公司报道☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2025-12-04◇ 通达信沪深京F10
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2025-12-03 20:01│12月3日佰维存储发布公告，股东减持464.6万股
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佰维存储于12月3日公告，股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在2025年10月9日至12月2日期间合计减持公司464.6
万股，占总股本的0.9955%。减持期间，公司股价上涨8.79%，截至12月2日收盘报113.47元。本次权益变动系持股比例触及1%披露阈
值，属正常减持行为。公司基本面及业务运营未受影响。
https://stock.stockstar.com/RB2025120300034883.shtml
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2025-12-03 15:51│佰维存储(688525)：ePOP系列产品目前已应用于阿里夸克AI眼镜中
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格隆汇12月3日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司ePOP系列产品目前已应用于阿里夸克AI眼镜中。此外，公司
ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴
设备上。
https://www.gelonghui.com/news/5128726
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2025-12-01 20:08│佰维存储(688525)：拟将回购调整为8000万元至1.5亿元股份
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佰维存储（688525.SH）调整回购方案，将回购金额由2000万至4000万元上调至8000万至1.5亿元，回购价格上限由不超过97.90
元/股调整为不超过182.07元/股，仍不超过前30个交易日均价的150%。回购数量及占总股本比例相应调整，其他方案内容不变。此次
调整彰显公司对长期价值的信心，有助于稳定股价与提升投资者信心。
https://www.gelonghui.com/news/5127566
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2025-12-01 20:05│佰维存储(688525)：拟减持联芸科技部分或全部A股股票
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格隆汇12月1日丨佰维存储(688525.SH)公布，公司拟根据股票市场行情以集中竞价交易的方式择机出售所持联芸科技（杭州）股
份有限公司（以下简称“联芸科技”）部分或全部A股股票，合计不超过3,744,681股（占其总股本的比例不超过1%）且出售股份数量
不得触发《上海证券交易所科创板股票上市规则》应提交股东会审议的标准。
https://www.gelonghui.com/news/5127562
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2025-12-01 15:36│佰维存储(688525)：ePOP系列产品目前已被Meta、Google等企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设
│备上
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格隆汇12月1日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Roki
d、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
https://www.gelonghui.com/news/5126984
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2025-11-20 20:00│佰维存储(688525)2025年11月20日-27日投资者关系活动主要内容
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深圳佰维存储科技股份有限公司于2025年11月20日-11月27日在佰维存储三楼会议室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员
有在线参与2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动的投资者，新华资产兰宏阳、新华资产马川、新华资产陈朝阳、新华资产何晨
宇、光大证券刘凯、光大证券王之含、光大证券刘伟丽、光大证券何昊、海富通王经纬、海富通王振遨、嘉实基金安昊，上市公司接
待人员有公司管理层，董办工作人员。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/78172688525.pdf
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2025-11-11 15:51│佰维存储(688525)：已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质
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格隆汇11月11日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得服
务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著
提升。
https://www.gelonghui.com/news/5115536
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2025-11-08 10:16│佰维存储黄炎烽荣获证券之星资本力量2025年度卓越董秘奖
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佰维存储董秘黄炎烽荣获证券之星“2025年度卓越董秘奖”。该奖项表彰其在公司治理、信息披露、投资者关系管理及市值提升
等方面的突出贡献。黄炎烽自2011年加入公司，历任财务主管、财务总监，2020年起兼任董秘，凭借扎实财务背景与专业能力，推动
公司建立高效透明的投资者沟通机制，通过业绩说明会、调研接待、互动平台等方式强化市场信心。此次获奖体现资本市场对佰维存
储治理水平与长期价值的肯定。未来，公司有望在黄炎烽带领下持续优化资本运作，提升企业价值与投资者回报。
https://finance.stockstar.com/SS2025110800005501.shtml
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2025-11-06 19:18│佰维存储(688525)：公司的晶圆级先进封测制造项目正处于投产准备过程中
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格隆汇11月6日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司的晶圆级先进封测制造项目正处于投产准备过程中，项目建
设完成后将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。
https://www.gelonghui.com/news/5113355
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2025-11-04 20:00│佰维存储(688525)2025年11月4日-11日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司在保障上游晶圆稳定供应方面有哪些措施？
A1：公司始终坚持多元化供应策略，与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，通过与主要存储晶圆原厂签订LT
A（长期供应协议），有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。通过上游资源整合优势，公司持续为下游
客户提供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。
Q2. 公司产品主要进入哪些客户的供应链体系？
A2：在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、
HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，目前已经进入联想、华硕、小米、Acer
、HP等国内外知名PC厂商，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在AI端侧领域，公司产品目前已被Meta、Goog
le、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公
司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；在企业级领域，公司产品目前正处于高速发
展阶段，已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生
态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已进入比亚迪、长安的供应链体系，公司已向头部车企大
批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证。
Q3. 公司前三季度经营业绩持续改善的原因是什么？公司存货大幅增长的原因是什么？
A3：2025年前三季度，公司实现营业收入65.75亿元，同比增加30.84%。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司
重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。总体来看，客户开拓和AI端侧产品需求放量是公司业绩增
长的主要因素。2025年前三季度，公司存货金额为56.95亿元，公司存货金额增加主要原因系公司基于业务成长，针对大客户需求进
行备货。
Q4. 公司产品在AI眼镜等AI端侧应用领域有哪些竞争优势？
A4：面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，将DRAM与NAND Flash
垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间，公司ePOP系列产品目前已
被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，其中，公司
为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。此外，公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRA
M存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求，构建AI+
存储综合竞争力。2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
Q5. 近期存储芯片市场价格大幅上涨，公司如何看待当前行业的景气度？
A5：据TrendForce集邦咨询预测，NAND Flash和DRAM产品价格在2025年第四季度将继续上涨。目前存储价格持续回升，叠加传统
旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。
Q6. 公司布局晶圆级先进封测能力有哪些战略意义？
A6：公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从2010年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达
到国内领先、国际一流的水平。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封
测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装
产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测
服务。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/76696688525.pdf
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2025-11-01 06:52│佰维存储（688525）2025年三季报简析：增收不增利，应收账款上升
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佰维存储2025年三季报显示，营收达65.75亿元，同比增30.84%，但归母净利润大幅下滑86.67%至3041万元，毛利率与净利率显
著下降。尽管Q3单季利润同比大增563.77%，但应收账款飙升206.5%，经营性现金流为负，现金流与债务压力承压。公司依赖研发与
营销驱动，布局AI端侧存储，产品覆盖手机、PC、可穿戴及服务器等领域，2025年新兴端侧营收超10亿元，同比增长294%。自研主控
芯片SP1800已量产，适配手机、车规与穿戴设备。
https://stock.stockstar.com/RB2025110100008003.shtml
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2025-10-31 02:47│图解佰维存储三季报：第三季度单季净利润同比增长563.77%
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佰维存储2025年前三季度主营收入达65.75亿元，同比增30.84%，但归母净利润仅3041.39万元，同比下降86.67%，扣非净利润为
-1836.03万元，同比下滑108.18%。第三季度单季收入26.63亿元，同比大增68.06%，归母净利润达2.56亿元，同比增长563.77%，扣
非净利润2.13亿元，同比增457.26%，环比显著改善。公司负债率64.18%，财务费用1.41亿元，毛利率13.91%，投资收益668.03万元
。整体呈现营收高增长、利润承压，但三季度盈利大幅反弹的态势。
https://stock.stockstar.com/RB2025103100003040.shtml
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2025-10-30 22:51│佰维存储(688525)：前三季净利润3041万元 同比下降86.67%
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格隆汇10月30日丨佰维存储(688525.SH)公布三季度报告，前三季营业收入65.75亿元，同比增长30.84%，归属于上市公司股东的
净利润3041万元，同比下降86.67%，扣非净亏损1836万元。
https://www.gelonghui.com/news/5107592
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2025-10-13 21:29│佰维存储(688525)：已回购41.12万股公司股份
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格隆汇10月13日丨佰维存储(688525.SH)公布，2025年10月10日，公司首次实施回购股份，已回购公司股份411,239股，占公司总
股本的0.09%，回购均价97.24元/股，成交金额3999.05万元（不含印花税、交易佣金等费用）。
https://www.gelonghui.com/news/5095113
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2025-10-09 20:00│佰维存储(688525)2025年10月9日-17日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司有哪些产品可以满足AI时代的存储产品需求？
A1：公司在AI端侧领域通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能
等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8
,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、P
CIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此
外，公司在AI教育、AI翻译等AI端侧领域布局行业领先。2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%。在企业级领
域，公司面向AI服务器打造了完善的企业级存储解决方案，已推出CXL内存、PCIe SSD、SA
TA SSD、及RDIMM内存条等产品线。
Q2. 公司如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性？
A2：NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2025年第四季度继续上涨5-10%。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预
测一般型DRAM价格在2025年第四季度继续上涨8-13%。目前存储价格持续回升，叠加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需
求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。
Q3. 公司晶圆级先进封测项目可满足哪些应用需求？
A3：公司的晶圆级先进封测制项目已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，目前主要规划两大类产
品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要
适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。
Q4. 公司自研主控芯片有哪些竞争优势？如何适配下游终端应用？
A4：公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破，已成功量产，性能优异，目前已送样国内某头部客户，实测关键指
标性能和功耗满足客户需求。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心
客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面
，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注
于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极推进UFS主控芯片
等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心
竞争力提供坚实保障。
Q5. 为抓住AI端侧市场机遇，公司在主控芯片、固件算法和先进封装等核心领域有哪些布局和技术储备？
A5：AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计
、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计
，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技
术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40
μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。通
过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为终端客
户提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。
Q6. 公司产品应用领域广泛，各应用领域分别有哪些下游客户？
A6：在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，2025上半年突破vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合
作；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，新进入小米，与联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商持续
合作，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在AI端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、
Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼
镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服
务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服
务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证
。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/74935688525.pdf
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2025-10-09 19:34│佰维存储(688525)：尚未回购公司股份
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格隆汇10月9日丨佰维存储(688525.SH)公布，截至2025年9月30日，公司尚未通过集中竞价交易方式开始实施本次回购公司股份
。
https://www.gelonghui.com/news/5093415
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2025-09-22 20:13│佰维存储(688525)：拟筹划H股发行
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格隆汇9月22日丨佰维存储(688525.SH)公布，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，并进一步提升公司核心竞
争力，公司拟发行境外上市股份(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司(称“香港联交所”)主板挂牌上市。
https://www.gelonghui.com/news/5087739
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2025-09-18 20:00│佰维存储(688525)2025年9月18日-26日投资者关系活动主要内容
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Q1. 今年上半年以来，公司的业务层面有哪些积极变化？公司在2025年上半年突破了哪些客户？
A1：在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，2025上半年突破vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合
作；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，新进入小米，与联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商持续
合作，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在AI端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、
Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼
镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服
务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服
务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证
。
Q2. 公司二季度毛利率提升的原因有哪些？后续的备货策略是怎样的？
A2：公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。从2025年第二
季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。二季度销售毛利
率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。公司上半年存货增长主要系公司基于业务成长，针对大客户需
求进行备货，后续公司将根据市场供需情况实施灵活、积极的备货策略。
Q3. 公司在AI眼镜、智能手表等穿戴业务有哪些布局？如何展望2025年全年AI端侧业务的增长？
A3：面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，将DRAM与NAND Flash
垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间，公司ePOP系列产品目前已
被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，其中，公司
为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。此外，公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRA
M存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求，构建AI+
存储综合竞争力。2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
Q4. 公司主控芯片最新的产品规划及出货情况如何？自研主控产品受到哪些客户的认可？
A4：公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部
智能穿戴客户。SP1800以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，从而提升产品的市场
竞争力。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应
用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端
数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。
Q5. 公司在AI手机方面有哪些业务布局和竞争力？
A5：公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，并已构建完整的
产品布局。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8
,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。
Q6. 如何看待存储行业在AI等新科技浪潮下的发展方向？
A6：公司认为存储行业未来有三个发展趋势：一是在云、边、端三个方面的AI深度应用，AI要求存储具有大容量和高带宽的特点
，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足
更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升整体方案价值；得益于公司研发封测一体化
布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、
大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印
度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备
提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值
量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在AI时代持续创造价值。
Q7. 公司的晶圆级先进封测项目打算构建哪些技术能力与产品线？
A7：公司的晶圆级先进封测制项目将于2025年下半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，
进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，目前主要
规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封
的需求，主要适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR 眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。
Q8. 如何看待当前存储行业的周期？
A8：2025年第三季度，闪迪宣布启动年内第二次涨价，长存、美光等存储企业也已经分别发布涨价函，产品的价格已经有所企稳
回升，经过上半年的减产与库存去化，NAND供需失衡情况已明显改善，行业机构预测NAND Flash价格在2025年第三季度上涨3-8%，在
第四季度继续上涨5-10%。DRAM方面，由于三星、美光、海力士的业务中心仍在HBM等高端产品，陆续减少DDR4以及Mobile用LPDDR4X
供应，并宣布相关产品进入EOL，引发了相关产品供应短缺，产品价格上涨，行业机构预测一般型DRAM价格在2025年第三季度上涨10-
15%，在第四季度继续上涨8-13%。目前存储产品价格回升，叠加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点
来看，景气度仍会持续。
Q9. 公司如何应对行业景气周期变化对公司的影响，保持竞争力？
A9：面对行业周期波动，首先，公司将通过持续改善经营情况，加快研发节奏，缩短晶圆至终端产品的全周期交付时效，在存储
晶圆价格变动的区间内实现产品消化，有效降低行业价格波动对公司业务的影响。其次，公司聚焦AI技术革命催生的产业机遇，不断
开拓高毛利的创新业务，例如AI眼镜、具身智能、AI端侧等，公司是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商，通过布局以上高毛利
创新业务能够充分分享行业爆发带来的增长红利。最后，公司将坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，继
续发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，减轻行业周期对于公司的影响，不
断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74418688525.pdf
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2025-09-08 20:00│佰维存储(688525)2025年9月8日投资者关系活动主要内容
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Q1. 今年上半年公司的订单增长情况怎么样？市场需求有哪些变化？公司关注到有哪些新的结构性机会？
A1：2025年上半年，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中，二季度营业收入同比增长38.20%，环比增长53.50%
，公司6月单月销售毛利率已回升至18.61%。随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经
营业绩逐步改善。总体来看，产品需求和客户开拓是公司业绩增长的主要因素。公司认为存储行业未来有三个发展趋势：一是在云、
边、端三个方面的AI深度应用，AI要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在
芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，
通过差异化的解决方案提升方案价值；得益于公司研发封
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