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300353(东土科技)最新公司公告
 

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公司公告☆ ◇300353 东土科技 更新日期:2025-09-15◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.公告列表】【2.财报链接】 【1.公告列表】 ┌─────────┬──────────────────────────────────────────────┐ │2025-09-04 17:06 │东土科技(300353):关于调剂担保额度暨为子公司提供担保的进展公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-09-03 19:04 │东土科技(300353):国金证券关于东土科技2025年半年度持续督导跟踪报告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-09-01 19:11 │东土科技(300353):关于投资设立控股子公司的自愿性信息披露公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-09-01 17:19 │东土科技(300353):关于投资设立控股子公司的自愿性信息披露公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-08-25 20:27 │东土科技(300353):2025年半年报披露提示性公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-08-25 20:27 │东土科技(300353):2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-08-25 20:27 │东土科技(300353):2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-08-25 20:27 │东土科技(300353):2025年半年度报告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-08-25 20:27 │东土科技(300353):2025年半年度报告摘要 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-08-25 20:26 │东土科技(300353):董事会决议公告 │ └─────────┴──────────────────────────────────────────────┘ ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-04 17:06│东土科技(300353):关于调剂担保额度暨为子公司提供担保的进展公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、担保事项的审批 为满足公司及子公司日常经营和业务发展的资金需求,北京东土科技股份有限公司(以下简称“东土科技”或“公司”)于 202 5年 3月 3日召开的第七届董事会第三次会议审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度暨为子公司申请综合授信额度提供担保 的议案》,同意公司及子公司拟向金融机构申请最高额度不超过人民币 200,000万元的综合授信;同时,为加强公司对外担保的日常 管理,增强公司对外担保行为的计划性与合理性,公司计划为合并报表范围内部分子公司向银行、非银行金融机构、其他机构申请的 授信、借款、票据、保理等业务提供担保,本次担保额度预计不超过人民币 30,000 万元,期限自第七届董事会第三次会议审议通过 之日起至 2025年年报董事会审议之日止,前述授信最高额度内,实际授信、担保额度可在授权范围内循环滚动使用。具体内容详见 公司于2025 年 3月 4日在巨潮资讯网刊登的《关于向金融机构申请综合授信额度暨为子公司申请综合授信额度提供担保的公告》( 公告编号:2025-041)。 二、本次担保额度调剂情况 为满足子公司业务发展及实际经营需要,公司在不改变 2025 年第七届董事会第三次会议审议通过的为合并报表范围内部分子公 司担保总额度的前提下,将子公司东土科技(宜昌)有限公司(以下简称“东土宜昌”)未使用的部分担保额度 2,000万元调剂至子 公司北京东土军悦科技有限公司(以下简称“东土军悦”)。将子公司科东(广州)软件科技有限公司(以下简称“科东软件”)未 使用的部分担保额度 4,000万元调剂至子公司上海东土致远智能科技发展有限公司(以下简称“东土致远”)。本次调剂的金额占公 司最近一期经审计净资产的 2.69%。上述担保额度内部调剂完成后,公司为东土宜昌提供的担保额度由 8,500万元调减为 6,500万元 ,公司为东土军悦提供的担保额度由 3,000万元调增为 5,000万元;公司为科东软件提供的担保额度由 5,000万元调减为 1,000 万 元,公司为东土致远提供的担保额度由 6,000万元调增为 10,000万元。 三、担保进展情况 近日,因业务发展需要,公司之下属子公司北京东土军悦科技有限公司(以下简称“东土军悦”)向北京农村商业银行股份有限 公司海淀新区支行申请综合授信融资人民币一千万元整,授信期限一年,担保方式为东土科技提供连带责任保证担保,公司与北京农 村商业银行股份有限公司海淀新区支行签署了《保证合同》。 公司之下属子公司北京科银京成技术有限公司(以下简称“科银京成”)向北京农村商业银行股份有限公司海淀新区支行申请综 合授信融资人民币一千万元整,授信期限一年,担保方式为东土科技提供连带责任保证担保,公司与北京农村商业银行股份有限公司 海淀新区支行签署了《保证合同》。 四、被担保人基本情况 (一)北京东土军悦科技有限公司 (1)成立日期:2009 年 11 月 26 日 (2)注册地点:北京市石景山区实兴东街 18号院 1号楼 2层 01 (3)法定代表人:王小军 (4)注册资本:10000 万人民币 (5)经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机系统服务;软件开发; 信息系统集成服务;集成电路设计;工业设计服务;信息技术咨询服务;信息安全设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;仪器仪 表修理;电子元器件制造;网络设备销售;数字视频监控系统销售;通信设备销售;数字视频监控系统制造;计算机及办公设备维修 ;计算机软硬件及外围设备制造;网络设备制造;信息安全设备制造;集成电路制造;通信设备制造;集成电路芯片设计及服务;通 信交换设备专业修理;光通信设备制造;卫星移动通信终端制造;智能控制系统集成;工业自动控制系统装置制造。(除依法须经批 准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) (6)与本公司关系:东土军悦为公司全资子公司。 (7)东土军悦不是失信被执行人,依法存续且经营正常,信用状况良好。 (8)被担保人最近一年又一期的财务数据 单位:万元 项目 2024年 12月 31日 2025年 8月 31日 (经审计) (未经审计) 资产总额 44,547.88 41,842.63 负债总额 30,061.53 29,220.39 净资产总额 14,486.35 12,622.24 项目 2024年 1-12月 2025年 1-8月 (经审计) (未经审计) 营业收入 12,992.81 6,569.80 利润总额 1,605.45 -2,051.54 净利润 1,559.57 -1,913.73 (二)北京科银京成技术有限公司 (1)成立日期:2000 年 8 月 28 日 (2)注册地点:北京市大兴区欣雅街 15 号院 1 号楼 12 层 1201 (3)法定代表人:朱明远 (4)注册资本:2000 万人民币 (5)经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;软件开发;信息 技术咨询服务;云计算装备技术服务;移动通信设备制造;移动通信设备销售;网络技术服务;软件销售;网络与信息安全软件开发 ;云计算设备制造;云计算设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发 ;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;信息系统集成服务;计算机系统服务;通讯设备销售;通讯设备修理;智能 控制系统集成;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经 营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) (6)与本公司关系:科银京成为公司下属控股子公司。 (7)科银京成不是失信被执行人,依法存续且经营正常,信用状况良好。 (8)被担保人最近一年又一期的财务数据 单位:万元 项目 2024年 12月 31日 2025年 8月 31日 (经审计) (未经审计) 资产总额 22,929.35 18,604.69 负债总额 7,502.17 8,555.03 净资产总额 15,427.18 10,049.66 项目 2024年 1-12月 2025年 1-8月 (经审计) (未经审计) 营业收入 9,907.08 3,332.59 利润总额 4,020.29 657.21 净利润 3,789.26 606.60 五、担保协议的主要内容 (一)东土军悦《保证合同》 1、债权人:北京农村商业银行股份有限公司海淀新区支行 2、保证人:北京东土科技股份有限公司 3、被担保方(债务人):北京东土军悦科技有限公司 4、担保方式:连带责任保证担保; 5、担保最高债权额:一千万整; 6、保证期间:自主合同项下债务履行期届满之次日起三年; 7、保证范围:保证担保的范围为主合同项下的全部债权。 (二)科银京成《保证合同》 1、债权人:北京农村商业银行股份有限公司海淀新区支行 2、保证人:北京东土科技股份有限公司 3、被担保方(债务人):北京科银京成技术有限公司 4、担保方式:连带责任保证担保; 5、担保最高债权额:一千万整; 6、保证期间:自主合同项下债务履行期届满之次日起三年; 7、保证范围:保证担保的范围为主合同项下的全部债权。 六、累计对外担保数量及逾期担保的数量 截至本公告日,公司及控股子公司累计担保金额(不含本次担保)为人民币18,557.54万元,占公司最近一期(2024年度)经审 计净资产总额的8.31%。截至本公告日,公司及控股子公司无违规担保和逾期担保的情形。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-04/4cb5235d-8ccd-4acd-8d67-679daeb80881.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-03 19:04│东土科技(300353):国金证券关于东土科技2025年半年度持续督导跟踪报告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 东土科技(300353):国金证券关于东土科技2025年半年度持续督导跟踪报告。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-03/203ab877-904b-49a9-96c5-60d2d362c28b.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-01 19:11│东土科技(300353):关于投资设立控股子公司的自愿性信息披露公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 为满足公司战略规划及推动公司智能控制技术在半导体业务的应用,公司投资设立了控股子公司北京东土半导体技术有限公司( 以下简称“东土半导体”),现将相关情况公告如下: 一、设立控股子公司的情况概述 北京东土科技股份有限公司(以下简称“东土科技”或“公司”)与北京力途科技有限公司(以下简称“力途科技”)、北京道 芯致合信息咨询中心(有限合伙)(以下简称“道芯致合”)共同投资设立北京东土半导体技术有限公司,注册资本 1,000万元;其 中公司以自有资金认缴出资 700万元,持股 70%;力途科技认缴出资 50万元,持股 5%;道芯致合作为东土半导体的员工持股平台认 缴出资 250万元,持股 25%。东土半导体已于近日完成工商注册登记,并已取得北京市石景山区市场监督管理局颁发的《营业执照》 。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》及 《公司章程》等有关规定,本次投资设立控股子公司事项无需提交董事会、股东会审议。本次投资设立控股子公司事项不构成关联交 易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、设立控股子公司的基本情况 公司名称:北京东土半导体技术有限公司 统一社会信用代码:91110107MAETBGDD1Q 公司类型:其他有限责任公司 成立日期:2025年 08月 27日 法定代表人:李平 注册资本:1,000万元人民币 注册地址:北京市石景山区实兴大街 30号院 2号楼 11层 904 经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;图文设计制作 ;信息系统集成服务;货物进出口;技术进出口;进出口代理;组织文化艺术交流活动;会议及展览服务;集成电路芯片设计及服务 ;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子产品销售;计算机 软硬件及辅助设备零售;智能控制系统集成。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本 市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) 股权结构: 序号 股东名称 认缴金额(万元) 持股比例 1 北京东土科技股份有限公司 700 70% 2 北京力途科技有限公司 50 5% 3 北京道芯致合信息咨询中心(有限合伙) 250 25% 合计 1,000 100% 三、设立控股子公司的目的、对公司的影响和存在的风险 当前,半导体设备领域正处于“自主可控”战略深化落地的关键阶段,《“十四五”智能制造发展规划》等政策明确将半导体设 备核心部件国产化列为重点任务,构建本土供应链体系成为保障国家产业安全、推动高端装备制造升级的核心要求。 半导体设备领域是公司智能控制器及解决方案业务打开高端装备制造市场的战略切入点,公司在该领域的业务已取得突破。2024 年以来公司与头部企业建立深度合作,双方围绕半导体设备工控系统国产化替换展开深度协同,目前已完成数百台定制化智能工业控 制设备的交付,产品覆盖半导体刻蚀、清洗等关键设备环节;同时,形成了从底层国产鸿道工业操作系统、工业网络、控制器硬件及 专用板卡,到上层 MaVIEW 软件的国产化系统级全栈解决方案,完成从产品级到解决方案、工艺控制、策略优化深度应用;标志着公 司智能控制技术在半导体领域的业务已从适配验证进入商业化落地阶段。 为进一步激发核心团队积极性、提升半导体设备市场业务拓展效率,公司决定设立北京东土半导体技术有限公司,通过精细运营 与市场化激励机制,加速推进半导体设备工控核心技术的迭代升级,扩大商业化交付规模,为公司新兴业务放量奠定基础。 本次投资设立控股子公司事项不会对公司本年度的财务和经营状况产生重大影响、不存在损害上市公司及股东,特别是中小股东 利益的情形。本次设立控股子公司事项符合公司自身战略布局和业务发展需要,但在未来实际经营中,可能面临宏观经济、行业政策 、市场变化、经营管理等方面的不确定性因素,公司管理层将密切关注东土半导体的经营管理等情况,积极采取有效措施防范和降低 经营风险。敬请广大投资者注意投资风险。 四、特别说明 本次公司就投资设立东土半导体事项进行自愿性信息披露,系基于该子公司业务属性的特殊性,其作为公司推动智能控制技术在 半导体领域商业化落地的核心载体,直接承载公司在半导体设备工控系统国产化替换的战略布局;且涉及与重要企业深度合作的商业 化成果落地以及核心团队市场化激励机制的落地实施,相关业务进展对公司未来在高端装备制造领域的战略拓展具有重要意义。 五、备查文件 1.《北京东土半导体技术有限公司营业执照》 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-01/1b4c7d77-30ac-4613-ba60-36f4f68c78dc.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-01 17:19│东土科技(300353):关于投资设立控股子公司的自愿性信息披露公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 为满足公司战略规划及推动公司智能控制技术在半导体业务的应用,公司投资设立了控股子公司北京东土半导体技术有限公司( 以下简称“东土半导体”),现将相关情况公告如下: 一、设立控股子公司的情况概述 北京东土科技股份有限公司(以下简称“东土科技”或“公司”)与北京力途科技有限公司(以下简称“力途科技”)、北京道 芯致合信息咨询中心(有限合伙)(以下简称“道芯致合”)共同投资设立北京东土半导体技术有限公司,注册资本 1,000万元;其 中公司以自有资金认缴出资 750万元,持股 70%;力途科技认缴出资 50万元,持股 5%;道芯致合作为东土半导体的员工持股平台认 缴出资 250万元,持股 25%。东土半导体已于近日完成工商注册登记,并已取得北京市石景山区市场监督管理局颁发的《营业执照》 。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》及 《公司章程》等有关规定,本次投资设立控股子公司事项无需提交董事会、股东会审议。本次投资设立控股子公司事项不构成关联交 易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、设立控股子公司的基本情况 公司名称:北京东土半导体技术有限公司 统一社会信用代码:91110107MAETBGDD1Q 公司类型:其他有限责任公司 成立日期:2025年 08月 27日 法定代表人:李平 注册资本:1,000万元人民币 注册地址:北京市石景山区实兴大街 30号院 2号楼 11层 904 经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;图文设计制作 ;信息系统集成服务;货物进出口;技术进出口;进出口代理;组织文化艺术交流活动;会议及展览服务;集成电路芯片设计及服务 ;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子产品销售;计算机 软硬件及辅助设备零售;智能控制系统集成。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本 市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) 股权结构: 序号 股东名称 认缴金额(万元) 持股比例 1 北京东土科技股份有限公司 700 70% 2 北京力途科技有限公司 50 5% 3 北京道芯致合信息咨询中心(有限合伙) 250 25% 合计 1,000 100% 三、设立控股子公司的目的、对公司的影响和存在的风险 当前,半导体设备领域正处于“自主可控”战略深化落地的关键阶段,《“十四五”智能制造发展规划》等政策明确将半导体设 备核心部件国产化列为重点任务,构建本土供应链体系成为保障国家产业安全、推动高端装备制造升级的核心要求。 半导体设备领域是公司智能控制器及解决方案业务打开高端装备制造市场的战略切入点,公司在该领域的业务已取得突破。2024 年以来公司与头部企业建立深度合作,双方围绕半导体设备工控系统国产化替换展开深度协同,目前已完成数百台定制化智能工业控 制设备的交付,产品覆盖半导体刻蚀、清洗等关键设备环节;同时,形成了从底层国产鸿道工业操作系统、工业网络、控制器硬件及 专用板卡,到上层 MaVIEW 软件的国产化系统级全栈解决方案,完成从产品级到解决方案、工艺控制、策略优化深度应用;标志着公 司智能控制技术在半导体领域的业务已从适配验证进入商业化落地阶段。 为进一步激发核心团队积极性、提升半导体设备市场业务拓展效率,公司决定设立北京东土半导体技术有限公司,通过精细运营 与市场化激励机制,加速推进半导体设备工控核心技术的迭代升级,扩大商业化交付规模,为公司新兴业务放量奠定基础。 本次投资设立控股子公司事项不会对公司本年度的财务和经营状况产生重大影响、不存在损害上市公司及股东,特别是中小股东 利益的情形。本次设立控股子公司事项符合公司自身战略布局和业务发展需要,但在未来实际经营中,可能面临宏观经济、行业政策 、市场变化、经营管理等方面的不确定性因素,公司管理层将密切关注东土半导体的经营管理等情况,积极采取有效措施防范和降低 经营风险。敬请广大投资者注意投资风险。 四、备查文件 1.《北京东土半导体技术有限公司营业执照》 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-01/54e05582-6275-4ac5-a1f9-000940f20301.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-25 20:27│东土科技(300353):2025年半年报披露提示性公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 北京东土科技股份有限公司《2025年半年度报告》全文及摘要已于2025年8月 26 日 在 中 国 证 监 会 指 定 的 创 业 板 信 息 披 露 网 站 ( 巨 潮 资 讯 网http://www.cninfo.com.cn)上披露,敬请投资者查阅。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-26/9c5bd08d-d774-4cf6-a288-a9567be83008.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-25 20:27│东土科技(300353):2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 东土科技(300353):2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-26/fe9cfdbf-1f60-4747-a626-b23fc9fca9fe.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-25 20:27│东土科技(300353):2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 东土科技(300353):2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-26/a5516d68-315a-4335-aeb5-05ebca90b820.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-25 20:27│东土科技(300353):2025年半年度报告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 东土科技(300353):2025年半年度报告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-26/dfeffb7c-f8cb-4982-9ef2-a245bd50d78d.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-25 20:27│东土科技(300353):2025年半年度报告摘要 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 东土科技(300353):2025年半年度报告摘要。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-26/bb030a03-d74f-414f-bd5e-d579722f2bf1.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-25 20:26│东土科技(300353):董事会决议公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、会议召开情况 北京东土

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