公司报道☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2026-07-06◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-22 18:22│天承科技(688603)：青珣电子拟减持不超0.07%股份
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智通财经APP讯，天承科技(688603.SH)发布公告，因股东自身资金需求，股东上海青珣电子科技合伙企业(有限合伙)(简称“青
珣电子”)计划自2026年7月15日至2026年10月14日期间，通过集中竞价交易的方式减持公司股份不超过8.98万股，减持股份占公司总
股本的比例不超过0.07%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1457002.html
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2026-06-22 18:19│天承科技(688603)：股东青珣电子拟减持不超过8.98万股公司股份
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格隆汇6月22日丨天承科技(688603.SH)公布，公司于2026年6月22日收到股东青珣电子发来的《关于股东减持计划的告知函》，
因股东自身资金需求，青珣电子计划自2026年7月15日至2026年10月14日期间，通过集中竞价交易的方式减持公司股份不超过89,800
股，减持股份占公司总股本的比例不超过0.07%。
https://www.gelonghui.com/news/5255614
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2026-06-22 18:19│天承科技(688603)2025年年度权益分派：每股派利0.1406元
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天承科技(688603.SH)拟实施2025年度权益分派，以扣减回购股份后的总股本124,285,722股为基数，向全体股东每股派发现金红
利0.1406元（含税），合计派发约1747.46万元。本次方案不包含资本公积转增股本或送红股。股权登记日为2026年6月29日，除权除
息日为2026年6月30日。...
https://www.gelonghui.com/news/5255613
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2026-06-15 10:10│异动快报：天承科技（688603）6月15日10点8分触及涨停板
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天承科技（688603）于6月15日10点08分触及涨停，作为电子化学品及PCB板、玻璃基板封装概念领涨股，受益于相关板块大涨。
资金流向显示，6月12日主力资金净流出9596.74万元，游资净流出107.67万元，散户资金净流入9704.4万元。近5日资金流向及主要
行业指标亦同步更新。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061500004138.shtml
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2026-06-11 19:30│中邮证券：首次覆盖天承科技给予买入评级
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中邮证券首次覆盖天承科技并给予“买入”评级。公司2025年营收同比增长23.72%，2026Q1净利润激增57.79%，业绩稳健加速释
放。全制程覆盖湿电化学品核心环节，技术壁垒高且进口替代加速。目前先进封装电镀添加剂已获头部封厂认可，正推进半导体基地
落地。预计2026至2028年净利润将呈爆发式增长，有望打破海外垄断，提升国产竞争力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061100033401.shtml
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2026-06-11 18:47│天承科技(688603)：股东费维累计减持4.94万股公司股份
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格隆汇6月11日丨天承科技(688603.SH)公布，公司近日收到费维先生发来的股份减持结果告知函，截至2026年6月10日，费维先
生通过集中竞价交易方式累计减持了公司股份4.94万股。本次减持计划的减持时间已届满，本次减持计划至此结束。
https://www.gelonghui.com/news/5250458
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2026-05-11 16:13│天承科技(688603)：聘任郝锴为董事会秘书、副总经理
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格隆汇5月11日丨天承科技(688603.SH)公布，为完善公司治理结构，保证公司董事会日常工作的正常开展和公司经营管理的需要
，经公司董事长兼总经理童茂军先生提名，并经董事会提名委员会审查通过，董事会同意聘任郝锴先生为公司董事会秘书、副总经理
。郝锴先生担任副总经理期间不分管公司经营业务。郝锴先生的董事会秘书及副总经理任期，自本次董事会审议通过之日起，至公司
第二届董事会任期届满之日止。
https://www.gelonghui.com/news/5230797
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2026-05-11 14:05│异动快报：天承科技（688603）5月11日14点1分触及涨停板
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天承科技（688603）5月11日14时1分触及涨停。该股属电子化学品行业，关联玻璃基板封装与PCB板概念，当日相关板块分别上
涨4.3%和1.8%。资金面显示，5月8日主力资金净流出3051.71万元，占比成交额5.99%；游资与散户分别净流入1241.55万元和1810.16
万元。消息面不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051100014327.shtml
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2026-05-08 20:00│天承科技(688603)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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网络文字互动问答
（一）请公司介绍下玻璃基板应用技术上，公司的产业化进展？
答复：
尊敬的投资者您好，公司 TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划，
推进产业化进程。感谢您的关注！
（二）随着 PCB 迭代，MSAP 是趋势，现在 PCB板厂都在大规模扩 MSAP产线，电镀这一块是比较核心的增量环节，请问公司目
前在这一块的进度?
答复：
尊敬的投资者您好，公司SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺的不溶性阳极 VCP 设备，支持直流/脉冲填盲孔与 X 型孔
，具有低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势，添加剂可 CVS分析，能满足 MSAP精细线路与高可靠性填孔需求。Sky
Strate VF 系列目前已通过部分 IC载板厂量产导入。感谢您的关注！
（三）2026 年Q1 利润增速（+57.8%）远超营收增速（+42.4%），盈利质量提升的驱动因素是否可持续？
答复：
尊敬的投资者您好，公司积极推动高毛利产品如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。随着高附加
值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。其次鉴于公司销售体量逐渐上升，费用占比逐渐降低，产生规模效应，利润率
逐渐提升。以上驱动因素为良性可持续，感谢您的关注！
（四）公司目前海外布局的进展如何?
答复：
尊敬的投资者您好，面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。公司目前已建
立了完备的外海团队以及营销渠道铺设，目前持续向海外下游供货中；此外，公司泰国子公司以完成设立，目前正在建设工厂中，该
工厂用以建立对东南亚地区的供应能力。感谢您的关注!
（五）珠海 3万吨项目与泰国基地建成后，公司产能将翻几倍？如何消化新增产能并避免毛利率承压?
答复：
尊敬的投资者您好，在当前 AI 算力、人工智能等飞速发展的驱动下，高端 PCB发展迅速、规模提升。公司积极推进产能建设以
应对下游需求量的扩张，其中泰国预计建设 3万吨产能的生产基地，珠海工厂与泰国工厂完成投产后，产能预计较当前翻 3倍。公司
紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动产品的推广和销售，将尽快完成后续新工厂产能利用率的提升，感谢您的关注！
（六）半导体材料业务从“客户验证”到“订单放量”需要哪些里程碑条件？
答复：
尊敬的投资者您好，半导体湿电子化学品从客户验证到订单放量，需依次跨越送样检测、产线测试、小批验证、体系审核、定点
采购和产能爬坡等关键里程碑，整体周期通常为 6 至 18 个月。首先，客户会对样品的纯度、颗粒度等理化指标进行检测；通过后
，在试验线进行测试，验证其对工艺良率和残留的影响；随后在量产线开展小批量运行，评估批次稳定性和设备兼容性；待客户完成
对工厂的质量与供应体系审核并纳入合格供应商名录后，双方签署框架协议启动小批量采购；最终随着客户产能扩张或替代竞品，订
单逐步放大实现稳定供货。感谢您的关注！
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/20260508184104410749197.pdf
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2026-05-08 18:22│天承科技(688603)：股东睿兴二期合计减持不超过0.6803%公司股份
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格隆汇5月8日丨天承科技(688603.SH)公布，公司于2026年5月8日收到股东睿兴二期发来的《关于股东减持计划的告知函》，因
股东自身资金需求，睿兴二期计划自2026年5月14日至2026年8月11日期间，通过集中竞价交易的方式合计减持公司股份不超过84.86
万股，合计减持股份占公司总股本的比例不超过0.6803%。
https://www.gelonghui.com/news/5229944
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2026-04-28 21:02│4月28日天承科技发布公告，股东减持124.72万股
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天承科技公告显示，股东宁波市睿兴二期股权投资合伙企业于2026年2月4日至3月3日期间合计减持124.72万股，占总股本1%。减
持期间，公司股价上涨3.39%，截至3月3日收盘价为81.5元。此次减持为股东正常资本运作，未提及具体减持原因及对公司的实际经
营影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800061409.shtml
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2026-04-28 03:40│图解天承科技一季报：第一季度单季净利润同比增长57.79%
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天承科技2026年一季报显示，公司主营收入达1.45亿元，同比大增42.41%；归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%；扣非净
利润2812.66万元，同比提升67.17%。财报显示公司盈利能力显著增强，毛利率为37.88%，负债率维持在9.34%的低水平，财务状况稳
健。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800010562.shtml
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2026-04-28 00:40│图解天承科技年报：第四季度单季净利润同比增长52.27%
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天承科技2025年年报显示，公司主营收入达4.71亿元，同比增长23.72%；归母净利润8667.91万元，同比增长16.07%。第四季度
表现亮眼，单季主营收入1.37亿元，同比增长27.34%；单季归母净利润2667万元，大幅增长52.27%。此外，公司负债率维持在10.16%
的低位，毛利率为40.04%，经营质量稳健。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800001855.shtml
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2026-04-27 18:27│天承科技(688603)2025年净利润同比增长16.07%
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格隆汇4月27日丨天承科技(688603.SH)发布2025年年报显示，公司全年实现营业收入4.71亿元，同比增长23.72%；归母净利润86
67.91万元，同比增长16.07%；扣非归母净利润7442.69万元，同比增长19.83%。拟对全体股东10派1.406元。
https://www.gelonghui.com/news/5220208
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2026-04-15 17:08│天承科技(688603)：副总经理、董事会秘书费维辞职
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格隆汇4月15日丨天承科技(688603.SH)公布，公司董事会秘书费维因个人原因申请辞去公司副总经理、董事会秘书职务，辞职后
将不再担任公司及子公司任何职务，辞职申请自送达公司董事会之日起生效。董事会秘书空缺期间，将由公司董事长、总经理童茂军
代行董事会秘书职责。
https://www.gelonghui.com/news/5209904
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2026-04-09 20:01│天承科技：4月8日高级管理人员费维减持股份合计4.92万股
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天承科技（688603）高级管理人员费维于4月8日减持公司股份4.92万股，占总股本0.0394%。变动期间公司股价上涨12.57%，当
日收盘报87.3元。近五日该股融资净流出1178.0万元，融券净流出380.0万元，融资与融券余额均呈减少趋势。最近90天内无机构对
该股进行评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026040900034342.shtml
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2026-04-08 13:25│半导体材料板块异动拉升，天承科技上涨超10%
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4月8日，半导体材料板块异动，天承科技领涨超10%。机构指出，AI算力推动行业景气上行，具备“消耗属性”的材料环节业绩
确定性更强。天承科技作为PCB湿电子化学品龙头，在国内高端市场占有率居第二，客户覆盖一线厂商。公司正加速向半导体领域延
伸，在先进封装电镀体系通过验证，受益于国产化替代与AI需求爆发。研报预计，随着“PCB+半导体”双轮驱动，公司营收与利润将
保持结构性高增长。...
https://stock.stockstar.com/SS2026040800017244.shtml
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2026-04-07 10:13│先进封装板块异动拉升，天承科技上涨超6%
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4月7日先进封装板块异动，天承科技涨超6%。受上游原材料涨价推动，公司作为PCB湿电子化学品龙头，在高端HDI及类载板领域
市占率约20%，核心客户涵盖东山精密等一线厂商。伴随AI算力需求拉动，其沉铜、电镀铜等关键化学品需求显著提升。此外，公司
在TSV、Bumping等先进封装工艺已获验证，半导体事业部加速布局，有望受益于PCB高端化与材料国产化趋势，未来成长逻辑从周期
修复转向结...
https://stock.stockstar.com/SS2026040700007571.shtml
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2026-03-24 11:03│AI发展有望大幅带动PCB行业需求，天承科技股价大涨
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3月24日，天承科技股价大涨近7%。受国家推动算力基础设施建设及AI产业化影响，行业预期需求激增。中信建投与华鑫证券研
报指出，AI算力、智能终端及汽车电动化驱动高端PCB进入上行周期，工艺升级带动功能性湿电子化学品量价齐升。公司正积极把握
英伟达AI服务器业务机遇，产品已导入头部PCB客户，应用渗透率持续提升。...
https://stock.stockstar.com/SS2026032400014284.shtml
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2026-03-20 20:01│天承科技：3月12日高级管理人员费维减持股份合计200股
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天承科技（688603）3月12日，高级管理人员费维减持股份200股，占总股本0.0002%。变动期间公司股价下跌3.19%，当日收盘报
83.77元。近半年内董监高及核心技术人员增减持动态显示该股融资与融券资金近期均呈净流出态势，5日融资净流出约1766.71万元
。过去90天内无机构发布评级，市场对该股短期关注度相对平稳，投资者需关注后续高管持股变动及资金流向对股价的潜在影响。..
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https://stock.stockstar.com/RB2026032000037830.shtml
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