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688432(有研硅)最新公司公告
 

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公司公告☆ ◇688432 有研硅 更新日期:2024-05-03◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-26 00:00│有研硅(688432):第一届监事会第十六次会议决议公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、监事会会议召开情况 有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)第一届监事会第十六次会议(以下简称“本次会议”)于 2024 年 4 月 25 日以通讯方式召开。本次会议通知于 2024 年 4 月 19 日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事 3 人,实际出席监事 3 人。会议由监事会主席王慧主持,公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、 法规和《公司章程》的有关规定。 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真审议,本次会议审议通过了如下议案: (一) 审议通过《关于公司 2024 年第一季度报告的议案》 监事会认为:根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公司章程》的有关规定,公司编制了 2024 年第一季度 报告。报告的内容与格式符合相关规定,客观、真实、公允地反映了公司 2024 年第一季度的财务状况和经营成果等事项。公司 202 4 年第一季报告披露的信息真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。同意《有研半导体硅材料股份公司 2 024年第一度报告》的内容。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司 2024年第一度报告》。 表决情况:3票同意,0票反对,0票弃权。 (二)审议通过《关于部分募投项目延期的议案》 监事会认为:本次募集资金投资项目延期不存在变相改变募集资金投向的情形,不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益 的情形,符合中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于科创板上市公司募集资金管理的相关规定,不会对公司的正常生产经营 产生不利影响,符合公司发展规划。因此,监事会同意公司本次募集资金投资项目延期的事项。 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于部分募投项目延期的 公告》(公告编号:2024-023)。 表决情况:3票同意,0票反对,0票弃权。 (三)审议通过《关于公司监事会换届选举暨提名第二届监事会非职工代表监事候选人的议案》 公司第一届监事会任期即将届满,根据《公司法》、《公司章程》等有关规定,公司监事会需进行换届选举。同意拟提名王慧、 田中利朗为有研半导体硅材料股份公司第二届监事会非职工代表监事候选人,自股东大会审议通过之日起就任,任期三年。 议案 3.01《关于监事会换届选举暨提名王慧为公司第二届监事会非职工代表监事候选人》 表决结果:同意票 3票,反对票 0票,弃权票 0票。 议案 3.02《关于监事会换届选举暨提名田中利朗为公司第二届监事会非职工代表监事候选人》 表决结果:同意票 3票,反对票 0票,弃权票 0票。 本议案及其子议案尚需提交公司 2023年年度股东大会审议。 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于董事会、监事会换届 选举的公告》(公告编号:2024-025)。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-26/688432_20240426_U48T.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-26 00:00│有研硅(688432):关于选举第二届监事会职工代表监事的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)第二届监事会即将届满,根据《公司法》《公司章程》《监事会议事规则》等 相关规定,需按程序进行监事会换届选举工作。公司于2024年4月25日召开职工代表大会,选举李磊先生为公司第二届职工代表监事 (简历附后)。 李磊先生作为职工监事将与公司2023年年度股东大会选举产生的2名非职工代表监事共同组成公司第二届监事会,任期三年。股 东大会选举产生新一届监事会之前,公司第一届监事会继续履行职责。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-26/688432_20240426_6P1Z.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-26 00:00│有研硅(688432):关于部分募投项目延期的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)于 2024年 4月 25日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十六 次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司将募集资金投资项目“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”、“集成 电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态的时间调整至 2025年 12 月,本次延期仅涉及项目进度的变化,未改变募投项目 的实施主体、募集资金投资用途及投资规模等,不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐人中信证券股份有限公司发表了明确的 同意意见。该事项无需提交股东大会审议。现将有关事项公告如下: 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》 (证监许可[2022]2047号),同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股(A股)187,143,158股,每股发行价格为9.91元,募集资金 总额为人民币185,458.87万元,扣除不含税发行费用,实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所(特殊 普通合伙)对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验,并于2022年11月7日出具《验资报告》(毕马威华振验字第2201588 号)。 公司已按相关规定对募集资金进行专户存储,并与保荐人、存放募集资金的银行签署了募集资金三方监管协议。具体情况详见公 司 2022年 11月 9日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票科创板上市公 告书》。 二、募集资金使用情况 截至2024年3月31日,公司首次公开发行募集资金投资项目各项目的具体投入情况如下: 单位:人民币元 序号 项目名称 募集资金承诺投资 累计投入募集资金 募集资金累 总额 金额 计投入比例 1 集成电路用8英寸硅片扩产项目 384,824,300.00 119,305,526.97 31.00% 2 集成电路刻蚀设备用硅材料项目 357,347,600.00 61,336,440.04 17.16% 3 补充研发与运营资金 257,828,100.00 144,769,552.69 56.15% 合计 1,000,000,000.00 325,411,519.70 - 三、本次募投项目延期的具体情况及原因 (一)本次募投项目延期的情况 结合公司当前募投项目实际进展情况,在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下,拟对部分募投 项目预计达到可使用状态时间进行调整,具体如下: 序号 项目名称 变更前项目达到预定 变更后项目达到预定 可使用状态时间 可使用状态时间 1 集成电路用8英寸硅片扩产项目 2024年5月 2025年12月 2 集成电路刻蚀设备用硅材料项目 2024年11月 2025年12月 (二)本次募投项目延期的原因 公司对部分募投项目进度适当调整主要基于以下因素:第一,受市场需求变动的影响,公司根据行业技术的最新发展情况进行了 工艺优化,使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二,本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则,公司适当调 整了投资节奏。“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行,目前第一阶段 5 万片/月的产能已经建设完毕,公司 8 寸硅 片产能已达到 18万片/月,且保持了较高的产能利用率;同时,第二阶段建设已经启动。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房 设计及招投标等客观因素影响,开工较预期延迟。 公司基于审慎性原则,结合当前募集资金投资项目的实际进展及资金使用情况,在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总额 和资金用途等均不发生变化的情况下,将“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用 状态的日期均调整至 2025年 12月。 (三)本次募投项目延期对公司的影响 本次募投项目延期是公司根据项目的实际建设情况和投资进度作出的审慎决定,仅涉及项目进度的变化,没有改变募投项目的实 施主体、投资总额或建设规模等,不会对募投项目的实施造成实质性影响,不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益 的情形。 四、本次延期募投项目的必要性和可行性 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的相关规定,公司对募投项目“集成电路用 8英寸 硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”的必要性及可行性进行了重新论证,认为募投项目符合公司战略规划,项目继 续实施仍具备必要性和可行性。 (一)项目必要性分析 随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及,半导体硅材料的应用呈多元化趋势。公司 的集成电路用 8 英寸硅片及集成电路刻蚀设备用硅材料等产品在下游客户应用得到快速发展,获得了大量高品质客户的认可。为适 应市场需求,公司积极推进并实现半导体硅材料的国产化,故急需增加生产线,实现增量扩产,公司募投项目已布局此细分领域,亟 待抢占市场份额。公司通过扩大生产规模,增加原材料需求量,提升面对上游供应商的议价能力,从而有效降低材料成本,拉升公司 整体毛利率水平,提升公司盈利能力,满足其对利润增长的需求。 (二)项目可行性分析 本项目符合《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等国家相关政 策的规定。公司扎实稳健的技术积累为项目建设提供了坚实的保障,同时也培养造就了一批科技创新及经营管理人才,现有管理团队 均拥有多年行业从业经验。优质、稳定的下游合作商为产能消化提供助力,积极推动企业扩大生产规模、提高产能、产能消化等进程 。 (三)募集资金投资项目论证结论 公司认为募投项目符合公司战略规划,具备投资的必要性和可行性,公司将继续实施该项目。同时,公司将密切关注相关条件变 化,适时安排募集资金项目的投资。 五、公司履行的审议程序 2024年 4月 25 日,公司召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十六次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期 的议案》,同意公司“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态的时间调整至 2 025年 12月。上述延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等。保荐人对本事项出具了明确同意的核查意见,该事项无 需提交股东大会审议。 六、专项意见说明 (一)监事会意见 本次募集资金投资项目延期不存在变相改变募集资金投向的情形,不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形,符合 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于科创板上市公司募集资金管理的相关规定,不会对公司的正常生产经营产生不利影响 ,符合公司发展规划。因此,监事会同意公司本次募集资金投资项目延期的事项。 (二)保荐人核查意见 经核查,保荐人认为公司本次募投项目延期事项已经公司董事会和监事会审议通过,履行了必要的程序,符合《上市公司监管指 引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等相 关法律法规及公司《募集资金使用管理制度》的规定。该事项是根据公司募投项目实际情况做出的审慎决定,不存在变相改变募集资 金使用用途的情形,不影响募集资金投资计划的正常进行,不存在损害公司和股东利益的情形。 综上所述,保荐人同意公司本次募投项目延期事项。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-26/688432_20240426_21D8.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-26 00:00│有研硅(688432):中信证券关于有研硅募集资金投资项目延期的核查意见 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”、“保荐人”)作为有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”或“公司 ”)首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续 督导》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责,对有研硅募集资金 投资项目延期事项进行了核查,具体情况如下: 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕2047 号 )核准,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)18,714.3158 万股,每股面值 1.00 元,每股发行价格为 9.91 元。本次公 开发行募集资金总额为 185,458.87 万元,扣除总发行费用 19,062.15 万元(不含增值税),募集资金净额为 166,396.72 万元。 上述募集资金已全部到位,毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行新股的资金到账情况进行了审验,并于 2 022 年11 月 7 日出具了《验资报告》(毕马威华振验字第 2201588 号)。 二、募集资金管理情况 截至 2024 年 3 月 31 日,公司首次公开发行募集资金投资项目各项目的具体投入情况如下: 单位:万元 序 项目名称 募集资金承诺投资总 累计投入募集资金 募集资金累计投 号 额 金额 入比例 1 集成电路用 8 英寸硅片 38,482.43 11,930.55 31.00% 扩产项目 2 集成电路刻蚀设备用硅 35,734.76 6,133.64 17.16% 材料项目 序 项目名称 募集资金承诺投资总 累计投入募集资金 募集资金累计投 号 额 金额 入比例 3 补充研发与运营资金 25,782.81 14,476.96 56.15% 合计 100,000.00 32,541.15 - 三、本次募投项目延期的具体情况及原因 (一)本次募投项目延期的情况 结合公司当前募投项目实际进展情况,在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下,拟对募投项目 预计达到可使用状态时间进行调整,具体如下: 序 项目名称 变更前项目达到预定可使用 变更后项目达到预定可使用 号 状态时间 状态时间 1 集成电路用 8 英寸硅片扩 2024 年 5 月 2025 年 12 月 产项目 2 集成电路刻蚀设备用硅材 2024 年 11 月 2025 年 12 月 料项目 (二)本次募投项目延期的原因 公司对项目进度适当调整主要基于以下因素:第一,受市场需求变动的影响,公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化 ,使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二,本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则,公司适当调整了投资 节奏。“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行,目前第一阶段 5 万片/月的产能已经建设完毕,公司 8 寸硅片产能已 达到 18 万片/月,且保持了较高的产能利用率;同时,第二阶段建设已经启动。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及 招投标等客观因素影响,开工较预期延迟。 公司基于审慎性原则,结合当前募集资金投资项目的实际进展及资金使用情况,在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总额 和资金用途等均不发生变化的情况下,将“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使 用状态的日期均调整至 2025 年底。 四、募投项目延期对公司的影响 本次募投项目延期是公司根据项目的实际建设情况和投资进度作出的审慎决定,仅涉及项目进度的变化,没有改变募投项目的实 施主体、投资总额或建设规模等,不会对募投项目的实施造成实质性影响,不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益 的情形。 五、履行的程序及专项意见 公司于 2024 年 4 月 25 日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十六次会议,审议通过了《关于部分募投项目 延期的议案》,同意公司对“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态日期进 行调整。本事项无需提交公司股东大会审议。 六、保荐人核查意见 经核查,保荐人认为:公司部分募投项目延期的事项已经公司董事会和监事会审议通过,履行了必要的程序,符合相关法律法规 等规定,不存在变相改变募集资金使用用途和其他损害股东利益的情形,符合公司和全体股东的利益。保荐人提醒公司加快项目建设 和募集资金使用,并确保募投项目按计划实施。如项目可行性发生变化,公司应当对该项目的可行性重新进行论证,决定是否继续实 施该项目并及时披露。保荐人提醒投资者关注上述募集资金投资项目存在再次延期的风险。 综上,保荐人对公司募集资金投资项目延期的事项无异议。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-26/688432_20240426_T46V.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-26 00:00│有研硅(688432):关于董事会、监事会换届选举的公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)第一届董事会将于 2024年 5月任期届满。为确保工作的连续性,根据《中华 人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规以及《有研半导体硅材料 股份公司章程》(以下简称“《公司章程》”)等相关规定,公司开展董事会、监事会换届选举工作,现将本次董事会、监事会换届 选举情况公告如下: 一、董事会换届选举情况 根据《公司章程》规定,公司董事会由 9 名董事组成,其中 4名为独立董事。经公司董事会提名委员会对第二届董事会董事候 选人资格审查,公司于 2024 年4 月 25 日召开第一届董事会第二十一次会议,审议通过《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董 事会非独立董事候选人的议案》及《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会独立董事候选人的议案》,同意提名方永义先生、 张果虎先生、薛玉檩先生、远藤智先生、矶贝和范先生为公司第二届董事会非独立董事候选人,钱鹤先生、孙根志华先生、邱洪生先 生、袁少颖女士为公司第二届董事会独立董事候选人。上述董事候选人简历详见附件。 董事会提名委员会在对 4名独立董事候选人的职业、学历、职称、工作经历、兼职等情况充分了解的基础上,未发现其中有中国 证监会《上市公司独立董事管理办法》《上市公司治理准则》及《公司章程》规定的不能担任独立董事的情况,本次提名的独立董事 候选人具有独立性和履行独立董事职责所必需的工作经验,均已取得独立董事资格证书或独立董事培训学习证明,其具备担任公司独 立董事的资格和能力,符合相关规定的条件。根据相关规定,公司独立董事候选人需经上海证券交易所审核无异议后方可提交股东大 会审议。公司将召开 2023年年度股东大会审议董事会换届事宜,其中非独立董事、独立董事均采取累积投票制选举产生。公司第二 届董事会董事自公司 2023 年年度股东大会审议通过之日起就任,任期三年。 二、监事会换届选举情况 公司于 2024年 4月 25日召开第一届监事会第十六次会议,审议并通过了《关于公司监事会换届选举暨提名第二届监事会非职工 代表监事候选人的议案》。经股东提名,同意推选王慧女士、田中利朗先生为第二届监事会非职工代表监事候选人,并提交公司 202 3 年年度股东大会审议。前述第二届监事会监事候选人简历见附件。 上述 2名非职工代表监事候选人将与公司职工代表大会选举产生的 1名职工代表监事共同组成公司第二届监事会。公司第二届监 事会非职工代表监事采取累积投票制选举产生,自公司 2023 年年度股东大会审议通过之日起就任,任期三年。 三、其他说明 公司第二届董事会、监事会将自 2023年年度股东大会审议通过之日起成立,任期三年。为保证公司董事会、监事会的正常运作 ,在 2023 年年度股东大会审议通过前述事项前,仍由第一届董事会、监事会按照《公司法》和《公司章程》等相关规定履行职责。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-26/688432_20240426_O5RG.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-26 00:00│有研硅(688432):2024年第一季度报告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 有研硅(688432):2024年第一季度报告。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-26/688432_20240426_S4X4.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-20 00:00│有研硅(688432):中信证券关于有研硅2023年持续督导工作现场检查结果及提请公司注意事项 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 有研半导体硅材料股份公司: 中信证券股份有限公司(以下简称“本保荐人”)作为对贵公司进行持续督导的保荐人,按照《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 11 号——持续督导》的有关要求,对贵公司认真履行了持续督导职责。 基于 2023年度现场检查,2023年公司业绩出现一定波动,建议公司积极应对行业变化,有序开展经营活动,提高收益水平;同 时继续严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规的要求,不断完善公司治理结构,及时履行 信息披露义务,合规合理使用募集资金,有序推进募投项目的建设及实施,确保募投项目完成并实现预期收益。 附件:《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司 2023年度持续督导工作现场检查报告》 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-20/688432_20240420_GJ5I.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-20 00:00│有研硅(688432):中信证券关于有研硅2023年度持续督导工作现场检查报告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有关法律、法规的规定,中信证券股份有限公司(以下 简称“中信证券”或“保荐人”)作为正在对有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”“公司”“上市公司”)进行持续督 导工作的保荐人,对 2023 年度(以下简称“本持续督导期间”)的规范运作情况进行了现场检查,现就现场检查的有关情况报告如 下: 一、本次现场检查的基本情况 (一)保荐人 中信证券股份有限公司 (二)保荐代表人 石建华、李钦佩 (三)现场检查人员 石建华、李钦佩、张一鸣 (四)现场检查时间 2023年 4月 27日、2023年 9月 5日、2024年 3月 25日-2024年 4月 12日 (五)现场检查内容 现场检查人员对本持续督导期内发行人公司治理和内部控制情况、信息披露情况、公司的独立性以及与控股股东、实际控制人及 其他关联方资金往来情况、募集资金使用情况、关联交易、对外担保、重大对外投资情况、经营状况等方面进行了现场检查,具体检 查内容详见本报告“二、本次现场检查主要事项及意见”。 (六)现场检查手段 本次现场检查的手段主要包括资料查阅、访谈、现场查看等,具体检查手段详见“二、本次现场检查主要事项及意见”。 二、本次现场检查主要事项及意见 (一)公司治理和内部控制情况 现场检查人员查阅了上市公司最新章程、三会议事规则及会议材料,财务管理、会计核算、内部审计、募集资金管理以及关联交 易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等相关制度,查阅了公司 2023 年度内部控制自我评价报告、2023年度内部 控制鉴证报告等文件,对高级管理人员进行访谈。 经查阅前述文件,保荐人认为:

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