公司报道☆ ◇688693 锴威特 更新日期：2026-07-05◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-30 20:00│锴威特(688693)2026年6月30日投资者关系活动主要内容
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1、2026 年度，公司在新业务拓展、大客户开拓等方面取得哪些进展？公司业务增量有哪些？
答：新业务拓展及大客户开拓进展方面：智能中控Mini LED背光通过了车规认证，实现了批量量产，与多家头部背光企业达成了
合作。公司已进入主流消费电子及国际知名通信设备品牌供应链并批量供货；在车载LED领域，公司数字化大灯解决方案、交互屏方
案让光成为人车路的对话语言，目前已获国内头部车企定点量产。
业务增量方面：一是高清显示、智能显控业务快速成长。公司凭借深厚的RGB封装核心技术与软硬件结合一体化研发实力，依托
长期深耕智能家居领域积累的客户资源，紧扣头部品牌智能化升级需求，联合研发点阵屏智能显控模组，打造新一代家电交互显示方
案，产品集成蓝牙、语音、红外、Wi-Fi等多元互联功能，适配家电智能化、场景化发展需求，成为新的增长引擎；二是光电传感与
光耦业务稳步上量。公司光耦产品已实现稳定量产，已进入工控、新能源电源等优质下游供应链，同时，公司VCSEL、车载视觉传感
器产品持续迭代升级，在消费电子、车载智能应用领域持续放量，市场份额稳步提升。
2、公司光耦业务整体发展策略是什么？目前在新品研发、技术性能、下游市场渗透方面取得了哪些阶段性成效？
答：近年来，公司通过扩充光耦业务规模，完善产品矩阵，现已全面覆盖晶体管、可控硅、高速光耦、继电器光耦等主流品类，
产品体系日趋完善。其中，核心产品FOC-817XX、10xx系列通过CQC、VDE、UL产品认证，357、SOP4 等实现规模化生产，产能与交付
能力持续夯实；同时，公司持续推进新品研发突破，成功开发出超小型化 3H7产品并通过客户认证，进一步丰富产品线，拓宽产品应
用场景。
在核心技术性能方面，公司攻坚高端性能指标，自主研发的DIP6封装可控硅光耦产品实现 5000Vrms超高隔离耐压，主流性能全
面对标国际一线品牌，可实现Pin to Pin兼容替换进口产品。
在下游市场渗透方面，公司深度布局工业自动化、家电、通信、光伏储能、数据中心等五大核心场景，持续推进各领域客户导入
工作，已成功进入多家知名厂商供应链体系，在相关各个领域的国产化替代推进速度显著加快，市场渗透率与行业影响力稳步提升。
3、当前第三代半导体、功率半导体器件及高端封测赛道，受益于AI数据中心、光伏储能、新能源汽车、工控等高景气下游，国
产替代空间广阔。请问公司子公司风华芯电如何把握行业增量红利，在高附加值赛道实现持续放量、提升市场份额？
答：风华芯电作为公司半导体封测业务核心主体，2026 年重点推进车规级功率器件产线扩产，成功切入超充设备商供应链体系
。同时，同步搭建功率模块产线与第三代功率半导体应用实验室，持续优化功率模块工艺技术，并推进 100V氮化镓倒装封装及高密
度SiP合封，强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。
4、公司围绕Mini/Micro LED、车载LED、半导体封测等赛道持续发力，后续在产业链并购整合方面有何整体规划？是否储备了相
关并购项目？
答：公司高度重视产业并购对公司发展的战略作用，后续产业并购整体规划主要聚焦光电传感、汽车电子、先进半导体封测、显
控模组、光互连几大方向寻求并购标的，通过专业化、战略性的产业并购助力公司从单一封装厂商向光电子综合方案服务商转型，培
育新的业绩增长点。
目前，公司已常态化开展优质产业标的梳理与对接工作，建立了较为完善的项目储备体系，持续与多家优质产业标的保持深入沟
通交流，部分并购项目处于对接、论证阶段。后续若推进相关并购事项，公司将严格按照监管规定，及时履行信息披露义务，相关情
况请以公司官方公告为准。
5、公司是否有与产业投资方进行合作？是否有参与股权投资？
答：公司早年作为LP投资 1000万元参与北京光荣联盟半导体照明产业投资中心，该基金由国家半导体照明联盟发起，聚焦LED、
显示、第三代半导体、光电材料产业链开展股权投资，基金存续期间落地多个行业优质项目，其中两家企业已实现IPO上市：一是锴
威特（688693），科创板上市，主营SiC功率半导体器件，契合当前新能源车、储能高景气赛道；二是晶科电子，港股上市，主营Min
i/MicroLED、车载光电光源。
除此之外，该基金还间接布局显示驱动芯片龙头集创北方（A股IPO申报）；同时直投一批细分赛道优质企业，包括柔性触控材料
厂商华纳高科、LED光学胶企业康美特、红外传感厂商旭晟光电、智慧照明企业创一佳等。
当年参与该基金，主要是依托产业联盟平台，提前布局上下游优质光电标的，同步开展产业链资源协同、技术合作。
6、公司近年来折旧费用偏高的原因？后续计划采取哪些举措缓解折旧压力？
答：公司近年来折旧费用偏高，主要源于持续的固定资产投入及吉利产业园相关基建陆续转固，随着各期扩产项目相继完工并入
固定资产核算，公司折旧计提基数持续增加，因此年度折旧摊销相应增加。
公司已出台多项举措缓解折旧压力：一是产能统筹集中布局。将生产产能向吉利产业园智能化车间集中，新厂房配套设备综合生
产效率提升 20%以上，有效摊薄单位折旧成本；二是优化产品结构布局。新产线优先布局Mini/Micro LED等高毛利产品，用高附加值
收益覆盖固定资产折旧成本；三是精细化生产与投资管控。通过柔性排产提升设备综合稼动率，同时优化产品结构，从严把控低效、
低回报新增资本性支出。
随着吉利产业园产能逐步释放，单位产品分摊折旧成本将持续下降，折旧对公司利润端的影响将逐年减弱。
7、Micro LED光互联作为算力时代核心赛道，请问公司是否具备切入该赛道的能力？
答：公司具备LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导体封测完整垂直产业链体系，具备布局Micro LED光互连赛道的技术与产
业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年，产品对标行业主流芯片厂商，借此公司可自主配套LED外延片、Micr
oLED芯片阵列，前期已开展了Micro LED阵列与COMS集成工艺开发等技术预研与布局，具备切入该赛道的能力。公司子公司风华芯电
拥有 20 余条自动化半导体封测产线，可提供TO、DFN、SiP系统级等多类封装方案，并拥有先进封装设计能力。
后续公司会持续跟踪Micro LED光互联产业的发展趋势，积极对接上下游产业链资源，开展新型光电封装领域的合作。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-01/1225402323.PDF
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2026-05-29 17:45│锴威特(688693)2026年5月29日投资者关系活动主要内容
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1.公司收购晶艺半导体的预案披露已近两个月，目前并购审批推进到哪个阶段？晶艺营收是公司近两倍，收购完成后在功率半导
体领域的业务整合与客户协同方面有什么具体规划？
答:尊敬的投资者，您好！公司及相关方正按计划积极推进本次交易的整体工作。截至目前，交易相关的审计、评估等工作尚未
完成。本次交易能否获得相关批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批复的时间，均存在不确定性。关于业务整合与客户协同的
具体规划，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。同时，提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注！
2.请问公司目前在新能源汽车和光伏储能等领域的客户拓展情况如何？
答:尊敬的投资者，您好！公司在新能源汽车和光伏储能等领域的客户拓展正在稳步推进。公司借助前期在高可靠领域积累的技
术优势，积极向工业控制和新能源领域转化，通过场景化解决方案以及丰富的产品矩阵和服务能力，不断扩大市场份额。感谢您的关
注！
3.未来在现金流管理上有什么优化计划？
答:尊敬的投资者，您好！公司将持续强化应收账款管理、优化库存管理，并加强资金管理与运营效率，以进一步优化现金流管
理。感谢您的关注！
4.如何看待公司产品各下游应用市场未来的景气度变化，未来重心可能会放在哪些方向上？
答:尊敬的投资者，您好！功率半导体行业正面临结构性机遇与挑战，公司将坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动战略，聚焦BLDC
电机驱动、工业及车用电源、新能源与智能电网、高可靠用电源及电机驱动四大核心应用场景，从单一产品供应升级为整套芯片解决
方案，持续巩固在高可靠领域的国产替代优势，并积极向工控、新能源等领域拓展转化。感谢您的关注！
5.国产替代趋势明显，公司如何抓住机会提升市场份额？
答:尊敬的投资者，您好！公司将深化技术自主化，筑牢国产替代核心技术壁垒；完善全电压、多场景产品谱系，覆盖差异化国
产替代需求；将高可靠领域积累的技术向工业控制、新能源等领域转化，输出场景化解决方案，稳步扩大市场份额。感谢您的关注！
6.未来在第三代半导体上还有哪些重点研发方向？
答:尊敬的投资者，您好！SiC MOSFET产品是公司功率器件方向布局未来的重要产品线，公司推进第3代SiC MOS技术平台优化与
升级，将1200V SiC MOS Ronsp降低至3.0mR?cm2下，同时研发了集成SBD的SiC MOSFET，解决SiC MOSFET寄生二极管的缺陷问题，适
用于OBC、电机驱动等应用场合，针对小电流SiC MOSFET ESD耐量弱的问题，研发集成ESD保护的SiC MOSFET，可以通过2KV的ESD耐量
测试。感谢您的关注！
7.收购晶艺半导体有没有明确的时间目标线，目前具体进展到哪个环节？截止目前有没有遇到什么阻力？晶艺半导体今年一季度
业绩如何？
答:尊敬的投资者，您好！公司及相关各方正按计划积极推进本次交易的整体工作，截至目前，交易相关的审计、评估等工作尚
未完成。本次交易能否获得相关批准、审核通过或同意注册，以及最终取得相关批复的时间，均存在不确定性，公司将根据进展情况
及时履行信息披露义务。同时，提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注！
8.公司营收增长明显，后续打算怎么稳步改善盈利实现扭亏？
答:尊敬的投资者，您好！公司短期亏损主要源于中长期战略投入，包括研发投入、产品布局及市场推广。公司将同步推进降本
增效，包括优化供应链、提升产品良率、加强费用管控及加速高毛利产品量产导入；同时扩大营收规模、释放规模效应，力求逐步改
善盈利结构，实现长期可持续发展。感谢您的关注！
9.智能功率模块这类融合产品后续发展规划是什么？
答:尊敬的投资者，您好！公司在智能功率模块（IPM）、固态继电器等融合产品方面的后续发展规划主要围绕公司“功率器件+
功率IC”协同优势展开，公司已推出电机驱动用IPM模块系列，包括500V~600V集成2A~6A FRMOS的IPM模块、650V集成10A SiC MOS的I
PM模块、100V集成10A SGT MOS的IPM模块。下一步将继续完善IPM产品系列，并向工控、新能源及智能家电市场拓展，覆盖更广泛的
应用场景。除IPM外，公司同步推进大电流固态继电器（适配SiC器件）的研发与认证进程。公司已研发成功适配SiC MOSFET的固态继
电器专用光电转换驱动IC，并已应用于储能、新能源汽车等领域，后续将布局新一代驱动IC产品，驱动更大电流的SiC MOSFET，提升
固态继电器的电流能力，满足大电流应用需求。感谢您的关注
10.Fabless模式下，供应链稳定性如何保障呢？
答:尊敬的投资者，您好！公司通过建立长期合作、多元供应商储备、整合供应链资源等措施保障供应链稳定性。感谢您的关注
！
11.研发投入一直比较高，长期看怎么平衡投入和利润的关系？
答:尊敬的投资者，您好！公司短期亏损主要源于中长期战略投入，包括研发投入、产品布局及市场推广。公司将同步推进降本
增效，包括优化供应链、提升产品良率、加强费用管控及加速高毛利产品量产导入；同时扩大营收规模、释放规模效应，力求逐步改
善盈利结构，实现长期可持续发展。感谢您的关注！
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/88246688693.pdf
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2026-05-12 20:44│锴威特(688693)：股价可能存在短期上涨过快而引发的下跌风险
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格隆汇5月12日丨锴威特(688693.SH)公布，公司于2026年3月28日披露了《苏州锴威特半导体股份有限公司关于披露重组预案暨
公司股票复牌及一般风险提示性公告》，公司股票自2026年3月30日开市起复牌，公司股票自复牌至2026年5月12日期间，收盘价格累
计涨幅达150.46%，超过科创综指、科创50等相关指数涨幅，可能存在短期上涨过快而引发的下跌风险。
https://www.gelonghui.com/news/5232212
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2026-04-29 20:43│锴威特(688693)发布一季度业绩，归母净亏损1802万元
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智通财经APP讯，锴威特(688693.SH)披露2026年第一季度报告，报告期公司实现营收6480万元，同比增长44.54%;归母净利润亏
损1802万元;扣非净利润亏损2072万元。基本每股收益-0.25元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1436542.html
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2026-04-29 18:45│图解锴威特一季报：第一季度单季净利润同比下降40.37%
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锴威特2026年一季报显示，公司主营收入达6479.77万元，同比大幅增长44.54%，但归母净利润亏损1801.53万元，同比下降40.3
7%；扣非净利润亏损2071.71万元，降幅36.1%。公司当前负债率为15.31%，毛利率为32.74%，录得投资收益74.14万元及财务费用11.
04万元。整体营收显著增长，但盈利能力短期承压。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900059104.shtml
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2026-04-29 16:13│锴威特(688693)：2026年一季度净亏损1801.53万元
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格隆汇4月29日丨锴威特(688693.SH)公布2026年一季度报告，报告期内，公司实现营业收入6479.77万元，同比增加44.54%；归
属于上市公司股东的净亏损1801.53万元，归属于上市公司股东的扣非净亏损1283.43万元；基本每股亏损0.25元。
https://www.gelonghui.com/news/5223350
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2026-04-11 06:07│锴威特（688693）2025年年报简析：营收上升亏损收窄，公司应收账款体量较大
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锴威特2025年年报显示，营收达2.55亿元，同比增95.62%，归母净利润亏损9078.26万元，亏损收窄。营收增长主要得益于新产
品量产及并表无锡众享科技。毛利率为32.92%，同比下滑8.5%。主要风险点在于应收账款体量较大，占总营收比46.8%，且经营性现
金流持续为负，每股经营性现金流-1.29元。建议投资者重点关注公司现金流及回款状况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041100004187.shtml
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2026-04-10 00:49│图解锴威特年报：第四季度单季净利润同比增长29.27%
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锴威特2025年年报显示，公司全年营收达2.55亿元，同比大幅增长95.62%，但归母净利润仍为负值-9078.26万元。第四季度表现
亮眼，单季营收6950.34万元，同比增84.65%；单季归母净利润亏损收窄至-4199.29万元，同比改善29.27%。公司当前负债率仅为13.
94%，毛利率维持在32.92%，整体财务结构稳健，亏损幅度持续收窄。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041000001558.shtml
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2026-04-08 14:05│异动快报：锴威特（688693）4月8日14点1分触及涨停板
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锴威特（688693）4月8日午后触及涨停，作为碳化硅、小米概念及第三代半导体热股领涨行业。受板块效应带动，当日相关概念
指数涨幅超5%。资金面显示，该股主力资金净流入约1757万元，占比成交额7.19%；游资小幅净流入，而散户资金净流出超1800万元
。整体来看，资金向主力聚集，行业景气度与个股表现高度关联。...
https://stock.stockstar.com/RB2026040800017420.shtml
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2026-03-28 01:34│锴威特(688693)拟增发收购晶艺半导体100%股权 股票下周一复牌
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锴威特拟以发行股份及支付现金方式收购晶艺半导体100%股权，预计构成重大资产重组，股票将于3月30日复牌。晶艺半导体主
营电机驱动与电源管理功率产品，覆盖消费电子、服务器等多领域。交易完成后，双方将优势互补，完善公司功率半导体产品布局，
构建更全面的综合解决方案，协同提升市场竞争力。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1421266.html
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2026-02-10 16:07│锴威特(688693)：公司目前以国内业务为主
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格隆汇2月10日丨锴威特(688693.SH)在投资者互动平台表示，公司目前以国内业务为主。
https://www.gelonghui.com/news/5170603
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2026-01-30 16:44│锴威特：预计2025年全年归属净利润亏损6800万元至9600万元
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锴威特预计2025年全年归母净利润亏损6800万至9600万元，主因系公司推进产品体系重构，加大研发与营销投入，叠加行业价格
竞争加剧及资产减值计提。尽管营收同比持续增长，前三季度主营收入达1.85亿元，同比增长100.08%，但盈利承压。公司聚焦BLDC
电机驱动、工业电源、新能源与智能电网等核心场景，加速高毛利产品导入，推进降本增效，优化供应链与产品良率，以改善盈利结
构。
https://stock.stockstar.com/RB2026013000028117.shtml
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2026-01-30 15:52│锴威特(688693)发预亏，预计2025年归母净亏损6800万元到9600万元
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智通财经APP讯，锴威特(688693.SH)发布公告，公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数
据)相比，将减少亏损，实现归属于母公司所有者的净利润-6800万元到-9600万元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1399720.html
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2025-11-28 17:39│锴威特(688693)2025年11月28日投资者关系活动主要内容
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1.请问公司最近回调了百分之二十公司有什么提振股价的方法
答:尊敬的投资者，您好！公司股价波动受各种因素影响，公司将持续做好经营管理，强化企业核心竞争力，提升企业内在价值
。感谢您的关注！
2.公司股价持续几年低过发行价格，持续亏损有哪些提振信心的方法措施呢
答:尊敬的投资者，您好！面对当前经营与市场情况，公司正以稳健务实的态度推进提振信心的各项工作，聚焦核心业务深耕细
作，通过拓展营收与严控运营成本逐步改善经营状况，同时持续优化内控提效，严守合规底线，全力筑牢市场对公司的信任基础。公
司始终将投资者利益放在重要位置，未来将以更切实的经营行动逐步改善业绩，感谢您的关注!
3.SiC MOSFET产品规模化出货有无进展，当前1200V SiC MOSFET已进入什么阶段？2600V/3300V产品预计什么时候量产？
答:尊敬的投资者，您好！公司1200V SiC MOSFET已完成工艺平台开发，处于中试阶段；2600V/3300V SiC MOSFET产品已完成工
艺升级，处于小批验证阶段。感谢您的关注！
4.请问后续将采取哪些措施改善公司的盈利状况，提升整体盈利能力？
答:尊敬的投资者，您好！高质量成长是公司的核心追求，我们将全力稳住营收增长势头，通过优化产品结构、提效降本等多重
举措，着力改善盈利能力。感谢您的关注！
5.功率器件与功率IC两大产品线的协同发展路径是什么
答:尊敬的投资者，您好！公司始终坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动路线，协同路径聚焦技术融合与市场联动两方面。技术端
打造智能功率模块、固态继电器等融合产品线，研发适配性功率IC与功率器件并优化封装；市场端以应用为牵引，组合两类产品形成
整套芯片解决方案，既优化客户体验，又实现技术与渠道的双向赋能。感谢您的关注！
6.如何维护重点客户关系并拓展新的优质客户？
答:尊敬的投资者，您好！对于重点客户，公司会建立专属技术对接机制，及时响应其个性化需求，同时定期开展技术交流与需
求沟通，通过保障产品品质稳定性与供货及时性强化客户粘性。在新优质客户拓展上，公司通过参加行业展会、技术交流会扩大品牌
影响力，挖掘优质潜在客户并推进认证合作。感谢您的关注！
7.面对行业国产化替代机遇，公司会从哪些维度强化市场竞争力与份额占比？
答:尊敬的投资者，您好！面对国产化替代机遇，公司主要从三方面强化市场竞争力与份额：一是深化技术自主化，筑牢国产替
代核心技术壁垒；二是完善产品谱系，实现全电压、多场景覆盖以适配多元化国产替代需求；三是输出场景化解决方案，将高可靠领
域技术积累向工业控制、新能源等领域转化，稳步扩大市场份额。感谢您的关注！
8.未来是否会考虑通过并购、合作等方式拓展业务范畴？
答:尊敬的投资者，您好!公司如有相关计划，将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
9.公司股价长期低于破发价格，公司之前也有回购计划，请问公司有其他提升股价的其他办法吗！
答:尊敬的投资者，您好！公司股价波动受各种因素影响，公司将持续做好经营管理，强化企业核心竞争力，提升企业内在价值
。感谢您的关注！
10.公司除了功率半导体，在其他存储芯片，GPU芯片有过新的转型吗！
答:尊敬的投资者，您好！公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。感谢您的关注！
11.公司在功率半导体细分领域的核心发展方向是否有调整？
答:尊敬的投资者，您好!公司核心发展方向始终聚焦功率半导体产业方向,坚持功率器件与功率IC双轮驱动策略，2025年结合市
场竞争态势优化调整布局，在巩固核心领域优势的基础上，以应用需求牵引技术迭代，战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新
能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动四条产品线，推动技术能力向工业控制、新能源等领域延伸，从单一产品供应升级为
整套芯片解决方案，更好适配广泛市场需求。感谢您的关注！
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/77991688693.pdf
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2025-10-26 06:07│锴威特（688693）2025年三季报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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锴威特2025年三季报显示，营收达1.85亿元，同比翻倍，但归母净利润亏损4878.57万元，同比收窄29%。毛利率下滑至35.63%，
净利率-26.75%，应收账款占营收比高达94.7%，经营性现金流为负，存货占比超108%。公司聚焦BLDC电机驱动与功率器件协同，已进
入美的、海尔等头部客户，正拓展空调、工业控制等领域。研发费用增41.13%，投向高功率密度芯片与SiC模块研发。合并众享科技
后技术整合进展顺利，协同效应显现。尽管ROIC中位数尚可，但盈利持续承压，现金流与应收账款风险需警惕。
https://stock.stockstar.com/RB2025102600001733.shtml
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2025-10-24 21:06│锴威特(688693)发布前三季度业绩，归母净亏损4879万元
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智通财经APP讯，锴威特(688693.SH)披露2025年第三季度报告，公司前三季度实现营收1.85亿元，同比增长100.08%;归母净利润
亏损4879万元;扣非净利润亏损5591万元;基本每股收益-0.67元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1359668.html
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2025-09-30 17:19│锴威特(688693)2025年9月30日投资者关系活动主要内容
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1.BLDC电机驱动领域已打入头部终端客户，后续在该领域还有哪些客户拓展计划？
答:尊敬的投资者,您好！应用公司电机驱动IPM产品的BLDC通过大洋电机的认证并进入美的、海尔等头部终端客户。集成快恢复
平面MOSFET（FRMOS）及SiC MOSFET凭借高可靠性、参数一致性优势，获众多芯片设计公司选用。打入头部终端客户后，公司正利用
其标杆效应进行横向拓展，深化与现有客户的合作，适应电机功率逐步增加，从单一型号产品向全系列产品线拓展。重点开拓空调电
机、工业控制、电动工具等领域的其他龙头厂商。目前，我们已经与多家目标客户进入了产品测试和方案评估阶段，进展符合预期。
感谢您的关注！
2.下半年公司在业务增长和盈利能力提升上有何目标？
答:尊敬的投资者,您好！公司核心目标是实现高质量的成长。在业务上，力争保持营收的稳健增长势头；在盈利上，通过优化产
品结构、提升运营效率、加强成本管控等多方面举措，努力改善净利润率水平。公司上下正全力以赴，为全年交出更好的答卷而努力
。感谢您的关注！
3.三季度营业收入能保持上涨吗？
答:尊敬的投资者，您好！公司业绩情况需要根据规定在定期报告中披露，烦请您关注公司后续披露的定期报告内容。感谢您的
关注！
4.研发费用增长41.13%的主要投向是什么？
答:尊敬的投资者,您好！增加的研发投入主要聚焦于稳步推进产品研发及迭代升级、持续推进关键技术攻关与产品平台建设，围
绕中高功率密度电源和电机驱动系统需求的功率半导体芯片展开研究，立足为用户提供高性能的功率芯片的系统解决方案，持续完善
和丰富产品谱系。感谢您的关注！
5.报告提及“功率器件+功率IC”协同优势，能否举例说明这种协同在具体客户项目中的应用？
答:尊敬的投资者,您好！在电机驱动领域：功率驱动IC与功率器件协同，使得在设计阶段就考虑的器件安全工作区、EMI和各类
保护功能的完善，形成集成功率模块的性能和可靠性进一步提升，加快了第三代半导体SiC功率模块的研发与应用。在电源领域：功
率驱动IC与功率器件协同，可以为客户提供完整的解决方案，缩
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