公司报道☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2025-11-13◇ 通达信沪深京F10
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2025-11-13 18:18│投资者关系活动记录表20251113
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艾森股份(688720)投资者关系活动主要内容。公告详情请查看附件
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/2025111317290101970272239.pdf
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2025-11-03 20:00│艾森股份(688720)2025年11月3日-11月6日投资者关系活动主要内容
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问题一：简要介绍一下公司在各产品应用领域处于什么地位？
答：公司作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，凭借深厚的技术积累和领先的市场布局，确立了显著的行
业竞争优势。在先进封装领域，公司能够提供电镀、光刻整体解决方案，电镀铜、电镀锡银等电镀产品均已量产，同时多型号光刻胶
产品取得突破，是先进封装光刻胶主力供应商。在晶圆制造领域，公司的电镀液产品处于行业第一梯队，先进制程节点的电镀液已取
得量产订单。并针对多型号特色光刻胶进行差异化研发布局，以满足高端制造需求。此外，公司积极推动泛半导体行业技术迭代，产
品线全面覆盖 PCB、类载板、IC载板等多个应用场景。
问题二：公司在存储领域的产品进展如何？
答：公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心，覆盖关键工艺环节：电镀液产品包括 28nm大马士革镀铜添加剂
、TSV（硅通孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产品涵盖负性光刻胶及 PSPI 光刻胶等产品。在目前国产化加速背景下，公司持续推进在
国内头部存储客户的技术交流与产品验证。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HBM、3DNAND 等先进存储技术领域，公司
凭借“电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。
问题三：公司毛利率的提升路径。
答：公司 2025 年前三季度毛利率为 28.57%，同比提升 2.29 个百分点，主要受益于公司核心技术突破和产品结构优化。公司
将聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在 28nm 及以下制程、先进封装等高端领域的应用。随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的
不断突破，公司高毛利产品收入占比逐步提升，将驱动毛利率稳步上行。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/202511061709056133050275.pdf
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2025-10-30 16:29│艾森股份(688720)2025年10月30日投资者关系活动主要内容
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问题一：相较于同行业其他公司，公司当前研发投入强度处于什么水平？未来是否有进一步提高研发投入占比的计划，以巩固技
术优势？
答：公司2025年前三季度研发投入4,827.70万元，同比增长40.26%，占营业收入的比例为10.99%。公司管理层始终高度重视技术
创新，会根据内外部环境变化，持续加大研发投入，不断提升公司核心竞争力，也会密切关注行业发展趋势，合理规划研发资源，以
确保公司在技术创新上能够持续领先。
问题二：贵司前三季度业绩增长明显，请问管理层如何展望四季度及26年的业绩增长预期？主要增长驱动力将来自哪些方面？
答：展望四季度及2026年，公司的业绩增长预期可能会受到以下几个因素的影响：（1）宏观经济和市场需求方面，公司业绩受
到经济形势、半导体行业发展趋势的影响。（2）产品和技术创新方面，公司持续推出创新产品，在技术上取得突破，例如公司在先
进封装、晶圆制造等领域将持续发力，随着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型光刻胶在下游客户测试认证通过，将可能成为未来
业绩增长的重要驱动力。（3）市场方面，公司持续布局海外市场，包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要
部分。公司在行业中的竞争地位，以及采取的竞争策略，也将对业绩增长产生影响。
问题三：未来公司在半导体材料领域是否有新的产品布局计划？
答：公司在半导体材料领域已明确多项新产品布局计划，重点聚焦光刻胶、电镀液等高端材料的研发与产业化，例如 TSV 工艺
高速镀铜、KrF光刻胶等。
问题四：公司是否有计划通过并购来拓展新的市场领域？
答：对于公司未来的业务拓展和市场布局，公司管理层会根据市场环境变化和公司战略需要，不断进行探索和研究，以寻求适合
公司长远发展的机会。公司将持续聚焦主业，强化核心竞争力，继续重视内生增长与外延发展相结合，通过多种方式和途径来实现公
司的可持续发展。公司会积极把握市场机遇，审慎评估并购机会，为公司的长远发展增添新动力。
问题五：贵公司报告期内营业收入有较大幅度增长，主要得益于哪些细分业务板块？
答：公司2025年前三季度营业收入的增长，主要得益于公司半导体材料业务板块的强劲表现，特别是先进封装领域的收入增长，
晶圆领域收入的突破，推动了公司营收的增长。
问题六：请问公司未来将采取哪些举措降低成本？未来降低成本的路径和空间如何？
答：公司将持续关注成本控制，并根据市场变化和内部管理需要，制定相应的成本降低策略。如公司优化供应链管理、提高生产
和管理效率、降低原材料成本等。
问题七：您好，请问公司在半导体材料领域的产能及产品布局情况？
答：公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的
产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5-14nm 先进制程等高端应用领域的市场突破。
公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如 CA化学放大光刻
胶、KrF光刻胶等。
问题八：公司在市值管理方面做了哪些工作？
答：公司市值受二级市场、行业发展趋势以及公司经营业绩等多重因素的影响，公司注重产品研发和业务技术的突破，持续高研
发投入，从而实现业绩的稳步增长。公司采取回购公司股份、实施员工股权激励，用于维护公司价值及股东权益，推动公司内在价值
提升。另外公司建立了包括信息披露、e 互动、业绩说明会、路演、反路演等多渠道沟通体系，持续加强与广大投资者的沟通交流，
有效传递公司价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202510/2025103015270243383370.pdf
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2025-10-27 17:50│艾森股份(688720)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司光刻胶产品壁垒及核心竞争力？
答：首先是技术壁垒，目前国内光刻胶在差异化竞争过程中，公司具备高端光刻胶研发能力，且具备从原材料结构设计、树
脂合成纯化到光刻胶配方开发到工艺验证等完整链条的研发和供应，光刻胶关键原材料自主可控。其次是客户与市场壁垒，公司产品
通过头部客户的严苛认证，并稳定批量供应，客户粘性强，相比进口产品，供货周期更短；并且在先进封装用光刻胶领域，公司为国
产唯一供应商，填补国内空白。最后是研发与专利壁垒，公司累计申请光刻胶相关发明专利 49 项（已授权 21项），覆盖负性光刻
胶、负性 PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线。
问题二：公司产品进展情况。
答：公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及 IC 载板领域产品均有所突破。在晶圆领域，5-14nm 先进制程的超高纯
硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国产化量产订单；公司 28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认
证，进入量产阶段。在先进封装领域，公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单。公司 TSV电镀添加剂
及适用于 Bumping与 RDL工艺的电镀添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领域，公司 OLED 阵列用高
感度 PFAS Free 正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证。IC 载板领域，公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已成功导入头部
HDI 和 SLP 供应链，实现批量供货。公司 MSAP 用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货。
问题三：公司研发投入展望？
答：公司 2025前三季度研发投入 4,827.70万元，同比增长 40.26%，主要系公司进一步加大先进封装及晶圆制造先进制程领域
，尤其光刻胶、超纯化学品等高端及“卡脖子”产品的研发投入。公司在研发投入方面的展望主要聚焦于半导体材料领域的技术突破
与国产替代，投入集中于光刻胶、先进封装及晶圆制造高端材料，如 KrF 光刻胶、PSPI 光刻胶、TSV工艺镀铜添加剂等。
问题四：IC 载板领域的产品布局？
答：IC 载板作为芯片与系统之间关键连接，其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力，公司高均匀性电镀液专为载板电镀
设计，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，提升产品一致性和良率。公司MSAP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批
量供货，MSAP 用 Pattern填孔镀铜产品目前正处于 IC载板客户端测试阶段。
问题五：公司在存储领域的布局情况。
答：公司在存储芯片领域的布局聚焦于电镀液与光刻胶双工艺协同，目前已与国内头部存储客户做技术交流，公司相关产品成熟
，产品已适配国产存储芯片制造全流程，预计验证测试周期相对较短。
问题六：公司并购方面规划。
答：公司在并购方面的规划主要围绕半导体材料产业链的垂直整合与横向拓展，结合公司“一主两翼”（半导体电镀光刻+半导
体显示+光伏新能源）战略及全球化布局需求，并购策略以技术协同和市场份额为核心，通过资本运作加速国产替代。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202510/2025102717060011086373446.pdf
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2025-10-26 06:07│艾森股份（688720）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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艾森股份2025年三季报显示，营业总收入4.39亿元，同比增40.71%；归母净利润3447.61万元，同比增44.67%，单季度净利润增
长达75.35%。毛利率28.57%，同比提升8.71%；净利率7.93%，同比增3.98%。每股收益0.39元，同比增44.44%，经营性现金流同比大
增148.54%。收入增长主要源于电镀液、光刻胶等产品及境外子公司并表驱动。但ROIC长期偏低，现金流、应收账款及财务费用风险
需关注，商业模式依赖研发，投资回报一般，建议审慎评估。
https://stock.stockstar.com/RB2025102600001735.shtml
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2025-09-26 20:00│艾森股份(688720)拟推2025年限制性股票激励计划
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智通财经APP讯，艾森股份(688720.SH)披露2025年限制性股票激励计划(草案)，拟向激励对象授予不超过55万股的第二类限制性
股票，约占激励计划草案公告时公司股本总额的0.62%。授予的激励对象总人数共计56人，授予价格为26.42元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1350079.html
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2025-09-26 19:59│艾森股份(688720)拟推2025年员工持股计划
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智通财经APP讯，艾森股份(688720.SH)披露2025年员工持股计划(草案)，参与该员工持股计划的人员总数在初始设立时共计不超
过56名，员工持股计划设立时拟募集资金总额不超过792.60万元。员工持股计划的股票来源为公司回购专用证券账户中的公司A股普
通股股票，合计不超过30万股，约占公司现有股本总额的0.34%。员工持股计划购买回购股票的价格为26.42元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1350076.html
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2025-09-26 19:45│艾森股份(688720)：拟推55万股限制性股票激励计划
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格隆汇9月26日丨艾森股份(688720.SH)公布2025年限制性股票激励计划，本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为55万股
，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.62%。本次授予为一次性授予，无预留权益。
https://www.gelonghui.com/news/5090232
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2025-09-19 17:20│9月19日艾森股份发布公告，股东减持73.69万股
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艾森股份股东宁波艾龙创投于2025年9月12日至18日合计减持公司73.69万股，占总股本0.8362%，减持期间股价上涨5.96%，截至
9月18日收盘报48.88元。公司披露该股东提前终止减持计划，减持结果已公告。根据2025年中报，股东结构保持稳定，本次减持未引
发重大变动。信息由证券之星整理，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025091900026035.shtml
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2025-09-18 19:01│9月18日艾森股份发布公告，股东减持13.4万股
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艾森股份（688789）披露董监高减持结果，股东庄建华于2025年9月17日至18日合计减持13.4万股，占总股本0.152%，期间股价
上涨5.28%，9月18日收盘报48.88元。本次减持后，庄建华仍为公司重要股东之一。公告提醒投资者注意投资风险，信息由AI整理，
不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025091800031547.shtml
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2025-09-12 20:02│艾森股份：9月11日高管赵建龙减持股份合计1.26万股
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艾森股份（688720）高管赵建龙于2025年9月11日减持公司股份1.26万股，占总股本0.0143%，当日股价上涨2.9%至46.13元。近
半年来公司董监高及核心技术人员变动情况显示，近期融资余额下降，5日融资净流出396.9万元，融券余额上升。过去90天内2家机
构给予评级，其中1家买入，1家增持。数据来源为证券之星公开信息整理，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025091200033784.shtml
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2025-09-11 20:01│9月11日艾森股份发布公告，股东减持55.6万股
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艾森股份股东宁波艾龙创投于2025年9月9日至11日累计减持55.6万股，占总股本0.6309%，减持后持股比例降至5%以下。期间股
价下跌1.68%，9月11日收盘报46.13元。本次权益变动系股东主动减持，符合信息披露要求。信息源自公司公告及公开数据，仅供参
考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025091100035006.shtml
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2025-09-08 20:02│艾森股份：9月5日高管赵建龙减持股份合计4.78万股
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艾森股份（688720）高管赵建龙于2025年9月5日减持公司股份4.78万股，占总股本0.0542%，当日股价上涨2.02%，收报46.4元。
近半年来公司董监高及核心技术人员有增减持变动。融资融券数据显示，近5日融资净流入1064.6万元，融资余额上升，融券余额亦
增加。最近90天内2家机构给予评级，其中1家买入，1家增持。信息来源为证券之星整理，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090800029703.shtml
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2025-09-08 19:01│9月8日艾森股份发布公告，股东减持90.69万股
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艾森股份股东宁波艾龙创投于2025年9月3日至8日合计减持90.69万股，占总股本1.029%，触及权益变动1%披露阈值。期间股价下
跌2.17%，收报46.92元。本次减持后，股东持股比例发生变化，详情见公司公告。信息来源为证券之星公开数据，AI生成，不构成投
资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090800027299.shtml
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2025-09-01 20:02│艾森股份：8月29日高管杨一伍减持股份合计5000股
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艾森股份（688720）董事杨一伍于2025年8月29日减持公司股份5000股，占总股本0.0057%，当日股价收于49.71元，下跌1.49%。
近半年来公司董监高及核心技术人员增减持情况已披露。融资融券数据显示，该股近5日融资净流入2508.95万元，融资余额上升，融
券余额微增。最近90天内有2家机构给予评级，其中1家买入，1家增持。信息由证券之星根据公开数据整理，仅供参考，不构成投资
建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090100030999.shtml
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2025-09-01 18:18│艾森股份(688720)2025年9月1日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司上半年营业收入同比增长50.64%，收入增长的主要驱动因素是什么？
答：公司上半年营业收入增长主要是公司在各领域均表现出良好的增长趋势，同时境外子公司 INOFINE收入纳入合并范围，总体
收入实现稳健增长。其中电镀液及配套试剂同比增长64.32%，光刻胶及配套试剂同比增长53.49%。公司始终聚焦半导体业务，坚守“
差异化竞争，全球化布局”的核心发展理念和“一主两翼、内生外延双轮驱动”的发展战略，持续加大先进封装和晶圆领域的研发投
入及市场开拓力度，公司的营业收入呈现出持续增长的态势。
问题二：目前公司在海外市场开拓情况如何？
答：公司正加速推进海外供应链布局与渠道建设。通过与马来西亚子公司 INOFINE 的融合，引进了具备海外资源与经营管理经
验的本土团队，为公司布局海外市场奠定了基础。INOFINE 成立于2009年，作为马来西亚本土较早涉足半导体湿电子化学品业务的企
业，在当地市场具有一定的影响力。自2025年起，INOFINE 纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公司未来新的业务
增长点。未来公司将充分发挥自身的技术优势、品牌优势、产业链协同优势以及系统化服务优势，持续提升公司在国际市场的影响力
与竞争力。
问题三：请问南通艾森、INOFINE 的经营表现及对整体业绩的贡献？
答：南通艾森作为公司制造中心，是公司募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”实施主体。INOFINE 作为公司开拓东南
亚市场的重要渠道，2025年起已纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公司未来新的业务增长点。此次并购为公司进
一步拓展海外市场奠定了坚实基础。
问题四：您好，报告期内公司研发投入增长44.50%，有哪些重点研发成果或项目可以分享吗？
答：报告期内公司研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%，主要系公司进一步加大先进封装及晶圆制造领域，尤其光刻胶等高
端及“卡脖子”产品的研发投入，重点研发成果和项目如下：先进封装及晶圆制造领域电镀液和光刻胶产品的研发，包括晶圆制造5-
14nm 制程超纯硫酸钴、28nm 制程大马士革电镀铜添加剂、超高感度 PSPI、ICA 化学放大光刻胶、KrF 光刻胶等；先进封装用负性
光刻胶、电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂、TSV 高速镀铜添加剂等。公司28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶
圆客户的认证，进入量产阶段；公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单；另外公司将电镀铜产品逐步
推向 HDI、SLP、IC 载板应用领域，公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI和 SLP供应链，实现批量供货。
问题五：下半年业绩增长点及全年业绩预期？
答：公司未来的业绩增长点主要体现在产品和市场两个方面：（1）产品方面，公司在先进封装、晶圆制造等领域将持续发力，
随着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型光刻胶在下游客户测试认证通过，销售收入有望实现持续增长；（2）市场方面，公司持
续布局海外市场，包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要部分。
问题六：经营现金流大幅改善，票据付款方式对现金流管理的长期作用如何？
答：公司销售回款情况良好。公司经营性现金流存在波动主要系受票据贴现或背书比例的影响。2025年上半年，公司减少票据贴
现（计入融资活动现金流），增加票据付款，从而有效改善经营性现金流。公司将持续根据票据市场情况，合理规划票据使用，以实
现公司利益最大化。
问题七：领导您好，公司如何应对海外业务的汇率波动和贸易政策风险？
答：1、公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，并根据外币资产规模合理选择相应的金融工具进行对冲，以最大程度
降低面临的外汇风险；2、公司将持续加强海外供应链的建设，提升生产和销售的结合能力，优先选择政治稳定、贸易协定覆盖的区
域拓展业务，最大限度降低贸易政策对于公司经营的影响。
问题八：半导体材料市场增长趋势对公司业务的利好有哪些？
答：半导体材料市场的持续增长为公司提供了广阔的市场空间和增长机遇，公司通过技术创新、产品突破、国产化替代等举措，
有望持续受益于行业发展趋势，实现业绩的稳健增长。1、技术升级与新兴应用：5G、AI、物联网等技术发展推动半导体制造向更先
进制程（如3nm以下）演进，对高纯度化学品需求增加。2、国产化替代加速：随着我国集成电路国产化进程的加深，在半导体工艺持
续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。公司作为国内领先的电子化学品研发与生产
商，将受益于国产化替代的加速，进一步提升市场份额。3、技术创新和产品突破：公司在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等
关键产品方面已实现技术突破，特别是在先进封装、晶圆制造等领域。公司相关产品的技术突破和规模供应，有力地推动了我国在半
导体关键材料领域竞争力的提升，为实现半导体材料国产化替代目标作出了积极贡献。4、政策支持和市场需求：半导体行业发展已
进入一个以技术创新、市场需求和政策扶持三重驱动的关键时期。在各级政府和全社会的支持下，中国集成电路产业持续推进结构性
升级，展现出韧性与创新突破。公司作为行业内的重要企业，将受益于政策支持和市场需求的持续增长。
问题九：请问先进封装材料领域的差异化竞争优势和战略定位是什么？
答：公司在先进封装材料领域的差异化竞争优势主要体现在技术研发、产品创新、市场份额、产业链支持以及国产替代等方面，
战略定位为国内领先、国际接轨的半导体关键材料供应商。1、技术壁垒突破，适配2.5D/3D 封装、HBM 封装、CoWoS 封装、混合键
合以及玻璃基板封装等尖端封装材料，需满足高精度、低缺陷要求，技术门槛显著高于传统封装材料。公司前瞻性地布局了覆盖主流
先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵，实现了多项关键产品的国产化替代。2、市场份
额和行业地位：公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场的占有率超过20%，成为该领域引领研发与应用的领先企业，成功跻身
国内第一梯队供应商行列。3、产业链支持：公司凭借跨领域的完整产品组合，能够在不同制程节点和封装形式下为客户提供稳定、
优异的电镀性能支持，助力半导体产业向更高性能、更高集成度持续迈进。4、研发投入和专利技术：公司高度重视产品研发和技术
积累，拥有多项电子化学品的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。5、国产替代和市场前景：公司的相
关产品技术突破和规模供应，推动了我国在半导体关键材料领域竞争力的提升，为实现半导体材料国产化替代目标作出了积极贡献。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202509/2025090117400341633496245.pdf
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2025-08-29 20:02│艾森股份：8月28日高管赵建龙、杨一伍减持股份合计3.7万股
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艾森股份（688720）高管赵建龙、杨一伍于2025年8月28日合计减持公司股份3.7万股，占总股本0.0419%，当日股价上涨4.47%至
50.46元。近5日融资净流入3390.44万元，融券余额微增。过去90天内2家机构给予评级，其中1家买入，1家增持。数据来源于公开信
息，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900040974.shtml
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2025-08-28 20:02│艾森股份：8月26日至8月27日高管赵建龙、杨一伍减持股份合计1.94万股
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艾森股份（688720）高管赵建龙、杨一伍于2025年8月26日至27日合计减持1.94万股，占总股本0.022%，期间股价下跌3.69%，8
月27日收盘报48.3元。近5日融资净流入4392.9万元，融资余额上升，融券余额微增。近90天内2家机构给予评级，其中1家买入，1家
增持。信息由证券之星整理，AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800040410.shtml
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2025-08-23 06:08│艾森股份（688720）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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艾森股份2025年中报显示，营收达2.8亿元，同比增50.64%；归母净利润1678.2万元，同比增22.14%，其中Q2单季净利润达921.8
2万元，同比增47.98%。毛利率升至26.53%，同比增6.38%，但净利率下降至6.12%。公司电镀液及光刻胶产品增长强劲，先进封装领
域光刻胶、电镀液已实现客户认证与批量供应，PSPI光刻胶打破国外垄断，首获晶圆厂国产订单并逐步量产。应收账款同比增39.47%
，现金流改善显著，经营性现金流净额同比大增167.07%。
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2025-08-22 17:24│艾森股份(688720)2025年8月22日投资者关系活动主要内容
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一、公司管理层介绍 2025 年半年度经营情况
公司整体情况：公司是国内半导体封装领域主力供应商，也是晶圆先进制程重要参与者。电镀液具备 Turn key能力，覆盖 5-14
nm晶圆制造；先进封装光刻胶处于主力供应商地位，是唯一打破日本 JSR垄断的国内供应商。晶圆领域正性 PSPI 光刻胶首个国产化
材料订单，具有国产化里程碑意义。
市场规模：根据中国电子材料行业协会统计数据，2025 年中国集成电路用电子化学品市场规模预计 86 亿，其中晶圆用 70 亿
，封装用 16 亿。中国光刻胶市场中，晶圆制造用光刻胶市场规模预计 56 亿，封装用光刻胶预计 12.5 亿，OLED 用光刻胶预计 2
亿。整体来看，公司集成电路产品布局对应的电子化学
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