热点题材☆ ◇002579 中京电子 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、物联网、创投概念、卫星导航、智能穿戴、养老概念、智能机器、粤
港澳、汽车电子、无人机、OLED概念、新能源车、芯片、工业互联、小米概念、消费电子
、无线耳机、数据中心、MiniLED、储能、新型烟草、东数西算、MicroLED、先进封装、CP
O概念、毫米雷达、6G概念、存储芯片、人形机器、AI手机PC、低空经济、商业航天、PCB
概念、折叠屏、AI眼镜
风格:融资融券、活跃股、微利股、近期弱势、最近异动、预计转亏、昨日跌停、最近情绪
指数:无
【2.主题投资】
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2026-05-28│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司聚焦存储&算力领域，批量供货存储模组厂，高算力AI加速卡、交换机等实现技术突破
并逐步批量供货。
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2025-09-01│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司产品已批量应用于服务器、交换机等数据中心产品，其中珠海富山新工厂也主要定位于
通信全产业链、数据中心等应用的产品升级
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2024-12-16│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司产品在低轨卫星通信领域等新兴市场应用产品均获得客户认证，并已小批量生产。
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2024-09-02│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司所生产的硬板( MLB&8HDI、软板(FPC) 以及软硬结合板(R-F)等产品，已有多个产品在
低空经济等新兴市场实现了应用配套。
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2024-08-20│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的部分PCB产品有在VR/AR智能眼镜等领域配套应用。
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2024-06-28│储能 │关联度：☆☆
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公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司“中京新能源”开展动力与储
能电池CCS相关产品业务
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2024-06-04│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司下属子公司惠州中京已取得军标体系认证，现正开展军工保密资格认证，已取得进展
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2024-06-04│商业航天 │关联度：☆☆
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公司低轨卫星通信领域应用产品获得客户认证，并已小批量生产
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2024-03-22│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司持续为大疆无人机提供产品服务。
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2024-03-05│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司表示本司的产品可用于AI类手机。
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2024-02-27│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司FPC产品小批量应用于人形机器人领域。
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2023-09-21│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司IC载板及PCB产品己用子存储芯片等封装及新能源相关领域。
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2023-04-20│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或
三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding
Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。
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2023-03-08│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进
行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆
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公司位于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号，主营印刷线路板的研发、生产和销
售
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2023-02-27│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司持续开发车载毫米波雷达和激光雷达应用产品，产品样品己经相关客户认证通过。
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2022-09-27│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的柔性印制电路（FPC）可应用于人形机器人需求
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2022-08-12│小米概念 │关联度：☆☆
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公司主营新型电子元器件（高密度印刷线路板等）的研发、生产和销售，是小米的直接供应
商，为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆☆
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公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司将积极在半导体领域开展投资经营，公司已在珠海建立了IC载板单体生产线，该生产线
目前已开始向相关半导体客户进行小批量交付
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2022-07-05│MicroLED │关联度：☆☆☆
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新型显示（MiniLED&OLED）是公司HDI与FPC产品重要应用领域，公司在COB-MiniLED与OLED
直显应用领域积累了一定的技术优势，MiniLED/MicroLED+光波导或将是AR/VR/MR未来主流方案
，公司将持续追加投资扩大在该领域的应用。
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2022-06-22│创投概念 │关联度：☆☆☆
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全资子公司深圳中京前海投资管理有限公司，拟进行相关产业投资
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2022-06-14│工业互联 │关联度：☆☆
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公司在工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售
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2022-06-13│新能源车 │关联度：☆☆
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比亚迪是公司长期合作大客户
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2022-06-06│新型烟草 │关联度：☆☆☆
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公司向相关品牌客户批量提供电子烟应用产品服务
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆
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公司向华为提供智能穿戴等相关产品配套服务
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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子公司元盛电子是京东方核心供应商，配套提供OLED等新型显示及消费类电子用FPC产品
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售，并会加快加大相关开发投
入。
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2021-10-26│5G概念 │关联度：☆☆☆
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预计公司5G相关产品大批量出货
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2021-10-21│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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19年1月18日互动平台称，公司柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及其组件（FPCA）
是OLED等新型显示屏的配套组件。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，具备二阶以上HDI产品
大规模生产能力;刚柔结合板(R-F)领域全资子公司中京科技和元盛电子均具备R-F生产能力，并
均已实现批量供货
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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中京电子元盛电子系国内最早从事FPC开发的企业之一，也是目前国内FPC行业的龙头企业之
一
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2021-10-13│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2020年7月10日互动平台回复：公司刚柔结合板（R-F）应用于TWS耳机，目前正在进行样品
测试认证，预计Q3量产。
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆
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公司积极优化客户与产品结构，高附加值产品占比有所提升；小点间距 LED/MiniLED 等新
型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；自2019年以来，公司HDI产
品长期供不应求，其中HDI产品在小间距LED/MiniLED、消费电子等应用领域有较高市占率。
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2020-03-31│养老概念 │关联度：☆☆
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公司业务有涉猎智能养老、健康管理、时尚运动等领域。
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2019-12-17│OLED概念 │关联度：☆☆
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2019年12月16日在互动平台表示，子公司元盛电子是京东方核心供应商，配套提供OLED等新
型显示及消费类电子用FPC产品。
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2026-07-15│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为-9000万元至-8000万元，与上年同
期相比变动幅度为-592.19%至-537.5%。
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2026-04-28│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有160.72万股(占总股本比例为：0.26%)
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2026-04-28│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有164.26万股(占总股本比例
为：0.27%)
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2026-04-28│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有191.84万股(占总股本比例为：0.31%)
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2024-06-04│卫星通信 │关联度：☆☆
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公司低轨卫星通信领域应用产品获得客户认证，并已小批量生产
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2023-11-28│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司向多个智能音箱品牌提供配套产品服务。
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2023-07-28│小鹏汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司2022年半年报显示，2022年上半年新增与小鹏、图达通等客户的合作，重点在中控、动
力电池管理系统（BMS）、汽车雷达以及辅助驾驶系统等应用领域提供产品服务
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2022-12-23│广东自贸区 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省惠州市惠城区仲恺高新区陈江街道中京路1号，主营业务是印制电路板(PCB)
的研发、生产、销售与服务。
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2022-10-17│医疗器械概念│关联度：☆☆☆
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公司通过中京前海持有蓝韵影像20%的股权，蓝韵影像主营医疗影像设备（DR与超声）。
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2022-06-10│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司在互动平台表示，比亚迪（BYD）是公司长期合作大客户，公司向其提供包括新能源汽
车应用在内的诸多领域产品服务，具体产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及刚柔
结合板（R-F)等。
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2022-03-17│电子皮肤 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPC
）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA
）及IC载板。
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2021-12-08│集成电路 │关联度：☆☆
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公司增资持股天水华洋电子科技股份有限公司6.98%的股份。标的专注于半导体与集成电路
（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC 引线框架领域居国内领先地位。
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2021-11-10│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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2020年2月，公司已就Wifi6应用产品向相关客户提供了样品，预计本年度有量产
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2021-08-10│智能手表 │关联度：☆☆☆
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2015年3月10日公告称，合资公司中京智能将于2015年二季度推出智能手表，将以中京云-Ic
loud品牌推广，并有望加快中京智能生产体系建设。中京智能由中京电子和广东乐源数字技术有
限公司合资设立。3月10日中京电子与乐源数字达成决议，调整中京智能的股东出资比例，其中
乐源数字出资比例将由30%上升至50%，中京电子则相应调整为50%。
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2020-05-24│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司是华为二级合格供应商，为其移动终端及通信设备等提供相关产品配套服务。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-17│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-17│昨日跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17 13:32:03首次跌停，并持续封板到收盘
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2026-07-17│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17近三日平均振幅：9.75%
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-39.37%
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2026-07-15│预计转亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为-9000万元至-8000万元，与上年同
期相比变动幅度为-592.19%至-537.5%。
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2026-07-10│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-10当周换手率为：73.15%
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2026-05-15│微利股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:401.25万元，净资产收益率为：0.23%
【3.事件驱动】
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2024-09-09│三星、谷歌、高通强强联手，正研发一款混合现实智能眼镜
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据媒体报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，高通正在与三星和谷
歌合作研发一款与智能手机相连的混合现实眼镜。据悉，这种混合现实眼镜可能更轻便，更侧重
于与智能手机的配合使用，而不是像苹果那样推出一个独立的、更笨重的头戴式设备(Vision Pr
o)。东吴证券表示，Ray-Ban Meta的成功证明了智能眼镜类产品成为AI终端落地场景的可行性，
未来随着产业巨头加速布局与供应链降本增效的推进，AI+AR眼镜有望快速发展。
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2024-06-20│AI和新能源汽车需求旺盛 PCB行业景气度向好
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受上游的原材料（包括铜线、板材、金属等）涨价、AI和新能源车需求旺盛等因素驱动，当
前PCB厂商普遍订单饱满，多家公司已经调涨了相关产品的价格。业内认为，消费电子温和复苏
，新能源汽车需求持续，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛，预计下半年市场需求将
依然火爆，相关PCB厂商产能利用率高。
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2024-06-17│HDI板需求被带热，多家厂商称产能及订单趋爆满
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AI加持及PCB景气度上行背景下，HDI赛道走热。胜宏科技证券部人士向以投资者身份致电的
财联社记者表示，下游需求恢复好于去年，已经开始挑订单去做了，HDI这块产能相对来说较满
，已持续超过半年，AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用比较多。中京电子方面透露，“
公司的HDI订单目前相对饱满。”广发证券王亮认为，HDI产品凭借散热、高传输速率等优势需求
有望持续增长，看好GB200单颗GPU（微处理器）将使得HDI价值量有望提升，产业链迎来新机遇
。
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2024-05-28│AI产品推出叠加换机周期到来，消费电子行业有望迎周期拐点
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Canalys发文称，2024年第一季度，中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖，出货量与去
年同期持平，达6770万台。其中，华为经历了13个季度，重夺中国大陆市场第一，凭借Mate及no
va系列热烈的市场反响，出货量达1170万台，市场份额达17%。Canalys分析师认为，华为在2024
年的一项关键策略是从硬件和软件系统底层着手打造智能终端AI能力，将ICT及行业级AI成功实
践扩展到消费电子领域。国联证券研报表示，自2023年三季度以来，消费电子逐步进入复苏周期
，同时多家消费电子终端品牌厂商陆续推出新的AI硬件产品，包括AIPC、AI手机、AIPin等多种
类型。AIPC、AI手机等终端产品的推出，叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回
增长轨道。
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2024-03-25│PCB价值量高技术壁垒深厚，产业链厂商景气有望快速回归
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AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协
议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增
加了PCB的价值量。去年以来，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。信达证
券指出，一方面，当前AI需求快速上涨， AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长
，其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚，相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/C
CL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快
速回归。
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2023-11-24│理想汽车明年要冲击年销80万辆的目标，同比增幅高达116%
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从供应链权威人士处获悉，理想汽车给到供应链企业的2024年销量预测为80万辆。理想汽车
方面披露的数据显示，其今年前三季度销量为24.42万辆。在第三季度财报中，理想对于第四季
度给出的交付指引为12.5万辆至12.8万辆，同比增长169.9%至176.3%。以此计算，理想汽车在20
23年将完成约37万辆的销量。而2024年要完成80万辆的销量目标，则要在今年的基础上增加约43
万辆，增幅高达116%。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-10-23│机构预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超1.2亿片
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群智咨询（Sigmaintell）数据显示，预计2023年全球微显示面板（MiniLED背光，MicroLED
，OLEDoS等）出货量约为2390万，同比增长约63%。MiniLED方面，车载和VR将成为MiniLED背光
市场颇具增长潜力的细分应用市场。MicroLED方面，中短期内可穿戴市场有望成为MicroLED的主
力市场，成为MicroLED最早大量商业化的应用市场，预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超
1.2亿片。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-19│三星高端智能手表将配备MicroLED屏幕
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近日，三星发布了新的MicroLED电视新闻稿，意味着该公司正在大力发展这项技术。三星表
示将MicroLED技术应用到除电视外的其他产品，包括标牌和智能手表。
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2023-10-18│机构预计全球折叠屏手机销量将在2023年Q3创新高
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显示屏研究机构DSCC发布报告称，全球折叠屏手机销量将在2023年第三季度创新高。据DSCC
提供的数据，2023年第二季度，全球折叠屏手机出货量环比增长16%，同比增长42%，达220万部
。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增
长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和
出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激，市场整体呈现复苏状态。
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2023-09-15│华为折叠新机MateX5开售秒光，折叠屏产业链迎增长空间
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9月14日10时8分，华为折叠新机MateX5正式开启预订。首批订单开售后不久即被“秒光”，
订金预售显示“暂时缺货”。华为MateX5折叠屏为横向内折型，内屏6.4英寸，外屏7.85英寸，
机身重量素皮版约243克（含电池），羽砂版约245克（含电池），支持双向北斗卫星消息。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-18│中国折叠屏手机市场持续保持快速增长
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国际数据公司（IDC）手机季度跟踪报告显示，2023年第二季度，中国折叠屏手机市场出货
量约126万台，同比增长173.0%；上半年出货227万台，同比增长102.0%。自问世以来，折叠屏手
机市场一直保持快速增长，且是目前低迷的手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-27│折叠屏风景独好引苹果试水
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从iPhone到MacBook，苹果公司加入折叠屏阵营的传闻从未间断。供应链人士指出，苹果将
会从平板电脑着手进入折叠屏阵营，最快2026年会发布。另外，台湾媒体还提到，Google也打算
进一步扩大折叠产品阵容，推出折叠平板电脑。Google于今年的GoogleI/O大会发表了旗下首款
折叠手机。业界指出，若Google要导入折叠平板，这将是2024年GoogleI/O大会的重点产品。不
过，目前Google尚未对此消息进行回应。
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2023-07-26│AI芯片封测端的必要材料，ABF载板需求量有望长期增长
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高盛证券最新报告指出，看好人工智能（AI）服务器驱动长期ABF载板需求持续增长。随着A
I服务器与运算效能需求的增加，相关芯片主要使用2.5D与3D封装，并在IC后段生产制程中使用
更高阶的ABF载板，加快ABF载板的升级速度，造成ABF载板的设计更复杂，驱动2023~2025年ABF
载板市场规模增长。市场人士指出，ABF载板作为AI芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的
增长。未来随着CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片需求增长以及Chiplet技术的广泛应用
，ABF载板的需求量将进一步提升。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-15│新能源汽车发展推升车载FPC需求
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新能源汽车发展打开FPC成长新蓝海。在目前的汽车轻量化、智能化、电动化等趋向下，FPC
因具备轻、薄、可折叠弯曲、配线密度高等特性，在汽车领域的用量逐渐增多，应用已扩展至汽
车电子控制单元、电池管理系统、多媒体系统等装置中。此外，随着FPC替代新能源汽车动力电
池中传统线束的进程提速以及消费电子等需求增量崛起，FPC市场有望进一步扩容。
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2023-05-25│机构预计23年折叠手机出货量有望同比增长55%，将带动折叠屏行业发展
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TrendForce预计，2023年折叠手机出货量有望达到1980万支，同比增幅高达55%。之前折叠
手机渗透率上升速度较缓慢主要是碍于高昂售价，如今品牌与零组件供应商均持续开发新技术，
以优化零组件成本，整体折叠手机整机成本压力将减轻，以提升消费者接受度。
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2023-04-21│全新OLED显示屏可拉伸2倍以上，柔性电子或迎发展新机遇
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近期，美国芝加哥大学的研究人员开发了一种新的OLED显示器，可以拉伸到其长度的两倍以
上，同时仍然保持发光和清晰的图像。这一发展为更多种类的可穿戴电子产品打开了大门。研究
人员表示，发光的可弯曲材料不仅可以用来显示信息，还可以集成到需要光的可穿戴传感器中。
例如，测量血氧和心率的传感器通常会通过血管照射光线来感知血流。此外，还可以集成到可植
入设备中，比如那些利用光控制大脑神经元活动的设备。
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2023-04-07│苹果公布折叠显示设备专利，折叠屏或将站上风口
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近日，苹果公司“用于折叠显示设备的较链”专利公布，该设备可以是蜂窝电话、平板电脑
、腕表设备或其他可穿戴设备、电视机、独立式计算机显示器或其他监视器等。据统计，国内折
叠屏市场2022年全年出货量达284万台，同比增长154%，增速超出行业预期。2023年1月，国内折
叠屏市场同比增长64%。
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2023-04-03│IDC预计23年全球可折叠手机出货量同比增超50%，或将提升折叠屏需求
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市场调查机构IDC在最新发布的报告中，预估2023年全球可折叠手机出货量将达到2140万部
，比去年的1420万部增长超过50%。2027年全球可折叠手机出货量预估达到4810万部，营收达到4
20亿美元，复合年增长率为27.6%。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户│
│ │提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、│
│ │高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC&FPCA）、刚柔结合板（R-F│
│ │）为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会CPCA副理│
│ │事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国│
│ │内先进水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为 │
│ │刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结│
│ │合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。 │
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│经营模式 │公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品│
│ │特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下│
│ │游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合│
│ │作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产│
│ │品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及 │
│ │未来重要的业绩驱动因素。 │
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│行业地位 │国内少数集刚柔PCB生产与研发于一身的PCB制造商 │
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│核心竞争力 │（一）产品结构优势 │
│ │公司构建了全品类PCB产品矩阵，覆盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（│
│ │FPC）及应用模组，重点布局高频高速高多层板、高阶HDI、高端FPC、刚柔 │
│ │结合板等高端系列，是国内少数兼具刚柔PCB规模化量产与全链条研发能力 │
│ │的厂商，可为客户提供一站式解决方案。公司聚焦高附加值新兴赛道，产品│
│ │广泛应用于消费电子、汽车电子、AI、数据中心等多领域，完善的产品布局│
│ │有效抵御市场波动，构筑了坚实的竞争壁垒。 │
│ │（二）高端制造优势 │
│ │公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司 │
│ │逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F等产品，以高品质产品与服务│
│ │赋能客户。公司2014年起布局HDI研发量产，现已实现二阶、三阶、四阶、 │
│ │任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先 │
│ │进水平，同时依托珠海富山新工厂发力前沿工艺产品，持续巩固竞争优势；│
│ │公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机 │
│ │，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客 │
│ │户的广泛认可；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高 │
│ │端摄像头模组，并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造│
│ │实践与工艺技术积累，形成成熟的高端柔性制造核心优势。 │
│ │（三）技术与研发优势 │
│ │公司系CPCA行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一，获评广东省电│
│ │子信息行业协会标杆企业、国家电子信息行业创新企业、中国电子电路行业│
│ │优秀企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂。近年来公司已建立了│
│ │省级工程研发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平│
│ │台，并与电子科技大学、广东工业大学、江苏大学等国内著名高校建立了稳│
│ │定的产学研合作关系。 │
│ │公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研│
│ │发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学│
│ │实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内│
│ │外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人│
│ │员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围│
│ │绕高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板 │
│ │、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品和技术获评“广东省名优│
│ │高新技术产品”、“科学技术奖科技进步奖”。 │
│ │（四）市场与客户优势 │
│ │公司经多年行业深耕，打造了专业稳定的高素质营销团队，构建了以客户需│
│ │求为核心、适配公司产品与技术优势的营销服务体系。公司重点拓展行业龙│
│ │头客户，聚焦高价值赛道集中发力，积累了比亚迪、京东方、索尼、大疆、│
│ │海康威视等一大批国内外知名标杆客户，形成高粘性优质客户群。公司凭借│
│ │过硬的产品与服务，多次斩获头部客户优秀供应商奖项，品牌口碑与行业影│
│ │响力持续提升。 │
│ │（五）智能与柔性制造优势 │
│ │公司紧跟行业发展趋势，全力推进自动化、智能化、数字化工厂建设，持续│
│ │打造行业领先的智能与柔性制造能力。公司完成原有生产基地全流程信息化│
│ │升级与数控设备工业互联网改造，实现生产全链路数字化管控。珠海富山新│
│ │工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的覆盖生产│
│ │全流程的智能制造软硬件一体化体系，打通全链路数据节点，致力于打造PC│
│ │B行业数字化示范工厂，进一步强化订单柔性适配能力，全方位提升生产效 │
│ │率与交付响应速度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入31.41亿元，同比增长7.11%；归属于上市公司│
│ │股东的净利润0.27亿元，同比增长131.30%。 │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│专利：公司报告期内累计申请专利43项，获授权专利26项，发表核心论文3 │
│营权 │篇，9项产品获评广东省名优高新技术产品，1款MiniLED印刷电路板通过国 │
│ │家专利密集型产品备案认定，夯实了公司在细分领域技术先进性，为产品升│
│ │级与市场拓展奠定基础。 │
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│核心风险 │1、人力资源风险 │
│ │公司已经建立了完整的人力资源管理体系，近年来人工成本上升及员工招聘│
│ │竞争压力增加，为降低员工流失率及稳定核心技术人员和熟练工人，公司通│
│ │过调薪、改善员工福利及调整招聘策略等手段进行控制与改善，保障了生产│
│ │经营所需人力资源。 │
│ │2、原材料价格风险 │
│ │近几年大宗商品交易价格波动较大，PCB主要材料如覆铜板、半固化片、铜 │
│ │球及锡球、铜箔及干膜等，受石油与金属价格波动影响较大。公司建立了完│
│ │善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作│
│ │关系，签署了相关供货品质保障协议。公司主要原材料供应厂商众多，有较│
│ │大选择空间，且对价格具有较强谈判能力。 │
│ │3、产品结构与价格风险 │
│ │不同板层及不同工艺技术水平的产品具有不同的盈利空间，产品结构的变化│
│ │会影响公司盈利水平，随着充分竞争及PCB厂商的新增，超额利润也会被平 │
│ │均化。公司对产品价格下调具有一定的价格转移能力，在遇到产品价格调整│
│ │时会开展材料采购价格下调谈判。 │
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│投资逻辑 │公司系CPCA行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一，获评广东省电│
│ │子信息行业协会标杆企业、国家电子信息行业创新企业、中国电子电路行业│
│ │优秀企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂。近年来公司已建立了│
│ │省级工程研发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平│
│ │台，并与电子科技大学、广东工业大学、江苏大学等国内著名高校建立了稳│
│ │定的产学研合作关系。公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验 │
│ │积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F等产品│
│ │，以高品质产品与服务赋能客户。公司2014年起布局HDI研发量产，现已实 │
│ │现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平 │
│ │与制造能力达到国内先进水平，同时依托珠海富山新工厂发力前沿工艺产品│
│ │，持续巩固竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组 │
│ │用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质 │
│ │量和技术获得国内外客户的广泛认可；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄 │
│ │准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领│
│ │域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 │
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│主要产品 │刚性电路板（含HDI板）、柔性电路板及其应用模组 │
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│增持减持 │中京电子2025年6月6日公告，公司股东深圳润远计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持总数不超过公司总股本1%的股份 │
│ │。截至公告日，润远鑫价值私募证券投资基金持有公司无限售流通股份3100│
│ │万股，占公司总股本的5.06%。 │
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│项目投资 │建设半导体产业项目：中京电子2020年5月14日公告，公司与珠海高栏港经 │
│ │济区管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相│
│ │关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，│
│ │主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。公司将在珠海设立全资│
│ │子公司实施《投资协议书》约定项目的投资、建设和运营。 │
│ │开展柔性印制电路板组件项目：中京电子2020年9月10日公告，公司全资子 │
│ │公司元盛电子拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组│
│ │件（FPCA）项目，项目计划投资总额为2亿元。 │
│ │投建珠海集成电路（IC）封装基板产业项目：中京电子2022年3月1日公告，│
│ │公司拟在珠海投资建设集成电路（IC）封装基板产业项目，项目实施主体为│
│ │珠海中京半导体科技有限公司，项目总投资约15亿元，其中固定投资总额约│
│ │13亿元。 │
│ │投建印制电路板生产基地:中京电子2022年12月26日公告，公司董事会在对 │
│ │海外较低成本及电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，决议在│
│ │泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地，主要产品为高密度多层板（MLB│
│ │）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通 │
│ │信等。项目计划投资金额不超过5.5亿元。本次投资对公司的长远发展具有 │
│ │积极影响。 │
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│股权收购 │中京电子2014年5月26日公告，公司于当日与广东乐源数字技术有限公司（ │
│ │简称“乐源数字”）及其控股股东乐六平签署了《增资暨股权转让协议》，│
│ │公司拟以3000万元对乐源数字进行增资，并以3000万元受让乐六平持有的本│
│ │次增资后乐源数字部分股权。上述投资完成后，公司将持有乐源数字20%的 │
│ │股权。乐源数字是一家致力于穿戴式智能核心技术与云开发应用的创新型科│
│ │技企业，也是国内目前为数不多具有齐全的智能手表产品类别、深厚技术积│
│ │累、完整的团队结构以及畅通销售渠道的智能可穿戴行业公司。其现有的产│
│ │品主要包括可穿戴智能手机手表、蓝牙手表、蓝牙手镯、心率带（贴）、GP│
│ │S运动鞋、运动感知腰带等，整合了包括GPS卫星跟踪定位和运动健康监测系│
│ │统，拥有独立开发的运动管理云平台、智能养老云平台等，集通讯、运动数│
│ │据、健康管理于一体，其目标客户群覆盖青少年、中老年全阶段。乐六平承│
│ │诺，标的公司2014-2016年实现的净利润分别不低于3500万元、5000万元、6│
│ │500万元。本次对外投资属于公司向下游产业链延伸。 │
│ │收购银城富力100%股权:中京电子2022年6月24日公告，公司拟购买关联方惠│
│ │州市银城富力实业有限公司100%股权，以获得其持有的13665平方米的住宅 │
│ │用地及地上建筑面积为7246平方米的宿舍楼建筑，用于公司及下属子公司核│
│ │心中高管与核心技术骨干的福利住房建设。交易价格为11000万元。 │
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│行业竞争格局│受益于全球PCB产能向中国转移以及国内电子信息产业的蓬勃发展，近年来 │
│ │国内PCB行业持续快速发展，行业产值增速显著高于全球增速。在2000年以 │
│ │前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本。21世纪以来，PCB产业 │
│ │重心不断向亚洲转移。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球第一。 │
│ │尽管全球经济环境变化促使PCB产业投资逐步向东南亚转移，但中国仍保持 │
│ │行业的主导制造中心地位。凭借在制程技术、供应链成熟度、生产成本以及│
│ │人力资源等方面的显著优势，中国PCB行业持续保持强劲竞争力。据知名机 │
│ │构Prismark2025年第四季度报告，预计2026年中国PCB产业产值将达到552亿│
│ │美元、同比增长率为12.9%，占全球PCB产业产值的50%以上。 │
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│行业发展趋势│（1）AI、大数据等新兴应用领域发展推动PCB需求增长 │
│ │随着汽车电子、新能源、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等 │
│ │领域的快速发展，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基 │
│ │础性产品，将得到进一步发展机会，仍然具备较好的市场前景。 │
│ │根据Prismark2025年第四季度报告，预计2026年全球PCB产业产值同比增长1│
│ │2.5%；预计2025-2030年全球PCB产值的年复合增长率达7.7%，2025-2030年 │
│ │下游产业整体复合增长率达5.4%，其中，服务器/数据储存类的预计增幅最 │
│ │高，为10.9%，汽车预计增幅为3.9%。根据中国汽车工业协会数据，我国202│
│ │5年新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28│
│ │.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.9%，较去年同期提高7 │
│ │个百分点。随着智能化、电动化、共享化和网联化成为汽车发展主要方向，│
│ │新能源汽车销量、渗透率有望继续提升。从中长期看，PCB产业将保持稳定 │
│ │发展的态势。 │
│ │与此同时，国家"十五五"规划纲要明确提出前瞻布局具身智能、第六代移动│
│ │通信（6G）等六大未来产业，这将催生对高端PCB产品的旺盛需求，为人形 │
│ │机器人、智能终端等硬件载体提供核心支撑。 │
│ │（2）行业整合加速，优质企业有望获得快速发展机遇 │
│ │由于国内PCB行业发展水平与终端应用的差异及PCB产业链较长特点所致，国│
│ │内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，呈现充分竞争的市场格局。近 │
│ │年来，受国家环保政策日益趋严、下游应用技术进步对PCB厂商资本投入与 │
│ │创新能力要求大幅提升、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，PCB行业整 │
│ │合趋势加快，PCB企业运营成本有所增加。其中管理不规范、技术水平较低 │
│ │、生产成本较高的中小企业正面临较大竞争压力，而先进企业通过借助产品│
│ │、技术、管理、成本及规模等优势，积极响应下游应用市场需求变化，不断│
│ │提升管理与技术水平，加快扩大生产规模。 │
│ │通过行业整合和技术升级，国内PCB行业中的优质企业有望获得快速发展的 │
│ │历史性机遇，尤其是PCB行业中的上市公司，有望借助资本市场的优势实现 │
│ │跨越式的发展。 │
│ │（3）PCB产品向高端化发展 │
│ │近年来，在新一代通信与集成电路技术、数据流量与数据存储爆发式增长的│
│ │背景下，将带动相关电子产品终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智│
│ │能化发展，从而使得PCB的孔径越来越小，纵横比越来越大，阻抗控制要求 │
│ │越来越严，布线密度越来越高，线宽线距越来越细，背钻孔间走线等节省空│
│ │间的设计越来越多，对低损耗及高频高速材料的应用越来越广泛，PCB产品 │
│ │向高精度、高密度、高速高频、轻薄化等方向发展，高速高多层PCB、高阶 │
│ │高密度互联板（HDI＆AnyLayerHDI）以及对三维封装及空间节省要求较高的│
│ │刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。根据Pr│
│ │ismark预测，2025-2030年高多层板（HLC）、HDI、封装基板将保持最高的 │
│ │增长速度，成为带动PCB行业发展的主要产品类型。 │
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│行业政策法规│《印制电路板行业规范条件》 │
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│公司发展战略│公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,坚 │
│ │持“品质至上、客户满意、永续经营”的经营管理理念，践行“改革、创新│
│ │、高效”的企业精神，不断提升产品技术水平与产品质量，加速推进产品结│
│ │构升级创新与产业链拓展，积极推进智能制造与工业互联及信息化进程，持│
│ │续扩大产销规模与盈利能力，培育企业长期核心竞争力，致力于在全球范围│
│ │内持续为客户提供高品质的产品与服务，成为中国乃至全球领先的PCB及电 │
│ │子信息产品与服务供应商。 │
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│公司日常经营│1、积极推进再融资项目，稳步落实人才激励 │
│ │报告期内，公司积极推进再融资项目，落实人才激励政策，为战略落地提供│
│ │坚实保障。再融资方面，公司拟非公开发行股票募集资金7亿元，主要用于 │
│ │泰国智能化生产基地建设、惠州现有产线技术改造升级及补充流动资金。目│
│ │前该项目正处于深交所问询回复阶段，整体推进平稳有序。该项目有利于借│
│ │助资本化力量完善公司全球化产能布局、支持产品结构升级、改善财务状况│
│ │及增强抗风险能力，为公司战略转型与长远发展提供重要资金保障。 │
│ │人才激励方面，公司稳步落实激励举措，实施2025年员工持股计划，股份来│
│ │源于公司回购股份。虽激励总额适中，但明确树立了长期激励、价值共享的│
│ │发展导向，有效凝聚核心骨干团队、发挥示范引领作用，夯实公司人才根基│
│ │。未来，公司将结合经营发展实际，持续推进长效激励机制建设，进一步激│
│ │发核心团队活力与创造力，助力公司持续健康发展。 │
│ │2、产品结构持续优化，核心工艺制造能力不断增强 │
│ │报告期内，依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置以及日益成熟的│
│ │运营管理体系，公司持续高端HDI和高多层领域转型，公司二阶以上HDI产品│
│ │销售额、高阶产品单价稳步上升；8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比持续│
│ │提升，产品结构持续优化，转型成效逐步显现。另外，报告期内公司海外市│
│ │场占比进一步提升，通过在欧洲、台湾等区域搭建本地化服务团队，快速响│
│ │应海外客户需求，深化与全球知名电子品牌的合作粘性，积极构建起稳定的│
│ │全球销售网络。 │
│ │公司聚焦存储＆算力、高端消费电子、汽车电子三大核心领域。在存储＆算│
│ │力，公司已开始批量供货多家主流知名存储模组厂，交换机、高算力AI加速│
│ │卡、AI摄像头等领域，实现技术突破，并开始逐步批量供货；在高端消费电│
│ │子领域，从ODM配套向终端直供稳步转型，成功导入多家全球知名消费终端 │
│ │客户，客户结构实现较大优化；在汽车电子领域，公司重点布局智驾＆域控│
│ │等核心领域，成功导入多家智能汽车方案商和自主品牌整车厂供应链体系。│
│ │3、技术研发创新持续提升，核心竞争力不断增强 │
│ │报告期内，董事会将技术研发作为核心发展战略，牵头完善研发体系、加大│
│ │研发投入，聚焦核心赛道开展技术攻关，推动产品创新升级。 │
│ │公司依托三大研发中心，聚焦新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、│
│ │通信领域、高端消费类电子产品等核心赛道，开展了《高电流应用超厚铜刚│
│ │挠结合板技术研发》《800G光模块PCB产品开发》《100至800G交换机用PCB │
│ │产品研发》《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》《低轨道卫星通信用PCB │
│ │产品研发》《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》《MiniLED用0.2mm薄款硬板关│
│ │键技术开发》等多项技术研发，覆盖关键技术与产品升级需求，积极适应行│
│ │业迭代与市场需求变化。 │
│ │公司报告期内累计申请专利43项，获授权专利26项，发表核心论文3篇，9项│
│ │产品获评广东省名优高新技术产品，1款MiniLED印刷电路板通过国家专利密│
│ │集型产品备案认定，夯实了公司在细分领域技术先进性，为产品升级与市场│
│ │拓展奠定基础。 │
│ │4、推动数字化转型提升企业效率 │
│ │公司积极响应“推进新型工业化”号召，以数字化、智能化转型为抓手，同│
│ │步升级制造保障体系，全面提升产品质量与运营效能。质量管控方面，构建│
│ │设计、流程、系统三维防呆机制，建立全流程追溯体系，通过质量月活动、│
│ │专业技能培训强化全员质量意识；信息化与智能化方面，全年完成70项重点│
│ │建设任务，上线采购、设备管理等核心平台，优化自动化产线，顺利通过IS│
│ │O27001:2022信息安全认证，实现集团流程标准化覆盖率提升65%、数据决策│
│ │响应效率提升70%，有效赋能精益制造与高效运营。 │
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│公司经营计划│为了达成公司的战略目标，公司将以“内生优化+技术驱动+海外扩张+外延 │
│ │并购”为核心路径，通过分阶段实施海外产能落地、产品结构升级与激励机│
│ │制保障，逐步实现从规模增长到质量提升的跨越。其中在内生优化方面，公│
│ │司将通过对部分落后产线实施升级改造，持续优化内部管理流程等方式，提│
│ │升公司产品良率，提升公司多层板的平均层数和HDI产品阶数，通过实施股 │
│ │权激励措施提升公司员工干事创业的积极性；在技术驱动方面，公司将以研│
│ │发为支撑持续导入终端品牌客户，优化产品结构，扩大公司高端产品市场销│
│ │售规模，提升公司产品附加值；在海外扩张方面，公司将按期完成泰国工厂│
│ │投资建设，并加强海外业务团队建设，通过开拓海外龙头客户，布局东南亚│
│ │、欧洲、美洲等主要市场，进一步提升海外业务收入占比；在外延并购方面│
│ │，公司也将持续关注市场上潜在的优质并购标的，通过整合技术专利与客户│
│ │资源为公司实现业务发展目标提供助力。 │
│ │2026年将重点围绕以下方面开展工作： │
│ │1、持续优化产品结构，提升高附加值产品占比 │
│ │2026年，公司将坚守“高端化、全球化、数字化”战略主线，以存储算力+ │
│ │高端消费+汽车电子（智驾＆域控）三位一体业务布局为核心抓手，依托“ │
│ │珠海富山工厂高端制造能力+泰国智能化海外工厂”，围绕“高密度、高精 │
│ │度、高可靠性”技术主轴，稳步提升高阶HDI板及高多层板（HLC）等高端PC│
│ │B产品占比，以及海外销售金额占比，集中资源做强高附加值业务板块，同 │
│ │时持续优化客户结构，巩固核心客户合作、加大优质终端品牌客户导入力度│
│ │，借助终端客户前瞻性产品规划与规模化订单，强化生产工艺、良率控制及│
│ │快速响应能力，推动产品均价与整体盈利水平同步提升。 │
│ │2、加速泰国基地建设，深化全球化产能布局 │
│ │公司将加快推进位于泰国洛加纳大城工业园的PCB智能化生产基地的建设， │
│ │完善全球化产能布局并持续开拓海外市场，。目前该基地正处于建设阶段，│
│ │预计将于2026年第二季度投入试运营。 │
│ │该基地投产后，将与公司惠州、珠海等国内生产基地形成“国内+海外”双 │
│ │基地协同产能体系，旨在高效承接现有海外客户的增量订单，并重点面向网│
│ │络通信、汽车电子等高附加值领域，深度开发东南亚、日韩及欧美等境外市│
│ │场的优质新客户。同时，公司将依托现有海外办事处及子公司，进一步拓展│
│ │多元化营销渠道，深化全球化战略布局，持续提升海外业务收入占比。 │
│ │3、技术更新为引擎，积极拓展新兴应用领域 │
│ │在深化与现有客户领域合作的基础上，公司以技术创新为核心驱动力，积极│
│ │拓展高增长、高附加值的新兴应用领域，为长期发展注入持续动力。2026年│
│ │公司将重点布局AI智能终端（智能眼镜、智能终端、陪伴机器人、专用游戏│
│ │机等）、机器人、数据算力＆存储（存储、交换机、服务器等）、高可靠汽│
│ │车电子（辅助驾驶系统、激光雷达及域控制器等）等核心赛道，通过持续优│
│ │化生产流程、提升工艺精度，实现流程标准化覆盖率与数据决策效率的双重│
│ │提升，进一步增强核心竞争力，为长期发展注入持续动能。 │
│ │4、规范治理结构，促进市值管理 │
│ │公司将不断完善公司治理架构，做好上市公司规范与健康运作管理。重视信│
│ │息披露与投资者关系工作，在公平、合规的前提下做好与各类投资者的沟通│
│ │和交流工作，采取措施促进市值管理工作，让市场充分认知公司的发展战略│
│ │、经营情况及内在价值，保障公司市值与公司价值合理匹配。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济波动风险 │
│ │PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、 │
│ │汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与│
│ │电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业│
│ │市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。 │
│ │目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家│
│ │经济增长滞胀，新兴国家增长势头放缓。如果国际、国内经济持续长时间调│
│ │整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前PCB主要下游应 │
│ │用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游PCB产业，公司需要采 │
│ │取多种措施应对市场需求的波动与变化。 │
│ │2、原材料价格波动风险 │
│ │覆铜板、铜箔、铜球和树脂片、玻布等为公司生产所需重要原材料，原材料│
│ │价格的波动会对公司的经营业绩产生一定影响，报告期内，国内大宗商品及│
│ │PCB上游材料因产业链传导机制呈现价格上涨态势，原材料价格波动将对公 │
│ │司经营成本产生影响。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，│
│ │与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货保障协议。公司│
│ │通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类、化工类产品价格变动趋势│
│ │进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。│
│ │3、人工成本上升风险 │
│ │随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，人工总成本及单位人工成本的│
│ │上升将对公司盈利水平造成一定的压力。公司通过不断加强自动化与智能制│
│ │造水平、加强员工专业技术培训及提升员工稳定程度，通过提升员工技能与│
│ │熟练程度有效提高生产效率，对冲人工成本风险。 │
│ │4、汇兑损益风险 │
│ │公司存在一定比例的出口产品。受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑│
│ │美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未│
│ │来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加│
│ │大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风│
│ │险。 │
│ │5、设立海外生产基地经营风险 │
│ │泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，│
│ │泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本│
│ │次对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将学习并借鉴同业及客户│
│ │海外投资和运营管理的先进经验，尽快熟悉并掌握泰国的商业文化环境和法│
│ │律体系，设计符合市场需求的产品与技术方案，投入和产品及技术方案相匹│
│ │配的设备资源，根据市场需求变化控制投资节奏，进行分期建设运营方式并│
│ │采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限│
│ │度避免和降低经营风险。 │
│ │6、行业政策风险 │
│ │电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息│
│ │产业的基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，│
│ │并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近│
│ │年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了│
│ │趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色│
│ │制造理念。公司各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有│
│ │关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营│
│ │与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理│
│ │和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水│
│ │平，各项排放指标符合国家有关政策要求。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028）股东回报规划：公司应重视股东特别是中小股东的合理要求 │
│ │和意见，实现对股东的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展，建立持续、│
│ │稳定及积极的分红政策，采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法│
│ │规允许的其他方式分配利润，具备现金分红条件的，公司优先采取现金分红│
│ │的股利分配政策，即公司当年度实现盈利，在依法提取法定公积金、盈余公│
│ │积金后进行现金分红。公司应该保持利润分配政策的连续性与稳定性，在满│
│ │足公司正常生产经营的资金需求情况下，如无重大投资计划或重大现金支出│
│ │等事项发生，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利│
│ │润的20%。在符合利润分配原则、保证公司正常生产经营和发展的资金需求 │
│ │的前提下，在满足现金分红条件时，公司最近三年以现金方式累计分配的利│
│ │润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。公司可以根据年度的盈利 │
│ │情况及现金流状况，在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合│
│ │理的前提下，进行股票股利分红。法定公积金转增股本时，所留存的该项公│
│ │积金将不少于转增前公司注册资本的25%。 │
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│收购珠海亿盛│中京电子2019年11月7日发布收购预案，公司拟以9.97元/股的价格非公开发│
│、元盛电子部│行2136.4094万股股份并支付现金3000万元以及发行可转换债券2700万元收 │
│分股权 │购珠海亿盛45%股权（12674万元）和元盛电子23.88%股权（14326万元）， │
│ │交易价格为2.7亿元。本次交易后，珠海亿盛、元盛电子纳入上市公司合并 │
│ │范围的比例均为100%。珠海亿盛除持有元盛电子股权外，无其他营业收入来│
│ │源及对外投资，未实际开展具体经营业务。元盛电子目前主要从事柔性印制│
│ │电路板（FPC）及其组件（FPCA）的研发、生产和销售。产品广泛应用于智 │
│ │能游戏机、有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模 │
│ │组（CTP）、生物识别模组、摄像头模组、医疗电子、汽车电子、激光读取 │
│ │头（计算机、DVD光驱）等领域。此外，公司拟非公开发行可转换公司债， │
│ │募集配套资金总额不超过2.4亿元，拟用于：上市公司偿还贷款（1.2亿元）│
│ │、支付本次交易的相关费用（2000万元）、支付本次交易的现金对价（3000│
│ │万元）、柔性印制电路板（FPC）自动化生产线技术升级项目（7000万元） │
│ │。 │
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│增发股票 │定增募资投入印制电路板（PCB）建设项目：中京电子2020年3月6日发布定 │
│ │增预案，公司拟非公开发行不超过11800万股股份，募集资金总额不超过12 │
│ │亿元，扣除发行费用后将全部用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设 │
│ │项目（1-A期）。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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