公司报道☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2025-12-24◇ 通达信沪深京F10
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2025-12-22 15:41│成都华微(688709)：公司与四川具身人形机器人科技有限公司签署战略合作协议
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格隆汇12月22日丨成都华微(688709.SH)在投资者互动平台表示，在机器人技术领域，公司与四川具身人形机器人科技有限公司
签署战略合作协议，在芯片层面展开深度合作。双方聚焦机器人的“大脑”和“小脑”关键方向，共同推进智能机器人核心部件的国
产化研发与应用落地，包括芯片与算法协同开发、国产化硬件平台共建等。公司产品主要为通用型芯片，可满足机器人的感知、控制
及决策等功能需求。
https://www.gelonghui.com/news/5138594
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2025-12-19 20:00│成都华微(688709)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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交流活动中，公司总经理王策现场介绍公司基本情况，公司相关与会人员同来访人员深入交流；来访人员现场参观了公司通过中
国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心，详细了解了公司产品的生产流程
和技术特点。
一、公司基本情况介绍
公司是国家“909”工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决
方案为产业发展方向。自“十一五”以来，公司连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目
前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多
系列集成电路产品，这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。
公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家
级检测中心，具有较为完备的集成电路产品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商
的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。
二、问答情况
1、公司在行业中的地位是怎样的，有哪些竞争优势？
答：公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”
、“十三五”FPGA 国家科技重大专项，“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国家重点研发计划，智能
异构可编程 SoC 国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司除了在具体技术类别
上有领先性外，依托于数字、模拟两个产品方向的丰富积累，在系统集成和提供整体解决方案两个赛道具有一定优势。
2.请详细介绍一下公司在ADC、SoC以及MCU方向上已有的竞争优势和研发进展的情况。
答：在ADC方面，公司高速高精度ADC领域持续取得技术突破：2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频
直采ADC芯片，填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域
，并已完成部分相关客户验证；公司8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货。
在智能异构SoC方面，公司正积极推进相关研发进程：AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用；更
高算力的100Tops AI芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。
在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持400MHz主频及双精度浮点处理。
3.请问公司在太空算力领域的布局情况如何？
答：抗辐照技术是保障太空极端环境中设备可靠性的关键技术，主要针对极端环境中设备性能退化问题，通过加固设计、结构优
化等手段，提升其抗辐射损伤能力的技术体系。公司目前已有抗辐照FPGA产品及部分高速高精度ADC产品具备抗辐照相关能力，如8位
64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，可加强产品在辐射环境中的稳定性、可靠性。2025年8月，公司已与
燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模
型训练、太空算力、端测推理等领域。
4.请问TSN产品较原有传统总线型网络的优势如何？
答：目前高端装备平台中广泛使用的还是传统总线型网络，比如航空航天领域的AFDX网络等。这些传统网络在设计之初，受限于
当时的技术水平，已经难以满足如今高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。比如CAN总线带宽较低，
无法承载大量高清音视频数据；AFDX网络的延迟控制能力，也难以匹配自动驾驶等场景下的微秒级需求。传统网络的瓶颈，已经成为
制约高端装备性能升级的重要因素。
TSN技术作为一种新兴的实时以太网技术，最大的优势就是能够为不同类型的数据提供“定制化”的传输服务，实现硬实时控制
流、软实时音视频流等混合数据的高效、可靠传输。它就像一位“智能管家”，能够合理规划网络资源，为关键数据开辟“绿色通道
”，确保其优先、准时传输；同时，也能高效利用剩余带宽，传输非关键数据，避免网络资源浪费。TSN技术的出现，不仅解决了高
端装备平台的通信瓶颈，更契合了国家培育壮大战略性新兴高端装备的重大需求。它能够为高端装备提供强大的实时通信支撑，助力
装备性能实现质的飞跃，推动我国高端装备制造产业向更高质量、更高水平发展，是当前高端装备领域不可或缺的重要研究方向和关
键技术。
5.请问公司TSN产品的布局情况及主要应用领域？
答：公司已于2025年10月正式成立“TSN研发中心”，团队核心人员均来自TSN领域资深行业专家，并受商业航天相关技术规范制
定机构邀请作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，该团队已为工业领域、车载领域、航空领域等多家用
户搭建TSN时间敏感网络系统，成功运用公司自研高性能FPGA产品（HWDSW300T\HWDSP700T）配合TSN算法形成万兆TSN网络交换板卡与
网卡。
公司已推出TSN首款产品—“TSN网络交换板卡”，其采用TSN IP核+FPGA芯片+专用ASIC电路，提供从电源、芯片等核心硬件到工
具链软件的整体解决方案，具备高度集成优势，适用于对实时性和确定性要求极高的场景，包括航空航天等领域。
6.请问公司TSN产品在商业航天领域的应用场景如何？
答：随着商业航天的发展及传输信息量的增加，目前市场上现有的航空航天领域AFDX网络延迟控制能力难以满足如今高端装备对
带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。公司相关团队成员受商业航天相关技术规范制定机构邀请作为核心专家参
与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。
7.请问公司产品在高端仪器仪表的布局情况如何？
答：公司产品 HWD9213、HWD08B64 等高速高精度A/D转换器已获相关订单，其终端应用为集成电路测试设备、仪器仪表等方向。
具体内容详见公司已于2025年9月9日披露《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合同的公告》（公告编号
：2025-031）及《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合同的补充公告》（公告编号：2025-032）。
此外，公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC
芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域，
已完成部分客户验证。
8.请问公司产品在端侧算力芯片的布局情况如何？
答：公司已经成功开发用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于人工智能设备的机器视觉识别、深度学习
推理、各种大模型运算，且已在特种行业的多个客户小批量试用。公司用于边缘计算领域，100Tops算力、视频编解码能力高达8K的
人工智能芯片也正在研发中。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79183688709.pdf
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2025-12-04 16:28│成都华微(688709)2025年12月4日投资者关系活动主要内容
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1.请问按收入结构拆分，目前公司芯片的核心应用场景是哪些？对应的比例大概是多少？2、前三季度收入快速增长，主要是哪
些应用场景增长较快？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应
用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司2025年上半年度主营业务中数字集成电路占比为50.07%，模拟集成电路占比为43.24%
，其他产品占比为3.98%，技术服务占比为2.71%，具体销售情况敬请关注公司定期报告。公司前三季度收入增长受国内特种集成电路
行业需求波动影响，订单规模同比有所增加所致，产品的具体应用场景属于国家秘密、商业秘密等情形，基于上述原则，公司不便于
回复。公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的
关注！
2.公司已经推出的HWD12B40GA4型ADC芯片提到可应用于商业卫星，请问：1、比如Starlink3.0采用的是分布式射频前端+集中式D
BF处理架构，公司的这款芯片在设计架构等方面相比同行的优势在哪？2、目前芯片在客户方面的进展如何？是否接近量产？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速
高精度射频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，该芯片具有高集成度、高性能、高可靠性
的特点，支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域，目前该款芯
片已完成客户验证并收到意向订单。感谢您的关注！
3.贵公司有制定如5年、10年规划吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应
用于电子、通信、控制、测量等特种领域。同时，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景
，制定前瞻性布局和规划。公司与国家总体规划相匹配的5年规划正在编制过程中。感谢您的关注！
4.请问董事兼总经理王策先生，贵公司多款产品达到了国际、国内先进水平，在国产替代、机器人、脑机接口、军工、航天、6G
、量子、工业4.0、汽车智能化、AI算力集群有着广阔的前景，贵公司如何将这些产品转化为业绩呢？在市场营销上面采用了哪些措
施并取得了哪些具体成效呢？贵公司的哪些产品具备了“完胜”绝大多数国内对手的硬实力呢？
答：尊敬的投资者，您好！公司发布的40G射频直采ADC（如HWD12B40GA4）、异构PSoC等芯片，凭借领先的性能指标和自主全流
程技术优势，在目标市场获得积极反响。这些产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等等关键领域，完美匹配下游对高集成度、低
功耗、低延迟的核心需求，适配性经过多家客户验证。客户普遍反馈，产品在信号处理速度、稳定性及兼容性上表现突出，部分场景
下已实现对国外同类产品的替代，尤其在复杂环境应用中的可靠性获得高度认可。目前新品推进成效显著，其中8位64G超高速ADC（H
WD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货，4通道12位40GSPSADC芯片完成客户验证并收到意向订单，PSoC架构产品已形成小批
量供货，TSN相关产品进入特种行业客户推广试用阶段。后续公司将持续深耕核心市场，加速新品规模化落地，相关业务进展公司将
严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！
5.请问董事长，贵公司三季度研发费同比减少了72.6%，是什么原因？是因为现阶段主要任务是将研发成果转化为成果并扩大销
售吗？一个公司的成长动力就在于不断的投入研发，后续公司还会加大研发投入并出成果吗？有什么可预期的成果或在研项目？
答：尊敬的投资者，您好！公司三季度研发费用受报告期内研发投入阶段性差异影响。公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域
，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、集成
CPU和FPGA的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA技术（RF-FPGA）、非易失可编程逻辑器件架构
设计及存储器共享技术、大容量NorFlash芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC线性度提高技
术、超高精度Sigma-DeltaADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度ADC设计技术、百通道时间交织超高速ADC
设计技术、高压高精度DAC设计技术等。相关研发进展及阶段性成果公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告，敬
请关注公司定期报告及相关公告。感谢您的关注！
6.第三季度单季利润同比大幅回升，但存货/营收比例达117%且计提了存货跌价准备，公司针对库存压力有哪些具体去化计划？
答：尊敬的投资者，您好！根据公司2025年三季报相关数据，营业收入为5.18亿元，存货为7.07亿元，上述比例约为136.49%，
公司具体数据请投资者以公司定期报告及相关公告为准。库存上升的原因是多方面的，可能包括前期基于市场预期及供应链安全考虑
的备货策略、部分产品下游需求节奏变化、以及行业整体的库存调整周期等因素的综合影响。针对库存压力，公司正在积极执行一系
列具体计划，主要包括：加强市场推广与销售力度、深化客户合作、拓展新客户与新应用领域、加大市场开发投入，寻找新的业务增
长点。未来，公司将通过持续优化生产计划与供应链管理、加强供应链协同、加速产品迭代与技术创新等方式持续优化库存管理。感
谢您的关注！
7.新拓展的高端仪器仪表等民用市场已获订单，这些新业务当前的毛利率水平如何，预计何时能对利润形成显著贡献？
答：尊敬的投资者，您好！公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用领域，制定前瞻性
布局和规划。相关业务具体毛利率受产品结构、订单规模、成本波动等多重因素动态影响，涉及详细财务信息，公司不便回复具体数
值。具体利润贡献情况受产品交付、客户验收时间的等多重因素的影响。公司将严格遵循信息披露相关规定，在达到披露标准后及时
公告。感谢您的关注！
8.高速ADC芯片已产生小批量订单，其客户验证周期预计多久，后续订单规模是否有明确指引？
答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的高速ADC芯片已成功实现技术突破并进入商业化阶段，目前已获得小批量订单。公司
客户对性能、精度、稳定性等要求较高。客户在正式大规模采购前，会进行严格、全面的验证测试，这包括芯片本身的性能参数测试
、在客户终端系统中的兼容性与稳定性测试、以及实际应用环境下的长期可靠性评估等。验证周期的长短因客户的具体应用需求、测
试标准、内部流程以及系统集成的复杂度不同而产生差异。公司高度重视并全力配合相关客户的验证工作，提供必要的技术支持，以
期高效、顺利地完成验证流程。公司将持续深耕核心市场，加速新品规模化落地，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，在达
到披露标准后及时公告。感谢您的关注！
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/78370688709.pdf
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2025-12-02 15:52│成都华微(688709)：目前公司已有抗辐照FPGA产品
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成都华微（688709.SH）在互动平台表示，公司已推出抗辐照FPGA产品，并布局高端FPGA、边缘计算芯片及高速高精度ADC等方向
。其中，16Tops边缘计算芯片已小批量试用，8位64G超高速ADC系列产品及12位6G高速ADC产品已用于卫星系统验证，4通道12位40GSP
S ADC完成客户验证并获意向订单。公司正推进亿门级与2.5亿门级FPGA研发，同步布局SOPC及RF-FPGA集成产品。已与燧原科技签署
战略合作，拓展大模型与高算力GPU应用。
https://www.gelonghui.com/news/5128003
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2025-11-17 19:36│成都华微(688709)四股东拟减持合计不超2.8576%股份
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智通财经APP讯，成都华微(688709.SH)发布公告，公司于近日收到股东华微众志、华微展飞、华微同创、华微共融出具的《股份
减持计划告知函》，因股东自身资金需求，上述减持主体计划自本公告披露之日起15个交易日或3个交易日后的3个月内，拟通过集中
竞价或大宗交易的方式减持所持公司股份合计不超2.8576%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1370148.html
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2025-11-13 15:51│成都华微(688709)：在脑机接口技术领域已基于自身集成电路设计优势开展布局
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成都华微（688709）表示，公司依托集成电路设计优势，已在脑机接口领域布局，聚焦高精度ADC、低功耗FPGA和MCU等信号处理
硬件器件研发，提供集成解决方案与系统级产品。目前与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已结题，技术覆盖侵入式与
非侵入式脑机接口全信号链需求。公司持续与电子科大、西电、国防科大等高校保持合作，未来将紧跟技术趋势，拓展产学研合作，
适时推进新项目，并依法履行信息披露义务。
https://www.gelonghui.com/news/5117064
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2025-11-13 15:44│成都华微(688709)：目前NOR Flash产品已形成大、中、小容量三个系列
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成都华微（688709）表示，公司NOR Flash产品已形成大、中、小容量三个系列，覆盖512Kbit至1Gbit，全部进入批量供货，广
泛应用于FPGA配置存储及独立数据存储场景。产品获特种集成电路行业主流厂商认可，适用于特种领域。公司持续加强核心技术攻关
与研发投入，构建完善专利保护体系，2025年出货量、营收及市占率等数据将按监管要求披露。在研2Gbit大容量NOR Flash正有序推
进，研发进度与发布时间将依实际进展依法披露。
https://www.gelonghui.com/news/5117021
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2025-11-05 15:44│成都华微(688709)：产品FPGA和ADC/DAC具备高量子纠错领域所需的并行性、低延迟和可重构性
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成都华微（688709.SH）表示，公司专注特种集成电路研发，产品覆盖特种数字及模拟IC，广泛应用于电子、通信、控制等领域
。在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等方向承担多项国家重大专项，技术实力位居行业第一梯队。其FPGA与ADC/DAC具备高并行性、
低延迟和可重构性，契合量子纠错领域需求。公司持续跟踪前沿技术，积极拓展应用场景，推进前瞻性布局。
https://www.gelonghui.com/news/5112262
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2025-11-01 06:53│成都华微（688709）2025年三季报简析：增收不增利，存货明显上升
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成都华微2025年三季报显示，营收5.18亿元，同比增22.45%，但归母净利润6260.51万元，同比降28.82%，主因毛利率下滑至71.
31%（同比降7.59%）及研发费用激增。三季度单季净利润同比大增83.21%，显示盈利改善趋势。存货同比增67.46%，占营收比重达11
7%，应收账款/利润达1004.68%，现金流承压，经营性现金流每股-0.6元，同比下滑393.38%。尽管ROIC中位数12.87%尚可，但资本开
支驱动模式存疑，三费占比27.02%，净利率仅13.29%。
https://stock.stockstar.com/RB2025110100008082.shtml
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2025-09-29 16:48│成都华微(688709)2025年9月29日投资者关系活动主要内容
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1.公司上半年营收增长但净利润下滑，主要原因是什么？
答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问。2025年上半年，公司实现营业收入3.55亿元，同比增长26.93%，主要得益于公司在核心
产品市场的竞争力和客户需求的稳健增长。归属于上市公司股东的净利润变动的原因，主要原因系行业竞争加剧，部分产品价格降低
，导致毛利率下降。且公司为夯实长期发展根基、保持技术领先优势而实施的战略性高强度研发投入，具体来看，上半年公司研发支
出占营业收入的比例高达28.27%，较去年同期显著提升。同时，公司持续加强高端人才储备，相应的薪酬投入也有所增加。感谢您的
关注。
2.公司在AI、汽车电子、低空经济等新兴领域有何具体布局和规划？
答：尊敬的投资者，您好！公司专注于智能处理器开发，产品主要面向计算机视觉领域，集成高能效比NPU和AI CPU，提供算力
支持，公司已开发出AI算力达16Tops的边缘计算芯片，在特种行业客户中实现小批量试用；同时，100Tops算力的芯片正在研发中，
可应用于智能机器人、机器狗等领域；公司布局高可靠性和高性能MCU微控制器产品，包括单核及多核技术，可满足智能驾驶、智能
座舱等场景需求，现有MCU产品已具备商业化应用条件，相关SoC项目处于在研阶段，并持续跟进市场技术趋势；公司通用型芯片（如
FPGA、MCU、ADC/DAC）从技术角度可覆盖低空经济应用需求，包括无人机、低空飞行器等场景。产品已应用于电子、通信、控制等特
种领域，未来将结合客户需求适时拓展应用场景。公司始终遵循信息披露法规，具体业务进展和财务影响请以公开公告为准。感谢您
的关注。
3.公司高算力（100Tops）SOC研发进度如何，今年能发布吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司100Tops算力的SOC芯片目前处于研发阶段。公司将持续关注技术发展趋势及客户需求，推进相关
研发工作。感谢您的关注。
4.公司FPGA何时导入14纳米工艺？
答：尊敬的投资者，您好！公司更高制程的FPGA目前尚处于研发阶段。公司将持续关注技术发展趋势及客户需求，推进相关研发
工作。公司始终遵循信息披露法规，具体请关注公司公告及相关信息。感谢您的关注。
5.8月份公司发文称赴赛力斯交流学习，为后续技术对接奠定了方向。是否已经和赛力斯展开合作？进行到哪一步了？
答：尊敬的投资者，您好！公司于2025年8月组织团队赴赛力斯进行技术交流学习，旨在探索潜在合作方向。目前，相关进展属
于公司日常经营范畴，尚未达到信息披露标准。公司将严格遵守信息披露法规，如涉及重大合作事项，将及时通过指定媒体履行披露
义务。感谢您的关注。
6.公司与燧原科技的合作有哪些具体计划？
答：尊敬的投资者，您好！公司与燧原科技于2025年8月达成战略合作，双方将围绕大模型、高算力GPU领域展开深度合作，旨在
整合双方优势资源，共同推动国产人工智能技术的创新与产业应用。感谢您的关注。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74410688709.pdf
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2025-09-24 16:21│成都华微(688709)：相关产品可满足电磁弹射系统在信号采集、数据处理、同步控制等方面的技术需求
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成都华微（688709.SH）表示，公司专注特种集成电路研发，产品涵盖特种数字及模拟芯片，广泛应用于电子、通信、控制、测
量等特种领域。公司认为其技术可满足电磁弹射系统在信号采集、数据处理与同步控制等方面的需求，但因涉及国家及商业秘密，具
体应用不便披露。公司将持续跟踪前沿技术与市场需求，适时拓展应用场景，推进前瞻性布局。
https://www.gelonghui.com/news/5088602
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2025-09-08 16:41│成都华微(688709)：签订采购高速高精度A/D转换器等各型号产品的采购框架协议
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格隆汇9月8日丨成都华微(688709.SH)公布，公司近日与某客户签订采购高速高精度A/D转换器等各型号产品的采购框架协议，合
同总金额为人民币1.05亿元（含税）。 本次采购框架协议的签订为公司高速高精度A/D转换器等各型号产品的销售提供了有力保障，
标志着公司高速高精度A/D转换器等各型号产品及整体研发能力不断获得客户的认可，有利于提升公司的持续盈利能力和核心竞争力
。
https://www.gelonghui.com/news/5079756
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2025-09-03 17:37│成都华微(688709)：尚无法预测新产品对公司经营业绩的影响
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成都华微（688709.SH）公告，公司股票连续三交易日涨幅偏离值累计超30%，属异常波动。公司此前披露的4通道12位40G高速高
精度射频直采ADC芯片仅处于送样阶段，已有部分意向订单，但尚未实现规模化销售。受市场需求不确定性及客户验证失败等因素影
响，新产品对公司当前及未来业绩影响尚不确定。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1341063.html
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2025-09-03 10:45│异动快报：成都华微（688709）9月3日10点41分触及涨停板
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成都华微（688709）9月3日盘中触及涨停，报59.39元，涨幅20%。公司属半导体行业，受益于国产芯片、闪存概念，当日半导体
概念上涨0.77%，领涨股为源杰科技。资金流向显示，9月2日主力资金净流出3080.15万元，游资净流入961.9万元，散户净流入2118.
25万元。近5日资金呈现散户主导流入态势，显示市场情绪回暖。当前公司为热门题材股，但行业整体小幅下跌。
https://stock.stockstar.com/RB2025090300011908.shtml
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2025-08-30 06:19│成都华微（688709）2025年中报简析：增收不增利，存货明显上升
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成都华微2025年中报显示，营收3.55亿元，同比增26.93%，但归母净利润同比下降51.26%至3572万元，毛利率与净利率均下滑。
存货同比大增57.98%，经营性现金流为负，应收账款/利润达981%，存货/营收达101.21%，现金流与资产质量承压。尽管ROIC历史中
位数为12.87%，但当前资本回报偏低。公司打造“3+N+1”平台化产品体系，聚焦FPGA、SoC等高端芯片，布局人形机器人、航天航空
等高增长领域，推出多款高速高精度DC芯片，具备国产替代潜力。
https://stock.stockstar.com/RB2025083000010726.shtml
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2025-08-29 01:50│图解成都华微中报：第二季度单季净利润同比下降5.58%
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成都华微2025年中报显示，公司主营收入达3.55亿元，同比上升26.93%，但归母净利润为3572.05万元，同比下降51.26%；扣非
净利润1898.55万元，同比下滑59.15%。第二季度单季收入1.99亿元，同比增长41.87%；归母净利润1383.87万元，同比下降5.58%；
扣非净利润为-142.24万元，同比下降113.14%。公司毛利率高达72.25%，负债率22.66%，财务费用216.86万元，投资收益为-4.77万
元。整体呈现收入高增长但利润大幅下滑态势，需关注盈利质量。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900000648.shtml
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2025-08-22 14:55│异动快报：成都华微（688709）8月22日
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