公司报道☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2026-11-04◇ 通达信沪深京F10
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2026-11-02 19:45│Norges Bank减持芯碁微装(09630.HK)12万股 每股作价约174.35港元
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香港联交所最新数据显示，10月29日，Norges Bank减持芯碁微装(09630.HK)12万股，每股作价174.3493港元，总金额约为2092.
19万港元。减持后最新持股数目约为110.76万股，持股比例为7.5%。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议
。
https://hk.stockstar.com/RB2026110200030487.shtml
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2026-10-31 07:38│芯碁微装（688630）2026年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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芯碁微装2026年三季报显示，营收17.81亿元同比增长90.84%，归母净利润4.61亿元增长131.98%，单季度表现尤为亮眼。毛利率
与净利率双升，但应收账款增至31.31%。公司PCB及半导体设备订单持续高增，WLP设备获批量订单，类载板及面板级封装设备需求旺
盛，海外客户拓展顺利。尽管汇兑损失超4000万元，整体业务仍处于加速增长通道。...
https://stock.stockstar.com/RB2026103100016494.shtml
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2026-10-29 13:09│国金证券：给予芯碁微装买入评级
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国金证券给予芯碁微装买入评级，公司三季报业绩符合预期。前三季度营收同比增91%，归母净利增139%，其中Q3单季净利同比
增217%。业绩增长主要得益于PCB基本盘稳固、先进封装设备批量交付及产品结构升级，毛利率同比提升。公司深度布局CoWoS-L、mS
AP及IC载板设备，国产替代加速。预计2026至2028年净利润复合增长强劲，维持买入评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102900028308.shtml
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2026-10-28 20:00│芯碁微装(688630)2026年10月28日晚投资者关系活动主要内容
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公司董事会秘书兼财务总监魏永珍女士就2026年前三季度经营情况进行解读。
2026年前三季度公司实现营业收入17.81亿元，同比+91%，归母净利润4.61亿元，同比+132%，扣非净利润4.55亿元，同比+136%
；单季度来看，Q3实现营业收入6.76亿元，同比+142%，归母净利润1.80亿元，同比+217%，扣非净利润1.77亿元，同比+212%；公司
营业收入和净利润连续4个季度环比实现正增长。此外由于销售回款增加和预付款比例提升，报告期内公司经营活动产生的现金流净
额和合同负债余额持续向好，整体经营质量稳步提升。
问答环节。
1、三季度汇兑损失有多大？
答：公司6月底在港股上市，所筹集的资金受人民币升值的影响产生了较大的汇兑损失，单三季度公司整体汇兑损失超过4000万
元。
2、近期的签单和发货情况有何更新？
答：受益于PCB和半导体下游的高景气度，公司Q3新签订单环比Q2保持增长态势。此外公司近期发货情况亦呈现环比增长态势。
3、钻孔设备有何新的进展？
答：CO2激光钻孔设备供不应求，但由于供应链的制约，有比较大的交付压力，公司近期在加急备货，同时也在做供应链的优化
，为明年大规模交付做准备。此外公司超快激光钻孔设备Q4会送往客户端验证。
4、mSAP未来需求如何展望？
答：受益于光模块等下游需求的爆发，公司类载板相关设备订单呈现爆发式增长，下游客户扩产意愿积极，预计在明后两年给公
司带来较大的收入增量。
5、先进封装业务的订单和收入情况如何？
答：2026年是公司WLP系列产品拿到客户批量订单的第一年，前三季度WLP系列设备已贡献近亿元收入，随着发货数量的逐步增加
，未来收入亦会快速增长。随着下游越来越多的企业开始发力先进封装业务，预计公司未来先进封装业务会呈加速增长态势。
6、面板级封装有何新进展？
答：在面板级封装中，由于中介层的尺寸变大，投影光刻需要进行更多次曝光，其生产效率及良率会受到一定影响；而直写光刻
使用数字化掩膜，无需进行拼接，且能够实时纠偏和再布线，其优势在面板级封装中更加明显。公司自主研发的面板级直写光刻设备
PLP2000成功获得客户订单，设备预计明年发往客户端验证。
7、先进封装海外客户有何进展？
答：公司WLP和PLP系列产品性能比肩海外头部厂商，且公司已在客户端积累了丰富的量产经验，产品具有国际竞争力，因此公司
非常看重先进封装业务的出海，目前已与多家海外客户保持密集交流，整体进展顺利。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202610/95704688630.pdf
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2026-10-28 17:53│图解芯碁微装三季报：第三季度单季净利润同比增长216.66%
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芯碁微装2026年三季度业绩表现强劲，单季净利润同比增长216.66%至1.8亿元。前三季度公司主营收入达17.81亿元，同比增长9
0.84%，归母净利润4.61亿元，同比增长131.98%。单季营收6.76亿元，同比增长142.13%，扣非净利润1.77亿元，同比增长212.29%。
公司负债率保持低位，为19.69%，毛利率达43.55%，财务稳健且盈利增长显著。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102800038897.shtml
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2026-10-28 16:35│芯碁微装(688630)发布前三季度业绩，归母净利润4.61亿元，同比增长131.98%
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智通财经APP讯，芯碁微装(688630.SH)披露2026年第三季度报告，前三季度公司实现营业收入17.81亿元，同比增长90.84%;归母
净利润4.61亿元，同比增长131.98%;扣非净利润4.55亿元，同比增长135.93%;基本每股收益3.39元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1514153.html
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2026-10-27 20:10│JPMorgan Chase & Co.增持芯碁微装(09630.HK)5.52万股 每股作价约212.43港元
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香港联交所最新数据显示，10月22日，JPMorgan Chase ">以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026102700038854.shtml
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2026-09-28 19:40│小摩增持芯碁微装(09630.HK)1.095万股 每股作价约366.7港元
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香港联交所最新数据显示，9月22日，小摩增持芯碁微装(09630.HK)1.095万股，每股作价366.6993港元，总金额约为401.54万港
元。增持后最新持股数目为133.27万股，持股比例为9.02%。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026092800029406.shtml
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2026-09-11 14:20│芯碁微装(09630.HK)涨超5%，截至发稿，涨5.09%，报351港元，成交额1.01亿港元
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芯碁微装(09630.HK)涨超5%，截至发稿，涨5.09%，报351港元，成交额1.01亿港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供
参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026091100028175.shtml
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2026-09-10 20:01│芯碁微装：9月9日核心技术人员何少锋减持股份合计4万股
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芯碁微装核心技术人员何少锋于9月9日减持公司股份4万股，占总股本0.0273%。减持当日公司股价上涨1.43%至410.78元。近期
融资呈现净流出态势，融券余额增加。机构方面，近90天内共有14家机构给予该公司评级，其中12家买入、2家增持，机构目标均价
为519.23元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026091000038100.shtml
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2026-09-10 12:19│上海证券：给予芯碁微装买入评级
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上海证券给予芯碁微装买入评级。公司发布半年报，营收11.06亿元，净利2.81亿元，均实现近倍增长。核心看点在于：高阶PCB
领域加速国产替代，高端设备获行业龙头订单；先进封装业务放量，WLP及PLP设备通过验证获批量订单；二期基地产能释放，在手订
单饱满，高价值产品占比提升。机构预测2026-2028年业绩将保持高速增长，维持“买入”评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026091000018784.shtml
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2026-08-28 20:20│爱建证券：给予芯碁微装买入评级
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爱建证券给予芯碁微装买入评级。公司2026年上半年营收及净利分别同比增长69%和98.1%，主因高端PCB设备结构升级与先进封
装设备放量。AI浪潮推动高阶PCB扩产，带动LDI设备需求提升；晶圆级及面板级直写光刻设备已实现批量交付。产能瓶颈缓解，新设
上海子公司强化业务布局。机构上调2026-2028年盈利预测，维持买入评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800049665.shtml
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2026-08-27 12:22│国金证券：给予芯碁微装买入评级
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国金证券给予芯碁微装买入评级。公司2026年上半年营收11.06亿元，同比增长69%；归母净利润3.23亿元，同比翻倍，环比创历
史新高，主因产品结构升级带动毛利率与净利率显著提升。经营方面，PCB产能持续释放，新型激光钻孔设备实现批量交付；先进封
装领域深度卡位，WLP及板级封装设备获头部客户订单；mSAP及IC载板设备国产替代加速。机构预计公司2026-2028年归母净利润分别
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https://stock.stockstar.com/RB2026082700028268.shtml
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2026-08-27 11:40│芯碁微装(09630.HK)涨超8%，截至发稿，涨8.03%，报387.4港元，成交额2.57亿港元
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芯碁微装(09630.HK)涨超8%，截至发稿，涨8.03%，报387.4港元，成交额2.57亿港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅
供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026082700026125.shtml
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2026-08-26 20:42│芯碁微装(688630)发布半年度业绩，归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%
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芯碁微装(688630)发布半年度业绩，2026年上半年营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比大增98.13%；
扣非净利润同比增长104.05%。业绩高增主要受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支，高端LDI设备量价齐升，先进封装光刻设备
订单落地，以及二期基地产能释放带动海内外需求共振。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1486364.html
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2026-08-26 20:00│芯碁微装(688630)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
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公司董事会秘书兼财务总监魏永珍女士对2026年上半年经营情况进行解读。
2026年上半年公司实现营业收入11.06亿元，同比+69%，归母净利润2.81亿元，同比+98%，扣非净利润2.77亿元，同比+104%；单
季度来看，Q2实现收入5.91亿元，同比+43%，归母净利润1.73亿元，同比+92%，扣非净利润1.72亿元，同比+104%；收入增长主要系P
CB和泛半导体各项业务下游需求旺盛，推动公司设备出货数量增加；此外由于报告期内高阶产品占比提升，公司盈利能力得到提升，
Q2毛利率为44.87%，同比提升2.32pct，环比提升3.93pct。此外由于销售回款增加和预付款比例提升，报告期内公司经营活动产生的
现金流净额为2.92亿元，同比+377%。公司整体经营质量稳健向好。
问答环节。
1、PCB和泛半导体业务收入各占多少？
答：2026年上半年PCB业务收入8.80亿元，占比79.6%；泛半导体业务收入1.69亿元，占比15.3%；上半年收入增长主要由PCB业务
驱动；载板和先进封装设备的确收更多体现在下半年。
2、PCB业务毛利率是否有所提升，主要原因是什么？
答：按照中国企业会计准则计算，上半年PCB业务毛利率为40%，较去年同期有所提升，主要原因是高阶线路机型占比提升；公司
高端线路机型MAS12可应用于HDI等高阶PCB产品的生产，报告期内该设备的占比提升，带动PCB曝光机均价和盈利能力提升。
3、钻孔设备有何新的进展？
答：公司激光钻孔设备规划有CO2激光钻孔设备、UV光激光钻孔设备以及超快激光钻孔设备；2025年12月CO2激光钻孔设备通过客
户量产验证，2026年上半年已实现小批量交付，目前CO2激光钻孔设备已给PCB下游第一梯队客户送样。
4、mSAP工艺对公司有何增量？
答：改良型半加成法（mSAP）能够实现更高精度的线路图案，主要应用于BT载板、类载板的生产。今年以来，BT载板厂商扩产积
极，带动公司载板设备订单和出货量的提升；此外随着数据中心从 400G、800G 向 1.6T、3.2T 高速光模块升级，信号传输速率的指
数级提升对物理互连提出更高要求，普通PCB已难以满足高速信号传输需求，下游载板厂商、PCB厂商均开始布局光模块所需的类载板
（SLP）产能，扩产意愿积极，相关设备采购订单呈爆发式增长。
5、上海子公司设立的目的？
答：公司拟使用自有或自筹资金人民币 10,000 万元（以相关审批机构实际批准为准）在上海设立全资子公司，主要原因是基于
上海的区位优势，首先上海地区更容易吸引高端的研发人才，其次上海有更多的半导体客户，在上海设立子公司有助于公司完善产业
布局、延伸产业链条、提升综合竞争力。
6、先进封装业务的订单和收入情况如何？
答：公司的先进封装主要应用于2.5D CoWoS-L工艺，2026年是国内CoWoS-L产能放量的元年，也是公司WLP系列产品批量订单的第
一年；节奏上看，先进封装业务的收入和订单更多会体现在下半年。且下游客户扩张意愿度积极，越来越多的企业开始发力先进封装
业务，预计公司未来先进封装业务会呈加速增长态势。
7、从晶圆级封装到面板级封装，直写光刻的优势会更明显吗？
答：CoPoS（Chip on Panel on Substrate）是针对CoWoS 痛点迭代出的新一代面板级先进封装技术，其将CoWoS中的圆形中介层
（Wafer）替换为方形中介层（Panel），核心原因是AI服务器、数据中心性能的不断提升，推动芯片尺寸越来越大，在此场景下，Co
WoS的圆形中介层会出现严重的材料浪费，切割效率低下，而CoPoS则解决了这一痛点；此外方形面板可以支持更大的光罩面积，可支
持更复杂的封装，亦是AI芯片性能提升的关键。
在面板级封装中，由于中介层的尺寸变大，投影光刻需要进行更多次曝光，其生产效率及良率会受到一定影响；而直写光刻使用
数字化掩膜，无需进行拼接，且能够实时纠偏和再布线，其优势在面板级封装中更加明显。
芯碁是国内唯一一家将直写光刻技术应用于先进封装场景的设备厂商，公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000P，最小解析半径
为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升；在面
板级封装领域，公司自主研发的面板级直写光刻设备PLP2000成功获得客户订单，PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可
支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求，该产品的突破，有助
于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/91881688630.pdf
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2026-08-26 18:21│图解芯碁微装中报：第二季度单季净利润同比增长91.89%
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芯碁微装2026年中报显示，上半年营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，增速98.13%。其中第二季度单季营
收5.91亿元，同比增长43.36%，归母净利润达1.73亿元，同比激增91.89%。公司扣非净利润增速超100%，毛利率维持43.04%，负债率
控制在19.11%，整体业绩呈现高速扩张态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600041952.shtml
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2026-08-07 09:50│PCB概念股继续反弹，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨5.57%，报360港元
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PCB概念股继续反弹，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨5.57%，报360港元；胜宏科技(02476.HK)涨5.02%，报242.6港元；建滔
积层板(01888.HK)涨4.3%，报36.4港元；广合科技(01989.HK)涨2.56%，报116.3港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参
考不构成投资建议。相关 ETF
https://hk.stockstar.com/RB2026080700010857.shtml
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2026-08-04 10:40│PCB概念股今早走强，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨14.26%，报290港元
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PCB概念股今早走强，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨14.26%，报290港元；大族数控(03200.HK)涨8.55%，报97.75港元；广合
科技(01989.HK)涨6.72%，报104.8港元；建滔积层板(01888.HK)涨6%，报31.8港元；胜宏科技(02476.HK)涨2.01%，报187.70港元。
以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。相关 ETF
https://hk.stockstar.com/RB2026080400012859.shtml
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2026-07-28 19:50│Norges Bank减持芯碁微装(09630.HK)11.31万股 每股作价约303.91港元
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香港联交所最新数据显示，7月24日，Norges Bank减持芯碁微装(09630.HK)11.31万股，每股作价303.9147港元，总金额约为343
7.28万港元。减持后最新持股数目约为127.06万股，持股比例为8.61%。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资
建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026072800035580.shtml
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