公司报道☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-28 21:37│西安奕材(688783)：拟不高于3000万元参与重庆欣晖融资
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格隆汇5月28日丨西安奕材(688783.SH)公布，为进一步拓宽公司业务布局，强化客户、产品协同，公司拟参与重庆欣晖B+轮融资
。重庆欣晖计划本轮融资不少于16,000万元人民币，主要用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金等。公司拟使用自有
资金与其他市场化投资机构参与重庆欣晖本轮融资，公司投资金额不高于3,000万元人民币，剩余部分金额由其他市场化投资机构认
购。
https://www.gelonghui.com/news/5242068
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2026-05-28 21:33│西安奕材(688783)：拟不高于4000万元参与珠海奕源融资
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西安奕材（688783）公告拟参与珠海奕源Pre-A+轮融资，投资金额不高于4000万元。此举旨在拓宽公司布局，强化客户与产品协
同。珠海奕源本轮计划融资1亿至2亿元，资金将用于产能扩产、设备采购及研发升级。西安奕材将使用自有资金出资，剩余部分由其
他市场化机构认购。...
https://www.gelonghui.com/news/5242065
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2026-05-22 20:00│西安奕材(688783)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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1、（1）公司对国内目前12寸硅片市场竞争环境如何理解？公司与主要竞争社相比，核心优势在哪里？（2）公司对2026年12寸
硅片价格走势如何判断，是否会受益于AI的带动？（3）公司在降本增效领域做了哪些工作？（4）未来除武汉三工厂外，是否还有进
一步扩产计划？
答：全球12英寸硅片市场呈现“海外主导、国内追赶”的竞争格局，行业具有技术密集、资本密集、研发与认证周期长等特点，
长期由日本信越化学、SUMCO等海外企业主导，在政策引导与产业支持下，国内企业正加快技术突破与产能建设，市场份额逐步提升
，国产替代持续深入。2022-2024年，全球半导体行业经历周期性调整，市场景气度承压。2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，A
I、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体
处于筑底调整与动能积蓄阶段,以AI为代表的新兴产业，为硅片行业带来新机遇。
公司进入12英寸硅片领域之初就制定了2020至2035年的15年长期战略规划，通过建设多个核心制造基地、数个智能化工厂，致力
于成为半导体硅材料领域全球头部企业。截止2025年底，公司产能已超过85万片/月，持续位居国内第一、全球第六，预计2026年底
产能将达到约120万片/月。公司系国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，国内一线逻辑晶圆代
工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。此外公司
持续服务全球客户，2025年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进
行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。此外，公司高度重视技术研发、产品迭代和
品质提升，不断增强精益化管理能力，在产品品质和技术方面达到国内头部和全球一流水平，较大的产能规模、丰富的产品和客户为
公司持续提升综合竞争力奠定坚实基础。
人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎。行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段
，据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏，半导
体硅片市场呈现向好态势。从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后
性。目前公司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现
优化。
公司不断提升运营效率和精益化管理能力，通过产能扩产并达产摊薄固定成本的同时，提升生产效率、良率及稼动率，不断降低
变动成本，改善毛利率水平，增强整体盈利能力。此外，公司积极学习、应用AI技术，组建AI智造创新中心，探索将机器学习和大语
言模型引入生产制造和运营管理的各个环节，通过建立硅片加工工序纳米形貌预测模型、12英寸专利智能检索系统，持续提升生产智
能化水平。未来，公司还将在智能排产、生产异常追溯、开发设计等环节引入AI技术，助力公司生产运营效率、品质管控能力、研发
能力的提升。
2、请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
答：2025年公司营收26.49亿元，同比增长24.88%，近三年复合增速35.93%；2026 年一季度营收7.23亿元，同比增10.57%，经营
稳步增长。
2025 年归母净利润-7.38亿元，同比基本持平；扣非归母净利润-8.09亿元，亏损同比扩大6.14%。亏损主要系二工厂扩建及设备
转固抬升固定成本，2025年全年研发投入2.85亿元，叠加下游市场旺盛需求向上游传导具有滞后性，公司尚未实现盈利。2025年，公
司实现经营性现金流量净额4.05亿元，已连续第四年保持正向净流入。2026年一季度，公司实现经营性净额1.54亿元。持续向好的现
金流表现，有效增强企业抗风险能力与自主发展能力。
3、请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？
答：公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位固定成本进
一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司预计2027年实现合并报
表层面盈利。
4、请您介绍一下公司目前现金流状况，谢谢！
答：2025年，公司实现经营性现金流量净额4.05亿元，已连续第四年保持正向净流入。2026年一季度，公司实现经营性净额1.54
亿元。持续向好的现金流表现，有效增强企业抗风险能力与自主发展能力。
2025年末，公司货币资金及银行结构性存款资金合计52.78亿元，现金储备良好，能够为公司扩产、研发投入及日常运营提供有
效支撑。
5、请问您如何看待行业未来的发展前景？
答：从行业周期看，硅片行业与全球半导体市场波动同频，短期虽有起伏，但长期趋势向好，硅片行业已进入AI、数据中心等新
应用及芯片异构集成技术双轮驱动周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。
全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。据SEMI预测，2025年全球硅片出货面积将同比增长5.8%至12,973百万平方英寸，
并预计在2026年达到约13,488百万平方英寸。12英寸硅片系硅片市场主流，据SEMI预测，12英寸硅片约贡献了2025年全球所有规格硅
片出货面积的78.8%。2025年全球12英寸硅片出货面积预计达到约10,117百万平方英寸，同比增长8.8%，2026年出货面积将进一步攀
升至约10,649百万平方英寸，同比增长5.3%，增速显著高于行业平均水平,市场份额将进一步提升至接近80%。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/88178688783.pdf
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2026-05-22 17:12│公司问答丨西安奕材：公司主营12英寸电子级硅片 涉及本次税收政策调整
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西安奕材确认其主营的12英寸电子级硅片涉及本次出口税收政策调整。公司表示将持续关注政策动向，计划灵活调整经营策略与
定价机制，多措并举平滑政策变动影响，旨在保障海外业务顺利推进，确保公司整体经营稳健运行。...
https://www.gelonghui.com/live/2462271
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2026-05-21 17:20│公司问答丨西安奕材：公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进际代DRAM存储芯片
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西安奕材作为12英寸硅片头部企业，当前重点布局存储及逻辑芯片用抛光片和外延片。2025年预计存储芯片用抛光片收入占比约
55%，随着二厂达产及三厂投建，出货量将稳步增长。公司现有产品已量产用于2YY层NAND Flash及先进代际DRAM芯片，更先进制程硅
片已获主流客户验证，具备良好发展预期。...
https://www.gelonghui.com/live/2459953
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2026-05-20 20:00│西安奕材(688783)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司当前核心股东及产业资本，对于公司未来全球高端硅片竞争力形成周期是否具备较长期预期？公司是否认为当前企
业价值已充分反映长期技术积累与海外客户突破空间？
答：公司制定了清晰的战略目标，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅片工厂，最
终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。公司将保持战略定力和战略执行力，不断进行技术创新和产品迭代，达成企业战略目标
，为所有股东创造价值。
2、请问公司目前在高端12英寸硅片领域的技术研发与产能布局，未来更侧重于满足当前国内晶圆厂国产替代需求，还是已经围
绕先进制程长期竞争力进行前瞻性布局？尤其是在高端外延片、先进存储及逻辑工艺用硅片等方向，公司现阶段更关注产能规模提升
，还是产品性能、良率稳定性及客户深度绑定能力的持续突破？
答：1、公司立足国内客户，更放眼全球客户：公司系国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商
，国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片
供应商之一。此外公司持续服务全球客户，2025年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等
稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。
2、公司制定了清晰的战略发展规划，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅片工厂，
最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂，产能超过85万片/月
，位居国内第一，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入，
2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，
有望跻身全球前三。具备一定的产能规模是服务全球客户的基础，也是技术能力和品质能力的基础，公司在扩产的同时，更加注重高
端产品布局、技术能力的持续迭代、品质能力的不断提升，与客户同频共振，协同创新。
3、二季度咋样？
答：公司2026年第一季度营收7.2亿元，同比增长10%，增长趋势明显。第二季度业绩公司将根据法规要求及时披露，请届时关注
公司对外披露的半年度报告。
4、西安奕材的硅片材料是否已经涨价？涨价幅度是多少？
答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，
传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。伴随市场需求持续旺盛、公司第二工厂满产、公司
产品及客户结构不断改善，公司平均单价有望提升。
5、请问公司当前高端12英寸硅片产品的客户验证是否已从“导入测试阶段”实质进入“稳定量产采购阶段”，以及在海外龙头
可能通过降价维持市场份额的情况下，公司未来毛利率和产能利用率是否面临压力？
答：公司持续位居12英寸硅片领域国内头部，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已
成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅
片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。截至2025年末，公司已通过验证
的客户累计168家，已通过验证的正片121款，产品和客户丰富度高。
公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，报告期内持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华
邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。展望未
来，公司将持续提升产品技术、产品质量与客户服务水平，进一步提升市场竞争力，特别是快速提升海外市场供应量，扩大全球市场
份额，加快将领先地位转化为持续健康的商业回报。
6、请问公司近年来持续大规模资本开支与产能扩张的背景下，管理层如何评估未来两到三年行业供需变化风险，公司当前订单
能见度与新增产能消化是否已具备较强确定性？
答：长期来看，半导体行业兼具周期波动与持续成长的双重属性。2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，受益于数据中心、AI
对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动，以及传统应用领域需求的复苏，12英寸硅片市场进入上升周期。据WSTS预测，
2025年全球半导体市场规模达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%。2026年半导体市场规模将逼近万亿美元。据SEMI预测，2025年
全球硅片出货面积预计将增长5.8%，达到12,973百万平方英寸；2026年将继续保持增长趋势，出货面积预计将达到13,488百万平方英
寸，同比增长4.0%。12英寸硅片为当前市场主流规格。2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。
全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。
7、董秘您好！请问一，2026Q1涨价是否实际发生？二，毛利率何时破5%？三，正片占比Q2是否≥65%？四，二厂折旧何时被摊薄
？五，长江存储需求确认？六，三星正片认证时间表？七，请不要回避微观数据、只说行业拐点。谢谢！
答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，
传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,
956亿美元，同比增幅扩大至26.2%，2026年半导体市场规模将逼近万亿美元。受下游市场特别是存储芯片市场旺盛的需求带动，公司
2025年实现销售807.37万片，较上年同期增长29.08%，实现营业收入264,922.46万元，较上年同期增长24.88%，2026年一季度营业收
入同比增长10.57%。从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公司产品结构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价
有望提升。
随着公司销售规模提升及产品结构不断改善，第一工厂生产稳定性及生产效率进一步提升，第二工厂产能扩产并达产，公司收入
规模预计将持续增长。同时随着第二工厂产能爬坡并达产、第三工厂建成投产及达产，产能规模优势将进一步显现，公司盈利能力将
进一步释放，虽然当前未实现盈利，但经营性现金流持续保持净流入，具备良好的可持续经营能力。
公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供
应商中供货量第一或第二大的供应商，2025年首次实现三星电子少批量测试片供货，目前正在推动其正片认证工作。
8、存储芯片方面产品的产能和发展前景？
答：公司作为12英寸国内头部企业，产品布局紧密贴合市场需求，当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造用的抛光片和外延
片。2025年，用于存储芯片制造的抛光片（含高端测试片）收入占比约55%，随着第一工厂运营效能持续提升以及第二工厂逐步达产
，公司抛光片出货量将有望保持稳步增长，同时公司2025年投资建设第三工厂，第三工厂的产品和技术主要面向先进存储芯片等领域
。
公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进际代DRAM存储芯片。同时，针对更先进制程的NAND Flash存储芯片与更先
进际代的DRAM存储芯片所需的12英寸硅片，均已进入主流客户的验证流程。
9、贵公司下游厂商赚得盆满钵满，而本公司投入巨大，持续亏损，你们为什么不能提高硅片的售价？
答：公司亏损主要受新工厂产能爬坡导致转固折旧尚未被充分摊薄、持续高强度研发投入及市场增长传导的滞后性，综合导致公
司尚未实现盈利。受人工智能、数据中心等新应用驱动，半导体行业2025年进入上升周期。从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产
，公司产品结构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/87595688783.pdf
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2026-04-29 20:00│西安奕材(688783)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、请问目前公司12英寸硅片在存储芯片和逻辑芯片领域的客户验证进展到了什么阶段？不同技术节点的产品分别对应哪些具体
的应用场景？
答：公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片
、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。从下游用途来看，可进一步分为用于芯片制造
的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中，正片分为抛光片、外延片。公司当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造
的抛光片和外延片，该等产品系市场主流，约占12英寸硅片市场75%份额，正在开拓布局细分市场领域。
公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供
应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，已向海外客户如：台积电、美光科技、铠侠
、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量
测试片供货，正在推动其正片认证工作。
2、请问二期产能如果按照计划在2026年底达到满产，届时规模效应体现之后，公司的盈亏平衡大致会在什么时间点实现？
答：公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位固定成本进
一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司预计2027年实现合并报
表层面盈利。
3、请问公司在硅片领域的优势和壁垒是什么？
答：半导体硅片是芯片制造的核心基础材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。该行业进入壁垒高，
具有技术密集、资本密集、研发周期长、客户认证严苛等显著特征。半导体技术向先进制程持续演进，对硅片材料的单晶品质、缺陷
密度、几何精度等指标提出更严苛要求。
作为市场主流的12英寸硅片，技术发展聚焦于缺陷控制、表面平坦度及局部平整度等关键指标，以满足先进存储芯片及高端逻辑
芯片的制造需求。这些关键技术的突破与稳定量产能力，是决定产品性能与良率的核心，也构成了行业内企业最主要的竞争壁垒。此
外，具备一定体量规模也是服务全球客户的重要门槛之一。
公司在持续进行扩产的同时，持续进行研发投入，提升技术能力及品质管控能力。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座
现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位居国内头部，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预
计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约180万
片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。此外，公司高度重视夯实技术根基，2022年至2025年公司研发投入占收入
比例持续保持10%以上。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/85026688783.pdf
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2026-04-28 20:00│西安奕材(688783)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、请问2025年下半年公司抛光片毛利率较上半年环比下降是什么原因？2026年抛光片的毛利率是怎么展望的？公司目前HBM产品
进展如何？
答:重资产产业在产能爬坡阶段单位固定成本较高，固定资产折旧等固定成本不能实现有效摊薄，2025年下半年公司第二工厂持
续扩产，截至2025年12月已具备20万片/月产能，伴随产能规模增长出货规模同步不断增大，不同工厂出货结构的分布差异导致2025
年下半年公司抛光片产品毛利率较上半年略有下降。2026年随着第二工厂达产，其固定成本将被有效摊薄，加之市场复苏预期，抛光
片产品毛利率有望修复。
公司HBM用抛光片产品正处于客户验证和联合研发阶段。
2、请问2025年外延片收入、销量及毛利率增长明显，测试片25年营收增速放缓是什么原因？2026年公司产品收入增速是否会延
续2025年的态势？
答：据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%，2026年半导体市场规模将逼近万亿美
元，分区域来看，欧洲和日本表现温和，增速维持在个位数，美洲和亚太地区仍是贡献最强的地区，预计将增长25%至30%。12英寸电
子级硅片作为半导体上游的主流材料，受新应用和新技术的双轮驱动，市场对下游芯片的需求激增，伴随产业链的需求传导，12英寸
硅片未来的需求将呈现向上态势。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯
片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求，未来预计对于硅片的需求会有较大提升。作为国内头部供应商，伴随客户产能扩产，公
司将同步配套扩产，预计2026年公司产能将达到约120万片/月，2030年将达到约180万片/月。
受客户需求、产品结构影响，加之公司外延片出货量较抛光片基数小，所以营收增速高于抛光片。新工厂量产初期，因设备工艺
调试及客户验证等原因，测试片等低端产品产出占比较高，随着新工厂产能提升，产品结构将逐步优化，公司正片产品占比将进一步
提升。
3、请问公司2025年产品结构是怎样的？在国内客户的供应占比目前是怎样的？未来是否还会继续提升？
答：2025年，公司正片出货占比（不含高端测试片）约60%，其中存储芯片等使用的抛光片收入约占公司主营业务收入37%，逻辑
芯片等使用的外延片收入约占公司主营业务收入23%。公司目前已经成为国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或
第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商；公司在立足国内市场的同时，持
续服务全球客户，已向海外客户如：台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断
进行新产品验证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。整体上，全球前五大厂商仍是
海外主流客户的主要供应商，国内供应商占比仍有较大提升空间，提升海外客户供应份额将持续作为公司后续市场开拓的重点工作之
一。
4、请问公司对300mm硅片未来价格趋势如何展望？未来公司上游原材料是否会涨价？如果涨价是否会导致我们会有提价需求？
答：2025年全球硅片出货面积同比增长，数据中心与AI等领域投资维持高位，先进制程细分市场需求旺盛，但下游需求向硅片环
节传导存在一定滞后性，汽车、工业及消费电子等传统应用的整体供需关系尚未显著改善，加之国内12英寸硅片行业竞争加剧，产品
价格阶段性承压。随着下游旺盛的需求进一步向上游产业链传导，产品价格的压力有望缓解复苏。
公司已建立了全球化的采购体系，主要材料均实现二元化或多元化，并持续提升国产化比例，在保障安全稳定供应的同时维持原
材料价格稳定。
5、请问全球头部硅片厂是日本企业，现在中日关系是否会影响到客户的业务？未来公司业务是否会因此有提升？
答：公司坚持立足国内客户，服务全球客户的理念，公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的
供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续服务全
球客户，已向海外客户台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验
证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。
6、公司2025年Q1至2026年Q1营收增长情况？未来是否会继续逐季度增长？
答：逐年来看，公司的营收是逐年上升的，2024年营收21.21亿元，2025年营收26.49亿元，同比增长约25%。逐季来看，2025年Q
1营收6.5亿元，2026年Q1营收7.2亿元，同比增长10%，增长趋势明显，单季度营收波动主要受下游客户采购节奏影响。
7、请问第二工厂折旧高峰是什么时间？目前公司仍是亏损，后期盈利的主要驱动因素是什么？
答：第二工厂计划在2026年底达到设计产能50万片/月，进入折旧高峰期。随着公司产能持续提升及产品结构不断优化，规模效
应将进一步显现，下游旺盛的需求将逐步向上游产业链传导，产品价格的压力有望缓解复苏，同时公司持续提升经营质效，着力于将
领先地位转化为健康的商业回报。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/85027688783.pdf
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2026-04-21 14:49│A股异动丨西安奕材跌逾4% Q1净亏损同比扩大
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西安奕材(688783.SH)盘中跌4.11%报22.41元。西安奕材公布，2026年第一季度实现营收7.23亿元，同比增长10.57%；归属于上
市公司股东的净亏损1.58亿元，而上年同期净亏损1.45亿元。(格隆汇)
https://www.gelonghui.com/news/5213621
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2026-04-21 01:28│图解西安奕材一季报：第一季度单季净利润同比下降9.31%
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西安奕材2026年一季报显示，公司营收达7.23亿元，同比增10.57%；但归母净利润为-1.58亿元，同比下降9.31%，扣非净利润-1
.71亿元，降幅17.96%。当前负债率36.23%，毛利率仅2.58%，财务费用达2705.66万元。虽投资收益为1244.23万元，但整体盈利仍承
压，营收增长未能覆盖成本与费用压力，业绩表现略显疲软。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100003299.shtml
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2026-04-21 00:44│图解西安奕材年报：第四季度单季净利润同比下降21.38%
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西安奕材2025年年报显示，全年营收26.49亿元，同比增长24.88%；但归母净利润为-7.38亿元，同比微降0.07%。第四季度单季
营收7.17亿元，同比增长4.2%，净利润亏损1.8亿元，同比大幅下降21.38%；扣非净利润亏损2.42亿元，降幅达54.55%。公司全年负
债率40.01%，毛利率仅3.92%，财务费用较高，四季度业绩承压明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100001503.shtml
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2026-04-20 22:58│西安奕材(688783)一季度净亏损1.58亿元
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格隆汇4月20日丨西安奕材(688783.SH)公布，2026年第一季度实现营业收入7.23亿元，同比增长10.57%；归属于上市公司股东的
净利润亏损1.58亿元，上年同期净亏损1.45亿元；基本每股收益-0.04元。
https://www.gelonghui.com/news/5213347
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2026-04-14 15:43│西安奕材(688783)：12英寸硅片竞争加剧，产品价格阶段性承压
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西安奕材表示，受产业链传导滞后及传统领域库存调整影响，12英
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