热点题材☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能机器、粤港澳、芯片、先进封装、CPO概念、毫米雷达、6G概念、光通信、存
储芯片、华为海思、低空经济、玻璃基板、商业航天、PCB概念
风格:融资融券、高市盈率、业绩预升、回购计划、定增预案、近期弱势、保险新进、昨日跌停
、非周期股、最近情绪
指数:深证300、中小300
【2.主题投资】
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2026-06-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单
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2025-12-09│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单，公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周
边产品，前述订单对公司业绩贡献较小。
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2025-11-13│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品。
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2025-03-19│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计
公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。
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2025-02-28│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，
其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。
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2024-12-30│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比
较低。
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2024-03-28│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司在低空飞行领域，有为客户提供产品，目前营收占比较小。
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2023-08-22│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A
座8层，主营PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
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2023-07-24│先进封装 │关联度：☆
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公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装
中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯
片的封装。
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2023-03-16│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司有6g用PCB产品打样的订单。
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2022-06-24│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。
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2022-01-06│光通信 │关联度：☆
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公司实现400G高速高密光模块印制线路板的开发，主要应用于5G通讯产品和互联网数据中心
，正处于样品导入及小批量生产阶段
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企
业，拥有较强的竞争力;公司在PCB制造方面，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，400G
光模块印制线路板打破国外垄断
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业
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2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司与华为海思有业务往来
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2026-06-24│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-06-24公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金39.000亿元。
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆
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在互动平台上表示，公司与华为、中兴业务合作已开展多年，主要在PCB业务方面。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发，新工艺研发，制程能力提升与
技术应用推广，孵化了刚挠结合板，高端光模块PCB,HDI板，高频高速板以及半导体测试板，封
装基板等多种高端新产品项目。
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2019-12-06│国资入股 │关联度：☆☆☆☆
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兴森科技18年10月23日，公司作为深圳高新投首批对接的16家民营企业已拿到援助资金
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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深圳市今天国际物流技术股份有限公司主营业务为客户提供一体化的仓储、配送自动化物流
系统及服务。公司主要产品包括工业生产型物流系统、商业配送型物流系统、运营维护、托盘梗
箱。
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2026-07-17│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-17│昨日跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17 13:11:57首次跌停，并持续封板到收盘
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-34.58%
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-07-17│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-17,公司市盈率(TTM)为：401.13
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2026-07-15│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为10000万元至12000万元，与上年同
期相比变动幅度为246.83%至316.19%。
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2026-07-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(321.647万股),回购期:2026-04-23至2027-04-22
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2026-06-24│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-06-24公告定增方案被股东大会通过
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2026-04-25│保险新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31保险(1家)新进十大流通股东并持有534.82万股(0.31%)
【3.事件驱动】
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2026-04-27│高盛预测AI服务器PCB单机价值量跃升
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最新数据显示，随着GB300等新一代平台用PCB背板替代传统铜缆方案，单机价值量将从不足
1000美元跃升至8000美元以上，高端机型甚至可达1.5万美元。这一变化不仅驱动了2025-2027年
市场规模超140%的复合增长，更关键的是，高端PCB产能的供给缺口预计将持续到2028年，这意
味着拥有M8/M9高速材料和高阶HDI技术的头部厂商将锁定未来数年的量价齐升格局。
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2025-05-30│荣耀官宣进军机器人产业，机器人大规模应用催生投资机遇
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据媒体报道，荣耀CEO李健在荣耀400系列发布会上展示了其员工与机器人研发的故事，意外
官宣了荣耀已经进军机器人的消息。据了解，李健在发布会上展示的这款机器人，跑步速度已经
达到4m/s，打破了之前的机器人行业记录。
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2025-04-24│三星、美光、SK海力士将削减DDR4产量
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23日讯，继三星将于4月起停止1y和1z纳米8GB DDR4生产后，美光公司也已通知客户，将停
止为服务器提供传统DDR4内存模块。此外，SK海力士也正在削减其DDR4产量，使其生产份额降至
20%。
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2025-03-12│机器人驱动PCB行业快速成长
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光大证券研报称，机器人行业发展迅速，以宇树科技、优必选、众擎机器人为代表的相关公
司，相关产品逐步推出，成长空间广阔。随着机器人行业的发展，机器人对印制电路板（PCB）
的需求随之增长。包括机器人主控PCB、机器人执行器PCB以及相关驱动器、关键模组等方面均有
望带动PCB的增量需求。光大证券认为，机器人相关PCB市场空间广阔，长期成长空间巨大。
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2025-01-06│微软今年将在AIDC方面投入800亿美元，ASIC芯片有望迎爆发式增长
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据CNBC，微软在上周五的一篇博客文章中表示，微软2025财年将在AI数据中心方面投入800
亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）写道，在微软的800亿美元支出中
，超过一半将用于美国。微软2025财年将于今年6月结束。ASIC（专用集成电路），是为特定应
用而设计的集成电路。与通用集成电路相比，ASIC芯片具有高度的定制化和优化性，能够满足特
定领域的性能要求，在功耗、性能和成本等方面进行优化ASIC的设计完全针对特定应用进行优化
，在处理特定任务时能够达到更高的效率和更低的能耗，因此在性能和效率方面达到了极致。近
期，据报道，英伟达或已成立ASIC部门，传正计划招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发人员
。海通证券研报认为，亚马逊推出自研ASIC Trainium2服务器，博通对AI ASIC和相关网络服务
的未来市场规模展望乐观，表明ASIC芯片已成大势所趋。推理场景下算力海量需求叠加更为固定
的AI推理算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。关注国内能参与北美AI ASIC链的PCB公司。
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2024-05-27│价值量或提升5倍，AI服务器带动该细分行业量价齐升
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伴随海内外AI产业不断推陈出新以及英伟达业绩的靓丽表现，PCB板块也一路水涨船高，数
据显示，2月6日至5月23日收盘，万得电路板指数大涨45.68%，多只成分股大幅上涨。分析人士
认为，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI（高密度互连）
电路板用量有望持续增长，英伟达GB200有望带动HDI电路板用量大幅提升。多位业内人士表示，
由于AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且要求传输损耗降低、设
计灵活度增强、抗阻功能更佳，这也让AI服务器PCB的价值量大幅提升，相当于普通服务器PCB的
5倍至6倍。
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2024-04-18│AI时代的存力腾飞 HBM与传统存储共振
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中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价
修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输
需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和
SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，
对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商
、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯
片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
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2023-11-29│重庆市政府召开常务会议：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
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重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区
库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电
路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，
深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电
路产业高质量发展。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-07-13│覆铜板成本及需求或支撑价格上行，厂商利润有望修复
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近期市场消息称，山东金宝电子、威利邦、广东建滔积层板等PCB板材厂商的覆铜板产品宣
布涨价，覆铜板提价通道或已开启。板材的涨价幅度在5元至6元每张，新一轮涨价诱因主要系原
材料端价格不断上涨所致，厂商或意在通过涨价传导成本压力。作为PCB制造的特殊层压板，覆
铜板担负着PCB导电、支撑、绝缘等功能。
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2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行，将成立昇思MindSpore社区理事会
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华为计算公布，人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展（集
团）有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办，
大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方，共同探讨AI技
术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态，成立昇思MindSpore社区理事会。
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2023-06-01│AI热催生PCB强劲需求，多家上市公司官宣应用落地
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素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传
输和连接各部件功能。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场
注入活力。AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCI
e标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。芯片升级亦驱动PCB产业进阶。
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2023-06-01│英伟达高端GPU都采用先进封装技术，相关厂商或将吸引大量AI和HPC处理器的订
│单
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人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日
月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。AI时代下算力需求日益
增长，GPU先进封装的重要性凸显。英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2集合
在一起。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进
一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产
能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-03-27│6G技术大会推动全球形成统一标准
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由国家6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，紫金山实验室、未来移动通信论坛联合主
办的全球6G技术大会召开，本次大会以“6G融通世界，携手共创未来”为主题。大会围绕6G应用
场景与标准化进展、网络架构与内生安全、无线传输与频谱共享、天地融合技术与按需服务四个
议题，深入探讨6G网络变革与技术创新，增进国际6G合作，推动形成全球统一的6G标准与生态，
为6G技术和未来产业发展注入新的活力和动力。
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2023-03-24│6G技术大会论坛召开，产业链加速发展
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2023全球6G技术大会论坛近日在南京召开，大会探讨了6G作为未来数字世界的“超级基础设
施”，如何赋能全社会数字化转型。作为新一代通信方案，由于拥有相较于5G更大范围和更强网
络能力的特点，其相关的技术进展和商用进程也成为市场密切关注的对象。工信部曾表示支持全
面推进6G技术研发，在工信部6G技术加速部署下，产业链各环节也已进入加速发展阶段。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-12-22│PCB行业逆势增长，年底备货导致供需短期错配
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据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3
.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预
计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子
元器件相互连接的载体，根据Prismark2021年第四季度报告统计，预计到2026年全球PCB行业产
值将达1016亿美元。
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2022-08-09│Chiplet工艺将增加这一封装材料需求，明年需求量将达去年1.5倍
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近日，Chiplet概念受到广泛关注。券商研报指出，Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、
MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术
指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。
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2022-08-02│“电子产品之母”需求量显著提升，单车PCB价值量或从500元增长至上千元
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四月以来，铜现货价格不断走低，压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐
步缓解，太平洋证券指出，因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑，两相抵消之下，整
体板块业绩表现或有望超市场预期。印制电路板（PCB）又被誉为“电子产品之母”，是承载电
子元器件并连接电路的桥梁，更是电子信息产品不可缺少的基础元器件。其下游应用涵盖通信（
35%）、汽车（16%）等。汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度
不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。
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2021-11-29│IC载板订单能见度延长至明年下半年
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继IC载板龙头厂商南亚电路板副总吕连瑞表示，2022年载板缺口将进一步扩大后，又有消息
显示，中国台湾地区PCB和IC载板设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。
从需求端上看，半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清，5G、加密货币、
新能源汽车等新兴应用落地同样带动IC载板需求猛增。IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB
板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值
量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。
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2021-08-02│IC载板供应商欣兴电子产能预订至2025年
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PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24
.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增长超过133%。欣兴首席财务官沈再生在法说会上
表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，“客户有多少买多少。”他指出，ABF载板产能被客户
早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
IC载板属于资金密集型行业，壁垒高、扩产爬坡周期长，供给释放缓慢。每平方米新增产能的设
备投资额4-6亿，层数越高的IC载板设备投资金额越高。此外，IC载板产品下游客户尤其是大型
客户为保证供应链安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，需要通过严
格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。机构分析指出，随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的
逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产
能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。
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2021-06-28│电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
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据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理
器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。
今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。
受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情
爆发前显著增长。
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2021-04-09│高端芯片需求旺盛 封装基板部分订单已排到2023年
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在疫情的干扰和需求反弹双重压力下，半导体供应链承压，产能紧缺的情况几乎存在于产业
链的每个环节，且在短期内无法解决。其中，封装基板缺货的问题持续一年之久，相关企业也早
在2019年起纷纷启动扩产计划，但需求量忽然暴增，供不应求的情况依旧严重。
据媒体报道，台湾载板厂商欣兴、南电、景硕在ABF基板订单已经排到2023年，BT基板订单也排
到8月份。业内人士指出，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常
规的封装基板也出现缺货，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年。目前从各大厂商的扩
产进度来看，新增产能大幅释放将会在2022年，要到2023年后市场缺货才可能得以纾解，因此，
今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态。
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2021-03-01│FC-BGA封装基板交期长达一年 核心材料ABF缺货将持续到2022年
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据国内媒体报道，因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-
BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺
货。有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。
机构指出，ABF载板供不应求幅度比预期更加严重，原先该券商预期，今年调涨幅度约6%，明年
再上涨5%，但主要载板厂增产缓步，市场需求却快速增加，因此预计今年ABF载板将涨价15%，20
22年再涨10%。
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2019-10-29│工信部发布符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批）
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据工信部10月28日消息，根据《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管
理暂行办法》的规定，经企业申报、省级工业和信息化主管部门推荐、专家评审、网上公示、现
场核实等程序，工信部确定符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批），现予以公告
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │兴森科技（股票代码：002436）深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电│
│ │路方案数字制造提供商，掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品量│
│ │产能力，产品布局覆盖了电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制造的│
│ │数字化新模式，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。 │
│ │兴森科技积极参与合作伙伴技术迭代，持续精进复杂制程工艺，技术能力对│
│ │标国际先进水平，并在通信、数据中心、航空航天、工控、医疗、消费电子│
│ │等领域，赢得全球标杆客户的持续信赖。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过│
│ │31年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力│
│ │，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，│
│ │涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、A│
│ │TE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产│
│ │品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │报告期内公司经营模式未发生重大变化。公司日常生产以客户订单为基础，│
│ │采用“以销定产”的经营模式，以“先进电子电路方案”匹配客户的产品开│
│ │发需求，以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力的质量、交付和│
│ │成本保障。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销 │
│ │售和表面贴装，以工厂主导、数字化赋能的模式深化推进数字化转型，持续│
│ │提升客户满意度和经营效率。在高阶PCB领域，完善AnylayerHDI板和类载板│
│ │（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光 │
│ │模块、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封 │
│ │装基板和FCBGA封装基板）和半导体测试板领域，立足于芯片封装测试环节 │
│ │的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制│
│ │、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、领先的研发创新能力 │
│ │公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为48│
│ │,149.49万元，占营业收入比例为6.69%。公司子公司被认定为“国家知识产│
│ │权示范企业”、“国家服务型制造示范企业”、“广东省单项冠军企业”，│
│ │先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省 │
│ │封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企│
│ │业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重 │
│ │大专项02专项项目和多项省市级科技项目。 │
│ │公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国│
│ │家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的│
│ │关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密│
│ │复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三│
│ │等奖。“应用于高速逻辑芯片测试的负载板主板”、“DDR5内存用高精度Bu│
│ │mp封装基板”、“超精细线路多芯片集成倒装芯片级封装基板”、“大尺寸│
│ │大C4区高效能高端FCBGA封装基板”四款产品被广东省高新技术企业协会评 │
│ │选为2025年度广东省名优高新技术产品。 │
│ │报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产│
│ │权管理能力》等级证书（3级），公司及下属子公司累计申请中国专利64件 │
│ │，其中发明专利38件，实用新型专利25件，外观设计1件；已授权中国专利4│
│ │4件，其中发明专利19件，实用新型专利25件；新授权软件著作权3件，新发│
│ │表论文6篇。 │
│ │2、强大的研发设计能力 │
│ │公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频│
│ │微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设│
│ │计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。│
│ │公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司│
│ │可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、芯片封装基板设计、SiP │
│ │设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提│
│ │升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。 │
│ │3、高效的一站式服务模式 │
│ │在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不 │
│ │断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆│
│ │盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购 │
│ │、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队， │
│ │凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，│
│ │确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效│
│ │减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑│
│ │，为客户赢得市场取得先机。 │
│ │4、特色的数字化管理体系 │
│ │数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力│
│ │图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善。│
│ │基于广州基地P10工厂的数字化转型经验完成标准化、自动化系统的开发与 │
│ │部署，并协同事业部以业务主导、数字化赋能的模式推动工厂数字化转型，│
│ │通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可│
│ │靠的量产能力和领先的经营效率。 │
│ │5、优质的客户资源优势 │
│ │经过32年的市场耕耘，公司先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务│
│ │企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入719,462.48万元、同比增长23.68%；归属于上市│
│ │公司股东的净利润13,494.60万元、同比增长168.05%；归属于上市公司股东│
│ │的扣除非经常性损益的净利润14,100.60万元、同比增长172.03%。 │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与│
│营权 │知识产权管理能力》等级证书（3级），公司及下属子公司累计申请中国专 │
│ │利64件，其中发明专利38件，实用新型专利25件，外观设计1件；已授权中 │
│ │国专利44件，其中发明专利19件，实用新型专利25件；新授权软件著作权3 │
│ │件，新发表论文6篇。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍 │
│ │有效中国专利628件，其中发明专利353件，实用新型专利274件，外观设计 │
│ │专利1件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87 │
│ │件，软件著作权86件，美术著作权1件；累计发表论文299篇。 │
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│投资逻辑 │公司子公司被认定为“国家知识产权示范企业”、“国家服务型制造示范企│
│ │业”、“广东省单项冠军企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东 │
│ │省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省│
│ │高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项│
│ │目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目 │
│ │。 │
│ │公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国│
│ │家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的│
│ │关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密│
│ │复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三│
│ │等奖。“应用于高速逻辑芯片测试的负载板主板”、“DDR5内存用高精度Bu│
│ │mp封装基板”、“超精细线路多芯片集成倒装芯片级封装基板”、“大尺寸│
│ │大C4区高效能高端FCBGA封装基板”四款产品被广东省高新技术企业协会评 │
│ │选为2025年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、│
│ │宜兴兴森、珠海兴科、北京兴斐被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷│
│ │、湖南源科、珠海兴科、广州兴森被评定为“专精特新中小企业”。 │
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│消费群体 │通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应│
│ │用、半导体等多个行业领域 │
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│消费市场 │国内、海外 │
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│主营业务 │印制电路板的研发、生产、销售 │
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│主要产品 │PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板 │
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│增持减持 │兴森科技2025年7月11日公告，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经 │
│ │理邱醒亚计划公告日起15个交易日后的3个月内以集中竞价交易方式、大宗 │
│ │交易方式合计减持公司股份不超过2534.3989万股，即不超过剔除回购专户 │
│ │股份数后公司总股本的1.5021%。截至公告日，邱醒亚持有公司股份24437.6│
│ │552万股,占剔除回购专户股份数后公司总股本的14.4835%。 │
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│项目投资 │2012年9月，公司拟投资建设集成电路封装载板建设项目。该项目总投资为4│
│ │0548万元，项目计划建设期限为12个月，建设6个月后边建设边生产，建成 │
│ │后分3年达产：第1年达产20%（第一年底月度达产水平到40%），第2年达产5│
│ │0%（第二年底月度达产水平到100%），第3年100%达产，将形成年产能为120│
│ │000平米IC载板的生产能力。预计全部达产后年产值约5亿元，年所得税后利│
│ │润9095万元。 │
│ │投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目：兴森科技2022年2月9日公告 │
│ │，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和 │
│ │研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂 │
│ │，项目总投资额预计约60亿元。预计项目一期2025年达产，满产产值为28亿│
│ │元；预计项目二期2027年12月达产，两期满产产值共为56亿元。 │
│ │投建FCBGA封装基板项目：兴森科技2022年6月2日公告，公司全资子公司珠 │
│ │海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗│
│ │/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元 │
│ │（其中固定资产投资规模约10亿元）。 │
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│股权收购 │收购北京揖斐电100%股权：兴森科技2022年12月19日公告，公司全资子公司│
│ │兴森投资以176.61亿日元（税前，按20.3日元=1元人民币的汇率计算为8.7 │
│ │亿元人民币）作为基础购买价格（将就净资产变动额等调整项对基础购买价│
│ │格进行调整）收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子（北京）有限公司（以│
│ │下简称“北京揖斐电”）100%股权。北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北│
│ │京经济技术开发区注册成立的全资子公司，其专注于面向移动通讯用印制电│
│ │路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和A│
│ │nylayerHDI）为主要产品。 │
│ │拟参与购买子公司广州兴科24%股权：兴森科技2025年6月12日公告，公司董│
│ │事会会议审议通过议案，同意公司以挂牌底价31,998.7727万元进场参与购 │
│ │买子公司广州兴科半导体有限公司（简称“广州兴科”）的少数股东国家集│
│ │成电路产业投资基金股份有限公司所持有的广州兴科24%股权。 │
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│行业竞争格局│2025年全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设成为驱动PCB行业增长最强劲│
│ │、最快速、最确定的核心引擎。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行 │
│ │业的产值为851.52亿美元、同比增长15.8%。受益于人工智能、高速网络、 │
│ │卫星通信等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PC│
│ │B板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板市场强势反弹，传统多层│
│ │PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密│
│ │度、高可靠性等方向持续精进。 │
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│行业发展趋势│根据Prismark报告，预计2030年全球PCB行业市场规模将达到1233.48亿美元│
│ │，2025-2030年复合增长率为7.7%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装 │
│ │基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2030年市场规模分别为131.59│
│ │、244.90、249.86亿美元，2025-2030年复合增长率分别为21.7%、9.2%、10│
│ │.9%。 │
│ │从区域表现而言，呈现中国领跑、东南亚追赶的格局。中国作为全球最大的│
│ │PCB市场，2025年市场规模达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比│
│ │达57.51%。欧洲市场受益于汽车电子、医疗电子和工业控制领域的回暖而显│
│ │著复苏，市场规模达18.64亿美元、同比增长13.8%；日本市场受益于封装基│
│ │板行业的全面回暖，市场规模达64.99亿美元、同比增长11.3%；亚洲（除中│
│ │日外）市场受益于政策和劳动力成本优势成为承接产能转移的主阵地，市场│
│ │规模持续增长至240.24亿美元、同比增长11.8%，预期2030年市场规模达382│
│ │.57亿美元、2025年-2030年复合增长率9.8%，增长潜力巨大。 │
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│公司发展战略│AI基础设施建设已成为驱动PCB行业未来增长最强劲、最快速、最确定的核 │
│ │心引擎，一方面推动行业规模快速迈向千亿美元量级，高端产品的产能需求│
│ │呈现指数级增长；另一方面也驱动行业技术快速升级迭代，产品的复杂度、│
│ │结构、性能和应用材料以数倍于过往的速度刷新，倒逼行业从设计到交付的│
│ │每个环节都要提速。 │
│ │2026年公司仍将坚守先进电子电路主业，持续践行“顾客为先、高效可靠”│
│ │的价值观，基于先进电子电路解决方案和数字化转型为客户提供高可靠、高│
│ │技术、高价值、高满意度的解决方案，全面提升客户满意度，实现公司经营│
│ │业绩的持续改善。 │
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│公司日常经营│（一）PCB业务维持平稳发展 │
│ │报告期内，公司PCB业务实现收入489707.98万元、同比增长13.89%，毛利率│
│ │25.26%、同比下降1.70个百分点。子公司宜兴硅谷实现收入78423.51万元、│
│ │同比增长27.24%，亏损9876.96万元，管理改善措施逐步体现成效，第四季 │
│ │度已接近盈亏平衡，预期2026年有望实现盈利目标。Fineline实现收入1666│
│ │16.55万元、同比增长15.7%，净利润15595.23万元、同比下降1.38%，净利 │
│ │润下降主要系汇兑损失叠加受地缘政治影响运输成本增加。北京兴斐实现收│
│ │入93676.61万元、同比增长8.83%,净利润12880.49万元、同比下降5.42%， │
│ │净利润下降主要受所得税费用增加影响。 │
│ │（二）半导体业务聚焦技术提升和市场拓展 │
│ │报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板和半导体测试板业务）实现收│
│ │入190960.55万元、同比增长48.62%，毛利率-9.28%,同比增长23.88个百分 │
│ │点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入16│
│ │7032.47万元、同比增长49.71%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装 │
│ │基板业务占比仍较小；整体毛利率-16.06%、同比增长27.80个百分点，毛利│
│ │率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源 │
│ │和材料等费用投入较大。 │
│ │CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产 │
│ │品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板和难度板，致力于│
│ │通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户│
│ │的份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升，整体 │
│ │收入实现较快增长，现阶段已启动新一轮投资扩产。FCBGA封装基板项目已 │
│ │在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续│
│ │改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大│
│ │幅增长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产│
│ │奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用（人工、折旧、能 │
│ │源和材料等）投入66209万元、对净利润形成较大拖累。2026年，公司在全 │
│ │力拓展国内客户的基础之上，将持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、│
│ │打样和量产机会。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│在先进电子电路领域，基于“将载板技术应用于高端PCB”的技术可行性， │
│ │围绕FCBGA封装基板、UHD、内埋器件、高频高速PCB等核心技术推广，力争 │
│ │实现AI核心赛道部分国内外标杆客户的量产突破，深化与国内外标杆客户基│
│ │于技术信任的可持续深入合作。 │
│ │在数字化制造领域，基于数字化系统的建立、优化完善和部署，以业务部门│
│ │主导、数字化赋能的方式深化推进工厂层面的数字化转型，在保持样板业务│
│ │“快、灵活”的基础上，打造具备高可靠性质量、快速交付和成本竞争力的│
│ │稳定量产能力。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济波动带来的风险及应对措施 │
│ │地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成│
│ │重大挑战，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。 │
│ │公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础│
│ │、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战│
│ │；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设，提升整体竞争力│
│ │；并通过进军高端产品、优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公│
│ │司的行业地位和综合竞争力。 │
│ │2、PCB市场竞争风险及应对措施 │
│ │PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈 │
│ │。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利 │
│ │用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的 │
│ │竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小 │
│ │批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面│
│ │临较为严峻的竞争形势。 │
│ │公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升 │
│ │级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力│
│ │、扩大产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司│
│ │可持续发展。 │
│ │3、应收账款风险 │
│ │报告期内，公司应收账款净额221,617.12万元，占公司总资产的14.69%，占│
│ │营业收入的30.80%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数│
│ │量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。 │
│ │公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情│
│ │况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款│
│ │制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁│
│ │定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收│
│ │账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质│
│ │客户群体。 │
│ │4、原材料价格波动风险及应对措施 │
│ │公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及│
│ │铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的│
│ │影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性│
│ │和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这│
│ │将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。 │
│ │公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新等方式提升产品│
│ │竞争力和价格，加强与供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定│
│ │，降低原材料价格上涨所带来的压力。 │
│ │5、新增产能消化风险 │
│ │公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长 │
│ │等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、│
│ │能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。 │
│ │公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提│
│ │高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2027-2029年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票、现金与股票相 │
│ │结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。公司在选择利润分配方式时│
│ │，相对于股票股利等分配方式优先采用现金分红的利润分配方式；具备现金│
│ │分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。在具备《公司法》等有关法│
│ │律法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》规定的现金分红条件，且保│
│ │证公司现金能够满足公司持续经营和长期发展的前提下，2027-2029年每年 │
│ │以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的20%；公司在实施 │
│ │上述现金分配股利的同时，可以派发股票股利。 │
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│增发股票 │定增募资投入印刷线路板项目等：兴森科技2021年3月8日发布定增预案，公│
│ │司拟非公开发行不超过29758.15万股股份，募集资金总额不超过20亿元，扣│
│ │除发行费用后拟用于：1）宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，总投资15796│
│ │6.52万元，拟投入募集资金14.5亿元。项目达产后每年将新增96万平方米印│
│ │刷线路板产能，达产年收入19.2亿元，所得税后内部收益率为16.53%，投资│
│ │静态回收期（含建设期）7.13年。2）广州兴森集成电路封装基板项目，总 │
│ │投资36227.44万元，拟投入募集资金1.5亿元。项目达产后每年将新增12万 │
│ │平方米集成电路封装基板产能，达产年收入3.12亿元，所得税后内部收益率│
│ │为8.76%，投资静态回收期（含建设期）7.09年。3）补充流动资金及偿还银│
│ │行贷款，拟投入募集资金4亿元。 │
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