公司公告☆ ◇300567 精测电子 更新日期：2025-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.公告列表】【2.财报链接】
【1.公告列表】
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│2025-08-05 18:02 │精测电子（300567）：精测电子关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回并继续进行现金管理的│
│ │进展公告 │
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│2025-08-05 18:02 │精测电子（300567）：精测电子关于公司部分募投项目结项的公告 │
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│2025-08-01 19:22 │精测电子（300567）：精测电子关于公司特定股东减持计划的预披露公告 │
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│2025-07-30 17:07 │精测电子（300567）：精测电子关于控股股东、实际控制人部分股权质押及展期的公告 │
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│2025-07-22 18:45 │精测电子（300567）：精测电子关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告 │
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│2025-07-18 18:52 │精测电子（300567）：精测电子关于收到政府补助的公告 │
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│2025-07-10 17:35 │精测电子（300567）：精测电子关于以公开摘牌方式受让控股子公司少数股东股权暨关联交易的进展公告│
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│2025-07-02 18:17 │精测电子（300567）：精测电子关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回并继续进行现金管理的│
│ │进展公告 │
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│2025-07-01 17:36 │精测电子（300567）：精测电子2025年第二季度可转换公司债券转股情况的公告 │
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│2025-06-27 19:06 │精测电子（300567）：精测电子向不特定对象发行可转换公司债券受托管理事务报告（2024年度） │
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2025-08-05 18:02│精测电子（300567）：精测电子关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回并继续进行现金管理的进展
│公告
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精测电子（300567）：精测电子关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回并继续进行现金管理的进展公告。公告详情请
查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-06/bd1a4a0c-f29f-4f43-be60-48280368fbb9.PDF
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2025-08-05 18:02│精测电子（300567）：精测电子关于公司部分募投项目结项的公告
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武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）向特定对象发行 A股股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“
上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”募集资金已经全部使用完毕，募集资金专户内已无余额，不存在结余募集资金，公
司决定对该募投项目进行结项，并注销募集资金专项账户。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司
规范运作》（以下简称“《创业板上市公司规范运作》”）的相关规定，单个募投项目完成后，将节余募集资金（包括利息收入）用
作其他用途，金额低于 500万元且低于该项目募集资金净额 5%的，可以豁免履行相关审议程序。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具《关于同意武汉精测电子集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]
679号），同意公司向特定对象发行股票募集资金的注册申请，公司于 2021 年 4 月向特定对象发行 A 股股票 31,446,011 股，发
行价格为 47.51 元/股，共计募集资金总额为人民币1,493,999,982.61 元，扣除不含税发行费用人民币 11,264,150.94 元后，实际
募集资金净额为人民币 1,482,735,831.67 元；立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次募集资金的到位情况进行了审验，并
于 2021年 4月 21日出具了《验资报告》（信会师报字[2021]第 ZE10231 号）。
二、本次拟结项项目募集资金存放和管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保障投资者的利益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易
所创业板股票上市规则》（以下简称“《创业板股票上市规则》”）《创业板上市公司规范运作》等法律、行政法规、规范性文件的
规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了《武汉精测电子集团股份有限公司募集资金使用管理制度》（以下简称“《募集资金使
用管理制度》”）。根据《募集资金使用管理制度》的规定，公司对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用审批手续，以便对
募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。
2021年 5月 10 日，公司、子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）及原保荐机构招商证券股份有限公司
（以下简称“招商证券”）、招商银行股份有限公司武汉分行（以下简称“募集资金专户存储银行”）分别签订了《募集资金三方监
管协议》。
2022年 6月 21 日，公司终止了与招商证券的原保荐协议，广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”）将承接原招商证券
尚未完成的持续督导工作。
2022年 6月 29 日，公司、上海精测、武汉精立电子技术有限公司与保荐机构广发证券、募集资金专户存储银行重新签订了《募
集资金三方监管协议》。
公司分别于 2022 年 6月 30日召开了第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议，于 2022 年 7 月 19 日召开了 202
2 年第六次临时股东大会，审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。鉴于公司向特定
对象发行 A股股票募投项目“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”已达到预定可使用状态，为提高公司募集资金使
用效率，降低财务成本，根据相关法律、法规及规范性文件的要求，公司将上述募投项目专户节余资金（含利息收入）永久补充流动
资金，同时注销对应的募集资金专户。
公司分别于 2023 年 8月 25日召开了第四届董事会第二十六次会议、第四届监事会第二十次会议，于 2023年 9月 18日召开了
2023年第三次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分向特定对象发行 A股股票募集资金用途的议案》和《关于变更向特定对象发
行 A股股票募集资金投资项目承诺的议案》，同意公司将向特定对象发行 A股股票募集资金投资项目“上海精测半导体技术有限公司
研发及产业化建设项目”已建设完成的 3号楼和 5 号楼及对应地下部分区域调整为公司以自有资金进行建设开发，并以自有资金全
额置换上述调整区域前期已投入的募集资金合计 14,798.74 万元及其对应利息（具体金额以实际结转日测算为准），同时变更相关
承诺。置换出的募集资金将用于“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”（以下简称“新项目”），新项目实施主体为上
海精测，项目总投资约为1.82亿元。具 体 内 容 详 见 公 司 于2023年8月29日 在 巨 潮资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）
披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于调整部分向特定对象发行 A股股票募集资金用途暨变更承诺的公告》（公告编号：2023
-120）。
2024 年 8 月 6 日，公司、上海精测及保荐机构广发证券与招商银行股份有限公司上海青浦支行签订了《募集资金四方监管协
议》。
公司在上述银行开设了银行专户对募集资金实行专户存储。上述监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，
符合深圳证券交易所《创业板上市公司规范运作》及其他相关规定，监管协议得到切实履行。
截至本公告披露日，公司本次拟结项项目募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币元
金融机构名称 账户名称 账号 募集资金余额 存储方式
招商银行股份有限 上海精测半 121930086310918 0 活期存款
公司上海青浦支行 导体技术有
限公司
三、本次结项的募投项目募集资金专户情况
截至本公告披露日，“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”累计投入募集资金及节余募集资金具体情况如下：
单位：人民币元
项目名称 募集资金承诺投 投入金额（含利 投资进度 节余金额
资金额 息收入）
上海精测半导体技术有限公 147,987,443.86 166,620,280.15 112.59% 0
司研发中心建设项目
注：“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”投资进度大于100%，系公司将该项目产生的利息 1,863.28万元投入了
募集资金项目中。
“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”的募集资金已按照计划全部使用完毕，募集资金专户内已无余额，不存在节
余募集资金，公司将对该项目进行结项，并将注销对应的募集资金专户。上述募集资金专户注销后，公司、上海精测及广发证券与招
商银行股份有限公司上海青浦支行签订了《募集资金四方监管协议》相应终止。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-06/913ede1c-ef20-4547-bb34-c8bb86543f09.PDF
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2025-08-01 19:22│精测电子（300567）：精测电子关于公司特定股东减持计划的预披露公告
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公司特定股东胡隽（属于上市前持有公司5%以上股份的股东）保证向公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏。
公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。特别提示：
持有武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）股份 7,032,108股（占公司总股本比例 2.51%）的股东胡隽先生计划
自本减持计划公告之日起 15个交易日后的 3 个月内（2025 年 8 月 25 日至 2025 年 11 月 22 日）通过集中竞价交易方式、大宗
交易方式合计减持公司股份不超过 2,600,000股（占公司总股本 0.93%的股份）。
公司于近日收到持有公司股份 7,032,108 股（占公司总股本比例 2.51%）的股东胡隽先生出具的《关于计划减持精测电子股份
的告知函》。现将有关情况告知如下：
一、减持主体的基本情况
序号 名称 股东身份 持股数量（股） 占公司总股本比例（%）
1 胡隽 特定股东 7,032,108 2.51
二、本次减持计划的主要内容
1、减持原因：自身资金需要。
2、股份来源：首次公开发行股票并上市前持有的股份。
3、减持价格：根据减持时的市场价格及交易方式确定。
4、减持方式：通过集中竞价交易或大宗交易。
5、减持期间、减持数量及比例
序 股 拟减持 占总 减持期间及方式
号 东 数量 股本
名 （股） 比例
称 （%）
1 胡 2,600,000 0.93 自本减持计划公告之日起 15 个交易日后的 3 个月内（2025 年 8 月 25
隽 日至 2025 年 11 月 22 日）通过集中竞价交易方式、大宗交易方式合计减
持公司股份 2,600,000 股（占公司总股本 0.93%的股份）；其中，通过集中
竞价交易方式减持的，3个月内减持股份的总数不超过公司股份总数的 1%；
通过大宗交易方式减持的，3 个月内减持股份的总数不超过公司股份总数
的 2%。
6、胡隽先生为公司特定股东，不存在深交所《上市公司自律监管指引第 18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第五条
至第九条规定的情形。
若此期间公司有增发、派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除息除权事项，减持股份数、股权比例将相应进行调整。
三、与股份相关的承诺与履行情况
根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》及《首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书》，胡隽做出的
相关承诺如下：
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理其所持有的公司股份，也不由公司回购其所持有的股份。
（2）锁定期满后的 24个月内，每年减持比例为其上市时所持有发行人股份的 100%以内，减持价格不低于发行人最近一期经审
计后的每股净资产。自精测电子股票上市至减持期间，公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，减持底价
下限和股份数将相应进行调整。
（3）锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所关于持有上市公司 5%以上股份的股东减
持股份相关规定，结合公司稳定股价、经营运作的需要，审慎制定减持计划；减持方式包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗
交易方式、协议转让方式等。
（4）减持意向和拟减持数量等信息将以书面方式提前 3 个交易日通知公司并予以公告，并按照《公司法》、《证券法》、中国
证监会以及深圳证券交易所相关规定办理。
截至本公告披露之日，胡隽严格遵守并履行了上述各项的承诺。
四、相关风险提示
1、本次减持计划的实施具有不确定性,上述股东将根据市场情况、公司股价情况等情形决定是否实施本次股份减持计划。
2、本次减持计划符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上
市公司规范运作》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 18号——股东及董事、监事
、高级管理人员减持股份》等相关法律、法规及规范性文件的规定。
3、本次减持计划实施期间，公司董事会将督促上述股东严格遵守相应的法律法规、部门规章、规范性文件的规定，及时履行信
息披露义务。
4、本次减持的股东不属于公司控股股东、实际控制人，本次减持计划的实施不会导致公司控制权发生变化，不会对公司治理结
构及持续经营产生影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
5、本次减持计划是以公司截至 2025 年 7 月 31 日的总股本 279,743,400 股为依据计算减持数量及减持比例，因公司发行的
可转换公司债券（债券代码：123176）目前尚在转股期，公司股本可能因可转债转股而发生变化，故最终实施的减持比例可能因为股
本变化而变化。
五、备查文件
1、胡隽先生出具的《关于计划减持精测电子股份的告知函》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-01/845b11c6-89ec-4792-a93b-cd8707fed0e0.PDF
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2025-07-30 17:07│精测电子（300567）：精测电子关于控股股东、实际控制人部分股权质押及展期的公告
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武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东、实际控制人彭骞先生的通知，彭骞先生将其直接
持有的公司部分股权办理了质押及展期的手续，具体情况如下：
一、股东股份质押及展期的基本情况
1、股东股份本次质押的基本情况
股东 是否为控 本次 占其 占公 是否 是否 质押起始 质押到期 质权人 质押
名称 股股东或 质押 直接 司总 为限 为补 日 日 用途
第一大股 数量 所持 股本 售股 充质
东及其一 （股） 股份 比例 押
致行动人 比例 （%）
（%）
彭骞 是 150,0 0.21 0.05 高管 是 2025年 7 2026年 7 招商证券股 质押
00 锁定 月 28日 月 29日 份有限公司 展期
股
2、股东股份本次展期的基本情况
股东 是否为控 本次质 占其直 占公 是否 是否 质押起 原质押 本次展 质权人 质押
名称 股股东或 押数量 接所持 司总 为限 为补 始日 到期日 期质押 用途
第一大股 （股） 股份比 股本 售股 充质 期 到期日
东及其一 例（%） 比例 押
致行动人 （%）
彭骞 是 1,180, 1.68 0.42 高管 否 2023年 2025年 2026年 招商证 质押
000 锁定 7月 31 7月 30 7月 29 券股份 展期
股 日 日 日 有限公
司
彭骞 是 55，000 0.08 0.02 高管 否 2024年 2025年 2026年 招商证 质押
锁定 2月 5日 7月 30 7月 29 券股份 展期
股 日 日 有限公
司
彭骞 是 40,000 0.06 0.01 高管 否 2024年 2025 年 2026年 招商证 质押
锁定 7月 30 7 月 30 7月 29 券股份 展期
股 日 日 日 有限公
司
彭骞 是 30,000 0.04 0.01 高管 否 2024年 2025 年 2026年 招商证 质押
锁定 9月 18 7 月 30 7月 29 券股份 展期
股 日 日 日 有限公
司
彭骞 是 90,000 0.13 0.03 高管 否 2024年 2025 年 2026年 招商证 质押
锁定 9月 23 7 月 30 7月 29 券股份 展期
股 日 日 日 有限公
司
合计 1,395, 1.99 0.49 -
000
注1：本公告若出现总数与分项数值之和不符的情况，为四舍五入原因造成。
3、股东股份累计被质押的情况
截至本公告披露日，彭骞先生质押股份情况如下：
股东 持股数量 持股 累计质押股 占其 占公司 已质押股份 未质押股份
名称 （股） 比例 份数量（股） 直接 总股本 情况 情况
（%） 所持 比例 已质押股份 占已质 未质押股份 占未质
股份 （%） 限售和冻结 押股份 限售和冻结 押股份
比例 数量（股） 比例 数量（股） 比例
（%） （%） （%）
彭骞 70,112,000 25.06 33,694,600 48.06 12.04 29,674,600 88.07 22,909,400 62.91
注 2：上述数据以公司截至 2025年 7月 29 日的总股本 279,743,400 股为依据计算。上表中“已质押股份限售和冻结数量”和
“未质押股份限售和冻结数量”中限售部分为高管锁定股，无冻结股份。
二、备查文件
1、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表；
2、股票质押式回购交易协议书等。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-31/41abb6a6-a194-4c4f-b8a3-fa0d6aefee1d.PDF
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2025-07-22 18:45│精测电子（300567）：精测电子关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2025 年 4 月23 日、2024 年 5 月 19 日召开第五届董事会第二
次会议、2024 年度股东大会，审议通过《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，为保证公司及下属各子公司的正常
生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司 2025年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过 37.8 亿元人民
币；其中，公司拟对子公司苏州精材半导体科技有限公司（以下简称“苏州精材”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 4,000
万元，拟对子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 8.5亿元，拟
对子公司上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 1.3亿元，授信品种
：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式最终以各家银行实际审批的授信额
度及授信期限为准。具体内容详见公司于 2025年 4月 25 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集
团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：2025-063）。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》
及相关法律法规的最新规定，具体担保进展情况披露如下：
二、担保进展情况
为满足子公司苏州精材日常经营发展需要，公司近日与中国银行股份有限公司苏州吴中支行（以下简称“中国银行”）签订编号
为“中银（吴中中小）保字（2025）第 480号）”的《最高额保证合同》，约定公司为苏州精材向中国银行于保证额度有效期内发生
的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。
为满足子公司上海精测日常经营发展需要，公司近日与广发银行股份有限公司上海分行（以下简称“广发银行”）签订编号为“
（2025）沪银最保字第 GS0035号”，约定公司为上海精测向广发银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任
保证担保。
为满足子公司上海精积微日常经营发展需要，公司近日与南京银行股份有限公司上海分行（以下简称“南京银行”）签订编号为
“Ec136502506240023330”的《合同书》，约定公司为上海精积微向南京银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连
带责任保证担保。
上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股
东大会审议。
三、担保合同的主要内容
（一）《最高额保证合同》（编号：中银（吴中中小）保字（2025）第 480号）
1、债权人：中国银行股份有限公司苏州吴中支行
2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
3、债务人：苏州精材半导体科技有限公司
4、保证额度有效期自 2025年 6月 27 日起至 2028年 6月 26日
5、保证最高本金限额为人民币：壹仟万元整
6、保证方式：连带责任保证
7、保证范围：本合同项下所确定的主债权发生期间届满之日，被确定属于本合同之被担保主债权的，则基于该主债权之本金所
发生的利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执
行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等，也属于被担保债权，其具体金额在其被清偿时确定。
8、保证期间：本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间，各债务保证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年。在该保
证期间内，债权人有权就所涉主债权的全部或部分、多笔或单笔，一并或分别要求保证人承担保证责任。
（二）《最高额保证合同》（编号：（2025）沪银最保字第 GS0035 号）
1、债权人：广发银行股份有限公司上海分行
2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
3、债务人：上海精测半导体技术有限公司
4、保证额度有效期自
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