热点题材☆ ◇002049 紫光国微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、含可转债、物联网、汽车电子、区块链、芯片、ETC概念、数字货币、
汽车芯片、三代半导、大飞机、EDA概念、存储芯片
风格:融资融券、社保重仓、高校背景、MSCI中盘、社保新进、非周期股
指数:中证100、银河99、中创100、大盘成长、中小100、深证100、深证300、科技100、消费100
、新硬件、国证成长、深证成长、沪深300、中小300、中证200、300非周、中证龙头、深
证创新、半导体50、国证芯片、创新100、国企改革、数字经济、中证A100
【2.主题投资】
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司已陆续推出多款高性能的物联网安全芯片产品，并参加了如“eSIM产业合作联盟”等物
联网类联盟、工作组，为不断推进安全物联网的建设出谋献策
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2024-05-28│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司聚焦高压超结产品主力产品，完成 Gen3 系列化，并推出N系列的 Multi-EPI 新品；同
时加快第三代半导体布局，GaN HEMT 和 SiC MOSFET产品的开发工作有序开展
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2024-04-02│国防军工 │关联度：☆☆☆☆
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公司是国内最大的集成电路设计上市公司之一
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储
器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体
有限公司三个核心子公司承担。
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司紫光同芯微电子有限公司是业界领先的智能安全芯片及解决方案供应商。
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2022-08-15│EDA概念 │关联度：☆
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公司参股紫光同创，其主要从事商用FPGA产品及相关EDA工具的设计开发。
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2022-05-07│区块链 │关联度：☆☆☆
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2020年4月17日公司在互动平台称：公司在密码算法、安全芯片、可信计算方面有多年的积
累，具备完整的区块链技术和金融安全解决方案储备，可以支持央行数字货币的终端应用。
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2022-01-05│ETC概念 │关联度：☆☆☆
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公司研发的智能终端安全芯片产品应用于ETC领域
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2021-12-30│数字货币 │关联度：☆☆
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公司在密码算法、安全芯片、可信计算方面有多年的积累，具有数字货币芯片的相关技术储
备，公司的安全芯片产品有望在数字货币领域得到应用。
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司THD89系列智能终端安全芯片产品荣获AEC-Q100车规认证，基于该芯片的方案已导入众
多知名车企，为国六标准汽车提供信息安全保障
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2021-11-01│大飞机 │关联度：☆☆☆
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2020年4月9日在互动平台表示，特种芯片的下游客户为对产品稳定性、可靠性有严格要求的
定制客户，最终应用包括C919大飞机这样的航空等重点领域。
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2021-10-25│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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汽车电子方面，公司THD89系列荣获AEC-Q100车规认证，基于该芯片的方案已导入众多知名
车企，为国六标准汽车提供信息安全保障
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2021-07-14│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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国微转债(127038)于2021-07-14上市
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2021-04-02│5G概念 │关联度：☆☆
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2019年3月15日在互动平台表示，公司目前的SIM卡产品可以用于5G通信。
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2024-10-30│紫光系 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-09-30,西藏紫光春华科技有限公司持有2.21亿股(占总股本比例为：26.00%)
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2024-06-17│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子相关的产品包括车联网领域的安全芯片和车载控制芯片。
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2024-05-28│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司聚焦高压超结产品主力产品，完成 Gen3 系列化，并推出N系列的 Multi-EPI 新品；同
时加快第三代半导体布局，GaN HEMT 和 SiC MOSFET产品的开发工作有序开展
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2024-05-28│SOC芯片 │关联度：☆☆
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M2M交互应用中一个关键的角色就是eSIM/eSE，它作为有效的机器身份鉴权，使得万物安全
互联成为可能，公司已陆续推出多款高性能的物联网安全芯片产品，并参加了如“eSIM产业合作
联盟”等物联网类联盟、工作组
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2022-10-11│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司参股子公司西安紫光国芯主要从事DRAM存储芯片设计业务，是国内领先的DRAM设计公司
。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆
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公司主营业务包括高亮度发光二级管（LED）衬底材料开发、生产、销售
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2021-12-29│DRAM │关联度：☆☆☆☆☆
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公司参股子公司西安紫光国芯主要从事DRAM存储芯片设计业务，是国内领先的DRAM设计公司
。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆
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在互动平台表示，华为是公司目标客户，FPGA产品已经有小批量的出货。
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2021-10-28│电子支付 │关联度：☆☆☆
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子公司同方微电子在移动支付业务上已具备了包括NFC等方式。
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2021-10-28│金融IC卡 │关联度：☆☆
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公司主业为智能卡及USB-key等芯片，产品涵盖二代身份证芯片、金融IC卡芯片等，该芯片
可用于智能卡制造
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的特种集成电路涉及ASIC产品
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-10-20│eSIM │关联度：☆☆
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公司积极布局eSIM业务，参与相关联盟的工作，公司eSIM芯片已经中标中移物联的采购订单
，实现了小批量销售；中国移动、中国电信都是公司eSIM芯片的下游客户
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2018-11-01│国资入股 │关联度：☆☆☆
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紫光国微2018年10月26日公告，实控人清华控股与深圳市人民政府国有资产监督管理委员会
全资子公司深圳市投资控股有限公司(深投控)及紫光集团共同签署了《合作框架协议》，拟向深
投控转让紫光集团36%股权，并拟约定在本次股权转让完成后由清华控股和深投控一致行动或作
出类似安排，达到将紫光集团纳入深投控合并报表范围的条件，以实现深投控对紫光集团的实际
控制。
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2017-01-07│移动支付 │关联度：☆☆
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公司产品包括智能IC卡产品线(金融IC卡、移动支付及通信IC类、社保IC类、健康卡)等。
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2015-08-03│蓝宝石 │关联度：☆☆
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公司生产的蓝宝石LED衬底片产品提供给LED芯片制造的厂家、图形化衬底（PSS）厂家。蓝
宝石窗口片产品被广泛的应用民品消费、光纤通信、工程保护窗口等领域。
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2024-10-30│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30社保(2家)新进十大流通股东并持有1589.16万股(1.87%)
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2024-09-30│社保重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-09-30,社保重仓持有1589.16万股(9.91亿元)
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2021-05-27│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
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2018-05-09│高校背景 │关联度：☆☆☆☆☆
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实际控制人为清华控股有限公司
【3.事件驱动】
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-12│国内首颗7nm车规级芯片量产车型上市
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搭载国内首颗7nm自研车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的量产车型领克08今日上市。据悉
，领克08所搭载的两颗“龍鷹一号”芯片集成于安托拉1000Pro计算平台，NPU算力16TOPS，可满
足座舱各种智能化需求。领克08是领克品牌基于吉利汽车CMAEvo架构打造的首款新能源战略车型
，搭载EM-P超级增程电动解决方案。据世界半导体贸易统计协会统计，汽车行业是去年增长最快
的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场
。
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2023-08-24│谷歌Pixel8系列手机仅支持使用eSIM卡，取消物理SIM卡槽
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据报道，谷歌Pixel8系列手机取消物理SIM卡槽，仅支持使用eSIM卡方案，这一举措将使用
户更加便利地管理他们的移动网络连接。谷歌将会跟进苹果iPhone14系列的设计方案，今年秋季
推出的Pixel8系列手机将完全取消物理SIM卡槽。这一消息得到了OnLeaks公开的Pixel8渲染图的
支持，渲染图显示左侧并没有预留SIM卡槽，暗示新机型将采用eSIM。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-29│AMD推出全球最大FPGA，关键性能提高一倍
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AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），是基于FPGA的自适应SoC
。这是一款仿真级、基于小芯片的设备，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP
1902将成为全球最大的FPGA，对比上一代产品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能
，并采用了小芯片设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。东兴证券研报认为，FPGA凭借其架
构带来的时延和功耗优势，在AI推理中具有非常大的优势。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查，存储芯片国产替代迎来良机
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据网信办官网，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审
查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造
成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审
查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光
公司产品。
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2023-05-18│大厂持续减产，存储芯片行情筑底共识渐加
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近一年多来，存储芯片价格以来一直跌跌不休。尽管需求仍不及预期，库存仍面临压力，但
各大厂商已经难以继续承受降价后果。5月16日，据供应链人士透露，长江存储已经正式通知NAN
D涨价，涨价幅度约3-5%左右。券商指出，存储芯片需求仍保持较低水平，而供给端来看，随着
各大厂商主动去库存和减产，供需关系有望持续改善。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力
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ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量
从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存
、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在
减少，存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。
此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储
或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。
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2023-03-27│机构预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达1.95亿
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Juniper Research的报告指出，2023年，所有使用中的eSIM中只有2%用于物联网领域。预计
到2026年，全球6%的eSIM将应用于物联网领域。预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达
到1.95亿，而2023年只有2200万，三年增幅高达780%。
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2023-03-14│算法加速并减少CPU功耗，DPU未来市场规模望超千亿
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在当前数据增幅大幅提升的大背景下，CPU性能的增速减缓，成本大幅增加，算力供给与需
求形成剪刀差，CPU性能提升的难题亟待解决，以DPU为代表的异构计算具备将部分通用功能场景
化、平台化的特点，实现算法加速并减少CPU功耗，有助于运营商、云计算厂商和互联网厂商对
数据中心的升级改造，减少高达30%的数据中心算力税。机构预计到2025年中国DPU产业市场规模
将超过565.9亿元。
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2023-02-13│利好政策密集催化，自动驾驶产业链受益
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自动驾驶产业近日频获政策支持。据不完全统计，1月9日以来无锡、北京、广州、浙江等地
都出台了相关鼓励政策。同时，自动驾驶相关进展如火如荼。武汉市政府近日与百度签署合作协
议，推进无人驾驶政策在武汉市实现全域开放；天津市河北区将建成全长3.1公里的中心城区首
条无人驾驶示范路段；北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室预计今年上半年实现“整车无人
”载客商业化试点。
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