公司报道☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
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2024-11-08 15:57│天承科技(688603)：股东睿兴二期累计减持1.00%公司股份
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格隆汇11月8日丨天承科技(688603.SH)公布，公司近日收到股东睿兴二期出具的股份减持结果的告知函，截至2024年11月3日，
睿兴二期仅通过集中竞价交易方式累计减持了公司股份581,369股，占公司总股本的1.00%，未通过大宗交易减持公司股份。本次减持
计划的减持时间已届满，本次减持计划至此结束。
https://www.gelonghui.com/news/4888996
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2024-11-08 15:55│天承科技(688603)：睿兴二期完成减持1%股份
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智通财经APP讯，天承科技(688603.SH)发布公告，公司近日收到股东宁波市睿兴二期股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“睿兴
二期”)出具的股份减持结果的告知函，截至2024年11月3日，睿兴二期通过集中竞价交易方式累计减持了公司股份58.14万股，占公
司总股本的1%，未通过大宗交易减持公司股份。本次减持计划的减持时间已届满，本次减持计划至此结束。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1208471.html
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2024-11-01 17:48│天承科技(688603)2024年11月1日投资者关系活动主要内容
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（一）请问公司 2024 年前三季度的经营情况如何？
答复：
根据 Prismark最新的报告，2024年全球 PCB行业呈现出结构分化的复苏态势，预计全年产值将达到 733.46亿美元，同比增长 5
.5%。基于天承科技的研发沉淀和产品覆盖度，我们可以充分享受结构化复苏带来的红利。一如既往，天承科技从业务端整体呈现稳
健且持续增长的发展态势。
具体来看，公司前三季度的产品销售量同比去年有不错的提升，从出货量的角度，公司整体出货量同比提升了超过 33%，其中电
镀添加剂的增幅更加明显，另外核心产品水平沉铜专用电子化学品出货量也稳步提升。
公司产品毛利率整体呈现稳步上升的趋势，单季度来到 40%，今年整体来到 39%。
在持续对团队扩张、集成电路领域加大投入的情形下，公司有史以来首次实现单季度盈利超过 2000 万元，同比提高超过 32%。
公司 2024 年持续扩张，管理费用、销售费用、研发费用方面均有所增长，长期来看，公司为未来的快速发展做好了各项准备。
（二）请问公司目前出海的进展如何？
答复：
公司今年上半年搭建了海外平台，同时 ODI已经取得上海市商务委、发改委的批复。近期已开始向定颖、奥特斯等公司核心客户
的东南亚工厂少量出货。
公司海外平台搭建的目的包括产品的出海以及海外的投资布局和技术、产品合作。目前，公司主要出口 PCB相关产品，后续还会
陆续将泛半导体类产品对全球进行销售。公司的目标也是打造一家国际化的平台型材料龙头企业。
（三）请问玻璃基板相较于 FCBGA 的优势是什么，二者未来会呈现什么趋势？
答复：
从去年 Intel发布的消息以后，玻璃基板一直是行业里的高热度话题。玻璃基板的优点在于其是高介电常数与低介电损耗，高平
整度与低粗糙度，以及热稳定性与低热膨胀系数。随着玻璃通孔激光诱导蚀刻技术和孔金属化技术的逐渐成熟，使得该技术路线在先
进封装中得到了实现。相信玻璃基板和 FCBGA 技术在未来会达到齐头并进，共同发展的格局。
（四）请问公司拟将上市主体迁移至上海的原因是什么？
答复：
近年来，公司在持续推动 PCB 电子化学品业务增长的同时，也在不断吸纳集成电路方面的优秀科研人才，并加大先进封装、先
进制程等集成电路相关材料的研发投入，积极拓展产品应用领域，努力实现把公司功能性湿电子化学品在 PCB（含封装基板）全覆盖
的能力拓展到半导体芯片领域。
上海是国内发展集成电路的制高点，浦东是上海发展集成电路的桥头堡。支持浦东新区高水平改革开放、打造社会主义现代化建
设引领区，是以习近平同志为核心的党中央作出的重大战略部署。天承科技希望能与国家发展改革、科技创新紧紧相连。
基于此，公司在审慎研究后，决定将注册地迁至上海，以期充分利用上海丰富的集成电路产业政策、集成电路产业资源和优秀的
集成电路产业人才等地区优势为国家的集成电路事业做出更大贡献。
（五）请问公司拟将上海集成电路协会副秘书长石建宾作为新增独立董事的原因是什么？
答复：
石秘书长为上海市集成电路行业协会副秘书长，上海市经信委、浦东新区科经委等政府单位项目组专家。熟悉上海市集成电路产
业政策，主持编写过多项集成电路行业政策、产业咨询报告及规划。自 2014年开始，连续 9年参与编写《上海集成电路产业发展研
究报告》。
鉴于公司当下正重点布局集成电路材料领域，石秘书长作为新增独立董事，将会助力公司了解产业政策，获取产业资源，加速公
司集成电路领域的拓展进度和力度。
（六）请问公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何？ 答复：
公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关的产品和技术已经完成配方开发
、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期。韩博带领的团队针对未来 3-5年的产品规划思路清晰
，当前公司针对不同产品有策略地进行推进。
（七）请问公司当下的战略规划如何？
答复:
公司在 PCB配方型电子化学品领域已经成为国内核心供应商。随着 CTO 韩博领衔的半导体事业部的组建和二期工厂建设完成，
公司现已从 PCB（含封装基板）全覆盖的能力拓展到了先进封装和晶圆级电镀领域。
随着天承科技集成电路新板块的成型，韩博士与核心管理层也已经在探索天承科技新的公司组织架构，包括中央研究院的机构设
置，包括数个泛半导体 BU 的成立。公司积极引进国内外顶尖人才，以自主创新为驱动力，不断挖掘功能性湿电子化学品的潜力，拓
宽产品于多种应用领域，如面板、新能源等，构建功能性湿电子化学品的自主品牌，为客户解决关键技术难题，持续为行业提供“进
口替代”的新方案。
公司始终坚持“高端专用湿电子化学品添加剂”的定位，逐步推动公司成为一家综合型、平台型、国际化的半导体材料龙头上市
公司。
公司希望将天承科技建造成一个可以持续吸引高端人才、团队的平台，让企业文化沉淀下来，从而让平台持续焕发活力。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202411/2024110116580532120257266.pdf
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2024-10-31 06:27│天承科技（688603）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长，三费占比上升明显
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据证券之星公开数据整理，近期天承科技（688603）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入2.73亿元，同比上升
10.53%，归母净利润5716.53万元，同比上升37.25%。按单季度数据看，第三季度营业总收入1.0亿元，同比上升15.29%，第三季度归
母净利润2051.31万元，同比上升32.2%。
https://stock.stockstar.com/RB2024103100008094.shtml
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2024-10-30 11:57│华鑫证券：给予天承科技买入评级
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华鑫证券有限责任公司宝幼琛,任春阳,毛正近期对天承科技进行研究并发布了研究报告《公司事件点评报告：业绩符合预期，迁
址+增选独董半导体业务持续发力》，本报告对天承科技给出买入评级，当前股价为96.79元。
https://stock.stockstar.com/RB2024103000019717.shtml
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2024-10-30 01:20│图解天承科技三季报：第三季度单季净利润同比增32.20%
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证券之星消息，天承科技2024年三季报显示，公司主营收入2.73亿元，同比上升10.53%；归母净利润5716.53万元，同比上升37.
25%；扣非净利润4898.29万元，同比上升22.11%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.0亿元，同比上升15.29%；单季度归
母净利润2051.31万元，同比上升32.2%；单季度扣非净利润1830.42万元，同比上升31.32%；负债率6...
https://stock.stockstar.com/RB2024103000000738.shtml
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2024-10-29 22:13│天承科技(688603)：前三季净利润5716.5万元 同比增长37.25%
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格隆汇10月29日丨天承科技(688603.SH)公布三季度报告，前三季营业收入2.73亿元，同比增长10.53%，净利润5716.5万元，同
比增长37.25%，扣非净利润4898万元，同比增长22.11%，基本每股收益0.9833元。
https://www.gelonghui.com/news/4878519
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2024-10-22 15:40│天承科技(688603)：目前主要产品可以覆盖光芯片领域
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格隆汇10月22日丨天承科技(688603.SH)在投资者互动平台表示，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体
生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功
能性湿电子化学品材料的支持。
https://www.gelonghui.com/news/4871442
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2024-10-20 15:10│华金证券：给予天承科技增持评级
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华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对天承科技进行研究并发布了研究报告《24Q3利润预计创历史新高，高端产品持续突
破》，本报告对天承科技给出增持评级，当前股价为87.4元。天承科技(688603)投资要点2024年10月16日，公司发布关于2024年前三
季度业绩预告的自愿性披露公告。
https://stock.stockstar.com/RB2024102000000932.shtml
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2024-10-18 08:02│【私募调研记录】阿杏投资调研天承科技
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根据市场公开信息及10月17日披露的机构调研信息，知名私募阿杏投资近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）天承
科技（阿杏投资参与公司现场调研&路演活动）个股亮点：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添
加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好；公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术
储备；公司的主要产品为水平...
https://fund.stockstar.com/RB2024101800006510.shtml
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2024-10-17 16:02│天承科技(688603)：公司目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中
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格隆汇10月17日丨天承科技(688603.SH)投资者关系活动记录表显示，公司目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时
已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。相比于TGV，TSV通常开口直径小，深径比更大，
需要解决硅通孔底部的药水交换。而TGV填孔电镀的难点在于如何快速实现通孔中部的连接以及提升电镀工艺的效率。
https://www.gelonghui.com/news/4869013
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2024-10-17 16:01│天承科技(688603)：公司3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额
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格隆汇10月17日丨天承科技(688603.SH)投资者关系活动记录表显示，公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主
要供应商。公司3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。
https://www.gelonghui.com/news/4869010
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2024-10-17 16:00│天承科技(688603)：近期公司PCB电子化学品出货量有不错的提升
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格隆汇10月17日丨天承科技(688603.SH)投资者关系活动记录表显示，得益于2024年下游PCB制造领域景气度回暖，以及公司不断
优化高毛利率产品销售比例、不断拓展高端客户，近期公司PCB电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长。
https://www.gelonghui.com/news/4869007
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2024-10-16 18:36│【风口解读】天承科技预计前三季度净利增超34%，利用国产替代优势开拓新客户
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泡财经获悉，10月16日晚间，天承科技（688603.SH）公告，预计2024年前三季度实现营业收入2.72亿元-2.74亿元，同比增长约
10.08%-10.88%；归母净利润5600万元-5800万元，同比增长34.45%-39.26%。公司称，报告期内，公司利用国产替代优势积极开拓新
客户，同时，公司主营产品结构也得到进一步地优化调整，高毛利产品销售占比稳步提升。
https://www.popcj.com/songta/262410423519
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2024-10-16 18:00│天承科技：预计2024年1-9月归属净利润盈利5600万元至5800万元
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证券之星消息，天承科技发布业绩预告，预计2024年1-9月归属净利润盈利5600万元至5800万元。公告中解释本次业绩变动的原
因为：公司2024年前三季度业绩增长的主要原因为：1、报告期内，公司利用国产替代优势积极开拓新客户，同时，公司主营产品结
构也得到进一步地优化调整，高毛利产品销售占比稳步提升；2、报告期内，公司闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加也
对本期利润产生了积极的影响。
https://stock.stockstar.com/RB2024101600029145.shtml
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2024-10-16 15:59│天承科技(688603)：预计前三季度净利润同比增加34.45%至39.26%
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格隆汇10月16日丨天承科技(688603.SH)公布，经财务部门初步测算，预计2024年前三季度实现营业收入27,200万元至27,400万
元，与上年同期相比，预计增长2,489.70万元至2,689.70万元，同比增长约10.08%至10.88%。
https://www.gelonghui.com/news/4868225
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2024-10-15 20:00│天承科技(688603)2024年10月15日投资者关系活动主要内容
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问题：（一）请问公司近期 PCB 领域的营业情况如何？
答复：
得益于 2024 年下游 PCB 制造领域景气度回暖，以及公司不断优化高毛利率产品销售比例、不断拓展高端客户，近期公司 PCB
电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长。
问题：（二）请问公司目前半导体事业部的组建情况如何？
答复：
韩佐晏博士目前是公司的新任 CTO，同时兼任公司的半导体事业部负责人。韩博过往在陶氏、杜邦以及华为 2012实验室的工作
经历，令其具备了丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野。韩博现已组建了包含研发、生产、质量和销售等环节
的半导体团队，并形成完整的半导体事业部运作机制。对于从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖，把公司配方型电子
化学品在 PCB（含封装基板）全覆盖的能力拓展到了芯片领域。同时韩博对未来的前瞻性产品已经有所布局，韩博当前在建立天承科
技新的高端材料研发平台，持续点燃天承科技未来的核心内驱力。
问题：（三）请问在晶圆级前道电镀添加剂和先进封装电镀添加剂领域公司的主要竞争对手是谁？
答复：
公司在这块的主要竞争对手为国际知名的电子化学品巨头和领导者。晶圆级前道电镀添加剂领域的竞争对手有莫西湖、英特格和
巴斯夫等，先进封装电镀添加剂领域的竞争者主要包括麦德美乐思，杜邦和安美特等。
问题：（四）请问公司在半导体先进封装、先进制程领域的布局计划如 何？
答复：
公司致力于在未来 2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。公司 3年内争取实现 30%以上从先进封装到晶圆制造的电
镀添加剂国内市场份额。
问题：（五）请问公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何？
答复：
公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关的产品和技术已经完成配方开发
、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期。
问题：（六）先进制程大马士革电镀液产品推向市场的进度和策略是？
答复:
相比于先进封装领域，先进制程大马士革产品不仅需要创新的配方设计，同时对生产工艺中金属杂质、颗粒度管控等提出更高的
要求。公司希望当前聚焦先进封装产品，把质量做好、做扎实，然后持续推动技术创新和产品迭代，逐步布局到先进制程。此外，目
前晶圆厂都以稳定产线和提升良率为首要目标，评估新技术和产品的时间周期较长，我们持续与客户保持交流和沟通，在合适的时机
推出相关产品。
问题：（七）请问公司 TGV 电镀产品目前的进展如何，TGV 和 TSV 电镀产品的主要差异是什么？
答复:
公司目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技
术成熟落地。相比于 TGV，TSV 通常开口直径小，深径比更大，需要解决硅通孔底部的药水交换。而 TGV填孔电镀的难点在于如何快
速实现通孔中部的连接以及提升电镀工艺的效率。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202410/20241016233301211664475.pdf
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2024-10-10 17:20│10月10日天承科技发生1笔大宗交易 成交金额2004万元
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证券之星消息，10月10日天承科技发生大宗交易，交易数据如下：大宗交易成交价格80.16元，相对当日收盘价折价2%，成交25
万股，成交金额2004万元，买方营业部为长江证券股份有限公司上海都市路证券营业部，卖方营业部为民生证券股份有限公司苏州分
公司。近三个月该股共发生1笔大宗交易，合计成交2500.0手，折价成交1笔。
https://stock.stockstar.com/RB2024101000031311.shtml
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2024-10-08 20:27│天承科技(688603)约116.67万股限售股将于10月14日起上市流通
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智通财经APP讯，天承科技(688603.SH)发布公告，本次上市流通的限售股为公司首次公开发行前股东持有的部分限售股，涉及限
售股股东数量为1名，锁定期为自公司股票上市之日起12个月内且自本次上市流通的限售股股东取得公司股份的工商变更登记完成之
日(2021年10月14日)起36个月内(以孰晚为准)，该部分限售股股东对应的股份数量约为116.67万股，占公司股本总数的2.01%，本次
解除限售并...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1191285.html
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2024-09-30 16:23│天承科技(688603)：青珣电子累计减持1%公司股份
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格隆汇9月30日丨天承科技(688603.SH)公布，2024年9月30日，公司收到青珣电子发来的《集中竞价减持股份实施结果告知函》
。在本次减持计划期间，青珣电子通过集中竞价交易方式累计减持公司股份581,326股,减持股份数量占公司总股本的1%，本次减持计
划已实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/4861907
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