公司报道☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-10 20:00│华海诚科(688535)2026年9月10日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司和衡所华威目前整合情况如何？
回复：目前，公司正在全面整合双方研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发。公司持续推动现有技术平台的优
化与升级，强化衡所华威与华海诚科双方在工艺提升、共性技术组件及关键材料应用的沉淀与共享，减少重复开发，提升研发效率。
与此同时，公司密切关注行业前沿方向与新兴技术领域的发展动态，持续拓宽技术视野，积极组织双方团队技术研讨，鼓励探索突破
性思路与跨领域融合方案，逐步明确长期技术规划方向。通过建立健全技术路线评估与更新机制，确保新技术布局具备前瞻性与领先
性，为研发体系长期、稳定、高效地运行提供坚实基础，有力地支撑公司核心技术竞争力的持续提升与未来业务边界的有效拓展。
问题二：公司产品体系有何优势？
回复：公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、
芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的
半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产
品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了相关业内领先或主流半导
体厂商的认可。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先
进封装领域，推动高端产品的产业化。
问题三：公司为国产化替代做了哪些努力？
回复：长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。公司以开发全系列先进封装材料为己任，专
注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工
艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为我国半导体封装材料的
国产化提供了材料保障。
问题四：请问公司如今的产品布局是怎样的？
回复：在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影
响力；在先进封装领域，多款产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同
时，注重实现核心技术的产业化，公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，
公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的
快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。
问题五：公司未来的发展战略
回复：公司始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观，坚持以市场为导向、以技术
为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续提供具有竞争力的半导
体封装材料。
未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建
兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域，公司依托既有优势产
品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业务规模
并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺
技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提
高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。
公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争者，持续地
以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/93194688535.pdf
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2026-08-30 06:17│华海诚科（688535）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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华海诚科2026年中报显示，公司营收4.69亿元同比增长161.77%，归母净利润3968万元增长188.1%，盈利能力显著提升。然而，
应收账款同比激增129.53%，达1375%利润占比，现金流压力需关注。尽管毛利率与净利率双升，但ROIC表现仍一般。基金方面，明星
基金经理冯明远旗下产品加仓持有，显示机构对该股基本面选股价值的认可，但投资者需警惕应收账款高企带来的经营风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026083000002408.shtml
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2026-08-29 01:54│图解华海诚科中报：第二季度单季净利润同比增长298.39%
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华海诚科2026年中报显示，上半年营收4.69亿元，同比增长161.77%；归母净利润3968.45万元，增长188.1%。其中第二季度单季
营收2.46亿元，归母净利润2615.73万元，同比激增298.39%。公司负债率为25.81%，毛利率维持在30.34%，盈利水平显著提升。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082900005430.shtml
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2026-08-29 00:17│华海诚科(688535)发布半年度业绩，归母净利润3968万元，同比增长188.10%
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华海诚科(688535)发布半年度业绩报告。2026年上半年，公司实现营业收入4.69亿元，同比增长161.77%；归母净利润3968万元
，同比增长188.10%；扣非后净利润3669万元，同比增长188.93%；基本每股收益0.28元。业绩大幅增长主要得益于新增子公司并表及
行业景气度上行，推动销售订单规模稳步增长，利润指标全面提升。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1488761.html
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2026-08-28 20:01│8月28日华海诚科发布公告，股东减持121.97万股
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8月28日华海诚科公告，股东天水华天于2026年5月28日至8月27日期间减持121.97万股，占总股本0.8513%。减持期间股价下跌16
.36%，截至8月27日收盘报105.56元。该减持计划已实施完毕。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800048616.shtml
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2026-06-29 20:30│华海诚科(688535)：日常生产经营情况正常，不存在其他应披露而未披露的重大信息
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华海诚科公告指出，近期公司股价涨幅较大，累计涨幅达72.52%，显著跑赢科创综指等指数，可能存在市场情绪过热及非理性炒
作风险，股价面临短期快速回落可能。公司强调，截至披露日，日常生产经营情况正常，无其他应披露而未披露的重大信息。同时，
公司提示投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。...
https://www.gelonghui.com/news/5259858
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2026-05-24 15:43│华海诚科(688535)：持股2.4%股东华天科技拟清仓减持
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智通财经APP讯，华海诚科(688535.SH)公告，公司持股2.40%股东天水华天科技股份有限公司(“华天科技”)拟通过集中竞价交
易和大宗交易方式减持其所持有的全部公司股份。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1445426.html
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2026-05-19 20:00│华海诚科(688535)2026年5月19日、20日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如今的产品布局是怎样的？
回复：在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影
响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶等产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的
认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化，公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、
可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发
技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。
问题二：公司2025年度研发费用与2024年相比变动较大，请解释一下原因？
回复：研发费用变动主要系研发人员薪酬、股权激励费用、募投项目新购研发设备折旧费用增加所致。
问题三：目前，华海诚科和衡所华威整合情况如何？
回复：公司积极推进高效整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破。双方在市
场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同效应，提升了运营效
率和抗风险能力。
问题四：公司未来的发展战略
回复：公司始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观，坚持以市场为导向、以技术
为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续提供具有竞争力的半导
体封装材料。
未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建
兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域，公司依托既有优势产
品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业务规模
并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺
技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提
高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。
公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争者，持续地
以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。
问题五：请简要介绍一下子公司衡所华威的募投项目建设情况
回复：衡所华威积极推进现有生产线升级改造和新产线建设调试工作，保障产线设备长周期健康运行。同时对原材料预处理和材
料分散提出新的工艺研究和验证，科学验证和评估耐磨设备备件和陶瓷备件，不断提升金属颗粒的管控能力。在生产工序增购了多台
新设备，有效提升自动化水平。总体生产良率和产出率稳步提升，产品各项指标更加趋于稳定。
对于与生产配套的存储设施和低温库房，做了统筹规划，改建现有库房，数字化和智能化管理水平持续提升，显著提高生产效率
，同时降低人力成本，减少设备运行故障。
问题六：公司为国产化替代做了哪些努力？
回复：长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。公司以开发全系列先进封装材料为己任，专
注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工
艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为我国半导体封装材料的
国产化提供了材料保障。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/87250688535.pdf
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2026-05-11 20:52│华海诚科(688535)：股东杨森茂已减持1.00%公司股份
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格隆汇5月11日丨华海诚科(688535.SH)公布，截至2026年5月8日，股东杨森茂通过集中竞价方式已减持公司股份141.97万股，占
公司目前总股本的1.00%。本次减持计划已实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5231338
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2026-05-11 20:51│华海诚科(688535)：本次询价转让价格为88.46元/股
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格隆汇5月11日丨华海诚科(688535.SH)公布，根据2026年5月11日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为88.46元/股。
受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让。
https://www.gelonghui.com/news/5231336
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2026-05-11 20:01│5月11日华海诚科发布公告，股东减持141.97万股
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5 月 11 日，华海诚科公告股东减持计划结果。股东杨森茂于 4 月 30 日至 5 月 8 日期间减持 141.97 万股，占总股本 1%。
减持期间公司股价下跌 23.28%，截至 5 月 8 日收盘报 100.5 元。此次减持反映部分股东短期获利了结意愿，投资者需关注股价波
动及后续股东动向。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051100031756.shtml
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2026-05-08 21:05│华海诚科(688535)：本次拟询价转让2.85%股份
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格隆汇5月8日丨华海诚科(688535.SH)公布，拟参与华海诚科首发前股东询价转让（称“本次询价转让”）的股东为连云港德裕
丰投资合伙企业（有限合伙）（称“德裕丰”或“出让方”）；出让方拟转让股份的总数为4,053,000股，占华海诚科总股本的比例
为2.85%。
https://www.gelonghui.com/news/5230095
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2026-04-27 18:41│华海诚科(688535)：2026年一季度归母净利润1352.71万元，同比增加87.65%
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格隆汇4月27日丨华海诚科(688535.SH)公布2026年一季度报告，报告期内，公司实现营业收入2.23亿元，同比增加165.58%；归
属于上市公司股东的净利润为1352.71万元，同比增加87.65%。
https://www.gelonghui.com/news/5220244
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2026-04-24 18:10│华海诚科(688535)股东杨森茂拟减持不超1.00%股份
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格隆汇4月24日丨华海诚科(688535.SH)公布，股东杨森茂因自身资金需求，拟通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份数
量合计不超过960,143股，即不超过公司总股本的1.00%，且在任意连续90个自然日内，减持的股份总数不超过公司股份总数的1.00%
；本次减持期间，通过集中竞价方式减持的，自本公告披露之日起3个交易日后的3个月内进行。减持价格按市场价格确定。
https://www.gelonghui.com/news/5218010
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2026-04-24 17:47│华海诚科：股东杨森茂拟减持不超1%
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格隆汇4月24日｜华海诚科公告，股东杨森茂持有296.93万股，占3.09%，拟于2026年4月30日至2026年7月29日通过集中竞价减持
不超96.01万股，不超1.00%，且任意连续90个自然日减持比例不超公司股份总数1.00%。过去12个月其已减持242.09万股，占2.52%，
成交价区间93.23-114.23元/股。
https://www.gelonghui.com/live/2419652
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2026-03-30 20:00│华海诚科(688535)2026年3月30日、31日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司未来发展战略
回复：未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向
，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域，公司依托既有
优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业
务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半导体封装材
料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，
快速提高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。
问题二：请问公司如今的产品布局是怎样的？
回复：在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影
响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶、高导热、低翘曲、耐高压、高可靠性等系列产品已陆续通过客户考
核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化，公司拥有独立自主
的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙
伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳
定的合作关系。
问题三：阻碍公司拓宽高性能产品份额的原因是什么？除了验证时间很久之外，还有哪些因素？
回复： 1.在高性能产品领域，塑封材料在成本中占比较低，且处于芯片制造的最后环节，对产品良率影响较大，客户更换较为
谨慎；2.国内部分封测厂家属于代工模式，执行设计厂家的固定BOM单，更换难度较大。
问题四：国内的环氧塑封料市场，如果分为基础类、高性能类和先进封装类，各自占比是多少？
回复：高性能类占比最高；基础类因单价较低，占比相对较小；先进封装类占比也较低。
问题五：公司为国产化替代做了哪些努力？
回复：长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。公司以开发全系列先进封装材料为己任，专
注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工
艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为我国半导体封装材料的
国产化提供了材料保障。
问题六：目前，华海已经实现对衡所华威的收购，请问整合效应体现在哪些方面？
回复：华海诚科与衡所华威的高效整合，在供应保障方面持续优化供应商结构，积极拓展本土优质资源，成功引入一批新供应商
。扎实推进高风险物料的替代工作，并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发，均已实现量产或测试验证。通过有效管控，物
料成本实现同比再降。同时，已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备，增强了供应链韧性；在运营管理方面深化关键指标管理
体系，尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现，精细设定一系列严苛关键考核指标，全面覆盖质量、效率、成
本和安全等关键维度。公司生产运营效率持续提升，设备产量实现同比增长，并通过流程优化达到了较高的准时交付率。产能整合顺
利完成，工厂全面实行数字化管理体系，智能物流系统投入运行。公司全面推进质量体系建设，强化了全员质量文化与流程闭环。安
全与环保管理在项目建设中同步落实，数字化与信息安全体系持续升级；在研发方面，衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专
用塑封料为全球独有，积累了一批全球知名的半导体客户，有利于公司突破海外技术垄断。公司正全面整合研发体系，协同开展半导
体封装材料工艺技术的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破；在市场拓展方面，公司高性能系列产品保持稳健增长，构成
业绩基本盘。用于新能源汽车、IPM智能模块、第三代半导体、先进封装等产品线均取得较为显著增长。在客户拓展与深化方面，公
司积极推动大客户战略，一批重点客户项目加速落地。同时，进一步优化了渠道结构，提升了对终端客户的服务能力和市场响应速度
。
综上，双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同
效应，提升了运营效率和抗风险能力。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202603/82266688535.pdf
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2026-03-19 06:02│华海诚科（688535）2025年年报简析：增收不增利，三费占比上升明显
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华海诚科2025年营收4.58亿元增38.12%，但归母净利润2425万元降39.47%，呈现增收不增利。三费占比升至17.57%，同比增32.6
1%，主要受股权激励、研发投入及折旧增加影响。净利率骤降56.46%至5.24%，ROIC仅1.48%。财报变动多源于新增子公司并表。公司
深耕先进封装材料，受益于存储周期上行，但高价值产品突破仍受制于验证周期及客户换料谨慎等因素。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031900003203.shtml
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2026-03-18 16:14│华海诚科涨5.53%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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华海诚科今日上涨5.53%，报收130.05元。中邮证券于2026年1月21日发布研报，基于公司与衡所华威合作强化先进封装及车规级
封材布局，维持“买入”评级。机构预测公司2025至2027年营收将分别达3.8亿、10.1亿及12.6亿元，归母净利润分别为0.26亿、1.0
3亿及1.39亿元。数据显示，该研报作者盈利预测准确度约为35.1%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031800027106.shtml
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2026-03-18 01:13│图解华海诚科年报：第四季度单季净利润同比下降18.36%
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华海诚科2025年年报显示，公司全年主营收入4.58亿元，同比增长38.12%，但归母净利润2425.21万元，同比下降39.47%。单四
季度，营收达1.79亿元，同比大增94.39%，而净利润420.17万元，同比下降18.36%，扣非净利润则为93.22万元，同比激增98.43%。
公司当前负债率31.17%，毛利率26.66%，整体呈现营收规模快速扩张但利润承压的态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031800000829.shtml
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2026-03-17 20:02│华海诚科(688535)发布2025年度业绩，归母净利润2425.21万元，同比下降39.47%
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华海诚科2025年营收4.58亿元，同比增长38.12%，主要受益于行业环境向好及订单增长。但归母净利润降至2425.21万元，同比
下滑39.47%，扣非净利润亦下降42.32%。业绩承压主因股权激励费用计提、新增折旧及财务成本上升。不过，公司销售回款改善及政
府补助增加，带动经营活动现金流净额大幅增长，资产规模同步扩大。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1415041.html
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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