热点题材☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、创投概念、智能穿戴、特斯拉、汽车电子、芯片、消费电子、三代半导、先进封
装、CPO概念、毫米雷达、存储芯片、华为海思、AI手机PC、玻璃基板
风格:融资融券、大盘股、活跃股、业绩预升、股东减持、近期新高、MSCI成份、最近异动、重
组预案、社保新进、昨成交20、昨曾跌停、通达信热、非周期股、昨日弱势、大基金
指数:中创100、中小100、中盘成长、深证300、科技100、消费100、国证成长、深证成长、中小
300、半导体50、国证芯片、数字经济
【2.主题投资】
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2025-09-01│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、Mi
niLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴
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2025-09-01│创投概念 │关联度：☆☆☆
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南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙），公司作为有限合伙人，认缴出
资额2亿元，占比25.94%。
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2025-08-30│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展
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2024-07-19│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意
法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群
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2024-05-23│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司有设计AMD AI PC芯片的封测项目。
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作
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2023-03-03│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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芯片封装测试龙头企业之一
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
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2022-08-05│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已大规模封测Chiplet产品。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块
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2021-11-03│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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公司2014年上半年就开始给特斯拉电源管理提供芯片封装，成为特斯拉的供应商。公司2016
年5月31日在全景网互动平台上回答投资者提问时介绍，公司较早切入汽车电子产品封测领域，
具有独特的产品技术工艺和大规模量产能力。目前，已有产品应用在特斯拉汽车电池的电源管理
上。
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆
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成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。
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2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆
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公司的重要客户之一有华为海思
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2026-04-30│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长224.55%
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2026-04-16│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为52.29%
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2025-09-29│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司是长江存储“混合键合”技术的封装合作伙伴，该技术可提升3D NAND性能，能让数据
传输速度大幅提升。其TSV硅通孔成本比海外低40%，可帮助长江存储降低封装成本
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2025-08-08│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、
MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增
超200%
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2024-07-18│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际
国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处
理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大封测供应
商，为AMD封测CPU、GPU等产品，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
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2022-09-16│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外业务收入占比超70%。
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
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2022-01-13│传感器 │关联度：☆☆
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公司的Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用，Fanout
线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一，部分产品开始量产。
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆
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公司为RF-SD卡封装、测试厂商
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2021-11-02│手势识别 │关联度：☆☆☆☆
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具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。公司产品主要用于移动终端
传感器和加速度计，MEMS传感器产品也是公司重点关注的领域。公司官网显示，通富微电是国家
科技重大专项骨干承担单位，是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是
通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP等先进封测技术，QFN、QFP等传统封
装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在
中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆
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公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。公司是中国电子信息百强
企业（2011年排名第52位），中国十大集成电路封装测试企业。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆
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子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-01-20│移动支付 │关联度：☆
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公司为RF-SD卡封装、测试厂商。
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2019-12-14│GPU │关联度：☆☆
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子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
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2026-07-17│昨日弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-9.99%
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2026-07-17│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17，通达信专业关注度排名第四
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2026-07-17│昨曾跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17 13:08:48首次跌停，收盘时未封跌停
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2026-07-17│昨成交20 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17成交额为140.40亿，沪深两市排名第12
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2026-07-17│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17近三日平均振幅：11.35%
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2026-07-17│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-17公司AB股总市值为：1037.43亿元
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2026-07-15│近期新高 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-15创新高：84.7元
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2026-07-14│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为160000万元至180000万元，与上年
同期相比变动幅度为288.26%至336.8%。
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2026-07-10│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-10当周换手率为：47.26%
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2026-06-26│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-1466.53万股
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2026-04-29│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有564.47万股(0.37%)
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2025-03-01│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）31.90%合伙份额、嘉兴景曜企
业管理合伙企业（有限合伙）1.91%出资额
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的12.28%
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2020-05-13│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2026-04-27│英特尔称AI推理需求致CPU售罄
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英特尔在4月24日法说会中披露，因AI推理需求旺盛，部分服务器CPU已售罄，并观察到CPU
与GPU的配比从1:8向1:4及更高比例发展。市场观点从原先认为AI算力由GPU主导，转向关注CPU
在Agent、多任务调度等场景下的核心作用，海光信息等国产CPU厂商的机遇也受关注。
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2026-03-26│英特尔计划从本月底开始将CPU价格上调10%
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业内人士透露，日前英特尔已向主要客户发出通知，计划从本月底开始将CPU价格上调10%，
调价范围覆盖其CPU产品线绝大多数主流产品。
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2025-10-13│存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元，存储行业景气度有望持续攀升
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据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3
740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求
的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到10
70亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1
360亿美元。天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗
加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。
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2025-09-28│存储市场缺货潮再升级：DRAM、NAND都缺 Q4及明年或继续涨价
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据台湾工商时报消息，DRAM及NAND闪存市场都出现缺货，且缺货情况较此前预测更为严峻，
预计今年四季度及2026年行业价格将进一步上升。一方面，由于全球云厂商大幅上调2026年订单
，现阶段存储三大原厂（SK海力士、美光、三星）库存已经不足，未来产能或无法满足客户需求
。另一方面，传统HDD大厂相继减产，业内人士认为也可能造成至少半年的供应不足，迫使部分
订单转向SSD，进一步加剧NAND供应链紧张。在这一背景下，全球存储行业多家厂商都相继开启
调价。继闪迪、美光、三星及西部数据宣布涨价之后，存储模组大厂威刚在日前宣布，自29日起
停止DDR4报价，DDR5与NAND闪存优先供应主要客户；NAND闪存控制芯片大厂群联则已在近日恢复
部分报价，价格涨幅约10%，被看作NAND闪存市场的“开涨信号”。
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2024-11-07│台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装持续高景气
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台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS
封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前，台积电董事长魏哲家
表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不
应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。中信证券认为，先进封装技术是
AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前
道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩
尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设
备厂商。
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2024-11-05│玻璃通孔技术商业化进程不断加速
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为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代，“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（IT
GV2024）”将于2024年11月6日在深圳举办。TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技
术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超
薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热
点。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。目前玻璃
芯基板商业化进程在不断加速。东兴证券指出，玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半
导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长。
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2024-07-30│市场供需缺口持续扩大，国内厂商有望受益于HBM国产化
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近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿
人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁
集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也
在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继
续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakN
oh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定
。
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2024-07-04│AI需求推动存储芯片价格反弹，分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长12
│倍
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由于对人工智能(AI)技术的需求推动了存储芯片价格的反弹，预计三星电子第二季度的利润
将同比增长12倍。根据LSEG SmartEstimate统计的27位分析师预估均值显示，三星电子在截至6
月30日当季的营业利润可能增至8.8万亿韩元(63.4亿美元)。
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2024-06-18│台积电计划针对先进制程和先进封装执行涨价
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据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-2
0％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
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2024-06-12│三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，AI需求不断升温
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据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技
术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。随着人工智
能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路
尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU
和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍，先进封装需求有望随着算力芯片的快
速放量而迅速提升。
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2024-06-11│全球半导体销售得以好转，相关半导体设备和材料厂商有望强劲增长
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐
观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上
调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国
半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的
设备，需求正以快于供应的速度增长。东吴证券认为，半导体行业从2022年下半年已经进入了周
期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代
的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。
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2024-05-30│AI推动该半导体周期上行，或打破之前的收入记录
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半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近12%，达到6
100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为
27%，打破之前的收入记录。开源证券认为，从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球
半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM）
，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。天风证券预计，2024年半导体周期有望开
启复苏。看好AI推动半导体周期上行。
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2024-05-22│SK海力士再获HBM大单，第一季客户存款再大幅增长
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据媒体报道，从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士
指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债（客户存款）。SK海力士客户存款比
上一季增加1.16兆韩元（约8.5亿美元），上一季客户存款为1.5851兆韩元，比去年第三季增加1
.3兆韩元，意味在这一季内再次赢得高带宽内存（HBM）大单。中泰证券发布研究报告称，AI硬
件核心是算力和存力，HBM高带宽、低功耗优势显著，是算力性能发挥的关键。
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2024-05-13│AMD服务器营收份额增长到33%，产业链迎投资机会
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据媒体报道，市场跟踪机构Mercury Research的报告显示，由于第四代EPYC（霄龙）处理器
的需求再创新高，并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎，AMD在今
年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量和营收市场份额。从整个客户端市场来看，
AMD 2024年第一季度的出货量份额为16.3%，同比增加3.6个百分点，而营收份额为20.6%，同比
增加3.8个百分点。服务器领域，AMD的出货量份额为23.6%，环比提升0.5个百分点，同比提升5.
6个百分点，营收份额达到创纪录的33%，环比增加1.2个百分点，同比增长5.2个百分点。
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2024-05-09│一季报净利润同比大增近160%，封测行业重回增长轨道
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今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%
，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。据统计，A股13家集成电路封测板块上市公司中
，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。封测
行业自2022年起，已连续两年盈利下滑，今年有望重回增长趋势。多家机构看好先进封装技术和
国产化趋势带来的投资机遇。
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2024-04-22│消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%
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据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开
工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际
上已经“全面开工”了。据悉，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地
，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并
逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
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2024-04-02│因需求强劲，三星电子将把固态硬盘价格上调至多25%
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韩国《每日经济新闻》援引未具名业内人士报道，由于需求强劲，三星电子将把第二季度商
用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心，导致对数据中心所需存储设备的需
求急剧增加。三星电子还考虑提高商用固态硬盘的产量。
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2024-03-21│英伟达对CoWoS需求或增长三倍，具备2.5D封装技术的大厂有望受益
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据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关
数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，
可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，
这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储
密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，
预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动
HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封
装大厂有望从中受益。
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2024-03-08│产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术
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SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美
元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提
升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接
带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前
，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台
积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷
增加先进封装产线。
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2024-02-05│日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50%
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半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会，表示为应对先进封装扩充产能，今年整体资本
支出将扩大40%至50%，创历史新高。日月光财务长董宏思预期，今年资本支出规模较去年扩大40
%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子
代工服务。安信证券指出，Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互
联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Ch
iplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。
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2024-01-22│台积电先进封装产能供不应求，国内封测厂商有望承接外溢订单
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台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI
芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续
到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是
供不应求，预估2025年持续扩充产能。AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是
台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS
大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
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2023-12-07│AMD发布“最强算力”Instinct MI300X AI硬件行业景气持续高涨
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当地时间周三，AMD举行“Advancing AI”发布会，推出了备受期待的Instinct MI300X加速
器。Instinct MI300X加速器由8个MI300X组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量，与英伟达H
100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现要明显高出
一截，在各项AI和HPC项目中也明显要高出一头。同日消息显示，微软将评估对AMD的AI加速器产
品的需求，评估采用该新品的可行性。Meta公司将在数据中心采用AMD新推的MI300X芯片产品。
甲骨文表示，公司将在云服务中采用AMD的新款芯片。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-12│海内外封测大厂集体加单，先进封装需求不断提升
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据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内
外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。与传
统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案
。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达
374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美
元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全
球封测市场增长的主要驱动力。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
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IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集│
│ │成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。│
│ │通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、│
│ │人工智能和汽车电子等领域。 │
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│产品业务 │公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试│
│ │一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、│
│ │大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽│
│ │车电子、工业控制等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │芯片封装测试龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │1）丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体 │
│ │公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开│
│ │发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求│
│ │进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的│
│ │合作关系。 │
│ │公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前│
│ │20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。│
│ │公司全面开发欧美、大陆、中国台湾及亚太等地区的客户及市场，努力实现│
│ │客户多元化，增强有效对冲行业周期性波动风险的能力。 │
│ │在“顾客满意第一”战略指引下，公司客户满意度在交付和质量上稳步提升│
│ │。公司2025年全面优化从承诺到执行的闭环管理机制，强化产能规划，落实│
│ │交付目标，提升交付透明度与承诺达成率，从而持续提高客户满意度。历经│
│ │淬炼，终结硕果。公司先后荣获德州仪器、意法半导体、恩智浦、中兴微、│
│ │卓胜微、艾为、集创北方、士兰、兆易创新、矽力杰、杰华特、纳芯微、汇│
│ │顶科技、思瑞浦、杰理科技等近40家客户的嘉奖。此外，客户还针对产品线│
│ │、销售、工程、质量、交付等团队与个人授予近百项表彰。 │
│ │2）行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势 │
│ │公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、省级技术中心│
│ │和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与│
│ │中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等│
│ │知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品│
│ │新技术的开发工作。 │
│ │作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项│
│ │目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度│
│ │高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024│
│ │年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段 │
│ │性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。 │
│ │3）多地布局和跨境并购带来的规模优势 │
│ │公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发│
│ │展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽│
│ │合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各│
│ │85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日│
│ │完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和 │
│ │财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司│
│ │收购京隆科技部分股权可形成战略协同，且提高公司投资收益，为公司带来│
│ │稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。 │
│ │4）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势 │
│ │2025年，公司凭借领先的智能化实践成功获评国家卓越级智能工厂，标志着│
│ │公司智能化水平位列全国企业前沿。在智能化制造领域，公司持续巩固行业│
│ │领先优势，加速构建以人机协同为核心的柔性智造能力；在智能化管理方面│
│ │，借助AI大模型、流程机器人及传统IT系统，全面推动从数字化向自动化的│
│ │能力跃升，运营管理智能体正稳步落地。下一步，公司将深度融合人工智能│
│ │技术，推动规模化智能制造与智能管理的双向协同，加速迈向全面数智化运│
│ │营新阶段。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%。公司实现归属于│
│ │母公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利:截至2025年12月31日，公司累计国内外专利申请达1779件，其中发明 │
│营权 │专利占比约70%，授权专利总量突破800项，形成了涵盖传统封装和先进封装│
│ │的全方位知识产权保护网络，为公司高质量发展注入创新动能。截至2025年│
│ │12月31日共获授权发明专利56件、实用新型专利109件、软著157件，持续建│
│ │立技术储备和壁垒。 │
│ │品牌:公司专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市 │
│ │场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富│
│ │微电”品牌。 │
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│核心风险 │1、行业与市场波动的风险 │
│ │全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，同时，│
│ │如果产品市场竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影│
│ │响。 │
│ │2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 │
│ │目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高。公司│
│ │已经具备了提供大规模先进封测的能力。但公司研发的新技术、新工艺、新│
│ │产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定│
│ │影响。 │
│ │3、原材料供应及价格变动风险 │
│ │公司主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比│
│ │例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品│
│ │的主要原材料必须依赖进口。 │
│ │4、外汇风险 │
│ │外销收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的│
│ │出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩│
│ │产生一定影响。 │
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│投资逻辑 │公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、省级技术中心│
│ │和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与│
│ │中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等│
│ │知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品│
│ │新技术的开发工作。 │
│ │早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了ISO9002质量管理体系认证； │
│ │此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T│
│ │29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001、IS│
│ │O20000等体系认证，并获得相应证书。上述认证体系的建立，能较好的监督│
│ │、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能│
│ │更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。 │
│ │司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发│
│ │的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进│
│ │行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合│
│ │作关系。 │
│ │公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前│
│ │20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。│
│ │公司全面开发欧美、大陆、中国台湾及亚太等地区的客户及市场，努力实现│
│ │客户多元化，增强有效对冲行业周期性波动风险的能力。 │
│ │2025年，公司入选中国制造业民营企业500强（第360名），入选江苏民营企│
│ │业制造业100强（第67位）。公司还荣获国家卓越级智能工厂及江苏省先进 │
│ │级智能工厂。同时，子公司也收获颇丰，2025年，通富超威苏州入选江苏省│
│ │省长质量奖提名奖、江苏省先进级智能工厂、2025年第二十届“中国芯”优│
│ │秀支撑服务企业；南通通富入选国家级绿色工厂；通富科技“FOED高算力芯│
│ │片封装堆叠技术”荣获第八届“IC技术创新奖”。 │
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│消费群体 │人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端│
│ │、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域 │
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│消费市场 │中国境外、中国境内 │
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│主营业务 │集成电路封装、测试服务 │
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│主要产品 │集成电路封装测试、模具及材料销售等 │
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│增持减持 │通富微电2024年10月12日公告，公司股东产业基金计划公告日起15个交易日│
│ │后的3个月内（即2024年11月4日至2025年2月3日），以集中竞价或大宗交易│
│ │方式减持持有的公司股份不超过4552.7907万股（即不超过公司股份总数的3│
│ │%）。截至公告日，首期基金持有公司股份17081.7547万股，占公司总股本 │
│ │的11.26%。 │
│ │通富微电2025年5月19日公告，公司股东首期基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内（即2025年6月11日至2025年9月8日），以集中竞价或大宗交易│
│ │方式减持持有的公司股份不超过3793.9922万股（即不超过公司股份总数的2│
│ │.5%）。截至公告日，首期基金持有公司股份13315.6578万股，占公司总股 │
│ │本的8.77%。 │
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│股权收购 │通富微电2015年7月13日公告，公司与刘立新、深圳松安光电有限公司（简 │
│ │称“松安光电”）签署了《收购意向书》，公司拟收购刘立新所持有的松安│
│ │光电100%股权，涉及金额约3.5亿元。松安光电主要从事液晶显示模组及相 │
│ │关产品的研发、生产和销售。通过本次收购，在液晶显示模组及相关产品所│
│ │使用的集成电路方面，拓展新的封测业务，延伸公司产品产业链。 │
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│对外投资 │通富微电2017年6月26日公告，公司与厦门市海沧区人民政府签署了战略合 │
│ │作协议，拟共同投资70亿元，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发│
│ │展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业│
│ │。主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主 │
│ │的封装测试、研发、制造和销售。此次战略合作有利于公司抓住厦门及华南│
│ │地区先进封装市场的机遇期，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度，│
│ │有效降低项目运营初期的投资风险，对公司扩大生产规模、调整产品结构、│
│ │提升技术水平将产生积极作用。 │
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│行业竞争格局│1）全球半导体市场处于强劲增长周期 │
│ │根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体销售额达到│
│ │7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一。这 │
│ │一增长势头在年内持续加速，2025年第四季度行业营收达到2389亿美元，较│
│ │2024年第四季度增长38.4%，反映出多个关键应用领域，特别是数据中心基 │
│ │础设施和人工智能相关系统的强劲需求。 │
│ │2）中国半导体市场延续高增长势头，外贸出口增长强劲 │
│ │中国机电商会电子信息分会认为，“十四五”期间，电子信息行业进出口实│
│ │现显著增长，成为稳外贸、促产业升级的重要引擎。这一增长态势得益于国│
│ │家政策鼓励、全球需求增长与我国产业竞争力提升等多重因素。“十五五”│
│ │时期，中国将继续推动集成电路、高端芯片等关键核心技术攻关，强化行业│
│ │产业链供应链韧性与安全，鼓励高附加值产品出口与关键设备、材料进口，│
│ │提升自主品牌出口占比。与此同时，随着AI等技术与终端产品融合水平不断│
│ │提升，集成电路、新型显示、智能手机、计算机等产品迭代升级步伐加快，│
│ │也将为行业外贸增长注入新动能。2026年，中国企业正将这些产业优势转化│
│ │为开拓国际市场的实际行动，通过多重路径稳步提升自主水平、巩固新兴市│
│ │场份额，以贸易投资一体化深耕国际市场，不断增强行业进出口韧性，推动│
│ │对外贸易高质量发展。 │
│ │3）人工智能与汽车电子的飞速演进，推动半导体行业向多元化与结构化发 │
│ │展 │
│ │半导体是电子信息产业的核心基石，应用领域覆盖消费电子、汽车电子、通│
│ │信与网络、医疗电子、人工智能和工业控制等几乎所有电子设备及新兴产业│
│ │赛道。近年来，生成式AI的出现为人工智能产业带来了巨大发展，而人工智│
│ │能正从需求端、技术端、供给端等全方位重塑半导体产业，其中对算力的需│
│ │求极大的推动了对半导体产业的需求，算力需求的增长带动了AI服务器及数│
│ │据中心的快速发展，其中AI服务主要由AI芯片、存储、连接部件等构成，AI│
│ │同时推动了这些方面需求并显著提升了每个部件内半导体含量。汽车电子方│
│ │面，新能源汽车快速发展，车载电子相关部件覆盖车用功率半导体、传感器│
│ │、计算芯片、智能驾驶、智能座舱、动力控制系统等多个方面，电车半导体│
│ │需求较传统油车大幅提升，根据乘联会数据，2025年全球新能源汽车销量约│
│ │2280万辆，同比增长28.5%，市场渗透率提升至24.8%，其中汽车电子部分，│
│ │根据MordorIntelligence数据，汽车半导体市场规模在2025年达到1004.8亿│
│ │美元，预计以7.29%的复合年均增长率扩张，市场价值将提升至2030年的142│
│ │8.7亿美元。 │
│ │4）政策组合拳落地，为产业高质量发展保驾护航 │
│ │2025年，国家及地方纷纷出台政策，为半导体自主创新与高质量发展筑牢制│
│ │度保障。 │
│ │2025年1月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展 │
│ │若干政策》，覆盖集成电路设计、制造、封测、装备、材料全环节，明确税│
│ │收优惠、资金支持、人才引育、国际合作等一揽子措施，不分所有制平等享│
│ │受政策红利，为产业长期稳定发展提供顶层指引。 │
│ │2025年4月，国家发改委、工信部等部门启动2025年集成电路企业税收优惠 │
│ │清单申报工作，对先进工艺、特色工艺、先进封测及关键原材料企业实施所│
│ │得税减免、研发费用加计扣除等优惠，精准降低企业负担，激发创新活力。│
│ │2025年10月，国务院办公厅印发《关于在政府采购中实施本国产品标准及相│
│ │关政策的通知》，对本国产品的报价给予20%的价格扣除，这一政策的落地 │
│ │，实现了以市场需求牵引产业升级。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│①从应用端看，各应用领域可能出现结构性分化，AI终端创新应用将持续加│
│ │深 │
│ │AI服务器方面，受益于CSP（云端服务大厂）、主权云等算力需求扩张以及A│
│ │I推理应用的蓬勃发展，TrendForce预计2026年全球八大云端服务大厂合计 │
│ │资本支出将增长40%至6000亿美元，全球AI服务器出货量将增长20.9%。Tren│
│ │dForce表示，这一轮云端服务大厂资本支出增长将推动AI服务器需求全面升│
│ │温，并带动上游供应链及下游系统厂商同步扩张，驱动AI硬件生态链迈入新│
│ │一轮结构性成长周期。 │
│ │另一方面，AI产业重点由训练开始渐渐向推理转移，同时得益于大模型在架│
│ │构上的创新，国内外大模型在多模态理解、推理及AI应用层面均实现持续进│
│ │阶，带动ASIC热度上升。市场机构预计，2026年数据中心ASIC芯片出货量有│
│ │望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近。│
│ │AI终端创新应用加速发展和技术迭代将持续推升半导体行业长期需求。AI已│
│ │成为CES2026展会上的“默认选项”，边缘AI和终端智能将大幅推动市场需 │
│ │求；手机、电脑等传统终端将加速采用更强AI算力芯片，同时新兴产品（例│
│ │如AI眼镜、智能音箱、AI教育终端等）将进入高频迭代周期。QYResearch调│
│ │研显示，2024年全球AI终端市场规模大约为6175.8亿美元，预计2031年将达│
│ │到56892亿美元，2025年至2031年期间复合年均增长率为37.3%。 │
│ │②从产业端看，先进封装技术正成为重塑行业格局的核心变量 │
│ │展望2026年，AI算力需求预计继续扩张，并逐步向更广泛应用场景延伸，包│
│ │括机器人、自动化、边缘计算及智能制造等领域。先进封装仍将是性能提升│
│ │的重要路径，随着高带宽内存堆叠数量持续增加、chiplet架构进一步普及 │
│ │，封装复杂度将持续提升。在制造模式上，为应对超大封装尺寸带来的晶圆│
│ │利用率下降问题，行业开始探索面板级封装（Panel-levelpackaging）作为│
│ │潜在降本与规模化路径。虽然仍处于导入早期阶段，但随着设备与生态成熟│
│ │，面板化有望成为未来先进封装的重要方向。 │
│ │总体而言，2026年封测行业主线延续AI驱动的先进封装高景气，技术复杂度│
│ │与系统集成度进一步提升，封测环节在芯片整体性能提升中的战略地位持续│
│ │强化。 │
│ │当然，2026年全球半导体产业仍存在着诸多变量：中东局势对全球宏观经济│
│ │的影响、地缘政治风险、AI与传统需求之间的结构性失衡、能源及制造成本│
│ │上升带来的压力、供应链韧性、出口管制等，都是2026年半导体产业值得关│
│ │注的重要方面。 │
│ │2026年半导体行业仍处于机遇与挑战并存的关键阶段。公司将紧跟产业升级│
│ │趋势，巩固传统封装基本盘，全力发力先进封装赛道，以技术创新与产能优│
│ │化构筑核心竞争力。在稳健经营、规模稳步增长的前提下，持续深化精益管│
│ │理与品质提升，从“量的快速发展”调整为“量的较快增长+质的全面提升 │
│ │”，全力推动通富微电实现更高质量、更可持续的发展。 │
│ │公司2026年度将围绕发展新质生产力要求，积极把握机遇，着力提升创新能│
│ │力，深耕夯实主业。2026年，公司营收目标为323.00亿元，较2025年增长15│
│ │.68%，预计经济效益也将同步实现增长。该生产经营目标并不代表公司对20│
│ │26年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，│
│ │存在一定的不确定性。我们将咬定2026年业绩目标不放松，抢抓行业机遇，│
│ │凝心聚力推动公司实现跨越式、高质量发展。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《关于在政│
│ │府采购中实施本国产品标准及相关政策的通知》 │
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│公司发展战略│公司专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销│
│ │、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”│
│ │品牌。公司始终秉承“以自身的确定性应对外部的不确定性”这一坚如磐石│
│ │的理念，坚定信心、乘势而上，续写高质量发展新篇章。我们积极响应国家│
│ │对新质生产力的召唤以及产业链自主可控的需求，满怀“奋发有为，干字当│
│ │头，干出精彩，埋头苦干，真抓实干，科学巧干”的昂扬信心，弘扬“以人│
│ │为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，秉持“敬天爱人”思│
│ │想，用汗水浇灌希望，以笃行稳健奋进。公司将践行以下发展战略：1、内 │
│ │循环成为行业尖兵，围绕先进封装，进一步加强关键核心技术攻关；2、外 │
│ │循环巩固海外市场，深度参与国际竞争，大力发展建设东南亚等地的重要海│
│ │外基地；3、重视兼并重组，坚持产业与投资相结合，以并购促发展，不断 │
│ │寻找优质的并购机会。同时，站在“十五五规划”的起点，我们也提出通富│
│ │微电“十五五规划”的四个核心方向：智“算”、智“存”、智“能”、智│
│ │“造”，进一步提升公司核心竞争力，实现高质量发展。 │
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│公司日常经营│1）抓住市场机遇，实现业务多元化增长 │
│ │2025年，全球半导体市场在AI算力、汽车电子、消费电子、新能源等多重结│
│ │构性需求的强劲驱动下，迎来了一轮增长。公司抓住市场机遇，取得了显著│
│ │成效。 │
│ │2025年，公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的│
│ │战略互补，国内营收提升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片 │
│ │领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，市场份额显著扩大，带动亿级营│
│ │收增长；在汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张│
│ │，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景从传统控制系统│
│ │延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气│
│ │度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领│
│ │域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片级│
│ │封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求│
│ │旺盛。在AI算力爆发式增长的背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认│
│ │可，实现业绩开门红，充分展现了在高性能产品封装领域的技术实力和市场│
│ │竞争力。 │
│ │2）公司技术研发水平大踏步前进 │
│ │2025年，公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄DieHybridSi│
│ │P双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客 │
│ │户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理 │
│ │解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散 │
│ │热产品技术的开发，进入产业化。 │
│ │3）重大工程建设稳步推进，筑牢发展根基 │
│ │2025年，公司紧扣战略发展目标，统筹推进重大项目工程建设，持续夯实产│
│ │能提升与技术升级根基。通富微电崇川工厂、南通通富、通富通科、厦门通│
│ │富、通富超威苏州、通富超威槟城等基地改造建设有序落地，累计改造面积│
│ │约13万平方米；通富通科110KV变电站项目顺利推进，建成后将显著提升电 │
│ │力保障能力，为公司长期稳健发展提供能源支撑；通富通科集成电路封测项│
│ │目的建设，将进一步优化产能布局、强化技术壁垒与核心竞争力。公司重大│
│ │项目工程建设稳步落地，有效满足当前及未来生产运营需求，为企业持续健│
│ │康发展注入强劲动能。 │
│ │4）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖 │
│ │2025年，公司入选中国制造业民营企业500强（第360名），入选江苏民营企│
│ │业制造业100强（第67位）。公司还荣获国家卓越级智能工厂及江苏省先进 │
│ │级智能工厂。同时，子公司也收获颇丰，2025年，通富超威苏州入选江苏省│
│ │省长质量奖提名奖、江苏省先进级智能工厂、2025年第二十届“中国芯”优│
│ │秀支撑服务企业；南通通富入选国家级绿色工厂；通富科技“FOED高算力芯│
│ │片封装堆叠技术”荣获第八届“IC技术创新奖”。 │
│ │5）聚焦组织与人才融合共舞，切实将凝聚的“人势”转化为业绩增长的“ │
│ │实效” │
│ │2025年，公司紧紧围绕“组织战略化协同”和“人才资本化运作”两条主线│
│ │，深化目标与利润导向的激励机制，健全人力资本运营体系，持续强化人才│
│ │梯队建设，以数字化转型驱动管理升级。 │
│ │（1）深化激励机制，坚持目标与利润导向，通过建立联合工作组强化全过 │
│ │程管控，全员收入趋向绩效贡献导向。 │
│ │（2）强化数据赋能，健全人力资本运营体系，推动管理决策从经验支撑向 │
│ │数据驱动转变，实现人均效能显著提升，切实落实“向管理要效益”。 │
│ │（3）夯实人才根基，深化“六边形人才模型”应用，加快年轻干部选拔培 │
│ │养，系统推进优秀人才引进与梯队建设。同时，优化用工统筹与风险管控，│
│ │有力保障通富集团重大战略高效落地，实现降本增效与管理提升的双重目标│
│ │。 │
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│公司经营计划│2026年是“十五五”开局之年，通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业│
│ │，将继续坚持因地制宜发展新质生产力，以精益管理提升回报，全力推动经│
│ │营质效，从“量的快速发展”调整为“量的较快增长+质的全面提升”，从 │
│ │而全面实现通富高质量发展的战略目标。 │
│ │为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业│
│ │南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城│
│ │等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元│
│ │。 │
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│公司资金需求│为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业│
│ │南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城│
│ │等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元│
│ │。 │
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│可能面对风险│1）行业与市场波动的风险 │
│ │全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体│
│ │行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治│
│ │、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对│
│ │公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产│
│ │品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风│
│ │险。 │
│ │2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 │
│ │集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装│
│ │测试厂商，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场│
│ │和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发│
│ │上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购│
│ │入先进设备研制生产更先进的封装产品，公司将面临新技术、新工艺、新产│
│ │品无法如期产业化风险。对此，公司将集中资源，主攻技术含量高、市场需│
│ │求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理│
│ │力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，缩短客户认证时间；准备专│
│ │项资金，用于新产品的产能建设，确保新产品如期产业化。 │
│ │3）主要原材料供应及价格变动风险 │
│ │公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于 │
│ │公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用│
│ │于高端封测产品的主要原材料以进口为主。未来，如果原材料市场供求关系│
│ │发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题│
│ │等不可测因素影响公司产品的正常生产，对公司业绩产生一定影响。 │
│ │4）汇率风险 │
│ │2023年、2024年及2025年，公司出口销售收入占比分别为74.36%、66.01%、│
│ │66.59%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将│
│ │直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损│
│ │益，对公司业绩产生一定影响。 │
│ │5）国际贸易风险 │
│ │公司作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小，且报告期内公│
│ │司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小。未来，如果相关国家│
│ │与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、│
│ │原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增│
│ │加，对公司的业务和经营产生一定影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026年-2028年）股东回报规划：公司可采用现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式分配股利，在满足《公司章程》规定条件的情况下，公司优先│
│ │采用现金分红的利润分配方式。在满足《公司章程》规定的现金分红条件的│
│ │情况下，公司未来三年（2026-2028年度）以现金方式累计分配的利润不少 │
│ │于未来三年实现的年均可分配利润的百分之三十。 │
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│重组加码集成│通富微电2016年10月19日发布重组预案，公司拟以10.61元/股的价格非公开│
│电路主业 │发行18107.4458万股股份收购富润达49.48%股权（67672万元）、通润达47.│
│ │63%股权（124448万元），交易价格为192120万元。交易完成后，公司将直 │
│ │接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权，从而间接持有通富超威苏│
│ │州85%股权、通富超威槟城85%股权。通富超威苏州和通富超威槟城主要从事│
│ │半导体封装和测试业务，终端用户主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业 │
│ │务，显卡产品以及游戏机产品。销售地域主要在中国、日本、美国、新加坡│
│ │和欧洲等国家和地区。通富超威苏州拥有世界领先的高端处理器集成电路封│
│ │测技术，但主要业务仅局限于AMD产品，产品客户单一。此外，公司拟以11.│
│ │74元/股的价格非公开发行股份8253.833万股，募集配套资金总额不超过9.6│
│ │9亿元，将用于智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目和高性能 │
│ │中央处理器等集成电路封装测试项目建设。 │
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│资产重组 │通富微电2015年10月16日发布重组预案，公司拟通过收购平台，以现金方式│
│ │收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预 │
│ │计交易价格为3.706亿美元。AMD苏州及AMD槟城为AMD下属专门从事封装与测│
│ │试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，可以满 │
│ │足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程 │
│ │，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器│
│ │（APU）进行封装和测试的能力。其业务均主要为台式机、笔记本、服务器 │
│ │的CPU业务，显卡产品以及游戏机产品，业务主要在中国、日本、美国、新 │
│ │加坡和欧洲等国家和地区。目前通富微电已就此次交易与国家集成电路产业│
│ │投资基金初步达成共同投资意向，具体投资合作细节及相关商务条款还在具│
│ │体协商中。 │
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│增发股票 │定增募资投入存储器芯片封装测试项目等：通富微电2021年9月27日发布定 │
│ │增预案，公司拟非公开发行不超过39871.1078万股股份，募集资金总额不超│
│ │过55亿元，扣除发行费用后拟用于：1）存储器芯片封装测试生产线建设项 │
│ │目，总投资95565万元，拟投入募集资金7.165亿元，建设期2年。项目达产 │
│ │后预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。2）高性能│
│ │计算产品封装测试产业化项目，总投资98026万元，拟投入募集资金82856万│
│ │元，建设期2年。项目达产后预计新增年销售收入11.532亿元，新增年税后 │
│ │利润11166.48万元。3）5G等新一代通信用产品封装测试项目，总投资9.92 │
│ │亿元，拟投入募集资金9.085亿元，建设期2年。项目达产后预计新增年销售│
│ │收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元。4）圆片级封装类产品扩产项│
│ │目，总投资97868万元，拟投入募集资金88844万元，建设期3年。项目达产 │
│ │后预计新增年销售收入78014万元，新增年税后利润12323.99万元。5）功率│
│ │器件封装测试扩产项目，总投资56715万元，拟投入募集资金5.08亿元，建 │
│ │设期2年。项目达产后预计新增年销售收入4.996亿元，新增年税后利润5515│
│ │.2万元。6）补充流动资金及偿还银行贷款，拟投入募集资金16.5亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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