公司报道☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-05-08◇ 通达信沪深京F10
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2026-04-23 20:00│芯联集成(688469)2026年4月23日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2026年4月23日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有线上参与芯联集成（688469）2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的全体投资者，上市公司接待人员有董事长
、总经理赵奇，独立董事陈琳，财务负责人王韦，董事会秘书张毅。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026042319480032096288744.pdf
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2026-04-21 14:13│A股异动丨芯联集成跌5% Q1净亏损8836.31万元
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芯联集成(688469.SH)现跌5.05%报6.58元，最新市值551.6亿元。芯联集成公布，公司2026年第一季度实现营收19.62亿元，同比
增长13.19%；归属于上市公司股东的净利润为-8836.31万元，上年同期为-1.82亿元，亏损同比收窄51.53%。(格隆汇)
https://www.gelonghui.com/news/5213597
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2026-04-21 01:26│图解芯联集成一季报：第一季度单季净利润同比增长51.53%
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芯联集成2026年一季度营收达19.62亿元，同比增长13.19%。公司归母净利润为-8836.31万元，亏损幅度同比收窄51.53%；扣非
净利润-1.52亿元，同比减亏34.15%。财务方面，公司资产负债率为46.13%，毛利率为5.69%。整体业绩显示公司在营收增长的同时，
亏损显著收窄，经营态势逐步改善。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100003225.shtml
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2026-04-21 00:40│图解芯联集成年报：第四季度单季净利润同比增长52.57%
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芯联集成2025年年报显示，公司全年主营收入达81.8亿元，同比增长25.67%。第四季度单季表现亮眼，主营收入27.58亿元，同
比大增40.58%，单季归母净利润亏损缩窄至1.32亿元，同比增长52.57%。尽管全年扣非净利润仍为负值，但关键经营指标显示季度营
收增速显著，公司运营正逐步改善。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100001375.shtml
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2026-04-20 20:00│芯联集成(688469)2026年4月20日投资者关系活动主要内容
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1、今年一季度，公司如何看待各个下游领域的需求情况？
答：今年一季度，公司下游各行业需求呈现结构性分化，整体与行业趋势基本一致，具体如下：（1）汽车及汽车电子领域：一
季度国内汽车行业呈现内需偏弱、出口高增态势，行业逐步走出低谷。全年行业预计前低后高，智能化、汽车电子、出海产业链仍是
景气度最高的细分方向。（2）风光储新能源：风光储整体维持高景气，板块间存在明显分化，储能景气度最强，一季度国内储能装
机实现爆发式增长，受益于容量电价落地、新能源配储刚需及海外需求共振，行业进入量利齐升阶段；风电装机同比高增长，国内海
陆需求共振、海外市场加速放量，盈利持续修复；光伏环节价格逐步企稳，行业进入去库与盈利修复周期。（3）消费电子领域，行
业整体仍处于弱复苏阶段，传统消费电子需求偏弱，但结构上呈现明显亮点：AI手机、AIPC实现结构性高增长，渗透率持续提升，产
品向高端化升级，带动产业链价值量提升。公司方面，硅麦克风、手机锂电池保护芯片等代工产品持续迭代，其中手机硅麦克风在国
际头部客户中市占率已超50%。同时，公司积极推进 MOSFET、惯性导航单元（IMU）芯片等产品产能提升，加强家电终端客户渗透，
提供从器件到系统代工的完整解决方案。
从公司的收入来看，下游应用领域情况基本与行业整体情况保持一致。公司一季度收入同比增长13.19%。随着市场需求继续回升
，二季度将有望保持收入环比实现明显提升。
2.公司在算电协同方面的最新进展？
答：公司围绕算电协同已形成深度战略布局，不仅聚焦SST（固态变压器）技术前沿，更同步布局一、二、三级服务器电源全产
品矩阵，构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案。
工艺平台层面，公司高压BCD工艺持续迭代升级，8英寸SiC产线规模化量产稳步推进，新一代SiC G2.0工艺平台在能效与可靠性
上实现进一步突破。相关产品匹配AI服务器电源提功增效的需求，同时也适配以微电网为代表的风光储充变一体化的供电场景，在算
电融合趋势下形成突出的卡位优势。
在超高压功率器件布局上，公司已具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，并持续推进更高电压等级产品研发迭代；依托自研8英
寸SiC工艺平台，完成650V-3300V全电压段SiC MOSFET产品全覆盖。
AI服务器电源领域，公司已构建全层级供电解决方案，产品覆盖柔直传输、SST、绿电直连DC/DC、PSU、IBC及POL等各级应用，
提供数字/模拟/功率器件一体化芯片方案。
当前核心进展包括公司已量产中低压硅基SGT MOSFET功率产品；MEMS mirror光学传感器工艺平台产品送样验证中，填补国内空
白；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，已获得关键客户产品导入。未来公司服务器电源相关业务收入将实现快速增
长，成为核心收入增长引擎之一。
3.公司在SiC嵌入式工艺方面的布局，如何理解对于模块业务的影响？
答：碳化硅嵌入式方案，是将SiC功率芯片通过基板内嵌、无键合互联、三维集成等方式实现高集成度的先进模块技术，相比传
统封装具备更低寄生电感、更高功率密度和更好散热性能，能显著提升系统效率与功率密度。主要面向车载高压电驱、AI服务器电源
等高端场景。
嵌入式SiC目前主要难点在于：材料热膨胀差异大易产生应力失效，高压下绝缘与局部放电控制难度高，封装工艺复杂、良率与
成本控制压力大等；嵌入式SiC产业化需要终端客户、PCB厂商、封装和芯片厂商的深度联合开发。
从节奏来看，预计嵌入式碳化硅模块将在2027年前后迎来量产应用的新阶段。公司从市场需求出发，持续开发嵌入式核心芯片工
艺和嵌入式方案，保证技术领先性。开发更加适配嵌入式的新型芯片设计和工艺，以及嵌入式的新材料研发。目前公司嵌入式SiC方
案正在送样验证中。
对产品业务而言，SiC嵌入式方案对于集成化提出挑战，公司深度配合市场需求，夯实芯片基础，开发更适配嵌入式方案的芯片
、子单元和模块，加速嵌入式主驱上车市场化和量产化。
4、对于未来两年，公司的资本开支如何安排？
答：公司视市场情况和客户需求变化进行资本开支的安排。今明两年公司将保持稳定的资本开支。未来两年公司产能将聚焦三大
方向：一是8寸碳化硅；二是模拟IC和MCU相关的12寸产线；三是功率模组封装。公司在资本开支投入始终保持审慎态度，不希望进一
步增加折旧压力。
5、如何看待IGBT、MOSCFET等相关产品涨价情况？
答：公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。从市场需求来看，IGBT产品从去年四季度至今年一季度
价格走稳，同时近期市场需求有较高的增长趋势，可能会出现需求大于供给的情况。公司将密切关注市场和客户需求的变化，根据市
场规律调整。
6、公司对MCU业务如何展望？
答：目前，国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应，但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产品国产化率
低，对应产品主要由国际厂商供应。
公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产；车载域控制MCU产品已进入产品验证阶段
，2026年下半年望量产。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/202604211343006201527117.pdf
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2026-04-01 20:00│芯朋微(688508)2026年4月1日-2026年4月19日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况介绍
公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源
管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线
、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、
智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。
公司2025年实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；归母净利润1.86亿元，同比增长67.34%；扣非净利润5587万元，同比下
降23.59%。其中新兴市场（服务器、通信、工控、光储充、新能源车）营收同比大幅增长50%；新品类（DC-DC、Driver、Digital PM
IC、Power Device、Power Module）营收同比增长39%，业务结构向高附加值领域优化。2026年第一季度实现营业收入2.94亿元，同
比下降2.57%；归母净利润1372万元，同比下降66.59%；扣非净利润1903万元，同比下降45.01%。
主要问题及回复
1、公司产品目前大概有多少的料号？
目前公司已开发超过2000个型号的产品，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源
电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行
业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。
2、公司新产品的进展情况？
公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、
新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断
丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Driver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品
系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全
套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800V HV
DC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容AC-DC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器
、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获
市场认可。截至2025年，公司在国内首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终
有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。
3、2025年度，公司知识产权情况？
截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利129项，其中发明专利114项，另有集成电路布图设计专有权200项。公司在模拟
和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独
特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。
4、公司目前研发人员占比？
截至2025年末，公司研发人员达到 299人，占公司员工比69.86%。
5、2025年度公司三个主要市场的营收情况？
工控功率类芯片：营收2.1亿元，同比增长27.16%；家用电器类芯片：营收7.58亿元，同比增长22%；标准电源芯片：营收1.7亿
元，同比小幅下滑2.03%。
6、2026年一季度利润总额及净利润变动原因有哪些？
公司2026年第一季度实现营业收入2.94亿元，同比下降2.57%；归母净利润1372万元，同比下降66.59%；扣非净利润1903万元，
同比下降45.01%。主要系：（1）报告期内出于谨慎性计提存货跌价准备，从而影响资产减值损失同比增加；（2）受二级市场股票价
格影响，本报告期内公司持有芯联集成（688469.SH）股票产生公允价值变动损失。
7、公司未来发展战略情况？
市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五
大重点市场应用领域为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，经过多年研发投入，工控功率芯片
进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机、新能源车等大功率工业场景。公司接
下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“Power System Total Solution”。
产品线方面，公司持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功
率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、Digi
tal PMIC、Power Device、Power Module）架构。目前公司已开发超2,000个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领
先地位，公司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能化产品与技术，未来三年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、S
mart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台和DrMOS特殊工艺技术平台，满足终端整机系统不断升级
的能源挑战，以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/85009688508.pdf
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2026-03-03 20:00│芯联集成(688469)2026年3月3日投资者关系活动主要内容
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1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何？涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性？
答：2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中，中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有望持续。MO
SFET进入上行周期主要得益于三股力量的共振：一是AI服务器、储能等新兴需求爆发式增长，对传统领域的产能形成了显著的挤占效
应；二是全球8英寸晶圆产能基本不再扩产而带来的结构性紧张，供给端受到约束；三是上游原材料成本的普遍上涨。自2025年底以
来，行业已形成涨价共识，公司和国内外同行均已相继调价。在AI、汽车电子国产化加速以及高端消费需求饱满的多重驱动下，MOSF
ET的供需紧张格局在2026年还将持续，为公司带来积极的定价环境。IGBT价格在经历深度调整后已企稳，价格底部较坚实，继续下探
的空间有限，预计将保持平稳向好。
同时，8英寸是此轮景气度的核心。由于全球产能收缩与AI、汽车等高端需求集中，8英寸晶圆代工供需紧张，价格进入上行通道
。基于目前产能满载、需求旺盛，2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。12英寸产品的整体竞争格局不同于
8英寸，对于应用于汽车电子、AI服务器电源等特定需求的特色工艺（如高压BCD），其价格同样有望保持坚挺。
本轮涨价主要由需求驱动，在MOSFET等供需格局良好的领域，成本向下游传导相对顺畅；结合公司碳化硅MOSFET、模拟IC等高附
加值业务占比提升，产品结构的持续优化，营收规模的快速增长以及折旧压力随着时间推移逐步缓解，公司对2026年充满信心。本次
行业景气上行，与公司经营改善周期形成共振，有望加速公司扭亏为盈的进程。
2、公司在AI服务器电源系统代工方案上，覆盖了很多器件，对应业务的客户拓展情况，以及未来收入如何？
答：AI算力的高要求，带来对于电力电子、储能、功率半导体等板块的新要求，掌握更高效、更可靠的解决方案，就掌握了新技
术的制高点。在AI服务器电源系统业务方面，公司致力于为客户提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方案。方案覆盖了AI服务
器电源的三级架构，包括：一次电源及固态变压器(SST)方面，提供硅基、碳化硅基的高压、高频功率器件及配套驱动芯片；二次电
源方面，提供集成化电源模块、功率器件及驱动芯片；三次电源方面，与国内领先的电源设计公司在多相电源控制产品、DrMos、功
率器件上进行深度合作，工艺平台覆盖硅基、氮化镓(GaN)。
在客户拓展方面，公司在AI服务器电源业务上主要采用系统代工方案，服务不同需求的不同客户。公司客户分为三类，设计公司
、电源厂商、国内头部的AI服务器和互联网客户，目前，这三类客户都已经实现导入。
在收入节奏方面，自2024年开始公司DrMos、多相控制器等产品已经形成收入贡献，2025年上半年AI相关业务收入占比6%。展望
未来，预计2026年AI业务的收入占比将提升到10%以上，成为公司的重要增长引擎。其中，收入贡献主要来自AI数据中心和智能驾驶
相关业务。
3、公司BCD业务产能未来的主要增量来自哪里？能否展开介绍下公司车规级高压BCD平台？预计BCD产线未来的收入贡献如何？公
司对车规级高压BCD的产能规划，是基于公司业务对汽车芯片国产化和AI算力革命两大趋势的深度绑定：
答：第一，汽车电动化与智能化是核心驱动力。公司车规级BCD平台（如0.18um BCD40V/60V/120V平台）是制造车载电源管理、
电机驱动等模拟芯片的基础工艺平台。随着国产替代及集成化趋势加速，这部分需求将持续放量。
第二， AI算力需求的爆发是弹性新增量。公司的55nm BCD工艺平台已获得客户项目定点，专门用于制造AI服务器电源中的高效
电源管理芯片（如集成DRMOS）；多相控制器芯片工艺平台也已实现量产。AI服务器对电源芯片的需求是普通服务器的数倍，市场空
间非常广阔。
公司车规级高压BCD工艺平台领先性，体现在对两大趋势的精准解读和判断：
第一，集成化，即未来车规芯片需要集成更多功能。公司已布局独具特色的集成平台，如“BCD+eflash”（用于带存储的控制芯
片）和“BCD+功率MOS”（用于智能开关），契合汽车电子架构从分布式向域控制演进的需求。
第二，高压化，控制系统的48V平台和动力系统的800V平台，已经成为明确的趋势。这直接催生了市场对高压BCD工艺芯片的庞大
需求，用于电压转换、配电管理和SiC器件驱动等，这些正是公司高压BCD平台（如BCD120V、SOI BCD 200V）的优势所在。
公司高压电源管理芯片，车载电机驱动和MCU的集成方案，都已经实现量产，代表性产品包含DrMOS芯片、多相控制器芯片等；应
用于BMS AFE的SOI 200V工艺平台实现多个头部客户导入。2026年，随着更多量产项目上量和客户需求释放，BCD相关产品收入预计会
进入快速的放量增长期，预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。
4、请公司介绍下布局Micro LED领域的考虑，与客户的合作形式以及对该业务的展望。
答：Micro LED技术不仅可以应用于新一代的车载照明领域，也适用于数据中心的光通信、智能眼镜与投影仪等多个前沿应用场
景，市场潜力广阔；公司在氮化镓(GaN)和激光雷达阵列芯片都有技术积累。基于市场潜力和技术积累的考量，今年年初，公司即与
星宇股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
进入该领域，公司将与合作伙伴从新一代车载照明开始，同步拓展布局AI数据中心领域光通信和智能眼镜微显示等应用领域。其
中，Micro LED的阵列芯片，及与其相适配的驱动芯片和控制芯片，计划将由芯联集成来负责生产。
5、请公司介绍下公司GaN优势，以及目前相关业务进展如何？
答：公司一直有储备氮化镓(GaN)相关的技术，去年公司市场部门洞察到AI数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片的需求开始
显现，公司即加大了GaN的研发和推出，并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202603/20260304151001354899247.pdf
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2026-02-26 16:33│芯联集成(688469)：2025年度净亏损5.74亿元
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芯联集成（688469.SH）发布2025年度业绩快报，全年营收达81.82亿元，同比增长25.70%；净亏损5.74亿元，同比减亏40.31%。
扣非净利亏损10.93亿元，同比收窄22.48%。毛利率提升至5.56%，同比增加4.53个百分点，主要得益于研发迭代、生产效率优化及规
模效应显现。公司持续推进并购整合与集团化管理，强化研发与运营协同，增强核心竞争力。...
https://www.gelonghui.com/news/5175614
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2026-02-10 14:30│中邮证券：给予芯联集成买入评级
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中邮证券有限责任公司吴文吉,万玮近期对芯联集成进行研究并发布了研究报告《车载">最新盈利预测明细如下：该股最近90天
内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为5.86。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网
信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2026021000018834.shtml
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2026-02-09 16:35│芯联集成涨5.86%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成今日上涨5.86%，收报7.59元。中邮证券于2025年12月11日发布研报，预计公司2025至2027年营收分别为81.0亿、101.0
亿、126.6亿元，归母净利润为-6.1亿、0.5亿、6.0亿元，维持“买入”评级。研报指出公司业绩拐点将至，具备增长潜力。证券之
星数据显示，该研报作者盈利预测准确率达64.89%，浙商证券团队预测准确性较高。...
https://stock.stockstar.com/RB2026020900020166.shtml
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2026-02-05 15:15│芯联集成七连亏，研发折旧双高吞噬利润，亏收亏并购再添“包袱”
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芯联集成（688469.SH）2025年预计净亏损5.77亿元，连续七年亏损累计近80亿元。尽管营收同比增长25.83%至81.9亿元，但高
额固定资产折旧、持续研发投入及资产减值损失严重侵蚀利润。2025年前三季度研发费用达14.89亿元，占营收比重27%。公司通过溢
价58.97亿元收购芯联越州剩余股权，标的公司持续亏损，拖累整体净利润。虽毛利率由2024年1.03%提升至2025年5.92%，但仍未转
盈。
https://stock.stockstar.com/SS2026020500019013.shtml
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2026-01-27 16:35│芯联集成涨9.33%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成今日上涨9.33%，收报8.32元。中邮证券12月11日发布研报，维持公司“买入”评级，预计2025-2027年营收分别为81.0
亿、101.0亿、126.6亿元，归母净利润为-6.1亿、0.5亿、6.0亿元。研报指出公司处于业绩拐点期，具备增长潜力。证券之星数据显
示，该研报作者盈利预测准确度为64.89%，浙商证券蒋高振团队预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012700027020.shtml
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2026-01-21 15:43│芯联集成(688469)发预亏，预计2025年归母净亏损5.77亿元
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芯联集成（688469.SH）预计2025年营收达81.90亿元，同比增长25.83%；归母净亏损5.77亿元，同比减亏40.02%；扣非净亏损10
.94亿元，同比减亏22.41%。公司毛利率预计提升至5.92%，同比增加4.89个百分点，主要受益于规模效应显现、生产运营优化、固定
成本摊薄及产品结构升级。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1395561.html
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2026-01-09 15:33│芯联集成(688469)：生产经营正常，订单饱满
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格隆汇1月9日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司生产经营正常，订单饱满。
https://www.gelonghui.com/news/5148213
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2025-12-31 15:39│芯联集成(688469)：用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获得国内头部企业定点
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格隆汇12月31日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，通过与客户的深度合作、持续的研发投入，公司已在AI领域获
得多项突破。其中，用于机器人的激光雷达的光源VCSEL和扫描镜已实现量产；用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获得国内头部
企业定点。
https://www.gelonghui.com/news/5143889
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2025-12-11 12:24│中邮证券：给予芯联集成买入评级
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中邮证券给予芯联集成（688469）买入评级，研报指出公司SiC MOSFET装车量已超百万台，6英寸产品新增超10个定点项目，8英
寸产线实现批量量产，新一代产品性能达全球领先。公司战略布局AI市场，提供一站式电源芯片代工，数据中心用数据传输芯片及第
二代高效率电源管理芯片已量产并获客户导入，55nm BCD集成DrMOS通过验证，180nm DrMOS实现量产。MEMS传感器及激光雷达相关芯
片在智能驾驶与具身智能领域持续放量，机器人灵巧手驱动模块获头部企业定点，预计2025年Q1量产。
https://stock.stockstar.com/RB2025121100016697.shtml
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2025-11-28 19:02│国科微(300672)终止增发及现金收购中芯集成电路(宁波)股权相关事项
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智通财经APP讯，国科微(300672.SZ)公告，公司此前拟通过发行股份及支付现金的方式购买宁波甬芯集成电路股权投资有限公司
持有的中芯集成电路(宁波)有限公司部分股权并募集配套资金。由于本次交易相关事项无法在预计时间内达成一致，公司拟终止本次
交易事项。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1375257.html
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2025-11-27 17:47│芯联集成(688469)：SiC业务量产客户已有10余家
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格隆汇11月27日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司的SiC产品持续迭代，最新一代SiC MOSFET性能已达到全球
领先。在客户开拓方面，公司SiC业务量产客户已有10余家，定点及导入中的客户约40家。具体客户信息涉及到商业秘密，不便披露
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