热点题材☆ ◇002409 雅克科技 更新日期:2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:聚氨酯、OLED概念、芯片、特高压、氟概念、磷概念、光刻机、工业气体、天然气、先进
封装、存储芯片
风格:融资融券、保险重仓、基金重仓、百元股、MSCI成份、MSCI中盘、专精特新、非周期股、
大基金
指数:中小100、中盘成长、深证300、科技100、国证成长、深证成长、中小300、半导体50、数
字经济
【2.主题投资】
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2026-05-27│先进封装 │关联度:☆☆☆
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TFT光刻胶跟先进封装光刻胶的确比较接近,但是又有所不同。我们也在改造部分TFT产能,
生产先进封装光刻胶,包括可以应用于玻璃基板的光刻胶。
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2025-09-17│特高压 │关联度:☆☆☆
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含氟电子特气业务在高压和特高压等输变电绝缘运用和半导体刻蚀气领域等需求旺盛,成都
科美特工厂实现了满产满销
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2024-05-14│天然气 │关联度:☆☆☆
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公司目前是国内首家LNG保温绝热板材生产企业,生产的LNG保温绝热板材产品性能符合液化
天然气储运的技术要求,
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2023-07-14│存储芯片 │关联度:☆☆☆
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公司是全球领先的前取体供应商之一,产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、
200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。
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2022-03-14│工业气体 │关联度:☆
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截至2021年6月,公司电子特种气体主营占比10.63%
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2022-01-10│光刻机 │关联度:☆☆☆
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公司通过购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产,可以获取彩色光刻胶的关
键技术
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2022-01-06│磷概念 │关联度:☆
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公司有机磷系阻燃剂业务涉及三氯化磷
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2021-10-18│聚氨酯 │关联度:☆
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公司是国内最大的聚氨酯添加剂和橡塑发泡剂专业生产企业之一。
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2021-10-12│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
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公司电子特气业务主要由全资公司成都科美特开展,主要产品为六氟化硫和四氟化碳。
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2020-10-14│氟概念 │关联度:☆☆☆
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公司全资子公司科美特的主要产品为六氟化硫和四氟化碳
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2020-04-17│OLED概念 │关联度:☆☆
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2019年2月14日在互动平台表示,UP Chemical公司与国内外多家OLED面板生产商有合作关系
。
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2025-10-21│海工装备 │关联度:☆☆☆
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GTT薄膜围护系统材料设备研制项目为工信部海洋装备重大研发项目
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2025-09-29│长江存储概念│关联度:☆☆☆
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长江存储的核心前驱体供应商,旗下产品适配200层以上的先进制程,全球仅有3家企业能达
到此水平。其产品可让长江存储芯片存储密度提升48%
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2023-11-17│HBM存储 │关联度:☆☆☆
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子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商
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2022-07-11│人民币贬值受│关联度:☆☆☆☆☆
│益 │
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公司主营磷酸酯阻燃剂和其他橡塑助剂的研发、生产和销售,2017年外销8.11亿元,占全部
营业收入的71.57%。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度:☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度:☆☆☆
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公司LDS输送系统已实现对中芯国际批量供应
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2026-09-15│百元股 │关联度:☆☆☆☆☆
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截止2026-09-15收盘价为:133.17元,近5个交易日最高价为:136.9元
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2026-09-15│非周期股 │关联度:☆☆☆
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公司属于半导体材料(通达信研究行业)
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2026-08-31│MSCI成份 │关联度:☆☆☆
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2026年8月12日,被纳入MSCI中国指数
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2026-06-30│基金重仓 │关联度:☆☆☆
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截止2026-06-30,基金重仓持有4008.49万股(89.99亿元)
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2026-06-30│保险重仓 │关联度:☆☆☆
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截止2026-06-30,保险重仓持有271.48万股(6.09亿元)
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2025-12-30│大基金持股 │关联度:☆☆☆
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公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为5.57%。
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2025-07-04│专精特新 │关联度:☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2021-05-27│MSCI中盘 │关联度:☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2026-08-03│长鑫科技LPDDR6有望下半年量产导入,技术追赶疑虑被打破
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8月1日产业端确认长鑫科技LPDDR6已近研发验证尾声,预计下半年量产,标志着其技术路线
图在IPO后加速兑现。此举打破了市场对其技术追赶能力的疑虑,其在关键产品代际上首次与海
外巨头实现同步,这不仅验证了其高研发投入的有效性,也为AI终端需求爆发下的国产替代和份
额提升打开了想象空间。
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2025-11-13│存储龙头计划提高NAND价格并削减产量,存储涨价行情有望贯穿26年全年
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三星、SK海力士、铠侠、美光这四大存储龙头今年下半年都纷纷削减NAND闪存供应量。同时
,三星电子、SK海力士和铠侠等正在谋划推动NAND价格上调。其中,三星目前正与海外大型客户
讨论明年的供货量,并在内部考虑将价格上调20%至30%以上。大同证券研报指出,自9月起,主
流存储涨价预期和持续性大幅加强。除了HBM,DRAM、NAND闪存、SSD和机械硬盘全系列存储产品
持续面临缺货涨价。近期多家存储原厂暂停DDR5报价,短短一周内,DDR5现货价格飙升25%。国
信证券认为,存储缺货涨价行情有望贯穿26年全年。
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2025-10-24│美股存储芯片概念全线大涨,四季度存储涨价趋势仍将持续
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隔夜美股存储概念股再度走强,闪迪涨超13%,股价创历史新高;希捷科技涨近5%,西部数
据、美光科技涨超4%。据《韩国经济日报》报道,三星电子、SK海力士等主要内存供应商,将在
今年第四季度继续向客户调整报价。幅度上,包括DRAM和NAND在内存储产品价格将上调高达30%
,从而顺应AI驱动的存储芯片需求激增趋势。
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2024-07-12│HBM4标准即将定稿,行业有望开启超级景气周期
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行业媒体报道,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿,表示HBM4标准即将
定稿,在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外,还进一步提高数据处理速率。国
金证券樊志远表示,HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题,采用了存算一体的近存计算架
构,通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片,极大节省了数据传输的时间与耗能,HBM
采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看,高带宽、低功耗、高效传输等性能使其
成为高算力芯片的首选。
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2023-11-29│长鑫存储实现国内DDR5零的突破,国内存储产业链有望全面受益
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2023年11月28日,据长鑫存储官网显示,长鑫存储推出了最新 LPDDR5 DRAM 存储芯片,是
国内首家推出自主研发生产的 LPDDR5 产品的品牌,实现了国内市场零的突破,同时也令长鑫存
储在移动终端市场的产品布局更为多元。
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2023-11-20│华为发布两款全闪存新品,国内模组厂商将受益于闪存市场扩大
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据华为官网,在华为全联接大会2023巴黎站上,华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌
正式发布OceanStorPacific9920和OceanStorDorado2100两款全闪存新品。NANDFlash存储器是Fl
ash存储器的一种,其内部采用非线性宏单元模式,为固态大容量内存的实现提供了高性价比、
高性能的解决方案。NandFlash存储器具有容量较大、改写速度快等优点。Yole预计,中国作为
全球第二大Nand闪存需求地区,预计2026年国内闪存产品市场规模将达3032亿元,国内模组厂商
将拥有十分广阔的成长空间。方正证券研报指出,预计随着2023年下半年国内手机品牌开始陆续
推出新品、PC需求复苏以及新服务器平台的加速渗透,原厂出货压力将逐步缓解,存储产品价格
拐点已至。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日,中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片,订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外,英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足,最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出,AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导,HBM产品订单需求旺盛,AI有
望成为下半年投资主线,先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看,2021年27%的市场来自于封装基板,19%的市场来自于键合丝,18%的市场来自于引线框架,1
7%的市场来自于包封材料,前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-08-30│两大科技巨头争相拜访,韩国供应商着手扩建存储芯片产线
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Meta高层近日参观SK海力士总部,双方讨论了DDR5供应问题。另外,英伟达预计将在本周访
问SK海力士利川园区,预计将审查SK海力士HBM3E产线,双方预计将讨论有关HBM的产品供应问题
。由于人工智能需求激增,HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6
倍;DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。据BusinessKorea援引业内人士消息透露,在最近一次
非公开企业说明会上,SK海力士预计,2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道,上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机,预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到,AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能,高带宽内存(HBM)供不应求,包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报,三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄,SK海力士二季度销售额超出分析师预
期,公司表示,生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求,因此,HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-28│AI需求带动海力士业绩环比改善,DRAM芯片成为破局关键
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SK海力士最新财报显示,其二季度销售额达到7.31万亿韩元(约合57亿美元),同比下降47
%,但远超分析师6.05万亿韩元的平均预期。受益于AI,SK海力士二季度高端DRAM芯片的销售额
有所提高,相比一季度创纪录的亏损3.4万亿韩元有所收窄。SK海力士占据了高带宽内存(HBM)
市场50%以上的份额,也是当前唯一实现HBM3量产的厂商。而HBM是当下数据处理速度最快的DRAM
产品,是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起,能够实现更
高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。英伟达、AMD、英特尔等公司的主流AI训练芯片大多
选择搭载HBM,例如AMD的MI300X采用192GB的HBM3内存方案,带宽最高可达5.2TB/S。机构预计20
23年全球HBM需求量将增近六成,达到2.9亿GB,2024年将再增长30%,2025年HBM整体市场有望达
到20亿美元以上。
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2023-06-19│年末产能翻倍,存储龙头拟扩产AI芯片
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由于AI半导体需求增加,存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线,计划将HBM产能翻倍。
业内人士表示,扩产焦点在于HBM3,SK海力士正在准备投资后段工艺设备,将扩建封装HBM3的利
川工厂。预计到今年年末,后段工艺设备规模将增加近一倍。值得一提的是,SK海力士在去年6
月已率先量产了DRAMHBM3,且已供货英伟达的H100。
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2023-02-03│凯美特气进入ASML供应链,电子特气国产替代将加速提升
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2月2日午间,凯美特气公告宣布,其控股子公司岳阳凯美特电子特气于当天收到ASML子公司
Cymer公司发来的合格供应商认证函,凯美特电子特气公司生产的光刻气产品通过了Cymer公司审
查,Cymer公司已将凯美特电子特种气体公司光刻气产品列入合格供应商名单。凯美特气也将成
为继华特气体后,国内第二家获得ASML认证的电子特气厂商。随着国产厂商陆续获得巨头认证,
市场预计电子特气领域国产替代化率将加速提升。
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2022-10-25│国内光刻胶市场规模有望超220亿
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光刻胶主要应用于半导体、显示面板和PCB等领域。据测算,我国2022-2025年市场规模将达
222、250、281和316亿元。海通证券表示,下游需求国内光刻胶市场规模持续扩大,半导体用光
刻胶加速实现进口替代。
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2022-10-21│LNG新船订单爆棚 主流船厂交船期已排到2027年
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当前全球集运市场量价连续回落,LNG(液化天然气)航运却一船难求,屡现“天价”租约
。在大西洋盆地租用一艘LNG船,单日租金成本已跃升至40万美元。与航运唇齿相依的上游造船
业,新船订单爆棚更是直接佐证了LNG贸易的高热度。目前全球主流船厂的交船期已排到2027年
,LNG运输市场供不应求状态预计持续较长时间。
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2022-10-20│LNG船订单已排期至2025年 日租或达到50万美元/天
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日前,壳牌(SHEL.US)以40万美元/天的价格租下了17.4万立方米的LNG运输船“Yiannis”号
。据悉,10月初,亚太区域、大西洋区域的大型LNG船日租金均已涨至30万美元线上,而2个月前
日租金还徘徊在7万美元附近。
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2022-10-13│日租近40万美元 LNG船运费再创历史新高
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10月12日,液化天然气(LNG)船运费再创历史新高。根据Spark Commodities收集船舶经纪商
数据,现在在大西洋盆地(Atlantic basin)租用一艘LNG船的成本跃升至每天39.75万美元,超过
了去年创下的历史新高。而在上月底,这一价格刚在30万美元/天左右徘徊。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链,本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道,长江存储的128层NAND已通过苹果验证,2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出,虽然长江存储受限于产能规模有限,初期供应比重仍低,估计从5月起开始
铺货,或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而,据彭博报道,跟长江存储合作的议题,苹果已讨论数月,至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称,苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本,目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任,若能通过验证,苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2021-08-06│中芯国际二季度业绩超预期 半导体行业景气提升
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中芯国际在港交所发布公告,今年第二季度实现营收13.4亿美元,实现净利润6.878亿美元
,毛利率为30.1%,均超出市场预期,并预计第三季度毛利率将达32%至34%。公司第二季度14/28
纳米制程占总收入14.5%,去年同期为9.1%。
半导体行业高景气度以及供需紧张局面预计将持续至年底。另外,中国台湾地区多家晶圆代工厂
准备再次提高成熟制程8寸和12寸报价,提价幅度至少为5%-10%,涨价通知至明年一季度。在成
熟制程供不应求的背景下,代工厂显著受益高景气周期,有望进一步提升资本开支,拉动产业链
需求。
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2021-06-24│全球两年内将新增29座晶圆厂 半导体设备支出或超1400亿美元
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SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出,全球半导体制造商将于今年年底前启
动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10座晶圆厂,以满足广大市场对于芯片不断
增加的需求。
SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出,随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加,未来
几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。机构指出,目前国产设备主要面向的市场
是国内市场,但从国产设备厂商的进展来看,已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得
一定的收入占比,2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当,未来
国产设备有望走向海外,进一步打开市场空间。
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2021-02-01│豪掷超300亿美元 三星在半导体领域大幅加码
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据媒体报道,三星电子已经开始进行巨额半导体投资,总价值达317亿美元。该公司最近开
始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资,此外还计划对其代工业务进行巨额
投资。基于此,全球与半导体相关的材料、零件和设备相关公司的销售额有望获得巨大的增长。
据悉,三星电子近期已开始订购必要的半导体设备。日前,台积电也表示,2021年资本开支大幅
上升至250-280亿美金(2020年为170亿美金)。机构指出,从过往历史看,资本支出往往同全行
业销售规模趋势保持一致。伴随着新一轮资本支出周期开启,看好国产替代背景下的上游半导体
设备和材料供应商的发展。
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2018-06-20│三星或暂缓DRAM存储器扩产计划 价格或持续看涨
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2018年6月19日据怀新资讯报道,存储器龙头韩国三星电子或将暂缓DRAM的扩产计划。业界
消息称,三星因为制程转进1y纳米的微缩难度比预期高,无法有效降低单位生产成本。业内分析
认为,三季度是传统IC存储器市场需求将持续旺盛。而新增产能进度缓慢,三星部分扩产计划暂
缓或将增加DRAM供应紧张预期。业内预计DRAM存储器进入三季度有望量价齐升,价格或持续看涨
到年底,国内产业链公司有望受益。
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2017-11-03│360借壳江南嘉捷504亿无先例“回A”方案出炉
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从美股私有化退市,到披露借壳A股草案,一年多来被各方企望的奇虎360“回A”方案终于
出炉。重组上市,是这家网络安全巨头最终选择的路径。
2017年11月2日午夜,江南嘉捷披露重组草案,公司拟出售其全部资产及负债,通过资产置
换及发行股份购买三六零科技股份有限公司(简称“三六零”)100%股权。其中,三六零100%股
权的作价为504.16亿元。借壳完成后,上市公司实际控制人将变更为周鸿祎
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2016-07-18│奇虎360私有化交易完成
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据360公司官方微博2016年7月16日消息,美国东部时间2016年7月15日,奇虎360科技有限公
司,一家领先的中国互联网公司,宣布私有化交易完成。届时,奇虎360的股票将不再在美国纽
交所公开交易。
根据2016年3月30日特别董事会批准的相关交易条款,除创始人翻转股票以及异议股东股票
外,奇虎360全部已发行的普通股将以每股普通股51.33美元(相当于每股美国存托股77美元)的价
格被现金收购并注销。
公司同时宣布其在纽约证券交易所交易的美国存托凭证将最晚于2016年7月15日下午4点(美
国东部时间)停止交易。
分析认为,参与奇虎360私有化项目投资的中信国安、天业股份、爱尔眼科、电广传媒、雅
克科技、中南重工、浙江永强、炬华科技、三七互娱和荣安地产等上市公司,后市值得关注。
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2016-06-24│英国公投决定脱离欧盟
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北京时间2016年6月24日13点,据BBC计票统计,支持脱欧的人数已过半,脱欧支持率为51.8
%,留欧支持率为48.2%,英国成功实现脱欧。全球股市应声下挫,英镑暴跌,黄金现货价格涨幅
最高达到7.8%。国内股市下跌,债市大涨。
分析人士认为,"脱欧"公投后的短期影响:外汇市场也出现剧烈波动,英镑兑美元跌幅一度
达到11.2%,最低时达到1.32。欧元兑美元最低时跌幅也达到4.5%。美元指数上涨超过3%,日元
升值亦超过6%。受美元指数上升影响,人民币汇率将继续承压,可能出现小幅贬值。
黄金概念股关注:山东黄金、赤峰黄金、金贵银业等。
人民币贬值受益行业:纺织服装、航运业等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏雅克科技股份有限公司是一家中国深圳证券交易所上市企业(股票代码│
│ │002409.SZ),主要致力于电子半导体材料, 深冷复合材料以及塑料助剂材│
│ │料研发和生产。我们通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平│
│ │板显示(包含LCD及OLED) 等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户│
│ │提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市│
│ │场的需求; 我们具有领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天 │
│ │和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案; 最后我们以 │
│ │磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力│
│ │的产品和服务。 │
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│产品业务 │公司目前的业务主要包括电子材料业务、LNG保温绝热板材相关业务和阻燃 │
│ │剂业务。 │
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│经营模式 │公司坚持一贯的“以销定产、购销对应”的经营模式 │
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│行业地位 │国内半导体材料平台龙头 │
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│核心竞争力 │1、产品技术优势 │
│ │公司拥有专业且经验丰富的技术研发和管理团队,具备独立自主的开发技术│
│ │实力,核心技术聚焦电子材料和LNG保温绝热板材的研发与生产。公司以半 │
│ │导体行业和LNG保温绝热板材行业的发展方向为指导,围绕现有产品及技术 │
│ │成果,在配方开发、新产品研发、工艺优化等方面持续进行研发和技术攻关│
│ │,已经掌握了半导体前驱体材料、半导体封装粉体填充料及电子粉体材料、│
│ │特种气体、光刻胶及配套试剂等电子材料和LNG保温绝热板材的关键核心技 │
│ │术,在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域,为公│
│ │司未来发展奠定强劲雄厚的技术基础。 │
│ │2、产品多元化优势 │
│ │公司紧跟下游行业发展需求,构建了丰富的产品体系,产品布局全面,质量│
│ │稳定,可广泛应用于半导体芯片制造和液化天然气储运装备制造的不同工艺│
│ │环节。 │
│ │在电子材料领域,公司产品种类丰富,拥有多个产品线,可以满足不同客户│
│ │对电子材料产品多元化、高品质的需求,充分发挥公司多种产品的协同效应│
│ │,充分体现了公司的技术水平和配套能力。同时,面对半导体行业的新应用│
│ │场景,公司有能力精密跟踪前沿市场需求,加速推进满足客户新需求的特色│
│ │产品研发,具备快速响应市场需求的能力,能持续巩固并提升产品的竞争优│
│ │势和盈利能力。 │
│ │在LNG保温绝热板材业务领域,公司以“关键材料+保温板材+工程安装”为 │
│ │业务模式,服务覆盖LNG保温绝热板材的全应用场景,增强了下游客户的粘 │
│ │性,提升了客户的满意度和忠诚度,进一步增强了公司的竞争优势。 │
│ │3、战略布局优势 │
│ │公司坚持“建设成为为战略新兴产业进行配套、保障国内战略新兴材料自主│
│ │供应的平台型公司”的理念,布局LNG保温绝热板材业务、电子材料业务, │
│ │使得公司形成了以电子材料业务为核心,以LNG保温绝热板材业务为补充的 │
│ │发展格局。公司业务的战略性布局,有利于进一步整合资源,提升公司的经│
│ │营效益。 │
│ │4、客户及市场优势 │
│ │优质的客户资源和广阔的市场是公司进一步发展的重要保障。经过多年的市│
│ │场积累,公司凭借优质的产品质量、持续稳定的供应能力、完善的客户服务│
│ │,在行业内树立了良好的口碑,得到了客户的广泛信赖,与国内外优质客户│
│ │形成了长期稳定的合作关系。公司凭借深厚的客户基础,与客户建立了高效│
│ │的沟通与协调机制,能够快速、精准洞察客户需求,为客户提供最优质的产│
│ │品和服务。同时,通过持续加强与下游客户之间的技术交流和探讨,公司充│
│ │分发挥自身技术优势,及时准确地把握市场需求和技术发展趋势,确定产品│
│ │和技术更新升级方向,将技术优势和客户资源优势进一步叠加,提升市场竞│
│ │争力。 │
│ │5、规模化经营优势 │
│ │目前,公司形成了以电子材料业务为核心,以LNG保温绝热板材业务补充的 │
│ │业务发展格局。作为业内领先的新兴材料供应商,公司各个业务的技术、工│
│ │艺、装备水平均位居行业前列,公司的经营能力、竞争能力都得到长足进步│
│ │,形成了规模化的经营优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度,公司实现营业收入861,146.91万元,与上年同期相比增长25.49%│
│ │;实现营业利润和利润总额分别是127,124.36万元和125,831.34万元,分别│
│ │同比增长19.54%和19.65%;实现归属于上市公司股东的净利润为100,031.65│
│ │万元,同比增长14.77%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利:公司在电子材料业务板块的多种类产品上均具备多项自有专利技术。│
│营权 │ │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │1、原材料价格大幅波动;2、新材料拓展不达预期;3、外延收购低于预期 │
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │目前,公司形成了以电子材料业务为核心,以LNG保温绝热板材业务补充的 │
│ │业务发展格局。作为业内领先的新兴材料供应商,公司各个业务的技术、工│
│ │艺、装备水平均位居行业前列,公司的经营能力、竞争能力都得到长足进步│
│ │,形成了规模化的经营优势。 │
│ │公司在电子材料行业深耕多年,业务布局良好,产品种类丰富,工艺技术先│
│ │进,构建了覆盖半导体制造关键环节的协同产业链,在半导体前驱体、光刻│
│ │胶、特种气体等核心细分领域实现行业领先布局,竞争实力明显。公司多个│
│ │产品条线国产替代进程进一步深化,有力助推国产相关产业发展,综合实力│
│ │位居行业前列。 │
│ │公司的LNG保温绝热板材业务属于液化天然气储运装备制造领域的上游环节 │
│ │,对液化天然气储运装备制造行业的发展起着重要作用。2025年度,全球液│
│ │化天然气行业供需整体宽松,贸易量稳步增长,带动了液化天然气储运装备│
│ │制造行业的快速扩张,LNG保温绝热板材需求量持续增加,配套储运装备材 │
│ │料等细分领域迎来快速发展机遇。 │
│ │公司作为全球少数几家获得法国GTT认证的LNG保温绝热板材供应商,拥有完│
│ │整的自研核心技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线,先发优势明显│
│ │;公司与下游造船企业保持了良好的合作关系,产品品质获得高度认可,未│
│ │来发展形势良好。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │半导体、显示面板、LNG储运等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │国内销售、国外销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │以LNG保温绝热板材、半导体前驱体材料、光刻胶、半导体封装填充料及电 │
│ │子粉体材料、特种气体、电子湿化学品和半导体材料输送系统(LDS)为主 │
│ │,少量阻燃剂业务为辅 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │半导体化学材料、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、硅微粉、LDS设备、L│
│ │NG保温绝热材料、阻燃剂、租赁及工程服务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │雅克科技2013年10月28日公告,公司拟在江苏省宜兴市设立新材料分公司,│
│ │投资建设液化天然气用保温绝热板材一体化项目。项目预计投资额为15835 │
│ │万元,建成投产后预计净利润为3615万元。该项目拟建设液化天然气用聚氨│
│ │酯深冷复合保温材料及液化天然气用深冷环氧复合板材生产线;以及液化天│
│ │然气用环氧树脂组合料及液化天然气用阻燃聚氨酯组合料生产线。该项目计│
│ │划于2015年第四季度全部建成投产。 │
│ │投建年产3.9万吨半导体核心材料项目:雅克科技2022年3月1日公告,公司 │
│ │全资子公司华飞电子拟投资建设“年产3.9万吨半导体核心材料项目”,项 │
│ │目总用地约82亩,总投资约15亿元,其中固定资产投资约13亿元,分三期建│
│ │设,总建设周期约为5年。通过前期洽谈沟通,华飞电子拟与湖州南太湖新 │
│ │区管理委员会签署《合作协议书》,在湖州南太湖新区投资建设“年产3.9 │
│ │万吨半导体核心材料项目”。 │
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│行业竞争格局│公司研发生产的半导体前驱体材料、光刻胶、半导体封装粉体填充料及电子│
│ │粉体材料等产品属于电子材料业务,属于半导体材料行业的细分行业领域。│
│ │电子材料作为集成电路产业的关键配套材料,对集成电路产业的发展起着重│
│ │要的支撑作用。2025年,全球半导体材料行业处于需求结构分化、产业升级│
│ │加速的关键发展阶段,整体呈现稳步发展态势,国内半导体材料企业依托政│
│ │策支持与市场需求红利,进入快速成长阶段。近年来,在国家鼓励半导体材│
│ │料国产化的政策导向下,国内电子材料企业产品技术水平和研发能力不断增│
│ │强,国产化替代进程持续推进,从单一产品突破向产业链配套完善逐步过渡│
│ │,整体产业竞争力稳步提升,国内电子材料头部企业将凭借着技术与产能优│
│ │势,进一步稳固市场地位,推动行业高质量发展。 │
│ │公司在电子材料行业深耕多年,业务布局良好,产品种类丰富,工艺技术先│
│ │进,构建了覆盖半导体制造关键环节的协同产业链,在半导体前驱体、光刻│
│ │胶、特种气体等核心细分领域实现行业领先布局,竞争实力明显。公司多个│
│ │产品条线国产替代进程进一步深化,有力助推国产相关产业发展,综合实力│
│ │位居行业前列。 │
│ │公司的LNG保温绝热板材业务属于液化天然气储运装备制造领域的上游环节 │
│ │,对液化天然气储运装备制造行业的发展起着重要作用。2025年度,全球液│
│ │化天然气行业供需整体宽松,贸易量稳步增长,带动了液化天然气储运装备│
│ │制造行业的快速扩张,LNG保温绝热板材需求量持续增加,配套储运装备材 │
│ │料等细分领域迎来快速发展机遇。 │
│ │公司作为全球少数几家获得法国GTT认证的LNG保温绝热板材供应商,拥有完│
│ │整的自研核心技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线,先发优势明显│
│ │;公司与下游造船企业保持了良好的合作关系,产品品质获得高度认可,未│
│ │来发展形势良好。 │
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│行业发展趋势│公司研发生产的半导体前驱体材料、光刻胶、半导体封装粉体填充料及电子│
│ │粉体材料等产品属于电子材料业务,属于半导体材料行业的细分行业领域。│
│ │电子材料作为集成电路产业的关键配套材料,对集成电路产业的发展起着重│
│ │要的支撑作用。2025年,全球半导体材料行业处于需求结构分化、产业升级│
│ │加速的关键发展阶段,整体呈现稳步发展态势,国内半导体材料企业依托政│
│ │策支持与市场需求红利,进入快速成长阶段。近年来,在国家鼓励半导体材│
│ │料国产化的政策导向下,国内电子材料企业产品技术水平和研发能力不断增│
│ │强,国产化替代进程持续推进,从单一产品突破向产业链配套完善逐步过渡│
│ │,整体产业竞争力稳步提升,国内电子材料头部企业将凭借着技术与产能优│
│ │势,进一步稳固市场地位,推动行业高质量发展。 │
│ │公司在电子材料行业深耕多年,业务布局良好,产品种类丰富,工艺技术先│
│ │进,构建了覆盖半导体制造关键环节的协同产业链,在半导体前驱体、光刻│
│ │胶、特种气体等核心细分领域实现行业领先布局,竞争实力明显。公司多个│
│ │产品条线国产替代进程进一步深化,有力助推国产相关产业发展,综合实力│
│ │位居行业前列。 │
│ │公司的LNG保温绝热板材业务属于液化天然气储运装备制造领域的上游环节 │
│ │,对液化天然气储运装备制造行业的发展起着重要作用。2025年度,全球液│
│ │化天然气行业供需整体宽松,贸易量稳步增长,带动了液化天然气储运装备│
│ │制造行业的快速扩张,LNG保温绝热板材需求量持续增加,配套储运装备材 │
│ │料等细分领域迎来快速发展机遇。 │
│ │公司作为全球少数几家获得法国GTT认证的LNG保温绝热板材供应商,拥有完│
│ │整的自研核心技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线,先发优势明显│
│ │;公司与下游造船企业保持了良好的合作关系,产品品质获得高度认可,未│
│ │来发展形势良好。 │
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│行业政策法规│《“十四五”国家信息化规划》、《国家数据基础设施建设指引》 │
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│公司发展战略│未来,公司将继续坚持“建设成为为战略新兴产业进行配套、保障国内战略│
│ │新兴材料自主供应的平台型公司”的理念,以电子材料、LNG保温绝热板材 │
│ │为主要业务发展方向,坚持瞄准行业前沿技术,面向全球产业需求,努力突│
│ │破技术壁垒,助力国家相关产业实现自主可控。公司将持续投入资源进行技│
│ │术创新和产品研发,围绕自身核心技术,以产业发展和客户需求为目标,通│
│ │过自主研发、联合研发促进现有产品的迭代升级,进一步完善产品布局,拓│
│ │展市场应用,开发优质客户,提升公司竞争力,推动公司健康快速高质量发│
│ │展。 │
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│公司日常经营│一、聚焦主业,稳步提升经营质效 │
│ │报告期内,公司始终围绕主要业务板块,以电子材料业务和LNG保温绝热板 │
│ │材业务为主要发展方向,以产品升级迭代和定制化的综合解决方案为抓手,│
│ │持续开拓新市场、新客户,不断提升产品和服务质量,进一步提高公司盈利│
│ │能力,提升公司经营业绩。 │
│ │1、电子材料业务 │
│ │伴随人工智能(AI)、移动通讯、汽车电子和物联网技术和应用的快速发展│
│ │,算力和数据中心等基础设施建设大规模展开,带动了集成电路的市场需求│
│ │和产业发展。我国为推动数据中心的建设,也相继推出了《国家数据基础设│
│ │施建设指引》、《“十四五”国家信息化规划》等政策,促进了存储芯片和│
│ │逻辑芯片的需求快速增长。据世界半导体贸易统计组织(WSTS),2025年全│
│ │球半导体市场规模将达到6870亿美元,较2024年的6110亿美元增长12.5%。 │
│ │中国半导体市场在政策支持和国产替代推动下,预计到2027年将突破2380亿│
│ │美元,2023年至2027年复合年增长率(CAGR)为7.3%,显示出强劲增长潜力│
│ │。 │
│ │2、LNG保温绝热板材业务 │
│ │报告期内,公司为沪东中华、江南造船、大连造船、招商海门和扬子江船业│
│ │建造的多艘大型LNG运输船和燃料舱提供保温绝热板材,并为部分客户提供 │
│ │工程安装,由公司提供板材的全球首艘MARKⅢ/FLEX型大型LNG运输船顺利交│
│ │付并投入使用。2025年,公司完成了基于第四代绿色环保型发泡HFO的增强 │
│ │型聚氨酯泡沫材料和设计蒸发率为0.07%的MARKⅢ/FLEX+聚氨酯模块的GTT认│
│ │证。公司RSB、FSB次屏蔽层材料在试用过程中表现良好,赢得了客户的初步│
│ │认可,已经获得了培训材料的业务订单。公司LNG储运用增强型绝缘保温复 │
│ │合材料国产化项目也已初见成效。在完成并交付前期订单的同时,公司与下│
│ │游船东和陆上储罐制造商保持着密切友好的关系,为未来板材销售及获取工│
│ │程施工订单争取客户资源优势。报告期内,公司在手订单充足,长期盈利能│
│ │力稳步增强。 │
│ │3、阻燃剂业务 │
│ │报告期内,滨雅雅克阻燃剂工厂已取得阻燃剂主要品种的生产许可,同时,│
│ │宜兴阻燃剂工厂已基本停止阻燃剂生产。 │
│ │未来阻燃剂的生产将集中在滨海雅克工厂,将提高滨海雅克生产线的产能利│
│ │用率。 │
│ │二、加强研发,助力稳固优势地位 │
│ │公司坚持强化研发创新引领产品升级。报告期内,公司贯彻执行以技术为主│
│ │导的发展战略,坚持自主研发,坚持面向产业需求,面向前沿技术的战略定│
│ │位进行产品技术的迭代升级。报告期内,随着产业的快速发展和与客户协同│
│ │的逐步加深,公司围绕市场需求和客户新材料、新工艺的迫切要求,在电子│
│ │材料、LNG保温绝热板材领域持续加大研发投入,创新产品技术,满足客户 │
│ │定制化方案需求。 │
│ │三、强化管控,推进落实降本增效 │
│ │报告期内,公司持续加强管控,深化精益生产,提升运营效率,全面推进落│
│ │实降本增效策略。公司通过持续提升的技术研发和创新能力,在保证产品质│
│ │量稳定和可靠的同时,积极提高生产效率,提升公司的盈利能力。面对不确│
│ │定的外部市场环境,公司积极把握可以控制的因素,优化采购、生产、财务│
│ │等业务部门的管控措施,把降本增效的各项措施落实到实际经营过程中,在│
│ │各个环节努力降低经营成本,提高资金使用效率,全面推进企业提质增效。│
│ │四、完善治理,夯实筑稳发展根基 │
│ │报告期内,公司持续完善治理结构,不断优化和调整经营管理体制,积极提│
│ │高治理水平,健全各项规章制度,加强内控建设,夯实公司发展根基,促进│
│ │公司各项业务高质量发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│2026年,公司将继续聚焦主责主业,持续加大研发投入,打造技术更先进、│
│ │工艺更领先、方案更具特色的新质生产力。公司将继续围绕产业链纵向延伸│
│ │,针对产品线进行横向拓展,进一步完善公司的业务布局,努力实现公司的│
│ │战略发展目标。同时,公司将进一步优化管控,完善治理,实现降本增效,│
│ │促进公司高质量发展。 │
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│可能面对风险│1、宏观环境变动风险 │
│ │目前,全球经济复苏,长期经济形势和消费向好,但全球政治经济形势复杂│
│ │,未来宏观环境走向存在一定的不确定性,若公司不能及时有效应对,将会│
│ │导致公司未来的经营发展存在一定的不确定性。 │
│ │为此,公司将密切关注经济和产业政策的变化,灵活采取措施积极应对宏观│
│ │环境变动所带来的风险和挑战。公司将及时调整经营战略,持续加大对市场│
│ │的开拓力度,进一步提升公司产品的市场份额。同时,公司将持续进行研发│
│ │创新,深挖客户需求,提升服务质量,进一步增强公司产品的市场竞争力,│
│ │不断增强核心竞争力和抗风险能力。公司将采取多种措施,努力降低宏观环│
│ │境对经营发展的影响,推动公司高质量发展, │
│ │2、行业周期性波动及竞争加剧风险 │
│ │公司的电子材料和LNG保温绝热材料受下游半导体行业及液化天然气行业景 │
│ │气状况的影响较大,半导体行业和液化天然气行业具有技术和市场呈周期性│
│ │发展的特点,且半导体行业周期的频率要远高于经济周期,公司电子材料业│
│ │务和LNG保温绝热板材业务的市场需求与前述行业的发展状况息息相关。同 │
│ │时,目前市场上已经出现了一些与公司部分产品相似且具有较强竞争力的企│
│ │业,行业竞争日趋激烈。随着半导体行业和液化天然气行业的不断发展,未│
│ │来不能排除存在较大规模、有一定技术积累的更多企业进入公司所在行业的│
│ │可能,公司将可能面临比较激烈的市场竞争。 │
│ │为此,公司将不断加强技术和产品创新,不断丰富公司的产品组合,拓宽公│
│ │司产品的应用领域,提升核心竞争力。公司将密切关注市场动向,了解客户│
│ │需求变化,积极调整产品结构,及时调整经营发展目标,降低行业和市场波│
│ │动给公司带来的影响。 │
│ │3、汇率波动风险 │
│ │公司有一定比重的境外收入,汇率波动在一定程度上会给公司收益造成较大│
│ │程度的影响。 │
│ │为此,公司将增强汇率风险防范意识,密切关注汇率波动情况,采取适时结│
│ │汇、锁定汇率等措施规避或降低汇率波动风险。同时,公司将综合使用金融│
│ │工具,提前做好外汇资金的财务规划,尽可能减少汇率波动对公司盈利水平│
│ │造成的影响。 │
│ │4、管理整合风险 │
│ │随着公司资产规模和经营规模的持续扩大,公司的组织机构和管理体系日益│
│ │复杂,对公司在机制建立、经营管理、内部控制等诸多方面提出了更高的管│
│ │理要求。如果现有管理体制不能适应不断扩张的公司规模,将对公司的生产│
│ │经营造成不利影响。 │
│ │因此,公司将根据经营方针、战略规划和未来发展形势,持续优化资源配置│
│ │,强化内部管控,提升决策效率,提高经营管理水平,增强公司的整体竞争│
│ │实力,实现公司可持续高质量发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│
│ │(2024—2026年)股东回报规划:公司将采取现金、股票或者现金与股票相│
│ │结合的方式分配股利。董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公│
│ │司进行中期现金分红。2024年-2026年公司每年现金分配的比例不低于当年 │
│ │可分配利润的10%,且三年内以现金方式累计分配的利润不得少于三年实现 │
│ │的年均可分配利润的30%。 │
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│重大合同 │雅克科技2019年9月10日公告,公司下属子斯洋国际与沪东中华造船(集团 │
│ │)有限公司已正式签订了液化天然气船液货围护系统的增强型聚氨酯保温绝│
│ │热板材的销售合同。合同交易价格约13800.82万元。合同主要在2020年开始│
│ │执行,合同的签署对公司本年度业绩没有重大影响。 │
│ │雅克科技2022年9月15日公告,公司及下属孙公司斯洋国际有限公司已分别 │
│ │与沪东中华造船(集团)有限公司正式签订液化天然气增强型聚氨酯保温绝│
│ │热板材的销售合同,合同交易价格206632.0141万元。合同约定的履行期限 │
│ │为2023年1月至2027年6月;合同的履行将对公司上述年度的经营业绩产生积│
│ │极的影响。 │
│ │雅克科技2022年11月29日公告,公司下属孙公司斯洋国际有限公司已与中国│
│ │船舶工业贸易有限公司和江南造船(集团)有限责任公司正式签订液化天然│
│ │气增强型聚氨酯保温绝热板材的销售合同,合同交易价格9468.00万美元。 │
│ │合同预计在2024年和2025年确认收入,合同的履行将对公司上述年度的经营│
│ │业绩产生积极的影响。 │
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│重组收购两家│雅克科技2017年10月18日发布重组预案,公司拟以20.74元/股的价格非公开│
│企业 │发行11896.2769万股股份收购科美特90%股权(13.23亿元)、江苏先科84.8│
│ │250%股权(114428.8万元),交易价格为246728.80万元。科美特专注于含 │
│ │氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售,主要产品为六氟化硫和四氟化碳│
│ │。科美特客户主要包括山东泰开、平高集团、西电集团和上海思源等国内大│
│ │型电气设备制造商和印度、海湾地区等国外的电气设备制造商,其电子级六│
│ │氟化硫和四氟化碳最终销售给日本、台湾和美国等国外的半导体产业制造商│
│ │。江苏先科主要通过全资境外子公司韩国先科间接持有UPChemical的100%股│
│ │权,除此之外无其他实际业务。UPChemical主要从事于生产、销售高度专业│
│ │化、高附加值的前驱体产品,是该领域全球领先的制造企业,其主要产品分│
│ │为旋涂绝缘介质和前驱体两大类。UPChemical主营业务属于半导体集成电路│
│ │产业链。承诺方承诺,科美特2017年、2017年至2018年、2017年至2019年的│
│ │净利润分别不低于1亿元、2.16亿元、3.6亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│战略合作 │与大船集团在船舶重工领域合作:雅克科技2019年9月17日公告,公司与大 │
│ │连船舶重工集团有限公司(简称“大船集团”)签署了《战略合作框架协议│
│ │》,公司与大船集团将在MarkⅢ型货物围护系统建造过程中开展广泛的合作│
│ │。合同有效期自双方签署盖章之日起生效,至2024年9月6日终止。本次战略│
│ │合作协议,有利于提升生产效率,降低运营成本,在MarkⅢ型货物围护系统│
│ │建造过程中形成资源互补和优势共享,构建高效的合作模式,协作完成项目│
│ │建造任务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目中标 │中标北京燃气天津南港LNG应急储备项目:雅克科技2022年9月6日公告,公 │
│ │司及下属控股公司江苏雅克液化天然气工程有限公司分别收到中国寰球工程│
│ │有限公司的《中标通知书》,公司及雅克天然气为北京燃气天津南港LNG应 │
│ │急储备项目储罐二阶段设计、采购、施工(EPC)总承包工程项目薄膜罐用 │
│ │绝热部件单一来源谈判采购项目中标人,中标金额约2.95亿元(最后一批货│
│ │物项目现场的交货时间不迟于2023年03月30日)。此外,公司和沈阳安装工│
│ │程股份有限公司组成的联合体,中标北京燃气天津南港LNG应急储备项目储 │
│ │罐二阶段项目T6208和T6209两台储罐内罐系统工程施工项目,中标金额1.88│
│ │亿元(工期:322日)。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增发股票 │定增募资投入集成电路封装专用材料国产化项目等:雅克科技2020年9月14 │
│ │日发布定增预案,公司拟非公开发行不超过5000万股股份,募集资金总额不│
│ │超过12亿元,扣除发行费用后拟用于:1)浙江华飞电子基材有限公司新一 │
│ │代大规模集成电路封装专用材料国产化项目,总投资28833.94万元,拟投入│
│ │募集资金1.98亿元。2)年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用│
│ │电子级四氟化碳生产线技改项目,总投资7000万元,拟投入募集资金4800万│
│ │元。3)新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂,总投资│
│ │8.5亿元,拟投入募集资金6亿元。4)补充流动资金,拟投入募集资金3.54 │
│ │亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
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