公司报道☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-01-10◇ 通达信沪深京F10
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2025-12-30 20:01│12月30日上海合晶发布公告，股东减持584.94万股
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上海合晶（605008.SH）于12月30日公告，持股5%以上股东河南兴港融创创业投资发展基金(有限合伙)在2025年11月3日至12月29
日期间合计减持公司584.94万股，占总股本的0.879%。期间公司股价下跌7.9%，截至12月29日收盘报22.04元。本次减持系股东主动
调整持股比例，未触及控制权变更。公司基本面及主营业务未发生重大变化。
https://stock.stockstar.com/RB2025123000038328.shtml
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2025-12-24 20:00│上海合晶(688584)2025年12月24日投资者关系活动主要内容
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问题1：公司如何看待CIS的市场前景，相关的产品策略是什么？
答：随着AI发展，场景化应用极大带动了模拟芯片（主要是CIS）市场增长。智能驾驶、智能眼镜、人形机器人、无人机等领域
对CIS的需求大幅增加，全球CIS市场规模将从目前约200亿美金快速增长到300多亿美金。国内中低端CIS市场已基本实现国产化替代
，但是高端市场仍被索尼、安森美等企业占据，因此高端硅片国产替代空间大，公司正在进行高端突破。
公司利用在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高端CIS项目，已立项开发低功耗、超低功耗智
能载具与成像系统用的外延片，进行CIS高端国产化替代，目前已经量产。在12英寸领域，公司聚焦高端CIS产品。上海合晶是全世界
最早一批进入POWER领域的，未来将借助POWER领域和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域，应用于5000万像素的手机用CIS和车
规级CIS。
问题2：上海合晶在高端国产化替代的背景下，公司如何规划8英寸和12英寸大硅片产品线？
答：公司坚持“8英寸成为标杆”，加速替代海外同业公司在国内的市场份额。同时，“12英寸做强做大”，12英寸先进工艺（1
4纳米及以下）国产化替代率不到10%，成熟工艺50%多一点，整体国产化替代率在50%左右。12英寸硅片国内需求（正片）近250万片/
月，还有120-130万片/月的国产替代空间，国产替代空间大。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩
产项目以满足市场需求。
问题3：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8英寸、12英寸的长晶、切磨、抛光以及12英寸模拟芯片CIS用的长晶、衬底、外延一体化。
公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月。同时，公司正在进行P/P-逻辑用外延片的研发送样，长期规划实现10万片/
月P/P-用外延片产能。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期今年年底通线，2026年底完成6万片/月1
2英寸外延片产能建制，主要用在CIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。
和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER
用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79359688584.pdf
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2025-12-19 20:00│上海合晶(688584)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆：重
点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国
产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发
。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6
万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建
制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片
量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此
外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步
扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸
、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投
入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器件用外延片
，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上海合晶是中
国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模式使公司在销售外延片
的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的差异化和质量的稳定性，保证我们
能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79171688584.pdf
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2025-12-11 20:00│上海合晶(688584)2025年12月11日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆：重
点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国
产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发
。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6
万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建
制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片
量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此
外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步
扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸
、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投
入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器件用外延片
，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上海合晶是中
国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模式使公司在销售外延片
的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的差异化和质量的稳定性，保证我们
能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79171688584.pdf
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2025-12-08 20:00│上海合晶(688584)2025年12月8日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆：重
点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国
产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发
。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6
万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建
制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片
量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此
外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步
扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸
、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投
入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器件用外延片
，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上海合晶是中
国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模式使公司在销售外延片
的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的差异化和质量的稳定性，保证我们
能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79171688584.pdf
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2025-12-03 20:00│上海合晶(688584)2025年12月3日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆：重
点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国
产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发
。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6
万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建
制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片
量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此
外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步
扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸
、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投
入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器件用外延片
，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上海合晶是中
国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模式使公司在销售外延片
的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的差异化和质量的稳定性，保证我们
能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79171688584.pdf
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2025-11-19 20:00│上海合晶(688584)2025年11月19日投资者关系活动主要内容
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问题1：公司8英寸、12英寸的产品策略是什么？
答：公司目前主要聚焦功率器件和模拟芯片市场。8英寸成为标杆，实现高端国产化替代，通过差异化竞争逐步替代信越、胜高
在国内的份额，强化在全球与国内市场的竞争力。12英寸尽快做强做大，POWER采取差异化竞争策略，55nmCIS尽快做大，快速具备产
能；28nmP/P-逻辑送样阶段。功率POWER外延片是高度客制化的，少量多样，价格较具优势。公司目前从功率器件POWER领域做强之外
，扩张到模拟芯片CIS外延片领域，开拓市场空间。
问题2：在国内竞争激烈的背景下，公司有哪些差异化优势？
答：公司的产品具备差异化优势。在8英寸产品领域，公司通过重点推进8英寸超（极）重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺
研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆。在12英寸领域，公司聚焦高端产品，如55nmCIS和28nmLOGIC。
此外，上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将聚焦高端POWER领域，同时借助POWER和国际大厂的合作经验加速导入高
端CIS领域，未来希望应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。公司的客户资源较为优质，国际客户是基本盘，高端国产化是新
的增长点。公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微
、台积电、力积电、安森美等。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、
8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入
带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题3：未来公司12英寸产品的上量进度是什么？
答：公司12英寸产品扩张进度为“4+6+10”，规划总共20万片/月产能，其中，目前上海晶盟已经具备4万片/月POWER产能，郑州
合晶二期预计2026年底完成6万片/月CIS产能建制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段，长远规划还有10万
片/月P/P-逻辑产能。
问题4：全球12英寸产品的市场格局如何？
答：根据市场研究资料，全球12寸硅片（抛光+外延）大约需求1000万片/月，外延片需求占30%，300万片/月，在全球12寸外延
片市场中，10%用于POWER，30%用于模拟芯片，60%用于逻辑。截止目前，半导体硅片还是由前五大厂商垄断，日本信越化学、日本SU
MCO、中国台湾环球晶圆、德国世创（Siltronic）、韩国SKSiltron占据全球约80%的市场份额。其中，信越化学和SUMCO合计市占率
超50%，是12英寸硅片的核心供应商。
问题5：怎么看待国内硅片的高端国产化替代？
答：国内硅片的高端国产化替代进程加速，中日关系降温也加速了国内硅片领域高端国产化替代。公司坚持“8英寸成为标杆”
，加速替代日本的信越化学、胜高SUMCO在国内的市场份额，同时“12英寸做强做大”，公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目
前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/77890688584.pdf
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2025-10-26 06:07│上海合晶（688584）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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上海合晶2025年三季报显示，营业总收入10.06亿元，同比增19.05%；归母净利润1.05亿元，同比增32.86%，单季净利润4508.4
万元，同比增47.02%。毛利率28.57%，净利率10.42%，三费占比7.93%，同比降低14.84%。但应收账款占净利润比达258.05%，需关注
回款风险。ROIC中位数7.82%，资本回报一般，净利率10.89%显示附加值偏低。
https://stock.stockstar.com/RB2025102600001714.shtml
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2025-10-24 20:15│上海合晶(688584)：第三季度净利润4508.40万元，同比增长47.02%
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上海合晶2025年前三季度营收达10.06亿元，同比增长19.05%；归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%。三季度单季营收3.80亿
元，同比增长25.85%；净利润4508.40万元，同比增长47.02%。业绩增长主要得益于行业景气度回升、下游库存合理化、产品销量提
升及产能利用率高位运行。公司积极推进12英寸硅片研发与扩产，12英寸CIS外延片量产及28nm P/P外延片研发取得进展，客户需求
增加带动收入利润双增。同时，8英寸产品差异化策略深化，助力功率器件外延片高端国产化替代。
https://www.gelonghui.com/news/5101801
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2025-10-21 08:02│国金证券：首次覆盖上海合晶给予买入评级，目标价27.9元
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国金证券首次覆盖上海合晶，给予“买入”评级，目标价27.9元。公司为国内少数具备晶体生长、衬底成型到外延生长全流程能
力的硅外延片供应商，25H1营收6.25亿元，同比+15%；归母净利5971万元，同比+24%。受益于半导体周期复苏，全球市场预期回暖，
下游功率器件与模拟芯片需求回升，公司海外收入占比达86%。公司聚焦车规级SJ、CIS及先进制程逻辑芯片研发，产品结构持续优化
。IPO募资14亿元投向12英寸外延片产能扩建，预计新增年产能18万片。
https://stock.stockstar.com/RB2025102100005294.shtml
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2025-10-17 20:00│上海合晶(688584)2025年10月17日投资者关系活动主要内容
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问题1：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶
负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6
万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期新增6万片/月12英寸外延片，主要用在CIS，
今年年底小部分量产，明年一季度、二季度逐步增加，明年年底落实。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外
延片量产。
问题2：和国内比较内卷的竞争对手相比，公司有哪些优势值得关注？
答：公司的产品具备差异化优势。在8英寸产品领域，公司通过重点推进8英寸超（极）重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺
研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆。在12英寸领域，公司聚焦高端产品，如55nmCIS和28nmLOGIC。
此外，上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将聚焦高端POWER领域，同时借助POWER和国际大厂的合作经验加速导入高
端CIS领域，未来希望应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。公司的客户资源较为优质。公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家
以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。和大多数国内同业
不同，上海合晶采取分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER用到CIS用到P/P-用，
逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：折旧压力一定存在，公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利
支持12寸的发展。此外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/
月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。
问题4：公司的毛利率和同行相比有明显的差异，请问原因是什么？
答：公司采取差异化竞争的产品策略，具有20年以上的技术、高质量产品和优质客户积累，避免卷入国内的内卷市场，以维持公
司的稳定获利。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/74993688584.pdf
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2025-09-24 16:26│上海合晶涨5.26%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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上海合晶今日涨5.26%，收报26.62元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦发布研报《高端产能持续扩产》，维持公司“买入”评级
，预计2025-2027年收入分别为13.33亿、16.61亿、20.03亿元，归母净利润分别为1.51亿、1.88亿、2.36亿元。研报预测准确率达75
.88%，为预测最准的分析师团队。
https://stock.stockstar.com/RB2025092400028420.shtml
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2025-09-03 20:00│上海合晶(688584)2025年9月3日投资者关系活动主要内容
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执行董事、总经理 陈建纲
董事会秘书 庄子祊
财务总监 方时彬
IR 黄倩
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/71940688584.pdf
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2025-08-31 06:18│上海合晶（688584）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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上海合晶2025年中报显示，营收达6.25亿元，同比增15.26%；归母净利润5971.12万元，同比增23.86%，第二季度净利同比增35.
27%。毛利率28.32%，净利率9.55%，三费占比降至8.46%。但应收账款达利润的213.65%，需关注回款风险。ROIC仅3.08%，资本回报
偏低，产品附加值一般。公司聚焦研发驱动，8英寸产能21.5万片/月，12英寸产能现4万片，郑州二期将增6万片，2026年底达10万片
，推进CIS、功率及逻辑用外延片布局。
https://stock.stockstar.com/RB2025083100001677.shtml
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