热点题材☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、通达信88、云计算、汽车电子、无人驾驶、芯片、数据中心、毫米雷达、PCB概念
风格:融资融券、大盘股、绩优股、社保重仓、基金重仓、业绩预升、百元股、MSCI成份、台资
背景、海外业务、北上重仓、非周期股
指数:中证100、银河99、中创100、大盘成长、中小100、深证100、深证300、科技100、深证治
理、消费100、国证算力、国证成长、深证成长、沪深300、中小300、中证200、300非周、
中证龙头、深证创新、创新100、300ESG、新兴成指、长三角、数字经济、深证50、中证A1
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【2.主题投资】
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2026-05-12│通达信88 │关联度：☆☆☆☆
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元器件
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2025-06-20│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack
等新兴汽车板产品市场持续成长
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2024-05-07│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设
备、半导体芯片测试等应用领域
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2023-02-27│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司产品应用于4D车载雷达并已经实现量产。4D毫米波雷达结果包含射频前端，射频前端中
PCB产品占比10%，公司在77GHz毫米波雷达PCB领域提供产品供应。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能
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2022-01-05│云计算 │关联度：☆☆☆
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公司中长期内受益于云计算架构下的企业网络建设
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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PCB行业内的重要品牌，在行业内享有盛誉，产品主要是企业通讯板、汽车板差异品种;高频
高速板是强项，深度受益5G;产品结构上公司优势产品为8-16层多层板
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司主导产品为14-28层企业通讯市场板，并以高阶汽车板、工业设备板和航空航天板为有
力补充，上述主要产品系列可广泛应用于4G等基础通信通讯设施、汽车、高铁、智能电网等众多
领域
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2021-02-25│5G概念 │关联度：☆
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沪电股份2018年12月7日在互动平台表示，公司5G相关产品已有小批量供货。
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2026-04-23│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长62.90%
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2025-10-15│GPU │关联度：☆☆☆
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公司是AI服务器PCB核心供应商，用于高端GPU
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2025-09-19│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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9月19日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所上市
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2025-04-15│污水处理 │关联度：☆☆☆
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公司成立了子公司昆山青淞污水处理有限公司，参控比例100%
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-07-01│华为概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司在互动平台表示，为华为的供应商。华为是公司PCB板的下游客户。
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2026-08-18│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-18收盘价为：123.59元，近5个交易日最高价为：128.99元
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2026-08-18│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-08-18│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-18公司AB股总市值为：2378.32亿元
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2026-08-06│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:11.63亿元，净资产收益率为：7.40%
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2026-07-14│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为283000万元至300000万元，与上年
同期相比变动幅度为68.17%至78.28%。
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有2.33亿股(176.81亿元)
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2026-03-31│社保重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,社保重仓持有2143.58万股(16.28亿元)
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2026-03-25│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:外销占比为82.06%
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2024-05-15│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI成分股标准
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2020-09-02│台资背景 │关联度：☆☆☆☆
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公司实际控制人为台湾人
【3.事件驱动】
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2026-07-07│AI服务器需求推动电子布CCL持续涨价
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7月6日，上游CCL龙头建滔超预期再度发函涨价，标志着由AI服务器需求驱动的涨价正从上
游电子布、CCL向下游PCB加速传导，此前市场担心的中游利润挤压已转变为“快且狠”的顺价甚
至超额涨价。这一变化的核心投资逻辑在于，电子布的结构性短缺已成为全产业链涨价的最大底
气，市场预期正从担忧PCB利润受损，转向交易PCB环节自Q3起明确的毛利率修复与扩张周期。
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2026-06-11│AI服务器需求推动PCB及覆铜板持续涨价
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6月10日，市场焦点从泛化的PCB/CCL涨价，进一步下沉至上游核心材料的供需缺口量化，在
英伟达Rubin及谷歌TPU v8等新品明确拉动下，高端HVLP铜箔自二季度起已出现每月超600吨的结
构性短缺。这一边际变化验证了本轮涨价由需求驱动而非成本推动，产业链的盈利弹性正沿着“
终端-PCB-覆铜板-核心材料”的路径向上游传导，拥有高端产能、已进入头部供应链并具备扩产
能力的上游材料厂商将享有更强的定价权和业绩确定性。
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2026-06-04│AI服务器需求旺盛带动PCB产业链景气
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截至5月31日晚间，AI服务器需求驱动的PCB产业链景气度已全面向上游传导，市场焦点从PC
B制造商本身，进一步聚焦到供给端最为紧张的电子布等核心材料环节，并预示着覆铜板（CCL）
新一轮涨价周期的开启。这一变化表明，产业链的投资逻辑正从单纯的下游需求放量，转向挖掘
上游因产能瓶颈而具备更强议价能力和稀缺性价值的环节，这些环节的盈利弹性将更为显著。
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2026-05-27│PCB价值量飙升233%，全产业链价值重估
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近期对英伟达下一代Rubin平台（预计2026年Q3量产）的物料清单拆解显示，单机架PCB价值
量飙升233%至约11.7万美元。这一边际变化的核心驱动力在于，AI服务器架构正经历根本性跃迁
，PCB通过层数翻倍（最高达78层）、材料全面升级至M8/M9甚至石英布（Q布），并新增中板、
正交背板等组件，从单纯的承载平台转变为决定系统性能的核心互联载体，从而引发了从上游材
料到设备的全产业链价值重估。
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2026-05-25│英伟达Rubin架构PCB价值量增233%
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市场对英伟达Rubin VR200机柜的BOM拆解进一步深化，确认了整柜价值量翻倍至780万美元
的背景下，价值增长的核心驱动已从GPU（+57%）转向PCB（+233%）、交换芯片（+122%）及MLCC
（+182%）等基础设施环节。这一结构性变化标志着AI硬件的投资逻辑正从单一算力芯片的性能
竞赛，全面转向对承载高频高速信号、先进封装与高压供电能力的半导体级PCB及核心元器件的
价值重估，技术壁垒的跃升将带来产业链利润的重新分配。
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2026-05-22│英伟达Rubin平台推动PCB价值量翻3倍，全产业链迎量价齐升
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5月21日市场密集信息确认，英伟达下一代Rubin平台将采用正交背板架构，通过超高层数（
超100层）、M9级材料的PCB替代铜缆，推动单机PCB价值量翻增超两倍。这一变革将PCB从传统载
板升级为决定系统性能瓶颈的半导体级核心互联介质，其价值重估正沿着PCB板厂、覆铜板、设
备乃至钻针等耗材环节全面传导，开启了全产业链的量价齐升周期。
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2025-07-31│海外大厂再度上调资本支出，AI-PCB产业链有望全线高景气运行
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周三美股盘后，微软、Meta发布业绩报告，Meta目前预计全年资本支出将在660亿美元至720
亿美元之间，较此前640亿至720亿美元的预期有所提高。此前Alphabet（Google母公司）也在最
新财报与分析师电话会议中宣布将全年资本支出预算上调至850亿美元，大幅高于年初市场预期
的750亿美元总量。国盛证券研报指出，AI硬件扩张正加速蔓延，GB200服务器下半年进入放量期
，GB300出货也将接棒启动；谷歌、亚马逊与Meta等科技巨头加码推进自研ASIC芯片，预估2026
年这三家企业的AI芯片出货量将超过700万颗；同时OpenAI与xAI大量采购高效能算力，将带动服
务器、主机板与高频高速PCB的需求直线攀升。目前，AI-PCB产业链全线高景气运行，主要供应
商订单饱满、积极扩产，带动上游材料供应紧张。
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2025-01-09│科技巨头竞相建设数据中心，PCB行业景气持续向上
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亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基
础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。而微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美
元，北美云厂商2025财年资本开支高增长的趋势确定。招商电子团队指出，在AI技术和应用的推
动下，服务器将是PCB增长最快的应用领域，预计23-28年CAGR达11.6%至142亿美元。以英伟达GB
系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动
基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍，且GB200已于Q4末开始出货并于明
年大批量交付；通用服务器新平台(支持PCIe5.0)渗透率快速提升以及800G 交换机将于明年逐步
成为市场主流，单机ASP亦有望大幅增加，亦会带动相应高多层及高阶HDI的需求。
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2024-07-04│华为Apollo Version即将重磅来袭，5G-A技术有望加速发展
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据媒体报道，第十六届华为用户大会将于7月5日在土耳其伊斯坦布尔举行，5. 5G重磅技术A
pollo Version将揭晓。据介绍，华为Apollo Version是“首个基于R18协议的5G-A版本发布”，
标志着5G-A技术即将迈入一个全新的发展阶段。华泰证券表示，国内5G-A加速发展，关注产业链
发展机遇。5.5G阶段或将应用超大规模MIMO以及新的调制解调技术，以实现更高的频谱效率，而
更大规模的MIMO有望推动天线振子、射频器件需求量的释放。另一方面，随着信号传输进一步向
高速化和高频化发展，有望带来高速且多层化PCB板材增量需求；此外硅基氮化镓射频器件基于
卓越的射频特性和低功耗性能，或将成为5.5G以及未来6G基站射频器件较佳选择。
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2024-05-29│英伟达股价狂飙近7%，算力产业链有望迎来修复
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AI之王股价仍在狂飙，英伟达美股涨近7%，总市值达2.8万亿美元。此外，当地时间周二，O
penAI在公告中表示，近些日子已经开始训练公司的“下一代前沿模型”，预计这个新系统将达
到通往AGI（通用人工智能）的“下一个能力水平”。2023年以来，随着国内外厂商加速布局千
亿级参数量的大模型，训练需求及推理需求高速增长，共同驱动算力革命。算力是系统工程，除
芯片外还涉及光模块、交换机、服务器、连接器、PCB等各环节，目前我国具备较完备的算力产
业体系，在各环节均有布局。根据国家信息中心联合浪潮信息发布的《智能计算中心创新发展指
南》测算，“十四五”期间，在智算中心实现80%应用水平的情况下，城市对智算中心的投资可
带动人工智能核心产业增长2.9至3.4倍，带动相关产业增长36至42倍。
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2024-04-29│科技巨头算力支出再度上调，算力硬件需求高景气格局延续
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美股科技巨头财报密集发布，META、谷歌、微软率先披露财报，三巨头均在财报中提示称20
24年的算力开支将会更高。其中META将2024年资本开支上调至350~400亿美元（此前预期为300亿
~370亿美元）；谷歌2024年第一季度资本开支达到120亿美元（超过预期103亿美元），全年资本
开支不低于420亿美元；微软资本开支从上一季度115亿美元增至140亿美元（超过预期131亿美元
）。
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2024-02-07│英伟达RTX 4090显卡价格飙升60%，机构看好算力产业链
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据媒体报道称，英伟达的GeForce RTX 4090显卡的价格在亚洲市场飙升，因为人们愿意花大
笔现金购买它们，然后以更高的价格转售。部分亚洲国家的GeForce RTX 4090价格飙升了60%—
—GeForce RTX 4090的建议零售价为1599美元，中国台湾光华商场和韩国龙山电子市场的买家，
以超过2500美元的价格购买这些卡，以便以三倍的价格转售到中国大陆和中国香港。报道称，在
新加坡和越南也有这种情况。信达证券认为，随着AI逐渐发展，下游算力需求不断提升，应用端
闭环逐渐清晰，坚定看好算力产业链，建议持续关注。
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2023-09-19│智能驾驶不可或缺的传感器，毫米波雷达市场空间将得到进一步释放
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苏州将建成国内首条“智慧高速”，可实现L4级别自动驾驶，在55个点位布设激光雷达、毫
米波雷达、摄像头、路侧天线RSU等感知设备270套，打造全息感知路段和匝道（互通）感知路段
。分析认为，现阶段，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在成为汽车的标准配置，ADAS技术应用在车
辆中的成本也在逐渐降低，开始在众多车型中成为主流。在这一背景下，利用毫米波雷达提升车
辆的感知能力，为车辆安装“敏锐”的眼睛就显得十分关键。高工咨询研报表示，毫米波雷达+
摄像头融合成为ADAS系统的主流感知配置。毫米波雷达能够实时感知周围环境，并实现障碍物检
测，为智能驾驶车辆提供必要的感知和决策依据，提高驾驶的安全性和舒适性，是智能驾驶不可
或缺的传感器。未来车载毫米波雷达市场空间将得到进一步释放。
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2023-06-01│AI热催生PCB强劲需求，多家上市公司官宣应用落地
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素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传
输和连接各部件功能。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场
注入活力。AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCI
e标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。芯片升级亦驱动PCB产业进阶。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
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特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
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2023-02-13│利好政策密集催化，自动驾驶产业链受益
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自动驾驶产业近日频获政策支持。据不完全统计，1月9日以来无锡、北京、广州、浙江等地
都出台了相关鼓励政策。同时，自动驾驶相关进展如火如荼。武汉市政府近日与百度签署合作协
议，推进无人驾驶政策在武汉市实现全域开放；天津市河北区将建成全长3.1公里的中心城区首
条无人驾驶示范路段；北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室预计今年上半年实现“整车无人
”载客商业化试点。
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2022-12-22│PCB行业逆势增长，年底备货导致供需短期错配
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据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3
.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预
计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子
元器件相互连接的载体，根据Prismark2021年第四季度报告统计，预计到2026年全球PCB行业产
值将达1016亿美元。
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2022-08-02│“电子产品之母”需求量显著提升，单车PCB价值量或从500元增长至上千元
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四月以来，铜现货价格不断走低，压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐
步缓解，太平洋证券指出，因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑，两相抵消之下，整
体板块业绩表现或有望超市场预期。印制电路板（PCB）又被誉为“电子产品之母”，是承载电
子元器件并连接电路的桥梁，更是电子信息产品不可缺少的基础元器件。其下游应用涵盖通信（
35%）、汽车（16%）等。汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度
不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。
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2020-10-30│十四部门强调加快推进5G网络基站建设
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发改委等十四部门日前印发《近期扩内需促消费的工作方案》。其中提到，加快推进5G网络
基站建设。通过进一步扩大电力市场化交易、推动转供电改直供电、加强转供电环节价格监管等
措施进一步降低5G基站运行电费成本。支持各地在站址资源获取、资金补贴等方面加大对5G网络
建设的支持力度。
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2020-04-20│工信部：加快5G建设进度 加快打造人机物全面互联的工业互联网
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工信部召开数字基础设施建设工作推进专家研讨会，工信部副部长陈肇雄指出，加快5G建设
进度，力争早日建成高质量、广覆盖的5G网络，特别是在需求迫切的产业集聚区、经济发达地区
优先建成应用。加快打造人机物全面互联的工业互联网，大幅提升工业互联网平台设备链接和产
业赋能能力。大力发展新型智能化计算设施，推动大型数据中心有序建设使用、小微型数据中心
升级改造。
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2020-02-24│工信部明确要加快5G商用步伐
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2月22日，工信部召开加快推进5G发展、做好信息通信业复工复产工作电视电话会议，强调
在在做好疫情防控工作的同时，扎实做好5G发展和复工复产工作，努力完成全年发展目标任务。
会议明确要加快5G商用步伐，提出从加强统筹协调、加快建设进度、推动融合发展和丰富应用场
景四方面推动信息通信业高质量发展。基础电信企业要及时评估疫情影响，制定和优化5G网络建
设计划，加快5G特别是独立组网建设步伐，切实发挥5G建设对“稳投资”、带动产业链发展的积
极作用。
中信建投认为，中国2020年5G实际的建设节奏、建设规模依然存在超预期可能。得出这一结论的
核心依据是：政府大力推动，运营商积极响应。首先，政治局会议做出战略性部署，工信部随即
召开会议推动，运营商（中国联通）积极响应。随着政策加码，5G基建板块有望迎来新的投资机
会。
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2019-10-29│工信部发布符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批）
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据工信部10月28日消息，根据《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管
理暂行办法》的规定，经企业申报、省级工业和信息化主管部门推荐、专家评审、网上公示、现
场核实等程序，工信部确定符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批），现予以公告
。
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2019-07-01│美媒：特朗普称美国公司可以和华为继续合作
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据美国有线电视新闻网（CNN）29日消息，美国总统特朗普称，美国公司可以和华为继续合
作。
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2019-01-15│5G下游应用渐成熟 春晚将实现超高清内容传输
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2019年1月14日，据央视网，今年春晚的深圳分会场将实现4K超高清内容的5G网络传输，这
是中国首次进行的5G网络4K传输。今年春晚通过5G网络传输4K超高清内容，意味着5G产业下游应
用已经逐步成熟，5G网络建设步伐也有望随之加快。天风证券认为，5G是新一代科技浪潮的开始
，同时也是新经济引擎，具有重大战略意义，未来将加速商用。相关公司有飞荣达、沪电股份。
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2018-11-27│基金年度排名进入冲刺期 重仓股或受关注
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2018年11月26日消息，距离年终仅剩25个交易日，基金年度排名进入冲刺期。从过往历史看
，临近年底时，基金公司独门重仓股及基金重仓股或受市场关注，表现有望超越市场平均水平。
尤其是在今年弱市行情下，这种抱团持股的情况或更显著。从绩优基金角度看，中邮尊享一年期
定开基金有望冲击偏股基金年度冠军，其重仓持有烽火通信、锐科激光、光迅科技、沪电股份等
，富国精准医疗基金重仓持有同仁堂、智飞生物、爱尔眼科、恒瑞医药、康泰生物、药明康德等
。
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2018-09-14│南亚电路板锦兴厂区停电 世界先进晶圆三厂受波及
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2018年9月13日据中证资讯报道，据报道，13日凌晨，台北、新北及桃园地区多处发生跳电
。晶圆代工大厂世界先进表示，受到桃园南亚电路板锦兴厂区凌晨停电影响，世界先进晶圆三厂
也遭波及。南亚电路板为目前台湾最大、世界排名前五大之电路板制造大厂，停电将对公司产能
造成影响，短期利好大陆PCB相关厂商，另外晶圆代工大厂世界先进停产影响其芯片代工，国内
厂商有望获替代。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
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2018-07-16│半导体元件业绩增长亮眼 下半年高景气有望延续
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2018年7月15日据上证资讯报道，从披露的上半年业绩预告来看，半导体产业链业绩增长亮
眼。生产电容产品的风华高科、火炬电子，生产功率半导体器件的台基股份，生产电路板的沪电
股份、胜宏科技、中京电子，生产半导体设备的北方华创，从事电子元器件分销的深圳华强，业
绩增速均超过50%。受访的业内人士和行业研究人员表示，下半年存储、元器件、功率器件等依
然保持较高景气度。电容产品方面，被动元器件的超景气周期延续，MLCC需求缺口难以消除。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │沪士电子股份有限公司（以下简称“公司”）于1992年在江苏省昆山市设立│
│ │，并于2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市，股票代码为：002463│
│ │，股票简称为：沪电股份。 │
│ │公司自成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造，秉持“成长│
│ │、长青、共利”的经营理念，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精” │
│ │的稳定成长战略，在全体员工的努力下，经过多年的市场拓展和品牌经营，│
│ │现已发展成为印制电路板行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司│
│ │主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射│
│ │频、半导体芯片测试等多个领域。 │
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│产品业务 │公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化│
│ │，一直专注于各类印制电路板的研发、生产、销售及相关售后服务。公司PC│
│ │B产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅 │
│ │以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。 │
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│经营模式 │“成长、长青、共利”的可持续经营模式 │
│ │公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会│
│ │责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境│
│ │保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等│
│ │环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持│
│ │续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公│
│ │司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。 │
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│行业地位 │汽车和通信PCB领军企业 │
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│核心竞争力 │1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式 │
│ │公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会│
│ │责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境│
│ │保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等│
│ │环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持│
│ │续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公│
│ │司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。 │
│ │公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相│
│ │关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源│
│ │，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中│
│ │保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健│
│ │康和谐发展做出更大的贡献。 │
│ │2、发展战略明确，行业地位领先 │
│ │公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内│
│ │的重要品牌之一，在行业内享有盛誉，是全球领先的高性能、高信赖性的PC│
│ │B解决方案提供商。公司坚持实施差异化产品竞争战略，长期聚焦PCB主业，│
│ │坚持精益求精，前瞻战略布局，把握产业升级，依靠技术、管理和服务的比│
│ │较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，│
│ │把握市场机遇，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。 │
│ │3、技术创新优势 │
│ │公司高性能、高信赖性的PCB产品核心竞争力植根于技术积累，贯穿于协同 │
│ │创新。在多年的发展历程中，公司始终将工艺迭代与技术创新视为核心驱动│
│ │力，旨在保持对行业趋势的洞察与快速响应，以在技术变革中率先把握方向│
│ │，形成穿越市场周期的持续创新优势。公司已沉淀多项达到国内外先进或领│
│ │先水平的核心技术。 │
│ │公司研发团队通过跨部门协同开发流程，全面推进产品从概念设计到稳定量│
│ │产的转化。公司与产业链的合作伙伴、大学及研究机构开展合作，推动产品│
│ │性能提升、迭代创新及合并成本优化。通过深度联动终端客户需求与供应商│
│ │资源，公司已构建协同研发生态，持续推动专用设备、新工艺及新材料的迭│
│ │代升级，这不仅确保了产品能精准适配市场趋势，更极大地加速了研发成果│
│ │向落地量产的转化。 │
│ │此外，领先目前市场及客户需求的探索性研发是公司研发策略的关键要素。│
│ │公司策略性地配置资源，深耕新兴领域基础技术，坚持需求驱动与前瞻预研│
│ │并行，通过研发周期的超前部署，力求实现从响应需求到定义技术的跃迁，│
│ │以保持技术优势。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司十分注重与客户的长期战略合作关系，立足多元均衡的终端客户生态，│
│ │和全球头部客户群体长期共同进步。公司凭借前瞻性的布局、深厚的技术积│
│ │累与稳定卓越的产品质量，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成│
│ │为其供应链中重要一环。公司和数据通讯及智能汽车等领域头部客户已建立│
│ │起跨越市场与技术周期的伙伴关系。此外，公司还致力于在不同地区和不同│
│ │产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化，公司和终端客户共│
│ │同成长，构建在合作时间跨度与业务覆盖上的终端客户生态。 │
│ │公司荣获全球多家战略客户颁发的“年度最佳全球供应链运营商”“金牌供│
│ │应商”“最佳合作供应商”“最佳质量表现奖”等多项重量级荣誉。 │
│ │5、管理及品质优势 │
│ │PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司管理团队 │
│ │秉持创始人勤勉守正、恪守诚信、专注技术及勇于开拓的精神，践行技术驱│
│ │动发展的理念，引领公司在高性能及高信赖性PCB领域持续作出技术革新， │
│ │并积极推动全球产能布局的深化与拓展，将公司的竞争优势提升至新的高度│
│ │。 │
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│经营指标 │2025年公司整体实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42.00%。公司实现│
│ │归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%。其中PCB业│
│ │务实现营业收入约181.43亿元，同比增长约41.31%；同时随着PCB业务产品 │
│ │结构的进一步优化，2025年PCB业务毛利率提升至约36.91%，同比增加约1.0│
│ │6个百分点。 │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年公司研发投入约11.4亿元，先后取得25项发明专利、15项实用│
│营权 │新型专利。 │
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│核心风险 │1、行业与市场竞争风险 │
│ │PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影 │
│ │响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重│
│ │心进一步向中国转移，中国PCB将引来一个全新的发展时机，但因成本和市 │
│ │场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，中国PCB企业 │
│ │将面临更激烈的市场竞争。虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能│
│ │有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。 │
│ │2、汇率风险 │
│ │公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，│
│ │将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影│
│ │响公司净利润。 │
│ │3、出口产品退税政策变化风险 │
│ │公司出口产品销售的增值税采用“免抵退”政策，退税率17%，未来如果国 │
│ │家相关退税政策发生变化，将会对公司的经营业绩产生不利影响。为防范出│
│ │口退税政策变动对公司的不利影响，公司近年来稳步拓展国内市场，提升内│
│ │销比例。 │
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│投资逻辑 │公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精” │
│ │的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、│
│ │品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重 │
│ │要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究│
│ │机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业│
│ │。 │
│ │2025年公司先后荣获战略客户颁发的“最佳技术创新奖”“创新合作奖”“│
│ │年度最佳全球供应链运营商”“卓越供应商奖”“优秀质量奖”“最佳交付│
│ │供应商奖”“优秀供应商奖”等奖项；荣获《证券时报》颁发的“第十九届│
│ │主板上市公司价值百强”，《中国证券报》颁发的“金牛最具投资价值奖”│
│ │，中国基金报颁发的“中国上市公司英华奖A股价值示范案例”等奖项；荣 │
│ │获2025年度江苏省“紫峰奖”以及其他多项由地方政府颁发的纳税贡献、研│
│ │发等方面的奖项。凭借卓越的ESG实践，2025年公司荣获EcoVadis可持续发 │
│ │展银牌认证，荣获CDP（全球环境信息研究中心）气候变化A-评级，荣获CDP│
│ │水安全A评级；申报国家级绿色工厂，并于2026年2月成功获得认定。 │
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│消费群体 │数据通讯、智能汽车、工业控制及其他应用领域、AI服务器及HPC、高速网 │
│ │路交换机及路由器、通用服务器、汽车智能及电动化系统、汽车安全系统及│
│ │工业设备 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │各类PCB的生产、销售及相关售后服务 │
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│主要产品 │PCB产品 │
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│项目投资 │投建积层板研发与制造项目:沪电股份2021年2月2日公告，公司拟投资新建 │
│ │应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板│
│ │研发与制造项目。项目投资总额约为19.8亿元，项目总建设期计划为4年。 │
│ │项目预估年营业收入约为24.8亿元。 │
│ │在泰国投建生产基地：沪电股份2022年6月8日公告，公司因业务发展和增加│
│ │海外生产基地布局的需要，在对海外低成本地区充分调研评估的基础上，决│
│ │议在泰国投资新建生产基地，投资金额约2.8亿美元，包括但不限于购买土 │
│ │地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金│
│ │额为准。公司初步计划分阶段实施建设泰国生产基地，其中厂房分两期投入│
│ │，生产设备分三期投入，并于2025年上半年实现一定规模的量产。 │
│ │沪电股份2024年1月9日公告，公司董事会同意公司使用自有或自筹资金，实│
│ │施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，该技改项目总│
│ │投资预算约为5.1亿元。技改项目建设期不超过3年。 │
│ │拟3亿美元投建高密度光电集成线路板项目：沪电股份2026年1月13日公告，│
│ │公司董事会会议审议通过议案，同意开展“高密度光电集成线路板项目”。│
│ │该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与m│
│ │SAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布│
│ │局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能│
│ │集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电│
│ │集成线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元， │
│ │项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视│
│ │一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。项目全部达产后，预 │
│ │计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元 │
│ │人民币。 │
│ │拟投资33亿元新建高端印制电路板生产项目：沪电股份2026年2月13日公告 │
│ │，公司董事会会议审议通过议案，同意投资新建“高端印制电路板生产项目│
│ │”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服 │
│ │务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意│
│ │竞拍约66678.4平方米土地使用权以实施该项目，项目建设期为2年，总投资│
│ │约为33亿元，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模│
│ │，预计年新增营业收入30.5亿元。 │
│ │全资子公司拟投资约55亿元新建印制电路板生产项目及其配套设施：沪电股│
│ │份2026年3月7日公告，公司董事会会议审议通过议案，同意公司全资子公司│
│ │昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高│
│ │层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。项目拟以自有资金或自│
│ │筹资金投资，计划投资总额约55亿元，其中固定资产投资约45亿元，分三期│
│ │实施。协议有效期5年。 │
│ │拟约68亿元投建印制电路板生产项目及其配套设施：沪电股份2026年4月2日│
│ │公告，公司董事会会议审议通过议案，同意公司投资建设印制电路板生产项│
│ │目及其配套设施，项目拟以自有资金或自筹资金投资，计划投资总额约68亿│
│ │元。 │
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│对外投资 │拟投资设立全资污水处理子公司：沪电股份2025年4月1日公告，公司设立全│
│ │资污水处理子公司，建设运营日处理量不超过1.5万吨的污水处理厂，项目 │
│ │总投资预计不超过1.5亿元。污水处理厂用于处理公司生产过程中产生的各 │
│ │类废水，以确保生产废水能够得到高效、专业的处理与净化，从而更好地满│
│ │足环保要求及公司生产运营需求。 │
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│行业竞争格局│Prismark最新报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，│
│ │2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元 │
│ │，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场尽管已是全球规模最大的市场，但│
│ │其产值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其在AI相关的高多层（H│
│ │LC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。 │
│ │全球供应链多元化布局（“中国+N”模式）并未对中国的PCB生产规模造成 │
│ │实质性削弱。东南亚、印度及部分西方国家的新增产能仍在持续释放，但中│
│ │国PCB制造商通过在国内外同步扩张做出了应对，利用海外工厂服务敏感市 │
│ │场，同时在国内保持技术领先地位和规模优势。尽管地缘政治和贸易摩擦不│
│ │断加剧，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。 │
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│行业发展趋势│2025年PCB市场在所有地区和主要细分领域都有所增长。HLC（18+）是2025 │
│ │年表现最佳的PCB细分领域。在AI服务器、高速网络和卫星通信等的推动下 │
│ │，HLC、HDI在2025年及未来仍是PCB市场的重要增长引擎。 │
│ │据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增│
│ │长12.5%。这一预测主要基于超大规模科技企业持续大力推进以人工智能为 │
│ │核心的数据中心建设。2026年多个细分领域的增长有望超出先前预期，尤其│
│ │是HLC（18+），其产值增长率目前预计高达62.4%。 │
│ │据Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年│
│ │全球PCB市场产值将突破1230亿美元，2025-2030年五年复合年增长率（CAAG│
│ │R）约为7.7%，其中AI服务器及高速网络系统，汽车电子（电动汽车及高级 │
│ │驾驶辅助系统领域）以及从长期来看具备先进人工智能功能的便携式智能消│
│ │费电子设备，是其最重要增长驱动力，相应2025-2030年增长最强劲的领域 │
│ │也将是HLC（18+）、封装基板及HDI。 │
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│公司发展战略│未来公司仍将秉持“成长、长青、共利”的经营理念，专注执行既定的“聚│
│ │焦PCB主业、精益求精”的差异化运营战略，以市场需求为锚点，在业务升 │
│ │级与规模扩充之间保持精准平衡，坚决避免盲目的同质化扩张；通过有序扩│
│ │张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根基，打造梯次分明、协同运│
│ │作，敏捷、可靠，富有风险韧性与全球竞争力的供应链体系。公司始终坚持│
│ │以技术创新与产品升级为核心引擎，以卓越品质为长青基石，深度融入全球│
│ │顶尖科技企业的长期发展体系，致力于通过生产效率的深度优化与高端工艺│
│ │的精准匹配，实现产能释放与产品附加值的同频共振，以高性能的技术壁垒│
│ │与高信赖性的品质口碑谋求长期价值溢价。 │
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│公司日常经营│2025年全球PCB行业经历了由人工智能（AI）技术驱动的深刻变革，AI的快 │
│ │速发展为行业带来了前所未有的市场机遇。面对复杂动荡的外部环境与全球│
│ │供应链格局的重构，公司准确捕捉市场机遇，领先拥抱AI浪潮，营收与利润│
│ │双双创下历史新高，这不仅得益于公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能 │
│ │计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需 │
│ │求，也源于公司产品结构的深度优化带来的盈利能力提升。 │
│ │在全体员工的共同努力之下，2025年公司整体实现营业收入约189.45亿元，│
│ │同比增长约42.00%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元， │
│ │同比增长约47.74%。其中PCB业务实现营业收入约181.43亿元，同比增长约4│
│ │1.31%；同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2025年PCB业务毛利率提 │
│ │升至约36.91%，同比增加约1.06个百分点。 │
│ │（1）数据通讯应用领域 │
│ │基于与全球头部客户群体的深度协同与长期互信，依托长期累积的产品平衡│
│ │布局以及深耕多年的高性能的技术壁垒与高信赖性的品质口碑，公司深度受│
│ │益于这一强劲的结构性需求，2025年公司数据通讯应用领域PCB持续成长， │
│ │实现营业收入 │
│ │约146.56亿元，同比大幅增长约45.21%，毛利率同比提高约1.33个百分点。│
│ │其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元；A│
│ │I服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实 │
│ │现营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.4│
│ │1亿元。 │
│ │（2）智能汽车应用领域 │
│ │2025年公司智能汽车应用领域PCB持续成长，实现营业收入约30.45亿元，同│
│ │比增长约26.41%，受行业竞争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降约1.│
│ │61个百分点，但业务呈现明显的结构化转型特征。其中：汽车安全系统及其│
│ │他应用领域实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑；汽车智能及电动化 │
│ │系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.62%，是驱动增长│
│ │的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制 │
│ │器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统│
│ │等产品的部分价格压力。特别是2025年随着汽车48V平台P2PackPCB产品的迅│
│ │速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成 │
│ │为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂商。 │
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│公司经营计划│进入2026年，人工智能驱动的数据通讯应用领域依然是拉动全球PCB市场强 │
│ │劲增长的最核心引擎。全球PCB市场将延续强劲态势，并呈现出更为极致的 │
│ │结构性分化：18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁 │
│ │垒极高的产品，将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面│
│ │跃迁。 │
│ │面对时代机遇与错综复杂的宏观变局，技术跃迁、供应链全球化与绿色低碳│
│ │转型已成为不可逆转的变革主线，2026年在董事会的带领之下，公司管理团│
│ │队将恪尽职守，全力推进以下工作： │
│ │①全力推进在香港联合交易所的H股发行与上市工作，以拓宽公司的国际融 │
│ │资渠道，广泛吸引海外优秀人才。为公司前沿技术研发、国内外生产基地的│
│ │建设扩张以及长期的跨越式发展提供强有力的资金与智力支持。 │
│ │②保持战略定力，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略。公司将以技术创新│
│ │为引擎，持续加大研发投入，加大产线技改力度，不断提升产品技术含量，│
│ │拓宽差异化护城河，在激烈的市场重构中抢占高价值先机。 │
│ │③全面加速数字化与AI赋能的智能制造体系升级，尝试构建数据驱动、全流│
│ │程可追溯、AI辅助决策的智慧运营底座，摸索将智造能力深度融入高阶PCB │
│ │的复杂制程中，通过其强大的数据分析、预测能力和自动化技术，减少人工│
│ │干预、改善生产过程，努力提升高阶PCB的工艺制程能力，优化设备运行， │
│ │提升异常精准预警能力并降低报废率，识别节能机会，以更好的达成技术突│
│ │破、极致效率、成本管控与卓越品质的平衡。 │
│ │④全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。在国内兼顾短期│
│ │效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与 │
│ │靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力，另一方面，加快│
│ │推进高端扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。 │
│ │在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。在业务│
│ │拓展与产能释放端：数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下 │
│ │客户认证正稳步推进，2026年第一季度其产能利用率已超90%，品质也逐步 │
│ │达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，│
│ │公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于2026年第二季度有序释放，其│
│ │下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次│
│ │正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业 │
│ │部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。 │
│ │依托已顺利通过的头部客户认证，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网│
│ │络等中高端产品的批量导入与交付，进一步拉升优质产能的释放斜率。在运│
│ │营层面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分│
│ │发挥合理的规模经济效益。 │
│ │通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯│
│ │次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险│
│ │，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求，为公司长│
│ │期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。 │
│ │⑤针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制│
│ │。伴随高阶PCB向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻 │
│ │纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性的│
│ │产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，│
│ │提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期│
│ │，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全│
│ │库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧│
│ │性的供应链安全壁垒。 │
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│公司资金需求│本集团在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和│
│ │长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；│
│ │同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用│
│ │资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济波动与市场竞争风险 │
│ │PCB属于电子工业的基础元器件行业，行业集中度较低、市场竞争较为激烈 │
│ │，其供求变化受宏观经济形势的影响较大。现阶段全球宏观经济形势复杂多│
│ │变，国际贸易虽有所复苏，但仍受到地缘政治和贸易保护主义的影响，全球│
│ │经济的不确定性为PCB行业的发展带来挑战。2025年以来行业资本开支持续 │
│ │加大，随着后续新增产能逐步落地投产，行业市场竞争格局或将进一步加剧│
│ │。如果公司不能有效应对激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响│
│ │。 │
│ │2、技术开发风险 │
│ │伴随新兴应用需求的爆发，PCB行业技术迭代与研发创新进程显著提速，跨 │
│ │学科融合与持续的研发创新正不断重塑行业发展趋势。在PCB技术开发过程 │
│ │中，可能面临技术路线与现有生产工艺不兼容、技术储备不足，或者新产品│
│ │设计开发遇到技术瓶颈、研发方向偏离市场需求等问题。尤其是高阶产品开│
│ │发中面临一系列的技术攻关挑战。 │
│ │3、产品质量控制风险 │
│ │PCB作为电子产品的基础元器件，是其它元器件的载体，如果发生质量问题 │
│ │，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废。如果│
│ │公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影│
│ │响。 │
│ │4、原物料供应及价格波动风险 │
│ │公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、│
│ │干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%，上述 │
│ │主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的影响较大。另外，如外部│
│ │政治经济环境急剧变化，少部分原材料也可能存在供应风险。2025年受大宗│
│ │商品价格大幅上涨影响，相关原物料价格同步上行，部分高端原材面临阶段│
│ │性的产能受限，供应偏紧状态。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司│
│ │未来生产的稳定性和盈利能力。 │
│ │5、环保风险 │
│ │印制电路板的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺，会产生以废水、废│
│ │气为主的污染物。公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等│
│ │因素以致出现环境事故的可能，若处理不当，可能会对环境造成一定的破坏│
│ │和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面│
│ │法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。此外，环保问题已│
│ │经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保│
│ │费用增加的可能。 │
│ │6、汇率风险 │
│ │公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，如果汇率发生重大变化，将会│
│ │直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公│
│ │司净利润。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，│
│ │主要通过合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来应对汇率风险，│
│ │并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易│
│ │，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成│
│ │的不利影响。 │
│ │7、贸易争端风险 │
│ │当前中美贸易争端仍存在高度的不确定性。目前公司营业收入外销占比高，│
│ │主要集中在亚太地区，报告期直接出口至美国的营业收入占比不超过5%，主│
│ │要为客户工程认证、技术开发用样品和小批量产品；同时公司部分业务的少│
│ │部分原材料也受到加征关税影响，公司经营业绩将可能面临全球贸易变化带│
│ │来的风险。公司密切关注国际贸易争端发展状况，并与客户持续进行沟通，│
│ │共同协商解决方案。公司已在泰国建立生产基地，以完善多区域分散风险运│
│ │营能力，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。 │
│ │8、海外工厂建设运营风险 │
│ │公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，在泰国布局生产基地。泰国的│
│ │法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生│
│ │产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 │
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│股权激励 │沪电股份2024年8月23日发布股票期权激励计划，公司拟向626名激励对象授│
│ │予3000万份股票期权，行权价格为20.22元/股。本次授予的股票期权自授予│
│ │日起满2年后分2期行权，行权比例分别为50%。主要行权条件为：第一个行 │
│ │权期，2024年度、2025年度的加权平均净资产收益率均不低于15%，且均不 │
│ │低于同行业对标公司同期80分位加权平均净资产收益率。第二个行权期，20│
│ │26年度加权平均净资产收益率不低于15%，且不低于同行业对标公司同期80 │
│ │分位加权平均净资产收益率。 │
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