公司报道☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2026-07-07◇ 通达信沪深京F10
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2026-07-01 15:53│龙图光罩(688721)：华天科技销售金额占公司营业收入比例较低
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龙图光罩澄清，虽与华天科技等先进封装厂商开展合作，但相关销售金额占公司营业收入比例较低。公司指出，先进封装用掩模
技术节点与单价低于半导体 IC 掩模，目前主要客户合作仍处于小批量阶段。此外，公司整体封装产品收入占比较低，因此该类业务
对当期业绩影响有限。公司强调，先进封装是中长期增量方向，但短期对公司经营贡献不大。...
https://www.gelonghui.com/news/5261104
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2026-07-01 15:50│龙图光罩(688721)：与日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小批量阶段
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龙图光罩（688721）公告澄清：公司与日月光、通富微电等先进封装厂商的合作仍处放量前的小批量阶段，华天科技销售占比低
。虽然先进封装对掩模版需求是中长期增量方向，但其技术节点与单价低于公司主流半导体IC掩模，且封装产品整体营收占比较低，
对公司当前业绩贡献有限。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1461838.html
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2026-06-25 20:00│龙图光罩(688721)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商，
主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从 130nm逐
步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS
传感器、先进封装等特色工艺制程。
公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加
大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体掩模版标杆企业。
二、投资者互动交流
1、40nm-28nm 半导体掩模版生产线项目规划如何？投资规模多大？
回复：公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）总投资为 195,436.81万元，拟使用募集资金 146,000.00万
元，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。项目实施主体为公司全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司，建设地点位于珠海市，
与现有珠海工厂位于同一厂区，但拥有相互独立的厂房和产线。建设周期为 36个月。项目完全达产后，将新增 40nm-28nm制程半导
体掩模版年产能 15,000 片，产品主要面向高端模拟 IC、MCU等下游应用场景，全面填补公司高端制程产能空白。除现有的二元掩模
版和相移掩模版外，还将增加 KrF-PSM、ArF-PSM以及 OMOG掩模版等更高制程产品。
2、公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设募投项目的进度如何？
回复：截至目前，公司 40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）的主体厂房已于 2025年9月顺利封顶，目前处于洁
净室装修施工与设备选型采购阶段；该项目环评已于 2026年 4月取得珠海市生态环境局批复，公司本次向特定对象发行股票事项亦
已于2026 年 4 月经股东会审议通过，目前已披露首轮问询回复。公司后续将结合募集资金到位情况，有序推进设备采购、安装调试
及产线建设工作，并根据监管要求及时履行信息披露义务。
3、公司目前的制程升级节奏如何？会不会等现有产线开满，再布局更高阶工艺？
回复：公司半导体掩模版工艺能力已从 130nm 逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局。当前，公司正全力
推动珠海工厂 90nm产品上量，实现 65nm/55nm产品验证及小批量供货。
在制程升级节奏上，公司不会简单等待现有产线完全开满再布局更高阶工艺，而是采取“成熟制程持续优化、高端制程前瞻布局
”的并行策略。一方面，公司通过深圳工厂和珠海一期持续巩固成熟制程的市场份额和盈利能力；另一方面，通过本次 40nm-28nm
募投项目的布局，抢占高端掩模版市场先机。这种梯次推进的策略既保证了公司当下的经营稳定性，也为未来的持续成长奠定了基础
。
4、当前华为韬定律、先进封装发展等相关事件，是否带来光罩的大量需求？
回复：先进封装目前对于图形密度、堆叠结构及界面精度要求越来越高，RDL 层数变多、线宽更细、TSV/Hybrid Bonding引入更
多对准与图形化步骤，过程都需要掩模参与。但先进封装用掩模相比于半导体 IC应用掩模，线宽要求不高，一般是微米或亚微米级
，层数没有半导体 IC 复杂，目前我们和华天科技、通富微电、日月光等厂商都有合作，先进封装的发展对于公司来说亦是很重要的
增量。
5、公司作为纯半导体第三方掩模版厂，第三方掩模版的长期市场渗透率、未来市场空间怎么判断？行业发展遵循什么规律？
回复：就境内半导体掩模版市场格局而言，第三方半导体掩模版市场占比预计在 50%左右，且国际厂商仍占据主导地位。长期来
看，随着半导体行业专业化分工趋势的深化，第三方掩模版厂的市场份额有望不断增加。从市场空间来看，目前中国半导体掩模版国
产化率较低，高端掩模版国产化率仅约 3%，国产替代空间广阔。
半导体掩模版行业的发展主要遵循以下规律：（1）技术驱动规律——掩模版精度需紧跟晶圆制程节点的演进，持续向更高端或
先进制程迭代升级；（2）专业化分工规律——随着半导体产业分工日益细化，独立第三方掩模版厂商的角色愈发重要；（3）国产替
代规律——在地缘政治和供应链安全背景下，掩模版自主可控成为国家战略需求，国内厂商面临历史性发展机遇；（4）规模效应规
律——掩模版属于资本密集型行业，产能规模和产品结构决定企业的成本竞争力和盈利水平。
6、公司在人才体系和研发团队建设方面有何具体布局和优势？
回复：经过多年发展，公司已构建起“自主培养+高端引进+股权激励”三位一体的人才培养体系，形成了一支兼具稳定性与创新
性的核心技术团队。在自主培养方面，公司核心研发、生产及管理骨干深耕光罩行业近二十年，深度参与公司技术研发与产品量产全
流程，熟悉掩模版制造的各个核心环节，是公司技术传承与稳定发展的中坚力量。
在高端人才引进方面，公司积极从境内外光罩行业及晶圆制造头部企业吸纳具备高端制程研发经验的资深工程师，融合外部先进
技术理念，有望加速公司未来在 40nm-28nm领域的技术突破。在激励约束机制方面，公司上市前已实施三轮较大比例股权激励，核心
团队持股比例高、绑定深；2026年公司进一步推出上市后首期限制性股票激励计划，覆盖核心技术人员及业务骨干，将团队利益与企
业长远发展紧密结合。
未来，公司将持续完善人才梯队建设，围绕高端产能建设需求加大人才引进力度，为技术持续升级提供坚实保障。
7、问题：公司是否考虑向上游做战略投资或并购？
回复：公司目前主要专注于主业，未来会根据发展需要，适时考虑向上游原材料、关键光刻工艺耗材等领域进行战略投资或并购
，以增强供应链安全性和成本可控性。但当前阶段，公司仍将集中资源优先推进珠海二期 40nm-28nm 募投项目建设、现有一期产线
产能爬坡及高端产品市场拓展，待主营业务效益稳定、盈利基础进一步夯实后，再择机考虑向上游延伸布局，以提升相关战略举措的
成功率与确定性。
8、问题：光掩模客户导入验证周期为什么这么长？具体流程是怎样的？
回复：光罩完整导入平均周期约 12-18个月，一般越高端节点，导入周期越长。客户认证导入常见分以下主要阶段：①设备标准
匹配（量测等系列参数数据对齐）→②标准片制作验证（图形及指标是否匹配）→③随量产跑片，进行同工艺条件下的实测验证→④
CP/WAT/FT测试通过后正式 release。光掩模是「模具」，一旦问题会导致整批晶圆报废（损失可达数千万元），因此客户极其谨慎
，所以认证导入周期偏长，一旦通过认证，客户不会轻易更换供应商，客户黏性较强。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606292222049275421286.pdf
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2026-05-01 06:52│龙图光罩（688721）2026年一季报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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龙图光罩2026年一季报营收6197.64万元，同比增14.0%；归母净利润1021.5万元，同比降41.07%，呈现增收不增利。公司应收账
款体量较大，占去年归母净利润比重达140.14%，需关注回款风险。毛利率与净利率同比显著下滑。公司推进40nm-28nm掩模版产线再
融资，处于规划阶段。历史ROIC波动较大，业务驱动依赖资本开支，整体业绩表现承压。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050100007460.shtml
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2026-04-30 04:23│图解龙图光罩一季报：第一季度单季净利润同比下降41.07%
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龙图光罩发布2026年一季报，公司主营收入达6197.64万元，同比增长14.0%；但归母净利润为1021.5万元，同比下滑41.07%，扣
非净利润亦下降40.55%。财报显示公司负债率为21.61%，毛利率维持在33.97%，投资收益与财务费用相对平稳。整体业绩呈现营收增
长而利润显著收窄的态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000011820.shtml
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2026-04-20 17:35│公司问答丨龙图光罩：目前MATCH法案未对公司掩模版生产所需设备构成限制 公司积极推进供应链多元化与关
│键环节的国产化验证
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龙图光罩表示，近期美国拟推出的MATCH法案主要针对晶圆制造环节的先进设备，目前尚未对公司掩模版生产所需设备构成直接
限制。但公司警惕若法案实施或范围扩大，可能通过影响下游客户产能进而间接波及公司需求。为此，公司正积极推进供应链多元化
及关键环节国产化验证，以规避潜在风险并保障稳健经营。...
https://www.gelonghui.com/live/2410377
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2026-04-10 20:00│龙图光罩(688721)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模板厂商，
主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力从 130nm逐
步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS
传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高
端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
二、投资者互动交流
1、公司近期披露了 2026 年度向特定对象发行 A股股票的预案，请问这次再融资的主要用途是什么？目前进展如何？
回复：公司本次再融资的核心目的是为 40nm-28nm半导体掩模版生产线建设提供资金支持，具体包括：更高制程掩模版产线建设
、关键设备采购、工艺技术研发以及配套的团队建设。目前该项目正处于前期规划与设备选型阶段，公司将根据监管要求和市场情况
有序推进发行工作。同时，公司也会综合运用经营积累、银行融资等多种方式，确保资金链安全与项目顺利实施。
2、公司 2025年没有进行分红，是基于什么样的资金安排考虑？未来是否有明确的分红预期？
回复：公司 2025年度拟不派发现金红利、不送红股、也不以公积金转增股本。这主要是由于公司正处于高端制程战略投入的关
键阶段。预计 2026年及以后，公司需要维持较大规模的资本支出，重点用于40nm-28nm半导体掩模版生产线的建设、高端光刻与检测
设备的采购、新工艺研发以及高端人才引进。该利润分配预案已获董事会审议通过，尚需股东会批准。关于未来分红，公司将视高端
制程项目进展、盈利能力和现金流状况统筹考虑，在保证发展的前提下积极回报投资者。
3、2025年公司归母净利润同比下滑幅度较大，主要受到了哪些因素影响？
回复：2025年归母净利润同比下降 38.92%，是多重因素叠加的结果。第一，130nm及以上成熟制程产品竞争加剧，公司对部分客
户采取了策略性降价，深圳工厂相应产品收入和毛利率受到挤压；第二，珠海工厂尚处产能爬坡期，固定资产折旧成本较高，规模效
应未释放，产品毛利率为负；第三，公司加大高端制程及新客户开发力度，研发费用和销售费用同比明显增长；第四，基于审慎性原
则，对珠海工厂部分可变现净值低于成本的存货计提了资产减值损失。
4、珠海工厂作为募投项目，2025年的投产表现如何？预计何时能够实现盈利？
回复：珠海工厂于 2025年第二季度正式投产。报告期内，珠海工厂实现营业收入 2,728.80万元，净利润为-1,990.46万元。目
前处于产能爬坡阶段，固定资产折旧较高，规模效应尚未完全释放。公司正加速推进其90nm PSM产品的量产及 65nm等更高制程产品
的客户送样验证工作，以尽快实现产能释放和盈利改善。
5、公司如何看待 130nm及以上制程产品的价格竞争？除了降价，还有哪些改善盈利的措施？
回复：在 130nm 及以上产品竞争加剧的背景下，公司对深圳工厂部分产品实施了策略性降价，主要目的是巩固市场份额和维护
关键客户关系。但降价并非长期手段，深圳工厂当前的重点是“降本增效”和“产品结构优化”，具体措施包括：推进全流程工艺优
化、提升自动化水平以降低制造成本；同时依托深圳工厂稳定的客户基础和现金流，支撑珠海工厂的高端制程突破。未来整体盈利能
力的改善将更多依赖成本控制、效率提升以及两厂协同带来的综合竞争力的增强。
6、公司 2025年毛利率同比下降幅度较大，未来毛利率趋势如何判断？
回复：2025年公司综合毛利率为 45.29%，同比下降 11.72个百分点。毛利率下降主要受以下因素影响：
（1）深圳工厂 130nm及以上成熟制程产品面临市场竞争，公司为巩固市场份额实施了策略性降价；
（2）珠海新厂投产初期产能利用率较低，而厂房设备转固导致折旧等固定成本大幅增加，其产品毛利率当前为负，拉低了合并
报表的综合毛利率水平。
未来，随着珠海工厂产能利用率持续提升、高端产品占比不断提高，以及深圳工厂降本增效措施的持续推进，公司整体毛利率水
平有望逐步改善。
7、公司 2026 年的主要经营计划和发展目标是什么？
回复：公司 2026年经营计划主要包括：（1）加速产能释放：推动珠海工厂 90nm产品上量，实现 65nm产品验证及小批量供货；
（2）聚焦技术攻关：加大研发投入，深化 40-28nm节点工艺研发；（3）深化精益运营：在深圳工厂推行降本增效，统筹两厂协同；
（4）深耕客户服务：深化与头部晶圆厂、设计公司的合作，并拓展境外优质客户；（5）完善人才体系：优化激励制度，引进高端人
才。2026 年公司的整体目标是实现高端制程突破、恢复收入增长并改善盈利能力。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026041020000431883192141.pdf
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2026-03-28 06:09│龙图光罩（688721）2025年年报简析：增收不增利，三费占比上升明显
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龙图光罩2025年营收微增0.06%至2.47亿元，净利润下滑38.92%至5608.85万元，未达预期。毛利率与净利率分别下降20.5%和38.
96%，主要系深圳厂降价及珠海新厂折旧、人员扩张致三费占比激增40.18%。珠海高端制程基地进入产能爬坡期，90nm已量产，65nm
送样。未来将加速产能释放以修复盈利，但短期经营现金流受应收账款及存货增加影响承压。...
https://stock.stockstar.com/RB2026032800010640.shtml
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2026-03-27 01:35│图解龙图光罩年报：第四季度单季净利润同比下降78.78%
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龙图光罩2025年年报显示，公司主营收入2.47亿元，同比微增0.06%；归母净利润5608.85万元，同比下降38.92%。第四季度单季
营收6340.43万元，同比增长6.49%，但归母净利润仅为429.95万元，同比大幅下滑78.78%。扣非净利润及归母净利率亦呈现显著下降
趋势，财务费用及负债率保持相对稳定，毛利率为45.32%。整体业绩受季度盈利大幅波动影响，呈现承压态势...
https://stock.stockstar.com/RB2026032700003595.shtml
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2026-03-26 21:35│龙图光罩(688721)：2025年净利润5608.85万元，同比下滑38.92%
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格隆汇3月26日丨龙图光罩(688721.SH)发布2025年年报显示，公司全年实现营业收入2.47亿元，同比增长0.06%；归母净利润560
8.85万元，同比下滑38.92%；扣非归母净利润5429.59万元，同比下滑39.91%。
https://www.gelonghui.com/news/5196642
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2026-03-23 21:28│龙图光罩(688721)：拟定增募资不超14.6亿元投于40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目
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格隆汇3月23日丨龙图光罩(688721.SH)公布2026年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金不超过14.
6亿元（含本数），扣除发行费用后的净额全部用于以下项目：40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目。
https://www.gelonghui.com/news/5190398
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2026-02-26 16:46│龙图光罩(688721)：2025年度净利润5798.51万元，同比下降36.86%
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龙图光罩（688721.SH）公布2025年度业绩快报，全年营收2.47亿元，同比微增0.06%；归母净利润5798.51万元，同比下降36.86
%；扣非净利润5619.25万元，同比下降37.81%。业绩下滑主要受行业周期及成本压力影响。公司表示，随着降本增效措施落地、新工
厂产能利用率提升及高端产品占比扩大，未来营收与净利润有望恢复增长。...
https://www.gelonghui.com/news/5175642
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2026-01-29 15:41│龙图光罩(688721)：目前主力产品覆盖130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟IC领域
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龙图光罩（688721.SH）主营半导体掩模版，产品覆盖130nm及以上制程，主要应用于功率半导体与模拟IC领域。公司具备响应快
、服务强的优势，但与海外头部厂商相比，在28nm以下先进制程研发量产能力及全球客户布局方面仍有差距。目前全球市场由日本凸
版、美国Photronics、日本DNP主导，合计份额超80%，公司正持续提升技术实力以增强竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5160164
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2026-01-29 15:39│龙图光罩(688721)：目前公司90nm产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品处于客户验证阶段
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格隆汇1月29日丨龙图光罩(688721.SH)近日接受特定对象调研时表示，认证流程主要包括签订 NDA 协议、信息安全体系评估、
制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节。整体认证周期通常 6-12 个月甚
至更长，制程等级越高，认证越严格、周期越长。目前公司 90nm 产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm 产品处于客户验证阶
段。
https://www.gelonghui.com/news/5160158
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2026-01-29 15:39│龙图光罩(688721)：珠海高端半导体芯片掩模版制造基地目前处于产能爬坡关键期
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龙图光罩（688721.SH）珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025年上半年投产，现处产能爬坡关键阶段。公司核心产品KrF-P
SM与ArF-PSM正送样客户测试验证，90nm节点产品已实现研发到量产的突破，65nm产品进入送样验证阶段，40nm生产布局已完成。后
续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端掩模版供给能力，以满足下游国产替代需求。
https://www.gelonghui.com/news/5160156
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2026-01-27 20:00│龙图光罩(688721)2026年1月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模板厂商，
主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力从 130nm逐
步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS
传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高
端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
二、投资者互动交流
1、公司珠海募投工厂当前产能释放进度、核心产品进展及后续规划如何？
回复：公司珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025 年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期。核心产品方面，KrF-PSM
和 ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中 90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，已完
成40nm生产设备布局。后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能力，匹配下游国产替代需求。
2、珠海工厂二期工程进展及是否存在融资规划？
回复：珠海二期工程按计划顺利推进，主体厂房已于 2025年 9月完成封顶，该项目是公司突破高端制程、扩大产能的战略性布
局，将补充高端制程及新兴应用领域产能。目前公司资产负债率处于较低水平，未来将考虑通过债权、股权融资等方式筹集项目资金
，具体方案将结合资本市场环境、监管政策及公司财务状况审慎决策，严格履行信息披露义务。
3、公司产品认证流程及周期，不同制程认证难度差异如何？
回复：认证流程主要包括签订 NDA协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确
认、样品评估及流片测试等环节。整体认证周期通常 6-12 个月甚至更长，制程等级越高，认证越严格、周期越长。目前公司 90nm
产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品处于客户验证阶段。
4、目前国内的石英基板不能满足高端光罩的生产吗？
回复：目前国内高纯石英基板在满足高端光罩要求上，主要指标差距体现在材料纯度、缺陷密度、表面平坦度及热膨胀系数稳定
性等方面，这些直接影响光罩的精度与良率，差距根源在于高纯度合成与超精密加工等核心技术积累。我们乐见并支持国内高端基板
技术的突破，在相关产品能够持续满足工艺稳定性与良率要求的前提下，公司将积极稳妥地推进合格国产基板的验证与导入工作。
5、产品毛利率水平及变动原因，未来毛利率走势如何？
回复：公司 2025 年上半年毛利率有所下降，系130nm及以上制程的光罩产品竞争加剧，公司采取阶段性降价策略所致。未来随
着珠海工厂高端产品验证通过及量产，高端产品占比提升将带动毛利率修复，同时规模效应也将进一步优化成本结构。
6、目前中日关系是否对于公司进口原材料如石英基板等产生影响呢？
回复：关于中日关系对原材料进口的影响，公司目前生产经营活动正常，在现有产品所涵盖的制程节点范围内，相关原材料的采
购与进口暂未受到进出口管制的实质性限制。公司深知供应链安全的重要性，并已采取积极措施应对，包括建立国产供应商验证体系
，在石英基板等关键材料上推动国产替代，以优化供应链结构，降低潜在风险。
7、公司目前在半导体掩模版行业的竞争格局中处于什么位置？与海外头部厂商相比，核心优势和差距分别在哪里？
回复：全球半导体掩模版市场中，日本凸版、美国Photronics、日本 DNP三家，合计占据超过 80%以上的份额。公司作为国内独
立第三方厂商，聚焦半导体掩模版领域，目前主力产品覆盖 130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟 IC 领域，主要优势在
于响应速度快、服务能力强；差距主要体现在先进制程（28nm及以下）研发与量产能力，以及全球客户资源布局上，海外头部厂商已
实现 EUV掩模版量产，技术水平上仍存在一定的差距。
8、珠海工厂计划生产 PSM掩模产品，这个和普通的二元掩模有什么区别？
回复：PSM（相移掩模版）与普通 BIM（二元掩模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理。BIM 仅通过透光（亮区）
与不透光（暗区）的二元结构来转移图形，其物理极限在相对高端的制程中会导致图形边缘光学干扰，影响精度。而 PSM通过在相邻
透光区域引入 180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底，从而显著提升成像的对比度和分辨率，尤其适用
于线宽更小、密度更高的高端芯片制造。因此，PSM是支撑 90nm及以下更先进制程的关键技术，其设计和制造复杂度远高于 BIM。公
司在此领域已具备成熟的技术积累和量产能力，能够满足客户对高端节点的需求。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601290856037615273861.pdf
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2025-12-29 15:37│龙图光罩(688721)：目前已完成40nm工艺节点的生产设备布局
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龙图光罩（688721.SH）已完成40nm工艺节点的生产设备布局，正推进65nm产品送样及90nm产品量产导入。公司珠海募投项目预
计2025年第二季度开启小规模量产，目前处于产能爬坡与市场拓展阶段，致力于提升产能利用率与客户合作深度。公司掩模版制程节
点指其可支持的下游芯片工艺水平，而非自身图形最小线宽。具体业务进展以官方公告为准。
https://www.gelonghui.com/news/5142068
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2025-11-27 17:50│龙图光罩(688721)：公司目前产品的主要出口地区为马来西亚、中国台湾等，暂未出口到欧盟地区
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格隆汇11月27日丨龙图光罩(688721.SH)在投资者互动平台表示，公司目前产品的主要出口地区为马来西亚、中国台湾等，暂未
出口到欧盟地区。
https://www.gelonghui.com/news/5125569
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