公司报道☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2025-10-22◇ 通达信沪深京F10
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2025-10-13 21:29│佰维存储(688525)：已回购41.12万股公司股份
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格隆汇10月13日丨佰维存储(688525.SH)公布，2025年10月10日，公司首次实施回购股份，已回购公司股份411,239股，占公司总
股本的0.09%，回购均价97.24元/股，成交金额3999.05万元（不含印花税、交易佣金等费用）。
https://www.gelonghui.com/news/5095113
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2025-10-09 20:00│佰维存储(688525)2025年10月9日-17日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司有哪些产品可以满足AI时代的存储产品需求？
A1：公司在AI端侧领域通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能
等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8
,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、P
CIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此
外，公司在AI教育、AI翻译等AI端侧领域布局行业领先。2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%。在企业级领
域，公司面向AI服务器打造了完善的企业级存储解决方案，已推出CXL内存、PCIe SSD、SA
TA SSD、及RDIMM内存条等产品线。
Q2. 公司如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性？
A2：NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2025年第四季度继续上涨5-10%。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预
测一般型DRAM价格在2025年第四季度继续上涨8-13%。目前存储价格持续回升，叠加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需
求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。
Q3. 公司晶圆级先进封测项目可满足哪些应用需求？
A3：公司的晶圆级先进封测制项目已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，目前主要规划两大类产
品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要
适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。
Q4. 公司自研主控芯片有哪些竞争优势？如何适配下游终端应用？
A4：公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破，已成功量产，性能优异，目前已送样国内某头部客户，实测关键指
标性能和功耗满足客户需求。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心
客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面
，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注
于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极推进UFS主控芯片
等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心
竞争力提供坚实保障。
Q5. 为抓住AI端侧市场机遇，公司在主控芯片、固件算法和先进封装等核心领域有哪些布局和技术储备？
A5：AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计
、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计
，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技
术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40
μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。通
过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为终端客
户提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。
Q6. 公司产品应用领域广泛，各应用领域分别有哪些下游客户？
A6：在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，2025上半年突破vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合
作；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，新进入小米，与联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商持续
合作，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在AI端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、
Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼
镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服
务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服
务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证
。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/74935688525.pdf
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2025-10-09 19:34│佰维存储(688525)：尚未回购公司股份
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格隆汇10月9日丨佰维存储(688525.SH)公布，截至2025年9月30日，公司尚未通过集中竞价交易方式开始实施本次回购公司股份
。
https://www.gelonghui.com/news/5093415
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2025-09-22 20:13│佰维存储(688525)：拟筹划H股发行
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格隆汇9月22日丨佰维存储(688525.SH)公布，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，并进一步提升公司核心竞
争力，公司拟发行境外上市股份(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司(称“香港联交所”)主板挂牌上市。
https://www.gelonghui.com/news/5087739
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2025-09-18 20:00│佰维存储(688525)2025年9月18日-26日投资者关系活动主要内容
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Q1. 今年上半年以来，公司的业务层面有哪些积极变化？公司在2025年上半年突破了哪些客户？
A1：在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，2025上半年突破vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合
作；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，新进入小米，与联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商持续
合作，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在AI端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、
Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼
镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服
务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服
务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证
。
Q2. 公司二季度毛利率提升的原因有哪些？后续的备货策略是怎样的？
A2：公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。从2025年第二
季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。二季度销售毛利
率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。公司上半年存货增长主要系公司基于业务成长，针对大客户需
求进行备货，后续公司将根据市场供需情况实施灵活、积极的备货策略。
Q3. 公司在AI眼镜、智能手表等穿戴业务有哪些布局？如何展望2025年全年AI端侧业务的增长？
A3：面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，将DRAM与NAND Flash
垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间，公司ePOP系列产品目前已
被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，其中，公司
为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。此外，公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRA
M存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求，构建AI+
存储综合竞争力。2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
Q4. 公司主控芯片最新的产品规划及出货情况如何？自研主控产品受到哪些客户的认可？
A4：公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部
智能穿戴客户。SP1800以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，从而提升产品的市场
竞争力。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应
用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端
数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。
Q5. 公司在AI手机方面有哪些业务布局和竞争力？
A5：公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，并已构建完整的
产品布局。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8
,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。
Q6. 如何看待存储行业在AI等新科技浪潮下的发展方向？
A6：公司认为存储行业未来有三个发展趋势：一是在云、边、端三个方面的AI深度应用，AI要求存储具有大容量和高带宽的特点
，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足
更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升整体方案价值；得益于公司研发封测一体化
布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、
大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印
度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备
提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值
量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在AI时代持续创造价值。
Q7. 公司的晶圆级先进封测项目打算构建哪些技术能力与产品线？
A7：公司的晶圆级先进封测制项目将于2025年下半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，
进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，目前主要
规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封
的需求，主要适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR 眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。
Q8. 如何看待当前存储行业的周期？
A8：2025年第三季度，闪迪宣布启动年内第二次涨价，长存、美光等存储企业也已经分别发布涨价函，产品的价格已经有所企稳
回升，经过上半年的减产与库存去化，NAND供需失衡情况已明显改善，行业机构预测NAND Flash价格在2025年第三季度上涨3-8%，在
第四季度继续上涨5-10%。DRAM方面，由于三星、美光、海力士的业务中心仍在HBM等高端产品，陆续减少DDR4以及Mobile用LPDDR4X
供应，并宣布相关产品进入EOL，引发了相关产品供应短缺，产品价格上涨，行业机构预测一般型DRAM价格在2025年第三季度上涨10-
15%，在第四季度继续上涨8-13%。目前存储产品价格回升，叠加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点
来看，景气度仍会持续。
Q9. 公司如何应对行业景气周期变化对公司的影响，保持竞争力？
A9：面对行业周期波动，首先，公司将通过持续改善经营情况，加快研发节奏，缩短晶圆至终端产品的全周期交付时效，在存储
晶圆价格变动的区间内实现产品消化，有效降低行业价格波动对公司业务的影响。其次，公司聚焦AI技术革命催生的产业机遇，不断
开拓高毛利的创新业务，例如AI眼镜、具身智能、AI端侧等，公司是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商，通过布局以上高毛利
创新业务能够充分分享行业爆发带来的增长红利。最后，公司将坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，继
续发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，减轻行业周期对于公司的影响，不
断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74418688525.pdf
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2025-09-08 20:00│佰维存储(688525)2025年9月8日投资者关系活动主要内容
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Q1. 今年上半年公司的订单增长情况怎么样？市场需求有哪些变化？公司关注到有哪些新的结构性机会？
A1：2025年上半年，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中，二季度营业收入同比增长38.20%，环比增长53.50%
，公司6月单月销售毛利率已回升至18.61%。随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经
营业绩逐步改善。总体来看，产品需求和客户开拓是公司业绩增长的主要因素。公司认为存储行业未来有三个发展趋势：一是在云、
边、端三个方面的AI深度应用，AI要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在
芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，
通过差异化的解决方案提升方案价值；得益于公司研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技
术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调
本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与
先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应
存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在AI时代
持续创造价值。
Q2. 今年上半年公司存货金额创了新高，持续增加存货的原因是什么？新增的备货，能否在未来一年内消化？后续如何提升存货
周转速度？
A2：公司上半年存货增长主要系公司基于业务成长，针对大客户需求进行备货，后续公司将采取按需采购的备货策略。公司将通
过持续改善经营情况，加快研发节奏，缩短晶圆至终端产品的全周期交付时效，持续提高存货周转速度，降低存货对于公司业务的影
响。
Q3. 今年公司相关存储产品，在AI眼镜市场的销售和客户导入的情况怎么样？公司对今年AI眼镜及其他智能可穿戴市场增长，有
什么预期吗？公司海外客户今年的需求，有哪些新变化？
A3：在智能穿戴领域，公司ePOP产品表现尤为突出，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内
外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供R
OM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。2024年公司面向AI眼镜产品收入约1.06亿元，2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将持
续保持良好的增长趋势。公司海外客户需求情况请以公司公开披露的信息为准。
Q4. 请问公司在AI端侧应用领域除AI眼镜外有没有挖掘出其他能应用产品的场景？公司今年在消费电子方面的产品销量、利率如
何，是否受国补影响？公司产品在算力中心、机器人等应用领域的竞争力如何？
A4：公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI
PC、AI眼镜、具身智能等多场景，并已构建完整的产品布局，如面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已
量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂
商；面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合；同时公司在AI眼镜、AI教育、AI翻译、具身智能等
AI端侧领域布局行业领先。公司嵌入式存储产品及PC存储产品可应用于消费电子领域，2025年上半年，公司嵌入式存储收入同比增长
4.94%，PC存储收入同比增长33.95%。目前，国补政策主要通过智能手机、PC等终端设备的销售环节落地，通过国补政策能显著降低
消费者的购买成本，以此拉动相关产品的销量增长，公司产品广泛应用于智能手机、PC等消费电子领域，有望受益于政策红利。在数
据中心/企业级领域，公司目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质
，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在具身智能领域，公司已推出适用
于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告，宇树
科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72438688525.pdf
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2025-09-04 12:11│山西证券：给予佰维存储增持评级
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佰维存储2025年上半年营收39.12亿元，同比增13.7%，Q2营收环比大增53.5%至23.69亿元，亏损大幅收窄。受益于存储价格回升
及重点项目交付，Q2毛利率环比提升11.7个百分点，6月达18.61%。公司深耕AI端侧应用，产品覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等场景，
已量产大容量LPDDR5X及高性能SSD、ePOP等先进封装产品，客户涵盖Meta、小米、Google等。晶圆级先进封测项目预计2025下半年投
产，助力存算合封布局。
https://stock.stockstar.com/RB2025090400016193.shtml
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2025-08-12 06:02│佰维存储（688525）2025年中报简析：增收不增利，应收账款上升
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佰维存储2025年中报显示，营收39.12亿元，同比增13.7%，但归母净利润亏损2.26亿元，同比扩大179.68%。毛利率仅9.07%，净
利率-6.17%，三费占营收10.06%。应收账款同比大增85.23%，经营性现金流为负，现金流与债务压力凸显。公司获定向增发募资，货
币资金大增，长期借款上升，有息负债率达50.09%。虽在AI端侧布局领先，2024年新兴领域营收超10亿元，同比增长294%，但投资回
报率偏低，ROIC中位数仅3.16%，历史亏损年份达2次，商业模式脆弱。
https://stock.stockstar.com/RB2025081200005335.shtml
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2025-08-11 20:00│佰维存储(688525)2025年8月11日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司在2025年上半年，业务层面有哪些积极的变化？
A1：在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，2025上半年新进入vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度
合作；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商，
其中小米是2025年上半年新进入的PC领域客户，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在智能穿戴领域，公司产
品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上；在
企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，
并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已向头部车企
大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证。
Q2. 目前存储行业价格状况如何？如何展望三季度及2025年全年的情况？
A2：2025年一季度，闪迪、长存、美光等存储企业已经分别发布涨价函，个别产品的价格已经有所企稳回升。经过上半年的减产
与库存去化，NAND供需失衡情况已明显改善；DRAM方面，由于三星、美光、海力士的业务重心仍在HBM等高端产品，陆续减少DDR4以
及Mobile用LPDDR4X的供应，并宣布相关产品进入EOL，引发了相关产品的供应短缺，产品价格上涨。目前存储行业价格企稳回升，叠
加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。
Q3. 公司eMMC主控芯片目前的出货情况如何？接下来的主控研发有哪些计划？
A3：公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部
智能穿戴客户。SP1800支持手机应用的解决方案将于2025年量产，支持车规应用的解决方案受核心客户认可。公司也正在开发UFS（S
P9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力
。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，
预计2025年内完成投片。
Q4. 公司如何看待存储行业的发展趋势？
A4：从行业发展趋势来看，存储产品形态与封装工艺顺应时代需求持续迭代。PC时代，存储产品主要采用SMT表面贴装技术，内
存条、SSD等产品通过主板连接CPU，主要服务于PC台式机和工控设备；移动互联网时代，存储产品采用Wire Bond、Flip-chip等制造
工艺，eMMC、LPDDR等嵌入式存储集成于终端设备，支撑手机、智能穿戴等移动场景；AI时代，存储芯片与计算芯片借助晶圆级先进
封装技术，实现微米级融合，超薄LPDDR、存算合封芯片能够突破“内存墙”的限制，为AI大模型和AI端侧需求提供高速传输的硬件
基础，广泛应用于先进存储、高性能计算等领域。
Q5. 公司如何降低存储周期对业务的影响，持续保持竞争力？
A5：首先，公司将通过持续改善经营情况，加快研发节奏，缩短晶圆至终端产品的全周期交付时效，在存储晶圆价格变动的区间
内实现产品消化，有效降低行业价格波动对公司业务的影响。其次，公司聚焦AI技术革命催生的产业机遇，不断开拓高毛利的创新业
务，例如AI眼镜、具身智能、AI端侧等，公司是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商，通过布局以上高毛利创新业务能够充分分
享行业爆发带来的增长红利。最后，公司将坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，继续发挥公司在自研主
控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，减轻行业周期对于公司的影响，不断提升公司行业竞争
力和盈利稳定性。
Q6. 2025年第二季度业绩环比回升的主要驱动因素有哪些？
A6：公司2025年第二季度收入同比增长38.20%，环比增长53.50%，同时，公司6月单月销售毛利率已回升至18.61%，主要驱动因
素为产品出货量大幅增长。从绝对价格来看，NAND价格还未达到去年的高位水平，DRAM中主要为DDR4/LPDDR4X价格上涨，DDR5价格处
于合理范围内。总体来看，产品需求和客户开拓是公司业绩回升的主要因素，价格上涨的影响也将持续释放。
Q7. 请问公司晶圆级先进封测制造项目的最新进展如何？该项目主要涉及到哪些产品线，服务哪些领域客户需求？
A7：晶圆级先进封测制造项目方面，厂房主体结构及配套设备用房已完成建设，目前正在进行设备安装与调试，并将于2025年下
半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司
已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力
，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。公司晶圆级先进封测制造项目目前主要规
划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的
需求，主要适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR 眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。
Q8. 公司在端侧AI的竞争力如何体现？2025年上半年公司在AI端侧业务有哪些进展？
A8：公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI
PC、AI眼镜、具身智能等多场景，并已构建完整的产品布局，如面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已
量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂
商；面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品组合；面向AI眼镜领域，公司ePOP产品表现尤为突出，
公司已成为Meta等全球头部智能穿戴客户核心供应商，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供ROM+RAM
存储器芯片，是国内的主力供应商。此外，公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、
存储与计算整合等领域，满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求，构建AI+存储综合竞争力。2025年，公
司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
Q9：业内在手机等端侧领域的边缘计算推进类似CUBE的3D存储方案，请问公司在这个方向如何参与行业发展？
A9：公司高度重视AI技术所带来的新兴需求与产业变革，持续关注低成本、高效率的创新技术路径。3D CUBE作为一项前沿封装
形态的创新探索，凭借轻薄、高带宽的特征，未来在端侧也具备较好的应用潜力。公司认为以标准化介质为基础，融合晶圆级先进封
装技术，并结合主控芯片设计能力，打造面向推理端与边缘计算场景的高性价比解决方案亦是行业主流发展方向之一。在此背景下，
公司推进晶圆级先进封测制造项目，不仅是打造公司未来业绩的新增长极，更重要的是通过与国内头部企业建立紧密合作关系，深度
参与系统级解决方案的联合创新，持续输出技术价值，是公司面向AI新时代的重要布局。目前，公司正在积极探索与落地相关解决方
案。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/70398688525.pdf
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2025-08-10 17:11│图解佰维存储中报：第二季度单季净利润同比减124.44%
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佰维存储2025年中报显示，公司主营收入达39.12亿元，同比增长13.7%，其中第二季度收入23.69亿元，同比大增38.2%。然而，
归母净利润为-2.26亿元，同比下降179.68%；扣非净利润为-2.32亿元，同比下降181.5%。单季度来看，第二季度归母净利润-2829.8
万元，同比下降124.44%。公司毛利率降至9.07%，负债率达63.55%，财务费用高达9124.05万元，投资收益仅132.63万元，盈利压力
显著。
https://stock.stockstar.com/RB2025081000006706.shtml
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2025-08-10 16:08│佰维存储(688525)发布半年度业绩，归母净亏损2.26亿元
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佰维存储2025年上半年营收达39.12亿元，同比增长13.70%，但归母净利润亏损2.26亿元，扣非净利润亏损2.32亿元，同比由盈
转亏。受全球存储价格下滑影响，一季度销售价格降幅明显，但二季度起价格企稳回升，公司销售收入与毛利率逐步改善，二季度毛
利率环比增长11.7个百分点，6月单月毛利率回升至18.61%。公司持续加大研发及人才引进投入，研发费用同比增29.77%，推动技术
升级与产品创新。
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