热点题材☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、人工智能、芯片、Chiplet、CPO概念、毫米雷达、存储芯片、华为海思
风格:融资融券、扣非亏损、MSCI成份、非周期股
指数:中小100、深证300、科技100、新硬件、中小300、半导体50、国证芯片、数字经济
【2.主题投资】
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司存储芯片封装产品已经量产。
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。
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2023-06-09│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已掌握光电共封装技术。
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2023-03-03│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内领先的集成电路封装测试企业
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2022-08-05│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司掌握Chiplet相关技术。
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像
系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件
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2021-11-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司从事人工智能芯片设计企业GyrfalconTechnologyInc789%的股权
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2019-12-30│华为海思 │关联度：☆☆
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公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的3.21%
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子产线新增全球5家终端客户认证，LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器
、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司持有GTI 9.49%的股权，标的在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历
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2022-01-05│DRAM │关联度：☆☆
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作为武汉新芯的战略合作伙伴，有望受益于DRAM基地配套需求。
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2022-01-05│集成电路 │关联度：☆☆
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公司作为武汉新芯的战略合作伙伴，有望受益于DRAM基地配套需求。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆
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公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系。
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆
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公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成
电路年封装能力达到100亿块。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-23│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2024-04-02│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31公司归母净利润为22632.33万元，扣非净利润为-30814.64万元
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2020-05-13│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-08│工业母机迎减税等利好，上市公司普遍加大研发投入
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工业母机频受政策利好刺激，且近期规模创纪录的工博会召开，使得工业母机板块备受瞩目
。资深投资人表示，政策旨在帮助企业少缴税款、节约现金流，并鼓励研发投入，市场也反映出
看好高端装备进口替代的投资机会。从统计数据来看，尽管工业母机行业今年面临成本增加等压
力，使得利润份额收窄，但出口突破成为亮点，且上市公司普遍在积极加大研发投入。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-07-26│中国牵头提出的车载毫米波雷达项目获重大进展
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近日国际标准化组织道路车辆委员会电气、电子部件及通用系统分技术委员会（ISO/TC22/S
C32）2023年度会议召开，来自中国、日本、德国、英国、法国、美国、意大利等国家业内专家
通过线下和线上方式参加。此次会议上，由中国牵头/联合牵头提出的3项汽车雷达PWI项目获得
重大进展，其中由中国专家担任组长，来自中国、德国、日本等30多名专家共同参与的ISO/PWI1
3389《道路车辆外部感知毫米波雷达探测性能试验方法》获会议决议通过。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-23│中国Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布
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随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限，基于Chiplet的芯片设计理念逐渐成为后摩尔时代
行业发展趋势。立足于国内供应链成熟程度的现状，近日，中国Chiplet产业联盟联合国内系统
、IP、封装厂商一起，共同发布了《芯粒互联接口标准》-ACC1.0，该标准由交叉信息核心技术
研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基
板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。Chiplet市场空间广阔，机构预计，
到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2023-02-21│国内首款基于Chiplet AI芯片亮相
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近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上
，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。
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2022-08-08│Chiplet：摩尔定律临近极限，先进封装助力提升芯片性能
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据报道，近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。
值得注意的是，Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015
大会上提出了提出Mochi架构的概念，他认为Mochi可成为诸多应用的基础架构。几年后，这个概
念开花结果，在经济优势和市场驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了
这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。
Omdia报告指出，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，
市场规模将迎来快速增长。
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2021-06-30│封测龙头上半年业绩超预期行业景气度持续向好
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通富微电最新公告，上半年业绩预增232%至276.87%，因半导体封测产能继续维持供不应求
的局面。另据集微网报道，全球封测龙头日月光投控打线封装订单饱满，三季度不仅取消3%至5%
的价格折让，且还要再涨5%至10%。
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2021-06-07│国产设备公司订单爆满半导体供需格局或仍趋紧
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据媒体报道，相关机构近日调研了半导体产业链，多家国产半导体设备公司目前订单爆满，
产品交货期普遍延长。
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2021-05-26│传日月光打线封装订单Q3取消折让 且涨价5%至10%
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据媒体报道，业内人士透露，因应原物料价格上扬和供不应求市况，第三季日月光投控已取
消每季洽谈封装价格的折让优惠，取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%。日月光投控董事长
张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
机构指出，以前中国大陆晶圆代工厂产能有限，国内封测行业与晶圆代工厂的联动性不强，较少
分享上游晶圆制造环节的红利，而近年来全球半导体集成电路产业持续向中国大陆转移，中国大
陆迎来半导体建厂热潮，并带来封装产能的配套需求。随着国内晶圆制造厂产能扩张，将带动下
游的封测行业，国内封测行业将持续受益。
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2021-01-15│报告称三星CMOS图像传感器已涨价40%
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Omdia报告指出，应用在中低端手机的500万和800万像素的CIS正在面临严重的短缺现象。三
星公司从2020年12月开始，已经将其CIS的价格提升了40%，而其他CIS供应商的价格也提升了20%
左右。
近年来，拍照已成为众多手机厂商新机发布的卖点之一，而对成像质量影响较大的关键零部件为
镜片以及图像传感器。CIS下游领域包括手机、安防、汽车、医疗、工业等，智能手机为CMOS主
要应用领域，以2019年为例，手机CMOS传感器占全球CMOS传感器市场份额或超过70%。
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2020-12-16│11月5G手机出货逾2000万部产业链公司市值超2万亿
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华为Mate40昨日开启预售，各大电商平台瞬间被秒光。此外，其他各大手机巨头也正在为新
机摩拳擦掌。12月18日，OPPO公司新品将正式在国美全渠道开售；苹果计划2021年上半年生产96
00万台iPhone，同比增长30%；小米公司向供应商提出了明年生产2.4亿台智能手机的目标。
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2020-09-14│加大基础研究投入 芯片产业链迎进口替代变革
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中央高层主持召开科学家座谈会并发表重要讲话强调，要持之以恒加强基础研究，明确我国
基础研究领域方向和发展目标，加大基础研究投入，在财政、金融、税收等方面给予必要政策支
持。
芯片的研发和生产水平反映了国家整体的科技水平，在芯片这类核心、底层的科技领域，我国还
存在着人才储备和培养少、技术基础较薄弱等差距。日前，国务院印发《新时期促进集成电路产
业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、
知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，体现国家实现基础软硬件自给自足的决心
和信心。
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2020-05-08│研究机构：华为海思一季度销售额26.7亿美元 首次进入全球前十
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据国外媒体报道，研究机构公布的数据显示，华为旗下海思半导体一季度销售额为26.7亿美
元，较去年一季度的17.35亿美元增加9.35亿美元，同比增长54%。华为海思销售额实现同比大幅
上涨，首次进入了半导体领域的前十名。
分析认为，海思出货量、市场份额提升主要由于海思芯片下沉至华为中低端价格手机，自用芯片
比例大幅提升。此外，海思的供应链国产化程度也在进一步加深，上游晶圆代工、封装测试环节
将发力。
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2020-02-19│OPPO制定造芯片计划 建立技术委员会
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据36氪报道，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三
大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
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2020-01-22│苹果5G iPhone将自研AiP模块 相关公司已有技术储备
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据产业链多重信息显示，苹果计划在今年推出多款5G iPhone，苹果5G iPhone将自研天线封
装（AiP）模块，不再对外采购。支持更高的毫米波频段将会成为5G手机后续的演进方向。
目前AiP天线的实现工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种，基于更高的集成度、更好的散热性、更
低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP有望成为5G时代终端AiP天线的主流技术工
艺。2016年苹果首次在iPhone中采用了由台积电代工的FOWLP工艺处理器A10，根据Yole数据，在
苹果的带动下，2015-2017年全球FOWLP市场CAGR接近90%，于2018年达到约14亿美金规模，面对
渐行渐近的5G时代，在高通、三星、华为海思等玩家陆续进入的过程中，FOWLP全球总产值有望
在2022年超过23亿美金，2019-2022年间CAGR接近20%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP │
│ │、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、F│
│ │C、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列。 │
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│行业地位 │国内排名前三的集成电路封装测试企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新│
│ │工艺的不断研究开发，自主研发出多项集成电路先进封装技术和产品。 │
│ │2、市场优势 │
│ │公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购│
│ │等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局。 │
│ │3、效益优势 │
│ │公司持续不断的技术和管理创新，使经济效益在国内同行业上市公司中一直│
│ │处于领先水平。未来随着公司先进封装产能的不断释放，公司的盈利能力和│
│ │经济效益优势将进一步凸显。 │
│ │4、管理团队优势 │
│ │公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团│
│ │队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全。 │
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