公司公告☆ ◇002816 *ST和科 更新日期:2026-07-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.公告列表】【2.财报链接】
【1.公告列表】
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│2026-07-01 00:00 │*ST和科(002816):股票交易异常波动公告 │
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│2026-06-21 15:35 │*ST和科(002816):关于为子公司提供担保的进展公告 │
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│2026-06-10 17:50 │*ST和科(002816):关于为子公司提供担保的进展公告 │
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│2026-05-30 00:00 │*ST和科(002816):2025年第三季度报告(更新后) │
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│2026-05-30 00:00 │*ST和科(002816):关于前期会计差错更正的公告 │
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│2026-05-30 00:00 │*ST和科(002816):第五届董事会第五次会议决议公告 │
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│2026-05-30 00:00 │*ST和科(002816):关于前期会计差错更正后的财务报表 │
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│2026-05-30 00:00 │*ST和科(002816):关于申请撤销退市风险警示的进展公告 │
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│2026-05-15 18:29 │*ST和科(002816):2025年年度股东会决议公告 │
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│2026-05-15 18:29 │*ST和科(002816):2025年年度股东会的法律意见书 │
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2026-07-01 00:00│*ST和科(002816):股票交易异常波动公告
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*ST和科(002816):股票交易异常波动公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-01/42597d5e-b187-4475-9da9-8b56eff21a96.PDF
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2026-06-21 15:35│*ST和科(002816):关于为子公司提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司(以下简称“公司”)分别于 2025年 10月 27日和 2025年 11月 13日召开第四届董事
会第二十一次会议和 2025年第一次临时股东大会,审议并通过《关于 2026年度担保额度预计的议案》,同意为满足子公司融资需求
,公司为合并报表范围内部分子公司(含新设立的子公司)提供担保额度总计不超过 31,000 万元,该额度可循环使用。其中,对公
司子公司深圳市和科达半导体设备有限公司(以下简称“和科达半导体”)提供不超过 6,000 万元的担保额度。担保额度的有效期
自 2025 年第一次临时股东大会审议通过之日起十二个月。公司及子公司经营管理层在上述额度范围内组织实施并签署相关协议。
具体内容详见公司于 2025年 10月 28日刊载于《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》及巨潮资讯网(http:
//www.cninfo.com.cn)的《关于 2026年度担保额度预计的公告》(公告编号:2025-050)。
二、担保进展情况
近日,和科达半导体向江苏银行股份有限公司深圳分行(以下简称“江苏银行”)申请授信额度 1,000万元人民币,公司向江苏
银行出具了《最高额连带责任保证书》,对前述授信业务所发生的全部债务提供最高额连带责任保证担保。和科达半导体与中国银行
股份有限公司深圳罗湖支行(以下简称“中国银行”)签署金额为 120万元的《流动资金借款合同》,公司就该笔借款与中国银行签
订《保证合同》,为和科达半导体在上述借款合同内实际发生的银行贷款本金及利息等费用提供连带责任保证担保。
公司对和科达半导体的担保余额和可用担保额度在本次担保前后变化情况如下:
单位:人民币 万元
担保方 被担保方 经审批的 本次担保前实 本次担保后实 已使用担 剩余可用
担保额度 际担保余额 际担保余额 保额度 担保额度
公司 和科达半 6,000 500 1,620 1,620 4,380
导体
三、被担保人基本情况
1、基本情况
公司名称:深圳市和科达半导体设备有限公司
统一社会信用代码:91440300MA5G3CBG0N
成立日期:2020年 3月 16日
注册地址:深圳市宝安区松岗街道朗下社区茅洲工业区 C3栋 201
注册资本:1,000万元人民币
法定代表人:陈烨栋
经营范围:一般经营项目:半导体自动化设备、塗佈机、显影机、刻蚀机、去胶机、硅片清洗机、晶圆清洗机、微影光刻机、集
成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的研发及销售;承接相关设备的安装工程及技术服务;自营和代理各类商品、半导体耗
材及相关技术支持;非标自动化设备的租赁与销售;电子自动化设备的研发与销售;3C 电子耗材、光电设备耗材的销售;机器设备
的维修;国内贸易;货物及技术进出口。(以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目,限制的项目须取得许可后方可经营)许可
经营项目:半导体自动化设备、塗佈机、显影机、刻蚀机、去胶机、硅片清洗机、晶圆清洗机、微影光刻机、集成电路的生产设备和
测试设备及其他电子设备的生产
控制权关系:公司通过全资子公司深圳市和科达投资有限公司(以下简称“和科达投资”)对和科达半导体的持股比例及表决权
比例为 35.66%;和科达投资为深圳和弘华企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“和弘华”)的普通合伙人,且和弘华其他股
东与和科达投资签订一致行动人协议,将表决权委托给和科达投资,和科达投资对和弘华的持股比例为 1.00%,和弘华对和科达半导
体的持股比例为 11.89%,故和科达投资通过和弘华对和科达半导体的持股比例及表决权比例分别为 0.12%、11.89%;因此公司对和
科达半导体合计持股比例及表决权比例分别为 35.78%、47.55%。和科达半导体不设董事会,设董事 1名,由和科达员工陈烨栋先生
担任。基于上述情况,公司在表决权比例为 47.55%的情况下能够对和科达半导体实施控制。
深圳市和科达半导体设备有限公司不属于失信被执行人。
2、财务数据
单位:人民币 元
项目 2025 年度(经审计) 2026 年 1-3 月(未经审计)
营业收入 23,239,514.01 16,140.50
营业利润 1,196,418.68 -704,693.95
净利润 1,227,476.36 -670,666.81
项目 2025 年 12 月 31 日(经审计) 2026 年 3 月 31 日(未经审计)
资产总额 29,240,827.49 25,711,948.77
负债总额 11,798,214.86 8,940,002.95
净资产 17,442,612.63 16,771,945.82
资产负债率 40.35% 34.77%
四、担保合同的主要内容
(一)公司向江苏银行出具的《最高额连带责任保证书》,其主要内容如下:
1、债务人:深圳市和科达半导体设备有限公司
2、债权人:江苏银行股份有限公司深圳分行
3、保证人:深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司
4、主合同:债权人与债务人自 2026年 5月 27日起至 2027 年 5月 26日止办理贷款、商业汇票银行承兑、商业承兑汇票贴现、
贸易融资、银行保函、保理(含反向保理)及其他授信业务所对应的单项授信业务合同及其修订或补充。
5、保证范围:债权人与债务人在主合同项下的债权本金及按主合同约定计收的全部利息(包括罚息和复利)以及债务人应当支
付的手续费、违约金、赔偿金、税金和债权人为实现债权和担保权利而发生的费用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、执
行费、评估费、拍卖费、律师费、差旅费、公证费、公告费、送达费、鉴定费等)。因汇率变化而实际超出最高债权额的部分,保证
人自愿承担保证责任。
6、保证方式:连带责任保证
7、担保金额:人民币 1,000万元
8、保证期间:自保证书生效之日起至主合同项下债务履行期(包括展期、延期)届满之日后满三年之日止。若主合同项下债务
分期履行,则每期债务保证期间均为自保证书生效之日起至主合同项下最后一期债务履行期限届满之日后满三年之日止。若主合同项
下债务被宣布提前到期的,保证期间至债务被宣布提前到期之日后满三年之日止。
(二)公司与中国银行签署的《保证合同》,其主要内容如下:
1、债务人:深圳市和科达半导体设备有限公司
2、债权人:中国银行股份有限公司深圳罗湖支行
3、保证人:深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司
4、保证范围:主合同项下发生的债权构成本合同之主债权,包括本金、利息(包括利息、复利、罚息)、违约金、赔偿金、实
现债权的费用(包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等)、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付
费用。
5、保证方式:连带责任保证
6、保证金额:人民币 120万元
7、保证期间:本合同保证期间为主债权的清偿期届满之日起三年。如主债权为分期清偿,则保证期间为自本合同生效之日起至
最后一期债务履行期届满之日后三年。
五、担保的必要性和合理性
1、本次担保主要是为满足和科达半导体经营需要,解决其经营过程中的业务开展和资金需求,符合公司整体利益和发展战略。
本次担保金额未超过公司股东会授权的担保额度范围,且被担保对象为公司合并报表范围内正常、持续经营的控股子公司,公司对其
日常经营活动风险及决策能够有效控制,整体担保风险可控。
2、鉴于控股子公司少数股东的担保资质相对较弱,公司在担保期内将采取措施对被担保方的经营管理风险进行有效控制。公司
管理层将密切关注子公司的财务状况,确保财务风险处于可控范围内,以避免对公司的正常经营活动造成不利影响。同时,公司会对
控股子公司的经营情况、资产负债率变化以及担保协议的签署等关键事项进行持续监控和管理。公司将通过定期审查和风险评估,及
时发现并应对潜在的风险,确保子公司的稳健运营以降低担保风险。综上,公司未要求本次被担保方及其少数股东提供反担保。
六、董事会意见
上述担保额度已经公司第四届董事会第二十一次会议和 2025 年第一次临时股东大会审议通过,本次担保事项在上述董事会和股
东大会审批的担保额度范围内。和科达半导体为公司控股子公司,公司为其提供连带责任保证担保,有利于其业务的正常开展。公司
对和科达半导体在经营管理、财务、投资、融资等方面均能有效控制,财务风险处于公司有效的控制范围内。和科达半导体未就上述
担保提供反担保,不会影响公司的持续经营能力。公司本次提供担保事项符合相关规定,决策程序合法、有效,不存在损害公司和全
体股东特别是中小股东利益的情形。
七、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日,公司及控股子公司对外担保额度总金额为 9,620万元(均为公司及控股子公司对合并报表内的全资或控股子
公司提供担保),占公司最近一期经审计净资产(24,234.48 万元)的 39.70%;公司及控股子公司对合并报表外单位提供的担保余
额为 0万元,占公司最近一期经审计净资产(24,234.48万元)0.00%。
除前述担保外,公司无其他对外担保事项;公司及控股子公司亦无逾期对外担保、涉及诉讼的对外担保等事项。
八、备查文件
1、《最高额连带责任保证书》;
2、《流动资金借款合同》;
3、《保证合同》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-22/b61abb52-580f-4963-b34c-7d8fc729b4a3.PDF
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2026-06-10 17:50│*ST和科(002816):关于为子公司提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司(以下简称“公司”)分别于 2025年 10月 27日和 2025年 11月 13日召开第四届董事
会第二十一次会议和 2025年第一次临时股东大会,审议并通过《关于 2026年度担保额度预计的议案》,同意为满足子公司融资需求
,公司为合并报表范围内部分子公司(含新设立的子公司)提供担保额度总计不超过 31,000 万元,该额度可循环使用。其中,对公
司子公司深圳市和科达半导体设备有限公司(以下简称“和科达半导体”)提供不超过 6,000 万元的担保额度。担保额度的有效期
自 2025 年第一次临时股东大会审议通过之日起十二个月。公司及子公司经营管理层在上述额度范围内组织实施并签署相关协议。
具体内容详见公司于 2025年 10月 28日刊载于《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》及巨潮资讯网(http:
//www.cninfo.com.cn)的《关于 2026年度担保额度预计的公告》(公告编号:2025-050)。
二、担保进展情况
近日,和科达半导体与中国光大银行股份有限公司深圳分行(以下简称“光大银行”)签署金额为 500万元的《综合授信协议》
及《流动资金贷款合同》,公司就上述《综合授信协议》项下发生的全部债权与光大银行签订《最高额保证合同》,为和科达半导体
在上述《综合授信协议》内实际发生的债务本金及利息等费用提供连带责任保证担保。
公司对和科达半导体的担保余额和可用担保额度在本次担保前后变化情况如下:
单位:人民币 万元
担保方 被担保方 经审批的 本次担保前实 本次担保后实 已使用担 剩余可用
担保额度 际担保余额 际担保余额 保额度 担保额度
公司 和科达半 6,000 0.00 500 500 5,500
导体
三、被担保人基本情况
1、基本情况
公司名称:深圳市和科达半导体设备有限公司
统一社会信用代码:91440300MA5G3CBG0N
成立日期:2020年 3月 16日
注册地址:深圳市宝安区松岗街道朗下社区茅洲工业区 C3栋 201
注册资本:1,000万元人民币
法定代表人:陈烨栋
经营范围:一般经营项目:半导体自动化设备、塗佈机、显影机、刻蚀机、去胶机、硅片清洗机、晶圆清洗机、微影光刻机、集
成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的研发及销售;承接相关设备的安装工程及技术服务;自营和代理各类商品、半导体耗
材及相关技术支持;非标自动化设备的租赁与销售;电子自动化设备的研发与销售;3C 电子耗材、光电设备耗材的销售;机器设备
的维修;国内贸易;货物及技术进出口。(以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目,限制的项目须取得许可后方可经营)许可
经营项目:半导体自动化设备、塗佈机、显影机、刻蚀机、去胶机、硅片清洗机、晶圆清洗机、微影光刻机、集成电路的生产设备和
测试设备及其他电子设备的生产
控制权关系:公司通过全资子公司深圳市和科达投资有限公司(以下简称“和科达投资”)对和科达半导体的持股比例及表决权
比例为 35.66%;和科达投资为深圳和弘华企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“和弘华”)的普通合伙人,且和弘华其他股
东与和科达投资签订一致行动人协议,将表决权委托给和科达投资,和科达投资对和弘华的持股比例为 1.00%,和弘华对和科达半导
体的持股比例为 11.89%,故和科达投资通过和弘华对和科达半导体的持股比例及表决权比例分别为 0.12%、11.89%;因此公司对和
科达半导体合计持股比例及表决权比例分别为 35.78%、47.55%。和科达半导体不设董事会,设董事 1名,由和科达员工陈烨栋先生
担任。基于上述情况,公司在表决权比例为 47.55%的情况下能够对和科达半导体实施控制。
深圳市和科达半导体设备有限公司不属于失信被执行人。
2、财务数据
单位:人民币 元
项目 2025 年度(经审计) 2026 年 1-3 月(未经审计)
营业收入 23,239,514.01 16,140.50
营业利润 1,196,418.68 -704,693.95
净利润 1,227,476.36 -670,666.81
项目 2025 年 12 月 31 日(经审计) 2026 年 3 月 31 日(未经审计)
资产总额 29,240,827.49 25,711,948.77
负债总额 11,798,214.86 8,940,002.95
净资产 17,442,612.63 16,771,945.82
资产负债率 40.35% 34.77%
四、担保合同的主要内容
1、受信人:深圳市和科达半导体设备有限公司
2、授信人:中国光大银行股份有限公司深圳分行
3、保证人:深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司
4、保证范围:受信人在主合同项下应向授信人偿还或支付的债务本金、利息(包括法定利息、约定利息及罚息)、复利、违约
金、损害赔偿金、实现债权的费用(包括但不限于诉讼/仲裁费用、律师费用、保全费用、鉴定费用、差旅费用、公证费用、执行费
用等)和所有其他应付的费用、款项。
5、保证方式:连带责任保证
6、担保金额:人民币 500万元
7、保证期间:《综合授信协议》项下的每一笔具体授信业务的保证期间单独计算,为自具体授信业务合同或协议约定的受信人
履行债务期限届满之日起三年。如因法律规定或具体授信业务合同或协议约定的事件发生而导致债务提前到期,保证期间为债务提前
到期日起三年。保证人同意债务展期的,保证期间为展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起三年。如具体授信业务合同或协议
项下债务分期履行,则对每期债务而言,保证期间均为最后一期债务履行期限届满之日起三年。
五、担保的必要性和合理性
1、本次担保主要是为满足和科达半导体经营需要,解决其经营过程中的业务开展和资金需求,符合公司整体利益和发展战略。
本次担保金额未超过公司股东会授权的担保额度范围,且被担保对象为公司合并报表范围内正常、持续经营的控股子公司,公司对其
日常经营活动风险及决策能够有效控制,整体担保风险可控。
2、鉴于控股子公司少数股东的担保资质相对较弱,公司在担保期内将采取措施对被担保方的经营管理风险进行有效控制。公司
管理层将密切关注子公司的财务状况,确保财务风险处于可控范围内,以避免对公司的正常经营活动造成不利影响。同时,公司会对
控股子公司的经营情况、资产负债率变化以及担保协议的签署等关键事项进行持续监控和管理。公司将通过定期审查和风险评估,及
时发现并应对潜在的风险,确保子公司的稳健运营以降低担保风险。综上,公司未要求本次被担保方及其少数股东提供反担保。
六、董事会意见
上述担保额度已经公司第四届董事会第二十一次会议和 2025 年第一次临时股东大会审议通过,本次担保事项在上述董事会和股
东大会审批的担保额度范围内。和科达半导体为公司控股子公司,公司为其提供连带责任保证担保,有利于其业务的正常开展。公司
对和科达半导体在经营管理、财务、投资、融资等方面均能有效控制,财务风险处于公司有效的控制范围内。和科达半导体未就上述
担保提供反担保,不会影响公司的持续经营能力。公司本次提供担保事项符合相关规定,决策程序合法、有效,不存在损害公司和全
体股东特别是中小股东利益的情形。
七、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日,公司及控股子公司对外担保额度总金额为 8,500万元(均为公司及控股子公司对合并报表内的全资或控股子
公司提供担保),占公司最近一期经审计净资产(24,234.48 万元)的 35.07%;公司及控股子公司对合并报表外单位提供的担保余
额为 0万元,占公司最近一期经审计净资产(24,234.48万元)0.00%。
除前述担保外,公司无其他对外担保事项;公司及控股子公司亦无逾期对外担保、涉及诉讼的对外担保等事项。
八、备查文件
1、和科达半导体与光大银行签署的《综合授信协议》;
2、公司与光大银行签署的《最高额保证合同》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-11/5d9db907-886d-4928-b009-5cf9c2554313.PDF
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2026-05-30 00:00│*ST和科(002816):2025年第三季度报告(更新后)
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*ST和科(002816):2025年第三季度报告(更新后)。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-30/089e51a7-982f-41bf-888d-d22283d675f1.PDF
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2026-05-30 00:00│*ST和科(002816):关于前期会计差错更正的公告
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*ST和科(002816):关于前期会计差错更正的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-30/29d22f8d-b3ab-4744-923b-53b9ed5b2d20.PDF
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2026-05-30 00:00│*ST和科(002816):第五届董事会第五次会议决议公告
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深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第五次会议通知于 2026年 5月 27日通过电子邮箱
、微信等方式发出,全体董事一致同意豁免本次董事会会议通知时限要求,会议于 2026 年 5 月 29 日上午11:00在深圳市龙华区大
浪街道华荣路 294号和科达工业园公司会议室以现场及通讯方式召开。本次会议应参加出席董事 6名,实际参加出席会议董事 6名,
其中董事长孟宇亮先生、董事张团结先生、董事金文明先生、独立董事纪贵宝先生现场参会,董事王蓓蓓女士、独立董事徐张宝先生
以通讯方式参会。本次会议由董事长孟宇亮先生主持,本次会议的召集、召开符合《公司法》及《公司章程》的相关规定。与会董事
对会议议案进行讨论,并投票表决:
会议以 6 票同意、0 票反对、0 票弃权,审议并通过《关于前期会计差错更正的议案》
公司董事会认为,本次会计差错更正事项符合《企业会计准则第 28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》《公开发行证
券的公司信息披露编报规则第 19号——财务信息的更正及相关披露》等相关规定,更正后的财务数据及财务报表能够更加客观、准
确地反映公司的财务状况和经营成果,符合公司及全体股东的利益。
本议案已经公司第五届董事会审计委员会第七次会议全票审议通过。
《关于前期会计差错更正的公告》《2025年第三季度报告(更正后)》于2026年 5月 30日刊载于《证券时报》《中国证券报》
《证券日报》《上海证券报》及巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-30/fb7f9107-0c0a-4f98-9937-1d61d94a9a78.PDF
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2026-05-30 00:00│*ST和科(002816):关于前期会计差错更正后的财务报表
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*ST和科(002816):关于前期会计差错更正后的财务报表。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-30/8a0b60b7-ad04-438f-84f9-150c7aa75921.PDF
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2026-05-30 00:00│*ST和科(002816):关于申请撤销退市风险警示的进展公告
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深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司(以下简称“公司”)于 2026年4月 22日向深圳证券交易所提交了撤销退市风险警示
的申请,具体内容详见公司于 2026年 4月 23日在巨潮资讯网披露的《关于申请撤销对公司股票交易实施退市风险警示的公告》(公
告编号:2026-020)。
截至本公告披露日,公司正积极推进申请撤销退市风险警示的工作进程,目前相关工作尚处于补充材料阶段,能否获得深圳证券
交易所批准尚存在不
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