热点题材☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、智能机器、汽车电子、芯片、汽车芯片、三代半导、先进封装、CPO概念
、毫米雷达、存储芯片、华为海思、玻璃基板
风格:融资融券、业绩预升、MSCI成份、重组预案、通达信热、非周期股、大基金
指数:中小100、深证300、科技100、新硬件、中小300、半导体50、数字经济
【2.主题投资】
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2026-06-25│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局。
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2026-03-09│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拥有车规级功率器件封测专线，通过IATF16949认证，车规级产品已通过AEC-Q101认证
并实现量产。
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2026-02-11│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司拟收购标的华羿微电已形成第三代半导体功率器件封装相关核心工艺和技术，已对英飞
凌、安森美、罗姆半导体、上海瞻芯、深圳基本半导体股份有限公司、英诺赛科等业内知名的第
三代半导体客户实现量产
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2025-07-31│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司与智元进行业务项目合作。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司存储芯片封装产品已经量产。
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。
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2023-06-09│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已掌握光电共封装技术。
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2023-03-03│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内领先的集成电路封装测试企业
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2022-08-05│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司掌握Chiplet相关技术。
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像
系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件
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2019-12-30│华为海思 │关联度：☆☆
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公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货
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2026-04-29│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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2022年起通过经销商建立业务合作，2023年11月起应比亚迪要求转为直销；2023年11月至20
24年通过深圳市比亚迪供应链管理有限公司供货，2025年起通过深圳比亚迪汽车实业有限公司供
货
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2026-02-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司拟收购标的华羿微电已形成第三代半导体功率器件封装相关核心工艺和技术，已对英飞
凌、安森美、罗姆半导体、上海瞻芯、深圳基本半导体股份有限公司、英诺赛科等业内知名的第
三代半导体客户实现量产
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2025-11-26│摩尔线程概念│关联度：☆☆☆
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公司与摩尔线程有合作
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2025-10-22│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-09-16公告成立并购基金：江苏华天盛宇创新成长投资基金（有限合伙）。
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2025-08-19│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术
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2024-10-21│科技重组预期│关联度：☆☆☆
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公司与华羿微电同为天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司
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2024-08-23│西部大开发 │关联度：☆☆☆
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公司注册地址为甘肃省天水市秦州区双桥路14号
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子产线新增全球5家终端客户认证，LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器
、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司持有GTI 9.49%的股权，标的在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历
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2022-01-05│DRAM │关联度：☆☆
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作为武汉新芯的战略合作伙伴，有望受益于DRAM基地配套需求。
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2022-01-05│集成电路 │关联度：☆☆
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公司作为武汉新芯的战略合作伙伴，有望受益于DRAM基地配套需求。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆
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公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系。
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆
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公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成
电路年封装能力达到100亿块。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2026-08-14│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司协议转让,发行股份购买华羿微电子股份有限公司100%股份
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2026-08-14│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆
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2026-08-14，通达信专业关注度排名第十四
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2026-08-14│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2026-07-14│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为75000万元至85000万元，与上年同
期相比变动幅度为231.16%至275.31%。
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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2021年11月4日公告，华天科技募资51亿元的定增计划宣告完成，国家集成电路产业投资基
金二期获配11.3亿元。本次发行完成后，国家大基金二期将成为华天科技第二大股东，持股占比
3.21%。
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2020-05-13│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2025-05-26│海光信息：拟通过换股方式吸收合并中科曙光，股票明起停牌
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5月25日，海光信息公告称，公司与中科曙光正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换
股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。为保证公平信
息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，公司A股股票将于2025年5月26日开市时
起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-08│工业母机迎减税等利好，上市公司普遍加大研发投入
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工业母机频受政策利好刺激，且近期规模创纪录的工博会召开，使得工业母机板块备受瞩目
。资深投资人表示，政策旨在帮助企业少缴税款、节约现金流，并鼓励研发投入，市场也反映出
看好高端装备进口替代的投资机会。从统计数据来看，尽管工业母机行业今年面临成本增加等压
力，使得利润份额收窄，但出口突破成为亮点，且上市公司普遍在积极加大研发投入。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-07-26│中国牵头提出的车载毫米波雷达项目获重大进展
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近日国际标准化组织道路车辆委员会电气、电子部件及通用系统分技术委员会（ISO/TC22/S
C32）2023年度会议召开，来自中国、日本、德国、英国、法国、美国、意大利等国家业内专家
通过线下和线上方式参加。此次会议上，由中国牵头/联合牵头提出的3项汽车雷达PWI项目获得
重大进展，其中由中国专家担任组长，来自中国、德国、日本等30多名专家共同参与的ISO/PWI1
3389《道路车辆外部感知毫米波雷达探测性能试验方法》获会议决议通过。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-23│中国Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布
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随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限，基于Chiplet的芯片设计理念逐渐成为后摩尔时代
行业发展趋势。立足于国内供应链成熟程度的现状，近日，中国Chiplet产业联盟联合国内系统
、IP、封装厂商一起，共同发布了《芯粒互联接口标准》-ACC1.0，该标准由交叉信息核心技术
研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基
板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。Chiplet市场空间广阔，机构预计，
到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2023-02-21│国内首款基于Chiplet AI芯片亮相
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近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上
，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。
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2022-08-08│Chiplet：摩尔定律临近极限，先进封装助力提升芯片性能
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据报道，近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。
值得注意的是，Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015
大会上提出了提出Mochi架构的概念，他认为Mochi可成为诸多应用的基础架构。几年后，这个概
念开花结果，在经济优势和市场驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了
这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。
Omdia报告指出，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，
市场规模将迎来快速增长。
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2021-06-30│封测龙头上半年业绩超预期行业景气度持续向好
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通富微电最新公告，上半年业绩预增232%至276.87%，因半导体封测产能继续维持供不应求
的局面。另据集微网报道，全球封测龙头日月光投控打线封装订单饱满，三季度不仅取消3%至5%
的价格折让，且还要再涨5%至10%。
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2021-06-07│国产设备公司订单爆满半导体供需格局或仍趋紧
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据媒体报道，相关机构近日调研了半导体产业链，多家国产半导体设备公司目前订单爆满，
产品交货期普遍延长。
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2021-05-26│传日月光打线封装订单Q3取消折让 且涨价5%至10%
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据媒体报道，业内人士透露，因应原物料价格上扬和供不应求市况，第三季日月光投控已取
消每季洽谈封装价格的折让优惠，取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%。日月光投控董事长
张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
机构指出，以前中国大陆晶圆代工厂产能有限，国内封测行业与晶圆代工厂的联动性不强，较少
分享上游晶圆制造环节的红利，而近年来全球半导体集成电路产业持续向中国大陆转移，中国大
陆迎来半导体建厂热潮，并带来封装产能的配套需求。随着国内晶圆制造厂产能扩张，将带动下
游的封测行业，国内封测行业将持续受益。
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2021-01-15│报告称三星CMOS图像传感器已涨价40%
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Omdia报告指出，应用在中低端手机的500万和800万像素的CIS正在面临严重的短缺现象。三
星公司从2020年12月开始，已经将其CIS的价格提升了40%，而其他CIS供应商的价格也提升了20%
左右。
近年来，拍照已成为众多手机厂商新机发布的卖点之一，而对成像质量影响较大的关键零部件为
镜片以及图像传感器。CIS下游领域包括手机、安防、汽车、医疗、工业等，智能手机为CMOS主
要应用领域，以2019年为例，手机CMOS传感器占全球CMOS传感器市场份额或超过70%。
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2020-12-16│11月5G手机出货逾2000万部产业链公司市值超2万亿
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华为Mate40昨日开启预售，各大电商平台瞬间被秒光。此外，其他各大手机巨头也正在为新
机摩拳擦掌。12月18日，OPPO公司新品将正式在国美全渠道开售；苹果计划2021年上半年生产96
00万台iPhone，同比增长30%；小米公司向供应商提出了明年生产2.4亿台智能手机的目标。
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2020-09-14│加大基础研究投入 芯片产业链迎进口替代变革
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中央高层主持召开科学家座谈会并发表重要讲话强调，要持之以恒加强基础研究，明确我国
基础研究领域方向和发展目标，加大基础研究投入，在财政、金融、税收等方面给予必要政策支
持。
芯片的研发和生产水平反映了国家整体的科技水平，在芯片这类核心、底层的科技领域，我国还
存在着人才储备和培养少、技术基础较薄弱等差距。日前，国务院印发《新时期促进集成电路产
业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、
知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，体现国家实现基础软硬件自给自足的决心
和信心。
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2020-05-08│研究机构：华为海思一季度销售额26.7亿美元 首次进入全球前十
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据国外媒体报道，研究机构公布的数据显示，华为旗下海思半导体一季度销售额为26.7亿美
元，较去年一季度的17.35亿美元增加9.35亿美元，同比增长54%。华为海思销售额实现同比大幅
上涨，首次进入了半导体领域的前十名。
分析认为，海思出货量、市场份额提升主要由于海思芯片下沉至华为中低端价格手机，自用芯片
比例大幅提升。此外，海思的供应链国产化程度也在进一步加深，上游晶圆代工、封装测试环节
将发力。
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2020-02-19│OPPO制定造芯片计划 建立技术委员会
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据36氪报道，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三
大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票│
│ │代码：002185）。 │
│ │主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业，华天科│
│ │技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、│
│ │晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统│
│ │级生产和质量把控，已成为集成电路封测业务首选品牌。 │
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│产品业务 │报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品│
│ │主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/D│
│ │FN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out│
│ │等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端│
│ │、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 │
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│经营模式 │公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业│
│ │技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。 │
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│行业地位 │国内排名前三的集成电路封装测试企业 │
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│核心竞争力 │1、领先的技术研发和持续的产品创新优势 │
│ │技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重│
│ │视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路│
│ │封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地│
│ │位。 │
│ │公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电│
│ │路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国│
│ │半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国│
│ │十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半│
│ │导体创新产品和技术”。 │
│ │2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 │
│ │公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质│
│ │量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过│
│ │多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进│
│ │而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户│
│ │需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力│
│ │提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过│
│ │二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系│
│ │，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一│
│ │时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一│
│ │步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。 │
│ │3、良好的企业文化及团队优势 │
│ │公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和│
│ │沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发│
│ │展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格│
│ │高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出│
│ │了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻│
│ │关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，│
│ │为公司的发展奠定了良好人才基础。 │
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│经营指标 │2025年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单同比大幅增长，各│
│ │季度营业收入均实现正增长，并于四季度实现新高，公司经营效益和盈利能│
│ │力稳步提升。2025年，公司共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33│
│ │%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%；完成营业收入172.1│
│ │4亿元，同比增长19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同 │
│ │比增长15.30%。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、中电广通、太极实业 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等│
│营权 │集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获│
│ │“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和│
│ │“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“│
│ │中国半导体创新产品和技术”。 │
│ │专利：公司于报告期内获得授权专利48项，其中发明专利44项。 │
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│核心风险 │1、受半导体行业景气状况影响的风险 │
│ │公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的│
│ │波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的│
│ │竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。 │
│ │2、产品生产成本上升的风险公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升 │
│ │，会给公司成本控制带来一定困难。 │
│ │3、技术研发与新产品开发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产品 │
│ │的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果│
│ │公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面│
│ │临技术研发与新产品开发失败的风险。 │
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│投资逻辑 │技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重│
│ │视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路│
│ │封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地│
│ │位。 │
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│消费群体 │计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、│
│ │汽车电子等电子整机和智能化领域。 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售 │
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│主营业务 │集成电路封装测试 │
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│主要产品 │集成电路、LED │
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│项目投资 │华天科技2013年8月29日公告，公司拟使用可转债募集资金1.5亿元对全资子│
│ │公司华天科技（西安）有限公司进行增资，增加其注册资本，用于“40纳米│
│ │集成电路先进封装测试产业化项目”的建设。预计该项目总投资22,820万元│
│ │，建设期为3年。该项目建成后，预计达产年销售收入约23,666万元、净利 │
│ │润约2,456万元。 │
│ │华天科技2014年6月27日公告，公司全资子公司华天科技（西安）有限公司 │
│ │将投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。该项目将 │
│ │建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线，建设期3年。│
│ │项目完成后，年新增系列集成电路先进封装测试能力2亿块。项目达产后， │
│ │预计计算期平均年销售收入4.6063亿元，平均净利润4077万元。 │
│ │投建集成电路先进封测产业基地：华天科技2018年7月6日公告，公司拟在南│
│ │京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。项目总投│
│ │资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品│
│ │的封装测试。 │
│ │投建先进封测研发及产业化项目：华天科技2023年3月28日公告，公司第七 │
│ │届董事会第六次会议审议通过了《关于子公司实施“高密度高可靠性先进封│
│ │测研发及产业化”项目的议案》，同意全资子公司华天江苏投资28.58亿元 │
│ │进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建设期五│
│ │年，短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。项目建成投产后，将│
│ │会进一步扩大公司先进封装测试产能规模，提高公司综合竞争力。项目预计│
│ │达到的效益：预计达产后年实现营业收入126072万元，实现净利润26627万 │
│ │元。 │
│ │控股子公司拟投资30亿元建设集成电路先进封测项目：华天科技2026年5月2│
│ │3日公告，公司第八届董事会第十四次会议审议通过了《关于控股子公司项 │
│ │目投资的议案》，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司（简称“华天│
│ │南京”）投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段│
│ │建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿 │
│ │只，项目建设期为2年，项目预计达产后年实现营业收入21.50亿元，实现净│
│ │利润12,607.60万元。项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电 │
│ │子、智能终端、车载电子及数据中心等领域，项目的实施将进一步巩固公司│
│ │技术领先优势，助力构建国内自主可控的半导体产业链，为产业升级提供支│
│ │撑。 │
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│股权投资 │华天科技2014年11月14日公告，公司拟以不超过4200万美元（折合约为2578│
│ │8万元人民币）收购美国FlipChipInternational,LLC公司（简称“FCI公司 │
│ │”）及其子公司100%股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司 │
│ │，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及│
│ │测试业务。截至2014年8月31日，FCI公司的总资产为3467.6万美元，净资产│
│ │为1139.1万美元。此次收购有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC│
│ │集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构。 │
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│对外投资 │设立集成电路业务子公司：华天科技2022年5月16日公告，公司拟以自有资 │
│ │金出资3亿元，在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天 │
│ │集成电路有限公司，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务。同时公告，公│
│ │司全资子公司华天投资与天水市国有资本投资运营有限责任公司拟签署《股│
│ │东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.66亿元，在甘肃省天水市设立由华天│
│ │投资控股的华天科技（卦台）有限公司，从事集成电路封装、测试业务。其│
│ │中，华天投资以自有资金认缴出资4.9266亿元，占华天卦台注册资本的51% │
│ │。 │
│ │设立集成电路业务子公司：华天科技2022年5月16日公告，公司拟以自有资 │
│ │金出资3亿元，在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天 │
│ │集成电路有限公司，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务。同时公告，公│
│ │司全资子公司华天投资与天水市国有资本投资运营有限责任公司拟签署《股│
│ │东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.66亿元，在甘肃省天水市设立由华天│
│ │投资控股的华天科技（卦台）有限公司，从事集成电路封装、测试业务。其│
│ │中，华天投资以自有资金认缴出资4.9266亿元，占华天卦台注册资本的51% │
│ │。 │
│ │拟斥资20亿元设立子公司华天先进：华天科技2025年8月2日公告，公司拟由│
│ │全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设│
│ │立全资子公司南京华天先进封装有限公司（简称“华天先进”）。拟新设公│
│ │司注册资本总额200000万元，其中华天江苏认缴出资100000万元，占比50% │
│ │，华天昆山认缴出资66500万元，占比33.25%，先进壹号认缴出资33500万元│
│ │，占比16.75%。华天先进主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务，该公司 │
│ │设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进 │
│ │封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能│
│ │力，巩固和提升公司行业地位。 │
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│产业基金 │下属企业拟出资参与设立产业基金：华天科技2025年9月18日公告，公司下 │
│ │属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（简称“西安天利”）与上海盛│
│ │宇股权投资基金管理有限公司（以下简称“上海盛宇”）、南京盛宇投资管│
│ │理有限公司（简称“南京盛宇”）共三名出资人签署了《江苏华天盛宇产业│
│ │投资基金（有限合伙）合伙协议》，全体合伙人拟以现金出资方式共同投资│
│ │设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙）（暂定名）。全体合伙人的认│
│ │缴出资总额20,000万元，其中上海盛宇作为普通合伙人，认缴出资11,800万│
│ │元，认缴比例59%；西安天利作为有限合伙人，认缴出资8,000万元，认缴比│
│ │例40%；南京盛宇作为有限合伙人，认缴出资200万元，认缴比例1%。投资方│
│ │向：半导体芯片设计、半导体封测装备材料等半导体产业，包括未上市公司│
│ │股权（含债转股）、股权投资合伙企业份额，但不得投资已上市公司（包括│
│ │北交所、全国股转系统）股权。存续期限：十年，自产业基金成立之日起计│
│ │算。自产业基金成立之日起前七年为投资期，后三年为退出期。产业基金经│
│ │营期限届满的，经全体合伙人同意，方可延长。 │
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│行业竞争格局│我国集成电路产业的快速发展，为封装测试行业的发展提供了强劲动力，目│
│ │前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有│
│ │望率先实现全面国产替代。 │
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│行业发展趋势│随着工艺制程的不断演进，芯片制造延续“摩尔定律”正变得愈加困难，先│
│ │进封装越来越成为解决这一困难的重要手段。随着国内封装测试企业在FC、│
│ │WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO、ED、2.5D/3D、Chiplet等先进封装领域布│
│ │局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，市场规模和市│
│ │场集中度有望进一步提升。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《中华人民│
│ │共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 │
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│公司发展战略│公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡│
│ │导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规│
│ │模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、FO、WLP、2.5D/3D、Chiplet、F│
│ │OPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量│
│ │与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。 │
│ │在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购│
│ │重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程│
│ │，以期取得跨越式发展。 │
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│公司日常经营│（1）深入践行以客户为中心的发展理念，牢牢把握新能源汽车与人工智能 │
│ │产业快速发展的战略机遇，聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地│
│ │，持续强化汽车电子产品战略方向。报告期内，公司进一步优化战略客户管│
│ │理机制，集中优势资源提升客户服务水平，全年战略客户销售目标完成率达│
│ │108%；同时，公司不断细化全流程价格管理，持续推进金线、基板等材料价│
│ │格与封装产品价格联动机制，维持公司封装产品利润水平。 │
│ │（2）坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台 │
│ │技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的 │
│ │车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。为满足Bump│
│ │ing、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要，华天江苏与盘古半导体积极 │
│ │补充管理、技术与工程团队，目前两家公司均已进入生产阶段。 │
│ │公司于报告期内获得授权专利48项，其中发明专利44项。 │
│ │（3）不断推进质量文化建设，全面开展精益六西格玛管理，通过质量绩效 │
│ │评审、质量异常管控、落地稽核与持续改善等工作，逐步构建集团化客户质│
│ │量管理体系，加强业务连续性管理，强化制程稳定性，推动质量管理体系高│
│ │效运行与持续改进，不断提升封装产品质量与客户满意度。 │
│ │（4）围绕“减少人工干预、提升执行一致性”的目标，开展自动化与信息 │
│ │化融合，对比公司及相关子公司自动化建设的优势和短板，总结自动化项目│
│ │的实施成效与推广经验，加速推进公司智能产线建设，同时，通过材料与设│
│ │备降耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措，降低生产成本，持│
│ │续提升公司自动化水平和生产效率。 │
│ │（5）2025年9月，公司启动收购华羿微电事项，截至本报告披露日，收购华│
│ │羿微电事项已通过公司董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所受理。│
│ │收购华羿微电将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务│
│ │布局，有利于提升综合竞争力与盈利水平。 │
│ │（6）报告期内，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期 │
│ │等待期届满，股票期权开始行权。股票期权激励计划的开展，充分调动了公│
│ │司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实│
│ │现。 │
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│公司经营计划│根据行业特点和市场预测，2026年度公司生产经营目标为全年实现营业收入│
│ │200亿元。生产经营目标并不代表公司对2026年度的盈利预测，能否实现取 │
│ │决于市场需求、产品价格及经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者│
│ │特别注意。 │
│ │2026年主要开展以下工作： │
│ │（1）继续发挥销售龙头带动作用，把握人工智能、具身智能产业发展趋势 │
│ │，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装 │
│ │技术市场占比。持续深化客户服务与战略客户开发导入，集中资源保障封测│
│ │订单高效交付，不断提升客户满意度，夯实订单稳定增长基础，推动市场份│
│ │额持续巩固提升。 │
│ │（2）坚持以市场为导向的技术创新，加速推进先进封装技术与产品的研发 │
│ │及量产转化。重点加快2.5D技术平台产品量产进程，着力深化Memory、大尺│
│ │寸FCBGA、SiP及汽车电子等重点领域的客户开发，持续扩大业务规模；同时│
│ │加快推动CPO技术研发落地，积极构建相关产品矩阵，为后续产业化应用与 │
│ │市场导入奠定坚实基础。 │
│ │（3）持续提升质量管理水平，强化全员全面质量管理思想和意识，不断完 │
│ │善封装产品分层级管控方法，建立科学有效的质量管控系统，推动公司封装│
│ │产品质量水平稳步提升。 │
│ │（4）持续开展精益生产和降本增效工作，总结梳理可推广的最佳实践，通 │
│ │过优化工艺流程、引入生产自动化等措施，不断挖潜设备效率与管理效能，│
│ │不断提升公司生产效率。 │
│ │（5）积极推进收购华羿微电相关工作，延伸功率器件业务，完善封装业务 │
│ │布局，推动公司规模稳步扩大。 │
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│可能面对风险│（1）受半导体行业景气状况影响的风险 │
│ │公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行│
│ │业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的│
│ │行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将│
│ │加大公司的经营难度。 │
│ │（2）产品生产成本上升的风险 │
│ │公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时│
│ │，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。 │
│ │（3）技术研发与新产品开发失败的风险 │
│ │集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加│
│ │快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能│
│ │够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。│
│ │（4）商誉减值风险 │
│ │公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem │
│ │属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨│
│ │认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业│
│ │周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经│
│ │营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商│
│ │誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、现金与股票相 │
│ │结合或者法律、法规允许的其他方式进行利润分配，并优先采用现金分红的│
│ │利润分配方式。公司根据《公司法》等有关法律、法规及《公司章程》的规│
│ │定，在满足现金分红条件的基础上，结合公司持续经营和长期发展，未来三│
│ │年原则上每年进行一次现金分红，且公司连续三年以现金方式累计分配的利│
│ │润不少于该三年实现的年均可分配利润的百分之三十。股票股利分配条件1 │
│ │、公司未分配利润为正且当期可分配利润为正。2、董事会认为公司具有成 │
│ │长性、每股净资产的摊薄、股票价格与公司股本规模不匹配等真实合理因素│
│ │，发放股票股利有利于公司全体股东整体利益。3、满足当期的现金分红条 │
│ │件之余，仍有利润可供分配的。 │
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│股权激励 │华天科技2023年11月29日发布股票期权激励计划，公司拟授予25000万份股 │
│ │票期权，其中首次向2780名激励对象授予23528万份，行权价格为7.26元/股│
│ │；预留1472万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满15个月后分三期行│
│ │权，行权比例分别为30%、30%、40%。主要行权条件为：以公司2020年-2022│
│ │年营业收入的平均值为业绩基数，2024-2026年业绩基数的增长率分别不低 │
│ │于12%、20%、30%。 │
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│增发股份 │配股募资偿债补血：华天科技2018年10月19日发布配股募资预案，公司拟按│
│ │每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售，以截至2018年9月30日公司总│
│ │股本213111.2944万股为基础测算，本次可配股数量不超过63933.3883万股 │
│ │，预计募集资金总额不超过17亿元，扣除发行费用后不超过8亿元用于补充 │
│ │流动资金；不超过9亿元用于偿还公司有息债务。 │
│ │定增募资投入集成电路多芯片封装项目等：华天科技2021年1月19日发布定 │
│ │增预案，公司拟非公开发行不超过6.8亿股股份，募集资金总额不超过51亿 │
│ │元，拟用于：1）集成电路多芯片封装扩大规模项目，总投资11.58亿元，拟│
│ │投入募集资金9亿元。本项目建设期三年，第四年达产。达产后预计可实现 │
│ │销售收入66973.05万元/年，税后利润6843万元/年，税后内部收益率10.66%│
│ │。2）高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，总投资115038万元， │
│ │拟投入募集资金10亿元。本项目建设期三年，第四年达产。达产后预计可实│
│ │现销售收入70851.84万元/年，税后利润7555.16万元/年，税后内部收益率1│
│ │2.78%。3）TSV及FC集成电路封测产业化项目，总投资132547万元，拟投入 │
│ │募集资金12亿元。本项目建设期三年，第四年达产。达产后预计可实现销售│
│ │收入62934.85万元/年，税后利润9049.3万元/年，税后内部收益率13.43%。│
│ │4）存储及射频类集成电路封测产业化项目，总投资15.064亿元，拟投入募 │
│ │集资金13亿元。本项目建设期三年，第四年达产。达产后预计可实现销售收│
│ │入104564.3万元/年，税后利润8476.69万元/年，税后内部收益率11.18%。5│
│ │）补充流动资金，拟投入募集资金7亿元。 │
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