公司报道☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
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2024-11-07 08:02│【私募调研记录】盘京投资调研安集科技、荣昌生物等4只个股（附名单）
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根据市场公开信息及11月6日披露的机构调研信息，知名私募盘京投资近期对4家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）安集
科技（上海盘京投资管理中心(有限合伙)参与公司业绩说明会）个股亮点：公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介
电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。
https://fund.stockstar.com/RB2024110700006659.shtml
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2024-11-04 20:00│富信科技(688662)2024年11月4日投资者关系活动主要内容
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机构与高管问答交流
问1：请问目前应用于400/800G光模块的Micro TEC进展如何？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC验证周期较长，一般需要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开
展项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。后续如有进展，相关
信息会在定期报告和对外公告中及时披露。
问2：请问公司TEC产品有哪些技术壁垒？
答：（1）材料技术壁垒：公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业
。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术，无论是“配方”还是制备工艺，行业内大多数企业都相差不大。而热压技术，特别是热挤
压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。
制备工艺壁垒：半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对于性能
、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业
化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人，这对行业外企业在短时间内成功研发并生产性能符合要求的半
导体热电器件增加了更大的难度。
问3：请问用于消费电子和用于通信领域的TEC产品有何差异？
答：（1）尺寸微型。与常规用于消费领域的器件相比，用于通讯领域的器件是微型的。热电器件的微型化程度越高，其组装难
度和加工难度越大，进行产业化生产需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。
（2）可靠性。用于通讯领域的器件需要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试
验方法标准（MIL-STD-883）两项国际先进测试标准的要求。
（3）热电性能。在相同输入功率下，用于通讯领域的器件的制冷深度和制冷量远大于用于消费领域的器件，热电性能更优良。
问4：请问公司Micro TEC产品与国外友商有何差异？
答：对于性能、尺寸及可靠性要求较高的Micro TEC来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求
，且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。公司近年来通过不断的研发投入和积累，依靠自身完
善的质量体系和丰富的制造经验在关键核心技术上实现突破，生产的Micro TEC产品已与国外友商同类产品处于同一水平区间。
问5：请问公司Micro TEC产品的产能充足吗？
答：目前公司已具备年产300万片Micro TEC的生产能力，并可根据下游需求快速扩产。
问6：请问公司在储能业务有何布局？
答：公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜，半导体热电制冷技术制成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以
在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题
，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点
。
问7：请问目前市场上的温控解决方案与公司半导体热电制冷技术是什么关系？
答：目前市场上的主流的温控解决方案有压缩机制冷、水冷、液冷等，半导体热电制冷技术与其他温控解决方案在技术特点、主
要应用场景方面都存在较大差异，可以形成有效的互补，无法完全相互替代。
半导体热电制冷技术产品主要应用场景有：
（1）对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；
（2）对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的
光模块；
（3）对环境适应性要求较高的场景，如汽车领域的恒温
座椅。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/52571688662.pdf
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2024-10-30 16:26│富信科技(688662)2024年10月30日投资者关系活动主要内容
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问1：请问目前应用于400/800G光模块的MicroTEC进展如何？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC验证周期较长，一般需要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开展
项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。后续如有进展，相关信
息会在定期报告和对外公告中及时披露。
问2：请问公司MicroTEC产品与国外友商有何差异？
答：对于性能、尺寸及可靠性要求较高的MicroTEC来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，
且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。公司近年来通过不断的研发投入和积累，依靠自身完善
的质量体系和丰富的制造经验在关键核心技术上实现突破，生产的MicroTEC产品已与国外友商同类产品处于同一水平区间。
问3：请问公司2024年上半年海外业务市场情况如何？对今年下半年、明年有什么预期呢？
答：2024年上半年，公司海外业务的销售收入同比增长11.54%。全球经济复苏面临诸多挑战，公司始终坚持开发海外市场，采取
积极措施以适应新常态，并寻求增长机会。
问4：请问公司在储能业务有何布局？
答：公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜，半导体热电制冷技术制成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以
在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题
，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点
。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/52103688662.pdf
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2024-10-29 20:00│富信科技(688662)2024年10月29日投资者关系活动主要内容
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问1：请问目前应用于400/800G光模块的MicroTEC进展如何？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC验证周期较长，一般需要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开展
项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。后续如有进展，相关信
息会在定期报告和对外公告中及时披露。
问2：请问公司MicroTEC产品与国外友商有何差异？
答：对于性能、尺寸及可靠性要求较高的MicroTEC来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，
且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。公司近年来通过不断的研发投入和积累，依靠自身完善
的质量体系和丰富的制造经验在关键核心技术上实现突破，生产的MicroTEC产品已与国外友商同类产品处于同一水平区间。
问3：请问公司2024年上半年海外业务市场情况如何？对今年下半年、明年有什么预期呢？
答：2024年上半年，公司海外业务的销售收入同比增长11.54%。全球经济复苏面临诸多挑战，公司始终坚持开发海外市场，采取
积极措施以适应新常态，并寻求增长机会。
问4：请问公司在储能业务有何布局？
答：公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜，半导体热电制冷技术制成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以
在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题
，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点
。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/52103688662.pdf
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2024-10-24 20:00│富信科技(68866)2024年10月24日投资者关系活动主要内容
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问1：请问公司前三季度业绩情况如何？
答：2024年前三季度，公司实现营业收入39,236.02万元，较上年同期增长24.97%，主要系热电器件、热电系统及整机产品销售
增加所致；归属于母公司所有者的净利润3,328.87万元，与上年同期相比实现扭亏为盈，主要系去年同期因计提Sleepme Inc.大额应
收坏账而出现亏损，该应收坏账已于2023年度进行核销，不对2024年的净利润产生影响，且公司2024年销售规模上升推动净利润增长
所致。
问2：请问目前应用于400/800G光模块的Micro TEC进展如何？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC验证周期较长，一般需要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开
展项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。后续如有进展，相关
信息会在定期报告和对外公告中及时披露。
问3：请问公司TEC产品有哪些技术壁垒？
答：（1）材料技术壁垒：公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业
。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术，无论是“配方”还是制备工艺，行业内大多数企业都相差不大。而热压技术，特别是热挤
压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。
（2）制备工艺壁垒：半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对
于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，
而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人，这对行业外企业在短时间内成功研发并生产性能符合要
求的半导体热电器件增加了更大的难度。
问4：请问公司在储能业务有何布局？
答：公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜，半导体热电制冷技术制成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以
在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题
，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点
。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202410/51321688662.pdf
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2024-10-24 06:03│富信科技（688662）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长，三费占比上升明显
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据证券之星公开数据整理，近期富信科技（688662）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入3.92亿元，同比上升
24.97%，归母净利润3328.87万元，同比上升388.37%。按单季度数据看，第三季度营业总收入1.4亿元，同比上升34.32%，第三季度
归母净利润1102.8万元，同比上升161.34%。
https://stock.stockstar.com/RB2024102400004659.shtml
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2024-10-22 18:27│富信科技(688662)：前三季度净利润3328.87万元
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格隆汇10月22日丨富信科技(688662.SH)公布，公司前三季度营业收入3.92亿元，同比增长24.97%；归属于上市公司股东的净利
润3328.87万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3194.51万元；基本每股收益0.39元。
https://www.gelonghui.com/news/4871865
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2024-09-30 13:14│异动快报：富信科技（688662）9月30日13点6分触及涨停板
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证券之星9月30日盘中消息，13点6分富信科技（688662）触及涨停板。目前价格28.73，上涨20.01%。其所属行业其他电子目前
上涨。领涨股为润欣科技。该股为光通信，5G概念热股，当日光通信概念上涨11.53%，5G概念上涨10.71%。
https://stock.stockstar.com/RB2024093000018162.shtml
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2024-09-25 20:00│富信科技(688662)2024年9月25日投资者关系活动主要内容
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问1：请问应用于400/800G光模块的Micro TEC目前进展如何？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC验证周期较长，一般需要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开
展项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。后续如有进展，相关
信息会在定期报告和对外公告中及时披露。
问2：公司2024年上半年的应收款项增长幅度较大，请问公司计提坏账依据是什么，如何规避坏账风险？
答：公司根据企业会计准则，以单项或应收款项的账龄为信用风险特征划分组合，对应收账款预期信用损失进行测试及计提减值
准备。公司2024年上半年应收账款随着销售规模的扩大而增加，在应收账款控制方面，公司在交易前对客户进行信用评估，建立信用
档案，制定合理的信用政策来预防风险；同时加强合同管理，确保合同条款明确，对超过信用期限的应收账款进行特别关注，并采取
适当的催收措施。
问3：请问公司2024年上半年海外业务市场情况如何？对今年下半年、明年有什么预期呢？
答：2024年上半年，公司海外业务的销售收入同比增长11.54%。全球经济复苏面临诸多挑战，公司始终坚持开发海外市场，采取
积极措施以适应新常态，并寻求增长机会。
问4：请问公司在储能业务有何布局？
答：公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜，半导体热电制冷技术制成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以
在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题
，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点
。
问5：请问目前市场上的温控解决方案与公司半导体热电制冷技术是什么关系？
答：目前市场上的主流的温控解决方案有压缩机制冷、水冷、液冷等，半导体热电制冷技术与其他温控解决方案在技术特点、主
要应用场景方面都存在较大差异，可以形成有效的互补，无法完全相互替代。
半导体热电制冷技术产品主要应用场景有：
（1）对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；
（2）对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的光模块；
（3）对环境适应性要求较高的场景，如汽车领域的恒温座椅。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202409/50417688662.pdf
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2024-09-14 20:00│富信科技(688662)2024年9月14日投资者关系活动主要内容
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问1：请问应用于800G的MicroTEC今年能产生效益吗？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC目前处于小批验证阶段。
问2：今年市场行情差，股价低迷，请问公司是否考虑继续回购公司股份？
答：公司的回购方案正在推进，在回购期限内会根据市场情况择机做出回购决策予以实施，并将根据回购股份事项进展情况及时
履行信息披露义务。
问3：在2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，富信科技董事长、总经理刘富林回答，公司MicroTEC送样验证进度取决于下游
光模块厂商供应链国产化的诉求，预计今年内能完成验证并实现小批供货，2024年光模块业务收入及利润将实现同比显著增长。请问
现在400G高速光模块产品是否有最新进展，另外今年的可穿戴空调产品销量如何？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC目前处于小批验证阶段。公司可穿戴空调产品仍处于研发推广阶段，今年对
公司营收的影响较小。
问4：公司坏账计提的原则是什么，目前应收越来越多，怎么规避坏账风险？
答：公司根据企业会计准则，以单项或应收款项的账龄为信用风险特征划分组合，对应收账款预期信用损失进行测试及计提减值
准备。公司2024年上半年应收账款随着销售规模的扩大而增加，在应收账款控制方面，公司在交易前对客户进行信用评估，建立信用
档案，制定合理的信用政策来预防风险；同时加强合同管理，确保合同条款明确，对超过信用期限的应收账款进行特别关注，并采取
适当的催收措施。
问5：TEC相比国外竞争对手，公司的核心优势是什么，与竞争对手相比，公司的不足及需要加强的地方是什么？
答：对于性能、尺寸及可靠性要求较高的MicroTEC来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，
且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人，公司生产的MicroTEC产品已与国外友商同类产品处于同
一水平区间。公司将不断研发新技术、新工艺、新装备，依靠自身完善的管理体系和丰富的制造经验在关键核心技术上实现突破。
问6：海外业务市场情况怎样？开发海外业务有什么机会？预计下半年、明年会怎样？
答：2024年上半年，公司海外业务的销售收入同比增长11.54%。全球经济复苏面临诸多挑战，公司始终坚持开发海外市场，采取
积极措施以适应新常态，并寻求增长机会。
问7：目前400/800g光模块tec进展怎样了？ABC样处于哪个阶段？今年会通过验证吗？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC验证周期较长，一般需要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开展
项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。后续如有进展，相关信
息会在定期报告和对外公告中及时披露。
问8：公司上半年销售增长主要来源于赊销，怎么控制应收款？
答：2024年上半年，公司紧抓市场需求回暖的有利时机，灵活调整产品结构和经营策略，覆铜板及陶瓷基板、热电器件、热电系
统、热电整机产品的销售收入均实现增长。在应收账款控制方面，公司在交易前对客户进行信用评估，建立信用档案，制定合理的信
用政策来预防风险；同时加强合同管理，确保合同条款明确，对超过信用期限的应收账款进行特别关注，并采取适当的催收措施。
问9：（1）公司半年度计提减值损失500余万元，主要源自哪部分？整机还是电器？（2）microtec商业化进展情况？产能利用率
如何？在手订单情况如何？（3）是否已有进入车企激光雷达供应链并有商业化订单？
答：（1）公司2024年半年度计提各项资产减值准备合计586.74万元，其中计提应收账款229.26万元，其他应收款转回3.48万元
，合计计提信用减值损失金额225.78万元；计提存货减值损失金额360.96万元，主要是计提整机产品的存货减值。（2）公司应用于5
G网络中光模块温控的MicroTEC已在多家头部企业实现批量供货，在手订单稳定；应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC目前
已与多家光模块厂商积极开展项目开发，处于小批验证阶段。（3）公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，并积极开展车
载激光雷达应用TEC控温方案的研发，目前尚未进入车企激光雷达供应链，也未有商业化订单。
问10：请问公司TEC产品有哪些技术壁垒？
答：（1）材料技术壁垒：公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业
。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术，无论是“配方”还是制备工艺，行业内大多数企业都相差不大。而热压技术，特别是热挤
压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。（2）制备工艺壁垒：半导体热电材料和热电器件的生产装配过程
对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过
长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术
工人，这对行业外企业在短时间内成功研发并生产性能符合要求的半导体热电器件增加了更大的难度。（3）生产设备壁垒：公司所
处精细化行业，目前尚未有专门为热电行业创造高端自动化设备，公司通过自制和外购设备，根据产品所需调整各种工艺参数，配备
特殊设计的工装制具，从而保证产品质量的稳定性和一致性。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202409/49797688662.pdf
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2024-09-12 18:16│富信科技(688662)2024年9月12日投资者关系活动主要内容
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问1：请问应用于800G的MicroTEC今年能产生效益吗？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC目前处于小批验证阶段。
问2：今年市场行情差，股价低迷，请问公司是否考虑继续回购公司股份？
答：公司的回购方案正在推进，在回购期限内会根据市场情况择机做出回购决策予以实施，并将根据回购股份事项进展情况及时
履行信息披露义务。
问3：在2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，富信科技董事长、总经理刘富林回答，公司MicroTEC送样验证进度取决于下游
光模块厂商供应链国产化的诉求，预计今年内能完成验证并实现小批供货，2024年光模块业务收入及利润将实现同比显著增长。请问
现在400G高速光模块产品是否有最新进展，另外今年的可穿戴空调产品销量如何？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC目前处于小批验证阶段。公司可穿戴空调产品仍处于研发推广阶段，今年对
公司营收的影响较小。
问4：公司坏账计提的原则是什么，目前应收越来越多，怎么规避坏账风险？
答：公司根据企业会计准则，以单项或应收款项的账龄为信用风险特征划分组合，对应收账款预期信用损失进行测试及计提减值
准备。公司2024年上半年应收账款随着销售规模的扩大而增加，在应收账款控制方面，公司在交易前对客户进行信用评估，建立信用
档案，制定合理的信用政策来预防风险；同时加强合同管理，确保合同条款明确，对超过信用期限的应收账款进行特别关注，并采取
适当的催收措施。
问5：TEC相比国外竞争对手，公司的核心优势是什么，与竞争对手相比，公司的不足及需要加强的地方是什么？
答：对于性能、尺寸及可靠性要求较高的MicroTEC来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，
且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人，公司生产的MicroTEC产品已与国外友商同类产品处于同
一水平区间。公司将不断研发新技术、新工艺、新装备，依靠自身完善的管理体系和丰富的制造经验在关键核心技术上实现突破。
问6：海外业务市场情况怎样？开发海外业务有什么机会？预计下半年、明年会怎样？
答：2024年上半年，公司海外业务的销售收入同比增长11.54%。全球经济复苏面临诸多挑战，公司始终坚持开发海外市场，采取
积极措施以适应新常态，并寻求增长机会。
问7：目前400/800g光模块tec进展怎样了？ABC样处于哪个阶段？今年会通过验证吗？
答：应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC验证周期较长，一般需要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开展
项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。后续如有进展，相关信
息会在定期报告和对外公告中及时披露。
问8：公司上半年销售增长主要来源于赊销，怎么控制应收款？
答：2024年上半年，公司紧抓市场需求回暖的有利时机，灵活调整产品结构和经营策略，覆铜板及陶瓷基板、热电器件、热电系
统、热电整机产品的销售收入均实现增长。在应收账款控制方面，公司在交易前对客户进行信用评估，建立信用档案，制定合理的信
用政策来预防风险；同时加强合同管理，确保合同条款明确，对超过信用期限的应收账款进行特别关注，并采取适当的催收措施。
问9：（1）公司半年度计提减值损失500余万元，主要源自哪部分？整机还是电器？（2）microtec商业化进展情况？产能利用率
如何？在手订单情况如何？（3）是否已有进入车企激光雷达供应链并有商业化订单？
答：（1）公司2024年半年度计提各项资产减值准备合计586.74万元，其中计提应收账款229.26万元，其他应收款转回3.48万元
，合计计提信用减值损失金额225.78万元；计提存货减值损失金额360.96万元，主要是计提整机产品的存货减值。（2）公司应用于5
G网络中光模块温控的MicroTEC已在多家头部企业实现批量供货，在手订单稳定；应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC目前
已与多家光模块厂商积极开展项目开发，处于小批验证阶段。（3）公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，并积极开展车
载激光雷达应用TEC控温方案的研发，目前尚未进入车企激光雷达供应链，也未有商业化订单。
问10：请问公司TEC产品有哪些技术壁垒？
答：（1）材料技术壁垒：公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业
。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术，无论是“配方”还是制备工艺，行业内大多数企业都相差不大。而热压技术，特别是热挤
压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。（2）制备工艺壁垒：半导体热电材料和热电器件的生产装配过程
对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过
长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术
工人，这对行业外企业在短时间内成功研发并生产性能符合要求的半导体热
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