公司报道☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
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2026-04-30 16:28│芯原股份涨20.00%，国金证券一个月前给出“买入”评级，目标价285.15元
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芯原股份今日上涨20.00%，收盘报280.88元。国金证券此前发布研报给予“买入”评级，目标价285.15元。研报预计公司2025至
2027年营收将分别达31.52亿元、59.98亿元及79.00亿元，同比增速显著，并预测2025年扭亏为盈。分析师认为公司作为AI ASIC领域
龙头，具备广阔增长空间，当前股价距离目标价仍有约1.52%的上行空间。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000053515.shtml
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2026-04-30 09:58│国产AI芯片加速突围，芯片ETF华夏（159995）盘中大涨3.25%，成分股芯原股份涨超15%
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国产AI芯片加速突围，芯片ETF华夏（159995）盘中大涨3.25%，成分股芯原股份涨超15%。寒武纪预计2026年Q1净利同比增185.0
4%，受益于AI算力需求攀升及国产芯片在推理场景竞争力提升。中银证券指出，出口管制与基建推进双重利好下，国产芯片实现梯队
突破，正逐步替代海外厂商在训练侧优势。该ETF覆盖芯片全产业链龙头，包括中芯国际、寒武纪等，反映行业整体向好的市场趋势.
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https://fund.stockstar.com/SS2026043000032489.shtml
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2026-04-30 02:38│图解芯原股份一季报：第一季度单季净利润同比下降54.69%
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芯原股份2026年一季报显示，公司主营收入达8.36亿元，同比大幅增长114.47%，但归母净利润为-3.41亿元，同比下降54.69%。
扣非净利润亦降至-3.35亿元，降幅43.71%。财报数据显示，公司负债率上升至59.74%，财务费用达3879.96万元，毛利率为32.29%。
整体而言，公司在营收规模显著扩张的同时，盈利端仍面临较大压力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000007694.shtml
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2026-04-30 01:36│芯原股份(688521)：1月1日至4月29日新签订单金额提升至82.4亿元 AI算力相关订单占比超九成
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芯原股份1月1日至4月29日新签订单升至82.4亿元，同比大幅增长。2026年一季度营收达8.36亿元，同比增长114.47%；其中半导
体IP授权业务增45.53%，一站式芯片定制业务激增145.90%。新签订单中AI算力相关占比超九成（91.37%），数据处理领域订单占比9
0.15%，主要源自云侧AI ASIC及IP。截至报告期末，公司在手订单达51.33亿元，连续十个季度保...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1436844.html
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2026-04-29 21:12│芯原股份(688521)：2026年一季度净亏损3.41亿元
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格隆汇4月29日丨芯原股份(688521.SH)公布2026年一季度报告，报告期内，公司实现营业收入8.36亿元，同比增加114.47%；归
属于上市公司股东的净亏损3.41亿元，上年同期归母净亏损2.20亿元；归属于上市公司股东的扣非净亏损3.35亿元；基本每股亏损0.
65元。
https://www.gelonghui.com/news/5224202
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2026-04-22 14:45│芯原股份披露新订单，科创半导体ETF华夏（588170）涨超2.5%
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芯原股份披露1月1日至4月20日新签订单45.16亿元，其中AI算力相关订单占比超85%，带动业绩预期走强。受此利好及存储芯片
浪潮影响，科创半导体板块表现活跃，上证科创板半导体材料设备指数涨2.64%，科创半导体ETF华夏（588170）上涨超2.5%。该ETF
跟踪科创板半导体设备主题指数，先进封装占比高，近期规模与份额显著增长，市场交投活跃，资金关注度高。...
https://fund.stockstar.com/SS2026042200029995.shtml
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2026-04-21 21:01│4月21日芯原股份发布公告，股东减持457.94万股
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4 月 21 日，芯原股份公告股东减持结果。国家集成电路产业投资基金股份有限公司于 2 月 10 日至 4 月 20 日期间，合计减
持 457.94 万股，占总股本 0.8708%。减持期间，芯原股份股价累计上涨 14.16%，截至 4 月 20 日收盘价为 251.39 元。此次减持
由大基金实施，具体增减持详情以公告为准，市场需关注股东动向对公司股价的后续影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100050422.shtml
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2026-04-20 20:00│芯原股份(688521)2026年4月20日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司如何看待未来互联网厂商ASIC业务需求？
回复：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因
，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合
作。
芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了
系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产
生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。
问题：请问公司如何看待业绩增长的趋势？
回复：根据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单45.16亿元，继2025年第二、第三
、第四季度新签订单三次突破历史新高后（分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元），继续保持强劲的增长态势，为公司未来营
业收入增长提供有力的保障。
2026年1月1日至4月20日，公司新签订单中绝大部分为ASIC业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%
且主要来自于云侧AI ASIC及IP。
问题：海内外算力硬件需求持续增长，公司在这个领域有哪些技术优势和业务积累？
回复：因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，产生了很大
的算力需求。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正在成为高能效AI
计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。
作为“AI ASIC龙头企业”，芯原在云端算力（训练和推理）芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务数
据中心、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。2026年1月1日至4月20日
，公司新签订单45.16亿元，其中AI算力相关订单占比超85%，预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。
问题：请问公司在FD-SOI领域有哪些布局？
回复： FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用，公司已深入布局FD-SOI技术多年。
目前，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向45个
客户授权了300多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产
。公司将继续基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83513688521.pdf
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2026-04-20 18:57│芯原股份(688521)：2026年1月1日至2026年4月20日，公司新签订单45.16亿元
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芯原股份（688521）2026年1月1日至4月20日新签订单45.16亿元，延续多季增长态势，为未来营收提供保障。订单主要集中于一
站式芯片定制业务，其中AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%，核心源于云侧AI ASIC及IP。公司整体业绩保持
强劲增长。...
https://www.gelonghui.com/news/5213097
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2026-04-09 20:00│芯原股份(688521)2026年4月9日投资者关系活动主要内容
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问题：公司4月1日正式向港交所递交H股上市申请，港股上市目前进展到哪个阶段？
回复：公司已于2026年4月1日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H 股）并在香
港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料，截至目前，各项上市筹备工作正平稳有序推
进中，公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的备
案、批准或核准，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施。关于港股上市的进展请关注后续刊载在香港联交所网站的相关信息
。
问题：随着推理需求爆发、大厂自研 ASIC 趋势加剧，行业竞争日趋激烈，请问公司能否维持较高的定价水平与利润率？
回复：近年来，系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等
原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以
及长期服务各类客户的经验积累，已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年，
芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。随着公司一站式芯片定制能力提升，为客
户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司议价能力等核心竞争力的提升，将有利于盈利能力的提
升。
问题：公司在端侧 AI 领域与谷歌的合作目前有无最新进展？应如何判断端侧 AI 应用走向繁荣的拐点？
回复：针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用
、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、
可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。
基于上述端侧 AI 布局与行业发展趋势，公司认为，判断端侧应用走向繁荣的拐点的核心标志是实现从“技术可行”到“商业规
模化”的跨越。这通常体现在三个维度：在技术层面，轻量化模型与专用低功耗芯片（AI ASIC）的成熟，使得复杂AI能力能在终端
高效运行；在产品层面，出现了真正解决用户痛点且销量爆发的重要应用或硬件（如AI手机、智能眼镜），并形成了感知、计算、决
策的完整智能闭环；在产业链层面，则表现为上游芯片设计订单的激增以及下游各类产品和服务提供方的全面入局与生态构建。为此
，芯原在持续夯实云端 AI ASIC 技术根基的同时，正不断优化和扩展面向端侧 AI ASIC 的解决方案平台，包括存量的AI手机、AI P
C、AI Pad，以及增量的AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧出行等市场，以公司自有的丰富IP 组合与一站式芯片定制服务，全面赋能端
侧 AI 硬件的规模化量产。
问题：面对全球半导体产能波动、晶圆代工价格调整、供应链地缘政治等挑战，公司与头部的晶圆代工厂的合作模式、产能保障
、成本控制机制是怎样的？
回复：公司采用晶圆厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强，具体主要表现在：①芯原对晶圆厂中立的策略，使得芯原可
以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；②公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共
同发展，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；④公司
可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；⑤不同生产工艺的产能短缺时间
和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。
问题：公司2025年IP业务、芯片设计服务、半导体IP授权三大核心板块的营收占比、毛利率出现了哪些结构性变化？
回复：公司2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。按业务构成划分，在半导体IP授权业务领域，公司实现
知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%。在一站式芯片定制业务领域
，公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；实现量产业务收入14.90亿元，同比增长73.98%。2025年度，公司实现毛
利10.78亿元，同比提升16.43%。公司2025年度综合毛利率34.19%，较上年同期下降5.68个百分点，主要由于收入结构变化等因素导
致。公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同，公司仅需以相对
稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势。因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利
能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/82814688521.pdf
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2026-04-06 20:00│信达证券：给予芯原股份买入评级
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信达证券给予芯原股份买入评级。公司2025年下半年业绩拐点明显，营收同比增长显著，其中量产业务增长74%。新签订单达59.
6亿元，同比增超103%，AI算力相关订单占比超73%，在手订单超50亿元。研发费用率降至41.6%，资源转化加速。预计2026-2028年营
收与净利润将保持高速增长，作为AI ASIC行业龙头，成长空间广阔，维持买入评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026040600002444.shtml
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2026-03-31 02:19│图解芯原股份年报：第四季度单季净利润同比增长11.66%
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芯原股份2025年年报显示，全年主营收入31.52亿元，同比增长35.77%。其中第四季度单季营收8.98亿元，同比增长33.63%。尽
管公司全年归母净利润与扣非净利润仍处亏损状态，但亏损幅度同比收窄，分别实现12.16%和4.63%的同比改善。财报同期数据显示
，公司四季度净利润同比提升11.66%，毛利率维持在34.19%，负债率为55.72%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026033100005202.shtml
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2026-03-13 23:01│3月13日芯原股份发布公告，股东减持444.93万股
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3月13日芯原股份公告，股东共青城文兴投资、嘉兴时兴创业投资及嘉兴海橙创业投资于3月6日至13日期间合计减持444.93万股
，占总股本0.846%。减持期间公司股价下跌13.51%，截至3月13日收盘报208.52元。此次权益变动依据相关监管规定披露，投资者应
关注减持对公司股权结构及市场情绪的影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031300042097.shtml
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2026-03-10 20:00│芯原股份(688521)2026年3月10日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司本次计划H股发行的融资规模大概是多少，募集资金意向使用方向有哪些？
回复：结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，公司本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的10%，最终发
行数量、发行比例由股东会授权董事会及其授权人士根据公司的资本需求、法律规定、境内外监管机构批准或备案及市场情况确定，
以公司根据与有关承销商分别签署的国际承销协议及香港承销协议发行完成后实际发行的H股数量为准。公司计划本次募集资金将主
要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等用途。公
司此次赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑，借助资本市场赋能公司战略布局，强化核心竞争力。
问题：当前国内ASIC定制芯片需求增长很快，公司如何看未来的市场前景？
回复：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期
。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。
系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开
始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有
先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互
联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里
巴巴等国际领先企业。2025年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比
重40.36%；公司2025年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%
。
问题：请问公司如何看待未来自动驾驶及智能座舱芯片场景的发展空间？
回复：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的
设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）
SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，公司
已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研
发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
问题：近年来端侧AI场景需求增长，请问公司有哪些布局和客户成果？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、服务器等高
性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AIPC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AIPad等增量市
场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并
且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，
共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯
片设计及量产服务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AIPad、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方案。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202603/81834688521.pdf
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2026-03-09 08:15│国金证券：给予芯原股份买入评级，目标价285.15元
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国金证券给予芯原股份买入评级，目标价285.15元。作为国内半导体IP龙头，公司主打SiPaaS模式，覆盖AI、汽车电子等领域，
在手订单创新高。公司前瞻布局Chiplet与AI算力，新签订单中AI相关占比超73%，截至2025Q4在手订单达50.75亿元。预计2025至202
7年营收将大幅增长，2026年目标市值1499亿元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026030900001512.shtml
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2026-03-05 22:01│3月5日芯原股份发布公告，股东减持371.44万股
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3月5日，芯原股份公告称，嘉兴时兴、嘉兴海橙及共青城文兴三股东于1月9日至3月5日期间合计减持371.44万股，占总股本0.70
63%。减持期间，公司股价累计上涨52.49%，截至3月5日收盘报241.08元。此次权益变动触及1%刻度，符合相关披露要求。...
https://stock.stockstar.com/RB2026030500039126.shtml
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2026-03-05 21:11│芯原股份(688521)：兴橙投资方合计减持604.94万股公司股份
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芯原股份（688521.SH）公告，股东嘉兴时兴、海橙及共青城文兴（统称兴橙投资方）于2026年1月9日至3月5日，通过集中竞价
及大宗交易合计减持604.94万股。减持后，兴橙投资方持股降至3074.51万股，占总股本5.8460%，持股比例由6.9963%降至5.8460%，
降幅达1%，触及整数倍红线。此次减持未引发公司控制权变动。...
https://www.gelonghui.com/news/5179793
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2026-03-05 16:27│芯原股份涨5.28%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯原股份（688521）今日股价上涨5.28%，收于241.08元。中邮证券于1月6日发布研报给予“买入”评级，预计公司2025至2027
年营收将分别达35亿、46亿、62亿元。此外，数据显示光大证券相关团队对该股盈利预测准确度较高。本文内容源自证券之星公开信
息整理，仅供参考，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026030500025877.shtml
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2026-02-27 16:24│芯原股份涨7.82%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯原股份今日上涨7.82%，收报277.66元。中邮证券研究员吴文吉于2026年1月6日发布研报《新签持续高增》，给予公司“买入
”评级，预计2025至2027年收入分别为35亿元、46亿元、62亿元，归母净利润分别为-2.6亿元、0.5亿元、2.9亿元。研报作者历史盈
利预测准确度为47.7%。光大证券黄筱茜、刘凯团队对该公司盈利预测相对准确。...
https://stock.stockstar.com/RB2026022700026104.shtml
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2026-02-26 20:00│芯原股份(688521)2026年2月26日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司目前与互联网公司等系统厂商客户的合作情况如何？
回复：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因
，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，催生了对芯片定制服务的需求。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件
和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服
务合作伙伴之一。2025年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%；截至三季度末，公司在手订单中83.52%来自于上述系
统厂商客户。
问题：请问公司在为客户提供定制服务过程中，是否会采用公司自有的半导体IP？
回复：公司的一站式芯片定制服务和IP授权业务存在很强的协同性，公司在为客户提供一站式芯片定制业务的过程中，IP的选型
很大程度上决定了芯片的性能和功耗，因此对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP在成本和设计效率等方面更具优
势。另一方面，公司在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时
，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。
问题：海内外算力硬件需求持续增长，公司将如何把握这一行业机遇实现自身发展？
回复：因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，产生了很大
的算力需求。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正在成为高能效AI计
算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。作为“AIASIC龙头企业”，芯原在云端算力（训
练和推理）芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧
AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关
订单占比超73%，预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。
问题：近年来端侧AI场景需求增长，请问公司有哪些布局和客户成果？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、服务器等高
性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AIPC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AIPad等增量市
场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程
的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯
原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；
其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AI
Pad、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方案。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202603/81412688521.pdf
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