热点题材☆ ◇002134 天津普林 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、大飞机、PCB概念、折叠屏
风格:高市净率、户数减少、久不分红、重组股、专精特新、昨日强势
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-19│大飞机 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司抓住天津作为中国航空航天制造基地的历史机遇期，与加拿大飞朗科技集团公司共同投
资组建中环飞朗（天津）科技有限公司（以下简称“中环飞朗”），致力于加强工艺技术、技能
培训、品质管理等方面的交流，为开拓航空航天电路板市场夯实基础。 中环飞朗发展尚处于起
步阶段，规模较小，但在其配合与支撑下，公司已完成部分航空航天客户样品的试产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-14│国防军工 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司正在开拓航空航天电路板市场，目前已完成样品试生产
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-24│折叠屏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司具备柔性电路板和刚挠结合电路板的研发及生产能力,公司的主要产品有高精密度刚性
印制板、高密度互连(HD)印制板、刚挠结合板及铝基板
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
主营产品覆盖单双面板、多层板、多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,广泛应用于工控医
疗汽车子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-03-11│天津自贸区 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
天津上市公司，主要生产、销售双面和多层印刷电路板，出口比例约占60%左右。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-09-09│滨海新区 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事印刷电路板及相关产品的生产、销售、委托加工。
──────┬──────┬────────────────────────────
2017-02-13│海洋功能区 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
天津海洋功能区
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-19│昨日强势 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2024-11-19涨幅为：7.11%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-19│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-11-19,公司市净率(MRQ)为：10.5004
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-30│户数减少 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-39.4704%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-24│久不分红 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司最近一次现金分红为2007-12-31财报：10送0.5转增2股派0.15元（含税）
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-11│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司重组已实施完成
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-15│监管机构将召开会议讨论受困房企债务，AMC（债转股）行业迎机遇
──────┴───────────────────────────────────
近日，监管机构宣布将与房地产公司、金融家召开会议，讨论解决受困房企债务和实施实体
纾困重组等问题。这一消息使得AMC行业迎来了历史上最大的“蓝海”。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
──────┬───────────────────────────────────
2019-07-30│发改委等四部委印发《2019年降低企业杠杆率工作要点》，加大力度推动市场化
│法治化债转股增量扩面提质
──────┴───────────────────────────────────
发改委等四部委29日印发《2019年降低企业杠杆率工作要点》。文件提出，加大力度推动市
场化法治化债转股增量扩面提质；完善交易所市场股权融资功能；有序促进社会储蓄转化为股权
投资，拓宽企业资本补充渠道。
同时，文件提出，2019年底前推动具备条件的各类交易场所依法合规开展转股资产交易，选择若
干家交易场所开展相对集中交易试点。
从各种数据来看，随着我国改革的深入，债转股作为供给侧改革的重要工具，也在加快落地。根
据发改委此前公布的数据显示，截至今年6月30日，市场化债转股签约金额约2.4万亿元，实际到
位金额达到1万亿元，资金到位率提升到41.5%；其中，今年以来，市场化债转股新增签约金额约
3900亿元，新增落地金额约3800亿元。
此外值得注意的是，今年1月、6月，银保监会分别同意长城资管和东方资管发行300亿元额度金
融债券，用于债转股等业务，也可以看到债转股推进力度正在不断加大。
对于市场机会来说，债转股加快推进有利于部分资产管理公司业务的扩张，此外近期推出债转股
方案的上市公司，特别是部分国企，相关推进速度也有望加快。尤其是此次文件特别提出，推动
社会储蓄转化为股权投资，也将给债转股市场带来新鲜血液，在企业兼并重组的同时，刺激股票
市场重新活跃。
──────┬───────────────────────────────────
2018-11-06│大型PCB厂三季度营收创新高 5G基站助力发展
──────┴───────────────────────────────────
2018年11月5日据悉，大型PCB厂第三季营收多有靓丽表现，华通单季税后纯收益9.85亿元、
健鼎、泰鼎及欣兴第三季度营收均创新高。PCB成为仅次于集成电路和面板之后的第三大电子元
器件，在全球已将5G移动网络作为战略性的发展目标背景下，PCB供应链有望迎来大发展。5G时
代将从基站、智能终端和数据中心三个方面带动PCB市场快速增长。上市公司中，奥士康主要产
品为PCB硬板；景旺电子在全球PCB企业排名第28位。
──────┬───────────────────────────────────
2017-01-16│发改委鼓励开展市场化债转股
──────┴───────────────────────────────────
国家发展改革委2017年1月11日发表声明称，鼓励银行、实施机构和企业按照《国务院关于
积极稳妥降低企业杠杆率的意见》及附件《关于市场化银行债权转股权的指导意见》相关规定和
精神，自主协商开展市场化债转股，并在实践中不断探索和完善业务模式。自《指导意见》下发
以来，国内市场化债转股协议额整体已近4000亿元，债转股对象以央企和较有影响力的地方国企
为主，多属于钢铁、能源领域，主导方则以国有大行、资产管理公司（AMC）为主。
1月10日，国家发改委主任徐绍史在国新办举行的新闻发布会上表示，通过两个多月的运行
，四大行及资产管理公司与23家企业签订了市场化债转股框架协议，整个协议额超过3000亿人民
币。市场化债转股业务在对象企业的选择、实施模式的方案、预期效果方面，都符合市场化、法
治化的原则，符合国务院文件的精神，今年还会加大力度推动。国务院发布的债转股指导意见中
，明确地方AMC可以参与市场化债转股。
──────┬───────────────────────────────────
2016-12-23│国资委力推混合所有制改革
──────┴───────────────────────────────────
2016年12月22日消息，国资委党委召开会议传达中央经济工作会议精神，会议要求，继续推
动钢铁、煤炭等行业去产能，加大“僵尸企业”处置力度；继续推动中央企业兼并重组；培育一
批具有国际竞争力的跨国公司；在民航、电信、军工等领域推动混合所有制改革试点；加快推动
国有资本投资、运营公司改革试点。
会议要求凝心聚力推进国企国资改革。继续推动各项改革政策措施的落实落地，加快形成有
效制衡的公司法人治理结构、灵活高效的市场化经营机制。在民航、电信、军工等领域推动混合
所有制改革试点。加快推动国有资本投资、运营公司改革试点。继续推进国资委自身改革。加快
剥离中央企业办社会职能和解决历史遗留问题。
据悉，目前推进混合所有制改革主要有三种方式，一是引入非国有资本参与国有企业改革；
二是引入非国有资本参与国有企业改革，国有资本投资运营公司对发展潜力大、成长性好的非国
有企业进行股权投资；三是探索实行混合所有制企业员工持股。员工持股主要采取增资扩股、出
资新设等方式。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。主要产品为单双面 │
│ │板及多层板（含HDI板），产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通 │
│ │讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │（1）采购模式：公司为降低采购成本，主要采取向供应商直接采购的模式 │
│ │。通常情况下，公司会根据客户订单情况，按照预计产量采购。同时，公司│
│ │亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测，并据此准备适量的安全库存。│
│ │（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定 │
│ │特定的生产工艺，满足客户需求。 │
│ │（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产 │
│ │品交期要求严格，公司一般采用快递的配送方式。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │印制电路板供应商之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、稳定的客户资源 │
│ │多年来，公司通过可靠的产品质量和信誉，赢得了客户的普遍认可，与国内│
│ │外主要客户建立了稳固的业务联系，并注重与客户的长期战略合作关系，积│
│ │极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环，提升│
│ │客户忠诚度。 │
│ │2、工艺技术研发优势公司具备PCB全流程制作、多种复合工艺制造的能力，│
│ │在此基础上，公司注重技术研发团队建设，近年来围绕航空板、汽车板的新│
│ │工艺、新技术重点研发，取得了良好效果。同时，为实现环境友好型生产模│
│ │式，公司针对环保项目开展技术改造，实现了酸性蚀刻液的在线回收再利用│
│ │，后期将继续启动并完善微蚀刻液和碱性蚀刻液的回收项目。秉承科技为先│
│ │的态度，优化环保治理工作，整修水处理系统，提升了制纯水能力的同时，│
│ │节约用水量。 │
│ │3、资质健全的优势 │
│ │资质认证是PCB企业开拓市场的金钥匙，是提高企业在行业内竞争力的有力 │
│ │保证。目前公司已顺利通过ISO9001国际质量管理体系认证、ISO14001环境 │
│ │管理体系认证、ISO/TS16949汽车产品质量管理体系认证。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│目前公司已顺利通过ISO9001国际质量管理体系认证、ISO14001环境管理体 │
│营权 │系认证、ISO/TS16949汽车产品质量管理体系认证、ROHS认证、OHSAS18001 │
│ │职业健康安全管理体系认证、AS9100国际航空航天质量管理体系标准认证、│
│ │NADCAP认证（NADCAP是国家航空航天和国防合同方授权项目，它是美国航空│
│ │航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，为公司进一步拓│
│ │展航空航天领域市场奠定了坚实的基础）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │（1）市场经营风险 │
│ │2017年经济下行压力依然存在，面对着国内制造业产业结构升级和发展方式│
│ │转变，特别是PCB行业内部的激烈竞争，PCB市场将会迎来深度调整及更大挑│
│ │战，因此PCB行业的市场前景不容乐观。 │
│ │（2）原材料价格波动风险 │
│ │随着新能源汽车锂电池需求的不断加大，对铜箔需求持续增大，2016年下半│
│ │年开始，PCB上游主要原材料铜箔、覆铜板等价格持续走高，而且此轮价格 │
│ │上涨延续到了2017年一季度。如果上游原材料价格持续上涨，且供应不能稳│
│ │定，将严重影响PCB企业的盈利能力和生产能力。 │
│ │（3）汇率波动风险 │
│ │公司产品近一半为出口，汇率的波动将对公司盈利造成一定的影响。为此，│
│ │公司根据实际情况，灵活运用金融市场工具，来降低汇率波动风险。同时，│
│ │公司采购的原材料中有少量为国外进口，以外币结算。为此，公司将通过优│
│ │化供应商配置、集中采购、套期保值、控制库存、与客户建立良好的议价模│
│ │式等手段建立避险机制。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司的订单结构逐步实现优化升级，由于PCB产品工艺复杂程度较高，公司 │
│ │成本控制压力仍然较大，短期内利润水平难以较快恢复。由于低端PCB的竞 │
│ │争日益激烈，公司当前希望借助多品种、多应用领域和工艺齐全度高的特点│
│ │，积极拓展细分市场，形成优势应用领域的客户群，从而实现从经验积累到│
│ │业绩增长的转化。公司亦在积极发掘和培育新的竞争力优势，公司参股中环│
│ │飞朗的投资即是实例，该项目未来有望对公司工艺、技术等方面形成实质性│
│ │的提升，成为公司新的竞争点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │工控医疗、汽车、通信、航空航天、消费电子 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │拟9.7亿元建设两条生产PCB板的生产线：天津普林2021年8月24日公告，公 │
│ │司拟对现有厂区（天津自贸试验区（空港经济区）航海路53号）内的现有生│
│ │产厂房进行改造，实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目 │
│ │的投资计划。项目总投资9.7亿元，计划建成两条生产PCB板的生产线。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司根据印制电路板竞争和发展的客观形势，制定了“通过强化核心技术研│
│ │发和完善管理体系积累竞争力、通过建立稳定高效的营销渠道和加强产品服│
│ │务创新提高品牌信誉度、通过提高生产技术水平和优化产品结构构筑竞争新│
│ │优势，最终使公司在技术和生产规模上实现跨越式发展，成为世界一流印制│
│ │电路板生产企业”的发展战略。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│（1）创新观念，拓展销售渠道 │
│ │销售思维要“新”，充分盘活现有资源，继续充分利用公司资质尤其是航空│
│ │航天产业相关资质的优势，认真研究客户需求，提升技术服务水平。 │
│ │（2）管控流程，降低成本费用 │
│ │坚持全流程管控，充分挖掘增效潜力，节支增效。一是抓工序降成本。整合│
│ │后的生产部产能将更均衡，强调“工序合格率”的观念，同时强化工序间动│
│ │态平衡，促进生产稳定、低耗，有效降低生产各项成本。二是抓采购降成本│
│ │。面对不断提高的原材料价格，公司要坚持直接采购原则，减少中间代理环│
│ │节；坚持供应商替代开发原则，提高议价能力；坚持低库存策略，减少资金│
│ │占用。 │
│ │（3）继续优化ERP系统，推进“精益生产” │
│ │ERP系统对PCB生产制造过程中的信息进行充分整理、有效传递、使企业的资│
│ │源在购、存、产、销、人、财、物等各个方面能够得到合理的配置和利用，│
│ │升级后的ERP系统加强了部门间的协作与相互稽核，进一步完善了内控管理 │
│ │，并通过扁平式整体化，加速向敏捷型企业转变。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│公司资产结构优良，具有良好的偿债能力，融资渠道畅通，未来资金来源有│
│ │充足保证。2017年将通过统筹资金调度，优化资产结构，拓展筹资渠道，适│
│ │当提高融资杠杆率，为企业跨越式发展提供有力保证；同时，严控各项费用│
│ │支出，合理安排资金使用，加快资金周转，提高资金使用效率，确保生产经│
│ │营和基建技改的资金需要。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司利润分配可采取现金、股票、现金股│
│ │票相结合或者法律许可的其他方式，在满足现金分配条件情况下，优先采用│
│ │现金分红方式。在累计未分配利润为正、且无重大投资计划或重大现金支出│
│ │等事项发生时，公司在最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年│
│ │实现的年均可分配利润的百分之三十。在满足上述现金分红条件情况下，公│
│ │司应积极采取现金方式分配股利，原则上每年度进行一次现金分红，公司董│
│ │事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │天津普林2024年7月2日发布股票期权激励计划，公司公司拟向10名激励对象│
│ │授予398.92股票期权，行权价格为8.98元/股。本次授予的股票期权自授予 │
│ │日起满一年后分两期行权，行权比例分别为50%、50%。主要行权条件为：公│
│ │司需要满足下列两个条件之一：1、以2023年营业收入为基数，公司2024年-│
│ │2025年营业收入增长率分别不低于30%、60%；2、以2023年净利润为基数， │
│ │公司2024年-2025年净利润增长率分别不低于30%、60%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
