公司报道☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2025-04-27◇ 通达信沪深京F10
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2025-04-16 20:00│佰维存储(688525)2025年4月16日投资者关系活动主要内容
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Q1. 请介绍一下公司在车规存储领域的产品布局和市场策略。
A1：公司已经推出了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵，系列产品支持-40~105
℃宽温工作环境，并满足AEC-Q100车规级可靠性标准，覆盖多种容量等级。公司车规存储相关产品已在国内头部车企及Tier1客户量
产。公司将投入战略性资源，力争成为车规存储市场的主要参与者。
Q2. 公司如何应对关税政策变动所带来的影响？
A2：公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除国内生产基地外，公司在巴西、印度、中国台湾地区等地持续发展并打造强有
力的本地化服务和生产交付能力，服务全球39个国家和地区的200余家客户。公司多元化的生产供应体系可有效对冲区域贸易政策风
险。未来，公司将持续借助全球化运营、交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场。面对国际贸易环境变化，公司坚
信集中精力做好企业的本职工作，围绕下游客户需求，加强研发，提升竞争力是对抗风险的最有力的保障。长期来看贸易争端不会改
变AI在各行业渗透的趋势，不会影响存算整合的发展方向，以及由此带来的新型存储形态和海量存储需求。对此，公司将持续加大研
发投入，强化研发封测一体化优势，重点布局高性能存储解决方案、晶圆级先进封测、自研主控芯片等关键能力，实现差异化竞争，
夯实公司在可穿戴、智能汽车、机器人等AI端侧的竞争优势，为AI时代提供更高效、更创新的存储解决方案。
Q3. 公司在保障上游晶圆稳定供应方面有哪些措施？
A3：公司始终坚持多元化供应策略，已经与全球主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，通过与主要的存
储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议）合作，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提
供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。
Q4. 公司新推出的Mini SSD产品性能表现如何？
A4：佰维Mini SSD产品支持PCIe4.0×2接口与NVMe1.4协议，采用3D TLC NAND介质，读取速度高达3700MB/s，写入速度高达3400
MB/s，容量范围覆盖512GB~2TB，采用动态SLC缓存、动态磨损均衡、Trim、GC（垃圾回收）以及先进温控管理等先进技术，保护数据
的完整与一致性。佰维Mini SSD产品凝聚了公司在存储解决方案与封测领域的多年技术积累，通过LGA（Land Grid Array）封装技术
实现主控与闪存模块的高度集成，整体尺寸仅为15mm×17mm×1.4mm，面积仅为传统方案（M.2 2280 SSD）的8.3%。
Q5. 作为存储解决方案商，公司布局晶圆级先进封测能力有哪些战略意义？
A5：公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从2010年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达
到国内领先、国际一流的水平。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封
测制造项目构建晶圆级先进封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关
封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储+晶圆级先进封测服务
。
Q6. 公司在AI智能眼镜上有哪些竞争优势？
A6：公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器，Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台，
该平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化，以打造轻量化的智能眼镜。除Meta外，公司还进入了Rokid、雷鸟创新等国
内知名智能眼镜厂商供应链体系。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方
面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。未来，公司将不断深化研发封测一体化
布局，延伸公司的价值链条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202504/61008688525.pdf
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2025-03-28 10:18│发展硬科技，引领大湾区芯片行业先进封装，佰维存储要做全球存储技术第一梯队！
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今年春节期间，DeepSeek大模型服务爆火，全社会生产力提升，多家大型企业开始提供DeepSeek服务并推出算力一体机。AI带动
的端侧应用爆发，智能驾驶和人形机器人快速迭代。资本市场上，包括英伟达和SK海力士等企业加大了对存储和先进封装的投资，利
润率大幅提升。存储+先进封装技术成为新一轮科技革命中的关键要素。佰维存储等公司通过研发和量产凸块、重布线等硬科技，满
足存储和计算芯片封装需求，实现高性能存储解决方案，引领行业发展趋势。
https://stock.stockstar.com/SS2025032800011870.shtml
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2025-03-17 19:40│佰维存储(688525)定增申请获得中国证监会同意注册批复
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佰维存储公告称，已获得中国证监会关于向特定对象发行股票的注册批复。该批复同意公司向特定对象发行股票，并要求按照报
送的申报文件和发行方案实施。批复有效期为12个月，且在有效期内如发生重大事项需及时报告上海证券交易所。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1262968.html
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2025-03-05 15:32│研报掘金丨光大证券：维持佰维存储“增持”评级，增大在先进封测等领域的竞争力
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光大证券研报指出，佰维存储(688525.SH)预计2024年实现归母净利润1.76亿元，同比扭亏；2025年归母净利润预测为6.18亿元
（上修50%），2026年预测为7.80亿元。公司具备全栈能力，产品覆盖NAND、DRAM等，获得多个国际品牌授权，并在国内市场份额领
先。AI眼镜放量及与Meta等客户的深入合作将推动业务持续增长。公司注重研发投入，先进封测业务有望构筑成长空间，维持“增持
”评级。
https://www.gelonghui.com/live/1846833
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2025-03-04 20:00│佰维存储(688525)2025年3月4日、6日、7日、11日投资者关系活动主要内容
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Q1. 请问公司在哪些应用领域推出了SSD产品？产品市场表现如何？
A1：在嵌入式存储领域，公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机
、智能汽车等领域具有广泛的应用前景；在PC存储领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商，公
司是国产PC领域SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在工车规存储领域，公司已推出SATA SSD、PCIe SSD等SSD产品，满足工车规
客户的不同需求与场景；在企业级存储领域，公司已推出企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD等产品，主要应用于数据中心、通用服务
器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景；在移动存储领域，公司推出了移动固态硬盘，主要应用于消费电子领域，具有高性能、
高品质的特点，并具备创新的产品设计。
Q2. 公司对于DDR5/LPDDR5X等高端存储芯片，采取了哪些具体措施来保证产品性能与质量？
A2：公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，与公司自研的全自动化测试设备相结合，进一
步强化了公司全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，可以对DDR5/LPDDR5X等高端芯片进行全面的特性分析，保证产品
品质，并达到客户要求的高性能指标。
Q3. 请问泰来科技能够提供哪些封装服务？技术水平如何？
A3：泰来科技（佰维惠州封测制造中心）封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进
工艺量产能力，达到国际一流水平。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的
代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的
业务增长点。
Q4. 请问国产存储的市场前景如何？未来的增长动力有哪些？
A4：目前，国产DRAM和NAND Flash芯片市场份额较低，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加
强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制
造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球
消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存
储器的强劲需求。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以公司为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。
Q5. 请问公司如何在存储技术及产品方面构建竞争优势？
A5：公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、芯片设计、先进封测、测试设备
研发等领域。在存储解决方案研发方面，公司能够为AI手机、AIPC、AI服务器、智能穿戴、智能汽车等领域客户提供大容量、大带宽
、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等存储解决方案。在芯片设计领域，公司第一款eMMC（SP1800）国产自研主控已完成批量验证，
性能优异，支持QLC颗粒，采用创新架构设计以及4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能。在先进封测领域，公司构建了存储+晶圆级先进
封测能力，在满足先进存储封装需求的同时，可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封
测服务。在测试设备领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，构建了一站式芯片测试解决方案。公司持续加大研
发投入，根据公司发布的《2024年年度业绩快报》，2024年度研发费用45,184.98万元，同比增长80.75%。
Q6. 请问公司产品获得了哪些主要CPU、SoC及系统平台厂商的认证？
A6：半导体存储器作为电子系统的核心部件之一，需要与CPU、SoC及系统平台匹配验证。CPU、SoC及系统平台认证过程严格，对
企业的技术能力，产品的性能、可靠性和一致性等均有较高要求。公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多
的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系
统平台厂商的AVL（Approved Vendor List合格供应商清单）名录。
Q7. 请问公司目前采取怎样的备货策略？
A7：自2024年以来，公司采取较为中性的备货策略，以销定采。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202503/59122688525.pdf
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2025-03-04 16:03│佰维存储(688525)：目前公司第一款eMMC国产自研主控已完成批量验证，性能优异
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佰维存储在投资者互动平台表示，公司第一款eMMC（SP1800）国产自研主控已完成批量验证，表现优异。SP1800技术领先，提供
高可靠、高性能的存储解决方案。该主控支持QLC颗粒，符合手机存储QLC替代趋势；同时对智能穿戴产品进行了定制优化；还支持端
到端数据保护，适合车规应用，提升了市场竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/4949319
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2025-03-04 16:02│佰维存储(688525)：为Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片
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佰维存储在投资者互动平台表示，公司在智能手机领域已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局大容量LPDDR
产品。在PC领域推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，ePOP系列产品广泛应用于智能手表和眼镜，并为Ray-Ban
Meta提供芯片，成为其主力供应商。公司产品在穿戴领域具有竞争优势，预计2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比增长显著
。
https://www.gelonghui.com/news/4949316
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2025-03-03 17:50│华鑫证券：首次覆盖佰维存储给予增持评级
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华鑫证券研究显示，佰维存储2024年营收大幅增长至67.04亿元，同比增长86.71%，归母净利润扭亏为盈至1.76亿元。公司在智
能穿戴领域深耕多年，进入多个国内外知名AI/AR眼镜厂商供应链体系，智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比增长显著。佰维存储在
存储封测技术上国内领先，通过自研能力和先进封测工艺，确保客户交期与产品品质。预计2024-2026年收入分别达到67.04、91.02
、110.26亿元，给予“增持”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025030300026398.shtml
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2025-02-28 20:00│佰维存储(688525)2025年2月28日投资者关系活动主要内容
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Q1. 请介绍一下公司在消费级PC领域的产品的优势及客户覆盖面。
A1：公司的PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高
性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,450MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠
错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。客户方面，在PC预装市场，公司自主品牌佰维
（Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（B
iwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁
（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开发ToC市场。
Q2. 公司的惠州封测生产制造基地主要生产哪些产品？
A2：泰来科技（惠州封测生产制造基地）拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封
装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NAND Flash芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、
外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。
Q3. 公司在保障上游晶圆稳定供应方面有哪些措施？
A3：通过多年的合作，公司已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，通过与主要的存储晶圆原厂签
订LTA（长期供应协议）合作，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。
Q4. 公司在车规存储领域的产品布局和市场策略是什么？
A4：公司已经推出了涵盖eMMC、UFS、SPINOR、LPDDR、BGASSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵，系列产品支持-40~105℃
宽温工作环境，并满足AEC-Q100车规级可靠性标准，覆盖多种容量等级。公司车规存储相关产品已在国内头部车企及Tier1客户量产
。公司将投入战略性资源，力争成为车规存储市场的主要参与者。
Q5. 请问公司在存储固件技术方面的核心竞争力和技术优势是什么？
A5：公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，
有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。同时，公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构
，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、工车规级等场景下的竞争优势
。
Q6. 请问公司如何看待存储市场的发展前景？
A6：下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据
的需求者，也是数据的产生者。同时，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，
得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2,630亿美元。
目前存储器国产化率较低，存储芯片的国产化率将随着市场和政策的双向推动大幅提升，国产存储产业前景广大。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202503/58545688525.pdf
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2025-02-28 16:41│佰维存储(688525)：未与华为进行相关合作，也无HBM产品
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格隆汇2月28日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司未与华为进行相关合作，也无HBM产品。请各位投资者以公
司公开披露信息为准。
https://www.gelonghui.com/news/4947477
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2025-02-27 22:13│格隆汇公告精选︱佰维存储：2024年度净利润1.76亿元，同比增长128.14%；天玑科技：与DeepSeek暂无业务
│合作
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共进股份的激光雷达产品并非主营业务，仅占营收不足1%；天玑科技与DeepSeek无业务合作；宝通科技近期与宇树科技交流工业
机器人技术。项目投资方面，光华科技拟建年产10万吨高性能锂电池材料项目；潜能恒信与合作伙伴投资5.66亿元开发涠洲5-3油田
；华信新材拟建年产5000吨功能性膜材料项目。赛意信息中标4846.92万元AI中台项目。
https://www.gelonghui.com/news/4947117
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2025-02-27 18:56│佰维存储(688525)：2024年度净利润1.76亿元，同比增长128.14%
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佰维存储公布2024年度业绩快报，实现扭亏为盈，营业收入同比增长86.71%至67.04亿元，净利润同比增长128.14%至1.76亿元。
公司紧抓存储行业复苏的机会，拓展国内外一线客户，产品销量大幅增长，实现了业务的显著突破。
https://www.gelonghui.com/news/4946974
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2025-02-19 20:00│佰维存储(688525)2025年2月19日-21日投资者关系活动主要内容
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Q1. 请问公司坚持研发封测一体化的布局，能够带来怎样的竞争优势？
A1：公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从2010年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达
到国内领先、国际一流的水平。基于公司研发封测一体化的布局，公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低
功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。在产品交付过程中，面对客户的
大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进
封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为
公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业
务的需求，为相关客户提供封测服务。
Q2. 请问公司是否与华为在HBM领域有合作？
A2：公司未与华为进行相关合作，也无HBM产品。请各位投资者以公司公开披露信息为准。
Q3. 请问公司2024年业绩表现如何？主要有哪些增长原因？
A3：2024年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线手机和PC客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅
提升。根据公司发布的《2024年年度业绩预告》，2024年度公司实现营业收入650,000万元至700,000万元，与上年同期相比，增加29
0,924.78万元至340,924.78万元，同比增长81.02%至94.95%。
Q4. 请问公司2024年产生了约4.5亿的研发投入，主要投入哪些方向？
A4：公司紧紧围绕半导体存储产业链，持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开
发等领域的技术研发投入，持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进，进一步增强公司的核心竞争力，延
伸公司的价值链条。
Q5. 公司与HP、Acer、Predator、Lenovo等品牌的合作模式有什么竞争优势？
A5：公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权及联想（Lenovo
）在海外区域市场的存储器产品运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。在授权品牌运营方面，
公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面
公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的
能力。
Q6. 请问公司2025年有什么经营计划？
A6：公司将持续坚持“5+2+X”的发展战略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实
现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者；持续布局芯片设计和晶圆级先进封
测，打造公司二次增长曲线；对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域进行探索与开拓。通过以上战略布局，兼顾公
司短/中/长期发展目标，推动公司持续构建新质生产力，提升公司的价值和股东回报。
Q7. 公司产品已进入哪些国内外客户?
A7：公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。在手机领域，公司嵌入式存
储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等
国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米
、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在车规领域，公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。
Q8. 请问公司如何看待存储解决方案厂商的发展格局？
A8：目前产业正处于突破一线客户、主流应用的机遇期，行业竞争壁垒大幅提升，龙头企业的规模效应和技术优势壁垒会进一步
加强，预计行业集中度将进一步提升。公司在品牌、技术、研发封测一体化构建和资本等方面均具备先发优势，将牢牢把握未来的产
业发展趋势，持续构建品牌、规模和技术壁垒。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202502/58217688525.pdf
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2025-02-18 20:49│佰维存储：公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta等知名企业应用于其智能穿戴设备上
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格隆汇2月18日｜佰维存储近日在接受机构调研时表示，在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才
等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应
商；基于公司研发封测一体化的布局，公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领
域的竞争力。
https://www.gelonghui.com/live/1835193
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2025-02-14 20:00│佰维存储(688525)2025年2月14日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司智能穿戴业务规模有多大规模？产品有哪些竞争优势？
A1：根据公司发布的《2024年年度业绩预告》，2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。公司为Meta最新款AI智
能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器，Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台，该平台专门针对散热限制在功耗
方面进行独特设计优化，以打造轻量化的智能眼镜。除Meta外，公司还进入了Rokid、雷鸟创新、闪极等国内知名智能眼镜厂商供应
链体系。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行主控芯片设计、固
件算法优化的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。未来，公司将不断深化研发封测一体化布局，延伸公司的价值链
条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。
Q2. 公司有哪些产品布局能够把握AI手机、AIPC及智能可穿戴设备领域的市场机遇？
A2：在智能手机领域，随着AI大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧AI的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品
的存储配置，公司有望受益于AI手机的发展；在产品方面，公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并
已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。在PC领域，AIPC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时
为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求；公司面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在智能可穿
戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司
为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；基于公司研发封测一体化的布局，公司产品在可穿戴领域具有较强
的竞争优势，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。
Q3. 请介绍一下公司开展晶圆级先进封测项目的原因及该项目技术团队背景和能力。
A3：晶圆级先进封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，亦是Chiplet实现的重要基础，能够使得IC产品实现更大
的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗。先进存储器发展需要运用晶圆级先进封测技术，为顺应行业发展趋势，公
司需要构建晶圆级先进封测能力。目前，大湾区正着力构建半导体产业链，大湾区半导体产业已具备较强的IC设计和晶圆制造能力。
在大湾区构建晶圆级先进封测能力将有力地支持产业链发展，满足本地客户需求，提升公司市场影响力。公司已构建完整的、国际化
的专业晶圆级先进封装技术、运营团队。项目负责人拥有15年以上国际一流半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批12英寸
晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。
Q4. 泰来科技作为公司的先进封测制造基地，在先进的制造测试工艺有哪些优势？
A4：公司掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的
大规模量产提供支持。公司在NAND Flash和DRAM芯片的ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等多个环节拥有从测试设备、测试算法到测
试软件的全栈研发能力，并处于国内领先水平。通过多年的产品开发、测试、应用循环迭代，公司测试能力不断积累提升，产品综合
失效率较低，具备较强竞争力。
Q5. 公司目前及未来一段时间的存货策略是怎样的？
A5：自2024年以来，公司采取较为中性的备货策略，以销定采。公司预计将继续保持以销定采的备货策略。
Q6. 请问公司在服务器企业级存储领域有什么产品布局？
A6：在企业级存储市场，公司着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作。公司打造了完善的企业级
存储解决方案，不仅提供多种接口、外形尺寸和容量的固态硬盘与
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