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深科技(000021)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇000021 深科技 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:智能电网、物联网、云计算、智能机器、汽车电子、无人机、区块链、芯片、消费电子、 超级电容、三代半导、先进封装、CPO概念、存储芯片 风格:融资融券、拟减持、非周期股 指数:深证价值、深证300、新硬件、中证央企、数字经济 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-18│CPO概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司持有昂纳科技17.79%的股权,标的有400G,800G光通信产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-19│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在高端制造领域,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联 网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-19│物联网 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在高端制造领域,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联 网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-07│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拓展新的清洁机器人制造业务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-02-01│第三代半导体│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-05-19│存储芯片 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯 片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业 务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造 的核心竞争力。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-10│先进封装 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等,具备先进封装FlipChip/TSV技术(DDR4封装) 能力。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│无人机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│芯片 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司旗下深科技沛顿在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-29│超级电容 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 凭借在超级电容领域十余年的行业积累,深科技已与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的 合作关系,为世界一线汽车品牌客户进行相关配套生产。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-28│云计算 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 主营计算机及相关设备制造业 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│消费电子概念│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 国内最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业,公司主营业务包含电子制造服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-01-03│区块链 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一,目前也在与中国比特币在人工智能应用方 面洽谈合作机会。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2019-03-11│智能电网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内电表行业标准的制定者之一、自主研发生产的远程控制电表及系统和防窃电电表 达到国际领先水平,远程控制电表被认定为国家级重点产品,批量出口到欧洲、南亚和东南亚等 地,成为中国最大的远程控制电表及系统出口商 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-05│智能物流 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 深科技东莞开展智能电子物流项目以提升物流效率,搭建智能制造应用、集成各系统数据并 建设部分智慧车间实现运营数据可视化、实现部分产品整线自动化,提升数字化水平及生产效率 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-11│中国电子系 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-20│国企改革 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司属于国有企业 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│绿色照明 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│集成电路 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司旗下深科技沛顿在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-12-24│智能电表 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司开发、生产、经营电子仪器仪表及其零部件、原器件、接插件和原材料 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│医疗器械概念│关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品有家庭用呼吸机等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-09-26│罗素中盘 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司符合罗素中盘股标准 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-03-02│华为概念 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2019年11月19日在互动平台表示,深科技凭借深厚的“智”造实力、卓越的产品质量和独特 的创新精神,获颁成为华为金牌供应商,金牌供应商是华为对其全球供应商颁发的顶级殊荣,代 表着客户对公司综合实力的高度认可与鼓励。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-05-12│央企改革 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-04-30│DRAM │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司旗下深科技沛顿在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-03-20│呼吸机 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品有家庭用呼吸机等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2019-09-27│深圳高新区 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。主要产 品通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、 可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-19│非周期股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司属于消费电子组件(通达信研究行业) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-02│拟减持 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2024-11-02公告减持计划,拟减持1092.41万股,占总股本0.70% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-09-27│美光科技大涨超18%,AI需求带动Q4营收猛增超90% ──────┴─────────────────────────────────── 美国芯片巨头美光科技发布截止8月29日的2024财年第四财季财报。财报显示,在人工智能 带来的存储芯片需求激增推动下,美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅,同时对下一 财季的业绩预测也超出了华尔街的预期。随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存 储的发展。市场预计,目前正快速发展的人工智能电脑(AIPC)市场有望带来更多的存储芯片需 求,这也有利于美光等公司。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-06-14│DRAM芯片将迎供需失衡“超级周期”,明年此产品供应缺口高达23% ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,摩根士丹利指出,由于近年来DRAM厂新增产能有限,叠加HBM消耗大量产能,D RAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”,明年标准型DRAM供应缺口高达23%,将比HBM更缺 ,为近年罕见,价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估,由原预期 8%和10%,上调至13%和20%,调升幅度高达六成以上。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-06-12│三星正在加强半导体封装技术方面的联盟,AI需求不断升温 ──────┴─────────────────────────────────── 据Business Korea报道,三星正在加强半导体封装技术方面的联盟,试图缩小与台积电的技 术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,新增十名成员。随着人工智 能(AI)和数据中心的需求不断升温,堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路 尺寸更具成本效益和效率,这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐,CPU/GPU 和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍,先进封装需求有望随着算力芯片的快 速放量而迅速提升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-12-29│周期反转叠加AI需求扩张,存储芯片行业投资价值凸现 ──────┴─────────────────────────────────── SSD硬盘价格走扬,2023年10-12月期间,SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为 每台25.5美元左右,512GB价格为每台48.5美元,皆环比上涨9%,且均为九个季度以来(2021年7- 9月以来)首度扬升。当前,随着存储芯片过剩情况减退,各家厂商在最近的价格谈判中强烈要求 调涨NAND Flash、SSD价格,且SSD厂计划在2024年1-3月以后持续要求涨价。固态硬盘(SSD)其 相对于机械硬盘(HDD)具备读写速度快、延迟低、抗震性好等优势,在全球硬盘市场上的出货 量占比不断提高,并于2020年首次超过了HDD的出货量。华福证券认为,AI算力提升,带来AI服 务器需求增加,CPU、GPU 和 DRAM、HBM、SSD是核心器件,决定算力和带宽大小,AI服务器产业 在未来仍然具备较大的市场潜力,而相关产业链中相关企业则有望从中受益。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-11-29│长鑫存储实现国内DDR5零的突破,国内存储产业链有望全面受益 ──────┴─────────────────────────────────── 2023年11月28日,据长鑫存储官网显示,长鑫存储推出了最新 LPDDR5 DRAM 存储芯片,是 国内首家推出自主研发生产的 LPDDR5 产品的品牌,实现了国内市场零的突破,同时也令长鑫存 储在移动终端市场的产品布局更为多元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技,大模型“装进”手机是大势所趋 ──────┴─────────────────────────────────── 国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象,手机厂商也纷纷入局。11月16日,OPPO在开发 者大会上宣布,自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿,OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT (安第斯大模型)。目前,荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源,其在研 发和布局上路线不同,形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长 韩举科表示:“手机厂商进入大模型之争,意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术 研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。” ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-10│NAND产品涨超10%,存储巨头再度调涨芯片报价 ──────┴─────────────────────────────────── 据韩媒报道,日前多位消息人士透露,三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低,公司计 划今年四季度起,调涨NANDFlash产品的合约价格,涨幅在10%以上;预计最快本月新合约便将采 用新价格。今年以来,三星一直奉行减产战略,1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产 举措主要集中在DRAM领域,之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量,眼下正试图 推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹,而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减 产规模,降低供应量,再提高产品价格来寻求反转,其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-20│NAND资源供应趋紧,9月备货需求旺盛 ──────┴─────────────────────────────────── 随着原厂减产生效,上游资源端放缓出货节奏,加上本月备货需求旺盛,存储现货市场供需 状况加速好转,供应端普遍惜售低价库存,推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4,市场 预期持续升温,三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键,现货市场NAND资源供应愈加趋紧。 据CFM闪存市场数据显示,本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元,D DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台 ──────┴─────────────────────────────────── 深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设 芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企 业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营,按一定比例,给予 最高5000万元资助。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65% ──────┴─────────────────────────────────── 据SEMI最新报告显示,存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后,在2024年强劲回升, 增长65%至270亿美元。具体而言,DRAM投资预计将同比下降19%,至2023年为110亿美元,但2024 年将恢复至150亿美元,预计将增长40%;NAND支出2023年将减少67%,至60亿美元,但到2024年 将飙升113%,达到121亿美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-14│存储芯片报价止跌回升,产业已迈入复苏阶段 ──────┴─────────────────────────────────── 存储报价近期开始出现止跌信号,NANDFlash报价于第三季开始回升,且三星第四季扩大减 产,支撑涨势延续;DRAM报价上涨时间虽然递延,但第四季守稳,有望于2024年上半年开始回升 。整体而言,存储产业已迈入复苏循环,但由于终端需求力道不强,报价上涨较为温和,预期上 游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求,Chiplet(先进封装)迎发展良机 ──────┴─────────────────────────────────── 欧洲知名研究机构lmec日前提出,未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实 现,因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下 扩大组件数量,它正在各种超级计算应用中实施,汽车也不能落后。机构预计到2025年,全球先 进封装占比将达到49.4%,尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中,多芯片集成、2.5D/3D堆叠 的Chiplet技术将得到加速发展。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-31│先进封装需求火爆,台积电CoWos急单涨价20% ──────┴─────────────────────────────────── 据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告,英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季 度H100的出货量,预计明年每个季度的供应量都会增加。此外,台积电正在着手将急单的CoWoS 价格提高20%,这也暗示着,困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是 英伟达CoWoS封装的主力供应商,但由于需求飙升,台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿 沟。为此,台积电正积极扩产CoWoS,包括竹南、龙潭和台中三地工厂;2023年其CoWoS产能至少 12万片,2024年将达24万片,而英伟达将取得约15万片(1片可切约25颗)。另外,英伟达首席 财务官近期透露,英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能,预期未来数季 供应可逐步攀升,英伟达持续与供应商合作增加产能。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求,价格将可望延续上涨趋势 ──────┴─────────────────────────────────── 存储芯片三大厂减产效应陆续显现,据台媒消息,DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季 将明显改善,最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升,AI运算带 动新品规格升级及云端应用采用率提高,DDR5现货价率先调整后,合约价于第3季也酝酿走扬, 由于存储模组厂及OEM厂的库存较低,7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%,预料上游DRAM供给 增量有限,第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号 ──────┴─────────────────────────────────── DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上,公司总经理李培瑛表示,本季DRAM整 体平均价格依旧微幅下跌,但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长,如高阶AI内存及部分消 费性应用品项都开始涨价,这是正向信号,代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全 球第四大DRAM厂商,前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面,南亚科第二季度 实现营收70.27亿元新台币,环比增长9.4%;6月营收为24.58亿元新台币,环比增长6.45%,营收 已连续4个月增长,并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐 观的态度。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低,行业频现库存改善信号 ──────┴─────────────────────────────────── 据韩媒报道,测算数据显示,7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆,同比减少12%以上, 创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示,三星的DRAM工厂中 ,除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外,基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月 宣布减产已过去了三个月,如今减产效果真正显现。但这并不是全部,报道称三星内部计划将减 产持续至明年,在半导体市场重回供需平衡之前,公司将避免扩产存储芯片。与此同时,三星也 开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为,这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的 负担。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价,减产效应预计下半年显现 ──────┴─────────────────────────────────── DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退,目前价格跌无可跌已成共识,巨头涨价潮似乎已在酝酿 之中。业内人士透露,面对行业传统旺季,三大原厂(三星、SK海力士、美光)都计划调涨DRAM 的下一季度合约价,目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色,由 于调涨产品涨幅也在接受范围内,加上原厂减产效应预计下半年将开始显现,因此核心客户基本 已默认接受存储市况已降无可降的现实。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-29│华为将发布面向大模型的存储产品,AI时代储存需求或将井喷 ──────┴─────────────────────────────────── 在2023MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁 周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。AI大模型对存储带来了新的挑战 ,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性 处理这个问题。券商认为,AI服务器带来存力硬件需求上行,存储器价格同步高增。随着ChatGP T等应用开启AI新时代,加之相关技术演进,预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增 长。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-19│年末产能翻倍,存储龙头拟扩产AI芯片 ──────┴─────────────────────────────────── 由于AI半导体需求增加,存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线,计划将HBM产能翻倍。 业内人士表示,扩产焦点在于HBM3,SK海力士正在准备投资后段工艺设备,将扩建封装HBM3的利 川工厂。预计到今年年末,后段工艺设备规模将增加近一倍。值得一提的是,SK海力士在去年6 月已率先量产了DRAMHBM3,且已供货英伟达的H100。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元,将为存储芯片带来增量 │市场 ──────┴─────────────────────────────────── 日前,赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告(2023年)》。报告显示,中国分布式 存储市场规模快速发展,尽管相比集中式存储仍有一定差距,但2020年至2022年市场规模增速比 集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年,数字中国建设进入重要时期,分布式存储的高 扩展性、高效作业等优势将越发显著,预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿 元,规模将比2022年翻一番。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-29│存储芯片底部复苏,业界首款LPDDR闪存速度提高20倍 ──────┴─────────────────────────────────── 英飞凌近日推出业界首款LPDDR闪存,以打造下一代汽车电子电气(E/E)架构。该器件的性 能是当前NOR闪存的8倍,实时应用的随机读取交易速度提高了20倍。业内指出,尽管存储芯片正 面临市场价格的“雪崩”,但以三星、海力士和美光三巨头为代表的存储厂商动态来看,长期的 市场信心依然屹立不倒。未来LPDDR的使用范围也将会从智能手机逐渐扩展到AI、汽车、数据中 心、服务器等应用场景,市场前景越来越广阔。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查,存储芯片国产替代迎来良机 ──────┴─────────────────────────────────── 据网信办官网,日前,网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审 查。审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造 成重大安全风险,影响我国国家安全。为此,网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审 查的结论。按照《网络安全法》等法律法规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光 公司产品。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-18│大厂持续减产,存储芯片行情筑底共识渐加 ──────┴─────────────────────────────────── 近一年多来,存储芯片价格以来一直跌跌不休。尽管需求仍不及预期,库存仍面临压力,但 各大厂商已经难以继续承受降价后果。5月16日,据供应链人士透露,长江存储已经正式通知NAN D涨价,涨价幅度约3-5%左右。券商指出,存储芯片需求仍保持较低水平,而供给端来看,随着 各大厂商主动去库存和减产,供需关系有望持续改善。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力 ──────┴─────────────────────────────────── ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习,ChatGPT经历3次迭代,参数量 从1.17亿增加到1750亿,计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启,预计全球数据生成、储存 、处理量将呈等比级数增长,存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在 减少,存储芯片市场已见底,季度营收增长转折点到来,下一季度财报业绩就可迎来环比增长。 此外,高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升,机构认为汽车存储 或将成长为存储行业终端需求的一大支柱,为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-24│ChatGPT催生新需求,存储芯片是高算力的底层基础之一 ──────┴─────────────────────────────────── ChatGPT运行的三个条件包括训练数据、模型算法和高算力,高算力的底层基础设施是完成 对海量数据处理、训练的基础,而最底层的是英伟达等大算力芯片与内存芯片。根据应用材料提 供的资料,机器所产生的数据量在2018年首次超越人类所创造的数据量,从2019年,每年几乎以 倍数的幅度来增加,从2020年到2025年,全球数据增量将达到157Zetabytes,5年高达89%的复合 增速。机构指出,全球数据量指数级增长,ChatGPT的横空出世,将推动超高算力数据中心的需 求,后续随着各种智能化应用终端的出现将有望带动存储器的需求。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-12-26│数字经济迎领军企业,首家央企设立数据产业集团诞生 ──────┴─────────────────────────────────── 据中国电子信息产业集团官方消息,中国电子数据产业集团25日在广东深圳正式揭牌成立, 这也是国内首家由中央企业设立的数据产业集团。中国电子表示,数据产业集团作为其主业版块 之一,将聚焦探索自主计算、数据安全、数据要素化等领域,以赋能数字政府和行业数字化转型 为主战场,打造国家网信事业核心战略科技力量。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-08-31│DDR5渗透提速,美光DRAM新品即将开售 ──────┴────────────────────────

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