热点题材☆ ◇002119 康强电子 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:核电核能、芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、回购计划、专精特新、最近情绪
指数:中证回购
【2.主题投资】
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯
片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
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2023-07-24│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可
靠性试验。
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2023-03-15│核电核能 │关联度：☆☆
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公司表示核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电
燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验
收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。
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2022-09-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商
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2026-04-18│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有325.25万股(占总股本比例为：0.87%)
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-11-08│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2025-11-08,康强电子：关于持股5%股东所持股份被司法冻结的公告
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆
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公司专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售，主要产品有：各类半导体塑封引线
框架，键合丝。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司
主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
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2021-10-28│电子支付 │关联度：☆☆
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公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断。
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2020-01-20│移动支付 │关联度：☆☆
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公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断，为长电科技和东信和平的
供货商。
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2026-08-05│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-08-03│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过13000万元(376.812万股),回购期:2026-06-01至2027-05-31
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2022-11-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-04-22│消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%
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据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开
工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际
上已经“全面开工”了。据悉，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地
，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并
逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
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2024-04-11│国内存储龙头一季度净利同比增长6倍，国外存储大厂称供应短缺
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据TrendForce消息称，存储芯片大厂西部数据4月8日首次确认HDD和SSD均出现供应短缺。公
司发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示，闪存和硬盘
产品的需求均超出预期，导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，部分调整将
立即生效。此外，4月9日晚，德明利发布业绩预告，预计2024年第一季度净利润1.86亿元-2.26
亿元，同比增524.81%-616.17%。甬兴证券表示，存储现货行情仍以资源导向为主，512Gb NANDF
lash Wafer涨至4美元以上，资源供应有限的嵌入式高容量Flash和LPDDR持续上调。随着下游需
求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
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2023-11-16│美光明年底推为英伟达下一代GPU适配的GDDR7显存
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美光发布了一份新的路线图，首次提到几款针对服务器、台式机和移动芯片的新产品，包括
每根内存容量高达256GB的DDR5-12800，以及在2024年底为英伟达下一代GPU推出的GDDR7。中原
证券发布研报称，根据InSpectrum的数据，2023年9月DRAM及NANDFlash现货价格触底回升，9、1
0两个月部分DDR3及DDR4现货价格反弹10%以上，部分NANDFlash现货价格反弹20%以上；供给端产
出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果23Q4及24年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存
储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过2年，从供给、需求、库存、
价格等方面综合考虑，存储器周期复苏或将至。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2018-05-16│宁波中百（600857）控制权之争打响：“泽熙系”PK太平鸟集团
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一边，是宁波人曾引以为傲的“泽熙系”、徐翔，另一边，是宁波本土服装业知名企业太平
鸟集团。两大势力的较劲，是当下宁波人饭后茶余的谈资。5月14日、15日，太平鸟（603877）
和宁波中百（600857）相继召开年度股东大会，围绕着此次要约收购事项，成为了与会投资者关
注的焦点。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │宁波康强电子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市（康强电子│
│ │，002119），是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料│
│ │开发、生产和销售的高新技术企业，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车│
│ │电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕│
│ │背光源、物联网等诸多领域。公司主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺│
│ │生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、│
│ │LED表面贴装阵列系列，键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，引线框 │
│ │架产销量常年居全球前列。 │
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│产品业务 │公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材│
│ │料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝│
│ │等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化│
│ │。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大│
│ │科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体│
│ │行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院│
│ │和博士后工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获│
│ │宁波市科技进步一、二等奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发│
│ │为主，开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。公司在实践│
│ │中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品│
│ │技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在│
│ │经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供│
│ │应商选择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询 │
│ │价或竞价招标，确定最终供应商。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场预│
│ │测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划│
│ │，安排生产。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树│
│ │立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等│
│ │主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，同时通过了多家国│
│ │际知名半导体企业的认证。 │
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│行业地位 │国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商 │
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│核心竞争力 │1、研发与技术方面 │
│ │公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体│
│ │行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研│
│ │发及技术人员183人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大 │
│ │科技“02专项”课题。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分│
│ │别获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。截至报告│
│ │期末，公司共拥有发明专利54项，实用新型专利96项，公司主导产品是半导│
│ │体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术。 │
│ │2、节能减排方面 │
│ │公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将│
│ │原有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核 │
│ │，实施清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80% │
│ │以上，废水、废气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利│
│ │用方面居国内领先水平。 │
│ │3、人才和经验方面 │
│ │公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、│
│ │电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备│
│ │维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术研发│
│ │、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。 │
│ │4、市场和客户优势 │
│ │公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客│
│ │户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂│
│ │家。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可│
│ │持续发展。 │
│ │5、组织成本方面 │
│ │和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳│
│ │动力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备│
│ │自主开发研制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与│
│ │国内同行比较，公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同│
│ │行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。 │
│ │6、品牌优势 │
│ │公司作为国内知名的半导体封装材料引线框架、键合丝提供商，注重技术研│
│ │发和服务，在半导体封装材料细分行业占有一席之地。公司引线框架、键合│
│ │丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要│
│ │半导体封装测试企业所认同。 │
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│经营指标 │2025年度公司实现营业总收入21.99亿元，较上年度上升11.96%；归属上市 │
│ │公司股东的净利润11,647.06万元，较上年度上升40.01%。 │
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│竞争对手 │中环股份、拓日新能、台基股份、易成新能、东方日升 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司共拥有发明专利54项，实用新型专利96项，公司│
│营权 │主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心│
│ │技术。 │
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│核心风险 │1、受半导体行业景气状况影响的风险公司所处行业受半导体行业的景气状 │
│ │况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期│
│ │特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营│
│ │风险。近年来后道封装企业的价格竞争愈加激烈，一定程度也拉低了公司产│
│ │品的销售价格和利润水平。对此公司要不断适应市场的变化，及时应对，积│
│ │极开发附加值更高的新产品。 │
│ │2、主要原材料价格波动的风险公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原 │
│ │材料包括铜、黄金、白银等，铜、黄金、白银占公司产品原材料成本的80% │
│ │以上，上述金属国际国内市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大│
│ │，会导致公司经营业绩出现一定的波动。为规避原材料价格波动的风险，公│
│ │司通过优化供应商配置、集中采购、套期保值、控制库存手段建立避险机制│
│ │。 │
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│投资逻辑 │据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居│
│ │全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首│
│ │位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近│
│ │年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发│
│ │展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应│
│ │用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处│
│ │于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营│
│ │国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的 │
│ │肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公│
│ │司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标│
│ │准。 │
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│消费群体 │国内各主要封测厂家 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│主营业务 │各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销│
│ │售 │
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│主要产品 │引线框架产品、键合丝产品、电极丝产品、模具及备件 │
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│增持减持 │康强电子2025年11月14日公告，公司股东司麦司计划公告日起十五个交易日│
│ │后的三个月内以集中竞价方式减持公司股份不超过375.26万股（占公司总股│
│ │本比例不超过1%）。截至公告日，司麦司持有公司股份2446.9906万股（占 │
│ │公司总股本比例6.52%）。 │
│ │康强电子2026年3月6日公告，公司股东司麦司计划公告日起十五个交易日后│
│ │的三个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过375.2840万股（占公司│
│ │总股本比例不超过1%）。截至公告日，司麦司持有公司股份2071.7306万股 │
│ │（占公司总股本比例5.52%）。 │
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│收购控股公司│康强电子2018年9月27日公告，公司拟以7060.7万元的价格收购江阴康强电 │
│剩余股权 │子有限公司（简称“江阴康强”）30%的股权，本次交易完成后，江阴康强 │
│ │将成为公司之全资子公司。本次收购将促进公司做大做强封装材料主业，加│
│ │快公司成长为世界级半导体封装材料生产商的步伐。 │
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│行业竞争格局│报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料│
│ │的生产、销售，处于半导体材料细分行业，与半导体封装测试事业的发展情│
│ │况息息相关。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电│
│ │路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。集│
│ │成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有│
│ │完善的政策资金支持，其中国内的几家封装测试企业已进入全球封装测试企│
│ │业前十强。 │
│ │半导体封装材料行业在2024年表现出开始复苏的迹象，2025年展现出更强的│
│ │发展劲头。得益于人工智能、高性能运算需求的爆发式增长，资本持续加大│
│ │对数据中心、云计算基础设施的投资，对半导体材料的需求增加。根据SEMI│
│ │发布的公开资料，2025年全球半导体封装材料市场规模预计约为270亿美元 │
│ │。 │
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│行业发展趋势│目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强│
│ │产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来│
│ │，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已│
│ │经成长为最大的半导体市场，但从我国集成电路进出口数据来看，我国半导│
│ │体产业市场潜力巨大。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体│
│ │材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体│
│ │厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿│
│ │着低端替代份额提高往高端产品逐步突破的方式展开。随着我国封测产业规│
│ │模不断扩大，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，给国内半导体材│
│ │料企业带来发展机遇。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比│
│ │重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成│
│ │、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步│
│ │超越传统封装，先进封装材料成为主流。半导体行业在先进制程技术方面取│
│ │得显著进步，人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。 │
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│行业政策法规│《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《国家│
│ │集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质│
│ │量发展若干政策》、《中国制造2025》、《新时期政策》 │
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│公司发展战略│公司成立以来一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分│
│ │行业的龙头企业。近些年来，公司通过承担国家重大科技专项，在新技术新│
│ │产品新工艺研发应用上取得重大突破，为公司的可持续发展增添了动力。随│
│ │着国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计│
│ │算、物联网、大数据等领域的广泛应用，公司面临着非常宝贵的发展机遇。│
│ │公司将抓住国家大力支持发展集成电路的大好时机，对于现有主业，充分发│
│ │挥自身优势，以产业政策为指导，积极推进新技术新产品的创新研发、新市│
│ │场的顺利拓展、新业务的有效布局。积极承担国家科技重大专项项目，在先│
│ │进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破；坚持致力于塑封半导体引│
│ │线框架特别是高密度蚀刻引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础│
│ │，适度延伸相关产业链，坚持以市场为导向，保持企业较快增长，努力提高│
│ │市场份额和盈利能力，在扩大和提升现有业务规模与水平的同时，大力发展│
│ │QFN蚀刻框架、IC及功率支架、键合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装 │
│ │材料，扩展公司业务领域，开拓国内外市场，提升核心业务的技术含量与市│
│ │场附加值；引进和培养优秀人才，塑造先进的企业文化；不断构建企业技术│
│ │优势、人才优势，以为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展。│
│ │公司在坚持主业发展的同时，将继续积极开展资本运作，提升公司核心竞争│
│ │力，完善公司产业发展布局，提升公司整体价值，努力成为全球重要的半导│
│ │体金属材料供应商。 │
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│公司日常经营│（1）深耕主业，提升核心业务盈利能力 │
│ │公司坚持深耕主业，致力于将引线框架业务做大做强。引线框架业务是公司│
│ │的根基和核心主业，也是公司利润的主要来源。2025年度，受益于半导体行│
│ │业复苏带来的需求增长，叠加公司产品竞争力的持续增强，公司引线框架业│
│ │务整体实现跨越式发展。冲压引线框架业务稳步推进，全年销售发货量增幅│
│ │达25%；蚀刻引线框架业务表现更为突出，全年新增客户29家，蚀刻引线框 │
│ │架销量、销售额、净利润等经营指标均创历史最好纪录，彰显了公司在蚀刻│
│ │引线框架领域的技术优势和市场竞争力。同时，为保障蚀刻业务能持续增长│
│ │，解决蚀刻产能储备问题，公司2025年对蚀刻引线框架的现有车间进行了优│
│ │化改造，为蚀刻框架业务继续发展提供了坚实的产能支撑。 │
│ │（2）深化重点客户合作，巩固行业地位 │
│ │2025年，公司持续深化与国内外半导体行业巨头客户的合作，合作范围不断│
│ │拓宽、合作深度不断加深。同时，公司积极开拓新兴市场和优质中小客户，│
│ │优化客户结构，降低单一客户依赖风险，客户群体的稳定性和优质性进一步│
│ │提升。 │
│ │通过精准对接客户需求，快速响应客户定制化要求，客户满意度进一步提升│
│ │，公司的品牌影响力和行业美誉度持续增强。 │
│ │（3）丰富产品矩阵，培育增长新动能 │
│ │公司持续聚焦引线框架核心产品，不断优化产品结构。2025年，公司坚持贯│
│ │彻功率半导体领域深耕战略，在饱和式投入开发功率产品的同时，协同推进│
│ │高端蚀刻与冲压引线框架的产线升级，全面提升产品的适配性与附加值。积│
│ │极对接重点核心客户需求，研发适配性产品，丰富产品矩阵，有效平抑了消│
│ │费电子市场的周期性波动，进一步分散市场波动风险，巩固现有市场优势，│
│ │为公司主营业务持续增长培育新动能。 │
│ │（4）提升运营效率，强化竞争力 │
│ │深化精益生产，全面梳理生产流程，优化生产布局、提升设备开机率、推进│
│ │CIP持续改善等方式，缩短工序切换时间，提升生产效率，冲压、蚀刻引线 │
│ │框架产品合格率较上年稳步提升。优化供应链管理，建立战略供应商动态评│
│ │估机制。 │
│ │推动数字化协同，优化业务流程，重点推进数字化、智能化管理升级。报告│
│ │期内完成U9系统从上线到应用的平滑落地，实现业财数据紧密融合；打通U9│
│ │与OA对接，实现核心流程再造，OA审批流程与U9系统无缝链接，减少冗余环│
│ │节，提升审批效率，进一步完善内部管理制度。 │
│ │（5）持续强化成本控制，全面推进降本增效 │
│ │公司持续强化成本控制，全面推进降本增效，在不确定的市场环境下，积极│
│ │把握可以控制的因素。优化采购、财务、损耗成本控制措施，各个方面努力│
│ │降低成本，把降本增效的各项措施落实到实际行动上，比如在采购成本控制│
│ │方面，通过调整原材料采购数量的比例，多次与供应商沟通、谈判降低原材│
│ │料成本；在财务成本控制方面，公司与银行积极沟通，争取到了较低的贷款│
│ │利率，降低融资成本，提高资金使用效率。 │
│ │（6）推进宁波西厂区改扩建前期准备，为产能扩张奠定基础 │
│ │针对公司宁波东厂区场地紧张问题，2025年公司将西厂区改扩建项目作为重│
│ │点工作全力推进，扎实完成各项前期准备工作。完成改扩建项目一期地块旧│
│ │厂房拆除腾退工作，腾退可用土地约25亩，为新厂房建设腾出充足空间；做│
│ │好前期各项审批沟通工作，公司主动对接政府发改、规划、环保等相关部门│
│ │，积极推进项目审批流程，获得了政府部门的全力支持；联合设计院，结合│
│ │公司未来产能规划、产品升级需求，科学制定宁波西厂区改扩建规划方案，│
│ │完成新厂房、配套设施等全部规划图纸的设计工作。 │
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│公司经营计划│2026年公司将积极关注市场变化，围绕发展战略目标，重点做好以下几项工│
│ │作： │
│ │1、聚焦主业发力，推动业务持续高增长 │
│ │2026年，公司将继续深耕引线框架核心主业，多措并举推动业务实现持续高│
│ │增长。一是巩固现有客户合作，深化与行业巨头客户的合作关系，提升现有│
│ │客户采购占比；二是加大新客户开拓力度，重点开拓全球前十大封测厂商中│
│ │的未合作客户，同时拓展新兴领域优质客户，扩大市场份额；三是优化产品│
│ │结构，持续加大高端产品、车载类产品的研发与量产力度，提升产品附加值│
│ │，力争延续毛利率稳步提升的良好态势；四是强化供应链管理，保障原材料│
│ │稳定供应，优化交付流程，提升客户满意度，确保主营业务销售、利润持续│
│ │增长。 │
│ │2、全面启动新厂房建设，破解产能瓶颈 │
│ │2026年，公司将以宁波西厂区改扩建项目为核心，全面启动新厂房生产线项│
│ │目建设工作，重点推进厂房主体工程建设、配套设施安装等工作，严格把控│
│ │工程质量和进度。新厂房建成后，将重点布局高端蚀刻引线框架、功率半导│
│ │体引线框架生产线，有效破解公司产能瓶颈，进一步提升公司的市场竞争力│
│ │和抗风险能力。同时，做好旧厂区的产能优化布局，实现新旧厂区协同发力│
│ │，提升整体运营效能。 │
│ │3、持续深化降本增效，强化研发与人才支撑 │
│ │降本增效方面，公司将持续推进国产材料替代，进一步提升国产材料采购占│
│ │比，深化节能改造，拓展降本空间。研发创新方面，加大研发投入，聚焦高│
│ │端产品、核心工艺的研发攻关，推动研发成果快速转化，巩固技术领先优势│
│ │；积极参与行业标准制定，提升行业话语权。人才建设方面，做好人才盘点│
│ │工作，通过外部引进和内部培养相结合的方式，夯实人才密度，完善培训培│
│ │养体系和激励机制，打造高素质的技术、管理、生产团队，提升组织效能，│
│ │为公司战略落地提供有力支撑。同时，持续优化数字化管理体系，进一步提│
│ │升自动化核算、流程管控水平，助力公司高质量发展。 │
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│可能面对风险│1、行业与市场波动的风险 │
│ │公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业│
│ │，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、│
│ │经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公│
│ │司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品│
│ │结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险│
│ │。 │
│ │2、主要原材料价格波动的风险 │
│ │公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，占│
│ │公司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司│
│ │成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格│
│ │波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套│
│ │期保值等手段建立避险机制。 │
│ │3、汇率波动的风险 │
│ │公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影响│
│ │公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公│
│ │司业绩产生一定影响。 │
│ │4、人才技术资源缺失的风险 │
│ │随着公司规模的扩张和业务的拓展，可能存在管理人才和专业人才储备与公│
│ │司发展需求不能很好匹配，高素质人才紧缺风险。公司大力完善人力资源管│
│ │理体系建设，建立完善、高效、灵活的人才培养和管理机制。公司将采取多│
│ │方面举措，加大对人才的引进、培养和优化配置方面的投入，为公司的持续│
│ │性发展提供人才保障。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司将采取现金方式、股票方式、现金与 │
│ │股票相结合的方式或者法律法规允许的其他方式分配利润。公司原则上每年│
│ │以现金方式分配的利润应不少于当年实现的合并报表归属于母公司所有者的│
│ │可分配利润的百分之十；且公司未来三年以现金方式累计分配的利润应不少│
│ │于该三年实现的年均合并报表归属于母公司所有者可分配利润的百分之三十│
│ │。 │
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│增发股份 │2013年4月，公司完成非公开发行A股股票1,200万股，发行价格为7.73元/股│
│ │，募集资金总额为人民币9,276.00万元，募集资金净额为人民币8,604.00万│
│ │元。募集资金净额用于：1）年产3000万条高密度集成电路框架（QFN）生产│
│ │线项目，募集资金拟投入金额为31,100万元；2）年产50亿只平面阵列式LED│
│ │框架生产线（一期）项目，募集资金拟投入金额为28,850万元。因此次募集│
│ │资金净额低于上述项目拟投入的募集资金总额，公司将按照上述项目所列顺│
│ │序依次投入，不足部分由公司自筹解决。 │
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