热点题材☆ ◇002579 中京电子 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、创投概念、智能穿戴、养老概念、智能机器、粤港澳、汽车电子、无人
机、OLED概念、新能源车、芯片、工业互联、小米概念、消费电子、无线耳机、MiniLED、
新型烟草、MicroLED、Chiplet、CPO概念、毫米雷达、6G概念、存储芯片、人形机器、AI
手机PC
风格:融资融券、连续亏损、拟增持
指数:新硬件
【2.主题投资】
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2024-03-22│无人机 │关联度:☆☆☆
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公司持续为大疆无人机提供产品服务。
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2024-03-05│AI手机PC │关联度:☆☆☆
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公司表示本司的产品可用于AI类手机。
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2024-02-27│人形机器人 │关联度:☆☆☆
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公司FPC产品小批量应用于人形机器人领域。
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2023-09-21│存储芯片 │关联度:☆☆☆
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公司IC载板及PCB产品己用子存储芯片等封装及新能源相关领域。
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2023-04-20│CPO概念 │关联度:☆☆☆
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公司珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈,已具备Core加Core高速混压、四面或
三面包金(手指引线最大50μm)、分段金手指(手指分段间距最小100μm)、镍钯金(Bonding
Pad最小70μm)等生产能力。实现各类型光模块产品的交付,产品已通过客户端认证。
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2023-03-08│6G概念 │关联度:☆☆☆
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公司持续开展通信领域高新技术的开发,公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进
行研发立项,并结合客户需求加快新产品导入。
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2023-03-03│粤港澳 │关联度:☆☆
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公司位于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号,主营印刷线路板的研发、生产和销
售
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2023-02-27│毫米波雷达 │关联度:☆☆☆
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公司持续开发车载毫米波雷达和激光雷达应用产品,产品样品己经相关客户认证通过。
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2022-09-27│机器人概念 │关联度:☆☆☆
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公司的柔性印制电路(FPC)可应用于人形机器人需求
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2022-08-12│小米概念 │关联度:☆☆
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公司主营新型电子元器件(高密度印刷线路板等)的研发、生产和销售,是小米的直接供应
商,为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。
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2022-08-08│Chiplet概念 │关联度:☆☆☆☆
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公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
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2022-08-08│芯片 │关联度:☆☆☆☆
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公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
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2022-07-05│MicroLED │关联度:☆☆☆
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新型显示(MiniLED&OLED)是公司HDI与FPC产品重要应用领域,公司在COB-MiniLED与OLED
直显应用领域积累了一定的技术优势,MiniLED/MicroLED+光波导或将是AR/VR/MR未来主流方案
,公司将持续追加投资扩大在该领域的应用。
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2022-06-22│创投概念 │关联度:☆☆☆
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全资子公司深圳中京前海投资管理有限公司,拟进行相关产业投资
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2022-06-14│工业互联 │关联度:☆☆
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公司在工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售
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2022-06-13│新能源车 │关联度:☆☆
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比亚迪是公司长期合作大客户
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2022-06-06│新型烟草 │关联度:☆☆☆
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公司向相关品牌客户批量提供电子烟应用产品服务
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度:☆☆☆☆
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公司向华为提供智能穿戴等相关产品配套服务
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2022-01-10│消费电子概念│关联度:☆☆
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子公司元盛电子是京东方核心供应商,配套提供OLED等新型显示及消费类电子用FPC产品
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2022-01-05│物联网 │关联度:☆☆
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公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售,并会加快加大相关开发投
入。
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2021-10-26│5G概念 │关联度:☆☆☆
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预计公司5G相关产品大批量出货
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2021-10-18│汽车电子 │关联度:☆☆☆
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中京电子元盛电子系国内最早从事FPC开发的企业之一,也是目前国内FPC行业的龙头企业之
一
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2021-10-13│无线耳机 │关联度:☆☆☆
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2020年7月10日互动平台回复:公司刚柔结合板(R-F)应用于TWS耳机,目前正在进行样品
测试认证,预计Q3量产。
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2021-07-28│MiniLED │关联度:☆☆
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公司积极优化客户与产品结构,高附加值产品占比有所提升;小点间距 LED/MiniLED 等新
型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长;自2019年以来,公司HDI产
品长期供不应求,其中HDI产品在小间距LED/MiniLED、消费电子等应用领域有较高市占率。
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2020-03-31│养老概念 │关联度:☆☆
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公司业务有涉猎智能养老、健康管理、时尚运动等领域。
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2019-12-17│OLED概念 │关联度:☆☆
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2019年12月16日在互动平台表示,子公司元盛电子是京东方核心供应商,配套提供OLED等新
型显示及消费类电子用FPC产品。
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2023-11-28│智能音箱 │关联度:☆☆☆
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公司向多个智能音箱品牌提供配套产品服务。
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2023-07-28│小鹏汽车概念│关联度:☆☆☆
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公司2022年半年报显示,2022年上半年新增与小鹏、图达通等客户的合作,重点在中控、动
力电池管理系统(BMS)、汽车雷达以及辅助驾驶系统等应用领域提供产品服务
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2022-12-23│广东自贸区 │关联度:☆☆☆
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公司位于广东省惠州市惠城区仲恺高新区陈江街道中京路1号,主营业务是印制电路板(PCB)
的研发、生产、销售与服务。
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2022-10-17│医疗器械概念│关联度:☆☆☆
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公司通过中京前海持有蓝韵影像20%的股权,蓝韵影像主营医疗影像设备(DR与超声)。
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2022-06-10│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆☆
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公司在互动平台表示,比亚迪(BYD)是公司长期合作大客户,公司向其提供包括新能源汽
车应用在内的诸多领域产品服务,具体产品包括刚性电路板(RPC)、柔性电路板(FPC)及刚柔
结合板(R-F)等。
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2022-03-17│电子皮肤 │关联度:☆☆☆☆
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公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPC
)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA
)及IC载板。
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2021-12-08│集成电路 │关联度:☆☆
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公司增资持股天水华洋电子科技股份有限公司6.98%的股份。标的专注于半导体与集成电路
(IC)引线框架的研发、生产、销售,在蚀刻IC 引线框架领域居国内领先地位。
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2021-11-10│WiFi6 │关联度:☆☆☆
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2020年2月,公司已就Wifi6应用产品向相关客户提供了样品,预计本年度有量产
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2021-10-21│折叠屏 │关联度:☆☆☆
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19年1月18日互动平台称,公司柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)及其组件(FPCA)
是OLED等新型显示屏的配套组件。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆
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国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,具备二阶以上HDI产品
大规模生产能力;刚柔结合板(R-F)领域全资子公司中京科技和元盛电子均具备R-F生产能力,并
均已实现批量供货
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2021-08-10│智能手表 │关联度:☆☆☆
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2015年3月10日公告称,合资公司中京智能将于2015年二季度推出智能手表,将以中京云-Ic
loud品牌推广,并有望加快中京智能生产体系建设。中京智能由中京电子和广东乐源数字技术有
限公司合资设立。3月10日中京电子与乐源数字达成决议,调整中京智能的股东出资比例,其中
乐源数字出资比例将由30%上升至50%,中京电子则相应调整为50%。
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2020-05-24│华为概念 │关联度:☆☆☆
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公司是华为二级合格供应商,为其移动终端及通信设备等提供相关产品配套服务。
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2024-02-06│拟增持 │关联度:☆☆☆
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公司于2024-02-06公告增持计划
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2024-01-12│连续亏损 │关联度:☆☆☆☆
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公司2022-12-31、2023-09-30财报归母净利润为负且2023-12-31预告归母净利润为负
【3.事件驱动】
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2024-03-25│PCB价值量高技术壁垒深厚,产业链厂商景气有望快速回归
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AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求,直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协
议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升,由此增
加了PCB的价值量。去年以来,已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。信达证
券指出,一方面,当前AI需求快速上涨, AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长
,其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚,相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外,传统PCB/C
CL行业正处于周期底部,伴随宏观经济回暖,2024年消费电子有望复苏,产业链厂商景气有望快
速回归。
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2023-11-24│理想汽车明年要冲击年销80万辆的目标,同比增幅高达116%
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从供应链权威人士处获悉,理想汽车给到供应链企业的2024年销量预测为80万辆。理想汽车
方面披露的数据显示,其今年前三季度销量为24.42万辆。在第三季度财报中,理想对于第四季
度给出的交付指引为12.5万辆至12.8万辆,同比增长169.9%至176.3%。以此计算,理想汽车在20
23年将完成约37万辆的销量。而2024年要完成80万辆的销量目标,则要在今年的基础上增加约43
万辆,增幅高达116%。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日,韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内,进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会(FCC)申请无线电频率使
用许可。2021年底,三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可,并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加,若测试成功,将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-10-23│机构预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超1.2亿片
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群智咨询(Sigmaintell)数据显示,预计2023年全球微显示面板(MiniLED背光,MicroLED
,OLEDoS等)出货量约为2390万,同比增长约63%。MiniLED方面,车载和VR将成为MiniLED背光
市场颇具增长潜力的细分应用市场。MicroLED方面,中短期内可穿戴市场有望成为MicroLED的主
力市场,成为MicroLED最早大量商业化的应用市场,预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超
1.2亿片。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出,经历上半年的低迷,先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长,
预计今年全年市场保持平稳增长,并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度,从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-19│三星高端智能手表将配备MicroLED屏幕
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近日,三星发布了新的MicroLED电视新闻稿,意味着该公司正在大力发展这项技术。三星表
示将MicroLED技术应用到除电视外的其他产品,包括标牌和智能手表。
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2023-10-18│机构预计全球折叠屏手机销量将在2023年Q3创新高
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显示屏研究机构DSCC发布报告称,全球折叠屏手机销量将在2023年第三季度创新高。据DSCC
提供的数据,2023年第二季度,全球折叠屏手机出货量环比增长16%,同比增长42%,达220万部
。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局,市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展,5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变,对PCB性
能提出了更高的要求,如高频、高速、高压、耐热、低损耗等,由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂,近期多地相关项目也
在陆续签约、开工,预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示,2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台,同比增
长17.3%,是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平,但在户外和
出行活动放开的大背景下,可穿戴市场需求开始松动,加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激,市场整体呈现复苏状态。
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2023-09-15│华为折叠新机MateX5开售秒光,折叠屏产业链迎增长空间
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9月14日10时8分,华为折叠新机MateX5正式开启预订。首批订单开售后不久即被“秒光”,
订金预售显示“暂时缺货”。华为MateX5折叠屏为横向内折型,内屏6.4英寸,外屏7.85英寸,
机身重量素皮版约243克(含电池),羽砂版约245克(含电池),支持双向北斗卫星消息。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求,Chiplet(先进封装)迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出,未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现,因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量,它正在各种超级计算应用中实施,汽车也不能落后。机构预计到2025年,全球先
进封装占比将达到49.4%,尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中,多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测,随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求,预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-18│中国折叠屏手机市场持续保持快速增长
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国际数据公司(IDC)手机季度跟踪报告显示,2023年第二季度,中国折叠屏手机市场出货
量约126万台,同比增长173.0%;上半年出货227万台,同比增长102.0%。自问世以来,折叠屏手
机市场一直保持快速增长,且是目前低迷的手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长,HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热,带动了中国台湾地区PCB、HDI(高密度互联板)以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升,使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加,
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-27│折叠屏风景独好引苹果试水
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从iPhone到MacBook,苹果公司加入折叠屏阵营的传闻从未间断。供应链人士指出,苹果将
会从平板电脑着手进入折叠屏阵营,最快2026年会发布。另外,台湾媒体还提到,Google也打算
进一步扩大折叠产品阵容,推出折叠平板电脑。Google于今年的GoogleI/O大会发表了旗下首款
折叠手机。业界指出,若Google要导入折叠平板,这将是2024年GoogleI/O大会的重点产品。不
过,目前Google尚未对此消息进行回应。
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2023-07-26│AI芯片封测端的必要材料,ABF载板需求量有望长期增长
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高盛证券最新报告指出,看好人工智能(AI)服务器驱动长期ABF载板需求持续增长。随着A
I服务器与运算效能需求的增加,相关芯片主要使用2.5D与3D封装,并在IC后段生产制程中使用
更高阶的ABF载板,加快ABF载板的升级速度,造成ABF载板的设计更复杂,驱动2023~2025年ABF
载板市场规模增长。市场人士指出,ABF载板作为AI芯片封测端必要材料,有望受益算力需求的
增长。未来随着CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片需求增长以及Chiplet技术的广泛应用
,ABF载板的需求量将进一步提升。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示,从2022年到2028年,先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%,市值达到786亿美元。相比之下,从2022年至2028年,传统封装市场预计复合年增长
率较慢,为3.2%,到2028年底,市值为575亿美元。总体而言,封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长,市值达到1360亿美元。
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2023-06-15│新能源汽车发展推升车载FPC需求
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新能源汽车发展打开FPC成长新蓝海。在目前的汽车轻量化、智能化、电动化等趋向下,FPC
因具备轻、薄、可折叠弯曲、配线密度高等特性,在汽车领域的用量逐渐增多,应用已扩展至汽
车电子控制单元、电池管理系统、多媒体系统等装置中。此外,随着FPC替代新能源汽车动力电
池中传统线束的进程提速以及消费电子等需求增量崛起,FPC市场有望进一步扩容。
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2023-05-25│机构预计23年折叠手机出货量有望同比增长55%,将带动折叠屏行业发展
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TrendForce预计,2023年折叠手机出货量有望达到1980万支,同比增幅高达55%。之前折叠
手机渗透率上升速度较缓慢主要是碍于高昂售价,如今品牌与零组件供应商均持续开发新技术,
以优化零组件成本,整体折叠手机整机成本压力将减轻,以提升消费者接受度。
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2023-04-21│全新OLED显示屏可拉伸2倍以上,柔性电子或迎发展新机遇
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近期,美国芝加哥大学的研究人员开发了一种新的OLED显示器,可以拉伸到其长度的两倍以
上,同时仍然保持发光和清晰的图像。这一发展为更多种类的可穿戴电子产品打开了大门。研究
人员表示,发光的可弯曲材料不仅可以用来显示信息,还可以集成到需要光的可穿戴传感器中。
例如,测量血氧和心率的传感器通常会通过血管照射光线来感知血流。此外,还可以集成到可植
入设备中,比如那些利用光控制大脑神经元活动的设备。
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2023-04-07│苹果公布折叠显示设备专利,折叠屏或将站上风口
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近日,苹果公司“用于折叠显示设备的较链”专利公布,该设备可以是蜂窝电话、平板电脑
、腕表设备或其他可穿戴设备、电视机、独立式计算机显示器或其他监视器等。据统计,国内折
叠屏市场2022年全年出货量达284万台,同比增长154%,增速超出行业预期。2023年1月,国内折
叠屏市场同比增长64%。
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2023-04-03│IDC预计23年全球可折叠手机出货量同比增超50%,或将提升折叠屏需求
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市场调查机构IDC在最新发布的报告中,预估2023年全球可折叠手机出货量将达到2140万部
,比去年的1420万部增长超过50%。2027年全球可折叠手机出货量预估达到4810万部,营收达到4
20亿美元,复合年增长率为27.6%。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发,5G毫米波商用迎里程碑
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日前,全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上,河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破,标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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