热点题材☆ ◇001389 广合科技 更新日期：2024-05-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、粤港澳、汽车电子、消费电子、数据中心
风格:融资融券、高市净率、近端次新、高融资盘、海外业务
指数:无
【2.主题投资】
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2024-05-16│粤港澳 │关联度：☆☆
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公司办公地址：广东省广州市黄埔区保税区保盈南路22号
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2024-04-02│次新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-04-02在深交所主板上市；主营：印制电路板的研发、生产和销售。
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2024-04-02│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的
核心设备
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2024-04-02│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于打印机、笔记本电脑、耳机、健身器械等与现代消费者生活、娱乐息息
相关的下游产品
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2024-04-02│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品在汽车电子的应用包括汽车中控系统、照明系统、车载蓝牙、行车记录仪、倒车摄
像头等，并积极拓展新能源汽车电子
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2024-05-17│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外收入占比77.5%
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2024-04-02│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有多项应用于各类服务器PCB的核心技术，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公
司产品最主要的下游应用领域
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2024-03-28│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS企业 戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电
脑、英业达等，并已和神达、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开
展合作
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2024-05-21│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-05-21,公司市净率(MRQ)为：7.8886
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2024-05-20│高融资盘 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-05-20,公司融资余额占流通市值比例为：16.68%
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2024-05-09│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:外销占比为76.90%
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2024-04-02│近端次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于20240402上市。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有│
│ │发生变化。 │
│ │公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富│
│ │经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器P│
│ │CB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工│
│ │艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中│
│ │国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公│
│ │司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评│
│ │选的2021年科技进步三等奖。 │
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│产品业务 │公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高│
│ │性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板│
│ │、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。公司采购│
│ │的主要原材料为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司实行“以销定产”的生产组织模式，计划部根据订单情况制定相应的生│
│ │产计划，生产部依据生产计划组织生产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系。公司的市│
│ │场营销人员和技术支持人员按照分工，共同负责公司对境内外客户的售前、│
│ │售中和售后服务。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。 │
│ │公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类。根据公司客 │
│ │户类型和境内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售│
│ │至境内外电子产品制造商。公司通过PCB企业、贸易商进行销售作为补充。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司已建成完善的研发体系。研究院下设材料应用与研究实验室、云计算产│
│ │品研发组、通讯产品研发组、应用终端产品研发组、专利保护及政府项目组│
│ │、工艺研究组，并赋予不同的小组特定的研发职责和工作目标，做到分工明│
│ │确，每个小组能够各司其职。 │
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│行业地位 │公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工│
│ │业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“│
│ │大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的│
│ │2021年科技进步三等奖。 │
│ │根据CPCA公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜》，公司在│
│ │综合PCB企业中排名第39位，内资PCB企业中排名第20位。公司是中国内资PC│
│ │B企业中排名第一的服务器PCB供应商，2016年到2022年连续获得中国服务器│
│ │市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”；2017年2023年上半年│
│ │，共获得22次DELL（戴尔）服务器PCB供应商评级第一名，并于2022年2月荣│
│ │获DELL（戴尔）服务器事业群颁发的2021年度最佳供应商奖；2018年、2021│
│ │年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017年最佳策略供应商”│
│ │奖和“2021年最佳供应商”奖；2023年荣获联想供应商大会“完美质量奖”│
│ │，公司在服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。随着公司销售收入持续增 │
│ │长，公司的竞争地位不断增强。 │
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│核心竞争力 │（1）客户资源优势 │
│ │PCB企业为客户提供定制化的产品，PCB的质量直接影响客户的产品性能，因│
│ │此客户对于PCB供应商的选择认证和管理非常重视。 │
│ │经过多年的市场拓展，公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和EMS企业D│
│ │ELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达 │
│ │电脑）、Inventec（英业达）等，并已和Mitac（神达）、联想、华为、Com│
│ │pal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作，客户服务器产品被│
│ │广泛用于阿里、腾讯、百度、字节跳动、亚马逊等云计算服务提供商。 │
│ │（2）技术研发优势 │
│ │截至2023年6月30号，公司已取得44项发明专利和103项实用新型专利，并在│
│ │生产经营过程中积累了多项非专利技术。 │
│ │（3）快速响应优势 │
│ │公司组织专职团队为客户提供驻厂服务，及时收集客户反馈，协同公司各业│
│ │务部门迅速制定解决方案，为客户提供周到满意的售后服务。同时，专职服│
│ │务团队在与客户的长期交流过程中积极收集潜在客户需求信息，及时与销售│
│ │团队共同分析制定新客户拓展方案，并参与各种市场开发活动，为潜在客户│
│ │提供更具竞争力的需求解决方案。 │
│ │（4）管理优势 │
│ │①经验丰富的运营团队 │
│ │经过多年的发展，公司已建立了完善的技术研发、生产和采购、销售等业务│
│ │体系，以及覆盖研发项目管理、供应链管理、生产管理、品质管理、财务管│
│ │理等综合信息管理平台。 │
│ │②全流程成本管控能力 │
│ │通过建立完善的成本控制管理体系，持续开展技术改造和升级，推行管理优│
│ │化和改善，公司已形成了较强的成本控制能力，确保了公司在竞争激烈的PC│
│ │B行业中持续健康发展。 │
│ │③全面质量管理体系 │
│ │公司产品品质保持稳定，行业内口碑良好，多次获得客户颁发的产品质量奖│
│ │项，为业务发展提供了良好的品质保证。 │
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│经营指标 │1、生产及销售能力 │
│ │公司通过增加先进设备投入、优化生产管理、投资新设黄石工厂等手段不断│
│ │提高生产能力。2021年和2022年，公司分别新增生产设备34,889.56万元、3│
│ │1,887.79万元；2022年公司产能达到151.42万平方米，较2020年增加35.50%│
│ │。 │
│ │2020年和2021年，人们对居家办公、在线教育、线上娱乐等需求呈现爆发式│
│ │增长，各大云计算服务提供商对服务器等硬件设备采购量大幅增加。面对下│
│ │游市场较高的景气程度，公司加快复工复产力度，销售收入取得较快增长。│
│ │2022年公司实现销售收入241,238.68万元，较2020年增加50.08%。 │
│ │2、研发能力 │
│ │公司一直以来将研发能力视为核心竞争力之一，通过不断加大研发投入，提│
│ │升技术生产能力并优化生产工艺，增强公司产品的竞争优势。报告期，公司│
│ │研发费用分别为7,480.74万元、9,258.10万元、11,509.51万元和5,698.33 │
│ │万元，呈现逐年上升的趋势。截至报告期期末，公司已取得44项发明专利和│
│ │103项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。 │
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│竞争对手 │健鼎科技股份有限公司；金像电子股份有限公司；深南电路股份有限公司；│
│ │沪士电子股份有限公司；生益电子股份有限公司；胜宏科技（惠州）股份有│
│ │限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2023年6月30日，公司已取得项44项发明专利和103项实用新型专利。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。 │
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│消费群体 │通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗│
│ │器械等。 │
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│消费市场 │公司产品以外销为主。公司外销主要以境内保税园区或保税工厂、中国香港│
│ │为主，抵达香港的货物中又有较大比例流向客户的中国境内工厂，因此，公│
│ │司外销产品大部分在中国大陆继续组装加工。 │
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│行业竞争格局│（1）全球PCB行业竞争格局 │
│ │全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区 │
│ │，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量│
│ │最大的区域。 │
│ │全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PC│
│ │B行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为 │
│ │分散的行业竞争格局。 │
│ │（2）中国大陆PCB行业竞争格局 │
│ │从中国大陆市场来看，PCB企业大约有1,500家，主要分布在珠三角、长三角│
│ │和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同│
│ │竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都│
│ │有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外│
│ │资相比仍存在差距。 │
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│行业发展趋势│作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子 │
│ │终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短│
│ │小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了 │
│ │更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。 │
│ │高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线│
│ │宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）正是当 │
│ │今PCB先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节 │
│ │约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗│
│ │性和散热性等方面的性能提出要求。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低， │
│ │可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，也是增强产品可靠性的│
│ │关键。 │
│ │因此，下游行业对PCB产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更 │
│ │高的HDI板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。 │
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│行业政策法规│《电子信息产业调整和振兴规划》；《广东省电子信息产业调整和振兴规划│
│ │》；《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》；《产业结构调整指导│
│ │目录（2011年本）》（2013年修正）；《鼓励进口技术和产品目录（2016年│
│ │版）》；《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》；《战略性新兴产业│
│ │重点产品和服务指导目录（2016版）》；《印制电路板行业规范条件》、《│
│ │印制电路板行业规范公告管理暂行办法》；《产业结构调整指导目录（2019│
│ │年本）》；《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》；《基础电子元│
│ │器件产业发展行动计划（2021-2023年）》；《“十四五”信息通信行业发 │
│ │展规划》；《“十四五”数字经济发展规划》；《数字中国建设整体布局规│
│ │划》。 │
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│公司发展战略│公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、│
│ │管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密PCB │
│ │产品，“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关PCB产品，“端”则是 │
│ │指智能终端设备，即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的PCB产品。 │
│ │公司在不断巩固“云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展5G │
│ │通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。公司将通过完善产品结构，优 │
│ │化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。作为公司战略落地的重要举│
│ │措，公司本次募集资金在黄石建设智慧工厂，提升公司生产能力、工艺技术│
│ │、运营效率和自动化水平。 │
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│公司经营计划│1、产品拓展计划 │
│ │公司根据未来数字化社会发展的趋势制定了“云、管、端”的产品拓展策略│
│ │。 │
│ │以服务器为核心的“云计算、大数据”领域是数字化时代数据信息存储、计│
│ │算的核心。公司始终将服务器PCB作为核心业务，未来将在目前经营成果基 │
│ │础上继续加强与客户的合作，持续提高产品供应能力和工艺技术水平，不断│
│ │扩大市场规模和份额。 │
│ │通信设备作为数据交互的“管道”，在未来的数字化社会基础设施建设中占│
│ │据重要的地位。未来公司将加强与通信领域客户的合作管理，加大产品和技│
│ │术研发投入，拓展产品应用范围，提升在通信领域的销售规模。 │
│ │物联网的快速发展将推动汽车电子、消费电子、医疗、安防等终端电子产品│
│ │领域加快升级，公司将持续跟踪终端领域客户的需求，积极开拓终端领域产│
│ │品，为客户提供优质的PCB供应服务。 │
│ │2、产能提升计划 │
│ │为满足客户不断提高的产量要求，公司规划在黄石广合现有产能的基础上，│
│ │继续扩充产能，本次募投项目预计将提供年产100万平方米多高层精密线路 │
│ │板生产能力，以便支撑新产品应用和市场拓展战略的有效实施。 │
│ │3、智能制造计划 │
│ │智能化是未来制造自动化的发展方向，多高层精密线路板对精度要求非常高│
│ │，生产过程中的人工干预过多不利于提高产品的质量。目前，黄石生产基地│
│ │自动智能化生产线已逐步投入生产，将之前的工序作业岛生产模式向智能化│
│ │柔性流水线方式进行升级，减少人工干预和产品中间周转环节，提高产品加│
│ │工成品率，全面提升生产运营效率，助力市场开拓，为公司创造更大的经济│
│ │效益。 │
│ │4、人力资源计划 │
│ │公司将高端印制电路板作为核心业务，优秀的技术管理人才是公司实现战略│
│ │目标的重要基础。未来公司将在现有团队基础之上，着力于培养一支精干、│
│ │高效、本地化的专业技术管理团队，进一步巩固公司的人力资源优势。 │
│ │公司将不断完善人力资源体系建设，根据业务发展状况确定人才体系建设要│
│ │点，完善人力资源管理策略，优化管理体系架构和流程。多渠道引进行业专│
│ │项优秀人才，加大后备人才梯队的建设和培养力度，制定个性化的员工培训│
│ │计划，提高员工的专业技能和综合素质。健全和细化公司考核体系，制定适│
│ │应发展需要的激励措施，形成以提升生产效率和对公司贡献度为核心的价值│
│ │导向，为员工提供公开、公平、公正的能力展示平台，并提供合理的价值回│
│ │报。 │
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│公司资金需求│黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工│
│ │程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险 │
│ │（一）技术风险：1、技术研发及应用风险；2、核心技术人员流失的风险 │
│ │（二）经营风险：1、下游应用领域集中风险；2、客户集中的风险；3、新 │
│ │项目投产初期亏损风险；4、产品质量风险 │
│ │（三）财务风险：1、应收账款余额较大风险；2、所得税优惠政策变化的风│
│ │险 │
│ │（四）法律风险：1、环保风险；2、社保及住房公积金补缴风险；3、部分 │
│ │房产存在权利瑕疵的风险 │
│ │（五）募集资金投资项目的风险：1、募集资金投资项目实施风险；2、固定│
│ │资产折旧增加的风险；3、项目投产后的产能消化风险 │
│ │二、与行业相关的风险 │
│ │（一）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险 │
│ │（二）市场竞争加剧的风险 │
│ │（三）原材料价格波动风险 │
│ │（四）贸易摩擦风险 │
│ │（五）PCB行业整合风险 │
│ │三、其他风险 │
│ │（一）出口退税政策变化的风险 │
│ │（二）汇率波动的风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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