热点题材☆ ◇002119 康强电子 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:核电核能、芯片、Chiplet、存储芯片
风格:融资融券、最近异动、专精特新、昨日跌停、最近情绪
指数:无
【2.主题投资】
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯
片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
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2023-07-24│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆
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公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可
靠性试验。
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2023-03-15│核电核能 │关联度：☆☆
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公司表示核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电
燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验
收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。
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2022-09-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商
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2024-03-26│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2023-12-31,UBS AG持有135.14万股(占总股本比例为：0.36%)
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-10-28│白银 │关联度：☆☆
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公司主营业务是各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销
售；产品中包括键合银丝
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆
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公司专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售，主要产品有：各类半导体塑封引线
框架，键合丝。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司
主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
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2021-10-28│电子支付 │关联度：☆☆
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公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断。
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2020-01-20│移动支付 │关联度：☆☆
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公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断，为长电科技和东信和平的
供货商。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-16│最近情绪 │关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2024-04-16│昨日跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-04-16 09:43:09首次跌停，并持续封板到收盘
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2024-04-16│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-16近三日平均振幅：9.73%
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2022-11-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-04-11│国内存储龙头一季度净利同比增长6倍，国外存储大厂称供应短缺
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据TrendForce消息称，存储芯片大厂西部数据4月8日首次确认HDD和SSD均出现供应短缺。公
司发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示，闪存和硬盘
产品的需求均超出预期，导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，部分调整将
立即生效。此外，4月9日晚，德明利发布业绩预告，预计2024年第一季度净利润1.86亿元-2.26
亿元，同比增524.81%-616.17%。甬兴证券表示，存储现货行情仍以资源导向为主，512Gb NANDF
lash Wafer涨至4美元以上，资源供应有限的嵌入式高容量Flash和LPDDR持续上调。随着下游需
求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
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2023-11-16│美光明年底推为英伟达下一代GPU适配的GDDR7显存
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美光发布了一份新的路线图，首次提到几款针对服务器、台式机和移动芯片的新产品，包括
每根内存容量高达256GB的DDR5-12800，以及在2024年底为英伟达下一代GPU推出的GDDR7。中原
证券发布研报称，根据InSpectrum的数据，2023年9月DRAM及NANDFlash现货价格触底回升，9、1
0两个月部分DDR3及DDR4现货价格反弹10%以上，部分NANDFlash现货价格反弹20%以上；供给端产
出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果23Q4及24年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存
储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过2年，从供给、需求、库存、
价格等方面综合考虑，存储器周期复苏或将至。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2018-05-16│宁波中百（600857）控制权之争打响：“泽熙系”PK太平鸟集团
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一边，是宁波人曾引以为傲的“泽熙系”、徐翔，另一边，是宁波本土服装业知名企业太平
鸟集团。两大势力的较劲，是当下宁波人饭后茶余的谈资。5月14日、15日，太平鸟（603877）
和宁波中百（600857）相继召开年度股东大会，围绕着此次要约收购事项，成为了与会投资者关
注的焦点。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企│
│ │业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半 导体封装材料的制造和销售。 │
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│行业地位 │国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商 │
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│核心竞争力 │1、研发与技术方面 │
│ │公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业。自主研发的半导体集成│
│ │电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖。 │
│ │2、节能减排方面 │
│ │公司已研发成功多项清洁生产措施，基本实现污水零排放，在废水、固废处│
│ │理与综合利用方面居国内领先水平。 │
│ │3、人才和经验方面 │
│ │经过20多年的发展，公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模│
│ │具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处│
│ │理、金丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才。 │
│ │4、市场优势 │
│ │通公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业│
│ │的认证，覆盖率高达60%。 │
│ │5、组织成本方面 │
│ │和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳│
│ │动力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备│
│ │自制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与国内同行│
│ │比较，公司是国内最大的引线框架产品生产厂商，材料消耗大，在原材料采│
│ │购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。 │
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│竞争对手 │中环股份、拓日新能、台基股份、易成新能、东方日升 │
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│品牌/专利/经│公司共拥有发明专利25项，实用新型专利42项，软著作权2项 │
│营权 │ │
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│核心风险 │1、受半导体行业景气状况影响的风险公司所处行业受半导体行业的景气状 │
│ │况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期│
│ │特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营│
│ │风险。近年来后道封装企业的价格竞争愈加激烈，一定程度也拉低了公司产│
│ │品的销售价格和利润水平。对此公司要不断适应市场的变化，及时应对，积│
│ │极开发附加值更高的新产品。 │
│ │2、主要原材料价格波动的风险公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原 │
│ │材料包括铜、黄金、白银等，铜、黄金、白银占公司产品原材料成本的80% │
│ │以上，上述金属国际国内市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大│
│ │，会导致公司经营业绩出现一定的波动。为规避原材料价格波动的风险，公│
│ │司通过优化供应商配置、集中采购、套期保值、控制库存手段建立避险机制│
│ │。 │
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│投资逻辑 │公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已经│
│ │达到国际同档次产品水平。为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，│
│ │2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个│
│ │机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。 │
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│消费群体 │半导体行业 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│收购控股公司│康强电子2018年9月27日公告，公司拟以7060.7万元的价格收购江阴康强电 │
│剩余股权 │子有限公司（简称“江阴康强”）30%的股权，本次交易完成后，江阴康强 │
│ │将成为公司之全资子公司。本次收购将促进公司做大做强封装材料主业，加│
│ │快公司成长为世界级半导体封装材料生产商的步伐。 │
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│公司发展战略│对于现有主业，公司将坚持致力于塑封半导体引线框架、键合丝等半导体封│
│ │装材料的制造为基础，适度延伸相关产业链； 以科技创新为支撑，以盈利 │
│ │为导向，在规模化基础上不断提升产品档次，优化产品结构，在扩大和提升│
│ │现有业务规模与水平 的同时，大力发展QFN、IC支架、键合铜丝、镀钯铜丝│
│ │、银合金丝等高端封装材料，扩展公司业务领域，提升核心业务的技 术含 │
│ │量与市场附加值；不断开拓国内外市场，引进和培养人才，塑造先进的企业│
│ │文化；不断构建企业规模优势、技术优势、 人才优势，培育新的利润增长 │
│ │点，实现公司可持续发展。 │
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│公司经营计划│2017年，公司经营的主旋律仍是转型升级：一是产品升级，二是管理升级。│
│ │一方面，集中力量优化资源配置，加速开发 市场前景好的高技术高回报产 │
│ │品，引导产品结构升级换代。主要工作是全力推动蚀刻框架业务的快速发展│
│ │；冲压框架将重点 开发多排SOP等高端产品；键合丝产品重点推进合金金丝│
│ │和键合铜丝的开发销售。另一方面，在管理上，以成本管控为核心 强化内 │
│ │部管理的细化及管理系统的升级。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司将采取现金方式、股票方式、现金与 │
│ │股票相结合的方式或者法律法规允许的其他方式分配利润。公司原则上每年│
│ │以现金方式分配的利润应不少于当年实现的合并报表归属于母公司所有者的│
│ │可分配利润的百分之十；且公司未来三年以现金方式累计分配的利润应不少│
│ │于该三年实现的年均合并报表归属于母公司所有者可分配利润的百分之三十│
│ │。 │
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│增发股份 │2013年4月，公司完成非公开发行A股股票1,200万股，发行价格为7.73元/股│
│ │，募集资金总额为人民币9,276.00万元，募集资金净额为人民币8,604.00万│
│ │元。募集资金净额用于：1）年产3000万条高密度集成电路框架（QFN）生产│
│ │线项目，募集资金拟投入金额为31,100万元；2）年产50亿只平面阵列式LED│
│ │框架生产线（一期）项目，募集资金拟投入金额为28,850万元。因此次募集│
│ │资金净额低于上述项目拟投入的募集资金总额，公司将按照上述项目所列顺│
│ │序依次投入，不足部分由公司自筹解决。 │
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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