公司报道☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2025-12-03◇ 通达信沪深京F10
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2025-11-27 17:50│龙图光罩(688721)：公司目前产品的主要出口地区为马来西亚、中国台湾等，暂未出口到欧盟地区
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格隆汇11月27日丨龙图光罩(688721.SH)在投资者互动平台表示，公司目前产品的主要出口地区为马来西亚、中国台湾等，暂未
出口到欧盟地区。
https://www.gelonghui.com/news/5125569
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2025-11-26 20:00│龙图光罩(688721)2025年11月26日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模板厂商，
主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力从 130nm逐
步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS
传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高
端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
二、投资者互动交流
1、公司三季度的业绩有所回升，但是利润还是在下跌的原因？
回复：公司三季度营收回升但利润下滑，核心原因集中在行业环境与自身发展阶段两方面：一方面是半导体掩模行业竞争显现，
公司针对部分客户进行了策略性降价；二是珠海新工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效应尚未完全释放；三是
研发投入、销售费用同比增加明显，重点布局高端制程及重点客户开发，阶段性推高了费用率。随着新工厂产能利用率提升与高端产
品占比扩大，利润端预计将逐步改善。
2、公司三季报中研发费用同比增长显著，主要投入在哪些技术方向或产品研发？
回复：公司三季度研发费用同比显著增长，核心投入集中在两大方向：一是高端制程突破，重点推进65/55nm等先进工艺的 PSM
（相移掩模）技术研发，提升产品制程精度；二是工艺优化升级，包括电子束光刻、干法刻蚀等核心工艺的良率提升与成本控制。目
前珠海工厂 90nm PSM产品已实现小批量量产，65nm产品开始送样验证，多项工艺优化技术已应用于现有生产线，预计 2026年相关研
发成果将持续转化为营收增长点。
3、公司在新兴应用领域（如先进封装用光罩）的布局进展？
回复：先进封装技术是超越摩尔定律、提升芯片性能与集成度的关键路径，其对多层级、高密度互连的需求，催生了高精度掩模
板的新需求。2025年前三季度，公司持续将市场与技术资源向先进封装领域倾斜，成功开拓了包括天成先进在内的新封装客户，并进
一步加深了与华天科技等现有知名封装厂商的战略合作。公司将继续深耕这一市场，提升在先进封装领域的市场份额和品牌影响力。
4、公司上游材料的国产化程度？
回复：目前，公司的石英基板、光学膜等原材料主要依赖进口，这与当前半导体产业高端制造领域的普遍现状一致。公司深知供
应链自主可控的重要性，并始终积极支持和推动国产化材料使用的进程。公司积极响应国家半导体产业自主可控政策导向，在保障产
品性能与良率的前提下，通过合作开发、订单支持等方式支持国产材料厂商发展。
5、公司珠海高端半导体芯片掩模板制造基地二期工程的当前建设进展？
回复：珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中，主体厂房已于 2025年 9月完成封顶，作为公司实现高端制程突破和产能扩张
的战略性项目，且考虑到公司目前资产负债率尚处于较低水平，未来将考虑通过债权和股权融资等方式筹集资金。届时公司将根据资
本市场环境、监管政策以及公司自身财务状况，审慎决策并选择最有利于公司和全体股东的融资方案，并严格按照相关法律法规的要
求履行信息披露义务。
6、公司前三季度产能利用率的水平？
回复：公司当前产能格局呈现“深圳基地高产、珠海基地爬坡”的特点：当前不存在产能过剩问题，针对行业结构性增长需求，
后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品的供给能力；同时珠海二期项目厂房已封顶，预计将进一步补充高端制程与新兴应
用领域的产能，匹配国产替代与下游行业发展需求。
7、公司在量子科技方面技术有的应用?
回复：我司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，暂未涉及量子科技相关技术研发或应用。未来，公司将持续跟踪行业
前沿动态，在保障现有业务稳健发展的基础上，审慎评估新兴技术与主营业务的协同机会。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/2025112816310021142157577.pdf
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2025-11-18 15:56│龙图光罩(688721)：90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越
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格隆汇11月18日丨龙图光罩(688721.SH)在互动平台表示，2025年上半年珠海工厂投产后，其中90nm节点产品已成功完成从研发
到量产的跨越，关键尺寸控制上（CD 精度）目前能力可达到±0.015um，在国内独立第三方掩摸版厂商中处于第一梯队的水平。
https://www.gelonghui.com/news/5119580
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2025-11-06 16:08│龙图光罩(688721)：暂未涉及量子科技相关技术研发或应用
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格隆汇11月6日丨龙图光罩(688721.SH)在互动平台表示，我司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，暂未涉及量子科技
相关技术研发或应用。未来，公司将持续跟踪行业前沿动态，在保障现有业务稳健发展的基础上，审慎评估新兴技术与主营业务的协
同机会。
https://www.gelonghui.com/news/5113070
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2025-10-23 21:56│龙图光罩(688721)发布前三季度业绩，归母净利润5179万元，同比下降27.64%
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智通财经APP讯，龙图光罩(688721.SH)披露2025年第三季度报告，公司前三季度实现营收1.83亿元，同比下降1.98%;归属于上市
公司股东的净利润5179万元，同比下降27.64%;扣非净利润5045万元，同比下降28.98%;基本每股收益0.39元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1359064.html
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2025-10-10 21:12│龙图光罩(688721)拟向子公司珠海龙图增资3亿元
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智通财经APP讯，龙图光罩(688721.SH)发布公告，公司全资子公司珠海龙图为公司上市募投项目建设的主体，为了保障项目建设
需求以及相关项目顺利开展，增强珠海龙图的资本实力，提高其运营能力，完善公司的战略规划，公司拟以自有资金向珠海龙图增资
3亿元人民币，本次增资后，珠海龙图注册资本将由人民币3亿元增至6亿元。增资完成后，公司仍持有珠海龙图100%股权，其仍为公
司的全资子公司。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1353868.html
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2025-09-23 16:18│龙图光罩(688721)：公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证
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龙图光罩（688721.SH）表示，2025年上半年珠海项目顺利投产，第三代掩模版PSM产品取得重大进展。KrF-PSM和ArF-PSM已送样
客户测试，90nm节点产品实现研发到量产跨越，65nm产品进入验证阶段，40nm生产设备已布局完成，高端制程影响力持续增强。珠海
公司二季度已小规模量产，预计2025年下半年逐步放量。公司将以“高端制程突破+客户结构升级”双轮驱动，推动业绩增长。
https://www.gelonghui.com/news/5088058
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2025-09-03 20:00│龙图光罩(688721)2025年9月3日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模板厂商，
主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力从 130nm逐
步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS
传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高
端半导体芯片掩模板领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
二、投资者互动交流
1、公司设备的国产化程度如何？在上游供应链方面有何策略？
回复：目前，公司的高端光刻机和检测设备仍主要依赖进口，这与当前半导体产业高端制造领域的普遍现状一致。公司深知供应
链自主可控的重要性，并始终积极支持和推动国产化设备使用的进程。目前的策略是在保障当前生产稳定性和产品良率的前提下，审
慎评估、验证并逐步引入合格的国产设备。在上游材料方面，公司也将供应链国产化作为核心战略之一，积极响应国家半导体产业自
主可控政策导向，在保障产品性能与良率的前提下，通过合作开发、订单支持等方式支持国产材料厂商发展。
2、近期首台国产电子台光刻机“羲之”在杭州正式量产下线，其 0.6nm的精度引发了市场关注，这是否对公司业务发展构成利
好？
回复：公司管理层也密切关注到国产电子束光刻机“羲之”的技术突破，我们认为这对于中国半导体产业链的自主可控具有积极
的战略意义，体现了国内在尖端装备领域的创新实力。公司乐见国内半导体装备技术的任何进步，并认为“羲之”的下线是国产化进
程中的重要一步，但其当前的技术特点决定了其对公司主营的掩模板业务短期直接拉动有限。公司将持续关注其技术发展和产业化应
用进度，特别是其在高端掩模板制造环节的应用情况。公司始终致力于通过自身的技术迭代和产能建设，抓住国产替代的长期机遇。
3、目前半导体掩模板行业竞争愈发激烈，公司近年对此的发展战略是什么？
回复：公司充分认识到当前市场竞争的加剧以及行业“内卷”化的态势。我们认为，这是国内半导体产业蓬勃发展和国产替代进
程深入的必然阶段。面对挑战，公司已制定了明确的发展战略，将以“高端制程突破”和“客户结构升级”为双引擎，通过积极的产
能布局、技术研发和市场拓展来应对竞争。随着珠海新产能的逐步释放和高端产品的占比提升，明年将是公司实现规模跨越和竞争力
跃升的关键一年。
4、珠海一期工厂目前项目进展如何，产能爬坡周期的预计需要多少时间？
回复：2025年上半年，龙图光罩珠海项目顺利投产，公司第三代掩模板 PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和 ArF-PSM陆续送
往部分客户进行测试验证，其中 90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，已完成 40nm生产设备的
布局，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。该项目年规划产能 1.8万片，预计达产后产值 5.4亿元。珠
海公司二季度已开始小规模量产，预计 2025年下半年开始将逐步放量。
5、公司珠海高端半导体芯片掩模板制造基地二期工程的当前建设进展如何？该项目是否存在相应的融资需求？具体的融资计划
是怎样的？
回复：珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中，主体厂房预计将于 2025年 9月完成封顶，作为公司实现高端制程突破和产能
扩张的战略性项目，且考虑到公司目前资产负债率尚处于较低水平，未来将考虑通过债权和股权融资等方式筹集资金。届时公司将根
据资本市场环境、监管政策以及公司自身财务状况，审慎决策并选择最有利于公司和全体股东的融资方案，并严格按照相关法律法规
的要求履行信息披露义务。
6、随着半导体芯片先进封装市场的快速增长，公司在战略层面是否进行了相应调整？如何看待先进封装业务对公司未来营收的
贡献？
回复：先进封装技术是超越摩尔定律、提升芯片性能与集成度的关键路径，其对多层级、高密度互连的需求，催生了高精度掩模
板的新需求。2025年上半年，公司持续将市场与技术资源向先进封装领域倾斜，成功开拓了包括天成先进在内的新封装客户，并进一
步加深了与华天科技等现有知名封装厂商的战略合作。我们将继续深耕这一市场，提升在先进封装领域的市场份额和品牌影响力。
7、公司的掩模板产品在新能源汽车和机器人领域有哪些具体应用？公司如何看待这些新兴市场带来的机遇？
回复：公司高度关注新能源汽车和机器人等快速发展的新兴市场，并积极跟进其技术发展趋势所带来的掩模板需求。具体而言，
公司的掩模板产品主要用于 IC制造、IC器件、IC封装、MEMS（微型传感器）、光电子等多个领域。这些基础产品是新能源汽车和机
器人产业不可或缺的核心组成部分：掩模板作为其内部核心电子元件生产过程中的关键工具，其技术水平和供应能力对这些终端产业
的发展起着重要的支撑和推动作用。
随着新能源汽车智能化程度的不断提升和机器人技术的持续演进，其对高性能、高可靠性芯片和元器件的需求将持续增长，这将
为掩模板行业带来新的增长空间，公司将持续关注这些下游领域的技术变革，积极进行相应的技术开发和市场开拓，以抓住市场机遇
。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202509/202509051638000485404824.pdf
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2025-08-29 20:00│龙图光罩(688721)2025年8月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商，
主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从 130nm逐
步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS
传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高
端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
二、投资者互动交流
1、公司如何看待 2025 年上半年经营业绩出现下滑？
回复：公司 2025 年上半年营业收入同比下降6.44%，归属于上市公司股东的净利润同比下降28.93%，但二季度下滑幅度开始收
窄。主要原因系公司针对部分客户进行了策略性降价导致毛利率有所下降，增加研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，同时珠
海新厂投产前期折旧金额增加。部分客户由于经营场地调整，订单量暂时性减少。
为应对业绩下滑，公司计划通过以下措施实现增长：（1）深挖现有产能，优化产品结构，增加高精度掩模版的收入占比，持续
提升产品附加值；（2）加快募投项目产能爬坡的速度；（3）继续加大研发投入，增加高端制程的技术研发，拓宽产品覆盖的制程节
点；（4）积极拓展市场，深化与国内晶圆厂及设计公司的合作，扩大市场份额；（5）不断提高运营效率，推进国产材料使用，严格
控制各项成本费用支出。
2、珠海公司目前项目进展如何，产能爬坡周期的预计需要多少时间？
回复：2025 年上半年，龙图光罩珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版 PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续
送往部分客户进行测试验证，其中 90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm 产品已开始送样验证，已完成 40nm 生产设
备的布局，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。该项目年规划产能 1.8万片，预计达产后产值 5.4亿元
。珠海公司二季度已开始小规模量产，预计 2025年下半年将逐步放量，公司将通过“高端制程突破+客户结构升级”双引擎驱动业绩
增长。
3、国内掩模版市场国产化率较低，这是否为公司提供了广阔的市场？
回复：根据中国电子协会官网数据显示，目前中国半导体掩模版的国产化率 10%左右，90%需要进口，高端掩模版的国产化率仅
约 3%，半导体光罩行业国产替代空间广阔。在供应链安全需求、国家政策支持、下游晶圆制造产能转移以及国内企业技术突破和产
能扩张等共同因素驱动下，为国产掩模版企业提供了广阔的发展空间。
4、芯片设计公司与光罩厂之间具体是什么关系？
回复：芯片设计公司与光罩厂是半导体产业链中紧密协作、相互依存的上下游关系。光罩作为芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，
其质量直接决定芯片的性能与良率。
芯片设计公司完成电路设计后，需将设计数据（GDSII格式）交由光罩厂。光罩厂根据设计版图和晶圆制造厂商的制版工艺要求
，制作出同时满足两者要求的、用于晶圆加工的半导体掩模版。
5、无掩模光刻技术是否会替代当前的技术？
回复：无掩模光刻技术核心优势在于灵活性高、周期短，特别适合研发验证、原型制作、小批量多品种的生产场景，目前主要应
用于 PCB及 IC载板、低世代显示面板产线及部分封装等领域。目前在高端半导体芯片制造过程，无掩模技术仍面临生产效率瓶颈、
套刻精度挑战、现有设备无法直接升级等局限，虽然无掩模技术省去了掩模成本，但其单片加工时间过长，导致每片晶圆综合成本在
量产时反而更高，不具备经济上的可行性。因此，无掩模光刻技术主要是传统光刻技术在特定领域的有力补充，而非简单的替代关系
。
6、随着半导体掩模版行业竞争的加剧，公司的毛利率是否能保持？
回复：随着半导体掩模版行业竞争的加剧，以及公司持续进行技术升级和产能扩张，预计未来公司毛利率可能会出现一定程度的
下降，主要原因系公司为提升技术能力和扩大产能而投入的新建产线及设备将导致折旧金额显著增加，这部分固定成本的上升会对毛
利率产生一定的压力。
面对毛利率下降的压力，公司将通过多项举措减少其不利影响，以维持毛利率的相对稳定：（1）产品结构优化：公司将持续推
动产品结构向更高精度、更高附加值的产品升级；（2）技术升级与成本管控：公司将持续进行技术迭代和工艺优化，通过提升良率
、优化原材料采购和供应链管理等方式降本增效；（3）规模效应显现：随着新产能的释放和营收规模的扩大，固定成本得以摊薄，
有助于减轻单位产品所分摊的折旧压力。
综上，虽然行业竞争加剧和设备折旧增加可能使毛利率面临下行压力，但公司通过产品结构优化、技术升级和成本控制等措施，
有望将毛利率保持在合理水平，避免出现大幅波动。
7、公司设备的国产化程度如何？
回复：公司目前的光刻机和检测设备仍主要依赖进口，这是当前半导体产业，特别是高端制造领域的普遍现状。目前国内光刻机
技术在科研领域、PCB和先进封装等领域已部分实现量产和应用，但在晶圆制造环节，国产设备仍有差距，高端光刻机及检测设备市
场仍由国际巨头主导。
公司深知供应链自主可控的重要性，并始终积极支持和推动国产化设备使用的进程。目前公司的策略是在保障当前生产稳定性和
产品良率的同时，审慎评估、验证并逐步引入合格的国产设备。
8、公司面对当前的竞争环境，是否有些经营策略上的调整？
回复：在 130nm 及以上制程半导体掩模版领域，伴随国产替代进程加速，行业竞争有所加剧，公司为了应对上述竞争环境的变
化，巩固核心客户合作黏性，对部分客户适度让利，采用阶段性降价策略。
同时，2025 年上半年公司看好未来先进封装的发展机遇，伴随摩尔定律失效以及高算力芯片的广泛应用，先进封装的重要性日
益凸显，通过系统重构、缩短互联长度等工艺进一步提升芯片性能，是如今 AI等高算力芯片不可或缺的技术。公司上半年持续开拓
先进封装领域客户，通过将市场与技术资源倾斜，成功开拓了天成先进等封装客户，并加深了与华天科技等客户的合作。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202509/2025090118360321320302417.pdf
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2025-08-28 01:54│图解龙图光罩中报：第二季度单季净利润同比下降27.85%
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龙图光罩2025年中报显示，公司主营收入1.16亿元，同比下降6.44%；归母净利润3506.44万元，同比下降28.93%；扣非净利润34
07.77万元，同比下降30.5%。第二季度单季收入6154.93万元，同比降4.09%；净利润1773.05万元，同比降27.85%。公司毛利率保持
在51.11%，负债率仅11.13%，财务状况稳健，投资收益与财务费用分别为12.14万元和48.83万元。整体业绩持续承压，盈利能力下滑
明显。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800001602.shtml
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2025-08-27 21:17│龙图光罩(688721)上半年净利润3506.44万元，同比下降28.93%
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格隆汇8月27日丨龙图光罩(688721.SH)发布中报，2025上半年实现营业总收入1.16亿元，同比下降6.44%；归属母公司股东净利
润3506.44万元，同比下降28.93%；基本每股收益为0.26元。
https://www.gelonghui.com/news/5069023
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2025-08-14 09:55│异动快报：龙图光罩（688721）8月14日9点50分触及涨停板
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龙图光罩（688721）8月14日早盘触及涨停，报57.06元，涨幅20%，领涨半导体板块。当日半导体概念整体上涨0.49%，公司为板
块热点标的。资金流向显示，主力与游资小幅净流出，合计553.91万元，散户资金净流入占比较高，达5.27%。近5日资金动向反映市
场分歧，但个股热度持续。该信息由证券之星整理，AI生成，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025081400013220.shtml
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2025-07-17 20:00│龙图光罩(688721)2025年7月17日投资者关系活动主要内容
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1、珠海公司当前项目进展、产能规划及对业绩的影响如何？
回复：2025 年上半年，龙图光罩珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版 PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续
送往部分客户进行测试验证，其中 90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，公司在高端制程的影
响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。
该项目年规划产能 1.8 万片，预计达产后产值 5.4亿元。珠海公司二季度已开始小规模量产，预计 2025年下半年逐步放量，公
司将通过 “高端制程突破 + 客户结构升级” 双引擎驱动业绩增长。
2、公司当前设备配置情况如何？未来设备投入的评估维度是什么？
回复：公司珠海募投项目中的电子束光刻机、检验设备、修补设备本身具备 40nm的制程能力，公司通过对 EDA软件以及其余制
造环节设备进行升级，已完成40nm 节点的制程设备布局，预计年内可以完成 40nm节点的内部工艺验证，明年完成客户验证后投入量
产。公司正积极深化在半导体领域的战略布局，通过持续推动掩模版技术的迭代升级，更精准地响应下游客户的多样化需求。公司未
来设备投入将结合产品技术迭代节奏、产能爬坡速度以及市场需求综合判断，以实现资源的高效配置和市场节奏的充分衔接。
3、公司目前收入结构中产品应用的分布是什么样的?
回复：因 2024年年报和 2025年一季报中的收入均由深圳公司贡献，目前公司功率器件用掩模收入占比超过 60%，其余应用主要
包括 IC先进封装、MEMS传感器、光学器件、第三代半导体等。随着珠海工厂的顺利投产，公司产品的应用将进一步拓展至射频芯片
、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域，届时产品结构将进一步优化。
4、公司功率半导体的客户主要包括哪些，对功率半导体行业的景气度如何看待？
回复：公司的功率半导体客户主要包括士兰微、立昂微、燕东微、扬杰科技、捷捷微电等。2025年功率半导体行业发展态势良好
，从技术趋势来看，高效率、高可靠、高集成、高端化成为发展方向，芯片结构优化、模块散热效果提升等技术进步不断推动行业升
级。同时，新能源汽车、AI 数据中心、智能电网等新兴领域对功率半导体的需求持续攀升，为行业发展提供了广阔空间。
5、公司产品的成本构成分布是什么样的？
回复：结合公司 2024年年报的数据情况，半导体掩模版的成本占比中，直接材料占比约 56%，制造费用占比约 30%，直接人工
占比约 13%，其余小部分为运输费用等。
6、公司是否有再融资的相关计划？
回复：公司目前暂无明确的再融资安排，且目前公司的资产负债率尚低，如有相关计划，公司会严格按照监管要求履行信息披露
义务，及时在指定媒体或平台进行公告。
7、公司珠海工厂前期产能爬坡是否面临严重的设备折旧压力？
回复：公司新工厂的设备购置和安装是分期分批进行的，确保产能的逐步释放和配置优化，同时降低折旧压力。前期投入的设备
优先满足初期的送样验证和生产需求，后期投入的设备则用于产能扩大。
公司二季度已开始第三代半导体掩模版的小规模量产，虽然面临一定的折旧压力但相对可控。公司严格把控设备投入的节奏，确
保设备折旧与产能释放相匹配，减少不必要的成本压力。公司始终致力于优化成本结构，提高运营效率，以实现可持续发展。
8、公司在人才激励方面有何举措？
回复：半导体掩模行业是高度知识密集型的行业，人才是公司发展的核心竞争力之一。公司高度重视人才激励机制的建设，为了
吸引和留住优秀人才，激发团队的创新活力，我们会根据公司战略规划、业务发展需求以及市场情况，综合考虑股权激励的相关安排
。如有股权激励计划，公司会严格按照相关法律法规和公司章程的要求，履行必要的决策程序和信息披露义务。
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2025-05-26 20:00│龙图光罩(688721)2025年5月26日投资者关系活动主要内容
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1、公司如何看待一季度的业绩波动？
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