热点题材☆ ◇001287 中电港 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、卫星导航、充电桩、信息安全、智能机器、智能家居、国产软件、粤港澳、汽
车电子、智能医疗、跨境电商、人工智能、新能源车、小米概念、消费电子、无线耳机、M
CU芯片、储能、边缘计算、毫米雷达、机器视觉、数据要素、存储芯片、英伟达、华为海
思、星闪概念、小米汽车、DeepSeek
风格:融资融券、券商重仓、中字头、两年新股、拟减持、低安全分、大基金、高应收款
指数:中证央企
【2.主题投资】
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2025-03-18│小米汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司和小米的业务合作主要在手机、大家电、电视、汽车、生态链等方面，在机器人层面暂
无业务合作
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2025-02-26│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司目前已完成DeepSeek部分模型的生产环境部署，完成测试后将接入公司内部使用。在AI
应用场景落地方面，公司已上线智能客服系统，订单AI自动化等项目；数字FAE项目等聚焦内部
提质增效及控风险场景应用仍在正常推进中
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2025-02-11│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司萤火工场智能视觉导航模块，集成机器视觉算法。
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2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司目前涉及导航定位芯片的授权分销产品线主要是华大北斗
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2024-09-18│信息安全 │关联度：☆☆☆
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子公司弈安云，专注于计算产业的应用创新和元器件供应链服务，提供网络安全和信息化领
域产品的研发、销售和系统集成服。
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2024-09-02│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司处理器、存储器、模拟器件、射频与无线链接、毫米波雷达等产品及模块均在智能家居
领域有应用。
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2024-08-21│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司作为行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，中电港应用领域广泛，其
中，汽车电子为重要应用领域之一，2023年收入占比约为5%
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2024-08-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司旗下飞腾派AI视觉小车是一 款基于飞腾嵌入式芯片打造的计算机编程和人工智能教学
平台
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2024-07-23│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司中电港全资子公司深圳市思尼克技术有限公司是华为海思系列全产品线授权分销商之一
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司为中国电子信息产业集团旗下，境内规模最大的电子元器件分销商，分销产品包括处理
器、存储器、射频与无线连接、模拟器件、分立器件、传感器件、可编程逻辑器件
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2024-06-07│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司携手NVIDIA在Maker Faire SZ展会上带来了边缘计算和自主机器相关的最新技术与产品
。
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的离线语音模块集成Audio MCU芯片主要应用于家电领域
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2024-03-05│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司在智能电网领域深耕多年，家用单相、三相计量电表、智能抄表终端、故障指示器都有
成熟应用在市场。
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2024-02-19│跨境电商 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的iCEasy商城有涉及跨境电商业务
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2024-02-01│智能医疗 │关联度：☆☆☆
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公司远程医疗系统方案通过以太网、Wi-FI、POTS或移动通信网络以固定的时间间隔将患者
的生命体征信息(例如血压、心率、体温等)从家中的便携式设备转发给他们各自的医护人员。
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2024-01-23│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司子公司为星闪联盟会员单位之一
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司在2023基尼黑上海电子展会中，萤火工场直流双枪控制主板EEVC GB M3主要用于新能源
电动车充电桩产品，可支持相关充电平台的充电智能调度。
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2023-12-18│数据要素 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的芯查查，是其推出的电子信息产业数据引擎。
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2023-11-08│储能 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的储能BMS系统方案按照完全产品化的标准设计，目前已经在客户产品中投入应用
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2023-11-02│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司电子元器件授权分销主要产品中的蓝牙芯片及模组能够运用于无线耳机。
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2023-10-18│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司的新能源汽车BMS应用创新方案已成功推广至多家国内新能源汽车客户。
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2023-08-01│国产软件 │关联度：☆☆☆
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公司自主开发软件系统产业数据引擎“芯查查”APP。
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2023-07-06│边缘计算 │关联度：☆☆☆
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公司设计链开发的基于英伟达的Jetson边缘计算终端适用于多个应用领域。
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2023-05-30│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是境内规模最大的电子元器件分销商。
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2023-05-22│英伟达概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司是英伟达在国内的授权分销商之一，分销产品以图形处理器（GPU）为主。
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2023-04-17│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司通过“萤火工场” ，凭借在毫米波雷达、射频器件以及相关算法方面积累的丰富的产
品设计经验，在与客户充分沟通并详细获取其功能需求后，组织硬件工程师、软件工程师、算法
工程师等技术人员协同开展产品的研发工作，为客户设计出功能完备齐全的毫米波雷达模组。目
前应用于智能马桶的毫米波雷达成功实现量产。
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2023-04-15│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市南山区西丽留仙大道3333号塘朗城广场西区A座25层，主营电子元器
件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务。
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2023-04-11│小米概念 │关联度：☆☆
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公司客户深度覆盖消费电子、通讯系统、工业电子、计算机、汽车电子、安防监控、人工智
能等众多领域，包括消费电子领域的小米、传音、创维、美的、海尔、海信，通讯系统领域的中
兴、移远通信，工业电子领域的浙江中控、雷赛智能，计算机领域的华硕，汽车电子领域的比亚
迪、华阳集团，电子制造领域的富士康等。
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2025-01-21│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司是华为海思系列全产品线授权分销商之一，涉及芯片概念、语音技术等多个领域。
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2024-06-04│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司的汽车智能座舱系统及安全解决方案为单颗主控，双系统，支持硬件分区，支持中控、
仪表等多屏输出显示，集成倒车后视、环视等功能。可灵活应用于中端多屏智能座舱产品。
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2024-04-28│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
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2024-01-30│智能物流 │关联度：☆☆☆
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公司供应链协同配套服务通过“亿安仓”开展，为电子元器件厂商、同行业分销商以及电子
产品制造商等提供智能仓储、敏捷通关、高效配送等一体化供应链服务
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2023-12-14│央企改革 │关联度：☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-11-27│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司完成汽车电子团队搭建，与长安、一汽等车厂达成“四位一体” 战略合作
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2023-11-23│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司WiFi6芯片模组产品已经在国内主要网络运营商和企业路由客户端出货量产。
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2023-07-25│电商概念 │关联度：☆☆☆
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公司大力发展电商分销业务，构建起以“艾矽易” 自营电商平台为核心的电商销售模式
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司是英伟达、AMD的授权分销商之一
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2023-04-11│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司客户深度覆盖消费电子、通讯系统、工业电子、计算机、汽车电子、安防监控、人工智
能等众多领域，包括消费电子领域的小米、传音、创维、美的、海尔、海信，通讯系统领域的中
兴、移远通信，工业电子领域的浙江中控、雷赛智能，计算机领域的华硕，汽车电子领域的比亚
迪、华阳集团，电子制造领域的富士康等。
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2023-04-11│中兴通讯概念│关联度：☆☆
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公司客户深度覆盖消费电子、通讯系统、工业电子、计算机、汽车电子、安防监控、人工智
能等众多领域，包括消费电子领域的小米、传音、创维、美的、海尔、海信，通讯系统领域的中
兴、移远通信，工业电子领域的浙江中控、雷赛智能，计算机领域的华硕，汽车电子领域的比亚
迪、华阳集团，电子制造领域的富士康等。
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2023-04-11│富士康概念 │关联度：☆☆
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公司客户深度覆盖消费电子、通讯系统、工业电子、计算机、汽车电子、安防监控、人工智
能等众多领域，包括消费电子领域的小米、传音、创维、美的、海尔、海信，通讯系统领域的中
兴、移远通信，工业电子领域的浙江中控、雷赛智能，计算机领域的华硕，汽车电子领域的比亚
迪、华阳集团，电子制造领域的富士康等。
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2023-04-11│集成电路 │关联度：☆
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公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片
）、 ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。
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2025-04-03│低安全分 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司安全分为54
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2025-03-22│拟减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-03-22公告减持计划,拟减持4559.40万股,占总股本6.00%
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2024-09-30│高应收款 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司最新报告期，应收账款为104.09亿
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2024-09-30│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,券商重仓持有208.61万股(4101.32万元)
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2024-04-10│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-04-10上市，发行价：11.88元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的10.63%
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2023-04-10│中字头 │关联度：☆☆☆
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公司由中国电子信息产业集团有限公司控股
【3.事件驱动】
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2024-12-18│国资委加强控股上市公司市值管理，破净央企有望站上风口
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国务院国资委近日印发了《关于改进和加强中央企业控股上市公司市值管理工作的若干意见
》。其中提出，中央企业和控股上市公司要将股票回购增持作为一项长期性基础性工作，建立常
态化股票回购增持机制。高度重视控股上市公司破净问题，将解决长期破净问题纳入年度重点工
作，指导长期破净上市公司制定披露估值提升计划并监督执行；对业务协同度弱、股票流动性差
、基本失去功能作用的破净上市公司，鼓励通过吸收合并、资产重组等方式加以处置。
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2023-12-07│AMD发布“最强算力”Instinct MI300X AI硬件行业景气持续高涨
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当地时间周三，AMD举行“Advancing AI”发布会，推出了备受期待的Instinct MI300X加速
器。Instinct MI300X加速器由8个MI300X组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量，与英伟达H
100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现要明显高出
一截，在各项AI和HPC项目中也明显要高出一头。同日消息显示，微软将评估对AMD的AI加速器产
品的需求，评估采用该新品的可行性。Meta公司将在数据中心采用AMD新推的MI300X芯片产品。
甲骨文表示，公司将在云服务中采用AMD的新款芯片。
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2023-11-08│首销周期就超过100万台，小米14系列或创下新纪录
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小米集团创始人、董事长兼CEO雷军7日在微博与网友互动时称，小米14系列销量已超过100
万台，目前缺货还是严重，正在催单。小米14系列于10月26日发布，10月31日首销，首销周期就
超过100万台，或创下国产手机销量超百万台的新纪录。据Canalys数据2023Q3全球智能手机出货
量仅下跌1%，其中小米市场份额创下2021Q3以来新高达14%，位列第三。
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2023-09-11│DRAM技术较HBM能效提升60%，数据移动延迟降低50%
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业内消息称，三星先进封装（AVP）业务部门正在开发下一代DRAM技术CacheDRAM（缓存DRAM
），目标2025年开始量产。三星透露，与HBM相比，缓存DRAM将能效提高60%，并将数据移动延迟
降低50%。随着人工智能飞速发展，生成式AI市场的扩张迅速推高了对AI服务器内存的需求。存
储芯片巨头美光科技此前曾表示，AI服务器对DRAM和NAND的容量需求分别是常规服务器的8倍和3
倍。目前存储芯片在数据中心采购中比例约为40%，未来预计将提升至50%。数据中心将成为引领
存储市场增长的重要引擎。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │中电港是行业知名的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，依托│
│ │三十余年产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新，已发展成为涵盖电子│
│ │元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供│
│ │商。 │
│ │公司通过构建电子元器件产业链综合服务平台，以电子元器件应用创新为驱│
│ │动，聚焦网信系统、人工智能、智慧视觉、智慧音频、汽车电子、工业控制│
│ │等“精专业”应用领域，提出平台服务与专业驱动相结合的新分销模式。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │中电港是行业领先的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，依托│
│ │三十余年产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新，已基本实现上游产品│
│ │线资源全覆盖，下游应用行业全覆盖，可为客户提供元器件分销、设计链服│
│ │务、供应链协同配套和产业数据引擎等综合服务解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司主要向国内外知名原厂采购电子元器件，采购流程主要包括新产品线引│
│ │进开拓与产品日常采购。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │公司的销售模式根据销售渠道不同，分为授权分销、非授权分销和电商分销│
│ │。 │
│ │①授权分销 │
│ │公司电子元器件授权分销业务主要为下游多个应用行业领域的客户提供的电│
│ │子元器件产品选型、组合配置、应用方案优化开发、供应链管理及现场技术│
│ │支持服务。 │
│ │②非授权分销 │
│ │公司非授权分销主要以客户需求为核心，根据客户订单按时交付产品。 │
│ │③电商分销 │
│ │公司近年来大力发展电商分销业务，构建起以“艾矽易”自营电商平台为核│
│ │心的电商销售模式，并在天猫、亚马逊、速卖通等第三方电商平台开立了店│
│ │铺，通过充分满足电商客户的差异化、个性化需求，捕获积累了一定的长尾│
│ │客户流量。 │
│ │（3）供应商返款模式 │
│ │公司供应商主要系国内外知名原厂，公司与部分原厂开展业务过程中涉及返│
│ │款，报告期内，公司供应商返款包含两种模式，分别是价目表采购并返款的│
│ │销售模式和采购即返款模式。 │
│ │2、设计链服务 │
│ │公司的设计链服务主要包括硬件设计支持服务和技术方案开发服务。其中，│
│ │硬件设计支持服务主要为客户提供PCB设计、样品采购、软件烧录等服务。 │
│ │3、协同配套服务 │
│ │公司协同配套服务主要为客户在供应链方面提供服务，主要围绕客户在产品│
│ │采购环节的核心需求，为客户提供仓储运输、进出口海关申报等一揽子协同│
│ │配套服务，并支持VMI（Vendo Managed Inventory，即供应商管理库存模式│
│ │）、JIT（Just In Time，即实时库存生产模式）等供应链管理模式，能全 │
│ │方位配合客户在供应链方面的需求，优化客户供应链体验，降低客户供应链│
│ │成本，最大限度地协助客户解决供应链管理方面的痛点。 │
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│行业地位 │CEC旗下，国内规模最大的电子元器件分销商 │
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│核心竞争力 │（一）企业规模优势 │
│ │公司已连续四年位居本土元器件分销商首位，规模效应增强了公司对上游原│
│ │厂的谈判能力和议价能力，有利于引进新授权资源，实现对产品线的多元化│
│ │覆盖；降低采购成本，开拓更多行业头部客户，为客户提供综合服务，提升│
│ │公司业务抗风险能力。 │
│ │（二）授权资源优势 │
│ │公司拥有超过130条产品线授权，已形成品牌影响力较强、产品类别完备、 │
│ │国内行业市场深度覆盖的核心优势。类别覆盖CPU、GPU、MCU、FPGA、存储 │
│ │、射频、模拟、传感、分立器件等，为公司向多领域下游客户提供服务、进│
│ │行供应链整合奠定了重要基础。品牌涵盖ADI、AMD、Micron、NXP、Nvidia │
│ │、Qualcomm、Renesas等国际知名品牌及豪威科技、兆易创新、紫光展锐等 │
│ │国内知名品牌。公司授权品牌均是各类电子元器件的知名企业，代表了各类│
│ │电子元器件的领先技术水平，是下游电子信息制造业实现技术革新、产品升│
│ │级的必备要素，高质量的授权品牌为公司开发下游优质客户提供了可能性。│
│ │（三）客户资源优势 │
│ │公司凭借优质的授权分销资质、全面的产品线布局、完整的业务体系，在多│
│ │年业务发展中，积累了多领域的优质客户资源。目前，公司客户已遍布消费│
│ │电子、通讯系统、工业电子、计算机、汽车电子等多个领域，并与各领域知│
│ │名行业客户建立了长期稳定的合作关系。多领域优质客户资源的覆盖，使得│
│ │公司可以深度参与电子信息产业，获取较大市场份额；掌握产业发展动向，│
│ │及时进行调整重点产品业务布局，以在激烈的行业竞争中保持竞争力。 │
│ │（四）技术应用优势 │
│ │公司服务半导体绝大部分应用市场，对计算产业、汽车电子、工业电子等重│
│ │点行业的元器件应用创新具有多年的积累和深刻理解，储备了一批高素质人│
│ │才队伍和专业技术知识，AE、FAE等技术人员近200人；通过FAE+AE的模式，│
│ │对客户产品设计开发形成推动性支持，增加了客户粘性；可以最大化地发挥│
│ │产品线组合的最佳性价比，帮助原厂进行产品的快速推广，实现上、中、下│
│ │游三方共赢的局面。 │
│ │（五）综合服务优势 │
│ │公司基于对上下游需求的深入理解，提出平台服务与专业驱动相结合的新分│
│ │销模式，较早开始构建集电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套服│
│ │务及产业数据服务于一体的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，凸│
│ │显公司综合服务能力价值。 │
│ │（六）生态优势 │
│ │公司通过建设“大平台”，集聚了产业链上下游大量的产业资源，助力电子│
│ │信息产业生态圈的建设和产业创新创效；并通过建设产业社群、举办创新设│
│ │计大赛、开展技术培训和交流沙龙等方式，与高校、创客、初创企业建立起│
│ │紧密的合作关系，持续积累产业链资
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