热点题材☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2024-04-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、特斯拉、芯片、三代半导、Chiplet、毫米雷达、存储芯片、华为海思
、AI手机PC
风格:融资融券、MSCI成份、海外业务、券商金股、非周期股
指数:小盘成长、深证300、科技100、国证成长、深证成长、中小300、深证创新、半导体50、国
证芯片、数字经济
【2.主题投资】
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司有设计AMD AI PC芯片的封测项目。
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作
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2023-03-03│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已大规模封测Chiplet产品。
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
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2022-08-05│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已大规模封测Chiplet产品。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块
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2021-11-03│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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公司2014年上半年就开始给特斯拉电源管理提供芯片封装，成为特斯拉的供应商。公司2016
年5月31日在全景网互动平台上回答投资者提问时介绍，公司较早切入汽车电子产品封测领域，
具有独特的产品技术工艺和大规模量产能力。目前，已有产品应用在特斯拉汽车电池的电源管理
上。
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆
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成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。
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2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆
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公司的重要客户之一有华为海思
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2024-04-13│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2023-12-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有3040.06万股(占
总股本比例为：2.00%)
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2024-04-12│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31，第一大客户占营业收入比例为59.38%
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2024-01-13│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-01-13公告成立并购基金：华虹虹芯二期产业基金（暂定）。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的12.28%
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大封测供应
商，为AMD封测CPU、GPU等产品，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
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2022-09-16│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外业务收入占比超70%。
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
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2022-01-13│传感器 │关联度：☆☆
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公司的Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用，Fanout
线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一，部分产品开始量产。
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆
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公司为RF-SD卡封装、测试厂商
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2021-11-02│手势识别 │关联度：☆☆☆☆
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具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。公司产品主要用于移动终端
传感器和加速度计，MEMS传感器产品也是公司重点关注的领域。公司官网显示，通富微电是国家
科技重大专项骨干承担单位，是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是
通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP等先进封测技术，QFN、QFP等传统封
装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在
中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆
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公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。公司是中国电子信息百强
企业（2011年排名第52位），中国十大集成电路封装测试企业。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆
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子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-01-20│移动支付 │关联度：☆
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公司为RF-SD卡封装、测试厂商。
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2019-12-14│GPU │关联度：☆☆
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子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-12│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2024-04-01│券商金股 │关联度：☆☆☆
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20240401:开源证券、中国银河推荐。
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2023-09-02│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30地区收入中:中国境外占比为75.24%
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2020-05-13│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2024-04-02│因需求强劲，三星电子将把固态硬盘价格上调至多25%
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韩国《每日经济新闻》援引未具名业内人士报道，由于需求强劲，三星电子将把第二季度商
用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心，导致对数据中心所需存储设备的需
求急剧增加。三星电子还考虑提高商用固态硬盘的产量。
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2024-03-21│英伟达对CoWoS需求或增长三倍，具备2.5D封装技术的大厂有望受益
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据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关
数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，
可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，
这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储
密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，
预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动
HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封
装大厂有望从中受益。
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2024-03-08│产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术
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SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美
元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提
升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接
带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前
，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台
积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷
增加先进封装产线。
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2024-02-05│日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50%
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半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会，表示为应对先进封装扩充产能，今年整体资本
支出将扩大40%至50%，创历史新高。日月光财务长董宏思预期，今年资本支出规模较去年扩大40
%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子
代工服务。安信证券指出，Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互
联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Ch
iplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。
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2024-01-22│台积电先进封装产能供不应求，国内封测厂商有望承接外溢订单
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台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI
芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续
到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是
供不应求，预估2025年持续扩充产能。AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是
台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS
大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
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2023-12-07│AMD发布“最强算力”Instinct MI300X AI硬件行业景气持续高涨
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当地时间周三，AMD举行“Advancing AI”发布会，推出了备受期待的Instinct MI300X加速
器。Instinct MI300X加速器由8个MI300X组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量，与英伟达H
100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现要明显高出
一截，在各项AI和HPC项目中也明显要高出一头。同日消息显示，微软将评估对AMD的AI加速器产
品的需求，评估采用该新品的可行性。Meta公司将在数据中心采用AMD新推的MI300X芯片产品。
甲骨文表示，公司将在云服务中采用AMD的新款芯片。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-12│海内外封测大厂集体加单，先进封装需求不断提升
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据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内
外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。与传
统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案
。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达
374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美
元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全
球封测市场增长的主要驱动力。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
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IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-12│特斯拉Dojo横空出世，InFO_SOW封装技术迎来高光时刻
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美东时间周一，特斯拉大涨逾10%，市值一夜增加796亿美元（约合人民币5802亿元），摩根
士丹利分析师在最新报告中，大力唱多特斯拉，认为其超级计算机Dojo释放人工智能（AI）提升
业绩的巨大潜力，成为股价走强的主因之一。在产品形态上，Dojo的最终落地单位是一个名为Ex
aPOD的超级计算集群。它集成了3,000颗基于7nm制程工艺的D1芯片，包含120个训练模块，最终
能够实现：高达1.1EFlops（百亿亿次浮点运算）的BF16/CFP8峰值算力；1.3TB高速SRAM；13TB
高带宽DRAM。在2021年的特斯拉AIDay上，Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练
模块，他表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。这是一种芯片先
进封装技术，相比于传统的打线封装，InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装，加速
信号传递。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-24│英伟达芯片销售远高于预期，芯片封装扩产迫在眉睫
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英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的
部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.
8亿美元。券商指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装
的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的
巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市
场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封
装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-08-03│三星、海力士计划投资超2万亿韩元扩产HBM产线
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自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（H
BM）的需求。行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。
两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。SK海力
士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南
道天安市的HBM核心生产线。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-10│英伟达、AMD加单，HBM出现缺货涨价
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由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。目前，全球前三大存
储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，
预计未来两年HBM供应仍将紧张。据韩媒报道，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产H
BM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。据悉，三星已收到AMD与英
伟达的订单，以增加HBM供应。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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