公司报道☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2025-09-26◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-22 20:13│佰维存储(688525)：拟筹划H股发行
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格隆汇9月22日丨佰维存储(688525.SH)公布，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，并进一步提升公司核心竞
争力，公司拟发行境外上市股份(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司(称“香港联交所”)主板挂牌上市。
https://www.gelonghui.com/news/5087739
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2025-09-08 20:00│佰维存储(688525)2025年9月8日投资者关系活动主要内容
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Q1. 今年上半年公司的订单增长情况怎么样？市场需求有哪些变化？公司关注到有哪些新的结构性机会？
A1：2025年上半年，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中，二季度营业收入同比增长38.20%，环比增长53.50%
，公司6月单月销售毛利率已回升至18.61%。随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经
营业绩逐步改善。总体来看，产品需求和客户开拓是公司业绩增长的主要因素。公司认为存储行业未来有三个发展趋势：一是在云、
边、端三个方面的AI深度应用，AI要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在
芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，
通过差异化的解决方案提升方案价值；得益于公司研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技
术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调
本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与
先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应
存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在AI时代
持续创造价值。
Q2. 今年上半年公司存货金额创了新高，持续增加存货的原因是什么？新增的备货，能否在未来一年内消化？后续如何提升存货
周转速度？
A2：公司上半年存货增长主要系公司基于业务成长，针对大客户需求进行备货，后续公司将采取按需采购的备货策略。公司将通
过持续改善经营情况，加快研发节奏，缩短晶圆至终端产品的全周期交付时效，持续提高存货周转速度，降低存货对于公司业务的影
响。
Q3. 今年公司相关存储产品，在AI眼镜市场的销售和客户导入的情况怎么样？公司对今年AI眼镜及其他智能可穿戴市场增长，有
什么预期吗？公司海外客户今年的需求，有哪些新变化？
A3：在智能穿戴领域，公司ePOP产品表现尤为突出，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内
外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供R
OM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。2024年公司面向AI眼镜产品收入约1.06亿元，2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将持
续保持良好的增长趋势。公司海外客户需求情况请以公司公开披露的信息为准。
Q4. 请问公司在AI端侧应用领域除AI眼镜外有没有挖掘出其他能应用产品的场景？公司今年在消费电子方面的产品销量、利率如
何，是否受国补影响？公司产品在算力中心、机器人等应用领域的竞争力如何？
A4：公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI
PC、AI眼镜、具身智能等多场景，并已构建完整的产品布局，如面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已
量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂
商；面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合；同时公司在AI眼镜、AI教育、AI翻译、具身智能等
AI端侧领域布局行业领先。公司嵌入式存储产品及PC存储产品可应用于消费电子领域，2025年上半年，公司嵌入式存储收入同比增长
4.94%，PC存储收入同比增长33.95%。目前，国补政策主要通过智能手机、PC等终端设备的销售环节落地，通过国补政策能显著降低
消费者的购买成本，以此拉动相关产品的销量增长，公司产品广泛应用于智能手机、PC等消费电子领域，有望受益于政策红利。在数
据中心/企业级领域，公司目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质
，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在具身智能领域，公司已推出适用
于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告，宇树
科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72438688525.pdf
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2025-09-04 12:11│山西证券：给予佰维存储增持评级
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佰维存储2025年上半年营收39.12亿元，同比增13.7%，Q2营收环比大增53.5%至23.69亿元，亏损大幅收窄。受益于存储价格回升
及重点项目交付，Q2毛利率环比提升11.7个百分点，6月达18.61%。公司深耕AI端侧应用，产品覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等场景，
已量产大容量LPDDR5X及高性能SSD、ePOP等先进封装产品，客户涵盖Meta、小米、Google等。晶圆级先进封测项目预计2025下半年投
产，助力存算合封布局。
https://stock.stockstar.com/RB2025090400016193.shtml
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2025-08-12 06:02│佰维存储（688525）2025年中报简析：增收不增利，应收账款上升
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佰维存储2025年中报显示，营收39.12亿元，同比增13.7%，但归母净利润亏损2.26亿元，同比扩大179.68%。毛利率仅9.07%，净
利率-6.17%，三费占营收10.06%。应收账款同比大增85.23%，经营性现金流为负，现金流与债务压力凸显。公司获定向增发募资，货
币资金大增，长期借款上升，有息负债率达50.09%。虽在AI端侧布局领先，2024年新兴领域营收超10亿元，同比增长294%，但投资回
报率偏低，ROIC中位数仅3.16%，历史亏损年份达2次，商业模式脆弱。
https://stock.stockstar.com/RB2025081200005335.shtml
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2025-08-11 20:00│佰维存储(688525)2025年8月11日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司在2025年上半年，业务层面有哪些积极的变化？
A1：在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，2025上半年新进入vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度
合作；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商，
其中小米是2025年上半年新进入的PC领域客户，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在智能穿戴领域，公司产
品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上；在
企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，
并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已向头部车企
大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证。
Q2. 目前存储行业价格状况如何？如何展望三季度及2025年全年的情况？
A2：2025年一季度，闪迪、长存、美光等存储企业已经分别发布涨价函，个别产品的价格已经有所企稳回升。经过上半年的减产
与库存去化，NAND供需失衡情况已明显改善；DRAM方面，由于三星、美光、海力士的业务重心仍在HBM等高端产品，陆续减少DDR4以
及Mobile用LPDDR4X的供应，并宣布相关产品进入EOL，引发了相关产品的供应短缺，产品价格上涨。目前存储行业价格企稳回升，叠
加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。
Q3. 公司eMMC主控芯片目前的出货情况如何？接下来的主控研发有哪些计划？
A3：公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部
智能穿戴客户。SP1800支持手机应用的解决方案将于2025年量产，支持车规应用的解决方案受核心客户认可。公司也正在开发UFS（S
P9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力
。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，
预计2025年内完成投片。
Q4. 公司如何看待存储行业的发展趋势？
A4：从行业发展趋势来看，存储产品形态与封装工艺顺应时代需求持续迭代。PC时代，存储产品主要采用SMT表面贴装技术，内
存条、SSD等产品通过主板连接CPU，主要服务于PC台式机和工控设备；移动互联网时代，存储产品采用Wire Bond、Flip-chip等制造
工艺，eMMC、LPDDR等嵌入式存储集成于终端设备，支撑手机、智能穿戴等移动场景；AI时代，存储芯片与计算芯片借助晶圆级先进
封装技术，实现微米级融合，超薄LPDDR、存算合封芯片能够突破“内存墙”的限制，为AI大模型和AI端侧需求提供高速传输的硬件
基础，广泛应用于先进存储、高性能计算等领域。
Q5. 公司如何降低存储周期对业务的影响，持续保持竞争力？
A5：首先，公司将通过持续改善经营情况，加快研发节奏，缩短晶圆至终端产品的全周期交付时效，在存储晶圆价格变动的区间
内实现产品消化，有效降低行业价格波动对公司业务的影响。其次，公司聚焦AI技术革命催生的产业机遇，不断开拓高毛利的创新业
务，例如AI眼镜、具身智能、AI端侧等，公司是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商，通过布局以上高毛利创新业务能够充分分
享行业爆发带来的增长红利。最后，公司将坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，继续发挥公司在自研主
控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，减轻行业周期对于公司的影响，不断提升公司行业竞争
力和盈利稳定性。
Q6. 2025年第二季度业绩环比回升的主要驱动因素有哪些？
A6：公司2025年第二季度收入同比增长38.20%，环比增长53.50%，同时，公司6月单月销售毛利率已回升至18.61%，主要驱动因
素为产品出货量大幅增长。从绝对价格来看，NAND价格还未达到去年的高位水平，DRAM中主要为DDR4/LPDDR4X价格上涨，DDR5价格处
于合理范围内。总体来看，产品需求和客户开拓是公司业绩回升的主要因素，价格上涨的影响也将持续释放。
Q7. 请问公司晶圆级先进封测制造项目的最新进展如何？该项目主要涉及到哪些产品线，服务哪些领域客户需求？
A7：晶圆级先进封测制造项目方面，厂房主体结构及配套设备用房已完成建设，目前正在进行设备安装与调试，并将于2025年下
半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司
已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力
，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。公司晶圆级先进封测制造项目目前主要规
划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的
需求，主要适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR 眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。
Q8. 公司在端侧AI的竞争力如何体现？2025年上半年公司在AI端侧业务有哪些进展？
A8：公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI
PC、AI眼镜、具身智能等多场景，并已构建完整的产品布局，如面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已
量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂
商；面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品组合；面向AI眼镜领域，公司ePOP产品表现尤为突出，
公司已成为Meta等全球头部智能穿戴客户核心供应商，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供ROM+RAM
存储器芯片，是国内的主力供应商。此外，公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、
存储与计算整合等领域，满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求，构建AI+存储综合竞争力。2025年，公
司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
Q9：业内在手机等端侧领域的边缘计算推进类似CUBE的3D存储方案，请问公司在这个方向如何参与行业发展？
A9：公司高度重视AI技术所带来的新兴需求与产业变革，持续关注低成本、高效率的创新技术路径。3D CUBE作为一项前沿封装
形态的创新探索，凭借轻薄、高带宽的特征，未来在端侧也具备较好的应用潜力。公司认为以标准化介质为基础，融合晶圆级先进封
装技术，并结合主控芯片设计能力，打造面向推理端与边缘计算场景的高性价比解决方案亦是行业主流发展方向之一。在此背景下，
公司推进晶圆级先进封测制造项目，不仅是打造公司未来业绩的新增长极，更重要的是通过与国内头部企业建立紧密合作关系，深度
参与系统级解决方案的联合创新，持续输出技术价值，是公司面向AI新时代的重要布局。目前，公司正在积极探索与落地相关解决方
案。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/70398688525.pdf
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2025-08-10 17:11│图解佰维存储中报：第二季度单季净利润同比减124.44%
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佰维存储2025年中报显示，公司主营收入达39.12亿元，同比增长13.7%，其中第二季度收入23.69亿元，同比大增38.2%。然而，
归母净利润为-2.26亿元，同比下降179.68%；扣非净利润为-2.32亿元，同比下降181.5%。单季度来看，第二季度归母净利润-2829.8
万元，同比下降124.44%。公司毛利率降至9.07%，负债率达63.55%，财务费用高达9124.05万元，投资收益仅132.63万元，盈利压力
显著。
https://stock.stockstar.com/RB2025081000006706.shtml
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2025-08-10 16:08│佰维存储(688525)发布半年度业绩，归母净亏损2.26亿元
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佰维存储2025年上半年营收达39.12亿元，同比增长13.70%，但归母净利润亏损2.26亿元，扣非净利润亏损2.32亿元，同比由盈
转亏。受全球存储价格下滑影响，一季度销售价格降幅明显，但二季度起价格企稳回升，公司销售收入与毛利率逐步改善，二季度毛
利率环比增长11.7个百分点，6月单月毛利率回升至18.61%。公司持续加大研发及人才引进投入，研发费用同比增29.77%，推动技术
升级与产品创新。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1327722.html
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2025-08-10 16:07│佰维存储(688525)与关联方共同对外投资北京行云集成电路
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佰维存储全资子公司海南南佰算拟以1,000万元增资行云集成电路，与徐林仙、何瀚共同投资。本次增资后行云注册资本增至702
.5657万元，海南南佰算持股1.06%，为关联交易，金额1,000万元。行云致力于边缘AI解决方案，本次投资系基于其发展潜力作出的
独立决策，有助于公司拓展技术认知与业务价值。资金来源为自有或自筹，不影响主业发展，不构成重大财务影响。交易定价公允，
遵循市场原则，未损害上市公司及股东利益。
https://www.gelonghui.com/news/5053800
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2025-08-10 16:04│佰维存储(688525)拟回购2000万元-4000万元公司股份
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格隆汇8月10日丨佰维存储(688525.SH)公布，公司拟使用自有资金或自筹资金进行股份回购，用于减少公司注册资本，回购金额
区间2,000万元至4,000万元，回购价格为不超过人民币97.90元/股。
https://www.gelonghui.com/news/5053799
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2025-07-11 20:48│佰维存储(688525)：拟推2025年限制性股票激励计划
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格隆汇7月11日丨佰维存储(688525.SH)公布2025年限制性股票激励计划，本激励计划拟向激励对象授予第二类限制性股票合计34
1.59万股，占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.74%。
https://www.gelonghui.com/news/5036111
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2025-07-01 20:02│佰维存储：6月27日高管何瀚、王灿、刘阳、黄炎烽减持股份合计7.19万股
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佰维存储（688525）高管于6月27日合计减持7.19万股，占总股本0.0156%，当日股价上涨2.58%至67.5元。近5日融资净流入7450
.59万元，7家机构中5家给予买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025070100033279.shtml
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2025-06-30 20:02│佰维存储：6月26日高管徐骞、蔡栋、黄炎烽减持股份合计1.2万股
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佰维存储（688525）高管于6月26日合计减持1.2万股，占总股本0.0026%，当日股价下跌1.29%。近5日融资融券余额均上升，90
天内7家机构给出5家买入、2家增持评级，AI整理信息不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025063000029388.shtml
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2025-06-23 16:31│佰维存储(688525)：面向AI眼镜、AI手机等领域的高价值产品从第二季度开始批量交付
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格隆汇6月23日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司产品价格主要受供需关系、市场竞争等多种因素决定。目前
市场供需关系逐步改善，公司产品价格随行就市。从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司经营业绩有望逐步改善。此外，
随着公司面向AI眼镜、AI手机等领域的高价值产品从第二季度开始批量交付，公司的营业收入和毛利率有望回升。
https://www.gelonghui.com/news/5024848
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2025-06-18 20:00│佰维存储(688525)2025年6月18日-6月26日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司有哪些产品可以满足AI时代的高性能存储产品需求？
A1：公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，
覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB
、16GB等大容量LPDDR5X产品。公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公
司ePOP系列产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此外，公司在AI教育、AI翻译等AI端侧领域布局行业领先。
2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%。在企业级领域，公司面向AI服务器打造了完善的企业级存储解决方案
，已推出CXL内存、PCIe SSD、SATA SSD、及RDIMM内存条等产品线，其中，公司企业级SP506/516系列PCIe5.0 SSD荣获了存储风云榜
“2024 年度企业级固态盘产品金奖”。
Q2. 能否介绍公司在AI眼镜产品方面的客户合作和收入情况？
A2：在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已进入Google、Meta、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业的供应链体
系，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。2024年公司面向AI眼镜产品收入约1.06亿元，预计2
025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。
Q3. 公司晶圆级先进封测项目的最新进展如何？可满足哪些应用需求？
A3：公司晶圆级先进封测项目正在建设中，预计将于2025年下半年投产。公司晶圆级先进封测项目将覆盖Chiplet、RDL、Fanout
、SiP等多种先进封装形式，以满足先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展需求。
Q4. 公司目前在智能汽车领域可以做哪些产品，解决方案竞争力如何体现？未来车规存储放量进度如何预期？
A4：公司已经推出了车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品，可广泛应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高
端智能设备，为智能车机和智能驾驶技术的创新与发展提供了强有力的数据存储支持。公司在车规级嵌入式存储领域具备显著技术优
势，能够提供采用佰维自研主控芯片的全国产化方案，进一步增强了产品的自主可控性与技术竞争力，并通过自有先进封装和测试制
造体系，严格控制生产工艺，确保产品能够在极端环境下稳定运行，满足车规标准。同时，公司能够为不同客户提供量身定制的存储
解决方案，进一步巩固了在车规细分市场中的竞争优势，并确保在不断变化的市场环境中始终保持技术领先地位。在车规领域，公司
产品已在国内头部车企及其Tier1供应商量产。未来公司将不断扩展车规存储品类，提升产品市占率。
Q5. 存算一体产业趋势对公司的价值体现在哪里？公司有哪些布局？
A5：存算一体是未来大的产业趋势，在很多场景下，系统厂商或大的设计厂商需要与合作伙伴协同开发存算一体解决方案，例如
将逻辑单元与存储合并，可使芯片尺寸更小、功耗更低，提升边缘计算性能和客户体验。比如在自动驾驶的应用场景，客户需要定制
化适配和成本可接受的方案，解决方案厂商能从中找到商业机会。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链
伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先
进存储芯片技术方案，覆盖了Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式，能够为客户提供整套的存储+晶圆级先进封装测试综
合解决方案。
Q6. 目前看到公司在AI端侧存储领域具有明显的先发优势，其背后的核心驱动力是什么？
A6：AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计
、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计
，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技
术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40
μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fanout等晶圆级先进封装能力。通过
主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为终端客户
提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。
Q7. 公司第一款主控芯片量产节奏如何？未来有哪些发展规划，如何适配下游终端应用？
A7：公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破，已成功量产，性能优异，目前已送样国内某头部客户，实测关键指
标性能和功耗满足客户需求。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心
客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面
，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注
于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极推进UFS主控芯片
等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心
竞争力提供坚实保障。
Q8. 作为业内领先的存储解决方案商，公司如何看待存储行业未来发展趋势并有哪些相关布局？
A8：我们认为存储行业未来有三个发展趋势。一是在云、边、端三个方面的AI深度应用。AI要求存储具有大容量和高带宽的特点
，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足
更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升方案价值。公司在AI端侧存储拥有较强的竞
争力，主要得益于研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为AI端侧产
品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案；二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司积极进行
区域产能布局，在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为
技术前进的主要方向，公司能为终端客户和芯片设计厂商提供一站式解决方案，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，
具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在AI时代持续创造价值
。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202506/68451688525.pdf
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2025-05-26 20:00│佰维存储(688525)2025年5月26日-27日投资者关系活动主要内容
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Q1. 能否介绍公司在AI眼镜产品方面的客户合作和收入情况？
A1：在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已进入Google、Meta、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业的供应链体
系，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。2024年公司面向AI眼镜产品收入约1.06亿元，预计2
025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。
Q2. 公司晶圆级先进封测项目的最新进展如何？可满足哪些应用需求？
A2：公司晶圆级先进封测项目正在建设中，预计将于2025年下半年投产。公司晶圆级先进封测项目将覆盖Chiplet、RDL、Fanout
、SiP等多种先进封装形式，以满足先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展需求。
Q3. 公司有哪些产品可以满足AI时代的高性能存储产品需求？
A3：公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，
覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB
、16GB等大容量LPDDR5X产品。公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公
司ePOP系列产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此外，公司在AI教育、AI翻译等AI端侧领域布局行业领先。
2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%。
Q4. 如何展望二季度公司的经营业绩？
A4：从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司经营业绩有望逐步改善；此外，面向AI眼镜、AI手机等领域的高价值产品
从第二季度开始批量交付，公司的营业收入和毛利率有望回升。
Q5. 能否介绍一下公司惠州先进封测制造中心的产品与工艺能力？
A5：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。
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