公司报道☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2025-09-05◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-01 20:02│艾森股份：8月29日高管杨一伍减持股份合计5000股
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艾森股份（688720）董事杨一伍于2025年8月29日减持公司股份5000股，占总股本0.0057%，当日股价收于49.71元，下跌1.49%。
近半年来公司董监高及核心技术人员增减持情况已披露。融资融券数据显示，该股近5日融资净流入2508.95万元，融资余额上升，融
券余额微增。最近90天内有2家机构给予评级，其中1家买入，1家增持。信息由证券之星根据公开数据整理，仅供参考，不构成投资
建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090100030999.shtml
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2025-09-01 18:18│艾森股份(688720)2025年9月1日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司上半年营业收入同比增长50.64%，收入增长的主要驱动因素是什么？
答：公司上半年营业收入增长主要是公司在各领域均表现出良好的增长趋势，同时境外子公司 INOFINE收入纳入合并范围，总体
收入实现稳健增长。其中电镀液及配套试剂同比增长64.32%，光刻胶及配套试剂同比增长53.49%。公司始终聚焦半导体业务，坚守“
差异化竞争，全球化布局”的核心发展理念和“一主两翼、内生外延双轮驱动”的发展战略，持续加大先进封装和晶圆领域的研发投
入及市场开拓力度，公司的营业收入呈现出持续增长的态势。
问题二：目前公司在海外市场开拓情况如何？
答：公司正加速推进海外供应链布局与渠道建设。通过与马来西亚子公司 INOFINE 的融合，引进了具备海外资源与经营管理经
验的本土团队，为公司布局海外市场奠定了基础。INOFINE 成立于2009年，作为马来西亚本土较早涉足半导体湿电子化学品业务的企
业，在当地市场具有一定的影响力。自2025年起，INOFINE 纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公司未来新的业务
增长点。未来公司将充分发挥自身的技术优势、品牌优势、产业链协同优势以及系统化服务优势，持续提升公司在国际市场的影响力
与竞争力。
问题三：请问南通艾森、INOFINE 的经营表现及对整体业绩的贡献？
答：南通艾森作为公司制造中心，是公司募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”实施主体。INOFINE 作为公司开拓东南
亚市场的重要渠道，2025年起已纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公司未来新的业务增长点。此次并购为公司进
一步拓展海外市场奠定了坚实基础。
问题四：您好，报告期内公司研发投入增长44.50%，有哪些重点研发成果或项目可以分享吗？
答：报告期内公司研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%，主要系公司进一步加大先进封装及晶圆制造领域，尤其光刻胶等高
端及“卡脖子”产品的研发投入，重点研发成果和项目如下：先进封装及晶圆制造领域电镀液和光刻胶产品的研发，包括晶圆制造5-
14nm 制程超纯硫酸钴、28nm 制程大马士革电镀铜添加剂、超高感度 PSPI、ICA 化学放大光刻胶、KrF 光刻胶等；先进封装用负性
光刻胶、电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂、TSV 高速镀铜添加剂等。公司28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶
圆客户的认证，进入量产阶段；公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单；另外公司将电镀铜产品逐步
推向 HDI、SLP、IC 载板应用领域，公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI和 SLP供应链，实现批量供货。
问题五：下半年业绩增长点及全年业绩预期？
答：公司未来的业绩增长点主要体现在产品和市场两个方面：（1）产品方面，公司在先进封装、晶圆制造等领域将持续发力，
随着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型光刻胶在下游客户测试认证通过，销售收入有望实现持续增长；（2）市场方面，公司持
续布局海外市场，包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要部分。
问题六：经营现金流大幅改善，票据付款方式对现金流管理的长期作用如何？
答：公司销售回款情况良好。公司经营性现金流存在波动主要系受票据贴现或背书比例的影响。2025年上半年，公司减少票据贴
现（计入融资活动现金流），增加票据付款，从而有效改善经营性现金流。公司将持续根据票据市场情况，合理规划票据使用，以实
现公司利益最大化。
问题七：领导您好，公司如何应对海外业务的汇率波动和贸易政策风险？
答：1、公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，并根据外币资产规模合理选择相应的金融工具进行对冲，以最大程度
降低面临的外汇风险；2、公司将持续加强海外供应链的建设，提升生产和销售的结合能力，优先选择政治稳定、贸易协定覆盖的区
域拓展业务，最大限度降低贸易政策对于公司经营的影响。
问题八：半导体材料市场增长趋势对公司业务的利好有哪些？
答：半导体材料市场的持续增长为公司提供了广阔的市场空间和增长机遇，公司通过技术创新、产品突破、国产化替代等举措，
有望持续受益于行业发展趋势，实现业绩的稳健增长。1、技术升级与新兴应用：5G、AI、物联网等技术发展推动半导体制造向更先
进制程（如3nm以下）演进，对高纯度化学品需求增加。2、国产化替代加速：随着我国集成电路国产化进程的加深，在半导体工艺持
续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。公司作为国内领先的电子化学品研发与生产
商，将受益于国产化替代的加速，进一步提升市场份额。3、技术创新和产品突破：公司在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等
关键产品方面已实现技术突破，特别是在先进封装、晶圆制造等领域。公司相关产品的技术突破和规模供应，有力地推动了我国在半
导体关键材料领域竞争力的提升，为实现半导体材料国产化替代目标作出了积极贡献。4、政策支持和市场需求：半导体行业发展已
进入一个以技术创新、市场需求和政策扶持三重驱动的关键时期。在各级政府和全社会的支持下，中国集成电路产业持续推进结构性
升级，展现出韧性与创新突破。公司作为行业内的重要企业，将受益于政策支持和市场需求的持续增长。
问题九：请问先进封装材料领域的差异化竞争优势和战略定位是什么？
答：公司在先进封装材料领域的差异化竞争优势主要体现在技术研发、产品创新、市场份额、产业链支持以及国产替代等方面，
战略定位为国内领先、国际接轨的半导体关键材料供应商。1、技术壁垒突破，适配2.5D/3D 封装、HBM 封装、CoWoS 封装、混合键
合以及玻璃基板封装等尖端封装材料，需满足高精度、低缺陷要求，技术门槛显著高于传统封装材料。公司前瞻性地布局了覆盖主流
先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵，实现了多项关键产品的国产化替代。2、市场份
额和行业地位：公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场的占有率超过20%，成为该领域引领研发与应用的领先企业，成功跻身
国内第一梯队供应商行列。3、产业链支持：公司凭借跨领域的完整产品组合，能够在不同制程节点和封装形式下为客户提供稳定、
优异的电镀性能支持，助力半导体产业向更高性能、更高集成度持续迈进。4、研发投入和专利技术：公司高度重视产品研发和技术
积累，拥有多项电子化学品的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。5、国产替代和市场前景：公司的相
关产品技术突破和规模供应，推动了我国在半导体关键材料领域竞争力的提升，为实现半导体材料国产化替代目标作出了积极贡献。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202509/2025090117400341633496245.pdf
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2025-08-29 20:02│艾森股份：8月28日高管赵建龙、杨一伍减持股份合计3.7万股
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艾森股份（688720）高管赵建龙、杨一伍于2025年8月28日合计减持公司股份3.7万股，占总股本0.0419%，当日股价上涨4.47%至
50.46元。近5日融资净流入3390.44万元，融券余额微增。过去90天内2家机构给予评级，其中1家买入，1家增持。数据来源于公开信
息，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900040974.shtml
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2025-08-28 20:02│艾森股份：8月26日至8月27日高管赵建龙、杨一伍减持股份合计1.94万股
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艾森股份（688720）高管赵建龙、杨一伍于2025年8月26日至27日合计减持1.94万股，占总股本0.022%，期间股价下跌3.69%，8
月27日收盘报48.3元。近5日融资净流入4392.9万元，融资余额上升，融券余额微增。近90天内2家机构给予评级，其中1家买入，1家
增持。信息由证券之星整理，AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800040410.shtml
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2025-08-23 06:08│艾森股份（688720）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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艾森股份2025年中报显示，营收达2.8亿元，同比增50.64%；归母净利润1678.2万元，同比增22.14%，其中Q2单季净利润达921.8
2万元，同比增47.98%。毛利率升至26.53%，同比增6.38%，但净利率下降至6.12%。公司电镀液及光刻胶产品增长强劲，先进封装领
域光刻胶、电镀液已实现客户认证与批量供应，PSPI光刻胶打破国外垄断，首获晶圆厂国产订单并逐步量产。应收账款同比增39.47%
，现金流改善显著，经营性现金流净额同比大增167.07%。
https://stock.stockstar.com/RB2025082300006325.shtml
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2025-08-22 17:24│艾森股份(688720)2025年8月22日投资者关系活动主要内容
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一、公司管理层介绍 2025 年半年度经营情况
公司整体情况：公司是国内半导体封装领域主力供应商，也是晶圆先进制程重要参与者。电镀液具备 Turn key能力，覆盖 5-14
nm晶圆制造；先进封装光刻胶处于主力供应商地位，是唯一打破日本 JSR垄断的国内供应商。晶圆领域正性 PSPI 光刻胶首个国产化
材料订单，具有国产化里程碑意义。
市场规模：根据中国电子材料行业协会统计数据，2025 年中国集成电路用电子化学品市场规模预计 86 亿，其中晶圆用 70 亿
，封装用 16 亿。中国光刻胶市场中，晶圆制造用光刻胶市场规模预计 56 亿，封装用光刻胶预计 12.5 亿，OLED 用光刻胶预计 2
亿。整体来看，公司集成电路产品布局对应的电子化学品和光刻胶市场规模约 150多亿。
经营业绩：2025 年上半年，公司实现营业收入 2.8 亿元，同比增长50.64%；实现归母净利润 1,678.20 万元，同比增长 22.14
%；归母扣非净利润 1,443.67万元，同比增长 76.14%，其中电镀液及配套试剂收入 1.37亿元，同比增长 64.32%；光刻胶及配套试
剂收入 6,267 万元，同比增长53.49%。主要受益于半导体行业持续向好，公司市场份额稳步提升。经营活动净现金流入 2285万元，
较 2024年同期由负转正，主要因公司增加票据背书付款安排及销售商品收到的现金大幅增长。研发方面，2025 年上半年研发投入 3
,041.99 万元，同比增长 44.50%，占营业收入的比例为10.87%，公司研发人员增至 92 人，同比增长 37.31%，研发人员占员工总人
数的比例为 38.66%，研发实力不断增强。
公司重点产品进展情况：在电镀液及配套试剂方面：公司在多领域有显著进展。传统封装领域，占约 30%市场份额，产品成熟且
引领技术发展方向。先进封装领域，作为国内主力供应商，公司电镀铜、电镀锡银和化学镍钯金产品均已量产。产品可以覆盖 HBM
封装、2.5D/3D 集成封装、CoWoS封装、混合键合（Hybrid Bonding）封装、玻璃基板封装等先进封装形式。晶圆制造领域，电镀液
处于行业第一方阵：公司 28nm 铜制程清洗液、大马士革铜互联工艺镀铜添加剂已量产，5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添
加剂在客户端测试且进展顺利，TSV 工艺高速镀铜添加剂配合设备厂商进行客户端 baseline验证。PCB（HDI）与 IC载板领域，PCB
（HDI）电镀铜及 SLP 类载板电镀铜产品已量产，IC 载板应用领域的电镀铜产品仍在测试。
在光刻胶及配套试剂方面：在先进封装应用，公司先进封装用正胶和负胶已覆盖多家主流封装客户，市场份额持续提升。在未来
的 2-3年，公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶和
PSPI 的主力供应商。目前公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单。介电层/缓冲防护层应用负性 PS
PI 和低温固化负性 PSPI 在客户端验证进展顺利。
晶圆制造应用，正性 PSPI 光刻胶目前小量产中，同步在多家晶圆客户验证；超高感度 PSPI（化学放大型）在主流晶圆客户可
靠性验证阶段；晶圆 ICA 化学放大光刻胶在客户端验证测试顺利；公司高厚膜高深宽比 KrF光刻胶目前处于实验室研发阶段。PERR
清洗液正在晶圆客户端验证中。 半导体显示应用，公司 OLED 高感度 PFAS Free 正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证，
并且正处于多家 OLED 显示客户端的同步验证阶段。
公司自研光刻胶树脂方面，公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺
验证的完整全链条研发和制造体系。
并购方面：东南亚子公司 INOFINE 并购整合完成，2025 年 1 月起开始并表。公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进，
目标实现主要产品本土化供应。
二、问答交流环节
问题一：请问公司产品有哪些突破的进展？未来哪些产品可以给公司带来增量？
答:公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及 IC载板领域产品均有所突破。在晶圆领域，28nm 制程的大马士革铜互连
工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进
展顺利。在先进封装领域，公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单。公司 TSV 电镀添加剂及适用于
Bumping 与 RDL 工艺的电镀添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领域，公司 OLED 阵列用高感度 PF
AS Free正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证。IC载板领域，公司 Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI和 SLP
供应链，实现批量供货。公司 MSAP用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货。
问题二：TSV与基础工艺相比，对公司产品需求的差异？
答：与基础封装工艺相比，TSV（硅通孔）工艺依赖高精度电镀铜填充通孔，需电镀液具备高均镀性、低空洞率特性，公司 TSV
电镀添加剂，可在深孔结构中实现快速、无空洞填充；随着 3D 堆叠存储芯片、CIS 传感器等 TSV技术主导领域的发展，从而带动 T
SV电镀液的需求。
问题三：请问公司光刻胶树脂是自研吗？会对外销售吗？
答：公司自研光刻胶树脂，主要光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻
胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和 KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI 光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/P
BO 树脂，TSV 等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成
、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
问题四：IC 载板市场规模和未来发展空间？
答：据 Yole Group统计数据，2024年，先进 IC载板市场温和回升至 142亿美元，同比增长 1%。受 AI 等应用带动，以及消费
、汽车与国防等新兴领域的持续渗透，到 2030年先进 IC载板整体市场有望达到 310亿美元。公司将电镀铜产品逐步推向 HDI、SLP
、IC 载板应用领域，有效提高国产化率。IC 载板作为芯片与系统之间关键连接，其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力，公
司高均匀性电镀液专为载板电镀设计，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，提升产品一致性和良率。公司MSAP 用电镀配套
试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货，MSAP 用 Pattern填孔镀铜产品目前正处于 IC载板客户端测试阶段。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/2025082516360571600518092.pdf
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2025-08-21 20:00│艾森股份(688720)：上半年净利润1678.2万元，同比增长22.14%
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艾森股份2025年上半年营收达2.8亿元，同比增长50.64%；归母净利润1678.2万元，同比增长22.14%；扣非净利润1443.67万元，
同比增长76.14%。增长主要得益于电镀液及配套试剂（+64.32%）和光刻胶及配套试剂（+53.49%）的强劲表现。公司持续聚焦半导体
业务，依托“差异化竞争、全球化布局”战略及“一主两翼、内生外延”双轮驱动，加大先进封装与晶圆领域研发与市场开拓，推动
营收持续增长。
https://www.gelonghui.com/news/5063080
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2025-07-31 15:50│艾森股份(688720)：产品可以适用在CoWoP先进封装
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格隆汇7月31日丨艾森股份(688720.SH)在互动平台表示，公司产品可以适用在CoWoP先进封装，具体需要参考对应的技术路线。
https://www.gelonghui.com/news/5046547
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2025-07-09 18:19│艾森股份(688720)：自主研发的正性PSPI光刻胶自2024年年底开始逐步量产
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格隆汇7月9日丨艾森股份(688720.SH)在互动平台表示，公司自主研发的正性PSPI光刻胶自2024年年底开始逐步量产。公司同时
布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，目前公司在推进这些PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。
https://www.gelonghui.com/news/5034409
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2025-06-22 15:36│艾森股份(688720)股东艾龙创投及部分董监高拟减持合计不超3.86%股份
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艾森股份股东及高管计划减持股份，艾龙创投拟减持不超过3%股份，杨一伍、赵建龙、庄建华分别拟减持0.24%、0.17%、0.45%
。减持方式包括集中竞价或大宗交易。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1308122.html
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2025-05-26 16:49│艾森股份(688720)2025年5月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司先进封装领域产品布局及进展情况？
答: 公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装
厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国
内先进封装光刻胶的主力供应商。
另外先进封装电镀方面，为了配合电镀锡银的产业化和国产化，针对Ultra Low-α Tin（超低 α锡）等关键材料的半导体应用
等方面，公司与国内供应商展开深度的战略合作，目前超低 α 锡阳极产品在客户端验证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富
微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。
问题二：公司 PSPI 的产品布局、市场格局及市场规模？
答：目前，国内 PSPI 产品高度依赖从美国 HDM 公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，202
3 年中国集成电路用 PSPI 光刻胶市场规模总计 11.93 亿元，预计到 2025 年将增长至 13.28亿元。
公司布局了先进封装 PSPI和晶圆领域 PSPI光刻胶，公司自主研发的正性PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打
破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024 年第三季度开始逐步量产，预计 2025
年将逐步实现规模化出货。同时，公司在 PSPI 光刻胶方面同步布局了负性 PSPI 和高感度化学放大型PSPI，2025 年计划继续推进
PSPI 产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/2025052816020261566493507.pdf
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2025-05-19 17:14│艾森股份(688720)2025年5月19日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问董事长，这次终止购买资产，是否代表公司经过评估后，决定更加聚焦在半导体业务这个一主两翼的“一主“上重
点发力？当下国内外环境和资本市场环境变化快速剧烈，我们赞同公司重点聚焦半导体业务，充分发挥和释放公司潜力，在这一领域
大显身手，为国担当，作出更大贡献！
答:您好，公司经过审慎分析和评估后，决定终止本次购买资产，公司将继续聚焦主营业务，坚持以半导体领域为主，大力推进
先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作，持续提升公司经营业绩，切实维护广大股东利益。感谢您
的关注与支持！
问题二：请问董事长，此次并购终止1个月以后，如有合适的半导体业务方向上的新的合适标的，公司是否继续发起并购甚至于
同体量的公司进行合作，继续践行公司10年 10倍的目标规划？每一次合作都是商业行为，有可能成也有可能不成，公司股价也未因
本次并购大幅上涨或下跌，我们认为本次合作不必影响公司优秀的半导体主业发展方向和规划，期待公司的下一次跨越式发展契机！
答:您好，未来公司将继续围绕既定的战略目标有序开展各项经营管理工作，在合适的时机与条件下积极寻求更多的发展机会，
持续提升公司经营业绩，切实维护广大股东利益。感谢您对公司的关注。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/202505191617050545737320.pdf
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2025-04-29 21:18│平安证券：给予艾森股份增持评级
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平安证券发布报告称，艾森股份2024年营收增长20.04%，净利润增长2.51%，主要受益于先进封装产品需求增加及技术优势。202
5年一季度营收增长54.13%，但净利润微增。公司持续加大研发投入，毛利率和净利率略有下降。预计2025-2027年EPS分别为0.53元
、0.82元和1.20元，维持“增持”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900042401.shtml
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2025-04-28 16:24│艾森股份(688720)2025年4月28日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司本期盈利水平如何？
答:您好，公司 2025 年第一季度营业收入 1.26 亿元，同比增长54.13%，归母净利润 756 万元，同比增长 0.7%，扣非归母净
利润664 万元，同比大幅增长 84.4%，主营业务盈利能力提升显著。毛利率26.56%，较 2024 年全年略有回升；经营活动现金流净额
1,099.68 万元，经营活动现金净流出较上年同期减少明显。 本期盈利水平总体稳健，归母净利润微增，扣非净利润和现金流的大幅
增长表明核心业务盈利能力和经营效率提升。
问题二：海外市场发展情况如何，未来是否有进一步拓展海外市场的计划？
答:目前公司正加速推进海外供应链布局与渠道建设。通过与马来西亚子公司 INOFINE的融合，引进了本土的具备海外资源与经
营管理经验的团队，为公司布局海外市场奠定了基础。2025 年起 INOFINE 纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公
司未来新的业务增长点。
问题三：公司之后的盈利有什么增长点？
答:公司未来的盈利增长点主要体现在产品和市场两个方面：（1）产品方面，公司在先进封装、晶圆制造等领域将持续发力，随
着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型的光刻胶在下游客户测试认证通过，销售收入有望实现持续增长；（2）市场方面，公司将
以收购 INOFINE 为契机，持续布局东南亚市场，包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要部分。、
问题四：公司在并购 INOFINE 后，如何整合其资源以提升整体竞争力？
答:公司已制定详细的业务整合计划，明确将 INOFINE 的各项职能融入公司各部门的管理架构，全力推动双方在业务、市场等
方面的深度融合，以提升整体组织效能。通过此次并购，公司成功引进具备海外资源与经营管理经验的本土团队，为公司进一步拓展
海外市场奠定了坚实基础。未来，公司将充分发挥自身的技术优势、品牌优势、产业链协同优势以及系统化服务优势，持续提升在国
际半导体市场的影响力与竞争力，与同行业国际企业展开更有力的竞争。
问题五：公司 2024 年研发投入同比增长 40.42%，主要投入在哪些方向？未来是否有计划进一步加大研发投入比例？
答:2024年公司研发投入同比增长 40.42%，主要投入在先进封装及晶圆制造领域的电镀液和光刻胶等产品，尤其光刻胶等高端及
“卡脖子”产品。主要产品包括：晶圆制造 5-14nm 制程超纯硫酸钴、28nm 制程大马士革电镀铜添加剂、PSPI 光刻胶、高厚膜 KrF
光刻胶；先进封装用电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂等。公司制定了明确且可持续的投入计划，保持每年研发投入占营业收入的比
例超过 10%，以支持产品创新。
问题六：你们行业本期整体业绩怎么样？你们跟其他公司比如何？
答:公司 2025 年第一季度营业收入 1.26 亿元，同比增长 54.13%，归母净利润 756万元，同比增长 0.7%，扣非归母净利润664
万元，同比大幅增长 84.4%，主营业务盈利能力提升显著。毛利率26.56%，较 2024 年全年略有回升；经营活动现金流净额1,099.68
万元，经营活动现金净流出较上年同期减少明显。 公司本期业绩总体稳健，归母净利润微增，扣非净利润和现金流的大幅增长表明
核心业务盈利能力和经营效率提升。
问题七：行业以后的发展前景怎样？
答:随着国内半导体行业的需求增长以及产业链转移的影响，行业的景气度呈现持续复苏态势，未来有望随着整体经济的企稳而
逐步回暖，这可能带来更多机会，推动国内半导体企业在全球市场中的竞争力提升。同时，伴随 AI、物联网等前沿技术兴起，半导
体行业迎来新需求增长点与发展机遇，国家也出台扶持政策，国内半导体制造厂商对关键原材料国产化需求迫切，为半导体材料企业
带来市场契机。
问题八：请问公司在半导体材料领域的战略布局是什么？如何应对行业内的竞争和挑战？
答:公司在半导体材料领域的战略布局主要体现在产品和市场两个方面。产品布局方面，公司坚持“一主两翼”的发展战略，“
一主”是半导体电镀光刻，包括先进封装和晶圆制造领域；“两翼”分别是半导体显示和光伏新能源领域；公司将在“一主两翼”发
展战略的指导下， 持续深入开展技术攻坚与产业布局；市场布局方面，公司将持续加大海外市场的开拓，以东南亚市场为跳板走出
国际化的第一步。 公司将在坚持战略布局不动摇的基础上，持续深入开展技术攻坚，在先进封装及晶圆制造领域的电镀液和光刻胶
等产品，尤其光刻胶等高端及“卡脖子”产品领域建立自身护城河，以应对行业内的竞争与挑战。
问题九：公司 2024 年应收账款增长明显，是否有加强应收账款管理的措施？
答:2024 年末公司应收账款有所增长主要系销售收入增长所致。公司下游客户主要为国内知名半导体封测厂商、晶圆厂商及新型
电子元件厂商，下游客户回款情况良好，期后回款情况正常。未来公司将继续加大应收账款的管理力度。
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