热点题材☆ ◇002049 紫光国微 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、含可转债、物联网、卫星导航、智能穿戴、汽车电子、区块链、人工
智能、芯片、ETC概念、消费电子、数字货币、MCU芯片、汽车芯片、三代半导、大飞机、E
DA概念、CPO概念、存储芯片、商业航天、车联网
风格:融资融券、高校背景、重组预案、MSCI中盘、非周期股、昨日弱势
指数:中创100、中小100、深证100、深证300、科技100、消费100、新硬件、沪深300、中小300
、中证200、300非周、深证创新、半导体50、国证芯片、创新100、300ESG、国企改革、数
字经济
【2.主题投资】
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2026-01-22│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司在低轨卫星领域具备技术与产品储备，正积极推进产品研发、导入与验证，目标提升出
货比例。
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2025-11-26│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司eSIM产品已在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端大规模出货，公司的eSIM产品可以集
成于智能眼镜。
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2025-11-04│商业航天 │关联度：☆☆☆
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商业航天作为国家战略性领域，是公司重点关注的方向；在该领域，公司的FPGA、回读刷新
芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。
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2025-09-05│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品开始批量销售，在光模块领域也已经有批
量应用。
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2025-08-06│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司主动适应终端市场需求变化，保持优势产品技术与市场竞争力，稳步拓展新行业、新应
用场景，持续拓展车用电子、消费电子、网络通信等重点领域，国内市场占有率得到明显提升
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2025-04-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司面向特种行业应用的图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用，并将启动研
制其他AI芯片。
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2024-12-02│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在智能安全芯片和特种集成电路领域均有mcu芯片的布局。
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司已陆续推出多款高性能的物联网安全芯片产品，并参加了如“eSIM产业合作联盟”等物
联网类联盟、工作组，为不断推进安全物联网的建设出谋献策
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2024-06-17│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子相关的产品包括车联网领域的安全芯片和车载控制芯片。
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2024-05-28│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司聚焦高压超结产品主力产品，完成 Gen3 系列化，并推出N系列的 Multi-EPI 新品；同
时加快第三代半导体布局，GaN HEMT 和 SiC MOSFET产品的开发工作有序开展
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2024-04-02│国防军工 │关联度：☆☆☆☆
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公司是国内最大的集成电路设计上市公司之一
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储
器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体
有限公司三个核心子公司承担。
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司参股子公司西安紫光国芯主要从事DRAM存储芯片设计业务，是国内领先的DRAM设计公司
。
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2022-08-15│EDA概念 │关联度：☆
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公司参股紫光同创，其主要从事商用FPGA产品及相关EDA工具的设计开发。
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2022-05-07│区块链 │关联度：☆☆☆
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2020年4月17日公司在互动平台称：公司在密码算法、安全芯片、可信计算方面有多年的积
累，具备完整的区块链技术和金融安全解决方案储备，可以支持央行数字货币的终端应用。
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2022-01-05│ETC概念 │关联度：☆☆☆
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公司研发的智能终端安全芯片产品应用于ETC领域
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2021-12-30│数字货币 │关联度：☆☆
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公司在密码算法、安全芯片、可信计算方面有多年的积累，具有数字货币芯片的相关技术储
备，公司的安全芯片产品有望在数字货币领域得到应用。
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司THD89系列智能终端安全芯片产品荣获AEC-Q100车规认证，基于该芯片的方案已导入众
多知名车企，为国六标准汽车提供信息安全保障
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2021-11-01│大飞机 │关联度：☆☆☆
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2020年4月9日在互动平台表示，特种芯片的下游客户为对产品稳定性、可靠性有严格要求的
定制客户，最终应用包括C919大飞机这样的航空等重点领域。
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2021-10-25│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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汽车电子方面，公司THD89系列荣获AEC-Q100车规认证，基于该芯片的方案已导入众多知名
车企，为国六标准汽车提供信息安全保障
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2021-07-14│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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国微转债(127038)于2021-07-14上市
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2021-04-02│5G概念 │关联度：☆☆
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2019年3月15日在互动平台表示，公司目前的SIM卡产品可以用于5G通信。
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2026-04-28│紫光系 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,西藏紫光春华科技有限公司持有2.21亿股(占总股本比例为：26.00%)
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2026-04-28│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长180.27%
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2026-02-03│京津冀 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路1008号。
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是中国开放指令生态（RISC-V）联盟会员单位，推动建立世界共享的开源芯片生态
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2024-05-28│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司聚焦高压超结产品主力产品，完成 Gen3 系列化，并推出N系列的 Multi-EPI 新品；同
时加快第三代半导体布局，GaN HEMT 和 SiC MOSFET产品的开发工作有序开展
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2024-05-28│SOC芯片 │关联度：☆☆
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M2M交互应用中一个关键的角色就是eSIM/eSE，它作为有效的机器身份鉴权，使得万物安全
互联成为可能，公司已陆续推出多款高性能的物联网安全芯片产品，并参加了如“eSIM产业合作
联盟”等物联网类联盟、工作组
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2022-10-11│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司参股子公司西安紫光国芯主要从事DRAM存储芯片设计业务，是国内领先的DRAM设计公司
。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆
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公司主营业务包括高亮度发光二级管（LED）衬底材料开发、生产、销售
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2021-12-29│DRAM │关联度：☆☆☆☆☆
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公司参股子公司西安紫光国芯主要从事DRAM存储芯片设计业务，是国内领先的DRAM设计公司
。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆
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在互动平台表示，华为是公司目标客户，FPGA产品已经有小批量的出货。
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2021-10-28│电子支付 │关联度：☆☆☆
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子公司同方微电子在移动支付业务上已具备了包括NFC等方式。
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2021-10-28│金融IC卡 │关联度：☆☆
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公司主业为智能卡及USB-key等芯片，产品涵盖二代身份证芯片、金融IC卡芯片等，该芯片
可用于智能卡制造
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的特种集成电路涉及ASIC产品
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-10-20│eSIM │关联度：☆☆
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公司积极布局eSIM业务，参与相关联盟的工作，公司eSIM芯片已经中标中移物联的采购订单
，实现了小批量销售；中国移动、中国电信都是公司eSIM芯片的下游客户
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2018-11-01│国资入股 │关联度：☆☆☆
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紫光国微2018年10月26日公告，实控人清华控股与深圳市人民政府国有资产监督管理委员会
全资子公司深圳市投资控股有限公司(深投控)及紫光集团共同签署了《合作框架协议》，拟向深
投控转让紫光集团36%股权，并拟约定在本次股权转让完成后由清华控股和深投控一致行动或作
出类似安排，达到将紫光集团纳入深投控合并报表范围的条件，以实现深投控对紫光集团的实际
控制。
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2017-01-07│移动支付 │关联度：☆☆
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公司产品包括智能IC卡产品线(金融IC卡、移动支付及通信IC类、社保IC类、健康卡)等。
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2015-08-03│蓝宝石 │关联度：☆☆
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公司生产的蓝宝石LED衬底片产品提供给LED芯片制造的厂家、图形化衬底（PSS）厂家。蓝
宝石窗口片产品被广泛的应用民品消费、光纤通信、工程保护窗口等领域。
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2026-07-17│昨日弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-8.64%
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-01│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买,协议转让瑞能半导体科技股份有限公司100%股权
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2021-05-27│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
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2018-05-09│高校背景 │关联度：☆☆☆☆☆
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实际控制人为清华控股有限公司
【3.事件驱动】
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2025-08-20│二季度全球DRAM市场规模环比增长20%，机构称AI带动产业链探底回升
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据媒体报道，AI驱动以HBM3E和高容量DDR5为代表的高价值DRAM需求持续增长，以及二季度
存储原厂EOL通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升的双重驱动下，2025年二季度全球D
RAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元，创历史季度新高。SK海力士继续刷新自己在DRAM市场
的优势，在2025年二季度以38.2%的市场份额再度蝉联第一，并扩大了与三星的差距。需求端迭
代滞后于原厂产能收缩，利基DRAM行情景气度有望持续。甬兴证券表示，存储芯片受益于供应端
推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。
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2025-03-05│RISC-V作为开源、开放的硬件架构，正成为全球芯片产业变革的新引擎
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2月28日，阿里巴巴达摩院主办的“2025玄铁RISC-V生态大会”在北京召开，发布了首款服
务器级CPU IP核玄铁C930，预计3月交付。该芯片的SPECint2006性能达15/GHz，支持AI加速与高
并发场景，标志着RISC-V从嵌入式领域向高性能计算突破。中国工程院院士倪光南在2025玄铁RI
SC-V生态大会上表示，RISC-V作为开源、开放的硬件架构，正成为全球芯片产业变革的新引擎。
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2025-01-17│SK海力士计划最早于2025年6月向英伟达交付HBM4样品
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据报道，SK海力士计划最早于2025年6月向英伟达交付HBM4样品，或将于第三季度末开始全
面供应产品。这家国内公司相关产品处于样品系统集成验证阶段。在当今数字化时代，人工智能
的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容
量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。国开证券研报指出，随
着AI模型参数规模不断增大、HPC算力需求攀升，以及GPU/ASIC加速器在带宽和能耗比上的要求
越来越高，HBM、DDR5需求将快速增长，并在带宽、堆叠层数、容量和能效方面持续升级，以支
撑高性能应用；叠加终端新一轮创新周期的开启、芯片国产进程提速等因素，存储市场向上空间
将进一步打开，芯片产业链设备、先进封装等环节亦将迎来持续成长。
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2024-12-24│AI服务器的重要组件，巨头们正在加紧布局HBM赛道
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据行业媒体报道，近期韩国存储芯片巨头SK海力士赢得了一份向博通供应HBM芯片的大单，
但具体额度未知。消息人士称，博通计划从SK海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技
公司的AI计算芯片上。SK海力士预计将在明年下半年供应该芯片。HBM作为AI服务器的重要存储
组件，其独特的高带宽和低功耗特性，使其在处理复杂计算任务时表现尤为出色，因而成为存储
器制造商争相布局的核心领域。眼下，存储器芯片巨头们正在加紧布局高带宽内存（HBM）市场
，试图抢占这一高附加值产品的制高点。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-12│国内首颗7nm车规级芯片量产车型上市
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搭载国内首颗7nm自研车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的量产车型领克08今日上市。据悉
，领克08所搭载的两颗“龍鷹一号”芯片集成于安托拉1000Pro计算平台，NPU算力16TOPS，可满
足座舱各种智能化需求。领克08是领克品牌基于吉利汽车CMAEvo架构打造的首款新能源战略车型
，搭载EM-P超级增程电动解决方案。据世界半导体贸易统计协会统计，汽车行业是去年增长最快
的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场
。
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2023-08-24│谷歌Pixel8系列手机仅支持使用eSIM卡，取消物理SIM卡槽
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据报道，谷歌Pixel8系列手机取消物理SIM卡槽，仅支持使用eSIM卡方案，这一举措将使用
户更加便利地管理他们的移动网络连接。谷歌将会跟进苹果iPhone14系列的设计方案，今年秋季
推出的Pixel8系列手机将完全取消物理SIM卡槽。这一消息得到了OnLeaks公开的Pixel8渲染图的
支持，渲染图显示左侧并没有预留SIM卡槽，暗示新机型将采用eSIM。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-29│AMD推出全球最大FPGA，关键性能提高一倍
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AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），是基于FPGA的自适应SoC
。这是一款仿真级、基于小芯片的设备，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP
1902将成为全球最大的FPGA，对比上一代产品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能
，并采用了小芯片设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。东兴证券研报认为，FPGA凭借其架
构带来的时延和功耗优势，在AI推理中具有非常大的优势。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查，存储芯片国产替代迎来良机
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据网信办官网，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审
查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造
成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审
查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光
公司产品。
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2023-05-18│大厂持续减产，存储芯片行情筑底共识渐加
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近一年多来，存储芯片价格以来一直跌跌不休。尽管需求仍不及预期，库存仍面临压力，但
各大厂商已经难以继续承受降价后果。5月16日，据供应链人士透露，长江存储已经正式通知NAN
D涨价，涨价幅度约3-5%左右。券商指出，存储芯片需求仍保持较低水平，而供给端来看，随着
各大厂商主动去库存和减产，供需关系有望持续改善。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力
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ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量
从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存
、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在
减少，存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。
此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储
或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。
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2023-03-27│机构预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达1.95亿
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Juniper Research的报告指出，2023年，所有使用中的eSIM中只有2%用于物联网领域。预计
到2026年，全球6%的eSIM将应用于物联网领域。预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达
到1.95亿，而2023年只有2200万，三年增幅高达780%。
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2023-03-14│算法加速并减少CPU功耗，DPU未来市场规模望超千亿
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在当前数据增幅大幅提升的大背景下，CPU性能的增速减缓，成本大幅增加，算力供给与需
求形成剪刀差，CPU性能提升的难题亟待解决，以DPU为代表的异构计算具备将部分通用功能场景
化、平台化的特点，实现算法加速并减少CPU功耗，有助于运营商、云计算厂商和互联网厂商对
数据中心的升级改造，减少高达30%的数据中心算力税。机构预计到2025年中国DPU产业市场规模
将超过565.9亿元。
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2023-02-13│利好政策密集催化，自动驾驶产业链受益
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自动驾驶产业近日频获政策支持。据不完全统计，1月9日以来无锡、北京、广州、浙江等地
都出台了相关鼓励政策。同时，自动驾驶相关进展如火如荼。武汉市政府近日与百度签署合作协
议，推进无人驾驶政策在武汉市实现全域开放；天津市河北区将建成全长3.1公里的中心城区首
条无人驾驶示范路段；北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室预计今年上半年实现“整车无人
”载客商业化试点。
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2023-02-06│ChatGPT热炒下的受益分支，全球AI芯片市场规模近5000亿
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人工智能聊天机器人程序ChatGPT火爆全球，引得国内外科技巨头争相布局。随着AI技术的
快速发展，人工智能技术提供商将率先受益，此外内容供应商、AI芯片供应商也将一定程度受益
。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。
当前，AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路
）。深度学习模型与推荐式系统模型复杂度进一步提升，对芯片算力提出了更高的要求，现阶段
AI芯片算力已步入蓬勃发展阶段。中商产业研究院预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约17
5亿美元提升到2025年的726亿美元（近5000亿元）。
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2023-01-04│美国军费预算创19年最高增速，军工仍保持较高景气度
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近日，头号军事强国美国发布2023财年国防预算，较2022财年显著增长。12月6日，美国参
众两院通过了总额达8579亿美元的2023财年国防预算，较2022年的7530亿美元增长近14%，规模
上来看自2015年以来美国军费预算逐年增长，增速上来看2023财年的14%增速为19年以来的最高
增速。除了美国，在国际局势的日益紧张背景下，各国军费或持续提升。
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2021-09-13│交货时间大幅延长 芯片价格再掀涨价潮
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据行业媒体报道，业内消息人士透露，随着台积电的交货时间延长至4-5个月，中国台湾地
区的一线IC设计公司已通知客户，从2022年第一季度开始，他们的芯片价格将进一步提升。消息
人士称，除了一线IC设计公司外，许多其他台湾地区的IC设计公司也希望在未来三到六个月内上
调芯片价格，以反映制造成本上升，可能会在明年生效。
受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持增长态势。数据显示，中国大陆地
区34家主要半导体IC设计企业今年上半年整体营收达到521亿元，同比增长48%，整体净利润达到
93亿元，同比增长达到101%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │紫光国微（公司全称：紫光国芯微电子股份有限公司，股票代码：002049.S│
│ │Z）隶属新紫光集团旗下，是国内领先的综合性半导体上市企业，亦是中证1│
│ │00指数成份股企业。 │
│ │在新紫光集团具有全球竞争力的智能科技产业布局下，紫光国微积极践行新│
│ │紫光“志高行远、创造价值”的价值观，聚焦特种集成电路、智能安全芯片│
│ │两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务，以芯片、系│
│ │统解决方案赋能千行百业，产品深度布局移动通信、金融、政务、汽车、工│
│ │业、物联网等领域，为数字经济高质量发展提供坚实的基础支撑。 │
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│产品业务 │公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安│
│ │全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、│
│ │政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品│
│ │，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。 │
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│行业地位 │国内智能安全芯片龙头 │
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│核心竞争力 │（一）产品与技术优势 │
│ │公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深│
│ │厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸│
│ │多经典产品及解决方案，深受客户信任。截至报告期末，公司共拥有发明专│
│ │利421项、实用新型专利221项。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技│
│ │术和关键产品持续迭代，全年取得发明专利52项、实用新型专利17项。 │
│ │在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已经形成的几大系列产│
│ │品，均得到广泛应用。除FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外，公司拥│
│ │有丰富的外围配套产品，能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向│
│ │用户推广，缩短用户的设计与验证周期，获得市场广泛认可。在智能安全芯│
│ │片领域，公司掌握安全算法、安全攻防、嵌入式、短距通信等多项核心技术│
│ │，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台│
│ │，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联│
│ │芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GS│
│ │MASAS-UP、GSMAeSA等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262A│
│ │SILD、ISO/SAE21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于│
│ │金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在石英晶│
│ │体频率器件领域，公司依托Q-MEMS技术实现石英MEMS器件产业化与规模化生│
│ │产，具备微型片式音叉、高基频晶体谐振器、小型化晶体振荡器等核心产品│
│ │的规模化制造能力；多款产品通过AEC-Q200/Q100车规级可靠性验证，通过 │
│ │多家头部企业高端芯片AVL平台认证可为客户提供一站式采购服务及全场景 │
│ │应用解决方案，已成为众多国内知名企业国产化替代主力供应商。 │
│ │（二）市场及供应链优势 │
│ │公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了│
│ │深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知│
│ │名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场占有率均名列前│
│ │茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆│
│ │制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期│
│ │、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建高可靠芯片封测产线，进一步提升│
│ │了公司未来供应链保障能力。 │
│ │（三）人才及团队优势 │
│ │公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计│
│ │和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司│
│ │核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比40%以上，其中硕士及以上学 │
│ │历占比超50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学 │
│ │的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综│
│ │合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入614582.31万元，较上年同期增长11.52%；实 │
│ │现归属于上市公司股东的净利润143712.48万元，较上年同期增长21.86%。 │
│ │截至2025年12月31日，公司总资产为1894689.37万元，较年初增长9.39%； │
│ │公司归属于上市公司股东的净资产为1373708.35万元，较年初增长10.83%。│
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│竞争对手 │华天科技、长电科技、华微电子、兆易创新 │
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│品牌/专利/经│专利：全年研发投入150,911.56万元，占营业收入比例24.56%；全年取得发│
│营权 │明专利52项，实用新型专利17项。截至报告期末，公司共拥有发明专利421 │
│ │项、实用新型专利221项。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和 │
│ │关键产品持续迭代，全年取得发明专利52项、实用新型专利17项。 │
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│投资逻辑 │公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和│
│ │客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企│
│ │业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相│
│ │关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集│
│ │成电路领域，公司是国内特种集成电路的龙头企业，用户遍及各相关领域。│
│ │在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务、金融IC卡芯片业务在国内和全 │
│ │球的市场占有率均名列前茅，公司eSIM产品、身份证读头、POS机SE芯片的 │
│ │市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先│
│ │地位。 │
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│消费群体 │网络通信、汽车电子、工业控制等应用领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解│
│ │决方案和终端产品 │
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│主要产品 │特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件 │
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│实控人或控股│紫光国微2018年9月4日公告，公司实际控制人清华控股拟以协议转让的方式│
│股东变更 │分别将其持有的公司30%、6%的股权转让给高铁新城、海南联合。同时，清 │
│ │华控股与高铁新城、海南联合三方签署《共同控制协议》，对紫光集团实施│
│ │共同控制。本次权益变动后，公司控股股东仍为紫光集团；高铁新城、清华│
│ │控股、海南联合通过共同控制紫光集团及其子公司的方式控制公司股份2231│
│ │5.50万股，占公司总股本的36.77%，成为公司的实际控制人。 │
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│股权收购 │全资子公司拟与宁德时代子公司等共同设立新公司从事汽车域控芯片业务：│
│ │紫光国微2025年12月26日公告，公司全资子公司紫光同芯微电子有限公司（│
│ │简称“紫光同芯”）为独立运营汽车域控芯片业务、增强其市场竞争力、优│
│ │化公司资本结构和提升公司业绩，拟与北京志成高远电子科技有限公司等五│
│ │个关联方以及非关联方宁德时代新能源科技股份有限公司全资子公司宁波梅│
│ │山保税港区问鼎投资有限公司共同投资设立紫光同芯微电子科技（北京）有│
│ │限公司（简称“紫光同芯科技”）。紫光同芯科技注册资本为3亿元，紫光 │
│ │同芯认缴出资1.53亿元，对应出资比例为51%。紫光同芯科技的经营目的为 │
│ │从事汽车域控芯片的研发、生产和销售。本次交易完成后，紫光同芯科技将│
│ │纳入紫光同芯合并报表范围。 │
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│行业竞争格局│2025年，全球半导体产业在数据中心基础设施建设、人工智能相关系统等强│
│ │劲需求的拉动下，继续保持增长态势，但在产品细分领域和区域市场方面呈│
│ │现结构性分化的特征。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2026年3月 │
│ │公布的数据，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%， │
│ │创历史新高。得益于高性能计算芯片和高宽带、大容量存储解决方案的需求│
│ │爆发，年度内全球逻辑和存储芯片的销售额增长均超过30%；其他类别，包 │
│ │括微处理器、模拟芯片、传感器，景气度逐步改善，呈现温和复苏态势；按│
│ │区域市场划分，美洲地区同比增长31.4%，中国同比增长17.9%，欧洲同比增│
│ │长6.7%，而日本同比下降4.3%。根据行业研究机构TrendForce发布的数据，│
│ │2025年全球前十大芯片设计企业年营收合计3594亿美元，同比增长44%，行 │
│ │业头部企业的规模优势依然明显。 │
│ │2025年，中国半导体产业继续呈现稳健发展的态势。国家政策方面，“十四│
│ │五”规划将集成电路列为科技前沿公关领域，要求突破“卡脖子”技术，提│
│ │高产业链供应链韧性，为集成电路产业发展提供了战略支撑。2025年是“十│
│ │四五”收官之年，在国家层面集成电路相关投融资及税收政策的引领下，国│
│ │家集成电路产业投资基金三期加速落地，各类税收减免、研发补贴等政策组│
│ │合拳为集成电路产业发展提供了有力的资金支持，产业规模持续增长，创新│
│ │成果层出不穷，发展质量持续提高，逐步形成“政策-资本-技术”的良性循│
│ │环。产业发展方面，根据国家工信部发布的数据，2025年中国集成电路产量│
│ │4843亿块，同比增长10.9%，较“十三五”末增长85.3%，越来越多的产品用│
│ │上“中国芯”。根据中国半导体行业协会发布的数据，2025年中国芯片设计│
│ │产业销售额预计约8357亿元，同比增长29.4%，剔除IDM的数据后，芯片设计│
│ │业的增速仍超过20%，但高端芯片占比仍有较大提升空间。中国集成电路产 │
│ │业面临前所未有发展机遇和激烈的竞争环境，产业内相关企业不断提升自身│
│ │技术水平和产品竞争力，通过技术创新驱动产业升级。 │
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│行业发展趋势│展望2026年，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2026年全球半│
│ │导体市场规模预计将达到9,755亿美元。2026年，存储和逻辑IC仍是主要成 │
│ │长动能，两者增长率都超过三成，分别增长39.4%及32.1%。国内方面，国家│
│ │顶层设计与有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进│
│ │程持续加速，供应链抗风险能力进一步加强，行业整体将延续稳健向好发展│
│ │态势。从公司所处的各细分市场看： │
│ │特种集成电路市场竞争激烈，但公司产品种类齐全、技术服务能力突出、产│
│ │品质量稳定可靠、市场响应高效迅速、供货保障能力稳固，在行业内保持强│
│ │劲竞争力。公司FPGA和系统级芯片产品继续保持行业领先地位，新一代高性│
│ │能产品已实现批量交货。特种存储器继续保持国内技术最先进、系列最全，│
│ │在行业内处于核心配套地位。同时，公司聚焦未来特种集成电路市场需求方│
│ │向，开展深度调研，完成了多项新产品的研制规划，契合未来特种市场的应│
│ │用需求，获得核心用户关注。 │
│ │智能安全芯片市场规模基本稳定，传统智能卡业务竞争激烈，以eSIM、防伪│
│ │识别、终端支付芯片为代表的新产品和新应用快速发展。近年来，包括公司│
│ │在内的国内主要智能安全芯片厂商研发能力不断增强，产品线逐渐丰富，公│
│ │司安全芯片累计出货量超270亿颗，市场份额名列前茅。根据2025年ABIRese│
│ │arch的研究数据，公司SIMIC+PaymentIC全球市场占有率第一。汽车电子市 │
│ │场方面，根据TechInsights的预测，全球汽车半导体市场规模将从2025年的│
│ │865亿美元增长到2032年的1,470亿美元；随着国内汽车产业的发展，尤其是│
│ │新能源汽车的发展，汽车电子市场将维持增长态势；公司已布局汽车安全、│
│ │汽车控制、功率器件多品类产品，在动力底盘领域处于国内领先地位。未来│
│ │公司将进一步加强多品类布局，加速研发产出。 │
│ │随着网络通信、汽车电子、工业控制等应用领域的需求扩张，石英晶体频率│
│ │器件行业规模持续稳定增长。根据QYResearch发布的数据，预计全球石英晶│
│ │体频率器件市场规模将从2025年的35.8亿美元增长到2029年的53.5亿美元。│
│ │未来，公司将聚焦于超微型、超高频与超稳定三大关键技术领域，全力推进│
│ │产品创新与开发，确保公司产品在市场中始终保持领先地位。 │
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│公司发展战略│2026年，公司将在董事会领导下，不断优化业务及管理体系，推动全年经营│
│ │目标达成。一方面做好产品、做强技术、做大市场、做优服务，协调资源推│
│ │动核心业务健康发展；另一方面围绕“战略运营、资本市场、财务赋能、合│
│ │规治理”等重点工作，提升公司核心竞争力，保障持续高质量发展。 │
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│公司日常经营│（三）各业务板块情况 │
│ │1、特种集成电路业务 │
│ │报告期内，公司聚焦未来特种集成电路市场需求，进行深入调研，完成了多│
│ │项新产品的研制规划。报告期内，公司研发组织架构进行了优化，提升研发│
│ │团队效率，研制周期明显缩短；自建封装线顺利投产，产品质量达到行业先│
│ │进水平，加强了公司供应链韧性，质量保证能力同步得到提升；持续提升测│
│ │试能力和产线的自动化水平，供货保障能力进一步提升，产品交付周期明显│
│ │缩短。 │
│ │在特种存储器方面，公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业│
│ │内处于核心配套地位。在网络与接口领域，公司新推出的交换机芯片批量交│
│ │货，用户应用范围进一步扩大，同时完成了新一代交换机芯片项目研制规划│
│ │，保持技术领先地位。 │
│ │公司RF-SOC、DSP等专业系统集成芯片整体推进情况良好，应用范围进一步 │
│ │扩大；高端的AI＋视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利。 │
│ │在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以│
│ │太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先，得到 │
│ │了广泛应用，订单持续增加。 │
│ │报告期内，公司在宇航应用领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储│
│ │器、总线接口等多款产品，具备完整的宇航用系统解决方案，市场推广进展│
│ │顺利，得到核心用户应用，为公司带来持续的营业收入。 │
│ │2、智能安全芯片业务 │
│ │报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突│
│ │破；保持高强度研发投入，持续加强技术创新，加强新技术预研，深化布局│
│ │多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。 │
│ │报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先│
│ │地位。 │
│ │此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成│
│ │了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更│
│ │加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，累计出货量突破千万颗，护 │
│ │航智能汽车转型升级。汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车│
│ │型，第二代产品适配国内外主流工具链，批量导入多家头部主机厂和Tier1 │
│ │。报告期内，公司产品E450R获颁中国首张“金融信息技术产品评估证书” │
│ │，智能安全芯片业务主体单位紫光同芯获评“北京市第二批市级两业融合‘│
│ │领跑型’试点企业”。 │
│ │3、石英晶体频率器件业务 │
│ │报告期内，受益于消费类电子市场及网络通信、智能汽车、光模块等新兴领│
│ │域的蓬勃发展，石英晶体频率元器件市场需求稳步提升，呈现良好发展态势│
│ │。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代战略机遇，深度赋能网络通信│
│ │、智能驾驶、智能物联、光模块等重点应用领域，积极拓展移动终端、智慧│
│ │能源、具身智能等新兴市场，持续提升重点领域市场份额及新兴市场渗透率│
│ │。 │
│ │报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技│
│ │术研发，应用于AI算力服务器、光模块领域的SMD2016型高基频（156.25MHz│
│ │、312.5MHz）差分晶体振荡器及SMD2520型高基频（156.25MHz、312.5MHz）│
│ │温度补偿差分晶体振荡器成功研制，产品核心竞争力进一步增强；不断扩展│
│ │高基频、高稳定产品及振荡器产品品类，有效满足客户多元化需求；热敏晶│
│ │体谐振器（TSX）、音叉晶体谐振器（TF）产品市场规模持续扩大；多款车 │
│ │规级产品通过AEC-Q200/Q100车规级可靠性验证，通过多家头部企业高端芯 │
│ │片AVL平台认证；超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设有序推进。报告 │
│ │期内，石英晶体频率器件业务主体单位唐山国芯晶源获批河北省石英微机电│
│ │系统（Q-MEMS）先进制造技术重点实验室，技术创新平台能级进一步提升。│
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│公司经营计划│1、核心业务发展规划 │
│ │特种集成电路业务方面，公司将立足行业长期成长性，强化业务能力、提升│
│ │发展质量；一是围绕产品品类拓展、产品应用领域扩展、市场占有率提升等│
│ │方面夯实发展基础；二是提升生产效率及供应链能力，增强成本优势；三是│
│ │紧密围绕客户需求，保持高强度研发投入，增强技术竞争力。 │
│ │智能安全芯片业务方面，公司将推动传统业务持续增长，拓展新行业，丰富│
│ │产品品类；面向市场需求、客户需求及前沿技术，不断迭代创新产品；汽车│
│ │电子业务方面，抓住推出车规高端ASILD多核域控芯片的契机，推动THA6系 │
│ │列第二代产品加速产出，并拓展新方向，完善产品矩阵。 │
│ │石英晶体频率器件业务方面，公司将聚焦主业，以Q-MEMS核心技术为驱动，│
│ │坚持“超微型、超高频、超稳定”技术路线，持续推进产品向小型化、高频│
│ │化、高精度方向迭代升级，突破高端市场；坚持“自动化、精益化、数智化│
│ │”管理路线，构建智慧制造体系；优化供应链体系，增强成本竞争优势；紧│
│ │抓国产替代机遇，深耕网络通信、汽车电子、工业控制等重点领域，积极拓│
│ │展具身智能、智慧能源、光模块等新兴市场，深化与头部客户的战略合作，│
│ │着力构建技术领先、管理先进、市场多元的新发展格局。 │
│ │2、年度重点工作安排 │
│ │战略运营方面，进一步深化相关行业的研究分析工作，紧密围绕经营目标，│
│ │强化市场与财务等内外部数据的综合分析，支持提升经营决策能力；在此基│
│ │础上，聚焦战略市场，进一步加强行业、业务领域的规划能力，支撑公司长│
│ │期发展。 │
│ │资本市场方面，借力资本市场，持续探索外延式发展机会；落实“质量回报│
│ │双提升”行动方案，不断提升上市公司质量及投资价值，增强投资者回报和│
│ │获得感；扎实推动2025年股票期权激励计划的预留授予和行权工作，确保激│
│ │励计划的实施平稳有序，切实激发核心团队活力，助力公司战略目标达成。│
│ │财务赋能方面，持续发挥上市公司平台作用，拓展融资渠道，保障业务发展│
│ │资金需求；助力海外业务拓展，加强外汇管理；赋能项目管理，做好重大项│
│ │目的投前合规审核。同时，加强募集资金存放与使用的管理工作。 │
│ │合规治理方面，持续优化公司治理结构，提高治理水平；规范会议运作，改│
│ │进决策机制，提升决策水平，形成及时、科学、有效的决策模式；完善内部│
│ │控制，确保内部审计与风险控制机制有效运行，有效规避重大经营风险。 │
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│公司资金需求│财务赋能方面，持续发挥上市公司平台作用，拓展融资渠道，保障业务发展│
│ │资金需求；助力海外业务拓展，加强外汇管理；赋能项目管理，做好重大项│
│ │目的投前合规审核。 │
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│股权激励 │紫光国微2025年9月25日发布股票期权激励计划，公司拟授予1680万份股票 │
│ │期权，其中首次向466名激励对象授予1560.14万份，行权价格为66.61元/股│
│ │；预留119.86万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分4期行 │
│ │权，行权比例分别为20%/30%/30%/20%。主要行权条件为：2025年-2027年净│
│ │利润较2024年的增长率分别不低于10%。/60%/100%/150%。 │
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│重组收购紫光│紫光国微2019年11月22日发布重组预案，公司拟以35.51元/股的价格非公开│
│联盛100%股权│发行50689.9463万股股份收购紫光联盛100%股权，交易价格为180亿元。本 │
│ │次交易完成后，上市公司将通过持有紫光联盛100%股权控制Linxens集团， │
│ │并间接持有Linxens集团95.43%的股权。Linxens集团是一家总部位于法国、│
│ │主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售的大型跨国企业│
│ │，其产品主要应用于智能安全芯片领域，并在近年逐渐扩展至RFID嵌体、天│
│ │线及模组封装、测试等其它产业链核心环节，目前Linxens集团主要客户已 │
│ │经涵盖了电信、金融、交通、酒店、电子政务和物联网等诸多行业。Linxen│
│ │s集团下属的法国Linxens、新加坡Linxens为微连接器业务的主要经营实体 │
│ │，而泰国Linxens、德国Linxens1为RFID嵌体及天线业务的主要经营实体。 │
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│增发股份 │同方国芯2015年4月20日发布定增预案，公司拟以不低于32.05元/股的价格 │
│ │，非公开发行不超过7893.9157万股股份，募集资金总额不超过25.3亿元， │
│ │拟用于：1）智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目，项目总投资10308│
│ │8.07亿元，拟投入募集资金10.3亿元，建设期为3年。项目达产后，预计年 │
│ │营业收入为6.03亿元，税后净利润为7386.92万元。项目所得税后投资回收 │
│ │期为4.39年。2）国产可重构器件研发及产业化项目，拟投入募集资金11.2 │
│ │亿元，建设期为2年。项目达产后，预计年营业收入为7.01亿元，税后净利 │
│ │润为8284.84万元。项目所得税后投资回收期为6.25年。3）特种系统应用芯│
│ │片技术改造和产业化项目，拟投入募集资金3.8亿元，建设期为2年。项目达│
│ │产后，预计年营业收入为27800万元，税后净利润为4236.95万元。项目所得│
│ │税后投资回收期为6.10年。 │
│ │同方国芯2015年11月5日发布定增预案，公司拟向实际控制人清华控股下属 │
│ │公司等对象，以27.04元/股的价格非公开发行295857.9878万股股份，募集 │
│ │资金总额为不超过800亿元。本次发行完成后，公司控股股东将变更为西藏 │
│ │紫光国芯。募集资金将用于：1）存储芯片工厂，总投资9324264.63万元， │
│ │拟投入募集资金600亿元，项目建设后第四年可完全达产。预计项目运营期 │
│ │内年均不含税营业收入为3535625.33万元，利润总额为871,878.72万元。2 │
│ │）收购台湾力成25%股权，总投资379080万元，拟投入募集资金37.9亿元。 │
│ │台湾力成在全球半导体的封装测试服务厂商中居于全球领导地位，是全球最│
│ │大内存封测厂，为全球排名第五名的外包封装测试服务厂商。3）对芯片产 │
│ │业链上下游的公司的收购，拟投入募集资金162.1亿元。 │
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