公司报道☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2024-11-14◇ 通达信沪深京F10
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2024-10-30 22:48│成都华微(688709)：前三季度净利润8795.84万元，同比下降54.98%
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格隆汇10月30日丨成都华微(688709.SH)公布，2024年前三季度实现营业总收入4.23亿元，同比下降32.78%；归属母公司股东净
利润8795.84万元，同比下降54.98%；基本每股收益为0.14元。
https://www.gelonghui.com/news/4880761
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2024-10-16 15:43│成都华微(688709)：公司目前整体研发进度正常
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格隆汇10月16日丨成都华微(688709.SH)近日在2024年半年度业绩说明会上表示，公司目前整体研发进度正常。2024年1-6月，公
司研发支出占营业收入的比例为26.25%。截至2024年6月30日，公司共拥有境内发明专利108项，境外发明专利5项，集成电路布图设
计权203项，软件著作权29项。
https://www.gelonghui.com/news/4868184
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2024-10-15 20:00│成都华微(688709)2024年10月15日投资者关系活动主要内容
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1.领导您好，请问公司的优势产品是什么，可以介绍下吗?
答：尊敬的投资者，您好！公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一
系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路
设计行业第一梯队，形成了以 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC、高性能 MCU 为核心的“3+N+1”产品体系，其中，CPLD/FPGA、高速高
精度 ADC、高性能MCU 均处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，并
为客户提供集成电路综合解决方案。感谢您的关注！
2.半年度营收同比下降是什么原因?
答：尊敬的投资者，您好！2024年半年度，公司营业收入下降系公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，
受行业整体环境影响，部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓，订单规模同比有所缩减，导致公司经营业绩出现同
比下降的情形。感谢您的关注！
3.公司研发进度进展如何?
答：尊敬的投资者，您好！公司目前整体研发进度正常。2024年1-6月，公司研发支出占营业收入的比例为26.25%。截至2024年6
月30日，公司共拥有境内发明专利108项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权203项，软件著作权29项。公司高度重视研发人才
的引进和培养，截至2024年6月30日，公司研发人员共计388人，占员工总数的比例为41.15%。具体情况可关注公司《2024年半年度报
告》第三节 管理层讨论与分析之“在研项目情况”章节。感谢您的关注！
4.董秘你好，请问公司跟同行业的竞争优势在哪里？
答：尊敬的投资者，您好！公司具有深厚的技术积累与完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FP
GA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯
队。同时，公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产
品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，并且在特种CPLD和FPGA领域和24-31位超高精度ADC产品领域始终位于国内前列。
其次，公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，并建立了完善的
质量控制体系，获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。此外，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集
成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。感谢您的关注！
5.在下游客户拓展方面，公司未来有何打算？
答：尊敬的投资者，您好！在长期的业务协作过程中，公司与下游合作伙伴建立了坚实的信任基础。在技术创新和产品研发方面
，公司积极参与国拨项目产品开发及验证工作，力求与国际顶尖产品和技术保持同步，响应国内自主化趋势，不断向国际先进水平靠
齐。同时，公司紧密跟踪客户的个性化需求，积极应对客户的反馈和市场变化，迅速调整研发策略，以提高研发效率，确保满足行业
实际需求。此外，公司还致力于加强销售网络建设，组建了一支拥有丰富专业经验的技术支持团队，旨在为客户提供技术验证和应用
服务支持，同时与研发部门通力合作，进一步深入挖掘客户需求，推动公司新产品和技术研发的进程。感谢您的关注！
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202410/51046688709.pdf
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2024-10-09 15:44│成都华微(688709)：公司人脑工程相关项目目前处于测试阶段
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格隆汇10月9日丨有投资者通过互动平台向成都华微(688709.SH)提问：成都华微新增的人脑工程概念现在怎么进展怎么样了，未
来成都华微会在人脑工程技术上做出哪些突破呢？成都华微(688709.SH)回复：公司人脑工程相关项目目前处于测试阶段，未来将主
要针对脑机接口信号采集精度提升方面做突破。该事项对公司生产经营不具有重大影响，敬请广大投资者注意投资风险。
https://www.gelonghui.com/news/4864111
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2024-10-08 14:56│异动快报：成都华微（688709）10月8日14点54分触及涨停板
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证券之星10月8日盘中消息，14点54分成都华微（688709）触及涨停板。目前价格22.62，上涨20.0%。其所属行业半导体目前上
涨。领涨股为国民技术。该股为半导体，闪存，高带宽存储器HBM概念热股，当日半导体概念上涨16.13%，闪存概念上涨15.27%，高
带宽存储器HBM概念上涨14.5%。
https://stock.stockstar.com/RB2024100800016519.shtml
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2024-09-27 20:00│成都华微(688709)2024年9月27日投资者关系活动主要内容
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交流活动中，来访人员现场参观了公司通过中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国
家级检测中心，详细了解了公司产品的生产流程和技术特点。
一、公司基本情况介绍
公司是国家“909”工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决
方案为产业发展方向。自“十一五”以来，公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前
国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多
系列集成电路产品，这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评
定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。经
过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品 CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精
度ADC处于国内领先地位。
二、问答情况
1.公司如何体现在特种集成电路领域的竞争力？
答：公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，立志成为具有世界一
流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换
芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为
导向，推动产业升级。依托成都华微全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生
态。
2.公司2024年上半年度利润下滑的原因是什么？
答：主要是受2024年上半年度国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所缩减所致。
3.公司募投项目“高端集成电路研发及产业基地项目”进展情况如何？
答：该项目已进入二次装修阶段，项目以自主安全市场与新一代通信市场和智能制造市场为目标，建设集设计、测试与应用开发
于一体的集成电路产业生态。建成西南地区设备先进、工艺先进的检测线。
4. 公司产能情况如何？
答：公司自2020年起加快了特种集成电路检测生产线的建设，检测设备及检测人员数量均大幅增加，目前检测能力能够满足公司
生产需要，并具备对外提供部分检测服务的能力。
5.请介绍公司智能异构SoC项目的情况？
答：公司智能异构SoC芯片集成CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量，矢量和张量等
多种计算的灵活高能效比计算平台。可应用于机器人、无人机、车载等嵌入式计算平台等领域。公司目前正在进行智能异构SoC量产
产品的研发。
6.公司是否有贷款回购股份的意向？
答：公司已关注到相关政策，同时公司流通股份数较少，如有股份回购计划，将严格履行内部审批程序，并按照相关法律法规的
规定及时履行信息披露义务。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202409/50563688709.pdf
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2024-09-15 01:10│成都华微新注册《一种高可靠性串行数据传输方法软件V1.0》项目的软件著作权
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证券之星消息，近日成都华微（688709）新注册了《一种高可靠性串行数据传输方法软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来成
都华微新注册软件著作权1个，较去年同期减少了75%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7341.12万
元，同比减30.12%。数据来源：企查查以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2024091500000158.shtml
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2024-08-29 18:51│成都华微(688709)：上半年净利润7328.43万元，同比下降50.22%
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格隆汇8月29日丨成都华微(688709.SH)公布2024年半年度报告，报告期内，实现营业收入2.8亿元，同比下降38.55%；实现归属
于上市公司股东的净利润7328.43万元，同比下降50.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4648.1万元，同比下降6
6.88%；基本每股收益0.12元。
https://www.gelonghui.com/news/4841435
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2024-07-29 16:50│成都华微(688709)：541.33万股限售股8月7日解禁
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格隆汇7月29日丨成都华微(688709.SH)公布，公司本次股票上市流通总数为541.33万股。股票上市流通日期为2024年8月7日。
https://www.gelonghui.com/news/4813227
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2024-07-26 17:36│成都华微(688709)：目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU
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格隆汇7月26日丨成都华微(688709.SH)在互动平台表示，公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品
可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和
高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。
https://www.gelonghui.com/news/4812350
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2024-07-25 16:10│成都华微(688709)：上半年消费电子市场已呈现复苏迹象
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格隆汇7月25日丨成都华微(688709.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，上半年消费电子市场已呈现复苏迹象，目前特种集成
电路领域未见明显变化。公司不断加强相关产品的技术储备，目前产品优势已逐步体现。公司看好未来市场的需求释放，该过程预计
需要一定时间逐步体现。
https://www.gelonghui.com/news/4811166
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2024-07-25 16:09│成都华微(688709)：公司高速高精度ADC类产品具有一定的技术先进性
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格隆汇7月25日丨成都华微(688709.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司可编程逻辑器件，已形成五百万门到七千万门级
普系化产品，与知名院校开展合作，产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平，未来将积极争取更多的市场份额；数据转换ADC/
DAC方面，公司高速高精度ADC类产品具有一定的技术先进性，已得到市场的广泛认可和应用；MCU、SoC产品方面，公司将进一步扩大
规模、降低成本、提高...
https://www.gelonghui.com/news/4811164
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2024-07-25 16:07│成都华微(688709)：目前检测能力能够满足生产需要 具备对外提供部分检测服务的能力
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格隆汇7月25日丨成都华微(688709.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司自2020年起加快了特种集成电路检测生产线的建
设，检测设备及检测人员数量均大幅增加，目前检测能力能够满足公司生产需要，并具备对外提供部分检测服务的能力。
https://www.gelonghui.com/news/4811158
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2024-07-23 20:00│成都华微(688709)2024年7月23日投资者关系活动主要内容
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1.公司产品的研发周期一般是多长？
答：公司特种集成电路产品从研发设计到推广销售，需经历生产试制、试用验证、定型鉴定等流程，整体周期通常需要2-5年左
右，这一周期会根据不同产品的应用场景而有所不同。同时，基于行业特点，公司产品在设计之初需考虑下游应用领域的特殊需求，
产品技术含量高、设计难度大，在产品研发阶段需进行大量的研发投入，所以产品附加值也相对较高。
2.公司产能情况如何？
答：公司自2020年起加快了特种集成电路检测生产线的建设，检测设备及检测人员数量均大幅增加，目前检测能力能够满足公司
生产需要，并具备对外提供部分检测服务的能力。
3.近期公司产品价格情况如何？
答：目前行业整体面临价格下行压力。公司拥有自己的检测平台，较同行业公司，具有一定的成本控制优势；同时公司作为市场
后入者，可以通过适当控制利润率以获取更大的市场份额；确保了公司在维护客户关系的同时，具有强有力的市场竞争力。特种集成
电路市场也有自己的客观发展规律，相信产品价格也会根据其不同特性和供需关系，逐渐实现动态平衡。
4.公司股权激励的开展情况？
答： 公司在2007年已设置员工持股平台，后经多次增加、调整和规范，目前公司部分员工通过成都华微众志共创企业管理中心
（有限合伙）、成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙）、成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙） 、成都华微共融众创
企业管理中心（有限合伙）四个持股平台，以及华泰成都华微家园1号科创板员工持股集合资产管理计划（战略配售）间接持有公司
股份。
公司高度重视核心人员的激励，实施了有效的约束激励措施，通过持股平台和战略配售将员工个人利益与公司长远发展相结合，
形成利益共同体，进一步提升激励效果，保障了核心团队的长期稳定。
5.公司各板块产品是如何规划的？
答：公司可编程逻辑器件，已形成五百万门到七千万门级普系化产品，与知名院校开展合作，产品设计实现了自主安全并达到国
内领先水平，未来将积极争取更多的市场份额；数据转换ADC/DAC方面，公司高速高精度ADC类产品具有一定的技术先进性，已得到市
场的广泛认可和应用；MCU、SoC产品方面，公司将进一步扩大规模、降低成本、提高可靠性，顺应客户“小型化、轻量化”的需求。
6.如何看待未来的行业趋势？
答：上半年消费电子市场已呈现复苏迹象，目前特种集成电路领域未见明显变化。公司不断加强相关产品的技术储备，目前产品
优势已逐步体现。公司看好未来市场的需求释放，该过程预计需要一定时间逐步体现。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202407/46074688709.pdf
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2024-06-20 15:44│成都华微(688709)：目前已对模拟芯片高端产品产能进行提升
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格隆汇6月20日丨成都华微(688709.SH)在互动平台表示，公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，制定前瞻性布
局和规划，目前已对模拟芯片高端产品产能进行提升。
https://www.gelonghui.com/news/4786768
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2024-06-20 15:37│成都华微(688709)：FPGA、MCU、ADC/DAC相关产品可以满足低空经济和商业航天卫星以及火箭的一定需求
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格隆汇6月20日丨成都华微(688709.SH)在互动平台表示，公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、
通信、控制、测量等特种领域。从技术角度看，公司的FPGA、MCU、ADC/DAC相关产品可以满足低空经济和商业航天卫星以及火箭的一
定需求。相关产品销售情况请以公司信息披露为准。
https://www.gelonghui.com/news/4786750
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2024-06-11 19:00│成都华微(688709)：2023年度权益分派10派1.12元 股权登记6月17日
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格隆汇6月11日丨成都华微(688709.SH)公布，公司2023年度权益分派向全体股东每股派0.112元人民币现金。本次权益分派股权
登记日为：2024年6月17日，除权除息日为：2024年6月18日。
https://www.gelonghui.com/news/4781439
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2024-06-11 18:56│成都华微(688709)2023年拟每股派0.11元 6月18日除权除息
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智通财经APP讯，成都华微(688709.SH)发布公告，公司2023年度权益分派方案为：向全体股东每股派0.112元人民币现金。本次
权益分派股权登记日为：2024年6月17日，除权除息日为：2024年6月18日。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1133662.html
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2024-05-28 16:42│中航证券：给予成都华微(688709)买入评级，目标价位25.0元
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中航证券梁晨,张超近期对成都华微进行研究并发布了研究报告《2023年报&2024一季报点评：模拟电路业务发力，行业地位稳固
》，本报告对成都华微给出买入评级，认为其目标价位为25.00元，当前股价为19.47元，预期上涨幅度为28.4%。
https://stock.stockstar.com/RB2024052800029925.shtml
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2024-05-06 20:00│成都华微(688709)2024年5月6日投资者关系活动主要内容
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1.您好，上市公司普遍提高分红比例，请问公司2023年度的利润分配方案是怎样的？
答：尊敬的投资者您好！公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元（含税）。截至2024年3月31日公司总股本636,847
,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2023年度合并报表归属于母
公司所有者净利润的22.93%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总
股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。感谢您的
关注。
2.董秘你好，请问公司在所处行业的影响力怎么样？有哪些突出贡献，可以简单说说吗？
答：尊敬的投资者您好！公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十
一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研
发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。感谢您的关注
。
3.您好，对于23年公司封装、检测成本出现变化的原因是什么？
答：尊敬的投资者您好！2023年，受过去两年产品销售规模快速提升的影响，加工数量的提升降低了单位加工成本，导致封装成
本占比明显降低；同时受特种集成电路可靠性要求提高的影响，产品测试种类和时长增加，导致检测成本明显增高。感谢您的关注。
4.公司今年2月正式在科创板上市，募集了大概15亿左右的资金，能否说说这部分资金的利用情况？
答：尊敬的投资者您好！目前，公司IPO募集资金已逐步投入“芯片研发及产业化”与“高端集成电路研发及产业基地”募投项
目。针对“芯片研发及产业化”项目，公司积极围绕高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化，
具体投资于硬件购置、软件购置、人员工资等各项研发费用支出。同时，通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施，公司将
进一步建设检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固公司在特种集成电路领域
的核心地位。感谢您的关注。
5.王总好，1.公司今年一季度业绩同比有所下降，请问一下具体原因是什么？2.公司面向的下游市场，产品验收的节奏有什么样
的规律？3.还有从在手订单和交付进展情况来看，公司预计今年接下来业绩会不会反弹？
答：您好！因经济环境、行业周期等原因，给公司一季度经营情况带来一定影响。公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户
，根据行业惯例通常在年末进行产品的验收入库及结算。公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取
多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注。
6.王总好，今年以来芯片设计企业普遍反映，半导体行业上游晶圆代工跟封测的成本都有波动。请问对公司来讲，今年代工跟封
测的成本有什么样的变化吗？对公司今年毛利率和业绩会不会形成影响？
答：您好！公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力
。感谢您的关注。
7.公司产品目前在终端应用方面，有应用到无人机产品当中吗？搭载公司芯片产品的终端产品形态有哪些呢？
答：您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技
术角度看，可以覆盖无人机的应用需求，具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注。
8.公司年报里面只是简单地披露了数字电路和模拟电路的收入占比，请问FPGA和ADC分别的销售收入是多少？存储芯片和电源管
理芯片的收入是多少？这四部分业务的增长前景和行业竞争情况？
答：您好！公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路“卡脖子”关键技术，立志成为
具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。公司立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模FPGA、高性能AD/
DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场
需求为导向，推动产业升级。依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的产品生态。感
谢您的关注。
9.李总好，请问今年公司的业绩增长动能集中在哪些产品或应用领域？今年下游需求成长是否显著？
答：您好！公司目前核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储
芯片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。未来公司将在超大规模FPGA、高性能AD/DA
转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。
感谢您的关注。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202405/38782688709.pdf
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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