的解决方案，就掌握了新技
术的制高点。在AI服务器电源系统业务方面，公司致力于为客户提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方案。方案覆盖了AI服务
器电源的三级架构，包括：一次电源及固态变压器(SST)方面，提供硅基、碳化硅基的高压、高频功率器件及配套驱动芯片；二次电
源方面，提供集成化电源模块、功率器件及驱动芯片；三次电源方面，与国内领先的电源设计公司在多相电源控制产品、DrMos、功
率器件上进行深度合作，工艺平台覆盖硅基、氮化镓(GaN)。
在客户拓展方面，公司在AI服务器电源业务上主要采用系统代工方案，服务不同需求的不同客户。公司客户分为三类，设计公司
、电源厂商、国内头部的AI服务器和互联网客户，目前，这三类客户都已经实现导入。
在收入节奏方面，自2024年开始公司DrMos、多相控制器等产品已经形成收入贡献，2025年上半年AI相关业务收入占比6%。展望
未来，预计2026年AI业务的收入占比将提升到10%以上，成为公司的重要增长引擎。其中，收入贡献主要来自AI数据中心和智能驾驶
相关业务。
3、公司BCD业务产能未来的主要增量来自哪里？能否展开介绍下公司车规级高压BCD平台？预计BCD产线未来的收入贡献如何？公
司对车规级高压BCD的产能规划，是基于公司业务对汽车芯片国产化和AI算力革命两大趋势的深度绑定：
答：第一，汽车电动化与智能化是核心驱动力。公司车规级BCD平台（如0.18um BCD40V/60V/120V平台）是制造车载电源管理、
电机驱动等模拟芯片的基础工艺平台。随着国产替代及集成化趋势加速，这部分需求将持续放量。
第二， AI算力需求的爆发是弹性新增量。公司的55nm BCD工艺平台已获得客户项目定点，专门用于制造AI服务器电源中的高效
电源管理芯片（如集成DRMOS）；多相控制器芯片工艺平台也已实现量产。AI服务器对电源芯片的需求是普通服务器的数倍，市场空
间非常广阔。
公司车规级高压BCD工艺平台领先性，体现在对两大趋势的精准解读和判断：
第一，集成化，即未来车规芯片需要集成更多功能。公司已布局独具特色的集成平台，如“BCD+eflash”（用于带存储的控制芯
片）和“BCD+功率MOS”（用于智能开关），契合汽车电子架构从分布式向域控制演进的需求。
第二，高压化，控制系统的48V平台和动力系统的800V平台，已经成为明确的趋势。这直接催生了市场对高压BCD工艺芯片的庞大
需求，用于电压转换、配电管理和SiC器件驱动等，这些正是公司高压BCD平台（如BCD120V、SOI BCD 200V）的优势所在。
公司高压电源管理芯片，车载电机驱动和MCU的集成方案，都已经实现量产，代表性产品包含DrMOS芯片、多相控制器芯片等；应
用于BMS AFE的SOI 200V工艺平台实现多个头部客户导入。2026年，随着更多量产项目上量和客户需求释放，BCD相关产品收入预计会
进入快速的放量增长期，预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。
4、请公司介绍下布局Micro LED领域的考虑，与客户的合作形式以及对该业务的展望。
答：Micro LED技术不仅可以应用于新一代的车载照明领域，也适用于数据中心的光通信、智能眼镜与投影仪等多个前沿应用场
景，市场潜力广阔；公司在氮化镓(GaN)和激光雷达阵列芯片都有技术积累。基于市场潜力和技术积累的考量，今年年初，公司即与
星宇股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
进入该领域，公司将与合作伙伴从新一代车载照明开始，同步拓展布局AI数据中心领域光通信和智能眼镜微显示等应用领域。其
中，Micro LED的阵列芯片，及与其相适配的驱动芯片和控制芯片，计划将由芯联集成来负责生产。
5、请公司介绍下公司GaN优势，以及目前相关业务进展如何？
答：公司一直有储备氮化镓(GaN)相关的技术，去年公司市场部门洞察到AI数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片的需求开始
显现，公司即加大了GaN的研发和推出，并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202603/20260304151001354899247.pdf
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2026-02-26 16:33│芯联集成(688469)：2025年度净亏损5.74亿元
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芯联集成（688469.SH）发布2025年度业绩快报，全年营收达81.82亿元，同比增长25.70%；净亏损5.74亿元，同比减亏40.31%。
扣非净利亏损10.93亿元，同比收窄22.48%。毛利率提升至5.56%，同比增加4.53个百分点，主要得益于研发迭代、生产效率优化及规
模效应显现。公司持续推进并购整合与集团化管理，强化研发与运营协同，增强核心竞争力。...
https://www.gelonghui.com/news/5175614
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2026-02-10 14:30│中邮证券：给予芯联集成买入评级
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中邮证券有限责任公司吴文吉,万玮近期对芯联集成进行研究并发布了研究报告《车载">最新盈利预测明细如下：该股最近90天
内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为5.86。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网
信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2026021000018834.shtml
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2026-02-09 16:35│芯联集成涨5.86%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成今日上涨5.86%，收报7.59元。中邮证券于2025年12月11日发布研报，预计公司2025至2027年营收分别为81.0亿、101.0
亿、126.6亿元，归母净利润为-6.1亿、0.5亿、6.0亿元，维持“买入”评级。研报指出公司业绩拐点将至，具备增长潜力。证券之
星数据显示，该研报作者盈利预测准确率达64.89%，浙商证券团队预测准确性较高。...
https://stock.stockstar.com/RB2026020900020166.shtml
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2026-02-05 15:15│芯联集成七连亏，研发折旧双高吞噬利润，亏收亏并购再添“包袱”
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芯联集成（688469.SH）2025年预计净亏损5.77亿元，连续七年亏损累计近80亿元。尽管营收同比增长25.83%至81.9亿元，但高
额固定资产折旧、持续研发投入及资产减值损失严重侵蚀利润。2025年前三季度研发费用达14.89亿元，占营收比重27%。公司通过溢
价58.97亿元收购芯联越州剩余股权，标的公司持续亏损，拖累整体净利润。虽毛利率由2024年1.03%提升至2025年5.92%，但仍未转
盈。
https://stock.stockstar.com/SS2026020500019013.shtml
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2026-01-27 16:35│芯联集成涨9.33%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成今日上涨9.33%，收报8.32元。中邮证券12月11日发布研报，维持公司“买入”评级，预计2025-2027年营收分别为81.0
亿、101.0亿、126.6亿元，归母净利润为-6.1亿、0.5亿、6.0亿元。研报指出公司处于业绩拐点期，具备增长潜力。证券之星数据显
示，该研报作者盈利预测准确度为64.89%，浙商证券蒋高振团队预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012700027020.shtml
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2026-01-21 15:43│芯联集成(688469)发预亏，预计2025年归母净亏损5.77亿元
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芯联集成（688469.SH）预计2025年营收达81.90亿元，同比增长25.83%；归母净亏损5.77亿元，同比减亏40.02%；扣非净亏损10
.94亿元，同比减亏22.41%。公司毛利率预计提升至5.92%，同比增加4.89个百分点，主要受益于规模效应显现、生产运营优化、固定
成本摊薄及产品结构升级。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1395561.html
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2026-01-09 15:33│芯联集成(688469)：生产经营正常，订单饱满
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格隆汇1月9日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司生产经营正常，订单饱满。
https://www.gelonghui.com/news/5148213
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2025-12-31 15:39│芯联集成(688469)：用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获得国内头部企业定点
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格隆汇12月31日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，通过与客户的深度合作、持续的研发投入，公司已在AI领域获
得多项突破。其中，用于机器人的激光雷达的光源VCSEL和扫描镜已实现量产；用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获得国内头部
企业定点。
https://www.gelonghui.com/news/5143889
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2025-12-11 12:24│中邮证券：给予芯联集成买入评级
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中邮证券给予芯联集成（688469）买入评级，研报指出公司SiC MOSFET装车量已超百万台，6英寸产品新增超10个定点项目，8英
寸产线实现批量量产，新一代产品性能达全球领先。公司战略布局AI市场，提供一站式电源芯片代工，数据中心用数据传输芯片及第
二代高效率电源管理芯片已量产并获客户导入，55nm BCD集成DrMOS通过验证，180nm DrMOS实现量产。MEMS传感器及激光雷达相关芯
片在智能驾驶与具身智能领域持续放量，机器人灵巧手驱动模块获头部企业定点，预计2025年Q1量产。
https://stock.stockstar.com/RB2025121100016697.shtml
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2025-11-28 19:02│国科微(300672)终止增发及现金收购中芯集成电路(宁波)股权相关事项
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智通财经APP讯，国科微(300672.SZ)公告，公司此前拟通过发行股份及支付现金的方式购买宁波甬芯集成电路股权投资有限公司
持有的中芯集成电路(宁波)有限公司部分股权并募集配套资金。由于本次交易相关事项无法在预计时间内达成一致，公司拟终止本次
交易事项。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1375257.html
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2025-11-27 17:47│芯联集成(688469)：SiC业务量产客户已有10余家
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格隆汇11月27日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司的SiC产品持续迭代，最新一代SiC MOSFET性能已达到全球
领先。在客户开拓方面，公司SiC业务量产客户已有10余家，定点及导入中的客户约40家。具体客户信息涉及到商业秘密，不便披露
。
https://www.gelonghui.com/news/5125523
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2025-11-12 16:27│芯联集成(688469)：布局了AI服务器电源的系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值
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芯联集成（688469）布局AI服务器电源系统代工，产品覆盖超50%AI服务器电源价值。公司提供从一级到三级电源的一站式芯片
系统代工方案，涵盖功率器件、驱动IC、MCU等核心组件，并积极拓展800V高压直流市场，提升数据中心供电效率。同时，其自主研
发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点，可为轻量化、小型化需求客户提供完整解决方案。
https://www.gelonghui.com/news/5116345
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2025-10-31 12:42│上海证券：给予芯联集成买入评级
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芯联集成2025年前三季度营收达54.22亿元，同比增19.23%，单季营收19.27亿元，同比增长15.52%；归母净利润同比减亏2.21亿
元，降幅达32.32%，毛利率提升至3.97%。公司持续推进产能扩张与技术迭代，构建一站式系统代工能力，功率半导体、模拟IC、碳
化硅（SiC）及AI服务器电源等高附加值业务快速增长。模组封装业务连续多季度翻倍增长，SiC MOSFET累计装车超100万台，车载VC
SEL芯片国内市占率超40%。
https://stock.stockstar.com/RB2025103100025895.shtml
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2025-10-29 06:19│芯联集成（688469）2025年三季报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
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芯联集成2025年三季报显示，营收达54.22亿元，同比增19.23%，归母净利润-4.63亿元，同比减亏32.32%。单季度看，Q3营收19
.27亿元，同比增15.52%，净利-2.93亿元，同比扩大37.15%。毛利率升至3.97%，同比大增1020.75%，净利率-29.08%，同比改善19.7
8%。三费占比6.81%，同比下降13.71%。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900008917.shtml
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2025-10-28 20:00│芯联集成(688469)2025年10月28日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前研发投入情况？
答：2025年1-3季度，公司研发费用投入20,046.57万元，
占公司营业收入的比例为22.85% 。
2、公司2025年三季度扣除非经常性损益的净利润下滑的主要原因？
答：主要系2025年第三季度，受白电季节性因素影响，营业收入环比下降，但研发投入持续加大，导致扣除非经常性损益的净利
润下滑。
3、公司2025年三季度非经常性损益增长的主要原因？
答：主要系2025年9月，公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成（688469.SH）子公司芯联越州1.67%股权，90%股份对
价部分，一方面增加公司账面公允价值变动收益，另一方面极大强化公司与上游供应商芯联集成（688469.SH）的战略合作。
4、公司产品目前大概有多少的料号？
答：公司已开发近1,800个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款7
00V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片。
5、公司实施股权激励情况？
答：公司自2020年在上海证券交易所科创板上市至今，先后实施了4次限制性股票激励计划、1次员工持股计划的股权激励措施。
2025年上半年，根据2024年已审财务数据，公司已达成2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期业绩考核指标，并于2025年
4月完成首次授予第一个归属期的归属工作。同时，公司根据已审议通过的《2024年限制性股票激励计划（草案）》的规定，经第五
届董事会第十七次会议和第五届监事会第十二次会议，审议通过了《关于向公司2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限
制性股票的议案》，以上对于提高激励对象积极性及保持核心团队稳定性有积极的促进作用。
6、公司开发的电源芯片是否应用于算力服务器中？
答：公司的高耐压高可靠AC-DC产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产，其中包括服务器客户。同时，公司推出的适用于
服务器和通信设备的12/20相数字控制器及70A DrMOS套片、48V输入数模混合高集成电源芯片系列、超大电流EFUSE芯片等产品已陆续
进入试产和量产。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/75960688508.pdf
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2025-10-28 10:00│芯联集成：预计2025年全年归属净利润同比将持续减亏
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芯联集成预计2025年全年净利润将持续减亏，主因新能源汽车、AI及机器人等新兴领域带动功率器件、模拟IC需求增长，叠加国
产替代加速，推动半导体市场需求。公司深化客户合作，提升合作黏性。2025年三季报显示，主营收入达54.22亿元，同比增19.23%
；归母净利润-4.63亿元，同比减亏32.32%；但单季度归母净利润-2.93亿元，同比下降37.15%，毛利率仅3.97%，负债率42.24%，财
务费用1.68亿元，投资收益5717万元。
https://stock.stockstar.com/RB2025102800012582.shtml
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2025-10-27 20:00│芯联集成(688469)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
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芯联集成自2018年成立以来，始终聚焦“车规级芯片国产化”。9月公司顺利完成对子公司芯联越州的股权整合，注册资本提升
至83.83亿元，公司资本实力与产业协同能力再上新台阶。
通过持续的产能扩张与技术迭代，公司构建了覆盖功率半导体与信号链芯片的代工制造能力，并向模拟和控制类持续推进，最终
构建完整的一站式系统代工能力。2025年前三季度，公司实现营业收入54.22亿元，较上年同期增长19.23%，增长主要源于公司汽车
、AI、工控、消费四大领域市场需求持续增长，尤其是AI领域增长显著，公司在新能源和智能化领域的市场竞争力不断得到巩固。在
此基础上，公司将保持收入规模的扩大，经营状况的提升，预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年相比增长23%到28%。前
三季度毛利率3.97%，较上年同期增加4.4个百分点；归属于上市公司股东的净利润同比减亏32.32%，减亏2.21亿元，预计全年归母净
利润同比将持续减亏。在资本开支上，公司从“规模扩张”向“技术深耕”转变。公司也将通过三大核心举措：（1）折旧占营业收
入的比重逐步下降；（2）产能效率提升及持续推动降本增效；（3）碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比逐步提升，持续改善公司盈
利能力，为2026年实现全年盈利奠定基础。
公司将继续坚持以应用为牵引，依托技术+市场双轮驱动，积极把握新能源、智能化带来的战略性机遇，促进新能源汽车、AI、
工控、消费四大领域引领成长，推动第四季度收入再创历史新高。
1、公司在AI方向的最新情况如何，有什么实质性的进展吗？请公司展开介绍一下具体情况。
答：在AI算力需求爆发的关键窗口，公司布局AI服务器电源的系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值。目前，芯
联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流
传感器等，并全力开拓800V高压直流（HVDC）市场，以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。
第三季度，公司已完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户，标志着芯联集成在AI服务器电源等新赛道的突破取得实质进展。
芯联集成将依托此前服务欧洲车企积累的客户服务经验，利用公司在欧美市场的渠道优势，加速AI服务器电源产品商业化的落地。
2、请问公司对AI服务器应用市场的展望及相关业务对公司未来收入增长的驱动力如何？
答：公司从两年前开始布局AI服务器应用相关的产品和技术，从器件送样作为业务拓展的起点，到目前已经可以为供应商提供一
级、二级、三级电源相关产品的系统化解决方案，从而实现客户能源转换效率的提升，并减少客户多个供应商的维护成本。
根据相关研究报告显示，未来AI服务器相关的市场规模在5000亿元左右，其中服务器电源占500亿元。目前客户对芯片集成的产
品及系统解决方案充满期待，相关产品及技术在通过验证后，AI服务器电源芯片及系统相关的业务将对公司产生持续的驱动力。
3、按照公司全年收入预测80-83亿元，预计Q4收入26-29亿元，请问公司对于四季度整体市场需求以及公司细分业务增长的驱动
力主要来自哪些方面？
答：第四季度，市场需求将延续稳定增长态势，公司各产线稼动率维持高位。目前可以看到，公司的汽车功率模块、激光雷达和
消费类MEMS传感器等产品需求旺盛，供不应求。
从具体业务来看，（1）功率模块业务已连续多季度实现翻倍式增长。第四季度将继续保持高增长；（2）碳化硅产品规模化上量
顺利，尤其是模块业务增长迅速；（3）全面发力储能、风光电、高压电网业务，新项目继续上量；（4）模拟IC代工方面，公司持续
丰富产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放。
同时公司积极把握智能化需求的机遇，目前公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额；车载VCSEL芯片在前三
季度已占据国内市场份额40%以上；高性能麦克风在某国际TOP手机终端上的使用份额超50%。
以上各项业务将共同推动第四季度收入再创历史新高，预计全年收入将达到80-83亿元，同时归母净利润将实现持续减亏。
4、安世半导体最近市场关注度较高，公司如何看待相关的市场环境的变化？
答：公司一直密切跟踪市场需求的变化。短期内，安世事件引起的部分功率半导体需求外溢已形成明确订单机会；中长期看，国
产替代进程有望再次全面加速，能为公司带来结构性成长机遇。
公司已在车规、工控及消费电子等领域，覆盖了国内多数主流设计公司与终端客户，并建立了快速的产品迭代能力与系统级的代
工服务优势。在IGBT、MOSFET等关键器件上，已具备规模化承接转移订单的能力。
安世半导体在车载MOSFET和小信号功率器件有重要的地位，受到相关变化的影响，多个终端车厂和系统公司都积极与公司进行联
络和沟通，匹配产品的替代情况。同时公司将进一步把握国产化窗口期的增长机遇，促进公司产品和市场持续的结构性成长。
5、请公司介绍下GaN产品相关领域的布局以及采用的商业模式
答：公司一直关注GaN产品及技术的发展，也已布局相关产品。针对AI服务器电源的需求，目前公司一方面做一些GaN的器件级代
工，同时也在不断推进为AI服务器客户提供功率(Si+SiC+GaN)+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案服务。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202510/20251028133300367124383.pdf
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2025-10-27 19:17│图解芯联集成三季报：第三季度单季净利润同比下降37.15%
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芯联集成2025年三季报显示，主营收入达54.22亿元，同比增长19.23%，但归母净利润为-4.63亿元，同比减亏32.32%；扣非净利
润-8.73亿元，同比减亏18.66%。第三季度单季收入19.27亿元，同比增长15.52%，但归母净利润-2.93亿元，同比下降37.15%，扣非
净利润-3.38亿元，同比下降14.02%。公司毛利率仅3.97%，负债率42.24%，财务费用1.68亿元，投资收益5717.05万元。整体呈现收
入增长但持续亏损，亏损收窄趋势。
https://stock.stockstar.com/RB2025102700029920.shtml
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2025-10-16 16:39│芯联集成(688469)：拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元
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芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，用于保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”持续实施。项目总投资
222亿元，规划月产能10万片，产品覆盖新能源、汽车、工控及消费等领域。目前产线建设已完成，各工艺平台已进入规模量产阶段
。增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元，芯联集成持股比例将不低于50.85%。公司看好功率模组芯片市场及政策性金融工具推
进带来的发展机遇。
https://www.gelonghui.com/news/5096927
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