热点题材☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、粤港澳、芯片、先进封装、6G概念、光通信、华为海思、低空经济、P
CB概念
风格:融资融券、非周期股
指数:中小300
【2.主题投资】
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2024-03-28│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司在低空飞行领域，有为客户提供产品，目前营收占比较小。
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2023-08-22│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A
座8层，主营PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
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2023-07-24│先进封装 │关联度：☆
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公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装
中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯
片的封装。
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2023-03-16│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司有6g用PCB产品打样的订单。
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2022-06-24│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。
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2022-01-06│光通信 │关联度：☆
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公司实现400G高速高密光模块印制线路板的开发，主要应用于5G通讯产品和互联网数据中心
，正处于样品导入及小批量生产阶段
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企
业，拥有较强的竞争力;公司在PCB制造方面，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，400G
光模块印制线路板打破国外垄断
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业
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2020-08-17│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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兴森转债(128122)于2020-08-17上市
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2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司与华为海思有业务往来
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2024-04-30│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-03-14公告成立并购基金：共青城国能同芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）。
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆
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在互动平台上表示，公司与华为、中兴业务合作已开展多年，主要在PCB业务方面。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发，新工艺研发，制程能力提升与
技术应用推广，孵化了刚挠结合板，高端光模块PCB,HDI板，高频高速板以及半导体测试板，封
装基板等多种高端新产品项目。
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2020-03-05│国资驰援 │关联度：☆☆☆
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兴森科技2018年10月24日公告，目前公司及公司控股股东邱醒亚先生已与深圳市国资委进行
了对接洽谈，但截止本说明公告发布之日，暂无最新进展情况，该事项尚存在不确定性。
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2019-12-06│国资入股 │关联度：☆☆☆☆
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兴森科技18年10月23日，公司作为深圳高新投首批对接的16家民营企业已拿到援助资金
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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深圳市今天国际物流技术股份有限公司主营业务为客户提供一体化的仓储、配送自动化物流
系统及服务。公司主要产品包括工业生产型物流系统、商业配送型物流系统、运营维护、托盘梗
箱。
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2024-11-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
【3.事件驱动】
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2024-05-27│价值量或提升5倍，AI服务器带动该细分行业量价齐升
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伴随海内外AI产业不断推陈出新以及英伟达业绩的靓丽表现，PCB板块也一路水涨船高，数
据显示，2月6日至5月23日收盘，万得电路板指数大涨45.68%，多只成分股大幅上涨。分析人士
认为，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI（高密度互连）
电路板用量有望持续增长，英伟达GB200有望带动HDI电路板用量大幅提升。多位业内人士表示，
由于AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且要求传输损耗降低、设
计灵活度增强、抗阻功能更佳，这也让AI服务器PCB的价值量大幅提升，相当于普通服务器PCB的
5倍至6倍。
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2024-04-18│AI时代的存力腾飞 HBM与传统存储共振
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中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价
修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输
需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和
SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，
对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商
、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯
片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
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2023-11-29│重庆市政府召开常务会议：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
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重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区
库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电
路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，
深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电
路产业高质量发展。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-07-13│覆铜板成本及需求或支撑价格上行，厂商利润有望修复
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近期市场消息称，山东金宝电子、威利邦、广东建滔积层板等PCB板材厂商的覆铜板产品宣
布涨价，覆铜板提价通道或已开启。板材的涨价幅度在5元至6元每张，新一轮涨价诱因主要系原
材料端价格不断上涨所致，厂商或意在通过涨价传导成本压力。作为PCB制造的特殊层压板，覆
铜板担负着PCB导电、支撑、绝缘等功能。
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2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行，将成立昇思MindSpore社区理事会
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华为计算公布，人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展（集
团）有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办，
大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方，共同探讨AI技
术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态，成立昇思MindSpore社区理事会。
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2023-06-01│AI热催生PCB强劲需求，多家上市公司官宣应用落地
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素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传
输和连接各部件功能。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场
注入活力。AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCI
e标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。芯片升级亦驱动PCB产业进阶。
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2023-06-01│英伟达高端GPU都采用先进封装技术，相关厂商或将吸引大量AI和HPC处理器的订
│单
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人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日
月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。AI时代下算力需求日益
增长，GPU先进封装的重要性凸显。英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2集合
在一起。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进
一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产
能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-03-27│6G技术大会推动全球形成统一标准
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由国家6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，紫金山实验室、未来移动通信论坛联合主
办的全球6G技术大会召开，本次大会以“6G融通世界，携手共创未来”为主题。大会围绕6G应用
场景与标准化进展、网络架构与内生安全、无线传输与频谱共享、天地融合技术与按需服务四个
议题，深入探讨6G网络变革与技术创新，增进国际6G合作，推动形成全球统一的6G标准与生态，
为6G技术和未来产业发展注入新的活力和动力。
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2023-03-24│6G技术大会论坛召开，产业链加速发展
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2023全球6G技术大会论坛近日在南京召开，大会探讨了6G作为未来数字世界的“超级基础设
施”，如何赋能全社会数字化转型。作为新一代通信方案，由于拥有相较于5G更大范围和更强网
络能力的特点，其相关的技术进展和商用进程也成为市场密切关注的对象。工信部曾表示支持全
面推进6G技术研发，在工信部6G技术加速部署下，产业链各环节也已进入加速发展阶段。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-12-22│PCB行业逆势增长，年底备货导致供需短期错配
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据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3
.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预
计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子
元器件相互连接的载体，根据Prismark2021年第四季度报告统计，预计到2026年全球PCB行业产
值将达1016亿美元。
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2022-08-09│Chiplet工艺将增加这一封装材料需求，明年需求量将达去年1.5倍
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近日，Chiplet概念受到广泛关注。券商研报指出，Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、
MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术
指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。
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2022-08-02│“电子产品之母”需求量显著提升，单车PCB价值量或从500元增长至上千元
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四月以来，铜现货价格不断走低，压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐
步缓解，太平洋证券指出，因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑，两相抵消之下，整
体板块业绩表现或有望超市场预期。印制电路板（PCB）又被誉为“电子产品之母”，是承载电
子元器件并连接电路的桥梁，更是电子信息产品不可缺少的基础元器件。其下游应用涵盖通信（
35%）、汽车（16%）等。汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度
不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。
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2021-11-29│IC载板订单能见度延长至明年下半年
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继IC载板龙头厂商南亚电路板副总吕连瑞表示，2022年载板缺口将进一步扩大后，又有消息
显示，中国台湾地区PCB和IC载板设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。
从需求端上看，半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清，5G、加密货币、
新能源汽车等新兴应用落地同样带动IC载板需求猛增。IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB
板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值
量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。
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2021-08-02│IC载板供应商欣兴电子产能预订至2025年
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PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24
.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增长超过133%。欣兴首席财务官沈再生在法说会上
表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，“客户有多少买多少。”他指出，ABF载板产能被客户
早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
IC载板属于资金密集型行业，壁垒高、扩产爬坡周期长，供给释放缓慢。每平方米新增产能的设
备投资额4-6亿，层数越高的IC载板设备投资金额越高。此外，IC载板产品下游客户尤其是大型
客户为保证供应链安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，需要通过严
格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。机构分析指出，随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的
逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产
能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。
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2021-06-28│电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
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据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理
器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。
今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。
受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情
爆发前显著增长。
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2021-04-09│高端芯片需求旺盛 封装基板部分订单已排到2023年
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在疫情的干扰和需求反弹双重压力下，半导体供应链承压，产能紧缺的情况几乎存在于产业
链的每个环节，且在短期内无法解决。其中，封装基板缺货的问题持续一年之久，相关企业也早
在2019年起纷纷启动扩产计划，但需求量忽然暴增，供不应求的情况依旧严重。
据媒体报道，台湾载板厂商欣兴、南电、景硕在ABF基板订单已经排到2023年，BT基板订单也排
到8月份。业内人士指出，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常
规的封装基板也出现缺货，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年。目前从各大厂商的扩
产进度来看，新增产能大幅释放将会在2022年，要到2023年后市场缺货才可能得以纾解，因此，
今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态。
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2021-03-01│FC-BGA封装基板交期长达一年 核心材料ABF缺货将持续到2022年
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据国内媒体报道，因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-
BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺
货。有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。
机构指出，ABF载板供不应求幅度比预期更加严重，原先该券商预期，今年调涨幅度约6%，明年
再上涨5%，但主要载板厂增产缓步，市场需求却快速增加，因此预计今年ABF载板将涨价15%，20
22年再涨10%。
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2019-10-29│工信部发布符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批）
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据工信部10月28日消息，根据《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管
理暂行办法》的规定，经企业申报、省级工业和信息化主管部门推荐、专家评审、网上公示、现
场核实等程序，工信部确定符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批），现予以公告
。
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2019-06-27│沪电股份2019年上半年净利5亿 较上年同期增长154%
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主营PCB的沪电股份昨日晚间公告，上半年业绩预增124%至154%，盈利4.4亿至5亿元。以此
计算，公司二季度单季净利2.78亿至3.38亿元，较一季度的1.62亿元环比大幅增长。对于业绩变
动原因，公司称因经营情况良好，营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。
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2019-04-24│5G商用加速类载板渗透率提升 相关公司望受益
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2019年4月23日消息，业界预期2020年下半年苹果新iPhone将支持5G功能，由于5G技术对手
机电池容量有更大需求，类载板技术将在5G高端手机渗透率快速增加。随着苹果5G手机带动高端
机型换机需求，未来会有更多的安卓手机追随苹果的设计而积极采用类载板技术，这将加速类载
板渗透率的提升，相关公司望受益。鹏鼎控股实现了类载板相关产品的研发与生产；超声电子具
备类载板量产潜力；兴森科技掌握IC载板技术容易实现对类载板领域的切入。
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2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
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工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、
“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备
，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的
行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯
和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印
制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术
水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高
产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”
的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和
服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级
以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实
际产能的50%等。
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2017-07-11│国内PCB板材厂商上调产品价格
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2017年7月11日消息，近日，国内两家颇具规模的PCB板材厂商先后发布了涨价通知。因原料
电解铜价格大幅上涨，一家公司自7月5日起将铜箔价格每吨上调1000元；另一家上调纸板单价，
HB上调10元/张，V0上调10元/张。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司的主营业务围绕三大业务主线开展：PCB业务、军品业务、半导体业务 │
│ │，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产和销售；军品 │
│ │业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵 │
│ │列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；集成电路业务产│
│ │品包含IC封装载板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控│
│ │制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板│
│ │卡等）、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。 │
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│经营模式 │公司日常生产主要根据订单情况安排，采用“以销定产”的经营模式，为客│
│ │户研发、生产提供定制化的服务。 │
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│行业地位 │国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、综合研发技术能力
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