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300456(赛微电子)最新公司公告
 

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公司公告☆ ◇300456 赛微电子 更新日期:2025-02-16◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.公告列表】【2.财报链接】 【1.公告列表】 ┌─────────┬──────────────────────────────────────────────┐ │2025-02-07 18:56 │赛微电子(300456):关于持股5%以上股东减持计划实施完毕的公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-01-27 17:24 │赛微电子(300456):关于控股股东股票质押式回购交易提前购回的公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-01-23 18:46 │赛微电子(300456):2024年年度业绩预告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2025-01-15 18:18 │赛微电子(300456):关于全资子公司不动产解除抵押的公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2024-12-31 20:34 │赛微电子(300456):关于控股股东、实际控制人减持计划实施完毕的公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2024-12-23 18:06 │赛微电子(300456):关于公司再次通过高新技术企业认定的公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2024-12-18 20:20 │赛微电子(300456):第五届监事会第十一次会议决议公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2024-12-18 20:20 │赛微电子(300456):关于为子公司开展融资租赁业务及申请银行并购贷款提供担保的公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2024-12-18 20:20 │赛微电子(300456):关于全资子公司向银行申请并购贷款的公告 │ ├─────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │2024-12-18 20:20 │赛微电子(300456):关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的公告 │ └─────────┴──────────────────────────────────────────────┘ ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-02-07 18:56│赛微电子(300456):关于持股5%以上股东减持计划实施完毕的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 公司持股 5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整,没有虚假记载 、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024年 10月 16日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露了《 关于持股 5%以上股东减持计划的预披露公告》(公告编号:2024-080),公司持股 5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限 公司(以下简称“国家集成电路基金”)计划自本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内,通过集中竞价和大宗交易方式减持公 司股份合计不超过 10,983,196 股,即不超过公司总股本的 1.5%,其中通过集中竞价方式减持不超过 7,322,131 股,即不超过公司 总股本的 1%;通过大宗交易方式减持不超过 3,661,065股,即不超过公司总股本的 0.5%。 2025 年 2 月 7 日,公司收到国家集成电路基金提供的《关于股份减持结果的告知函》。截至 2025年 2月 6日,国家集成电路 基金已通过集中竞价和大宗交易方式累计减持其持有的公司股份 9,639,952 股,占公司总股本的 1.32%,国家集成电路基金本次减 持计划期限已届满,本次减持计划实施完毕。现将国家集成电路基金本次减持计划的实施情况公告如下: 一、股东减持情况 1、股东减持股份情况 股东名称 减持方式 减持期间 减持均价 减持股数 减持占总股 (元/股) (股) 本的比例 国家集成电 集中竞价 2024年 11月 7日- 20.79 7,322,131 1.00% 路基金 2025年 2月 6日 大宗交易 2024年 12月 2日- 17.83 2,317,821 0.32% 2024年 12月 20日 合计 - - - 9,639,952 1.32% 注:本次减持股份来源为公司 2019 年非公开发行股份及因公司以资本公积转增股本所取得的股份。 2、股东本次减持前后持股情况 股东名称 股份性质 本次减持前持有股份 本次减持后持有股份 股数(股) 占总股本 股数(股) 占总股本 比例 比例 国家集成 合计持有股份 73,681,529 10.06% 64,041,577 8.75% 电路基金 其中:无限售条件股份 73,681,529 10.06% 64,041,577 8.75% 有限售条件股份 - - - - 二、其他相关说明 1、国家集成电路基金本次减持公司股份的计划及实施情况符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司股东减持股 份管理暂行办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 18 号——股东及董事、监事、高级管理人员减持股份》等相关法律、 法规和规范性文件的规定。 2、国家集成电路基金本次减持计划已按照相关规定进行了预先披露,本次减持情况符合已披露的减持计划,实际减持股份数量 未超过计划减持股份数量。截至 2025 年 2 月 6 日,国家集成电路基金本次减持计划期限已届满,本次减持计划实施完毕。 3、国家集成电路基金不属于公司控股股东及实际控制人,本次减持计划的实施不会导致公司控制权发生变更,不会对公司治理 结构、股权结构及未来持续经营产生重大影响。 敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 三、备查文件 国家集成电路基金出具的《关于股份减持结果的告知函》。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-02-07/292af4dc-d148-4065-b93b-016df4b9f838.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-01-27 17:24│赛微电子(300456):关于控股股东股票质押式回购交易提前购回的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 特别提示: 截至本公告披露日,公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先生持有北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司 ”)179,076,719 股股份,占公司总股本的 24.46%,累计质押股份 89,450,000股,占其持有公司股份总数的 49.95%,占公司总股 本的 12.22%。敬请投资者注意相关风险。 近日,公司收到控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先生的通知,杨云春先生将其质押的部分股份办理了提前购回, 现将有关情况公告如下: 一、股东股份解除质押基本情况 1、本次解除质押基本情况 股东 是否为控股 本次解除质押 占其所持股 占公司总股本 起始日 解除日期 质权人 名称 股东或第一 /冻结/拍卖等 份比例(%) 比例(%) 大股东及其 股份数量(股 一致行动人 杨云春 是 2,400,000 1.34 0.33 2023-8-21 2025-1-24 海通证券股份有限 公司 2、截至本公告披露日,公司控股股东、实际控制人杨云春先生所持股份的累计质押情况如下: 股东 持股数量 持股 累计质押/冻 占其 占公司 已质押股份情况 未质押股份情况 名称 (股) 比例 结/拍卖等数 所持 总股本 (%) 量(股) 股份 比例 已质押股份 占已质 未质押股份 占未质押 比例 (%) 限售和冻结 押股份 限售和冻结 股份比例 (%) 数量(股) 比例(% 数量(股) (%) 杨云春 179,076,719 24.46 89,450,000 49.95 12.22 50,480,000 56.43 83,827,539 93.53 注:上表统计的“已质押股份限售和冻结数量”指高管锁定股 50,480,000 股,除因质押原因外不存在冻结情形;“未质押股份 限售和冻结数量”指高管锁定股 83,827,539股。 截至本公告披露日,公司控股股东、实际控制人杨云春先生所质押的股份不存在平仓或被强制过户的风险。杨云春先生承诺,当 质押的股份出现平仓或被强制过户风险时,将及时通知公司并根据规定披露相关信息。 公司将持续关注控股股东、实际控制人杨云春先生的股份质押变动情况及风险,并及时履行信息披露义务。敬请投资者注意相关 风险。 二、股东股份被冻结或拍卖等基本情况 公司控股股东、实际控制人杨云春先生不存在股份除质押原因外被冻结或股份被拍卖的情形。 三、备查文件 1、股份解除质押登记证明; 2、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-01-27/c3c8682d-4dd8-4962-9394-d254bd4b96a4.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-01-23 18:46│赛微电子(300456):2024年年度业绩预告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间:2024年 1月 1日至 2024年 12月 31日; 2、业绩预告情况:预计本报告期归属于上市公司股东的净利润为负值,预计本报告期扣除非经常性损益后的净利润为负值。 项目 本报告期 上年同期 归属于上市公司 亏损:13,987.78万元~19,168.44万元 盈利:10,361.32万元 股东的净利润 比上年同期下降:235%~285% 扣除非经常性损 亏损:15,404.80万元~20,585.46万元 盈利:815.34万元 益后的净利润 比上年同期下降:1,989%~2,625% 营业收入 116,971.44 万元~129,968.27万元 129,968.27万元 扣除后营业收入 111,736.33 万元~124,151.48万元 124,151.48万元 基本每股收益 亏损:0.19 元/股~0.26元/股 盈利:0.14元/股 MEMS业务收入 98,411.90万元~102,690.68万元 85,575.56万元 其中: 瑞典 FAB1&2的 80,538.68万元~84,199.53万元 73,216.98万元 MEMS业务收入 北京 FAB3的 17,124.10万元~18,161.93万元 10,378.24万元 MEMS业务收入 注:“扣除后营业收入”指扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入。 二、与会计师事务所沟通情况 本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果,未经会计师事务所审计。但公司已就业绩预告相关事项与年报审计会计 师事务所进行了预沟通,公司与年报审计会计师事务所在本报告期的业绩预告方面不存在分歧。 三、业绩变动原因说明 本报告期业绩变动的主要原因为: 1、公司聚焦发展主营业务MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,即微电子机械系统,简称为微机电系统),在工艺开发 与晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队,并基于在境内外已布局的产能,较好地把握了 下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇,公司MEMS业务订单持续增长,生产与销售保持活跃状态。 2、公司瑞典MEMS产线(FAB1&2)于2023年完成收购产线所在的半导体产业园区后,为业务扩展提供了可预期的空间条件,进一 步巩固扩大了与各应用领域客户的业务合作关系,瑞典产线的营业收入较上年继续实现增长,盈利能力得到进一步提升。 3、公司北京MEMS产线(FAB3)的产能爬坡持续推进,除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外,从工艺开发阶段转入风险试 产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加,晶圆制造业务的数倍增长支撑了北京产线的营业收入较上年继续实现大幅增长;但由于在晶 圆品类丰富背景下研发投入增加、工厂产能继续扩充建设,工厂运营支出进一步扩大,叠加折旧摊销因素,北京产线的亏损扩大,抵 消了瑞典产线的盈利增长,导致公司MEMS主业整体亏损。 4、随着国内半导体设备市场及卫星导航市场的竞争加剧,公司半导体设备销售及卫星导航业务均下降超过了50%,未能如上年为 公司贡献盈利。 5、公司持续增加对MEMS业务的投入,本报告期内销售费用、管理费用、财务费用增长,研发费用则在上期3.57亿元的水平上进 一步增长,继续保持了较高的投入强度。 本报告期内,预计非经常性损益对当期净利润的影响约为1,417.02万元(主要影响因素为政府补助),上年同期非经常性损益对 当期净利润的影响为9,545.97万元(主要影响因素为政府补助)。 四、其他相关说明 本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果,具体财务数据公司将在2024年年度报告中详细披露,敬请广大投资者谨慎决策, 注意投资风险。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-01-23/7ea7824e-eddf-420a-b23e-9d25c4cd34fa.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-01-15 18:18│赛微电子(300456):关于全资子公司不动产解除抵押的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、抵押情况概述 北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023年 12 月 14日召开的第五届董事会第三次会议,审议通过了《关于公 司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)向兴业银 行股份有限公司北京西单支行(以下简称“兴业银行”)申请不超过 2.5亿元的综合授信额度,期限为一年。赛积国际以其自有的坐 落于北京经济技术开发区科创十三街 1 号院 1 至 5 层 101 等 4 套的房产为其向兴业银行申请的综合授信额度提供抵押担保。具 体内容详见公司于 2023 年 12 月 29 日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于全资子公司不动产抵押的公告》 (公告编号:2023-154)。 二、解除抵押情况 2024 年 12 月 26 日,赛积国际已还清兴业银行贷款本金及利息。2025 年 1月 15 日,抵押人(赛积国际)与抵押权人(兴业 银行)在北京经济技术开发区不动产登记中心办理完毕了抵押权注销登记手续,该笔不动产抵押正式解除。 本次解除不动产抵押事项不会对公司生产经营和业务发展造成不利影响,不存在损害公司股东、尤其是中小股东利益的情形。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-01-15/e0dac6a4-d531-4d8a-a8e6-dac9c8ae26dc.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-31 20:34│赛微电子(300456):关于控股股东、实际控制人减持计划实施完毕的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 赛微电子(300456):关于控股股东、实际控制人减持计划实施完毕的公告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-12-31/165cd68e-cd60-4654-8a9f-7cc21a1ecd6e.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-23 18:06│赛微电子(300456):关于公司再次通过高新技术企业认定的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务 局联合颁发的《高新技术企业证书》,具体情况如下: 企业名称:北京赛微电子股份有限公司 证书编号:GR202411003464 发证时间:2024 年 10月 29日 有效期:三年 本次系公司持有的原高新技术企业证书有效期满后进行的重新认定,根据国家有关规定,公司自本次通过高新技术企业认定起连 续三年(2024年至 2026年)可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策,即按照 15%的税率缴纳企业所得税。本次通过高新 技术企业资格的重新认定不影响公司 2024 年度已披露的相关财务数据。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-12-23/e84d8dce-7220-498b-88ea-75e4e2c899f5.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-18 20:20│赛微电子(300456):第五届监事会第十一次会议决议公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 赛微电子(300456):第五届监事会第十一次会议决议公告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-12-18/3c3549ee-eef7-4393-aecb-1b90e8d5172a.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-18 20:20│赛微电子(300456):关于为子公司开展融资租赁业务及申请银行并购贷款提供担保的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 赛微电子(300456):关于为子公司开展融资租赁业务及申请银行并购贷款提供担保的公告。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-12-18/985e2149-1fa4-4672-addd-2f60ea6ecdfe.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-18 20:20│赛微电子(300456):关于全资子公司向银行申请并购贷款的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 赛微电子(300456):关于全资子公司向银行申请并购贷款的公告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-12-18/1accb11c-e718-4d92-979b-4eb01bcf2b2b.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-18 20:20│赛微电子(300456):关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 12 月 18 日召开的第五届董事会第十二次会议及第五届监事会第 十一次会议分别审议通过了《关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的议案》,现将有关情况公告如下: 一、关联担保概述 2024 年 12 月 18 日,公司第五届董事会第十二次会议审议通过了《关于全资子公司向银行申请并购贷款的议案》,公司全资 子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟向上海浦东发展银行股份有限公司北京亚运村支行(以下简 称“浦发银行”)申请不超过 2.26亿元人民币的并购贷款,贷款期限不超过六年,最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与浦发银行 签订的最终协议为准。 公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为赛莱克斯国际的上述贷款提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以赛莱克斯国 际根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,赛莱克斯国际免于支付担保费用。 杨云春先生为公司董事长、总经理,也是公司控股股东及实际控制人,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》之规定,属 于本公司关联自然人,本次交易构成了与本公司的关联交易。公司第五届董事会第十二次会议和第五届监事会第十一次会议审议通过 了上述关联担保事项(董事会以 6 票同意,0 票反对,0 票弃权表决通过,其中关联董事杨云春先生回避表决),该事项已经公司 独立董事专门会议审议通过。 本次关联交易没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。由于本次控股股东向公司提供无偿担保,公司 不提供反担保,且免于支付担保费用,实质发生的关联交易金额为零,因此无需提交股东大会审议。 二、关联方基本情况 杨云春先生,中国国籍,为公司创始人、控股股东及实际控制人,现担任公司董事长、总经理,现持有公司股份 184,346,719 股,占公司总股本的 25.18%,住所为北京市丰台区百强大道****。 三、关联交易的主要内容和定价原则 为解决全资子公司申请银行并购贷款需要担保的问题,支持业务发展,公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为赛莱克斯国际 向银行申请的上述贷款事宜提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以该子公司根据资金使用计划与上述银行签订的最终协议为 准,该子公司免于支付担保费用。 四、交易的目的及对上市公司的影响 公司控股股东、实际控制人杨云春先生为全资子公司的上述贷款提供连带责任担保,解决了子公司申请银行并购贷款需要担保的 问题,支持了公司的发展,且此次担保免于支付担保费用,体现了控股股东对公司的支持,符合公司和全体股东的利益,同时也不会 对公司的经营业绩产生不利影响。 五、当年年初至披露日与该关联人累计已发生各类关联交易的总金额 自 2024 年年初至本公告披露日,公司(含子公司)申请银行授信获得控股股东、实际控制人、董事长兼总经理杨云春先生的担 保,担保金额合计不超过12.26亿元;公司(含子公司)向控股股东、实际控制人杨云春先生租赁办公场所,租金共计 7.56 万元, 向控股股东、实际控制人杨云春先生的配偶穆林女士租赁办公场所,租金共计 29.89万元。除此之外,公司(含子公司)与该关联人 在此期间未新发生其他关联交易。 六、独立董事专门会议意见 经审阅《关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的议案》,我们一致认为杨云春先生本次为赛莱克斯国际向 银行申请并购贷款事项提供连带责任担保,解决了子公司申请银行并购贷款需要担保的问题,支持了公司的发展,且该等担保免于支 付担保费用,体现了公司控股股东对公司的支持,符合公司和全体股东的利益,不会对公司的经营业绩产生不利影响。不存在损害公 司及其他股东,特别是中小投资者利益的情形,符合国家有关法律、法规及规范性文件的规定。因此我们一致同意将《关于控股股东 为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的议案》提交公司第五届董事会第十二次会议审议。 七、监事会意见 2024 年 12 月 18 日,第五届监事会第十一次会议审议通过了《关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的 议案》,与会监事认为:公司控股股东、实际控制人杨云春先生为赛莱克斯国际向银行申请并购贷款提供连带责任担保,解决了子公 司申请银行并购贷款需要担保的问题,支持了公司的发展,且此次担保免于支付担保费用,体现了控股股东对公司的支持,符合公司 和全体股东的利益,不会对公司的经营业绩产生不利影响。本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定,不存 在损害公司及其他非关联股东、特别是中小股东利益的情形。因此,监事会同意杨云春先生为赛莱克斯国际向银行申请并购贷款提供 担保。 八、备查文件 1、《第五届董事会第十二次会议决议》; 2、《第五届监事会第十一次会议决议》; 3、《第五届董事会独立董事专门会议 2024 年第五次会议决议》。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-12-18/7c8c5117-8405-4e77-afea-8a97d1c00216.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-18 20:20│赛微电子(300456):关于子公司开展融资租赁业务的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 赛微电子(300456):关于子公司开展融资租赁业务的公告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-12-18/ea3fdcf7-de81-42db-afe7-2c9dc088e88d.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-18 20:20│赛微电子(300456):第五届董事会第十二次会议决议公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第十二次会议于 2024 年 12 月 18 日采取现场和通讯表决相结 合的方式召开,会议通知于2024 年 12 月 13 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事 7 人,实际出席董事 7人。本次 会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定,是合法、有效的。会议由公司董事长杨云春主持,经与会董事表决,审议通过 了以下议案: 1、《关于子公司开展融资租赁业务的议案》 经与会董事讨论,认为赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)、北京赛积国际科技有限公司(以 下简称“赛积国际”)分别以其部分设备资产开展融资租赁业务,有利于满足该等子公司经营发展中的资金需求,提高固定资产利用 效率,进

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