公司报道☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
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2026-04-29 20:00│西安奕材(688783)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、请问目前公司12英寸硅片在存储芯片和逻辑芯片领域的客户验证进展到了什么阶段？不同技术节点的产品分别对应哪些具体
的应用场景？
答：公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片
、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。从下游用途来看，可进一步分为用于芯片制造
的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中，正片分为抛光片、外延片。公司当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造
的抛光片和外延片，该等产品系市场主流，约占12英寸硅片市场75%份额，正在开拓布局细分市场领域。
公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供
应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，已向海外客户如：台积电、美光科技、铠侠
、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量
测试片供货，正在推动其正片认证工作。
2、请问二期产能如果按照计划在2026年底达到满产，届时规模效应体现之后，公司的盈亏平衡大致会在什么时间点实现？
答：公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位固定成本进
一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司预计2027年实现合并报
表层面盈利。
3、请问公司在硅片领域的优势和壁垒是什么？
答：半导体硅片是芯片制造的核心基础材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。该行业进入壁垒高，
具有技术密集、资本密集、研发周期长、客户认证严苛等显著特征。半导体技术向先进制程持续演进，对硅片材料的单晶品质、缺陷
密度、几何精度等指标提出更严苛要求。
作为市场主流的12英寸硅片，技术发展聚焦于缺陷控制、表面平坦度及局部平整度等关键指标，以满足先进存储芯片及高端逻辑
芯片的制造需求。这些关键技术的突破与稳定量产能力，是决定产品性能与良率的核心，也构成了行业内企业最主要的竞争壁垒。此
外，具备一定体量规模也是服务全球客户的重要门槛之一。
公司在持续进行扩产的同时，持续进行研发投入，提升技术能力及品质管控能力。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座
现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位居国内头部，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预
计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约180万
片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。此外，公司高度重视夯实技术根基，2022年至2025年公司研发投入占收入
比例持续保持10%以上。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/85026688783.pdf
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2026-04-28 20:00│西安奕材(688783)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、请问2025年下半年公司抛光片毛利率较上半年环比下降是什么原因？2026年抛光片的毛利率是怎么展望的？公司目前HBM产品
进展如何？
答:重资产产业在产能爬坡阶段单位固定成本较高，固定资产折旧等固定成本不能实现有效摊薄，2025年下半年公司第二工厂持
续扩产，截至2025年12月已具备20万片/月产能，伴随产能规模增长出货规模同步不断增大，不同工厂出货结构的分布差异导致2025
年下半年公司抛光片产品毛利率较上半年略有下降。2026年随着第二工厂达产，其固定成本将被有效摊薄，加之市场复苏预期，抛光
片产品毛利率有望修复。
公司HBM用抛光片产品正处于客户验证和联合研发阶段。
2、请问2025年外延片收入、销量及毛利率增长明显，测试片25年营收增速放缓是什么原因？2026年公司产品收入增速是否会延
续2025年的态势？
答：据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%，2026年半导体市场规模将逼近万亿美
元，分区域来看，欧洲和日本表现温和，增速维持在个位数，美洲和亚太地区仍是贡献最强的地区，预计将增长25%至30%。12英寸电
子级硅片作为半导体上游的主流材料，受新应用和新技术的双轮驱动，市场对下游芯片的需求激增，伴随产业链的需求传导，12英寸
硅片未来的需求将呈现向上态势。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯
片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求，未来预计对于硅片的需求会有较大提升。作为国内头部供应商，伴随客户产能扩产，公
司将同步配套扩产，预计2026年公司产能将达到约120万片/月，2030年将达到约180万片/月。
受客户需求、产品结构影响，加之公司外延片出货量较抛光片基数小，所以营收增速高于抛光片。新工厂量产初期，因设备工艺
调试及客户验证等原因，测试片等低端产品产出占比较高，随着新工厂产能提升，产品结构将逐步优化，公司正片产品占比将进一步
提升。
3、请问公司2025年产品结构是怎样的？在国内客户的供应占比目前是怎样的？未来是否还会继续提升？
答：2025年，公司正片出货占比（不含高端测试片）约60%，其中存储芯片等使用的抛光片收入约占公司主营业务收入37%，逻辑
芯片等使用的外延片收入约占公司主营业务收入23%。公司目前已经成为国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或
第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商；公司在立足国内市场的同时，持
续服务全球客户，已向海外客户如：台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断
进行新产品验证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。整体上，全球前五大厂商仍是
海外主流客户的主要供应商，国内供应商占比仍有较大提升空间，提升海外客户供应份额将持续作为公司后续市场开拓的重点工作之
一。
4、请问公司对300mm硅片未来价格趋势如何展望？未来公司上游原材料是否会涨价？如果涨价是否会导致我们会有提价需求？
答：2025年全球硅片出货面积同比增长，数据中心与AI等领域投资维持高位，先进制程细分市场需求旺盛，但下游需求向硅片环
节传导存在一定滞后性，汽车、工业及消费电子等传统应用的整体供需关系尚未显著改善，加之国内12英寸硅片行业竞争加剧，产品
价格阶段性承压。随着下游旺盛的需求进一步向上游产业链传导，产品价格的压力有望缓解复苏。
公司已建立了全球化的采购体系，主要材料均实现二元化或多元化，并持续提升国产化比例，在保障安全稳定供应的同时维持原
材料价格稳定。
5、请问全球头部硅片厂是日本企业，现在中日关系是否会影响到客户的业务？未来公司业务是否会因此有提升？
答：公司坚持立足国内客户，服务全球客户的理念，公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的
供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续服务全
球客户，已向海外客户台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验
证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。
6、公司2025年Q1至2026年Q1营收增长情况？未来是否会继续逐季度增长？
答：逐年来看，公司的营收是逐年上升的，2024年营收21.21亿元，2025年营收26.49亿元，同比增长约25%。逐季来看，2025年Q
1营收6.5亿元，2026年Q1营收7.2亿元，同比增长10%，增长趋势明显，单季度营收波动主要受下游客户采购节奏影响。
7、请问第二工厂折旧高峰是什么时间？目前公司仍是亏损，后期盈利的主要驱动因素是什么？
答：第二工厂计划在2026年底达到设计产能50万片/月，进入折旧高峰期。随着公司产能持续提升及产品结构不断优化，规模效
应将进一步显现，下游旺盛的需求将逐步向上游产业链传导，产品价格的压力有望缓解复苏，同时公司持续提升经营质效，着力于将
领先地位转化为健康的商业回报。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/85027688783.pdf
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2026-04-21 14:49│A股异动丨西安奕材跌逾4% Q1净亏损同比扩大
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西安奕材(688783.SH)盘中跌4.11%报22.41元。西安奕材公布，2026年第一季度实现营收7.23亿元，同比增长10.57%；归属于上
市公司股东的净亏损1.58亿元，而上年同期净亏损1.45亿元。(格隆汇)
https://www.gelonghui.com/news/5213621
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2026-04-21 01:28│图解西安奕材一季报：第一季度单季净利润同比下降9.31%
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西安奕材2026年一季报显示，公司营收达7.23亿元，同比增10.57%；但归母净利润为-1.58亿元，同比下降9.31%，扣非净利润-1
.71亿元，降幅17.96%。当前负债率36.23%，毛利率仅2.58%，财务费用达2705.66万元。虽投资收益为1244.23万元，但整体盈利仍承
压，营收增长未能覆盖成本与费用压力，业绩表现略显疲软。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100003299.shtml
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2026-04-21 00:44│图解西安奕材年报：第四季度单季净利润同比下降21.38%
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西安奕材2025年年报显示，全年营收26.49亿元，同比增长24.88%；但归母净利润为-7.38亿元，同比微降0.07%。第四季度单季
营收7.17亿元，同比增长4.2%，净利润亏损1.8亿元，同比大幅下降21.38%；扣非净利润亏损2.42亿元，降幅达54.55%。公司全年负
债率40.01%，毛利率仅3.92%，财务费用较高，四季度业绩承压明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100001503.shtml
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2026-04-20 22:58│西安奕材(688783)一季度净亏损1.58亿元
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格隆汇4月20日丨西安奕材(688783.SH)公布，2026年第一季度实现营业收入7.23亿元，同比增长10.57%；归属于上市公司股东的
净利润亏损1.58亿元，上年同期净亏损1.45亿元；基本每股收益-0.04元。
https://www.gelonghui.com/news/5213347
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2026-04-14 15:43│西安奕材(688783)：12英寸硅片竞争加剧，产品价格阶段性承压
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西安奕材表示，受产业链传导滞后及传统领域库存调整影响，12英寸硅片供需关系暂未显著改善。公司2025年尚未盈利，主因高
研发投入及新产能摊薄固定资产成本周期较长。此外，国内厂商集中扩产导致竞争加剧，产品价格面临阶段性压力。...
https://www.gelonghui.com/news/5208876
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2026-03-13 16:03│西安奕材(688783)：已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商
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格隆汇3月13日丨西安奕材(688783.SH)在互动平台表示，公司主营业务为12英寸半导体抛光片和外延片。抛光片主要用于DRAM、
NAND Flash等存储芯片制造。公司抛光片的晶体缺陷控制水平、低翘曲和超平坦的硅片纳米形貌等品质要求已与全球前五大厂商处于
同一水平，现已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商。
https://www.gelonghui.com/news/5183646
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2026-02-26 16:10│西安奕材(688783)业绩快报：2025年净亏损7.38亿元
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西安奕材（688783.SH）发布2025年业绩快报，全年营收26.49亿元，同比增长24.88%；净亏损7.38亿元，亏损同比基本持平，扣
非净利亏损8.09亿元，同比扩大6.08%。受下游需求传导滞后、传统应用库存调整及12英寸硅片产能释放导致竞争加剧影响，产品价
格承压。公司第二工厂尚处产能爬坡期，固定成本摊薄不足，叠加高强度研发投入，致亏损扩大。尽管如此，公司经营性现金流持..
.
https://www.gelonghui.com/news/5175577
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2026-01-27 20:00│西安奕材(688783)2026年1月27日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司晶体生长设备是否已经实现国产化？
答：12英寸硅片生产对原材料、设备及工艺的融合度要求极高，公司高度重视12英寸硅片生产过程中所使用原材料与设备的自主
可控。公司借鉴行业头部企业经验，针对晶体生长设备这一核心工艺设备，在成立初期便与高校开展联合研发，目前公司晶体生长设
备在性能等核心指标上比肩海外同类可采购设备，已实现自主可控且不断迭代升级。
2、请问公司与海外头部企业是否存在差距？
答：公司作为12英寸国内头部企业，已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制
水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平，但整体较海外头部
仍存在一定差距，这是国内硅片行业作为“后来者”发展过程中的阶段现象。
具体而言，主要应用于DRAM、NAND等存储芯片领域的抛光片产品，基本与海外头部处于同一水平，其中应用于3D NAND等产品的
抛光片产品，在应用层面与海外持平；主要应用于CPU、GPU等逻辑芯片领域的外延片产品，较海外头部仍存在一定差距。
3、请问公司整体产能、产品出货情况如何，生产线整体稼动率处于怎样的水平？
答：公司自设立之初就制定了15年的远期战略规划，计划通过2-3个基地投资建设若干座现代化12英寸硅片工厂，最终成为12英
寸硅片领域全球领先企业。目前公司已布局西安和武汉两个基地，投资建设了三座工厂。其中第一工厂已满产，第二工厂产能爬坡中
，第三工厂全面启动建设，2026年年底第二工厂达产后公司将具备约120万片/月产能，2027年第三工厂将实现首期投产，三座工厂满
产后公司将实现约180万片/月产能。
截至2025年12月公司已具备约85万片/月产能，受益于半导体行业筑底回升态势，公司产线整体稼动率90%以上。
4、请问目前公司收入结构中，抛光片、外延片的占比分别约为多少，未来趋势？
答：公司产品布局紧密贴合市场需求，2025年抛光片（含高端测试片）收入占比约55%，外延片约20%。随着第一工厂运营效能持
续提升、第二工厂逐步达产，公司出货量将有望保持稳步增长，产品结构也将进一步优化；同时基于当前公司海外客户开拓情况，海
外销售规模将持续扩大。
5、请介绍公司的市场地位？
答：公司持续位居12英寸硅片领域国内头部，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已
成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅
片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
在海外客户开拓方面，公司自成立之初便确立了立足国内、放眼全球的市场策略，坚持与全球头部标杆客户深度合作，在合作中
精准发现自身短板与差距，以此实现技术能力的快速提升与突破。公司持续向海外头部晶圆制造厂商量产供货，供应比例占客户采购
比例尚不高，海外销售收入占公司营收近30%，未来我们将持续深化合作，提升供应规模。
6、请问下游需求旺盛，是否会对公司产品价格形成积极带动？
答：人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎。行业整体处于筑底调整与动能积蓄
阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏，
半导体硅片市场呈现向好态势，根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。此
外在芯片3D堆叠技术的驱动下，未来硅片需求增长率有望进一步提升。
从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。目前公司产品价格
与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现优化。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202602/80840688783.pdf
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2026-01-20 16:42│西安奕材：预计2025年全年归属净利润亏损约7.38亿元
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西安奕材预计2025年全年归母净利润亏损约7.38亿元，主因产能爬坡期固定成本高企、规模效应未显现及持续高强度研发投入。
尽管行业复苏带动硅片市场向好，2025年全球硅片出货面积预计增长5.4%，公司营收同比提升24.91%，前三季度主营收入达19.33亿
元，同比增长34.8%，但毛利率仅4.02%，经营性现金流保持为正，显示持续经营能力稳健。随着产能释放与产品结构优化，公司盈利
有望逐步改善。
https://stock.stockstar.com/RB2026012000025548.shtml
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2026-01-20 15:45│西安奕材(688783)：2025年预亏7.38亿元
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西安奕材（688783.SH）预计2025年净亏损约7.38亿元，扣非净利亏损约8.09亿元，同比扩大6.09%。受半导体行业复苏滞后、第
二工厂产能爬坡及研发支出持续高位影响，固定成本摊薄不足，导致亏损扩大。尽管如此，公司经营性现金流保持为正，显示具备良
好可持续经营能力。随着市场复苏、产品结构优化及规模效应显现，公司盈利能力有望持续改善。
https://www.gelonghui.com/news/5153762
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2025-12-25 20:00│西安奕材(688783)2025年12月25日投资者关系活动主要内容
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一、请介绍公司概况与战略布局
答：西安奕材自设立之初就制定了15年的远期战略规划，计划通过2-3个基地投资建设若干座现代化12英寸硅片工厂，最终成为1
2英寸硅片领域头部企业。西安是公司的第一基地，现已建成两座工厂，设计产能均为50万片/月。公司第一工厂于2018年动工建设，
2023年第一工厂实现50万片/月规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一。第二工厂于2022年启动建设并于2024年实现投产，
第二工厂进行了差异化产品布局，加大了用于逻辑芯片的外延片以及用于新能源汽车等领域的功率和模拟芯片所用特色工艺硅片的比
例，预计2026年年底可实现达产。
公司通过西安基地已实现国内几乎所有主流晶圆厂核心工艺平台产品全覆盖，国际头部客户持续深化合作中。在此基础上，2025
年12月19日，公司股东会审议通过了在武汉建设第三工厂的议案。第三工厂战略布局武汉主要系为华中及周边客户的战略扩产提供配
套服务。
二、2025年公司整体出货量预计是多少？正片销售中逻辑与存储的占比是多少？公司如何看待明年的出货情况，包括正品比例，
不同产品的比例？
答：公司2025年基本实现了出货目标，稼动率处于较高水平。从产品出货角度统计，大部分为用于存储芯片领域的抛光片产品。
随着第一工厂效能的不断提升及第二工厂达产，公司预计2026年的出货量将继续保持增长，公司的产品结构将进一步优化，正片包括
高端测试片比例将提升至70%以上，海外销售规模将继续增长，产品结构及客户结构的优化将促进平均销售价格优化。
三、公司下游客户明年的意向需求如何？
答：1、市场复苏，需求稳步增长：2022至2024年，全球半导体行业经历周期性调整，市场需求承压，2025年半导体市场逐步进
入上升周期。截止2025年12月，半导体市场收入接近7700亿美元，增长率超20%。公开数据显示，预计到2026年中国大陆地区12英寸
晶圆厂量产数量超过70座，相应产能增长至321万片/月；全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座，伴随全球规划的晶圆厂逐步量产
，将提升对12英寸硅片的需求，12英寸硅片的头部效应不断显现。
2、AI、新能源汽车、数据中心等新应用的推广对芯片带来新技术迭代，有望为12英寸硅片带来新增长点：新产品、新技术催生1
2英寸硅片更多消耗，以公司目前已经送样的高带宽内存（HBM）产品用抛光片为例，同等存储容量的HBM对12英寸硅片的需求量是目
前主流DRAM产品的3倍。随着NAND Flash堆叠层数提升至200层、300层，甚至400层，晶圆厂需要通过2片甚至更多晶圆键合制作1个NA
ND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍甚至更多。
四、如何看待明年整体硅片的价格走势？公司未来计划如何拓展海外客户？
答：从行业情况预计，硅片行业2025年逐步进入上升周期，从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公司产品结构包括正片比
例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。
公司设立之初就制定了立足国内，更放眼全球客户的市场策略，坚持与全球头部“老师级”客户合作，不断发现自身的缺陷与差
距，以便更加精准和快速地提升与突破。目前公司已经与多家海外头部客户建立了较为稳定的合作关系，未来会持续深化提升。
五、未来美国的关税政策对公司是否有影响？
答：目前美国本土销售会受到一定关税政策影响，但因美国本土晶圆厂产能较小，对公司影响可控。
六、公司第二工厂何时实现50万片满产？公司在2027年能否实现盈亏平衡？
答：公司第二工厂计划2026年底实现50万片/月满产，预计2027年可实现合并报表盈利。
七、公司产品技术与质量与海外头部企业主要差距在哪里？
答：公司作为国内12英寸硅片头部厂商，目前存储芯片用抛光片产品与全球头部企业水平相当，可与全球头部企业供应相同制程
芯片用抛光片产品，但需清醒认识到，在深层次技术及品质指标方面，全球头部客户仍具备深厚的技术及工艺储备；逻辑芯片用外延
片产品虽已取得长足进步但与全球头部企业具有一定差距；测试片产品与全球头部企业不存在技术代差。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79650688783.pdf
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2025-12-02 19:58│西安奕材(688783)拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目
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西安奕材（688783.SH）拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目，与武汉光谷半导体产业投资有限公司合作，主要生产12英寸
集成电路用硅单晶抛光片及外延片，应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器等领域。项目规划产能50万片/月，资本金85亿元，剩
余资金通过贷款等方式解决。项目建成后，公司总产能将超170万片/月，进一步巩固国内头部地位，强化对华中、长三角及珠三角地
区客户的就近服务能力，提升全球客户覆盖能力与规模效应，助力长期投资者回报。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1376704.html
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2025-12-02 19:22│西安奕材(688783)：拟出资5亿元设立武汉奕斯伟材料科技有限公司
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西安奕材（688783.SH）拟出资5亿元设立武汉奕斯伟材料科技有限公司，用于实施武汉项目。该公司将后续设立武汉奕斯伟硅片
技术有限公司，推进硅片技术研发与产业化。此举是公司落实长期战略规划的重要举措，有助于巩固国内头部地位，提升服务全球客
户能力。投资资金为自有资金，不会对公司财务及经营造成不利影响，符合股东长远利益。
https://www.gelonghui.com/news/5128368
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2025-11-27 20:00│西安奕材(688783)2025年11月27日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司发展历史，说明公司如何成长为中国领先的硅片供应商
答：公司制定了15年的远期战略规划，计划通过建设2-3个核心基地和若干个现代化的12英寸硅片工厂，最终成为12英寸大硅片
领域全球领导者。公司第一工厂于2018年动工建设，2023年第一工厂实现50万片/月的规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第
一。为实现第二阶段战略目标，公司于2022年启动了第二工厂建设并于2024年实现投产，2025年10月公司成功登陆科创板，募集资金
将全部用于第二工厂的产能提升。
2、公司现有两个工厂，每个工厂的计划产能是每月50万片，至2026年总体产能可以超过120万片。这两个工厂的产能都超过计划
产能吗？
答：基于公司团队多年产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至60万片/月以上，2026年通过效能提升，两
个工厂计划产能有希望达成120万片/月以上。
3、公司团队半导体行业有丰富的经验，请介绍一下这些经验是如何积累而来的？
答：公司核心管理团队具有丰富的重资产半导体产业成功运营经验，在客户开拓、技术研发、工厂建设、生产管理、工艺提升、
质量管理等方面具有成功产业运营经验。公司的研发团队由海内外具有丰富电子级硅片成功量产经验的专家团队组成，相关人员在五
大核心工艺环节均拥有深厚的技术背景及成熟量产经验。
4、2026年公司两个工厂将满产运作，甚至高于计划产能。您认为逐步提升产量的难度或者提升效率的关键因素是什么？
答：提升产能的关键因素主要有内外两个方面，内因主要是自身综合能力建设，包括产线管理、设备稼动、品质和良率保障等。
外因主要是不断匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户的技术迭代步伐。
5、从长期角度分析，贵公司10年的愿景和目标是什么？
答：公司制定了清晰的战略发展规划，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅片工厂
，最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。
6、如果存在一些挑战，例如想要超越行业前5，公司认为应该做哪些事情才能实现目标？
答：半导体硅材料行业系投资体量大、技术密集度高的行业，需要不断专注深耕，成为全球行业头部基本需要以下几点：
1、具备相当产能规模，一定规模的供应能力是更好服务全球客户的前提之一；
2、在大规模生产的基础上具备高水平的研发和品质控制能力并且可以不断迭代；
3、具备成为客户首选供应商的能力，产能扩张的前提是市场
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