公司报道☆ ◇688820 盛合晶微 更新日期：2026-07-01◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-26 20:04│盛合晶微(688820)：东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于近日开工建设
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盛合晶微(688820)宣布，其东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于6月29日正式开工建设。该项目总投资约100亿元，资金
将根据建设进展按需投入。此前，公司已通过董事会及股东会审议，决定投资建设临港先进封装产线。此举标志着公司先进封装业务
迈出关键一步，旨在提升产能与技术水平，为后续业务发展奠定坚实基础。...
https://www.gelonghui.com/news/5258963
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2026-06-26 20:02│盛合晶微(688820)：拟向全资子公司盛合晶微江阴增资
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格隆汇6月26日丨盛合晶微(688820.SH)公布，公司拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微半导体（香港）有限公司（以下简称
“盛合晶微香港”）向全资子公司盛合晶微江阴增资57,000.00万美元（折合人民币约385,491.00万元，具体以增资完成时实际汇率
为准）。
https://www.gelonghui.com/news/5258962
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2026-06-26 19:37│盛合晶微(688820)：东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目将于6月29日正式开工建设
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盛合晶微（688820.SH）近日公告，经董事会及股东会审议通过，将投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目。该项目
总投资约100亿元，主要布局临港先进封装产线。公司已完成实施主体东盛合芯科技（上海）有限公司的注册，并签署相关投资扶持
协议。目前项目筹备工作已基本就绪，计划于6月29日正式开工建设，后续将按建设进展按需投入资金，旨在强化公司在芯片制造领
域的产能布局。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1459639.html
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2026-06-11 16:23│盛合晶微(688820)：正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案
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盛合晶微（688820）主营中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装，已具备全流程2.5D技术体系及量产能力，是中国该
领域领先企业。公司核心优势涵盖硅通孔、扇出型及嵌入式硅桥方案。此外，公司正积极推进3DIC研发与产业化，技术路线全面覆盖
微凸块和混合键合等主流方案，旨在强化在集成电路关键前沿领域的竞争力。...
https://www.gelonghui.com/news/5250120
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2026-05-07 21:35│盛合晶微(688820)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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常州强力电子新材料股份有限公司于2026年5月7日在“约调研”小程序举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有线上参与强
力新材2025年度网上业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长：钱晓春先生，总裁：张学龙先生，独立董事：谭文浩先生，
职工代表董事、副总裁兼董事会秘书：倪寅森先生，副总裁兼财务总监：潘晶晶女士。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-07/1225282548.PDF
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2026-05-06 09:32│盛合晶微创历史新高
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格隆汇5月6日丨盛合晶微(688820.SH)涨5.83%，报109.000元，股价创历史新高，总市值2030.42亿元。
https://www.gelonghui.com/live/2434640
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2026-04-30 01:48│盛合晶微(688820)发布一季度业绩，归母净利润1.91亿元，增长51.55%
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智通财经APP讯，盛合晶微(688820.SH)发布2026年第一季度报告，该公司营业收入为16.98亿元，同比增长13.13%。归属于上市
公司股东的净利润为1.91亿元，同比增长51.55%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.88亿元，同比增长49.17%。
基本每股收益为0.12元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1436853.html
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2026-04-19 15:33│盛合晶微(688820)股票将于4月21日在科创板上市
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智通财经APP讯，盛合晶微(688820.SH)发布公告，公司股票将于2026年4月21日在上海证券交易所科创板上市。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1430322.html
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2026-04-08 13:00│【新股】一图读懂盛合晶微
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证券之星消息，盛合晶微4月9日网上申购，申购代码为787820，中签号公布日期为4月13日。该股概况请见下图：以上内容为证
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