公司公告☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-11-05 18:42│北京君正（300223）：关于股东股份减持计划完成情况的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：关于股东股份减持计划完成情况的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-11-05/71a2e3d9-083d-4950-9fbc-bd8d63de0cbc.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-10-29 16:02│北京君正（300223）：股东部分股份解除质押的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东李杰的通知，获悉其所持有本公司的部分股份解除
质押，具体事项如下：
一、本次解除质押基本情况
股东名称 是否为控股 本次解除质押 占其所 占公司 起始日 解除日期 质权人
股东或第一 股份数量（股） 持股份 总股本
大股东及其 比例 比例
一致行动人
李杰 是 5,200,000 27.78% 1.08% 2020 年 2 月 2024 年 10 中泰证券股
24 日 月 28 日 份有限公司
二、股东股份累计质押基本情况
截至公告披露日，上述股东及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东 持股数量 持股比 累计被质押 合计占 合计占 已质押股份情况 未质押股份情况
名称 （股） 例 数量（股） 其所持 公司总 已质押股份 占已质 未质押股份 占未质
股份比 股本比 限售和冻 押股份 限售和冻结 押股份
例 例 结、标记合 比例 合计数量 比例
计数量（股） （股）
刘强 40,475,544 8.40% 0 0 0 0 0 0 0
李杰 18,717,785 3.89% 3,770,000 20.14% 0.78% 0 0 0 0
合计 59,193,329 12.29% 3,770,000 6.37% 0.78% 0 0 0 0
三、备查文件
1、深交所要求的其他文件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-10-29/38737228-3f8a-4c73-b00f-74682e5338f6.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-10-28 00:00│北京君正（300223）：2024年三季度报告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：2024年三季度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-10-28/afee2540-3a34-4fd1-be52-9573d0d13ed3.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-10-28 00:00│北京君正（300223）：2024年第三季度报告披露提示性公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司《2024 年第三季度报告》已于 2024 年 10月 28 日 在 中 国 证 监 会 指 定 的 创 业 板
信 息 披 露 网 站 巨 潮 资 讯 网（www.cninfo.com.cn）上披露，敬请投资者注意查阅。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-10-25/af000e12-a0f5-4470-b1ef-13ec014def74.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-10-15 19:12│北京君正（300223）：关于股东股份减持计划完成情况的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：关于股东股份减持计划完成情况的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-10-15/b4d8dfb8-a1f9-47fa-8051-c51e6c60036d.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-10-14 17:22│北京君正（300223）：关于子公司为子公司提供担保的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、 担保情况概述
近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司络明芯微电子国际有限公司（以下简称“络明芯
国际”）的生产经营需要，公司全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）为络明芯国际委托合肥晶合集成电路
股份有限公司（以下简称“晶合公司”）制造产品之逾期应付货款、利息提供担保，并签署了《连带保证书》。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》等相关规定，本次担保事项属于上市公司控
股子公司为上市公司合并报表范围内的子公司提供担保，北京矽成已就担保事项履行了相应的审议程序，该事项无需提交公司董事会
或股东大会审议。
二、被担保人基本情况
名称：络明芯微电子国际有限公司
成立日期：2005年3月21日
注册地点：香港九龙观塘成业街6号泓富广场8楼801-5室
法定代表人：刘强
注册资本：1290美元
主营业务：集成电路产品的生产、销售、一般贸易等
与本公司的关系：公司下属全资子公司
最近一年又一期主要财务数据：
单位：万美元
项目 2024年9月30日 2023年12月31日
资产总额 3,447.35 2,442.82
负债总额 4,855.59 4,324.29
净 资 产 -1,408.24 -1,881.48
项目 2024年1-9月 2023年度
营业收入 3,262.14 3,132.34
利润总额 462.58 -131.79
净 利 润 473.24 -124.40
是否为失信被执行人：否
三、担保协议的主要内容
1、 担保生效日期：2024年10月12日
2、 担保期间：自本保证书签订之日起三年
3、 保证范围：络明芯国际委托晶合公司制造产品所产生之逾期应付货款、利息。
4、 担保金额上限：委托制造产品所生之逾期应付货款、利息。
四、累计及逾期对外担保的情况
截止本公告披露日，公司及子公司未发生因未支付应付到期货款等而导致担保方支付费用的情形。
截止本公告披露日，公司子公司累计对子公司提供的实际担保发生金额为 0元，公司及子公司不存在为合并报表以外单位提供担
保的情形，也不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
五、备查文件
1、公司担保书
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-10-14/ee30f962-936e-4e27-b566-37b3e4104b1d.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-10-08 20:37│北京君正（300223）：关于公司股东股份减持计划预披露公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：关于公司股东股份减持计划预披露公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-10-08/c2a194d2-995c-49fd-a5ca-0a478be38215.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-09-10 17:02│北京君正（300223）：关于变更独立财务顾问主办人的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：关于变更独立财务顾问主办人的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-09-10/8c8e4ba3-6be0-40bc-9e74-22e87ddf43b0.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-08-29 00:00│北京君正（300223）：监事会决议公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：监事会决议公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-08-29/f42d7560-2726-4f74-b5c6-bac58492e128.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-08-29 00:00│北京君正（300223）：董事会决议公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：董事会决议公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-08-29/9d6745d6-3aff-42b3-92e2-000ba6d12a09.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-08-29 00:00│北京君正（300223）：2024年半年度报告披露提示性公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司《2024 年半年度报告》及《2024 年半年度报告摘要》已于 2024 年 8 月 29 日在中国证监会
指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露，敬请投资者注意查阅。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-08-28/174b5b26-5063-4e75-a3f1-ec0678897103.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-08-29 00:00│北京君正（300223）：2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
1、2020 年度非公开发行股份募集资金
经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发
行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过150
,000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A股）18,181,818股，发行价格为人民币82.50元/
股，募集资金总额为人民币1,499,999,985.00元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元
。上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资
报告》，公司对募集资金实行专户存储。2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票
注册的批复》（证监许可[2021]3097 号）核准，公司 2021 年度向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 12,592,518 股，发行
价格为每股人民币 103.77 元。截至 2021 年 10 月 29 日，公司募集资金总额为人民币1,306,725,592.86 元，扣除证券承销费及
保荐费用（含税）后，实际收到募集资金1,282,076,091.37 元。募集资金总额扣除全部不含税发行费用 26,039,208.28 元后的净额
为1,280,686,384.58 元。
上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正
集成电路股份有限公司 2021 年 10 月 29日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
（二）本报告期募集资金使用情况及结余情况
1、2020 年度非公开发行股份募集资金
截至 2024 年 6 月 30 日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为 127,461.62万元，累计银行存款账户利息收入和现金
管理收益扣除手续费净额为 2,071.92 万元，其中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为 1,591.74 万元，本报告期银行存
款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 255.96 万元，截至 2024 年 6 月 30 日，募集资金账户余额合计为 24,610.30
万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目 金额（万元）
期初募集资金账户余额 25,946.09
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 255.96
减：募投项目投入 1,591.74
期末募集资金账户余额 24,610.30
2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金
截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金投入募投项目金额为48,191.08万元，累计支付相关发行费用为 280.19 万元（不含
证券承销费及保荐费用），累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 4,681.93 万元，其中本报告期实际使用募
集资金投入募投项目金额为 4,912.66 万元，本报告期银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 642.56 万元，截至
2024 年 6 月 30 日，募集资金账户余额合计为84,418.25 万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目 金额（万元）
期初募集资金账户余额 88,688.34
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 642.56
减：募投项目投入 4,912.66
期末募集资金账户余额 84,418.25
本报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项加数直接相加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计
算错误。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“
《募集资金管理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储，对募集资金的使用执行严格的审批
程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况，公司
对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于安全性高、流动性好、有保本约定的现金管理类产品。截至报告期末，公
司、合肥君正、北京矽成、上海芯成分别在华夏银行股份有限公司北京分行、华夏银行股份有限公司天津分行、华夏银行股份有限公
司合肥分行、南京银行股份有限公司上海分行、中国银行股份有限公司合肥分行开设了募集资金的存储专户，并分别签署了《募集资
金三方监管协议》《募集资金四方监管协议》及《募集资金三方监管协议之补充协议》《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述
监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——
创业板上市公司规范运作》及其他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。
（二）募集资金存储情况
1、截至本报告期末，公司 2020 年度非公开发行股份募集资金专项账户情况如下：
单位：元
募集资金存储银行名称 账号 账户余额 存储方式
华夏银行北京知春支行 10276000001067386 697,090.83 活期
小计 697,090.83
华夏银行北京知春支行 10276000001069532 153,191,016.62 活期
小计 153,191,016.62
南京银行上海分行 0301240000004337 92,214,883.94 活期
小计 92,214,883.94
合计 246,102,991.39
2、截至本报告期末，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金专项账户情况如下：
单位：元
募集资金存储银行名称 账号 账户余额 存储方式
华夏银行天津分行 12350000002883198 208,978,896.27 活期
小计 208,978,896.27
华夏银行北京知春支行 10276000001112728 255,468,024.87 活期
10276000001206504 60,000,000.00 结构性存款
小计 315,468,024.87
中国银行合肥高新技术产
181264142646 243,039,344.44 活期
业开发区支行
小计 243,039,344.44
华夏银行合肥高新区支行 14760000000115843 76,696,219.07 活期
小计 76,696,219.07
合计 844,182,484.65
三、本报告期募集资金的实际使用情况
1、2020 年度非公开发行股份募集资金使用情况
截至本报告期末，公司累计使用 2020 年度非公开发行股份募集资金投入募投项目金额 127,461.62 万元，2020年非公开发行股
份募集资金使用情况对照表详见本报告附表一。
2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用情况
截至本报告期末，公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资金投入募投项目金额 48,191.08 万元，2021 年向特定对
象发行股票募集资金使用情况对照表详见本报告附表二。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023 年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成
半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明
芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化
项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司
综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022 年年度股东大会审议通过，公司将“车载 LED
照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。
截至本报告期末，公司变更募集资金投资项目的情况表详见本报告附表三。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
1、公司已披露的募集资金使用相关信息不存在披露不及时、不真实、不准确、不完整的情形。
2、公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
附表一：2020 年度非公开发行股份募集资金使用情况对照表
附表二：2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-08-29/03490203-ba34-497f-9f1b-e5ee0090ffee.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-08-29 00:00│北京君正（300223）：2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-08-28/082ae8e2-8eca-4620-a6fd-8592fb24db16.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-08-29 00:00│北京君正（300223）：2024年半年度报告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：2024年半年度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-08-28/38df4d73-c2ce-432a-b4c7-8aab5c76aa44.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-08-29 00:00│北京君正（300223）：2024年半年度报告摘要
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：2024年半年度报告摘要。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-08-28/ca3b3bca-2100-47f7-8525-cd2e27aa599e.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-08-20 16:20│北京君正（300223）：关于子公司为子公司提供担保的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：关于子公司为子公司提供担保的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-08-20/8800677b-8dfc-40a1-9680-9692d8c924d5.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-08-10 00:00│北京君正（300223）：关于公司股东股份减持计划预披露公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
公司股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
特别提示：
1、北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）持股 5%以上股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
（以下简称“武岳峰集电”）计划以集中竞价方式减持所持有的公司股份不超过 870,000 股，占公司总股本比例不超过 0.1807%；
2、本次减持计划拟通过集中竞价方式减持，自 2024 年 9 月 2 日至 2024 年12 月 1 日的三个月内实施，符合首次卖出的 15
个交易日前预先披露减持计划的要求；
3、截至本公告披露日，武岳峰集电持有公司股份 43,622,171 股，占本公司总股本比例 9.06%。
公司于近日收到武岳峰集电关于减持计划的书面文件，现将相关情况公告如下：
一、股东的基本情况
序号 股东名称 持股数量（股） 占公司股本
的比例（%）
1 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 43,622,171 9.06
二、本次减持计划的主要内容
1、减持原因：资金规划
2、股份来源：首发后非公开发行的股份
3、减持数量：不超过 870,000 股
4、减持比例：不超过 0.1807%
5、减持方式：集中竞价
|
