公司报道☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
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2024-11-15 08:02│【私募调研记录】中欧瑞博调研国信证券、芯原股份等3只个股（附名单）
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根据市场公开信息及11月14日披露的机构调研信息，知名私募中欧瑞博近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）国信
证券（中欧瑞博参与公司特定对象调研）国信证券2024年三季报显示，公司主营收入122.71亿元，同比下降1.38%；归母净利润48.79
亿元，同比上升0.1%；扣非净利润48.57亿元，同比上升0.33%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入45.13亿元，同比上升6..
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https://fund.stockstar.com/RB2024111500006179.shtml
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2024-11-14 14:00│芯原股份(688521)2024年11月14日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司的 IP 授权业务受晶圆厂工艺影响大吗？
回答：目前，公司半导体 IP 授权业务收入主要来自于处理器 IP 授 权，而处理器 IP 是指用于完成取指令、执行指令，以及
与外界存储器和 逻辑部件交换信息等操作的数字 IP，并非基于具体的工艺制程，和晶圆 厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供
IP 授权服务，客户可以自行选 择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
问题：请问公司在 Chiplet 技术上有哪些布局？
回答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算 力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 So
C（系统级 芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片 集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良
率与设计/制造成本改善 等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在 SoC 中扮演 重要角色的半导体 IP（知识产权
）升级为 SiP 中的核心组件—— Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台。 目前，公司 Chiplet 业务进展顺利
，芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；
已帮助客户的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5DCoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容 的物理层接口；已
和 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作， 为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮 助
其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中 心、高性能计算、汽车等应用领域。 公司再融资募投项目之
一为“AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方 案平台研发项目"，并形成基于 Chiplet 架构的软硬件芯片设计平台，对 公司现有技
术有如下提升：1）结合公司 IP 技术、芯片软硬件设计能力 等，新增高算力 GPGPU Chiplet、AI Chiplet 和主控 Chiplet；2）新
增 Die to Die 接口 IP 及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用 能力；4）开发基于 Chiplet 架构的可扩展大算力
软硬件架构。
问题：请问公司来自哪些应用领域的收入增速比较快？
回答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游 市场需求带动，2024 年前三季度公司来自数据处理、汽车电
子和计算机 及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长 72.61%、50.19%和 42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至
22.78%、10.43%和 14.27%。
问题：请问公司如何看待未来 RISC-V 架构的生态发展？
回答：RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代 的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功
耗、低成 本的 RISC-V CPU 带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计 公司将 RISC-V 用在自己的芯片中，并将 RISC-V
技术从嵌入式场景成功 拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要 求更高的场景中。 RISC-V 产业的发
展，除了发展技术本身，还需要发展生态，作为 领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，芯原在 RISC-V 领域进行了积 极布局。
2018 年 9 月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任 理事长单位牵头建立的中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2024
年 9 月底，会员单位共有 195 家会员单位。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原 共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召
开了四届。每届会 议上，约十家本土企业集中发布十余款国产 RISC-V 芯片新品，广泛应 用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、
通信、汽车、工业控制等多个 领域。 目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的 RISC-V IP 核，芯原 已通过将第三方 RISC-V
IP 与芯原业已获得市场验证的自有 IP 优化协 同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动 RISC-V 应用生态的 发展，例如
芯原推出了基于 RISC-V 芯片的硬件开发板，VeriHealthi 可 穿戴式健康监测平台方案，并基于 VeriHealthi 平台开展了面向全国
高校 的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动 RISCV 生态的发展以及人才的培养；此外公司也在 RISC-V
领域进行了股权 投资等布局。
问题：请问公司目前研发人员数量是多少，以及未来在人才储备上有什 么计划？
回答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生 存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截
至 2024 年三 季度末，公司研发人员 1799 人，占比 89.46%。公司基于战略考虑坚持 引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为
典型的人才密集型行业，且 人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基 础上，进一步就 AIGC、汽车、
数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这 几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023 年全行业面临严 峻挑战，应届毕业生
就业形式不容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀 毕业生，为未来的技术研发储备人才。2023 年公司招聘的应届毕业生均 拥有硕
士及以上学历，其中硕士 985、211 院校占比 94%，硕士 985 院校 占比 70%；2024 年招聘的应届毕业生中，硕士 985、211 的占
比为 97%，其中本硕都是 985、211 的占比 85%，这批毕业生将会在未来三年 成长为芯原的技术骨干
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53216688521.pdf
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2024-11-13 20:00│芯原股份(688521)2024年11月13日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司的 IP 授权业务受晶圆厂工艺影响大吗？
回答：目前，公司半导体 IP 授权业务收入主要来自于处理器 IP 授 权，而处理器 IP 是指用于完成取指令、执行指令，以及
与外界存储器和 逻辑部件交换信息等操作的数字 IP，并非基于具体的工艺制程，和晶圆 厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供
IP 授权服务，客户可以自行选 择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
问题：请问公司在 Chiplet 技术上有哪些布局？
回答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算 力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 So
C（系统级 芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片 集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良
率与设计/制造成本改善 等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在 SoC 中扮演 重要角色的半导体 IP（知识产权
）升级为 SiP 中的核心组件—— Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台。 目前，公司 Chiplet 业务进展顺利
，芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；
已帮助客户的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5DCoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容 的物理层接口；已
和 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作， 为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮 助
其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中 心、高性能计算、汽车等应用领域。 公司再融资募投项目之
一为“AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方 案平台研发项目"，并形成基于 Chiplet 架构的软硬件芯片设计平台，对 公司现有技
术有如下提升：1）结合公司 IP 技术、芯片软硬件设计能力 等，新增高算力 GPGPU Chiplet、AI Chiplet 和主控 Chiplet；2）新
增 Die to Die 接口 IP 及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用 能力；4）开发基于 Chiplet 架构的可扩展大算力
软硬件架构。
问题：请问公司来自哪些应用领域的收入增速比较快？
回答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游 市场需求带动，2024 年前三季度公司来自数据处理、汽车电
子和计算机 及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长 72.61%、50.19%和 42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至
22.78%、10.43%和 14.27%。
问题：请问公司如何看待未来 RISC-V 架构的生态发展？
回答：RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代 的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功
耗、低成 本的 RISC-V CPU 带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计 公司将 RISC-V 用在自己的芯片中，并将 RISC-V
技术从嵌入式场景成功 拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要 求更高的场景中。 RISC-V 产业的发
展，除了发展技术本身，还需要发展生态，作为 领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，芯原在 RISC-V 领域进行了积 极布局。
2018 年 9 月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任 理事长单位牵头建立的中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2024
年 9 月底，会员单位共有 195 家会员单位。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原 共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召
开了四届。每届会 议上，约十家本土企业集中发布十余款国产 RISC-V 芯片新品，广泛应 用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、
通信、汽车、工业控制等多个 领域。 目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的 RISC-V IP 核，芯原 已通过将第三方 RISC-V
IP 与芯原业已获得市场验证的自有 IP 优化协 同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动 RISC-V 应用生态的 发展，例如
芯原推出了基于 RISC-V 芯片的硬件开发板，VeriHealthi 可 穿戴式健康监测平台方案，并基于 VeriHealthi 平台开展了面向全国
高校 的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动 RISCV 生态的发展以及人才的培养；此外公司也在 RISC-V
领域进行了股权 投资等布局。
问题：请问公司目前研发人员数量是多少，以及未来在人才储备上有什 么计划？
回答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生 存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截
至 2024 年三 季度末，公司研发人员 1799 人，占比 89.46%。公司基于战略考虑坚持 引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为
典型的人才密集型行业，且 人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基 础上，进一步就 AIGC、汽车、
数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这 几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023 年全行业面临严 峻挑战，应届毕业生
就业形式不容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀 毕业生，为未来的技术研发储备人才。2023 年公司招聘的应届毕业生均 拥有硕
士及以上学历，其中硕士 985、211 院校占比 94%，硕士 985 院校 占比 70%；2024 年招聘的应届毕业生中，硕士 985、211 的占
比为 97%，其中本硕都是 985、211 的占比 85%，这批毕业生将会在未来三年 成长为芯原的技术骨干
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53216688521.pdf
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2024-11-12 20:00│芯原股份(688521)2024年11月12日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司的 IP 授权业务受晶圆厂工艺影响大吗？
回答：目前，公司半导体 IP 授权业务收入主要来自于处理器 IP 授 权，而处理器 IP 是指用于完成取指令、执行指令，以及
与外界存储器和 逻辑部件交换信息等操作的数字 IP，并非基于具体的工艺制程，和晶圆 厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供
IP 授权服务，客户可以自行选 择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
问题：请问公司在 Chiplet 技术上有哪些布局？
回答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算 力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 So
C（系统级 芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片 集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良
率与设计/制造成本改善 等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在 SoC 中扮演 重要角色的半导体 IP（知识产权
）升级为 SiP 中的核心组件—— Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台。 目前，公司 Chiplet 业务进展顺利
，芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；
已帮助客户的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5DCoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容 的物理层接口；已
和 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作， 为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮 助
其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中 心、高性能计算、汽车等应用领域。 公司再融资募投项目之
一为“AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方 案平台研发项目"，并形成基于 Chiplet 架构的软硬件芯片设计平台，对 公司现有技
术有如下提升：1）结合公司 IP 技术、芯片软硬件设计能力 等，新增高算力 GPGPU Chiplet、AI Chiplet 和主控 Chiplet；2）新
增 Die to Die 接口 IP 及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用 能力；4）开发基于 Chiplet 架构的可扩展大算力
软硬件架构。
问题：请问公司来自哪些应用领域的收入增速比较快？
回答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游 市场需求带动，2024 年前三季度公司来自数据处理、汽车电
子和计算机 及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长 72.61%、50.19%和 42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至
22.78%、10.43%和 14.27%。
问题：请问公司如何看待未来 RISC-V 架构的生态发展？
回答：RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代 的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功
耗、低成 本的 RISC-V CPU 带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计 公司将 RISC-V 用在自己的芯片中，并将 RISC-V
技术从嵌入式场景成功 拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要 求更高的场景中。 RISC-V 产业的发
展，除了发展技术本身，还需要发展生态，作为 领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，芯原在 RISC-V 领域进行了积 极布局。
2018 年 9 月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任 理事长单位牵头建立的中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2024
年 9 月底，会员单位共有 195 家会员单位。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原 共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召
开了四届。每届会 议上，约十家本土企业集中发布十余款国产 RISC-V 芯片新品，广泛应 用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、
通信、汽车、工业控制等多个 领域。 目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的 RISC-V IP 核，芯原 已通过将第三方 RISC-V
IP 与芯原业已获得市场验证的自有 IP 优化协 同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动 RISC-V 应用生态的 发展，例如
芯原推出了基于 RISC-V 芯片的硬件开发板，VeriHealthi 可 穿戴式健康监测平台方案，并基于 VeriHealthi 平台开展了面向全国
高校 的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动 RISCV 生态的发展以及人才的培养；此外公司也在 RISC-V
领域进行了股权 投资等布局。
问题：请问公司目前研发人员数量是多少，以及未来在人才储备上有什 么计划？
回答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生 存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截
至 2024 年三 季度末，公司研发人员 1799 人，占比 89.46%。公司基于战略考虑坚持 引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为
典型的人才密集型行业，且 人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基 础上，进一步就 AIGC、汽车、
数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这 几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023 年全行业面临严 峻挑战，应届毕业生
就业形式不容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀 毕业生，为未来的技术研发储备人才。2023 年公司招聘的应届毕业生均 拥有硕
士及以上学历，其中硕士 985、211 院校占比 94%，硕士 985 院校 占比 70%；2024 年招聘的应届毕业生中，硕士 985、211 的占
比为 97%，其中本硕都是 985、211 的占比 85%，这批毕业生将会在未来三年 成长为芯原的技术骨干
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53216688521.pdf
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2024-11-11 16:14│芯原股份创60日新高，民生证券一周前给出“买入”评级
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今日芯原股份（688521）创60日新高，收盘报54.25元。2024年11月2日，民生证券研究员方竞,宋晓东发布了对芯原股份的研报
《2024年三季报点评：营收稳步增长，持续加大研发投入》，该研报对芯原股份给出“买入”评级。研报中预计24/25/26年公司归母
净利润分别为-3.76/0.02/1.77亿元，24/25/26年收入对应现价PS分别为8.2/6.3/5.0倍。
https://stock.stockstar.com/RB2024111100019810.shtml
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2024-11-01 08:02│【私募调研记录】景林资产调研传音控股、芯原股份等6只个股（附名单）
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根据市场公开信息及10月31日披露的机构调研信息，知名私募景林资产近期对6家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）传音
控股（景林资产管理香港有限公司参与公司业绩说明会）个股亮点：全球手机品牌厂商中排名第四,公司主营业务包含手机；公司在
人工智能语音识别和视觉感知、深肤色拍照算法、智能充电和超级省电、云端系统软件、智能数据引擎等领域，开展了大量符合当地
用户使用习惯的创新研究。
https://fund.stockstar.com/RB2024110100009135.shtml
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2024-11-01 06:28│芯原股份（688521）2024年三季报简析：净利润减194.94%，三费占比上升明显
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据证券之星公开数据整理，近期芯原股份（688521）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入16.5亿元，同比下降
6.5%，归母净利润-3.96亿元，同比下降194.94%。按单季度数据看，第三季度营业总收入7.18亿元，同比上升23.6%，第三季度归母
净利润-1.11亿元，同比上升29.01%。
https://stock.stockstar.com/RB2024110100006048.shtml
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2024-10-30 20:00│芯原股份(688521)2024年10月30日-31日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司知识产权授权使用费收入中，AI算力相关收入主要来自于哪些IP？
回复：针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，公司推出了面向高性能计算的AIGPUIP、高性能GPUIP和GPGPUIP等，极大
地丰富了公司的AI计算技术储备。目前，芯原的处理器IP系列产品能够满足多样的人工智能计算需求，在2024年前三季度，公司与AI
算力相关的知识产权授权使用费收入2.32亿元，占比48.59%，其中主要为公司GPUIP、NPUIP等。
问题：请问公司先进制程芯片设计项目主要分布在哪些领域？
回复：在一站式芯片定制服务方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验
，目前已实现5nmSoC一次流片成功，多个4nm/5nm一站式服务项目正在执行。在2024年前三季度，公司实现芯片设计业务收入5.18亿
元，同比增长37.02%，其中14nm及以下工艺节点收入占比为86.22%，主要分布于数据中心、自动驾驶、计算机及周边等领域。
问题：公司在行业整合方面有一定优势，在当前行业周期下行背景下，是否有更多潜在的并购机会？
回复：半导体的发展有正常的波动周期，产业下行时期是半导体IP行业整合的良好时机。作为半导体IP和一站式芯片定制服务平
台的行业龙头，芯原非常适合做并购。芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队
进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公司将继续依托平台化
公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法
规及时履行信息披露义务。
问题：请问如何展望公司未来业绩情况？
回复：2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特商业模式的优势，没有产品库存风险，没有应用领域的边界，2024
年二季度起，公司经营情况快速扭转。2024年二季度，公司收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度，公司营业
收入创历年三季度收入新高，公司收入连续两个季度改善，体现公司收入受行业下行周期影响较晚，收入恢复增长较早的特点。公司
2024年三季度末在手订单金额为21.38亿元，在手订单已连续四季度保持高位，2024年三季度末在手订单预计一年内转化为收入的比
例为78.26%，为未来的业绩转化奠定坚实基础。
问题：请问公司如何看待目前行业的竞争？
回复：公司将从如下方面持续强化自身的核心竞争力，以保障可持续发展，提升业绩：1)面向目标市场如AIGC、ADAS和自动驾驶
、AR眼镜等智慧可穿戴设备，以及数据中心等领域，持续丰富和优化半导体IP、IP子系统和IP平台，保持有利的市场地位；2）夯实
从硬件到软件的系统设计能力，以满足日益增长的大型互联网企业、云服务提供商等非芯片客户的需求；3）强化在Chiplet领域的先
发优势，深度布局面向AIGC和智驾系统的高性能计算和异构计算；4）充分利用公司半导体IP授权服务和一站式芯片定制服务的协同
效应，以及灵活的业务模式，深化和重要客户的合作深度，并拓展如AIPad，AR眼镜等增量市场的客户合作广度；5）持续高研发投入
以打造高竞争壁垒；6）坚持引进和培养优秀人才，以强化公司的软实力。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202410/51875688521.pdf
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2024-10-25 17:20│童立2024年三季度表现，华商研究回报一年持有混合A基金季度涨幅12.35%
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证券之星消息，截止2024年三季度末，基金经理童立旗下共管理12只基金，本季度表现最佳的为华商研究回报一年持有混合A（0
16045），季度净值涨12.35%。童立在担任华商新锐产业混合（000654）基金经理的任职期间累计任职回报12.89%，平均年化收益率
为1.56%。期间重仓股调仓次数共有140次，其中盈利次数为85次，胜率为60.71%；翻倍级别收益有5次，翻倍率为3.57%。
https://stock.stockstar.com/RB2024102500030707.shtml
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2024-10-15 08:02│【私募调研记录】景林资产调研芯原股份
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根据市场公开信息及10月14日披露的机构调研信息，知名私募景林资产近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）芯原
股份（景林资产参与公司电话会议&线上会议）个股亮点：公司一直在致力于Chiplet技术和产业的推进；公司对物联网应用领域开发
了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内多种技术标准及应用；公司
拥有面向AR/VR等领域的极...
https://fund.stockstar.com/RB2024101500006412.shtml
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2024-10-13 20:00│芯原股份(688521)2024年10月13日投资者关系活动主要内容
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问题：端侧AI场景需求增长，请问公司在这个领域的布局有哪些？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼
镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服
务器等高性能云侧计算设备。在端侧，我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务
。目前，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、
智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式AI/NPU领域全球领先，芯原的
NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中；在AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站
式定制服务，此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。
问题：公司三季度设计业务收入预计同环比均实现增长，请问主要是哪些项目或者领域需求驱动？
回复：根据公司2024年第三季度业绩预告，公司三季度芯片设计业务收入预计为2.38亿元，同比增长81.26%，环比增长23.02%，
主要来自于数据处理、汽车电子等先进制程客户项目。在数据处理领域，针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，公司拥有面
向高性能计算的AI GPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等，满足客户广泛的人工智能计算需求；在汽车电子领域，公司已为某知名新
能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片的一站式定制服务，其中集成了芯原的多个半导体IP，并符合ISO 26262功能
安全标准，性能全球领先，目前正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
问题：请问公司近期境外业务情况如何，如何展望未来收入占比？
回复：公司始终重视扩充海内外客户资源，关注全球市场机遇，实现境内外业务同步发展，长期来看，公司境外收入占比约占整
体收入的三成左右。在2024年上半年，公司实现境内销售收入6.03亿元，占营业收入比重为64.72%；境外销售收入3.29亿元，占营业
收入比重为35.28%。
问题：请问公司有没有外购IP的计划？
回复：半导体的发展有正常的波动周期，产业下行时期是半导体IP行业整合的良好时机。作为半导体IP和一站式芯片定制服务平
台的行业龙头，芯原非常适合做并购。芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队
进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公司将继续依托平台化
公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法
规及时履行信息披露义务。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202410/50928688521.pdf
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2024-10-13 15:49│芯原股份(688521)：第三季度预亏1.11亿元
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格隆汇10月13日丨芯原股份(688521.SH)公布，公司预计2024年第三季度实现营业收入7.18亿元，环比增长16.96%，同比增长23.
60%。公司预计2024年第三季度实现归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润分别为-1.11亿元
、-1.22亿元，亏损同比分别收窄4,538.25万元、3,593.57万元。
https://www.gelonghui.com/news/4866297
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2024-10-10 16:09│10月10日芯原股份跌7.20%，银河优选六个月持有债券A基金重仓该股
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证券之星消息，10月10日芯原股份（688521）跌7.20%，收盘报43.8元，换手率4.7%，成交量23.16万手，成交额10.42亿元。该
股为物联网、AIGC概念、无人驾驶、芯粒Chiplet、人工智能、国产芯片、汽车芯片、半导体、数字人民币、大基金概念概念热股。
https://stock.stockstar.com/RB2024101000026997.shtml
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2024-10-09 17:07│10月9日芯原股份涨9.31%，银河优选六个月持有债券A基金重仓该股
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证券之星消息，10月9日芯原股份（688521）涨9.31%创60日新高，收盘报47.2元，换手率8.23%，成交量40.55万手，成交额19.2
5亿元。该股为汽车芯片、大基金概念、数字人民币、半导体、国产芯
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