公司公告☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2025-11-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.公告列表】【2.财报链接】
【1.公告列表】
┌─────────┬──────────────────────────────────────────────┐
│2025-10-28 20:10 │北京君正（300223）：关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告 │
├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤
│2025-10-27 20:19 │北京君正（300223）：2025年三季度报告 │
├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤
│2025-10-21 18:40 │北京君正（300223）：关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告 │
├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤
│2025-09-25 21:08 │北京君正（300223）：股东减持股份实施情况公告 │
├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤
│2025-09-25 21:08 │北京君正（300223）：关于全资子公司完成工商变更登记的公告 │
├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤
│2025-09-18 16:36 │北京君正（300223）：关于完成工商变更登记的公告 │
├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤
│2025-09-15 19:26 │北京君正（300223）：关于向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市申请并刊发申请资料的公 │
│ │告 │
├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤
│2025-09-15 16:06 │北京君正（300223）：关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告 │
├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤
│2025-09-11 20:14 │北京君正（300223）：2025年第一次临时股东会的法律意见书 │
├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤
│2025-09-11 20:14 │北京君正（300223）：关于变更董事的公告 │
└─────────┴──────────────────────────────────────────────┘
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-28 20:10│北京君正（300223）：关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
公司股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
1.基本情况
信息披露义务人 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
住所 中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路 1077号 2196室
权益变动时间 2025年 3月 4日-2025年 10月 27日
权益变动过程 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简
称“武岳峰集电”）根据自身经营安排，于 2025年 3月 4日至
2025年 10月 27日，通过集中竞价方式减持公司股份 474.7480
万股。
2025 年 6月公司办理了第二类限制性股票归属事项，增发股
份 970,812股于 2025年 6月 13日上市流通，导致公司股本总
额增加，武岳峰集电持股比例被动稀释减少。
股票简称 北京君正 股票代码 300223
变动方向 上升□ 下降√ 一致行动人 有□ 无√
是否为第一大股东或实际控制人 是□ 否√
2.本次权益变动情况
股份种类 减持股数（万股） 减持比例（%）
A 股 28.2700 0.05870（股份减持）
A 股 - 0.01598（被动稀释）
A 股 446.4780 0.92526（股份减持）
合 计 474.7480 0.99994
本次权益变动方式 通过证券交易所的集中交易 √
通过证券交易所的大宗交易 □
其他 √ （被动稀释）
本次增持股份的资金来源 自有资金 □ 银行贷款 □
其他金融机构借款 □ 股东投资款 □
其他 □
不涉及资金来源 □
3. 本次变动前后，投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况
股份性质 本次变动前持有股份 本次变动后持有股份
股数（万股） 占总股本比例 股数（万股） 占总股本比例
（%） （%）
合计持有股份 3,852.5271 7.9999 3,377.7791 6.9999
其中：无限售条件股份 3,852.5271 7.9999 3,377.7791 6.9999
有限售条件股份 0 0 0 0
4. 承诺、计划等履行情况
本次变动是否为履行已 是√
作出的承诺、意向、计 否□
划 公司对北京矽成半导体有限公司的重大资产重组事项中，武岳峰
集电作为业绩承诺方，承诺在本次购买资产项下取得的上市公司
新增股份自发行完成之日起 12个月内不得交易或转让，12个月
届满后，根据业绩承诺的完成情况分期及按比例解锁。
截至本公告日，武岳峰集电严格遵守了所做承诺，未出现违反相
关承诺的行为。
本次变动是否存在违反 是□ 否√
《证券法》《上市公司
购买管理办法》等法律、
行政法规、部门规章、
规范性文件和本所业务
规则等规定的情况
5. 被限制表决权的股份情况
按照《证券法》第六十 是□ 否√
三条的规定，是否存在 如是，请说明对应股份数量占现有上市公司股本的比例。
不得行使表决权的股份
6. 30%以上股东增持股份的进一步说明（不适用）
7.备查文件
（1）中国证券登记结算有限责任公司持股变动明细
（2）股份减持告知函
（3）深交所要求的其他文件
注：本表格数据若出现总数与分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因所致。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-28/b05e4002-413e-414f-ae62-33cf551ea9bb.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-27 20:19│北京君正（300223）：2025年三季度报告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正（300223）：2025年三季度报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-28/0f66346b-6bd8-4907-afad-d1c33b6a854b.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-21 18:40│北京君正（300223）：关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
公司股东北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
1.基本情况
信息披露义务人 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）
住所 北京市北京经济技术开发区景园北街 2号 52幢 309室
权益变动时间 2025年 9月 16日到 2025年 10月 20日
权益变动过程 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）根据自身经营
安排，于 2025 年 9月 16 日至 2025 年 10 月 20日，通过集中
竞价方式减持公司股份 482.5441 万股。北京屹唐盛芯半导体
产业投资中心（有限合伙）不属于公司的控股股东和实际控制
人，本次权益变动不会导致公司控制权发生变更，不会对公司
的持续性经营产生影响。
股票简称 北京君正 股票代码 300223
变动方向 上升□ 下降√ 一致行动人 有□ 无√
是否为第一大股东或实际控制人 是□ 否√
2.本次权益变动情况
股份种类 减持股数（万股） 减持比例（%）
A 股 482.5441 1.000007
合 计 482.5441 1.000007
本次权益变动方式 通过证券交易所的集中交易 √
通过证券交易所的大宗交易 □
其他 □
本次增持股份的资金来源 自有资金 □ 银行贷款 □
其他金融机构借款 □ 股东投资款 □
其他 □
不涉及资金来源 □
3. 本次变动前后，投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况
股份性质 本次变动前持有股份 本次变动后持有股份
股数(万股) 占总股本比例 股数(万股) 占总股本比例
(%) (%)
合计持有股份 3860.3216 7.999991 3377.7775 6.999984
其中：无限售条件股份 3860.3216 7.999991 3377.7775 6.999984
有限售条件股份 0 0 0 0
4. 承诺、计划等履行情况
本次变动是否为履行已 是√
作出的承诺、意向、计 否□
划 公司对北京矽成半导体有限公司的重大资产重组事项中，北京屹
唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）作为业绩承诺方，承诺
在本次购买资产项下取得的上市公司新增股份自发行完成之日
起 12个月内不得交易或转让，12个月届满后，根据业绩承诺的
完成情况分期及按比例解锁。
截至本公告日，北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）
严格遵守了所做承诺，未出现违反相关承诺的行为。
本次变动是否存在违反 是□ 否√
《证券法》《上市公司
购买管理办法》等法律、
行政法规、部门规章、
规范性文件和本所业务
规则等规定的情况
5. 被限制表决权的股份情况
按照《证券法》第六十 是□ 否√
三条的规定，是否存在 如是，请说明对应股份数量占现有上市公司股本的比例。
不得行使表决权的股份
6. 30%以上股东增持股份的进一步说明（不适用）
7.备查文件
（1）中国证券登记结算有限责任公司持股变动明细
（2）股份减持告知函
（3）深交所要求的其他文件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-21/40813e2f-e26c-4cab-88fe-a71b3cec04d7.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-25 21:08│北京君正（300223）：股东减持股份实施情况公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”
）于 2025 年 7 月 21日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《部分股东及董事、高
级管理人员减持股份预披露公告》，公司股东北京四海君芯有限公司（以下简称“四海君芯”）、控股股东暨实际控制人之一/董事
李杰先生、董事兼副总经理冼永辉先生、董事张燕祥女士、副总经理兼董事会秘书张敏女士计划以集中竞价方式减持所持有的公司股
票总计不超过 2,630,000股，占公司总股本比例不超过 0.5450%。
公司近日收到李杰先生出具的关于本次减持计划已实施完毕的书面文件，根据相关规定，现将其股份减持计划的实施情况公告如
下：
一、股东减持情况
1、减持股份情况
股东名称 减持方式 减持股份来源 减持期间 减持均价 减持股数 减持比例
（元） （股） （%）
李杰 集中竞价 首次公开发行前 2025.9.17- 83.97 800,000 0.1658
交易 股份 2025.9.24
2、本次减持计划实施前后持股情况
股东名称 股份性质 减持计划实施前持有股份 目前持有股份
股数(股) 占总股本 股数(股) 占总股本
比例（%） 比例（%）
李杰 合计持有股份 18,717,785 3.88% 17,917,785 3.71%
其中：无限售条件股份 4,679,446 0.97% 3,879,446 0.80%
有限售条件股份 14,038,339 2.91% 14,038,339 2.91%
二、其他相关说明
1、上述股东本次减持计划的实施情况符合《公司法》《证券法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 18号——股东及董
事、高级管理人员减持股份》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规、部门规章和规范性文件的相关规定。
2、本次减持计划的实施情况与此前已披露的减持计划和相关承诺一致，不存在违规行为。
3、李杰与公司董事长刘强为公司控股股东、实际控制人暨一致行动人，本次李杰减持计划的实施未导致公司控制权发生变更，
未对公司的持续性经营产生影响。
三、备查文件
1、相关股东减持情况说明；
2、深交所要求的其他文件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-25/77aef243-da34-4c69-b0b1-05a98246f296.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-25 21:08│北京君正（300223）：关于全资子公司完成工商变更登记的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）根据总体规划，经第六届董事会第二次会议和 2024 年年度股东大会审议
通过，将“车载 ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”，并由公司下属全资子公司芯成半
导体（上海）有限公司承担。原承担“车载 ISP系列芯片的研发与产业化项目”的公司全资子公司合肥君正科技有限公司将就“车载
ISP系列芯片的研发与产业化项目”的剩余募集资金进行减资，由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽
成”）向承担“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。上述子公司将相应办理相关增资和减
资事项的工商变更手续。
近日，北京矽成完成了工商变更登记手续，并取得了北京经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的《营业
执照》登记的相关信息如下：
名称：北京矽成半导体有限公司
统一社会信用代码：91110302318129402G
注册资本：54991.027243万元
类型：其他有限责任公司
法定代表人：刘强
成立日期：2014年 11月 02日
住所：北京市北京经济技术开发区景园北街 2号 52幢 3层 301-8
经营范围：设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品；软件开发;销售电子产品；技术开发、转让、服务；货物进出
口、技术进出口、代理进出口；投资与资产管理；投资管理；投资咨询。(该企业 2020年 4月 1日前为外资企业，于 2020年 4月 1
日变更为内资企业；市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经
营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-25/478de372-2e79-4efd-84cb-e903c65ebd1b.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-18 16:36│北京君正（300223）：关于完成工商变更登记的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025年 8月 22日召开的第六届董事会第五次会议，审议通过了《关于
变更公司注册资本并修改公司章程的议案》，具体内容详见 2025年 8月 26日刊登在中国证监会指定的创业板信息披露网站上的《第
六届董事会第五次会议决议公告》。该议案已经 2025年 9月 11日召开的 2025年第一次临时股东会审议通过。
近日，公司完成工商变更登记手续，并取得了北京市海淀区市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的《营业执照》登记的
相关信息如下：
名称：北京君正集成电路股份有限公司
统一社会信用代码：911100007776681570
类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
住所：北京市海淀区西北旺东路 10号院东区 14号楼一层 A101-A113
法定代表人：刘强
注册资本：48254.0723万元
经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片；计算机软硬
件及计算机网络软硬件产品的设计、开发；销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技术开发、技术转让、
技术咨询、技术服务、技术培训；技术检测；货物进出口、技术进出口、代理进出口；出租办公用房、商业用房。（市场主体依法自
主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政
策禁止和限制类项目的经营活动。）
成立日期：2005年 7月 15日
营业期限：2005年 7月 15日至长期
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-18/9fb32bac-676c-46af-b9ff-f7e4b1d933f7.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-15 19:26│北京君正（300223）：关于向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市申请并刊发申请资料的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于2025年9月15日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所
”）递交了发行境外上市股份（Ｈ股）并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行并上市”）的申请，并于同日在香港联交
所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称“香港证监会”）及香
港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订。
鉴于本次发行并上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投
资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合境内监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等
申请资料披露的本次发行并上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107683/documents/sehk25091500845_c.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107683/documents/sehk25091500846.pdf
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行并上市的相关信息而作出。本公告以及刊登于香港联交所网站
的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体收购、购买或认购公司本次发行的境外上市股份（Ｈ股）的要约或要约邀请。
公司本次发行并上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的批
准、核准或备案，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息
披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-15/adfbe444-4650-4326-8c05-a1ad4815335a.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-15 16:06│北京君正（300223）：关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告
─────────┴────────────────────────────────────────────────
公司股东北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏。
本公司及董事
|