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芯海科技(688595)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇688595 芯海科技 更新日期:2025-05-01◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-30 17:50│芯海科技(688595):2025年一季度,2~5节BMS、PPG新产品出货量较上年同期翻番增长 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇4月30日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示,公司正在顺利推进模拟芯片相关业务发展。2025年一季度,2~5 节BMS、PPG新产品出货量较上年同期翻番增长。 https://www.gelonghui.com/news/4995540 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-29 20:43│芯海科技(688595)一季度净亏损2403.76万元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇4月29日丨芯海科技(688595.SH)发布一季报,2025年一季度实现营业总收入1.58亿元,同比增长4.66%;归属母公司股东 净利润-2403.76万元,较上年同期亏损减少1139.07万元;基本每股收益为-0.17元。 https://www.gelonghui.com/news/4994038 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-29 19:57│图解芯海科技一季报:第一季度单季净利润同比增32.15% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 芯海科技2025年一季度营收1.58亿元,同比增长4.66%,但净利润亏损2403.76万元,亏损收窄32.15%。公司毛利率37.19%,负债 率53.53%,财务费用306.65万元,投资收益为负。 https://stock.stockstar.com/RB2025042900037814.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-23 10:14│股民提问芯海科技:公司是否参与华为鸿蒙PC零部件供货? ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 4月23日,有投资者在股民留言板中向芯海科技(688595)提问:公司与华为公司在哪些领域有合作?是否参与华为鸿蒙PC零部 件供货? https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=0p3BYTNuN0c%3D ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-17 20:00│芯海科技(688595)2025年4月17日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题:请问公司如何评估美国关税政策对公司所处的产业链上游的成本转嫁风险?长期是否可能挤压公司产品利润?公司如何应 对? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司海外业务敞口较低,2024年公司境外业务收入2792万元,占公司收入比例3.98%,因此 截至目前美国关税政策对公司整体影响较小。公司将密切关注国际贸易政策的变化并积极应对,紧抓当前国内半导体国产替代机遇, 努力提升公司业绩的快速发展。一直以来,公司高度重视供应链能力建设,在供应商选择上与产业链领先的厂商合作,并与上游晶圆 制造商、封装测试厂商建立高效的联运机制与长期稳定的合作关系。公司积极建立产品多源供应的供应链体系,有利于公司供应链安 全,且能有效的保障公司产能供给,降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。面对近期一系列黑天鹅事件,公司将持续紧抓“国 产替代”的发展机遇,积极做好各项工作,基于对细分市场及应用场景的深刻理解,以更创新的产品及优质服务来满足用户需求,在 战略主航道内逐步实现国产替代。 问题:公司目前产品序列,对TI等模拟大厂的替代程度怎么样?哪些产品应用能够具备替换能力?公司产品与美国芯片大厂的技 术优势以及相对差距体现在哪里? 回答:您好!感谢您对公司的关注。公司一直积极拓展符合公司战略发展方向的国内外客户。公司多款芯片成功实现了国产替代 ,比如高精度ADC芯片,EC系列芯片,PD芯片,BMS芯片,传感器调理芯片等。公司从2003年成立以来,一直聚焦在信号链领域的设计 研发,拥有高精度ADC、高可靠性MCU等核心技术。 问题:公司直接对美国出口的业务情况怎么样?怎么看美国关税政策对公司未来发展的影响以及机遇?市场对公司产品的国产替 代需求预计是否会随关税政策而增长? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司海外业务敞口较低,2024年公司境外业务收入2792万元,占公司收入比例3.98%,因此 截至目前美国关税政策对公司整体影响较小。未来公司会持续优化客户及地域结构,综合协调以实现规模发展。公司长期致力于全信 号链芯片的国产替代和自主创新,其中BMS芯片、EC及PD芯片、高精度ADC芯片等已经在行业头部客户规模应用,关税冲突有望进一步 提升国产芯片份额,有利于具备核心技术和客户基础的国产芯片企业。 一直以来,公司高度重视供应链能力建设,在供应商选择上与产业链领先的厂商合作,并与上游晶圆制造商、封装测试厂商建立 高效的联运机制与长期稳定的合作关系。公司积极建立产品多源供应的供应链体系,有利于公司供应链安全,且能有效的保障公司产 能供给,降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。面对近期一系列黑天鹅事件,公司将持续紧抓“国产替代”的发展机遇,积极 做好各项工作,基于对细分市场及应用场景的深刻理解,以更创新的产品及优质服务来满足用户需求,在战略主航道内逐步实现国产 替代。 问题:近期公司下游客户订单接洽意愿怎么样?需求量有什么变化?一季度以来,哪些产品或场景的增长比较明显? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司《2025年第一季度报告》将于2025年4月30日披露,具体内容请您关注公司的相关公告 。感谢您对公司的关注与支持! 问题:请问贵司最近在上海电子展现场展示的BMS芯片是否对标国外厂商的相关产品以及中美关税升级后未来多节车规BMS产品的 迭代规划? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司首款车规级BMS AFE芯片即将发布。具体销售情况如达到披露标准,公司将在定期报告 或临时公告中予以披露。 问题:咱们用于手机的侧边侧边缘按键芯片,目前实现了向哪些手机品牌的销售呢? 回答:您好,感谢您对公司的关注!自2016年开始进行压力触控芯片及应用研发,芯海压感产品历经初代到第四代,不断突破技 术瓶颈,为用户带来了更加卓越的交互体验。目前公司压力触控芯片已经在OPPO Find X8系列实现销售。 问题:请问咱们用于车规级的BMS芯片今年会实现销售吗? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司首款车规级BMS AFE芯片即将发布。具体销售情况如达到披露标准,公司将在定期报告 或临时公告中予以披露。 问题:咱们得用于边缘服务器的芯片量产了吗? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片,已经上市并开始导入客户端。 问题:目前咱们用于手机的哪几款芯片卖的量比较大? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司的压力触控芯片、触觉反馈芯片、PD芯片、BMS芯片等可以应用于手机上,且目前都已 实现批量出货。 问题:目前咱们用于笔记本电脑的哪几款芯片卖的量比较大? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司订单情况若涉及应披露信息,将按照相关规定合法合规披露。敬请关注后续公告或公司 官网、公众号等最新消息。 问题:今年预计EC芯片会比去年有销售增加吗? 您好,感谢您对公司的关注!公司订单情况若涉及应披露信息,将按照相关规定合法合规披露。敬请关注后续公告或公司官网、 公众号等最新消息。谢谢关注! 问题:请问咱们这个马达驱动芯片目前实现了生产销售了吗? 回答:您好,感谢您对公司的关注!马达驱动芯片即触觉反馈产品,目前已在头部客户旗舰手机实现量产。 问题:请问咱们的EC芯片到目前都实现了向各个国产品牌的大规模销售了吗? 回答:您好,感谢您对公司的关注!截至2024年底,公司EC累计出货量近1,000万颗。关于公司客户相关情况,具体信息请参见 公司发布的公开信息,鉴于商业保密原则,公司不便回复具体客户或产品相关信息,客户供货量及变动情况如达到披露标准,公司将 在定期报告或临时公告中予以披露。 问题:请问咱们那个CODEC芯片目前有生产和销售吗,有哪些客户呢? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司订单情况若涉及应披露信息,将按照相关规定合法合规披露。敬请关注后续公告或公司 官网、公众号等最新消息。 问题:请问咱们光模块芯片现在有生产销售吗? 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司订单情况若涉及应披露信息,将按照相关规定合法合规披露。敬请关注后续公告或公司 官网、公众号等最新消息。 问题:公司营收增加但利润下滑并亏损,经营和投资性现金流均为负值,能否解释一下原因?公司发行的4.1亿元可转债未转股 并且溢价率很高,后期将做哪些工作推动尽快完成转股? 回答:您好,感谢您对公司的关注!2019年,根据国内外形势的变化,公司战略进行了重大调整,从传统的中低端消费电子向汽 车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC类产品,应用场景复杂,技术难 度大,可靠性要求高,研发周期长,因此研发投入有较大幅度增长。经过几年的战略投入,2022年底开始,公司相关产品开始陆续推 出,并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破,新产品的销售量和销售额都持续上升,因此2024年,得益于前期战略投入的 成果逐步显现,叠加公司通过深化品牌价值与核心客户的战略合作,同时依托上游产业链的充足产能保障。2024年公司营业7.02亿元 ,同比上年增长62.22%,实现归属于上市公司股东的归母净利润-17,287.36万元,剔除股份支付的影响后,较上年同期亏损缩窄9,16 9.48万元。亏损主要由于股权支付费用较高(研发费用剔除股份支付后增8.01%)。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202504/60921688595.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-09 20:00│芯海科技(688595)2025年4月9日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司在AI落地方面有什么新的战略布局吗? 回答:在云端,芯海科技和子公司康柚健康希望与合作伙伴一起,以芯片与算法为核心优势,借助AI大模型进行数据分析,预测 和评估千万用户的健康状况,为用户推送健康信息前瞻提示,助力运动与饮食干预,推动健康生活方式养成。在边缘端,智能边缘设 备与AI技术逐步融合。边缘AI离客户更近,出于数据隐私与资产保护考量,众多企业用户不愿将数据传至云端,倾向私有化部署数据 中心,边缘AI正好契合这一需求。能实现定制化、个性化,以低时延、高响应特性,更好匹配场景要求。在应用终端,AI技术赋予了 各种终端设备更智能化的特性,作为重要的生产力工具,AI应用的落地需要硬件的承载,与各行各业结合,赋能千行百业。在智能汽 车、人形机器人、工业物联网、医疗健康等领域,行业应用爆发,从“万物互联”迈向“万物智联”。各类新型智能终端的快速发展 ,催生了万亿级芯片增量市场,芯片功能从“通用化”转向“场景定制化”。公司将加大AI技术方面投入,结合ADC、MCU双平台优势 ,围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。公司积极配合AI技术落地不断创新,围绕“云边端”协同和落地 ,与下游生态深度绑定,为垂直场景提供“芯片+算法+数据”全栈方案,力求在市场中占据领先地位,实现企业的快速发展。 2、有关人形机器人的内容可以具体展开讲讲吗?公司在研发人形机器人或电子皮肤相关产品中具有什么竞争优势呢? 回答:人形机器人对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。在机器人领域,围绕电子皮肤、六维力传感器等关键 应用,公司已与相关客户展开探索与合作。例如,ADC是电子皮肤的底层技术之一,高精度ADC能将微小压力变化精准数字化,避免信 号模糊。芯海ADC具有高精度、高线性度、低温漂等特性,且布局广泛、应用场景众多。机器人的感知、决策、执行等动作需要电子 皮肤、六维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁,而这些设备的精确运转离不开对应的高精度ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感 器调理芯片、压力触控芯片等硬件的支持。 3、公司在PC业务的布局规划?产品的核心竞争力来自于哪里? 回答:AI带来算力需求迅猛增长,带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求,公司基于自身深厚的技术积累,已实现了 以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局;同时,也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘 计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品,同时也通过了计算机全球龙头 企业验证,打破了海外产品对于此市场的垄断,能够满足各种品类计算机的需求,目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配 工作。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布,该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片;USB3.0HUB产品已在客户端实现量产 ;应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。截至2024年年末,EC累计出货量近1,000万颗。随着AI大模型的衍生应 用不断推出,许多终端开始升级智能化体验,从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧 、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片,已经上市并开始导入客户端。公司凭借20余年高精 度ADC技术积累及高可靠性MCU技术壁垒,构建了覆盖从计算机到服务器领域的全系列产品,并进入荣耀、Intel等头部客户供应链。 通过“感知+计算+连接+算法”全栈技术整合和生态协同,形成深度客户黏性。未来,公司仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方 向,助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”,与行业伙伴共同开启AI时代PC的无限可能。 4、请问公司的鸿蒙生态布局规划? 回答:芯海是鸿蒙的生态合作伙伴。芯海注重技术创新和研发投入,在能力、产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片 和MCU设计能力,以及针对物联网市场的全面解决方案,基于此,公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞争力的创新产品。 此外,作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁,公司不仅提供产品,还提供使能服务,帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。 通过软硬服务一体化与鸿蒙合作,在开源鸿蒙中参与标准建设及共创,例如智能仪表产品的出货量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类 的不断增长和扩展,我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。截至2024年末,公司已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机,完成1 15个SKU的产品接入,终端产品累计出货量近4,000万台。在电力细分市场,公司通过了电鸿模组认证。2025年,公司成功进入“鸿蒙 智联推荐模组”名单。 5、面对半导体行业的外部压力和技术封锁以及近期一系列黑天鹅事件,公司供应链稳定性如何保障? 回答:公司坚持走自主创新之路,核心产品基本实现全国产化供应链,相关风险较低。目前公司在手机、笔记本电脑、无人机等 领域,突破了长期被海外企业垄断的市场,已有多款芯片成功实现了国产替代,如高精度ADC芯片,EC系列芯片,PD芯片,BMS芯片, 传感器调理芯片等。一直以来,公司高度重视供应链能力建设,在供应商选择上与产业链领先的厂商合作,并与上游晶圆制造商、封 装测试厂商建立高效的联运机制与长期稳定的合作关系。公司积极建立产品多源供应的供应链体系,有利于公司供应链安全,且能有 效的保障公司产能供给,降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。面对近期一系列黑天鹅事件,公司将持续紧抓“国产替代”的 发展机遇,积极做好各项工作,基于对细分市场及应用场景的深刻理解,以更创新的产品及优质服务来满足用户需求,在战略主航道 内逐步实现国产替代。 6、公司2024年营收创历史新高,但归母净利润仍亏损,主要原因是什么? 回答:2019年,根据国内外形势的变化,公司战略进行了重大调整,从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机 、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC类产品,应用场景复杂,技术难度大,可靠性要求高,研发周 期长,因此研发投入有较大幅度增长。经过几年的战略投入,2022年底开始,公司相关产品开始陆续推出,并在手机、PC、无人机等 领域的头部客户取得突破,新产品的销售量和销售额都持续上升,因此2024年,得益于前期战略投入的成果逐步显现,叠加公司通过 深化品牌价值与核心客户的战略合作,同时依托上游产业链的充足产能保障。2024年公司实现营业收入7.02亿元,同比上年增长62.2 2%,实现归属于上市公司股东的归母净利润-17,287.36万元,剔除股份支付的影响后,较上年同期亏损缩窄9,169.48万元。亏损主要 由于股份支付费用较高(研发费用剔除股份支付后同比增长8.01%)。 7、2024年毛利率提升至34.18%,主要驱动因素是什么?这一趋势能否持续? 回答:随着前几年的战略布局,2024年,随着业绩持续增长,产品结构发生了变化,毛利率提升源于新品占比提升。2025年,将 随着前期战略投入的产出继续显现,持续优化产品结构,有望对毛利率带来积极贡献 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202504/60311688595.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-31 16:25│芯海科技(688595):围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用,公司已与相关客户展开探索与合作 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月31日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示,在机器人领域,围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用,公司 已与相关客户展开探索与合作。 https://www.gelonghui.com/news/4968424 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-31 16:24│芯海科技(688595):针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片,已经上市并开始导入客户端 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月31日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示,随着AI大模型的衍生应用不断推出,许多终端开始升级智能化体 验,从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及 服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片,已经上市并开始导入客户端。 https://www.gelonghui.com/news/4968423 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-31 16:21│芯海科技(688595):暂时没有和小米汽车合作 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月31日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示,公司目前暂时没有和小米汽车合作。 https://www.gelonghui.com/news/4968419 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-31 16:15│芯海科技(688595):首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片,用于智能化处理各类传感器参数和用户使用场景 │识别 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月31日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示,公司首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片,用于智能化处理各 类传感器参数和用户使用场景识别。 https://www.gelonghui.com/news/4968408 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-30 06:13│芯海科技(688595)2024年年报简析:增收不增利,盈利能力上升 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 芯海科技发布2024年报,营业总收入7.02亿元,同比上升62.22%,但归母净利润为-1.73亿元,同比下降20.51%,低于分析师预 期。盈利能力方面,毛利率和净利率同比增幅分别为20.84%和25.72%。现金流和财务费用等方面表现一般,尤其经营活动现金流量净 额同比下降显著。公司推出了边缘BMC管理方案,以提升设备管理效率并降低运维成本。该基金最大持有者为信澳先进智造股票型, 规模达12.46亿元。 https://stock.stockstar.com/RB2025033000001297.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-29 01:50│图解芯海科技年报:第四季度单季净利润同比减4.60% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 芯海科技2024年年报显示,公司主营收入7.02亿元,同比增长62.22%;但归母净利润和扣非净利润分别为-1.73亿元和-1.82亿元 ,同比下降20.51%和15.84%。第四季度主营收入1.88亿元,同比增长26.06%,但单季度归母净利润和扣非净利润分别为-5788.94万元 和-6098.69万元,同比下降4.6%和17.26%。负债率55.36%,毛利率34.16%。以上数据为证券之星根据公开信息整理,仅供参考,不构 成投资建议。 https://stock.stockstar.com/RB2025032900003530.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-28 20:38│芯海科技(688595)2024年亏损1.73亿元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 芯海科技公布2024年营业收入为7.02亿元,同比上升62.2%;但归母净利润亏损1.73亿元。尽管公司经营情况发生变化,行业景 气度和客户需求改善推动了传统业务产品出货量稳步回升。同时,公司新产品如多节BMS和计算机周边产品被头部客户大量采用,成 为营收增长的主要动力。 https://www.gelonghui.com/news/4967007 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-02-27 21:10│芯海科技(688595):2024年度净亏损1.71亿元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月27日丨芯海科技(688595.SH)公布2024年度业绩快报,本报告期,公司实现营业总收入70,230.61万元,同比增长62.22 %;实现归属于母公司所有者的净利润-17,064.90万元,实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-17,983.01万元。 https://www.gelonghui.com/news/4947098 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-02-27 08:44│荣耀MagicBook Pro 14震撼上市 芯海科技E2010助力荣耀AI PC“芯”时代 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 2月26日,“荣耀AI PC战略暨MagicBook Pro 14新品发布会”举行,推出了搭载英特尔酷睿Ultra200H系列处理器的MagicBook P ro 14系列笔记本,具备高性能、持久续航和AI深度赋能等特性。芯海科技的EC芯片CSCE2010为荣耀AI PC战略提供技术支持,涵盖动 态功耗管理、环境感知等功能,助力笔记本性能优化。芯海科技作为国内领先的集成电路企业,持续推动AI PC技术革新,赢得市场 认可。 http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=804781 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-02-13 20:00│芯海科技(688595)2025年2月13、14日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问题:请问公司在边缘AI相关产业是否有布局或产品应用? 回答:AI浪潮席卷全球势不可挡,智能边缘设备与AI技术逐步融合。过去,边缘设备在部署之后的长期维护是一个隐性难题,在 偏远甚至恶劣的工况环境下,缺乏适应性的边缘设备往往频繁报错,导致高昂的运维成本负担。此外,企业员工在使用AI云端大模型 时,可能会将包含商业机密的业务数据、技术方案、客户信息等输入其中。一旦这些数据被云端大模型收集或记录,存在被泄露给第 三方的风险。因此边缘端企业级服务器成为新型关键应用。为此,公司推出了edge BMC,这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方 案,凭借其技术创新与卓越性能,在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势,为各行各业提供了高效可 靠的边缘计算解决方案。通过该方案,客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复,从而大幅提升设备的管理效 率,显著降低运维成本。 我们认为,边缘AI离客户更近。鉴于数据隐私和资产保护的重要性,许多用户,特别是企业用户,不愿意把自己的数据传到云端 ,往往更愿意选择私有化部署方案,而边缘AI恰好能满足用户的这一需求。此外,边缘AI还可以实现定制化与个性化。再者,边缘AI 通过低时延、高响应的特性,更好地满足场景的需求。因此,边缘AI不仅是技术落地的必然选择,也是中国人工智能发展的必要赛道 之一。 问题:在端侧AI硬件产业趋势爆发的当口,公司相关业务的发展趋势如何? 回答:AI技术赋予了各种终端设备更智能化的特性,作为重要的生产力工具,AI应用的落地需要硬件的承载,与各行各业结合, 赋能各行各业。近年来,各种AI硬件陆续推出,AI硬件落地场景成为市场寻求的重要方向。面对这些挑战,公司正不断创新,以满足 AI技术的快速发展和市场需求。在PC及外围产品生态中,算力需求的迅猛增长,带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求, 公司基于自身深厚的技术积累,已实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局,同时,也完成了从AI PC 、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edge BMC的纵向产品布局;在物联网领域,公司拥有以感知+控制+ 连接的一站式解决方案,以及传感器信号调理芯片、BMS芯片、压力触控芯片等成熟产品可以应用于AI硬件相关领域,进行数据采集 测量、信号处理和能耗管理;在人形机器人领域,半导体的集成度、智能化和感知水平都需达到更高水平,感知、决策、执行等动作 离不开对应的传感器调理芯片、MCU、马达驱动芯片等硬件的支持。 问题:请问到目前为止,公司的EC芯片覆盖了多少下游计算机厂商?在AIPC领域有什么布局吗? 回答:公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产,第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证,并通过计算机全球龙 头企业验证。公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品,打破了海外产品对于此市场的垄断,能够满足各种品类计算机的需 求,目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作,例如荣耀AI PC MagicBook Pro 16等,该产品选择搭载了芯海科技高性能EC 芯片。面对AI PC的发展,芯海科技凭借在EC技术方面的深厚积累,继续致力于更多AI EC技术研发。通过不断提升AI EC的安全性和 易用性,为AI PC提供更加强大的安全守护,确保用户在享受AI带来的便利的同时,也能拥有更加安全、可靠的计算环境。 问题:请问公司的鸿蒙系列芯片到目前为止都能够提供什么鸿蒙的产品呢? 回答:鸿蒙系统通俗来说是一个开放的物联网生态,各物联网厂商的设备如家电、智能硬件等可以接入鸿蒙系统实现万物互联。 芯海是芯片设计公司,借助高精度ADC、高可靠性MCU、无线连接的核心产品,为物联网设备提供精准测量、智慧传感、无线连接为基础 的物联网整体解决方案,让这些设备可以接入鸿蒙操作系统,提升用户的使用体验,进而增强客户的粘性,特别是在个人护理和运动健康 两大品类中,公司目前已经实现多个智选项目的量产。 问题:公司在鸿蒙系统开发与应用有那些优势?现阶段主要业务营收来源有那些?公司在开发成本与营收有何具体策略? 回答:鸿蒙是芯海的生态合作伙伴。芯海注重技术创新和研发投入,在能力、产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片 和MCU设计能力,以及针对物联网市场的全面解决方案,基于此,公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞争力的创新产品。此外 ,作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁,公司不仅提供产品,还提供使能服务,帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软硬 服务一体化与鸿蒙合作,在开源鸿蒙中参与标准建设及共创,例如智能仪表产品的出货量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增长 和扩展,我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。

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