热点题材☆ ◇001389 广合科技 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、5G概念、国防军工、卫星导航、一带一路、智能机器、粤港澳、汽车电子、人工智
能、消费电子、数据中心、CPO概念、商业航天、PCB概念
风格:融资融券、绩优股、百元股、MSCI成份、密集调研、海外业务、发可转债、非周期股
指数:小盘成长、深证300、国证成长、深证成长、深次新股、新兴成指
【2.主题投资】
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2026-03-19│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:广合科技(01989)于2026-03-20上市
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2025-03-19│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业
控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，包括工业机器人等。
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中
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2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司5G产品广泛应用于通讯基站、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域。
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2024-09-06│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货
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2024-09-06│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货
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2024-09-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器
板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板
等。
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2024-08-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司代表产品有AI运算服务器板。
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2024-06-27│一带一路 │关联度：☆☆☆
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公司除了广州基地外，在湖北黄石和泰国均建设有或正在建设制造基地，未来的新增产能建
设可以满足公司业务拓展的需求
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2024-05-16│粤港澳 │关联度：☆☆
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公司办公地址：广东省广州市黄埔区保税区保盈南路22号
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2024-04-02│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有多项应用于各类服务器PCB的核心技术，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公
司产品最主要的下游应用领域
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2024-04-02│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的
核心设备
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2024-04-02│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于打印机、笔记本电脑、耳机、健身器械等与现代消费者生活、娱乐息息
相关的下游产品
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2024-04-02│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品在汽车电子的应用包括汽车中控系统、照明系统、车载蓝牙、行车记录仪、倒车摄
像头等，并积极拓展新能源汽车电子
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2026-08-08│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长94.39%
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2025-09-20│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-07-23公告成立并购基金：九派宏涛新兴产业创业投资基金(苏州)合伙企业(有限
合伙)。
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2025-05-06│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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4月29日公告：拟发行H股股票并在香港联交所主板上市
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2024-09-06│卫星通信 │关联度：☆☆☆
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公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货
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2024-09-06│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货
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2024-08-06│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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富士康是公司的客户
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2024-05-17│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外收入占比77.5%
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2024-03-28│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS企业 戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电
脑、英业达等，并已和神达、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开
展合作
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2026-08-11│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-11收盘价为：164.6元，近5个交易日最高价为：174.98元
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2026-08-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-08-10│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30地区收入中:境外销售占比为72.26%
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2026-08-10│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有65家机构调研
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2026-08-06│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:3.91亿元，净资产收益率为：5.45%
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2026-06-23│发可转债 │关联度：☆☆
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2026-06-23公告发行进度：董事会预案
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2026-05-29│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2026-06-11│AI服务器需求推动PCB及覆铜板持续涨价
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6月10日，市场焦点从泛化的PCB/CCL涨价，进一步下沉至上游核心材料的供需缺口量化，在
英伟达Rubin及谷歌TPU v8等新品明确拉动下，高端HVLP铜箔自二季度起已出现每月超600吨的结
构性短缺。这一边际变化验证了本轮涨价由需求驱动而非成本推动，产业链的盈利弹性正沿着“
终端-PCB-覆铜板-核心材料”的路径向上游传导，拥有高端产能、已进入头部供应链并具备扩产
能力的上游材料厂商将享有更强的定价权和业绩确定性。
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2026-04-02│SpaceX据悉已递交上市申请
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马斯克旗下的SpaceX据悉已向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交了首次公开募股(IPO)申请
文件，正迈出可能成为史上最大IPO的重要一步。此前有报道称，SpaceX计划通过IPO融资约400
亿至800亿美元，公司目标估值可能达1.75万亿美元。此次申报使公司有望最早于今年7月完成上
市，这一时间表与马斯克此前向内部人士透露的目标一致。爱建证券表示，全球商业航天正由技
术验证阶段迈向规模化阶段，一方面，SpaceXStarship商业化发射计划逐步推进，重型运力能力
进入持续验证阶段；另一方面，中国商业航天在政策支持与产业配套完善推动下，更多商业航天
落地应用场景开始出现，火箭发射需求进一步扩大。随着卫星批产与发射需求逐步释放，产业链
景气度有望向上游传导。
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2025-08-27│工信部：推动手机等终端设备直连卫星加快推广应用
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8月27日讯，据工信部消息，工业和信息化部近日印发《关于优化业务准入促进卫星通信产
业发展的指导意见》，提出到2030年，卫星通信管理制度及政策法规进一步完善，产业发展环境
持续优化，各类经营主体创新活力充分迸发，基础设施、产业供给、技术标准、国际合作等综合
发展水平显著提升，手机直连卫星等新模式新业态规模应用，发展卫星通信用户超千万，推动卫
星通信充分融入新发展格局，有力服务经济社会高质量发展。《指导意见》围绕促进卫星通信产
业高质量发展，从有序扩大市场开放、持续拓展应用场景、培育壮大产业生态、优化电信资源供
给、加强卫星通信监管、提升协同推进合力等六方面提出19条思路举措。
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2025-02-11│DeepSeek引发本地部署大模型热潮，AIPC有望率先爆发
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随着DeepSeek热度飙升，本地部署大模型的端侧AI热潮随之而起。多个AIPC相关公司官宣接
入DeepSeek，微软将很快把针对NPU优化的DeepSeek R1版本直接接入Windows 11 Copilot+ PC，
让开发人员能够使用AI模型构建在设备上运行的AI应用程序；英特尔表示，DeepSeek目前能够在
英特尔产品上运行，更可以在AI PC上实现离线使用。国泰君安最新报告指出，相较于其他终端
，PC具备生产力工具属性，用户更加追求性能体验，是承载更大规模本地模型的首选终端。值得
注意的是，根据IDC日前发布的数据显示，2024年全球PC出货量达2.627亿台，同比增长1%，上一
次正增长还要追溯到2021年的14.8%。其指出，虽说增幅微小，但这一趋势显示出PC市场的复苏
迹象。
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2025-01-23│机构预计2025年AI PC占据近60%笔记本市场份额
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据媒体报道，Counterpoint数据显示，2024年全年，PC厂商共出货2.53亿台PC，较2023年增
长2.6%，这得益于Windows 10即将停止支持，以及2024年下半年首批AI PC的推出。2025年，AI
笔记本电脑有望占据笔记本电脑总市场近60%的份额。默认情况下，售价1000美元以上的笔记本P
C将具备设备端GenAI能力。作为个人设备中性能最强的通用计算平台，PC可以承载更强的AI大模
型，是大模型的理想载体，也是AI在终端落地的首选。中国银河认为，随着处理器厂商AIPC路线
图的顺利实施和终端厂商的陆续入局，AIPC的渗透率有望快速提升。在PC市场持续复苏和AIPC渗
透率逐步提升的双轮驱动下，建议关注PC产业链相关标的。
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2024-12-20│810.9亿，欧盟启动十年来最大规模太空计划
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据媒体报道，欧盟启动了一项十年来规模最大的太空计划，投资超百亿欧元，以抗衡美国科
技富豪马斯克的“星链”（Starlink）计划。据介绍，欧盟最新发起的这项计划为多轨道星座项
目，由290颗低轨（LEO）卫星以及中轨（MEO）卫星组成，这是一项为期12年的计划，并将于203
0年初开始运营，投资合同价值达到106亿欧元（约合810亿元人民币），是继“伽利略”导航系
统和世界上最大的地球观测网络“哥白尼”之后欧洲在太空领域的第三个重大基础设施项目，旨
在为欧洲政府和公民提供高速的网络连接和安全的通信服务。目前多个航天强国已向ITU申报了
大规模星座计划，全球卫星互联网产业建设风起云涌。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │广州广合科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2002年在广州市黄埔区│
│ │成立，2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市，股票代码为：001389，股票│
│ │简称为：广合科技。公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在│
│ │广州、东莞、黄石、泰国巴真府，总规模3,527人，年营业收入超过37亿。 │
│ │我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生│
│ │产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、 │
│ │销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。 │
│ │广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数 │
│ │据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印│
│ │等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来，公司规模和技│
│ │术能力在PCB领域保持持续快速成长，并连续多年被公司主要客户评定为优 │
│ │秀供应商和长期战略合作伙伴。 │
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│产品业务 │广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生 │
│ │产与销售。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。公司采购│
│ │的主要原材料为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司实行“以销定产”的生产组织模式，计划部根据订单情况制定相应的生│
│ │产计划，生产部依据生产计划组织生产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系。公司的市│
│ │场营销人员和技术支持人员按照分工，共同负责公司对境内外客户的售前、│
│ │售中和售后服务。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。 │
│ │公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类。根据公司客 │
│ │户类型和境内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售│
│ │至境内外电子产品制造商。公司通过PCB企业、贸易商进行销售作为补充。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司已建成完善的研发体系。研究院下设材料应用与研究实验室、云计算产│
│ │品研发组、通讯产品研发组、应用终端产品研发组、专利保护及政府项目组│
│ │、工艺研究组，并赋予不同的小组特定的研发职责和工作目标，做到分工明│
│ │确，每个小组能够各司其职。 │
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│行业地位 │公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工│
│ │业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“│
│ │大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的│
│ │2021年科技进步三等奖。 │
│ │根据CPCA公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜》，公司在│
│ │综合PCB企业中排名第39位，内资PCB企业中排名第20位。公司是中国内资PC│
│ │B企业中排名第一的服务器PCB供应商，2016年到2022年连续获得中国服务器│
│ │市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”；2017年2023年上半年│
│ │，共获得22次DELL（戴尔）服务器PCB供应商评级第一名，并于2022年2月荣│
│ │获DELL（戴尔）服务器事业群颁发的2021年度最佳供应商奖；2018年、2021│
│ │年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017年最佳策略供应商”│
│ │奖和“2021年最佳供应商”奖；2023年荣获联想供应商大会“完美质量奖”│
│ │，公司在服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。随着公司销售收入持续增 │
│ │长，公司的竞争地位不断增强。 │
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│核心竞争力 │1、客户资源优势 │
│ │PCB作为各类电子元件的载体和连接纽带，其电气性能直接影响客户的产品 │
│ │性能，尤其是以服务器为代表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高 │
│ │稳定性、高可靠性要求，保障持续迭代的需求，客户会与PCB供应商建立稳 │
│ │定牢固的合作关系。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久 │
│ │稳固的合作，涵盖服务器全球前10大服务器制造商中的8家，产品广泛应用 │
│ │于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度绑定全球算力需求爆发红│
│ │利。公司积极参与客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和│
│ │及时周到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得客户的“年度│
│ │优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”等奖项，公司在算力服务│
│ │器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外，公司还积极拓展消费电子、工业 │
│ │控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户。 │
│ │2、技术研发优势 │
│ │公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印│
│ │制线路板工程技术研究中心。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产│
│ │品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术│
│ │的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，│
│ │并开展技术成果的总结和转化，持续开展技术改造和升级，确保公司产品研│
│ │发的迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成产品工艺技术护城河。同时根│
│ │据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程│
│ │质量监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品品质提供技│
│ │术保证。 │
│ │3、快速响应优势 │
│ │公司始终坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定│
│ │制化产品开发，通过JDM（JointDesignManufacture）业务模式打通需求、 │
│ │研发、生产、交付环节，为客户提供全程定制化的产品和服务。为客户提供│
│ │包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解│
│ │决方案建议。在客户产品开发验证阶段，公司组织专业的产品开发组为客户│
│ │提供样品加工服务，并与客户一起对测试验证的结果进行分析，制定优化方│
│ │案调整材料选择和工艺制程，以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向│
│ │不同客户提供定制化服务的过程中积累行业经验，通过长期在行业内的深度│
│ │耕耘，公司在行业客户中树立了良好品牌形象。 │
│ │4、管理优势 │
│ │公司现已拥有一支优秀精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验，在│
│ │市场研究、业务技术、品质管理方面具有较深造诣，深谙行业发展特点和趋│
│ │势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将新产品、新技术│
│ │推向市场。 │
│ │5、绿色环保生产优势 │
│ │公司建立年度可持续发展（ESG）常态化发布机制，以顶层设计统筹全局推 │
│ │进，压实各业务单元主体责任，将“双碳”战略目标全面嵌入运营业务链条│
│ │，确保碳达峰碳中和总体目标、战略思路与实施路径深度契合公司整体发展│
│ │战略。 │
│ │在此框架下，公司制定并落地《广合科技集团碳管理程序》，构建全流程温│
│ │室气体排放规范化管控体系，持续降低单位产值排放强度，科学管控碳减排│
│ │成本，以系统化碳管理驱动企业高质量可持续发展。绿色发展绝非企业发展│
│ │的负担，而是公司筑牢长期核心竞争力、保障未来数十年稳健发展的战略基│
│ │石。凭借绿色制造的深耕实践与成效，公司持续斩获权威认可：获评国家级│
│ │绿色工厂、省级节水标杆企业、无废工厂、2024年度绿色制造与环保优秀企│
│ │业、2025IPC中国ESG标杆企业等荣誉。 │
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│经营指标 │2025年实现年营收54.85亿元，同比增长46.89%，实现净利润10.16亿元，同│
│ │比增长50.24%。 │
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│竞争对手 │健鼎科技股份有限公司；金像电子股份有限公司；深南电路股份有限公司；│
│ │沪士电子股份有限公司；生益电子股份有限公司；胜宏科技（惠州）股份有│
│ │限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，累计申请专利418项，获得专利授权210项；主持和参│
│营权 │与行业/团体标准制定13项。 │
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│投资逻辑 │公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富│
│ │经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器P│
│ │CB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工│
│ │艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中│
│ │国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公│
│ │司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进│
│ │步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2│
│ │025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BG│
│ │A服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。 │
│ │此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC │
│ │）的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心 │
│ │技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。 │
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│消费群体 │服务器品牌和EMS提供商 │
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│消费市场 │公司产品以外销为主。公司外销主要以境内保税园区或保税工厂、中国香港│
│ │为主，抵达香港的货物中又有较大比例流向客户的中国境内工厂，因此，公│
│ │司外销产品大部分在中国大陆继续组装加工。 │
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│主营业务 │多高层印制电路板的研发、生产与销售 │
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│主要产品 │印制电路板 │
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│项目投资 │拟约26亿元投建云擎智造基地项目：广合科技2025年8月28日公告，公司拟 │
│ │通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源│
│ │局黄埔区分局）出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资│
│ │建设云擎智造基地项目。该项目投资金额约26亿元（含购买土地使用权款）│
│ │，公司将以自有资金、银行贷款或其他融资方式出资，用于项目的开发和运│
│ │营。本次投资建设项目周期为2025年下半年至2027年。 │
│ │拟60亿元投建东莞智造总部项目进一步提升高端印制电路板产能：广合科技│
│ │2026年6月23日公告，公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞 │
│ │市麻涌镇人民政府签订《广合科技东莞智造总部项目投资协议》，计划在东│
│ │莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资│
│ │总额为60亿元（含土地价款，最终以实际投资金额为准），项目实施主体为│
│ │公司或公司全资子公司。项目一次性供地，分两期投资建设。一期项目占地│
│ │面积约200亩，计划投资金额30亿元，其中，固定资产投资25亿元,丙方应于│
│ │签署土地出让合同后48个月内完成该一期项目固定资产投资总额的投资；二│
│ │期项目占地面积约235亩，计划投资金额30亿元，其中固定资产投资25亿元 │
│ │，丙方承诺二期项目不晚于2031年完成固定资产投资总额的投资。项目将进│
│ │一步提升高端印制电路板产能，满足客户市场需求，增强市场竞争力和盈利│
│ │能力，巩固公司在行业内的地位，为公司未来持续发展奠定坚实基础。 │
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│行业竞争格局│2025年PCB行业复苏呈现显著的结构性分化特征，尽管所有地区及细分领域 │
│ │均实现正增长，但高端赛道与核心应用领域增速领跑。从应用领域看，受益│
│ │于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、│
│ │HDI板、封装基板需求强劲增长，2025年同比增速分别为18.2%、25.6%、16.│
│ │9%。从地域分布看，全球增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势，中国│
│ │大陆作为全球最大PCB市场，占全球产值比重超过50%，2025年增长率将达到│
│ │19.8%。预计到2025年，全球PCB产值增长率约15.4%，每个地区都实现正增 │
│ │长，2024年-2029年全球PCB产值年复合增长率约8.2%，其中亚洲地区（除日│
│ │本、中国大陆外）未来PCB产值复合增长高达8.9%，是全球PCB产值增速最快│
│ │的地区，越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势，成为产│
│ │能转移核心承接地，形成国内PCB企业全球供应链双基地格局。尽管PCB行业│
│ │面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来│
│ │了广阔的发展空间。 │
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│行业发展趋势│展望2026，行业呈现出两大鲜明特征：高端产能结构性供不应求与关键材料│
│ │设备供应持续紧张。这导致行业竞争本质发生改变：竞争已从单一的技术或│
│ │成本竞争，演变为以“产能保障确定性”和“供应链安全”为核心的综合生│
│ │态体系竞争。头部客户正在将订单向能提供“技术领先、交付可靠、协同创│
│ │新”三位一体价值的战略伙伴集中。简单的买卖关系将被淘汰，深度绑定的│
│ │“共生关系”将成为主流。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国环境保护法》（2015年1月1日起实施）、《中华人民共和│
│ │国水污染防治法》（2017年6月27日修订）、《中华人民共和国大气污染防 │
│ │治法》（2018年10月26日修订）、《中华人民共和国噪声污染防治法》（20│
│ │22年6月5日起施行）、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》（2020│
│ │年9月1日起施行）、《中华人民共和国土壤污染防治法》（2019年1月1日起│
│ │施行）、《中华人民共和国清洁生产促进法》（2012年7月1日起执行）、《│
│ │中华人民共和国环境影响评价法》（2018年12月29日修正）、《危险废物贮│
│ │存污染控制标准》（GB18597—2023）2023年7月1日起实施、《危险废物识 │
│ │别标志设置技术规范》（HJ1276—2022）2023年7月1日起实施、《企业事业│
│ │单位突发环境事件应急预案备案管理办法（试行）》（环发〔2015〕4号） │
│ │、《排污许可管理条例》（2021年3月1日施行）、《恶臭污染物排放标准》│
│ │（GB14554-93）（1994年1月15日施行）、《电镀污染物排放标准》（GB219│
│ │00-2008）（2008年8月1日施行）、《工业企业厂界环境噪声排放标准》（G│
│ │B12348-2008）（2008年10月1日施行）、《挥发性有机物无组织排放控制标│
│ │准》（GB37822—2019）（2019年7月1日施行）、《电子工业水污染物排放 │
│ │标准》（GB39731-2020）（2021年7月1日施行）、《广东省环境保护条例》│
│ │（2022年11月30日起施行）、《广东省水污染防治条例》（2021年9月29日 │
│ │起施行）、《广东省固体废物污染环境防治条例》（2018年11月29日起施行│
│ │）、《广东省大气污染防治条例》（2019年3月1日起施行）、《大气污染物│
│ │排放限值DB4427-2001》（2002年1月1日起施行）、《印刷行业挥发性有机 │
│ │化合物排放标准》（DB44/815-2010）（2010年11月1日起施行）、《电镀水│
│ │污染物排放标准》（DB44/1597-2015）（2015年8月20日起施行）、《水污 │
│ │染物排放限值》（DB44/26-2001）（2002年1月1日起施行）、《锅炉大气污│
│ │染物排放标准》（DB44/765-2019）（2019年4月1日起施行）、《广州市生 │
│ │态环境保护条例》（2022年6月5日起施行）、《湖北省水污染防治条例》（│
│ │2014年7月1日起施行）、《湖北省污染源自动监控管理办法》（2021年7月1│
│ │日起施行）、《湖北省大气污染防治条例》（2018年11月19日修改，2019年│
│ │6月1日施行）、《湖北省主要污染物排污权交易办法》（2016年11月22日起│
│ │施行） │
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│公司发展战略│未来公司仍将聚焦算力PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展 │
│ │战略，重点对PCIe6.0/7.0/8.0服务器、AI服务器、高阶HDI、112G/224G/44│
│ │8G交换机、5.5G/6G通讯、光模块、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组 │
│ │织技术研发和产品开发，积极拥抱AI算力市场的爆发性增长需求，以及下一│
│ │代通讯技术的PCB产品市场，加速全球战略布局，力争泰国工厂营收实现更 │
│ │大规模增长，占领市场制高点，提高市场竞争力和盈利能力。 │
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│公司日常经营│（1）坚持聚焦算力应用，围绕战略目标，我们成功推动算力核心客户的认 │
│ │证流程，为后续深度合作奠定坚实基础。各部门紧密协同，全力配合客户完│
│ │成审查流程并为量产订单转化积极做好各项准备。 │
│ │（2）我们紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展 │
│ │各项研发工作。在通用服务器领域，我们完成了PCIE6.0平台的转批量能力 │
│ │，在AI服务器领域，完成了PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、O│
│ │AM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N │
│ │技术）等一系列高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了40│
│ │0G＆800G交换机板的量产。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、│
│ │6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工│
│ │艺能力取得突破，为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。 │
│ │（3）广合科技坚持构建新质生产力，作为公司主力制造基地的广州广合，2│
│ │025年持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力。不断提高广州广合的数字 │
│ │化程度，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优│
│ │化，交付竞争力显著增强。报告期内，广州广合伴随营收规模提升的同时，│
│ │保持了较高的盈利能力，不仅实现业绩指标的高速增长，同时各项运营效率│
│ │指标健康。公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成本管控、调整产品│
│ │结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。泰国广合2025年6月正式投产，1│
│ │2月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6个月，实现当年投产当年盈利。│
│ │报告期内，泰国广合按原定计划完成了核心客户的审核认证，伴随着重点客│
│ │户认证和产品导入，以及泰国工厂一期产能的释放，泰国广合正在成为推动│
│ │公司算力产品销售增长的第二引擎。 │
│ │（4）公司积极践行企业社会责任，将可持续发展理念深度融入企业战略与 │
│ │日常运营之中。在环境方面，公司持续加大节能减排力度，优化生产流程，│
│ │降低资源消耗与污染物排放，致力于实现企业发展与环境保护的良性互动；│
│ │在社会维度，关注员工成长与发展，注重供应链的可持续性，为社会的和谐│
│ │稳定贡献力量；在公司治理层面，不断完善治理结构，提升决策透明度，加│
│ │强风险管控，确保企业稳健发展。 │
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│公司经营计划│1、技术纵深构建核心竞争力 │
│ │（1）前沿预研：针对全球先进材料设备技术，与供应商研发团队密切互动 │
│ │，布局224G及更高速率所需的新材料及其加工工艺；结合海内外头部客户需│
│ │求，布局224G及以上信号速率的新工艺技术的开发； │
│ │（2）极限制造：成立专项攻关团队，在超高层板、超细线路、高性能等领 │
│ │域实现良率与稳定性的行业标杆式突破；（3）仿真驱动设计：开展内部专 │
│ │项研究及产学研合作，深化从“制造执行”向“设计优化”前端延伸，为客│
│ │户提供涵盖设计、制造的一体化解决方案。 │
│ │2、客户共生为客户创造价值 │
│ │（1）推行共同开发：设立战略客户技术研发团队，从早期到全过程参与客 │
│ │户设计及产品开发； │
│ │（2）提供专属价值：探索为顶级客户设立专属产能单元和“一站式”服务 │
│ │团队，实现最高优先级响应； │
│ │（3）深化数字连接：建立与核心客户的数据交换平台，实现需求、排产、 │
│ │物料计划的共享及应用。 │
│ │3、将质量打造成核心战略优势 │
│ │（1）技术快速迭代对产品可靠性及品质稳定性提出了更大挑战，品质管理 │
│ │必须从“保障性能”升维为“战略核心”和“信任基石”； │
│ │（2）建立源头治理，过程免疫，供应链协同的“全程免疫”品质防控系统 │
│ │，打造“透视未来”的质量检测与可靠性验证能力，建设针对下一代产品可│
│ │靠性测试与失效分析实验室，利用AI进行质量数据挖掘，实现从“检测缺陷│
│ │”到“预测并预防潜在缺陷的跨越； │
│ │（3）推行零缺陷文化，在全员中树立“质量是设计并制造进去的，而非检 │
│ │验出来的”核心品质价值观，推动第一次就把工作做对的零缺陷实践。 │
│ │4、运营卓越锻造交付与韧性双优势 │
│ │（1）布局产能保交付：提速国内技改，广州、黄石基地需加快并加大提产 │
│ │技术改造力度，最大化释放产能弹性；（2）加速海外拓展：泰国基地在实 │
│ │现一期满产基础上，启动二期投资规划与建设，打造全球化产能“双引擎”│
│ │； │
│ │（3）攻坚高端项目：全力保障广州云擎智造项目建设，于2026年底实现通 │
│ │产，为2027年承接高端产品奠定基础；（4）创新供应链管理保障安全：构 │
│ │建战略共生关系，与核心供应商从交易采购转向产能绑定、联合预测，动态│
│ │互动修正调整等深层合作。 │
│ │5、生态布局拓展可持续未来 │
│ │（1）人才建设：在适当引进高端人才的基础上，继续加大管培生菁英班人 │
│ │才培养匹配公司持续发展需要的技术及管理人才，探索泰国本土化人才培养│
│ │模式，为泰国工厂的持续发展提供国际化人才； │
│ │（2）主动践行双碳目标和ESG治理，将减碳减排深度融入新工厂建设规划和│
│ │旧工厂技改及日常运营，大力投资能源管理，废弃物循环利用及绿色工艺；│
│ │将ESG融入核心运营与价值链；将可持续发展转化为竞争优势。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济及下游市场波动带来的风险 │
│ │印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与│
│ │全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济的波动对PCB下游行业将产生不同 │
│ │程度的影响，进而影响PCB行业的市场需求。公司将持续密切关注宏观经济 │
│ │环境变化，并加强应收账款和存货的内控管理，保障公司经营现金流，增强│
│ │抵御风险的能力。同时积极把握市场机会，横向拓宽业务范围，降低细分市│
│ │场波动对经营的影响。 │
│ │2、技术研发及应用风险 │
│ │服务器迭代周期短（平均两年至三年），服务器PCB产品的研发能否持续与 │
│ │算力芯片迭代保持同步，公司研发及能力建设能否匹配下游客户新产品的迭│
│ │代，成为企业能否在该赛道保持竞争力的重要因素。若公司不能紧跟服务器│
│ │产品迭代升级，或存在技术研发失败的情形，将可能对公司的经营业绩带来│
│ │不利影响。 │
│ │公司与服务器客户深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，│
│ │配合服务器客户在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求。公司研究│
│ │院围绕PCB加工基础技术、材料信号技术、PCB产品开发组织研发工作，根据│
│ │芯片技术迭代和客户新产品路线组织前瞻性的PCB产品和技术研发，与服务 │
│ │器客户的合作从研发阶段一直延伸至量产阶段，最大限度降低研发失败的机│
│ │率。 │
│ │3、原材料价格波动风险 │
│ │PCB原材料成本占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原 │
│ │材料包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等，上述主要原材料│
│ │价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。如原材料价格出现│
│ │大幅波动，对公司的经营业绩将产生较大影响。公司与供应商建立长期稳定│
│ │的合作关系，公司将加强与供应商的沟通，适当增加常用重点物料的安全库│
│ │存，建立多元化供应来源等手段降低原材料价格上涨所带来的影响。同时积│
│ │极投入技术创新和产品开发，通过差异化竞争，持续优化订单结构，提升高│
│ │毛利产品占比，对冲原材料价格上涨带来的负面影响。 │
│ │4、汇率波动风险 │
│ │报告期内，公司外销收入占当期主营业务收入的比例约为七成，公司外销产│
│ │品主要以美元货币计价。若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇│
│ │兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，可能对公│
│ │司经营业绩造成不利影响。公司将持续密切关注汇率波动，并根据出货外汇│
│ │回款金额及账期，进行外汇锁汇操作，减小外汇敞口，以降低汇率波动带来│
│ │的风险。 │
│ │5、贸易摩擦风险 │
│ │公司产品以外销为主，外销金额占比约为七成，如果因国际贸易摩擦而导致│
│ │相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保 │
│ │护主义措施，可能对公司的业务发展产生不利影响。公司密切关注国际政治│
│ │与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通与配合，为确保供应链的稳定│
│ │与安全，公司已投资建设泰国工厂，以提高应对贸易摩擦风险的能力。 │
│ │6、海外工厂建设运营风险 │
│ │报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，积极推动泰国生产│
│ │基地建设进展。泰国的法律法规、供应链配套、人力资源、文化特征等与国│
│ │内存在较大差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运│
│ │营和市场风险。公司通过借鉴同业泰国出海的经验，尽快熟悉并适应泰国的│
│ │商业文化环境和法律体系，投入合适的设备和技术，积极开拓海外知名客户│
│ │和引进国际化的专业技术人才，为泰国生产基地保驾护航。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采用现金、股票或者现金与股票相结 │
│ │合的方式分配股利。具备现金分红条件的，应当优先采用现金分红进行利润│
│ │分配。在符合现金分红的条件下，公司当年以现金方式分配的利润不少于当│
│ │年度实现的可分配利润的 10%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利润│
│ │不少于该三年实现的年均可分配利润的 30%。若公司在经营情况良好，董事│
│ │会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配，并具有公司成长性、每股净资│
│ │产的摊薄等真实合理因素，且发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时│
│ │，同时在遵守上述现金分红的规定的前提下，可以提出股票股利分配预案。│
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│股权激励 │广合科技2024年9月26日发布股票期权、限制性股票激励计划，（一）股票 │
│ │期权激励计划：公司拟授予380万份股票期权，其中首次向249名激励对象授│
│ │予316.5万份，行权价格为35.73元/股；预留63.5万份。（二）限制性股票 │
│ │激励计划：公司拟授予380万股限制性股票，其中首次向249名激励对象授予│
│ │316.5万股，授予价格为17.87元/股；预留63.5万股。首次授予的股票期权/│
│ │限制性股票自首次授予日起满一年后分三期行权/解锁，行权/解锁比例分别│
│ │为40%、30%、30%。主要行权/解锁条件为：第一个行权期2024年加权平均净│
│ │资产收益率不低于18%。第二个行权期2025年加权平均净资产收益率不低于1│
│ │8%。第三个行权期2026年加权平均净资产收益率不低于18%。 │
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