公司报道☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-11-10◇ 通达信沪深京F10
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2025-11-06 21:04│芯原股份(688521)向1123名激励对象授予643.85万股限制性股票
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芯原股份发布2025年限制性股票激励计划首次授予公告，确定2025年11月6日为授予日，向1123名激励对象授予643.85万股限制
性股票，授予价格为84.58元/股。该事项已获公司2025年第二次临时股东大会授权，标志着激励计划正式实施，旨在进一步完善公司
长效激励机制，提升核心团队凝聚力和公司竞争力。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1366264.html
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2025-10-29 06:19│芯原股份（688521）2025年三季报简析：营收上升亏损收窄，公司应收账款体量较大
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芯原股份2025年三季报显示，营业总收入达22.55亿元，同比增36.64%，第三季度单季收入12.81亿元，同比大增78.38%，在手订
单持续高位，前三季度新签订单32.49亿元，超2024年全年水平，其中AI算力相关订单占比约65%。尽管归母净利润仍为负值，但同比
亏损收窄，净利率改善明显。公司总资产和股东权益大幅增长，主因定增募资到账。然而，现金流持续为负，有息负债率攀升，ROIC
中位数为-8.27%，财务健康度受关注。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900008928.shtml
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2025-10-27 20:37│芯原股份(688521)：前三季度净亏损3.47亿元
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格隆汇10月27日丨芯原股份(688521.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入22.55亿元，同比增长36.64%；归属母公司
股东净利润-3.47亿元，较上年同期亏损减少4915.88万元；基本每股收益为-0.68元。
https://www.gelonghui.com/news/5103069
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2025-10-27 20:00│芯原股份(688521)2025年10月27日-28日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司如何看待AI/AR眼镜等增量市场的发展，以及公司在该领域有哪些技术布局？
回复：在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产
品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。芯原拥有面向相关领域
的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前
，在AI/AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户
正在与芯原进行合作。
问题：公司量产业务收入增速较快，主要来自哪些领域的需求驱动？
回复：2025年前三季度，为公司贡献营业收入的量产出货芯片共112款，公司实现量产业务收入10.16亿元，同比增长76.93%，前
三季度收入已超去年全年收入水平。公司量产业务快速增长，主要受益于数据处理、端侧AI领域的需求扩张。
问题：请问公司如何看待未来研发投入变化趋势？
回复：芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局
和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体
IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。未来，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客
户项目，研发投入占营业收入比重将有所下降。
问题：请问公司如何看待三季度毛利率的变化？
回复：公司毛利率同比变化主要由于收入结构变化等因素所致。公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风
险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同，公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势。
因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业
务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
问题：请问公司在SerDes领域的技术储备有哪些，未来布局计划是怎样的？
回复：随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes
接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率
，为大数据的持续发展奠定基础。
作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯
原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公
司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，
并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
问题：在当前人工智能领域快速发展的形势下，公司如何看待未来发展前景和营收增长情况？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼
镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务
器等高性能云侧计算设备。
受益于AI浪潮，公司订单饱满，2025年第三季度公司新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约
65%。公司在手订单已连续八个季度保持高位，截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高。公司2025年第
三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。公司2025年第三季度末
在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保
障。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/75363688521.pdf
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2025-10-27 18:24│图解芯原股份三季报：第三季度单季净利润同比增长75.82%
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芯原股份2025年三季报显示，公司主营收入达22.55亿元，同比大增36.64%；虽归母净利润仍为负值，但亏损收窄至-3.47亿元，
同比减亏12.42%；扣非净利润-4.37亿元，同比下降3.46%。单季度看，第三季度主营收入12.81亿元，同比增长78.38%；归母净利润
亏损收窄至-2685.11万元，同比减亏75.82%。公司毛利率34.95%，负债率45.19%，财务费用3427.03万元，投资收益320.4万元。整体
呈现收入高增长、亏损持续收窄趋势。
https://stock.stockstar.com/RB2025102700028296.shtml
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2025-10-15 23:00│芯原股份(688521)拟联合共同投资人收购逐点半导体控制权
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芯原股份拟通过旗下SPV天遂芯愿，以9.3亿元现金收购逐点半导体97.89%股份，交易完成后将实现对标的公司100%控股。标的公
司为全球领先的显示芯片设计企业，专注移动视觉处理、视频转码及3LCD投影仪主控芯片，市场份额超80%，拥有160余项专利，技术
涵盖图像后处理核心模块如插帧、超分、HDR增强等，已在主流手机品牌供应链落地。本次交易将整合芯原在图像前处理领域的优势
，形成完整图像处理IP链，显著增强公司在AI手机、AI眼镜、AI电视等终端的AIASIC布局与竞争力，推动产业链协同升级。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1355626.html
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2025-10-09 20:00│芯原股份(688521)2025年10月9日投资者关系活动主要内容
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问题：公司第三季度新签订单金额非常亮眼，请问主要是哪些类型的项目带动？
回复：近年来，随着AI技术的快速发展，半导体产业迎来了高速增长期。受益于AI浪潮，公司订单饱满，预计2025年第三季度新
签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。公司预计2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过
2024年全年新签订单水平。公司在手订单已连续八个季度保持高位，预计截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，持续创
造历史新高。公司2025年第三季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，为公
司未来营业收入增长提供了有力的保障。
问题：请问公司如何看待未来研发投入变化趋势？
回复：芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局
和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体
IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。未来，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客
户项目，研发投入占营业收入比重将有所下降。
问题：请问公司如何看待SerDes领域的发展，未来是否有行业整合的规划？
回复：随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes
接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率
，为大数据的持续发展奠定基础。作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主
，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定
制能力也逐渐变强。未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方
向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
问题：请问公司在端侧AI领域的计算布局和客户合作项目有哪些？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼
镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务
器等高性能云侧计算设备。在端侧，我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。
目前，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家
居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式AI/NPU领域全球领先，芯原的NPUIP
已被91家客户用于上述市场领域的超过140款AI芯片中；在AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式
定制服务，此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。
问题：请问公司在Chiplet技术上有哪些布局？
回复：Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，目前，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（Chipl
etasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技
术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和
芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前
正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Ch
romebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCo
Wos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已
和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet
架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和
成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本
土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/74620688521.pdf
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2025-10-09 16:38│芯原股份涨12.56%，中邮证券二周前给出“买入”评级
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芯原股份今日涨12.56%，收报205.99元。中邮证券吴文吉研报称公司拟并购芯来科技，补足CPU IP短板，预计2025-2027年收入
达31/40/53亿元，净利为-1.2/1/2.9亿元，维持“买入”评级。研报作者盈利预测准确度为47.7%。群益证券、民生证券等亦给出“
买入”评级。光大证券黄筱茜、刘凯团队预测准确性较高。信息由证券之星AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025100900020826.shtml
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2025-10-09 14:20│群益证券：上调芯原股份目标价至250.0元，给予买入评级
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芯原股份2025年第三季度收入达12.8亿元，同比增79%，环比增120%，创历史新高，盈利能力显著改善。芯片设计与量产业务均
实现高速增长，新签订单达15.9亿元，同比增146%，前三季度累计新签订单32.5亿元，已超2024年全年，截至三季度在手订单32.9亿
元，连续八季度增长。公司聚焦Chiplet、AI、Risc-V等前沿技术，受益于AI算力与物联网需求提升，未来有望持续受益于行业变革
。
https://stock.stockstar.com/RB2025100900013190.shtml
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2025-10-08 16:12│芯原股份(688521)预计第三季度营收12.84亿元创下季度新高，单季度亏损同比、环比均实现大幅收窄
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芯原股份2025年第三季度营收达12.84亿元，创历史新高，环比增长119.74%，同比增长78.77%，主要得益于一站式芯片定制业务
增长。其中，芯片设计业务收入4.29亿元，环比增长291.76%；量产业务收入6.09亿元，环比增长133.02%；知识产权授权收入2.13亿
元，环比增长14.14%。公司单季度亏损大幅收窄，盈利能力显著提升。第三季度新签订单15.93亿元，同比大增145.80%，AI算力相关
订单占比约65%。
https://www.gelonghui.com/news/5092647
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2025-10-08 16:04│芯原股份(688521)：预计第三季度新签订单15.93亿元 同比大幅增长145.80%
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芯原股份2025年第三季度营收达12.84亿元，创历史新高，环比增长119.74%，同比增长78.77%。公司盈利能力显著提升，单季度
亏损同比、环比均大幅收窄。第三季度新签订单15.93亿元，同比大增145.80%，前三季度累计新签订单32.49亿元，已超2024年全年
水平。截至三季度末，在手订单达32.86亿元，连续八个季度保持高位，持续刷新历史纪录。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1352669.html
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2025-09-22 17:25│中邮证券：给予芯原股份买入评级
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芯原股份2025年Q2在手订单达30.25亿元，创历史新高，新签订单12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比64%。
公司拟收购芯来科技97.007%股权，补足RISC-V CPU IP能力，构建全栈式异构计算IP平台，强化AI ASIC设计能力与市场竞争力。中
邮证券给予“买入”评级，预计2025-2027年收入为31/40/53亿元，净利润为-1.2/1/2.9亿元。风险包括业绩波动、技术竞争、财务
及行业风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025092200023061.shtml
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2025-09-22 11:05│异动快报：芯原股份（688521）9月22日11点3分触及涨停板
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芯原股份（688521）9月22日11:03触及涨停，股价报207.6元，上涨20%。公司所属半导体行业整体上扬，领涨股为芯原股份。其
为大基金概念、汽车芯片及芯粒Chiplet概念热股，相关概念当日涨幅分别为2.41%、2.33%和2.04%。9月19日资金流向显示，主力资
金净流出2.35亿元，游资净流入1.79亿元，散户净流入5553.56万元。近5日资金呈净流入态势，反映市场关注度提升，但主力资金短
期呈现流出迹象。
https://stock.stockstar.com/RB2025092200008680.shtml
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2025-09-20 09:35│信达证券：首次覆盖芯原股份给予买入评级
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芯原股份作为AI ASIC龙头，依托自主IP与一站式芯片定制服务，深度受益于AI算力需求爆发。2024年公司营收达23.22亿元，同
比基本持平，Q3、Q4收入创历史新高，AI相关领域收入显著增长。公司IP授权业务市占率居中国第一、全球第八，受益于国产替代与
Chiplet技术布局，成长空间广阔。机构预测2025-2027年营收将分别增长29.9%、53.2%、31.5%，归母净利润转正并持续攀升。首次
覆盖给予“买入”评级，当前估值低于可比公司均值，具备较高成长潜力。
https://stock.stockstar.com/RB2025092000007049.shtml
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2025-09-12 16:31│芯原股份(688521)2025年9月12日投资者关系活动主要内容
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问题：公司披露并购芯来科技，请问本次并购可以带来哪些协同效应？
回复：公司近期披露了并购芯来科技的预案文件，预计本次交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。随着RISC-V生
态的逐步成熟，以及芯原股份在RISC-V相关业务上快速发展的需要，公司将通过本次交易，进一步强化在RISC-V领域的布局。
目前，公司已拥有针对异构计算的丰富的处理器IP储备，本次交易将为公司补足优质且具有高速发展前景和广阔应用空间的CPU
IP，从而构建全栈式异构计算IP平台，进一步提升公司的竞争力、拓展与现有客户的合作深度、提高客户粘性，以及扩大业务发展空
间。此外，本次交易使芯原股份能够在为客户定制AI ASIC时，灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新，打造更具
差异化和市场竞争力的芯片解决方案。公司还可依托RISC-V开放生态，高效利用现有技术成果，为不同AI应用场景构建更灵活的软硬
件设计平台。上述成果将为公司的AI ASIC业务带来更高的效益与产业价值，进一步推动AI ASIC和RISC-V技术的协同发展与产业化。
问题：请问公司新签订单增速较快，主要有受到哪些领域驱动？
回复：今年受到AI算力相关需求带动，公司新签订单增长明显。根据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》，2025年7月1日至
2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关的订单占
比约64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。
问题：请问公司如何看待SerDes IP技术的发展，未来是否有行业整合的规划？
回复：随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes
接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率
，为大数据的持续发展奠定基础。
作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯
原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公
司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，
并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
问题：请问公司在RISC-V领域有哪些布局？
回复：公司以推动RISC-V生态发展为切入点，已积极布局RISC-V行业超过7年。2018年7月上海市经信委发布国内首个和RISC-V相
关的支持政策。2018年9月，在上海市经信委支持下及上海集成电路行业协会推荐下，公司作为首任理事长单位，牵头成立了中国RIS
C-V产业联盟（CRVIC）。截至2025年6月底，会员单位已达到204家。由中国RISC-V产业联盟和芯原股份共同主办的滴水湖中国RISC-V
产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款。
2024年9月，公司联合芯来科技、达摩院（上海）共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）。
该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。2025年7月16-19日，芯原
股份协助上海开放处理器产业创新中心在上海举办第五届“RISC-V中国峰会”，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、1
1项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区；汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3
000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇。参会总人数为818
8人，总人次超过万人。
目前，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末，公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余
款芯片所采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于RISC
-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及
基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，有力地推动了RISC-V技术的产业化进程。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72705688521.pdf
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2025-09-12 09:33│A股异动丨芯原股份逼近涨停创历史新高，7月1日-9月11日新签订单12.05亿元创历史新高
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芯原股份复牌首日涨近20%，报183.4元。公司宣布拟通过发行股份及现金方式收购芯来智融股权。截至2025年第二季度末，在手
订单达30.25亿元，创历史新高。2025年7月1日至9月11日，新签订单12.05亿元，同比增长85.88%，亦为历史峰值，其中AI算力相关
订单占比约64%，显示公司核心业务增长强劲。
https://www.gelonghui.com/news/5082545
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2025-09-11 20:00│芯原股份(688521)2025年9月11日投资者关系活动主要内容
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问题：公司披露并购芯来科技，请问本次并购可以带来哪些协同效应？
回复：公司近期披露了并购芯来科技的预案文件，预计本次交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。随着RISC-V生
态的逐步成熟，以及芯原股份在RISC-V相关业务上快速发展的需要，公司将通过本次交易，进一步强化在RISC-V领域的布局。
目前，公司已拥有针对异构计算的丰富的处理器IP储备，本次交易将为公司补足优质且具有高速发展前景和广阔应用空间的CPU
IP，从而构建全栈式异构计算IP平台，进一步提升公司的竞争力、拓展与现有客户的合作深度、提高客户粘性，以及扩大业务发展空
间。此外，本次交易使芯原股份能够在为客户定制AI ASIC时，灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新，打造更具
差异化和市场竞争力的芯片解决方案。公司还可依托RISC-V开放生态，高效利用现有技术成果，为不同AI应用场景构建更灵活的软硬
件设计平台。上述成果将为公司的AI ASIC业务带来更高的效益与产业价值，进一步推动AI ASIC和RISC-V技术的协同发展与产业化。
问题：请问公司新签订单增速较快，主要有受到哪些领域驱动？
回复：今年受到AI算力相关需求带动，公司新签订单增长明显。根据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》，2025年7月1日至
2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关的订单占
比约64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。
问题：请问公司如何看待SerDes IP技术的发展，未来是否有行业整合的规划？
回复：随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes
接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率
，为大数据的持续发展奠定基础。
作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯
原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公
司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，
并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
问题：请问公司在RISC-V领域有哪些布局？
回复：公司以推动RISC-V生态发展为切入点，已积极布局RISC-V行业超过7年。2018年7月上海市经信委发布国内首个和RISC-V相
关的支持政策。2018年9月，在上海市经信委支持下及上海集成电路行业协会推荐下，公司作为首任理事长单位，牵头成立了中国RIS
C-V产业联盟（CRVIC）。截至2025年6月底，会员单位已达到204家。由中国RISC-V产业联盟和芯原股份共同主办的滴水湖中国RISC-V
产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款。
2024年9月，公司联合芯来科技、达摩院（上海）共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）。
该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。2025年7月16-19日，芯原
股份协助上海开放处理器产业创新中心在上海举办第五届“RISC-V中国峰会”，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、1
1项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区；汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3
000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇。参会总人数为818
8人，总人次超过万人。
目前，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末，公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余
款芯片所采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于RISC
-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及
基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，有力地推动了RISC-V技术的产业化进程。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72705688521.pdf
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2025-09-11 17:48│芯原股份(688521)：股票将于9月12日
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