热点题材☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、创投概念、光伏、苹果概念、智能穿戴、智能机器、汽车电子、虚拟现
实、新能源车、芯片、小米概念、消费电子、胎压监测、无线耳机、储能、HJT电池、汽车
芯片、三代半导、先进封装、TOPCon、钙钛矿、BC电池、人形机器、外骨骼
风格:融资融券、回购计划、定增股、QFII新进
指数:无
【2.主题投资】
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2026-08-18│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司聚焦MOS、SiC、IGBT等核心功率器件的技术迭代，不断提升产品在高压快充、电驱系统
等关键场景中的适配能力，车规级封装产品良率持续突破新高。产品已进入新能源汽车及智能驾
驶产业链体系
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2026-05-12│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司功率半导体器件应用于机器人，子公司明皜传感的产品广泛应用于机器人场景。
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2026-01-21│储能 │关联度：☆☆☆
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公司的半导体产品如TVS,ESD,FRD,MOS等器件应用于包括新能源充电桩、光伏逆变器等在内
的储能产品，是公司常规产品。
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2025-12-16│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司的参股公司苏州明皜传感正积极布局人行机器人市场
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2025-11-11│钙钛矿电池 │关联度：☆☆☆
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子公司苏州晶银的低温银浆主要应用于异质结（HJT）电池、HBC电池和钙钛矿及叠层电池。
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2025-05-06│外骨骼机器人│关联度：☆☆☆
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公司跨界参与外骨骼传感器研发，覆盖力觉和触觉感知。
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2024-09-27│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司的光学传感器应用在手机等消费电子产品上
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、
光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有 50 多个
系列、3000 多个品种
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2023-09-11│BC电池 │关联度：☆☆☆
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子公司苏州晶银新材料科技有限公司在2022年BC电池用浆料已经实现吨级出货。
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2022-08-19│小米概念 │关联度：☆☆☆
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子公司苏州明皜目前导入了小米的消费类产品组，包括手机、平板、可穿戴等产品，同时也
进入了小米的家电产品。
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2022-08-08│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆
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公司晶银的产品包括TOPCON电池银浆；随着异质结电池的产能落地，低温HJT浆料产品的销
量也呈快速增长态势；银包铜产品已在客户处进行可靠性测试。
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2022-06-28│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、MOS等
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2022-06-24│5G概念 │关联度：☆☆
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公司有5G相关的产品。
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司目前已经有量产第三代半导体的产品。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆
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参股公司明皜的加速度传感芯片有用于穿戴市场
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2022-01-06│光伏 │关联度：☆☆☆
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低温银浆国产化突破，成功量产助攻HJT光伏电池主流化。
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司子公司江苏艾特曼电子科技有限公司有物联网产品业务
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、MOS等
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2022-01-05│胎压监测 │关联度：☆☆
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公司互动易上表示有产品涉及TPMS
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2021-11-03│苹果概念 │关联度：☆☆
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公司在苹果系列产品中提供了整流产品和稳压产品，每月有数KK以上的出货。
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2021-11-02│虚拟现实 │关联度：☆☆
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加速度计和陀螺仪一起能够感知人体的动作，这是虚拟现实的基础，公司目前量产的是加速
度计，陀螺仪尚在研发中。
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2021-10-28│创投概念 │关联度：☆☆
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2012年8月27日,公司与苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙）股东秦素珍签订了《苏州国
润瑞祺创业投资企业（有限合伙）合伙人出资份额转让协议书》,以自有资金受让秦素珍所持有
的国润创投中认缴的3000万元的出资份额（其中实缴1510万元），受让价格为1587.9394万元。
本次出资受让完成后，公司将享有受让出资份额（3000万元）所对应的权利及作为国润创投创始
有限合伙人所享有的合伙人权利。国润创投经营范围：创业投资业务；代理其他创业投资企业等
机构或个人的创业投资业务；为创业投资企业提供管理服务业务；参与设立创业投资企业与企业
投资管理顾问机构。
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2021-10-18│HJT电池 │关联度：☆☆☆
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公司子公司晶银新材开发了多项HIT太阳能电池用银浆关键核心技术
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内二极管龙头
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2020-12-12│无线耳机 │关联度：☆☆
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2019年11月11日在互动平台表示，参股公司明皜传感科技的传感器产品，有应用于TWS耳机
类产品上。
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2026-08-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-06-30,高盛国际-自有资金持有261.97万股(占总股本比例为：0.29%)
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2026-08-26│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-06-30,UBS AG持有281.48万股(占总股本比例为：0.31%)
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2026-08-07│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2026-07-14公告成立并购基金：昆山双禺玉澄创业投资合伙企业(有限合伙)。
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2026-04-24│定增破发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-04-24公告：公司增发股上市日期为2026-04-28，最近解禁日为2026-10-28,其定
增价为9.180,截止2026-09-15,其最新收盘价为8.860，小于其该股最近的定增价格。
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2024-10-21│科技重组预期│关联度：☆☆☆
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公司参股苏州明缟传感科技21.63%
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2022-06-21│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司客户包括比亚迪，车规产品以半导体功率器件为主
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2022-01-13│传感器 │关联度：☆
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参股公司苏州明皜传感科技有限公司和江苏艾特曼电子科技有限公司从事物联网传感器系统
技术的开发和应用推广。
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2022-01-10│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司目前已经有量产第三代半导体的产品。
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2021-12-08│集成电路 │关联度：☆☆☆☆
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子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发
、设计、生产、
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2021-11-02│手势识别 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内集MEMS传感器设计和封装于一身的领先企业，从事加速度计、陀螺仪等惯性传感器研发
及制造，可用于手势动作获取。2015年上半年，公司完成了第三代加速度传感器的工程认证并正
式投产；第三代加速度传感器的芯片面积达到全球最小，并预期MEMS芯片成本降低30%。公司财
报显示，控股子公司江苏艾特曼，服务领域涵盖消费类电子产品、汽车电子、工业控制、家电领
域惯性传感器（加速度计、陀螺仪）以及红外传感器等，逐步将企业打造成为国内MEMS晶圆级封
装代工龙头企业。
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2019-09-27│华为概念 │关联度：☆☆
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2019年8月1日公司在互动平台称：目前公司已成为华为的供应商，详细情况因涉及商业机密
不便说明。
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2026-09-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(561.798万股),回购期:2026-07-23至2027-07-22
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2026-08-25│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-06-30QFII(3家)新进十大流通股东并持有789.07万股(0.87%)
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2026-04-24│定增股 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-24公告定增方案已实施
【3.事件驱动】
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-06│银浆成光伏产业链大赢家，市场价量齐升
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今年以来，“价格降级”成为贯穿光伏产业链的关键词。然而，光伏银浆却能一枝独秀，价
格始终较为坚挺。伴随N型电池的产业化应用，对银浆的需求量也不断上升。在此背景下，国内
光伏银浆企业于近期密集加大投资。苏州固锝日前募资5亿元用于扩产，聚和材料也刚刚完成对
江苏连银的剩余股份收购。当下，光伏电池技术正快速从P型电池往N型TOPCon和HJT电池技术升
级，特别是TOPCon电池技术进入了产业化爆发期。由于N型电池是天然的双面电池，光伏银浆消
耗量显著高于P型，这无疑对银浆企业是一个需求上的利好。从不同技术路线来看，据中国光伏
行业协会（CPIA）统计，2022年P型电池正银耗量约65mg/片，背银约26mg/片；TOPCon电池双面
银浆平均消耗量约115mg/片。除了市场需求量提升，观察售价，根据SOLARZOOM数据，近期正面
银浆、背面银浆市场均价分别为5822元、3302元/公斤，今年以来维持上涨趋势。
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2023-07-04│人形机器人核心部件，力传感器与编码器本土替代或将加速推进
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力传感器与编码器是人形机器人的核心部件，其中力传感器感知并度量力，在人形机器人关
节上具有应用，编码器可测量旋转角度与速度，可通过伺服系统应用于人形机器人中。从竞争格
局来看，高端编码器与多维力矩传感器由于技术壁垒较高，国内可量产的企业较少。在政策催化
下，高精度传感器的战略地位有望不断提升，本土替代或将加速推进。
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2023-05-26│TOPCon电池出货占比或翻倍增长，银浆市场空间迎大幅度提升
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TOPCon电池具有更高理论转换效率，目前头部企业量产效率已经达到25%，已经超过PERC电
池理论转换效率。机构指出，由于TOPCon电池经济性更强，一体化组件龙头企业及专业化电池企
业纷纷快速扩产，并有望于2023年实现出货量快速增长。据CPIA预测，2023年TOPCon出货占比将
实现翻倍增长。TOPCon正反面都需要使用TOPCon银浆，相较于Perc正面使用正面银浆，市场空间
迎来较大幅度提升。券商测算，2022-2024年全球银浆需求量有望分别达4789/6151/7443吨，对
应市场空间分别为221/264/323亿元，CAGR达19.35%。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-01-09│TOPCon、HJT电池降本关键材料，光伏银浆未来需求量近5000吨
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光伏作为高度内卷的行业，电池技术领域更是竞争激烈。机构认为，N型电池（代表路线TOP
Con、HJT）相较于目前主流的P型电池具有更高的转换效率，有望成为未来主流技术路线，而N型
电池对银浆的单位用量更高。随着N型电池产业化并提升渗透率，银浆需求增速或将高于光伏行
业整体增速，尤其是受益技术迭代的TOPCon银浆和HJT低温银浆。
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2022-10-21│车规IGBT总体供不应求
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从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足
，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应
求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。
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2022-08-10│TOPCon电池领军企业首次发布电池片价格
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8月8日，N型TOPCon技术领军企业中来首次发布电池价格公示。单晶N型TOPCon电池182双面
，报价为1.4元/瓦；单晶N型TOPCon电池210双面为1.41元/瓦。中来股份是国内最早一批从事高
效N型TOPCon双面电池研发并实现GW级量产的企业，今年6月项目一期4GW N型TOPCon2.0电池首片
下线，标志着中来开启TOPCon2.0高效电池量产新篇章。
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2021-07-13│光伏组件转换效率持续提升 技术迭代增加设备需求
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晶科能源12日宣布，其开发的高效组件最高转换效率达到23.53%，再次刷新了纪录。该组件
采用TOPCon电池技术和新型封装技术，有效降低了组件的内阻损耗。
降本增效是光伏行业不变的主题，以TOPCon和HJT为代表的新技术将引领行业发展。技术迭代将
释放大量设备需求，光伏设备厂商将充分受益。
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2020-05-07│苹果自6月22日起在线举办全球开发者大会 终端增量市场依然可期
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苹果将自6月22日起在线举办全球开发者大会（WWDC），这次大会将通过Apple Developer a
pp应用以及Apple Developer网站免费向所有开发者开放。据悉，在今年的WWDC20上，苹果将会
对外展示全新的iOS 14，全新的iPadOS，全新的macOS、tvOS以及watchOS。
机构认为，由于全球疫情对于下游需求带来的压制，苹果今年的出货量也将面临较大冲击，但整
体的逻辑依然强劲，SE机型也有望取得超出预期的表现。目前由于5G新机的进度推迟，可能延迟
4-6周上市，将今年的需求递延到2021年一季度，相应地供应商当年新机的备料量也会有所缩减
并递延。
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2019-05-10│我国首个AI触感实验室成立 让机器人触觉感知接近人类
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据北京日报2019年5月9日消息，由英国曼彻斯特大学与北京他山科技共同成立的人工智能触
觉传感联合实验室近日宣布落地中关村（京西）人工智能科技园，这也是全国第一家人工智能电
容触感实验室。实验室相关负责人介绍，未来，通过实验室研发的电容触感技术和研发中的全球
首款人工智能触觉芯片，应用到人工智能机器人的皮肤尤其是手和脚上，就可以使机器人获得与
人类接近的触觉感知。相关公司有汉威科技、苏州固锝等。
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2019-02-25│国内首条8英寸MEMS芯片生产线投产 相关公司受关注
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2019年2月24日消息，日前，由罕王微电子（辽宁）有限公司投资研发建造的国内首条具备
国际领先水平的8英寸MEMS后端生产线建成投产。在后端工艺平稳运营的基础上，前端工艺计划
年内投产，全面实现8英寸MEMS芯片设计和规模化量产，将创造120亿元的年产值。当前全球MEMS
芯片市场规模年复合增长率在两位数以上，中国作为全球最大的MEMS芯片消费市场，市场供不应
求。相关公司有华灿光电、耐威科技等。
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2019-02-20│2019人工智能发展瞄准补短板 芯片、传感器迎巨大利好
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2019年2月19日消息，瞄准补短板，我国人工智能新一轮利好政策正密集落地。《经济参考
报》记者获悉，开年以来，包括成都、浙江在内的多个省市相继出台人工智能产业发展规划，着
力加大智能芯片、智能传感器等基础层技术攻关与资金支持，加快培育人工智能产业集聚区和领
军企业。业内预计，以基础层为核心的AI芯片投资空间广阔。
根据赛迪智库发布的《2019年中国人工智能产业发展形势展望》，从投融资金额看，处理器
芯片领域接受的融资额仅占我国人工智能投融资总额的2%，排位最末，远低于计算机视觉与图像
、自动驾驶等相对成熟的应用领域。
“近年来，国内资本持续加码人工智能领域，但多集中在应用层，在回报周期较长的人工智
能基础层领域缺乏布局。”安晖表示。
针对人工智能基础层存在短板弱项，多地在规划中重点加大政策和资金支持力度。
中国信通院预计，2019年人工智能市场规模将达500亿元，2020年将超过700亿元。业内券商
预计，在政策和资本双重推动下，我国高端芯片存在广阔的国产替代空间；以基础层为核心的AI
芯片存在投资机会。
与此同时，在发展人工智能的新一轮规划中，培育人工智能产业集聚区和领军企业也成为施
策要点。浙江省计划，到2022年，培育10家以上有国际竞争力的人工智能领军企业，500家以上
人工智能细分领域专精特中小企业；成都市提出到2022年，培育5家以上收入规模超50亿元的一
流领军企业，建成3至5个成熟的人工智能产业集聚区，人工智能产业规模突破500亿元，带动关
联产业规模突破5000亿元。
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2018-07-04│国家智能传感器创新中心启动 助推行业快速发展
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2018年7月3日据上证资讯报道，3日，国家智能传感器创新中心、国家集成电路创新中心在
上海正式启动。工信部副部长罗文表示，集成电路和智能传感器这两个产业都关系制造业发展的
全局，也是各国抢占科技制高点、提升综合国力的关键领域。机构认为，在物联网、汽车电子等
市场需求推动下，传感器产业迎来快速发展期，MEMS传感器等细分领域市场将扩容。
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2018-05-16│苹果研发超声波屏下指纹识别
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2018年5月15日据怀新投资报道，苹果公司正在研发超声波显示屏指纹扫描仪，预计最快到2
019年将采用此项技术。除苹果公司外，三星和高通已率先开发超声波屏下指纹识别技术。在苹
果、三星等公司率先研发的带动下，超声波屏下指纹识别技术大规模商业有望加速到来。苏州固
锝、华灿光电等有望受益。
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2017-10-09│谷歌申请自定义手势操控专利
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据新浪科技，本周最新披露的一项专利显示，谷歌正在研究利用空间感知和手势控制来操控
各类设备，以取代触摸屏地位。该技术可让设备对用户手势进行直观感知，除了简单的推、拉、
点触等动作外，还能实现更多复杂的手势操控。业内认为，随着包括微软、苹果、谷歌等在内的
全球领先的高科技公司加大研发力度，以及该技术在更多智能设备上的应用和普及，手势识别会
演变为未来的智能生活模式。
可关注苏州固锝、华平股份。
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2017-09-11│中国高端芯片联盟发布智能传感器产业地图
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在9月10日于上海举行的2017中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（简称“SENSOR CH
INA”）的开幕式暨2017全球传感器与物联网产业峰会上，中国高端芯片联盟和中国信息通信研
究院（简称中国信通院）发布了智能传感器的产业地图。
据中国信通院信息化与工业融合研究所副所长许志远介绍，产业地图从产业链结构和产业空
间布局两个维度构建。产业链结构上，智能传感器产业地图勾画出了从研发到设计、制造、封装
、测试、软件、芯片和系统应用8个方面的产业链主要企业和4个主要应用方面。产业空间布局上
，则主要关注长三角、环渤海、珠三角、中西部四大聚集区域。
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2017-09-06│2017世界物联网博览会将举行
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据中证资讯报道，2017年9月10日至9月13日，我国物联网领域规格最高、规模最大的国家级
博览会“2017世界物联网博览会”将举行。阿里、中国电科、华为、浪潮、国家信息化专家咨询
委员会等知名企业和专家已确认出席。根据前瞻产业研究院预测，我国物联网行业将保持年均增
长30%的高速发展态势，有望在2018年就达到1.5万亿的市场规模。
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2017-08-02│苹果盘后股价大涨6%创新高
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2017年8月2日凌晨消息，苹果公司在美股市场周二收盘以后发布了该公司的2017财年第三财
季财报。报告显示，苹果第三财季的盈利超出华尔街分析师此前预期，且iPhone销售量也超出预
期。受利好财报带动，公司股价盘后大涨超6%逼近160美元创历史新高，市值有望在周三开盘时
突破8200亿美元。
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2017-05-17│两部委发文加快物联网商用推广
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2017年5月16日，据工信部消息，工信部、国务院国有资产监督管理委员会印发《关于实施
深入推进提速降费、促进实体经济发展2017专项行动的意见》，旨在推动“互联网+”深入发展
、促进数字经济加快成长，不断夯实宽带网络在经济社会发展中的战略性公共基础设施地位。
意见还提到，加快蜂窝物联网商用推广。面向蜂窝物联网应用需求，鼓励企业加快推进光纤
宽带、LTE增强等宽带网络基础设施技术改造，扩大低时延、高可靠、广覆盖的蜂窝物联网部署
规模，加快窄带物联网（NB-IoT）商用进程。拓展蜂窝物联网在工业互联网、城市公共服务及管
理等领域的应用，支持智能工厂、智能网联汽车等创新业态发展。
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2017-05-17│巴菲特对苹果公司的持仓再度翻倍
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2017年5月17日报道，本周最新递交给监管机构的文件显示，“股神”巴菲特旗下伯克希尔-
哈撒韦公司在今年一季度对苹果公司的持仓再度翻倍。与此同时，索罗斯基金管理公司及贝莱德
等机构也都选择持有苹果。一些分析师认为，iPhone 8的创新周期值得关注。
本次公布的文件显示，伯克希尔-哈撒韦公司在今年一季度将其持有的苹果公司股票增至1.2
9亿股，较去年四季度时的持仓翻了两倍多。截至一季度末，这些持股价值186亿美元。
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2017-05-09│苹果市值首破8千亿美元
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北京时间2017年5月9日凌晨讯苹果公司的股价周一盘中继续迭创新高，市值历史上第一次突
破了8000亿美元大关，优势还有望进一步扩大。
苹果的股价盘中最高至153.70美元。据苹果最新的季报，其流通股总量为52.14亿股，这意
味着股价达到153.44美元市值即可超过8000亿大关。北京时间2：45，苹果的股价报153.24美元
，涨幅2.87%。
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2017-04-18│用地政策或调整利好农业光伏
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据上证报2017年4月18日报道，“光伏项目开发当前面临的最大问题是土地问题：按建设用
地管理的话成本很高，根本无法建设光伏电站。就在最近，国土部在全国进行调研，上周也来过
江苏，与分管省长、企业多次沟通。相信很快，原来的‘5号文’会有相应调整，对中国光伏行
业现有的政策约束会松绑。”朱共山说。
据财汇大数据，在光伏概念板块67家上市公司中，方大集团、隆基股份等20家公司2016年净
利润增幅超100%，只有3家公司亏损。
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2017-04-10│工信部智能传感器产业指南将出台
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2017年4月10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“中国高端芯片联
盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国传感器与
物联网产业联盟（SIA）正式成为中国高端芯片联盟（CHICA）的首个分联盟。
作为物联网核心和数据采集的核心器件，传感器在电子信息产业中扮演着重要角色，不仅产
业本身具有巨大的经济效益，同时也关系到国家信息安全。
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2017-04-06│虚拟现实将应用手势识别技术
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据新华社2017年4月6日消息，美国硅谷公司凌感科技研发“由内而外”追踪技术解决方案，
吸引业内颇多关注。凌感已推出３Ｄ手势交互模组Ｆｉｎｇｏ，号称是首家在移动端实现２６自
由度手势追踪的公司。
“由内而外”追踪是指头戴设备内置跟踪系统，无需借助手柄等外部装置，就能对用户的手
势、位移、环境等进行追踪，从而获得更自然的人机交互体验和更有沉浸感的虚拟现实体验。相
比之下，很多现有虚拟现实头戴设备采用“由外而内”追踪，即需要在周围空间设置外部摄像头
和传感器，用以跟踪用户行动。
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2017-02-13│窄带物联网商用升级
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2017年2月13日消息，近日中国电信发布“NB-IoT（窄带物联网）企业标准”，并启动了广
东、江苏等七省12市的大规模外场实验，计划上半年完成；同时，中国联通、中国移动也均在加
快NB-IoT外场测试部署和试点城市建设。随着三大运营商对NB-IoT商用的投入，产业链的投资机
会已然显现，预计设备商、芯片商、终端厂商将先后受益。
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2016-12-05│智能传感器产业三年行动指南望出台
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2016年12月5日消息，据媒体报道，从工信部有关人士处获悉，工信部制定的“智能传感器
产业三年行动指南（2017-2019年）”有望在2017年一季度推出，政策主要聚焦传感器智能化，
文件明确了产业发展目标和技术发展方向，并确定了以市场应用为主导的产业发展路径和政策扶
持重点。接下来，工信部可能还将推出传感器产业基金。
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2016-11-25│工信部要加强高端传感器研发
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2016年11月25日消息，工信部部长苗圩接受新华社采访指出，智能制造首要解决的就是互联
互通问题，必须要有共同遵守的规则。在核心技术方面，要加强高端传感器等研发。苗圩说，工
信部将促进软件业与制造业的密切结合，发挥各自优势，突破在制造数字化方面的核心技术。同
时，大力推进高端装备及物联网的发展，并加强智能时代的网络安全保护。
传感器作为智能装备感知外部环境信息的自主输入装置，对智能装备的应用起着技术牵引和
场景升级的作用，并将在产业化浪潮中优先受益。由工信部调研制定的传感器（制造）提升工程
行动计划，将对传感器全产业链进行扶持；
有业内人士认为，参照国家对集成电路的扶持，后续将很有可能出台基金扶持政策。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │1990年成立，2006年在深交所上市（股票代码002079）；年销售额40.87亿 │
│ │人民币(2023年)；从晶圆到封测有完整的供应链体系；国内最大的整流器生│
│ │产工厂之一；最具特色的IC封装设计；坚持品质；员工2000+；销售网络和 │
│ │技术支持团队覆盖全球。 │
│ │苏州固锝注册资本80788.6616万元人民币。总占地面积20万平方米，总资产│
│ │24.02亿元人民币，2020年公司实现销售收入9.21亿元，实现净利润7755.27│
│ │万元人民币，上交税费2278.73万元人民币。公司现拥有职工2800余人。200│
│ │6年11月16日，苏州固锝电子股份有限公司在深圳证券交易所成功上市，股 │
│ │票简称："苏州固锝",股票代码："002079"。公司下辖子公司9个，分别为：│
│ │苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能│
│ │源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技│
│ │有限公司、AICSemiconducto，苏州华锝半导体有限公司，锝盛易（苏州） │
│ │精密科技有限公司，宿迁固德半导体有限公司。 │
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│产品业务 │报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域。 │
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│行业地位 │国内二极管龙头 │
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│核心竞争力 │（一）自主研发，技术先进 │
│ │公司在半导体与新材料两大主业均构建了行业领先的技术体系，更依托两大│
│ │主业的技术协同形成了独有的跨领域融合竞争力，构筑了单一赛道公司难以│
│ │复刻的技术壁垒。 │
│ │半导体领域，公司掌握完整的封装测试全流程技术，具备车规级、工业级高│
│ │端器件的研发与量产能力；光伏浆料领域，公司全方位掌握与市场所有主流│
│ │太阳能电池配套的浆料技术，在低温银浆、银包铜等前沿领域技术领先。 │
│ │两大主业在电子导电材料等核心维度形成深度协同，大幅缩短了新产品从研│
│ │发到量产的转化周期，形成了“1+1>2”的协同研发效应。公司形成了从实 │
│ │验室研发到规模化量产的全链条落地能力，进一步夯实了深厚的技术护城河│
│ │。 │
│ │（二）产品领航，品类齐全 │
│ │半导体业务拥有50多个系列、7000多个品种，覆盖消费、工业、汽车全场景│
│ │，是国内分立器件品类最齐全的厂商之一；光伏浆料业务实现了PERC、TOPC│
│ │on、HJT、BC全技术路线产品全覆盖，可快速响应下游电池技术迭代需求， │
│ │适配不同客户的工艺要求，具备极强的市场抗风险能力与业务延展性，是行│
│ │业内少数具备全路线供货能力的头部厂商。 │
│ │（三）品牌聚势，客群稳固 │
│ │公司深耕行业三十余年，积累了优质的全球客户资源：半导体业务进入国际│
│ │国内头部企业供应链，通过严苛的供应商认证，客户黏性强；光伏银浆业务│
│ │与全球主流光伏电池厂商建立长期稳定合作，品牌认可度行业领先。高端客│
│ │户的认证壁垒高、合作周期长，为公司业务持续稳定增长提供了坚实保障。│
│ │（四）质控精严，体系卓越 │
│ │公司建立了行业领先的质量管理体系，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001 │
│ │国际标准认证，以及IATF16949汽车行业质量管理体系认证，获得车规级半 │
│ │导体市场准入资质。公司升级QMS2.0质量管理系统，与西门子艾闻达合作开│
│ │发数据化质控体系，引入AOI自动化检测设备，拥有CNAS认证的可靠性与失 │
│ │效分析实验室，检测设备100余台/套，产品良率与可靠性行业领先，满足高│
│ │端客户的严苛质控要求。 │
│ │（五）布局前瞻，增长可期 │
│ │公司构建了“中国+马来西亚”的全球化生产基地，在美国、日本、中国台 │
│ │湾等国家和地区设立销售网点，形成了“本土化+东南亚”双循环产能与销 │
│ │售体系，有效抵御地缘政治与贸易摩擦风险，同时贴近海外客户，提升响应│
│ │速度与服务能力，是国内少数具备全球化产能布局的半导体与光伏浆料厂商│
│ │。 │
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│经营指标 │2025年末，公司实现营业收入39.59亿元。其中，半导体业务收入9.31亿元 │
│ │，核心产品市场份额保持稳定；新材料业务收入29.51亿元，2025年基于对 │
│ │下游行业风险的审慎判断，苏州晶银主动优化业务布局、收缩市场份额，实│
│ │现稳健经营。截止2025年末，公司资产总额37.91亿元，负债总额6.67亿元 │
│ │，资产负债率17.59%，始终保持低位，财务结构稳健；现金及现金等价物余│
│ │额4.32亿元，现金流稳定，具备充足的抗风险能力与业务扩张空间。 │
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│竞争对手 │士兰微 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年末，公司拥有境内专利共计242项，其中发明专利93项、 │
│营权 │实用新型专利147项、外观设计专利2项；技术人员占公司总人数比例近1/3 │
│ │，核心研发团队稳定，技术实力行业领先。 │
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│核心风险 │（1）半导体行业景气状况及全球化竞争的风险 │
│ │公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业│
│ │，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中│
│ │的波动将使公司面临一定的行业经营风险。目前，全球顶级的半导体企业都│
│ │已在中国布点，如美国的威旭半导体，美国的英特尔、AMD，日本的日立、 │
│ │东芝、三菱，韩国的现代、LG等。这些企业资金实力雄厚、拥有相对先进的│
│ │封装、测试技术，又可利用我国较为丰富且相对廉价的劳动力资源，具有较│
│ │强的竞争优势。因此，随着越来越多国际厂商的加入，封装测试产业市场竞│
│ │争将更为激烈。尽管本公司是国内最大的整流器件厂商和国内集成电路QFN/│
│ │DFN最大的企业，MEMS属于高投入高技术密集型产业，国内品质技术支撑不 │
│ │足，会带来竞争优势的弱势，面对国际巨头的竞争压力，能否在以后的全球│
│ │化竞争中取得相对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重│
│ │大影响。 │
│ │（2）人民币升值的风险 │
│ │本公司产品大部分出口，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，主要的机器│
│ │设备、部分原材料也从美国、日本、欧洲等地采购。近期人民币贬值会增强│
│ │公司的竞争力，同时由于市场变化幅度明显加大，因此，人民币升值，汇率│
│ │的波动将对公司的生产经营产生一定的影响。 │
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│投资逻辑 │公司在半导体与新材料两大主业均构建了行业领先的技术体系，更依托两大│
│ │主业的技术协同形成了独有的跨领域融合竞争力，构筑了单一赛道公司难以│
│ │复刻的技术壁垒。 │
│ │半导体领域，公司掌握完整的封装测试全流程技术，具备车规级、工业级高│
│ │端器件的研发与量产能力；光伏浆料领域，公司全方位掌握与市场所有主流│
│ │太阳能电池配套的浆料技术，在低温银浆、银包铜等前沿领域技术领先。 │
│ │半导体业务拥有50多个系列、7000多个品种，覆盖消费、工业、汽车全场景│
│ │，是国内分立器件品类最齐全的厂商之一；光伏浆料业务实现了PERC、TOPC│
│ │on、HJT、BC全技术路线产品全覆盖，可快速响应下游电池技术迭代需求， │
│ │适配不同客户的工艺要求，具备极强的市场抗风险能力与业务延展性，是行│
│ │业内少数具备全路线供货能力的头部厂商。 │
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│消费群体 │电池片厂商 │
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│消费市场 │中国大陆、中国大陆以外的国家或地区 │
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│主营业务 │半导体业务、新材料业务 │
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│主要产品 │半导体、新能源材料 │
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│增持减持 │控股股东拟以5000万元至1亿元增持公司股份：苏州固锝2026年4月2日公告 │
│ │，公司控股股东苏州通博电子器材有限公司拟自增持计划披露之日起6个月 │
│ │内，通过深圳证券交易所允许的方式增持公司股份，增持总金额规模不低于│
│ │5000万元且不超过1亿元，拟增持价格区间不超过12.9元/股。 │
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│实控人或控股│苏州固锝2024年11月19日公告，公司股东吴念博与吴炆皜签署《股权转让协│
│股东变更 │议》，依据协议约定，吴念博将其持有的苏州通博电子器材有限公司（简称│
│ │“苏州通博”）68.09%的股权转让给其子吴炆皜。转让完成后，吴念博持有│
│ │苏州通博26.49%的股权，吴炆皜持有苏州通博68.09%的股权。本次权益变动│
│ │完成后，吴炆皜成为苏州通博的控股股东，并将通过其控制的苏州通博间接│
│ │控制上市公司23.1403%股份，公司的实际控制人将由吴念博变更为吴炆皜。│
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│股权收购 │子公司拟取得苏州谱曜51%股权：苏州固锝2025年8月2日公告，公司的全资 │
│ │子公司苏州晶银近日与苏州领晟创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“苏│
│ │州领晟”）签署《股权转让协议》，约定苏州晶银以327.25万元的价格受让│
│ │苏州领晟持有的苏州谱曜35%的股权（对应注册资本280.00万元），并在股 │
│ │权受让完成后，与苏州领晟、陈登柏、苏州谱曜能源科技有限公司（简称“│
│ │苏州谱曜”）签署《关于苏州谱曜能源科技有限公司的增资协议》，以现金│
│ │305.2775万元认购苏州谱曜新增的261.20万元注册资本。本次交易金额总计│
│ │632.5275万元，资金来源为苏州晶银自有资金，本次股权受让并增资完成后│
│ │，苏州晶银取得苏州谱曜51%的股权。苏州固锝和苏州晶银的部分员工为本 │
│ │次交易对手方苏州领晟的有限合伙人，按照相关规定，本次交易事项视同关│
│ │联交易，但不构成重大资产重组。公司表示，苏州谱曜属于新能源综合建设│
│ │服务商，现阶段主要投资建设工商业分布式光伏电站，拥有良好的市场前景│
│ │。通过本次交易将进一步落实公司绿色环保的经营理念，同时提升公司在新│
│ │能源市场的竞争力。 │
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│产业基金 │参设投资基金：苏州固锝2021年5月19日公告，公司作为有限合伙人与基金 │
│ │管理人暨普通合伙人国润创业投资（苏州）管理有限公司、普通合伙人上海│
│ │喆骐投资有限公司及其他有限合伙人签署了《苏州国润慧祺创业投资合伙企│
│ │业（有限合伙）合伙协议书》，共同设立苏州国润慧祺创业投资合伙企业（│
│ │有限合伙）。本合伙企业的总认缴出资额为5000万元，其中苏州固锝认缴出│
│ │资750万元，出资比例为15%。本合伙企业将根据合伙协议约定从事投资业务│
│ │，拟专注于高端技术产业，智能装备、生物医疗等国家鼓励发展的产业。合│
│ │伙企业的经营期限为7年。 │
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│行业竞争格局│（一）半导体板块 │
│ │在分立器件及集成电路封测领域： │
│ │1、行业增长确定性强，结构性机会凸显 │
│ │2025年，全球AI、物联网、5G通信、汽车电子、工业自动化等下游需求持续│
│ │释放，带动半导体分立器件市场稳步扩容。 │
│ │2、国产替代迎来高质量发展黄金窗口期，高端化成为核心突破方向 │
│ │当前国内小信号器件市场仍由欧美、日本头部厂商主导，本土企业市场份额│
│ │仅21%，国产替代空间广阔。 │
│ │（二）新材料板块 │
│ │2025年，全球光伏新增装机量持续攀升，N型电池市场渗透率突破80%，替代│
│ │传统P型PERC电池成为行业主流。N型电池单位银浆耗量约为P型电池的2倍，│
│ │直接带动银浆市场需求快速增长。 │
│ │行业头部效应持续加剧，具备全技术路线产品布局、快速迭代能力、规模化│
│ │产能与优质客户资源的公司将获得更大市场机会。 │
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│行业发展趋势│（一）半导体板块 │
│ │根据QYResearch数据，2025年全球分立器件市场同比增长18.29%，预计2025│
│ │-2030年年均复合增长率达12.32%，2030年市场规模将突破733亿美元；全球│
│ │集成电路市场2025年同比增长14.03%，2025-2030年年均复合增长率4.22%，│
│ │2030年市场规模将达6845亿美元。 │
│ │其中，小信号器件赛道，受汽车电子、智能电表、消费电子、物联网终端驱│
│ │动，2025年全球市场规模持续扩张，预计2022-2029年年均复合增长率7.4% │
│ │，2029年市场规模将达116亿美元。 │
│ │2025年，国内厂商在中低端市场已实现规模化突破，正向车规级、工业级、│
│ │高可靠性高端市场加速渗透，具备全流程封测能力、车规级认证资质、稳定│
│ │客户供应链的本土企业将迎来份额快速提升的窗口期。 │
│ │（二）新材料板块 │
│ │1、N型电池全面渗透，带动银浆需求稳步提升 │
│ │根据CPIA及灼识咨询预测，2024-2029年全球光伏银浆需求量年复合增长率1│
│ │7.3%，市场规模年复合增长率19.9%，2029年市场规模将达1160亿元。 │
│ │2、技术迭代加速，降本与技术升级成为行业核心 │
│ │2025年，光伏银浆行业技术迭代进入白热化，技术路线从PERC银浆向TOPCon│
│ │高温银浆、HJT低温银浆、BC电池专用银浆快速切换，低银化、低成本成为 │
│ │核心竞争要素，银包铜浆料、超低温浆料等新型产品产业化进程加速。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于建立煤电容量电价机制的通知》、《关于加强合作应对气候危机的阳│
│ │光之乡声明》 │
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│公司发展战略│公司将继续坚守半导体与新材料双轮驱动发展战略，以实业深耕筑牢发展根│
│ │基，以资本赋能放大增长动能。以技术创新为核心驱动力，以产能扩张为增│
│ │长支撑，以高端市场突破为核心方向，深化全球化布局，优化产品结构，提│
│ │升盈利水平。 │
│ │半导体业务聚焦车规级、工业级高端市场，打造“产品-芯片-封装”一体化│
│ │平台，向功率器件、先进封装、第三代半导体领域延伸。 │
│ │光伏浆料业务巩固全球头部地位，推进低银化、低成本技术迭代，拓展新型│
│ │电子材料赛道，打造公司新材料板块第二利润增长曲线，致力于成为全球领│
│ │先的半导体器件与电子材料供应商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）分立器件与集成电路封测业务经营情况 │
│ │公司是国内最大的整流器生产工厂之一，深耕半导体领域三十余年，拥有完│
│ │整的半导体封装测试全流程技术能力，具备多规格晶圆全流程封测能力。20│
│ │25年，业务情况如下： │
│ │1.产品矩阵持续完善：公司产品覆盖整流二极管芯片、微型桥堆、光伏旁路│
│ │模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件、 │
│ │传感器封装等50多个系列、7000多个品种，广泛应用于汽车电子、工业与通│
│ │信、电源管理、消费电子等领域，同时为多家国际知名分立器件企业提供OE│
│ │M服务。 │
│ │2.高端化战略落地见效：聚焦车规级、工业级高端市场，优化产品结构，推│
│ │进车规级半导体产品的客户认证与批量供货，完成多家头部车企与汽车零部│
│ │件厂商的供应商准入，车规级产品营收占比稳步提升。 │
│ │3.产能建设稳步推进：推进“小信号产品封装与测试”募投项目建设，项目│
│ │建成后将形成年产50亿件SOT23、SOD123系列小信号器件的生产规模，实现 │
│ │小信号器件从委外加工到自主生产的转型，显著提升产品毛利率与核心竞争│
│ │力。 │
│ │4.供应链与生产优化：加大国产化设备与材料的应用，与核心供应商达成战│
│ │略合作，推进金线转铜线键合、高密度框架设计等关键技术突破，持续推进│
│ │生产自动化与精益化管理，降本增效成效显著。 │
│ │（二）光伏浆料业务经营情况 │
│ │公司依托全资子公司苏州晶银开展光伏浆料业务，是国内首批实现银浆本土│
│ │化的国际知名光伏电池导电浆料供应商。 │
│ │依托自身的研发与技术优势，是国内首家完成HJT低温浆料产业化并在全球 │
│ │率先实现银包铜低温浆料量产应用的企业，持续推动行业少银、无银技术升│
│ │级。2025年，业务情况如下： │
│ │1.全技术路线产品布局完成：已实现TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低 │
│ │温银浆及银包铜浆料、BC电池用银浆、高效PERC电池用银浆全系列产品产业│
│ │化，全面适配行业主流与前沿电池技术路线，具备快速响应客户定制化需求│
│ │的能力。 │
│ │2.产能扩张有序推进：推进“年产太阳能电子浆料500吨项目”建设，项目 │
│ │建成后将大幅提升公司TOPCon与HJT银浆产能，进一步提升市场份额与规模 │
│ │效应。 │
│ │3.技术迭代持续领先：重点推进低银化、低成本浆料研发，第四代HJT电池 │
│ │用低温银包铜浆料实现批量供货，银含量降至10%-20%，显著降低客户电池 │
│ │生产成本；BC电池专用银浆完成头部客户量产应用；钙钛矿叠层电池用超低│
│ │温纯银浆料完成实验室研发，TOPCON和BC电池用银包铜浆料成功开发，技术│
│ │储备行业领先。 │
│ │4.客户与市场拓展深化：与全球头部光伏企业保持长期稳定合作，同时拓展│
│ │东南亚海外市场，依托马来西亚生产基地构建“本土化+东南亚”双循环产 │
│ │能体系，拓宽盈利渠道，抵御地缘政治风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、产能建设与落地计划 │
│ │全力推进定增募投项目建设：确保“小信号产品封装与测试”项目完成一期│
│ │建设并实现小批量投产，初期释放15亿件年产能，实现小信号器件自主化生│
│ │产，提升产品毛利率；加快“年产太阳能电子浆料500吨项目”建设，已完 │
│ │成桩基工程，2026年开始厂房主体建设，预计建设周期一年，建设完成后将│
│ │弥补公司产能短板，提升市场份额；推进“固锝（苏州）创新研究院”项目│
│ │建设，搭建研发平台，完善研发基础设施。 │
│ │2、技术研发与创新计划 │
│ │半导体领域：重点推进新一代SiC功率模块封装工艺、3D封装工艺研发，打 │
│ │造车规级、工业级系列化技术平台，实现技术快速迁移与产品化；完成第三│
│ │代半导体器件的技术储备与样品研发，切入新兴赛道。 │
│ │新材料领域：持续优化TOPCon、HJT、BC电池银浆产品性能，推进银包铜浆 │
│ │料的规模化推广，进一步降低银含量；完成钙钛矿叠层电池用超低温浆料的│
│ │客户验证与中试，保持技术领先性；积极拓展新领域的浆料及电子化学品，│
│ │丰富产品品类。 │
│ │3、市场与客户拓展计划 │
│ │半导体业务：深化与现有头部客户的合作，提升份额；重点突破汽车电子、│
│ │工业控制、AI服务器、新能源等高端市场，拓展车规级产品客户，提升高端│
│ │产品营收占比；依托海外生产基地，拓展东南亚、欧美市场，扩大海外业务│
│ │规模。 │
│ │光伏银浆业务：巩固与国内头部光伏企业的长期合作，提升全系列产品供货│
│ │占比；加快东南亚海外市场拓展，依托马来西亚基地贴近海外客户，提升海│
│ │外市场份额；推进新型浆料产品的客户验证与批量供货，抢占新技术路线市│
│ │场先机。 │
│ │4、经营管理与降本增效计划 │
│ │持续推进生产自动化、智能化升级，优化生产流程，提升生产效率与产品良│
│ │率；深化供应链管理，扩大国产化材料与设备应用，与核心供应商建立长期│
│ │战略合作，降低原材料采购成本；优化管理体系，提升运营效率，改善公司│
│ │盈利水平。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、行业周期波动风险 │
│ │半导体与光伏浆料行业均具有较强的周期性，受宏观经济、下游需求、技术│
│ │迭代影响较大，若行业景气度下行，可能对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、技术迭代风险 │
│ │半导体与光伏行业技术迭代速度快，若公司研发进度不及预期，新产品无法│
│ │适配下游技术变革，可能导致技术领先优势丧失，市场份额下滑。 │
│ │3、原材料价格波动风险 │
│ │公司产品主要原材料包括银粉、晶圆、框架、铜丝等，其中银粉价格受贵金│
│ │属价格波动影响较大，若原材料价格大幅上涨，将对公司生产成本与盈利水│
│ │平产生不利影响。 │
│ │4、国际贸易摩擦的风险 │
│ │由于国际地缘政治的变化以及中美贸易摩擦的加剧，特别是美国关税政策的│
│ │变化，将对半导体行业景气度产生较大不确定性，从而对公司半导体出口业│
│ │务造成不利影响。 │
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│股权激励 │苏州固锝2022年9月25日发布股票期权激励计划，公司拟授予604.8万份股票│
│ │期权，其中首次向154名激励对象授予484.8万份，行权价格为10.32元/股；│
│ │预留120万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权， │
│ │行权比例分别为40%、30%、30%。主要行权条件为：2022年营业收入金额目 │
│ │标值不低于29亿元；2022年至2023年两年累计营业收入金额目标值不低于62│
│ │亿元；2022年至2024年三年累计营业收入金额目标值不低于100亿元。 │
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