公司报道☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-29 20:00│艾森股份(688720)2026年1月29日-2月3日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：公司布局的华东制造基地项目大概什么时候投产？
答：公司布局的华东制造基地项目将分阶段投产：一期预计 2028 年投产，计划在取得土地使用权后 3 个月内开工（预计 2026
年下半年启动）；二期在一期竣工后 6 个月内启动，预计 2030 年投产；整个项目计划于 2035 年全面达产。公司将根据市场需求
动态优化生产策略，确保风险可控和资源高效配置。建成后将新增年产 23,000 吨半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等
核心电子化学品的生产能力，产品广泛应用于晶圆制造与先进封装环节，是支撑我国半导体产业链自主可控的关键布局之一。
问题二：现有产能可以覆盖到什么时候？
答：公司现有产能 16,000 吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。在 2028 年华东制造基地一期投产前，现有
产能可通过优化生产排程和客户结构，基本覆盖市场需求。随着华东制造基地逐步释放产能，公司将实现新旧产能衔接。此外，为应
对过渡期可能的供应压力，公司也在积极评估与中试基地的合作模式，以灵活补充阶段性产能需求，确保客户交付稳定。
问题三：华东制造基地的投资资金来源？
答：华东制造基地资金来源主要包括公司自有资金及自筹资金。后续公司将根据项目实施进度，视实际需求灵活采用债权或股权
融资等方式，以保障项目建设的顺利推进。
问题四：项目达产后将大幅扩产，23,000 吨年产能的市场需求是否有明确订单支撑？
答：公司年产 23,000 吨集成电路材料项目聚焦高端电子化学品国产替代的迫切需求，目标市场空间广阔，公司核心客户产能利
用率已进入高位爬升阶段，需求放量在即，为项目提供了健康可持续的营收及利润基础。公司先进封装光刻胶、PSPI 产品全覆盖，
晶圆前道工艺先进制程大马士革电镀钴、电镀铜、清洗液等产品已量产，正逐步放量。另外项目所依托的核心技术己完成工艺验证，
关键产品在多家重点客户端实现导入并达成性能指标，客户反馈乐观，技术产业化路径清晰，具备规模转化的条件。
问题五：投资周期长达十年，资本开支较大，未来是否会因折旧增加而影响短期盈利能力？
答：首先，短期来看折旧会对利润增速形成一定的影响，公司通过分阶段投产策略、高毛利产品布局和政策资源协同，确保资本
开支转化为长期价值，而非短期负担。其次，公司已与多家国内头部晶圆厂和先进封装客户建立联合开发机制，部分产品进入认证流
程，为 2028 年一期投产后的订单承接提供明确保障。另外，项目落地南通经开区，可享受产业等政策支持。最后，目前半导体材料
国产化率较低，公司必须抓住国产替代窗口期，通过该项目完成产能和技术卡位，构建国产半导体材料的核心护城河。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202602/202602041622055181744001.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-27 16:44│艾森股份(688720)：拟20亿元投建集成电路材料华东制造基地项目
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份拟投资20亿元在南通建设集成电路材料华东制造基地，项目分两期实施，规划用地约159亩，建设年产2.3万吨集成电路
材料生产线，产品包括光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等。一期预计2028年投产，二期2030年投产，整体2035年达产。资金来
源为自有及自筹资金，后续可能通过债权或股权融资。项目旨在完善公司产能布局，提升对市场需求的响应能力。
https://www.gelonghui.com/news/5157972
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-26 18:32│艾森股份：预计2025年全年归属净利润盈利约5046.33万元
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份预计2025年全年归母净利润约5046.33万元，同比显著增长。业绩提升主要得益于半导体行业景气度回升，下游先进封
装需求释放，公司全球化布局成效显现，营收稳健增长。公司持续加大研发投入，光刻胶、先进制程电镀液等高端产品技术取得突破
，获头部晶圆及封装客户认证与订单。先进制程电镀产品及先进封装光刻胶量产放量，推动产品结构优化，毛利率提升至28.57%，盈
利能力增强。
https://stock.stockstar.com/RB2026012600025734.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-26 16:51│艾森股份(688720)：预计2025年度净利润约为5046.33万元，同比增长约50.74%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份（688720.SH）预计2025年度营收约5.94亿元，同比增长37.54%；归母净利润约5046.33万元，同比增长50.74%；扣非净
利润约4608.30万元，同比增长88.93%。受益于半导体行业景气度回升及下游先进封装需求释放，公司全球化布局成效显现。持续研
发投入推动光刻胶、先进制程电镀液等高端产品技术突破，获头部晶圆与封装客户认证及订单。先进制程电镀与先进封装光刻胶量产
放量，产品结构优化，毛利率与盈利能力显著提升。
https://www.gelonghui.com/news/5157191
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-20 09:30│艾森股份(688720)2026年1月20日-21日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：未来公司光刻胶业绩增量主要来自？
答：经过公司多年的技术及产业化的积累，在不同应用领域布局的多款光刻胶产品正集中进入放量阶段。与此同时，市场侧也迎
来双重机遇：封装客户需求逐步释放及先进领域国产替代空间进一步打开。
问题二：公司电镀液的技术优势是什么？
答：主要包括配方设计能力、半导体级纯化能力、一致性管控能力及本地化的技术支持能力。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/2026012118070041915152565.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-16 15:37│艾森股份涨7.09%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份今日涨7.09%，收报86.5元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年12月15日发布研报，维持公司“买入”评级，预
计2025-2027年收入分别为6亿、7.9亿、10.3亿元，归母净利润分别为0.50亿、0.79亿、1.19亿元。研报指出，公司先进制程占比持
续提升，存储领域业务积极推进。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确率为52.16%，方正证券郑震湘、刘嘉元、佘凌星团队
对该公司预测更为精准。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600019428.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-15 15:37│艾森股份涨8.56%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份（688720）今日涨8.56%，收报80.77元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年12月15日发布研报，维持公司“买入
”评级，预计2025-2027年收入分别为6亿元、7.9亿元、10.3亿元，归母净利润分别为0.50亿元、0.79亿元、1.19亿元。研报指出，
公司先进制程占比持续提升，存储领域布局积极推进。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确度为52.16%，方正证券郑震湘、
刘嘉元、佘凌星团队预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026011500019945.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-07 15:36│艾森股份涨5.48%，中邮证券三周前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份今日上涨5.48%，收报74.93元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于12月15日发布研报，维持公司“买入”评级，预计20
25至2027年收入分别为6亿元、7.9亿元、10.3亿元，归母净利润分别为0.50亿元、0.79亿元、1.19亿元。研报指出，公司先进制程占
比持续提升，存储领域布局积极推进。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确率为52.16%，方正证券郑震湘、刘嘉元、佘凌星
团队预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026010700018045.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-05 16:14│艾森股份(688720)2026年1月5日-14日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：公司光刻胶推进情况？
答：先进封装是公司光刻胶产品布局最重点应用领域，围绕 RDL，Bumping，fine pitch RDL、TSV 等核心工艺，公司已形成近
10款光刻胶产品矩阵，实现先进封装全场景覆盖，成为国内少数具备“全品类供应能力”的本土供应商。其中 Bumping 负性光刻胶
已成功替代日本 JSR，在国内头部封装厂实现批量稳定供应，公司是目前唯一实现该品类国产化替代的供应商，市场份额持续提升；
PSPI 光刻胶在客户端验证进展顺利。在晶圆制造领域，公司聚焦 IGBT 和 Memory 等特色应用，重点布局PSPI 光刻胶、化学放大型
光刻胶以及 KrF 光刻胶，其中正性 PSPI 已在头部客户实现稳定量产，超高感度 PSPI和低温固化负性 PSPI等产品处于客户端验证
阶段，以适配不同技术需求。
问题二：目前公司基本面的景气度。
答：公司定位于“电镀+光刻”双核心工艺平台，并深度卡位先进封装、晶圆制造先进节点等高增长赛道，已成长为半导体市场
高景气度的核心受益者与有力参与者。除行业整体景气度提升外，国产化率提升和产品渗透率提高，推动公司业务的增长。
问题三：展望今年公司的核心增长机遇？
答：公司与国内核心客户的合作，目前已迈向更深层次的战略协同，公司角色已从“国产替代、响应客户需求、保障稳定供应”
，逐步演进为深度参与客户新产品的早期研发与测试，从而实现材料方案的超前研发与匹配。公司通过联合实验室、先导性测试项目
等方式，与头部客户共同推进多项半导体材料验证与导入，一方面，巩固供应链地位，配合国内先进封装和先进制程技术的快速进步
与产品量产节奏，另一方面，能够更早感知终端应用（如 AI、高性能计算）的技术迭代方向与半导体工艺的创新路径，从而实现材
料方案的前瞻性研发与精准匹配，抓住行业高景气机遇。
问题四：目前芯片制程不断下探，公司产品有什么优势？
答：随着芯片制程向更先进节点推进，公司大马士革电镀产品适配先进节点，已实现从先导验证到量产的全线覆盖。另外存储技
术的迭代，垂直通孔（TSV）与铜柱互连工艺对高深宽比电镀均匀性提出严苛要求，形成对高性能电镀液与高分辨率光刻胶的刚性需
求，公司产品性能满足上述要求。
问题五：公司客户目前推动国产化的意愿如何？
答：复杂的地缘政治背景将刺激客户对供应链安全的高度警觉，客户推动国产化的意愿呈现出显著增强态势，并且国产化意愿已
从政策驱动型转向技术价值驱动型，这将加速光刻胶等半导体核心材料的国产替代进程。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/2026011615300391852229551.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-23 15:34│艾森股份涨5.77%，中邮证券一周前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份（688720）今日上涨5.77%，收报75.1元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于2025年12月15日发布研报，维持公司“买
入”评级，预计2025-2027年收入分别为6亿元、7.9亿元、10.3亿元，归母净利润分别为0.50亿元、0.79亿元、1.19亿元。研报指出
，公司先进制程占比持续提升，存储领域业务积极推进。证券之星数据显示，该研报作者近三年盈利预测准确率为52.16%，方正证券
郑震湘、刘嘉元、佘凌星团队对该公司预测更为精准。
https://stock.stockstar.com/RB2025122300019415.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-22 15:35│艾森股份涨18.65%，中邮证券一周前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份今日大涨18.65%，收报71.0元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于12月15日发布研报，维持公司“买入”评级，预计20
25-2027年收入分别为6亿、7.9亿、10.3亿元，归母净利润为0.50亿、0.79亿、1.19亿元。研报指出，公司先进制程占比持续提升，
存储领域业务积极推进。据证券之星数据，该研报作者盈利预测准确率为52.16%，方正证券郑震湘、刘嘉元、佘凌星团队预测准确性
较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025122200012788.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-18 20:02│艾森股份：12月17日高管谢立洋、陈小华增持股份合计63.87万股
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份（688720）高管谢立洋、陈小华于2025年12月17日合计增持公司股份63.87万股，占总股本0.7246%，当日股价收报62.1
7元，微跌1.68%。近5日融资净流入1694.64万元，融资余额上升，融券余额持平。近期有2家机构给予公司买入评级，显示机构关注
度提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025121800033604.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-18 18:07│艾森股份(688720)2025年12月18日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：公司目前的订单和产能情况如何？未来产值预期如何？
答：受益于行业需求的持续增长和公司市场份额的稳步提升，公司在手订单充足，产能利用率保持中高位运行。未来产值依赖于
客户的实际需求以及所承接的具体产品类型，公司将保持灵活的产能策略，以客户需求为导向动态调整资源投入。
问题二：公司 PSPI 光刻胶已量产，目前除现有客户外，是否有其他头部晶圆厂进入合作洽谈阶段？
答：目前，公司正性 PSPI 光刻胶已在部分客户实现小批量交付，并同步推进多家头部晶圆厂的验证工作。此外公司超高感度 P
SPI 和低温固化负性 PSPI等产品也处于客户端验证阶段，以适配不同技术需求。
问题三：公司目前涉及的产品品类众多，研发团队如何分配的，是否有侧重点和相应的优先级？
答：公司研发团队分为产品研发、工艺研发、应用技术研发三大类，研发资源主要向高端化、差异化方向倾斜，尤其聚焦于国产
化率低、“卡脖子”的关键材料，旨在实现进口替代并参与前沿竞争。其中，超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂、光刻胶
配套试剂是重点投入领域，并设有专业团队覆盖全产品线。
问题四：从下游需求来看目前市场情况如何？
答：目前终端需求呈现高端化、智能化发展趋势，5G、AI、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力，国产替代进程亦在多个细分
领域加速推进。就公司业务而言，人工智能算力需求爆发，直接推动先进封装市场快速扩容，有利于带动公司服务于高密度互联的产
品扩量；存储芯片(如 HBM、HBF)领域需求旺盛，晶圆领域的市场空间进一步广阔；此外，PCB（HDI）、SLP、IC载板、OLED显示领域
国内技术突破明显，正逐步切入高端市场，为公司在泛半导体领域配套电子化学品的扩量提供明确增长路径。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202512/2025121817180201003504101.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-15 19:41│中邮证券：给予艾森股份买入评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
中邮证券给予艾森股份（688720）买入评级，核心理由为其在半导体材料领域实现关键技术突破。公司28nm及5nm-14nm先进制程
电镀液已量产供应，超高纯硫酸钴基液获主流晶圆厂首个国产化订单。光刻胶方面，先进封装用产品为国内唯一供应商，OLED正胶、
玻璃基RDL负胶已量产，KrF高厚膜光刻胶AR>13，正推进头部晶圆厂测试。公司“电镀+光刻”双工艺协同布局存储芯片领域，受益于
HBM、3D NAND等技术迭代与国产替代加速。
https://stock.stockstar.com/RB2025121500029188.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-15 10:10│异动快报：艾森股份（688720）12月15日10点9分触及涨停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
艾森股份（688720）12月15日10点09分触及涨停，所属半导体行业整体下跌，但其作为光刻机（胶）、高带宽存储器HBM概念热
股领涨。当日光刻机（胶）概念上涨1.36%。资金流向显示，主力与游资净流出，散户资金净流入1675.67万元，占总成交额5.33%。
公司近期在半导体材料领域持续受市场关注。
https://stock.stockstar.com/RB2025121500004093.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-12 20:00│艾森股份(688720)2025年11月12日-13日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：今年收入增速较快，是哪些客户和产品贡献？
答：2025 年前三季度收入增长 40.70%，主要得益于半导体行业景气度提升和公司产品技术突破两方面的驱动。一方面半导体行
业整体景气度提升，下游客户稼动率提升，从而带动公司核心产品需求增加。另一方面公司产品不断突破，公司在先进封装、晶圆领
域以及光刻胶及配套试剂方面的收入提高，另外马来西亚子公司INOFINE贡献收入占比约7%。总的来说，公司 2025 年收入增长的核
心驱动力为头部晶圆厂、先进封装厂及海外业务，产品包括先进封装材料如先进封装光刻胶及配套试剂、晶圆制造材料如 28nm大马
士革镀铜添加剂及配套试剂。
问题二：公司 KrF 光刻胶的技术特性及研发进展如何？
答：公司 KrF 光刻胶在高厚膜下，通过优化树脂和 PAG，提升分辨率，相应提高光刻胶深宽比，一方面实现更强的刻蚀抵
抗力，满足更长时间、更具选择性的刻蚀工艺，以确保将图形清晰地转移到下层材料上；另一方面实现更稳定的离子注入掩膜，并且
在离子注入工艺中，防止离子穿透到不该进入的区域，从而精确地定义掺杂区域。目前公司 KrF光刻胶 AR（深宽比）>13，主要应用
于 CIS isolation 等高深宽比结构，包括存储芯片的相应结构，下一步将在头部晶圆厂上线测试。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/2025111317290101970272239.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-03 20:00│艾森股份(688720)2025年11月3日-11月6日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：简要介绍一下公司在各产品应用领域处于什么地位？
答：公司作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，凭借深厚的技术积累和领先的市场布局，确立了显著的行
业竞争优势。在先进封装领域，公司能够提供电镀、光刻整体解决方案，电镀铜、电镀锡银等电镀产品均已量产，同时多型号光刻胶
产品取得突破，是先进封装光刻胶主力供应商。在晶圆制造领域，公司的电镀液产品处于行业第一梯队，先进制程节点的电镀液已取
得量产订单。并针对多型号特色光刻胶进行差异化研发布局，以满足高端制造需求。此外，公司积极推动泛半导体行业技术迭代，产
品线全面覆盖 PCB、类载板、IC载板等多个应用场景。
问题二：公司在存储领域的产品进展如何？
答：公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心，覆盖关键工艺环节：电镀液产品包括 28nm大马士革镀铜添加剂
、TSV（硅通孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产品涵盖负性光刻胶及 PSPI 光刻胶等产品。在目前国产化加速背景下，公司持续推进在
国内头部存储客户的技术交流与产品验证。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HBM、3DNAND 等先进存储技术领域，公司
凭借“电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。
问题三：公司毛利率的提升路径。
答：公司 2025 年前三季度毛利率为 28.57%，同比提升 2.29 个百分点，主要受益于公司核心技术突破和产品结构优化。公司
将聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在 28nm 及以下制程、先进封装等高端领域的应用。随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的
不断突破，公司高毛利产品收入占比逐步提升，将驱动毛利率稳步上行。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/202511061709056133050275.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-30 16:29│艾森股份(688720)2025年10月30日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：相较于同行业其他公司，公司当前研发投入强度处于什么水平？未来是否有进一步提高研发投入占比的计划，以巩固技
术优势？
答：公司2025年前三季度研发投入4,827.70万元，同比增长40.26%，占营业收入的比例为10.99%。公司管理层始终高度重视技术
创新，会根据内外部环境变化，持续加大研发投入，不断提升公司核心竞争力，也会密切关注行业发展趋势，合理规划研发资源，以
确保公司在技术创新上能够持续领先。
问题二：贵司前三季度业绩增长明显，请问管理层如何展望四季度及26年的业绩增长预期？主要增长驱动力将来自哪些方面？
答：展望四季度及2026年，公司的业绩增长预期可能会受到以下几个因素的影响：（1）宏观经济和市场需求方面，公司业绩受
到经济形势、半导体行业发展趋势的影响。（2）产品和技术创新方面，公司持续推出创新产品，在技术上取得突破，例如公司在先
进封装、晶圆制造等领域将持续发力，随着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型光刻胶在下游客户测试认证通过，将可能成为未来
业绩增长的重要驱动力。（3）市场方面，公司持续布局海外市场，包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要
部分。公司在行业中的竞争地位，以及采取的竞争策略，也将对业绩增长产生影响。
问题三：未来公司在半导体材料领域是否有新的产品布局计划？
答：公司在半导体材料领域已明确多项新产品布局计划，重点聚焦光刻胶、电镀液等高端材料的研发与产业化，例如 TSV 工艺
高速镀铜、KrF光刻胶等。
问题四：公司是否有计划通过并购来拓展新的市场领域？
答：对于公司未来的业务拓展和市场布局，公司管理层会根据市场环境变化和公司战略需要，不断进行探索和研究，以寻求适合
公司长远发展的机会。公司将持续聚焦主业，强化核心竞争力，继续重视内生增长与外延发展相结合，通过多种方式和途径来实现公
司的可持续发展。公司会积极把握市场机遇，审慎评估并购机会，为公司的长远发展增添新动力。
问题五：贵公司报告期内营业收入有较大幅度增长，主要得益于哪些细分业务板块？
答：公司2025年前三季度营业收入的增长，主要得益于公司半导体材料业务板块的强劲表现，特别是先进封装领域的收入增长，
晶圆领域收入的突破，推动了公司营收的增长。
问题六：请问公司未来将采取哪些举措降低成本？未来降低成本的路径和空间如何？
答：公司将持续关注成本控制，并根据市场变化和内部管理需要，制定相应的成本降低策略。如公司优化供应链管理、提高生产
和管理效率、降低原材料成本等。
问题七：您好，请问公司在半导体材料领域的产能及产品布局情况？
答：公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的
产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5-14nm 先进制程等高端应用领域的市场突破。
公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如 CA化学放大光刻
胶、KrF光刻胶等。
问题八：公司在市值管理方面做了哪些工作？
答：公司市值受二级市场、行业发展趋势以及公司经营业绩等多重因素的影响，公司注重产品研发和业务技术的突破，持续高研
发投入，从而实现业绩的稳步增长。公司采取回购公司股份、实施员工股权激励，用于维护公司价值及股东权益，推动公司内在价值
提升。另外公司建立了包括信息披露、e 互动、业绩说明会、路演、反路演等多渠道沟通体系，持续加强与广大投资者的沟通交流，
有效传递公司价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202510/2025103015270243383370.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-27 17:50│艾森股份(688720)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题一：公司光刻胶产品壁垒及核心竞争力？
答：首先是技术壁垒，目前国内光刻胶在差异化竞争过程中，公司具备高端光刻胶研发能力，且具备从原材料结构设计、树
脂合成纯化到光刻胶配方开发到工艺验证等完整链条的研发和供应，光刻胶关键原材料自主可控。其次是客户与市场壁垒，公司产品
通过头部客户的严苛认证，并稳定批量供应，客户粘性强，相比进口产品，供货周期更短；并且在先进封装用光刻胶领域，公司为国
产唯一供应商，填补国内空白。最后是研发与专利壁垒，公司累计申请光刻胶相关发明专利 49 项（已授权 21项），覆盖负性光刻
胶、负性 PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线。
问题二：公司产品进展情况。
答：公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及 IC 载板领域产品均有所突破。在晶圆领域，5-14nm 先进制程的超高纯
硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国产化量产订单；公司 28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认
证，进入量产阶段。在先进封装领域，公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单。公司 TSV电镀添加剂
及适用于 Bumping与 RDL工艺的电镀添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领域，公司 OLED 阵列用高
感度 PFAS Free 正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证。IC 载板领域，公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已成功导入头部
HDI 和 SLP 供应链，实现批量供货。公司 MSAP 用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货。
问题三：公司研发投入展望？
答：公司 2025前三季度研发投入 4,827.70万元，同比增长 40.26%，主要系公司进一步加大先进封装及晶圆制造先进制程领域
，尤其光刻胶、超纯化学品等高端及“卡脖子”产品的研发投入。公司在研发投入方面的展望主要聚焦于半导体材料领域的技术突破
与国产替代，投入集中于光刻胶、先进封装及晶圆制造高端材料，如 KrF 光刻胶、PSPI 光刻胶、TSV工艺镀铜添加剂等。
问题四：IC 载板领域的产品布局？
答：IC 载板作为芯片与系统之间关键连接，其电镀工
|