公司报道☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
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2026-01-22 08:33│华鑫证券：给予佰维存储买入评级
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佰维存储预计2025年营收100亿至120亿元，同比增长49%-79%；归母净利润8.5亿至10亿元，同比大增427%-520%，Q4单季净利润
同比增1225%-1450%。公司受益于存储价格企稳回升，晶圆级先进封测项目持续推进，构建“存储+封测”一体化能力，增强技术壁垒
与客户粘性。AI端侧需求爆发，公司全面布局ePOP4x、Mini SSD、UFS、LPDDR5X等嵌入式存储产品，覆盖AI手机、笔电、智能穿戴等
多场景。
https://stock.stockstar.com/RB2026012200006202.shtml
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2026-01-19 20:00│佰维存储(688525)2026年1月19日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司的晶圆级先进封测制造项目目前建设进度如何？规划的产能规模多大？预计何时可以贡献收入？
A1：公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。公司预计2026年
底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入，能够为
客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
Q2. 公司如何看待当前存储行业景气度的持续性？目前存货情况如何？
A2：NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2026年第一季度持续上涨33-38%。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预
测一般型DRAM价格在2026年第一季度继续上涨55-60%。目前存储价格持续回升，叠加AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，
景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充足。
Q3. 公司的晶圆级先进封测制造项目构建了哪些技术能力与产品线？
A3：公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进
存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足AI端侧
产品对大容量存储的需求。公司CMC产品包含“1+6”、“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持3.1-3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯
片及大容量存储。公司晶圆级先进封装技术可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧（AI PC、具身智能
、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。
Q4. 公司2025年第四季度业绩大幅增长的主要原因有哪些？
A4：SanDisk在2025年11月发布涨价函，其NAND闪存合约价格大幅上调50%，2025年第四季度产品市场价格持续提升。存储涨价属
于行业利好，公司亦受益于价格提升。同时，公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，公
司的营业收入和利润大幅改善。
Q5. 公司做晶圆级先进封装，与传统的封装服务相比有什么差异化竞争优势？
A5：公司通过“高性能存储+晶圆级封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势：1）技术协同：存储芯片研发与封测技术形成
双向赋能，公司拥有独立的设计仿真团队，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期，在交期、成本上形成优势，获得客户
高度认可；2）客户协同：存储+先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合，形成业务闭环；3）价值提升：公司的服务模式
，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服
务，具有显著的放大效应。
Q6. 目前存储价格持续上涨，如何展望公司2026年的发展？
A6：从当前来看，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面，公司积极备货，目前库存较为充足。
公司与全球主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议），公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障
关键原材料的稳定供应。在产品方面，公司预计2026年AI眼镜等高价值AI端侧产品将持续放量，有助于公司稳定毛利率水平；预计20
26年智能汽车产品收入有望大幅提升。公司产品目前已进入手机、PC领域头部客户，2026年公司将持续提升自研主控的出货占比，为
提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。
Q7. 公司先进封装的良率和毛利率能够做到多少？目前已经与哪些客户接触？
A7：目前公司先进封装良率已达95%以上，预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。公司技术路线在国内具有竞争优势，在存
储和计算整合封测领域具备较强的竞争力，公司已与多家知名客户展开沟通，并获得认可和反馈。
Q8. 公司自研的存储测试设备具有怎样的核心竞争力？
A8：公司在NAND Flash及DRAM存储芯片领域的ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设
备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。其中，针对Burn-in测试环节
，公司推出的创新老化测试系统，可以满足NAND、DRAM及PCRAM（相变存储器）等多种存储器测试需求；针对DRAM的可修复老化测试
系统，可以满足存储原厂对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的老化测试需求。通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了在NAND
Flash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上
积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80366688525.pdf
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2026-01-16 21:35│格隆汇公告精选︱胜宏科技：预计2025年净利润同比增长260.35%～295%；佰维存储：晶圆级先进封装制造项
│目尚处于打样验证阶段
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胜宏科技预计2025年净利润同比增长260.35%至295%，业绩大幅增长主要受益于主业持续拓展与产能释放。佰维存储晶圆级先进
封装制造项目目前处于打样验证阶段，尚未进入量产。万润新能拟投10.79亿元建设7万吨/年高压实密度磷酸铁锂项目，华绿生物拟
建年产5万吨鹿茸菇工厂化生产项目，北化股份拟建硝化棉生产线，广汇能源拟投25.11亿元实施煤炭清洁炼化升级改造项目。*ST交
投与大禹节水分别中标工程总承包及1.33亿元项目。
https://www.gelonghui.com/news/5152619
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2026-01-16 21:05│佰维存储(688525)：请投资者持续关注AI投资的持续性、存储行业周期变化 目前存储价格处于历史高位
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佰维存储（688525.SH）发布股价异动公告，表示当前存储市场供需紧张，价格处于历史高位，行业进入超级周期。公司积极布
局晶圆级先进封装业务，项目正稳步推进，但尚处打样验证阶段，未来进展存在不确定性。公司提醒投资者关注AI投资持续性及存储
行业周期变化风险，谨慎对待股价波动。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1394066.html
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2026-01-16 20:18│佰维存储(688525)：晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段
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佰维存储（688525.SH）表示，当前存储市场供需紧张，价格处于历史高位，公司积极布局先进封装业务，晶圆级先进封装制造
项目目前处于打样验证阶段，进展存在不确定性。公司提醒投资者关注AI投资持续性及行业周期波动风险，注意先进封装业务不及预
期的可能性。
https://www.gelonghui.com/news/5152567
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2026-01-13 22:00│佰维存储：预计2025年全年归属净利润盈利8.5亿元至10亿元
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佰维存储预计2025年全年归母净利润为8.5亿至10亿元，业绩由亏转盈。受存储价格2025年Q1触底影响，公司Q1利润承压，但自Q
2起价格企稳回升，重点项目交付推进，带动收入与毛利率持续改善。公司持续布局AI端侧存储及晶圆级先进封测，项目进展顺利，
正推进客户打样验证。为增强竞争力，公司加大芯片设计、固件开发及先进封测研发投入，并引进高端人才。2025年前三季度营收65
.75亿元，同比增长30.84%，Q3单季净利润同比大增563.77%。最终数据以审计报告为准，敬请注意投资风险。
https://stock.stockstar.com/RB2026011300041840.shtml
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2026-01-13 20:16│佰维存储(688525)：2025年度净利预盈8.5亿元至10亿元
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佰维存储预计2025年营收达100亿至120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润预盈8.5亿至10亿元，同比大增427.19%至52
0.22%。四季度单季净利润达8.2亿至9.7亿元，同比增长超12倍，环比增长逾2倍。业绩大幅改善主要得益于存储价格自2025年第二季
度企稳回升，重点项目交付加速。公司在AI端侧存储领域持续高增长，晶圆级先进封测项目进展顺利，正推进客户打样验证。公司持
续加大芯片设计、固件开发及先进封测研发投入，强化“存储+先进封测”一体化解决方案能力。
https://www.gelonghui.com/news/5150223
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2026-01-13 20:00│佰维存储(688525)2026年1月13日-14日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司2025年全年的业绩表现如何？如何展望2026年第一季度的业绩情况？
A1：从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步
改善。存储涨价属于行业利好，从历史经验来看，都会受益。展望2026年，伴随行业产品价格上涨的影响持续释放，以及公司面向AI
新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司的营业收入和利润有望持续改善。
Q2. 公司在AI眼镜市场具有优势地位，目前在各大客户的产品合作方面有什么进展？
A2：公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、
智能手表等智能穿戴设备上，根据媒体公开信息，Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能，公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯
片，是国内的主力供应商。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与
国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。
Q3. 公司如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性？公司如何保障原材料供应？
A3：NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2026年第一季度持续上涨33-38%。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预
测一般型DRAM价格在2026年第一季度继续上涨55-60%。目前存储价格持续回升，叠加AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，
景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充足。在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步
深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效
保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。
Q4. 公司晶圆级先进封测制造项目的最新进展如何？构建晶圆级先进封测能力的主要目的有哪些？
A4：公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封
测”一站式综合解决方案。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发
和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级
先进封测服务。公司坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等
领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。
Q5. 公司关注到存储行业有哪些新的结构性机会？
A5：公司认为存储行业未来有三个发展趋势：一是在云、边、端三个方面的AI深度应用，AI要求存储具有大容量和高带宽的特点
，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足
更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升方案价值；得益于公司研发封测一体化布局
，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容
量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本
地化服务、生产交付与市场营销团队，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要
方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合
解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在AI时代持续创造价值。
Q6. 公司先行布局和储备了哪些核心技术来把握AI端侧市场的机遇？
A6：AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计
、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计
，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技
术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40
μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。通
过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为终端客
户提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。
Q7. 公司在服务器企业级存储领域有什么产品布局？
A7：在企业级领域，公司已推出SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM、LPCAMM2及SOCAMM等产品线，主要部署于数据中心
及服务器，为密集型数据处理及AI驱动的工作负载提供高容量、低延迟的存储支持。公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得服务
器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提
升。同时，公司将持续坚持“5+2+X”的发展战略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争
实现与更多一线客户的深度合作。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80251688525.pdf
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2026-01-05 17:45│佰维存储(688525)：独立董事王源辞职
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格隆汇1月5日丨佰维存储(688525.SH)公布，公司董事会于近日收到公司独立董事王源先生的书面辞职报告，王源先生因个人工
作调整原因，根据工作要求及相关规定，申请辞去公司第四届董事会独立董事、董事会提名委员会主任委员、董事会审计委员会委员
、董事会薪酬与考核委员会委员职务，辞职生效后王源先生将不再担任公司任何职务。
https://www.gelonghui.com/news/5145606
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2025-12-25 15:40│佰维存储(688525)：没有开发HBM产品
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格隆汇12月25日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司及子公司没有开发HBM产品。
https://www.gelonghui.com/news/5140849
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2025-12-23 20:19│佰维存储(688525)：已累计回购0.2998%的A股股份
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格隆汇12月23日丨佰维存储(688525.SH)公布，截至本公告披露日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购A股股份数量为139.91
万股，已回购股份约占公司总股本的0.2998%，回购成交的最高价格为113.118元/股，回购成交的最低价格为96.55元/股，成交总金
额为1.5亿元人民币（不含交易费用），公司回购股份已达到回购资金总额下限，且未超过回购资金总额上限，本次股份回购计划实
施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5139908
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2025-12-12 15:34│佰维存储(688525)：AI端侧存储产品主要应用于AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等领域
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格隆汇12月12日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司AI端侧存储产品主要应用于AI手机、AI PC、AI眼镜、智能
手表、AI学习机、具身智能等领域。根据公司2025年第一季度报告，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。
https://www.gelonghui.com/news/5133607
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2025-12-09 20:00│佰维存储(688525)2025年12月9日-12日投资者关系活动主要内容
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Q1. 展望2025年第四季度及明年，是否有新业务或新产品能成为重要的利润增长点？
A1：公司聚焦AI技术催生的产业机遇，不断开拓高毛利的创新业务。公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯
片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，并已构建完整的产品布局，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景，公司
是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商。通过布局以上高毛利创新业务，公司能够充分分享行业爆发带来的增长红利。在产品方
面，公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。在PC领域，AI PC
基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的
需求；公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品；在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已
被Google、Meta、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上；在企业级领
域，公司已推出CXL内存、PCIe SSD、SA
TA SSD及RDIMM内存条等产品线，并获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，公司将持续推动
企业级业务的拓展；在智能汽车领域，公司已进入比亚迪、长安的供应链体系，并已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，公司
将持续推动新产品导入验证，加速车规级产品导入更多主流车企及Tier1厂商。
Q2. 国产自研eMMC主控SP1800已批量交付，UFS主控SP9300预计2025年内投片，请问这两款主控芯片的良率水平如何？未来在手
机、车规等领域的商业化落地计划，是否有明确的客户拓展和出货量目标？
A2：公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量生产。
在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，
SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其
解决方案受核心客户认可。公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，
致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极推进UFS主控芯片等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打
造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。
Q3. 公司车规存储进入主流车厂供应链，且出货量持续攀升，行业DDR5技术正快速普及。想请问公司车规级LPDDR、eMMC产品在
性能上是否已适配DDR5标准？针对智能驾驶对存储的高带宽需求，后续技术升级路线是怎样的？
A3：公司的智能汽车存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC、UFS和存储卡，公司的车规级解决方案为自动驾驶、智能座舱及实时
导航等先进智能汽车功能提供了支持，已通过数家国内领先汽车OEM厂商的严苛认证，并已成功实现大批量交付。凭借自研主控芯片
与先进封装能力，公司的车规级解决方案能够提供端到端数据保护，并已通过AEC-Q100车规级电子组件认证。公司将持续推动新产品
导入验证，构建起覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵。
Q4. 2024年公司AI新兴端侧领域营收同比增长294%，2025年AI眼镜收入预增500%，目前行业正处于AI驱动的超级周期，请问公司
对2026年该领域营收增长目标是否有调整？公司对明年端侧应用的增长预期如何？
A4：公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，并已构建完整的
产品布局，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景，公司是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商。通过布局以上高毛
利创新业务，公司能够充分分享行业爆发带来的增长红利。根据公司2025年第一季度报告，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望
同比增长超过500%。
Q5. 公司在技术创新和产业升级方面有哪些举措？
A5：公司紧紧围绕半导体存储器产业链，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等
产业链关键环节。在存储解决方案研发方面，公司聚焦AI技术催生的产业机遇，不断开拓高毛利的创新业务，产品已覆盖AI手机、AI
PC、AI眼镜、具身智能等多场景。在主控芯片设计领域，公司持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功
耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极推进UFS主控芯片等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核
心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。在先进封测领域，公
司是业内最早布局研发封测一体化的企业。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒，提升产业链
价值占比和产品竞争力。
Q6. 公司布局晶圆级先进封测的核心价值如何体现？
A6：公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从2010年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达
到国内领先、国际一流的水平。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封
测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装
产能；另一方面可以与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。公司坚持“研发封测一体化”的战
略布局，持续增加产业链覆盖环节，发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，
不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。
Q7. 公司如何看待存储行业的发展趋势？
A7：公司认为存储行业未来有三个发展趋势：一是在云、边、端三个方面的AI深度应用，AI要求存储具有大容量和高带宽的特点
，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足
更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升整体方案价值；得益于公司研发封测一体化
布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、
大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印
度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备
提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值
量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在AI时代持续创造价值。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/78943688525.pdf
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2025-12-08 17:38│佰维存储(688525)：公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X等产品
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格隆汇12月8日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4
X/5/5X等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。
https://www.gelonghui.com/news/5130998
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2025-12-03 20:01│12月3日佰维存储发布公告，股东减持464.6万股
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佰维存储于12月3日公告，股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在2025年10月9日至12月2日期间合计减持公司464.6
万股，占总股本的0.9955%。减持期间，公司股价上涨8.79%，截至12月2日收盘报113.47元。本次权益变动系持股比例触及1%披露阈
值，属正常减持行为。公司基本面及业务运营未受影响。
https://stock.stockstar.com/RB2025120300034883.shtml
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2025-12-03 15:51│佰维存储(688525)：ePOP系列产品目前已应用于阿里夸克AI眼镜中
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格隆汇12月3日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司ePOP系列产品目前已应用于阿里夸克AI眼镜中。此外，公司
ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴
设备上。
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2025-12-01 20:08│佰维存储(688525)：拟将回购调整为8000万元至1.5亿元股份
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佰维存储（688525.SH）调整回购方案，将回购金额由2000万至4000万元上调至8000万至1.5亿元，回购价格上限由不超过97.90
元/股调整为不超过182.07元/股，仍不超过前30个交易日均价的150%。回购数量及占总股本比例相应调整，其他方案内容不变。此次
调整彰显公司对长期价值的信心，有助于稳定股价与提升投资者信心。
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2025-12-01 20:05│佰维存储(688525)：拟减持联芸科技部分或全部A股股票
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格隆汇12月1日丨佰维存储(688525.SH)公布，公司拟根据股票市场行情以集中竞价交易的方式择机出售所持联芸科技（杭州）股
份有限公司（以下简称“联芸科技”）部分或全部A股股票，合计不超过3,744,681股（占其总股本的比例不超过1%）且出售股份数量
不得触发《上海证券交易所科创板股票上市规则》应提交股东会审议的标准。
https://www.gelonghui.com/news/5127562
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