热点题材☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、特斯拉、汽车电子、芯片、三代半导、先进封装、毫米雷达、存储芯
片、华为海思、AI手机PC、玻璃基板
风格:融资融券、MSCI成份、最近异动、拟减持、通达信热、非周期股、大基金
指数:中小100、小盘成长、深证300、科技100、国证成长、深证成长、中小300、深证创新、半
导体50、国证芯片、数字经济
【2.主题投资】
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2024-07-19│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意
法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群
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2024-05-23│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司有设计AMD AI PC芯片的封测项目。
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作
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2023-03-03│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已大规模封测Chiplet产品。
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
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2022-08-05│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已大规模封测Chiplet产品。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块
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2021-11-03│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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公司2014年上半年就开始给特斯拉电源管理提供芯片封装，成为特斯拉的供应商。公司2016
年5月31日在全景网互动平台上回答投资者提问时介绍，公司较早切入汽车电子产品封测领域，
具有独特的产品技术工艺和大规模量产能力。目前，已有产品应用在特斯拉汽车电池的电源管理
上。
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆
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成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。
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2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆
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公司的重要客户之一有华为海思
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2024-10-30│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长967.83%
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2024-07-18│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际
国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处
理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会
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2024-04-12│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31，第一大客户占营业收入比例为59.38%
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大封测供应
商，为AMD封测CPU、GPU等产品，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
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2022-09-16│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外业务收入占比超70%。
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
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2022-01-13│传感器 │关联度：☆☆
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公司的Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用，Fanout
线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一，部分产品开始量产。
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆
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公司为RF-SD卡封装、测试厂商
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2021-11-02│手势识别 │关联度：☆☆☆☆
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具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。公司产品主要用于移动终端
传感器和加速度计，MEMS传感器产品也是公司重点关注的领域。公司官网显示，通富微电是国家
科技重大专项骨干承担单位，是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是
通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP等先进封测技术，QFN、QFP等传统封
装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在
中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆
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公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。公司是中国电子信息百强
企业（2011年排名第52位），中国十大集成电路封装测试企业。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆
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子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-01-20│移动支付 │关联度：☆
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公司为RF-SD卡封装、测试厂商。
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2019-12-14│GPU │关联度：☆☆
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子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
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2024-11-19│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19近三日平均振幅：7.34%
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2024-11-19│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆
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2024-11-19，通达信专业关注度排名第十五
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2024-10-12│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-12公告减持计划,拟减持4552.79万股,占总股本3.00%
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的12.28%
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2020-05-13│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2024-11-07│台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装持续高景气
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台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS
封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前，台积电董事长魏哲家
表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不
应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。中信证券认为，先进封装技术是
AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前
道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩
尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设
备厂商。
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2024-11-05│玻璃通孔技术商业化进程不断加速
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为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代，“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（IT
GV2024）”将于2024年11月6日在深圳举办。TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技
术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超
薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热
点。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。目前玻璃
芯基板商业化进程在不断加速。东兴证券指出，玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半
导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长。
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2024-07-30│市场供需缺口持续扩大，国内厂商有望受益于HBM国产化
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近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿
人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁
集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也
在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继
续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakN
oh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定
。
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2024-07-04│AI需求推动存储芯片价格反弹，分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长12
│倍
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由于对人工智能(AI)技术的需求推动了存储芯片价格的反弹，预计三星电子第二季度的利润
将同比增长12倍。根据LSEG SmartEstimate统计的27位分析师预估均值显示，三星电子在截至6
月30日当季的营业利润可能增至8.8万亿韩元(63.4亿美元)。
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2024-06-18│台积电计划针对先进制程和先进封装执行涨价
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据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-2
0％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
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2024-06-12│三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，AI需求不断升温
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据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技
术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。随着人工智
能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路
尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU
和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍，先进封装需求有望随着算力芯片的快
速放量而迅速提升。
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2024-06-11│全球半导体销售得以好转，相关半导体设备和材料厂商有望强劲增长
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐
观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上
调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国
半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的
设备，需求正以快于供应的速度增长。东吴证券认为，半导体行业从2022年下半年已经进入了周
期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代
的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。
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2024-05-30│AI推动该半导体周期上行，或打破之前的收入记录
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半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近12%，达到6
100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为
27%，打破之前的收入记录。开源证券认为，从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球
半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM）
，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。天风证券预计，2024年半导体周期有望开
启复苏。看好AI推动半导体周期上行。
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2024-05-22│SK海力士再获HBM大单，第一季客户存款再大幅增长
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据媒体报道，从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士
指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债（客户存款）。SK海力士客户存款比
上一季增加1.16兆韩元（约8.5亿美元），上一季客户存款为1.5851兆韩元，比去年第三季增加1
.3兆韩元，意味在这一季内再次赢得高带宽内存（HBM）大单。中泰证券发布研究报告称，AI硬
件核心是算力和存力，HBM高带宽、低功耗优势显著，是算力性能发挥的关键。
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2024-05-13│AMD服务器营收份额增长到33%，产业链迎投资机会
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据媒体报道，市场跟踪机构Mercury Research的报告显示，由于第四代EPYC（霄龙）处理器
的需求再创新高，并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎，AMD在今
年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量和营收市场份额。从整个客户端市场来看，
AMD 2024年第一季度的出货量份额为16.3%，同比增加3.6个百分点，而营收份额为20.6%，同比
增加3.8个百分点。服务器领域，AMD的出货量份额为23.6%，环比提升0.5个百分点，同比提升5.
6个百分点，营收份额达到创纪录的33%，环比增加1.2个百分点，同比增长5.2个百分点。
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2024-05-09│一季报净利润同比大增近160%，封测行业重回增长轨道
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今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%
，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。据统计，A股13家集成电路封测板块上市公司中
，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。封测
行业自2022年起，已连续两年盈利下滑，今年有望重回增长趋势。多家机构看好先进封装技术和
国产化趋势带来的投资机遇。
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2024-04-22│消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%
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据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开
工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际
上已经“全面开工”了。据悉，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地
，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并
逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
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2024-04-02│因需求强劲，三星电子将把固态硬盘价格上调至多25%
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韩国《每日经济新闻》援引未具名业内人士报道，由于需求强劲，三星电子将把第二季度商
用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心，导致对数据中心所需存储设备的需
求急剧增加。三星电子还考虑提高商用固态硬盘的产量。
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2024-03-21│英伟达对CoWoS需求或增长三倍，具备2.5D封装技术的大厂有望受益
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据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关
数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，
可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，
这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储
密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，
预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动
HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封
装大厂有望从中受益。
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2024-03-08│产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术
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SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美
元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提
升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接
带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前
，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台
积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷
增加先进封装产线。
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2024-02-05│日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50%
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半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会，表示为应对先进封装扩充产能，今年整体资本
支出将扩大40%至50%，创历史新高。日月光财务长董宏思预期，今年资本支出规模较去年扩大40
%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子
代工服务。安信证券指出，Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互
联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Ch
iplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。
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2024-01-22│台积电先进封装产能供不应求，国内封测厂商有望承接外溢订单
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台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI
芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续
到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是
供不应求，预估2025年持续扩充产能。AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是
台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS
大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
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2023-12-07│AMD发布“最强算力”Instinct MI300X AI硬件行业景气持续高涨
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当地时间周三，AMD举行“Advancing AI”发布会，推出了备受期待的Instinct MI300X加速
器。Instinct MI300X加速器由8个MI300X组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量，与英伟达H
100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现要明显高出
一截，在各项AI和HPC项目中也明显要高出一头。同日消息显示，微软将评估对AMD的AI加速器产
品的需求，评估采用该新品的可行性。Meta公司将在数据中心采用AMD新推的MI300X芯片产品。
甲骨文表示，公司将在云服务中采用AMD的新款芯片。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-12│海内外封测大厂集体加单，先进封装需求不断提升
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据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内
外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。与传
统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案
。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达
374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美
元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全
球封测市场增长的主要驱动力。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
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IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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