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纳思达(002180)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇002180 纳思达 更新日期:2024-04-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:物联网、高端装备、粤港澳、芯片、小米概念、MCU芯片、汽车芯片、信创 风格:融资融券、回购计划、员工持股、MSCI成份、商誉减值、海外业务、破增发价、非周期股 、承诺不减 指数:中创100、中小100、深证100、深证300、科技100、消费100、民企100、沪深300、中小300 、中证200、300非周、创新100、珠三角、深证50 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-12│信创 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司旗下光电通品牌信息安全办公外设产品在技术创新、产品服务、应用落地、生态构建四 大关键能力上均处于行业领先地位。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│小米概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司通用MCU在汽车电子、工业电子、医疗器械、高端消费电子等领域的头部客户销售上均 取得重大突破,长虹、海尔、小米、汇川、英威腾、雀巢、理邦精密、长城汽车,别克汽车、五 菱宏光等知名客户已实现批量供货。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-25│粤港澳 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司总部位于广东省珠海市。主营业务:研究、开发、设计、生产和销售各种类集成电路产 品及组件、计算机外设及其部件、相关软件产品;提供信息及网络产品硬件、软件、服务和解决 方案;投资及管理。公司是国内最早专业从事厂矿企业用继电保护和电力综合自动化系统研发, 生产和销售知名厂家和骨干企业之一,承担并完成多项**计划项目,国家级重点新产品项目,广 东省省级重点新产品项目等课题,已有20多项科研成果获得省部级高新技术产品成果鉴定,并有 6项软件产品取得计算机软件著作权。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│物联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的物联网芯片包含通用MCU芯片,相变存储器(PCRAM),无线充电芯片,指纹传感器, 温湿度记录标签芯片,NFC大容量芯片等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-12-21│汽车芯片 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司极海的32位工业级通用MCU芯片已成功进入新能源汽车BMS核心供应链,包括某款销量比 较好的国产新能源汽车,极海已经批量出货 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的ASIC芯片产品是行业领先的耗材可替代芯片,具有运算速度更快、附带加密模块和算 法设计、市场推出速度更迅速等优势。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-07-21│MCU芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的通用MCU芯片已经在一些车企获得了批量应用, 汽车芯片也是公司芯片产品的重点发 展方向之一。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-11-16│高端装备 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2018年4月19日晚公告,公司与珠海高栏港管委会拟签订《激光打印机高端装备智能制造项 目投资协议书》及相关的补充协议,拟按计划分阶段在高栏港管委会辖区建设激光打印机高端装 备智能制造项目,总投资约90亿元,总建设期约8年。项目全部达产后,力争实现年产打印机约4 00万台、年产值约200亿元、年税收约5亿元的目标。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-31│业绩预亏 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 预计公司2023年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-650000万元至-450000万元,与上 年同期相比变动幅度为-448.92%至-341.56%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-28│定向增发 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2023-10-28公告:定向增发预案已实施,预计募集资金29910.25万元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-11│SOC芯片 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司SoC芯片应用于物联网安全领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│ASIC芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的ASIC芯片产品是行业领先的耗材可替代芯片,具有运算速度更快、附带加密模块和算 法设计、市场推出速度更迅速等优势。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│集成电路 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的ASIC芯片产品是行业领先的耗材可替代芯片,具有运算速度更快、附带加密模块和算 法设计、市场推出速度更迅速等优势。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-09-26│罗素大盘 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司符合罗素大盘股标准 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-02-25│横琴新区 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司办公地址为广东省珠海市香洲区 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-19│非周期股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司属于其他IT设备(通达信研究行业) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-01│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过40000万元(989.609万股),回购期:2023-12-06至2024-12-05 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-31│商誉减值 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司预告受商誉影响2023-12-31财报业绩将亏损 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-11│员工持股 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2024-01-12出台员工持股计划,买入资金不超过5542.18万元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-28│承诺不减 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2023-10-28公告承诺不减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-28│破增发价 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 股价低于最近一次(2023-10-28)定向增发价27.29元,折价率为20.9% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-02│海外业务 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-06-30地区收入中:中国境外(含出口)占比为79.09% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2018-05-15│MSCI成份 │关联度:-- ──────┴──────┴──────────────────────────── 符合MSCI指数纳入条件 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-02-22│世界最快大模型Groq登场,自研LPU是英伟达GPU10倍 ──────┴─────────────────────────────────── 世界最快的大模型Groq一夜之间爆火,能够每秒输出近500个token。相比之下,ChatGPT-3. 5每秒生成速度仅为40个token。在输出速度上Groq比Gemini快10倍,比GPT-4快18倍。Groq突然 爆火,背后最大的功臣不是GPU,而是自研的LPU——语言处理单元。在LLM任务上,LPU比英伟达 的GPU性能快10倍。LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用了SRAM,而不是HBM。LPU采用了时序指令 集计算机架构,这意味着它无需像使用高带宽存储器(HBM)的GPU那样频繁地从内存中加载数据 。这一特点不仅有助于避免HBM短缺的问题,还能有效降低成本。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-10│我国首个开源桌面操作系统正式发布,信创行业景气度有望提升 ──────┴─────────────────────────────────── 我国首个开源桌面操作系统“开放麒麟1.0”正式发布,标志着我国拥有了操作系统组件自 主选型、操作系统独立构建的能力,填补了我国在这一领域的空白。操作系统是计算机的灵魂, “开放麒麟1.0”是通过开放操作系统源代码的方式、由众多开发者共同参与研发的国产开源操 作系统。该系统由国家工业信息安全发展研究中心等单位指导推动研发,它的发布将有助于推动 面向全场景的国产操作系统迭代更新,为政务、金融、通信、能源、交通等关系国计民生的重要 行业提供基础安全保障。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作 ──────┴─────────────────────────────────── 工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示:“将深化与跨国 企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作,指导行业机构成立汽车企业国际化发展创 新联盟,加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作,推动形成互相认可的碳排放与碳足迹 的核算体系。” ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-12│RISC-V芯片指令集后起之秀,欲打破英特尔X86和ARM架构双寡头格局 ──────┴─────────────────────────────────── 在X86和ARM传统垄断架构存在不授权或不供应等风险的大背景下,RISC-V架构由于具备开源 开放的特殊属性,再叠加云计算、AI技术的日渐风靡,短短十几年便在全球落地开花,并已然有 后来居上成为市场主流的趋势。6月2日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软 件生态计划“RISE”,再次引爆行业关注点。与此同时,5月26日举办的2023年中关村论坛上, 中国科学院先导项目成果第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核近日发布,其性能超过Arm 公司发布的Cortex-A76内核。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片 ──────┴─────────────────────────────────── 联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示,联发科计划在2024年推出其首款3nm车用 芯片,然后最早在2025年实现量产。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)公开征求意 见,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信 息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技 术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效 应用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-14│深度受益AI发展新浪潮,RISC-V市场规模7年料增20倍 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,在平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上,副总裁孟建熠透露,平头哥已基本完成 国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配,包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙 蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-01-11│汽车芯片市场供应持续短缺,国产替代迫在眉睫 ──────┴─────────────────────────────────── 近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺,交期不断延长,部分大厂抛出涨价计 划。美国芯片供应商Sourcengine调查,截至2022年11月,功率半导体的交货时间已从2021年5月 底的31-51周延长至39-64周。AutoForecast Solutions的数据显示,由于汽车芯片短缺,2021年 全球累计减产1020万辆汽车,中国约减产198万辆汽车,约占全球总减产量的19%。预计2023年, 全球汽车行业将减产200万-300万辆汽车。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-06-14│阿里云发布CIPU处理器 开启新一代云计算架构体系 ──────┴─────────────────────────────────── 据报道,6月13日,阿里云智能总裁张建锋在峰会上正式发布CIPU(Cloud infrastructure Processing Units),这是为新型云数据中心设计的专用处理器,未来将替代CPU成为云计算的 管控和加速中心。在这个全新体系架构下,CIPU向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云 化并进行硬件加速,向上接入飞天云操作系统,将全球数百万台服务器连成一台超级计算机。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-06-09│缺货成常态,下游75%的芯片订单在未来12个月内才能交货 ──────┴─────────────────────────────────── 从芯片供应端来看,英飞凌一季度积压订单金额已经环比增长19.4%,达370亿欧元,其中超 过五成是汽车相关产品,预计75%的订单在未来12个月内才能交货,远超公司交付能力。 当前汽车芯片短缺现象依旧持续,短期内仍较难实现供需平衡,各家车企仍在争抢芯片产能,并 且智能电动车的芯片成本已经超过电池包。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-11-10│平头哥芯片进入规模化应用阶段 ──────┴─────────────────────────────────── 今年双11期间,平头哥自研AI芯片含光800作为搜索推荐等场景算力的主力,支持全球规模 最大的电商搜索任务,这意味着含光800已进入规模化应用阶段。 据平头哥介绍,2021双11期间,含光800通过阿里云平台支持了淘宝搜索、推荐等业务,其中淘 宝主搜100%的AI算力由该芯片提供。实际应用情况显示,含光800有效发挥了芯片与云计算环境 融合的优势,既提升了系统的性能又降低了整体能耗,以搜索场景为例,相比传统GPU,使用含 光800运行的算法效率最高可提升近2倍,单位算力能耗降低58%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-06-18│首届RISC-V中国峰会即将开幕 开源架构成趋势 ──────┴─────────────────────────────────── 据报道,6月21日到27日,第一届RISC-V中国峰会将在上海科技大学举办。其中,分会场专 题有基于RISC-V的鸿蒙系统开发板设计。华创证券认为,RISC-V是一种开源指令集架构,目标是 成为指令集架构领域的Linux,与ARM分庭抗礼。当前芯片自主创新研发是大势所趋,RISC-V开源 架构已得到行业的积极实践与探索,正在成为全球芯片创新的大趋势,国内企业也在积极布局。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-06-11│供需缺口持续扩大 台系MCU大厂或再度提价 ──────┴─────────────────────────────────── 供应链消息指出,因MCU供需缺口持续扩大,台系MCU大厂盛群传出将自8月起,再针对产品 调涨10%到15%反映生产成本上扬,新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。 全球汽车缺芯依旧严重,从产品结构看,MCU最为短缺,交付周期延长4倍达到20-50周,并且已 出现多轮产品涨价。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-12-06│澳门证券交易所方案已经呈报中央 粤港澳大湾区再获“新关注” ──────┴─────────────────────────────────── 日前广东省地方金融监督管理局党组书记、局长何晓军在“第八届岭南论坛”上表示,澳门 证券交易所方案已经呈报中央,希望将澳门证券交易所打造成“人民币离岸市场的纳斯达克”。 澳门金管局也曾表示,为配合《粤港澳大湾区发展规划纲要》提出“研究在澳门建立以人民币计 价结算的证券市场”,澳门金融管理局已委托国际顾问公司对此开展可行性研究。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-05-24│芯片设计商ARM终止与华为合作 RISC-V技术有望实现替代 ──────┴─────────────────────────────────── 2019年5月23日据英国媒体报道,处理器IP供应商ARM已经终止了与华为及其子公司海思的业 务合作。ARM公司表示,公司一直遵守美国相关法律和法规。继中兴事件后,中国RISC-V产业联 盟和中国开放指令生态系统(RISC-V)联盟相继成立,欲挑战巨头ARM和英特尔。业内表示,RISC- V是中国处理器产业实现自主可控的重要机遇,相关布局公司有望受关注。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-05-04│万亿国家基金助力新经济 集成电路基金二期将超1500亿 ──────┴─────────────────────────────────── 中国证券报记者从权威人士处获悉,今年财政方面已安排近百亿资金,重点聚焦集成电路、 新材料、工业互联网等领域。目前,中央级政府专项基金已有17只,总量超8000亿元。其中,国 家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批,二期募资规模将超过1500亿元。此外 ,今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。 据测算,如果比例达到20%-25%,将有300亿-500亿资金投入到设计环节中,这将有利于我国 设计环节的发展,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速,且呈现逐年提速的状 态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产,在此情况下,预计未来两年我国代工环节 将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,我国封测 环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言,预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望 达到30%左右。 另据清科公司统计数据,截至2018年3月,政府产业投资基金总量已达1851只,募资总额超 过3.1万亿元。在单只基金的规模上,国家级基金平均目标规模达635亿元,远超省级政府产业基 金的145亿元。但在总体规模上,地方政府才是产业投资基金的主力。截至2018年3月,国家级基 金目标规模约为1.5万亿元,而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元。目前 ,政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业,以引导新兴产业发展,落实产业政策,投资项 目以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康为主。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-11-21│核高基国家科技重大专项成果发布 ──────┴─────────────────────────────────── 2017年11月20日,科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。通过 近10年的专项实施,我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术,不仅突破了“卡 脖子”的难题,也同步推动了产业发展和国产化,提升了我国电子信息产业的核心竞争力。 近期,已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。参照往年安排,核高基重大专项20 18年课题申报指南将于近期发布。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-11-14│新型相变存储器获重大突破 ──────┴─────────────────────────────────── 2017年11月13日消息,据怀新资讯报道,近日,西安交通大学材料学院与中国科学院上海微 系统所在新型相变存储材料方面取得重大突破。新式钪锑碲(SST)相变存储器的重大突破解决了 写入速度瓶颈问题,在高密度、高速存储器上的应用验证对于我国突破国外技术壁垒、开发自主 知识产权的存储器芯片具有重要价值。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-07-03│国产新型存储器实现产业化应用 ──────┴─────────────────────────────────── 2017年7月3日,相变存储器,具有功耗低、写入速度快、断电后保存数据不丢失等优点,被 业界称为下一代存储技术的最佳解决方案之一。从中科院上海微系统所获悉,由该所研发的国际 领先的嵌入式相变存储器现已成功应用在打印机领域,并实现千万量级市场化销售,未来中国在 该领域有望实现“弯道超车”。 ──────┬─────────────────────────────────── 2016-09-28│国家集成电路基金首期金额承诺投资已过半 ──────┴─────────────────────────────────── 9月28日,在2016北京微电子国际研讨会的“集成电路投融资和并购论坛”上,华芯投资战 略发展部总经理周玮表示:“截至目前,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)已投资 37个项目,28个企业,承诺投资额为683亿元,约达到一期基金规模的一半。37个已投项目带动 的社会融资超过了1500亿元。” 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主营业务为集成电路芯片、激光打印机及喷墨打印机的通用打印耗材及│ │ │其核心部件和再生打印耗材的研发、生产、销售;完成收购Lexmark之后, │ │ │扩展至激光打印机整机、原装耗材、打印管理服务和企业内容管理软件等领│ │ │域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │耗材是这个行业的核心利润来源。公司通过配套耗材销售实现盈利。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国产打印机龙头 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)核心团队和人才优势 │ │ │公司拥有强大而稳定核心管理层和技术团队,亲历了公司日渐发展壮大的过│ │ │程,对市场及行业的发展趋势具有高度的敏感性和前瞻性、同时具有扎实的│ │ │执行力。 │ │ │(二)核心技术优势 │ │ │技术专利是这个行业的坚实的保护壁垒,是“护城河”,也是公司赖以生存│ │ │的基础。公司目前拥有已获得授权的专利3500多项,在已获得授权的专利中│ │ │:发明专利2682项,实用新专利561项,外观设计专利218项,软件著作权与│ │ │集成电路布图设计83项。 │ │ │(三)全产业链优势 │ │ │在完成收购Lexmark之后,公司主营业务由“集成电路芯片、通用打印耗材 │ │ │和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售”,扩展至打印机整机、原装耗│ │ │材及打印管理服务领域,完成了自零部件到打印机设备及管理服务的全产业│ │ │链布局。公司成为集打印复印整机设备、打印耗材(包含原装和通用)及各│ │ │种打印配件(包含打印耗材芯片)及打印管理服务于一体的打印综合解决方│ │ │案提供商。完整的产业链布局让公司在与对手的竞争中能够拥有强大的决胜│ │ │力。 │ │ │(四)市场地位优势 │ │ │在全球的通用耗材市场里,公司是龙头领军企业。在激光打印机的中高端市│ │ │场里,Lexmark激光打印机处于世界领先水平(五)产业政策优势激光打印 │ │ │机及其耗材产品是国家信息安全产业链中重要的一环,公司作为拥有自主知│ │ │识产权的中国企业,享有产业政策优势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │日本松下、东芝、美国惠普、中国联想、新北洋 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│公司目前拥有已获得授权的专利3500多项,在已获得授权的专利中:发明专│ │营权 │利2682项,实用新专利561项,外观设计专 利218项,软件著作权与集成电 │ │ │路布图设计83项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心风险 │1、业务整合风险 │ │ │Lexmark是一家注册在美国的境外公司,其业务规模远高于上市公司,经营 │ │ │范围遍布全球,与上市公司在法律法规、会计税收制度、商业惯例、公司管│ │ │理制度、企业文化等经营管理环境方面存在较大差异,上市公司交易完成后│ │ │的业务整合是否顺利存在一定的不确定性,提请投资者注意有关风险。 │ │ │2、产品创新风险 │ │ │随着打印机设计、技术和产品更新换代速度日趋加快,对应的打印耗材不断│ │ │推出新产品,公司需要持续不断的推出适应市场需求变化的新产品才能实现│ │ │业绩的持续增长。虽然公司已经建立了完善的研发体系,密切跟踪市场的变│ │ │化和需求,但如果产品研发方向、进展或成果与市场不匹配,将导致产品盈│ │ │利能力下降、市场份额降低等不利后果。 │ │ │3、知识产权纠纷的风险 │ │ │通用打印耗材行业是技术专利较密集的行业,专利技术是行业内厂商进行竞│ │ │争区隔,获取竞争优势的重要手段,原装打印设备生产商不断通过专利构筑│ │ │技术壁垒,保护其市场和商业利益。对于打印耗材芯片而言,与原装设备厂│ │ │商在专利方面的纠纷及风险将长期存在。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │1、国家安全要求提升、替代趋势明朗 │ │ │我国党政军、企事业单位的打印设备大多仍采用国外品牌,办公信息存在安│ │ │全隐患,在打印机工作过程中,存储、芯片和网络都有可能造成信息泄露。│ │ │在艾派克对lexmark实现收购后,lexmark将成为中国企业,我国将不缺少中│ │ │高端打印产品线,待lexmark通过审核进入政府采购清单后,伴随国产化替 │ │ │代的趋势,公司将能够进入一个毛利更高、单品净值更高的领域。 │ │ │2、产品线掌控能力提升、盈利能力或有改善 │ │ │公司未来同时拥有lexmark的原装和兼容耗材能力,对市场的掌控能力将更 │ │ │加强大,可以有效控制原装耗材的成本,也可以通过lexmark的耗材销售策 │ │ │略调整提升盈利能力,即增加市场的原装耗材的销量占比。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │集成电路、打印机 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │中国境外(含出口)、中国境内 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建区域总部及研发中心等项目:纳思达2021年12月1日公告,公司与合肥 │ │ │市人民政府拟签订《合肥市人民政府与纳思达股份有限公司战略合作协议》│ │ │,协议阐述了公司与合肥市人民政府的合作意向和方式,公司拟在合肥打造│ │ │打印机及耗材生产基地、区域总部及研发中心项目,公司拟投资50亿,投资│ │ │项目承接主体为公司全资子公司奔图电子。项目用地摘牌后3个月内开工建 │ │ │设,自开工建设后18个月内建设完成、验收合格并交付使用

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