公司报道☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-06-15◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-09 20:00│上海合晶(688584)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
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问题1：请问公司的经营层对2026年的半导体行业景气度怎样判断？
答复：就全球半导体硅片行业，受AI应用拓展，2025年走出下行周期，预计2026年整体向上，12英寸硅片市场持续扩容，对市场
持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，2026年下半年给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大
机会。
问题2：请问公司对半导体硅片的价格怎么看？
答复：2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量反弹但价格仍在底部，今年海外市场的确存在涨价，上海合晶也有海外市场
。目前国内国产化替代需求增加，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争、优化产品组合来获得更好的利润。
问题3：请问公司12英寸产品领域的产能及规划怎么样？
答复：子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建设12英寸半导体大硅
片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐
步释放；上海合晶不仅仅是12英寸more epi，还有more than epi规划。上海合晶计划落地12英寸SOI晶圆项目。项目落地郑州，可以
与当地郑州合晶二期项目协同合作，可有效分摊高昂的基础设施和运营成本，显著降低初期投资与运营成本。分三期建设，最终实现
216,000片年产能。
问题4：上海合晶的毛利率在同行业中表现较好，请问原因是什么？
答复：1）产品差异化优势：公司聚焦高端产品，透过高度客制化产品销售策略实现高毛利率。
2）境外客户溢价：公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集
成、华润微、台积电、力积电、安森美等。与国际大厂做生意相对毛利率高。
3）分步投资策略：子公司上海晶盟2005年成立，基本折旧完成；郑州合晶一期2018年底建设成功，预计2028年基本折旧完成。
郑州二期12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放，上海晶盟（基本折旧完毕）与郑州一期即将释
放的折旧红利，将与2026年建成的郑州二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持新产线初期爬量阶段的成本。
4）有效内部管理：透过供应商精细化管理，采购成本控管，物料替代优化，以及损耗控管良率提升，实现高毛利率。
问题5：CIS领域的发展趋势是什么？和AI有哪些关联？
答复：全球CIS市场与技术的领导者是日本的索尼，索尼对CIS的发展蓝图已推进至第五代。从第二代起，除了影像检测外，还加
入了影像信号处理的功能，做法是将第一代的CIS（FSI及BSI），再加上逻辑器件与存储器件，以垂直堆叠的方式，构成先进CIS的多
层结构。
先进CIS的多层结构是将CIS (BSI)以P/P+(重掺硼衬底上生长轻掺硼外延)作为CIS影像检测的光学与光电结构，这部分和第一代C
IS基本相同。完成影像检测结构后，还要再加上逻辑电路，这部分就要由FD-SOI制作，之后再加上存储器件，以实现影像信号处理的
功能。这种先进CIS结合AI的边缘运算，将大量应用于智能载具，例如配备ADAS(先进驾驶辅助系统)的自动驾驶汽车和无人机，在这
一领域的应用方面，中国拥有国际领先的市场契机，但国内的CIS大多仍属于第一代的BSI-CIS甚至是FSI-CIS。
上述先进CIS所需的P/P+及FD-SOI，其中的核心技术有三项：重掺长晶与晶片技术（重掺硼衬底）、超高纯度外延技术（轻掺硼
外延）、SOI晶片技术（FD-SOI）。当然，这三项技术都是12英寸的。
上海合晶擅长前两项技术，且在国内外市场有多年的实绩，第三项的SOI也已开发成功，并将在国内建厂投入量产。上海合晶熟
悉CIS产业的发展并洞悉其技术蓝图，针对先进CIS结合AI的中国优势市场所需的各类芯片，善用自身技术优势并及早布局，将助力中
国智能载具的快速发展，扮演先进CIS结合AI的芯片完整方案提供者。
问题6:请问目前公司的科创债与定增进度如何？
答复：科创债于2026年4月底已拿到批文，拟募集资金总额不超过人民币6亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目，
实际发行进程将配合公司资金状况、财务成本效益等因素择机发行。
定增项目自公司2026年3月董事会后启动，募集资金总额不超过人民币9亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目及补
充流动资金，目前为申报材料准备阶段。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/88878688584.pdf
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2026-05-06 13:10│异动快报：上海合晶（688584）5月6日13点3分触及涨停板
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5月6日，上海合晶（688584）因所属半导体板块走强，于13点03分触及涨停板。当日半导体概念整体上涨4.53%，板块内海光信
息领涨。资金面显示，该股4月30日主力资金净流出1068.63万元，而游资与散户分别净流入293.89万元和774.74万元。该公司作为半
导体概念热股，受板块情绪驱动实现股价异动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050600016632.shtml
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2026-05-01 06:51│上海合晶（688584）2026年一季报简析：净利润同比下降34.66%，三费占比上升明显
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上海合晶2026年一季报显示，公司营收2.8亿元，微降0.04%；归母净利润1255.06万元，同比下滑34.66%。主要因三费占比显著
上升59.53%，导致净利率下滑34.63%至4.48%。尽管毛利率提升至28.14%，但ROIC表现较弱。财务体检提示应收账款/利润比高达180.
39%，需警惕回款风险。机构预测2026年全年每股收益均值约0.26元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050100007391.shtml
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2026-04-30 02:26│图解上海合晶一季报：第一季度单季净利润同比下降34.66%
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上海合晶发布2026年一季报，单季实现营收2.8亿元，同比微降0.04%；归母净利润1255.06万元，同比下降34.66%；扣非净利润8
83.18万元，降幅达43.09%。公司毛利率维持在28.14%，负债率为15.76%。此外，投资收益为-331.52万元，财务费用398.81万元。整
体来看，公司一季度盈利规模出现较大幅度收缩。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000007325.shtml
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2026-04-22 16:25│公司问答丨上海合晶：公司当前经营稳健 12英寸订单饱满 且郑州二期项目进展顺利
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上海合晶回应投资者关切，表示公司当前经营稳健，12英寸订单饱满，将聚焦主业，通过提升核心技术与优化产品结构增强竞争
力。针对市值管理及定增事宜，公司称将按计划推进，现有资金及授信可支撑项目。郑州二期项目建设顺利，预计2026年厂房完工，
一季度调试、二季度送样试产。公司将采用分期建设策略控制风险，以8英寸产线盈利支撑12英寸产能爬坡，确保项目高效落地。...
https://www.gelonghui.com/live/2414486
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2026-04-08 17:57│上海合晶(688584)：第二期员工持股计划已完成公司股票购买
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格隆汇4月8日丨上海合晶(688584.SH)公布，截至本公告披露日，公司第二期员工持股计划已完成公司股票购买，已通过二级市
场购买的方式累计买入公司股票37.48万股，占公司当前总股本比例为0.0563%。上述股票将按照第二期员工持股计划的相关规定予以
锁定，锁定期为12个月、24个月、36个月，均自公司公告第二期员工持股计划最后一笔标的股票登记至第二期员工持股计划名下之日
起计算。
https://www.gelonghui.com/news/5205701
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2026-03-15 06:01│上海合晶（688584）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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上海合晶2025年营收13.11亿元，同比增18.27%；归母净利润1.25亿元，同比增3.78%，但不及预期。单看四季度，净利大幅下滑
50.95%。公司应收账款高企，占净利润比重达198.33%。毛利率微增至29.12%，但ROIC仅2.48%，资本回报偏弱。业务上，公司正利用
技术优势加速高端CIS硅片国产化，已实现低功耗外延片量产，并聚焦12英寸高端市场。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031500001373.shtml
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2026-03-14 01:15│图解上海合晶年报：第四季度单季净利润同比下降50.95%
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上海合晶2025年年报显示，全年营收13.11亿元，同比增18.27%；归母净利润1.25亿元，微增3.78%。但第四季度业绩显著下滑，
单季营收3.06亿元，同比增15.78%；归母净利润2055.45万元，同比大跌50.95%。此外，公司负债率15.95%，毛利率29.12%，全年投
资收益为负。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031400000983.shtml
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2026-02-27 16:17│上海合晶(688584)：2025年净利润1.25亿元，同比增长3.78%
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上海合晶（688584.SH）发布2025年业绩快报，全年实现营业总收入13.11亿元，同比增长18.27%；归属于母公司净利润达1.25亿
元，同比增长3.78%；扣非净利润1.17亿元，同比增长8.53%。公司业绩增长主要得益于全球半导体市场复苏，下游功率器件与模拟芯
片需求回暖，客户库存回归合理水平，推动外延片销量上升及产能利用率维持高位。...
https://www.gelonghui.com/news/5176245
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2026-01-19 18:01│1月19日上海合晶发布公告，股东减持80.52万股
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上海合晶（605258.SH）1月19日公告，股东河南兴港融创创业投资发展基金(有限合伙)于2025年12月30日至2026年1月16日期间
合计减持公司80.52万股，占总股本0.121%。减持期间公司股价上涨18.47%，1月16日收盘报26.11元。本次减持后，该股东持股比例
有所下降。公司2025年三季报显示其为前十大股东之一。
https://stock.stockstar.com/RB2026011900024848.shtml
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2026-01-19 17:18│上海合晶(688584)：兴港融创合计减持665.46万股公司股份
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格隆汇1月19日丨上海合晶(688584.SH)公布，公司于2026年1月16日收到兴港融创出具的《关于减持股份结果的告知函》, 在减
持计划期间内，兴港融创通过集中竞价方式合计减持公司股份665.46万股，减持比例占公司总股本的1%。本次减持计划已实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5153211
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2025-12-30 20:01│12月30日上海合晶发布公告，股东减持584.94万股
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上海合晶（605008.SH）于12月30日公告，持股5%以上股东河南兴港融创创业投资发展基金(有限合伙)在2025年11月3日至12月29
日期间合计减持公司584.94万股，占总股本的0.879%。期间公司股价下跌7.9%，截至12月29日收盘报22.04元。本次减持系股东主动
调整持股比例，未触及控制权变更。公司基本面及主营业务未发生重大变化。
https://stock.stockstar.com/RB2025123000038328.shtml
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2025-12-24 20:00│上海合晶(688584)2025年12月24日投资者关系活动主要内容
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问题1：公司如何看待CIS的市场前景，相关的产品策略是什么？
答：随着AI发展，场景化应用极大带动了模拟芯片（主要是CIS）市场增长。智能驾驶、智能眼镜、人形机器人、无人机等领域
对CIS的需求大幅增加，全球CIS市场规模将从目前约200亿美金快速增长到300多亿美金。国内中低端CIS市场已基本实现国产化替代
，但是高端市场仍被索尼、安森美等企业占据，因此高端硅片国产替代空间大，公司正在进行高端突破。
公司利用在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高端CIS项目，已立项开发低功耗、超低功耗智
能载具与成像系统用的外延片，进行CIS高端国产化替代，目前已经量产。在12英寸领域，公司聚焦高端CIS产品。上海合晶是全世界
最早一批进入POWER领域的，未来将借助POWER领域和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域，应用于5000万像素的手机用CIS和车
规级CIS。
问题2：上海合晶在高端国产化替代的背景下，公司如何规划8英寸和12英寸大硅片产品线？
答：公司坚持“8英寸成为标杆”，加速替代海外同业公司在国内的市场份额。同时，“12英寸做强做大”，12英寸先进工艺（1
4纳米及以下）国产化替代率不到10%，成熟工艺50%多一点，整体国产化替代率在50%左右。12英寸硅片国内需求（正片）近250万片/
月，还有120-130万片/月的国产替代空间，国产替代空间大。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩
产项目以满足市场需求。
问题3：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8英寸、12英寸的长晶、切磨、抛光以及12英寸模拟芯片CIS用的长晶、衬底、外延一体化。
公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月。同时，公司正在进行P/P-逻辑用外延片的研发送样，长期规划实现10万片/
月P/P-用外延片产能。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期今年年底通线，2026年底完成6万片/月1
2英寸外延片产能建制，主要用在CIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。
和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER
用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79359688584.pdf
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2025-12-19 20:00│上海合晶(688584)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆：重
点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国
产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发
。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6
万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建
制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片
量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此
外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步
扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸
、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投
入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器件用外延片
，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上海合晶是中
国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模式使公司在销售外延片
的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的差异化和质量的稳定性，保证我们
能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79171688584.pdf
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2025-12-11 20:00│上海合晶(688584)2025年12月11日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆：重
点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国
产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发
。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6
万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建
制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片
量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此
外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步
扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸
、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投
入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器件用外延片
，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上海合晶是中
国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模式使公司在销售外延片
的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的差异化和质量的稳定性，保证我们
能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79171688584.pdf
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2025-12-08 20:00│上海合晶(688584)2025年12月8日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆：重
点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国
产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发
。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6
万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建
制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片
量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此
外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步
扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸
、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投
入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器件用外延片
，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上海合晶是中
国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模式使公司在销售外延片
的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的差异化和质量的稳定性，保证我们
能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79171688584.pdf
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2025-12-03 20:00│上海合晶(688584)2025年12月3日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆：重
点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国
产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发
。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6
万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建
制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片
量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此
外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步
扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸
、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/
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