公司报道☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-12 16:31│芯原股份(688521)2025年9月12日投资者关系活动主要内容
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问题：公司披露并购芯来科技，请问本次并购可以带来哪些协同效应？
回复：公司近期披露了并购芯来科技的预案文件，预计本次交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。随着RISC-V生
态的逐步成熟，以及芯原股份在RISC-V相关业务上快速发展的需要，公司将通过本次交易，进一步强化在RISC-V领域的布局。
目前，公司已拥有针对异构计算的丰富的处理器IP储备，本次交易将为公司补足优质且具有高速发展前景和广阔应用空间的CPU
IP，从而构建全栈式异构计算IP平台，进一步提升公司的竞争力、拓展与现有客户的合作深度、提高客户粘性，以及扩大业务发展空
间。此外，本次交易使芯原股份能够在为客户定制AI ASIC时，灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新，打造更具
差异化和市场竞争力的芯片解决方案。公司还可依托RISC-V开放生态，高效利用现有技术成果，为不同AI应用场景构建更灵活的软硬
件设计平台。上述成果将为公司的AI ASIC业务带来更高的效益与产业价值，进一步推动AI ASIC和RISC-V技术的协同发展与产业化。
问题：请问公司新签订单增速较快，主要有受到哪些领域驱动？
回复：今年受到AI算力相关需求带动，公司新签订单增长明显。根据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》，2025年7月1日至
2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关的订单占
比约64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。
问题：请问公司如何看待SerDes IP技术的发展，未来是否有行业整合的规划？
回复：随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes
接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率
，为大数据的持续发展奠定基础。
作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯
原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公
司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，
并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
问题：请问公司在RISC-V领域有哪些布局？
回复：公司以推动RISC-V生态发展为切入点，已积极布局RISC-V行业超过7年。2018年7月上海市经信委发布国内首个和RISC-V相
关的支持政策。2018年9月，在上海市经信委支持下及上海集成电路行业协会推荐下，公司作为首任理事长单位，牵头成立了中国RIS
C-V产业联盟（CRVIC）。截至2025年6月底，会员单位已达到204家。由中国RISC-V产业联盟和芯原股份共同主办的滴水湖中国RISC-V
产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款。
2024年9月，公司联合芯来科技、达摩院（上海）共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）。
该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。2025年7月16-19日，芯原
股份协助上海开放处理器产业创新中心在上海举办第五届“RISC-V中国峰会”，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、1
1项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区；汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3
000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇。参会总人数为818
8人，总人次超过万人。
目前，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末，公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余
款芯片所采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于RISC
-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及
基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，有力地推动了RISC-V技术的产业化进程。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72705688521.pdf
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2025-09-12 09:33│A股异动丨芯原股份逼近涨停创历史新高，7月1日-9月11日新签订单12.05亿元创历史新高
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芯原股份复牌首日涨近20%，报183.4元。公司宣布拟通过发行股份及现金方式收购芯来智融股权。截至2025年第二季度末，在手
订单达30.25亿元，创历史新高。2025年7月1日至9月11日，新签订单12.05亿元，同比增长85.88%，亦为历史峰值，其中AI算力相关
订单占比约64%，显示公司核心业务增长强劲。
https://www.gelonghui.com/news/5082545
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2025-09-11 20:00│芯原股份(688521)2025年9月11日投资者关系活动主要内容
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问题：公司披露并购芯来科技，请问本次并购可以带来哪些协同效应？
回复：公司近期披露了并购芯来科技的预案文件，预计本次交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。随着RISC-V生
态的逐步成熟，以及芯原股份在RISC-V相关业务上快速发展的需要，公司将通过本次交易，进一步强化在RISC-V领域的布局。
目前，公司已拥有针对异构计算的丰富的处理器IP储备，本次交易将为公司补足优质且具有高速发展前景和广阔应用空间的CPU
IP，从而构建全栈式异构计算IP平台，进一步提升公司的竞争力、拓展与现有客户的合作深度、提高客户粘性，以及扩大业务发展空
间。此外，本次交易使芯原股份能够在为客户定制AI ASIC时，灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新，打造更具
差异化和市场竞争力的芯片解决方案。公司还可依托RISC-V开放生态，高效利用现有技术成果，为不同AI应用场景构建更灵活的软硬
件设计平台。上述成果将为公司的AI ASIC业务带来更高的效益与产业价值，进一步推动AI ASIC和RISC-V技术的协同发展与产业化。
问题：请问公司新签订单增速较快，主要有受到哪些领域驱动？
回复：今年受到AI算力相关需求带动，公司新签订单增长明显。根据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》，2025年7月1日至
2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关的订单占
比约64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。
问题：请问公司如何看待SerDes IP技术的发展，未来是否有行业整合的规划？
回复：随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes
接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率
，为大数据的持续发展奠定基础。
作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯
原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公
司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，
并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
问题：请问公司在RISC-V领域有哪些布局？
回复：公司以推动RISC-V生态发展为切入点，已积极布局RISC-V行业超过7年。2018年7月上海市经信委发布国内首个和RISC-V相
关的支持政策。2018年9月，在上海市经信委支持下及上海集成电路行业协会推荐下，公司作为首任理事长单位，牵头成立了中国RIS
C-V产业联盟（CRVIC）。截至2025年6月底，会员单位已达到204家。由中国RISC-V产业联盟和芯原股份共同主办的滴水湖中国RISC-V
产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款。
2024年9月，公司联合芯来科技、达摩院（上海）共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）。
该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。2025年7月16-19日，芯原
股份协助上海开放处理器产业创新中心在上海举办第五届“RISC-V中国峰会”，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、1
1项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区；汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3
000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇。参会总人数为818
8人，总人次超过万人。
目前，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末，公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余
款芯片所采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于RISC
-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及
基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，有力地推动了RISC-V技术的产业化进程。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72705688521.pdf
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2025-09-11 17:48│芯原股份(688521)：股票将于9月12日起复牌
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格隆汇9月11日丨芯原股份(688521.SH)公布，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票将于2025年9月12日开市
起复牌。
https://www.gelonghui.com/news/5082142
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2025-09-04 16:58│芯原股份(688521)：股票继续停牌，停牌时间不超过5个交易日
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芯原股份（688521.SH）因筹划重大事项，拟继续停牌不超过5个交易日，自2025年9月5日起停牌。公司正在积极推进相关工作，
但交易仍存在不确定性。为维护投资者利益，避免股价异常波动，公司将及时履行信息披露义务，依法推进审议程序，并尽快提交合
规文件申请复牌。
https://www.gelonghui.com/news/5077938
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2025-08-29 00:54│芯原股份(688521)：筹划增发收购芯来智融全部股权或控股权 股票停牌
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芯原股份拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权，并配套募集资金。目前公司持有芯来智
融2.99%股权，计划通过本次交易获取其全部或控股权。因标的公司估值尚未确定，本次交易是否构成重大资产重组尚无法判断。公
司股票自2025年8月29日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1338098.html
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2025-08-28 20:17│芯原股份(688521)：拟取得芯来智融全部股权或控股权 股票自8月29日起停牌
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格隆汇8月28日丨芯原股份(688521.SH)公布，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限
公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）股权并募集配套资金。公司目前持有芯来智融2.99%股权，通过本次交易拟取得芯来
智融全部股权或控股权。经公司申请，公司股票自2025年8月29日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
https://www.gelonghui.com/news/5070633
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2025-08-25 19:35│民生证券：给予芯原股份买入评级
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芯原股份2025年上半年营收达9.74亿元，同比增长4.49%，Q2单季收入环比大增49.9%，亏损大幅收窄。公司新签订单11.82亿元
，环比增150%，在手订单达30.25亿元，连续七个季度创新高。IP授权与量产业务双增长，VPU、NPU、GPGPU等IP广泛用于数据中心与
智能终端，AI芯片出货近2亿颗，获多家头部客户采用。研发人员占比89.31%，持续扩张人才储备。机构维持“买入”评级，预计202
5-2027年营收分别为33.24/43.15/55.35亿元，目标价114.44元。
https://stock.stockstar.com/RB2025082500030072.shtml
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2025-08-25 18:04│芯原股份(688521)2025年8月25日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司在人工智能领域有哪些布局，业务合作情况如何？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼
镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务
器等高性能云侧计算设备。我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前，集
成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防
监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式AI/NPU领域全球领先，芯原的NPUIP已被91家
客户用于上述市场领域的140余款AI芯片中；在AI/AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服
务，此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在与芯原进行合作。
问题：请问公司现在研发团队规模如何，未来在人才储备上有什么计划？
回复：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截至
2025年6月末，公司研发人员合计1,805人，研发人员的占比为89.31%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%。公司中国大陆
地区具有十年以上工龄的员工占比为26%，员工平均年龄为32岁。基于上述行业及公司特征，公司的研发能力一直保持在较高水平，
建立了理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队，保持了业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。经过20多年的持续高研
发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业
生。在2024届校招中，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1,800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，硕
士985、211院校的占比为97%，本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、
211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至今年二季度末，近三年入职的应届生累计
已申请71个专利。
问题：公司量产业务毛利率较低，预计什么时候可以实现毛利率的大幅提升？
回复：行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营，芯原的商业模式是给客户提供服务，而不是销
售自有产品。在公司一站式芯片定制服务业务模式下，公司面对市场风险和库存风险压力较小，只需要以相对稳定的量产业务团队管
理日益增长的量产业务，具有可规模化优势，因此量产业务产生的毛利可大部分贡献于净利润。随着公司一站式芯片定制能力提升，
为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升，将有利于
量产业务毛利率的提升。
问题：在今年第二季度，公司一站式芯片定制业务订单环比大幅增长，反映了市场的那些需求？公司的技术竞争力体现在哪里？
回复：近期主要受到AI云侧、端侧需求带动，公司订单增长明显。从新签订单整体情况看，在今年第二季度，ASIC业务中设计收
入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。随着这些订单逐步转化为收入，ASIC业务将
持续推动业绩增长，为公司未来营业收入的提升提供坚实支撑。针对AI类市场需求，就芯原ASIC定制技术而言，公司已拥有包括FinF
ET和FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验，目前已实现5nmFinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正
在执行。公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如，在AI端侧应用上，芯原已经深耕多年。芯原全球
领先的NPUIP，已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域，相关芯
片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40TOPS算力，并且已经在知名企业的手机和平板电脑中
量产出货。此外，在上半年，芯原的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。在云侧，比如数据中心和服务器领域
，芯原的VPU、NPU和GPGPUIP都获得了广泛应用。今年上半年，我们面向汽车和边缘AI服务器推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP
，并且正在与多家领先的AI计算客户深度合作。同时，公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。芯原一站式芯片定制服务的整
体市场认可度不断提高，已占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各
自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争
能力进一步增强。
问题：公司作为平台公司，预计多大的业务规模可以实现盈利？公司第二季度订单增长趋势持续性如何？
回复：公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，
较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%。2025年第二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。202
5年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。坚持引进和培养优秀人才是
公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招
人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的
占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至今年二季度末，近三年入职的应届生累计已申请71个
专利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯
片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。
问题：请问公司在智慧驾驶Chiplet领域的进展有哪些？
回复：芯原在为客户定制ADAS/自动驾驶芯片的过程中发现，设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展
困难是客户面临的主要挑战。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题，并有效提升高端芯片的良率、降低整体
成本；此外，Chiplet技术可以将不同工艺节点、材质、功能和供应商的特定功能裸片集中封装，从而灵活地为高性能芯片扩展算力
，快速升级迭代，并降低设计和供应的风险。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原
正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理
念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chipl
et技术、项目的研发和产业化。目前，公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂
商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，并拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物
理层接口等成功设计案例和经验，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/70778688521.pdf
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2025-08-25 16:27│芯原股份涨5.39%，民生证券二周前给出“买入”评级
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芯原股份今日涨5.39%，收报157.9元。民生证券研报预计公司2025-2027年归母净利润为-1.03/0.45/3.14亿元，营收达33.24/43
.15/55.35亿元，对应现价PS为17/13/10倍。受益于ASIC业务技术积累与AI定制芯片趋势，公司业绩有望持续增长，维持“买入”评
级。研报作者盈利预测准确度为25.05%，光大证券黄筱茜、刘凯团队预测更精准。信息仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025082500021699.shtml
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2025-08-24 20:00│芯原股份(688521)2025年8月24日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司在人工智能领域有哪些布局，业务合作情况如何？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼
镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务
器等高性能云侧计算设备。我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前，集
成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防
监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式AI/NPU领域全球领先，芯原的NPUIP已被91家
客户用于上述市场领域的140余款AI芯片中；在AI/AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服
务，此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在与芯原进行合作。
问题：请问公司现在研发团队规模如何，未来在人才储备上有什么计划？
回复：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截至
2025年6月末，公司研发人员合计1,805人，研发人员的占比为89.31%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%。公司中国大陆
地区具有十年以上工龄的员工占比为26%，员工平均年龄为32岁。基于上述行业及公司特征，公司的研发能力一直保持在较高水平，
建立了理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队，保持了业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。经过20多年的持续高研
发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业
生。在2024届校招中，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1,800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，硕
士985、211院校的占比为97%，本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、
211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至今年二季度末，近三年入职的应届生累计
已申请71个专利。
问题：公司量产业务毛利率较低，预计什么时候可以实现毛利率的大幅提升？
回复：行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营，芯原的商业模式是给客户提供服务，而不是销
售自有产品。在公司一站式芯片定制服务业务模式下，公司面对市场风险和库存风险压力较小，只需要以相对稳定的量产业务团队管
理日益增长的量产业务，具有可规模化优势，因此量产业务产生的毛利可大部分贡献于净利润。随着公司一站式芯片定制能力提升，
为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升，将有利于
量产业务毛利率的提升。
问题：在今年第二季度，公司一站式芯片定制业务订单环比大幅增长，反映了市场的那些需求？公司的技术竞争力体现在哪里？
回复：近期主要受到AI云侧、端侧需求带动，公司订单增长明显。从新签订单整体情况看，在今年第二季度，ASIC业务中设计收
入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。随着这些订单逐步转化为收入，ASIC业务将
持续推动业绩增长，为公司未来营业收入的提升提供坚实支撑。针对AI类市场需求，就芯原ASIC定制技术而言，公司已拥有包括FinF
ET和FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验，目前已实现5nmFinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正
在执行。公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如，在AI端侧应用上，芯原已经深耕多年。芯原全球
领先的NPUIP，已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域，相关芯
片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40TOPS算力，并且已经在知名企业的手机和平板电脑中
量产出货。此外，在上半年，芯原的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。在云侧，比如数据中心和服务器领域
，芯原的VPU、NPU和GPGPUIP都获得了广泛应用。今年上半年，我们面向汽车和边缘AI服务器推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP
，并且正在与多家领先的AI计算客户深度合作。同时，公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。芯原一站式芯片定制服务的整
体市场认可度不断提高，已占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各
自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争
能力进一步增强。
问题：公司作为平台公司，预计多大的业务规模可以实现盈利？公司第二季度订单增长趋势持续性如何？
回复：公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，
较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%。2025年第二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。202
5年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。坚持引进和培养优秀人才是
公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招
人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的
占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至今年二季度末，近三年入职的应届生累计已申请71个
专利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯
片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。
问题：请问公司在智慧驾驶Chiplet领域的进展有哪些？
回复：芯原在为客户定制ADAS/自动驾驶芯片的过程中发现，设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展
困难是客户面临的主要挑战。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题，并有效提升高端芯片的良率、降低整体
成本；此外，Chiplet技术可以将不同工艺节点、材质、功能和供应商的特定功能裸片集中封装，从而灵活地为高性能芯片扩展算力
，快速升级迭代，并降低设计和供应的风险。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原
正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理
念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chipl
et技术、项目的研发和产业化。目前，公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂
商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，并拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物
理层接口等成功设计案例和经验，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/70778688521.pdf
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2025-08-24 06:10│芯原股份（688521）2025年中报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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芯原股份2025年中报显示，营收9.74亿元，同比微增4.49%，但归母净利润亏损3.2亿元，同比扩大12.3%。单季度看，Q2营收5.8
4亿元，同比下降4.84%，净利亏损9950万元，同比扩大27.86%。毛利率43.32%，净利率-32.85%，三费占营收14.29%，经营现金流为
负。应收账款占营收46.11%，现金流与债务压力需关注。财务费用大增主因汇兑损益。尽管研发费用上升，但历史ROIC中位数仅为-8
.27%，近3年经营性现金流均值为负，投资回报差。
https://stock.stockstar.com/RB2025082400001427.shtml
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2025-08-23 00:55│东吴证券：给予芯原股份买入评级
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