热点题材☆ ◇001309 德明利 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:粤港澳、汽车电子、人工智能、芯片、数据中心、储能、CPO概念、光通信、存储芯片、AI
手机PC
风格:融资融券、大盘股、绩优股、QFII重仓、基金重仓、预计扭亏、百元股、近已解禁、专精
特新、通达信热、非周期股、承诺不减
指数:中盘成长、深证300、消费100、国证算力、国证成长、深证成长、半导体50、国证芯片、
新兴成指、数字经济
【2.主题投资】
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2025-07-25│储能 │关联度：☆☆☆
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公司嵌入式存储业务已构建覆盖 UFS、LPDDR、eMMC 等主流协议的完整产品矩阵，针对智能
穿戴设备的长周期耐久需求及端侧 AI 应用场景，推出了高性能、低功耗的存储解决方案，相关
技术方案可适配多种智能穿戴设备
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2025-03-03│数据中心 │关联度：☆☆☆
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德明利数据中心存储解决方案旨在满足高容量、高性能、高可靠性和高扩展性需求，提供稳
定、安全、高效的数据存储和管理服务
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2024-09-04│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司主要产品中的部分车规级存储产品可应用于车载设备，且公司目前也已与部分知名汽车
厂商建立合作
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2024-07-16│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司针对AI PC的DDR5 So DIMM和U-DIMM内存模组系列产品，单条内存容量高达48GB,理论带
宽32GB/s,兼容主流CPU平台与操作系统，为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案
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2023-07-06│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司有vcsel光芯片产品
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化
，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚
焦于移动存储市场。
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2023-04-18│光通信 │关联度：☆
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公司参股的深圳市嘉敏利光电有限公司专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用其组织实
施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度和2021年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索
阶段。
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2022-07-12│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前已完成自演触摸控制芯片投片
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2022-07-11│粤港澳 │关联度：☆☆
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公司地处广东省深圳市，主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开
发、优化，以及存储模组产品的销售
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2022-07-01│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化
，以及存储模组产品的销售。
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2026-04-30│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有158.12万股(占总股本比例为：0.70%)
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2022-10-31│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司产品生产主要采取委外加工方式进行，公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。
公司与中芯国际（SMIC）、中国台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存
储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。
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2022-07-11│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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2021年度外销收入占主营业务收入的50.77%，公司境外销售区域主要集中在中国香港地区，
并主要使用美元外币结算，公司受益于人民币贬值。
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2022-07-01│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计
及芯片固件开发技术能力的少数企业之一。
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2026-08-14│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-14收盘价为：406.19元，近5个交易日最高价为：424.66元
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2026-08-14│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-08-14│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-14公司AB股总市值为：921.41亿元
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2026-08-14│通达信热股 │关联度：☆
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2026-08-14，通达信专业关注度排名第四十五
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2026-08-06│绩优股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:33.34亿元，净资产收益率为：50.52%
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2026-07-28│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-29有股份解禁，占总股本比例为0.80%
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2026-07-25│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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控股股东,董监高公告在2027-07-26之前，承诺不减持。
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2026-07-15│预计扭亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为570000万元至650000万元，与上年
同期相比变动幅度为4932.74%至5611.02%。
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有158.12万股(6.01亿元)
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有1044.89万股(39.72亿元)
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2022-07-01│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-08-14│闪迪投资者日锁定939亿美元长协，估值锚从强周期博弈切向高可见度现金牛
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8月13日闪迪投资者日给出FY28-30远期模型：收入中高双位数复合增长、毛利率约80%、营
业利润率约75%，并承诺100%过剩现金返还。叠加已锁定8家客户、按价格下限计939亿美元、加
权期限超4年的NBM长协（FY27/28分别覆盖约1/2与2/3位元），长协熨平量价波动、超高盈利中
枢可持续、全额股东回馈三重落地，估值锚从强周期博弈切到高可见度现金牛，股价盘中突破15
00美元。HBF首颗裸片已流片、2027年推推理样品，卡位MoE/长上下文/KVCache大容量高带宽需
求，构成中长期第二曲线期权。
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2026-04-08│香农芯创：一季度净利同比预增6715%-8747% 净利润为11.4亿元-14.8亿元
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4月7日，香农芯创(300475.SZ)公告称，预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润
为11.4亿元-14.8亿元，比上年同期增长6,714.72%-8,747.18%。在生成式人工智能(AGI)应用需
求蓬勃增长的强劲驱动下，行业景气度持续上行，企业级存储产品价格持续上涨，公司盈利能力
持续改善，利润水平大幅提高。
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2026-04-01│AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行
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根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第二季因DRAM原厂积极将产能转向HB
M、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预
估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价格仍将季增58-63%。NAND Flash市场持续由AI、
数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增70-75%。
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2026-03-18│美光科技再创历史新高 存储行业供不应求或将持续至27年
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韩国三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，公司正就三星史上最大规
模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产。三星作为全球最大的
存储芯片制造商，如果其发生罢工事件，可能会加剧全球半导体供应的瓶颈问题。隔夜美股存储
芯片股普涨，西部数据涨超9%，希捷科技涨超5%，美光科技股价涨超4%。美光科技成为本轮美股
科技股调整以来，首个创下历史新高的主要科技股票。中信证券研报指出，2月以来，随铠侠业
绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商佰维存储发布1-2月业绩公告超预
期，进一步验证了存储行业景气度维持高位。中信证券继续看好存储需求超预期，预计行业供不
应求将持续至27H1。
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2026-03-05│三星电子Q1 DRAM价格涨幅从70%上调至100%
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据媒体报道，3月4日，三星电子已于上月与主要客户完成一季度DRAM供货价格的最终谈判，
服务器、PC及移动端通用DRAM均价较上季度上涨约100%，价格较去年四季度翻倍，部分客户及产
品的涨幅甚至超过100%。该报道援引业内知情人士透露，谈判已全面收尾，部分海外客户已完成
付款。这一涨幅较今年1月协商的70%水平，在短短一个月内再度扩大约30个百分点。
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2026-01-12│存储“超级周期”下终端消费电子领域提价潮蔓延：笔本、国产手机等集体调价
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近期，《科创板日报》记者通过多方采访注意到，存储涨价的压力已传导至消费电子领域，
智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷开启调价模式，其中PC端头部厂商的涨价动作尤为明显。
联想、戴尔、惠普等笔电龙头集体调价约500-1500元，多款国产手机新品较上一代涨价约100-60
0元。AIoT芯片厂商受存储涨价的影响呈现差异化特征。同时，芯片测试企业等产业链企业迎来
机遇。有券商电子研究员分析认为，“存储价格真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。
本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，周期或将持续到2026年末甚至2027年。
”
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2026-01-06│2026存储涨价第一枪，三星、海力士DRAM报价又涨70%
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2026存储涨价第一枪，三星与海力士已向DRAM客户提出涨价，Q1报价将较去年Q4上涨60%-70
%。
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2025-11-27│存储上下游紧急应对“超级周期” 业内普遍预计涨价行情会延续到明年上半年
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在人工智能需求推动下，存储行业的“超级周期”呈现愈演愈烈之势，从上游芯片到终端厂
商普遍成本承压，甚至有机构调低明年出货预期。据记者了解，存储行业供应链正紧急备货、调
整配置，同时以更大力度启用和适配国产存储芯片保障供货，业内普遍预计，涨价行情会延续到
明年上半年。
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2025-11-04│DDR5现货价一周暴涨25% 机构称存储价格有望持续看涨
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据台湾电子时报援引供应链消息称，三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK
海力士和美光等其他存储原厂跟进，将导致供应链“断粮”，恢复报价时间预计将延后至11月中
旬。由于三星迟迟不愿提供合约报价，直接告诉下游客户“无货可卖”，导致短短一周内，DDR5
现货价格飙升25%。
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2025-09-11│CFM闪存市场最新报告显示，四季度存储市场价格将迎来全面上涨
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CFM闪存市场最新报告显示，四季度存储市场价格将迎来全面上涨，此次涨价主要聚焦在企
业级和手机市场上，手机嵌入式存储价格也将小幅上扬。
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2025-06-25│三大原厂停产推动存储芯片价格持续上行，国内产业链有望受益
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行业媒体报道称，随着原厂相继宣布停产DDR4内存，市场掀起抢购潮。最新市场数据显示，
本周DDR4内存价格持续攀升，与DDR5内存的价格差距进一步扩大。目前，同样规格的16Gb产品中
，DDR416Gb（1GX16）与DDR516G（2Gx8）的价格差距已达到1倍。根据集邦科技数据，DDR416Gb
（2GX8）内存在6月2日的报价为5.171美元，当时比DDR5低约8%。然而，最新报价显示DDR4已上
涨至8.633美元，不到一个月时间内涨幅高达67%，且已经超过DDR5的价格的44%。
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2025-06-20│DDR4供不应求情况或延续到三季度，机构称存储产业链有望探底回升
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市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第
3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6
月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均
价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。甬兴证券研报称，受益于供应端推动涨价、
库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。
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2024-09-03│AI需求推动存储器涨价，SSD价格连续四个季度上涨
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因生成式AI服务器需求强劲、客户接受存储器厂商的涨价要求，带动SSD价格进一步走高。2
024年7-9月期间SSD指针性产品TLC 256GB批发价（大宗交易价格）为每台36.1美元左右，环比上
涨约10%，容量较大的512GB价格为每台67.7美元左右，环比上涨约10%，价格皆连续四个季度上
升。其中，256GB产品价格一年来上涨约五成，创2021年10-12月以来新高。
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2024-07-31│美光推出全新数据中心SSD
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美光科技股份有限公司近日宣布，推出数据中心SSD产品美光9550SSD。据介绍，美光9550SS
D集成了自有的控制器、NAND、DRAM和固件。美光副总裁暨数据中心存储业务部门总经理AlvaroT
oledo表示：“美光9550SSD标志着数据中心存储的一次重要飞跃，它提供了惊人的330万IOPS，
同时在GNN和LLM训练等AI工作负载中，比同类SSD功耗降低了高达43%。”中航证券研报指出，固
态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势，在2020年SSD出货量已经首
次超过HDD，预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化，市场竞争力将
进一步提高，推动SSD加速替代HDD。
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2024-07-05│存储大厂称2025年市况“显著乐观”，存储产业链将进入上升循环
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据媒体报道，存储器大厂华邦电董事长焦佑钧表示，今年第二季陆续感受到存储器销量上升
，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年
更是显著的上升循环年，可用“显著乐观”来形容明年市况。至于产品报价与新品进度，本季DD
R3与DDR4合约价持续看涨，预估逐季上扬个位数百分比，随着价格续扬。根据Gartner此前预测
，存储芯片需求在2024年将强劲复苏，营收预估将暴增66.3%，存储行业有望迎来新一轮景气度
周期。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需
求上升，产业链有望探底回升。
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2024-05-06│两部门提出加快建设全国一体化算力网，将带动光模块需求高景气
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国家发改委、国家数据局印发《数字经济2024年工作要点》，《工作要点》提出9方面落实
举措，其中提出适度超前布局数字基础设施，深入推进信息通信网络建设，加快建设全国一体化
算力网，全面发展数据基础设施。国金证券认为，大模型持续升级，算力需求不断提升，云厂商
增加AI资本开支，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，今年下半年智能手机
、AIPC将迎来众多新机发布，三季度有望迎来需求旺季，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，
带来新的换机需求，看好AI驱动、需求复苏受益产业链。
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2024-04-26│AI需求火爆，SK海力士计划投资超1000亿人民币扩产
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SK海力士表示，12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应
可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的
全面增长做好准备。SK海力士预估，如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存
市场将面临紧张局势。
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2024-04-22│消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%
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据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开
工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际
上已经“全面开工”了。据悉，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地
，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并
逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
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2024-04-11│国内存储龙头一季度净利同比增长6倍，国外存储大厂称供应短缺
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据TrendForce消息称，存储芯片大厂西部数据4月8日首次确认HDD和SSD均出现供应短缺。公
司发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示，闪存和硬盘
产品的需求均超出预期，导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，部分调整将
立即生效。此外，4月9日晚，德明利发布业绩预告，预计2024年第一季度净利润1.86亿元-2.26
亿元，同比增524.81%-616.17%。甬兴证券表示，存储现货行情仍以资源导向为主，512Gb NANDF
lash Wafer涨至4美元以上，资源供应有限的嵌入式高容量Flash和LPDDR持续上调。随着下游需
求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
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2024-03-11│华为将推出颠覆性MED存储产品 ，AI催化存储板块进入上行通道
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据媒体报道，华为数据存储产品线总裁周跃峰博士日前出席MWC 2024大会，专门展示了为温
数据（Warm Data）和冷数据（Cold Data）设计的新一代OceanStor Arctic磁电存储解决方案。
据悉，华为的这种颠覆性的磁电硬盘（MED）是对磁存储介质的重大创新，第一代MED主要是大容
量硬盘，机架容量将超过10PB，功耗小于2kW，相比机械硬盘可以省电多达90％，而相比磁带存
储可以节省20％的成本。华为表示，对于第一代MED，将其主要定位为档案存储，计划2025年上
半年在海外市场发布。
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2024-02-01│集成电路设计领域最高级别会议即将召开，芯片板块有望受到持续催化
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据媒体报道，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，该
会是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。据悉，三星将展示其GDDR7内
存以及280层3D QLC NAND闪存等技术，其中280层QLC闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型NA
ND闪存技术。前不久，三星、美光等存储器大厂正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，天
风证券发布研报称，存储价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量
的带动，存储板块有望持续受益。
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2023-12-22│华为发布重磅新品！宣布备份软件开源
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据华为数据存储微信号发布，2023年12月20日，在OceanProtect数据保护新品发布会上，华
为正式发布全闪备份一体机旗舰新品，并宣布备份软件开源，以应对智慧金融、自动驾驶等场景
对数据备份效率及数据安全方面的新诉求，为企业数字化转型保驾护航。据悉，华为在闪存原生
架构设计、数据缩减算法、备份软件等多个方面作出突破。本次全新发布的OceanProtect X9000
全闪性能型备份一体机与OceanProtect E8000全闪分布式备份一体机，拥有领先业界65%的数据
缩减率，支持六层防勒索保护以增强存储内生安全。
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2023-11-10│存储供需已逐渐好转厂商预期NAND明年将出现缺货潮
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据媒体报道，NANDFlash控制IC厂商群联CEO潘健成7日表示，随着主要存储芯片厂相继减产
，加上部分终端市场回温，NAND市况开始走强、报价上涨；近期客户拉货更趋积极，但市场供给
持续因大厂减产受限缩，预期明年将出现缺货潮。
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2023-10-17│四季度存储芯片价格开始全面上涨
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据TrendForce集邦咨询研究显示，自第四季起DRAM与NANDFlash均价开始全面上涨，以DRAM
来看，预估第四季合约价环比增幅约3~8%，料NANDFlash第四季合约价全面起涨，涨幅约8~13%。
券商研究报告称，美光发布财报，公司于FY4Q23（财年）实现营收40.1亿美元，同比下降39.61%
，环比增长6.93%，毛利率为-9%，营收超过预期中值（39亿）。该行认为美光财报显示存储供需
已逐渐好转，且近期高频价格显示存储价格已拐点向上，存储周期上行趋势明朗。当下手机、PC
渐进复苏，需求扩容，且AI驱动存储技术升级、容量提升，看好存储行业投资机会。
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2023-10-12│三星2025年供货HBM4，存储周期上行趋势明朗
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三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样
品，且正在开发HBM4，目标2025年供货。此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公
司今年年初为此成立了AVP（高级封装）业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务
部门之间的协同作用。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-28│三星推全球首款LPCAMM内存，存储有望酝酿新一轮成长
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据媒体报道，三星电子宣布已开发出其首款7.5Gbps低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形
态规格，目前这一突破性研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。这一成果或将改变PC和笔
记本电脑的DRAM（动态随机存取存储器）市场，甚至影响到数据中心的DRAM市场格局。据悉LPCA
MM技术有望同时克服了LPDDR和So-DIMM的缺陷，做为可拆卸的内存模组，LPCAMM在大大减少了设
备内部空间占用的同时，还大幅提高了性能及能效。与So-DIMM相比性能提高50%，能效提高70%
，体积缩小60%。
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2023-09-21│DRAM价格下季度或将继续回升，存储新一轮周期或开启
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业内人士称，DRAM价格预计将在下一季度回升，但是由于终端市场需求尚未出现明显复苏，
涨幅可能不会太大。DDR5内存模组价格在过去一个月上涨5-10%之后，还将进一步上涨，入门级
产品价格也将上涨3-5%。另外，预计高价位DDR5产品将面临供应短缺，领涨DRAM市场。券商认为
，自2021年中开始，存储芯片供给过剩，现货价格开始持续下行，目前产品价格已处于磨底阶段
，继续降价去库存效果有限，在维稳价格的需求下，大厂举行减产措施以进行供给侧的改善，并
牵头拉高wafer报价，目前部分细分品类价格端已初步显现成效，下半年行业有望持续向好。存
储周期拐点将至，行业底部向上趋势明确，新一轮涨价周期开启或将带来较大业绩弹性。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │深圳市德明利技术股份有限公司（股票代码：001309），专注于存储控制芯│
│ │片与解决方案的创新研发，是国家高新技术企业、国家专精特新重点“小巨│
│ │人”企业。德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式│
│ │，全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及│
│ │移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机│
│ │、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发平台和自│
│ │研测试装备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷│
│ │适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球100多个国家 │
│ │和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。德明利│
│ │秉承“真芯改变世界”的理念，在数据要素和人工智能快速发展的时代，坚│
│ │持自主创新，携手合作伙伴实现共赢发展，共同赋能数据存储的未来。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模│
│ │组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司通过拓展产│
│ │品矩阵、优化产品结构、加快客户拓展等方式，实现了经营业绩的显著增长│
│ │，2024年主营业务收入47.73亿元，同比增长168.74%，综合毛利率为17.75%│
│ │，同比增长1.09个百分点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合主控│
│ │设计、硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决│
│ │方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB板等材 │
│ │料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再│
│ │将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者│
│ │赚取利润。 │
│ │2.研发模式 │
│ │产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流│
│ │程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖│
│ │产品项目可行性研究、立项评审、项目实施、产品开发、测试验证到工程验│
│ │证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达│
│ │到预期目标。 │
│ │公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续│
│ │将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断│
│ │研发新技术、设计新产品。对于存储主控芯片研发，公司持续投入资源推进│
│ │研发工作。研发根据存储介质的演进及未来发展趋势评估，以更高性能、更│
│ │低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研│
│ │发目标，遵循行业的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不│
│ │断进行芯片产品迭代。公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能│
│ │诉求，针对性开展定制开发工作，确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应│
│ │用需求，形成自主可控的全栈存储解决方案。公司芯片研发的具体过程包括│
│ │项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、芯片原型验证阶段、芯片中│
│ │后端设计阶段、芯片投片加工阶段、芯片回片验证阶段、芯片NPI工程导入 │
│ │阶段。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务│
│ │或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。 │
│ │4.生产模式 │
│ │公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，内部重点关注主控芯片设计│
│ │能力的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性│
│ │的测试环节，根据实际客户订单情况，委托外部封装测试企业代工制造，并│
│ │结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持，实现产品的全周期质量│
│ │管理。 │
│ │5.销售模式 │
│ │根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合│
│ │”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环│
│ │节，提高产业链的分工合作效率。 │
│ │1）直销模式 │
│ │在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工│
│ │厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公│
│ │司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产│
│ │品已导入多家知名品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多│
│ │个领域知名企业的供应链体系。 │
│ │同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TW│
│ │SC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌│
│ │策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资│
│ │源、销售网络，多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU等自有品牌│
│ │曝光度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。 │
│ │2）渠道分销模式 │
│ │在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公│
│ │司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场│
│ │影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内NAND Flash领域重要企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1.全链路一体化研发生态，铸就行业先进存储解决方案 │
│ │公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立│
│ │以来，公司主要聚焦于存储控制芯片与存储解决方案的研发、设计。公司研│
│ │发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的│
│ │芯片设计研发与产品化应用经验。 │
│ │2.场景化解决方案整合能力，实现从产品到价值交付的跨越 │
│ │公司深耕存储行业，以深入理解云服务、智能汽车、消费电子、工业互联网│
│ │等领域客户的业务痛点的复合型专家团队为核心支撑，深度优化整合行业生│
│ │态系统内的市场资源和技术资源，通过硬件、固件、管理软件及与上层应用│
│ │（如数据库、虚拟化平台）的协同优化，支持硬件规格、软件功能的快速定│
│ │制开发，以灵活响应客户的差异化需求，真正实现存储技术与业务场景的深│
│ │度融合。公司已经建立了完善的从客户需求到产品定制全流程快速响应机制│
│ │，结合公司精益制造能力，具备了完整的定制化需求交付能力。 │
│ │3.深度供应链协同与品控体系，筑牢高端市场准入与交付根基 │
│ │公司通过多年存储领域的经营和资源积累，已经形成稳定的存储晶圆采购渠│
│ │道，与多家存储原厂或其主要经销商已建立了长期战略合作关系，为上游供│
│ │应链的稳定安全以及下游大客户的开拓形成有力支撑。 │
│ │同时，公司以全流程测试验证+专业实验室赋能，打造从设计到交付的立体 │
│ │防护网。 │
│ │4.科学管理体系与智能化产线，持续放大企业规模效应 │
│ │公司智能制造产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性│
│ │化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的 │
│ │全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数│
│ │字荧光示波器等高可靠、高性能设备，全方位保障存储产品的生产品质与良│
│ │率，实现多品类产品的高效柔性化生产。 │
│ │5.体系化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力 │
│ │近年来，公司建立完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾│
│ │地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至报告│
│ │期末，公司研发人员已达到437人，毕业于985/211等重点大学的研发人员达│
│ │156人。 │
│ │截至报告期末，公司已获授权专利221项（其中发明专利56项），拥有集成 │
│ │电路布图设计专有权9项；拥有软件著作权74项，公司技术研发成果在近年 │
│ │来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发│
│ │体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产│
│ │品竞争力提供了坚实的基础。 │
│ │6.存储产品全生命周期支持能力，深化客户关系提升客户终身价值 │
│ │公司是中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源、主控│
│ │芯片设计、芯片固件开发技术以及自有测试产线的少数存储模组公司之一。│
│ │公司深耕存储行业多年，深刻理解客户需求，构建了覆盖存储产品全生命周│
│ │期的支持能力，致力于深化客户关系，提升为客户终身服务能力。 │
│ │7.持续深耕存储行业认可度广泛，企业声誉与品牌影响力不断提升 │
│ │公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的存储解决方案，将主控芯片、│
│ │固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的竞争优势，│
│ │巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上│
│ │下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司也是行业内较早上市的企业之一│
│ │，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定│
│ │优势。 │
│ │随着公司经营规模的快速增长，公司正在加快行业生态融入，企业声誉与品│
│ │牌影响力也在不断提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入10,789,100,246.68元，同比变动幅度为126.07%│
│ │，实现归属于上市公司股东的净利润688,329,031.23元，同比变动幅度为96│
│ │.35%。 │
│ │2025年，公司嵌入式存储、内存条分别实现营业收入3,663,425,044.13元、│
│ │1,051,378,892.35元，同比增长334.43%、263.65%。 │
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│竞争对手 │群联电子、台湾创见、威刚科技、朗科科技、江波龙电子。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│品牌：同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全│
│营权 │新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化│
│ │”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。同时，公司通过发│
│ │布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策│
│ │略，进一步提高了企业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。 │
│ │专利：截至报告期末，公司已获授权专利221项（其中发明专利56项），拥 │
│ │有集成电路布图设计专有权9项；拥有软件著作权74项，公司技术研发成果 │
│ │在近年来呈现集中释放的趋势。公司于2025年4月23日向深圳市高新投小额 │
│ │贷款有限公司申请4000万借款，质押了公司1项已授权发明专利：一种DRAM │
│ │存储器的数据写入方法和DRAM控制系统（专利号为ZL202111361888.8）。公│
│ │司于2025年10月13日向深圳市中小担小额贷款有限公司申请6000万借款，质│
│ │押了公司以下2项已授权发明专利：①一种兼容移动固态硬盘的结构及移动 │
│ │固态硬盘（专利号为ZL201910898738.7）；②一种基于FPGA的闪存数据采集│
│ │装置和采集方法（专利号为ZL202111541250.2）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率│
│ │，降低研发风险和成本。公司基于自研的纠错算法、介质管理算法、低功耗│
│ │管理等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制│
│ │化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定│
│ │命令集，支持数据防护和盘片监测等增值特性，灵活、快速地适配不同晶圆│
│ │颗粒及特定使用场景，确保产品技术方案的有效落地，保障产品量产进度；│
│ │基于量产交付平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺│
│ │迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台构建了│
│ │全链协同的存储芯片研发生态，以规范流程和高品质、高效率的解决方案，│
│ │满足并超越行业标准，推动技术创新和产品快速上市，为全球客户提供定制│
│ │化、高品质、高效率的存储解决方案。 │
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│消费群体 │终端客户或下游贴牌加工厂商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │存储主控芯片与固件方案研发 │
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│主要产品 │固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储 │
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│增持减持 │德明利2025年10月16日公告，公司股东魏宏章计划公告日起15个交易日后的│
│ │三个月内，通过竞价交易和大宗交易相结合的方式，合计减持公司股份不超│
│ │过300.00万股（占公司总股本比例1.32%）。截至公告日，魏宏章先生持有 │
│ │公司股份1212.6457万股，占公司总股本比例5.34%。 │
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│项目投资 │投建智能制造（福田）存储产品产业基地项目:德明利2022年8月8日公告， │
│ │公司租赁深圳市福田区八卦岭八卦四路中厨6号综合厂房第1-7层用于建设智│
│ │能制造（福田）存储产品产业基地项目，拟租赁期限为8年，租金总额预计 │
│ │不超过1.6亿元。项目拟投入建设资金不超过24000万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1.AI浪潮驱动市场规模快速增长，产业各界持续保持高资本投入 │
│ │存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动。2025年│
│ │，AI技术的快速发展与落地，带动AI服务器、数据中心等存储需求爆发式增│
│ │长，产业各界持续保持高资本投入。据TrendForce集邦咨询统计，2025年谷│
│ │歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出预计将 │
│ │突破4200亿美元，年增幅高达61%，其中超六成投向AI服务器、GPU及数据中│
│ │心网络升级，且2026年预计将进一步增至5200亿美元以上。 │
│ │与此同时，智能手机、智能汽车等智能终端需求稳步攀升，多重需求共振之│
│ │下，高端逻辑芯片与存储芯片的结构性升级趋势，正从企业级市场向消费级│
│ │、车载等多元应用场景扩散，共同驱动本轮半导体技术创新突破与市场规模│
│ │持续扩容。 │
│ │2.存储增长引擎切换至AI驱动，供应结构性紧张全面扩散 │
│ │2025年上半年，受传统消费电子需求复苏步伐滞后等因素影响，存储市场供│
│ │需处于相对平衡状态，行业价格延续2024年年末的阶段性盘整态势。自2025│
│ │年三季度开始，受AI相关需求集中爆发影响，海外云服务商重启积极备货策│
│ │略，纷纷提前锁定原厂长期订单，带来企业级存储行业需求的快速增长。在│
│ │需求缺口的推动下存储原厂产能加速向企业级存储市场倾斜，致使存储行业│
│ │供给压力从企业级市场迅速蔓延至消费级市场，并在四季度带来行业历史性│
│ │的涨价潮。 │
│ │3.结构化升级带来全新产业发展机遇，政策持续推动国产化 │
│ │2023年10月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划│
│ │》，强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存│
│ │储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024年5月，中央 │
│ │网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（20│
│ │24—2027年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准│
│ │攻关；2025年2月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向算力网络的计 │
│ │算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产│
│ │芯片创新，突破存储系统关键技术；2025年9月，工业和信息化部、市场监 │
│ │督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》明确，提 │
│ │升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电│
│ │池等前沿技术方向基础研究。 │
│ │4.下游应用对存储性能要求不断提升，驱动技术加速迭代与合作深度重构 │
│ │随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，服务器、PC、手机、智能汽车等终│
│ │端应用对单位容量、存储性能、功耗优化的需求持续增长，通过3D结构、先│
│ │进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。上游存储原厂│
│ │聚焦存储介质本身的性能突破，研发与产能资源向最前沿的企业级/数据中 │
│ │心标准产品倾斜，加快HBM、QLCNAND等产品迭代，存储密度和传输性能得到│
│ │进一步提升，单位成本也不断得到优化。 │
│ │5.从云端到终端，AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮 │
│ │在AI大模型技术升级和应用落地的双重作用下，存储需求正从云端算力集群│
│ │向终端设备全面延伸，存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”│
│ │转变，形成规模与性能双轮驱动的行业新格局。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1.AI浪潮驱动市场规模快速增长，产业各界持续保持高资本投入 │
│ │2025年，AI技术的快速发展与落地，带动AI服务器、数据中心等存储需求爆│
│ │发式增长，产业各界持续保持高资本投入。据TrendForce集邦咨询统计，20│
│ │25年谷歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出 │
│ │预计将突破4200亿美元，年增幅高达61%，其中超六成投向AI服务器、GPU及│
│ │数据中心网络升级，且2026年预计将进一步增至5200亿美元以上。 │
│ │2.存储增长引擎切换至AI驱动，供应结构性紧张全面扩散 │
│ │根据CFM闪存市场数据，2025年四季度DRAM、NAND价格指数均涨超150%，全 │
│ │年涨幅分别高达386%、207%。 │
│ │根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季度由于DRAM原厂大规模转│
│ │移先进制程、新产能至Server、HBM应用，以期满足AIServer需求，导致其 │
│ │他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(ConventionalDRAM)合约价将季│
│ │增55%-60%。 │
│ │3.结构化升级带来全新产业发展机遇，政策持续推动国产化 │
│ │2023年10月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划│
│ │》，强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存│
│ │储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024年5月，中央 │
│ │网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（20│
│ │24—2027年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准│
│ │攻关；2025年2月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向算力网络的计 │
│ │算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产│
│ │芯片创新，突破存储系统关键技术；2025年9月，工业和信息化部、市场监 │
│ │督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》明确，提 │
│ │升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电│
│ │池等前沿技术方向基础研究。 │
│ │4.下游应用对存储性能要求不断提升，驱动技术加速迭代与合作深度重构 │
│ │随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，服务器、PC、手机、智能汽车等终│
│ │端应用对单位容量、存储性能、功耗优化的需求持续增长，通过3D结构、先│
│ │进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。上游存储原厂│
│ │聚焦存储介质本身的性能突破，研发与产能资源向最前沿的企业级/数据中 │
│ │心标准产品倾斜，加快HBM、QLCNAND等产品迭代，存储密度和传输性能得到│
│ │进一步提升，单位成本也不断得到优化。 │
│ │5.从云端到终端，AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮 │
│ │在AI大模型技术升级和应用落地的双重作用下，存储需求正从云端算力集群│
│ │向终端设备全面延伸，存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”│
│ │转变，形成规模与性能双轮驱动的行业新格局。一方面，伴随分级存储架构│
│ │的优化与KV键值存储下移至SSD等技术的成熟，存储系统在性能与成本间获 │
│ │得了更精细的平衡；与此同时，DeepSeek引入Engram等创新技术，进一步以│
│ │存算融合路径提升模型训练与推理效率，有望推动AI在企业知识管理领域的│
│ │深度应用。 │
│ │另一方面，大模型厂商与终端品牌厂商，通过系统级融合、GUI模拟、云端 │
│ │协同等技术路径，不断提高AIAgent（智能体）可用性，加速终端智能化进 │
│ │程，终端AI应用实现了更广泛落地。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《算力基础设施高质量发展行动计划》、《电子信息制造业2025-2026年稳 │
│ │增长行动方案》、《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司坚持以技术创新为核心驱动力，以市场为导向，通过“技术引领、生态│
│ │共赢”实现可持续增长与规模化突破。面对AI浪潮下存储行业新格局、新趋│
│ │势，公司将持续深化在存储主控芯片及固件方案上的自主研发优势，以芯片│
│ │设计能力为基石，以优秀人才团队、供应链管理、自主制造能力为核心支撑│
│ │，赋能存储产品与定制化解决方案，构建从芯片到系统的完整竞争力。 │
│ │公司将积极推动业务和研发的横向拓展与纵向深化：以核心技术为支点，聚│
│ │焦新一代信息技术融合场景和客户需求，有计划、有步骤地实现从移动存储│
│ │市场向服务器、数据中心、手机智能终端、PC、汽车电子及其他电子终端市│
│ │场拓展；持续保持前沿存储技术探索，加快对新型存储介质、高性能存储技│
│ │术等研发与产业化步伐。 │
│ │公司致力于成为全球领先的芯片及存储解决方案提供商，以自主可控的技术│
│ │体系、开放的产业合作生态，推动数字基础设施升级，从芯片底层算法开发│
│ │到终端应用适配，向客户提供一站式、全链路存储解决方案，为全球客户创│
│ │造长期价值。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1.深化全链路存储解决方案能力，抓住行业机遇实现多赛道客户突破与规模│
│ │增长 │
│ │随着产品矩阵快速拓展、技术实力不断增强，公司紧抓AI浪潮驱动的行业发│
│ │展机遇，客户结构持续优化，下游客户定制化以及大规模、高质量稳定交付│
│ │要求不断提高。为加快推动此类客户拓展与产品验证工作，报告期内，公司│
│ │持续强化全链路存储解决方案能力，在现有固态硬盘、嵌入式存储、内存条│
│ │和移动存储四大产品线基础上，推出包括数据中心、消费电子、工业控制、│
│ │通信电力、安防监控等场景化存储解决方案，推动公司经营规模快速增长。│
│ │2.加速自主产能与高端制造建设，强化解决方案中台与定制化服务能力 │
│ │报告期内，公司为丰富的主控与固件方案搭建了介质分析技术平台，该平台│
│ │通过3DX-Ray、开封检测、SEM电镜检测、高倍显微镜检测、超声SAT分析检 │
│ │测及自动化测试流程，为硬件失效提供从宏观到微观的全方位、多层级分析│
│ │，为客户提供从“问题发现”到“根因解决”的全栈失效分析能力，强化了│
│ │公司定制化服务核心竞争力。报告期内，面对AI服务器存储领域的需求增长│
│ │，公司加速自主产能与高端制造建设，对前次向特定对象发行股票募投项目│
│ │进行结构性优化调整，新增深圳光明作为项目实施地点，集中核心资源强化│
│ │项目推进。 │
│ │3.以核心技术驱动高性能存储研发创新，构筑立体化业务布局 │
│ │报告期内，公司自研主控芯片实现突破，新一代SD6.0主控芯片与基于RISC-│
│ │V指令集的SATASSD主控芯片均已实现量产导入，同时多款面向高性能场景的│
│ │差异化存储主控项目已同步启动，公司研发布局已延伸至PCIeSSD、CXL内存│
│ │控制器等前沿领域，为产品竞争力的持续领先构筑了坚实的技术底座。 │
│ │4.强化生态合作拓展下游市场纵深，实现客户结构多元化与经营稳定增长 │
│ │公司以“坚持开放合作，共创共赢赋能行业发展”为核心理念，构建垂直整│
│ │合的存储产业生态。公司积极参与行业产品体系认证，参与行业协会、科研│
│ │机构合作。具体来看，公司部分嵌入式产品已与紫光展锐、瑞芯微等国产So│
│ │C平台完成深度适配；企业级产品完成了飞腾生态体系合作伙伴认证，完成O│
│ │penCloudOS、腾讯云技术兼容互认证，加入海光产业生态合作组织（即“光│
│ │合组织”），加入中国移动“千帆”生态联盟，成为信创工委会技术活动单│
│ │位；与飞腾、龙芯、兆芯及海光等主流国产CPU平台及统信、麒麟、中科方 │
│ │德等操作系统开展联合测试与长期生态适配。通过深化上下游合作，公司不│
│ │仅实现了产品和客户结构的多元化，实现经营稳定增长，还推动了存储行业│
│ │的生态共建，为行业的可持续发展奠定了坚实基础。 │
│ │5.高度重视人才队伍建设，实施2025年股票期权激励计划 │
│ │报告期内，公司持续引进优秀经营与研发人才，持续建设主控研发、企业级│
│ │存储、内存条、LPDDR等产品团队，以满足战略执行与高速发展需要。报告 │
│ │期内，公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分授予，及2025年股票│
│ │期权激励计划首次授予，进一步将员工与企业的利益紧密交织，有效提升了│
│ │团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才队伍的培养与稳定，进而│
│ │推动公司持续进步。 │
│ │6.加速新兴领域布局，拓展未来成长空间 │
│ │报告期内，公司持续推动2023年向特定对象发行股票募投项目落地，并基于│
│ │市场变化与战略聚焦，加码PCIeSSD存储控制芯片及模组项目产能布局。同 │
│ │时公司发布新一轮向特定对象发行股票预案，全面强化技术自主性与产业化│
│ │能力，加快前次技术研发成果的产业化深化与战略性延伸，实现从技术攻坚│
│ │迈入规模量产与高端市场开拓。 │
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│公司经营计划│1.以全栈自研技术为核心，完成定制化解决方案提供商深度转型 │
│ │公司将以全栈自研技术为核心，推动技术价值向客户端深度渗透。公司将以│
│ │自研主控芯片与固件为核心载体，将“介质分析-失效分析-可靠性验证-供 │
│ │应链管理-敏捷智造”等中台能力，深度融入客户的研发与品质管理链条。 │
│ │这不仅意味着提供定制化硬件，更意味着公司为客户提供涵盖联合设计、快│
│ │速打样、根因分析、量产优化及长期可靠性保障的全栈式定制化解决方案服│
│ │务。公司将构建以技术服务和深度信任为核心的新壁垒，实现从产品价差向│
│ │技术增值与服务价值的转变，完成向定制化解决方案提供商的深度转型。 │
│ │2.锚定高性能赛道拓展细分市场，深化解决方案驱动模式实现多层级增长 │
│ │AI浪潮下，算力基础设施建设及AI终端升级带动存储需求快速增长，并提出│
│ │了高带宽、高容量、高可靠性等相关要求。公司将锚定由AI算力与自主可控│
│ │需求驱动的高性能企业级存储与AI终端消费级市场，深化解决方案驱动市场│
│ │拓展。公司通过深化与头部云服务商、服务器厂商的“联合设计开发”合作│
│ │，推出定制化存储解决方案，完善全周期交付质量体系，实现定制化企业级│
│ │存储产品的大规模交付；同时，针对AI手机、AIPC、工业智能化、智能汽车│
│ │等新兴场景，聚焦战略合作客户，推出基于自主核心技术的场景化解决方案│
│ │，构建体系化产品能力，做好产品交付能力与服务保障，拓展细分市场实现│
│ │多层级增长，并提升客户粘性与产品溢价。公司将以技术研发与市场需求深│
│ │度融合的存储解决方案为核心，持续迭代高性能存储产品矩阵，持续优化产│
│ │品结构，推动企业级存储、高性能嵌入式存储等产品成为公司营收增长的核│
│ │心引擎。 │
│ │3.深化技术创新与前瞻性布局，构筑体系化研发架构确保可持续的技术领先│
│ │优势 │
│ │公司将深化核心技术研发与前瞻性布局，构筑体系化的创新架构，以此支撑│
│ │在高性能市场的规模化突破，实现从芯片到解决方案的战略闭环。公司通过│
│ │构建分层、模块化的公共研发平台来厚植技术根基，加速自研算法与关键IP│
│ │的组件化封装与复用，从而建立可快速迭代的国产化系统方案库。公司聚焦│
│ │前沿技术与核心控制点，已完成下一代产品技术验证，重点布局了QLCNAND │
│ │、PCIe、CXL等前沿技术，加快核心控制器原型开发，同时联合战略伙伴协 │
│ │同完善产业化配套能力。 │
│ │4.强化生态融合与国产化布局，深化与存储原厂、代工厂、封测厂合作关系│
│ │公司将围绕“自主可控、生态共赢”策略，强化产业链上下游深度融合，以│
│ │此加快客户产品导入，同时构建安全、稳定、高效的存储生态体系。在原厂│
│ │资源方面，公司将通过商业与技术合作持续深化与上游存储原厂合作，并视│
│ │战略需求引入更多原厂资源；在代工与封装测试方面，公司将积极推动具备│
│ │高端芯片与产品制造能力厂商资源拓展，持续培育与引进工艺成熟的国内厂│
│ │商，提升产品测试关键环节的自主可控与智能化制造。 │
│ │5.实施长效激励夯实创新发展根基，以国际化视野建设研发队伍 │
│ │公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。公司将│
│ │继续围绕自身主营业务及前期积累的技术优势，进一步加大研发力度，储备│
│ │更多的核心技术。公司将不断挖掘前沿技术和行业趋势，积极与全球顶尖企│
│ │业、高校和研究机构建立合作关系，共同研究和开发创新性技术，不断提高│
│ │自身的技术领先地位，为行业发展注入新动力。 │
│ │6.提升“敏捷智造”与“战略产能”能力，保障高端产品的卓越交付 │
│ │高性能存储产品的大规模交付，对产品品质、可靠性与交付能力提出了更高│
│ │的要求。为巩固从存储主控芯片到存储模组方案交付的全链条技术能力，并│
│ │精准把握AI驱动下存储市场的战略机遇，支撑公司向高性能存储解决方案提│
│ │供商的深度转型，公司将系统性提升“敏捷智造”与“战略产能”能力。 │
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│公司资金需求│主要系存货需求量增加，使得相应的资金需求量增长，增加银行融资所致主│
│ │要系存货需求量增加，使得相应的资金需求量增长，增加银行融资所致报告│
│ │期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。 │
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│可能面对风险│1.宏观经济波动的风险 │
│ │在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性│
│ │，宏观经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空│
│ │间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。 │
│ │2.市场需求不及预期风险 │
│ │受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游│
│ │市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带│
│ │来不利影响。 │
│ │3.上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险 │
│ │若未来原材料价格大幅下跌，公司可能需要对存货计提大额跌价准备，从而│
│ │大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司出现亏损。 │
│ │4.技术升级迭代和研发失败风险 │
│ │未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落│
│ │后于行业升级换代水平或不能跟随存储行业的技术发展节奏，将影响公司产│
│ │品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影│
│ │响。 │
│ │5.核心技术泄密风险 │
│ │若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司│
│ │丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。 │
│ │6.行业周期影响和业绩下滑风险 │
│ │若未来行业周期下行、产品市场价格下滑导致计提大额存货减值准备，或出│
│ │现原材料供应紧张、贸易摩擦加剧、委外加工风险、海外经营合规风险等不│
│ │利情形，公司业绩可能面临进一步下滑的风险。 │
│ │7.供应商集中度较高及原材料供应风险 │
│ │未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关│
│ │系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材│
│ │料存储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影│
│ │响。 │
│ │8.境外市场需求疲软、境外客户合作出现波动等外销相关风险 │
│ │未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策│
│ │、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化，导致境外市场需求疲软对│
│ │公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │9.存货规模较大及跌价风险 │
│ │若公司经营业绩不及预期、战略储备的存货无法及时实现销售、对客户信用│
│ │政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债能力下降导致无法获取外部融│
│ │资，则公司将面临一定的流动性风险。 │
│ │10.经营性现金流量为负的风险 │
│ │未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存│
│ │货无法及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或│
│ │偿债能力下降导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进│
│ │而给公司的生产经营、资金周转带来不利影响。 │
│ │11.偿债能力风险 │
│ │公司管理层不能有效管理资金支付或公司经营情况发生重大不利变化，可能│
│ │导致公司营运资金周转压力增大，偿债能力受到影响。同时，若借款利率上│
│ │升也将增加公司财务费用支出，可能对公司的日常经营带来压力，导致偿债│
│ │能力风险增加。 │
│ │12.应收账款余额较大、账龄延长等相关风险 │
│ │公司应收账款可能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步│
│ │增加，导致公司发生大额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对│
│ │公司日常经营产生重大不利影响。 │
│ │13.预付款项相关的风险 │
│ │若预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止│
│ │交易，公司预付账款可能存在坏账风险，从而对公司经营产生不利影响。 │
│ │14.毛利率与业绩波动及增长可持续性的风险 │
│ │如果公司研发投入带来的技术优势未能顺利转化为业绩表现，或公司未能顺│
│ │利完成新客户、大客户的导入，将对公司毛利率和业绩增长带来负面影响。│
│ │15.流动性风险 │
│ │若未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，公司经营业绩不及预│
│ │期、客户回款周期延长等导致公司无法及时回笼资金、偿付相关债务，公司│
│ │将面临一定的流动性风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：每一年度结束后，公司可以采用现金、股 │
│ │票、现金与股票相结合的方式或者法律、法规允许的其他方式进行利润分配│
│ │，并优先采用现金分红的利润分配方式。公司应积极推行以现金方式分配股│
│ │利，具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。公司根据《公│
│ │司法》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和本章程的规定，在满足现│
│ │金分红条件的基础上，结合公司持续经营和长期发展，原则上每一年度进行│
│ │一次现金分红，且公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润│
│ │的10%。 │
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│股权激励 │德明利2023年4月29日发布限制性股票激励计划，公司拟授予90.9万股 限制│
│ │性股票，其中首次向103名激励对象授予72.72万股，授予价格为34.71元/股│
│ │；预留18.18万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期 │
│ │解锁，解锁比例分别为35%、35%、30%。主要解锁条件为：以2022年营业收 │
│ │入为基数，2023-2025年实际营业收入增长率分别不低于10%、25%、45%。 │
│ │德明利2024年7月25日发布限制性股票激励计划，公司拟授予147万股限制性│
│ │股票，其中首次向101名激励对象授予117.6万股，授予价格为45.03元/股；│
│ │预留29.4万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁│
│ │，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以公司2023年营业收 │
│ │入为参考数，2024—2026年不低于38亿元、45亿元、55亿元。 │
│ │德明利2025年9月1日发布股票期权激励计划，公司拟授予482.875万股股票 │
│ │期权，其中首次向294名激励对象授予386.3万份，行权价格为80.99元/股；│
│ │预留96.575万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权│
│ │，行权比例分别为40%/30%/30%。主要行权条件为：2025年营业收入不低于8│
│ │5亿元/2026年营业收入不低于95亿元/2027年营业收入不低于105亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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