公司报道☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-10-07◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-18 20:02│上海合晶：9月16日董事陈建纲减持股份合计6万股
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上海合晶（688584）公告，公司董事陈建纲于9月16日减持6万股，占比0.009%。减持期间公司股价上涨12.51%，收盘价27.88元
。近期数据显示，该股近5日融资净流出224.3万元，融券余额增加。机构评级方面，近90天内2家机构给予评级，其中1家买入、1家
增持。...
https://stock.stockstar.com/RB2026091800033440.shtml
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2026-09-18 20:00│上海合晶(688584)2026年9月18日投资者关系活动主要内容
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问题1：请问公司对半导体硅片的景气度和价格怎么看？
答复：就全球半导体硅片行业，受AI应用拓展，硅片需求将持续增加，2025年走出下行周期，12英寸硅片市场持续扩容，对市场
持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大机会。
上海合晶发展策略之一：国际客户是基本盘，高端国产化替代是新的增长点。部分国际客户已达成涨价协议，但与国际大厂合作
通常签订长期供货协议，价格传导存在滞后性。另一方面，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争优化产品组合来获得
更好的利润。
问题2：公司在功率器件领域，重点开展AI导向及数据中心用功率器件所需外延片，当前的进展如何？
答复：当前功率器件领域，AI导向及数据中心用功率器件为增长最快的赛道。AI导向及数据中心用功率器件需满足高稳定性、低
电压高电流的要求，所需外延片的技术对应超低阻的衬底外延及掺砷外延，恰好匹配上海合晶多年的技术积累。
目前重点客户的相关产品订单已排至今年年底，当前正通过工序调整、产品结构优化匹配相关产能。
问题3：郑州合晶二期的项目进展如何？
答复：郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸外延总产
能将提升至120万片/年。郑州合晶二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。
12英寸CIS外延片产品是公司未来中长期营收增长的核心，产品标准化程度高，一旦认证通过将带来大规模的稳定订单需求。同
时，郑州合晶二期将和SOI合资公司河南芯晶相互协作，结合SOI推动CIS产品向高端化升级，通过全流程的协同及叠加效应，实现高
端产品的低成本化。
问题4：本次合资设立的河南芯晶布局的SOI产品类型和相关应用有哪些？
答复：河南芯晶SOI项目的建厂周期为18-24个月，核心团队已全部进驻，当前正处于前期建设与筹备阶段。
区别于传统6英寸/8英寸SOI多用于功率器件的定位，合资公司的12英寸SOI项目（兼容8英寸）主要切入高端应用场景。布局的SO
I产品类型包括FD-SOI、RF-SOI、Photonics-SOI、Power-SOI和MEMS-SOI。半导体产业发展，主要包含智能运算、功率通讯、智能感
测三个主轴，当中SOI作为关键材料，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类器件系
统整合。
FD-SOI用于AI云端运算和边缘运算及智能影像；RF-SOI用于高频通讯；Photonics-SOI则着重在硅光子的应用领域，在AI导向的
高效运算所需的先进封装方面具有高度发展潜力；Power-SOI用于工业、智能车、数据中心等功率系统；MEMS-SOI主要用于智能载具
的定位定向等感测系统。SOI材料凭借独特的绝缘埋层结构，具备低功耗、低噪声、抗干扰和异质整合等显著优势，成为这些应用不
可或缺的关键晶片。
问题5：SOI产品的市场规模如何？
答复：根据行业报告，2018年-2028年，全球SOI市场规模从11亿美元增长到35亿美元，2018年-2025年CAGR在10%左右，2025-202
8年CAGR在18%左右。其中，12寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流。Photonics-SOI增速最快，根据市场报告预
测，未来5年的复合增长率在29%左右。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/94450688584.pdf
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2026-09-17 20:00│上海合晶(688584)2026年9月17日投资者关系活动主要内容
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问题1：请问公司对半导体硅片的景气度和价格怎么看？
答复：就全球半导体硅片行业，受AI应用拓展，硅片需求将持续增加，2025年走出下行周期，12英寸硅片市场持续扩容，对市场
持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大机会。
上海合晶发展策略之一：国际客户是基本盘，高端国产化替代是新的增长点。部分国际客户已达成涨价协议，但与国际大厂合作
通常签订长期供货协议，价格传导存在滞后性。另一方面，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争优化产品组合来获得
更好的利润。
问题2：公司在功率器件领域，重点开展AI导向及数据中心用功率器件所需外延片，当前的进展如何？
答复：当前功率器件领域，AI导向及数据中心用功率器件为增长最快的赛道。AI导向及数据中心用功率器件需满足高稳定性、低
电压高电流的要求，所需外延片的技术对应超低阻的衬底外延及掺砷外延，恰好匹配上海合晶多年的技术积累。
目前重点客户的相关产品订单已排至今年年底，当前正通过工序调整、产品结构优化匹配相关产能。
问题3：郑州合晶二期的项目进展如何？
答复：郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸外延总产
能将提升至120万片/年。郑州合晶二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。
12英寸CIS外延片产品是公司未来中长期营收增长的核心，产品标准化程度高，一旦认证通过将带来大规模的稳定订单需求。同
时，郑州合晶二期将和SOI合资公司河南芯晶相互协作，结合SOI推动CIS产品向高端化升级，通过全流程的协同及叠加效应，实现高
端产品的低成本化。
问题4：本次合资设立的河南芯晶布局的SOI产品类型和相关应用有哪些？
答复：河南芯晶SOI项目的建厂周期为18-24个月，核心团队已全部进驻，当前正处于前期建设与筹备阶段。
区别于传统6英寸/8英寸SOI多用于功率器件的定位，合资公司的12英寸SOI项目（兼容8英寸）主要切入高端应用场景。布局的SO
I产品类型包括FD-SOI、RF-SOI、Photonics-SOI、Power-SOI和MEMS-SOI。半导体产业发展，主要包含智能运算、功率通讯、智能感
测三个主轴，当中SOI作为关键材料，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类器件系
统整合。
FD-SOI用于AI云端运算和边缘运算及智能影像；RF-SOI用于高频通讯；Photonics-SOI则着重在硅光子的应用领域，在AI导向的
高效运算所需的先进封装方面具有高度发展潜力；Power-SOI用于工业、智能车、数据中心等功率系统；MEMS-SOI主要用于智能载具
的定位定向等感测系统。SOI材料凭借独特的绝缘埋层结构，具备低功耗、低噪声、抗干扰和异质整合等显著优势，成为这些应用不
可或缺的关键晶片。
问题5：SOI产品的市场规模如何？
答复：根据行业报告，2018年-2028年，全球SOI市场规模从11亿美元增长到35亿美元，2018年-2025年CAGR在10%左右，2025-202
8年CAGR在18%左右。其中，12寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流。Photonics-SOI增速最快，根据市场报告预
测，未来5年的复合增长率在29%左右。
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2026-09-16 20:02│上海合晶：9月15日董事陈建纲减持股份合计2万股
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9月15日，上海合晶董事陈建纲减持公司股份2万股，占总股本0.003%。当日收盘股价报24.78元，微涨0.53%。近半年内公司董监
高及核心技术人员持续进行增减持操作。融资融券方面，该股近5日融资净流出746.24万元，融券净流出1.86万元，资金呈流出态势
。近期机构评级显示，90天内有2家机构给予买入或增持建议，整体市场关注度尚可。...
https://stock.stockstar.com/RB2026091600033660.shtml
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2026-09-16 20:00│上海合晶(688584)2026年9月16日投资者关系活动主要内容
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问题1：请问公司对半导体硅片的景气度和价格怎么看？
答复：就全球半导体硅片行业，受AI应用拓展，硅片需求将持续增加，2025年走出下行周期，12英寸硅片市场持续扩容，对市场
持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大机会。
上海合晶发展策略之一：国际客户是基本盘，高端国产化替代是新的增长点。部分国际客户已达成涨价协议，但与国际大厂合作
通常签订长期供货协议，价格传导存在滞后性。另一方面，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争优化产品组合来获得
更好的利润。
问题2：公司在功率器件领域，重点开展AI导向及数据中心用功率器件所需外延片，当前的进展如何？
答复：当前功率器件领域，AI导向及数据中心用功率器件为增长最快的赛道。AI导向及数据中心用功率器件需满足高稳定性、低
电压高电流的要求，所需外延片的技术对应超低阻的衬底外延及掺砷外延，恰好匹配上海合晶多年的技术积累。
目前重点客户的相关产品订单已排至今年年底，当前正通过工序调整、产品结构优化匹配相关产能。
问题3：郑州合晶二期的项目进展如何？
答复：郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸外延总产
能将提升至120万片/年。郑州合晶二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。
12英寸CIS外延片产品是公司未来中长期营收增长的核心，产品标准化程度高，一旦认证通过将带来大规模的稳定订单需求。同
时，郑州合晶二期将和SOI合资公司河南芯晶相互协作，结合SOI推动CIS产品向高端化升级，通过全流程的协同及叠加效应，实现高
端产品的低成本化。
问题4：本次合资设立的河南芯晶布局的SOI产品类型和相关应用有哪些？
答复：河南芯晶SOI项目的建厂周期为18-24个月，核心团队已全部进驻，当前正处于前期建设与筹备阶段。
区别于传统6英寸/8英寸SOI多用于功率器件的定位，合资公司的12英寸SOI项目（兼容8英寸）主要切入高端应用场景。布局的SO
I产品类型包括FD-SOI、RF-SOI、Photonics-SOI、Power-SOI和MEMS-SOI。半导体产业发展，主要包含智能运算、功率通讯、智能感
测三个主轴，当中SOI作为关键材料，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类器件系
统整合。
FD-SOI用于AI云端运算和边缘运算及智能影像；RF-SOI用于高频通讯；Photonics-SOI则着重在硅光子的应用领域，在AI导向的
高效运算所需的先进封装方面具有高度发展潜力；Power-SOI用于工业、智能车、数据中心等功率系统；MEMS-SOI主要用于智能载具
的定位定向等感测系统。SOI材料凭借独特的绝缘埋层结构，具备低功耗、低噪声、抗干扰和异质整合等显著优势，成为这些应用不
可或缺的关键晶片。
问题5：SOI产品的市场规模如何？
答复：根据行业报告，2018年-2028年，全球SOI市场规模从11亿美元增长到35亿美元，2018年-2025年CAGR在10%左右，2025-202
8年CAGR在18%左右。其中，12寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流。Photonics-SOI增速最快，根据市场报告预
测，未来5年的复合增长率在29%左右。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/94450688584.pdf
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2026-09-14 20:00│上海合晶(688584)2026年9月14日投资者关系活动主要内容
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问题1：请问公司对半导体硅片的景气度和价格怎么看？
答复：就全球半导体硅片行业，受AI应用拓展，硅片需求将持续增加，2025年走出下行周期，12英寸硅片市场持续扩容，对市场
持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大机会。
上海合晶发展策略之一：国际客户是基本盘，高端国产化替代是新的增长点。部分国际客户已达成涨价协议，但与国际大厂合作
通常签订长期供货协议，价格传导存在滞后性。另一方面，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争优化产品组合来获得
更好的利润。
问题2：公司在功率器件领域，重点开展AI导向及数据中心用功率器件所需外延片，当前的进展如何？
答复：当前功率器件领域，AI导向及数据中心用功率器件为增长最快的赛道。AI导向及数据中心用功率器件需满足高稳定性、低
电压高电流的要求，所需外延片的技术对应超低阻的衬底外延及掺砷外延，恰好匹配上海合晶多年的技术积累。
目前重点客户的相关产品订单已排至今年年底，当前正通过工序调整、产品结构优化匹配相关产能。
问题3：郑州合晶二期的项目进展如何？
答复：郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸外延总产
能将提升至120万片/年。郑州合晶二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。
12英寸CIS外延片产品是公司未来中长期营收增长的核心，产品标准化程度高，一旦认证通过将带来大规模的稳定订单需求。同
时，郑州合晶二期将和SOI合资公司河南芯晶相互协作，结合SOI推动CIS产品向高端化升级，通过全流程的协同及叠加效应，实现高
端产品的低成本化。
问题4：本次合资设立的河南芯晶布局的SOI产品类型和相关应用有哪些？
答复：河南芯晶SOI项目的建厂周期为18-24个月，核心团队已全部进驻，当前正处于前期建设与筹备阶段。
区别于传统6英寸/8英寸SOI多用于功率器件的定位，合资公司的12英寸SOI项目（兼容8英寸）主要切入高端应用场景。布局的SO
I产品类型包括FD-SOI、RF-SOI、Photonics-SOI、Power-SOI和MEMS-SOI。半导体产业发展，主要包含智能运算、功率通讯、智能感
测三个主轴，当中SOI作为关键材料，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类器件系
统整合。
FD-SOI用于AI云端运算和边缘运算及智能影像；RF-SOI用于高频通讯；Photonics-SOI则着重在硅光子的应用领域，在AI导向的
高效运算所需的先进封装方面具有高度发展潜力；Power-SOI用于工业、智能车、数据中心等功率系统；MEMS-SOI主要用于智能载具
的定位定向等感测系统。SOI材料凭借独特的绝缘埋层结构，具备低功耗、低噪声、抗干扰和异质整合等显著优势，成为这些应用不
可或缺的关键晶片。
问题5：SOI产品的市场规模如何？
答复：根据行业报告，2018年-2028年，全球SOI市场规模从11亿美元增长到35亿美元，2018年-2025年CAGR在10%左右，2025-202
8年CAGR在18%左右。其中，12寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流。Photonics-SOI增速最快，根据市场报告预
测，未来5年的复合增长率在29%左右。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/94450688584.pdf
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2026-09-04 21:17│上海合晶(688584)拟推第二期中长期员工持股计划
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上海合晶(688584.SH)发布第二期中长期员工持股计划草案，拟覆盖董事、高管及核心骨干，股票来源为二级市场购买。截至披
露日，公司已累计买入76.85万股。新规明确，存续计划持股总数不超股本10%，单名员工所持份额不超1%。此举旨在进一步绑定核心
人才，提振市场信心，展现公司稳健经营与长期发展决心。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1492371.html
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2026-09-04 21:09│上海合晶(688584)拟推2026年限制性股票激励计划
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智通财经APP讯，上海合晶(688584.SH)披露2026年限制性股票激励计划(草案)，拟授予激励对象的限制性股票数量为320万股，
约占本激励计划草案公布日公司股本总额的0.48%。其中，首次授予限制性股票260万股，首次授予激励对象共计66人，授予价格为16
.14元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1492367.html
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2026-08-30 17:37│图解上海合晶中报：第二季度单季净利润同比下降64.98%
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上海合晶2026年中报显示，上半年营收5.93亿元，同比降5.13%；归母净利润2673.66万元，同比降55.22%。其中第二季度单季营
收3.13亿元，同比降9.26%；归母净利润1418.6万元，同比大幅下降64.98%，扣非净利润降幅达78.99%。公司当前负债率18.42%，毛
利率26.56%，财务费用较高。整体业绩承压明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026083000012871.shtml
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2026-08-30 17:15│上海合晶(688584)发布半年度业绩，归母净利润2673.66万元，同比下降55.22%
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上海合晶发布2026年半年度报告，实现营业收入5.93亿元，同比微降5.13%；归母净利润为2673.66万元，大幅下滑55.22%；扣非
净利润1800.54万元，同比降69.58%；基本每股收益0.04元。业绩下滑主要受利息收入减少及汇率波动引发的汇兑损失增加影响。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1489007.html
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2026-08-17 16:38│上海合晶涨7.12%，中邮证券三周前给出“买入”评级
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上海合晶今日股价上涨7.12%，报收30.56元。中邮证券近期发布研报给予其“买入”评级，预计公司2026至2028年营收将分别达
到16.8亿元、22.0亿元及28.5亿元，归母净利润分别为1.6亿元、2.5亿元及3.9亿元。该研报重点分析了公司在SOI领域的积极布局及
其带来的盈利增长预期。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081700021044.shtml
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2026-08-06 16:38│上海合晶涨6.29%，中邮证券二周前给出“买入”评级
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上海合晶股价今日上涨6.29%，收盘报28.74元。中邮证券于近期发布研报，基于公司SOI业务布局，给予“买入”评级，并预测2
026至2028年营收将分别达16.8亿、22.0亿及28.5亿元，对应归母净利润预计为1.6亿、2.5亿和3.9亿元。数据显示该公司股价近期受
分析师乐观预期支撑。...
https://stock.stockstar.com/RB2026080600027288.shtml
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2026-08-04 16:44│上海合晶涨6.41%，中邮证券一周前给出“买入”评级
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上海合晶今日股价涨6.41%，报25.39元。中邮证券于7月22日发布研报，基于SOI业务积极布局，给予公司“买入”评级。研报预
测公司2026至2028年营收及归母净利润将分别达16.8/22.0/28.5亿元及1.6/2.5/3.9亿元。数据显示，中邮证券对该股历史盈利预测
准确度约为34.88%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026080400027752.shtml
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2026-07-22 11:35│中邮证券：给予上海合晶买入评级
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中邮证券给予上海合晶买入评级。公司拟推进郑州合晶二期12英寸扩产，规划新增72万片/年产能，2026年6月启用，预计总产能
将达120万片/年，将成为营收增长主引擎。同时，公司出资设立合资公司布局SOI硅片，切入高附加值赛道，预计最终实现21.6万片/
年产能。预计2026至2028年公司归母净利润分别为1.6亿、2.5亿、3.9亿元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072200023298.shtml
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2026-07-10 20:01│7月10日上海合晶发布公告，股东减持138.06万股
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7月10日，上海合晶公告称，股东河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）于6月24日至7月9日期间减持138.06万股，占公司
总股本0.2063%。期间公司股价上涨34.91%，截至7月9日收盘价为40.27元。公告同时披露了截至一季报的十大股东持股情况。该减持
事项不影响公司正常经营，具体变动以公司正式披露为准。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071000039734.shtml
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2026-07-09 10:15│异动快报：上海合晶（688584）7月9日10点14分触及涨停板
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7月9日，上海合晶（688584）股价触及涨停板，成为大硅片与半导体概念热股。尽管所属半导体板块当日下跌，但大硅片概念逆
势上涨4.41%，该股表现亮眼。资金面显示，前一日主力资金净流出1898.7万元，游资净流出980.3万元，散户则净流入2879.01万元
，市场博弈情绪明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070900011706.shtml
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2026-06-24 17:35│6月24日上海合晶发布公告，股东减持531.13万股
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上海合晶6月24日公告，股东河南兴港融创基金在6月11日至23日期间减持531.13万股，占总股本0.7937%。减持期间股价上涨3.1
4%，截至6月23日收盘价为29.85元。该公告旨在提示权益变动触及1%刻度，数据源自公司披露，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062400032151.shtml
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2026-06-09 20:00│上海合晶(688584)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
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问题1：请问公司的经营层对2026年的半导体行业景气度怎样判断？
答复：就全球半导体硅片行业，受AI应用拓展，2025年走出下行周期，预计2026年整体向上，12英寸硅片市场持续扩容，对市场
持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，2026年下半年给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大
机会。
问题2：请问公司对半导体硅片的价格怎么看？
答复：2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量反弹但价格仍在底部，今年海外市场的确存在涨价，上海合晶也有海外市场
。目前国内国产化替代需求增加，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争、优化产品组合来获得更好的利润。
问题3：请问公司12英寸产品领域的产能及规划怎么样？
答复：子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建设12英寸半导体大硅
片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐
步释放；上海合晶不仅仅是12英寸more epi，还有more than epi规划。上海合晶计划落地12英寸SOI晶圆项目。项目落地郑州，可以
与当地郑州合晶二期项目协同合作，可有效分摊高昂的基础设施和运营成本，显著降低初期投资与运营成本。分三期建设，最终实现
216,000片年产能。
问题4：上海合晶的毛利率在同行业中表现较好，请问原因是什么？
答复：1）产品差异化优势：公司聚焦高端产品，透过高度客制化产品销售策略实现高毛利率。
2）境外客户溢价：公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集
成、华润微、台积电、力积电、安森美等。与国际大厂做生意相对毛利率高。
3）分步投资策略：子公司上海晶盟2005年成立，基本折旧完成；郑州合晶一期2018年底建设成功，预计2028年基本折旧完成。
郑州二期12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放，上海晶盟（基本折旧完毕）与郑州一期即将释
放的折旧红利，将与2026年建成的郑州二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持新产线初期爬量阶段的成本。
4）有效内部管理：透过供应商精细化管理，采购成本控管，物料替代优化，以及损耗控管良率提升，实现高毛利率。
问题5：CIS领域的发展趋势是什么？和AI有哪些关联？
答复：全球CIS市场与技术的领导者是日本的索尼，索尼对CIS的发展蓝图已推进至第五代。从第二代起，除了影像检测外，还加
入了影像信号处理的功能，做法是将第一代的CIS（FSI及BSI），再加上逻辑器件与存储器件，以垂直堆叠的方式，构成先进CIS的多
层结构。
先进CIS的多层结构是将CIS (BSI)以P/P+(重掺硼衬底上生长轻掺硼外延)作为CIS影像检测的光学与光电结构，这部分和第一代C
IS基本相同。完成影像检测结构后，还要再加上逻辑电路，这部分就要由FD-SOI制作，之后再加上存储器件，以实现影像信号处理的
功能。这种先进CIS结合AI的边缘运算，将大量应用于智能载具，例如配备ADAS(先进驾驶辅助系统)的自动驾驶汽车和无人机，在这
一领域的应用方面，中国拥有国际领先的市场契机，但国内的CIS大多仍属于第一代的BSI-CIS甚至是FSI-CIS。
上述先进CIS所需的P/P+及FD-SOI，其中的核心技术有三项：重掺长晶与晶片技术（重掺硼衬底）、超高纯度外延技术（轻掺硼
外延）、SOI晶片技术（FD-SOI）。当然，这三项技术都是12英寸的。
上海合晶擅长前两项技术，且在国内外市场有多年的实绩，第三项的SOI也已开发成功，并将在国内建厂投入量产。上海合晶熟
悉CIS产业的发展并洞悉其技术蓝图，针对先进CIS结合AI的中国优势市场所需的各类芯片，善用自身技术优势并及早布局，将助力中
国智能载具的快速发展，扮演先进CIS结合AI的芯片完整方案提供者。
问题6:请问目前公司的科创债与定增进度如何？
答复：科创债于2026年4月底已拿到批文，拟募集资金总额不超过人民币6亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目，
实际发行进程将配合公司资金状况、财务成本效益等因素择机发行。
定增项目自公司2026年3月董事会后启动，募集资金总额不超过人民币9亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目及补
充流动资金，目前为申报材料准备阶段。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/88878688584.pdf
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2026-05-06 13:10│异动快报：上海合晶（688584）5月6日13点3分触及涨停板
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5月6日，上海合晶（688584）因所属半导体板块走强，于13点03分触及涨停板。当日半导体概念整体上涨4.53%，板块内海光信
息领涨。资金面显示，该股4月30日主力资金净流出1068.63万元，而游资与散户分别净流入293.89万元和774.74万元。该公司作为半
导体概念热股，受板块情绪驱动实现股价异动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050600016632.shtml
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2026-05-01 06:51│上海合晶（688584）2026年一季报简析：净利润同比下降34.66%，三费占比上升明显
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上海合晶2026年一季报显示，公司营收2.8亿元，微降0.04%；归母净利润1255.06万元，同比下滑34.66%。主要因三费占比显著
上升59.53%，导致净利率下滑34.63%至4.48%。尽管毛利率提升至28.14%，但ROIC表现较弱。财务体检提示应收账款/利润比高达180.
39%，需警惕回款风险。机构预测2026年全年每股收益均值约0.26元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050100007391.shtml
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