公司报道☆ ◇688595 芯海科技 更新日期：2025-12-04◇ 通达信沪深京F10
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2025-12-01 18:45│芯海科技(688595)：公司尚无参加鸿蒙星光盛典大会的计划
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格隆汇12月1日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示，公司尚无参加鸿蒙星光盛典大会的计划。
https://www.gelonghui.com/news/5127450
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2025-12-01 18:44│芯海科技(688595)：公司压力触控产品已经应用于夸克AI眼镜
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格隆汇12月1日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示，公司压力触控产品已经应用于夸克AI眼镜。
https://www.gelonghui.com/news/5127447
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2025-11-20 20:00│芯海科技(688595)2025年11月20日投资者关系活动主要内容
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芯海科技（深圳）股份有限公司于2025年11月20日在全景网“投资者关系互动平台”举行投资者关系活动，参与单位名称及人员
有投资者网上提问，上市公司接待人员有董事长卢国建，董事、副总经理万巍，董事、财务负责人谭兰兰，董事会秘书张娟苓。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/77641688595.pdf
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2025-11-18 20:17│芯海科技(688595)：回购股份减持时间届满 未减持股份
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格隆汇11月18日丨芯海科技(688595.SH)公布，公司计划自本公告之日起15个交易日后的三个月内，通过集中竞价交易方式，按
市场价格减持不超过1,420,557股的已回购股份，占公司总股本的1.00%。截至本公告披露日，本次减持计划时间届满，公司尚未减持
或转让上述股份。
https://www.gelonghui.com/news/5119991
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2025-11-13 20:00│芯海科技(688595)2025年11月13日投资者关系活动主要内容
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11月13日下午，在上交所指导下，公司联合东方证券组织开展“我是股东”投资者走进沪市上市公司—芯海科技活动。公司董事
会秘书张娟苓女士就公司基本情况进行介绍，并与公司副总经理万巍先生、财务总监谭兰兰女士共同与投资者围绕以下问题进行交流
。
一、公司BMS和PPG产品在头部客户实现规模出货，标志着业务取得了重要突 破。请问公司未来将采取哪些具体策略，来进一步
提升这些核心产品在现有头部客户中的份额，并加速向更多行业龙头客户进行渗透？特别是，如何利用‘芯片+算法+场景+AI’的全
栈式解决方案这一独特模式来构建长期的竞争壁垒？
回答：我们独特的"芯片+算法+场景+AI"全栈式解决方案模式，正是构建长期
竞争壁垒的核心。在健康测量领域，我们通过PPG芯片结合AI算法，为用户提供完整的健康管理服务；在计算领域，我们以EC芯
片为核心，打造了涵盖PD快充、BMS管理等产品的外围生态。这种模式让我们从单纯的芯片供应商，升级为能够提供系统级解决方案
的合作伙伴，通过持续的技术迭代和场景深耕，不断增强客户粘性，构筑起坚实的技术护城河。
未来，我们将从两个维度持续发力：在深化现有合作方面，我们将通过定制化开发
和快速响应机制，持续优化产品性能，特别是在笔记本电脑、智能穿戴等优势领域，进一步提升在现有头部客户中的采购份额。
在拓展新客户方面，我们正积极推进车规级BMS AFE芯片的发布，加快进入汽车电子等高门槛市场。
二、应用于人形机器人的“电子皮肤”、“六维力传感器”等技术，当前处于探索阶段还是已有具体客户合作项目及量产时间表
？
回答：在人形机器人领域，半导体的集成度、智能化和感知水平都需达到更高
水平，机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁，而这些设备的精确运
转离不开对应的高精度ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片、压力触控芯片等硬件的支持。在这个领域，特别是在人形机器人
的‘电子皮肤’和‘六维力传感器’等关键应用上，公司目前正处于与相关客户共同进行技术探索和合作开发的阶段，属于公司前瞻
性业务布局。
三、车规级产品（如BMS AFE、MCU）的AEC-Q100认证进展、在新能源汽车客户中的导入和上量情况如何？
回答：芯海已经有多款MCU和ADC产品成功通过了AEC-Q100认证，并且都已
经在多个头部客户端实现量产。公司首款ASIL-B等级BMS AFE芯片也即将发布。首款高性能、高可靠性、高功能安全 ASIL-D,等
级的车规 MCU 已经流片，相关研发工作进展顺利，与头部客户以及 Tier1厂家的定点合作正在有条不紊的展开。
四、有向AMD提供什么产品和服务吗？
回答：公司EC芯片今年进入AMD Approved vendor list（认证供应商列表），
这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。但我们并不会给AMD直接提供产品。
五、在竞争激烈的市场中，公司如何保持竞争优势？
回答：芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创
造高价值产品，推动其商业成功。随着AI 技术从云端向边缘设备、终端设备延伸，具备AI 能力的终端设备正迎来爆发式增长，
万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力，这恰好是芯海的优势，公司于2017 年推出AIoT 整体解决方案
，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能
够实现互融互通。
（1）ADC+MCU全信号链芯片设计基石能力
在芯片层，公司以高精度ADC与高可靠MCU为核心，为消费、工业、汽车等领域提
供硬件基石：ADC能将模拟信号转为数字信号。公司ADC产品特点包括高精度（24 位无失码，42nV 最小可测）、高线性度（最大
误差≤10ppm）、温差影响小（增益温漂 < 3ppm，内置温度传感器），适合多场景；MCU整合多种组件，可实现多样化控制。公司200
8年开发自主 MCU内核，推出相关SoC芯片，2010年推出首颗通用 MCU。
（2）“芯片+解决方案”的整合服务能力
在解决方案层，基于ADC+MCU技术底座并结合公司对多元应用场景的理解，公司整
合芯片与解决方案，推出EC、BMS、PD等系统解决方案，通过软硬件协同设计，帮助客户缩短开发周期，降低综合成本，并依据
客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。
（3）"芯片+解决方案+云端app"能力驱动AI落地
公司于2017年推出 AIoT 整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解
决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。为AI技术在“云、边
、端”的落地奠定基础：云端支撑健康管理等场景的数据挖掘与AI模型构建；边缘端满足企业数据隐私保护、低时延响应等需求；终
端侧通过智能化硬件承载 AI 应用。公司持续助力各行业数字化转型，推动AI技术从云端向边缘设备、终端设备全面延伸。
芯海正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”以生态护城河应对同质化
竞争，开启规模化增长。
六、公司采用什么样的研发模式?
回答：公司的研发模式始终坚持以客户需求为源头导向，新项目的立项主要源
自对头部客户前瞻性需求的深度洞察。我们依托成熟的端到端研发体系，从市场调研、产品定义到芯片设计、系统验证直至量产
交付，实现全流程闭环管理。这种以客户场景为中心的开发模式，确保了我们的高精度ADC、BMS芯片、EC控制器等产品能够精准解决
客户痛点，快速在计算机、汽车电子等高端领域实现产业化应用。通过将客户需求与"模拟+MCU"双平台技术能力深度融合，我们正持
续推动从芯片供应商向"芯片+算法+系统"整体解决方案提供商的转型升级。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/76952688595.pdf
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2025-11-01 06:53│芯海科技（688595）2025年三季报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
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芯海科技2025年三季报显示，营业总收入达6.15亿元，同比增19.59%，其中三季度单季增长46.85%；归母净利润亏损收窄至-629
7.59万元，同比减亏45.23%，净利率改善55.55%。毛利率升至35.46%，费用率下降，运营效率提升。营收增长主要得益于BMS、穿戴P
PG芯片等新品放量及头部客户渗透。尽管现金流仍为负，但公司持续加大I技术投入，推动“云边端”协同与全栈式解决方案布局，
强化技术驱动型商业模式。
https://stock.stockstar.com/RB2025110100008040.shtml
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2025-10-31 02:46│图解芯海科技三季报：第三季度单季净利润同比增长58.48%
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芯海科技2025年前三季度营收达6.15亿元，同比增长19.59%；虽仍亏损，但归母净利润亏损收窄至-6297.59万元，同比减亏45.2
3%；扣非净利润亏损收窄至-6594.0万元，同比减亏45.53%。单季度来看，第三季度营收达2.41亿元，同比增长46.85%；归母净利润
亏损收窄至-2414.78万元，同比减亏58.48%。公司毛利率保持在35.46%，负债率50.76%，财务费用857.78万元，投资收益为-159.71
万元。整体呈现营收增长、亏损收窄趋势。
https://stock.stockstar.com/RB2025103100003027.shtml
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2025-09-08 20:00│芯海科技(688595)2025年9月8日投资者关系活动主要内容
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1、请问领导，近两年咱们公司开发了很多新产品bms，ec，传感器调理等等，但是为什么咱们的销售收入增长不明显呢？咱们有
什么比较好的办法吗？
公司回答：您好，感谢您对公司的关注！公司今年上半年实现营业总收入37,390.89万元，同比增长6.80%，主要系公司推出BMS
系列化产品、穿戴PPG在头部客户形成规模出货、人机交互产品在手机终端客户销售额同比增长较快。但低端消费类电子产品受市场
竞争加剧影响，尽管出货量同比增长，但销售额同比下降，该类业务对整体销售额增长形成一定拖累，随着头部客户及新产品销售额
占比上升，该影响将逐步缩减。
公司在信号链、工业电子、汽车电子、AI技术等关键领域成功引入多位资深专家，夯实了技术根基。产品层面，公司坚持产品创
新与技术创新并重，紧密贴合市场需求，不断提升客户体验，成果斐然：人工智能（AI）技术是公司战略布局的重中之重。我们将加
大AI领域投入，深度融合公司在模拟信号链和MCU领域的双平台技术优势，重点围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量以及汽
车电子等方向进行突破。公司正积极配合AI技术的端侧落地，致力于构建创新的“‘云边端’协同”架构，并与下游生态伙伴深度绑
定。公司的目标是打造并提供“芯片+算法+场景+App+AI”的全栈式解决方案，以在垂直应用领域抢占技术制高点，驱动公司实现新
一轮的加速发展，持续贡献新质生产力。
2、请问咱们目前都实现了哪些鸿蒙系列的芯片销售，给咱们公司带来多大的销售增量呢？预期怎么样？
公司回答：您好，感谢您对公司的关注！鸿蒙是芯海的生态合作伙伴。芯海注重技术创新和研发投入，在能力、产品、商业布局
上的突出亮点包括强大的模拟芯片和MCU设计能力，以及针对物联网市场的全面解决方案，基于此，公司持续向轻量级设备领域厂商
提供具有市场竞争力的创新产品。此外，作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁，公司不仅提供产品，还提供使能服务，帮
助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软硬服务一体化与鸿蒙合作，在开源鸿蒙中参与标准建设及共创，例如智能仪表产品的出货量
稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增长和扩展，我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。截至2025年6月30日，已成功导
入300余个鸿蒙智联项目商机，完成125个SKU的产品接入，截至报告期末，终端产品累计出货量超4,000万台。在电力细分市场，公司
通过了电鸿模组认证。2025年，公司，BLE低功耗蓝牙模组成功进入“鸿蒙智联推荐模组”名单。
3、请问咱们的传感器调理芯片目前实现了多少商家的销售，销售规模如何？市场上有同类的竞品吗，为什么看不到实际的贡献
销售的数字和比较乐观的销售结果呢？这个产品预期的市场规模有多大呢？
公司回答：您好！感谢您对公司的关注。公司传感器调理芯片已实现销售收入，相关营收是划分到模拟信号链产品线进行体现。
4、公司目前产品序列，对TI等模拟大厂的替代程度怎么样？哪些产品应用能够具备替换能力？公司产品与美国芯片大厂的技术
优势以及相对差距体现在哪里？
公司回答：您好！感谢您对公司的关注。公司一直积极拓展符合公司战略发展方向的国内外客户。公司多款芯片成功实现了国产
替代，比如高精度ADC芯片，EC系列芯片，PD芯片，BMS芯片，传感器调理芯片等。公司从2003年成立以来，一直聚焦在信号链领域的
设计研发，拥有高精度ADC、高可靠性MCU等核心技术。
5、请问咱们的ec芯片，计算机系列芯片都实现了哪些品牌商家的销售？具体来说实现了向联想的销售了吗？为什么咱们公司的
收入规模迟迟没有明显增长呢，尽管EC产品具有唯一性？
公司回答：您好，感谢您对公司的关注！公司EC系列已进入联想认证供应商列表，不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长
期供货保障等方面得到了充分验证，还意味着公司将加速进军全球供应链体系，实现产业链生态闭环。
6、请问公司的2025年股权激励计划目标能够能否实现,，下半年靠哪些增量产品，或增量市场，增量收入，来实现咱们的股权激
励收入计划?
公司回答：您好，感谢您对公司的关注！公司是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一，在在全信号链芯片设计
领域深耕多年，主营业务产品可广泛应用于通信、工业、高端消费电子、汽车等领域终端设备中。依托持续的研发投入、深厚的技术
积淀及创新能力，公司构建起差异化竞争壁垒，并与多家国内外终端客户保持着长期稳定的合作关系。同时，公司持续关注行业发展
趋势，深化技术创新，积极把握市场机遇,不断为公司带来新的成长动力，以推动公司在复杂多变的外部环境中实现稳健发展。当前
公司未对股权激励目标调整，正按计划进行,相关业绩目标达成情况请关注公司后续披露的公告。
7、1.今年年中，模拟芯片大厂德州仪器宣布新一轮涨价，这个重大行业动态，对公司的产品销售和国产化导入，会带来什么影
响呢？公司产品的国产化开发策略是什么？2.现在公司在应对产业周期波动跟市场冲击方面，有哪些战略？具体形成了哪些机制？
公司回答：您好，感谢您对公司的关注！公司多款芯片实现国产替代，包括高精度ADC、笔记本嵌入式控制器EC、快充协议芯片P
D、电池管理系统BMS芯片及传感器调理芯片等。海外厂商产品涨价有望提升国产芯片份额，利好具备核心技术和客户基础的企业。公
司产品品类丰富、应用广泛、客户众多，且产品生命周期长，总量及高端产品数量持续增长。公司注重产品特色与差异化，坚持市场
化定价，充分参与市场竞争，在保持平均毛利率稳定的同时，不断扩大营收规模。未来将持续加大研发投入，积累核心技术，坚持自
主创新，把握市场机会，稳步提升长期竞争力。
8、上半年公司在供应链端的成本优化情况怎么样？今年上游材料跟代工，价格趋势总体如何？今年全年在三费投入和成本控制
方面，有哪些计划？
公司回答：您好，感谢您对公司的关注！一直以来，公司高度重视供应链能力建设，在供应商选择上与产业链领先的厂商合作，
并与上游晶圆制造商、封装测试厂商建立高效的联运机制与长期稳定的合作关系，积极建立产品多源供应的供应链体系，有利于公司
供应链安全，且能有效的保障公司产能供给，降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。具体费用情况请以公司在年度或季度报告
中披露的为准。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72350688595.pdf
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2025-09-03 20:00│芯海科技(688595)2025年9月3日投资者关系活动主要内容
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1、二季度实现营收实现同比环比均增长的原因？
回答：二季度业绩环比增速显著提升36.08%，环比增长主要来自传统业务、鸿蒙生态产品、智能仪表等业务。今年上半年，公司
推出BMS系列化产品、穿戴PPG产品，并在头部客户形成规模出货、人机交互产品在手机终端客户销售额同比增长较快。
2、公司产品在联想端的进展？
回答：今年4月，芯海EC产品正式进入联想AVL。ODM已经可以选用芯海全系的EC产品；这意味着不仅华勤，联宝等大陆ODM可以在
联想项目上选择我们，台系的仁宝、纬创、广达等也可以选择我们的EC产品。EC作为笔记本电脑的第二大脑，在计算外围芯片中技术
难度最高，承担着笔电的开关机时序、充放电、功耗、安全、键鼠管理等稳定性要求极高的工作任务。公司EC是大陆首个通过Intel
、AMD国际双认证的EC产品，笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。
3、咱们得用于边缘服务器的芯片量产了吗？
回答：公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片已经上市并实现量产销售。这是一套应用广泛的轻量化远程带
外管理方案，凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势，为各行各业提供
了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案，客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复，从而大幅提升设备
的管理效率，显著降低运维成本。
4、能详细介绍一下公司的健康测量业务吗？
回答：精准测量是精准服务的基石，而AI让数据流动产生倍增效应。芯海通过‘健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台’的全栈
布局，已形成覆盖家庭、社区、医院的全场景解决方案。报告期内，公司自研高精度生物电阻抗（BIA）、光电容积（PPG）、心电（
ECG）等模组芯片，能够实现人体成分、心率等30+维度的动态健康数据采集，精度对标医疗级设备（如八电极人体成分分析仪，与行
业金标DEXA检测结果的相关性达0.95以上），提供健康数据精准测量。在“健康中国2030”战略与AI技术爆发驱动下，芯海推动健康
管理从经验驱动转向数据驱动，以“芯片+算法+生态”的云管端生态，打通家庭、社区和医院数据流，建立全面健康档案，基于多模
态数据代谢仿真模型实现“数字孪生人体”健康推演，成为健康领域变革的关键力量。
5、杨丽宁辞去董事职务是否会影响公司正常运营？
回答：杨总辞去董事职务，是根据新《公司法》及《公司章程》要求，需要设立1名非高管的职工董事，且需满足董事会兼任公
司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数不超过公司董事总数的二分之一的要求。杨总辞去董事后，仍在公司担任高管(副总
经理)，不会影响公司正常的经营发展，公司将持续做好经营管理工作，努力提升公司的业绩和内在价值。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72218688595.pdf
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2025-08-20 01:24│图解芯海科技中报：第二季度单季净利润同比增长30.86%
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芯海科技2025年中报显示，公司主营收入达3.74亿元，同比增长6.8%；虽仍亏损，但归母净利润为-3882.81万元，同比收窄31.6
7%；扣非净利润为-3963.4万元，同比收窄34.86%。第二季度单季收入2.16亿元，同比增长8.42%；净利润亏损同比收窄30.86%。毛利
率保持在35.59%，负债率53.19%，财务费用588.82万元，投资收益为-107.66万元。整体呈现收入增长、亏损收窄趋势，经营改善迹
象显现。
https://stock.stockstar.com/RB2025082000000536.shtml
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2025-08-14 20:46│芯海科技(688595)：拟筹划H股发行
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芯海科技拟发行H股并在香港联交所主板上市，旨在推进国际化战略、提升品牌影响力及拓展融资渠道。公司依据相关法律法规
，将在股东大会审议通过后18个月内择机完成发行，兼顾股东利益与境内外市场环境，进一步增强综合竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5057307
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2025-07-30 16:59│芯海科技(688595)：筹划发行H股股票并在香港联交所上市相关事项
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芯海科技拟发行H股并在香港联交所主板上市，以推动国际化战略和提升品牌影响力，目前正与中介机构商讨相关事宜，尚未确
定具体细节，且不会改变公司控股股东和实际控制人。
https://www.gelonghui.com/news/5045993
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2025-07-25 18:29│芯海科技(688595)：拟减持不超过142.06万股的已回购股份
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格隆汇7月25日丨芯海科技(688595.SH)公布，经公司第四届董事会第六次会议审议通过，公司计划自本公告之日起15个交易日后
的三个月内，通过集中竞价交易方式，按市场价格减持不超过142.06万股的已回购股份，占公司总股本的1.00%。
https://www.gelonghui.com/news/5043456
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2025-07-22 17:07│芯海科技(688595)：回购专用证券账户累计减持0.75%股份
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格隆汇7月22日丨芯海科技(688595.SH)公布，2025年7月14日，公司首次出售已回购股份150,000股，减持均价为35.9714元/股。
截至2025年7月22日，公司回购专用证券账户通过集中竞价方式减持公司股份1,071,844股，减持股份数量占公司总股本0.75%，减持
计划已实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5041298
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2025-07-15 15:58│芯海科技(688595)：已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局
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芯海科技表示，随着AI技术发展，公司在数据中心、AI PC、人形机器人等领域布局全面，已形成从EC到边缘计算的纵向产品体
系，并在机器人电子皮肤等关键应用上展开合作。
https://www.gelonghui.com/news/5037746
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2025-07-15 15:56│芯海科技(688595)：2-5节BMS产品已经在无人机领域实现大批量出货
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格隆汇7月15日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示，公司2-5节BMS产品已经在无人机领域实现大批量出货。
https://www.gelonghui.com/news/5037743
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2025-07-02 16:40│芯海科技(688595)：与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作
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芯海科技EC芯片继进入Intel PCL后，近日再次被纳入AMD认证供应商列表，标志着其产品在AMD平台获得认可，拓展了笔记本厂
商的选择空间。公司持续深化国际合作，对接全球供应链，与英特尔、AMD、高通等企业保持紧密协作，为国内外品牌提供创新硬件
支持。
https://www.gelonghui.com/news/5030810
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2025-07-02 16:27│芯海科技(688595)：电池管理系统BMS产品和快充协议PD产品可用于充电宝
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格隆汇7月2日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示，公司电池管理系统BMS产品和快充协议PD产品可用于充电宝。目前
相关芯片未在各大厂商召回批次中出货，对于公司业务影响不大，后续公司将密切关注相关的市场变化，提升公司经营业绩。
https://www.gelonghui.com/news/5030788
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2025-06-19 16:42│芯海科技(688595)：车规MCU产品已于近期流片
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格隆汇6月19日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示，公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU
产品已于近期流片。荣耀于2024年3月发布的首款AI PC MagicBook Pro 16、2025年2月发布的MagicBook Pro 14系列新品，都搭载了
芯海EC芯片。
https://www.gelonghui.com/news/5023401
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2025-06-09 09:11│芯海科技：公司专利获得第二十五届中国专利优秀奖
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芯海科技的一项专利获第二十五届中国专利优秀奖，该专利解决了高精度与低功耗协同测量的技术难题，已应用于多款核心芯片
，并将在工业自动化和电动汽车充电等领域进一步拓展，推动产业智能化发展。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=rD9Efbgqxu0%3D
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