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好上好(001298)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇001298 好上好 更新日期:2026-03-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:物联网、智能穿戴、智能机器、智能家居、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、无线 耳机、MCU芯片、存储芯片、华为海思、星闪概念、AI眼镜 风格:无 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-11│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、 LED器件、处理器、传感器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-19│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司旗下子公司与云深处科技合作,主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片 以及相应的技术支持 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-31│智能穿戴 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的低功耗蓝牙芯片,主要应用领域为智能穿戴设备等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-21│星闪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司全资子公司天午科技为星闪联盟会员 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-15│AI眼镜 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司基于TWS蓝牙芯片开发的W5智能眼镜方案,具有兼容SBC,AC. LPIX等多种音须格式 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-23│华为海思 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司子公司天午科技为海思代理 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-27│MCU芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为电子产品制造商销售电子器件,就包括MCU芯片。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-27│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的主营业务是电子元器件分销,主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子 及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-28│无线耳机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司销售的定制芯片为“智能复位MCU"和“智能复位和高速通信芯片"两款产品,主要应用 于TWS耳机 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-01│存储芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存 储器等主动元器件,存储器业务是公司主要业务的方向之一。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-09│智能家居 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-05│消费电子概念│关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-05│物联网 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-04│小米概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内知名的电子元器件分销商, 主要向消费电子、 物联网、 照明等应用领域的电 子产品制造商销售电子元器件, 主要客户包括小米集团等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-09-22│摩尔线程概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司和摩尔线程在GPU方面,主要推广其应用于渲染类的显卡、消费级显卡及应用于小型AI 数据中心的AI智算卡等GPU产品,配合客户应用落地与提供相应的技术支持,同时我司还在进行 摩尔线程集成全功能GPU的AI SoC产品的市场推广与应用方案设计;目前公司与在摩尔线程的合 作还处于业务发展初期,产品还在推广之中 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-07-05│传感器 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司旗下全资子公司——香港北高智科技有限公司(以下简称“北高智”),与全球MEMS传 感器技术领导者Bosch Sensortec GmbH(以下简称“博世”)正式签署合作协议,成为其传感器 产品在中国市场的重要授权代理商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与先楫半导体聚焦开源RISC-V芯片,相关产品处于正常推广阶段。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-02│集成电路 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司分销的产品包括SoC芯片。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-31│人民币贬值受│关联度:☆☆☆☆ │益 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司境外地区销售占比74.30%。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-06-20│DDR4供不应求情况或延续到三季度,机构称存储产业链有望探底回升 ──────┴─────────────────────────────────── 市调机构集邦科技表示,三星持续减少DDR4供应,预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第 3季度,随着DDR4价格上涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升,6 月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元,攀高至4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均 价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨幅也达5成以上。甬兴证券研报称,受益于供应端推动涨价、 库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-07-04│AI需求推动存储芯片价格反弹,分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长12 │倍 ──────┴─────────────────────────────────── 由于对人工智能(AI)技术的需求推动了存储芯片价格的反弹,预计三星电子第二季度的利润 将同比增长12倍。根据LSEG SmartEstimate统计的27位分析师预估均值显示,三星电子在截至6 月30日当季的营业利润可能增至8.8万亿韩元(63.4亿美元)。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-19│华为星闪应用今年将首推家居场景,星闪生态商业落地有望加速 ──────┴─────────────────────────────────── 《科创板日报》记者在AWE2024上获悉,华为星闪技术已落地无线鼠标、车钥匙、无线耳机 等终端设备。华为星闪今年将以智能家居为主要落地场景,目前已与海尔产品进行技术适配,预 计搭载星闪技术的海尔彩电将在今年三季度正式推出。星闪技术引入Polar码、快速无间断抗扰 (FISA)、超短帧结构降低时延,混合自动重传(HARQ)等技术突破现有的以WiFi、蓝牙为主的 无线短距通信技术瓶颈,能够实现更快的数据传输、更强的抗干扰能力、更低的传输时延、更精 准的定位和更广的信号覆盖。华鑫证券研报指出,目前星闪产业链上下游节奏稳步推进,已有部 分现象级产品落地应用,预计2024-2025年,星闪技术有望在智能场景实现大规模的商业落地, 无线短距通信替代市场广阔。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-18│华为星闪应用今年将首推家居场景,星闪生态商业落地有望加速 ──────┴─────────────────────────────────── 在AWE2024上获悉,华为星闪技术已落地无线鼠标、车钥匙、无线耳机等终端设备。华为星 闪今年将以智能家居为主要落地场景,目前已与海尔产品进行技术适配,预计搭载星闪技术的海 尔彩电将在今年三季度正式推出。华鑫证券研报指出,目前星闪产业链上下游节奏稳步推进,已 有部分现象级产品落地应用,预计2024-2025年,星闪技术有望在智能场景实现大规模的商业落 地,无线短距通信替代市场广阔。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-14│特斯拉汽车将取消实体后视镜,电子后视镜迎发展机遇 ──────┴─────────────────────────────────── 特斯拉CEO马斯克在X平台再次重申,特斯拉未来的汽车将不需要实体测视镜及后视镜。国内 车企近日发布的阿维塔12车型也取消了传统外后视镜,改为了电子版。电子后视镜通过摄像头加 车内显示屏幕来实现观察后方和侧向车辆,由于摄像头尺寸较小,且可具有较宽广的视角,能有 效提高行车安全性。同时,电子后视镜可进一步降低风阻系数,提升续航参数。随着车企的积极 推动及相关法律法规的落地,电子后视镜市场迎来发展机遇。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-03│电子后视镜加速登场,系统稳定性成破局关键 ──────┴─────────────────────────────────── 7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施,电子后视镜开始加速走上舞 台。事实上,在政策落地前,多家车厂已明确将会搭载CMS,电子后视镜产业链亦在“躁动”。 电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧,风 阻更小等优点,并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系,为智能座舱 和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为,未来随着产业进阶和规模化,CM S成本有望进一步下探,渗透率和市占率将提升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-07│新标准将于7月1日正式实施,多个厂均已明确搭载电子后视镜 ──────┴─────────────────────────────────── 汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将于2023年7月1日正式开始实施,意味着2023年7月 1日起国内取消玻璃后视镜并且搭载CMS的汽车可以合法上路。其中小鹏G7、北汽魔方、广汽埃安 、本田、华人运通等车厂均已明确会搭载CMS。电子后视镜具有视野更加宽阔、减少盲区、自动 实现光线补偿、受环境影响小等优点,并能够有效降低风阻和风噪,实现节能减排。随着汽车向 着电子化、智能化方向不断发展,汽车流媒体后视镜产品逐渐成熟,我国新标准将于7月1日正式 开始实施,为国内电子外后视镜的“上车”提供了机遇。券商预计2025年国内电子后视镜(内+ 外)总体市场规模超过60亿元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-19│《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》即将实施,汽车电子后视镜迎爆发式 │增长 ──────┴─────────────────────────────────── 国家标准号为GB15084-2022的《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》将于2023年7月1日 正式开始实施,这一新国标新增了“摄像机-监视器系统(CMS)”、“视镜和CMS双功能系统” 等内容。新规的实施意味着汽车即将可以配备电子后视镜来代替传统光学后视镜。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-14│深度受益AI发展新浪潮,RISC-V市场规模7年料增20倍 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,在平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上,副总裁孟建熠透露,平头哥已基本完成 国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配,包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙 蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │深圳市好上好信息科技股份有限公司成立于2014年,并于2022年10月在深交│ │ │所A股成功上市(股票代码:001298)。公司属于国家级高新技术企业,总 │ │ │部位于深圳,在中国大陆、中国香港、中国台湾设有20多个销售/技术服务 │ │ │网点,2022年营业收入近63亿元。 │ │ │公司业务以电子元器件分销为主,市场覆盖消费电子、物联网、通用照明、│ │ │工业汽车等领域。公司携手100多家优秀芯片供应商,凭借强大的技术研发 │ │ │能力,为广大客户提供全方位的本地化服务,成为分销行业的佼佼者。同时│ │ │,公司不断投入物联网产品的研发制造和芯片定制业务,强化公司的核心竞│ │ │争力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司的主营业务为电子元器件分销,电子元器件分销业务在公司总营业收入│ │ │中占比超过99%。 │ │ │(1)电子元器件分销业务 │ │ │公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模 │ │ │拟器件、存储器、LED器件、传感器、MCU处理器、光电器件及被动器件等各│ │ │类电子元器件,其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟 │ │ │器件、存储器等主动元器件为主。 │ │ │(2)物联网产品设计及制造业务 │ │ │公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于│ │ │低功耗蓝牙技术(BLE)组网技术的全屋智能家居系统及相关产品等;其中 │ │ │,物联网无线模组(具体为BLE、LoRa、星闪、4G/5G等多种无线模组等)及│ │ │配套解决方案。 │ │ │(3)芯片定制业务 │ │ │2024年,公司主要推广适用于消费电子市场的电机驱动芯片及一款面向医疗│ │ │市场的连续血糖监测(CGM)专用模拟器件等产品。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、电子元器件分销业务的经营模式 │ │ │公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。 │ │ │公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品│ │ │交付、款项支付等五个主要环节,公司对采购业务全流程进行动态监测和管│ │ │理。 │ │ │公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜│ │ │在客户提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。并非公司所有销售业务│ │ │都要经过上述的所有环节,部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公│ │ │司分销业务在销售前、销售中以及销售后经常会向客户提供技术包括相关产│ │ │品整体方案设计和现场技术支持等系列服务,技术服务一般不直接收取费用│ │ │,但技术服务是促进公司产品销售和增加客户粘性的重要原因。公司对于So│ │ │C芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持,无线芯片及模块、电源及 │ │ │功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等可以提 │ │ │供产品级解决方案及现场技术支持。 │ │ │2、物联网产品设计及制造业务的经营模式 │ │ │公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大│ │ │类。智能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销│ │ │售的经营模式;物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过│ │ │分销业务渠道销售的经营模式。 │ │ │3、芯片定制的经营模式 │ │ │公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求,│ │ │自行搭建满足功能需求的分立电路,并定义信噪比、输入输出脚位、最大延│ │ │时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后,公司向│ │ │芯片设计厂商提出前述芯片定制需求,设计厂商进行针对性的产品设计和产│ │ │品制造,公司针对定制出的芯片进行功能验证,以及外围电路的适配。公司│ │ │定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售,也由从事芯片定制业务的主│ │ │体自行销售。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内知名的电子元器件分销商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)供应商资源和合作优势 │ │ │授权分销商的供应商(原厂)资源是其开展电子元器件分销业务的基础,代│ │ │理产品线的行业地位、数量、质量是衡量分销商综合竞争力的重要体现。 │ │ │此外,公司基于对技术发展和市场需求两个方面的综合评估,每年都会根据│ │ │发展战略引进对公司未来发展有帮助的优质供应商,特别是优质的国产电子│ │ │元器件供应商。 │ │ │(二)客户资源和销售网络优势 │ │ │公司的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、龙旗│ │ │以及多家各市场领域头部客户或标杆客户等知名电子产品制造商。基于对公│ │ │司丰富的产品品类和良好服务能力的信赖,众多中小客户也与公司保持着长│ │ │期的合作关系。优质的客户资源,一方面可以增强公司获取新的原厂资源的│ │ │能力,另一方面也可以在一定程度上降低单一客户需求波动对公司业绩的影│ │ │响。 │ │ │(三)技术服务能力优势 │ │ │公司代理的主要产品包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源│ │ │管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器 │ │ │件等各类电子元器件,其中除LED器件及被动器件的销售需要的技术服务较 │ │ │少,其他产品在销售过程中均需要提供技术支持。 │ │ │公司提供的技术服务包括整体方案设计和现场技术支持。公司代理的SoC产 │ │ │品线从基础控制类SoC(如传统MCU)到高性能AISoC(集成NPU)的全系列芯│ │ │片,能够针对不同算力需求的场景提供差异化的技术解决方案;对于无线传│ │ │输芯片及模块、电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器 │ │ │、光电器件等产品可以提供产品级解决方案及现场技术支持。经过多年的技│ │ │术研发和积累,公司在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。│ │ │(四)品牌优势 │ │ │公司在消费电子、物联网、照明等传统优势领域积累了深厚的技术储备、完│ │ │善的产品矩阵及优质客户资源,并持续布局和拓展工业能源、汽车电子、机│ │ │器人、通信及数据中心等新兴领域业务,不断提升市场份额。公司成立至今│ │ │,始终坚持配备专业化应用工程师(AE)及现场支持工程师(FAE)团队, │ │ │为客户提供系统化解决方案与全方位技术支持,已构建起成熟的技术支持体│ │ │系,形成鲜明的“技术型分销商”品牌优势。 │ │ │(五)高效的信息系统优势 │ │ │公司电子元器件销售业务规模庞大、交易模式多元,交易料号超过9000个,│ │ │活跃客户超过4000家,客户与供应商数量众多、交易频次高、数据量大,对│ │ │信息系统的支撑能力提出了极高要求。为高效处理日常业务中的大批量数据│ │ │,公司搭建了完善的信息系统体系,包括OracleEBSERP系统(含财务模块)│ │ │、OracleBI数据分析系统、巨沃WMS仓库系统、用友U8(含生产、供应链及 │ │ │财务模块)、泛微OA等核心系统。在此基础上,公司IT团队经过多年持续开│ │ │发与升级迭代,围绕业务、运营、人事三大板块完善系统布局:业务管理领│ │ │域开发了客户管理、供应商管理、项目管理、库存管理等系统;运营管理领│ │ │域开发了采购支付、销售对账、电子发票等系统;人事管理领域开发了人才│ │ │库、招聘管理、培训管理、薪资管理等系统,逐步打造出与公司业务发展及│ │ │行业特色高度适配的高效信息管理体系。该体系不仅能够充分满足公司日常│ │ │业务、运营、人事管理等公司合规高效治理需求,更可支撑公司未来3-5年 │ │ │的业务增长的管理需求,形成了显著的信息系统优势。 │ │ │(六)团队与管理优势 │ │ │公司已构建起一支专业扎实、经验丰富、结构合理的管理与业务团队,形成│ │ │了独具特色的团队与管理优势。公司核心管理人员均具备多年电子元器件分│ │ │销行业深耕经验,在市场开拓、运营管理及技术研发等方面积累了深厚的行│ │ │业资源与实战能力,能够精准把握行业发展趋势与市场变化,为公司稳健经│ │ │营与持续扩张提供坚实决策保障。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年,公司积极推进各项经营计划,全力达成年度业绩目标,公司报告期│ │ │内实现了营业收入和利润双增长,实现营业收入837031.82万元,同比增长1│ │ │5.72%,实现归属于上市公司股东的净利润7619.97万元,同比增长152.79% │ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │Arrow Electronics,Inc.、大联大投资控股有限公司、Avnet,Inc.、文晔 │ │ │科技股份有限公司、深圳中电港技术股份有限公司、深圳华强实业股份有限│ │ │公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、武汉力源信息技术股份有限公司│ │ │、福建睿能科技股份有限公司、上海润欣科技股份有限公司、上海雅创电子│ │ │集团股份有限公司、广州立功科技股份有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│品牌:公司在消费电子、物联网、照明等传统优势领域积累了深厚的技术储│ │营权 │备、完善的产品矩阵及优质客户资源,并持续布局和拓展工业能源、汽车电│ │ │子、机器人、通信及数据中心等新兴领域业务,不断提升市场份额。公司成│ │ │立至今,始终坚持配备专业化应用工程师(AE)及现场支持工程师(FAE) │ │ │团队,为客户提供系统化解决方案与全方位技术支持,已构建起成熟的技术│ │ │支持体系,形成鲜明的“技术型分销商”品牌优势。经过多年市场拓展,除│ │ │有较高行业知名度的“好上好”“北高智”品牌外,“天午”、“大豆”和│ │ │“蜜连”等也慢慢积累了一定的品牌优势。 │ │ │专利:截至本报告期末,公司及下属子公司共拥有专利94项(发明专利9项 │ │ │、实用新型专利81项、外观设计专利4项),软件著作权211项,集成电路布│ │ │图设计权2项,公司具有较高的技术水平。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │报告期内,公司拥有包括联发科(MTK)、星宸科技(Sigmastar)、移远(│ │ │Quectel)、达发(Airoha)、德明利、格科微(Galaxycore)、江波龙(L│ │ │ongsys)、恒玄科技(BES)、PI(帕沃英蒂格盛)、Nordic(北欧半导体 │ │ │)、CirrusLogic(凌云半导体)、圣邦微(SGMC)、矽力杰(Silergy)、│ │ │兆易创新(GD)等为代表的一系列全球及国内半导体行业知名原厂分销授权│ │ │,稳定交易的产品线数量超过100条。公司分销的原厂产品质量可靠、种类 │ │ │丰富、功能强大,涵盖了消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及│ │ │数据中心等市场领域的主要产品类别,建立了从通用到专用、从消费到工业│ │ │的完整产品供应体系,形成了以国际一线大厂叠加国内细分领域龙头的多元│ │ │化产品矩阵,能够充分满足下游客户的绝大部分采购需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、龙旗以及多家各市场领域│ │ │头部客户或标杆客户等知名电子产品制造商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内地区、境外地区 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │电子元器件分销 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │分销业务、物联网产品设计及制造、芯片定制 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │好上好2024年8月28日公告,公司股东聚焦投资计划公告日起15个交易日后 │ │ │的3个月内通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过108.5798万股,即不 │ │ │超过所占公司总股本的0.53%;前哨投资减持公司股份合计不超过92.1904万│ │ │股,即不超过所占公司总股本的0.45%;持恒创投减持公司股份合计不超过1│ │ │06.5312万股,即不超过所占公司总股本的0.52%;研智创投减持公司股份合│ │ │计不超过88.0931万股,即不超过所占公司总股本的0.43%。截至公告日,聚│ │ │焦投资持有公司股份1261.5万股(占公司总股本比例6.1576%);前哨投资 │ │ │持有公司股份1261.5万股(占公司总股本比例6.1576%);持恒创投持有公 │ │ │司股份883.05万股(占公司总股本比例4.3103%);研智创投持有公司股份8│ │ │83.05万股(占公司总股本比例4.3103%)。 │ │ │好上好2025年2月20日公告,公司股东聚焦投资计划公告日起15个交易日后 │ │ │的3个月内通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过204.7144万股,即不 │ │ │超过所占公司总股本的1%;前哨投资减持公司股份合计不超过204.7144万股│ │ │,即不超过所占公司总股本的1%;持恒创投减持公司股份合计不超过204.71│ │ │44万股,即不超过所占公司总股本的1%;研智创投”)计划自本公告披露之│ │ │日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过204│ │ │.7144万股,即不超过所占公司总股本的1%。截至公告日,聚焦投资持有公 │ │ │司股份1152.94万股(占公司总股本比例5.6319%);前哨投资持有公司股份│ │ │11693216.股(占公司总股本比例5.712%);持恒创投持有公司股份776.529│ │ │0万股(占公司总股本比例3.7932%);研智创投持有公司股份794.97万股(│ │ │占公司总股本比例3.8833%)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子产品制造商之│ │ │间的纽带,是半导体产业专业化分工的重要环节,该行业的景气度与宏观经│ │ │济的发展态势、产业的技术发展趋势息息相关。 │ │ │2025年,全球经济摆脱此前调整压力,呈现“温和复苏、结构分化”的整体│ │ │格局,主要经济体通胀回落、流动性边际改善,为电子信息产业及元器件分│ │ │销行业提供了相对稳定的宏观环境。中国经济运行总体平稳、稳中有进,为│ │ │电子元器件分销行业提供了坚实的需求支撑。 │ │ │2025年,全球半导体市场结束调整周期,进入新一轮上行通道,市场规模大│ │ │幅增长,AI成为核心增长动力,细分品类呈现差异化增长态势。2026年2月 │ │ │美国半导体行业协会(SIA)报告数据显示,2025年全球半导体市场规模在2│ │ │024年突破6000亿大关后继续强势增长达7917亿美元,同比增长25.6%,行业│ │ │进入稳定上行周期。从增长动力来看,AI算力芯片、存储芯片、汽车半导体│ │

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