热点题材☆ ◇000021 深科技 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、物联网、云计算、智能机器、汽车电子、无人机、区块链、新能源车、芯片、
消费电子、超级电容、储能、三代半导、虚拟电厂、先进封装、CPO概念、存储芯片
风格:融资融券、昨日涨停、最近异动、昨日首板、通达信热、非周期股、最近情绪
指数:深证300、新硬件、中证央企
【2.主题投资】
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2025-09-09│虚拟电厂 │关联度：☆☆☆
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子公司开发科技携其创新的“光伏 + 储能 + 虚拟电厂 + 微网”一体化全栈式零碳解决方
案，重磅亮相2025广州国际太阳能光伏暨储能产业博览会。
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2025-02-08│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司为新能源汽车提供电子零部件，包括电池管理系统等核心组件。
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2025-01-10│储能 │关联度：☆☆☆
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储能业务方面，公司具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质
得到国内外客户的认可
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2024-11-18│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司持有昂纳科技17.79%的股权，标的有400G，800G光通信产品。
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2024-09-19│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在高端制造领域，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联
网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务
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2024-09-19│物联网 │关联度：☆☆
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公司在高端制造领域，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联
网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务
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2024-06-07│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司拓展新的清洁机器人制造业务。
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2024-02-01│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯
片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业
务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造
的核心竞争力。
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2022-08-10│先进封装 │关联度：☆☆☆
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子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV技术（DDR4封装）
能力。
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2022-01-10│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利
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2022-01-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司旗下深科技沛顿在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术
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2021-10-29│超级电容 │关联度：☆☆
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凭借在超级电容领域十余年的行业积累，深科技已与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的
合作关系，为世界一线汽车品牌客户进行相关配套生产。
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2021-10-28│云计算 │关联度：☆
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主营计算机及相关设备制造业
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2021-10-18│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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国内最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业,公司主营业务包含电子制造服务
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2021-01-03│区块链 │关联度：☆☆
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公司为中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一，目前也在与中国比特币在人工智能应用方
面洽谈合作机会。
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2019-03-11│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司是国内电表行业标准的制定者之一、自主研发生产的远程控制电表及系统和防窃电电表
达到国际领先水平，远程控制电表被认定为国家级重点产品，批量出口到欧洲、南亚和东南亚等
地，成为中国最大的远程控制电表及系统出口商
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2026-05-06│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
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2025-09-29│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司承接长江存储128层及以上3D NAND封测订单，直接受益于长江存储的产能释放，在封测
环节与长江存储紧密合作
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2025-07-08│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
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孙公司沛顿加工的晶圆目前来自全球各大存储器晶圆厂，主力是来自国内的长鑫存储。
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2025-05-14│优必选机器人│关联度：☆☆☆
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公司与优必选公司为战略伙伴关系，目前公司主要为其生产“悟空”机器人。
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2024-06-05│智能物流 │关联度：☆☆
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深科技东莞开展智能电子物流项目以提升物流效率，搭建智能制造应用、集成各系统数据并
建设部分智慧车间实现运营数据可视化、实现部分产品整线自动化，提升数字化水平及生产效率
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一
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2022-01-05│集成电路 │关联度：☆☆☆☆
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公司旗下深科技沛顿在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术
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2021-12-24│智能电表 │关联度：☆☆☆
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公司开发、生产、经营电子仪器仪表及其零部件、原器件、接插件和原材料
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2021-10-18│医疗器械概念│关联度：☆☆
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公司主要产品有家庭用呼吸机等
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2021-03-02│华为概念 │关联度：☆☆☆☆
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2019年11月19日在互动平台表示，深科技凭借深厚的“智”造实力、卓越的产品质量和独特
的创新精神，获颁成为华为金牌供应商，金牌供应商是华为对其全球供应商颁发的顶级殊荣，代
表着客户对公司综合实力的高度认可与鼓励。
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2020-05-12│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。
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2020-04-30│DRAM │关联度：☆☆☆☆
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公司旗下深科技沛顿在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术
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2020-03-20│呼吸机 │关联度：☆☆
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公司主要产品有家庭用呼吸机等
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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鹏鼎控股(深圳)股份有限公司从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。主要产
品通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、
可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。
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2026-07-21│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-21│昨日首板 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-21,近一段时间内首次涨停
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2026-07-21│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-21近三日平均振幅：14.38%
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2026-07-21│昨日涨停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-21 13:00:36首次涨停，并从13:19:15封板到收盘
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2026-07-21│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆
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2026-07-21，通达信专业关注度排名第十八
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2026-07-21│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于消费电子组件（通达信研究行业）
【3.事件驱动】
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2026-01-13│多家存储封测厂涨价约三成 国产封测各产业链有望受益
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据报道，得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进
，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成。相关封测厂透露，“订单真的
太满，后续不排除启动第二波涨价”。
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2026-01-07│隔夜美股存储板块再度狂飙 存储产业链有望持续站上风口
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据媒体报道，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报
价将较去年第四季度上涨60%-70%。美股存储概念股集体爆发，美光科技涨超10%，再创历史新高
，总市值达到3865亿美元。SanDisk收涨超27%，创去年2月份以来最大单日涨幅。西部数据涨超1
6%，创逾五年来最大单日涨幅。希捷科技涨14%。中银证券认为，伴随AI驱动DRAM需求提振及国
产DRAM厂商进展融资进程提速，国内DRAM全产业链有望实现加速成长。
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2025-07-08│长鑫存储启动上市辅导，产业链合作公司有望全线受益
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证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）启动上市
辅导。官方资料介绍，长鑫存储成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研
发、设计生产及销售。
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2024-12-24│AI服务器的重要组件，巨头们正在加紧布局HBM赛道
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据行业媒体报道，近期韩国存储芯片巨头SK海力士赢得了一份向博通供应HBM芯片的大单，
但具体额度未知。消息人士称，博通计划从SK海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技
公司的AI计算芯片上。SK海力士预计将在明年下半年供应该芯片。HBM作为AI服务器的重要存储
组件，其独特的高带宽和低功耗特性，使其在处理复杂计算任务时表现尤为出色，因而成为存储
器制造商争相布局的核心领域。眼下，存储器芯片巨头们正在加紧布局高带宽内存（HBM）市场
，试图抢占这一高附加值产品的制高点。
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2024-09-27│美光科技大涨超18%，AI需求带动Q4营收猛增超90%
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美国芯片巨头美光科技发布截止8月29日的2024财年第四财季财报。财报显示，在人工智能
带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一
财季的业绩预测也超出了华尔街的预期。随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存
储的发展。市场预计，目前正快速发展的人工智能电脑（AIPC）市场有望带来更多的存储芯片需
求，这也有利于美光等公司。
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2024-06-14│DRAM芯片将迎供需失衡“超级周期”，明年此产品供应缺口高达23%
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据媒体报道，摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，D
RAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺
，为近年罕见，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期
8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。
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2024-06-12│三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，AI需求不断升温
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据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技
术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。随着人工智
能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路
尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU
和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍，先进封装需求有望随着算力芯片的快
速放量而迅速提升。
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2023-12-29│周期反转叠加AI需求扩张，存储芯片行业投资价值凸现
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SSD硬盘价格走扬，2023年10-12月期间，SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为
每台25.5美元左右，512GB价格为每台48.5美元，皆环比上涨9%，且均为九个季度以来(2021年7-
9月以来)首度扬升。当前，随着存储芯片过剩情况减退，各家厂商在最近的价格谈判中强烈要求
调涨NAND Flash、SSD价格，且SSD厂计划在2024年1-3月以后持续要求涨价。固态硬盘（SSD）其
相对于机械硬盘（HDD）具备读写速度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货
量占比不断提高，并于2020年首次超过了HDD的出货量。华福证券认为，AI算力提升，带来AI服
务器需求增加，CPU、GPU 和 DRAM、HBM、SSD是核心器件，决定算力和带宽大小，AI服务器产业
在未来仍然具备较大的市场潜力，而相关产业链中相关企业则有望从中受益。
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2023-11-29│长鑫存储实现国内DDR5零的突破，国内存储产业链有望全面受益
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2023年11月28日，据长鑫存储官网显示，长鑫存储推出了最新 LPDDR5 DRAM 存储芯片，是
国内首家推出自主研发生产的 LPDDR5 产品的品牌，实现了国内市场零的突破，同时也令长鑫存
储在移动终端市场的产品布局更为多元。
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2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
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国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发
者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT
（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研
发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长
韩举科表示：“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术
研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-29│华为将发布面向大模型的存储产品，AI时代储存需求或将井喷
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在2023MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上，华为数据存储产品线总裁
周跃峰透露，7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。AI大模型对存储带来了新的挑战
，比如稳定性相较传统AI更差，同时有大量的数据预处理和准备工作，需要用近存计算来系统性
处理这个问题。券商认为，AI服务器带来存力硬件需求上行，存储器价格同步高增。随着ChatGP
T等应用开启AI新时代，加之相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增
长。
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2023-06-19│年末产能翻倍，存储龙头拟扩产AI芯片
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由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。
业内人士表示，扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利
川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。值得一提的是，SK海力士在去年6
月已率先量产了DRAMHBM3，且已供货英伟达的H100。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-29│存储芯片底部复苏，业界首款LPDDR闪存速度提高20倍
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英飞凌近日推出业界首款LPDDR闪存，以打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。该器件的性
能是当前NOR闪存的8倍，实时应用的随机读取交易速度提高了20倍。业内指出，尽管存储芯片正
面临市场价格的“雪崩”，但以三星、海力士和美光三巨头为代表的存储厂商动态来看，长期的
市场信心依然屹立不倒。未来LPDDR的使用范围也将会从智能手机逐渐扩展到AI、汽车、数据中
心、服务器等应用场景，市场前景越来越广阔。
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2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查，存储芯片国产替代迎来良机
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据网信办官网，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审
查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造
成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审
查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光
公司产品。
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2023-05-18│大厂持续减产，存储芯片行情筑底共识渐加
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近一年多来，存储芯片价格以来一直跌跌不休。尽管需求仍不及预期，库存仍面临压力，但
各大厂商已经难以继续承受降价后果。5月16日，据供应链人士透露，长江存储已经正式通知NAN
D涨价，涨价幅度约3-5%左右。券商指出，存储芯片需求仍保持较低水平，而供给端来看，随着
各大厂商主动去库存和减产，供需关系有望持续改善。
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2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力
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ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量
从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存
、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在
减少，存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。
此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储
或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。
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2023-03-24│ChatGPT催生新需求，存储芯片是高算力的底层基础之一
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ChatGPT运行的三个条件包括训练数据、模型算法和高算力，高算力的底层基础设施是完成
对海量数据处理、训练的基础，而最底层的是英伟达等大算力芯片与内存芯片。根据应用材料提
供的资料，机器所产生的数据量在2018年首次超越人类所创造的数据量，从2019年，每年几乎以
倍数的幅度来增加，从2020年到2025年，全球数据增量将达到157Zetabytes，5年高达89%的复合
增速。机构指出，全球数据量指数级增长，ChatGPT的横空出世，将推动超高算力数据中心的需
求，后续随着各种智能化应用终端的出现将有望带动存储器的需求。
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2022-12-26│数字经济迎领军企业，首家央企设立数据产业集团诞生
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据中国电子信息产业集团官方消息，中国电子数据产业集团25日在广东深圳正式揭牌成立，
这也是国内首家由中央企业设立的数据产业集团。中国电子表示，数据产业集团作为其主业版块
之一，将聚焦探索自主计算、数据安全、数据要素化等领域，以赋能数字政府和行业数字化转型
为主战场，打造国家网信事业核心战略科技力量。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │深圳长城开发科技股份有限公司（证券简称：深科技证券代码：000021）为│
│ │全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产│
│ │业链服务。1994年在深交所上市。 │
│ │深科技成立于1985年，拥有40年丰富的产品生产制造经验。公司总部位于中│
│ │国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、合肥、马来西亚等九│
│ │个研发制造基地，总面积超过65万平方米。同时公司在美国、英国、荷兰、│
│ │新加坡、中国香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，现有│
│ │员工约20000多人。 │
│ │深科技致力于为全球客户提供数据存储、医疗器械、汽车电子、消费电子、│
│ │商业与工业、新型智能产品等领域产品的制造服务以及智能计量智能终端与│
│ │工业物联网系统的研发生产服务。深科技是国内唯一一家在欧洲大批量部署│
│ │智能电表，并参与欧洲多个大型AMI项目的公司，自2002年起，已为全球43 │
│ │个国家、80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMark│
│ │etInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，E│
│ │MS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供│
│ │应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以│
│ │市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造│
│ │、计量智能终端三大主营业务的发展战略。 │
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│行业地位 │国内最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业 │
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│核心竞争力 │1.柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深│
│ │度融合打造快速响应能力 │
│ │公司在EMS行业深耕超40年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先 │
│ │进的生产设备和智能化生产管理系统，打造柔性化生产制造平台。拥有灵活│
│ │调整生产线的能力，可以快速响应市场需求，为客户提供批量生产、多品种│
│ │小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。 │
│ │2.先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台│
│ │能力 │
│ │公司通过领先的设计软件和工具，结合创新的设计理念和工艺技术，在产品│
│ │定义、方案选型、软硬件设计、系统设计、电路板设计、天线系统设计等方│
│ │面为客户提供专业的支持，满足不同客户的个性化要求，提供客制化的产品│
│ │和解决方案。同时，公司的技术研发及中央实验室通过中国国家认可委员会│
│ │（CNAS）认可，且在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专│
│ │业实验室，研究方向涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分│
│ │析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体封测、智能│
│ │计量、存储产品、消费电子终端产品、医疗设备等行业。在工程技术方面，│
│ │公司拥有经验丰富的工程技术团队和领先的设备，提供基于产品定制化的工│
│ │程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真验证、可靠性工程、产品认证支持、 │
│ │制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，满足客户│
│ │的全方位业务需求。 │
│ │3.客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力 │
│ │公司坚持以客户为中心的经营导向，构建业务驱动的流程管理体系。为迅速│
│ │响应客户需求，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，通过多│
│ │年沉淀和积累，形成包含战略驱动、价值创造、资源支持三大类型的流程架│
│ │构。先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000│
│ │）、信息安全管理体系（ISO27001）、业务连续性管理体系（ISO22301）、│
│ │环境管理体系（ISO14001、ISO14064）等多种体系标准。 │
│ │4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养 │
│ │公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管│
│ │理理念以及卓越的运营能力。面对技术迭代加速与终端品牌商需求升级的双│
│ │重挑战，公司以技术创新与市场洞察双轮驱动，构建内外一体化人才管理生│
│ │态，聚焦打造五支核心人才队伍，全方位筑牢人才保障体系。对外精准引才│
│ │，积极拓宽全球化招聘渠道，联动行业协会、高端猎头、高校院所及海外招│
│ │聘平台，积极引进具备国际化视野、专业能力突出且文化契合度高的关键岗│
│ │位人才，缩短核心岗位到岗周期，补强战略短板。 │
│ │5.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源 │
│ │公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链│
│ │核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马│
│ │来西亚等地建有产业基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰│
│ │、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球│
│ │知名客户提供优质的产品与服务。 │
│ │6.秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展 │
│ │在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。│
│ │公司在CSR管理体系持续推进的基础上增加ESG的管理要求，不断完善可持续│
│ │发展的管理体系。在环境层面，以技术创新引领绿色转型，借助温室气体核│
│ │查、节能减排项目、工艺设备升级，降低能源消耗并提升可再生能源使用占│
│ │比，推进绿色工厂认证，强化废弃物与废水回收利用，带动超50家核心供应│
│ │商协同减碳，助力实现“双碳”目标。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入157.47亿元，同比增长6.21%；实现利润总额17.│
│ │17亿元，同比增长33.61%；实现净利润14.48亿元，同比增长33.14%。 │
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│竞争对手 │朗科科技 │
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│品牌/专利/经│MMI全球EMS行业排名前十，具有较高知名度 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司在EMS行业深耕超40年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先 │
│ │进的生产设备和智能化生产管理系统，打造柔性化生产制造平台。拥有灵活│
│ │调整生产线的能力，可以快速响应市场需求，为客户提供批量生产、多品种│
│ │小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。 │
│ │公司2023年开始导入APS（高级计划与排程，AdvancedPlanningandScheduli│
│ │ng）、设备物联（ThingsCloudIOT）、数字化运营平台（Datatwin）、无代│
│ │码云表平台（CloudSheet）等新数字能力，并于2024年开始尝试AI大模型技│
│ │术的应用，以提高生产效率、降低管理成本，打造公司对市场的快速响应能│
│ │力。 │
│ │公司坚持以客户为中心的经营导向，构建业务驱动的流程管理体系。为迅速│
│ │响应客户需求，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，通过多│
│ │年沉淀和积累，形成包含战略驱动、价值创造、资源支持三大类型的流程架│
│ │构。先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000│
│ │）、信息安全管理体系（ISO27001）、业务连续性管理体系（ISO22301）、│
│ │环境管理体系（ISO14001、ISO14064）等多种体系标准。 │
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│消费群体 │终端消费者 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国（含中国香港）、亚太地区（中国除外）、其他 │
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│主营业务 │为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售│
│ │服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务 │
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│主要产品 │存储半导体、计量智能终端、高端制造、其他 │
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│项目投资 │投建集成电路先进封测和模组制造项目:深科技2020年4月3日公告，公司全 │
│ │资子公司沛顿科技与合肥经济技术开发区管理委员会（简称“经开区”）签│
│ │署了《战略合作框架协议》。沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集│
│ │成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业│
│ │务。项目预计总投资不超过100亿元。 │
│ │子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能:深科技2026年5月27日公│
│ │告，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯│
│ │片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机│
│ │、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达│
│ │产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片│
│ │；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。项目建设周期：计划│
│ │2027年6月建成。 │
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│参股金融 │截至2012年半年报，公司持有东方证券有限公司1300万股，持有其0.3%股权│
│ │，初始投资金额为8505万元。 │
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│对外投资 │设立智能制造服务公司：深科技2018年9月5日公告，公司拟在桂林投资2亿 │
│ │元设立全资子公司，主要用于开展通讯和消费电子智能制造服务业务。其中│
│ │1亿元用于建设自动化线边仓及自动化测试设备等，其他SMT及相关设备可利│
│ │用公司已有资源调配使用。本项目一期计划于2019年9月开始投产，预计一 │
│ │期产能200万台/月，全部建成后预计形成产能400-500万台/月，并计划2021│
│ │年全部竣工投产，可为公司带来更多的增量业务。 │
│ │设立参股公司：深科技2021年2月25日公告，公司和桂林高新集团、领益智 │
│ │造签署《投资协议》，由各方共同投资设立博晟科技，并以其为经营主体在│
│ │桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。新设公司博晟科技的注册│
│ │资本为9亿元，其中公司出资3.06亿元。 │
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│行业竞争格局│1.存储半导体行业 │
│ │在生成式AI、高性能计算（HPC）、新能源汽车及存储技术迭代升级的持续 │
│ │驱动下，全球半导体市场呈现强劲复苏态势。其中，存储半导体受益于AI技│
│ │术爆发催生的海量数据需求与供给端战略性调整形成的强烈共振，行业已彻│
│ │底走出周期底部，成为增长最快的细分领域之一。 │
│ │同时，行业技术迭代正向高带宽、高性能、先进封装方向演进，产能结构性│
│ │转移使行业供需关系面临阶段性压力。在动态随机存储器（DRAM）领域，头│
│ │部企业将产能向高带宽内存（HBM）、DDR5等高附加值产品倾斜，HBM作为AI│
│ │存储核心增量引擎，为AI服务器提供更高性能的存储解决方案；DDR5在服务│
│ │器端渗透率快速提升，凭借更高带宽、更低功耗的特性逐步替代DDR4。在闪│
│ │存（NANDFlash）领域，QLC技术在数据中心逐步落地，企业级固态硬盘（SS│
│ │D）凭借单位成本优势加速发展，呈现容量增大、毛利率修复的良性态势。 │
│ │在机械硬盘（HDD）领域，企业级产品需求持续释放，产能向大容量近线存 │
│ │储集中。业内主要厂商2026年产能被大型客户提前锁定。AI推理应用带来的│
│ │海量数据存储需求推动行业景气周期延伸，热辅助磁记录（HAMR）等新型扩│
│ │容技术加速演进。半导体封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的│
│ │关键环节，其产业地位持续提升。在高性能计算（HPC）与存储技术升级的 │
│ │推动下，封装测试逐步从传统制造模式转变为高度技术整合与研发导向的策│
│ │略核心。 │
│ │2.电子制造行业 │
│ │以物联网、大数据和生成式AI为代表的数字技术正加速向制造业全链条深度│
│ │渗透，带动全球电子制造业务总量稳定增长，并推动高端制造行业整体迈向│
│ │“高端化、智能化、绿色化”融合发展阶段。在高端化方面，随着新能源汽│
│ │车、医疗健康等新兴行业对产品性能、可靠性及微型化要求持续提升，电子│
│ │产品快速向高集成度、小型化演进，显著提升了对制造能力的要求，推动关│
│ │键工艺设备向更高精度迈进，生产环境标准持续提高；在智能化方面，AI正│
│ │从辅助工具加速转变为制造业的新型基础设施和核心驱动力，领先电子制造│
│ │服务（EMS）企业积极推进“人工智能+制造”融合模式，构建覆盖研发、生│
│ │产、物流与服务全环节的柔性智能制造体系，通过深度融合AI算法、工业互│
│ │联网平台与智能装备，实现多品类产品的高效切换、精准排产与快速交付，│
│ │大幅提升设备利用率和响应效率，同时行业竞争重心正由传统代工向“研发│
│ │设计—智能制造—供应链协同”一体化服务模式转移，定制化与系统集成能│
│ │力日益成为企业核心竞争力的关键体现。 │
│ │3.计量终端行业 │
│ │近年来，在“双碳”目标与智慧能源体系建设的深度耦合下，全球能源变革│
│ │进程显著提速。各国政府通过密集的产业政策，确立了以智能电表为核心载│
│ │体的计量体系地位，为行业稳健增长提供了坚实的政策保障。与此同时，智│
│ │慧水务行业正经历从传统模式向“数字孪生”的跨越式转型。在集约利用水│
│ │资源的政策导向驱动下，从源头到终端的全链路数字化升级，正加速释放智│
│ │能计量产品及智慧水务平台的市场潜能。 │
│ │从市场格局看，能源需求总量保持平稳增长，驱动各国能源系统转型升级。│
│ │随着能源结构演变及储能业务等新兴应用场景的广泛布局，智慧能源解决方│
│ │案及相关产品的采购量大幅增加，合力推动市场规模加速扩张。作为数据采│
│ │集、监测及交互的核心基础设施，智能计量市场需求持续释放。此外，数字│
│ │化转型正全面重塑能源价值链，通过AI在负荷预测、能源调度及故障诊断等│
│ │领域的深度应用，不仅极大地提升了能源管理系统的运行效率与灵活性，也│
│ │为行业提供了更具预见性的决策支持。 │
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│行业发展趋势│1.存储半导体行业 │
│ │在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存储技术升级等新兴技术的推动下│
│ │，全球半导体市场强劲复苏。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显 │
│ │示，2024年全球半导体市场销售额创历史新高，达到6276亿美元，同比增长│
│ │19.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测数据显示，2025年全球半导 │
│ │体市场将延续增长态势，市场规模同比增速将达到11.2%，增长至6970亿美 │
│ │元。其中，存储市场将继续受益于AI和高性能计算的推动保持强劲增长。 │
│ │2.电子制造行业 │
│ │以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，│
│ │头部企业凭借全球供应链布局占据主导地位，但中小厂商通过差异化服务（│
│ │如医疗电子、新能源汽车部件）及本地化生产寻求突破。技术创新成为关键│
│ │竞争力，企业需加大在先进封装、柔性制造、绿色工艺等领域的投入，以应│
│ │对环保法规趋严和客户对高附加值服务的需求。同时，供应链韧性建设成为│
│ │重点，企业通过数字化工具优化物流与库存管理，降低原材料波动及地缘政│
│ │治风险的影响。未来，具备技术整合能力、绿色制造体系及全球化响应机制│
│ │的企业将在市场中占据优势，推动EMS行业从传统代工向全链条价值创造升 │
│ │级。 │
│ │3.计量终端行业 │
│ │智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。Mark│
│ │etsandMarkets发布的《SmartMeterMarketGlobalForecast》预测，全球智 │
│ │能计量市场规模将从2024年的263亿美元增至2030年的461亿美元，复合年均│
│ │增长率为9.8%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《GlobalSmartEle│
│ │ctricityMeteringGrowthOpportunities》预测2027年全球智能电表市场规 │
│ │模将增长至107亿美元，复合年均增长率为6.5%。 │
│ │国内方面，为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的│
│ │建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力│
│ │系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建│
│ │设。南方电网预测，2024-2027年期间大规模设备更新投资规模将达到1953 │
│ │亿元。其中，2024年全年投资规模达到404亿元，力争到2027年实现电网设 │
│ │备更新投资规模较2023年增长52%。 │
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│行业政策法规│《静电控制参数实时监控系统通用规范》 │
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│公司发展战略│展望未来，面对AI算力爆发和新能源需求激增的时代，存储半导体行业受产│
│ │能结构性紧缺影响正呈现由高带宽内存、先进封装等技术引领的价格上行、│
│ │需求增长的态势；电子制造服务行业（EMS）正从传统成本导向的代工模式 │
│ │，向深度绑定AI产业链、加速供应链区域化布局、以及向上延伸至设计及核│
│ │心零部件研发的“技术+供应链”双核驱动模式转型；计量智能终端正经历 │
│ │从单一采集终端向边缘AI感知节点的跨代跃迁，通过强化多模态通信与多能│
│ │互补计量能力、深度融合AI算力与边缘计算，持续赋能全球能源的智能化改│
│ │造。 │
│ │对此，公司将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略│
│ │，坚持以客户为中心，持续优化战略布局，强化科技创新，防范化解重大风│
│ │险挑战，加强核心技术创新和人才队伍建设，重点推进制造业务的平台化、│
│ │专业化、高端化发展，进而实现公司整体经营的高质量发展。公司将紧跟存│
│ │储半导体行业市场和国内外客户需求，继续加快扩充优质产能，持续提升技│
│ │术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力，通过校企合作、科技项目│
│ │合作等渠道，吸引封测专业人才以及领军人才，为客户提供更优质的服务的│
│ │同时，不断提升技术团队的自主创新能力，进一步强化先进封测全业务链服│
│ │务能力，着力与重点客户深化战略合作伙伴关系，并积极开拓具有全球竞争│
│ │力的产业客户。巩固数据存储业务优势，通过优化产品结构发展新业务，进│
│ │一步拓宽业务布局；高端制造业务领域，将以现有的综合平台为基础，围绕│
│ │核心客户的发展战略和业务规划，以制造业转型升级为契机，结合数字技术│
│ │，加快设计能力建设，推进原始设计制造（OriginalDesignManufacture，O│
│ │DM）和共同设计制造（JointDesignManufacture，JDM）业务发展，充分利 │
│ │用全球布局优势，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，拓展与高端│
│ │客户业务合作的范围，增强客户粘性，争取更多国内、国外高端客户，不断│
│ │提升公司的盈利水平；计量智能终端领域，将深耕能源计量，聚焦智能化、│
│ │数字化的能源管理，赋能公用事业双碳目标，提供全球领先的智慧能源管理│
│ │方案。 │
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│公司日常经营│1、存储半导体 │
│ │公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及 │
│ │嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低 │
│ │功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、uMCP等。为智│
│ │能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储│
│ │芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛│
│ │的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领│
│ │域积极布局，成立先进封装研究院，与高校合作设立先进制造技术创新中心│
│ │，与业内知名企业加深战略合作，联合行业龙头参与安徽省重点科研项目，│
│ │开展先进封装工艺技术的联合研发。这种"产学研用"协同创新模式有效加速│
│ │了先进封装技术的产业化进程。 │
│ │公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内│
│ │，深圳沛顿获得广东省制造业单项冠军企业并通过国家高新技术企业复审，│
│ │合肥沛顿获得国家专精特新“小巨人”资质，公司积极引入新客户、完成现│
│ │有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现供应链│
│ │自主可控与技术创新迭代，公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发。│
│ │2、高端制造 │
│ │公司在电子制造行业深耕超40年，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，│
│ │主要业务涉及医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智│
│ │能产品、新能源等领域。 │
│ │公司持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱│
│ │动力。智能制造领域，落地覆盖多事业部及海外工厂的设备物联数采项目，│
│ │解决了生产数据实时协同难题；运用AI视觉检测技术，结合自动化处理，在│
│ │智能收料与标签识别、缺陷检测与质量管控、自动化产线集成、AI复判系统│
│ │和智能备料系统等方面，显著降低人为失误、提高检测效率；通过升级微服│
│ │务架构的MES系统实现智能化与国产化替代，提高制造执行响应速度。 │
│ │3、计量智能终端 │
│ │在计量系统业务领域，公司以智能电、水、气表等系列计量产品为基础，通│
│ │过集成AI算力与算法的能源管理系统，致力于为全球客户提供多品类、全场│
│ │景的智慧能源管理解决方案。凭借深厚的全球化运营经验，公司积极推动业│
│ │务边界从用电侧向配电侧纵深拓展，以智能计量-通讯-大数据管理等核心技│
│ │术，为公司稳健发展注入强劲动力。 │
│ │4、产业基地概况 │
│ │公司在全球产业链核心地区拥有完善的能力布局，跨区域基地为公司建立了│
│ │集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持、销售服务等不│
│ │同模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品│
│ │制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续│
│ │导入医疗产品、存储器产品、消费电子产品等制造业务，业务量持续提升。│
│ │报告期内，东莞工厂建设项目各项前期筹备工作已完成，计划2026年第二季│
│ │度正式进场施工，预计2026年11月底完成主体结构封顶，2027年6月实现竣 │
│ │工验收。深圳彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工，整体经营│
│ │表现稳健，持续提升产业空间容量和物业服务品质，招商租赁工作有序推进│
│ │。虽面临市场压力，基于地理位置和项目定位优势，招商租赁表现优于市场│
│ │水平。 │
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│公司经营计划│1、抓住国家实施的“中国制造2025”制造强国战略带来的机遇，在自有自 │
│ │动化设备业务的支持下，加快推进公司智能工厂的建设，强化EMS 核心竞争│
│ │力； │
│ │2、继续深化与重要客户的战略合作伙伴关系，以更好的产品品质和服务， │
│ │成为值得依赖并受人尊敬的企业。 │
│ │3、公司将不断加强数据和管理系统的IT 化，为实现公司产业转型升级，提│
│ │升智能制造水平，提升公司整体运营效率奠定基础。 │
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│可能面对风险│（1）宏观经济波动风险 │
│ │公司所处的电子制造行业与宏观经济发展状况、技术发展和消费者需求具有│
│ │较强的关联性。报告期内，全球经济呈现复苏态势，计算机、消费电子、网│
│ │络通信和医疗产品等行业有所好转，但复苏强度略有差异。对此，公司密切│
│ │关注各行业市场变化，及时采取对应措施，确保稳健经营。在内部管理方面│
│ │，公司重点关注两金数据，建立预警机制，及时进行优化调整。在外部响应│
│ │方面，公司密切关注市场变化，保持与客户的紧密联系，积极参与业内领先│
│ │客户的产品设计或合作开发产品，保持竞争优势。 │
│ │（2）汇率风险 │
│ │公司出口业务占比较大，外币资产较多，汇率波动对公司损益影响较大。人│
│ │民币升值，给公司带来不利影响。公司基于衍生品市场情况，积极运用金融│
│ │衍生工具，对冲汇率波动带来的风险。 │
│ │（3）供应链重构风险 │
│ │公司核心业务聚焦于存储半导体、医疗产品与电子产品等高端制造领域，这│
│ │些行业市场化程度高、技术迭代迅猛，全球竞争格局主要由国际大厂主导，│
│ │国产厂商正加速追赶，但高端环节仍面临结构性挑战；同时，全球贸易环境│
│ │的不确定性，特别是主要经济体间关税政策极端不稳定、地缘政治冲突加剧│
│ │，显著增加了供应链成本与运营的复杂性。为此，公司将依托自身的整体优│
│ │势，坚持以技术创新为核心驱动力，高度重视前瞻性技术的研发与储备，持│
│ │续打磨产品核心竞争力，深挖成本管控潜力，以此部分抵消关税抬升带来的│
│ │成本压力。同时，公司将积极拓展国际合作版图，深化全球战略布局：一方│
│ │面，通过优化生产基地与供应商的全球地理布局，有效分散单一区域关税政│
│ │策波动风险，降低对特定市场的依赖度，保障关键物料供应链的稳定性与韧│
│ │性；另一方面，运用数字技术赋能采购全流程，提升采购决策的精准性与响│
│ │应效率，加速传统优势产业的智能化升级，积极布局战略性新兴产业赛道。│
│ │通过技术创新、区域协同与数智跃升多措并举，公司将持续推动经营业务的│
│ │可持续健康发展，不断增强在复杂多变的全球贸易环境中的适应能力与抗风│
│ │险韧性。 │
│ │（4）人才竞争风险 │
│ │电子制造行业企业均在加速推进全球化战略布局，行业间的竞争加剧导致人│
│ │才竞争白热化，公司面临核心人才的聘用周期长，保留难度增加。对此，公│
│ │司基于公司战略发展，构建了内外一体化的人才管理生态，聚焦五支人才队│
│ │伍，对外，公司积极拓宽招聘渠道，精准引进具备国际化视野及文化匹配的│
│ │核心岗位人才，对内，以员工发展为中心，进一步完善多元化的培养发展体│
│ │系与差异化的激励机制，包括中长期激励机制，建立“共同发展，共建共享│
│ │，能者多劳，多劳多得”的持续学习型组织，以组织内部的韧性应对外部的│
│ │不确定性，保障稳定的人才队伍支撑好公司的长期可持续发展。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或现金与股票相 │
│ │结合的方式分配股利。公司应保持利润分配政策的持续性与稳定性，在符合│
│ │本规划及《公司章程》的有关规定下，公司原则上每年以现金方式分配的利│
│ │润应不低于当年实现的可分配利润的30%。公司可以根据年度盈利、累计可 │
│ │供分配利润、公积金及现金流状况等情况，在保证最低现金分红比例和公司│
│ │股本规模及股权结构合理的前提下，注重资本扩张，公司可以另采取股票股│
│ │利分配方式进行利润分配。 │
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│股权激励 │深科技2022年12月29日发布股票期权激励计划，公司拟授予不超过4681.76 │
│ │万份股票期权，其中首次向不超过500名激励对象授予不低于3745.76万份，│
│ │行权价格为11.39元/股；预留不超过936万份。首次授予的股票期权自首次 │
│ │授予日起满24个月后分三期行权，行权比例分别为40%、30%、30%。主要行 │
│ │权条件为：（1）2023年-2025年净资产现金回报率（EOE）分别不低于13%、│
│ │13.5%、14%，且不低于2023年同行业平均业绩水平或对标企业75分位值水平│
│ │；（2）以2021年为基数，2023年-2025年净利润复合增长率分别均不低于10│
│ │%，且不低于2023年同行业平均业绩水平或对标企75分位值水平；（3）2023│
│ │年-2025年营业利润率分别不低于3.4%、3.45%、3.5%。 │
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│增发股票 │定增募资投入存储先进封测与模组制造项目：深科技2020年10月16日发布定│
│ │增预案，公司拟非公开发行不超过8932.8225万股股份，募集资金总额不超 │
│ │过17.1亿元，扣除发行费用后拟全部用于存储先进封测与模组制造项目。该│
│ │项目总投资306726.4万元，建设期3年。项目全面达产后，预计可实现年产 │
│ │值286291.5万元，项目税后内部收益率为15.22%，投资税后静态投资回收期│
│ │为7.59年。 │
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