热点题材☆ ◇002023 海特高新 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、充电桩、职业教育、无人机、无人驾驶、军民融合、芯片、汽车芯片
、三代半导、大飞机、飞行汽车、低空经济
风格:融资融券
指数:中小300
【2.主题投资】
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2024-07-10│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司具有自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程的成熟工艺，并实现产品的批量出货
。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩搞笑
电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。
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2024-04-23│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司启动了某型号无人机发动机的研制工作
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2024-01-30│低空经济 │关联度：☆☆☆
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子公司安胜公司成功研制并交付了国内首台eVTOL模拟机，随着低空经济的发展，将对公司
模拟机研制、飞行员培训、 航空I程技术与服务带来积极的影响
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2023-12-29│飞行汽车 │关联度：☆☆☆
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子公司安胜公司2022年成功研制并交付了国内首台eVTOL (电动垂直起降飞行器)模拟机，极
具市场前景的产业生态链正在形成。
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2023-07-18│职业教育 │关联度：☆☆
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公司是中国最大的独立第三方飞行员、乘务员培训机构，拥有多型号D级全动模拟机、乘务
动舱、以及完善的培训课程体系，为航空公司等客户提供飞行员和乘务员培训服务并取得收益。
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2023-06-21│充电桩 │关联度：☆
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子公司可批量供货用于充电桩的硅基氮化镓
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2022-09-29│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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公司旗下海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线
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2022-09-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要从事芯片晶圆制造服务
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2022-09-26│国防军工 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是我国现代飞机机载设备的航空维修企业
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2021-11-02│军民融合 │关联度：☆☆☆
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公司作为国内航空技术服务行业的领先企业之一，在航空机载设备的检测及维修、航空中小
型发动机维修、通用航空维修及服务、航空培训、部分航空技术研发领域、航空部附件制造、航
空工程改装等方面已经达到国际先进水平。同时公司也是国防维修承包商，服务于军用飞机维修
领域，拥有保密资格证、武器装备科研生产许可证及武器装备承制资格证。
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2021-02-25│5G概念 │关联度：☆
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海特高新2018年12月12日公告，海威华芯主要从事二代、三代化合物半导体集成电路芯片研
制服务，为客户提供专业的Foundry服务，产品面向5G移动通信等市场。
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2020-08-14│大飞机 │关联度：☆☆
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2020年2月19日在互动平台表示，公司具备大飞机大修、客改货（客机改货机）等能力。公
司去年与商飞签署了战略合作协议，包括部附件的维修、氧气系统以及模拟器等方面。
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2024-03-01│磷化铟 │关联度：☆☆☆
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公司为光芯片和光模块提供磷化铟、砷化镓等产品。实现量产并持续向客户供货
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2023-05-16│太赫兹技术 │关联度：☆☆☆
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公司技术在频率上看可以从直流一直做到太赫兹，2019年和国内某单位一起开发了太赫兹方
面产品。
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2023-03-01│太空光伏 │关联度：☆☆☆
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公司参股的华芯科技建有国内首条6英吋化合物半导体生产线，开发了成熟稳定的GaAs（砷
化镓）无源芯片制程、GaAs（砷化镓）有源芯片制程、GaN（氮化镓）功率芯片制程、GaN（氮化
镓）射频功放芯片制程、光电感知芯片制程、SiC（碳化硅）功率芯片六大工艺制程。
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2022-09-29│氮化镓 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司旗下海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线
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2022-09-26│通用航空 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是我国现代飞机机载设备的航空维修企业
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2022-09-26│航空发动机 │关联度：☆☆☆
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公司产品包括航空发动机关键部件
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2022-01-05│碳基材料 │关联度：☆☆☆☆
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公司碳基氮化镓产品已进入量产阶段
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2021-11-02│空铁WiFi │关联度：☆☆☆
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与航美集团、中国联通联手成立联通航美,持股比例20%;目前是国内第一家专业运营高铁列
车WiFi、普速列车WiFi,市场占有率第一、已签约合作铁路局最多、覆盖客流量最广的铁路客运W
F技术和服务提供商;12月初可为旅客提供速率与地面互联网基本类似的高速空中上网体验。
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2021-11-02│砷化镓 │关联度：☆☆☆
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2019年12月13日在互动平台表示，海威华芯目前已达到砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的
晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产，随着订单的增加，产线利用率逐步提升。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-02-14│成渝特区 │关联度：☆☆☆
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公司总部位于四川省成都市高新区。主营业务：航空小型发动机维修；飞机机载无线电、仪
表、电气设备的研制和维修；航空培训；航空器材维修交换及租赁一体化服务。开展电缆，电视
设备，电子测绘仪器方面的技术服务与咨询；批发、零售电缆，电视设备及器材（不含卫星地面
接收设备），电子产品，交电，建筑材料（不含危险品）；物业管理,房屋租赁。进出口经营范
围：经营企业自产产品及技术的进出口业务；经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械
设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和国家禁止进口的商品及技术除外）；经营
进料加工和“三来一补”业务。公司是国内航空维修行业龙头, 是沪深两市唯一一家飞机维修类
上市公司。已开发出航空机载设备维修服务涉及电气、电子、机械三大类1015个品种，8247个项
目，成为国内规模最大、实力最强，市场覆盖面最广的专业化航空机载设备维修企业之一。
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2019-11-30│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线已贯通。
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2017-07-21│四川自贸区 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为航空新技术研发与制造、航空维修、航空培训、航空租赁、微电子五大板块
。公司围绕“同心多元”的发展战略，积极深化航空产业布局，航空全产业链初具雏型。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
【3.事件驱动】
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2024-10-22│香港低空经济试点项目年底接受申请
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香港施政报告日前提出发展低空经济。香港财政司副司长黄伟纶今日表示，政府会推行低空
经济试点项目，首阶段预计以空中监测和无人机载货为主，包括运送外卖，以及信件、药物等较
轻货物，今年年底接受业界申请参与项目。低空经济已经成为国家战略，作为我国立体交通的重
要组成部分，成为拉动新一轮经济增长的重要引擎，得到了各级地方政府和投资界的高度重视。
中国民航局发布数据显示，到2025年，低空经济市场规模将达1.5万亿元，到2035年有望达3.5万
亿元。
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2023-10-16│民航局颁发全球首张无人驾驶载人航空器合格证
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10月13日，中国民用航空局正式向亿航智能EH216-S无人驾驶载人航空器系统颁发型号合格
证，标志着该型号设计充分符合中国民航局的安全标准与适航要求，具备无人驾驶航空器载人商
业运营的资格。这也是全球首个无人驾驶电动垂直起降（“eVTOL”）航空器型号合格认证。据
介绍，EH216-S在中国多地的专业航空实验室和试验场地进行了大量实验室试验、地面试验和飞
行试验，包括超过500科目的摸底试验、40000余飞行架次的调整试飞、以及65大项、450多个科
目的正式符合性验证试验。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-02│机构预计28年全球GaN射频器件市场规模有望增至27亿美元
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据研究机构YoleIntelligence统计，2022年全球GaN射频器件市场规模达到了13亿美元，预
计到2028年将进一步扩大至27亿美元，复合年增长率为12%。
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2023-07-25│长春航空展即将举办
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2023年空军航空开放活动·长春航空展计划于7月26日至30日在吉林长春举办。空军歼-20、
歼-16、运油-20、直-20、无侦-10等一批具有代表性的装备，将集中亮相。活动共设置空军馆、
航空工业馆、航空航天制造配套馆、航空装备暨综合服务馆、吉林省航空航天产业馆、航空航天
文创科普体验馆、航空航天沉浸式体验馆等7个室内展馆，展馆总面积达3.06万平方米，较上届
增幅56.1%。
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2023-07-24│油电混动飞机、纯电垂直起降都已研发
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清洁能源是未来航空业发展的重要方向。近日，中国商飞、宁德时代以及上海交大企业发展
集团有限公司共同持股的商飞时代(上海)航空有限公司成立，使电动飞机成为市场热议话题。目
前已有不少航空制造商在研发与电能相关的存储和驱动系统。从理论技术路径来看，航空业的脱
碳可能将会从全燃料变成燃料加电，最终逐步过渡到全电。但目前，因锂电池的性能束缚、电力
推进系统研发尚处起步阶段等问题，尚不能实现电动飞机大规模载人。
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2023-07-05│镓、锗相关物项将实施出口管制
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商务部、海关总署发布关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告。满足相关特性的物项，
未经许可，不得出口。自2023年8月1日起正式实施。目前，镓和锗均已被列入国家战略性矿产名
录中，是新一代信息技术产业、人工智能和机器人产业等重要产业所依赖的关键矿产。
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2023-02-24│据报美国增派军人赴台训练，促国防军工景气持续
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据报道，美军准备派出100至200名军人前往台湾提供训练，规模较一年前派到当地的约30人
大幅增加。报道指，美军除了训练台湾士兵操作美国武器外，亦会在战术方面提供指导。美国密
歇根州国民警卫队也将在美国境内训练台湾军方一支特遣队，包括参与部分大型演练。
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2022-11-07│中国航材与空客签署140架空客飞机批量采购协议
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中国航材消息，2022年11月4日，德国总理朔尔茨访华期间，中国航空器材集团公司与空客
公司在北京签署了140架空客飞机的批量采购协议，其中包括132架A320系列飞机、8架A350飞机
，总价值约170亿美元。
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2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
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汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
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2022-08-23│氮化镓消费快充爆发，新兴市场加速渗透
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以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色，凭借高温
、高耐压及承受大电流等多方面显著优势，氮化镓材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、
光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。近日召开的2022亚洲充电展上，小米、
OPPO、联想、安克创新（300866.SZ）等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮
化镓芯片厂商亮相，Navitas（NASDAQ：NVTS）（下称“纳微半导体”）、Power Integrations
、英诺赛科等市占率靠前氮化镓功率器件厂商的展台则分外热闹。
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2021-09-29│中国空军官宣：歼-20用上国产发动机
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据媒体报道，9月28日，在中国空军与中国航空工业举行的中国航展新闻发布会上，中国空
军新闻发言人申进科表示，歼-20战机用上了国产发动机。歼-20以新姿态、新装备参加本届航展
，进行飞行展示，这也是歼-20换装国产发动机后首次对外公开展示。
歼-20是一款具备高隐身性、高态势感知、高机动性等能力的隐形第五代制空战斗机，它代表了
我国空军的最高水平。歼-20战机的出现，让我国成为了世界上第二个列装五代隐身战机的国家
。航空发动机是为航空器提供飞行所需动力的装置，是航空器的“心脏”。航空发动机的设计、
研发、制造等均需要精尖的科学技术水平。
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2021-07-06│下半年将迎消费性电子旺季 砷化镓单机价值大幅提升
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下半年迎来消费性电子旺季，市场预期，苹果将在9月发表新一代智能手机iPhone 13（暂称
），同时三星、小米、OPPO、vivo、索尼等安卓阵营也将推出旗舰机迎战，砷化镓厂商将受惠手
机PA需求增加，迎来产业旺季。
化合物半导体材料在电子迁移速率、临界击穿电场、导热能力等特性上具有独特优势。砷化镓PA
平均单机价值从4G的3.25美元增加至5G的7.5美元。目前，欧美主导砷化镓产业链，台湾厂商垄
断代工。机构指出，IDM为了维持高产能利用率使得产能建设趋于保守，有意愿释放出更多代工
订单，叠加高通等Fabless设计公司在射频领域崛起使代工比例提升。国内PA设计公司如海思、
唯捷创芯的成长促进对本土砷化镓代工厂需求。
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2021-07-06│华为投资入股半导体公司
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天眼查显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联投资
机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等；注册资本由约9027万增至约9770万，增幅超8%
。
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2021-06-18│多方布局快充领域 第三代半导体材料迎来机遇
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据报道，传音尚未发布的旗舰新机型将配备160W充电器，成为全球首款160W快充。另外，电
信终端产业协会日前发布《移动终端融合快速充电技术规范》，旨在解决互配快充不兼容的问题
。国开证券表示，第三代半导体材料GaN具备功率密度大、能量转化效率高及体积小等优势，将
成为快充技术升级的重要方向，有望快速推广。
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2021-03-04│上海临港发布第三代半导体支持政策
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上海临港新片区发布集成电路产业专项规划（2021-2025）。规划提出，推进6英寸、8英寸G
aAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用
。第三代半导体材料主要有四类，包括（1）SiC；（2）III族氮化物（典型代表GaN）；（3）宽
禁带氧化物（典型代表ZnO）；（4）金刚石。
机构指出，第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在
政策和资金方面大力支持。行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给
国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。
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2020-11-04│强化国家战略科技力量 瞄准人工智能、集成电路等前沿领域
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《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》
提出，强化国家战略科技力量。制定科技强国行动纲要，健全社会主义市场经济条件下新型举国
体制，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生
命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的
国家重大科技项目。
机构认为，受益于5G通讯、服务器、物联网等应用的推动，半导体市场的长期成长趋势不改，同
时，随着国内半导体市场在封测、制造、设备、材料等环节国产替代的推进，本土优质半导体标
的有望率先受益。
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2020-09-14│加大基础研究投入 芯片产业链迎进口替代变革
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中央高层主持召开科学家座谈会并发表重要讲话强调，要持之以恒加强基础研究，明确我国
基础研究领域方向和发展目标，加大基础研究投入，在财政、金融、税收等方面给予必要政策支
持。
芯片的研发和生产水平反映了国家整体的科技水平，在芯片这类核心、底层的科技领域，我国还
存在着人才储备和培养少、技术基础较薄弱等差距。日前，国务院印发《新时期促进集成电路产
业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、
知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，体现国家实现基础软硬件自给自足的决心
和信心。
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2020-07-14│国内充电技术大突破：OPPO后天商用125W超级快充
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国内充电技术实现重大突破。7月15日下午3时，OPPO将正式商用其125W有线超级快充技术，
目前首款商用终端暂未知，这意味着手机可以在10分钟内充满电，此前市场最高充电功率为65W
超级快充。
目前市场上快速充电的功率从10W-100W不等，高通、华为、OPPO、vivo等厂商也推出各自的快充
技术。GaN快充相比于传统充电器可以减少40%的体积且发热量更少，具备较大的发展空间，产业
链主要以欧美日厂商为主，国内厂商近年来也在追赶当中，发展值得期待。根据BCCResearch调
查显示，全球快速充电器市场到2022年将增长至27.43亿美元，年均复合增长率为9.69%。
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2020-04-09│华为将发布65W GaN充电器单品 氮化镓望实现大规模产业化应用
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华为2020春季新品发布会正式发布65W GaN双口超级快充充电器，支持Type-A和Type-C双口
充电，能给手机、平台和PC充电。
据了解，氮化镓充电器具备功率大、体积小、效率高的特点。此前小米发布的65WGaN充电器，体
积比常规充电器小50%，且具备多档位充电功率自动调节，智能兼容市面上主流笔电和手机产品
，即使是为iPhone11充电，充电速度也比iPhone原装充电速度快50%。业内人士表示，氮化镓有
望逐步实现大规模产业化应用，2020年有望成国内“氮化镓应用元年”。
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2019-10-23│通航发展提速 颁证通用机场数量首超运输机场
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近日，中国民用航空河北安全监督管理局向唐山南湖机场、艾莫森高碑店机场颁发了B类通
用机场使用许可证，至此全国颁证通用机场数量达到239个，首次超过同期颁证运输机场的238个
。
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2019-10-09│工信部：将持续推进工业半导体材料和芯片等产业发展
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10月8日，工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提
案》回复，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业
发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大
产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产
业的技术迭代和应用推广。
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2019-09-18│5G订单超出预期 砷化镓半导体器件供不应求
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砷化镓龙头稳懋总经理陈国桦表示，目前产能已满载，预计四季度扩产，5G订单比预估要提
早来，量也比预期大。砷化镓是第二代半导体材料，是通讯用射频元件的最关键核心。机构预测
2020年GaAs微波通信器件市场规模将突破130亿美元。砷化镓半导体器件供不应求，相关公司有
望受益。
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2019-05-21│第三代半导体材料市场高速增长 国内产业化进程有望加速
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2019年5月20日消息，日前，《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白
皮书在2019世界半导体大会期间发布。预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20
%以上的平均增长速度，到2021年将达到11.9亿元。第三代半导体材料具有优越的性能和能带结
构，目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场。中美贸易摩擦持续发酵背景下，第三
代半导体材料国产化替代进程望加速。
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2019-01-25│华为发布全球首个5G基站核心芯片 5G芯片概念受关注
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2019年1月24日，华为发布了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”，将进一步推进5G建设
，5G芯片的相关公司也有望受益。跃岭股份参股公司中科光芯打造光通讯领域的“中国光芯”，
布局5G基站用光芯片，型号为25G 1310nm DFB，目前已在多家客户小批量送样。亚光科技在互动
平台表示，子公司瑞芯微用于5G通信的毫米波功率放大器研制成功，GaN功率放大器成功小批量
量产，民用5G芯片研发取得进一步发展。
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2018-12-12│国产5G通信基站芯片通过认证
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2018年12月11日消息，在10日揭幕的2018中国国际应用科技交易博览会上，国产5G通信基站
GaN（氮化镓）功率放大器芯片对外亮相。中国发明成果转化研究院有关负责人透露，GaN芯片已
完成多款产品设计，并已获得中电集团客户认证成功，计划2019年正式推出。该芯片将可全面满
足中国5G通信基站对射频功率放大器的需求，未来可望实现人与人乃至物联网、生产机器人、无
人驾驶“实时无线电通信”。相关公司有耐威科技、台基股份。
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2018-09-21│低空空域改革取得重大进展 通航万亿级市场望开启
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2018年9月20日据怀新资讯报道，19日第五届中国（成都）国际通用航
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