热点题材☆ ◇002119 康强电子 更新日期：2025-04-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:核电核能、芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、QFII重仓、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯
片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
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2023-07-24│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可
靠性试验。
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2023-03-15│核电核能 │关联度：☆☆
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公司表示核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电
燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验
收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。
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2022-09-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商
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2025-03-25│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2024-12-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有296.38万股(占总股本比
例为：0.79%)
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2025-03-25│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-12-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有296.38万股(占总股本比
例为：0.79%)
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-10-28│白银 │关联度：☆☆
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公司主营业务是各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销
售；产品中包括键合银丝
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆
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公司专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售，主要产品有：各类半导体塑封引线
框架，键合丝。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司
主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
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2021-10-28│电子支付 │关联度：☆☆
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公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断。
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2020-01-20│移动支付 │关联度：☆☆
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公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断，为长电科技和东信和平的
供货商。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-09-30│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,QFII重仓持有217.30万股(2735.78万元)
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2022-11-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-04-22│消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%
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据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开
工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际
上已经“全面开工”了。据悉，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地
，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并
逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
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2024-04-11│国内存储龙头一季度净利同比增长6倍，国外存储大厂称供应短缺
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据TrendForce消息称，存储芯片大厂西部数据4月8日首次确认HDD和SSD均出现供应短缺。公
司发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示，闪存和硬盘
产品的需求均超出预期，导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，部分调整将
立即生效。此外，4月9日晚，德明利发布业绩预告，预计2024年第一季度净利润1.86亿元-2.26
亿元，同比增524.81%-616.17%。甬兴证券表示，存储现货行情仍以资源导向为主，512Gb NANDF
lash Wafer涨至4美元以上，资源供应有限的嵌入式高容量Flash和LPDDR持续上调。随着下游需
求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
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2023-11-16│美光明年底推为英伟达下一代GPU适配的GDDR7显存
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美光发布了一份新的路线图，首次提到几款针对服务器、台式机和移动芯片的新产品，包括
每根内存容量高达256GB的DDR5-12800，以及在2024年底为英伟达下一代GPU推出的GDDR7。中原
证券发布研报称，根据InSpectrum的数据，2023年9月DRAM及NANDFlash现货价格触底回升，9、1
0两个月部分DDR3及DDR4现货价格反弹10%以上，部分NANDFlash现货价格反弹20%以上；供给端产
出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果23Q4及24年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存
储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过2年，从供给、需求、库存、
价格等方面综合考虑，存储器周期复苏或将至。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2018-05-16│宁波中百（600857）控制权之争打响：“泽熙系”PK太平鸟集团
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一边，是宁波人曾引以为傲的“泽熙系”、徐翔，另一边，是宁波本土服装业知名企业太平
鸟集团。两大势力的较劲，是当下宁波人饭后茶余的谈资。5月14日、15日，太平鸟（603877）
和宁波中百（600857）相继召开年度股东大会，围绕着此次要约收购事项，成为了与会投资者关
注的焦点。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材│
│ │料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝│
│ │等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化│
│ │。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大│
│ │科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体│
│ │行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院│
│ │和博士后工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获│
│ │宁波市科技进步一、二等奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发│
│ │为主，开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。公司在实践│
│ │中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品│
│ │技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在│
│ │经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供│
│ │应商选择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询 │
│ │价或竞价招标，确定最终供应商。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场预│
│ │测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划│
│ │，安排生产。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树│
│ │立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等│
│ │主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，同时通过了多家国│
│ │际知名半导体企业的认证。 │
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│行业地位 │国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商 │
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│核心竞争力 │1、研发与技术方面 │
│ │公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体│
│ │行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研│
│ │发及技术人员153人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大 │
│ │科技“02专项”课题。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分│
│ │别获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。截至报告│
│ │期末，公司共拥有发明专利52项，实用新型专利99项，公司主导产品是半导│
│ │体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术： │
│ │引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的│
│ │集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具的设计与研发能力│
│ │，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。 │
│ │键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方│
│ │、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金│
│ │丝的能力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。 │
│ │公司在进一步加大技术创新力度的同时积极推动产品安规全球化认证，不断│
│ │提高产品质量、提升公司的技术竞争优势。 │
│ │2、节能减排方面 │
│ │公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将│
│ │原有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核 │
│ │，实施清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80% │
│ │以上，废水、废气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利│
│ │用方面居国内领先水平。 │
│ │3、人才和经验方面 │
│ │公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、│
│ │电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备│
│ │维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术研发│
│ │、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。 │
│ │4、市场和客户优势 │
│ │公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客│
│ │户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂│
│ │家。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可│
│ │持续发展。 │
│ │5、组织成本方面 │
│ │和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳│
│ │动力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备│
│ │自主开发研制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与│
│ │国内同行比较，公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同│
│ │行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。 │
│ │6、品牌优势 │
│ │公司作为国内知名的半导体封装材料引线框架、键合丝提供商，注重技术研│
│ │发和服务，在半导体封装材料细分行业占有一席之地。公司引线框架、键合│
│ │丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要│
│ │半导体封装测试企业所认同。 │
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│经营指标 │2024年公司实现营业总收入19.65亿元，较上年度上升10.38%；归属上市公 │
│ │司股东的净利润8,318.97万元，较上年度上升3.24%，被宁波市企业联合会 │
│ │、宁波市企业家协会、宁波市工业经济联合会评为宁波市制造业百强企业第│
│ │81位。 │
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│竞争对手 │中环股份、拓日新能、台基股份、易成新能、东方日升 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司共拥有发明专利52项，实用新型专利99项，公司│
│营权 │主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心│
│ │技术。 │
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│核心风险 │1、受半导体行业景气状况影响的风险公司所处行业受半导体行业的景气状 │
│ │况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期│
│ │特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营│
│ │风险。近年来后道封装企业的价格竞争愈加激烈，一定程度也拉低了公司产│
│ │品的销售价格和利润水平。对此公司要不断适应市场的变化，及时应对，积│
│ │极开发附加值更高的新产品。 │
│ │2、主要原材料价格波动的风险公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原 │
│ │材料包括铜、黄金、白银等，铜、黄金、白银占公司产品原材料成本的80% │
│ │以上，上述金属国际国内市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大│
│ │，会导致公司经营业绩出现一定的波动。为规避原材料价格波动的风险，公│
│ │司通过优化供应商配置、集中采购、套期保值、控制库存手段建立避险机制│
│ │。 │
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│投资逻辑 │据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居│
│ │全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首│
│ │位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近│
│ │年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发│
│ │展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应│
│ │用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处│
│ │于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营│
│ │国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的 │
│ │肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公│
│ │司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标│
│ │准。 │
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│消费群体 │封测厂家、半导体封装企业 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│收购控股公司│康强电子2018年9月27日公告，公司拟以7060.7万元的价格收购江阴康强电 │
│剩余股权 │子有限公司（简称“江阴康强”）30%的股权，本次交易完成后，江阴康强 │
│ │将成为公司之全资子公司。本次收购将促进公司做大做强封装材料主业，加│
│ │快公司成长为世界级半导体封装材料生产商的步伐。 │
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│行业竞争格局│近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的│
│ │发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。集成电路封装行│
│ │业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资│
│ │金支持，其中国内的几家封装测试企业已进入全球封装测试企业前十强。 │
│ │根据WSTS发布的数据，2024年世界半导体产业营业收入为6268.69亿美元， │
│ │和前一年度相比增长19%。半导体封装材料行业在2024年表现出开始复苏的 │
│ │迹象，半导体封装材料从2023年的低迷到2024年开始复苏，产业链各个细分│
│ │领域上升速度快慢差异还比较大。近两年半导体行业在先进制程技术方面取│
│ │得显著进步，封测业内部结构向高端迈进，先进封装展现出比传统封装更强│
│ │的复苏劲头。 │
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│行业发展趋势│目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强│
│ │产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来│
│ │，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已│
│ │经成长为最大的半导体市场，但从我国集成电路进出口数据来看，我国半导│
│ │体产业市场潜力巨大。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体│
│ │材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体│
│ │厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿│
│ │低端替代份额提高往高端产品逐步突破的方式展开。随着我国封测产业规模│
│ │不断扩大，国内三家封测龙头企业均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩│
│ │张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，给国内半导体材料企业│
│ │带来发展机遇。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同│
│ │时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性│
│ │能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步超越传│
│ │统封装，先进封装材料成为主流。半导体行业在先进制程技术方面取得显著│
│ │进步，人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。 │
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│行业政策法规│《中国制造2025》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干│
│ │政策》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》│
│ │、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路引线框架级进模技术规│
│ │范》 │
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│公司发展战略│公司成立以来一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分│
│ │行业的龙头企业。近些年来，公司通过承担国家重大科技专项，在新技术新│
│ │产品新工艺研发应用上取得重大突破，为公司的可持续发展增添了动力。随│
│ │着国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计│
│ │算、物联网、大数据等领域的广泛应用，公司面临着非常宝贵的发展机遇。│
│ │公司将抓住国家大力支持发展集成电路的大好时机，对于现有主业，充分发│
│ │挥自身优势，以产业政策为指导，积极推进新技术新产品的创新研发、新市│
│ │场的顺利拓展、新业务的有效布局。积极承担国家科技重大专项项目，在先│
│ │进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破；坚持致力于塑封半导体引│
│ │线框架特别是高密度蚀刻引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础│
│ │，适度延伸相关产业链，坚持以市场为导向，保持企业较快增长，努力提高│
│ │市场份额和盈利能力，在扩大和提升现有业务规模与水平的同时，大力发展│
│ │QFN蚀刻框架、IC及功率支架、键合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装 │
│ │材料，扩展公司业务领域，开拓国内外市场，提升核心业务的技术含量与市│
│ │场附加值；引进和培养优秀人才，塑造先进的企业文化；不断构建企业技术│
│ │优势、人才优势，以为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展。│
│ │公司在坚持主业发展的同时，将继续积极开展资本运作，提升公司核心竞争│
│ │力，完善公司产业发展布局，提升公司整体价值，努力成为全球重要的半导│
│ │体金属材料供应商。 │
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│公司日常经营│（1）深耕主业，技术创新驱动高质量增长 │
│ │2024年，公司坚持深耕主业，致力于将引线框架业务做大做强。引线框架业│
│ │务是公司的根基和核心主业，也是公司利润的主要来源。2024年公司冲压引│
│ │线框架新增客户约60家，蚀刻引线框架新增客户约40家，冲压、蚀刻引线框│
│ │架销售额均实现了超过两位数的增长，高于行业平均增长水平。创新是公司│
│ │长远、持久发展的不竭动力。公司坚持以客户需求和市场演进为导向，不断│
│ │对工艺和流程进行创新。冲压框架事业部TOLX系列产品，从无到有全系列自│
│ │主开发；蚀刻框架事业部研发团队报告期内集中攻关的LQFP框架高脚位数产│
│ │品样品已通过客户认证；键合丝事业部自主研发的绝缘键合丝，已初步确定│
│ │了生产工艺流程。 │
│ │（2）丰富产品线，分散市场波动风险 │
│ │2024年公司继续坚定执行大力进军功率半导体领域、饱和式开发功率产品的│
│ │市场战略。凭借这一战略的有效实施，公司功率类引线框架业务取得了显著│
│ │成绩。2024年功率类引线框架销售额达到3.63亿元，同比2023年增长32%， │
│ │其中片式工艺功率产品实现了规模化量产，年产值高达1.3亿，同比2023年 │
│ │增长90%。功率类引线框架的强劲增幅，成为了推动冲压引线框架销量增长 │
│ │的主要动力，有效地缓解了消费电子市场需求疲软所带来的不利影响。 │
│ │（3）推动环评指标获批，激活发展潜能 │
│ │公司年产2000亿只高性能高密度引线框架生产线技改项目于报告期内获宁波│
│ │市生态环境局正式批准，同时电镀废水达标排放指标也获得主管部门批准提│
│ │高，核定的排放总量从之前的每年158000吨提高到406180吨，这一进展有效│
│ │解决了公司未来几年的产能扩张和质量提升过程中可能遇到的环保合规问题│
│ │及用排水量指标限制问题。 │
│ │（4）重视行业标准创建，子公司两项团体标准成功获批 │
│ │公司始终致力于推动技术创新与标准化建设，2022年公司牵头制定并发布了│
│ │《半导体集成电路小外形封装引线框架》“品字标浙江制造”团体标准，为│
│ │区域内相关产业的技术提升提供了重要支撑。公司还牵头制定了电子行业标│
│ │准《集成电路蚀刻型引线框架》，该标准已通过专家评审，等待最终批准发│
│ │布。2024年12月，由宁波康迪普瑞模具技术有限公司牵头起草，公司与上海│
│ │核工院、中核包头核燃料元件股份有限公司、上海交通大学等多家科研院所│
│ │、企业共同参与制定的《集成电路引线框架级进模技术规范》、《核燃料格│
│ │架条带级进模技术规范》两项团体标准获得中国模具工业协会批准发布，于│
│ │2025年1月6日开始正式实施。 │
│ │（5）持续强化成本控制，全面推进降本增效 │
│ │公司持续强化成本控制，全面推进降本增效，在不确定的市场环境下，积极│
│ │把握可以控制的因素。优化采购、财务、损耗成本控制措施，各个方面努力│
│ │降低成本，把降本增效的各项措施落实到实际行动上，比如在采购成本控制│
│ │方面，通过调整原材料采购数量的比例，多次与供应商沟通、谈判降低原材│
│ │料成本；在财务成本控制方面，公司与银行积极沟通，争取到了较低的贷款│
│ │利率，降低融资成本，提高资金使用效率。 │
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│公司经营计划│根据SEMI预计，2025年半导体封装材料市场规模将超过260亿美元，到2028 │
│ │年的年复合增长率将达到5.6%。2025年公司将积极关注市场变化，围绕发展│
│ │战略目标，在面对诸多挑战的同时，重点做好以下几项工作： │
│ │1、持续推进产品及工艺创新，丰富产品品类 │
│ │通过蚀
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