公司公告☆ ◇301660 粤芯半导体 更新日期：2026-10-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.公告列表】【2.财报链接】
【1.公告列表】
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│2026-10-12 19:59 │粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书之更正公告 │
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│2026-10-12 19:59 │粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书（更新后） │
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│2026-10-11 20:33 │粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书 │
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│2026-10-11 20:33 │粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书 │
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│2026-10-11 20:33 │粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书提示性公告 │
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│2026-10-11 20:33 │粤芯半导体（301660）：广发证券关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书 │
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│2026-10-07 20:33 │粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告 │
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│2026-10-07 20:33 │粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 │
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│2026-09-28 20:33 │粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市网下发行初步配售结果公告 │
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│2026-09-28 20:33 │粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市网上摇号中签结果公告 │
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2026-10-12 19:59│粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书之更正公告
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北京市康达律师事务所于 2026 年 10 月 12 日披露了《北京市康达律师事务所关于粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行
股票并在创业板上市的法律意见书》，现就以下事项作出如下更正：
更正前：
（五）深圳证券交易所同意股票上市
2026 年【】月【】日，深交所下发《关于粤芯半导体技术股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深证上〔202
6〕【】号），同意发行人股票在深交所创业板上市交易，证券简称为“【】”，证券代码为“301660”。
更正后：
（五）深圳证券交易所同意股票上市
2026 年 10月 9日，深交所下发《关于粤芯半导体技术股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深证上〔2026〕
1368 号），同意发行人股票在深交所创业板上市交易，证券简称为“粤芯半导体”，证券代码为“301660”。
除上述更正外，《北京市康达律师事务所关于粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书》的
其他内容不变。
由此给投资者带来的不便，敬请广大投资者谅解。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-12/054b4b4b-42ae-4c7c-bad7-419eb7cccc62.PDF
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2026-10-12 19:59│粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书（更新后）
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粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书（更新后）。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-12/e1a00782-b757-435a-9be9-bd50eb466e41.PDF
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2026-10-11 20:33│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-12/9e6ee11e-f3be-463c-8a6e-bf36bbc54bd3.PDF
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2026-10-11 20:33│粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书
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粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-12/d481c758-f216-4b07-9d30-b5e89cc5b532.PDF
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2026-10-11 20:33│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书提示性公告
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书提示性公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-12/da8c2e54-d59b-4c62-8a03-9cd7a2a70319.PDF
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2026-10-11 20:33│粤芯半导体（301660）：广发证券关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
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粤芯半导体（301660）：广发证券关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-12/31d4a8cc-e63b-43f8-888f-ac0f36974335.PDF
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2026-10-07 20:33│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-08/0f5b2a6a-586b-46a5-aaaf-4332099a69de.PDF
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2026-10-07 20:33│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-08/1d8816c4-305a-4ddc-836b-25ec6d2039d5.PDF
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2026-09-28 20:33│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市网下发行初步配售结果公告
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市网下发行初步配售结果公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-29/af77ad82-22fb-4360-9c44-b048d23db10c.PDF
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2026-09-28 20:33│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市网上摇号中签结果公告
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保荐人（联席主承销商）：广发证券股份有限公司
联席主承销商：国泰海通证券股份有限公司
特别提示
粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A 股）（以下
简称“本次发行”）并在创业板上市的申请已经深圳证券交易所（以下简称“深交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券
监督管理委员会同意注册（证监许可〔2026〕2196 号）。
本次发行的保荐人（联席主承销商）为广发证券股份有限公司（以下简称“保荐人（联席主承销商）”或“广发证券”）。本次
发行的联席主承销商为国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）。广发证券和国泰海通合称“联席主承销商”。
敬请投资者重点关注本次发行的缴款环节，并于 2026年 9月 29日（T+2日）及时履行缴款义务：
1、网上投资者申购新股中签后，应根据《粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上摇号中签结果公
告》履行资金交收义务，确保其资金账户在 2026年 9月 29日（T+2日）日终有足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购，由此
产生的后果及相关法律责任由投资者自行承担。投资者款项划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。
当出现网下和网上投资者缴款认购的股份数量合计不低于扣除最终战略配售数量后本次公开发行数量的 70%时，网下和网上投资
者放弃认购部分的股份由广发证券包销。
2、本次发行的股票中，网上发行的股票无流通限制及限售期安排，自本次公开发行的股票在深交所上市之日起即可流通。
3、当出现网下和网上投资者缴款认购的股份数量合计不足扣除最终战略配售数量后本次公开发行数量的 70%时，发行人和联席
主承销商将中止本次新股发行，并就中止发行的原因和后续安排进行信息披露。
4、网上投资者连续 12 个月内累计出现 3 次中签后未足额缴款的情形时，自结算参与人最近一次申报其放弃认购的次日起 6
个月（按 180 个自然日计算，含次日）内不得参与新股、存托凭证、可转换公司债券、可交换公司债券网上申购。放弃认购的次数
按照投资者实际放弃认购新股、存托凭证、可转换公司债券与可交换公司债券的次数合并计算。
5、本公告一经刊出，即视同向已参与网上申购并中签的网上投资者送达获配缴款通知。
根据《粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市发行公告》，发行人和联席主承销商于 2026 年 9 月 28
日（T+1 日）上午在深圳市罗湖区深南东路 5045 号深业中心 311 室主持了粤芯半导体首次公开发行股票网上发行摇号抽签仪式。
摇号仪式按照公开、公平、公正的原则在深圳市罗湖公证处代表的监督下进行并公证。现将中签结果公告如下：
末尾位数 中签号码
末“4”位数 0229, 2729, 5229, 7729
末“5”位数 55585, 05585
末“6”位数 220262, 720262, 609230
末“7”位数 0155231, 2155231, 4155231, 6155231, 8155231, 0906964, 5906964
末“8”位数 48750900, 11250900, 23750900, 36250900, 61250900, 73750900,
86250900, 98750900
末“9”位数 262092056, 440534695, 813141692
凡参与本次网上定价发行申购粤芯半导体A股股票的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。中签号码共
有 358,848 个，每个中签号码只能认购 500 股粤芯半导体 A 股股票。
发行人：粤芯半导体技术股份有限公司保荐人（联席主承销商）：广发证券股份有限公司
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-29/44d85ec9-b11d-44f1-b475-653a833ee1d2.PDF
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2026-09-27 20:33│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市网上申购情况及中签率公告
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市网上申购情况及中签率公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-28/ee883629-f662-4f76-8fa7-78b1af2742c9.PDF
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2026-09-22 20:38│粤芯半导体（301660）：参与战略配售投资者核查事项的法律意见书
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粤芯半导体（301660）：参与战略配售投资者核查事项的法律意见书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-23/5a65a8bc-cc36-4ab3-92ff-5efd63acb9c1.PDF
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2026-09-22 20:38│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市发行公告
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市发行公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-23/dd127f0e-99f5-4396-9258-d3d0303ee665.PDF
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2026-09-22 20:38│粤芯半导体（301660）：广发证券、国泰海通关于参与战略配售投资者的专项核查报告
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粤芯半导体（301660）：广发证券、国泰海通关于参与战略配售投资者的专项核查报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-23/ccc2ebef-40ee-48d7-87cb-cb570ed46a28.PDF
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2026-09-22 20:38│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市投资风险特别公告
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市投资风险特别公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-23/61a7a868-ac87-4699-95bf-50a8fd97bdc5.PDF
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2026-09-21 20:33│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市网上路演公告
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保荐人（联席主承销商）：广发证券股份有限公司
联席主承销商：国泰海通证券股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“发行人”、“粤芯半导体”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）（以下
简称“本次发行”）并在创业板上市的申请已经深圳证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简
称“中国证监会”）同意注册（证监许可〔2026〕2196号）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网
下发行”）和网上向持有深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结
合的方式进行。
本次发行的保荐人（联席主承销商）为广发证券股份有限公司（以下简称“保荐人（联席主承销商）”或“广发证券”）。本次
发行的联席主承销商为国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）。广发证券和国泰海通合称“联席主承销商”。
本次初始公开发行股票数量为51,264.6000万股，发行股份约占公司发行后总股本的比例为17.81%（超额配售选择权行使前），
全部为公开发行新股，不设老股转让。发行人授予广发证券不超过初始发行股份数量15.00%（不超过7,689.6000万股）的超额配售选
择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至58,954.2000万股，约占公司发行后总股本的比例为19.95%（超额配售选
择权全额行使后）。超额配售的股票全部面向网上投资者发行。
本次发行后公司总股本为287,823.7397万股（超额配售选择权行使前），若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为29
5,513.3397万股（超额配售选择权全额行使后）。
本次发行初始战略配售发行数量为25,632.3000万股，占超额配售选择权行使前本次发行总量的50.00%，约占超额配售选择权全
额行使后本次发行总量的43.48%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将回拨至网下发行。
回拨机制启动前，网下初始发行数量为20,506.0000万股，约占超额配售选择权行使前扣除初始战略配售数量后本次发行总量的8
0.00%，约占超额配售选择权全额行使后扣除初始战略配售数量后本次发行总量的61.54%；回拨机制启动前、超额配售启用前，网上
初始发行数量为5,126.3000万股，约占超额配售选择权行使前扣除初始战略配售数量后本次发行总量的20.00%，回拨机制启动前、超
额配售启用后，网上初始发行数量为12,815.9000万股，约占超额配售选择权全额行使后扣除初始战略配售数量后本次发行总量的38.
46%。
最终网下、网上发行合计数量为本次发行总量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数量将根据是否启用超额配售选择权
及回拨情况确定。最终网下、网上发行数量及战略配售情况将在2026年9月29日（T+2日）刊登的《粤芯半导体技术股份有限公司首次
公开发行股票并在创业板上市网下发行初步配售结果公告》中予以明确。
为了便于投资者了解发行人的有关情况、发展前景和本次发行申购的相关安排，发行人和联席主承销商将就本次发行举行网上路
演，敬请广大投资者关注。
1、网上路演时间：2026年9月23日（T-1日，周三）14:00-17:00；
2、网上路演网址：全景网（https://rs.p5w.net）；
3、参加人员：发行人管理层主要成员和联席主承销商相关人员。
本次发行的《粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书》全文及相关资料可在中国证监会指定
网站（巨潮资讯网，网址www.cninfo.com.cn ；中证网，网址 www.cs.com.cn ；中国证券网，网址www.cnstock.com；证券时报网，
网址www.stcn.com；证券日报网，网址www.zqrb.cn；中国金融新闻网，网址www.financialnews.com.cn；经济参考网，网址www.jjc
kb.cn；中国日报网，网址www.chinadaily.com.cn）查询。
敬请广大投资者关注。
发行人：粤芯半导体技术股份有限公司保荐人（联席主承销商）：广发证券股份有限公司
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-22/70b8f172-7f8c-445a-bf95-033befaf652f.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：子公司、参股公司简要情况
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粤芯半导体（301660）：子公司、参股公司简要情况。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/6922759b-6dbd-481a-b6e1-c8a53716d095.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市提示公告
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市提示公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/8b7052a5-9687-4c94-8707-228fadd54d32.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：公司章程（草案）
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粤芯半导体（301660）：公司章程（草案）。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/030e9a0f-a758-49fc-ac40-b5aace89ae11.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市初步询价及推介公告
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市初步询价及推介公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/0363e4ad-4f2b-4c31-8454-e21430179891.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明
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2025 年 9 月 5 日，公司第一届董事会第十四次会议选举产生了公司第一届董事会专门委员会成员，并审议通过各个董事会专
门委员会工作细则。公司董事会下设审计、提名、薪酬与考核及战略委员会四个专门委员会，各委员会成员均为公司董事，其中审计
、提名、薪酬与考核委员会中独立董事占多数并担任召集人，且审计委员会中有一名独立董事为会计专业人士。2025 年 9 月 5 日
，公司召开 2025 年第二次临时股东会审议通过了《关于修订公司章程并相应办理工商变更登记备案的议案》，公司不再设置监事会
，《公司法》规定的监事会的职权由董事会审计委员会行使。
截至本说明出具日，公司专门委员会成员名单如下：
委员会名称 召集人 成员
审计委员会 石水平 石水平、庄巍、陈谨
提名委员会 彭燎原 彭燎原、郑德珵、陈谨
薪酬与考核委员会 郑德珵 郑德珵、彭燎原、陈谨
战略委员会 陈谨 陈谨、庄巍、郑德珵
（一）审计委员会
董事会审计委员会的主要职责权限为：1、监督及评估外部审计工作，提议聘请或更换外部审计机构；2、监督及评估内部审计工
作，负责内部审计与外部审计的协调；3、审核公司的财务信息及其披露；4、监督及评估公司的内部控制；5、行使《公司法》规定
的监事会的职权；6、负责法律法规、《公司章程》和董事会授权的其他事项。
审计委员会在指导和监督内部审计部门工作时，应当履行以下主要职责：1、指导和监督内部审计制度的建立和实施；2、审阅公
司年度内部审计工作计划；3、督促公司内部审计计划的实施；4、指导内部审计部门的有效运作，公司内部审计部门应当向审计委员
会报告工作，内部审计部门提交给管理层的各类审计报告、审计问题的整改计划和整改情况应当同时报送审计委员会；5、向董事会
报告内部审计工作进度、质量以及发现的重大问题等；6、协调内部审计部门与会计师事务所、国家审计机构等外部审计单位之间的
关系。
审计委员会应当督导内部审计部门至少每半年对下列事项进行一次检查，出具检查报告并提交委员会。检查发现公司存在违法违
规、运作不规范等情形的，应当及时按照公司股票上市地证券交易所的相关规定等进行披露：1、公司募集资金使用、提供担保、关
联交易、证券投资与衍生品交易等高风险投资、提供财务资助、购买或者出售资产、对外投资等重大事件的实施情况；2、公司大额
资金往来以及与董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人（如有）及其关联人资金往来情况。
（二）提名委员会
提名委员会的主要职责和权限：1、对董事会的人员规模和构成等向董事会提出建议；2、研究董事、高级管理人员的选择标准和
程序并提出建议；3、对董事、高级管理人员的人选及任职资格进行遴选、审核；4、董事会授权的其他事宜。
提名委员会就下列事项向董事会提出建议：1、提名或者任免董事；2、聘任或者解聘高级管理人员；3、法律法规、中国证监会
和公司股票上市地证券交易所有关规定以及《公司章程》规定的其他事项。
董事会对提名委员会的建议未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载提名委员会的意见及未采纳的具体理由，并进行
披露。
提名委员会对董事会负责，委员会的提案提交董事会审议决定。
（三）薪酬与考核委员会
薪酬与考核委员会主要行使下列职权：1、制定公司高级管理人员的工作岗位职责；2、制定公司董事、高级管理人员的考核标准
并进行考核；3、制定并审查董事、高级管理人员的薪酬政策与方案；4、制定公司董事、高级管理人员的长期激励计划；5、负责管
理公司新设立的激励计划；6、对公司新设立的激励计划被激励人员之资格、授予条件、行权条件等进行审查；7、董事会授权委托的
其他事宜。
薪酬与考核委员会就下列事项向董事会提出建议：1、董事、高级管理人员的薪酬；2、制定或者变更股权激励计划、员工持股计
划，激励对象获授权益、行使权益条件成就；3、董事、高级管理人员在拟分拆所属子公司安排持股计划；4、法律、行政法规、中国
证监会规定和《公司章程》规定的其他事项。
董事会对薪酬与考核委员会的建议未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载薪酬与考核委员会的意见及未采纳的具体
理由，并进行披露。
薪酬与考核委员会提出的公司董事薪酬计划，须报经董事会审议后，提交股东会审议通过后方可实施。薪酬与考核委员会提出的
公司高级管理人员的薪酬分配方案须报董事会批准实施。
（四）战略委员会
战略委员会的主要职责权限：1、对公司长期发展战略规划进行研究并提出建议；2、对《公司章程》规定的须经董事会批准的重
大投资融资方案进行研究并提出建议；3、对《公司章程》规定须经董事会批准的重大资本运作、资产经营和投资项目进行研究并提
出建议；4、对其他影响公司发展的重大事项进行研究并提出建议；5、对以上事项的实施情况进行检查；6、董事会授权的其他事宜
。
战略委员会对董事会负责，委员会的提案应提交董事会审议决定。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/62dc9e5f-a077-49d8-9535-6124e38fa8e1.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：致同会计师事务所（特殊普通合伙）关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的财
│务报表及审计报告
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粤芯半导体（301660）：致同会计师事务所（特殊普通合伙）关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的财务报表及审计报告
。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/6b8af3ad-e80d-4f05-acfe-59290172b8a6.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书
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粤芯半导体（301660）：首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/e7d3f0a9-63af-4a41-bc2d-0107f369b5cc.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：董事会有关本次发行并上市的决议
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粤芯半导体（301660）：董事会有关本次发行并上市的决议。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/a3bf0050-0a3b-4d05-a802-3aa6b6b16a70.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：募集资金具体运用情况
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一、12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）
（一）项目概况
公司计划建设一条规划月产能 4 万片的 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，实现年产能 48 万片晶圆，重点面向工业
级、车规级等应用市场。本项目的工艺制程覆盖 180nm-90nm，包括 BCD、MS、eNVM、HV、SiPho、IGBT 等特色工艺技术平台，性能
水平对标国际主流水准。
本项目的实施主体为粤芯三期，投资规划总额为 162.50 亿元，拟使用募集资金投入 35.00 亿元。
（二）项目投资概算
本项目预计总投资 162.50 亿元，具体情况如下：
序号 项目名称 投资金额（亿元） 占投资总额比例
1 生产及附属设备购置费 120.52 74.17%
2 建筑工程及安装费 32.32 19.89%
3 土地费用 3.67 2.26%
4 自动化、IP 及其他投资费用 5.99 3.69%
合计 162.50 100.00%
（三）项目周期和时间进度
本项目已由公司以自筹资金先行投入建设，于 2022 年三季度启动建设，2025年一季度开始逐步投产，计划于 2026 年四季度达
产，实现 12 英寸晶圆产能 4 万片/月。
（四）项目涉及土地使用权情况
粤芯三期已取得编号为粤（2023）广州市不动产权第 06079114 号的土地使用权证。
（五）项目涉及的环保情况
本项目建成后主要进行 12 英寸半导体晶圆产品的研发和生产，不属于重污染行业，项目营运过程中产生的主要污染物为生产废
气、生产废水和固体废物。项目实施过程中公司将采取相应措施对污染物进行环保处理并达到国家环保规定的排放标准。
同时，粤芯三期已获得广州开发区行政审批局出具的《关于广州粤芯半导体技术有限公司 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线
项目（三期）环境影响报告表的批复》（穗开审批环评〔2022〕244 号）。
（六）项目审批、核准或备案情况
本项目已履行国家相关主管部门审批程序，已取得《广东省企业投资项目备案证》（项目代码：2208-440116-04-01-297167）。
二、特色工艺技术平台研发项目
公司结合实际经营情况与未来发展目标，将本次募集资金中的 25.00 亿元用于特色工艺技术平台研发项目，包括基于 65nm 逻
辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于 eNVM 工艺平台的 MCU 关键技术研发项目和基于 22nm 逻辑和 RRAM 存储器件工
艺技术的存算一体芯片研发项目。本项目的实施主体为发行人。上述研发项目有助于公司拓展在人工智能、物联网、数据中心、汽车
电子及工业控制等应用领域的自主创新和研发能力，进一步提升公司特色工艺技术平台的技术水平。
（一）基于 65nm 逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目
1、项目概况
公司将基于已有 90nm SiPho 工艺技术平台及 CMOS 工艺基础，开展 65nm硅光集成核心技术研发，包括微环调制器、锗探测器
工艺、硅波导、低损耗氮化硅波导、表面和端面耦合器、热调和电调制器等；开展硅基转接板（SiliconInterposer）工艺开发、硅
光芯片与电芯片的集成（光引擎）工艺研发。
本项目规划总投资额 7.70 亿元，拟使用募集资金投入 7.30 亿元。通过实施本项目，公司将完成适用于 800G 及以上高速高带
宽光模块工艺技术平台、适用于光电共封装的光引擎集成工艺和适用于光输入输出接口的微环调制器工艺的研发。相关工艺的关键性
能（如传输损耗、耦合效率、探测器暗电流/响应度等）达到国际先进水平，覆盖数据中心光互联、光电共封装及光输入输出接口等
核心应用领域。
2、项目投资概算
本项目规划总投资额 7.70 亿元，具体情况如下：
序号 项目名称 投资金额（亿元） 占投资总额比例
1 研发设备购置费 5.90 76.62%
2 委外测试/外包、EDA 工具 0.30 3.90%
3 研发光罩及晶圆耗材 0.70 9.09%
4 人力费用 0.80 10.39%
合计 7.70 100.00%
3、项目周期和时间进度
本项目的研发周期约为 48 个月，公司将根据市场需求、研发计划及研发资金规划等情况逐步开展项目的研发工作。
（二）基于 eNVM 工艺平台的 MCU 关键技术研发项目
1、项目概况
公司将基于现有 180nm-95nm eNVM 工艺基础，开发 40nm eNVM 工艺技术平台的核心关键技术，以推出具备全球竞争力的超低功
耗、高可靠性 MCU（微控制器）工艺技术。本项目将结合超低功耗逻辑工艺，采用 SONOS（硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅）技术实现
存储单元内嵌。
本项目规划总投资额 6.50 亿元，拟使用募集资金投入 6.20 亿元。通过实施本项目，公司将具备 40nm eNVM 工艺的生产能力
，满足工业控制、汽车电子、人工智能、物联网等战略新兴产业对高性能 MCU 的需求。
2、项目投资概算
本项目规划总投资额 6.50 亿元，具体情况如下：
序号 项目名称 投资金额（亿元） 占投资总额比例
1 研发设备购置费 4.00 61.54%
2 委外测试/外包、EDA 工具 0.30 4.62%
3 第三方 IP 授权费用 0.50 7.69%
4 研发光罩及晶圆耗材 0.70 10.77%
5 人力费用 1.00 15.38%
合计 6.50 100.00%
3、项目周期和时间进度
本项目的研发周期约为 60 个月，公司将根据市场需求、研发计划及研发资金规划等情况逐步开展项目的研发工作。
（三）基于 22nm 逻辑和 RRAM 存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目
1、项目概况
公司将基于现有的 OxRAM（氧空位随机存储器）技术，开发与现有的晶体管制造材料和流程兼容的工艺技术，创新发明可替代现
有常规的新型存储器件架构，以实现更好的产品性能（如更耐用，低功耗，操作电压小，面积小）。
本项目规划总投资额 15.80 亿元，拟使用募集资金投入 11.50 亿元。通过实施本项目，公司将完成 22nm 逻辑工艺固化及工艺
可靠性验证、22nm 逻辑与RRAM 存储器件的高密度集成，覆盖汽车电子、AI 边缘计算、工业物联网等核心应用领域。
2、项目投资概算
本项目规划总投资额 15.80 亿元，具体情况如下：
序号 项目名称 投资金额（亿元） 占投资总额比例
1 研发设备购置费 11.70 74.05%
2 委外测试/外包、EDA 工具 0.70 4.43%
3 第三方 IP 授权费用 1.40 8.86%
4 研发光罩及晶圆耗材 0.80 5.06%
5 人力费用 1.20 7.59%
序号 项目名称 投资金额（亿元） 占投资总额比例
合计 15.80 100.00%
3、项目周期和时间进度
本项目的研发周期约为 60 个月，公司将根据市场需求、研发计划及研发资金规划等情况逐步开展项目的研发工作。
（四）项目涉及土地使用权情况
本项目将在公司现有厂区内实施，不涉及新增土地及厂房的情况。
（五）项目涉及的环保情况
本项目建成后主要进行 12 英寸半导体晶圆的研发，不属于重污染行业，项目营运过程中产生的主要污染物为生产废气、生产废
水和固体废物。项目实施过程中公司将采取相应措施对污染物进行环保处理并达到国家环保规定的排放标准。
同时，发行人已获得广州开发区行政审批局出具的《关于广州粤芯半导体技术有限公司 12 英寸集成电路生产线项目环境影响报
告表的批复》（穗开审批环评〔2019〕104 号）、《关于粤芯半导体项目二期环境影响报告表的批复》（穗开审批环评〔2021〕181
号）和《关于 12 英寸集成电路生产线技改项目环境影响报告表的批复》（穗开审批环评〔2023〕174 号）。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/2d0f322b-f96f-4667-b4c4-686f819a62a7.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书及补充法律意见书
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粤芯半导体（301660）：公司首次公开发行股票并在创业板上市的法律意见书及补充法律意见书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/aacf2e26-d532-4d73-b114-a7445fb2dcec.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明
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公司根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等相关法律法规的要求，建立了由股东会、董事会、审计委员会、独立董
事和高级管理层组成的治理结构。公司制订了符合上市公司治理规范性要求的《股东会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易管
理制度》《独立董事工作制度》等制度，并建立了战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会等董事会专门委员会。
公司组织机构职责分工明确，相互配合，健全清晰，制衡机制有效运作。
（一）股东会的运行情况
股东（大）会依据《公司法》《公司章程》《股东会议事规则》和有关法律法规履行权利和义务，股东（大）会运作规范，会议
的召开、表决、决议的内容符合相关规定要求。公司股东（大）会就《公司章程》的制订、公司重大制度建设、重大经营投资和财务
决策、董事的聘任、首次公开发行股票并上市的决策和募集资金投向等重大事项进行审议决策，严格依照相关规定行使权力。
（二）董事会制度的运行情况
公司董事会由 11 名董事组成，其中独立董事 4 名。公司董事会按照《公司法》《公司章程》《董事会议事规则》的规定规范
运作，公司董事会就《公司章程》的制订、公司重大制度建设、重大经营投资和财务决策、管理层的聘任、首次公开发行股票并上市
的决策和募集资金投向等重大事项进行审议决策，有效履行了职责。
（三）监事会制度的运行情况
2025年 9月 5日，公司召开 2025年第二次临时股东会审议通过了《关于修订公司章程并相应办理工商变更登记备案的议案》，
公司不再设置监事会，《公司法》规定的监事会的职权由董事会审计委员会行使。公司监事会取消前曾由 5名监事组成，其中职工代
表监事 2名。报告期内，发行人的监事会曾经存在未按照《公司法》规定每六个月至少召开一次会议的情况，除上述情况外，发行人
报告期内监事会的召开、决议内容及签署合法、合规、真实、有效，未侵犯股东的合法权利。依据《公司法》等相关法律、法规规定
，上述情形不影响有关决议效力，不构成本次发行上市的实质性法律障碍。
（四）独立董事制度的建立及独立董事履职情况
1、独立董事的聘任
为进一步规范法人治理结构，建立科学完善的现代企业制度，促进公司规范运作，公司聘任了石水平、庄巍、郑德珵和彭燎原为
公司独立董事。上述独立董事当选后参加了历次董事会会议并参与表决。此外，公司制定了《独立董事工作制度》。本公司 11名董
事会成员中，独立董事人数为 4人，不少于董事总人数的三分之一，且其中 1名为会计专业人员。
2、独立董事履职情况
公司独立董事依据有关法律法规、《公司章程》和上市相关规则谨慎、认真、勤勉地履行了权利和义务，积极参与公司重大事项
决策，可有效维护公司利益及股东合法权益。截至本说明出具日，独立董事未曾对董事会的历次决议或有关决策事项提出异议。
（五）董事会秘书制度的建立健全及运行情况
公司设董事会秘书 1 名，由吴漾担任。董事会秘书是公司的高级管理人员，对公司和董事会负责，承担法律、法规及《公司章
程》对公司高级管理人员所要求的义务，享有相应的工作职权，并获取相应报酬。
根据相关法律、法规及公司章程的规定，公司董事会秘书的主要职责为负责公司股东会和董事会会议的筹备、文件保管以及公司
股东资料管理，办理信息披露事务等事宜。公司董事会秘书自任职以来，按照《公司法》《公司章程》认真履行了各项职责。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/f4c4b59b-85d8-48c7-acbf-bd4bf495d904.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：公司财务报表及审阅报告（2026年4-6月）
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粤芯半导体（301660）：公司财务报表及审阅报告（2026年4-6月）。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/7e8b623b-9465-42e1-ad67-73413ebd37fd.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况
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粤芯半导体（301660）：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况。公告详情请查看附
件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/faa61d0c-7ad9-4e84-9b11-5113d9e56aeb.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表
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粤芯半导体（301660）：经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/7bcc284c-5dd2-4eb7-92d6-eb5818ce84cf.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：广发证券关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
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粤芯半导体（301660）：广发证券关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/c66c28ff-e49b-4782-8106-b14a831adb11.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：中国证监会关于同意公司首次公开发行股票注册的批复
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关于同意粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复粤芯半导体技术股份有限公司：
中国证券监督管理委员会收到深圳证券交易所报送的关于你公司首次公开发行股票并在创业板上市的审核意见及你公司注册申请
文件。根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《国务院办公厅关于贯彻实施修订后的证券法有关工作的通知》（
国办发〔2020〕5号）和《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令第 205号）等有关规定，经审阅深圳证券交易所审核意见及
你公司注册申请文件，现批复如下：
一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。
二、你公司本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。
三、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。
四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。
中国证监会
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/e34066dd-0f7d-4b40-ad0b-d209d32da331.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：股东大会有关本次发行并上市的决议
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粤芯半导体（301660）：股东大会有关本次发行并上市的决议。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/21fa7426-e138-4f4c-b4ad-7a80215b3c0b.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项
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发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市
相关的其他承诺事项
序号 承诺事项 页码
1 发行人关于股东信息披露的专项承诺 1
2 中介机构关于依法承担赔偿责任或者补偿责任的承诺函 3
3 发行人、保荐人及相关主体保证不影响和干扰审核的承诺函 9
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/5eed0904-847a-4574-8012-ee24380dc6f5.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：内部控制鉴证报告
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粤芯半导体（301660）：内部控制鉴证报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/2d9600f2-9fe7-43a5-a296-b790c33864fb.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：广发证券关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的发行保荐书
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粤芯半导体（301660）：广发证券关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的发行保荐书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/1e8bcc8e-a88c-450e-a879-f092a5b2cf75.PDF
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2026-09-14 21:58│粤芯半导体（301660）：与投资者保护相关的承诺
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粤芯半导体（301660）：与投资者保护相关的承诺。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-15/e3f36d47-2e88-401c-85d2-ead7577ea0f2.PDF
【2.财报链接】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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