公司报道☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-01-28◇ 通达信沪深京F10
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2025-01-22 08:02│【私募调研记录】淡水泉调研芯原股份
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根据市场公开信息及1月21日披露的机构调研信息，知名私募淡水泉近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）芯原股
份 （淡水泉投资参与公司电话会议color:#666666">以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710
301240019号），不构成投资建议。
https://fund.stockstar.com/RB2025012200007710.shtml
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2025-01-20 20:00│芯原股份(688521)2025年1月20日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司在人工智能领域有哪些布局，业务合作情况如何？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如数据中心/服务器等
高性能云侧计算设备，以及智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机
器人等高效率端侧计算设备。其中，公司在智慧汽车、AR/VR等增量市场积极布局已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务，
目前，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智
慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式AI/NPU领域全球领先，芯原的NP
U IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中；在AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式
定制服务，此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。目前，公司半导体IP授权业务中AI相关收入占比约为四成。
问题：请问公司量产业务近期收入情况如何？
回复：2023年，受到部分下游客户去库存周期影响，2023年一至三季度公司量产业务新签订单较少，导致量产业务收入出现波动
；自2023年末起，下游客户库存情况已明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2024年前三季度新签量产订单
合计5.97亿元，较去库存周期影响明显的2023年同期大幅增长303.17%，带动公司2024年第二季度及第三季度量产业务收入回升；根
据公司《2024年年度业绩预告公告》，2024年第四季度，公司量产业务收入同比增长约32%。
问题：请问公司如何看待Chiplet技术在自动驾驶芯片领域的发展前景？
回复：芯原在为客户定制ADAS/自动驾驶芯片的过程中发现，设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展
困难是客户面临的主要挑战。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题，并有效提升高端芯片的良率、降低整体
成本；此外，Chiplet技术可以将不同工艺节点、材质、功能和供应商的特定功能裸片集中封装，从而灵活地为高性能芯片扩展算力
，快速升级迭代，并降低设计和供应的风险。
为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）
”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP
、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化
。目前，公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规 ADAS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制
程的自动驾驶芯片定制服务，并拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和
经验，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202501/56999688521.pdf
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2025-01-20 18:01│芯原股份(688521)：2024年预亏6.13亿元
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芯原股份发布2024年年度业绩预告，预计实现营业收入约23.23亿元，与2023年持平。但净利润预计亏损6.13亿元，同比下降约3
.17亿元；扣除非经常性损益后净利润预计亏损6.46亿元，同比下降约3.28亿元。
https://www.gelonghui.com/news/4929936
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2024-12-31 17:29│芯原股份(688521)：集成了芯原神经网络处理器IP的人工智能类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗
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格隆汇12月31日丨芯原股份(688521.SH)在互动平台表示，公司在嵌入式AI/NPU领域全球领先，芯原的神经网络处理器（NPU）IP
已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中，集成了芯原神经网络处理器IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1
亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10
个市场领域。
https://www.gelonghui.com/news/4919996
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2024-12-20 16:05│芯原股份涨5.58%，中邮证券一周前给出“买入”评级
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今日芯原股份（688521）收盘价为55.82元，涨幅5.58%。中邮证券研究员吴文吉发布研报《Chiplet芯片设计服务加速推进》，
给予“买入”评级。研报预计公司2024至2026年收入分别为24亿、29亿和35亿，归母净利润分别为-4亿、0.1亿和1亿。当前股价对应
PS分别为11倍、9倍和7倍。吴文吉对芯原股份的盈利预测准确度为79.87%。
https://stock.stockstar.com/RB2024122000025061.shtml
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2024-12-18 17:42│群益证券：给予芯原股份增持评级，目标价位65.0元
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群益证券发布研究报告，给予芯原股份“增持”评级，目标价位为65.00元，预计上涨27.8%。报告指出，作为中国本土第一的IP
企业，芯原股份在NPU IP方面已取得显著成就，累计集成芯片量破亿。尽管公司第三季度亏损1.11亿元，但伴随AI产业需求提升，公
司芯片设计及量产业务增速有望加速。公司计划募资18亿元用于AIGC及智慧出行领域项目，预计2024-2026年营收增速分别为1%、29%
和23%，净利润有望转盈。
https://stock.stockstar.com/RB2024121800030050.shtml
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2024-12-18 16:12│芯原股份涨5.74%，中邮证券一周前给出“买入”评级
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今日芯原股份（688521）涨5.74%，收盘报50.86元。中邮证券研究员吴文吉发布研报，给予“买入”评级，预计公司2024-2026
年收入分别为24/29/35亿元，归母净利润分别为-4/0.1/1亿元，当前股价对应PS分别为11/9/7倍。吴文吉对芯原股份的盈利预测准确
度为79.87%。研报认为芯原股份的Chiplet芯片设计服务加速推进。
https://stock.stockstar.com/RB2024121800027122.shtml
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2024-12-09 16:46│中邮证券：给予芯原股份买入评级
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中邮证券分析师吴文吉发布研究报告，对芯原股份给出“买入”评级。报告指出，芯原股份正加速推进Chiplet技术，从接口IP
、Chiplet架构、先进封装技术等方面入手，提升公司在高性能计算、人工智能等领域的能力。公司再融资募投项目将基于Chiplet架
构，提升软硬件设计能力。分析师预计2024年公司收入将达24亿元，但预测净利润为负。报告同时提醒投资者注意业绩下滑、亏损等
风险。
https://stock.stockstar.com/RB2024120900021211.shtml
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2024-12-06 21:02│芯原股份(688521)增设首席战略官、首席运营官
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芯原股份公告，为优化管理结构，公司增设首席战略官和首席运营官职位，并聘任戴伟进为首席战略官、汪洋为首席运营官。戴
伟进负责公司战略规划及IP事业部，汪洋负责业务运营及全球销售团队。此外，Martyn Humphries因个人原因辞职，其职务由汪洋接
任，对公司日常运营无重大影响。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1221739.html
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2024-11-15 08:02│【私募调研记录】中欧瑞博调研国信证券、芯原股份等3只个股（附名单）
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根据市场公开信息及11月14日披露的机构调研信息，知名私募中欧瑞博近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）国信
证券（中欧瑞博参与公司特定对象调研）国信证券2024年三季报显示，公司主营收入122.71亿元，同比下降1.38%；归母净利润48.79
亿元，同比上升0.1%；扣非净利润48.57亿元，同比上升0.33%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入45.13亿元，同比上升6..
..
https://fund.stockstar.com/RB2024111500006179.shtml
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2024-11-14 14:00│芯原股份(688521)2024年11月14日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司的 IP 授权业务受晶圆厂工艺影响大吗？
回答：目前，公司半导体 IP 授权业务收入主要来自于处理器 IP 授 权，而处理器 IP 是指用于完成取指令、执行指令，以及
与外界存储器和 逻辑部件交换信息等操作的数字 IP，并非基于具体的工艺制程，和晶圆 厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供
IP 授权服务，客户可以自行选 择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
问题：请问公司在 Chiplet 技术上有哪些布局？
回答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算 力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 So
C（系统级 芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片 集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良
率与设计/制造成本改善 等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在 SoC 中扮演 重要角色的半导体 IP（知识产权
）升级为 SiP 中的核心组件—— Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台。 目前，公司 Chiplet 业务进展顺利
，芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；
已帮助客户的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5DCoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容 的物理层接口；已
和 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作， 为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮 助
其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中 心、高性能计算、汽车等应用领域。 公司再融资募投项目之
一为“AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方 案平台研发项目"，并形成基于 Chiplet 架构的软硬件芯片设计平台，对 公司现有技
术有如下提升：1）结合公司 IP 技术、芯片软硬件设计能力 等，新增高算力 GPGPU Chiplet、AI Chiplet 和主控 Chiplet；2）新
增 Die to Die 接口 IP 及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用 能力；4）开发基于 Chiplet 架构的可扩展大算力
软硬件架构。
问题：请问公司来自哪些应用领域的收入增速比较快？
回答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游 市场需求带动，2024 年前三季度公司来自数据处理、汽车电
子和计算机 及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长 72.61%、50.19%和 42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至
22.78%、10.43%和 14.27%。
问题：请问公司如何看待未来 RISC-V 架构的生态发展？
回答：RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代 的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功
耗、低成 本的 RISC-V CPU 带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计 公司将 RISC-V 用在自己的芯片中，并将 RISC-V
技术从嵌入式场景成功 拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要 求更高的场景中。 RISC-V 产业的发
展，除了发展技术本身，还需要发展生态，作为 领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，芯原在 RISC-V 领域进行了积 极布局。
2018 年 9 月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任 理事长单位牵头建立的中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2024
年 9 月底，会员单位共有 195 家会员单位。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原 共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召
开了四届。每届会 议上，约十家本土企业集中发布十余款国产 RISC-V 芯片新品，广泛应 用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、
通信、汽车、工业控制等多个 领域。 目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的 RISC-V IP 核，芯原 已通过将第三方 RISC-V
IP 与芯原业已获得市场验证的自有 IP 优化协 同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动 RISC-V 应用生态的 发展，例如
芯原推出了基于 RISC-V 芯片的硬件开发板，VeriHealthi 可 穿戴式健康监测平台方案，并基于 VeriHealthi 平台开展了面向全国
高校 的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动 RISCV 生态的发展以及人才的培养；此外公司也在 RISC-V
领域进行了股权 投资等布局。
问题：请问公司目前研发人员数量是多少，以及未来在人才储备上有什 么计划？
回答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生 存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截
至 2024 年三 季度末，公司研发人员 1799 人，占比 89.46%。公司基于战略考虑坚持 引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为
典型的人才密集型行业，且 人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基 础上，进一步就 AIGC、汽车、
数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这 几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023 年全行业面临严 峻挑战，应届毕业生
就业形式不容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀 毕业生，为未来的技术研发储备人才。2023 年公司招聘的应届毕业生均 拥有硕
士及以上学历，其中硕士 985、211 院校占比 94%，硕士 985 院校 占比 70%；2024 年招聘的应届毕业生中，硕士 985、211 的占
比为 97%，其中本硕都是 985、211 的占比 85%，这批毕业生将会在未来三年 成长为芯原的技术骨干
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53216688521.pdf
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2024-11-13 20:00│芯原股份(688521)2024年11月13日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司的 IP 授权业务受晶圆厂工艺影响大吗？
回答：目前，公司半导体 IP 授权业务收入主要来自于处理器 IP 授 权，而处理器 IP 是指用于完成取指令、执行指令，以及
与外界存储器和 逻辑部件交换信息等操作的数字 IP，并非基于具体的工艺制程，和晶圆 厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供
IP 授权服务，客户可以自行选 择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
问题：请问公司在 Chiplet 技术上有哪些布局？
回答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算 力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 So
C（系统级 芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片 集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良
率与设计/制造成本改善 等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在 SoC 中扮演 重要角色的半导体 IP（知识产权
）升级为 SiP 中的核心组件—— Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台。 目前，公司 Chiplet 业务进展顺利
，芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；
已帮助客户的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5DCoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容 的物理层接口；已
和 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作， 为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮 助
其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中 心、高性能计算、汽车等应用领域。 公司再融资募投项目之
一为“AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方 案平台研发项目"，并形成基于 Chiplet 架构的软硬件芯片设计平台，对 公司现有技
术有如下提升：1）结合公司 IP 技术、芯片软硬件设计能力 等，新增高算力 GPGPU Chiplet、AI Chiplet 和主控 Chiplet；2）新
增 Die to Die 接口 IP 及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用 能力；4）开发基于 Chiplet 架构的可扩展大算力
软硬件架构。
问题：请问公司来自哪些应用领域的收入增速比较快？
回答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游 市场需求带动，2024 年前三季度公司来自数据处理、汽车电
子和计算机 及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长 72.61%、50.19%和 42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至
22.78%、10.43%和 14.27%。
问题：请问公司如何看待未来 RISC-V 架构的生态发展？
回答：RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代 的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功
耗、低成 本的 RISC-V CPU 带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计 公司将 RISC-V 用在自己的芯片中，并将 RISC-V
技术从嵌入式场景成功 拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要 求更高的场景中。 RISC-V 产业的发
展，除了发展技术本身，还需要发展生态，作为 领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，芯原在 RISC-V 领域进行了积 极布局。
2018 年 9 月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任 理事长单位牵头建立的中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2024
年 9 月底，会员单位共有 195 家会员单位。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原 共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召
开了四届。每届会 议上，约十家本土企业集中发布十余款国产 RISC-V 芯片新品，广泛应 用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、
通信、汽车、工业控制等多个 领域。 目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的 RISC-V IP 核，芯原 已通过将第三方 RISC-V
IP 与芯原业已获得市场验证的自有 IP 优化协 同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动 RISC-V 应用生态的 发展，例如
芯原推出了基于 RISC-V 芯片的硬件开发板，VeriHealthi 可 穿戴式健康监测平台方案，并基于 VeriHealthi 平台开展了面向全国
高校 的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动 RISCV 生态的发展以及人才的培养；此外公司也在 RISC-V
领域进行了股权 投资等布局。
问题：请问公司目前研发人员数量是多少，以及未来在人才储备上有什 么计划？
回答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生 存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截
至 2024 年三 季度末，公司研发人员 1799 人，占比 89.46%。公司基于战略考虑坚持 引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为
典型的人才密集型行业，且 人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基 础上，进一步就 AIGC、汽车、
数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这 几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023 年全行业面临严 峻挑战，应届毕业生
就业形式不容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀 毕业生，为未来的技术研发储备人才。2023 年公司招聘的应届毕业生均 拥有硕
士及以上学历，其中硕士 985、211 院校占比 94%，硕士 985 院校 占比 70%；2024 年招聘的应届毕业生中，硕士 985、211 的占
比为 97%，其中本硕都是 985、211 的占比 85%，这批毕业生将会在未来三年 成长为芯原的技术骨干
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53216688521.pdf
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2024-11-12 20:00│芯原股份(688521)2024年11月12日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司的 IP 授权业务受晶圆厂工艺影响大吗？
回答：目前，公司半导体 IP 授权业务收入主要来自于处理器 IP 授 权，而处理器 IP 是指用于完成取指令、执行指令，以及
与外界存储器和 逻辑部件交换信息等操作的数字 IP，并非基于具体的工艺制程，和晶圆 厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供
IP 授权服务，客户可以自行选 择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
问题：请问公司在 Chiplet 技术上有哪些布局？
回答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算 力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 So
C（系统级 芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片 集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良
率与设计/制造成本改善 等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在 SoC 中扮演 重要角色的半导体 IP（知识产权
）升级为 SiP 中的核心组件—— Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台。 目前，公司 Chiplet 业务进展顺利
，芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；
已帮助客户的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5DCoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容 的物理层接口；已
和 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作， 为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮 助
其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中 心、高性能计算、汽车等应用领域。 公司再融资募投项目之
一为“AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方 案平台研发项目"，并形成基于 Chiplet 架构的软硬件芯片设计平台，对 公司现有技
术有如下提升：1）结合公司 IP 技术、芯片软硬件设计能力 等，新增高算力 GPGPU Chiplet、AI Chiplet 和主控 Chiplet；2）新
增 Die to Die 接口 IP 及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用 能力；4）开发基于 Chiplet 架构的可扩展大算力
软硬件架构。
问题：请问公司来自哪些应用领域的收入增速比较快？
回答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游 市场需求带动，2024 年前三季度公司来自数据处理、汽车电
子和计算机 及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长 72.61%、50.19%和 42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至
22.78%、10.43%和 14.27%。
问题：请问公司如何看待未来 RISC-V 架构的生态发展？
回答：RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代 的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功
耗、低成 本的 RISC-V CPU 带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计 公司将 RISC-V 用在自己的芯片中，并将 RISC-V
技术从嵌入式场景成功 拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要 求更高的场景中。 RISC-V 产业的发
展，除了发展技术本身，还需要发展生态，作为 领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，芯原在 RISC-V 领域进行了积 极布局。
2018 年 9 月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任 理事长单位牵头建立的中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2024
年 9 月底，会员单位共有 195 家会员单位。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原 共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召
开了四届。每届会 议上，约十家本土企业集中发布十余款国产 RISC-V 芯片新品，广泛应 用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、
通信、汽车、工业控制等多个 领域。 目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的 RISC-V IP 核，芯原 已通过将第三方 RISC-V
IP 与芯原业已获得市场验证的自有 IP 优化协 同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动 RISC-V 应用生态的 发展，例如
芯原推出了基于 RISC-V 芯片的硬件开发板，VeriHealthi 可 穿戴式健康监测平台方案，并基于 VeriHealthi 平台开展了面向全国
高校 的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动 RISCV 生态的发展以及人才的培养；此外公司也在 RISC-V
领域进行了股权 投资等布局。
问题：请问公司目前研发人员数量是多少，以及未来在人才储备上有什 么计划？
回答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生 存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截
至 2024 年三 季度末，公司研发人员 1799 人，占比 89.46%。公司基于战略考虑坚持 引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为
典型的人才密集型行业，且 人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基 础上，进一步就 AIGC、汽车、
数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这 几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023 年全行业面临严 峻挑战，应届毕业生
就业形式不容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀 毕业生，为未来的技术研发储备人才。2023 年公司招聘的应届毕业生均 拥有硕
士及以上学历，其中硕士 985、211 院校占比 94%，硕士 985 院校 占比 70%；2024 年招聘的应届毕业生中，硕士 985、211 的占
比为 97%，其中本硕都是 985、211 的占比 85%，这批毕业生将会在未来三年 成长为芯原的技术骨干
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53216688521.pdf
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2024-11-11 16:14│芯原股份创60日新高，民生证券一周前给出“买入”评级
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今日芯原股份（688521）创60日新高，收盘报54.25元。2024年11月2日，民生证券研究员方竞,宋晓东发布了对芯原股份的研报
《2024年三季报点评：营收稳步增长，持续加大研发投入》，该研报对芯原股份给出“买入”评级。研报中预计24/25/26年公司归母
净利润分别为-3.76/0.02/1.77亿元，24/25/26年收入对应现价PS分别为8.2/6.3/5.0倍。
https://stock.stockstar.com/RB2024111100019810.shtml
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2024-11-01 08:02│【私募调研记录】景林资产调研传音控股、芯原股份等6只个股（附名单）
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根据市场公开信息及10月31日披露的机构调研信息，知名私募景林资产近期对6家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）传音
控股（景林资产管理香港有限公司参与公司业绩说明会）个股亮点：全球手机品牌厂商中排名第四,公司主营业务包含手机；公司在
人工智能语音识别和视觉感知、深肤色拍照算法、智能充电和超级省电、云端系统软件、智能数据引擎等领域，开展了大量符合当地
用户使用习惯的创新研究。
https://fund.stockstar.com/RB2024110100009135.shtml
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2024-11-01 06:28│芯原股份（688521）2024年三季报简析：净利润减194.94%，三费占比上升明显
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据证券之星公开数据整理，近期芯原股份（688521）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入16.5亿元，同比下降
6.5%，归母净利润-3.96亿元，同比下降194.94%。按单季度数据看，第三季度营业总收入7.18亿元，同比上升23.6%，第三季度归母
净利润-1.11亿元，同比上升29.01%。
https://stock.stockstar.com/RB2024110100006048.shtml
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2024-10-30 20:00│芯原股份(688521)2024年10月30日-31日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司知识产权授权使用费收入中，AI算力相关收入主要来自于哪些IP？
回复：针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，公司推出了面向高性能计算的AIGPUIP、高性能GPUIP和GPGPUIP等，极大
地丰富了公司的AI计算技术储备。目前，芯原的处理器IP系列
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