公司报道☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-08-11◇ 通达信沪深京F10
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2025-08-05 17:56│民生证券：给予芯原股份买入评级
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芯原股份2025年第二季度营收5.84亿元，环比增长49.9%，在手订单达30.25亿元，创历史新高。知识产权及量产业务增长显著，
ASIC业务持续高增，客户涵盖互联网巨头。受益于全球芯片定制化趋势及AI算力需求，公司技术积累深厚，有望受益行业红利，维持
“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025080500032359.shtml
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2025-08-04 13:55│群益证券：上调芯原股份目标价至125.0元，给予增持评级
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群益证券上调芯原股份目标价至125元，给予增持评级。公司2Q25营收环比增长49.9%，在手订单达30.25亿元，创历史新高，预
计未来业绩将稳步增长。公司布局Chiplet技术，受益于AI和物联网需求提升，2025-2027年营收将分别增长32%、25%和23%。
https://stock.stockstar.com/RB2025080400013571.shtml
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2025-08-04 07:30│东吴证券：给予芯原股份买入评级
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东吴证券研报指出，芯原股份25Q2营收5.84亿元，环比增长49.9%，盈利能力显著改善。在手订单达30.25亿元，创历史新高，受
益于AI ASIC自研趋势，公司订单持续增长。预计2025-2027年营收30/38/47亿元，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025080400001679.shtml
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2025-08-01 20:00│芯原股份(688521)2025年8月1日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司半导体IP授权业务和芯片定制服务如何实现相互赋能？
回复：公司的一站式芯片定制服务和IP授权业务存在很强的协同性。公司在为客户提供一站式芯片定制业务的过程中，IP的选型
很大程度上决定了芯片的性能和功耗，因此对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP在成本和设计效率等方面更具优
势；公司在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有
合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。
问题：请问公司在智驾领域有哪些技术布局？
回复：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的
设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）
SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原
已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯
片定制服务，其中集成了芯原的多个半导体IP，并符合ISO26262功能安全标准，性能全球领先。目前芯原正在与一系列汽车领域的关
键客户进行深入合作，并积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
问题：根据公司披露的在手订单和收入情况，公司第二季度新签订单应该已经超过十亿。请问主要是哪些方面的客户项目带来的
增量？
回复：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受AI算力等相关领域需求带动，公司订单快速增长，预计截至2025年
二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长23.17%，再创公司历史新高，其中近90%的在手订单来自于公司
一站式芯片定制业务，具体准确的财务数据以公司正式披露的2025年半年度报告为准。
问题：请问公司在视频编解码领域的客户情况如何？
回复：互联网视频相关应用市场日益增长，如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用，都需要在数据中心进行高密集度的视频解
码和编码。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力，并降低整体功耗和成本。目前，芯原的视频处理
器IP技术已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12家，中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中
5家所采用，体现公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位。此外，芯原数据中心视频转码加速解决方案可以为客户提供
基于芯原自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案，广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及
安全监控视频系统等，为客户提供高性能视频处理的同时，极大地降低整体功耗和成本。目前，基于芯原IP的第二代视频转码平台一
站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV
1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。
问题：请问公司在Chiplet领域的技术布局有哪些？
回复：芯原拥有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久
的合作关系，近几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPla
tform”，来促进Chiplet的产业化。目前，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackag
e）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接
的UCIe物理层接口，相关测试芯片已流片，即将返回进行封装和测试；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括G
PGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能
计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpa
ckage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共
同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/70148688521.pdf
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2025-08-01 15:57│芯原股份(688521)：二季度实现营业收入约5.84亿元，环比增长49.90%
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格隆汇8月1日丨芯原股份(688521.SH)公布，经财务部门初步测算，公司预计2025年第二季度实现营业收入约5.84亿元，环比增
长49.90%。公司预计截至2025年第二季度末在手订单金额为30.25亿元，在手订单已连续七个季度保持高位，较2025年第一季度末增
长23.17%，再创公司历史新高。
https://www.gelonghui.com/news/5047368
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2025-07-25 16:27│芯原股份涨6.89%，民生证券三周前给出“买入”评级
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芯原股份今日大涨6.89%，报93.03元。民生证券研报预计公司2025-2027年归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元，ASIC业务有
望受益于AI浪潮实现增长，维持“推荐”评级。但该研报预测准确度仅为25.05%，光大证券团队预测更准确。
https://stock.stockstar.com/RB2025072500026029.shtml
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2025-07-22 17:20│芯原股份(688521)：累计回购2483.19万元公司股份 本次回购方案实施完毕
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芯原股份宣布，截至7月22日，公司通过集中竞价方式累计回购28.7万股，占总股本0.0546%，耗资2483.19万元，回购价格区间
为85.80至87.00元/股，本次回购已圆满完成。
https://www.gelonghui.com/news/5041321
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2025-07-14 19:40│芯原股份(688521)：拟斥资2300万元至3000万元回购股份
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格隆汇7月14日丨芯原股份(688521.SH)公布，本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。回购股份金额不低于人民币2,30
0.00万元(含)，不超过人民币3,000.00万元(含)，回购股份价格不超过人民币120元/股(含)。
https://www.gelonghui.com/news/5037146
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2025-06-29 10:05│民生证券：给予芯原股份买入评级
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民生证券最新研报指出，芯原股份完成18.07亿元定增，获多家产业资本踊跃认购，显示对其ASIC及IP业务的认可。公司作为国
内领先的SoC及ASIC设计服务商，客户涵盖字节、阿里等巨头，ASIC业务增长显著。全球AI芯片需求上升，芯原有望受益，维持“买
入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025062900001593.shtml
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2025-06-27 16:27│芯原股份涨6.09%，民生证券一个月前给出“买入”评级
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芯原股份今日上涨6.09%，收盘价92.0元。民生证券最新研报预计公司25-27年归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元，维持“
买入”评级，认为AI+Chiplet将驱动长期增长。但该研报盈利预测准确度仅25.05%，光大证券团队预测更准确。
https://stock.stockstar.com/RB2025062700026653.shtml
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2025-06-11 07:20│东吴证券：首次覆盖芯原股份给予买入评级
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东吴证券给予芯原股份“买入”评级，认为其依托自主半导体IP，在AI、智能驾驶及Chiplet领域持续赋能，技术储备和市场份
额领先，2025-2027年营收预计增长显著，估值具备支撑。
https://stock.stockstar.com/RB2025061100003212.shtml
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2025-06-05 16:29│芯原股份涨7.29%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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芯原股份今日涨7.29%，收报90.12元。中邮证券给予“买入”评级，预计2024-2026年收入分别为23/29/35亿元，净利润分别为-
6/0.1/1亿元，对应市销率20倍、16倍、13倍。该研报预测准确度为47.7%，光大证券团队预测更准确。
https://stock.stockstar.com/RB2025060500022905.shtml
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2025-05-22 20:00│芯原股份(688521)2025年5月22日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司在AI/AR眼镜上有哪些布局？
回复：在边缘人工智能终端产品中， 以 AI/AR 眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的
产品， 这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。芯原拥有面向相关
领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。
目前，芯原正在着力AI/AR眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，
还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。
问题：公司来自哪些下游应用领域的收入增速较快？
回复：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游市场需求带动，在2024，受AI算力等市场需求带动，公司数据
处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%
，上述领域收入占营业收入比重分别为23.78%、13.95%、9.27%，收入占比同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点。
问题：请问公司IP授权收入中特许权使用费收入占比多少，如何看待该业务的增长性？
回复：2024年，公司特许权使用费收入1.03亿元，占整体IP授权业务收入约14%。在公司半导体IP授权业务中，公司在向客户交
付半导体IP时，会收取知识产权授权使用费收入，待客户利用该IP完成芯片设计并量产后，公司会根据客户的芯片销售情况，按照量
产芯片销售颗数获取特许权使用费收入。长期来看，随着公司半导体IP广泛授权，以及客户出货量增长，公司特许权使用费业务收入
将呈现增长趋势。
问题：请问公司如何看待AI手机的增长趋势以及带来的市场机会？
回复：随着边缘人工智能应用快速发展，公司不断优化升级相关IP技术，提升公司自身的竞争力和市场地位。目前，集成了芯原
神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设
备等在内的10多个市场领域。为应对手机、电脑对AI算力持续增长的需求，公司持续优化和升级公司的NPU IP，并推出了一系列创新
的AI-ISP、AI-GPU等基于公司NPU技术的IP子系统，给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、
高效率的人工智能升级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向，积极推进新技术的研发，持续强化研发实力，保持技术先进性及核
心竞争力。
问题：请问Chiplet技术和公司已有业务的协同情况如何，公司在这个领域的研发布局有哪些？
回复：芯原拥有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久
的合作关系，近几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as
a Platform”，来促进Chiplet的产业化。Chiplet技术将提高公司的IP复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业
务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；并进一步提高公司盈利能力
，实现竞争力升维，将芯原的IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。
目前，公司已在基于Chiplet的云侧生成式人工智能和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系
统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chro
mebook芯片，采用了SiP（System in Package） 先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5
D CoWoS封装；已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已流片，即将返回进行封装和测试；已和Chiplet
芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性
能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题
，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package） 技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂
也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/66253688521.pdf
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2025-05-21 15:05│群益证券：上调芯原股份目标价至108.0元，给予增持评级
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群益证券上调芯原股份目标价至108元，给予增持评级。公司作为国内IP龙头，受益于AI和物联网需求增长，2024年量产业务订
单增长180%。英伟达推出NVLink Fusion技术，降低ASIC开发门槛，公司有望持续受益。2025年一季度营收增长22.5%，但毛利率下降
。预计2025-2027年营收将分别增长32%、25%和23%，给予买进建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025052100018997.shtml
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2025-04-30 12:56│平安证券：给予芯原股份增持评级
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平安证券研报指出，芯原股份2024年营收微降，净利润亏损扩大，但受益于行业复苏，Q4收入增长显著。2025年Q1营收增长22.4
9%，在手订单创新高。公司前瞻布局AIGC，NPU IP广泛应用，AI芯片出货超1亿颗，具备较强市场竞争力。维持“增持”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000024404.shtml
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2025-04-26 01:54│图解芯原股份一季报：第一季度单季净利润同比减6.45%
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芯原股份2025年一季报显示，公司主营收入同比增长22.49%至3.9亿元，但归母净利润和扣非净利润分别同比下降6.45%和7.88%
至-2.2亿元和-2.33亿元。负债率为56.15%，投资收益为72.64万元，财务费用为753.5万元，毛利率为39.06%。以上数据由证券之星
基于公开信息整理生成。
https://stock.stockstar.com/RB2025042600000764.shtml
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2025-04-26 00:49│图解芯原股份年报：第四季度单季净利润同比减26.36%
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芯原股份2024年年报显示，公司主营收入23.22亿元，同比下降0.69%；归母净利润-6.01亿元，同比下降102.68%；扣非净利润-6
.43亿元，同比下降102.29%。2024年第四季度主营收入6.72亿元，同比上升17.19%；单季度归母净利润-2.05亿元，同比下降26.36%
；单季度扣非净利润-2.21亿元，同比下降36.62%。负债率54.16%，毛利率39.86%。以上数据仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025042600000298.shtml
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2025-04-25 21:14│芯原股份(688521)一季度净亏损2.2亿元
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格隆汇4月25日丨芯原股份(688521.SH)公布2025年一季报，公司营业收入为3.9亿元，同比上升22.5%；归母净利润自去年同期亏
损2.07亿元变为亏损2.2亿元。
https://www.gelonghui.com/news/4988941
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2025-04-25 20:00│芯原股份(688521)2025年4月25日、29日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司目前云服务提供商、互联网厂商等客户的合作情况如何？
回复：近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因
，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合
作。随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企等客户群体的
需求，2024年度来自上述非芯片公司客户群体的收入达到9.17亿元，占总收入比重约四成。
问题：请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？
回复：保持技术领先是芯原的立足之本，能吸引到顶尖人才和客户，塑造良好的品牌和声誉。芯原将持续对半导体IP、系统级芯
片定制平台和软件开发平台的高研发投入，形成一批具有自主知识产权的专利技术。针对关键市场的技术发展趋势，芯原将不断丰富
和优化自有的处理器IP、射频IP、IP子系统和相关的IP平台解决方案等。芯原将持续推进多款5nm/4nm芯片的设计研发，以及软硬件
协同、芯片设计和封装设计协同的技术研发，并根据市场需求，持续研发和升级面向关键应用领域的芯片定制平台和系统级解决方案
。
未来，公司将在持续优化迭代已有核心技术的基础上，进一步针对AIGC、智慧汽车、智慧可穿戴设备等几个关键应用领域，以及
Chiplet技术进行了深入的技术研发和产业化推进。
公司订单情况良好，截至2025年一季度末，公司在手订单金额为24.56亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位
，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。
问题：请问公司在ASIC领域有哪些技术储备和布局？
回复：公司的主营业务之一为一站式芯片定制服务，在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和2
8nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。同
时，公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。
芯原的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足
功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。结合公司自有的丰富的车规级IP组合，以及完整的智慧驾驶软件平台框架，芯原可为
客户提供从芯片设计、验证到车规认证的全流程支持，包括安全需求分析、架构设计和认证支持等。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线
（Always-on）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云
侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、
“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯
片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。此外，为
了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发
，为接下来的规模量产做好了准备。
芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智
浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应
的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。
问题：请问公司如何看待半导体行业未来的发展前景？
回复：目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信
、物联网、智慧汽车和新能源等新应用的兴起。根据IBS报告，全球半导体市场在2023年市场规模为5,237亿美元，而上述应用将驱动
着该市场在2030年达到11,834亿美元，呈稳定快速增长态势。
具体来看，AI、汽车和可穿戴市场的发展潜力和空间较大。例如，近几年主要的半导体消费增长驱动力为含服务器和HPC系统在
内的数据中心，AIGC在云端训练时所需的算力系统，以及AIPC等端侧计算设备的逐步渗透；由于电动汽车市场的快速增长和汽车的数
字化与智慧化演进，汽车应用中的半导体消费出现了高速增长；此外，AR眼镜等可穿戴设备正在不断向低功耗、轻量化和高算力演进
，并受到AIGC相关技术快速发展的推动，其市场也逐步从游戏、教育、电商、工业类应用市场，向更加广阔的以社交为中心的消费类
市场拓展，市场规模持续扩大。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202504/61978688521.pdf
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2025-04-16 08:39│芯原股份推出面向可穿戴设备的低功耗GPU
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格隆汇4月16日｜芯原股份宣布推出超低功耗的图形处理器（GPU）IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，专为可
穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等，现已开放授权。
https://www.gelonghui.com/live/1880466
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