热点题材☆ ◇002371 北方华创 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:通达信88、锂电池、OLED概念、芯片、三代半导、先进封装、存储芯片、华为海思
风格:融资融券、大盘股、绩优股、基金重仓、行业龙头、员工持股、昨日涨停、股权转让、百
元股、MSCI成份、昨日首板、北上重仓、券商金股、陆股通重、非周期股、最近情绪、大
基金、高应收款
指数:中证100、银河99、中创100、大盘成长、中小100、深证100、深证300、科技100、深证治
理、消费100、国证治理、国证成长、深证成长、沪深300、中华A80、中小300、300非周、
中证龙头、深证创新、富时A50、半导体50、国证芯片、创新100、300ESG、新兴成指、国
企改革、环渤海、数字经济、深证50、深主板50、中证A50、中证A100
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
先进封装领域产品：公司致力于为先进封装领域提供关键设备及工艺解决方案，设备主要包
括干法刻蚀设备、物理气相沉积设备、去胶机、聚酰亚胺（Polyimide，简写为 PI）固化炉以及
湿法清洗设备
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-12│通达信88 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
半导体
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工
艺的全覆盖，
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司先后在集成电路、先进封装、LED等领域研制了具有自主知识产权的多款PVD产品并成功
产业化。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司可以提供氮化镓刻蚀设备。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-22│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
北方华创是中国高端电子工艺装备龙头公司，产品是电子工艺装备和电子元器件，设有新能
源锂电装备事业集群
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-04-17│OLED概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年2月17日在互动平台表示，公司生产的OLED设备属于平板显示设备。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-02-04│华为海思 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要为集成电路芯片企业提供设备与服务，华为海思是公司的客户。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-30│国新投资持股│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,国新投资有限公司持有2282.38万股(占总股本比例为：3.15%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-20│北控系 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
北京电子控股有限责任公司是公司实际控制人
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-29│长江存储概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内半导体设备龙头企业，薄膜沉积、刻蚀等设备已通过长江存储294层NAND产线验
证并批量导入，在长江存储扩产过程中受益明显
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
──────┴──────┴────────────────────────────
美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于国有企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-06│北京国资改革│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2022年年报，北京市国资委通过北京电子控股有限责任公司间接持有公司股权
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司可以提供氮化镓刻蚀设备。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-20│集成电路 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司混合集成电路和电子元件产品用于包含航空航天在内的军工行业
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素大盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司自主研发的12寸单片桐互联清洗机进入中芯国际B2芯片生产线
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-10-15│双百企业 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2018年8月17日公告，公司被纳入国企改革“双百企业”名单
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
市场情绪参考标的。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│昨日首板 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-21,近一段时间内首次涨停
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│昨日涨停 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-07-21 10:36:39首次涨停，并从10:46:57封板到收盘
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-21收盘价为：744.6元，近5个交易日最高价为：793元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│大盘股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-21公司AB股总市值为：5403.48亿元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体设备（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-01│券商金股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
20260701:东吴证券、浙商证券推荐。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31公司扣非净利润为:16.27亿元，净资产收益率为：4.16%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-12│行业龙头 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司所属行业为：半导体
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│高应收款 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司最新报告期，应收账款为87.80亿
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,基金重仓持有6507.73万股(290.90亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-02-12│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司转让2.00%股权给国新投资有限公司。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-30│员工持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-10-31出台员工持股计划
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-16│陆股通重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为陆股通重仓股。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-15│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合MSCI成分股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的6.42%
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2026-07-20│服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估
──────┴───────────────────────────────────
自7月中旬以来，在沙特等中东主权AI基金与国内云厂商加速采购的背景下，服务器DRAM现
货市场出现剧烈波动，64GB DDR5规格产品现货价较6月末暴涨146%至3100-3400美元区间。这一
边际变化的核心在于，现货价格的失控式上涨预示着Q3服务器DRAM合约价涨幅将远超此前15%的
市场共识，最新产业反馈已指向35%的可能，意味着AI驱动的供需缺口被严重低估，产业链盈利
预期存在巨大上修空间。
──────┬───────────────────────────────────
2026-07-17│台积电上调全年资本支出至640亿美元
──────┴───────────────────────────────────
台积电在7月16日的法说会上将全年资本支出大幅上调至600-640亿美元，此举基于AI需求能
见度已延伸至2029-2030年的强劲背景。这一远超收入指引上修幅度的资本开支计划，直接表明
当前AI产业的主要矛盾仍是先进制程和先进封装的供给不足，从而为上游设备及材料厂商未来数
年的增长提供了高确定性。
──────┬───────────────────────────────────
2025-01-17│调查机关将依法对美进口芯片启动调查，半导体国产化进程有望加速
──────┴───────────────────────────────────
1月16日，商务部答记者问时表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯
片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片
产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调
查申请。对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进
行审查，并将依法启动调查。根据SEMI数据，2025-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备
开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已
覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。民生
证券研报指出，半导体核心环节自主可控需求迫切，在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎
来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。
──────┬───────────────────────────────────
2024-10-08│中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
──────┴───────────────────────────────────
10月7日，香港恒生科技指数涨3.05%，创2022年2月以来新高，中芯国际涨近22%，10月以来
累涨近60%。广发策略首席分析师刘晨明认为，国庆假期期间，港股涨得最猛烈的就是以半导体
为代表的科技类板块。“我觉得国庆节回来，A股这边以科创板为代表的这些应该也是重点方向
。”华福证券研报指出，当前半导体各板块从PB值的排序分别为：分立器件（2.2倍）、封测（2
.4倍）、半导体材料（3.5倍）、模拟IC（3.8倍）、数字IC（5.8倍）、半导体设备（6.0倍），
而当前PB分别处于过去10年的分位点为：模拟IC（4%）、分立器件（6%）、半导体材料（20%）
、封测（35%）、数字IC（36%）、半导体设备（39%）。可以看到，大部分半导体板块当前估值
处于历史偏低位置。
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-25│半导体市场需求日益旺盛，行业今年有望步入上行周期
──────┴───────────────────────────────────
近日，SEMICON China 2024国际半导体展开幕。半导体行业组织SEMI全球副总裁、中国区总
裁居龙表示，去年半导体产业经历了下行周期，产业收入下滑约11%。预计今年半导体销售额将
增长13%-16%，可能达到6000亿美元，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。在新能源、自动
驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等领域的推动下，半导体市场迎来日益旺盛的市场需求。浙
商证券研报指出，2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅
扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3
.6pct。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游
价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导
体周期现积极信号。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
──────┴───────────────────────────────────
荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-09│产品涨价潮与销量翻倍齐飞的MLED，苹果、谷歌等科技大厂早早入局
──────┴───────────────────────────────────
MLED产品掀起一轮涨价潮，利亚德和A股面板龙头京东方A等纷纷官宣提价。业绩层面，LED
设备厂商中微公司和北方华创半年度净利预计翻倍。投融资方面MLED领域动作频频，苹果、谷歌
等科技大厂早已布局。7月初，京东方超20亿认购华灿光电股份获批，合作的重点方向在于MLED
业务。GGII统计数据显示，2023年上半年，包括洲明科技在内的国内越来越多LED显示屏厂商，
凭借多年的技术积累推进Mini/Micro LED终端产品落地。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
──────┴───────────────────────────────────
第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
──────┴───────────────────────────────────
2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
──────┴───────────────────────────────────
据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
──────┴───────────────────────────────────
6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-30│三星入局八英寸氮化镓代工
──────┴───────────────────────────────────
在6月28日举办的代工论坛上，三星表示，将从2025年起，三星将开始针对消费、数据中心
和汽车应用的8英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工服务。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅
、氮化镓等为代表的第三代半导体材料发展迅速，有望在汽车和电信/数据通信等应用领域加速
渗透。YoleIntelligence预测，截至2027年，氮化镓功率半导体器件市场规模将从2021年的1.26
亿美元增至20亿美元，该市场将出现59%的强劲年均复合增长率。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
──────┴───────────────────────────────────
国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
──────┴───────────────────────────────────
研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
──────┴───────────────────────────────────
根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
──────┴───────────────────────────────────
21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
──────┴───────────────────────────────────
半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
──────┴───────────────────────────────────
2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
──────┴───────────────────────────────────
未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
──────┴───────────────────────────────────
自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
──────┴───────────────────────────────────
根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-03│国产半导体迎重大催化，科技自立自强步伐加快
──────┴───────────────────────────────────
1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快
科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在
重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和
创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16
个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。
──────┬───────────────────────────────────
2022-11-16│巴菲特41亿美元抄底半导体 这类上游产品支撑下游万亿市场
──────┴───────────────────────────────────
美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显
示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克
希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-16│第三代半导体投资加速！多家国际龙头忙扩产
──────┴───────────────────────────────────
近日，国内外多个企业披露了第三代半导体最新扩产计划及项目进展情况。国外看，SKSilt
ron计划成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体；Wolfspeed将在美国新建全球最大碳化
硅材料工厂。国际大厂忙于扩产之际，不少国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。
天岳先进最新披露调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功
封顶。
第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-15│上海集成电路产业规模达到2500亿
──────┴───────────────────────────────────
上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城表示，全市集成电路产业规
模达到2500亿元，约占全国25%。
当下国际形势继续加速半导体国产化进程，国内晶圆厂仍在持续逆周期扩建。
──────┬───────────────────────────────────
2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
──────┴───────────────────────────────────
近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
──────┬───────────────────────────────────
2022-07-12│国产替代持续深化，芯片龙头业绩预报超预期
──────┴───────────────────────────────────
7月11日盘后，北方华创发布业绩预告，预计2022年半年度归母净利7.14亿元-8.07亿元，同
比增长130%-160%。从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为3
2%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡
等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升
。
──────┬───────────────────────────────────
2022-07-07│光刻机技术再被打压，国产半导体设备替代加速
──────┴───────────────────────────────────
7月6日消息，美国正在推动荷兰ASML Holding NV禁止向中国出售对制造全球大部分芯片至
关重要的主流技术，以扩大其遏制中国崛起的行动。
──────┬───────────────────────────────────
2022-06-29│全球晶圆大厂掀起扩产潮，半导体设备需求强劲
──────┴───────────────────────────────────
近日，台湾环球晶圆将斥资50亿美元在德克萨斯州建立一个新工厂，生产用于半导体的硅晶
圆，产能预计202年开出，最高产能可达每月120万片。此外，台积电、三星、联华电子等也纷纷
扩产，半导体设备需求将迎来爆发。
──────┬───────────────────────────────────
2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
──────┴───────────────────────────────────
据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）成立于2001年9 │
│ │月，2010年在深圳证券交易所上市，股票代码002371，是目前国内集成电路│
│ │高端工艺装备的先进企业。 │
│ │北方华创以科技创新为基点，着眼未来，致力于加快推进北方华创向新型制│
│ │造业的战略转型；致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者；致力│
│ │于提升人类智能生活品质；致力于实现中国“智造强国”的梦想蓝图。 │
│ │北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、│
│ │新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，营销服│
│ │务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品│
│ │为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能│
│ │源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。│
│ │北方华创始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领│
│ │域，以满足快速发展的市场需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内半导体集成电路制造设备领先企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1．持续高强度创新，筑牢技术核心壁垒 │
│ │创新是公司立足行业的根本，也是突破关键技术的武器。公司深度融入北京│
│ │国际科技创新中心建设，依托产学研协同创新体系，与国内顶尖高校、科研│
│ │院所开展深度合作，形成了从基础研究到产业应用的高效协同创新网络。20│
│ │25年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发投入达72.77亿元，同比增 │
│ │长34.74%。这种持续投入转化为丰硕的技术成果，截至2025年底，公司累计│
│ │申请专利超11300件，授权专利超6500件，位居国内集成电路装备企业前列 │
│ │。 │
│ │2．全链条平台化布局，构建差异化竞争优势 │
│ │作为国内平台型设备商，公司构建了半导体装备、真空新能源装备、精密元│
│ │器件等多位一体的业务矩阵，涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离│
│ │子注入、电镀、键合等全系列产品，可为客户提供一站式工艺装备解决方案│
│ │。这种平台化布局带来多重优势：一方面，有效减少客户多源采购成本，提│
│ │升工艺协同效率，增强客户粘性，2025年公司批量订单主要来自存储芯片、│
│ │逻辑芯片和先进封装领域的头部客户；另一方面，通过业务板块协同，公司│
│ │将半导体装备的核心技术向真空新能源领域延伸，开发多款光伏、精密光学│
│ │、锂电及氢能等设备，打造第二增长曲线。此外，公司通过并购芯源微补齐│
│ │涂胶显影短板，进一步完善平台化能力，强化综合竞争壁垒。 │
│ │3．高素质人才团队，夯实发展核心动能 │
│ │半导体装备行业属于技术密集型领域，人才是企业持续发展的核心资源。公│
│ │司始终重视人才团队建设，构建了一支规模庞大、结构优良的研发队伍。截│
│ │至2025年底，公司研发人员达6511人，较2024年增长42.07%。这支团队涵盖│
│ │半导体工艺、机械设计、电子控制、等离子技术、软件技术等多个领域，核│
│ │心成员拥有丰富的行业经验，成为技术创新的中坚力量。 │
│ │公司通过完善的人才培养与激励机制留住核心人才，依托国家级企业技术中│
│ │心、4个北京市级技术与工程中心的平台优势，为人才提供广阔的技术攻关 │
│ │与职业发展空间。同时，通过“产学研协同”模式，与高校、科研机构深度│
│ │合作，培养专业人才，形成“引进—培养—留存—发展”的完整人才生态，│
│ │为企业技术迭代与平台化拓展提供持续动能。 │
│ │4．以客户为中心理念，实现生态化深度绑定 │
│ │公司秉持“以客户为中心”的核心价值观，通过深度绑定客户构建稳固的合│
│ │作生态。在国内市场，公司与国内头部厂商建立长期战略合作。同时，凭借│
│ │技术实力突破海外壁垒，成功进入多家海外厂商的供应链体系。公司通过协│
│ │同研发、定制化服务和快速响应与客户实现深度绑定，参与下游客户的工艺│
│ │验证过程，针对客户需求定制设备解决方案，缩短客户产线调试周期；建立│
│ │本地化服务团队，快速响应设备运维与工艺优化需求；牵头构建从设备到材│
│ │料、制造的协同生态，与客户形成共生共荣的发展格局。这种深度绑定不仅│
│ │保障了订单稳定性，更让公司精准把握下游工艺需求，驱动技术创新。 │
│ │5．全流程质量管控，夯实品牌信誉基石 │
│ │半导体装备对稳定性与可靠性要求极高，质量始终是企业生存与发展的生命│
│ │线。2025年，公司将“成就客户，以质取胜”确立为质量方针，并以“让北│
│ │方华创成为值得信赖的高质量代名词”为质量目标，系统开展“质量年”系│
│ │列活动。公司构建了覆盖研发、供应链、制造到服务的全价值链一体化质量│
│ │管理体系，推动质量责任层层压实，实现贯穿业务全流程的穿透式管控。 │
│ │这一系列扎实行动，让公司在市场中持续赢得认可。凭借对质量的执着追求│
│ │与严苛标准，公司设备在集成电路、先进封装、化合物半导体等领域实现稳│
│ │定可靠运行，逐步打破对于国产品牌在质量上的认知偏见，成为客户信赖的│
│ │核心供应商，为产业链的自主可控提供了坚实保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年公司营业收入393.53亿元，同比增长30.85%。2025年公司刻蚀设备营│
│ │业收入超百亿元人民币。2025年，公司薄膜沉积设备营业收入超百亿元人民│
│ │币。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │电连技术、力源信息、风华高科、振华科技 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2025年底，公司累计申请专利超11300件，授权专利超6500件， │
│营权 │位居国内集成电路装备企业前列。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │1、电子工艺装备行业周期性风险 │
│ │近年来，集成电路行业在国家的大力支持和全球集成电路制造产业发展重心│
│ │开始向中国大陆转移的大趋势下发展态势积极，也同时带动了上游设备行业│
│ │的需求，这一利好趋势在一定程度上熨平了国内集成电路装备行业的周期性│
│ │波动风险，但是电子工艺装备行业固有的周期性波动风险仍可能会给公司设│
│ │备类业务经营带来一定的周期性影响。 │
│ │2、设备领域技术风险 │
│ │集成电路设备技术研发支出较大，验证周期较长，导致新产品、新技术的研│
│ │发及产业化均存在一定风险。 │
│ │3、人力资源方面的风险 │
│ │公司所处的电子工艺装备行业，属于技术密集型行业，并且技术更新换代较│
│ │快，对科研人才的依赖性较强，随着公司研发项目的展开和业务规模的扩大│
│ │，人才问题日益突出。如公司不能采取相关政策吸引或留住核心技术人才，│
│ │将对公司的经营与发展造成影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司深度融入北京国际科技创新中心建设，依托产学研协同创新体系，与国│
│ │内顶尖高校、科研院所开展深度合作，形成了从基础研究到产业应用的高效│
│ │协同创新网络。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发投入达72│
│ │.77亿元，同比增长34.74%。这种持续投入转化为丰硕的技术成果，截至202│
│ │5年底，公司累计申请专利超11300件，授权专利超6500件，位居国内集成电│
│ │路装备企业前列。 │
│ │在核心业务领域，公司迎来多项里程碑：薄膜沉积领域，物理气相沉积（PV│
│ │D）设备实现逻辑、存储、特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景的全面 │
│ │覆盖，并完成第1000台整机交付；热处理领域，立式炉累计出货量突破1000│
│ │台；真空新能源领域，核心设备累计出货量突破15000台。同时，离子注入 │
│ │、电镀、键合设备等高端设备顺利落地，为国产中高端制程装备提供了核心│
│ │支撑。这种从研发投入到技术突破，到市场落地的良性循环，让公司始终紧│
│ │跟全球技术迭代节奏。 │
│ │半导体装备行业属于技术密集型领域，人才是企业持续发展的核心资源。公│
│ │司始终重视人才团队建设，构建了一支规模庞大、结构优良的研发队伍。截│
│ │至2025年底，公司研发人员达6511人，较2024年增长42.07%。这支团队涵盖│
│ │半导体工艺、机械设计、电子控制、等离子技术、软件技术等多个领域，核│
│ │心成员拥有丰富的行业经验，成为技术创新的中坚力量。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域；集成电路│
│ │、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域│
│ │；电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │东北及华北、中部及东南部、西北及西南、其他地区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │电子工艺装备、电子元器件 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│实控人或控股│北方华创2023年11月17日公告，公司于2023年11月16日收到公司实际控制人│
│股东变更 │北京电控出具的《关于无偿划转北方华创科技集团股份有限公司股权事项的│
│ │通知》，将七星集团持有的北方华创33.61%的股权（对应178175721股）无 │
│ │偿划转至北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七星集团│
│ │变更为北京电控，实际控制人仍为北京电控。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（一）半导体装备业务板块 │
│ │2025年全球半导体市场实现结构性突破，行业规模创历史新高，据权威机构│
│ │初步统计，全球半导体市场规模达7930亿美元，同比增长21%。行业已逐步 │
│ │脱离传统消费电子主导的周期波动模式，形成以人工智能（AI）算力需求为│
│ │核心，汽车电子化、工业智能化、能源革命等多领域协同驱动的增长格局，│
│ │抗周期属性显著增强，为上游半导体设备产业提供了坚实的需求支撑。 │
│ │AI产业的快速渗透是市场增长的核心引擎，AI相关半导体器件需求呈爆发式│
│ │增长，其中高带宽内存（HBM）、AI处理器等产品营收增幅显著，直接拉动 │
│ │存储芯片进入量价齐升的发展周期。2025年，全球存储芯片市场迎来前所未│
│ │有的景气上行周期，自2024年底启动的价格复苏，于2025年逐步演变为全行│
│ │业的“超级周期”，DRAM和NANDFlash价格持续上涨，库存水平降至历史低 │
│ │位，产能利用率接近满载。这场由人工智能驱动的行业景气度提升，不仅重│
│ │塑了传统的供需格局，也加速了技术创新和产业竞争格局的演变。同时，全│
│ │球供应链区域化布局调整，叠加下游产能扩张需求，强化了半导体产业的增│
│ │长韧性，为国产半导体设备产业带来历史性发展机遇。 │
│ │亚太地区与美洲成为全球半导体市场增长的核心板块，两大区域合计贡献超│
│ │七成市场增量。其中亚太地区凭借完善的制造体系与产能优势，稳居全球半│
│ │导体制造核心地位；中国大陆作为亚太市场的重要增长极，依托本土产业链│
│ │升级与产能扩张需求，持续释放市场潜力，成为全球半导体设备需求的核心│
│ │策源地之一，为本土设备产业的技术迭代与市场拓展提供了广阔空间。 │
│ │在行业发展的推动下，2025年全球半导体制造设备市场同步实现高速增长，│
│ │据公开数据显示，全年设备总销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，创历 │
│ │史峰值。从区域分布看，中国大陆连续多个季度稳居全球最大半导体设备市│
│ │场，本土晶圆厂在制程扩产与技术升级方面的持续投入，成为驱动设备需求│
│ │增长的核心力量。行业整体呈现订单兑现加速、景气度向好的特征，国产设│
│ │备阵营营收均保持较高增幅。 │
│ │（二）真空新能源装备业务板块 │
│ │1．真空装备领域 │
│ │2025年，国内真空热处理装备行业市场规模稳步增长。真空热处理装备行业│
│ │发展紧密对接国家战略与先进制造需求，尤其在航空航天、新能源汽车、半│
│ │导体零部件、真空电子器件等关键领域表现突出。 │
│ │2．新能源光伏装备领域 │
│ │在新能源光伏领域，2025年，我国光伏产业链主要环节总体呈现调整趋势。│
│ │多晶硅、硅片产量同比下降29.6%、10%，组件出口量下降8.3%，由高速扩张│
│ │转向结构调整。 │
│ │3．新能源锂电装备领域 │
│ │2025年全球锂离子电池总体出货量2280.5GWh，同比增长47.6%。 │
│ │4．氢燃料电池装备领域 │
│ │在交通领域，氢能汽车将成为重要的应用场景，2025年全年国内共销售1078│
│ │2辆，同比增长51.2%。 │
│ │（三）精密元器件业务板块 │
│ │从细分产品来看，压电石英晶体频率元器件产业正处在充满活力的快速成长│
│ │期。钽电容器行业呈现需求扩容、技术突破、格局重构的清晰发展态势，下│
│ │游多领域需求爆发、行业技术迭代加速且国产化替代进程持续深化，电阻器│
│ │行业也正处于需求扩容、高端升级、国产替代三重驱动的高景气周期。此外│
│ │，磁性材料正向高频化、低损耗、高稳定性演进，电感器变压器向平面化、│
│ │小型化、集成化升级，超高压陶瓷电容器则朝着高电压、大容量、低局放方│
│ │向发展。各类细分领域协同升级、稳步发力，推动中国市场成为全球相关产│
│ │业的增长引擎。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1．半导体装备板块 │
│ │当前半导体装备行业正处于多重利好共振的黄金发展期，增长动力强劲且可│
│ │持续。一方面，AI算力需求的爆发式增长重塑产业格局，直接带动相关装备│
│ │需求大幅增长；同时3DNAND向更高层数迭代，对刻蚀、沉积等设备的精度和│
│ │效率要求大幅提升，为具备高端设备供应能力的企业提供了广阔市场空间。│
│ │据公开预测，2026年全球半导体设备销售额将突破1450亿美元，同比增长9%│
│ │，三年增长态势明确。另一方面，国产替代已成为行业发展的核心驱动力，│
│ │政策与市场形成合力加速推进。目前国内半导体设备国产化率仍然较低，未│
│ │来五年有望持续提升。这样的市场环境为以公司为代表的国产平台型企业提│
│ │供了较好的替代窗口期。 │
│ │2．真空新能源装备板块 │
│ │真空装备行业正朝着高端化和智能化的方向发展，新材料与新技术的应用，│
│ │使得真空装备在电池生产、新型材料制备、热处理等领域的应用更加广泛和│
│ │高效。公司将以高温、高真空、高压热处理、工业PVD、CVD设备为基础，积│
│ │极拓展先进薄膜制备技术，加快半导体技术对光学、新型显示等领域的技术│
│ │赋能，为客户提供全面解决方案。同时，光伏行业对低成本和高效率的极致│
│ │追求，推动XBC、钙钛矿叠层技术研发和商业化加速。随着新技术路线的渗 │
│ │透，光伏设备迭代更新需求将逐步得到释放。固态电池、硅基负极、4680大│
│ │圆柱电池等新型电池技术的量产，带来锂电设备新机遇。公司将以扩散氧化│
│ │、LPCVD、PECVD、热处理、PVD、ALD设备为基础，加快对光伏、新型锂电技│
│ │术赋能，为客户提供创新解决方案。 │
│ │3．精密元器件板块 │
│ │精密元器件技术将持续向小型化、集成化、高精密、高可靠方向深度演进，│
│ │AI算力、新能源、通信、工业控制等高端应用需求稳步释放，国产化替代与│
│ │产业链自主可控进程持续深化，为行业带来广阔的技术革新空间与市场发展│
│ │机遇。公司布局的石英晶体器件、石英微机电传感器、精密电阻器、新型电│
│ │容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等系列化核心产品，契合行业发展趋│
│ │势，有望充分受益于行业结构性机遇，迎来更为广阔的市场空间与成长前景│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《单晶炉能源消耗规划》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司将始终坚守“以客户为中心，以价值创造者为本，持续创新”的核心价│
│ │值观，将其贯穿于研发、生产、营销、服务全经营链条，以质量为根基、以│
│ │创新为引擎，双向驱动品牌价值升级，筑牢可持续发展的核心壁垒。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1．半导体装备 │
│ │2025年，公司半导体装备业务持续发展，营业收入、市场占有率均快速增长│
│ │，业务规模、量产能力与核心竞争力全面提升。同时，公司全年大幅度增加│
│ │研发投入，核心知识产权布局持续完善，关键技术壁垒不断拓宽，为产品迭│
│ │代升级、产业化落地与市场拓展提供了坚实的技术支撑。 │
│ │围绕公司战略布局，公司稳步推进新产品开发及产业化应用，产品端实现多│
│ │项突破。报告期内，公司成功推出离子注入设备、电镀设备等多款具备完全│
│ │自主知识产权的新产品，实现12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉等核心│
│ │设备的规模化量产。公司立式炉、物理气相沉积（PVD）设备继刻蚀机之后 │
│ │，顺利实现交付数量突破1000台的行业里程碑，充分印证了公司在集成电路│
│ │装备领域成熟稳定的规模化量产能力和全流程交付保障能力。报告期内，公│
│ │司完成对芯源微的并购整合，进一步完善了半导体装备领域全链条产品布局│
│ │，拓宽了业务覆盖边界，综合服务能力与市场竞争优势持续增强。 │
│ │2．真空新能源装备 │
│ │2025年，全球光伏行业进入深度调整周期，行业产能过剩矛盾持续凸显，下│
│ │游终端装机需求不及预期，光伏产业链全环节价格持续下行，上游电池、组│
│ │件制造厂商扩产意愿大幅收缩，直接导致光伏设备市场需求显著萎缩；同时│
│ │行业内同质化竞争加剧、价格战持续升级，进一步压缩了设备厂商的盈利空│
│ │间，对公司真空新能源装备板块原有光伏核心业务的订单获取、交付节奏、│
│ │营收规模与盈利水平均带来了较大的负面冲击。 │
│ │面对光伏行业持续下行的经营压力，公司依托真空技术领域数十年的深厚积│
│ │累与同源技术优势，坚持战略转型与产业并购双轮驱动，多维度拓宽业务增│
│ │长空间。一方面主动推进业务结构优化，快速将业务重心向半导体材料专用│
│ │装备、氢能核心制备与储运装备、锂电高端制造装备等新兴高景气赛道拓展│
│ │，围绕新应用场景开展定制化技术研发与产品开发，相关市场拓展、客户验│
│ │证与订单落地均取得阶段性突破；另一方面通过产业并购完善细分赛道布局│
│ │，报告期内公司完成对成都国泰真空的收购整合，充分发挥双方在真空技术│
│ │领域的协同效应，补全了公司在高端光学镀膜设备赛道的产品矩阵，成功切│
│ │入光学镜头、光通讯元器件等高端光学核心应用场景，大幅打开了高端光学│
│ │领域的市场增长空间，进一步丰富了真空装备业务的应用场景与盈利维度。│
│ │通过系列战略调整，公司真空新能源装备业务逐步对冲光伏行业下行带来的│
│ │经营影响，构建起多赛道协同发展的业务格局，为板块长期可持续发展开辟│
│ │了全新的增长曲线。 │
│ │3．精密元器件 │
│ │2025年，公司精密元器件业务保持稳健发展态势，持续深耕核心技术研发与│
│ │产品矩阵升级，不断提升核心产品的市场覆盖度与场景适配能力。报告期内│
│ │，公司成功开发石英压力传感器芯体、抗振动高能钽电容、电子封装外壳系│
│ │列等多款新产品，突破多项核心工艺瓶颈，进一步拓宽了精密元器件业务的│
│ │应用边界与业务领域，为业务长期发展夯实了技术与产品基础。受下游客户│
│ │降价诉求提升、行业市场竞争持续加剧等因素影响，报告期内公司精密元器│
│ │件业务毛利率出现明显下降。 │
│ │报告期内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定│
│ │性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻│
│ │关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；进行│
│ │了耐高温阳极设计，开发了耐高温电解液及耐高温结构材料，并对结构进行│
│ │了优化攻关，完成了耐高温液体钽电容器的开发。成功开发电子封装外壳系│
│ │列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模│
│ │块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1．深耕“以客户为中心”，构建品牌信任根基 │
│ │公司始终将客户需求作为经营决策的首要准则，依托覆盖全球的4大区域服 │
│ │务中心、6个备件调拨中心及8个核心备件库房，搭建全生命周期服务体系，│
│ │实现设备运维响应、问题排查、备件补给的高效协同。通过建立“客户反馈│
│ │—研发优化—产品迭代”的双向闭环机制，结合季度回访、年度满意度调研│
│ │及战略共创会，精准捕捉客户在先进制程、产能提升等方面的核心诉求，定│
│ │制化提供成套设备解决方案。同时以ISO体系为抓手，严格把控设备交付全 │
│ │流程质量。持续强化“可靠、高效、共赢”的品牌认知，深化与头部客户的│
│ │长期共生关系。 │
│ │2．践行“以价值创造者为本”，激活品牌发展内生动力 │
│ │人才是半导体装备行业的核心资产，也是质量管控与技术创新的核心载体。│
│ │公司将继续通过股权激励、员工持股计划等绑定核心技术骨干，搭建“学术│
│ │+产业”双导师制，与高校和科研院所共建联合实验室，形成从人才培养到 │
│ │成果转化的全链条体系，将核心人才流失率控制在较低水平。针对研发、生│
│ │产、服务等各环节的价值贡献者，建立精准激励机制，鼓励团队在质量管控│
│ │中精益求精、在技术攻关中突破创新，形成“人人为质量负责、人人为创新│
│ │赋能”的组织氛围，为品牌注入持续向上的活力。 │
│ │3．坚守“持续创新”，锻造品牌技术核心竞争力 │
│ │创新是突破关键技术、实现品牌升级的关键路径，公司未来将持续聚焦中高│
│ │端制程，攻坚关键技术，通过基础研发与工程化应用协同推进，力争实现产│
│ │品性能与国际头部企业对标。同时以创新驱动质量升级，将专利技术转化为│
│ │质量管控标准，优化设备核心零部件可靠性设计与全流程质检流程，从源头│
│ │规避产品隐患，推动公司从国内领先装备企业向世界一流集成电路装备企业│
│ │稳步迈进。 │
│ │4．以价值观为引领，铸就质量与创新的品牌双翼 │
│ │质量是品牌的生命线，创新是品牌的成长线。公司始终坚守三大核心价值观│
│ │，并将其贯穿于研发、生产、营销、服务的全链条之中。我们以“成就客户│
│ │，以质取胜”为质量方针，以“让北方华创成为值得信赖的高质量代名词”│
│ │为质量目标，推动质量管控与技术创新双向驱动、深度融合：通过技术创新│
│ │不断突破质量的性能上限，通过扎实的质量体系确保创新成果的稳定与可靠│
│ │。在国产化浪潮与全球产业变革中，公司致力于以过硬的产品与可信赖的品│
│ │牌，持续赢得客户选择，逐步迈向世界一流集成电路装备企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1．市场竞争与盈利压力风险 │
│ │国内半导体装备国产化进程提速，市场竞争从“进口替代”转向“国内同业│
│ │较量”，成熟制程设备出现同质化竞争迹象，可能引发价格战。为抢占市场│
│ │份额，设备售价或面临下调压力，可能压缩毛利率；同时，公司为维持技术│
│ │领先地位，需持续加大研发投入，高位研发费用率进一步增加盈利压力。 │
│ │为应对市场竞争风险，公司的对策包括：一是聚焦差异化竞争，集中资源攻│
│ │坚中高端制程设备等细分领域，打造技术壁垒，提升产品溢价能力。二是优│
│ │化成本管控体系，通过规模化生产、供应链集中采购等方式降低生产成本，│
│ │对冲售价压力；合理规划研发投入结构，聚焦核心技术攻关，提高研发资金│
│ │使用效率。三是深化客户绑定，依托成套设备解决方案与全生命周期服务，│
│ │提升客户粘性，优先锁定头部晶圆厂长期订单，同时拓展新兴应用场景，拓│
│ │宽收入来源。 │
│ │2．技术迭代滞后风险 │
│ │半导体装备行业技术壁垒高、迭代周期短，新兴制程快速兴起，对设备精度│
│ │、效率、兼容性的要求持续提升。各友商凭借深厚技术积累加速产品升级，│
│ │形成直接竞争。若公司研发投入不足、技术攻关进度滞后，或对行业技术趋│
│ │势判断偏差，可能导致产品技术落后于市场需求，削弱核心竞争力，进而影│
│ │响市场份额与品牌影响力。 │
│ │为应对技术迭代风险，公司的对策包括：一是持续加大研发投入，保持研发│
│ │费用率稳定在高位，攻坚核心技术，搭建从基础研发，到工程化应用，到产│
│ │品迭代的全链条研发体系，加快中高端制程设备验证与量产节奏。二是强化│
│ │产学研协同，与国内著名高校科研院所联合研发，提前布局下一代半导体装│
│ │备技术，精准预判行业技术趋势。三是加强与下游晶圆厂深度合作，共建工│
│ │艺验证平台，同步迭代设备与工艺，确保产品适配新制程需求，维持技术竞│
│ │争力。 │
│ │3．高端人才短缺与流失风险 │
│ │半导体装备行业对复合型高端人才需求迫切，工艺整合工程师、软件算法工│
│ │程师等核心岗位缺口显著，行业人才竞争白热化。公司虽有完善的人才激励│
│ │体系，但仍面临国际巨头与国内同行的双重挖角压力，核心人才流失或高端│
│ │人才招聘不及预期，将直接影响研发项目推进、产品迭代速度与生产经营稳│
│ │定性，制约战略落地效率。 │
│ │为应对人才短缺风险，公司的对策包括：一是优化人才激励机制，扩大股权│
│ │激励覆盖范围，绑定人才与企业发展。二是搭建全方位人才培养体系，通过│
│ │内部技能培训等方式，自主培养复合型人才。三是营造优质人才生态，完善│
│ │薪酬福利体系与职业发展通道，打造开放创新的工作氛围，提升人才留存率│
│ │，同时借助全球招聘渠道，引进海外高端技术与管理人才。 │
│ │4．地缘政治与供应链风险 │
│ │全球半导体产业地缘政治博弈加剧，部分国家持续强化对华半导体设备及零│
│ │部件出口管制，公司海外供应链稳定性受政策波动影响较大。同时，海外市│
│ │场拓展面临不确定性，出口订单可能因政策限制延长交付周期，甚至被迫终│
│ │止，对全球化战略与生产经营形成冲击。 │
│ │为应对地缘政治风险，公司的对策包括：一是继续推进核心零部件本土化替│
│ │代，联合国内优质供应商开展技术攻关，建立国产化零部件验证与量产体系│
│ │，进一步降低进口依赖；同时构建多元化供应链，分散供应风险。二是强化│
│ │合规经营管理，组建专业合规团队，规避政策壁垒。 │
│ │5．并购后整合风险 │
│ │外延并购是公司完善产品矩阵、补全技术短板的重要举措，但半导体行业并│
│ │购整合难度较高。若对并购标的技术适配性、专利壁垒评估不足，可能导致│
│ │标的技术难以融入现有体系；文化差异、管理模式冲突可能引发核心团队流│
│ │失，导致技术传承断裂。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │北方华创2022年6月12日发布股票期权激励计划，公司拟授予1310万份股票 │
│ │期权，其中首次向不超过840名激励对象授予1050万份，行权价格为160.22 │
│ │元/股；预留260万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满2年后分4期行│
│ │权，行权比例分别为25%、25%、25%、25%。主要行权条件为：第一个行权期│
│ │为公司2023年营业收入增长率不低于对标企业算术平均增长率；2023年研发│
│ │投入占营业收入比例不低于对标企业算术平均比例；2023年专利申请量≥50│
│ │0件；公司2021-2023年EOE算数平均值不低于16%；公司2021-2023年利润率 │
│ │算数平均值不低于8%。第二个行权期为公司2024年营业收入增长率不低于对│
│ │标企业算术平均增长率；2024年研发投入占营业收入比例不低于对标企业算│
│ │术平均比例；2024年专利申请量≥500件；公司2022-2024年EOE算数平均值 │
│ │不低于16%；公司2022-2024年利润率算数平均值不低于8%。第三个行权期为│
│ │公司2025年营业收入增长率不低于对标企业算术平均增长率；2025年研发投│
│ │入占营业收入比例不低于对标企业算术平均比例；2025年专利申请量≥500 │
│ │件；公司2023-2025年EOE算数平均值不低于16%；公司2023-2025年利润率算│
│ │数平均值不低于8%。第四个行权期为公司2026年营业收入增长率不低于对标│
│ │企业算术平均增长率；2026年研发投入占营业收入比例不低于对标企业算术│
│ │平均比例；2026年专利申请量≥500件；公司2024-2026年EOE算数平均值不 │
│ │低于16%；公司2024-2026年利润率算数平均值不低于8%。 │
│ │北方华创2024年8月31日发布股票期权激励计划，公司拟向2015名激励对象 │
│ │授予919.0450万份股票期权，行权价格为190.59元/股。本次授予的股票期 │
│ │权自授予日起满24个月后分4期行权，行权比例分别为25%、25%、25%、25% │
│ │。主要行权条件为：第一个行权期，2025年营业收入增长率不低于对标企业│
│ │算术平均增长率；2025年研发投入占营业收入比例不低于对标企业算术平均│
│ │比例；2025年专利申请量≥500件；2023-2025年EOE算数平均值不低于16%；│
│ │2023-2025年利润率算数平均值不低于8%。第二个行权期，2026年营业收入 │
│ │增长率不低于对标企业算术平均增长率；2026年研发投入占营业收入比例不│
│ │低于对标企业算术平均比例；2026年专利申请量≥500件；2024-2026年EOE │
│ │算数平均值不低于16%；2024-2026年利润率算数平均值不低于8%。第三个行│
│ │权期，2027年营业收入增长率不低于对标企业算术平均增长率；2027年研发│
│ │投入占营业收入比例不低于对标企业算术平均比例；2027年专利申请量≥50│
│ │0件；2025-2027年EOE算数平均值不低于16%；2025-2027年利润率算数平均 │
│ │值不低于8%。第四个行权期，2028年营业收入增长率不低于对标企业算术平│
│ │均增长率；2028年研发投入占营业收入比例不低于对标企业算术平均比例；│
│ │2028年专利申请量≥500件；2026-2028年EOE算数平均值不低于16%；2026-2│
│ │028年利润率算数平均值不低于8%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │北方华创2025年11月21日发布股票期权激励计划，公司拟向2306名激励对象│
│ │授予1046.5975万份股票期权，行权价格为235.74元/股。本次授予的股票期│
│ │权自授予日起满24个月后分4期行权，行权比例分别为25%/25%/25%/25%。主│
│ │要行权条件为：第一个行权期，2026年营业收入增长率不低于对标企业算术│
│ │平均增长率；2026年研发投入占营业收入比例不低于对标企业算术平均比例│
│ │；2026年专利申请量≥500件；2024-2026年EOE算术平均值不低于16%；2024│
│ │-2026年利润率算术平均值不低于8%。第二个行权期，2027年营业收入增长 │
│ │率不低于对标企业算术平均增长率；2027年研发投入占营业收入比例不低于│
│ │对标企业算术平均比例；2027年专利申请量≥500件；2025-2027年EOE算术 │
│ │平均值不低于16%；2025-2027年利润率算术平均值不低于8%。第三个行权期│
│ │，2028年营业收入增长率不低于对标企业算术平均增长率；2028年研发投入│
│ │占营业收入比例不低于对标企业算术平均比例；2028年专利申请量≥500件 │
│ │；2026-2028年EOE算术平均值不低于16%；2026-2028年利润率算术平均值不│
│ │低于8%。第四个行权期，2029年营业收入增长率不低于对标企业算术平均增│
│ │长率；2029年研发投入占营业收入比例不低于对标企业算术平均比例；2029│
│ │年专利申请量≥500件；2027-2029年EOE算术平均值不低于16%；2027-2029 │
│ │年利润率算术平均值不低于8%。 │
│资产重组 │七星电子2015年12月25日发布重组预案，公司拟以17.49元/股的价格非公开│
│ │发行5322.14万股股份收购北方微电子100%股权，交易对价为93084.19万元 │
│ │。北方微电子以生产销售高端集成电路装备为主业，重点发展刻蚀设备（ET│
│ │CH）、物理气相沉积设备（PVD）和化学气相沉积设备（CVD）三大类集成电│
│ │路设备。设备广泛应用于集成电路制造、先进封装、半导体照明(LED)、微 │
│ │机电系统(MEMS)、功率半导体、光通讯、化合物半导体等领域细分市场的芯│
│ │片制造与封装。此外，公司拟向国家集成电路基金、京国瑞基金、芯动能基│
│ │金以17.49元/股的价格非公开发行5322.14万股股份，募集配套资金总额为9│
│ │3084.19万元，用于北方微电子“微电子装备扩产项目”建设并补充上市公 │
│ │司流动资金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增发股票 │定增募资投入集成电路项目等：北方华创2019年1月4日发布定增预案，公司│
│ │拟非公开发行不超过9160.0874万股股份，募集资金总额不超过21亿元，拟 │
│ │用于：1）高端集成电路装备研发及产业化项目，总投资200508万元，拟投 │
│ │入募集资金18.8亿元，总计划工期25个月。完全达产后，预计达产年年平均│
│ │销售收入为263822万元，项目达产年平均利润总额53755万元。2）高精密电│
│ │子元器件产业化基地扩产项目，总投资24196万元，拟投入募集资金2.2亿元│
│ │，总计划工期2年。完全达产后预计达产年年平均销售收入为16226万元，项│
│ │目达产年平均利润总额3223万元。 │
│ │定增募资投入半导体装备扩产项目等：北方华创2021年4月21日发布定增预 │
│ │案，公司拟非公开发行不超过1亿股股份，募集资金总额不超过85亿元，扣 │
│ │除发行费用后拟用于：1）半导体装备产业化基地扩产项目（四期），总投 │
│ │资381631万元，拟投入募集资金348339万元。完全达产后预计达产年年平均│
│ │销售收入为746008万元，项目达产年平均利润总额80667万元，财务内部收 │
│ │益率为16.21%（税后）、总投资动态回收期为10.25年（含建设期2年）。2 │
│ │）高端半导体装备研发项目，总投资313581万元，拟投入募集资金24.142亿│
│ │元，项目投资周期5年。3）高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）│
│ │，总投资8亿元，拟投入募集资金73403.23万元。完全达产后预计达产年年 │
│ │平均销售收入为44272.88万元，项目达产年平均利润总额13260.88万元，财│
│ │务内部收益率为13.2%（税后）、总投资动态回收期为11.23年（含建设期2 │
│ │年）。4）补充流动资金，拟投入募集资金186837.77万元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|