公司报道☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2026-02-08◇ 通达信沪深京F10
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2026-02-05 18:09│天承科技(688603)：董事会秘书、副总经理费维拟减持不超4.95万股
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格隆汇2月5日丨天承科技(688603.SH)公布，近日，公司收到董事会秘书、副总经理费维先生出具的《关于减持股份计划的告知
函》，因个人资金需求，费维先生计划自2026年3月11日至2026年6月10日期间，通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过4.95万股
，占公司总股本的比例不超过0.0397%，且不超过其减持前所持有公司股份总数的25%。
https://www.gelonghui.com/news/5168604
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2026-01-15 10:34│天承科技(688603)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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天承科技半导体事业部发展情况更新交流
一、开场介绍
2024年 10月，天承科技在上海金山生产基地举办了一场小规模的线下交流会，CTO韩佐晏从半导体电镀液全球的市场格局，产品
发展趋势，到天承科技具备的产品优势，再到我们怎么去做好这一件事，全面阐述了天承半导体事业部的发展逻辑，也提出了争取 3
年做到国内第一市占率，国内第一品牌这样的目标。
时隔一年，我们有了不错的进展，也更有信心去实现当年定下的目标。同时，我们对国内的产业环境有了更清晰的认知和洞察。
因此，我跟韩博士借今天这个机会来跟大家分享更新下近况并展望未来。
首先，回顾下韩博的履历和背景，韩博士是北大化学本科、港中文化学博士毕业，后在陶氏杜邦一直从事电镀液添加剂方面的研
究，来天承科技之前，是华为 2012 实验室电子电镀团队的负责人，负责半导体电镀液添加剂的整体战略规划和产品开发，在解决国
内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多。
同时，韩博团队的加入，我认为我们有如下几点值得重点去关注。
1、针对天承科技在添加剂的整体研发方面，韩博团队的加入，带来了更大的实力提升。目前研发体系按平台研发、产品研发、
应用开发三层次构建。平台研发根据未来应用场景的需求和材料的不断迭代，从头设计添加剂分子，还辅以利用 ai 手段加速研发，
是天承科技在未来始终能保持该领域领军企业实力的坚实基础。 2、针对半导体事业部的发展方面，我们当前聚焦在电镀液添加剂产
品领域，针对半导体电镀液添加剂做了未来 3-5 年的发展规划。现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0 到 1
”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。
3、针对新型产品的应用领域方面，比如介于 PCB 和半导体之间的产品，天承科技发掘在这块国内的独有优势，针对 MicroLED
显示、板级封装 PLP、玻璃基板 TGV 等领域正在积极布局并配合国内头部企业加速量产进程，部分产品处于国际领先水平。新型领
域相关产品未来带来的营收增量也很可观。
二、问答环节
问：（一）请问公司半导体事业部业务的具体进展如何，后续如何推进发展。
答：
自 2024 年三季度以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等
重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0 到 1”的自主创
新能力，核心技术已实现自主可控。
目前，公司产品涵盖应用于 Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括 HBM 在内的
先进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。
2025年，我们通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司（“天承智元”）的方式，逐步推进半导体事业部的发
展，也取得了数百万的营收，“天承智元”已落户上海市集成电路装备零部件小镇金桥金谷。此外，我们还与上海国投先导基金、国
泰海通、上海华谊集团等合作，参与上海市针对电子化学品专项设立的并购基金“电子材料基金”，加速融入上海市的集成电路产业
圈。后续，“天承智元”也拟引入各类集成电路产业巨头加速半导体事业部的发展，在营收上从百万级上升到千万级、亿级的水平，
实现我们规划的目标。
问：（二）贵司半导体电镀液添加业务销售的策略是怎么样的。
答：
天承科技于 2025年初组建了半导体销售团队，基于过往公司 PCB团队的基础和基因，我们半导体这块的销售渠道在摸索中前进
。2025年，通过团队一年的努力，也实现了数百万的销售，开了个好头。
当前，半导体产品的销售策略是，在中小客户中，我们利用销售团队的推广，不断在行业内提高自身的产品知名度，逐步渗透；
在大客户、核心客户关系的获取和推进中，我们充分利用跟国内产业巨头的合作，如设备商等，去打通相关环节，也打响公司品牌的
知名度。在半导体电镀液添加剂方面，我们的目标是成为国内的 Baseline。
问：（三）目前两长等头部存储厂所使用我们的相关技术和产品主要是哪些。
答：
存储厂的应用场景主要包括大马士革工艺、HBM 堆叠中纵向连接所使用的硅通孔 TSV填孔，以及下一代混合键合技术。其中大马
士革电镀液和硅通孔 TSV填孔电镀液是相对成熟产品，已陆续和客户进行技术交流和多轮的测试打样。混合键合方面，公司自主研发
的具有特殊结构的电镀铜添加剂可以降低键合温度和压力，有机会为下一代的混合键合提供全新的解决方案。
问：（四）当前该半导体电镀液的市场格局以及天承的发展目标是什么。
答：
当前，全球半导体电镀液的市场超过 10亿美金，国内目前约 30%的市场份额，且在不断提升中。天承科技的发展目标是获得国
内 20%以上的市场份额，成为国内领军品牌甚至走向海外。
问：（五）天承科技在市场上最主要的竞品公司包括哪些。
答：
天承科技在 PCB领域是国内的领军品牌，对标杜邦、安美特等国际品牌。在半导体电镀液添加剂领域，公司贯彻的是一如既往的
发展逻辑。
当前，公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国际厂商相关
产品的企业之一。未来，公司力争在 3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在 TGV等技术方向实现重要突破与行业领先。
问：（六）玻璃基板这块对应的 TGV 镀铜填孔技术我们做的如何。
答：
天承科技在玻璃基板通孔 TGV 金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的 TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品
牌，实现弯道超车。
英特尔此前的目标是 2026 年开始量产该玻璃基板技术，我们也与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，当前
我们是京东方、三叠纪、玻芯成等 TGV客户的核心供应商，也在积极配合其未来的量产计划。
问：（七）公司半导体电镀液添加剂的销售模式和毛利率水平如何。
答：
不同于 PCB 类产品，半导体电镀液添加剂的产品都是按单价出售，基于公司核心的产品力和对国外产品的替代能力，该类产品
的毛利率水平明显高于其他应用领域。公司将持续投入研发，保持在该领域的核心竞争力，以获得在相关产品上的持续不断的获利能
力，实现良性循环。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601182145017377286149.pdf
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2025-12-23 17:22│天承科技(688603)：股东睿兴二期未减持公司股份 减持计划时间已届满
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格隆汇12月23日丨天承科技(688603.SH)公布，公司近日收到股东睿兴二期发来的股份减持结果告知函，截至2025年12月22日，
上述减持计划时间已届满，在减持计划期限内，公司股东睿兴二期未减持公司股份。
https://www.gelonghui.com/news/5139606
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2025-12-09 15:33│天承科技涨9.35%，华鑫证券二个月前给出“买入”评级
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天承科技（688603）今日上涨9.35%，收报79.2元。华鑫证券研究员任春阳于2025年9月15日发布研报，维持公司“买入”评级，
预测2025-2027年净利润分别为1.01亿元、1.58亿元、2.12亿元，对应EPS为0.81元、1.27元、1.70元，当前股价对应PE为108、69、5
1倍。研报指出公司通过认购产业基金加强半导体布局，AIPCB产品实现头部客户突破。该分析师团队近三年盈利预测准确率达99.57%
，为预测最精准团队之一。
https://stock.stockstar.com/RB2025120900018558.shtml
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2025-11-13 17:49│天承科技(688603)2025年11月13日投资者关系活动主要内容
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网络文字互动问答
问：（一）面对复杂恶劣的外部环境，公司接下来如何维持相对稳定的业绩增长？
答：
尊敬的投资者您好，过去十余年，公司通过不断自主研发和下游推广，成功从外资垄断中突围，获得了行业和客户的广泛认可，
目前已成为国内高端沉铜、水平电镀技术的牵头企业。未来，公司将继续以高端 PCB、封装基板、半导体先进封装等领域关键材料为
核心，在持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步
夯实市场竞争力。感谢您的关注！
问：（二）请问公司明年业务方面是否有新的战略规划?
答：
尊敬的投资者您好，公司明年将以高质量发展为战略目标，全面提升经营管理水平，从多个维度提升企业竞争力：持续强化市场
拓展能力的同时，通过提升高价值产品的销售占比，优化公司收益率；持续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的
产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求；深入推进精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控
制，实现降本增效；积极布局海外市场，推动泰国工厂的建设进度，提升公司海外市场影响力；持续引入国内高端技术人才，在上海
集成电路集中地设立总部和研发中心平台，积极优化现有核心产品并开发新配方，不断拓展半导体、显示面板、新能源等新领域的产
品应用。
公司将以高端 PCB、集成电路等相关电子化学品双轮驱动，推动公司规模与产品力持续增长变强，力争成为专用功能性湿电子化
学品领域的行业领军品牌。感谢您的关注！
问：（三）了解到公司产品在不断升级，请问产品升级的方向主要是什么?
答：
尊敬的投资者您好，天承科技始终以自主研发为根本，抓紧产业升级和国际化的新机遇。产品升级的方向主要围绕下游行业高性
能计算和人工智能发展趋势、以及 PET、ABF、玻璃基板、M9 新材料以及先进封装新工艺等的需求展开。公司将不断探索前沿工艺的
融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并提供“进口替代”的新方案，感谢您的关注！
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/2025111317040321159189424.pdf
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2025-11-10 18:01│11月10日天承科技发布公告，股东减持11.9万股
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天承科技（300908）于11月10日披露股东减持结果，股东上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）在2025年10月24日至11月7日
期间合计减持公司11.9万股，占总股本0.0954%。期间公司股价上涨9.62%，截至11月7日收盘报87.03元。本次减持后，股东持股比例
有所下降，但未披露后续减持计划。数据来源于公开信息，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025111000024251.shtml
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2025-11-10 16:50│天承科技(688603)：股东青珣电子累计减持1.19万股公司股份
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格隆汇11月10日丨天承科技(688603.SH)公布，公司近日收到股东青珣电子发来的《关于股份减持结果的告知函》，截至2025年1
1月7日，青珣电子通过集中交易竞价方式累计减持了公司股份11,900股，本次减持计划已实施完毕，本次减持计划至此结束。
https://www.gelonghui.com/news/5114928
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2025-11-07 16:18│天承科技涨5.43%，华鑫证券一个月前给出“买入”评级
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天承科技今日涨5.43%，收报87.03元。华鑫证券研究员任春阳一个月前发布研报，给予公司“买入”评级，预测2025-2027年净
利润分别为1.01、1.58、2.12亿元，对应EPS为0.81、1.27、1.70元，PE分别为108、69、51倍。研报指出公司认购产业基金加强半导
体布局，AIPCB实现头部客户突破。该分析师盈利预测准确度达99.57%，华鑫证券团队为预测较准的主力机构。
https://stock.stockstar.com/RB2025110700024860.shtml
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2025-11-01 06:53│天承科技（688603）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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天承科技2025年三季报显示，营收3.34亿元，同比增22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增4.97%。单季度看，Q3营收1.21亿
元，同比增20.44%；净利润2327.56万元，同比增13.47%。毛利率40.29%，同比提升3.04%；净利率17.92%，同比降14.4%。三费合计4
664.25万元，占营收13.96%，同比增17.81%。应收账款占净利润比达236.96%，需关注回款风险。ROIC中位数18.23%，但2024年仅为6
.35%，资本回报一般。
https://stock.stockstar.com/RB2025110100008047.shtml
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2025-10-30 20:51│图解天承科技三季报：第三季度单季净利润同比增长13.47%
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天承科技2025年前三季度主营收入达3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增4.97%；扣非净利润5219.52
万元，同比增长6.56%。单季来看，第三季度主营收入1.21亿元，同比增20.44%；归母净利润2327.56万元，同比增13.47%；扣非净利
润2045.49万元，同比增11.75%。公司资产负债率仅9.11%，财务费用为-35.5万元，投资收益228.58万元，毛利率保持在40.29%的较
高水平，财务状况稳健，盈利持续增长。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000041647.shtml
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2025-09-17 15:00│天承科技：股东睿兴二期计划减持不超约209.58万股
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9月17日，天承科技(688603.SH)公告称，股东睿兴二期因自身资金需求，计划自2025年9月23日至12月22日，通过大宗交易和集
中竞价方式合计减持公司股份不超过2,095,836股，占公司总股本的1.6803%。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=yw5smeo6Tmw%3D
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2025-09-16 19:33│天承科技(688603)：股东睿兴二期拟减持不超1.6803%股份
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格隆汇9月16日丨天承科技(688603.SH)公布，公司于2025年9月16日收到股东睿兴二期发来的《关于股东减持计划的告知函》,因
股东自身资金需求，睿兴二期计划自2025年9月23日至2025年12月22日期间，通过大宗交易和集中竞价的方式合计减持公司股份不超
过209.58万股，合计减持股份占公司总股本的比例不超过1.6803%。
https://www.gelonghui.com/news/5084626
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2025-09-15 22:30│华鑫证券：给予天承科技买入评级
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天承科技拟出资5000万元认购上海君华孚创产业基金，布局高端电子化学品及半导体高附加值环节，彰显其在行业地位并融入上
海集成电路产业链。公司AIPCB产品实现头部PCB客户突破，受益于AI驱动的高频高速PCB升级与国产替代加速，产能持续扩张。华鑫
证券上调公司2025-2027年净利润至1.01、1.58、2.12亿元，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025091500033539.shtml
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2025-09-11 17:40│天承科技(688603)2025年9月11日投资者关系活动主要内容
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网络文字互动问答
问：（一）鉴于众多下游 PCB 工厂陆续宣布扩充产能，请问公司有何计划？
答：
尊敬的投资者您好，公司为匹配下游客户的产能扩充和日益增长的订单量，现已计划将金山工厂产能从年产 3万吨功能性湿电子
化学品提升至 4万吨，此外珠海年产 3万吨工厂建设将于近日开工以辐射华南区域的众多 PCB下游工厂，泰国全资子公司年产 3万吨
工厂将于26 年建成以具备对东南亚地区的供应能力，相关内容请关注公司于交易所发布的公告。感谢您的关注！
问：（三）领导您好，公司注册地址已从广东搬迁至上海，请问公司在上海有何规划？
答：
尊敬的投资者您好，公司于 2025 年 7 月 16 日正式落地上海张江，完成总部的迁址。同时公司在张江、金桥等上海浦东新区
的集成电路核心区域布局研发中心和总部相关功能。公司拟全面、深度融入上海集成电路核心产业链，规划好现有产品的同时，在“
卡脖子”材料领域积极布局，配合上海集成电路领域“强链补链”的任务并做出贡献。感谢您的关注！
问：（三）今年有哪些项目可以贡献收入和利润？
答：
尊敬的投资者您好，公司今年的主要收入来自于高端 PCB、封装基板以及半导体先进封装，终端主要面向 AI 算力、人工智能、
服务器、航空航天、汽车、通信众多等领域。公司产品已经导入行业主流和头部的 PCB客户，在不断提升客户产品应用渗透率的同时
，积极抓住当前 AI带来的时代机遇，加大力度把握在以英伟达为代表的 AI服务器领域的相关业务机会。PCB产业正在加速迭代，当
前已经到了 28层 8 阶甚至 30 层 10 阶的技术发展阶段，包括封装上的玻璃基板材料，甚至是 COWOP 等最新的工艺思路都在不断
被提出，PCB 整体从精密度、集成度各方面越来越靠近集成电路。天承科技核心研发团队沉淀 30 年的技术积累始终让公司可以抓住
每一次技术迭代的机会。当前，公司在国内头部 AIPCB客户处也取得了不错的验证进展，并在陆续上线产品，后续将为公司持续贡献
收入和利润。此外，公司于去年成立了半导体事业部，新任 CTO韩佐晏博士牵头推进公司半导体材料的研发和销售。半导体事业部当
前布局了大马士革、TSV、TGV、RDL、bumping 等各类工艺的电镀液添加剂产品（包括铜镍、锡银），应用于前道晶圆制造、先进封
装等领域，团队积极与存储&逻辑 fab、封装、面板、光电等各类头部客户互动，目前多家客户正在验证中并已经取得了部分订单，
正在加速发展中。感谢您的关注!
问：（四）介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现？
答： 尊敬的投资者您好，公司处于 PCB行业中上游相对细分的功能性湿电子化学品材料领域，国内在该领域有一定规模的企业
较少，且大多数的市场份额仍被国际巨头企业所把持，市场的潜在空间相对较大，公司也正在加速发展中。公司在过往定期报告中披
露了与公司产品类似的同行业竞争对手公司，投资者可以通过相关资料以及公开信息查阅同行业其他企业的业绩表现，谢谢。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202509/20250912165101472078364.pdf
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2025-08-25 10:30│天承科技：青珣电子拟减持不超11.9万股公司股份
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8月25日，天承科技（688603）公告，公司持股3.26%的股东青珣电子计划通过集中竞价交易的方式，减持公司股份不超过11.9万
股，减持股份占公司总股本的比例不超过0.1%。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=JipOP4iZ2BY%3D
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2025-08-24 15:51│天承科技(688603)：股东青珣电子拟减持不超11.9万股
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格隆汇8月24日丨天承科技(688603.SH)公布，公司于2025年8月22日收到公司股东青珣电子发来的《关于股东减持计划的告知函
》，因股东自身资金需求，青珣电子计划自2025年9月16日起至2025年12月15日期间，通过集中竞价交易的方式减持公司股份不超过1
19,000股，减持股份占公司总股本的比例不超过0.1%。
https://www.gelonghui.com/news/5065030
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2025-08-20 19:01│8月20日天承科技发布公告，股东减持167.91万股
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天承科技股东宁波市睿兴二期股权投资合伙企业于2025年6月25日至7月9日合计减持公司股份167.91万股，占总股本1.3463%，期
间股价下跌1.71%，7月9日收盘报44.18元。减持完成后，公司前十大股东持股情况有所调整。信息源自证券之星公开数据整理，不构
成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025082000037432.shtml
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2025-08-20 17:57│天承科技(688603)：睿兴二期合计减持167.91万股公司股份
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格隆汇8月20日丨天承科技(688603.SH)公布，公司近日收到股东睿兴二期发来的股份减持结果的告知函，截至2025年8月20日，
睿兴二期通过集中交易竞价方式累计减持了公司股份83.96万股，通过大宗交易累计减持了公司股份83.96万股，合计减持公司股份16
7.91万股。本次减持计划的减持时间已届满，本次减持计划至此结束。
https://www.gelonghui.com/news/5061789
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2025-08-20 01:14│图解天承科技中报：第二季度单季净利润同比下降5.08%
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天承科技2025年中报显示，主营收入2.13亿元，同比增23.37%；归母净利润3673.36万元，同比微增0.22%。第二季度单季收入1.
12亿元，同比增20.43%，但净利润同比降5.08%。毛利率达40.06%，负债率仅9.58%。
https://stock.stockstar.com/RB2025082000000464.shtml
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2025-08-19 19:29│天承科技(688603)：拟用于永久补充流动资金的金额为9100万元
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格隆汇8月19日丨天承科技(688603.SH)公布，本次拟用于永久补充流动资金的金额为9,100.00万元，占超募资金总额的比例为29
.71%。
https://www.gelonghui.com/news/5060817
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