公司报道☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2025-04-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-03-20 15:34│华海诚科(688535)：暂未部署DeepSeek
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格隆汇3月20日丨华海诚科(688535.SH)在投资者互动平台表示，公司暂未部署Deep Seek。公司目前正处于咨询方案阶段，计划
将其用于产品视觉检测和杂质检测方面，以节约人力和提高品质。相关成本、收益待实施后再具体核算。
https://www.gelonghui.com/news/4960189
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2025-03-12 20:16│华海诚科(688535)：拟11.2亿元购买衡所华威 70%股权
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华海诚科拟通过发行股份、可转债及支付现金方式，以11.2亿元收购衡所华威70%股权并募集配套资金。衡所华威是国家级专精
特新“小巨人”企业，深耕半导体芯片封装材料四十余年，客户涵盖国内外半导体领军企业。交易完成后，华海诚科将成为国内半导
体环氧塑封料龙头，年产销量有望突破25,000吨，全球出货量排名第二。整合研发优势，加速先进封装材料研发及量产，打破技术封
锁，实现国产替代，并拓展至韩国、马来西亚，成为全球半导体封装材料领军企业。
https://www.gelonghui.com/news/4954682
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2025-03-04 16:30│华海诚科(688535)：已累计回购7.18万股公司股份
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格隆汇3月4日丨华海诚科(688535.SH)公布，截至2025年2月28日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计
回购公司股份71,767股，占公司总股本80,696,453股的比例为0.09%，回购成交的最高价为86.56元/股，最低价为81.18元/股，支付
的资金总额为人民币5,999,719.25元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4949373
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2025-02-27 16:35│华海诚科(688535)：2024年度净利润4080.31万元，同比增长28.97%
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华海诚科2024年度业绩快报显示，公司实现营业总收入33,159.43万元，同比增长17.21%，归属于母公司所有者的净利润为4,080
.31万元，同比增长28.97%。报告期内，受益于电子终端产品需求回暖和半导体产业上行周期，公司订单增加，产能利用率提高，产
品结构优化，营业收入和利润均实现较大增长。
https://www.gelonghui.com/news/4946582
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2025-02-05 16:41│华海诚科(688535)：已累计回购0.09%公司股份
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格隆汇2月5日丨华海诚科(688535.SH)公布，截至2025年1月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计
回购公司股份71,767股，占公司总股本80,696,453股的比例为0.09%，回购成交的最高价为86.56元/股，最低价为81.18元/股，支付
的资金总额为人民币5,999,719.25元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4934920
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2025-02-05 16:25│华海诚科涨9.10%，中泰证券二个月前给出“买入”评级
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今日华海诚科（688535）涨9.10%，收盘报88.7元。中泰证券研究员发布研报《拟收购衡所华威，进军国际市场成长空间广阔》
，给出“买入”评级。该研报作者对华海诚科的盈利预测准确度为5.76%，较准分析师团队为华金证券的孙远峰、王海维。以上内容
由证券之星根据公开信息整理，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2025020500022980.shtml
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2025-01-23 16:47│华海诚科(688535)：首次回购3万股公司股份
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格隆汇1月23日丨华海诚科(688535.SH)公布，2025年1月23日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购
公司股份30,089股，占公司总股本80,696,453股的比例为0.04%，回购成交的最高价为86.56元/股，最低价为86.30元/股，成交总金
额为人民币2,599,933.28元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4932153
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2025-01-17 08:02│【私募调研记录】瀚亚投资调研华海诚科
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根据公开信息，知名私募瀚亚投资近期调研了上市公司华海诚科。华海诚科是专注于半导体封装材料的国家级专精特新“小巨人
”企业，主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂。公司在存储类芯片的BGA封装形式上有突破，并已实现EMG-700系列的批量销售。此
外，公司在先进封装技术领域也有所进展，相关产品已通过客户验证。瀚亚投资调研的上市公司平均市盈率为167.68。
https://fund.stockstar.com/RB2025011700006760.shtml
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2025-01-17 08:02│【私募调研记录】千合资本调研华海诚科
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知名私募千合资本近期对半导体封装材料企业华海诚科进行了调研。华海诚科为国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品包括
环氧塑封料和电子胶黏剂。该公司在存储类芯片封装方面具备优势，并在先进封装领域取得了多项创新成果。千合资本在2021年证券
之星私募顶投榜中排名第三十五位。
https://fund.stockstar.com/RB2025011700006751.shtml
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2025-01-16 16:43│华海诚科(688535)2025年1月16日投资者关系活动主要内容
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问题一：请介绍公司所处行业及产品的市场情况？
回复：半导体封装材料是半导体产业的基石，根据SIMIT战略研究室公布的报告，90%以上的半导体芯片封装材料均采用环氧塑封
料，因此，环氧塑封料已成为半导体产业发展的关键支撑产业。环氧塑封料是半导体产业中关键性的基础材料，半导体可广泛应用于
消费电子、汽车电子、新能源、5G 信息通讯、工业应用、物联网等各大领域，随着半导体在上述新兴领域市场需求逐步扩大，环氧
塑封料市场增长空间较大。 同时，随着国际贸易与全球地缘政治的关系持续变化，许多国家和地区都开始不同程度的加强半导体本
土化发展策略，强化对半导体产业的投资和控制。高性能尤其是先进封装环氧塑封料目前主要由外资厂商垄断，依赖进口，长期属于
“卡脖子”产品，国产替代空间大。
我国半导体产业的总体发展水平与美欧日韩等世界先进国家和地区相比仍有较大差距，且在关键领域和环节存在突出的“卡脖子
”问题，在此背景下，国内半导体供应链安全需求迫切。半导体产业链中，半导体材料位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础
。目前，我国半导体封装材料国产化率较低，先进封装材料国产化率更低，基本被外资企业垄断，进口替代空间广阔。
问题二：请问公司未来的研发方向？
回复：公司将继续推动颗粒状塑封料（GMC）、底部填充塑封料（MUF）以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发进度，打
破该领域“卡脖子”局面，打造世界级半导体封装材料企业。
问题三：请问公司目前募投项目的运行情况？
回复：公司募集资金项目进展顺利，相关项目主体建设已经初步完成，新的生产线将在投料、运输、称量、包装、码垛等全方面
提升自动化水平，降低人力成本的同时实现更精准的产品质量管控，进而提升了运行效率，优化了产线配置。
问题四：请问公司收购衡所华威有何战略意义？
回复：公司和衡所华威均从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品均为环氧塑封料，是半导体封装的关键材料。
双方在以下多方面均有协同效应，具体如下：
（1）加速国际化布局，扩大海外优质市场份额
公司和衡所华威主要产品均为环氧塑封料，目标客户一致。衡所华威及其前身已深耕半导体封装材料领域四十余年，品牌知名度
高，积累了一批全球知名的半导体客户。优质客户对环氧塑封料供应商的筛选和考核标准严格，合格供应商认证周期较长，认证程序
复杂。 本次收购完成后，公司将借助衡所华威加速国际化布局，扩大海外优质市场份额。
（2）补强产品矩阵，提升客户服务能力
基于下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，环氧塑封料分为基础、高性能、先进封装等三类。在当下的行业格局中，高
性能占据主流地位，而先进封装是未来的行业发展方向。本次收购完成后，公司借助衡所华威在先进封装方面所积累的研发优势，迅
速推动先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业。
（3）供应链整合，优化采购成本
公司与衡所华威主要产品原材料具有高度的重合性。本次并购整合完成后，双方集中采购规模上升，优化供应链管理能力，在采
购端将获得更高的议价能力及资源支持。衡所华威长期积累的满足海外客户要求的供应链，将为公司产品和市场全球化拓展提供强有
力的补充和支持，提高公司国际竞争力。
（4）优化产线布局，提高生产效率
环氧塑封料属于配方型产品，根据客户的定制化需求，产品型号较多。本次交易完成后，公司的产线分工将得到优化，提高产线
的利用效率和生产效率，降低因频繁更换产品型号而导致的停机时间，同时减少原材料损耗，提高盈利水平。
（5）整合研发资源，提高高性能和先进封装环氧塑封料研发投入
双方同属于环氧塑封料行业，在产品配方、产品研发上具有较强的互补性和协同效应。本次交易完成后，双方研发充分整合，优
势互补，提高研发速度，提升现有成果水平，同时避免重复研发，将节省的研发资源全力投入到高性能和先进封装环氧塑封料的研发
，尽快赶超国际同行水平，打破国外技术垄断。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202501/56844688535.pdf
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2025-01-02 16:11│华海诚科涨6.36%，中泰证券一个月前给出“买入”评级
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华海诚科（688535）今日上涨6.36%，收盘价为79.08元。中泰证券研究员发布研报，建议“买入”，认为公司拟收购衡所华威，
进军国际市场，成长空间广阔。证券之星数据中心显示，该研报作者对华海诚科的盈利预测准确度为5.76%，而华金证券的孙远峰、
王海维团队预测较为准确。以上内容由智能算法生成，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2025010200020857.shtml
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2024-12-30 20:56│华海诚科(688535)：拟斥资2500万元-5000万元回购股份
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格隆汇12月30日丨华海诚科(688535.SH)公布，公司拟回购股份用于实施员工持股计划或股权激励，或用于转换上市公司发行的
可转换为股票的公司债券。回购股份金额不低于人民币2,500万元（含本数），不超过人民币5,000万元（含本数），回购股份价格不
超过人民币121.99元/股（含本数）。
https://www.gelonghui.com/news/4919424
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2024-12-26 20:00│华海诚科(688535)2024年12月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请介绍一下公司目前的业务发展情况？
回复：公司是专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏
剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体芯片封装材料领域已构建了完整
的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
问题二：请介绍一下收购公司的基本情况？
回复：标的公司——衡所华威亦从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深
耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期融合了德国和韩国的技术，拥有世界知名品牌“Hyso
l”，积累了一批全球知名的半导体客户。
问题三：就目前看，未来半导体行业的市场前景如何？
回复：环氧塑封料是半导体产业中关键性的基础材料，半导体可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、5G 信息通讯、工业
应用、物联网等各大领域，随着半导体在上述新兴领域市场需求逐步扩大，环氧塑封料市场增长空间较大。随着国际贸易与全球地缘
政治的关系持续变化，许多国家和地区都开始不同程度的加强半导体本土化发展策略，强化对半导体产业的投资和控制。高性能尤其
是先进封装环氧塑封料目前主要由外资厂商垄断，依赖进口，长期属于“卡脖子”产品，国产替代空间大。
我国半导体产业的总体发展水平与美欧日韩等世界先进国家和地区相比仍有较大差距，且在关键领域和环节存在突出的“卡脖子
”问题，在此背景下，国内半导体供应链安全需求迫切。半导体产业链中，半导体材料位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础
。目前，我国半导体封装材料国产化率较低，先进封装材料国产化率更低，基本被外资企业垄断，进口替代空间广阔。
问题四：请问衡所华威国内本部的客户情况和产品布局，主要覆盖了哪些国内封测厂，以及哪些国外客户？
回复：衡所华威国内客户方面，头部封测厂都有布局，像长电、通富、华天都是客户，此外还有士兰微、扬杰科技、捷捷微电、
富满、气派科技也都有合作。国外方面，像安森美、意法、安世半导体、英飞凌等都是客户。
问题五：请问本次收购完成后，对于公司未来的业务发展有何战略意义？
回复：本次收购完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望有所突破。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发
优势，有望迅速推动先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，成为国内外均有研发、生产
和销售基地的世界级半导体封装材料企业。
问题六：衡所华威与公司当属同行业，请问本次收购完成后，对于公司未来的市场拓展有何优势？
回复：公司和衡所华威主要产品均为环氧塑封料，目标客户一致。衡所华威及其前身已深耕半导体封装材料领域四十余年，品牌
知名度高，积累了一批全球知名的半导体客户。优质客户对环氧塑封料供应商的筛选和考核标准严格，合格供应商认证周期较长，认
证程序复杂。 本次收购完成后，公司将借助衡所华威加速国际化布局，扩大海外优质市场份额。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202412/56041688535.pdf
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2024-12-26 08:02│【私募调研记录】华美国际调研华海诚科
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知名私募华美国际近期调研了半导体封装材料提供商华海诚科。华海诚科为国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品包括环氧
塑封料和电子胶黏剂，应用于BGA等封装形式，并已实现批量销售。华美国际成立于2000年，注册资本1.38亿，拥有丰富的研究和投
资经验。本次调研的上市公司平均市盈率为144.96。
https://fund.stockstar.com/RB2024122600005394.shtml
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2024-12-26 08:02│【私募调研记录】彤源投资调研华海诚科
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知名私募彤源投资近期调研了半导体封装材料供应商华海诚科。华海诚科是国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品包括环氧
塑封料和电子胶黏剂。公司在先进封装领域已研发出应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的材料，并已实现批量销售
。彤源投资注册资本3000万元，自2021年以来在证券之星私募顶投榜中排名前列，拥有知名基金经理。本次调研的上市公司平均市盈
率为144.96。
https://fund.stockstar.com/RB2024122600005384.shtml
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2024-12-19 16:13│华海诚科(688535)约242.08万股限售股将于12月30日起上市流通
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智通财经APP讯，华海诚科(688535.SH)发布公告，本次解除限售并申请上市流通的股份数量共计约242.08万股，现限售期即将届
满，上述限售股将于2024年12月30日起上市流通。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1227002.html
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2024-12-11 15:36│华海诚科(688535)：目前未涉及固态电池领域
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格隆汇12月11日丨华海诚科(688535.SH)在投资者互动平台表示，公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导
体封装、板级组装等应用场景。目前未涉及固态电池领域。
https://www.gelonghui.com/news/4908570
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2024-12-10 20:00│华海诚科(688535)2024年12月10日投资者关系活动主要内容
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问题一：半导体产业国产替代，崛起，超越，引领，不仅仅是企业的发展目标，更是国家安全自主战略的重要保障。请问贵公司
在半导体行业国产化替代上做了哪些努力？
回复：公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，公司积极配合国内
封测厂家，持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户，争取早日实现国产化替代。
问题二：请问先进封装包括哪些类型？
回复：目前主要将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内
先进封装主要包括 QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式。
问题三：请问随着HBM堆叠层数的增加会不会改变GMC的使用量？
回复：环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。
问题四：公司有哪些产品能够应用于PCB领域？
回复：公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。
问题五：请问公司产品可以用于汽车芯片生产吗？
回复：公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。
问题六：请问MCM封装有什么优劣势？公司有没有涉及该技术路线的封装材料？
回复：MCM封装形式多样，公司大部分有对应产品。公司的研发中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品。
问题七：据传海力士MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（E
MC, Epoxy Molding Compound）4的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及
耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。请问公司的EMC是否可用于该技术？
回复：MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公司处于技术研发阶段，尚没有产品。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202412/55168688535.pdf
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2024-11-25 22:52│华海诚科：拟发行股份及支付现金购买华威电子70%股权并募集配套资金
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华海诚科公告拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买华威电子70%的股权，并计划募集资金。公司股票自2024
年11月12日起停牌，预计不超过10个交易日，将于2024年11月26日复牌。目前相关审计和评估工作尚未完成，暂不召开股东大会审议
本次交易。
https://www.gelonghui.com/live/1770421
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2024-11-25 20:00│华海诚科(688535)2024年11月25日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况？
回复：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证，处于量产前期；公司已经完成对光伏用塑封料深度开发，且
按照客户的需求，完成对原来产品的迭代。
问题二：请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗？
回复：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即
便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进
。
问题三：公司整体的业务进展如何？
回复：公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司
应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售；同
时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封装与系统级封装，在上述领域的产品布局逐步完善，应用于FC、SiP、FOWLP/FOP
LP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。
问题四：请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
回复：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
问题五：请问贵司GMC发展情况？
回复：在先进封装领域，GMC 产品已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。
问题六：请问可以介绍一下公司产品有何科技含量吗？
回复：公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂
等是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺；产品
研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉，因此技术门槛较高。
问题七：请问LMC和GMC有什么区别？
回复：LMC是指液态塑封材料，LMC 是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，
从而填充满整个晶圆。LMC 具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装
的相对成熟的塑封材料；GMC是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将
带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/54009688535.pdf
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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