热点题材☆ ◇002077 大港股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、创投概念、节能环保、芯片、汽车芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、高市盈率、最近异动、昨日较强、基金增仓
指数:无
【2.主题投资】
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA
、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处
理等
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SO
P、QFN等封装芯片测试，产品类型包括存储芯片等多个类型。
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA
、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处
理等
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2022-08-26│节能环保 │关联度：☆☆☆
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子公司镇江固废从事危险废物安全化填埋业务的公司。
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2022-07-11│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司作为有限合伙人以自有资金4,500万元与上海临芯投资管理有限公司、镇江鼎富信息技
术产业投资合伙企业（有限合伙）、深圳临芯投资有限公司及自然人吴红斌先生共同出资设立镇
江集成电路产业基金（暂定名，具体以市场监督管理机构登记核准为准；以下简称“产业基金”
），产业基金规模为人民币1亿元。
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2022-07-01│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积
极跟进客户在汽车电子行业的布局。
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2022-01-07│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司力信能源主要从事锂电池业务，公司参股比例为5%
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2024-11-18│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-10-15公告成立并购基金：苏州龙驹创进创业投资合伙企业（有限合伙）。
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2024-04-03│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2024-04-03,大港股份：关于控股股东部分股份继续被司法冻结的公告
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-01-10│固废处理 │关联度：☆☆☆
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公司持有镇江新区固废处置70%股份
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2020-03-08│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司子公司苏州科阳光电科技有限公司拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8
吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资13,000万元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3
,000片/月。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│昨日较强 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-11-19涨幅为：6.72%
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2024-11-19│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19近三日平均振幅：7.44%
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2024-11-19│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19,公司市盈率(TTM)为：729.87
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2024-10-28│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓1322.55万股(增仓451.15万股),增仓占流通股本比例为0.78%
【3.事件驱动】
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2023-11-03│存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20%
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存储巨头再一次加大涨价力度。据媒体援引半导体业内多位消息人士消息称，三星本季度将
NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超
业界预期。值得注意的是，信达证券此前援引行业消息称，近日三星向客户公布Q4官价，Mobile
DRAM合约价环比涨幅预估将扩大至11%-25%；NANDFlash方面，UFS4.0涨幅约2%左右，eMCP、uMCP
涨幅不等，平均涨幅20%以上。国金证券樊志远分析指出，随着主要厂商控产持续进行，以及原
厂、终端与渠道库存去化，叠加终端市场需求复苏，存储芯片有望在23年四季度开始价格反弹，
开启新一轮上涨周期。而作为存储芯片的生产者，以及存储市场最为重要的环节，我们认为存储
芯片厂商有望最为受益。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-01-11│汽车芯片市场供应持续短缺，国产替代迫在眉睫
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近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺，交期不断延长，部分大厂抛出涨价计
划。美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从2021年5月
底的31-51周延长至39-64周。AutoForecast Solutions的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021年
全球累计减产1020万辆汽车，中国约减产198万辆汽车，约占全球总减产量的19%。预计2023年，
全球汽车行业将减产200万-300万辆汽车。
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2022-10-21│车规IGBT总体供不应求
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从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足
，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应
求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
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2022-08-08│Chiplet：摩尔定律临近极限，先进封装助力提升芯片性能
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据报道，近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。
值得注意的是，Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015
大会上提出了提出Mochi架构的概念，他认为Mochi可成为诸多应用的基础架构。几年后，这个概
念开花结果，在经济优势和市场驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了
这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。
Omdia报告指出，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，
市场规模将迎来快速增长。
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2019-11-28│多类芯片供不应求 低像素CIS严重缺货
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财联社11月27日讯，据集微网消息，近期由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大
规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一
时期出现供不应求的情况。在CMOS图像传感器（CIS）市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重
缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。这一背景下，CIS芯片价格大幅上涨的现象进一步引起
业界的讨论和关注；其中，以缺口最大的5M及以下低像素产品尤为明显。
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2019-05-14│中央政治局审议规划纲要 长三角一体化发展全面提速
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中共中央政治局2019年5月13日召开会议，审议了《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》
。会议提出，要深入推进重点领域一体化建设，强化创新驱动，建设现代化经济体系，提升产业
链水平。上海、江苏、浙江、安徽要增强一体化意识，加强各领域互动合作，扎实推进长三角一
体化发展。从近期的机构研报看，从事轨交基建的隧道股份、从事园区设计的中衡设计、在青浦
拥有土地储备的城投控股等公司受到较多关注。
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2019-04-11│长三角一体化发展规划纲要已征求意见
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2019年4月10日，在由中宣部组织的“推动高质量发展调研行”上海站情况通报会上，上海
市委副书记、市长应勇表示，上海将全力推动长三角更高质量一体化发展。应勇表示，为推动长
三角更高质量一体化发展。去年，上海与苏浙皖三省共同组建了长三角区域合作办公室，制定了
三年行动计划，推进了一批重大基础设施项目和一批民生服务工程，推动共建G60科创走廊、长
三角资本市场服务基地等一批区域合作平台。目前，国家发改委正在就长三角一体化发展规划纲
要征求意见，上海正在与江苏、浙江研究制定长三角一体化发展示范区方案。
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2018-11-20│多领域主动对接 长三角一体化按下“快进键”
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2018年11月19日，上海市临港管委会发布了《上海市临港地区融入“长三角一体化”行动方
案》（下称《方案》），拟打造以临港-张江为主轴的南北科技创新走廊和以东部沿海城市为主
轴的长三角沿海创新带。
当天，长三角三省一市还就长三角海洋经济创新发展联盟-区域园区战略合作、长三角智能
制造创新网络建设战略合作协议、长三角更高质量一体化发展合作框架协议等项目举行了签约仪
式，标志着临港地区融入长三角区域一体化发展迈出关键一步。
临港管委会常务副主任陈杰表示，新形势下临港地区将结合现有的资源禀赋、产业基础和发
展优势，主动融入长三角区域一体化国家战略，自觉为上海承担探路先行、示范引领重任。
据介绍，临港地区融入“长三角一体化”有七大重点领域，包括发展船舶与海洋工程、海洋
资源研发利用、工业互联网、通用航空产业、智能网联汽车、智能制造技术应用示范和科普基地
建设。
《方案》提出，通过三年努力，临港将力争形成生物医药、集成电路、智能网联汽车三个“
千亿级”产业集群，成为长三角一体化发展的重要极核和世界级科学基础研究、科技创新策源地
，高端产业发展和智能制造集聚区。
为此，今后临港将设立“长三角一体化”发展专项资金，发挥政府资金杠杆作用，鼓励跨区
域项目合作，努力打造“长三角智能制造、人工智能、工业互联网等示范应用先行区”。此外，
临港还将充分发挥已有投资引导基金作用，重点支持长三角区域相关产业的发展，推动设立海洋
产业发展基金，重点支持海洋全产业链的发展。
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2017-09-04│工信部发布无线电频率划分草案 出现多个5G频段
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工业和信息化部近日公告称，为了合理、有效利用无线电频谱资源，保证无线电业务的正常
运行，起草了《中华人民共和国无线电频率划分规定（修订征求意见稿）》，现向社会公开征求
意见。
据中国通信网2017年9月4日消息，征求意见截止今年9月30日。据悉，该方案施行后，工业
和信息化部2013年11月28日公布的《中华人民共和国无线电频率划分规定》（中华人民共和国工
业和信息化部令第26号）同时废止。
从草案可以看出，3300-3400MHz频段基本被确认为5G频段，原则上限于室内使用；4800-500
0MHz频段，具体的频率分配使用根据运营商的需求而定。此外，草案出现了一个新的可用于5G系
统的频段：4400-4500MHz频段，但不能对其他相关无线电业务造成有害干扰。
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2017-08-22│增材制造与激光制造重点专项会议召开
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记者2017年8月21日从科技部获悉，为进一步推动国家重点研发计划重点专项项目任务的实
施，近日，国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2017年工作会议在北京举行。
本次会议旨在搭建一个推动重点专项任务实施的管理平台，提高项目精细化管理的水平，并
以此为基础，探索建立制度化的年会工作，力争打造及时了解行业学术和技术动态、积极围绕专
项发展进行交流的平台，促进我国增材制造与激光制造学术研究、技术攻关、应用推广等方面的
快速发展。
会议由2016年立项项目年度评估和总体专家组会两部分组成。除需择优评估的项目外，2016
年已立项的全部项目参加了年度评估工作，从年度评估情况看，项目任务进展较为顺利，部分成
果初步显现。专项办近期将结合评估情况组织专家进行项目抽查。总体专家组会议重点围绕专家
组工作制度和推进专项年会制等工作进行了交流和讨论。
科技部高技术中心主任刘敏在会议总结中充分肯定了专家组的前期工作，强调了责任专家在
项目执行过程中的重要作用，并要求专项管理人员和责任专家切实为项目实施提供有效服务，及
时发现问题，并积极寻找解决方案，积极利用好第三方评测机构开展工作。她强调要充分发挥年
度会议的作用，在沟通交流的过程中对项目的后续管理做到有的放矢，精准服务，同时打造成果
转移转化平台，实现科技资源共享，推动科技政策与技术、经济、产业相衔接，实现技术与产业
良性互动发展。
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2017-05-10│我国科学家创新光能利用方法
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2017年5月10日从国家太阳能光伏产品质量监督检验中心获悉，珠海新概念航空航天器有限
公司首席科学家李晓阳带领的创新团队，首创光能利用新方法，创造出超镜电工业产品并完成实
验室和户外自然环境持续应用测试认证，使普通晶硅光伏电池的发电量提升４至５倍，相对大幅
减少光伏电池用量，降低光伏发电成本，减少碳排放，提高光伏产业的综合环保效益。这项技术
获得中国、美国等国家和地区的发明专利。
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2016-09-23│“高性能计算”重点专项任务完成部署
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2016年9月23日从科技部获悉，国家重点研发计划“高性能计算”重点专项经过两年的战略
研究及论证，于2016年正式启动。本重点专项的总体目标是突破E级计算机核心技术，依托自主
可控技术，研制满足应用需求的E级（百亿亿次级）高性能计算机系统，使我国高性能计算机的
性能在“十三五”末保持世界领先水平。研发一批关键领域/行业的高性能计算应用软件，建立
国家级高性能计算应用软件中心，构建高性能计算应用生态环境。建立具有世界一流资源能力和
服务水平的国家高性能计算环境，促进我国计算服务业发展。围绕E级高性能计算机系统研制、
高性能计算应用软件研发、高性能计算环境研发3个技术方向，专项共设置了21个重点研究任务
，实施时间至2020年底。
2016年，专项启动10个任务，主要包括新型高性能互连网络、E级计算机关键技术验证系统
、总体技术及评测技术与系统研究、适应于百亿亿次级计算的可计算物理建模与新型计算方法、
重大行业应用高性能数值装置原型系统研制及应用示范、重大行业高性能应用软件系统研制及应
用示范、科学研究高性能应用软件系统研制及应用示范、E级高性能应用软件编程框架研制及应
用示范、国家高性能环境计算服务化机制与支撑技术体系研究、基于国家高性能计算环境的服务
系统研发等方面的研究内容。
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2016-06-21│中国超算登顶世界超级计算机排行榜
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新一期全球超级计算机500强榜单2016年6月20日揭晓，中国超算创下两项“历史首次”，彰
显中国在芯片、计算机硬件系统、操作系统、并行算法等核心技术上的自主研发能力。
最新榜单显示，在“天河二号”过去3年连续6度称雄“全球超级计算机500强榜单”后，使
用中国自主芯片制造的“神威太湖之光”取而代之荣登榜首，后者是首次完全用中国“芯”制造
的中国最强大的超级计算机，意味着中国掌握了超算制造的主要核心技术。在此基础上，中国超
算上榜总数量有史以来首次超过美国，名列第一。从公司角度统计，中国联想、中科曙光及浪潮
的超算数量在榜单上分列第二、四、八名。
浪潮集团董事长孙丕恕则表示，超算本身的发展对行业大有助益，这是国家重视科技自主创
新的集中体现，产业链相关公司有望从中受益。
概念股：中科曙光、浪潮信息、同方国芯、上海贝岭、七星电子、长电科技、紫光股份、三
安光电、欧比特、士兰微、通富微电等。
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2016-04-22│中国火星探测任务正式立项
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2016年4月22日下午3时，在国务院新闻办举行的新闻发布会上，工业和信息化部副部长、国
家国防科技工业局局长、国家航天局局长许达
哲介绍了首个“中国航天日”及中国航天发展有关情况。许达哲在发布会上透露，今年是“
十三五”开局之年，中国火星探测任务正式立项，国家民用空间基础设施工程全面启动，探月工
程嫦娥四号任务全面启动、嫦娥五号进入决战阶段，北斗导航系统加速全球组网。无毒无污染大
推力的长征五号、长征七号新一代运载火箭将实现首飞，天宫二号和神舟十一号将发射对接。高
分三号卫星、风云四号气象卫星以及硬x射线调制望远镜探测卫星、量子科学实验卫星等空间科
学新型卫星将实施发射。
常见的太空探测概念股包括：航天通信、航天科技，另外，轴研科技在航天特种轴承生产方
面拥有垄断地位，曾完成从神舟一号到神舟五号飞船的轴承配套任务。
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2016-04-15│新型激光疗法望掀医疗革命
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2016年4月14日消息，据媒体报道，日本科学家研究发现，毫米大小的水滴可在激光照射下
移动，并带动比自身大许多的物体。科学家表示这一激光技术将可用于将药物运输到人体的特定
部位。
业内人士指出，对于普通药物而言，通常在进入体内后仅有极少一部分能够真正作用于病变
部位。这是制约药物疗效，并导致药物毒副作用的根本原因。获取具有像导弹一样精准靶向能力
的药物是人类的一个梦想，也是药物开发的终极目标。日本科学家此项激光技术未来一旦取得突
破，并应用在靶向药物领域，将增加药物的利用效率，提高疗效，降低成本，减少毒副作用，是
医疗领域一项重大突破，应用价值及商业价值不容小觑。
鉴于激光医疗产业未来广阔的市场前景，A股相关概念股值得重点关注。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │报告期，公司从事的主要业务为集成电路和园区环保服务。 │
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│经营模式 │公司园区服务业务经营模式：利用码头、储罐、水厂、防渗漏填埋库区、园│
│ │区厂房等资源为区内企业提供相关服务，收取租金和服务费用；与区内企业│
│ │合作，采购原料或销售商品。 │
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│核心竞争力 │1、封装测试技术 │
│ │公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握│
│ │了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心 │
│ │技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科│
│ │阳具有良好的技术优势和产品基础，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、│
│ │SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备晶圆级芯片封装│
│ │技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识 │
│ │别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。 │
│ │公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具│
│ │有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技│
│ │术支持，为客户提供优质测试方案，并高度重视客户的产品成本控制成果；│
│ │具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单│
│ │元，维护并应用于量产。 │
│ │2、研发创新能力 │
│ │公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和制│
│ │造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士，有着丰富的半导体行业工作│
│ │经验。始终坚持以“科技创新”为立企之本，通过自主研发、科技成果转化│
│ │、产学研合作等途径，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。截至报告期│
│ │末，已申请专利214项，其中获得授权：发明22项、实用新型91项、授权软 │
│ │著7项；审核中发明78项、实用新型12项、授权软著4项。 │
│ │3、良好的客户基础 │
│ │公司集成电路产业具有国际化客户和大客户的服务经验。苏州科阳具有完善│
│ │的质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率，得到了客户的│
│ │广泛信赖，与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。上海旻艾作为第│
│ │三方独立测试企业，其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可，其优质的│
│ │服务和可靠的质量也将为客户的开拓提供基础。 │
│ │4、区域资源优势 │
│ │公司拥有镇江新区内唯一的公共液体化工码头和镇江新区唯一的危废填埋处│
│ │置企业，能够充分利用资源优势，紧跟新区化工园区内企业的需求，强化与│
│ │区内企业的合作，积极为新区化工园区内企业提供集化工码头、仓储物流、│
│ │企业用水供应及危废处置等一体化服务，与新区化工园区企业同成长，共发│
│ │展。 │
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│经营指标 │2022年，面对严峻复杂的国内外经济形势，公司上下同心，紧紧围绕全年经│
│ │营目标，审时度势，凝心聚力，攻坚克难，着力推动运营与管理提升，持续│
│ │推进体制与机制创新，总体经营稳健有序。2022年，公司实现营业收入56,9│
│ │27.81万元，较上年同期下降16.73%，营业利润5,065.92万元，较上年同期 │
│ │下降69.03%，归属于上市公司股东的净利润4,891.25万元，较上年同期下降│
│ │64.07%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,456.36万元，│
│ │较上年同期增长51.39%。 │
│ │2022年，公司集成电路业务合计实现营业收入38,317.01万元，较上年同期 │
│ │下降18.06%，占公司营业总收入比例为67.31%，集成电路产业毛利率为22.9│
│ │1%，较上年同期下降7.89%。2022年，公司集成电路封装业务主体苏州科阳 │
│ │由于受消费电子市场低迷的影响，以及客户供应链体系调整，8吋CIS芯片和│
│ │滤波器芯片封装产销量均未达预期，晶圆级封装产量为16.54万片，同比减 │
│ │少28.02%，销售量17.07万片，同比减少24.50%；2022年公司集成电路测试 │
│ │业务主体上海旻艾受集成电路行业景气度整体下滑的影响，晶圆测试量为20│
│ │.81万片，同比减少21.32%，芯片测试量5.25亿颗，同比减少4.35%。
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