公司报道☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2026-09-11◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-11 14:20│芯碁微装(09630.HK)涨超5%，截至发稿，涨5.09%，报351港元，成交额1.01亿港元
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芯碁微装(09630.HK)涨超5%，截至发稿，涨5.09%，报351港元，成交额1.01亿港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供
参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026091100028175.shtml
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2026-09-10 20:01│芯碁微装：9月9日核心技术人员何少锋减持股份合计4万股
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芯碁微装核心技术人员何少锋于9月9日减持公司股份4万股，占总股本0.0273%。减持当日公司股价上涨1.43%至410.78元。近期
融资呈现净流出态势，融券余额增加。机构方面，近90天内共有14家机构给予该公司评级，其中12家买入、2家增持，机构目标均价
为519.23元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026091000038100.shtml
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2026-09-10 12:19│上海证券：给予芯碁微装买入评级
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上海证券给予芯碁微装买入评级。公司发布半年报，营收11.06亿元，净利2.81亿元，均实现近倍增长。核心看点在于：高阶PCB
领域加速国产替代，高端设备获行业龙头订单；先进封装业务放量，WLP及PLP设备通过验证获批量订单；二期基地产能释放，在手订
单饱满，高价值产品占比提升。机构预测2026-2028年业绩将保持高速增长，维持“买入”评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026091000018784.shtml
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2026-08-28 20:20│爱建证券：给予芯碁微装买入评级
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爱建证券给予芯碁微装买入评级。公司2026年上半年营收及净利分别同比增长69%和98.1%，主因高端PCB设备结构升级与先进封
装设备放量。AI浪潮推动高阶PCB扩产，带动LDI设备需求提升；晶圆级及面板级直写光刻设备已实现批量交付。产能瓶颈缓解，新设
上海子公司强化业务布局。机构上调2026-2028年盈利预测，维持买入评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800049665.shtml
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2026-08-27 12:22│国金证券：给予芯碁微装买入评级
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国金证券给予芯碁微装买入评级。公司2026年上半年营收11.06亿元，同比增长69%；归母净利润3.23亿元，同比翻倍，环比创历
史新高，主因产品结构升级带动毛利率与净利率显著提升。经营方面，PCB产能持续释放，新型激光钻孔设备实现批量交付；先进封
装领域深度卡位，WLP及板级封装设备获头部客户订单；mSAP及IC载板设备国产替代加速。机构预计公司2026-2028年归母净利润分别
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https://stock.stockstar.com/RB2026082700028268.shtml
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2026-08-27 11:40│芯碁微装(09630.HK)涨超8%，截至发稿，涨8.03%，报387.4港元，成交额2.57亿港元
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芯碁微装(09630.HK)涨超8%，截至发稿，涨8.03%，报387.4港元，成交额2.57亿港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅
供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026082700026125.shtml
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2026-08-26 20:42│芯碁微装(688630)发布半年度业绩，归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%
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芯碁微装(688630)发布半年度业绩，2026年上半年营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比大增98.13%；
扣非净利润同比增长104.05%。业绩高增主要受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支，高端LDI设备量价齐升，先进封装光刻设备
订单落地，以及二期基地产能释放带动海内外需求共振。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1486364.html
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2026-08-26 20:00│芯碁微装(688630)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
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公司董事会秘书兼财务总监魏永珍女士对2026年上半年经营情况进行解读。
2026年上半年公司实现营业收入11.06亿元，同比+69%，归母净利润2.81亿元，同比+98%，扣非净利润2.77亿元，同比+104%；单
季度来看，Q2实现收入5.91亿元，同比+43%，归母净利润1.73亿元，同比+92%，扣非净利润1.72亿元，同比+104%；收入增长主要系P
CB和泛半导体各项业务下游需求旺盛，推动公司设备出货数量增加；此外由于报告期内高阶产品占比提升，公司盈利能力得到提升，
Q2毛利率为44.87%，同比提升2.32pct，环比提升3.93pct。此外由于销售回款增加和预付款比例提升，报告期内公司经营活动产生的
现金流净额为2.92亿元，同比+377%。公司整体经营质量稳健向好。
问答环节。
1、PCB和泛半导体业务收入各占多少？
答：2026年上半年PCB业务收入8.80亿元，占比79.6%；泛半导体业务收入1.69亿元，占比15.3%；上半年收入增长主要由PCB业务
驱动；载板和先进封装设备的确收更多体现在下半年。
2、PCB业务毛利率是否有所提升，主要原因是什么？
答：按照中国企业会计准则计算，上半年PCB业务毛利率为40%，较去年同期有所提升，主要原因是高阶线路机型占比提升；公司
高端线路机型MAS12可应用于HDI等高阶PCB产品的生产，报告期内该设备的占比提升，带动PCB曝光机均价和盈利能力提升。
3、钻孔设备有何新的进展？
答：公司激光钻孔设备规划有CO2激光钻孔设备、UV光激光钻孔设备以及超快激光钻孔设备；2025年12月CO2激光钻孔设备通过客
户量产验证，2026年上半年已实现小批量交付，目前CO2激光钻孔设备已给PCB下游第一梯队客户送样。
4、mSAP工艺对公司有何增量？
答：改良型半加成法（mSAP）能够实现更高精度的线路图案，主要应用于BT载板、类载板的生产。今年以来，BT载板厂商扩产积
极，带动公司载板设备订单和出货量的提升；此外随着数据中心从 400G、800G 向 1.6T、3.2T 高速光模块升级，信号传输速率的指
数级提升对物理互连提出更高要求，普通PCB已难以满足高速信号传输需求，下游载板厂商、PCB厂商均开始布局光模块所需的类载板
（SLP）产能，扩产意愿积极，相关设备采购订单呈爆发式增长。
5、上海子公司设立的目的？
答：公司拟使用自有或自筹资金人民币 10,000 万元（以相关审批机构实际批准为准）在上海设立全资子公司，主要原因是基于
上海的区位优势，首先上海地区更容易吸引高端的研发人才，其次上海有更多的半导体客户，在上海设立子公司有助于公司完善产业
布局、延伸产业链条、提升综合竞争力。
6、先进封装业务的订单和收入情况如何？
答：公司的先进封装主要应用于2.5D CoWoS-L工艺，2026年是国内CoWoS-L产能放量的元年，也是公司WLP系列产品批量订单的第
一年；节奏上看，先进封装业务的收入和订单更多会体现在下半年。且下游客户扩张意愿度积极，越来越多的企业开始发力先进封装
业务，预计公司未来先进封装业务会呈加速增长态势。
7、从晶圆级封装到面板级封装，直写光刻的优势会更明显吗？
答：CoPoS（Chip on Panel on Substrate）是针对CoWoS 痛点迭代出的新一代面板级先进封装技术，其将CoWoS中的圆形中介层
（Wafer）替换为方形中介层（Panel），核心原因是AI服务器、数据中心性能的不断提升，推动芯片尺寸越来越大，在此场景下，Co
WoS的圆形中介层会出现严重的材料浪费，切割效率低下，而CoPoS则解决了这一痛点；此外方形面板可以支持更大的光罩面积，可支
持更复杂的封装，亦是AI芯片性能提升的关键。
在面板级封装中，由于中介层的尺寸变大，投影光刻需要进行更多次曝光，其生产效率及良率会受到一定影响；而直写光刻使用
数字化掩膜，无需进行拼接，且能够实时纠偏和再布线，其优势在面板级封装中更加明显。
芯碁是国内唯一一家将直写光刻技术应用于先进封装场景的设备厂商，公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000P，最小解析半径
为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升；在面
板级封装领域，公司自主研发的面板级直写光刻设备PLP2000成功获得客户订单，PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可
支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求，该产品的突破，有助
于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/91881688630.pdf
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2026-08-26 18:21│图解芯碁微装中报：第二季度单季净利润同比增长91.89%
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芯碁微装2026年中报显示，上半年营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，增速98.13%。其中第二季度单季营
收5.91亿元，同比增长43.36%，归母净利润达1.73亿元，同比激增91.89%。公司扣非净利润增速超100%，毛利率维持43.04%，负债率
控制在19.11%，整体业绩呈现高速扩张态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600041952.shtml
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2026-08-07 09:50│PCB概念股继续反弹，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨5.57%，报360港元
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PCB概念股继续反弹，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨5.57%，报360港元；胜宏科技(02476.HK)涨5.02%，报242.6港元；建滔
积层板(01888.HK)涨4.3%，报36.4港元；广合科技(01989.HK)涨2.56%，报116.3港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参
考不构成投资建议。相关 ETF
https://hk.stockstar.com/RB2026080700010857.shtml
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2026-08-04 10:40│PCB概念股今早走强，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨14.26%，报290港元
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PCB概念股今早走强，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨14.26%，报290港元；大族数控(03200.HK)涨8.55%，报97.75港元；广合
科技(01989.HK)涨6.72%，报104.8港元；建滔积层板(01888.HK)涨6%，报31.8港元；胜宏科技(02476.HK)涨2.01%，报187.70港元。
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https://hk.stockstar.com/RB2026080400012859.shtml
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2026-07-28 19:50│Norges Bank减持芯碁微装(09630.HK)11.31万股 每股作价约303.91港元
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香港联交所最新数据显示，7月24日，Norges Bank减持芯碁微装(09630.HK)11.31万股，每股作价303.9147港元，总金额约为343
7.28万港元。减持后最新持股数目约为127.06万股，持股比例为8.61%。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资
建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026072800035580.shtml
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2026-07-27 15:00│PCB概念股午后走高，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨15.07%，报323.8港元
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PCB概念股午后走高，截至发稿，芯碁微装(09630.HK)涨15.07%，报323.8港元；鼎泰高科(01377.HK)涨7.65%，报363港元；建滔
积层板(01888.HK)涨5.04%，报39.62港元；胜宏科技(02476.HK)涨4.29%，报223.6港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供
参考不构成投资建议。相关 ETF
https://hk.stockstar.com/RB2026072700013414.shtml
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2026-07-24 16:42│芯碁微装涨6.46%，东吴证券二周前给出“买入”评级
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芯碁微装今日涨6.46%，报收408.8元。东吴证券早前发布研报，将其视为AI时代核心受益标的并给予“买入”评级。证券之星数
据显示，该研究员历史预测准确度达83.27%。此外，上海证券及爱建证券近期也对该股维持“买入”评级。综合多家机构观点，芯碁
微装获主流券商看好，市场关注度持续提升。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072400028763.shtml
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2026-07-22 21:15│爱建证券：给予芯碁微装买入评级
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爱建证券给予芯碁微装（688630）买入评级，上调盈利预测至2026-2028年归母净利润5.92/7.99/10.36亿元。核心逻辑在于：AI
驱动光模块PCB向mSAP工艺升级，利好公司作为国内唯一全场景LDI设备龙头；同时先进封装大尺寸化趋势打开成长空间，其泛半导体
业务渗透率与毛利率持续提升。研报指出，公司有望充分受益于PCB及半导体封装行业的扩产浪潮。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072200045955.shtml
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2026-07-22 00:09│博时基金罗霄旗下博时稳健增利债券A中报最新持仓，重仓芯碁微装
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博时基金罗霄与江海峰管理的博时稳健增利债券A发布中报，近一年净值增长7.13%。该基金前十大重仓股发生显著调整，新增芯
碁微装、中际旭创等半导体及科技标的，其中芯碁微装以1.86%的占比成为第一大重仓股。同时，前十大重仓股中剔除了中矿资源、
赣锋锂业等多只资源类及新能源股票。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072200000518.shtml
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2026-07-22 00:08│博时基金张李陵旗下博时恒乐债券A中报最新持仓，重仓芯碁微装
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博时基金张李陵、江海峰管理的博时恒乐债券A于7月21日公布中报，近一年净值增长7.42%。新持仓中，芯碁微装以1.82%的占比
成为第一大重仓股，新易盛、中际旭创、芯源微等半导体设备与材料股亦新进前十大重仓。原持仓的中矿资源、恩捷股份、中国海洋
石油等退出前十。该基金近期配置向半导体领域倾斜，表现稳健。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072200000469.shtml
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2026-07-09 14:50│芯碁微装(09630.HK)涨超6%，截至发稿，涨6.35%，报432港元，成交额4916.37万港元
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芯碁微装(09630.HK)涨超6%，截至发稿，涨6.35%，报432港元，成交额4916.37万港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，
仅供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026070900020980.shtml
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2026-07-07 20:00│芯碁微装(688630)2026年7月7日投资者关系活动主要内容
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1、公司今年新签订单的情况有何更新？
答：今年一季度公司新签订单超过8亿元，Q2新签订单维持Q1的高增长态势，在手订单充足。
2、PCB曝光设备的市占率是多少？
答：芯碁成立之初就深耕直写光刻技术，2024年首次成为全球第一的PCB直写光刻设备供应商，市占率为15%；2025年随着AI服务
器、数据中心等需求的爆发，芯碁市占率稳步提升，根据灼识咨询数据，芯碁2025年PCB曝光机市占率为18.8%。凭借在高端曝光设备
上的技术优势，未来市占率预计会进一步提升。
3、PCB曝光设备的均价有何变化，今年单价是否会提升？
答：2025年PCB曝光设备收入约为10.8亿元，销售量为475台，均价约为227万元/台；今年随着高端机型出货占比的提升，均价预
计会稳步提升。
4、激光钻孔设备在客户端的验证结果及未来的产品规划？
答：公司激光钻孔设备规划有CO2激光钻孔设备、UV光激光钻孔设备以及超快激光钻孔设备；2025年12月CO2激光钻孔设备通过客
户量产验证，今年目标是实现小批量交付，上半年已交付的CO2激光钻孔设备在客户端表现良好，已获得客户的重复批量订单；随着
量产经验的不断积累，公司预计在今年下半年将CO2激光钻孔设备送往下游第一梯队客户验证。
5、载板设备供不应求的原因是什么？
答：首先下游的ABF载板、BT载板的需求在持续向好，光模块、CoWoP技术所用的类载板（SLP）需求也在上升，下游厂商扩产意
愿增加，带动设备需求增长。此外载板领域的国产替代也在加速，芯碁经过多年的技术沉淀，设备性能已经比肩甚至超越海外设备厂
商，加上芯碁采用标准化和定制化并行的生产方式，设备交付周期仅为海外厂商的一半，充分受益本轮载板领域的国产替代。
6、载板设备的价格和毛利率情况？
答：载板设备价格带比较宽，新品2微米的载板设备价格是千万元级别，毛利率可参考公司泛半导体业务的毛利率。
7、先进封装设备具体应用于什么环节，下游客户有哪些？
答：主要应用于CoWoS-L的中介层曝光，下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，目前均已完成设备的导入，未来随
着更多下游厂商加入CoWoS-L的扩产，芯碁的下游客户群体会持续扩大。
8、直写光刻技术在CoPoS中有何应用？
答：随着芯片尺寸变大，为提升使用效率，中介层由Wafer Level变成Panel Level，板级相对于晶圆级更容易发生偏移和翘曲；
此外芯片尺寸变大，中介层需要嵌入的硅桥数量变多，直写光刻具有智能纠偏、智能再布线的技术特点，在CoPoS中的优势更加明显
。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90003688630.pdf
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2026-07-06 19:10│Norges Bank减持芯碁微装(09630.HK)17万股 每股作价约449.18港元
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香港联交所最新资料显示，7月3日，Norges Bank减持芯碁微装(09630.HK)17万股，每股作价约449.1769港元，总金额为7636.01
万港元。减持后最新持股数目为136.355万股，最新持股比例为10.62%。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资
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https://hk.stockstar.com/RB2026070600030503.shtml
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