热点题材☆ ◇001298 好上好 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、智能机器、智能家居、汽车电子、新能源车、芯片、小米概念、消费
电子、无线耳机、MCU芯片、存储芯片、华为海思、星闪概念、人形机器、AI眼镜
风格:业绩预升、定增预案、近期新低、拟减持、昨曾跌停、昨日弱势
指数:无
【2.主题投资】
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2026-05-12│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司已将机器人市场列为战略重点，覆盖人形机器人等全场景应用，针对机器人系统架构已
完成全栈式元器件布局
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2026-05-11│新能源车 │关联度：☆☆☆
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鼎瑞芯已拥有惠州比亚迪电池、深圳爱仕特等知名原厂的授权，与多家新能源电动汽车三电
产品与工业自动化上市公司及行业龙头建立了深度的业务合作关系，并获得了市场的高度认可。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、
LED器件、处理器、传感器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件。
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2025-03-19│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司旗下子公司与云深处科技合作，主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片
以及相应的技术支持
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2024-08-31│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司的低功耗蓝牙芯片，主要应用领域为智能穿戴设备等
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2024-08-21│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司全资子公司天午科技为星闪联盟会员
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2024-08-15│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司基于TWS蓝牙芯片开发的W5智能眼镜方案，具有兼容SBC，AC. LPIX等多种音须格式
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2024-07-23│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司子公司天午科技为海思代理
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为电子产品制造商销售电子器件，就包括MCU芯片。
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2024-03-27│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子
及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件
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2023-09-28│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司销售的定制芯片为“智能复位MCU"和“智能复位和高速通信芯片"两款产品，主要应用
于TWS耳机
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存
储器等主动元器件，存储器业务是公司主要业务的方向之一。
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2023-06-09│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备。
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2022-11-05│消费电子概念│关联度：☆
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公司主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。
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2022-11-05│物联网 │关联度：☆
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公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备。
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2022-11-04│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司是国内知名的电子元器件分销商， 主要向消费电子、 物联网、 照明等应用领域的电
子产品制造商销售电子元器件， 主要客户包括小米集团等。
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2026-04-01│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-01公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金1.563亿元。
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2025-09-22│摩尔线程概念│关联度：☆☆☆
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公司和摩尔线程在GPU方面，主要推广其应用于渲染类的显卡、消费级显卡及应用于小型AI
数据中心的AI智算卡等GPU产品，配合客户应用落地与提供相应的技术支持，同时我司还在进行
摩尔线程集成全功能GPU的AI SoC产品的市场推广与应用方案设计；目前公司与在摩尔线程的合
作还处于业务发展初期，产品还在推广之中
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2025-07-05│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司旗下全资子公司——香港北高智科技有限公司（以下简称“北高智”），与全球MEMS传
感器技术领导者Bosch Sensortec GmbH（以下简称“博世”）正式签署合作协议，成为其传感器
产品在中国市场的重要授权代理商。
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司与先楫半导体聚焦开源RISC-V芯片，相关产品处于正常推广阶段。
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2023-06-02│集成电路 │关联度：☆
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公司分销的产品包括SoC芯片。
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2022-10-31│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外地区销售占比74.30%。
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2026-07-17│昨日弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-9.61%
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2026-07-17│昨曾跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17 13:45:03首次跌停，收盘时未封跌停
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2026-07-17│近期新低 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-17创新低：16.3元
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2026-07-14│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为13500万元至16000万元，与上年同
期相比变动幅度为301.65%至376.03%。
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2026-06-13│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-13公告减持计划,拟减持1319.80万股,占总股本3.05%
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2026-04-01│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-01公告定增方案被股东大会通过
【3.事件驱动】
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2025-06-20│DDR4供不应求情况或延续到三季度，机构称存储产业链有望探底回升
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市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第
3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6
月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均
价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。甬兴证券研报称，受益于供应端推动涨价、
库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。
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2024-07-04│AI需求推动存储芯片价格反弹，分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长12
│倍
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由于对人工智能(AI)技术的需求推动了存储芯片价格的反弹，预计三星电子第二季度的利润
将同比增长12倍。根据LSEG SmartEstimate统计的27位分析师预估均值显示，三星电子在截至6
月30日当季的营业利润可能增至8.8万亿韩元(63.4亿美元)。
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2024-03-19│华为星闪应用今年将首推家居场景，星闪生态商业落地有望加速
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《科创板日报》记者在AWE2024上获悉，华为星闪技术已落地无线鼠标、车钥匙、无线耳机
等终端设备。华为星闪今年将以智能家居为主要落地场景，目前已与海尔产品进行技术适配，预
计搭载星闪技术的海尔彩电将在今年三季度正式推出。星闪技术引入Polar码、快速无间断抗扰
（FISA）、超短帧结构降低时延，混合自动重传（HARQ）等技术突破现有的以WiFi、蓝牙为主的
无线短距通信技术瓶颈，能够实现更快的数据传输、更强的抗干扰能力、更低的传输时延、更精
准的定位和更广的信号覆盖。华鑫证券研报指出，目前星闪产业链上下游节奏稳步推进，已有部
分现象级产品落地应用，预计2024-2025年，星闪技术有望在智能场景实现大规模的商业落地，
无线短距通信替代市场广阔。
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2024-03-18│华为星闪应用今年将首推家居场景，星闪生态商业落地有望加速
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在AWE2024上获悉，华为星闪技术已落地无线鼠标、车钥匙、无线耳机等终端设备。华为星
闪今年将以智能家居为主要落地场景，目前已与海尔产品进行技术适配，预计搭载星闪技术的海
尔彩电将在今年三季度正式推出。华鑫证券研报指出，目前星闪产业链上下游节奏稳步推进，已
有部分现象级产品落地应用，预计2024-2025年，星闪技术有望在智能场景实现大规模的商业落
地，无线短距通信替代市场广阔。
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2023-09-14│特斯拉汽车将取消实体后视镜，电子后视镜迎发展机遇
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特斯拉CEO马斯克在X平台再次重申，特斯拉未来的汽车将不需要实体测视镜及后视镜。国内
车企近日发布的阿维塔12车型也取消了传统外后视镜，改为了电子版。电子后视镜通过摄像头加
车内显示屏幕来实现观察后方和侧向车辆，由于摄像头尺寸较小，且可具有较宽广的视角，能有
效提高行车安全性。同时，电子后视镜可进一步降低风阻系数，提升续航参数。随着车企的积极
推动及相关法律法规的落地，电子后视镜市场迎来发展机遇。
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2023-07-03│电子后视镜加速登场，系统稳定性成破局关键
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7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施，电子后视镜开始加速走上舞
台。事实上，在政策落地前，多家车厂已明确将会搭载CMS，电子后视镜产业链亦在“躁动”。
电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧，风
阻更小等优点，并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系，为智能座舱
和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为，未来随着产业进阶和规模化，CM
S成本有望进一步下探，渗透率和市占率将提升。
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2023-06-07│新标准将于7月1日正式实施，多个厂均已明确搭载电子后视镜
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汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将于2023年7月1日正式开始实施，意味着2023年7月
1日起国内取消玻璃后视镜并且搭载CMS的汽车可以合法上路。其中小鹏G7、北汽魔方、广汽埃安
、本田、华人运通等车厂均已明确会搭载CMS。电子后视镜具有视野更加宽阔、减少盲区、自动
实现光线补偿、受环境影响小等优点，并能够有效降低风阻和风噪，实现节能减排。随着汽车向
着电子化、智能化方向不断发展，汽车流媒体后视镜产品逐渐成熟，我国新标准将于7月1日正式
开始实施，为国内电子外后视镜的“上车”提供了机遇。券商预计2025年国内电子后视镜（内+
外）总体市场规模超过60亿元。
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2023-05-19│《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》即将实施，汽车电子后视镜迎爆发式
│增长
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国家标准号为GB15084-2022的《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》将于2023年7月1日
正式开始实施，这一新国标新增了“摄像机-监视器系统（CMS）”、“视镜和CMS双功能系统”
等内容。新规的实施意味着汽车即将可以配备电子后视镜来代替传统光学后视镜。
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2023-03-14│深度受益AI发展新浪潮，RISC-V市场规模7年料增20倍
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近日，在平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上,副总裁孟建熠透露，平头哥已基本完成
国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙
蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市好上好信息科技股份有限公司成立于2014年，并于2022年10月在深交│
│ │所A股成功上市（股票代码：001298）。公司属于国家级高新技术企业，总 │
│ │部位于深圳，在中国大陆、中国香港、中国台湾设有20多个销售/技术服务 │
│ │网点，2022年营业收入近63亿元。 │
│ │公司业务以电子元器件分销为主，市场覆盖消费电子、物联网、通用照明、│
│ │工业汽车等领域。公司携手100多家优秀芯片供应商，凭借强大的技术研发 │
│ │能力，为广大客户提供全方位的本地化服务，成为分销行业的佼佼者。同时│
│ │，公司不断投入物联网产品的研发制造和芯片定制业务，强化公司的核心竞│
│ │争力。 │
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│产品业务 │公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入│
│ │中占比超过99%。 │
│ │（1）电子元器件分销业务 │
│ │公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模 │
│ │拟器件、存储器、LED器件、传感器、MCU处理器、光电器件及被动器件等各│
│ │类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟 │
│ │器件、存储器等主动元器件为主。 │
│ │（2）物联网产品设计及制造业务 │
│ │公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于│
│ │低功耗蓝牙技术（BLE）组网技术的全屋智能家居系统及相关产品等；其中 │
│ │，物联网无线模组（具体为BLE、LoRa、星闪、4G/5G等多种无线模组等）及│
│ │配套解决方案。 │
│ │（3）芯片定制业务 │
│ │2024年，公司主要推广适用于消费电子市场的电机驱动芯片及一款面向医疗│
│ │市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品。 │
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│经营模式 │1、电子元器件分销业务的经营模式 │
│ │公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。 │
│ │公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品│
│ │交付、款项支付等五个主要环节，公司对采购业务全流程进行动态监测和管│
│ │理。 │
│ │公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜│
│ │在客户提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。并非公司所有销售业务│
│ │都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公│
│ │司分销业务在销售前、销售中以及销售后经常会向客户提供技术包括相关产│
│ │品整体方案设计和现场技术支持等系列服务，技术服务一般不直接收取费用│
│ │，但技术服务是促进公司产品销售和增加客户粘性的重要原因。公司对于So│
│ │C芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及 │
│ │功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等可以提 │
│ │供产品级解决方案及现场技术支持。 │
│ │2、物联网产品设计及制造业务的经营模式 │
│ │公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大│
│ │类。智能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销│
│ │售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过│
│ │分销业务渠道销售的经营模式。 │
│ │3、芯片定制的经营模式 │
│ │公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，│
│ │自行搭建满足功能需求的分立电路，并定义信噪比、输入输出脚位、最大延│
│ │时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向│
│ │芯片设计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产│
│ │品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以及外围电路的适配。公司│
│ │定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主│
│ │体自行销售。 │
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│行业地位 │国内知名的电子元器件分销商 │
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│核心竞争力 │（一）供应商资源和合作优势 │
│ │授权分销商的供应商（原厂）资源是其开展电子元器件分销业务的基础，代│
│ │理产品线的行业地位、数量、质量是衡量分销商综合竞争力的重要体现。 │
│ │此外，公司基于对技术发展和市场需求两个方面的综合评估，每年都会根据│
│ │发展战略引进对公司未来发展有帮助的优质供应商，特别是优质的国产电子│
│ │元器件供应商。 │
│ │（二）客户资源和销售网络优势 │
│ │公司的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、龙旗│
│ │以及多家各市场领域头部客户或标杆客户等知名电子产品制造商。基于对公│
│ │司丰富的产品品类和良好服务能力的信赖，众多中小客户也与公司保持着长│
│ │期的合作关系。优质的客户资源，一方面可以增强公司获取新的原厂资源的│
│ │能力，另一方面也可以在一定程度上降低单一客户需求波动对公司业绩的影│
│ │响。 │
│ │（三）技术服务能力优势 │
│ │公司代理的主要产品包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源│
│ │管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器 │
│ │件等各类电子元器件，其中除LED器件及被动器件的销售需要的技术服务较 │
│ │少，其他产品在销售过程中均需要提供技术支持。 │
│ │公司提供的技术服务包括整体方案设计和现场技术支持。公司代理的SoC产 │
│ │品线从基础控制类SoC（如传统MCU）到高性能AISoC（集成NPU）的全系列芯│
│ │片，能够针对不同算力需求的场景提供差异化的技术解决方案；对于无线传│
│ │输芯片及模块、电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器 │
│ │、光电器件等产品可以提供产品级解决方案及现场技术支持。经过多年的技│
│ │术研发和积累，公司在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。│
│ │（四）品牌优势 │
│ │公司在消费电子、物联网、照明等传统优势领域积累了深厚的技术储备、完│
│ │善的产品矩阵及优质客户资源，并持续布局和拓展工业能源、汽车电子、机│
│ │器人、通信及数据中心等新兴领域业务，不断提升市场份额。公司成立至今│
│ │，始终坚持配备专业化应用工程师（AE）及现场支持工程师（FAE）团队， │
│ │为客户提供系统化解决方案与全方位技术支持，已构建起成熟的技术支持体│
│ │系，形成鲜明的“技术型分销商”品牌优势。 │
│ │（五）高效的信息系统优势 │
│ │公司电子元器件销售业务规模庞大、交易模式多元，交易料号超过9000个，│
│ │活跃客户超过4000家，客户与供应商数量众多、交易频次高、数据量大，对│
│ │信息系统的支撑能力提出了极高要求。为高效处理日常业务中的大批量数据│
│ │，公司搭建了完善的信息系统体系，包括OracleEBSERP系统（含财务模块）│
│ │、OracleBI数据分析系统、巨沃WMS仓库系统、用友U8（含生产、供应链及 │
│ │财务模块）、泛微OA等核心系统。在此基础上，公司IT团队经过多年持续开│
│ │发与升级迭代，围绕业务、运营、人事三大板块完善系统布局：业务管理领│
│ │域开发了客户管理、供应商管理、项目管理、库存管理等系统；运营管理领│
│ │域开发了采购支付、销售对账、电子发票等系统；人事管理领域开发了人才│
│ │库、招聘管理、培训管理、薪资管理等系统，逐步打造出与公司业务发展及│
│ │行业特色高度适配的高效信息管理体系。该体系不仅能够充分满足公司日常│
│ │业务、运营、人事管理等公司合规高效治理需求，更可支撑公司未来3-5年 │
│ │的业务增长的管理需求，形成了显著的信息系统优势。 │
│ │（六）团队与管理优势 │
│ │公司已构建起一支专业扎实、经验丰富、结构合理的管理与业务团队，形成│
│ │了独具特色的团队与管理优势。公司核心管理人员均具备多年电子元器件分│
│ │销行业深耕经验，在市场开拓、运营管理及技术研发等方面积累了深厚的行│
│ │业资源与实战能力，能够精准把握行业发展趋势与市场变化，为公司稳健经│
│ │营与持续扩张提供坚实决策保障。 │
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│经营指标 │2025年，公司积极推进各项经营计划，全力达成年度业绩目标，公司报告期│
│ │内实现了营业收入和利润双增长，实现营业收入837031.82万元，同比增长1│
│ │5.72%，实现归属于上市公司股东的净利润7619.97万元，同比增长152.79% │
│ │。 │
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│竞争对手 │Arrow Electronics，Inc.、大联大投资控股有限公司、Avnet,Inc.、文晔 │
│ │科技股份有限公司、深圳中电港技术股份有限公司、深圳华强实业股份有限│
│ │公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、武汉力源信息技术股份有限公司│
│ │、福建睿能科技股份有限公司、上海润欣科技股份有限公司、上海雅创电子│
│ │集团股份有限公司、广州立功科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司在消费电子、物联网、照明等传统优势领域积累了深厚的技术储│
│营权 │备、完善的产品矩阵及优质客户资源，并持续布局和拓展工业能源、汽车电│
│ │子、机器人、通信及数据中心等新兴领域业务，不断提升市场份额。公司成│
│ │立至今，始终坚持配备专业化应用工程师（AE）及现场支持工程师（FAE） │
│ │团队，为客户提供系统化解决方案与全方位技术支持，已构建起成熟的技术│
│ │支持体系，形成鲜明的“技术型分销商”品牌优势。经过多年市场拓展，除│
│ │有较高行业知名度的“好上好”“北高智”品牌外，“天午”、“大豆”和│
│ │“蜜连”等也慢慢积累了一定的品牌优势。 │
│ │专利：截至本报告期末，公司及下属子公司共拥有专利94项（发明专利9项 │
│ │、实用新型专利81项、外观设计专利4项），软件著作权211项，集成电路布│
│ │图设计权2项，公司具有较高的技术水平。 │
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│投资逻辑 │报告期内，公司拥有包括联发科（MTK）、星宸科技（Sigmastar）、移远（│
│ │Quectel）、达发（Airoha）、德明利、格科微（Galaxycore）、江波龙（L│
│ │ongsys）、恒玄科技（BES）、PI（帕沃英蒂格盛）、Nordic（北欧半导体 │
│ │）、CirrusLogic（凌云半导体）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）、│
│ │兆易创新（GD）等为代表的一系列全球及国内半导体行业知名原厂分销授权│
│ │，稳定交易的产品线数量超过100条。公司分销的原厂产品质量可靠、种类 │
│ │丰富、功能强大，涵盖了消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及│
│ │数据中心等市场领域的主要产品类别，建立了从通用到专用、从消费到工业│
│ │的完整产品供应体系，形成了以国际一线大厂叠加国内细分领域龙头的多元│
│ │化产品矩阵，能够充分满足下游客户的绝大部分采购需求。 │
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│消费群体 │小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、龙旗以及多家各市场领域│
│ │头部客户或标杆客户等知名电子产品制造商 │
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│消费市场 │境内地区、境外地区 │
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│主营业务 │电子元器件分销 │
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│主要产品 │分销业务、物联网产品设计及制造、芯片定制 │
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│增持减持 │好上好2024年8月28日公告，公司股东聚焦投资计划公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过108.5798万股，即不 │
│ │超过所占公司总股本的0.53%；前哨投资减持公司股份合计不超过92.1904万│
│ │股，即不超过所占公司总股本的0.45%；持恒创投减持公司股份合计不超过1│
│ │06.5312万股，即不超过所占公司总股本的0.52%；研智创投减持公司股份合│
│ │计不超过88.0931万股，即不超过所占公司总股本的0.43%。截至公告日，聚│
│ │焦投资持有公司股份1261.5万股（占公司总股本比例6.1576%）；前哨投资 │
│ │持有公司股份1261.5万股（占公司总股本比例6.1576%）；持恒创投持有公 │
│ │司股份883.05万股（占公司总股本比例4.3103%）；研智创投持有公司股份8│
│ │83.05万股（占公司总股本比例4.3103%）。 │
│ │好上好2025年2月20日公告，公司股东聚焦投资计划公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过204.7144万股，即不 │
│ │超过所占公司总股本的1%；前哨投资减持公司股份合计不超过204.7144万股│
│ │，即不超过所占公司总股本的1%；持恒创投减持公司股份合计不超过204.71│
│ │44万股，即不超过所占公司总股本的1%；研智创投”）计划自本公告披露之│
│ │日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过204│
│ │.7144万股，即不超过所占公司总股本的1%。截至公告日，聚焦投资持有公 │
│ │司股份1152.94万股（占公司总股本比例5.6319%）；前哨投资持有公司股份│
│ │11693216.股（占公司总股本比例5.712%）；持恒创投持有公司股份776.529│
│ │0万股（占公司总股本比例3.7932%）；研智创投持有公司股份794.97万股（│
│ │占公司总股本比例3.8833%）。 │
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│行业竞争格局│电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子产品制造商之│
│ │间的纽带，是半导体产业专业化分工的重要环节，该行业的景气度与宏观经│
│ │济的发展态势、产业的技术发展趋势息息相关。 │
│ │2025年，全球经济摆脱此前调整压力，呈现“温和复苏、结构分化”的整体│
│ │格局，主要经济体通胀回落、流动性边际改善，为电子信息产业及元器件分│
│ │销行业提供了相对稳定的宏观环境。中国经济运行总体平稳、稳中有进，为│
│ │电子元器件分销行业提供了坚实的需求支撑。 │
│ │2025年，全球半导体市场结束调整周期，进入新一轮上行通道，市场规模大│
│ │幅增长，AI成为核心增长动力，细分品类呈现差异化增长态势。2026年2月 │
│ │美国半导体行业协会（SIA）报告数据显示，2025年全球半导体市场规模在2│
│ │024年突破6000亿大关后继续强势增长达7917亿美元，同比增长25.6%，行业│
│ │进入稳定上行周期。从增长动力来看，AI算力芯片、存储芯片、汽车半导体│
│ │、工业功率器件成为拉动市场增长的核心力量。细分品类数据：逻辑芯片受│
│ │益于AI算力需求爆发，营业收入达3019亿美元，同比增长39.9%；存储芯片 │
│ │营业收入达2231亿美元，同比增长34.8%，DDR5、HBM等高端存储器件需求旺│
│ │盛；模拟芯片、分立器件保持稳健增长，同比增速分别为12.3%、15.7%。其│
│ │中，AI相关芯片对市场增长贡献显著，GPU、ASIC、NPU等AI算力芯片增速领│
│ │先。 │
│ │2025年，中国半导体产业保持高质量发展，芯片设计、制造、封测、设备、│
│ │材料全链条协同发展，国产化率稳步提升，市场规模持续扩大，产业结构持│
│ │续优化，为电子元器件分销行业提供坚实产业基础。据中国电子信息产业发│
│ │展研究院数据，我国半导体设备国产化率稳步提升至约20%，SiC、IGBT等功│
│ │率器件国产化率突破20%，车规、工控、功率器件成为国产化突破重点领域 │
│ │。同时，海关总署数据显示，2025年我国集成电路出口2019亿美元，同比增│
│ │长26.8%，首次突破2000亿美元大关；进口4243.3亿美元，同比增长10.1%。│
│ │按全年平均汇率测算，出口额约合人民币1.44万亿元，进口额约合人民币3.│
│ │04万亿元，上述数据表明国内市场需求持续旺盛，国产集成电路在国际市场│
│ │上的竞争力逐渐增强，为电子元器件分销行业带来了更多的海内外业务拓展│
│ │机会。 │
│ │此外，根据2026年1月30日国家工信部发布的《2025年电子信息制造业运行 │
│ │情况》，2025年规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别 │
│ │比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点；累计实现出口交货值同│
│ │比持平；实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，│
│ │同比增长6.9%；实现利润总额7509亿元，同比增长19.5%；营业收入利润率 │
│ │为4.3%，较1—11月提高0.2个百分点。我国电子信息制造业我国电子信息制│
│ │造业生产快速增长，出口同比持平，效益稳步向好，行业整体发展态势良好│
│ │，电子信息制造业的增长带动了电子元器件产业链的增长。 │
│ │电子元器件分销作为连接上游芯片原厂与下游制造终端的核心环节，是电子│
│ │信息产业链的“桥梁”，2025年受益于半导体行业复苏、AI爆发及下游终端│
│ │需求升级，行业呈现“结构性高增长”态势，其中汽车电子、数据中心、工│
│ │业能源、机器人四大领域的增长比较明显，消费电子保持温和复苏，通信市│
│ │场领域稳步增长。 │
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│行业发展趋势│2026年，全球经济将持续温和复苏，半导体行业将继续保持高增长态势，AI│
│ │技术的影响将进一步深化，从“技术爆发”向“规模化应用”转型，电子元│
│ │器件分销行业将受益于半导体行业增长、AI全域渗透及下游终端需求升级，│
│ │呈现“高速增长、结构优化、模式升级”的发展趋势。 │
│ │根据2025年12月WSTS（WorldSemiconductorTradeStatistics世界半导体贸 │
│ │易统计组织）秋季预测数据，2026年全球半导体市场规模预计达9750亿美元│
│ │，同比增长约26.3%，有望冲击万亿美元大关，持续保持高增长态势。此外 │
│ │，根据2025年12月摩根士丹利（MorganStanley）《2026半导体展望》预测 │
│ │，2026年AI加速器（GPU/ASIC）市场规模将达3120亿美元，同比增长约69% │
│ │，多元芯片架构（GPU、ASIC、NPU等）并行发展，ASIC对GPU的补充与替代 │
│ │效应将进一步显现。细分品类方面，存储芯片迎超级周期、持续高增长；逻│
│ │辑芯片维持高景气；模拟芯片、分立器件稳健复苏，增速保持双位数。同时│
│ │，半导体产业链本土化、区域化趋势将进一步加强，全球半导体供应链将更│
│ │加多元化，为电子元器件分销行业提供更多的发展机遇，有望带动公司业绩│
│ │的增长。 │
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│行业政策法规│《2025年电子信息制造业运行情况》、《关于推动未来产业创新发展的实施│
│ │意见》、《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》、《关于加│
│ │力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》、《关于推进移动物│
│ │联网“万物智联”发展的通知》、《关于做好2025年享受税收优惠政策的集│
│ │成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》、《电子信息制造业20│
│ │25-2026年稳增长行动方案》、《中共中央关于制定国民经济和社会发展第 │
│ │十五个五年规划的建议》 │
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│公司发展战略│展望2025年，预期消费电子和物联网领域需求仍将继续增长，工业、汽车电│
│ │子、新能源等领域虽然承压也将保持稳定增幅；随着人工智能（AI）技术快│
│ │速渗透终端应用（如AI手机/PC、智能穿戴、自动驾驶等），将带来算力芯 │
│ │片、HBM存储及数字SoC芯片等核心部件的需求增长，传统行业也会在人工智│
│ │能（AI）赋能下催生更多新应用和新业态；此外，国际贸易环境变化及关税│
│ │政策的不确定性带来的产业链和供应链重构，预期将促进半导体国产替代提│
│ │速并带来国产芯片需求增长，上述综合因素将推动半导体行业未来整体需求│
│ │上行，从而带动公司业绩的增长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│2025年，公司紧扣“聚焦未来产业”的战略方向，坚持合规治理、流程优化│
│ │、深耕分销业务，实现了营业收入与利润的双增长，报告期内主要经营情况│
│ │如下： │
│ │（1）合规治理，流程优化及系统升级 │
│ │2025年，公司以数字化转型为抓手，持续优化业务管理流程，完善系统支撑│
│ │，夯实合规治理基础，提升运营效率。业务管理初步实现数字化转型，推行│
│ │销售及产品经理“六边形雷达图”，通过多维度的量化评估，为人才盘点、│
│ │绩效沟通及精准激励提供了客观依据，推动了员工与组织的共同成长。 │
│ │2025年，公司在流程和系统管理方面，升级和改造客户管理系统（CRM）与 │
│ │供应商管理系统（SRM），显著优化了业务流程，提升了跨部门协作效率。 │
│ │此外，公司启用企业微信AI查询功能，通过AI助手实现高效信息查询，降低│
│ │沟通成本，实现了经营数据与项目进展的高效查询与获取，助力员工快速响│
│ │应工作需求，为管理层决策提供了即时、准确的数据支撑，确保各项业务规│
│ │范有序开展，为公司高质量发展提供保障。 │
│ │（2）业务管理及市场开拓 │
│ │①分销业务持续深耕细作，实现新兴市场的业务突破和业绩增长 │
│ │2025年，公司持续在大消费电子市场（含物联网、照明和存储等）深耕细作│
│ │，为客户提供更多的产品品类和技术服务，保证了与核心客户长期稳定的合│
│ │作； │
│ │②稳定分销业务原厂资源，引进更多优质产品线，为未来发展奠定良好基础│
│ │2025年，公司继续加强与原厂的合作，与原厂共同配合，深度挖掘新旧市场│
│ │的推广机会，与更多头部客户或标杆客户建立了稳定的合作关系。 │
│ │2025年，公司引进了对未来业务发展有促进作用的优质产品线超过三十条，│
│ │产品系列覆盖AI算力芯片，DSP，存储、接口芯片、光通讯、电源管理、功 │
│ │率器件、无线通讯芯片、模拟器件及无线模块等品类，其中存储产品实现了│
│ │新产线的全覆盖，在新行业应用领域取得了快速突破；这些新产品线的引入│
│ │，推动公司在消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等│
│ │市场向客户提供更多品类的芯片及应用解决方案，为公司未来在相关市场领│
│ │域的业绩增长奠定良好基础，预期能赢得更多市场份额，进一步提升公司的│
│ │市场竞争力和在行业的知名度及影响力。 │
│ │③稳步推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务 │
│ │2025年，物联网产品设计及制造业务实现营业收入为5729.20万元，比上年 │
│ │同期增加21.60%。在技术开发和产业布局方面，公司基于matter生态提供完│
│ │善的整体解决方案，且在开发、认证、生产等关键环节都能提供成熟的方案│
│ │，协助客户产品实现快速上市；同时，基于多年的无线技术经验沉淀，公司│
│ │在星闪低延时、长距离、高带宽、抗干扰强等特性上深度开发，可以基于星│
│ │闪特性给客户提供差异化解决方案；面对行业日益激烈的竞争压力，公司除│
│ │持续拓展电力、燃气、水表等工业仪器仪表领域，推广蓝牙、星闪、LoRa、│
│ │蜂窝等短距离无线模块产品和相关应用方案外，积极探索物联网无线模组与│
│ │智能家居产品的AI+解决方案，提升产品市场知名度与应用覆盖面，并将技 │
│ │术优势延伸至AI+医疗、工业等新兴领域，为未来业绩增长奠定基础。 │
│ │（3）坚持技术驱动、产品引领、协同增效，保证核心技术优势 │
│ │2025年，公司技术研究院及各分子公司技术团队，新申请发明专利2项、实 │
│ │用新型专利6项、软件著作权12项。 │
│ │2025年，公司技术部门坚持团队专业建设、深化与原厂的技术合作、推动技│
│ │术方案与业务拓展深度融合、探索前沿技术赋能以及加强产学研协同。 │
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│公司经营计划│（一）坚持管理提质增效，全力开拓新兴市场，稳步提升经营业绩 │
│ │1.公司紧扣行业发展趋势，聚焦保增长、扩规模、提人效三大核心任务，持│
│ │续强化核心竞争力。通过优化业务管理体系、推进IT系统数字化建设，全面│
│ │实现提质增效；打造高素质、高战斗力人才梯队，推动管理效能、市场空间│
│ │与经营业绩同步提升。 │
│ │2.公司将针对不同市场领域特点，实施差异化战略目标、市场推广与资源配│
│ │置策略： │
│ │（1）持续深耕消费电子传统优势市场，巩固核心基本盘，夯实稳健发展根 │
│ │基。 │
│ │（2）汽车电子领域前期布局逐步进入收获期，未来有望保持稳健增长；工 │
│ │业与新能源领域紧抓国产化替代与技术升级机遇，深耕工业控制、仪器仪表│
│ │、HMI，PLC、伺服控制等应用场景，拓展光伏逆变、储能、数字电源等新能│
│ │源业务，深化与国内头部厂商合作；机器人领域已形成覆盖无人机、扫地机│
│ │、割草机、具身机器人、工业机械臂等多元化产品矩阵；具身机器人领域已│
│ │为多家头部企业提供“小脑”及关节解决方案，2026年将协同推进量产，业│
│ │务前景可期。 │
│ │（3）全面推进AI全场景渗透，成立AI战略小组，引入AI主控及周边产品， │
│ │拓展优质原厂与客户资源。围绕云、边、端三大场景构建增长曲线：云侧攻│
│ │坚光模块、电源、服务器及AIPC市场；边侧开拓算力盒子；端侧聚焦AI眼镜│
│ │、IPC、智能汽车等终端，以技术方案驱动市场突破。 │
│ │（4）实施存储业务战略升级，顺应行业周期变化，积极开拓SSD、TF卡、DR│
│ │AM等应用市场，加快与标杆客户合作，强化风险管控，实现稳健增长；存储│
│ │价格上行有望为公司业绩带来结构性利好。 │
│ │2026年，公司将持续深化战略转型，由传统消费电子优势企业，加速向多元│
│ │化解决方案提供商升级；顺应AI产业爆发与行业发展大势，持续优化业务结│
│ │构，从消费电子收入占比较大，转向汽车电子、工业能源、机器人、通讯及│
│ │数据中心和AI相关业务等多赛道均衡发展，不断提升高景气新兴业务收入占│
│ │比，增强抗风险能力与长期竞争力，为公司高质量、可持续发展注入强劲动│
│ │能。 │
│ │（二）持续探索产业链并购，实现外延式增长 │
│ │半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈。并购重组有助│
│ │于公司获取更优质的产品和渠道资源，增强自身的竞争力，实现资源整合和│
│ │优势互补，是行业发展到一定阶段的必然趋势；2026年，公司将继续积极寻│
│ │找与公司现有业务互补产品短板的同行业公司（如人工智能、工业能源、汽│
│ │车电子和数据中心等领域）的战略合作机会，扩充产品线和客户资源，进入│
│ │新市场，从而提高公司业务的市场覆盖面和竞争优势。 │
│ │（三）技术投入及研发创新 │
│ │1、2026年公司将技术投入及研发创新重点集中在以下产品及新兴市场领域 │
│ │2、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造产品的技术投入重点 │
│ │2026年，公司围绕物联网无线模组、智能家居产品与AI+解决方案三大方向 │
│ │，聚焦技术创新与场景落地。 │
│ │综上，公司将继续优化技术团队的管理和工作模式，用市场思维思考，在现│
│ │有技术积累的基础上配合业务部门的推广需求，进一步完善公司在前沿技术│
│ │的前瞻性规划，力争在上述领域保持核心技术竞争优势。 │
│ │（四）加强内部控制管理 │
│ │持续关注上市公司相关法律法规的最新要求，对公司各项管理和治理制度进│
│ │行更新与完善，继续加强各部门和各子分公司员工的法律法规意识、部门制│
│ │度及业务流程的培训和宣导，发挥IT部门的自主开发经验和技术优势，对流│
│ │程优化、风险控制等进行系统化和数字化管理，加强对子公司的管理，控制│
│ │风险的同时进一步提高公司的整体协作运营效率。 │
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│公司资金需求│扩充分销产品线项目、总部及研发中心建设项目、物联网无线模组与智能家│
│ │居产品设计及制造项目、补充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│1、产品代理授权被取消或不能续约的风险 │
│ │原厂的授权是电子元器件分销商稳健发展的基石，电子元器件分销商的市场│
│ │拓展是原厂延伸销售的重要途径。为了维护业务的稳定性和业务的可持续发│
│ │展，除分销商发生了较大的风险事件或自身业务能力持续下降无法满足原厂│
│ │要求等情况外，原厂一般不会轻易更换分销商，尤其是主要分销商。 │
│ │作为国内知名的电子元器件分销商，公司已经与众多家原厂建立了良好的业│
│ │务合作关系，为其开拓市场提供了重要的帮助。但是，如果未来因原厂自身│
│ │业务调整、公司的服务支持能力无法满足原厂的要求，或是公司与原厂出现│
│ │争议或纠纷等原因导致公司无法持续取得新增产品线授权或已有产品线授权│
│ │被取消，这将对公司的业务经营造成重大不利影响。 │
│ │2、下游市场需求下滑的风险 │
│ │公司是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明、工│
│ │业、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。如果│
│ │公司下游市场发生不利变化，将可能会导致公司出现客户需求下降、电子元│
│ │器件库存上升、资金压力加大等情况，从而对公司的经营业绩产生重大不利│
│ │影响。 │
│ │3、存货减值风险 │
│ │考虑到上游原厂电子元器件的生产供应周期往往与下游客户的生产需求周期│
│ │不匹配，公司需提前向原厂采购、备货并进行库存管理，这是公司作为电子│
│ │元器件分销商的核心价值之一，但同时也导致公司存货规模较大。如果未来│
│ │出现公司未能及时应对上下游行业供需变化或其他难以预料的原因导致存货│
│ │无法顺利实现销售，且存货价值低于可变现净值，则该部分存货需要计提存│
│ │货跌价准备甚至最终出现大额损失，这将对公司经营业绩产生重大不利影响│
│ │。 │
│ │4、应收账款回收风险 │
│ │随着公司未来对市场的进一步开拓及销售规模的扩大，公司的应收账款金额│
│ │及应收账款占总资产的比例可能将有所增长。应收账款的增长可能导致公司│
│ │应收账款坏账准备计提金额增加，从而对公司经营业绩产生不利影响。此外│
│ │，如果公司出现大量应收账款无法收回的情况，也将对公司经营业绩及现金│
│ │流造成重大不利影响。 │
│ │5、汇率波动风险 │
│ │公司在日常经营活动过程中涉及的外汇收支业务主要包括香港子公司向原厂│
│ │支付美元计价的产品采购款、香港子公司向客户收取以美元计价的产品销售│
│ │款和香港子公司向内地子公司收取以人民币计价的产品销售款，香港子公司│
│ │以港币作为记账本位币，容易受到美元对港币以及人民币对港币汇率波动的│
│ │影响。若未来美元对港币和人民币对港币汇率波动较大，则公司可能会产生│
│ │汇兑损失，进而导致公司利润下滑，这将会对公司经营业绩造成不利影响。│
│ │6、国际贸易纷争风险 │
│ │公司从境外采购的电子元器件产品的金额占公司电子元器件采购总额的比例│
│ │较高，近年来，由于国际贸易环境的恶化，相关国家挑起了与中国的贸易纷│
│ │争，该等贸易纷争对公司的正常生产经营活动造成了一定的负面影响。若未│
│ │来相关贸易纷争加剧，则公司可能面临无法或者无法以合理价格从相关国家│
│ │和地区进口元器件的风险，从而对公司的生产经营带来严重的负面影响。全│
│ │球经济复苏进程存在不确定性，若主要经济体出现经济衰退、通胀反弹等情│
│ │况，可能导致下游终端需求萎缩，电子元器件需求下降，进而影响电子元器│
│ │件分销行业的发展。同时，全球贸易摩擦、地缘政治冲突等因素可能加剧供│
│ │应链波动，影响元器件的供应与交付，增加分销商的经营风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以釆取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式分配利润，具备现金分红条件的，公司应当优先采用现金分红│
│ │的利润分配方式。公司将保持利润分配政策的连续性与稳定性，在保证公司│
│ │正常经营和长远发展的前提下，满足现金分红条件时，公司原则上每年进行│
│ │一次现金分红。公司以现金方式每年分配的利润不少于该年实现可分配利润│
│ │的百分之十。公司具备现金分红条件的，公司每年以现金方式分配的利润应│
│ │不少于当年实现的可分配利润的10%，连续三年以现金方式累计分配的利润 │
│ │不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。 │
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│股权激励 │好上好2026年2月2日发布股票期权与限制性股票激励计划，（一）股票期权│
│ │激励计划：公司拟向113名激励对象授予300万份股票期权，行权价格为32.0│
│ │6元/股。（二）限制性股票激励计划：公司拟向25名激励对象授予150万股 │
│ │限制性股票，授予价格为16.03元/股。本次授予的股票期权/限制性股票自 │
│ │授予日起满一年后分三期行权/解锁，行权/解锁比例分别为40%/30%/30%。 │
│ │主要行权/解锁条件为：以2025年营业收入或净利润为基数，2026年营业收 │
│ │入或净利润增长率不低于15%/2027年营业收入或净利润增长率不低于30%/20│
│ │28年营业收入或净利润增长率不低于50%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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