公司报道☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
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2025-01-15 18:38│芯碁微装(688630)：已成功切入头部客户京东方供应链
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格隆汇1月15日丨芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，公司PCB产品生产周期约2-3周，量产机型的验收周期约1-3个月。公司
泛半导体领域主要有三块业务，分别是载板、先进封装和功率分离器件相关曝光设备。显示设备也有机会，已成功切入头部客户京东
方供应链，半导体领域同时不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。
https://www.gelonghui.com/news/4927388
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2024-12-19 16:53│芯碁微装(688630)：目前已成长为国内直写光刻设备领军企业
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格隆汇12月19日丨芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，公司专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备
领军企业。在 PCB 直接成像领域，伴随着产品升级amp;出口双轮驱动，公司主业持续成长；在泛半导体领域，公司多线布局，引领
直写光刻方案的行业突破，未来可期。
https://www.gelonghui.com/news/4913742
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2024-12-05 16:19│芯碁微装(688630)：公司是基于DMD的直写光刻技术，DMD芯片的精度决定了产品精度
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芯碁微装表示，公司采用基于DMD的直写光刻技术，DMD芯片精度直接影响产品精度。目前市场量产DMD最高精度为5.4μm，已超
越传统曝光机。更精细的线宽可通过微透镜阵列（MLA）升级，这种方式将大幅提升产能效率，拓展广泛应用范围。
https://www.gelonghui.com/news/4905421
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2024-11-15 08:02│【私募调研记录】盘京投资调研芯碁微装
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根据市场公开信息及11月14日披露的机构调研信息，知名私募盘京投资近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）芯碁
微装（上海盘京投资管理中心(有限合伙)参与公司电话会议）个股亮点：公司产品主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光
环节。；公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP-Con等高效太阳能电池铜电极金属化工艺、以及X
BC结构电池工艺中具有广泛的应用前景。
https://fund.stockstar.com/RB2024111500006171.shtml
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2024-11-14 08:02│【私募调研记录】石锋资产调研芯碁微装
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根据市场公开信息及11月13日披露的机构调研信息，知名私募石锋资产近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）芯碁
微装（上海石锋资产管理有限公司参与公司电话会议）个股亮点：公司产品主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节。
；公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP-Con等高效太阳能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构
电池工艺中具有广泛的应用前景。
https://fund.stockstar.com/RB2024111400007064.shtml
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2024-11-13 20:00│芯碁微装(688630)2024年11月13日投资者关系活动主要内容
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1、公司先进封装设备进展如何，在客户端验证怎么样？
答：公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封
装等方面都很有优势，设备目前在客户端进展顺利。
2、先进封装设备今年和明年的订单趋势怎么看？
答：目前，随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，先进封装技术在整个封装市场的
占比正在逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的
重要途径。在IC先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要厂商以日本ORC、美国 Rudolph等日本、欧美地区企业
为主，近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，直写光刻技术的优势充分体现出来
。
公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时
，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。未来，随着激光直写光刻技术在IC先
进封装领域内的应用逐步成熟并占据一定的市场份额，公司封装设备需求将具有良好的市场前景。
3、公司键合设备目前的进展如何？
答： 公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS 等多
种场景用，预计近期设备会有出货。
4、公司新产品目前整体盈利能力如何？
答：先进封装方面，晶圆级封装WLP2000设备技术已较成熟，封装设备是公司长线发展的产品系列，目前公司也在做迭代研究，
研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。除了WLP晶圆级封装，公司在PLP板级封装也有相应布局，应用面将会更加广阔，支持在
模组、光芯片、功率器件等领域的封装，后续也会是公司产品化的施力点。
对准、键合新产品进展顺利，目前已有订单意向，客户对产品认可度高，后续会根据客户需求对产品做迭代升级。
激光钻孔系列目前已有陆续出货，技术进展顺利，钻孔设备市场需求较大，国产化率很低，公司也将加大产品市场推广力度。
随着终端 AI 芯片的快速发展，液冷式均热板VC (Vapor Chamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的形式制作，由此带来的曝
光采用DI设备提升显著，公司也将迎来新增产业需求和业务拓展。
作为技术创新驱动型公司，公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇，努力提升产品结构中泛半导体业务
占比，通过新品开发、技术提升和降本增效来稳定提高综合毛利率。
5、传统掩膜光刻机能否满足未来面板级封装的要求？
答：目前面板级封装的设备和材料与晶圆级封装相比不够成熟，晶圆级封装的时间积累要远比面板级封装深厚。
面板级工艺需要进一步提升，尤其是在要提高高端的封装良品率方面。未来随着整个产业链的不断完善，面板级封装的高效生产
有望得到体现，将会在相当的领域来替代晶圆级封装。投影光刻技术路线的优势主要体现在产能上，相比而言，LDI技术路线在再布
线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，特别是应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和
成品率。
6、公司板级封装设备价格如何？
答：PLP设备目前定价接近千万级别，较晶圆级封装设备价格会低一些。
7、公司在研发板级封装和晶圆级封装设备，两个方面的研发投入会转变很大吗？
答：两个团队是并行研发，板级封装PLP系列精度在3-4微米，较晶圆级线宽精度会宽一些，公司在布局先进封装时，已经考虑到
了晶圆级和板级的需求。
8、板级设备什么时候出货？
答：板级封装设备PLP系列已陆续有订单和相应出货。
9、先进封装如CoWoS， LDI曝光机应用的优势体现在哪里？
答： 公司LDI现在量产精度达2μm微纳技术节点，在最近新发展的CoWoS-L技术中得到了应用，该技术核心创新在于其采用了重
组插层（Reconstituted Interposer）结构，以及多个基于硅的本地硅互连（LSI）芯片。这一设计有效地替代了CoWoS-S中的单片硅
interposer，通过在插层中引入全域再分布层（RDL）和穿绝缘体通孔（TIV），实现了更低的插入损耗和更高的电气性能和更低的成
本。但因贴片精度和应力，会导致芯片存在位移和基板的形变、翘曲等，超出设计的误差范围。直写光刻技术能根据芯片位置动态变
换图形，达到纠偏的目的，从而达到芯片发生位移仍可正常连接，利用RDL智能布线，实现多芯片互联，降低贴片精度依赖，提升产
能效率和成品率。同时，在SOW整片晶圆制作的大面积、高算力AI芯片上，直写光刻设备不需要掩膜，整板曝光，克服了多掩膜版切
换和拼接误差，降低了生产成本，提升了生产效率和良率。
10、PCB今明年的展望如何？
答：PCB方面，公司部署了大客户战略及海外战略。PCB行业自动化生产、规模效应等要素正在推动行业集中化，大客户战略方面
的订单需求，会为公司带来一定的增量支撑。
今年二季度以来，PCB行业稼动率较有所提升，下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定
，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。
11、公司在AI芯片和AI手机上的机遇怎么看
答：公司高度重视 AI、AR、VR 等前沿技术在自身业 务领域的布局与应用，随着 AIGC 的高速发展，PCB 产品 结构不断升级，
公司 PCB 中高阶产品目前进展较好。
今年来随着终端 AI 芯片的快速发展，液冷式均热板 VC (Vapor Chamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的 形式制作，但因
为对准与平整度的要求改为蚀刻方式，需 要两次曝光，第一道以传统曝光机来完成，第二道曝光采 用 DI 设备。公司作为国内直写
光刻龙头厂商，目前已接到该领域的订单需求，全新应用场景也将是公司未来新增的产业需求和业务拓展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53238688630.pdf
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2024-11-12 16:09│芯碁微装(688630)2024年11月12日投资者关系活动主要内容
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1、公司直写光刻优势何技术壁垒是如何构建的，在全球和国内的地位如何？
答：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，产品功
能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备领军企业，凝聚了直写光刻行业最核心的技术团队，团队成员具备
二十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累，技术实力毋庸置疑。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司
产品已打破国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。
公司技术团队潜心研究，攻克产业验证中各项难题，在头部客户中不断获得验证成果，与下游共同成长。经过多年的产业应用，
公司凭借设备优异的曝光精度及良率不断提升国产化替代速度。
公司是基于DMD（数字微镜器件）的直写光刻技术，DMD芯片的精度决定了产品精度，提升产品精度上首选方案是采用精度更高的
DMD，目前市场能够量产的DMD最高精度在5.4μm，这种精度的产能已远超传统曝光机。如果要更精细的线宽，就要采用微透镜阵列（
MLA）来升级，这种方式对于直写光刻技术升级和改造发展贡献会很大，量产后产能效率将大幅提升，产业应用范围十分广阔，十分
值得期待。
2、目前公司先进封装设备订单如何，确认收入情况怎样？
答：公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达 2μm，套刻精度达±0.6 μm，技术较成熟，关注度高，设备目前已在多家头部客户
端做量产测试，在客户端验证顺利。
随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐
步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。
目前，在IC先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要厂商以日本ORC、美国 Rudolph等日本、欧美地区企业为主
，近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，直写光刻技术的优势充分体现出来，公
司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用
在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。未来，随着激光直写光刻技术在IC先进封装
领域内的应用逐步成熟并占据一定的市场份额，公司封装设备需求将具有良好的市场前景。
3、先进封装设备定价和盈利能力如何？
答：公司晶圆级封装设备定价在千万级别不等，盈利能力不做（前期开发投入较大）。同时，公司也在研制更高端、精细度更高
的晶圆级封装设备，持续提升产品盈利能力。
4、公司在AI手机上有所机遇和业务拓展吗？
答：公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着AIGC的高速发展，PCB 产品结构不断升级，公司PC
B中高阶产品目前进展较好。
今年来随着终端 AI 芯片的快速发展，液冷式均热板VC (Vapor Chamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的形式制作，但因为
对准与平整度的要求改为蚀刻方式，需要两次曝光，第一道以传统曝光机来完成，第二道曝光采用DI设备。公司作为国内直写光刻龙
头厂商，也将迎来新增产业需求和业务拓展。
5、当前公司发展前景清晰，为什么股东发布预减持公告？
答：公司于上周发布了股东预减持公告，公告中已明确提示，公司实控人及董监高团队均已承诺不参与本次减持计划，减持主体
为内部核心员工及一些外部投资人。核心员工自公司成立以来一直陪伴公司成长，有些员工因个人身体原因，确实有资金需求。经谨
慎考虑，公司释放了三个持股平台较低的减持比例，分别采用大宗和竞价方式，平稳减持部分股权。
目前公司和行业发展均处于上升期，公司控股股东、董监高团队对公司未来发展前景充满信心并对公司长期价值十分认可，公司
也将努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报，回馈投资者的信任。
6、公司产品的应用场景如何，竞争格局如何？
答：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产
品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后
维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
公司始终坚持“以客户为中心”、“质量塑造品牌，质量塑造尊严”的市场化经营理念，并在客户端树立了良好的品牌形象。近
年，公司市场占有率不断提升，高性能产品加持国内市场优势，助力公司积累了大量PCB百强优质客户资源。泛半导体领域，公司客
户覆盖度持续提升，新领域客户不断开拓，凭借着多年积累的产品技术和服务品牌优势，已经打破了国际垄断，各项核心技术指标在
国内竞对中处于领先水平，国内市占率领先。同时，公司直写光刻设备成功销往泰国、越南、日本、澳洲等市场，当前公司产品技术
、品质要求已达到全球市场竞争水平，海外市场进展迅速。
7、直写光刻可以应用在超材料吗？
答：技术原理上可以，要结合设备精度需求来看，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm。
8、公司经营性现金流仍然为负值，是什么原因呢？
答：公司现金流表现主要系出于对市场竞争及营销策略的考虑，2023年度行业波动较大，部分订单付款账期有所延长。随着行业
景气度回升，2024年公司现金流得到较大改善，公司降本增效和回款能力提升显著。
9、公司明后年订单增速如何展望？
答：今年二季度以来，行业稼动率有所提升，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加
下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53104688630.pdf
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2024-11-08 16:18│芯碁微装(688630)：积极向直写光刻产业链上下游延伸
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格隆汇11月8日丨芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，公司坚持产业链发展思维，积极向直写光刻产业链上下游延伸，不断增
强公司实力，如有具体投资事项公司将严格按照规定履行信息披露义务。
https://www.gelonghui.com/news/4889029
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2024-11-06 12:07│华安证券：给予芯碁微装买入评级
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华安证券股份有限公司张帆,徒月婷近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《2024Q3业绩符合预期，PCB主业深耕+泛半导体
拓展持续驱动公司成长》，本报告对芯碁微装给出买入评级，当前股价为66.99元。
https://stock.stockstar.com/RB2024110600018439.shtml
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2024-11-05 18:23│芯碁微装(688630)三名股东拟合计减持不超2.74%股份
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智通财经APP讯，芯碁微装(688630.SH)发布公告，基于自身资金需求，股东亚歌半导体、纳光刻、合光刻拟减持公司股份合计不
超过360.5万股，即不超过公司总股本的2.74%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1206990.html
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2024-11-05 18:12│芯碁微装(688630)：股东亚歌半导体、纳光刻、合光刻拟减持不超2.74%股份
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格隆汇11月5日丨芯碁微装(688630.SH)公布，基于自身资金需求，股东亚歌半导体、纳光刻、合光刻拟减持公司股份合计不超过
3,605,000股，即不超过公司总股本的2.74%。其中，通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过1,314,190股，即不超过公司总股本
的1.00%；通过大宗交易方式减持公司股份合计不超过2,290,810股，即不超过公司总股本的1.74%。
https://www.gelonghui.com/news/4886567
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2024-11-05 18:11│芯碁微装：股东拟减持不超2.74%公司股份
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芯碁微装公告，股东亚歌半导体、纳光刻、合光刻计划减持公司股份合计不超过360.5万股，即不超过公司总股本的2.74%。其中
，通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过131.42万股，即不超过公司总股本的1.00%；通过大宗交易方式减持公司股份合计不超
过229.08万股，即不超过公司总股本的1.74%。减持期限为自公告披露之日起15个交易日后的3个月内实施。
https://www.gelonghui.com/live/1748761
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2024-10-28 08:10│平安证券：给予芯碁微装增持评级
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平安证券股份有限公司徐勇,付强,徐碧云近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《PCB产业升级出口双轮驱动，公司主业稳
健成长》，本报告对芯碁微装给出增持评级，当前股价为65.28元。芯碁微装(688630)事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季
度公司实现营收7.18亿元，同比增长37.05%；归属上市公司股东净利润1.55亿元，同比增长30.94%。
https://stock.stockstar.com/RB2024102800001260.shtml
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2024-10-27 15:55│华福证券：给予芯碁微装买入评级
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华福证券有限责任公司陈海进,陈妙杨近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《业绩符合预期，多重成长路径稳步前行》，
本报告对芯碁微装给出买入评级，当前股价为65.28元。
https://stock.stockstar.com/RB2024102700012286.shtml
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2024-10-25 17:24│芯碁微装(688630)：前三季净利润1.55亿元 同比增长30.94%
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格隆汇10月25日丨芯碁微装(688630.SH)公布三季度报告，前三季营业收入7.18亿元，同比增长37.05%，净利润1.55亿元，同比
增长30.94%，扣非净利润1.48亿元，同比增长51.75%，基本每股收益1.18元。
https://www.gelonghui.com/news/4874640
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2024-10-18 18:12│芯碁微装(688630)：在泛半导体领域，公司布局了多款产品
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格隆汇10月18日丨芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，在泛半导体领域，公司布局了多款产品，在细分多赛道中产品增速稳
定，共同推动光刻设备规模增长。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示
光刻等环节。
https://www.gelonghui.com/news/4870068
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2024-10-10 16:10│10月10日芯碁微装跌5.69%，交银数据产业灵活配置混合A基金重仓该股
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证券之星消息，10月10日芯碁微装（688630）跌5.69%，收盘报64.26元，换手率3.76%，成交量4.94万手，成交额3.29亿元。该
股为PCB板、OLED、国产芯片、高带宽存储器HBM、光刻机（胶）、半导体概念热股。
https://stock.stockstar.com/RB2024101000027015.shtml
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2024-10-09 17:09│10月9日芯碁微装跌12.28%，交银数据产业灵活配置混合A基金重仓该股
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证券之星消息，10月9日芯碁微装（688630）跌12.28%，收盘报68.14元，换手率5.33%，成交量7.0万手，成交额5.0亿元。该股
为半导体、国产芯片、高带宽存储器HBM、光刻机（胶）、OLED、PCB板概念热股。
https://stock.stockstar.com/RB2024100900030744.shtml
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2024-09-27 16:46│9月27日芯碁微装涨6.87%，交银数据产业灵活配置混合A基金重仓该股
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证券之星消息，9月27日芯碁微装（688630）涨6.87%，收盘报55.98元，换手率1.67%，成交量2.19万手，成交额1.2亿元。该股
为高带宽存储器HBM、半导体、国产芯片、光刻机（胶）、PCB板、OLED概念热股。
https://stock.stockstar.com/RB2024092700025143.shtml
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2024-09-13 02:15│芯碁微装获得实用新型专利授权：“一种玻璃基板在线曝光吸附平台”
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯碁微装（688630）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种玻璃基板在线曝光
吸附平台”，专利申请号为CN202322818511.1，授权日为2024年9月13日。
https://stock.stockstar.com/RB2024091300002021.shtml
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