热点题材☆ ◇002579 中京电子 更新日期：2025-02-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、物联网、创投概念、卫星导航、智能穿戴、养老概念、智能机器、粤
港澳、汽车电子、无人机、OLED概念、新能源车、芯片、工业互联、小米概念、消费电子
、无线耳机、MiniLED、储能、新型烟草、MicroLED、先进封装、CPO概念、毫米雷达、6G
概念、存储芯片、人形机器、AI手机PC、低空经济、商业航天、PCB概念、折叠屏、AI眼镜
风格:融资融券、连续亏损、股权转让、承诺不减
指数:无
【2.主题投资】
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2024-12-16│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司产品在低轨卫星通信领域等新兴市场应用产品均获得客户认证，并已小批量生产。
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2024-09-02│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司所生产的硬板( MLB&8HDI、软板(FPC) 以及软硬结合板(R-F)等产品，已有多个产品在
低空经济等新兴市场实现了应用配套。
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2024-08-20│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的部分PCB产品有在VR/AR智能眼镜等领域配套应用。
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2024-06-28│储能 │关联度：☆☆
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公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司“中京新能源”开展动力与储
能电池CCS相关产品业务
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2024-06-04│商业航天 │关联度：☆☆
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公司低轨卫星通信领域应用产品获得客户认证，并已小批量生产
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2024-06-04│国防军工 │关联度：☆☆
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公司低轨卫星通信领域应用产品获得客户认证，并已小批量生产
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2024-03-22│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司持续为大疆无人机提供产品服务。
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2024-03-05│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司表示本司的产品可用于AI类手机。
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2024-02-27│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司FPC产品小批量应用于人形机器人领域。
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2023-09-21│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司IC载板及PCB产品己用子存储芯片等封装及新能源相关领域。
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2023-04-20│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或
三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding
Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。
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2023-03-08│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进
行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆
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公司位于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号，主营印刷线路板的研发、生产和销
售
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2023-02-27│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司持续开发车载毫米波雷达和激光雷达应用产品，产品样品己经相关客户认证通过。
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2022-09-27│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的柔性印制电路（FPC）可应用于人形机器人需求
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2022-08-12│小米概念 │关联度：☆☆
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公司主营新型电子元器件（高密度印刷线路板等）的研发、生产和销售，是小米的直接供应
商，为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆☆
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公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
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2022-07-05│MicroLED │关联度：☆☆☆
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新型显示（MiniLED&OLED）是公司HDI与FPC产品重要应用领域，公司在COB-MiniLED与OLED
直显应用领域积累了一定的技术优势，MiniLED/MicroLED+光波导或将是AR/VR/MR未来主流方案
，公司将持续追加投资扩大在该领域的应用。
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2022-06-22│创投概念 │关联度：☆☆☆
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全资子公司深圳中京前海投资管理有限公司，拟进行相关产业投资
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2022-06-14│工业互联 │关联度：☆☆
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公司在工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售
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2022-06-13│新能源车 │关联度：☆☆
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比亚迪是公司长期合作大客户
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2022-06-06│新型烟草 │关联度：☆☆☆
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公司向相关品牌客户批量提供电子烟应用产品服务
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆
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公司向华为提供智能穿戴等相关产品配套服务
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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子公司元盛电子是京东方核心供应商，配套提供OLED等新型显示及消费类电子用FPC产品
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售，并会加快加大相关开发投
入。
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2021-10-26│5G概念 │关联度：☆☆☆
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预计公司5G相关产品大批量出货
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2021-10-21│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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19年1月18日互动平台称，公司柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及其组件（FPCA）
是OLED等新型显示屏的配套组件。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，具备二阶以上HDI产品
大规模生产能力;刚柔结合板(R-F)领域全资子公司中京科技和元盛电子均具备R-F生产能力，并
均已实现批量供货
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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中京电子元盛电子系国内最早从事FPC开发的企业之一，也是目前国内FPC行业的龙头企业之
一
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2021-10-13│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2020年7月10日互动平台回复：公司刚柔结合板（R-F）应用于TWS耳机，目前正在进行样品
测试认证，预计Q3量产。
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆
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公司积极优化客户与产品结构，高附加值产品占比有所提升；小点间距 LED/MiniLED 等新
型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；自2019年以来，公司HDI产
品长期供不应求，其中HDI产品在小间距LED/MiniLED、消费电子等应用领域有较高市占率。
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2020-03-31│养老概念 │关联度：☆☆
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公司业务有涉猎智能养老、健康管理、时尚运动等领域。
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2019-12-17│OLED概念 │关联度：☆☆
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2019年12月16日在互动平台表示，子公司元盛电子是京东方核心供应商，配套提供OLED等新
型显示及消费类电子用FPC产品。
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2024-06-04│星链卫星 │关联度：☆☆
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公司低轨卫星通信领域应用产品获得客户认证，并已小批量生产
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2023-11-28│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司向多个智能音箱品牌提供配套产品服务。
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2023-07-28│小鹏汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司2022年半年报显示，2022年上半年新增与小鹏、图达通等客户的合作，重点在中控、动
力电池管理系统（BMS）、汽车雷达以及辅助驾驶系统等应用领域提供产品服务
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2022-12-23│广东自贸区 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省惠州市惠城区仲恺高新区陈江街道中京路1号，主营业务是印制电路板(PCB)
的研发、生产、销售与服务。
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2022-10-17│医疗器械概念│关联度：☆☆☆
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公司通过中京前海持有蓝韵影像20%的股权，蓝韵影像主营医疗影像设备（DR与超声）。
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2022-06-10│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司在互动平台表示，比亚迪（BYD）是公司长期合作大客户，公司向其提供包括新能源汽
车应用在内的诸多领域产品服务，具体产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及刚柔
结合板（R-F)等。
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2022-03-17│电子皮肤 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPC
）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA
）及IC载板。
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2021-12-08│集成电路 │关联度：☆☆
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公司增资持股天水华洋电子科技股份有限公司6.98%的股份。标的专注于半导体与集成电路
（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC 引线框架领域居国内领先地位。
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2021-11-10│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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2020年2月，公司已就Wifi6应用产品向相关客户提供了样品，预计本年度有量产
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2021-08-10│智能手表 │关联度：☆☆☆
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2015年3月10日公告称，合资公司中京智能将于2015年二季度推出智能手表，将以中京云-Ic
loud品牌推广，并有望加快中京智能生产体系建设。中京智能由中京电子和广东乐源数字技术有
限公司合资设立。3月10日中京电子与乐源数字达成决议，调整中京智能的股东出资比例，其中
乐源数字出资比例将由30%上升至50%，中京电子则相应调整为50%。
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2020-05-24│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司是华为二级合格供应商，为其移动终端及通信设备等提供相关产品配套服务。
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2025-01-17│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报、2024-12-31预告归母净利
润均为负
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2024-10-18│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让5.06%股权给深圳市润远私募证券基金管理有限责任公司。
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2024-08-03│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-08-03公告承诺不减持。
【3.事件驱动】
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2024-09-09│三星、谷歌、高通强强联手，正研发一款混合现实智能眼镜
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据媒体报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，高通正在与三星和谷
歌合作研发一款与智能手机相连的混合现实眼镜。据悉，这种混合现实眼镜可能更轻便，更侧重
于与智能手机的配合使用，而不是像苹果那样推出一个独立的、更笨重的头戴式设备(Vision Pr
o)。东吴证券表示，Ray-Ban Meta的成功证明了智能眼镜类产品成为AI终端落地场景的可行性，
未来随着产业巨头加速布局与供应链降本增效的推进，AI+AR眼镜有望快速发展。
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2024-06-20│AI和新能源汽车需求旺盛 PCB行业景气度向好
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受上游的原材料（包括铜线、板材、金属等）涨价、AI和新能源车需求旺盛等因素驱动，当
前PCB厂商普遍订单饱满，多家公司已经调涨了相关产品的价格。业内认为，消费电子温和复苏
，新能源汽车需求持续，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛，预计下半年市场需求将
依然火爆，相关PCB厂商产能利用率高。
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2024-06-17│HDI板需求被带热，多家厂商称产能及订单趋爆满
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AI加持及PCB景气度上行背景下，HDI赛道走热。胜宏科技证券部人士向以投资者身份致电的
财联社记者表示，下游需求恢复好于去年，已经开始挑订单去做了，HDI这块产能相对来说较满
，已持续超过半年，AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用比较多。中京电子方面透露，“
公司的HDI订单目前相对饱满。”广发证券王亮认为，HDI产品凭借散热、高传输速率等优势需求
有望持续增长，看好GB200单颗GPU（微处理器）将使得HDI价值量有望提升，产业链迎来新机遇
。
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2024-05-28│AI产品推出叠加换机周期到来，消费电子行业有望迎周期拐点
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Canalys发文称，2024年第一季度，中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖，出货量与去
年同期持平，达6770万台。其中，华为经历了13个季度，重夺中国大陆市场第一，凭借Mate及no
va系列热烈的市场反响，出货量达1170万台，市场份额达17%。Canalys分析师认为，华为在2024
年的一项关键策略是从硬件和软件系统底层着手打造智能终端AI能力，将ICT及行业级AI成功实
践扩展到消费电子领域。国联证券研报表示，自2023年三季度以来，消费电子逐步进入复苏周期
，同时多家消费电子终端品牌厂商陆续推出新的AI硬件产品，包括AIPC、AI手机、AIPin等多种
类型。AIPC、AI手机等终端产品的推出，叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回
增长轨道。
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2024-03-25│PCB价值量高技术壁垒深厚，产业链厂商景气有望快速回归
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AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协
议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增
加了PCB的价值量。去年以来，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。信达证
券指出，一方面，当前AI需求快速上涨， AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长
，其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚，相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/C
CL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快
速回归。
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2023-11-24│理想汽车明年要冲击年销80万辆的目标，同比增幅高达116%
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从供应链权威人士处获悉，理想汽车给到供应链企业的2024年销量预测为80万辆。理想汽车
方面披露的数据显示，其今年前三季度销量为24.42万辆。在第三季度财报中，理想对于第四季
度给出的交付指引为12.5万辆至12.8万辆，同比增长169.9%至176.3%。以此计算，理想汽车在20
23年将完成约37万辆的销量。而2024年要完成80万辆的销量目标，则要在今年的基础上增加约43
万辆，增幅高达116%。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-10-23│机构预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超1.2亿片
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群智咨询（Sigmaintell）数据显示，预计2023年全球微显示面板（MiniLED背光，MicroLED
，OLEDoS等）出货量约为2390万，同比增长约63%。MiniLED方面，车载和VR将成为MiniLED背光
市场颇具增长潜力的细分应用市场。MicroLED方面，中短期内可穿戴市场有望成为MicroLED的主
力市场，成为MicroLED最早大量商业化的应用市场，预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超
1.2亿片。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-19│三星高端智能手表将配备MicroLED屏幕
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近日，三星发布了新的MicroLED电视新闻稿，意味着该公司正在大力发展这项技术。三星表
示将MicroLED技术应用到除电视外的其他产品，包括标牌和智能手表。
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2023-10-18│机构预计全球折叠屏手机销量将在2023年Q3创新高
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显示屏研究机构DSCC发布报告称，全球折叠屏手机销量将在2023年第三季度创新高。据DSCC
提供的数据，2023年第二季度，全球折叠屏手机出货量环比增长16%，同比增长42%，达220万部
。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增
长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和
出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激，市场整体呈现复苏状态。
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2023-09-15│华为折叠新机MateX5开售秒光，折叠屏产业链迎增长空间
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9月14日10时8分，华为折叠新机MateX5正式开启预订。首批订单开售后不久即被“秒光”，
订金预售显示“暂时缺货”。华为MateX5折叠屏为横向内折型，内屏6.4英寸，外屏7.85英寸，
机身重量素皮版约243克（含电池），羽砂版约245克（含电池），支持双向北斗卫星消息。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-18│中国折叠屏手机市场持续保持快速增长
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国际数据公司（IDC）手机季度跟踪报告显示，2023年第二季度，中国折叠屏手机市场出货
量约126万台，同比增长173.0%；上半年出货227万台，同比增长102.0%。自问世以来，折叠屏手
机市场一直保持快速增长，且是目前低迷的手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、
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